JP6415589B2 - パッケージ型電子サブアセンブリを備えた医療用デバイスおよびその製造方法 - Google Patents
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Description
本出願は、2014年1月28日付けの米国仮出願第61/932,386号の利益を主張し、それを本明細書に完全に説明されているものとして参照により組み込む。
[項目1]
体内の組織の診断または治療のための医療用デバイスであって、
近位端および遠位端を有する細長い管状の変形可能な軸体と、
前記軸体内に配設された電子サブアセンブリと、
前記電子サブアセンブリに結合されるとともに前記電子サブアセンブリから延在する導体とを備え、
前記電子サブアセンブリは、
内側面および前記内側面とは反対側の外側面を有し、第1の導電性区域を画定する可撓性基板と、
前記可撓性基板の前記内側面に取り付けられ、前記第1の導電性区域に結合されており、前記可撓性基板内に少なくとも部分的に収容される電子デバイスとを含む、
デバイス。
[項目2]
前記可撓性基板は、前記内側面と前記外側面との間を延在し、共に結合された第1および第2の縁部をさらに有する、項目1に記載のデバイス。
[項目3]
前記第1の導電性区域が前記可撓性基板の前記内側面上にある、項目1に記載のデバイス。
[項目4]
前記可撓性基板は、円筒形状であって、前記電子デバイスを周方向で取り囲む、項目1に記載のデバイス。
[項目5]
前記電子デバイスは電磁場検出器である、項目1に記載のデバイス。
[項目6]
前記電磁場検出器は、螺旋状に配設された連続ワイヤ要素によって画定されるコイルを有する、項目5に記載のデバイス。
[項目7]
前記電磁場検出器はコアをさらに有し、前記コイルは前記コアに巻き付けられる、項目6に記載のデバイス。
[項目8]
前記第1の導電性区域は、前記可撓性基板の前記内側面上にあり、
前記電子サブアセンブリは、前記外側面上の第2の導電性区域と、前記第1および第2の導電性区域との間にある第1の導電性経路とをさらに含み、
前記導体は、前記第2の導電性区域に結合される、項目1に記載のデバイス。
[項目9]
前記第1および第2の導電性区域は、前記可撓性基板の近位端に配設される、項目8に記載のデバイス。
[項目10]
前記電子サブアセンブリは、密閉剤によって密閉される、項目1に記載のデバイス。
[項目11]
第1の導電性区域は、前記可撓性基板の前記内側面上にあり、
前記電子サブアセンブリは、前記外側面上に第2の導電性区域をさらに含み、
前記第2の導電性区域は、前記導体に接続するために前記密閉剤を通して露出される、項目10に記載のデバイス。
[項目12]
体内の組織の診断または治療のための医療用デバイスを製造する方法であって、
内側面および前記内側面とは反対側の外側面と、前記内側面および前記外側面の間を延在する第1および第2の縁部とを有し、第1の導電性区域を画定する可撓性基板を提供すること、
電子デバイスを前記可撓性基板の前記内側面に取り付け、前記電子デバイスを前記第1の導電性区域に結合すること、
前記可撓性基板を、前記電子デバイスを少なくとも部分的に収容するように変形させること、
前記可撓性基板を、近位端および遠位端を有する細長い管状の変形可能な軸体に挿入すること、及び、
導体を前記電子デバイスに電気的に結合すること、
を備える方法。
[項目13]
前記可撓性基板の前記第1および第2の縁部を互いに結合して、前記電子デバイスを前記可撓性基板内に少なくとも部分的に収容することをさらに備える、項目12に記載の方法。
[項目14]
前記第1および第2の縁部を結合することが、
接着剤を前記可撓性基板の前記第1の縁部に塗布すること、
前記第2の縁部の少なくとも一部分が前記接着剤に接触するように前記可撓性基板の前記第2の縁部を前記第1の縁部と重ね合わせること、及び、
前記接着剤を硬化させることを含む、項目13に記載の方法。
[項目15]
前記変形させることが、前記可撓性基板の前記第1および第2の縁部を互いに近接させることを含む、項目12に記載の方法。
[項目16]
前記電子デバイスはコイルを有し、
前記取り付けることは、前記電子デバイスの前記コイルを前記第1の導電性区域に電気的に接続することを含む、項目12に記載の方法。
[項目17]
前記変形させることは、前記電子デバイスの長手軸を中心にして前記可撓性基板を変形させることを含む、項目12に記載の方法。
[項目18]
前記変形させることは、前記可撓性基板を変形させて円筒形状にすることを含む、項目12に記載の方法。
[項目19]
前記第1の導電性区域は、前記可撓性基板の前記内側面上に配設される、項目12に記載の方法。
[項目20]
前記可撓性基板は、前記可撓性基板の前記外側面上の第2の導電性区域と、前記第1および第2の導電性区域の間の第1の導電性経路とを含み、
前記第1の導電性区域は、前記可撓性基板の前記内側面上に配設され、
前記導体を前記電子デバイスに電気的に結合することは、前記導体を前記第2の導電性区域に電気的に結合することを含む、項目12に記載の方法。
[項目21]
前記可撓性基板および前記電子デバイスを、密閉剤を用いて密閉することをさらに含む、項目12に記載の方法。
[項目22]
前記密閉剤を除去して、前記導体に接続するために前記可撓性基板上で前記第2の導電性区域を露出させることをさらに含む、項目21に記載の方法。
[項目23]
体内の組織の診断または治療のための医療用デバイスであって、
近位端および遠位端を有する細長い管状の変形可能な軸体と、
前記軸体内に配設された電子サブアセンブリと、
前記電子サブアセンブリに結合される遠位端を有するとともに前記電子サブアセンブリから近位側へ延在する導体とを備え、
前記電子サブアセンブリは、
第1の面および前記第1の面とは反対側の第2の面を有し、導電性区域を画定する可撓性基板と、
前記可撓性基板の前記第1の面に取り付けられ、前記導電性区域に結合される電子デバイスとを有し、
前記導体は、前記導電性区域と電気的に連通しており、前記導電性区域の表面積が前記導体の前記遠位端の表面積よりも大きい、
デバイス。
[項目24]
前記導電性区域は、前記可撓性基板の前記第1の面に配設される第1の導電性区域と、前記可撓性基板の前記第2の面に配設される第2の導電性区域とを有し、
前記第1および第2の導電性区域は、導電性経路によって電気的に連通しており、
前記電子デバイスは、前記第1の導電性区域に結合され、前記導体が前記第2の導電性区域に結合される、項目23に記載のデバイス。
[項目25]
前記導電性区域は、前記可撓性基板の前記第1および第2の面の一方のみに配設され、
前記導体は、前記導電性区域に結合される、項目23に記載のデバイス。
Claims (18)
- 体内の組織の診断または治療のための医療用デバイスであって、
近位端および遠位端を有する細長い管状の変形可能な軸体と、
前記軸体内に配設された電子サブアセンブリと、
前記電子サブアセンブリに結合されるとともに前記電子サブアセンブリから延在する導体とを備え、
前記電子サブアセンブリは、
内側面および前記内側面とは反対側の外側面を有し、第1の導電性区域を画定する可撓性基板と、
前記可撓性基板の前記内側面に取り付けられ、前記第1の導電性区域に結合されており、前記可撓性基板内に少なくとも部分的に収容される電子デバイスとを有し、
前記電子デバイスは、螺旋状に配設された連続ワイヤ要素によって画定されるコイルを有し、
前記可撓性基板は、円筒形状であって、前記電子デバイスの前記コイルの外周を周方向から取り囲む、デバイス。 - 前記電子デバイスは電磁場検出器である、請求項1に記載のデバイス。
- 前記電磁場検出器は、前記コイルを有する、請求項2に記載のデバイス。
- 前記電磁場検出器はコアをさらに有し、前記コイルは前記コアに巻き付けられる、請求項3に記載のデバイス。
- 前記第1の導電性区域は、前記可撓性基板の前記内側面上にあり、
前記電子サブアセンブリは、前記外側面上の第2の導電性区域と、前記第1および第2の導電性区域との間にある第1の導電性経路とをさらに有し、
前記導体は、前記第2の導電性区域に結合される、請求項1から4のいずれか一項に記載のデバイス。 - 前記第1および第2の導電性区域は、前記可撓性基板の近位端に配設される、請求項5に記載のデバイス。
- 前記電子サブアセンブリは、密閉剤によって密閉される、請求項1から6のいずれか一項に記載のデバイス。
- 第1の導電性区域は、前記可撓性基板の前記内側面上にあり、
前記電子サブアセンブリは、前記外側面上に第2の導電性区域をさらに有し、
前記第2の導電性区域は、前記導体に接続するために前記密閉剤を通して露出される、請求項7に記載のデバイス。 - 体内の組織の診断または治療のための医療用デバイスを製造する方法であって、
内側面および前記内側面とは反対側の外側面と、前記内側面および前記外側面の間を延在する第1および第2の縁部とを有し、第1の導電性区域を画定する可撓性基板を提供すること、
コイルを有する電子デバイスを前記可撓性基板の前記内側面に取り付け、前記電子デバイスを前記第1の導電性区域に結合すること、
前記可撓性基板を、前記電子デバイスを少なくとも部分的に収容するとともに前記コイルの外周を周方向から取り囲むように円筒形状に変形させること、
前記可撓性基板の前記第1および第2の縁部を互いに結合して、前記電子デバイスを前記可撓性基板内に少なくとも部分的に収容すること、
前記可撓性基板を、近位端および遠位端を有する細長い管状の変形可能な軸体に挿入すること、及び、
導体を前記電子デバイスに電気的に結合すること、
を備え、
前記第1および第2の縁部を結合することが、
接着剤を前記可撓性基板の前記第1の縁部に塗布すること、
前記第2の縁部の少なくとも一部分が前記接着剤に接触するように前記可撓性基板の前記第2の縁部を前記第1の縁部と重ね合わせること、及び、
前記接着剤を硬化させることを含む、方法。 - 前記取り付けることは、前記電子デバイスの前記コイルを前記第1の導電性区域に電気的に接続することを含む、請求項9に記載の方法。
- 体内の組織の診断または治療のための医療用デバイスを製造する方法であって、
内側面および前記内側面とは反対側の外側面と、前記内側面および前記外側面の間を延在する第1および第2の縁部とを有し、第1の導電性区域を画定する可撓性基板を提供すること、
電子デバイスを前記可撓性基板の前記内側面に取り付け、前記電子デバイスを前記第1の導電性区域に結合すること、
前記可撓性基板を、前記電子デバイスを少なくとも部分的に収容するように変形させること、
前記可撓性基板を、近位端および遠位端を有する細長い管状の変形可能な軸体に挿入すること、及び、
導体を前記電子デバイスに電気的に結合すること、
を備え、
前記電子デバイスはコイルを有し、
前記取り付けることは、前記電子デバイスの前記コイルを前記第1の導電性区域に電気的に接続することを含み、
前記変形させることは、前記可撓性基板が前記電子デバイスの前記コイルの外周を周方向から取り囲むように、円筒形状に変形することを含む、方法。 - 前記変形させることが、前記可撓性基板の前記第1および第2の縁部を互いに近接させることを含む、請求項9から11のいずれか一項に記載の方法。
- 前記変形させることは、前記電子デバイスの長手軸を中心にして前記可撓性基板を変形させることを含む、請求項9から12のいずれか一項に記載の方法。
- 前記変形させることは、前記電子デバイスの前記コイルの長手軸を中心にして前記可撓性基板を変形させることを含む、請求項9から12のいずれか一項に記載の方法。
- 前記第1の導電性区域は、前記可撓性基板の前記内側面上に配設される、請求項9から14のいずれか一項に記載の方法。
- 前記可撓性基板は、前記可撓性基板の前記外側面上の第2の導電性区域と、前記第1および第2の導電性区域の間の第1の導電性経路とを含み、
前記第1の導電性区域は、前記可撓性基板の前記内側面上に配設され、
前記導体を前記電子デバイスに電気的に結合することは、前記導体を前記第2の導電性区域に電気的に結合することを含む、請求項9から15のいずれか一項に記載の方法。 - 前記可撓性基板および前記電子デバイスを、密閉剤を用いて密閉することをさらに含む、請求項9から16のいずれか一項に記載の方法。
- 前記密閉剤を除去して、前記導体に接続するために前記可撓性基板上で前記第2の導電性区域を露出させることをさらに含む、請求項17に記載の方法。
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