JP6428313B2 - Power converter - Google Patents
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Description
本発明は、半導体モジュール及びリアクトルを有する電力変換装置に関する。 The present invention relates to a power conversion device having a semiconductor module and a reactor.
例えばハイブリッド自動車や電気自動車等の駆動電力を生成する電力変換装置は、電源電圧を昇圧する昇圧回路を構成するリアクトルを備えている。電力変換装置に供給される電流の増加に伴い、半導体モジュールのみならずリアクトルの発熱も大きくなる傾向にある。そこで、特許文献1には、半導体モジュールと共にリアクトルを冷却する冷却器を備えた電力変換装置が提案されている。 For example, a power conversion device that generates driving power for a hybrid vehicle, an electric vehicle, or the like includes a reactor that forms a booster circuit that boosts a power supply voltage. As the current supplied to the power converter increases, not only the semiconductor module but also the reactor heat tends to increase. Therefore, Patent Document 1 proposes a power conversion device that includes a semiconductor module and a cooler that cools the reactor.
特許文献1に記載の電力変換装置においては、半導体モジュール及びリアクトルと共に複数の冷却管を積層して積層体を構成している。そして、該積層体は、積層方向の両側から加圧されることにより、半導体モジュール及びリアクトルと冷却管との密着度を高め、冷却性能の向上を図っている。 In the power converter described in Patent Literature 1, a plurality of cooling pipes are stacked together with a semiconductor module and a reactor to form a stacked body. And this laminated body is pressurized from the both sides of the lamination direction, raises the adhesiveness of a semiconductor module, a reactor, and a cooling pipe, and aims at the improvement of cooling performance.
しかしながら、特許文献1に開示された電力変換装置においては、積層体にリアクトルが組み込まれているため、車体等から伝わる振動によって積層体が大きく振動しやすい。すなわち、一般に重量の大きいリアクトルが積層体に組み込まれていると、積層方向に直交する方向に積層体がケースに対して振動しやすくなる。それゆえ、特許文献1に開示された電力変換装置は、耐振性の観点から改善の余地がある。 However, in the power conversion device disclosed in Patent Document 1, since the reactor is incorporated in the laminate, the laminate is likely to vibrate greatly due to vibrations transmitted from the vehicle body or the like. That is, when a reactor having a large weight is incorporated in a laminated body, the laminated body easily vibrates with respect to the case in a direction orthogonal to the lamination direction. Therefore, the power conversion device disclosed in Patent Document 1 has room for improvement from the viewpoint of vibration resistance.
本発明は、かかる背景に鑑みてなされたものであり、耐振性の向上を図ることができる電力変換装置を提供しようとするものである。 The present invention has been made in view of such a background, and an object thereof is to provide a power conversion device capable of improving vibration resistance.
本発明の一態様は、半導体素子を内蔵してなる半導体モジュールと、
導体からなるコイルと磁性体からなるコアとを備えたリアクトルと、
上記半導体モジュール及び上記リアクトルを冷却する冷却器と、
上記半導体モジュール、上記リアクトル、及び上記冷却器を収容するケースと、を有し、
上記冷却器は、上記半導体モジュール及び上記リアクトルと共に積層した複数の冷却管を備えており、
上記半導体モジュール及び上記リアクトルは、それぞれ積層方向の両側から上記冷却管によって挟持されており、
上記半導体モジュール、上記リアクトル、及び上記冷却管からなる積層体は、積層方向に加圧されており、
上記リアクトルは、上記コイルの軸方向が上記積層方向と直交する状態にて、上記積層体に組み込まれていると共に、固定部材によって、上記ケースに対して軸方向に固定されていることを特徴とする電力変換装置にある。
One embodiment of the present invention is a semiconductor module including a semiconductor element;
A reactor including a coil made of a conductor and a core made of a magnetic material;
A cooler for cooling the semiconductor module and the reactor;
A housing for housing the semiconductor module, the reactor, and the cooler;
The cooler includes a plurality of cooling tubes stacked together with the semiconductor module and the reactor,
The semiconductor module and the reactor are sandwiched by the cooling pipes from both sides in the stacking direction,
The laminate composed of the semiconductor module, the reactor, and the cooling pipe is pressurized in the stacking direction,
The reactor is incorporated in the laminated body in a state in which the axial direction of the coil is orthogonal to the laminating direction, and is fixed in the axial direction with respect to the case by a fixing member. To power converter.
上記電力変換装置は、上記積層体に組み込まれたリアクトルを、固定部材によって、ケースに対して軸方向に固定してなる。それゆえ、ケースに対して積層体が振動することを抑制することができる。すなわち、一般に半導体モジュールに比して重量物であるリアクトルを積層方向と直交する軸方向に、ケースに対して固定することによって、積層体全体の振動を効果的に抑制することができる。その結果、電力変換装置の耐振性の向上を図ることができる。 The said power converter device fixes the reactor integrated in the said laminated body to an axial direction with respect to a case with a fixing member. Therefore, it can suppress that a laminated body vibrates with respect to a case. That is, the vibration of the whole laminated body can be effectively suppressed by fixing the reactor, which is generally heavy in comparison with the semiconductor module, to the case in the axial direction orthogonal to the laminating direction. As a result, it is possible to improve the vibration resistance of the power converter.
以上のごとく、本発明によれば、耐振性の向上を図ることができる電力変換装置を提供することができる。 As described above, according to the present invention, it is possible to provide a power conversion device capable of improving vibration resistance.
(実施形態1)
電力変換装置の実施形態につき、図1〜図6を用いて説明する。
電力変換装置1は、図1〜図4に示すごとく、半導体素子を内蔵してなる半導体モジュール2と、導体からなるコイル31と磁性体からなるコア32とを備えたリアクトル3と、半導体モジュール2及びリアクトル3を冷却する冷却器4と、半導体モジュール2、リアクトル3、及び冷却器4を収容するケース5と、を有する。
(Embodiment 1)
An embodiment of a power conversion device will be described with reference to FIGS.
As shown in FIGS. 1 to 4, the power conversion device 1 includes a
冷却器4は、半導体モジュール2及びリアクトル3と共に積層した複数の冷却管41を備えている。半導体モジュール2及びリアクトル3は、それぞれ積層方向Xの両側から冷却管41によって挟持されている。半導体モジュール2、リアクトル3、及び冷却管41からなる積層体11は、積層方向Xに加圧されている。図1、図2に示すごとく、リアクトル3は、コイル31の軸方向Zが積層方向Xと直交する状態にて、積層体11に組み込まれていると共に、固定部材6によって、ケース5に対して軸方向Zに固定されている。本実施形態において、固定部材6は、リアクトル3におけるコイル31の内側を軸方向Zに貫通するように配設されている。
The
本明細書において、単に、積層方向X、軸方向Zというときは、それぞれ積層体11の積層方向、コイル31の軸方向を意味し、単に、幅方向Yというときは、積層方向X及び軸方向Zの双方に直交する方向を意味する。
In the present specification, simply the stacking direction X and the axial direction Z mean the stacking direction of the
図1、図2に示すごとく、積層体11は、ケース5内に収容されている。図1〜図4に示すごとく、ケース5は、略矩形状の底壁部51と、底壁部51の端縁の4辺から底壁部51の法線方向の一方に立設された側壁部52とを有する。一対の側壁部52は積層方向Xに対向しており、他の一対の側壁部52は幅方向Yに対向するように形成されている。
なお、以下において、便宜上、底壁部51の主面の法線方向における側壁部52が立設した側を上側、その反対側を下側という。
As shown in FIGS. 1 and 2, the
In the following, for convenience, the side where the
図2〜図4に示すごとく、底壁部51には、上側に向って突出した略円柱状のボス部61が形成されている。ボス部61には、上端面から下側に向って雌ネジ部610が形成されている。また、リアクトル3のコア32は、コイル31の内周側において、軸方向Zに貫通形成された略円柱形状の貫通孔325を有する。そして、積層体11は、リアクトル3のコア32の貫通孔325に、ケース5の底壁部51に形成されたボス部61を挿入させてケース5内に収容されている。
As shown in FIGS. 2 to 4, the
図2に示すごとく、貫通孔325内におけるボス部61の上側には、略円柱形状の固定ピン62が挿通配置されている。固定ピン62は、軸方向Zに貫通してなるボルト挿通孔620を有する。固定ピン62の上端部には、軸方向Zに直交する方向に突出した係合部621が形成されている。また、コア32の上端部における貫通孔325の周囲には、コア32の上端面が下側に向って後退した凹部326が形成されている。固定ピン62は、リアクトル3の凹部326に係合部621が係合するように、コア32の貫通孔325に挿通されている。
As shown in FIG. 2, a substantially
そして、ボルト63が、固定ピン62のボルト挿通孔620に挿通され、ケース5のボス部61の雌ネジ部610に螺合されている。これにより、積層体11に組み込まれたリアクトル3が、ケース5に対して軸方向Zに固定されている。つまり、ケース5のボス部61と、固定ピン62と、ボルト63とによって、固定部材6が構成されている。
The
図示は省略したが、固定部材6とコア32の貫通孔325の内面との間には、少なくとも積層方向Xにおいて、若干の隙間が形成されている。例えば、コア32の貫通孔325は、積層方向Xに長い長孔となっていてもよい。これにより、積層方向Xにおける積層体11の寸法公差を吸収しつつ、積層体11に組み込まれたリアクトル3をケース5に固定することができる。
Although not shown, a slight gap is formed between the fixing
図2、図4〜図6に示すごとく、リアクトル3のコア32は、コイル31の外周側に配される外側脚部321と、コイル31の内周側に配される内側脚部322と、外側脚部321と内側脚部322とを連結する基体部323とを有する。外側脚部321は、コイル31に対して幅方向Yの位置に配置されている。
As shown in FIGS. 2 and 4 to 6, the
図6に示すごとく、リアクトル3のコア32は、軸方向Zに分割された一対の分割コア体320からなる。すなわち、コア32は、いわゆるEEコアであり、各分割コア体320は、積層体11の積層方向Xに直交する断面の形状が、略E字形状となっている。すなわち、各分割コア体320は、それぞれ略平板状の基体部323と、基体部323の両端から軸方向Zに突出した一対の外側脚部321と、基体部323の中央から外側脚部321と同じ方向に突出した内側脚部322とを有する。そして、一対の分割コア体320は、外側脚部321及び内側脚部322の突出側を対向させるようにして、組み合わされて、コア32を形成している。
As shown in FIG. 6, the
コア32(分割コア体320)は、例えば、鉄粉等の軟磁性粉末を圧粉成形することにより形成されている。ただし、コア32は、軟磁性体からなるものであれば、特に材質や製法を限定されるものではない。
The core 32 (the divided core body 320) is formed, for example, by compacting soft magnetic powder such as iron powder. However, as long as the
図6に示すごとく、コイル31は、平角導線をその主面が軸方向Zを向く状態にて、螺旋状に巻回してなる。すなわち、コイル31は、いわゆるエッジワイズに巻回されている。また、平角導線は、表面にエナメル等の絶縁被膜を形成してなる。
As shown in FIG. 6, the
図5、図6に示すごとく、コイル31は、一対の端子312を、軸方向Zの同じ方向へ突出させている。一対の端子312は、コイル31における半導体モジュール2に近い側から、引き出されている。
図2、図4に示すごとく、コイル31は、その内周側にコア32の内側脚部322が挿通された状態にて、コア32と組み合わされている。すなわち、コイル31は、コア32の内側脚部322の周囲に巻回されたような状態にて配されている。
As shown in FIGS. 5 and 6, the
As shown in FIGS. 2 and 4, the
図2、図4、図5に示すごとく、コイル31は、コア32から積層方向Xの少なくとも一方に露出したコイル露出面311を有する。図2、図4に示すごとく、本実施形態において、コイル31は、積層方向Xの両側にコイル露出面311を有する。そして、コイル露出面311は、冷却管41に接触している。すなわち、コイル露出面311は、コア32を介在することなく、冷却管41に接触している。コイル露出面311は、冷却管41に直接接触していてもよいし、熱伝導性を有する部材を介して接触していてもよい。また、コイル31は、表面に絶縁被膜を設けた導体線を巻回してなり、コイル露出面311には絶縁被膜が存在する。
As shown in FIGS. 2, 4, and 5, the
図4に示すごとく、コイル31は、積層方向Xの両側の端面に平坦面を形成してなり、この平坦面がコイル露出面311となっている。また、コイル31における幅方向Yの両側の端面にも平坦面が形成されている。本例において、コイル31は、積層方向Xの寸法が、幅方向Yの寸法よりも大きいが、これに限られるものではない。
As shown in FIG. 4, the
図2、図4に示すごとく、コア32は、コイル露出面311と面一に配されたコア端面324を有し、コイル露出面311とコア端面324との双方が、冷却管41に面接触している。
As shown in FIGS. 2 and 4, the
図6に示すごとく、コイル31とコア32との間には、両者の間の電気的絶縁を図るための絶縁部材33が介在している。絶縁部材33は、例えば、予め成形された樹脂成形体を、コイル31とコア32と共に組み付けてもよいし、コイル31とコア32とを組み合わせたのち、コイル31とコア32との間の隙間に、液状の樹脂を充填して固化することにより配置してもよい。また、絶縁部材33は、例えば、絶縁紙とするなど、他の態様とすることもできる。
As shown in FIG. 6, an insulating
絶縁部材33は、コイル31及びコア32に接触した状態にて配されている。そして、少なくとも積層方向Xにおいて、コイル31は、絶縁部材33を介して内側脚部322と当接し、コイル31と内側脚部322との間において積層方向Xの荷重が伝わるような構成となっている。
The insulating
図1〜図4に示すごとく、冷却器4は、幅方向Yを長手方向とした冷却管41を複数積層してなり、互いを、幅方向Yの両端部付近において、連結管42によって連結してなる。また、積層方向Xの一方の端部に、冷却器4に冷媒を導入する冷媒導入管431と、冷却器4から冷媒を排出する冷媒排出管432とが設けてある。冷却器4(積層体11)における、冷媒導入管431及び冷媒排出管432を設けた側を、前側、その反対側を後側と、便宜的にいうこととする。積層体11は、冷媒導入管431及び冷媒排出管432をケース5の前端の側壁部52から貫通させて、ケース5内に収容されている。
As shown in FIGS. 1 to 4, the
積層体11は、冷却器4における複数の冷却管41の間に設けられた複数の隙間に、半導体モジュール2をそれぞれ配設してなる。冷却器4における冷却管41の間の隙間のうち、最も後側の隙間に、リアクトル3が配置されている。リアクトル3が配置される隙間は、半導体モジュール2が配置される隙間よりも、積層方向Xの寸法が大きい。それゆえ、リアクトル3を挟持する一対の冷却管41を繋ぐ連結管42は、他の連結管42よりも長い。
The
図2、図4に示すごとく、リアクトル3は、一対のコイル露出面311及び一対のコア端面324において、それぞれ一対の冷却管41に面接触している。すなわち、平坦面である冷却管41の冷却面が、面一の平坦面となっているコイル露出面311及びコア端面324の双方に、面接触している。そして、冷却管41とコイル露出面311及びコア端面324とは、互いに積層方向Xに押圧された状態にて密着している。
半導体モジュール2と冷却管41とも、互いに面接触した状態にて押圧され、密着している。
As shown in FIGS. 2 and 4, the
The
積層体11は、積層方向Xに加圧されている。すなわち、図1、図2に示すごとく、積層体11の前端面は積層体11の前方に配された側壁部52に当接しており、かつ、積層体11の後端側に、加圧部材7を配置してなる。加圧部材7は、積層体11の後端面111を、積層方向Xに、前方へ向かって加圧している。加圧部材7は、例えば板バネからなり、積層方向Xに圧縮弾性変形した状態にて、積層体11の後端面111と、後端面111に対向するケース5の側壁部52との間に介設されている。ただし、加圧部材7の構成や配置の仕方は、特に限定されるものではない。
The
冷媒導入管431から導入された冷媒は、連結管42を適宜通り、各冷却管41に分配されると共に、冷却管41内部の冷媒流路を介してその長手方向(幅方向Y)に流通する。そして、各冷却管41を流れる間に、冷媒は半導体モジュール2及びリアクトル3との間で熱交換を行う。熱交換により温度上昇した冷却媒体は、下流側の連結管42を適宜通り、冷媒排出管432に導かれ、冷却器4から排出される。
The refrigerant introduced from the
冷媒としては、例えば、水やアンモニア等の自然冷媒、エチレングリコール系の不凍液を混入した水、フロリナート(商標)等のフッ化炭素系冷媒、HCFC123、HFC134a等のフロン系冷媒、メタノール、アルコール等のアルコール系冷媒、アセトン等のケトン系冷媒等の冷媒を用いることができる。 Examples of the refrigerant include natural refrigerants such as water and ammonia, water mixed with ethylene glycol antifreeze, fluorocarbon refrigerants such as Fluorinert (trademark), chlorofluorocarbon refrigerants such as HCFC123 and HFC134a, methanol, alcohol, and the like. A refrigerant such as an alcohol refrigerant or a ketone refrigerant such as acetone can be used.
電力変換装置1は、例えば、電気自動車やハイブリッド自動車等に搭載され、電源電力を駆動用モータの駆動に必要な駆動用電力に変換するインバータとして用いられる。 The power conversion device 1 is mounted on, for example, an electric vehicle, a hybrid vehicle, or the like, and is used as an inverter that converts power supply power to drive power necessary for driving a drive motor.
次に、本実施形態の作用効果につき説明する。
電力変換装置1は、積層体11に組み込まれたリアクトル3を、固定部材6によって、ケース5に対して軸方向Zに固定してなる。それゆえ、ケース5に対して積層体11が振動することを抑制することができる。すなわち、一般に半導体モジュール2に比して重量物であるリアクトル3を積層方向Xと直交する軸方向Zに、ケース5に対して固定することによって、積層体11全体の振動を効果的に抑制することができる。その結果、電力変換装置1の耐振性の向上を図ることができる。
Next, the effect of this embodiment is demonstrated.
The power conversion device 1 is formed by fixing a
また、固定部材6は、リアクトル3におけるコイル31の内側を軸方向Zに貫通するように配設されている。それゆえ、高温になりやすいリアクトル3の内側の熱を、固定部材6を介してケース5に放熱することができる。これにより、リアクトル3の放熱性の向上を図ることができる。
The fixing
また、リアクトル3は、積層方向Xの両側から冷却管41に挟持された状態にて、積層体11に組み込まれている。これにより、リアクトル3を積層方向Xの両側から冷却することができる。
そして、コイル31はコイル露出面311を有し、コイル露出面311は、冷却管41に接触している。これにより、コイル31の熱を、コイル露出面311から直接冷却管41へ放熱することができる。すなわち、リアクトル3における主な発熱源であるコイル31を、冷却器4によって直接冷却することができるため、リアクトル3の冷却効率を向上させることができる。
Moreover, the
The
以上のごとく、本実施形態によれば、耐振性の向上を図ることができる電力変換装置を提供することができる。 As described above, according to the present embodiment, it is possible to provide a power converter that can improve vibration resistance.
(実施形態2)
本実施形態は、図7〜図9に示すごとく、リアクトル3がコイル31及びコア32を収容するリアクトルケース34を有するものである。図7、図8に示すごとく、リアクトルケース34は、略矩形状のリアクトル底壁部341と、底壁部の端縁から上側に立設されたリアクトル側壁部342とを有する。図8に示すごとく、リアクトル底壁部341には、ケースのボス部61を挿通するための開口孔340が形成されている。リアクトルケース34は、熱伝導性を有する金属からなる。
(Embodiment 2)
In this embodiment, as shown in FIGS. 7 to 9, the
図8、図9に示すごとく、コイル露出面311とコア端面324とは、リアクトルケース34のリアクトル側壁部342に接触している。そして、リアクトル側壁部342におけるコイル露出面311及びコア端面324と接触した面と反対側の面は、冷却管41に接触している。これにより、コイル露出面311及びコア端面324は、冷却管41に熱的に接触している。すなわち、コイル露出面311は、コア32を介在することなく、熱伝導性を有するリアクトルケース34を介して冷却管41に熱的に接触している。
As shown in FIGS. 8 and 9, the coil exposed
その他は、実施形態1と同様である。なお、実施形態2以降において用いた符号のうち、既出の実施形態において用いた符号と同一のものは、特に示さない限り、既出の実施形態におけるものと同様の構成要素等を表す。 Others are the same as in the first embodiment. Of the reference numerals used in the second and subsequent embodiments, the same reference numerals as those used in the above-described embodiments represent the same components as those in the above-described embodiments unless otherwise indicated.
本実施形態においては、リアクトル3の剛性を向上させることができる。
その他、実施形態1と同様の作用効果を有する。
In the present embodiment, the rigidity of the
In addition, the same effects as those of the first embodiment are obtained.
(実施形態3)
本実施形態は、図10〜図12に示すごとく、実施形態1に対して、固定部材6の配置箇所を変更したものである。すなわち、固定部材6は、リアクトル3における幅方向Yの両端に配されている。
(Embodiment 3)
This embodiment changes the arrangement | positioning location of the fixing
本実施形態において、ケース5の底壁部51には、一対のボス部61が形成されている。一対のボス部61は、互いに幅方向Yに並んでいる。
In the present embodiment, a pair of
コア32には、幅方向Yにおける両端面が、コア32の内側に向って凹んだ切欠部327が形成されている。切欠部327は、軸方向Zにおけるコア32の全領域に形成されている。切欠部327は、軸方向Zから見た形状が略半円形状を有する。そして、一対のボス部61に、一対の切欠部327を沿わせてリアクトル3がケース5内に収容されている。
The
そして、一対のボス部61の上側に固定ピン62がそれぞれ配されている。そして、ボルト63が、固定ピン62のボルト挿通孔620に挿通され、ボス部61の雌ネジ部610に螺合されることにより、固定部材6が一対形成されている。
And the fixing
図示は省略したが、一対の固定部材6とコア32の切欠部327の内面との間には、少なくとも積層方向Xにおいて、若干の隙間が形成されている。
その他は、実施形態1と同様である。
本実施形態においても、実施形態1と同様の作用効果を有する。
Although not shown, a slight gap is formed at least in the stacking direction X between the pair of fixing
Others are the same as in the first embodiment.
This embodiment also has the same effects as those of the first embodiment.
なお、本発明は上記各実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において、上記以外の種々の実施形態にも適用することが可能である。例えば、積層体におけるリアクトルの配設位置については、積層体の後端の隙間に限らず、前端の隙間など、他の配設位置とすることもできる。 In addition, this invention is not limited to said each embodiment, In the range which does not deviate from the summary, it is possible to apply to various embodiment other than the above. For example, the arrangement position of the reactor in the stacked body is not limited to the clearance at the rear end of the stacked body, but may be other arrangement positions such as the clearance at the front end.
また、固定部材の形状、配置箇所についても、上記以外の種々の実施形態にも適用することが可能である。例えば、固定ピンの係合部を、固定ピンと別部材にした構成とすることもできる。かかる構成としては、例えば円環状の係合部を、固定ピンとボルトとの間に挟み込んだ構成とすることができる。また、係合部を、軸方向に弾性変形可能な板バネとし、固定ピンとボルトとの間に挟み込む構成とすることもできる。これにより、板バネである係合部がリアクトルを軸方向に弾性的に押圧しつつ、ケースに固定することができる。 Further, the shape and the arrangement location of the fixing member can be applied to various embodiments other than those described above. For example, the engaging part of the fixing pin may be configured as a separate member from the fixing pin. As such a configuration, for example, an annular engaging portion may be sandwiched between a fixing pin and a bolt. Further, the engaging portion may be a plate spring that can be elastically deformed in the axial direction and may be sandwiched between the fixing pin and the bolt. Thereby, the engaging part which is a leaf | plate spring can be fixed to a case, pressing a reactor elastically to an axial direction.
1 電力変換装置
11 積層体
2 半導体モジュール
3 リアクトル
31 コイル
32 コア
4 冷却器
41 冷却管
5 ケース
6 固定部材
X 積層方向
Z 軸方向
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1
Claims (3)
導体からなるコイル(31)と磁性体からなるコア(32)とを備えたリアクトル(3)と、
上記半導体モジュール(2)及び上記リアクトル(3)を冷却する冷却器(4)と、
上記半導体モジュール(2)、上記リアクトル(3)、及び上記冷却器(4)を収容するケース(5)と、を有し、
上記冷却器(4)は、上記半導体モジュール(2)及び上記リアクトル(3)と共に積層した複数の冷却管(41)を備えており、
上記半導体モジュール(2)及び上記リアクトル(3)は、それぞれ積層方向(X)の両側から上記冷却管(41)によって挟持されており、
上記半導体モジュール(2)、上記リアクトル(3)、及び上記冷却管(41)からなる積層体(11)は、積層方向(X)に加圧されており、
上記リアクトル(3)は、上記コイル(31)の軸方向(Z)が上記積層方向(X)と直交する状態にて、上記積層体(11)に組み込まれていると共に、固定部材(6)によって、上記ケース(5)に対して軸方向(Z)に固定されていることを特徴とする電力変換装置(1)。 A semiconductor module (2) comprising a semiconductor element;
A reactor (3) including a coil (31) made of a conductor and a core (32) made of a magnetic material;
A cooler (4) for cooling the semiconductor module (2) and the reactor (3);
A case (5) for housing the semiconductor module (2), the reactor (3), and the cooler (4);
The cooler (4) includes a plurality of cooling pipes (41) stacked together with the semiconductor module (2) and the reactor (3),
The semiconductor module (2) and the reactor (3) are sandwiched by the cooling pipe (41) from both sides in the stacking direction (X),
The stacked body (11) including the semiconductor module (2), the reactor (3), and the cooling pipe (41) is pressurized in the stacking direction (X),
The reactor (3) is incorporated in the laminated body (11) in a state where the axial direction (Z) of the coil (31) is orthogonal to the laminating direction (X), and the fixing member (6). Thus, the power converter (1) is fixed in the axial direction (Z) with respect to the case (5).
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