JP6422349B2 - Measuring apparatus and alignment method - Google Patents
Measuring apparatus and alignment method Download PDFInfo
- Publication number
- JP6422349B2 JP6422349B2 JP2015005772A JP2015005772A JP6422349B2 JP 6422349 B2 JP6422349 B2 JP 6422349B2 JP 2015005772 A JP2015005772 A JP 2015005772A JP 2015005772 A JP2015005772 A JP 2015005772A JP 6422349 B2 JP6422349 B2 JP 6422349B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- measurement
- stage
- probe
- probe needle
- unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 15
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 288
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims description 235
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 16
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 13
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 13
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 11
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 8
- 230000008569 process Effects 0.000 description 7
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 6
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 230000004044 response Effects 0.000 description 3
- 241001422033 Thestylus Species 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Length Measuring Devices With Unspecified Measuring Means (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Description
本発明は、電子部品に対して検査針を接触させることで電気的特性を計測する測定装置に関する。 The present invention relates to a measuring apparatus that measures electrical characteristics by bringing an inspection needle into contact with an electronic component.
従来から、半導体チップなどの測定対象物の夫々の電気的特性を測定するために、検査針の触針によって測定対象物の電気的特性の測定を行うプローブを備えた半導体計測装置が知られている。そして、プローブの検査針(プローブ針)の検査前の位置合わせの方法について、種々の方法が提案されている。例えば、特許文献1には、プローブ針の交換後の位置合わせに関し、プローブ針と電子部品との位置関係を撮影した画像をディスプレイに表示し、ユーザは当該画像を参照してプローブ針の移動操作を行う検査システムが開示されている。 2. Description of the Related Art Conventionally, in order to measure each electrical characteristic of a measurement object such as a semiconductor chip, a semiconductor measurement device having a probe that measures the electrical characteristic of the measurement object with a stylus of an inspection needle has been known. Yes. Various methods have been proposed for positioning the probe inspection needle (probe needle) before the inspection. For example, in Patent Document 1, an image obtained by photographing the positional relationship between the probe needle and the electronic component is displayed on the display regarding the alignment after the replacement of the probe needle, and the user refers to the image to move the probe needle. An inspection system for performing is disclosed.
LEDを測定対象物とした測定などでは、ステージ(計測ステージ)上に測定対象物を載置させ、プローブ針を測定対象物に触針させて測定を行う。この場合、計測ステージは、消耗品であり交換が必要であるため、交換する度に計測ステージの設置位置がずれてしまい、プローブ針の位置合わせの作業に手間がかかるなどの問題があった。 In measurement using an LED as a measurement object, measurement is performed by placing the measurement object on a stage (measurement stage) and bringing the probe needle into contact with the measurement object. In this case, since the measurement stage is a consumable item and needs to be replaced, there is a problem that the installation position of the measurement stage is shifted every time the measurement stage is replaced, and it takes time to align the probe needle.
本発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、計測ステージの位置合わせを好適に実行することが可能な測定装置を提供することを主な目的とする。 The present invention has been made to solve the above-described problems, and a main object of the present invention is to provide a measuring apparatus capable of suitably performing positioning of a measuring stage.
請求項に記載の発明は、測定装置であって、測定対象物が載置されるステージである計測ステージと、前記計測ステージの位置合わせを行うためのステージである基準ステージと、前記計測ステージ及び前記基準ステージが設置され、前記計測ステージと前記基準ステージとのいずれかを測定位置に移動させる移動部と、を備え、前記計測ステージは、前記基準ステージが前記測定位置に存在するときの位置と、前記計測ステージが前記測定位置に存在するときの位置とが一致するように、位置合わせが行われることを特徴とする。 The invention described in claim is a measurement apparatus, a measurement stage which is a stage on which a measurement object is placed, a reference stage which is a stage for aligning the measurement stage, the measurement stage, A moving unit that is installed with the reference stage and moves either the measurement stage or the reference stage to a measurement position, and the measurement stage has a position when the reference stage exists at the measurement position; Alignment is performed so that the position when the measurement stage is present at the measurement position coincides.
また、請求項に記載の発明は、測定対象物が載置されるステージである計測ステージと、前記計測ステージの位置合わせを行うためのステージである基準ステージと、前記計測ステージ及び前記基準ステージが設置され、前記計測ステージと前記基準ステージとのいずれかを測定位置に移動させる移動部と、を備える測定装置が実行する位置合わせ方法であって、前記計測ステージを、前記基準ステージが前記測定位置に存在するときの位置と、前記計測ステージが前記測定位置に存在するときの位置とが一致するように、位置合わせを行う位置合わせ工程を有することを特徴とする。 In the invention described in claim, a measurement stage that is a stage on which a measurement object is placed, a reference stage that is a stage for aligning the measurement stage, the measurement stage, and the reference stage include An alignment method executed by a measurement apparatus that includes a moving unit that is installed and moves either the measurement stage or the reference stage to a measurement position, wherein the measurement stage is the measurement position. And a position alignment step for performing alignment so that the position when the measurement stage exists at the measurement position matches the position when the measurement stage exists at the measurement position.
本発明の好適な実施形態によれば、測定装置は、測定対象物が載置されるステージである計測ステージと、前記計測ステージの位置合わせを行うためのステージである基準ステージと、前記計測ステージ及び前記基準ステージが設置され、前記計測ステージと前記基準ステージとのいずれかを測定位置に移動させる移動部と、を備え、前記計測ステージは、前記基準ステージが前記測定位置に存在するときの位置と、前記計測ステージが前記測定位置に存在するときの位置とが一致するように、位置合わせが行われる。 According to a preferred embodiment of the present invention, the measurement apparatus includes a measurement stage on which a measurement object is placed, a reference stage that is a stage for aligning the measurement stage, and the measurement stage. And a moving unit that moves the measurement stage or the reference stage to a measurement position, and the measurement stage is positioned when the reference stage exists at the measurement position. Alignment is performed so that the position when the measurement stage is present at the measurement position matches.
上記測定装置は、計測ステージと、基準ステージと、移動部とを備える。計測ステージは、測定対象物が載置されるステージであり、基準ステージは、計測ステージの位置合わせを行うためのステージである。移動部は、計測ステージ及び基準ステージが設置され、計測ステージと基準ステージとのいずれかを測定位置に移動させる。そして、計測ステージは、基準ステージが測定位置に存在するときの位置と、計測ステージが測定位置に存在するときの位置とが一致するように、位置合わせが行われる。この態様では、基準ステージを基準として計測ステージの位置決めが行われるため、計測ステージの交換時の計測ステージの位置ずれ等を好適に抑制することができる。 The measurement apparatus includes a measurement stage, a reference stage, and a moving unit. The measurement stage is a stage on which a measurement object is placed, and the reference stage is a stage for aligning the measurement stage. The moving unit is provided with a measurement stage and a reference stage, and moves either the measurement stage or the reference stage to the measurement position. The measurement stage is aligned so that the position when the reference stage is present at the measurement position matches the position when the measurement stage is present at the measurement position. In this aspect, since the measurement stage is positioned with reference to the reference stage, it is possible to suitably suppress the displacement of the measurement stage when the measurement stage is replaced.
上記測定装置の一態様では、測定装置は、前記測定位置を撮影範囲とする撮影部をさらに備え、前記計測ステージは、前記基準ステージが前記測定位置に存在するときに前記撮影部が撮影した画像内での前記基準ステージの位置と、前記計測ステージが前記測定位置に存在するときに前記撮影部が撮影した画像内での前記計測ステージの位置とが一致するように、位置合わせが行われる。この態様により、撮影部が撮影した画像に基づき、計測ステージの位置決めを好適に実行することができる。 In one aspect of the measurement apparatus, the measurement apparatus further includes an imaging unit having the measurement position as an imaging range, and the measurement stage is an image captured by the imaging unit when the reference stage is present at the measurement position. Position adjustment is performed so that the position of the reference stage in the image and the position of the measurement stage in the image captured by the imaging unit when the measurement stage is present at the measurement position are matched. According to this aspect, the positioning of the measurement stage can be suitably executed based on the image photographed by the photographing unit.
上記測定装置の好適な例では、前記撮影部は固定されており、前記測定位置は、固定された前記撮影部の撮影範囲内である。 In a preferred example of the measuring apparatus, the photographing unit is fixed, and the measurement position is within a photographing range of the fixed photographing unit.
上記測定装置の他の一態様では、測定装置は、前記撮影部が撮影した画像を表示する表示部をさらに備え、前記表示部は、前記基準ステージが前記測定位置に移動した後、前記計測ステージが前記測定位置に移動した場合に、前記基準ステージの位置を示すマーク画像を前記画像に重ねて表示する。この態様では、測定装置は、計測ステージの撮影画像と共に基準ステージの位置を好適に表示することで、計測ステージの位置調整をユーザに好適に実行させることができる。 In another aspect of the measurement apparatus, the measurement apparatus further includes a display unit that displays an image captured by the imaging unit, and the display unit moves the reference stage to the measurement position and then moves the measurement stage. Is moved to the measurement position, a mark image indicating the position of the reference stage is displayed so as to overlap the image. In this aspect, the measurement apparatus can appropriately display the position of the reference stage together with the captured image of the measurement stage, so that the user can suitably adjust the position of the measurement stage.
上記測定装置の他の一態様では、前記基準ステージの上面にはマークが付されており、前記表示部は、前記基準ステージが前記測定位置に存在するときに前記撮影部が撮影した画像内での前記マークの位置に基づき、前記マーク画像を前記画像に重ねて表示する。この態様により、測定装置は、撮影範囲内での基準ステージの位置を好適に認識し、計測ステージの位置合わせ用のマーク画像を的確に表示することができる。 In another aspect of the measurement apparatus, a mark is attached to the upper surface of the reference stage, and the display unit is included in an image captured by the imaging unit when the reference stage is present at the measurement position. The mark image is superimposed on the image based on the position of the mark. According to this aspect, the measurement apparatus can appropriately recognize the position of the reference stage within the imaging range, and can accurately display the mark image for alignment of the measurement stage.
上記測定装置の他の一態様では、測定装置は、前記測定対象物に電力を供給することで当該測定対象物を測定するためのプローブと、前記プローブの針の位置を変更自在に保持する保持部と、をさらに有し、前記移動部は、前記基準ステージが前記測定位置に存在する状態で前記プローブの位置合わせが行われた後、前記基準ステージに代えて前記計測ステージを前記測定位置に移動させ、前記プローブは、前記位置合わせが行われた後、前記計測ステージが前記測定位置に存在する状態で、前記電力の供給を行う。この態様では、測定装置は、計測ステージの位置合わせに用いる基準ステージを基準としてプローブの位置合わせを行うことで、各計測ステージに載置される測定対象物の測定を好適に実行することができる。 In another aspect of the measuring apparatus, the measuring apparatus holds the probe for measuring the measurement object by supplying power to the measurement object and the position of the probe needle so as to be changeable. And the moving unit moves the measurement stage to the measurement position instead of the reference stage after the probe is aligned in a state where the reference stage exists at the measurement position. The probe is moved, and after the alignment is performed, the power is supplied in a state where the measurement stage exists at the measurement position. In this aspect, the measurement apparatus can suitably perform measurement of the measurement object placed on each measurement stage by performing probe alignment based on the reference stage used for alignment of the measurement stage. .
上記測定装置の他の一態様では、前記保持部は、前記針の位置を、前記基準ステージの上面と平行な面方向及び当該面方向と垂直な方向に移動自在である。この態様によれば、測定装置は、プローブの3軸方向での位置合わせを好適に実行することができる。 In another aspect of the measuring apparatus, the holding unit is capable of moving the position of the needle in a surface direction parallel to the upper surface of the reference stage and a direction perpendicular to the surface direction. According to this aspect, the measuring apparatus can suitably execute the alignment of the probe in the three-axis directions.
上記測定装置の他の一態様では、前記基準ステージの上面にはマークが付されており、前記プローブの針先は、前記マークの位置を基準として前記位置合わせが行われる。この態様により、プローブの針先の位置合わせを好適に実行することができる。 In another aspect of the measurement apparatus, a mark is attached to the upper surface of the reference stage, and the probe tip of the probe is aligned based on the position of the mark. According to this aspect, the alignment of the probe tip can be suitably performed.
上記測定装置の他の一態様では、前記プローブの針先はタッチセンサの位置検出部であり、測定装置は、前記基準ステージが前記測定位置に存在する状態で前記プローブの位置を降下させたときに前記タッチセンサが反応した位置と、前記計測ステージが前記測定位置に存在する状態で前記プローブの位置を降下させたときに前記タッチセンサが反応した位置とに基づき、前記基準ステージと前記計測ステージとの高低差を算出する算出部をさらに備える。この態様では、測定装置は、タッチセンサの反応に基づき、基準ステージと計測ステージとの高低差を算出する。これにより、測定対象物の測定時において、プローブの針先を測定対象物に好適に合わせることができる。 In another aspect of the measuring apparatus, the probe tip is a position detection unit of a touch sensor, and the measuring apparatus lowers the position of the probe in a state where the reference stage exists at the measurement position. The reference stage and the measurement stage based on the position where the touch sensor responds to and the position where the touch sensor reacts when the position of the probe is lowered while the measurement stage is in the measurement position. And a calculating unit for calculating a difference in height from the above. In this aspect, the measurement device calculates the height difference between the reference stage and the measurement stage based on the response of the touch sensor. Thereby, at the time of measurement of a measuring object, the probe tip can be suitably matched with the measuring object.
本発明に係る他の好適な実施形態では、測定対象物が載置されるステージである計測ステージと、前記計測ステージの位置合わせを行うためのステージである基準ステージと、前記計測ステージ及び前記基準ステージが設置され、前記計測ステージと前記基準ステージとのいずれかを測定位置に移動させる移動部と、を備える測定装置が実行する位置合わせ方法であって、前記計測ステージを、前記基準ステージが前記測定位置に存在するときの位置と、前記計測ステージが前記測定位置に存在するときの位置とが一致するように、位置合わせを行う位置合わせ工程を有する。測定装置は、この位置合わせ方法を実行することで、基準ステージを基準として計測ステージの位置決めを行い、計測ステージの交換時の計測ステージの位置ずれ等を好適に抑制することができる。 In another preferred embodiment of the present invention, a measurement stage that is a stage on which a measurement object is placed, a reference stage that is a stage for aligning the measurement stage, the measurement stage, and the reference A positioning method executed by a measuring apparatus including a stage, and a moving unit that moves either the measurement stage or the reference stage to a measurement position, wherein the measurement stage is the reference stage A positioning step of performing positioning so that a position when the measurement stage exists at the measurement position and a position when the measurement stage exists at the measurement position coincide with each other; By executing this alignment method, the measurement apparatus can position the measurement stage with reference to the reference stage, and can suitably suppress the displacement of the measurement stage when the measurement stage is replaced.
以下、図面を参照して本発明の好適な実施例について説明する。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[概略構成]
図1は、本実施例に係る測定装置100の概略構成図である。
[Schematic configuration]
FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a measuring apparatus 100 according to the present embodiment.
図1に示す測定装置100は、LEDチップ50の電気的特性及び光特性を検査する装置であって、主に、第1プローブ10と、第2プローブ20と、テーブル30及びテーブル位置調整部31と、制御部40と、定点カメラ41と、フォトディテクタ42と、ディスプレイ43と、入力部44とを備える。 A measuring apparatus 100 shown in FIG. 1 is an apparatus for inspecting electrical characteristics and optical characteristics of an LED chip 50, and mainly includes a first probe 10, a second probe 20, a table 30, and a table position adjusting unit 31. A control unit 40, a fixed point camera 41, a photodetector 42, a display 43, and an input unit 44.
テーブル30には、LEDチップ50がそれぞれ載置される複数の計測ステージ3Mと、各計測ステージ3Mを設置及び交換する際の位置合わせの基準となる基準ステージ3Sとが設けられている。テーブル位置調整部31は、制御部40に接続され、テーブル30を、テーブル30の上面と平行な面内、及びテーブル30の上面に直交する方向に移動させる。以後では、テーブル30の上面に直交する方向を「Z軸」、第1プローブ10及び第2プローブ20が並ぶ方向を「X軸」、X軸及びZ軸に直交する方向を「Y軸」とし、各軸の正方向を図1及び後述する図2に示すように定める。テーブル30は、本発明における「移動部」の一例である。 The table 30 is provided with a plurality of measurement stages 3M on which the LED chips 50 are respectively mounted, and a reference stage 3S serving as a reference for alignment when each measurement stage 3M is installed and replaced. The table position adjustment unit 31 is connected to the control unit 40 and moves the table 30 in a plane parallel to the upper surface of the table 30 and in a direction orthogonal to the upper surface of the table 30. Hereinafter, the direction orthogonal to the upper surface of the table 30 is referred to as “Z axis”, the direction in which the first probe 10 and the second probe 20 are arranged is referred to as “X axis”, and the direction orthogonal to the X axis and Z axis is referred to as “Y axis”. The positive direction of each axis is determined as shown in FIG. 1 and FIG. 2 described later. The table 30 is an example of the “moving unit” in the present invention.
各計測ステージ3Mは、測定装置100の組立て時又は消耗に伴う交換時に、基準ステージ3Sを基準として位置合わせが行われる。計測ステージ3Mの位置合わせについては、[計測ステージの位置合わせ]のセクションで詳しく説明する。 Each measurement stage 3M is aligned with the reference stage 3S as a reference when the measuring apparatus 100 is assembled or replaced due to wear. The alignment of the measurement stage 3M will be described in detail in the section [Measurement stage alignment].
第1プローブ10は、第1プローブ基部11によって固定され、第1プローブ針12と、高さ調整部13と、スライド部14と、土台部15とを有する。第1プローブ針12は、LEDチップ50の電極に触針することでLEDチップ50を通電状態にする。高さ調整部13は、Z軸操作部1Zへの操作量に応じ、テーブル30に対する第1プローブ針12のZ軸上の位置を調整する。高さ調整部13は、本発明における「保持部」の一例である。スライド部14は、X軸操作部1Xへの操作に応じ、土台部15に対しX軸方向にスライドする。これにより、テーブル30に対する第1プローブ針112のX軸方向の位置が調整される。また、スライド部14は、図示しないY軸方向の第1プローブ針12の位置を調整するためのY軸操作部への操作に応じ、土台部15に対しY軸上をスライドする。これによりテーブル30に対する第1プローブ針12のY軸方向の位置が調整される。 The first probe 10 is fixed by a first probe base 11 and includes a first probe needle 12, a height adjustment unit 13, a slide unit 14, and a base unit 15. The first probe needle 12 brings the LED chip 50 into an energized state by touching the electrode of the LED chip 50. The height adjusting unit 13 adjusts the position of the first probe needle 12 on the Z axis with respect to the table 30 according to the operation amount to the Z axis operating unit 1Z. The height adjusting unit 13 is an example of the “holding unit” in the present invention. The slide unit 14 slides in the X-axis direction with respect to the base unit 15 in response to an operation on the X-axis operation unit 1X. Thereby, the position of the first probe needle 112 in the X-axis direction with respect to the table 30 is adjusted. Moreover, the slide part 14 slides on the Y axis with respect to the base part 15 according to operation to the Y-axis operation part for adjusting the position of the 1st probe needle 12 of the Y-axis direction which is not shown in figure. As a result, the position of the first probe needle 12 in the Y-axis direction with respect to the table 30 is adjusted.
第2プローブ20は、第2プローブ基部21によって固定され、第2プローブ針22と、高さ調整部23と、スライド部24と、土台部15とを有する。第2プローブ針22は、LEDチップ50に形成された電極に触針することで、LEDチップ50を通電状態にする。高さ調整部23は、スライド部24上で第2プローブ針22を所定の高さに保持する。スライド部24は、X軸操作部2Xへの操作に応じ、土台部15に対しX軸方向にスライドする。これにより、テーブル30に対する第2プローブ針22のX軸方向の位置が調整される。また、スライド部24は、図示しないY軸方向の第2プローブ針22の位置を調整するためのY軸操作部への操作に応じ、土台部15に対しY軸上をスライドする。これによりテーブル30に対する第2プローブ針22のY軸方向の位置が調整される。また、第1プローブ基部11及び第2プローブ基部21は、制御部40の制御信号に応じて伸縮自在であり、土台部15のZ軸方向の位置を調整する。 The second probe 20 is fixed by a second probe base 21 and includes a second probe needle 22, a height adjustment unit 23, a slide unit 24, and a base unit 15. The second probe needle 22 brings the LED chip 50 into an energized state by touching the electrode formed on the LED chip 50. The height adjusting unit 23 holds the second probe needle 22 at a predetermined height on the slide unit 24. The slide unit 24 slides in the X-axis direction with respect to the base unit 15 in response to an operation on the X-axis operation unit 2X. As a result, the position of the second probe needle 22 in the X-axis direction with respect to the table 30 is adjusted. Moreover, the slide part 24 slides on the Y axis with respect to the base part 15 according to the operation to the Y axis operation part for adjusting the position of the second probe needle 22 in the Y axis direction (not shown). Thereby, the position of the second probe needle 22 in the Y-axis direction with respect to the table 30 is adjusted. The first probe base 11 and the second probe base 21 are extendable according to a control signal from the controller 40, and adjust the position of the base portion 15 in the Z-axis direction.
第1プローブ10及び第2プローブ20には、図示していないが、接触を検知するタッチセンサが設けられており、針先の接触時に所定の電気信号を制御部40に供給する。また、第1プローブ針12及び第2プローブ針22は、LEDチップ50の測定前に、手動のティーチング作業によって、LEDチップ50の各電極と適切に触針するように位置調整が行われる。以後では、載置されたLEDチップ50を第1プローブ針12及び第2プローブ針22により触針可能な計測ステージ3Mの位置を、単に「測定位置」とも呼ぶ。 Although not shown, the first probe 10 and the second probe 20 are provided with a touch sensor that detects contact, and supplies a predetermined electrical signal to the control unit 40 when the needle tip contacts. Further, the position of the first probe needle 12 and the second probe needle 22 is adjusted so as to appropriately touch the electrodes of the LED chip 50 by manual teaching work before the measurement of the LED chip 50. Hereinafter, the position of the measurement stage 3M where the mounted LED chip 50 can be touched by the first probe needle 12 and the second probe needle 22 is also simply referred to as “measurement position”.
定点カメラ41は、第1及び第2プローブ針12、22の触針位置近傍(即ち測定位置)を上方から撮影するカメラであり、撮影した画像を制御部40へ供給する。本実施例では、定点カメラ41が撮影した画像(単に「撮影画像Im」とも呼ぶ。)は、計測ステージ3Mの位置合わせなどに用いられる。 The fixed point camera 41 is a camera that photographs the vicinity of the stylus position (that is, the measurement position) of the first and second probe needles 12 and 22 from above, and supplies the photographed image to the control unit 40. In this embodiment, an image captured by the fixed point camera 41 (also simply referred to as “captured image Im”) is used for alignment of the measurement stage 3M.
フォトディテクタ42は、第1及び第2プローブ針12、22とLEDチップ50の電極とが触針した場合に発せられるLEDチップ50の光を受光することで、LEDチップ50の光学的特性の測定を行う。本実施例においては、フォトディテクタ42は、第1及び第2プローブ針12、22の触針位置近傍を測定可能に位置合わせされており、LEDチップ50の光学的特性を測定する。 The photodetector 42 receives the light of the LED chip 50 emitted when the first and second probe needles 12 and 22 and the electrode of the LED chip 50 touch each other, thereby measuring the optical characteristics of the LED chip 50. Do. In this embodiment, the photodetector 42 is aligned so that the vicinity of the stylus position of the first and second probe needles 12 and 22 can be measured, and measures the optical characteristics of the LED chip 50.
図でフォトディテクタ42は定点カメラ41上にあるが、測定の際にだけ定点カメラ41の下(定点カメラ41とLEDチップ50の間)に移動するように制御部40が制御しても良い。 Although the photo-detector 42 is on the fixed point camera 41 in the figure, the control unit 40 may control to move below the fixed point camera 41 (between the fixed point camera 41 and the LED chip 50) only at the time of measurement.
ディスプレイ43は、制御部40の制御に基づき、撮影画像Imを表示する。入力部44は、ユーザが測定装置100に対して指示を行うための入力を受け付ける。入力部44は、ボタン、スイッチ、音声入力装置、タッチパネル等の種々の形態を含む。 The display 43 displays the captured image Im based on the control of the control unit 40. The input unit 44 receives an input for the user to instruct the measuring apparatus 100. The input unit 44 includes various forms such as a button, a switch, a voice input device, and a touch panel.
制御部40は、例えば公知のCPU(Central Processing Unit)などの処理装置であって、メモリなどを備えると共に、測定装置100の各部と接続することでその動作の制御や、測定結果の取得などを行う。 The control unit 40 is, for example, a known processing device such as a CPU (Central Processing Unit), and includes a memory and the like, and is connected to each unit of the measurement device 100 to control its operation and acquire measurement results. Do.
例えば、制御部40は、テーブル位置調整部31、第1プローブ10及び第2プローブ20の夫々に接続され、各操作部1X、1Z、2X、2Z及び入力部44への入力等に基づき、その移動動作の実施や移動量を制御する。また、制御部40は、フォトディテクタ42からのLEDチップ50の測定結果の取得を行う。さらに、制御部40は、定点カメラ41から受信した撮影画像Imをディスプレイ43に表示し、計測ステージ3Mや第1プローブ針12及び第2プローブ針22の位置合わせの操作をユーザに実行させる。 For example, the control unit 40 is connected to the table position adjustment unit 31, the first probe 10, and the second probe 20, and based on the input to each operation unit 1X, 1Z, 2X, 2Z and the input unit 44, Control the execution and amount of movement. Further, the control unit 40 acquires the measurement result of the LED chip 50 from the photodetector 42. Furthermore, the control unit 40 displays the captured image Im received from the fixed point camera 41 on the display 43, and causes the user to perform an operation of positioning the measurement stage 3M, the first probe needle 12, and the second probe needle 22.
次に、テーブル30上の基準ステージ3S及び計測ステージ3Mの配置例について、図2を参照して説明する。図2(A)は、基準ステージ3Sが測定位置に存在する場合のテーブル30の上面図を示す。 Next, an arrangement example of the reference stage 3S and the measurement stage 3M on the table 30 will be described with reference to FIG. FIG. 2A shows a top view of the table 30 when the reference stage 3S is present at the measurement position.
図2(A)の例では、基準ステージ3S及び3つの計測ステージ3M(3Ma〜3Mc)は、テーブル30の中心から等距離の位置を結ぶ仮想的な円Lc上に、等間隔(即ち90度間隔)で配置されている。なお、図2(A)における線分Lvは、対向配置された基準ステージ3S及び計測ステージ3Mbの中心を結ぶ仮想的な線分であり、線分Lhは、対向配置された計測ステージ3Ma、3Mcの中心を結ぶ仮想的な線分である。また、破線枠が示す範囲Rtagは、定点カメラ41による撮影範囲を示す。 In the example of FIG. 2A, the reference stage 3S and the three measurement stages 3M (3Ma to 3Mc) are equidistant (that is, 90 degrees) on a virtual circle Lc that connects the positions equidistant from the center of the table 30. Are arranged at intervals). Note that the line segment Lv in FIG. 2A is a virtual line segment that connects the centers of the reference stage 3S and the measurement stage 3Mb arranged to face each other, and the line segment Lh is the measurement stages 3Ma and 3Mc arranged to face each other. It is a virtual line segment that connects the centers of. A range Rtag indicated by a broken line frame indicates a shooting range by the fixed point camera 41.
図2(A)に示すように、基準ステージ3Sの中心位置には、位置合わせを行うための十字マーク37が設けられている。一方、計測ステージ3Ma〜3Mcの中心位置には、それぞれ、LEDチップ50を固定するための吸着穴38(38a〜38c)が設けられている。図2(A)では、LEDチップ50は、まだ計測ステージ3Mに設置されていない。 As shown in FIG. 2A, a cross mark 37 for alignment is provided at the center position of the reference stage 3S. On the other hand, suction holes 38 (38a to 38c) for fixing the LED chip 50 are provided at the center positions of the measurement stages 3Ma to 3Mc, respectively. In FIG. 2A, the LED chip 50 is not yet installed on the measurement stage 3M.
図2(B)は、計測ステージ3Mcが計測位置に移動した場合のテーブル30の上面図を示す。図2(B)では、制御部40は、テーブル30を図2(A)の状態から90度回転させることにより、破線枠Rtag内に計測ステージ3Mcを移動させている。このように、制御部40は、テーブル30を回転させることで、任意の計測ステージ3M又は基準ステージ3Sを、測定位置である定点カメラ41の撮影範囲内に遷移させることが可能である。 FIG. 2B shows a top view of the table 30 when the measurement stage 3Mc is moved to the measurement position. In FIG. 2B, the control unit 40 moves the measurement stage 3Mc within the broken line frame Rtag by rotating the table 30 by 90 degrees from the state of FIG. As described above, the control unit 40 can cause the arbitrary measurement stage 3M or the reference stage 3S to transition within the imaging range of the fixed point camera 41, which is the measurement position, by rotating the table 30.
[計測ステージの位置合わせ]
次に、計測ステージ3Mの設置時における位置合わせについて説明する。概略的には、まず、基準ステージ3Sを測定位置に移動させた状態で、制御部40は、撮影画像Im内における基準ステージ3Sの位置を記憶する。そして、制御部40は、位置合わせの対象となる計測ステージ3Mを測定位置に移動させ、記憶した撮影画像Im内における基準ステージ3Sの位置に、撮影範囲内の計測ステージ3Mの位置を合わせる。
[Measurement stage alignment]
Next, alignment at the time of installation of the measurement stage 3M will be described. Schematically, first, with the reference stage 3S moved to the measurement position, the control unit 40 stores the position of the reference stage 3S in the captured image Im. Then, the control unit 40 moves the measurement stage 3M to be aligned to the measurement position, and aligns the position of the measurement stage 3M within the imaging range with the position of the reference stage 3S in the stored captured image Im.
図3(A)は、基準ステージ3Sが測定位置に存在する場合(即ち図2(A)の場合)に撮影された撮影画像Imを表示したディスプレイ43の表示例である。図3(A)の例では、撮影画像Imには、十字マーク37が付された基準ステージ3Sの上面が表示されている。 FIG. 3A is a display example of the display 43 that displays a captured image Im captured when the reference stage 3S is present at the measurement position (that is, in the case of FIG. 2A). In the example of FIG. 3A, the upper surface of the reference stage 3S with the cross mark 37 is displayed in the captured image Im.
この場合、制御部40は、定点カメラ41の撮影範囲内にある基準ステージ3Sの中心位置に設けられた十字マーク37の撮影画像Im内での位置を検出し、記憶する。この場合、例えば、制御部40は、撮影画像Imを対象に公知の画像認識処理を行うことで、十字マーク37の位置を検出する。制御部40は、この処理を、各計測ステージ3Mの位置合わせ前に予め実行する。 In this case, the control unit 40 detects and stores the position of the cross mark 37 provided at the center position of the reference stage 3S within the shooting range of the fixed point camera 41 in the shot image Im. In this case, for example, the control unit 40 detects the position of the cross mark 37 by performing a known image recognition process on the captured image Im. The control unit 40 executes this process in advance before the alignment of each measurement stage 3M.
なお、このとき、ユーザは、撮影画像Imの中心位置またはユーザ所望の位置と基準ステージ3Sの中心位置とが一致するように、基準ステージ3Sの位置又は定点カメラ41の撮影範囲を調整してもよい。この場合、制御部40は、以後の処理において、撮影画像Imの中心位置などを、基準ステージ3Sの中心位置として取り扱うことが可能となる。
この場合、この位置を、「測定位置の原点」とする。
At this time, the user may adjust the position of the reference stage 3S or the shooting range of the fixed point camera 41 so that the center position of the captured image Im or the position desired by the user matches the center position of the reference stage 3S. Good. In this case, the control unit 40 can handle the center position of the captured image Im as the center position of the reference stage 3S in the subsequent processing.
In this case, this position is defined as “the origin of the measurement position”.
図3(B)は、図3(A)の状態からテーブル30を90度回転させて計測ステージ3Mcを測定位置に移動させた場合に撮影された撮影画像Imを表示するディスプレイ43の表示例を示す。 FIG. 3B shows a display example of the display 43 that displays a photographed image Im photographed when the table 30 is rotated 90 degrees from the state of FIG. 3A and the measurement stage 3Mc is moved to the measurement position. Show.
この場合、撮影画像Imには、位置合わせを行う前にテーブル30上にネジなどで仮止めされた計測ステージ3Mcが表示されると共に、制御部40が生成したマーク37Aが重畳表示されている。この場合、制御部40は、図3(A)の状態で記憶した十字マーク37の位置情報に基づき、図3(A)に示す撮影画像Im内の十字マーク37と同一位置に、マーク37Aを撮影画像Imに重ねて表示する。なお、撮影画像Imの中心位置と基準ステージ3Sの中心位置とが一致するように基準ステージ3Sの位置又は定点カメラ41の撮影範囲を予め調整済みである場合には、制御部40は、マーク37Aを、撮影画像Imの中心位置に表示する。 In this case, in the captured image Im, the measurement stage 3Mc temporarily fixed with a screw or the like is displayed on the table 30 before alignment, and the mark 37A generated by the control unit 40 is superimposed and displayed. In this case, the control unit 40 places the mark 37A at the same position as the cross mark 37 in the captured image Im shown in FIG. 3A based on the position information of the cross mark 37 stored in the state of FIG. The image is displayed on the captured image Im. If the position of the reference stage 3S or the shooting range of the fixed point camera 41 has been adjusted in advance so that the center position of the captured image Im and the center position of the reference stage 3S coincide with each other, the control unit 40 sets the mark 37A. Is displayed at the center position of the captured image Im.
ここで、図3(B)の例では、計測ステージ3Mcの中心にある吸着穴38cは、制御部40が記憶した撮影画像Im内における十字マーク37の位置とずれている。よって、この場合、ユーザは、図3(B)に示す撮影画像Imが表示されたディスプレイ43を参照しながら、マーク37Aの交点に、吸着穴38cの中心が合うように、計測ステージ3Mcの位置を調整する操作を行う。この場合、例えば、測定装置100は、手動操作により各計測ステージ3Mを位置調整自在な機構を有し、制御部40は、検知した操作量に応じて、計測ステージ3Mcを移動させる。そして、計測ステージ3Mcを移動させた後、仮止めした計測ステージ3Mcを固定する。 Here, in the example of FIG. 3B, the suction hole 38c at the center of the measurement stage 3Mc is displaced from the position of the cross mark 37 in the captured image Im stored by the control unit 40. Therefore, in this case, while referring to the display 43 on which the captured image Im shown in FIG. 3B is displayed, the user positions the measurement stage 3Mc so that the center of the suction hole 38c is aligned with the intersection of the mark 37A. Perform operations to adjust. In this case, for example, the measurement apparatus 100 has a mechanism that allows the position of each measurement stage 3M to be adjusted manually, and the control unit 40 moves the measurement stage 3Mc according to the detected operation amount. Then, after the measurement stage 3Mc is moved, the temporarily fixed measurement stage 3Mc is fixed.
そして、制御部40は、各計測ステージ3Mを設置する測定装置100の組立時などでは、図3で説明した処理を、他の計測ステージ3Ma〜3Mbに対しても同様に実行する。また、消耗による任意の計測ステージ3Mの交換時には、制御部40は、交換して仮止めした計測ステージ3Mに対し、図3で説明した処理を実行する。具体的には、制御部40は、仮止めされた交換後の計測ステージ3Mを測定位置に移動させた後、撮影画像Im内の計測ステージ3Mの中心位置が、記憶した基準ステージ3Sの中心位置と一致するように、当該計測ステージ3Mの位置調整を実行する。なお、制御部40は、測定装置100の組立時に基準ステージ3Sの位置情報を記憶するため、計測ステージ3Mの交換時では、撮影画像Im内における基準ステージ3Sの位置を記憶する処理を実行しなくともよい。 And the control part 40 performs the process demonstrated in FIG. 3 similarly with respect to the other measurement stages 3Ma-3Mb at the time of the assembly of the measuring apparatus 100 which installs each measurement stage 3M. In addition, at the time of replacement of an arbitrary measurement stage 3M due to wear, the control unit 40 executes the processing described with reference to FIG. 3 for the measurement stage 3M that has been replaced and temporarily fixed. Specifically, the control unit 40 moves the temporarily replaced measurement stage 3M after replacement to the measurement position, and then the center position of the measurement stage 3M in the captured image Im is the center position of the stored reference stage 3S. To adjust the position of the measurement stage 3M. Since the control unit 40 stores the position information of the reference stage 3S when the measuring apparatus 100 is assembled, the process of storing the position of the reference stage 3S in the photographed image Im is not performed when the measurement stage 3M is replaced. Also good.
このように、本実施例では、基準ステージ3Sを基準として各計測ステージ3Mの位置調整を実行する。これにより、交換前後の計測ステージ3Mを略同一位置に設置することができる。また、基準ステージ3Sを基準として各計測ステージ3Mを設置することで、計測ステージ3Mごとの設置位置のばらつき(誤差)を記憶する必要がなく、誤差の累積を好適に抑制することができる。 Thus, in the present embodiment, the position adjustment of each measurement stage 3M is executed with reference to the reference stage 3S. Thereby, the measurement stage 3M before and after replacement | exchange can be installed in a substantially the same position. Further, by installing each measurement stage 3M with reference to the reference stage 3S, it is not necessary to store the variation (error) of the installation position for each measurement stage 3M, and accumulation of errors can be suitably suppressed.
[プローブ針の位置合わせ]
次に、基準ステージ3Sを利用した第1プローブ針12及び第2プローブ針22の位置合わせについて説明する。以下に説明する位置合わせは、測定ステージ3Mの位置合わせ後であってLEDチップ50の測定前に実行される。
[Probe needle alignment]
Next, alignment of the first probe needle 12 and the second probe needle 22 using the reference stage 3S will be described. The alignment described below is performed after the alignment of the measurement stage 3M and before the measurement of the LED chip 50.
(1)XY平面での位置合わせ
まず、第1プローブ針12及び第2プローブ針22のXY平面での位置合わせについて説明する。
(1) Positioning on the XY plane First, positioning on the XY plane of the first probe needle 12 and the second probe needle 22 will be described.
第1プローブ針12及び第2プローブ針22のXY平面での位置合わせは、基準ステージ3Sを測定位置に移動させた状態で、基準ステージ3Sの十字マーク37を基準として実行される。このとき、制御部40は、撮影画像Imをディスプレイ43に表示することで、第1プローブ針12及び第2プローブ針22の位置調整のためのユーザ操作を誘導する。 The alignment of the first probe needle 12 and the second probe needle 22 on the XY plane is executed with the cross mark 37 of the reference stage 3S as a reference in a state where the reference stage 3S is moved to the measurement position. At this time, the control unit 40 displays the captured image Im on the display 43 to guide a user operation for adjusting the positions of the first probe needle 12 and the second probe needle 22.
ここで、第1プローブ針12及び第2プローブ針22の先端を、基準ステージ3Sの十字マーク37の交点位置に合わせる処理例について、図4を参照して説明する。 Here, a processing example in which the tips of the first probe needle 12 and the second probe needle 22 are aligned with the intersection position of the cross mark 37 of the reference stage 3S will be described with reference to FIG.
図4(A)は、第1プローブ針12及び第2プローブ針22のXY平面での位置合わせの実行前に撮影された撮影画像Imを表示したディスプレイ43の表示例を示す。なお、図4(A)及び後述の図4(B)〜(D)では、定点カメラ41の倍率変更により、図2(A)、(B)の範囲Rtagの中心部分が拡大されている。 FIG. 4A shows a display example of the display 43 that displays a photographed image Im photographed before execution of alignment of the first probe needle 12 and the second probe needle 22 on the XY plane. 4A and FIGS. 4B to 4D described later, the central portion of the range Rtag in FIGS. 2A and 2B is enlarged by changing the magnification of the fixed point camera 41.
図4(A)では、第1プローブ針12及び第2プローブ針22の各先端位置は、基準ステージ3Sの中心に相当する十字マーク37の交点に対してそれぞれずれている。従って、この場合、ユーザは、ディスプレイ43に表示された図4(A)に示す撮影画像Imを参照し、X軸方向の第1及び第2プローブ針12、22を調整するためのX軸操作部1X、2Xと、Y軸方向の第1及び第2プローブ針12、22を調整するためのY軸操作部とを適宜操作する。この場合、制御部40は、ユーザが操作した操作部及び操作量に応じ、第1プローブ針12及び第2プローブ針22のXY平面上の位置を調整する。 In FIG. 4A, the tip positions of the first probe needle 12 and the second probe needle 22 are shifted from the intersection of the cross marks 37 corresponding to the center of the reference stage 3S. Therefore, in this case, the user refers to the captured image Im shown in FIG. 4A displayed on the display 43, and performs an X-axis operation for adjusting the first and second probe needles 12 and 22 in the X-axis direction. The units 1X and 2X and the Y-axis operation unit for adjusting the first and second probe needles 12 and 22 in the Y-axis direction are appropriately operated. In this case, the control unit 40 adjusts the positions of the first probe needle 12 and the second probe needle 22 on the XY plane according to the operation unit and the operation amount operated by the user.
図4(B)は、第1プローブ針12及び第2プローブ針22の位置調整後における撮影画像Imを表示したディスプレイ43の表示例を示す。この場合、ユーザ操作に基づき、第1プローブ針12及び第2プローブ針22が移動した結果、第1プローブ針12及び第2プローブ針22の先端位置は、十字マーク37の交点に略一致している。この場合、ユーザは、各操作部への操作を終了し、第1及び第2プローブ針12、22の位置調整が終了した旨の入力を入力部44により行う。 FIG. 4B shows a display example of the display 43 that displays the captured image Im after the position adjustment of the first probe needle 12 and the second probe needle 22. In this case, as a result of the movement of the first probe needle 12 and the second probe needle 22 based on the user operation, the tip positions of the first probe needle 12 and the second probe needle 22 substantially coincide with the intersection of the cross marks 37. Yes. In this case, the user finishes the operation to each operation unit, and performs an input to the effect that the position adjustment of the first and second probe needles 12 and 22 has been completed through the input unit 44.
図4(C)は、任意の計測ステージ3Mが測定位置となるようにテーブル30を回転させた場合のディスプレイ43の表示例を示す。この場合、[計測ステージの位置合わせ]のセクションで述べたように、測定位置に移動した任意の計測ステージ3Mの中心は、測定位置に存在する場合の基準ステージ3Sの中心と撮影画像Im上で一致するように位置合わせが行われている。よって、テーブル30を回転させて任意の計測ステージ3Mが測定位置に遷移した場合であっても、図4(C)に示すように、撮影対象の計測ステージ3Mの中心に位置する吸着穴38に第1プローブ針12及び第2プローブ針22の先端が「測定位置の原点」で重なる。 FIG. 4C shows a display example of the display 43 when the table 30 is rotated so that an arbitrary measurement stage 3M is at the measurement position. In this case, as described in the section “Measurement Stage Positioning”, the center of the arbitrary measurement stage 3M moved to the measurement position is the same as the center of the reference stage 3S and the captured image Im when the measurement stage 3M is present at the measurement position. The alignment is performed so as to match. Accordingly, even when the arbitrary measurement stage 3M is shifted to the measurement position by rotating the table 30, as shown in FIG. 4C, the suction hole 38 positioned at the center of the measurement stage 3M to be imaged is provided. The tips of the first probe needle 12 and the second probe needle 22 overlap at the “origin of measurement position”.
図4(D)は、LEDチップ50の検査時に撮影された撮影画像Imを表示したディスプレイ43の表示例である。図4(D)に示すように、LEDチップ50の検査時には、吸着穴38は排気ポンプ(真空ポンプ)により負圧になり、LEDチップ50が吸引され、吸着している。そして、第1プローブ針12の先端は電極パット51と接触し、第2プローブ針22の先端は電極パッド52と接触しており、LEDチップ50が通電状態となっている。 FIG. 4D is a display example of the display 43 that displays a captured image Im captured when the LED chip 50 is inspected. As shown in FIG. 4D, when the LED chip 50 is inspected, the suction hole 38 becomes negative pressure by the exhaust pump (vacuum pump), and the LED chip 50 is sucked and sucked. The tip of the first probe needle 12 is in contact with the electrode pad 51, the tip of the second probe needle 22 is in contact with the electrode pad 52, and the LED chip 50 is energized.
このとき、LEDチップ50の中心が吸着穴38と重なるようにLEDチップ50が取り付けられるため、電極パッド51、52と、吸着穴38とは、XY平面上で近傍に位置する。 At this time, since the LED chip 50 is attached so that the center of the LED chip 50 overlaps the suction hole 38, the electrode pads 51 and 52 and the suction hole 38 are located in the vicinity on the XY plane.
なお、図4では、LEDチップ50のサイズは1mm×0.6mm、吸着穴38は直径0.2mm、電極パッド51、52は直径0.2mm強の例で、プローブ先端は直径0.1mm弱である。
従って、この場合、図4(B)、(C)に示す位置合わせが行われた状態からの第1プローブ針12及び第2プローブ針22の移動量は短い。具体的には、図4(D)では、第1プローブ針12は、図4(C)の状態からX軸負方向に矢印70の幅だけ移動し、第2プローブ針22は、図4(C)の状態からX軸正方向に矢印71の幅だけ移動している。
In FIG. 4, the size of the LED chip 50 is 1 mm × 0.6 mm, the suction hole 38 is 0.2 mm in diameter, and the electrode pads 51 and 52 are slightly over 0.2 mm in diameter. The probe tip is less than 0.1 mm in diameter. It is.
Therefore, in this case, the movement amount of the first probe needle 12 and the second probe needle 22 from the state where the alignment shown in FIGS. 4B and 4C is performed is short. Specifically, in FIG. 4D, the first probe needle 12 moves from the state of FIG. 4C in the X-axis negative direction by the width of the arrow 70, and the second probe needle 22 moves to the position shown in FIG. From the state of C), it has moved by the width of the arrow 71 in the positive direction of the X-axis.
なお、図4では、LEDチップ50のサイズは1mm×0.6mm、吸着穴38は直径0.2mm、電極パッド51、52は直径0.2mm強の例で、プローブ先端は直径0.1mm弱である。 In FIG. 4, the size of the LED chip 50 is 1 mm × 0.6 mm, the suction hole 38 is 0.2 mm in diameter, and the electrode pads 51 and 52 are slightly over 0.2 mm in diameter. The probe tip is less than 0.1 mm in diameter. It is.
このように、LEDチップ50の検査前に、図4(B)に示す位置になるように、第1プローブ針12及び第2プローブ針22の位置調整を実行しておく。これにより、LEDチップ50の検査時には、第1プローブ針12及び第2プローブ針22のXY平面上での位置調整を好適に簡略化することができ、画角が狭い高倍率に定点カメラ41が設定されていた場合であっても、第1プローブ針12及び第2プローブ針22の針先が撮影範囲から外れることがない。また、制御部40は、LEDチップ50上の電極パッド51、52の位置を予め記憶しておくことで、検査時に、第1プローブ針12及び第2プローブ針22を、電極パッド51、52の位置に自動的に移動させることもできる。 As described above, the position adjustment of the first probe needle 12 and the second probe needle 22 is performed so that the position shown in FIG. Thereby, at the time of the inspection of the LED chip 50, the position adjustment of the first probe needle 12 and the second probe needle 22 on the XY plane can be preferably simplified, and the fixed point camera 41 can be set at a high magnification with a narrow angle of view. Even if it is set, the needle tips of the first probe needle 12 and the second probe needle 22 do not deviate from the imaging range. Further, the control unit 40 stores the positions of the electrode pads 51 and 52 on the LED chip 50 in advance, so that the first probe needle 12 and the second probe needle 22 are moved to the electrode pads 51 and 52 at the time of inspection. It can also be moved automatically to the position.
(2)Z軸での位置合わせ
次に、Z軸方向での第1プローブ針12及び第2プローブ針22の位置合わせについて、図5を参照して説明する。
(2) Positioning on the Z-axis Next , the positioning of the first probe needle 12 and the second probe needle 22 in the Z-axis direction will be described with reference to FIG.
図5(A)〜(D)は、Z軸方向での第1プローブ針12及び第2プローブ針22の位置合わせに伴う第1プローブ10及び第2プローブ20の遷移を示す。なお、図5等では、説明便宜上、第1プローブ基部11及び第2プローブ基部21等を図示していない。 5A to 5D show transitions of the first probe 10 and the second probe 20 accompanying the alignment of the first probe needle 12 and the second probe needle 22 in the Z-axis direction. In FIG. 5 and the like, the first probe base 11 and the second probe base 21 are not shown for convenience of explanation.
図5(A)は、Z軸方向での第1プローブ針12及び第2プローブ針22の位置合わせを行う直前の第1プローブ10及び第2プローブ20を示す。図5(A)に示す状態では、第1プローブ10及び第2プローブ20は、第1プローブ針12及び第2プローブ針22が基準ステージ3Sに接触しない所定の高さ(「プローブ待機高さ」とも呼ぶ。)に設定されている。また、図5(A)に示すように、Z軸方向での位置調整が可能な高さ調整部13により保持される第1プローブ針12は、高さ調整機能がない高さ調整部23により保持される第2プローブ針22よりも、予め高い位置で保持されている。そして、図5(A)の状態で、制御部40は、第1プローブ基部11及び第2プローブ基部21を制御することで、土台部15を一定速度により下降させる。 FIG. 5A shows the first probe 10 and the second probe 20 immediately before the first probe needle 12 and the second probe needle 22 are aligned in the Z-axis direction. In the state shown in FIG. 5A, the first probe 10 and the second probe 20 have a predetermined height at which the first probe needle 12 and the second probe needle 22 do not contact the reference stage 3S (“probe standby height”). Also called). Further, as shown in FIG. 5A, the first probe needle 12 held by the height adjusting unit 13 capable of adjusting the position in the Z-axis direction is provided by the height adjusting unit 23 having no height adjusting function. It is held in advance at a position higher than the second probe needle 22 to be held. 5A, the control unit 40 controls the first probe base 11 and the second probe base 21 to lower the base unit 15 at a constant speed.
図5(B)は、第2プローブ針22の先端が基準ステージ3Sの上面に接触したときの第1プローブ10及び第2プローブ20を示す。この場合、第2プローブ針22の先端が基準ステージ3Sの上面に接触したことから、第2プローブ針22の先端に設けられていたタッチセンサは、接触した旨の検知信号を制御部40に送信する。上述の検知信号を受信した制御部40は、第1プローブ基部11及び第2プローブ基部21による移動を停止させる。従って、この場合、第2プローブ針22の先端のみが基準ステージ3Sの上面に接触した状態で土台部15の移動が停止する。そして、制御部40は、この場合の第1プローブ10及び第2プローブ20の位置を、LEDチップ50の検査時の基準となる高さ(「プローブ基準高さ」とも呼ぶ。)であると認識し、記憶しておく。 FIG. 5B shows the first probe 10 and the second probe 20 when the tip of the second probe needle 22 contacts the upper surface of the reference stage 3S. In this case, since the tip of the second probe needle 22 contacts the upper surface of the reference stage 3S, the touch sensor provided at the tip of the second probe needle 22 transmits a detection signal indicating that the contact has been made to the control unit 40. To do. The control unit 40 that has received the detection signal stops the movement of the first probe base 11 and the second probe base 21. Accordingly, in this case, the movement of the base portion 15 stops with only the tip of the second probe needle 22 in contact with the upper surface of the reference stage 3S. Then, the control unit 40 recognizes that the positions of the first probe 10 and the second probe 20 in this case are the reference height for the inspection of the LED chip 50 (also referred to as “probe reference height”). And remember.
図5(C)は、Z軸操作部1Zを操作することにより第1プローブ針12を下降させる様子を示す。第1プローブ10及び第2プローブ20の停止後、ユーザのZ軸操作部1Zへの操作量に応じ、高さ調整部13は、第1プローブ針12を下降させる。この場合、ユーザは、第1プローブ針12が基準ステージ3Sの上面に接触するまで、第1プローブ針12を移動させる。 FIG. 5C shows a state in which the first probe needle 12 is lowered by operating the Z-axis operation unit 1Z. After the first probe 10 and the second probe 20 are stopped, the height adjusting unit 13 lowers the first probe needle 12 according to the operation amount of the user to the Z-axis operation unit 1Z. In this case, the user moves the first probe needle 12 until the first probe needle 12 contacts the upper surface of the reference stage 3S.
図5(D)は、第1プローブ針12が基準ステージ3Sの上面に接触したときの様子を示す。図5(D)では、第1プローブ針12が基準ステージ3Sの上面に接触したことから、第1プローブ針12の先端に設けられたタッチセンサは、接触した旨の検知信号を制御部40に送信する。この場合、制御部40は、第1プローブ針12の先端が接触した旨をユーザに通知し、Z軸操作部1Zによる操作を中止させる。なお、制御部40は、タッチセンサからの検知信号受信後のZ軸操作部1Zによる操作を無効であるとみなしてもよい。その後、所定のボタン押下があった場合、制御部40は、第1プローブ10及び第2プローブ20を、プローブ待機高さまで再び移動させる。 FIG. 5D shows a state when the first probe needle 12 contacts the upper surface of the reference stage 3S. In FIG. 5D, since the first probe needle 12 has contacted the upper surface of the reference stage 3S, the touch sensor provided at the tip of the first probe needle 12 sends a detection signal indicating that the contact has been made to the control unit 40. Send. In this case, the control unit 40 notifies the user that the tip of the first probe needle 12 has come into contact, and stops the operation by the Z-axis operation unit 1Z. Note that the control unit 40 may regard the operation by the Z-axis operation unit 1Z after receiving the detection signal from the touch sensor as invalid. Thereafter, when a predetermined button is pressed, the control unit 40 moves the first probe 10 and the second probe 20 again to the probe standby height.
このように、測定装置100は、Z軸操作部1Zの操作に基づき、好適に第1プローブ針12及び第2プローブ針22のZ軸方向の位置合わせを実行することができる。 As described above, the measurement apparatus 100 can suitably perform the alignment of the first probe needle 12 and the second probe needle 22 in the Z-axis direction based on the operation of the Z-axis operation unit 1Z.
[計測ステージの高さ測定]
次に、第1プローブ針12及び第2プローブ針22の位置合わせ後に実行する、各計測ステージ3Mの高さの測定処理について説明する。制御部40は、第1プローブ10及び第2プローブ20をプローブ待機高さから徐々に下降させ、第1プローブ針12及び第2プローブ針22、または第2プローブ針22が計測ステージ3Mへの接触を検知したときの高さを、当該計測ステージ3Mの高さとして認識する。
[Measurement stage height measurement]
Next, a process for measuring the height of each measurement stage 3M, which is executed after the alignment of the first probe needle 12 and the second probe needle 22, will be described. The control unit 40 gradually lowers the first probe 10 and the second probe 20 from the probe standby height, and the first probe needle 12 and the second probe needle 22 or the second probe needle 22 come into contact with the measurement stage 3M. Is recognized as the height of the measurement stage 3M.
図6(A)は、高さを計測する計測ステージ3Mを測定位置に移動させた状態を示す。この場合、第1プローブ針12及び第2プローブ針22のZ軸方向の位置合わせが実行済みであることから、第1プローブ針12及び第2プローブ針22のZ軸での先端位置が略一致している。そして、図6(B)の状態で、制御部40は、第1プローブ基部11及び第2プローブ基部21を制御することで、土台部15を一定速度により下降させる。 FIG. 6A shows a state in which the measurement stage 3M that measures the height is moved to the measurement position. In this case, since the first probe needle 12 and the second probe needle 22 have been aligned in the Z-axis direction, the tip positions of the first probe needle 12 and the second probe needle 22 on the Z-axis are substantially the same. I'm doing it. In the state of FIG. 6B, the control unit 40 controls the first probe base 11 and the second probe base 21 to lower the base unit 15 at a constant speed.
図6(B)は、第1プローブ針12又は/及び第2プローブ針22が測定対象の計測ステージ3Mの上面に接触したときの様子を示す。この場合、第1プローブ針12及び第2プローブ針22、または第2プローブ針22の先端が計測ステージ3Mの上面に接触し、対応するタッチセンサが検知信号を制御部40へ送信する。この場合、制御部40は、第1プローブ10及び第2プローブ20の移動を停止させると共に、停止時の高さを、計測対象の計測ステージ3Mの高さとして認識する。 FIG. 6B shows a state where the first probe needle 12 and / or the second probe needle 22 are in contact with the upper surface of the measurement stage 3M to be measured. In this case, the first probe needle 12 and the second probe needle 22 or the tip of the second probe needle 22 contacts the upper surface of the measurement stage 3M, and the corresponding touch sensor transmits a detection signal to the control unit 40. In this case, the control unit 40 stops the movement of the first probe 10 and the second probe 20, and recognizes the height at the time of stop as the height of the measurement stage 3M to be measured.
そして、制御部40は、図5に示した処理により認識した基準ステージ3Sの高さ(即ちプローブ基準高さ)と、図6に示した処理により認識した計測ステージ3Mの高さとの高低差を算出し、当該計測ステージ3Mの高さに関するオフセット値として記憶する。そして、制御部40は、後述するLEDチップ50の検査時では、プローブ基準高さと、測定位置にある計測ステージ3Mの高さのオフセット値とを勘案して、第1プローブ針12及び第2プローブ針22のZ軸方向での停止位置を決定する。 Then, the control unit 40 determines the difference in height between the height of the reference stage 3S recognized by the process shown in FIG. 5 (that is, the probe reference height) and the height of the measurement stage 3M recognized by the process shown in FIG. It is calculated and stored as an offset value related to the height of the measurement stage 3M. Then, the control unit 40 takes into account the probe reference height and the offset value of the height of the measurement stage 3M at the measurement position when inspecting the LED chip 50 described later, and the first probe needle 12 and the second probe. The stop position of the needle 22 in the Z-axis direction is determined.
[検査時の動作]
次に、LEDチップ50の検査時に実行する測定装置100の動作について説明する。
[Operation during inspection]
Next, the operation of the measuring apparatus 100 that is executed when the LED chip 50 is inspected will be described.
(1)コンタクト動作
まず、第1プローブ針12及び第2プローブ針22の針先をLEDチップ50に押し当てる動作であるコンタクト動作について図7を参照して説明する。図7(A)、(B)は、コンタクト動作の実行前後における測定装置100の状態を示す。
(1) Contact Operation First, a contact operation that is an operation of pressing the needle tips of the first probe needle 12 and the second probe needle 22 against the LED chip 50 will be described with reference to FIG. 7A and 7B show the state of the measuring apparatus 100 before and after the execution of the contact operation.
まず、コンタクト動作の実行前に、制御部40は、LEDチップ50が載置された計測ステージ3Mを認識すると共に、入力部44により、LEDチップ50の高さ及び第1プローブ針12及び第2プローブ針22のLEDチップ50への押し込み量(所謂オーバードライブ)の入力を受け付ける。そして、制御部40は、コンタクト動作を開始すべき旨の入力を入力部44により検知した場合、図7(A)に示すように、土台部15を降下させる。 First, before executing the contact operation, the control unit 40 recognizes the measurement stage 3M on which the LED chip 50 is placed, and also uses the input unit 44 to determine the height of the LED chip 50, the first probe needle 12, and the second probe needle 12. The input of the pushing amount of the probe needle 22 into the LED chip 50 (so-called overdrive) is accepted. Then, when the input unit 44 detects an input indicating that the contact operation should be started, the control unit 40 lowers the base unit 15 as shown in FIG.
その後、制御部40は、[計測ステージの高さ測定]のセクションで認識した計測ステージ3Mの高さに対し、入力されたLEDチップ50の高さ分だけ高く、かつ、入力された押し込み量だけ低い位置まで土台部15を降下させる。この場合、図7(B)に示すように、第1プローブ針12及び第2プローブ針22は、LEDチップ50の表面に対して入力された押し込み量だけ押し込まれた位置で停止する。 Thereafter, the control unit 40 is higher by the height of the input LED chip 50 than the height of the measurement stage 3M recognized in the section [Measurement of Height of Measurement Stage], and by the input push amount. Lower the base 15 to a lower position. In this case, as shown in FIG. 7B, the first probe needle 12 and the second probe needle 22 stop at the position where they are pushed in by the pushing amount input to the surface of the LED chip 50.
なお、[計測ステージの高さ測定]のセクションで説明した手順と同様の手順でLEDチップ50の高さを第1プローブ針12及び第2プローブ針22、または第2プローブ針22で検知、認識し、入力された押し込み量だけ低い位置まで土台部15を降下させても良い。 The height of the LED chip 50 is detected and recognized by the first probe needle 12 and the second probe needle 22 or the second probe needle 22 in the same procedure as described in the section “Measurement of the height of the measurement stage”. Then, the base portion 15 may be lowered to a position lower by the input push amount.
これらの場合、第1プローブ針12及び第2プローブ針22に設けられたタッチセンサは、接触を検知して、検知信号を制御部40へ送信する。 In these cases, the touch sensors provided on the first probe needle 12 and the second probe needle 22 detect contact and transmit a detection signal to the control unit 40.
(2)針合わせ動作
次に、LEDチップ50の各電極に第1プローブ針12及び第2プローブ針22の針先を合わせる動作である針合わせ動作について説明する。
(2) Needle alignment operation Next, a needle alignment operation, which is an operation of aligning the needle tips of the first probe needle 12 and the second probe needle 22 with each electrode of the LED chip 50, will be described.
まず、第1プローブ針12及び第2プローブ針22をそれぞれ接触させる2つの電極が両方ともLEDチップ50の上面に形成されている場合の針合わせ動作について、図8を参照して説明する。図8(A)〜(C)は、針合わせ動作時の測定装置100の遷移を示す。 First, a needle alignment operation in the case where both of the two electrodes that contact the first probe needle 12 and the second probe needle 22 are formed on the upper surface of the LED chip 50 will be described with reference to FIG. 8A to 8C show the transition of the measuring apparatus 100 during the needle alignment operation.
まず、針合わせ動作の実行前に、制御部40は、LEDチップ50が載置された計測ステージ3Mを認識すると共に、入力部44により、LEDチップ50の高さ及び針合わせを行う位置に関する入力を受け付ける。そして、制御部40は、針合わせ動作を開始すべき旨の入力を入力部44により検知した場合、図8(A)に示すように、土台部15を降下させる。 First, before executing the needle alignment operation, the control unit 40 recognizes the measurement stage 3M on which the LED chip 50 is placed, and inputs the height of the LED chip 50 and the position where the needle alignment is performed by the input unit 44. Accept. Then, when the input unit 44 detects an input indicating that the needle alignment operation should be started, the control unit 40 lowers the base unit 15 as illustrated in FIG.
その後、制御部40は、図8(B)に示すように、LEDチップ50の表面よりも所定長だけ高い位置で土台部15を停止させ、X軸操作部1X、2XによるX軸方向の第1プローブ針12及び第2プローブ針22の位置調整の操作を受け付ける。この場合、制御部40は、定点カメラ41が生成した撮影画像Imをディスプレイ43に表示させることで、ユーザに第1プローブ針12及び第2プローブ針22の針先の位置と各電極の位置とを認識させる。 Thereafter, as shown in FIG. 8 (B), the control unit 40 stops the base unit 15 at a position higher than the surface of the LED chip 50 by a predetermined length, and the X-axis operation units 1X and 2X perform the first operation in the X-axis direction. An operation for adjusting the position of the first probe needle 12 and the second probe needle 22 is accepted. In this case, the control unit 40 displays the captured image Im generated by the fixed point camera 41 on the display 43, so that the user can determine the positions of the needle tips of the first probe needle 12 and the second probe needle 22 and the positions of the electrodes. Recognize
その後、制御部40は、所定の入力を検知することで、X軸操作部1X、2Xによる第1プローブ針12及び第2プローブ針22の位置調整の終了を認識する。この場合、制御部40は、入力されたLEDの高さ及び記憶された計測ステージ3Mの高さに基づき、第1プローブ針12及び高さ調整部23をLEDチップ50の上面に接触する位置(図8(C)参照)まで移動させる。そして、図8(C)の状態では、第1プローブ針12及び第2プローブ針22は、それぞれLEDチップ50の電極と接触し、LEDへの通電が可能な状態となっている。 Thereafter, the control unit 40 detects the end of position adjustment of the first probe needle 12 and the second probe needle 22 by the X-axis operation units 1X and 2X by detecting a predetermined input. In this case, the control unit 40 contacts the first probe needle 12 and the height adjusting unit 23 with the upper surface of the LED chip 50 based on the input LED height and the stored height of the measurement stage 3M ( (See FIG. 8C). In the state of FIG. 8C, the first probe needle 12 and the second probe needle 22 are in contact with the electrodes of the LED chip 50, respectively, so that the LEDs can be energized.
次に、第1プローブ針12及び第2プローブ針22を接触させる電極がLEDチップ50の表面と裏面とにそれぞれ形成されている場合の針合わせ動作について、図9を参照して説明する。 Next, a needle alignment operation in the case where the electrodes for contacting the first probe needle 12 and the second probe needle 22 are formed on the front surface and the back surface of the LED chip 50 will be described with reference to FIG.
図9(A)〜(C)は、この場合の針合わせ動作における測定装置100の遷移を示す。図9の例では、各計測ステージ3Mの上面には、導電板39が形成されており、第1プローブ針12の先端を導電板39に接触させ、第2プローブ針22の先端をLEDチップ50上に形成された電極に接触させることで、LEDチップ50を通電状態にする。 9A to 9C show the transition of the measuring apparatus 100 in the needle alignment operation in this case. In the example of FIG. 9, a conductive plate 39 is formed on the upper surface of each measurement stage 3M, the tip of the first probe needle 12 is brought into contact with the conductive plate 39, and the tip of the second probe needle 22 is placed on the LED chip 50. The LED chip 50 is brought into an energized state by being brought into contact with the electrode formed thereon.
まず、制御部40は、図8の例と同様に、針合わせ動作の実行前に、制御部40は、入力部44により、LEDチップ50の高さ及び針合わせを行う位置に関する入力を受け付けた後、土台部15を降下させる。その後、制御部40は、図9(B)に示すように、LEDチップ50の上面よりも所定長だけ高い位置で第1プローブ針12及び第2プローブ針22を停止させ、X軸操作部1X、2XによるX軸方向の第1プローブ針12及び第2プローブ針22の位置調整の操作を受け付ける。この場合、制御部40は、定点カメラ41が生成した撮影画像Imをディスプレイ43に表示させることで、ユーザに第1プローブ針12及び第2プローブ針22の針先の位置とLEDチップ50の位置とを認識させる。なお、図9(B)では、ユーザは、導電板39と第1プローブ針12とを接触させるため、第1プローブ針12がLEDチップ50と接触しない位置まで第1プローブ針12をX軸負方向に移動させる。 First, similarly to the example of FIG. 8, the control unit 40 receives input related to the height of the LED chip 50 and the position to perform needle alignment by the input unit 44 before executing the needle alignment operation. Then, the base part 15 is lowered. Thereafter, as shown in FIG. 9B, the control unit 40 stops the first probe needle 12 and the second probe needle 22 at a position higher by a predetermined length than the upper surface of the LED chip 50, and the X-axis operation unit 1X. An operation for adjusting the position of the first probe needle 12 and the second probe needle 22 in the X-axis direction by 2X is received. In this case, the control unit 40 causes the user to display the captured image Im generated by the fixed point camera 41 on the display 43 so that the user can adjust the positions of the first probe needle 12 and the second probe needle 22 and the position of the LED chip 50. Recognize In FIG. 9B, since the user brings the conductive plate 39 and the first probe needle 12 into contact, the user moves the first probe needle 12 to the position where the first probe needle 12 does not come into contact with the LED chip 50. Move in the direction.
そして、制御部40は、例えば所定の入力を検知することで、X軸操作部1X、2Xによる第1プローブ針12及び第2プローブ針22の位置調整の終了を認識する。そして、制御部40は、入力されたLEDチップ50の高さ及び記憶された計測ステージ3Mの高さの情報に基づき、高さ調整部23をLEDチップ50の表面に接触する位置(即ち、図9(C)に示す位置)まで移動させる。 And the control part 40 recognizes completion | finish of position adjustment of the 1st probe needle 12 and the 2nd probe needle 22 by X-axis operation part 1X, 2X by detecting a predetermined input, for example. The control unit 40 then contacts the height adjusting unit 23 with the surface of the LED chip 50 based on the input information about the height of the LED chip 50 and the stored height of the measurement stage 3M (that is, FIG. 9 (C).
なお、LEDチップ50の高さを第2プローブ針22で検知、認識し、高さ調整部23を移動させても良い。
そして、図9(C)の状態では、第2プローブ針22は、LEDチップ50の表面上の電極と接触する。
The height of the LED chip 50 may be detected and recognized by the second probe needle 22 and the height adjusting unit 23 may be moved.
9C, the second probe needle 22 is in contact with the electrode on the surface of the LED chip 50.
次に、制御部40は、図9(D)に示すように、Z軸操作部1Zへの操作に基づき、第1プローブ針12を降下させる。そして、制御部40は、第1プローブ針12に設けられたタッチセンサから検知信号を受信した場合、第1プローブ針12が接触した旨をユーザに通知する。その後、ユーザは、Z軸操作部1Zをさらに操作することで、所定の押し込み量だけ第1プローブ針12をLEDチップ50に押し込む。そして、図9(D)の状態では、第1プローブ針12及び第2プローブ針22は、それぞれLEDチップ50の電極と電気的に接続し、LEDへの通電が可能な状態となっている。 Next, as shown in FIG. 9D, the control unit 40 lowers the first probe needle 12 based on the operation on the Z-axis operation unit 1Z. And control part 40 notifies a user that the 1st probe needle 12 contacted, when a detection signal is received from a touch sensor provided in the 1st probe needle 12. Thereafter, the user further operates the Z-axis operation unit 1Z to push the first probe needle 12 into the LED chip 50 by a predetermined push amount. In the state of FIG. 9D, the first probe needle 12 and the second probe needle 22 are electrically connected to the electrodes of the LED chip 50, respectively, so that the LEDs can be energized.
[変形例]
以下、上述の実施例に好適な各変形例について説明する。なお、これらの各変形例は、任意に組み合わせて上述の実施例に適用することが可能である。
[Modification]
Hereinafter, each modification suitable for the above-described embodiment will be described. Each of these modified examples can be applied to the above-described embodiments in any combination.
(変形例1)
図2に示す計測ステージ3Ma〜3Mc及び基準ステージ3Sは、それぞれテーブル30の中心に対して90度回転した位置に配置されていた。しかし、本発明が適用可能な配置はこれに限られない。
(Modification 1)
The measurement stages 3Ma to 3Mc and the reference stage 3S shown in FIG. 2 are arranged at positions rotated by 90 degrees with respect to the center of the table 30, respectively. However, the arrangement to which the present invention is applicable is not limited to this.
図10は、変形例に係るテーブル30の上面図を示す。図10の例では、計測ステージ3Ma〜3Mcは、テーブル30の中心から等距離であって、当該中心に対して120度間隔で配置されている。そして、基準ステージ3Sは、テーブル30の中心に対して計測ステージ3Mcから60度反時計回りに回転した位置に配置されている。 FIG. 10 shows a top view of a table 30 according to a modification. In the example of FIG. 10, the measurement stages 3Ma to 3Mc are equidistant from the center of the table 30 and are arranged at intervals of 120 degrees with respect to the center. The reference stage 3S is disposed at a position rotated 60 degrees counterclockwise from the measurement stage 3Mc with respect to the center of the table 30.
この場合であっても、制御部40は、計測ステージ3Ma〜3Mc及び基準ステージ3Sの配置情報を記憶し、当該配置情報に基づきテーブル30を回転させることで、定点カメラ41の撮影範囲となる対象を切り替える。これにより、実施例と同様、各計測ステージ3Mの位置合わせを好適に実行することができる。 Even in this case, the control unit 40 stores the arrangement information of the measurement stages 3Ma to 3Mc and the reference stage 3S, and rotates the table 30 based on the arrangement information, so that the object to be the shooting range of the fixed point camera 41 Switch. Thereby, the alignment of each measurement stage 3M can be performed suitably like an Example.
(変形例2)
[計測ステージの位置合わせ]のセクションの説明では、制御部40は、各計測ステージ3MのXY平面における位置を調整対象とした。これに加えて、制御部40は、各計測ステージ3Mの向き(回転角度)についても調整対象としてもよい。
(Modification 2)
In the description of the section [Measurement Stage Positioning], the control unit 40 sets the position of each measurement stage 3M on the XY plane as an adjustment target. In addition to this, the control unit 40 may also adjust the direction (rotation angle) of each measurement stage 3M.
図11(A)は、変形例に係るテーブル30の上面図を示す。図11(A)の例では、各計測ステージ3Ma〜3Mcの中心には、基準ステージ3Sと同様に、十字マーク36a〜36cが付されている。図11(B)は、計測ステージ3Mcの位置合わせを行う際のディスプレイ43の表示例である。図11(B)では、図3(B)の例と同様に、制御部40は、撮影画像Imに重ねて、基準ステージ3Sの十字マーク37の位置を示すマーク37Aを表示している。この場合、ユーザは、図11(B)に示す撮影画像Imが表示されたディスプレイ43を参照し、撮影画像Imに表示されたマーク37Aに計測ステージ3Mcの十字マーク36cが重なるように、計測ステージ3McのXY平面上の位置及び向きの調整を行う。 FIG. 11A shows a top view of a table 30 according to a modification. In the example of FIG. 11A, cross marks 36a to 36c are attached to the centers of the measurement stages 3Ma to 3Mc, similarly to the reference stage 3S. FIG. 11B is a display example of the display 43 when the measurement stage 3Mc is aligned. In FIG. 11B, similarly to the example of FIG. 3B, the control unit 40 displays a mark 37A indicating the position of the cross mark 37 on the reference stage 3S, superimposed on the captured image Im. In this case, the user refers to the display 43 on which the photographed image Im shown in FIG. 11B is displayed, and the measurement stage 3C on the measurement stage 3Mc overlaps the mark 37A displayed on the photographed image Im. The position and orientation on the 3Mc XY plane are adjusted.
このように、本変形例では、好適に計測ステージ3Mの向きについても基準ステージ3Sに合わせて調整することができる。 Thus, in this modification, the direction of the measurement stage 3M can be suitably adjusted according to the reference stage 3S.
(変形例3)
[計測ステージの高さ測定]のセクションの説明では、制御部40は、各計測ステージ3Mの高さ(即ちZ軸方向での位置)を測定して記憶した。これに代えて、各計測ステージ3Mの高さ調整が可能である場合には、制御部40は、各計測ステージ3Mの高さを、基準ステージ3Sの高さと一致するように調整してもよい。この場合、例えば、制御部40は、各計測ステージ3M及び基準ステージ3Sの高低差に相当するオフセット値分だけ、各計測ステージ3Mの高さを調整することで、基準ステージ3Sの高さと一致させる。
(Modification 3)
In the description of the section “Measurement Stage Height Measurement”, the control unit 40 measures and stores the height (that is, the position in the Z-axis direction) of each measurement stage 3M. Instead, when the height of each measurement stage 3M can be adjusted, the control unit 40 may adjust the height of each measurement stage 3M so as to coincide with the height of the reference stage 3S. . In this case, for example, the control unit 40 adjusts the height of each measurement stage 3M by an offset value corresponding to the height difference between each measurement stage 3M and the reference stage 3S, thereby matching the height of the reference stage 3S. .
(変形例4)
測定装置100は、LEDチップ50に代えて、他の任意のチップを検査対象とし、第1プローブ針12及び第2プローブ針22を触針させることで、電気的特性を計測してもよい。
(Modification 4)
The measuring apparatus 100 may measure the electrical characteristics by using the other arbitrary chip as an inspection target instead of the LED chip 50 and causing the first probe needle 12 and the second probe needle 22 to touch.
なお、プローブ針数も2本に限定されない。 The number of probe needles is not limited to two.
(変形例5)
図3の説明では、制御部40は、ユーザ操作に基づき、マーク37Aの交点に、吸着穴38cの中心が合うように、計測ステージ3Mcの位置を調整した。これに代えて、制御部40は、ユーザ操作によらずに、計測ステージ3Mcの位置調整を行ってもよい。
(Modification 5)
In the description of FIG. 3, the control unit 40 adjusts the position of the measurement stage 3Mc so that the center of the suction hole 38c is aligned with the intersection of the mark 37A based on the user operation. Instead of this, the control unit 40 may adjust the position of the measurement stage 3Mc without depending on the user operation.
この場合、測定装置100は、各計測ステージ3Mの位置を調整自在な機構を有し、制御部40は、図3(B)に示す撮影画像Imの取得後、画像認識処理などにより吸着穴38cの位置を認識する。そして、制御部40は、既に記憶した撮影画像Imにおける基準ステージ3Sの中心位置に吸着穴38cの中心が重なるように、計測ステージ3Mcを移動させる。 In this case, the measurement apparatus 100 has a mechanism that can adjust the position of each measurement stage 3M, and the control unit 40 acquires the captured image Im shown in FIG. Recognize the position of Then, the control unit 40 moves the measurement stage 3Mc so that the center of the suction hole 38c overlaps the center position of the reference stage 3S in the captured image Im that has already been stored.
(変形例6)
[検査時の動作]のセクションの説明において、測定装置100は、LED50の位置を調整自在な機構を有し、LED50を「測定位置の原点」に移動させてもよい。
(Modification 6)
In the description of the section “Operation at the time of inspection”, the measuring apparatus 100 may have a mechanism capable of adjusting the position of the LED 50 and move the LED 50 to the “origin of measurement position”.
10 第1プローブ
20 第2プローブ
30 テーブル
31 テーブル位置調整部
40 制御部
41 定点カメラ
42 フォトディテクタ
43 ディスプレイ
44 入力部
50 LEDチップ
100 測定装置
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 1st probe 20 2nd probe 30 Table 31 Table position adjustment part 40 Control part 41 Fixed point camera 42 Photo detector 43 Display 44 Input part 50 LED chip 100 Measuring apparatus
Claims (10)
前記計測ステージの位置合わせを行うためのステージである基準ステージと、
前記計測ステージ及び前記基準ステージが設置され、前記計測ステージと前記基準ステージとのいずれかを測定位置に移動させる移動部と、を備え、
前記計測ステージは、前記基準ステージが前記測定位置に存在するときの位置と、前記計測ステージが前記測定位置に存在するときの位置とが一致するように、位置合わせが行われることを特徴とする測定装置。 A measurement stage on which a measurement object is placed;
A reference stage that is a stage for aligning the measurement stage;
The measurement stage and the reference stage are installed, and includes a moving unit that moves either the measurement stage or the reference stage to a measurement position.
The measurement stage is aligned so that a position when the reference stage is present at the measurement position and a position when the measurement stage is present at the measurement position are matched. measuring device.
前記計測ステージは、前記基準ステージが前記測定位置に存在するときに前記撮影部が撮影した画像内での前記基準ステージの位置と、前記計測ステージが前記測定位置に存在するときに前記撮影部が撮影した画像内での前記計測ステージの位置とが一致するように、位置合わせが行われることを特徴とする請求項1に記載の測定装置。 It further includes a photographing unit having the measurement position as a photographing range,
The measurement stage includes: a position of the reference stage in an image captured by the imaging unit when the reference stage is present at the measurement position; and the imaging unit when the measurement stage is present at the measurement position. The measurement apparatus according to claim 1, wherein alignment is performed so that the position of the measurement stage in a captured image matches.
前記測定位置は、固定された前記撮影部の撮影範囲内であることを特徴とする請求項2に記載の測定装置。 The photographing unit is fixed,
The measurement apparatus according to claim 2, wherein the measurement position is within a fixed imaging range of the imaging unit.
前記表示部は、前記基準ステージが前記測定位置に移動した後、前記計測ステージが前記測定位置に移動した場合に、前記基準ステージの位置を示すマーク画像を前記画像に重ねて表示することを特徴とする請求項2または3に記載の測定装置。 A display unit for displaying an image captured by the imaging unit;
The display unit displays a mark image indicating the position of the reference stage superimposed on the image when the measurement stage moves to the measurement position after the reference stage has moved to the measurement position. The measuring apparatus according to claim 2 or 3.
前記表示部は、前記基準ステージが前記測定位置に存在するときに前記撮影部が撮影した画像内での前記マークの位置に基づき、前記マーク画像を前記画像に重ねて表示することを特徴とする請求項4に記載の測定装置。 The upper surface of the reference stage is marked,
The display unit displays the mark image superimposed on the image based on a position of the mark in an image captured by the imaging unit when the reference stage is present at the measurement position. The measuring apparatus according to claim 4.
前記プローブの針の位置を変更自在に保持する保持部と、をさらに有し、
前記移動部は、前記基準ステージが前記測定位置に存在する状態で前記プローブの位置合わせが行われた後、前記基準ステージに代えて前記計測ステージを前記測定位置に移動させ、
前記プローブは、前記位置合わせが行われた後、前記計測ステージが前記測定位置に存在する状態で、前記電力の供給を行うことを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載の測定装置。 A probe for measuring the measurement object by supplying power to the measurement object;
A holding part for holding the position of the probe needle in a freely changeable manner,
The moving unit moves the measurement stage to the measurement position instead of the reference stage after the probe is aligned in a state where the reference stage exists at the measurement position,
The said probe supplies the said electric power in the state in which the said measurement stage exists in the said measurement position after the said alignment is performed, The Claim 1 characterized by the above-mentioned. measuring device.
前記プローブの針先は、前記マークの位置を基準として前記位置合わせが行われることを特徴とする請求項6または7に記載の測定装置。 The upper surface of the reference stage is marked,
The measuring apparatus according to claim 6, wherein the alignment of the probe tip is performed based on the position of the mark.
前記基準ステージが前記測定位置に存在する状態で前記プローブの位置を降下させたときに前記タッチセンサが反応した位置と、前記計測ステージが前記測定位置に存在する状態で前記プローブの位置を降下させたときに前記タッチセンサが反応した位置とに基づき、前記基準ステージと前記計測ステージとの高低差を算出する算出部をさらに備えることを特徴とする請求項6〜8のいずれか一項に記載の測定装置。 The probe tip is a position detector of a touch sensor,
The position where the touch sensor reacted when the position of the probe was lowered while the reference stage was present at the measurement position, and the position of the probe was lowered while the measurement stage was present at the measurement position. 9. The apparatus according to claim 6, further comprising a calculating unit that calculates a difference in height between the reference stage and the measurement stage based on a position at which the touch sensor reacts when the touch sensor is activated. Measuring device.
前記計測ステージの位置合わせを行うためのステージである基準ステージと、
前記計測ステージ及び前記基準ステージが設置され、前記計測ステージと前記基準ステージとのいずれかを測定位置に移動させる移動部と、を備える測定装置が実行する位置合わせ方法であって、
前記計測ステージを、前記基準ステージが前記測定位置に存在するときの位置と、前記計測ステージが前記測定位置に存在するときの位置とが一致するように、位置合わせを行う位置合わせ工程
を有することを特徴とする位置合わせ方法。 A measurement stage on which a measurement object is placed;
A reference stage that is a stage for aligning the measurement stage;
A positioning method executed by a measuring apparatus, wherein the measuring stage and the reference stage are installed, and a moving unit that moves either the measuring stage or the reference stage to a measuring position,
A positioning step of aligning the measurement stage so that a position when the reference stage is present at the measurement position and a position when the measurement stage is present at the measurement position are the same; Alignment method characterized by
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015005772A JP6422349B2 (en) | 2015-01-15 | 2015-01-15 | Measuring apparatus and alignment method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015005772A JP6422349B2 (en) | 2015-01-15 | 2015-01-15 | Measuring apparatus and alignment method |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016130714A JP2016130714A (en) | 2016-07-21 |
JP6422349B2 true JP6422349B2 (en) | 2018-11-14 |
Family
ID=56415313
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015005772A Active JP6422349B2 (en) | 2015-01-15 | 2015-01-15 | Measuring apparatus and alignment method |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6422349B2 (en) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7128415B2 (en) * | 2018-10-29 | 2022-08-31 | 澁谷工業株式会社 | Semiconductor device inspection equipment |
JP6807619B1 (en) * | 2020-05-22 | 2021-01-06 | ハイソル株式会社 | Prober device |
JP2022139163A (en) * | 2021-03-11 | 2022-09-26 | 上野精機株式会社 | Electronic component inspection device |
WO2023157900A1 (en) * | 2022-02-18 | 2023-08-24 | ヌヴォトンテクノロジージャパン株式会社 | Probe unit, inspection device, inspection system, inspection method, and method for manufacturing semiconductor laser device |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60189517A (en) * | 1984-03-09 | 1985-09-27 | Mitsubishi Electric Corp | Position controller |
JPH11179457A (en) * | 1997-12-22 | 1999-07-06 | Dainippon Printing Co Ltd | Positioning method for thin sheet |
JP2002116239A (en) * | 2000-10-06 | 2002-04-19 | Yokogawa Electric Corp | Device inspecting device |
JP4580719B2 (en) * | 2004-09-08 | 2010-11-17 | 東京エレクトロン株式会社 | Substrate transport apparatus and substrate transport method |
TW201337241A (en) * | 2012-03-06 | 2013-09-16 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Laser diode (LD) testing device and method |
WO2014103022A1 (en) * | 2012-12-28 | 2014-07-03 | パイオニア株式会社 | Light quantity measuring apparatus |
-
2015
- 2015-01-15 JP JP2015005772A patent/JP6422349B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2016130714A (en) | 2016-07-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI464817B (en) | An alignment method, a needle position detecting device, and a probe device | |
JP6422349B2 (en) | Measuring apparatus and alignment method | |
JP2010245508A (en) | Wafer alignment device and wafer alignment method | |
EP2312263B1 (en) | Offset Amount Calibrating Method and Surface Profile Measuring Machine | |
TW201443443A (en) | Probe device | |
JP6717816B2 (en) | Component mounter | |
KR102176254B1 (en) | Device and method for bonding alignment | |
TW201643451A (en) | Probe apparatus and probe method | |
JP4950779B2 (en) | Probe card registration method and program recording medium recording this program | |
US20130204563A1 (en) | Printing inspection apparatus, printing inspection system, statistical method for inspection data, program, and substrate manufacturing method | |
JP2013243273A (en) | Component suction operation monitoring device and component presence detection device | |
TW201423132A (en) | Method for performing calibration and testing electrical property and a needle-probing device | |
JP2008070135A (en) | Detecting method of optical axis shift of imaging apparatus and part position detecting method and device | |
KR20100032542A (en) | Apparatus for recognizing and treating information of electron parts | |
JP2014116460A (en) | Processing device | |
KR20140004851A (en) | Wafer aligning apparatus | |
JP6674705B2 (en) | Image recognition device | |
KR102668006B1 (en) | Processing apparatus and control method of processing apparatus | |
KR101420597B1 (en) | Apparatus and Method of Wafer Alignment | |
JP7112341B2 (en) | Mounting equipment and mounting method | |
JP5523942B2 (en) | Component mounting method and component mounting apparatus for component mounting apparatus | |
JP2984541B2 (en) | Probing method and probe device | |
JP2002057196A (en) | Method and device for probe | |
JP5752001B2 (en) | Touch panel inspection device | |
JP2002057197A (en) | Method and device for probe |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20171121 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20180627 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20180627 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20180629 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180827 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180912 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180919 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20181002 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20181016 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6422349 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |