JP6413224B2 - Optical waveguide, opto-electric hybrid board, and electronic equipment - Google Patents
Optical waveguide, opto-electric hybrid board, and electronic equipment Download PDFInfo
- Publication number
- JP6413224B2 JP6413224B2 JP2013227615A JP2013227615A JP6413224B2 JP 6413224 B2 JP6413224 B2 JP 6413224B2 JP 2013227615 A JP2013227615 A JP 2013227615A JP 2013227615 A JP2013227615 A JP 2013227615A JP 6413224 B2 JP6413224 B2 JP 6413224B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- refractive index
- optical waveguide
- light
- core
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Optical Integrated Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
本発明は、光導波路、光電気混載基板および電子機器に関するものである。 The present invention relates to an optical waveguide, an opto-electric hybrid board, and an electronic device.
近年、情報化の進展とともに、大容量の情報を高速で送受信することができる広帯域回線（ブロードバンド）の普及が進んでいる。また、これらの広帯域回線に情報を伝送する装置として、ルーター装置、ＷＤＭ(Wavelength Division Multiplexing)装置等の伝送装置が用いられている。これらの伝送装置内には、ＬＳＩのような演算素子、メモリーのような記憶素子等が組み合わされた信号処理基板が多数設置されており、各回線の相互接続を担っている。 In recent years, with the progress of informatization, a wideband line (broadband) capable of transmitting and receiving a large amount of information at a high speed is spreading. Also, as devices for transmitting information to these broadband lines, transmission devices such as router devices and WDM (Wavelength Division Multiplexing) devices are used. In these transmission apparatuses, a large number of signal processing boards in which arithmetic elements such as LSIs and storage elements such as memories are combined are installed, and each line is interconnected.
各信号処理基板には、演算素子や記憶素子等が電気配線で接続された回路が構築されているが、近年、処理する情報量の増大に伴って、各基板では、より高いスループットで情報を伝送することが要求されている。しかしながら、電気信号の伝送速度を上げると、それに伴って、クロストークや高周波ノイズの発生、電気信号の劣化等の問題が顕在化する。このため、電気配線がボトルネックとなって、信号処理基板のスループットの向上が困難になっている。また、同様の課題は、スーパーコンピューターや大規模サーバー等でも顕在化しつつある。 In each signal processing board, a circuit in which arithmetic elements, storage elements, etc. are connected by electrical wiring is constructed. However, with the increase in the amount of information to be processed in recent years, each board has information with higher throughput. It is required to transmit. However, when the transmission speed of the electric signal is increased, problems such as the occurrence of crosstalk and high frequency noise and the deterioration of the electric signal become apparent. For this reason, electrical wiring becomes a bottleneck, making it difficult to improve the throughput of the signal processing board. Similar problems are also becoming apparent in supercomputers and large-scale servers.
一方、光搬送波を使用してデータを移送する光通信技術が開発され、近年、この光搬送波を、一地点から他地点に導くための手段として、光導波路が普及しつつある。この光導波路は、線状のコア部と、その周囲を覆うように設けられたクラッド部とを有している。コア部は、光搬送波に対して実質的に透明な材料によって構成され、クラッド部は、コア部より屈折率が低い材料によって構成されている。 On the other hand, an optical communication technique for transferring data using an optical carrier wave has been developed, and in recent years, an optical waveguide is becoming popular as a means for guiding the optical carrier wave from one point to another point. This optical waveguide has a linear core part and a clad part provided so as to cover the periphery thereof. The core portion is made of a material that is substantially transparent to the optical carrier wave, and the cladding portion is made of a material having a refractive index lower than that of the core portion.
光導波路では、コア部の一端から導入された光が、クラッド部との境界で反射しながら他端に搬送される。光導波路の入射側には半導体レーザー等の発光素子が配置され、出射側にはフォトダイオード等の受光素子が配置される。発光素子から入射された光は光導波路を伝搬し、受光素子により受光され、受光した光の明滅パターンもしくはその強弱パターンに基づいて通信を行う。 In the optical waveguide, light introduced from one end of the core portion is conveyed to the other end while being reflected at the boundary with the cladding portion. A light emitting element such as a semiconductor laser is disposed on the incident side of the optical waveguide, and a light receiving element such as a photodiode is disposed on the emission side. Light incident from the light emitting element propagates through the optical waveguide, is received by the light receiving element, and performs communication based on the flickering pattern of the received light or its intensity pattern.
このような光導波路によって信号処理基板内の電気配線が置き換えられると、前述したような電気配線の問題が解消され、信号処理基板のさらなる高スループット化が可能になると期待されている。 When the electrical wiring in the signal processing board is replaced by such an optical waveguide, it is expected that the problem of the electrical wiring as described above will be solved and the signal processing board can be further increased in throughput.
電気配線を光導波路に置き換える際には、電気信号と光信号との相互変換を行う必要があることから、発光素子および受光素子を用いて光電変換を行う。すなわち、信号処理基板には、発光素子および受光素子と、これらの間を光学的に接続する光導波路と、を備えた光モジュールが必要となる。 When electrical wiring is replaced with an optical waveguide, it is necessary to perform mutual conversion between an electrical signal and an optical signal, and thus photoelectric conversion is performed using a light emitting element and a light receiving element. In other words, the signal processing board requires an optical module including a light emitting element and a light receiving element, and an optical waveguide that optically connects them.
例えば、特許文献１には、プリント基板と、プリント基板上に搭載された発光素子と、プリント基板の下面側に設けられた光導波路と、を有する光インターフェースが開示されている。このような光インターフェースにより、光通信が可能になる。 For example, Patent Document 1 discloses an optical interface having a printed circuit board, a light emitting element mounted on the printed circuit board, and an optical waveguide provided on the lower surface side of the printed circuit board. Such an optical interface enables optical communication.
また、最近では、光導波路に可撓性を持たせることにより、電子機器等に実装される光導波路の実装容易性を高める試みがなされている。 Recently, attempts have been made to increase the mounting ease of an optical waveguide mounted on an electronic device or the like by providing the optical waveguide with flexibility.
ところが、電子機器の使用態様によっては、光導波路に対して屈曲と伸張の動作を繰り返すことが強いられる。このような動作が繰り返されると、光導波路の伝搬効率が徐々に低下し、電子機器の性能低下を招くといった課題が懸念される。 However, depending on how the electronic device is used, it is forced to repeat bending and stretching operations on the optical waveguide. When such an operation is repeated, there is a concern that the propagation efficiency of the optical waveguide gradually decreases and the performance of the electronic device is degraded.
本発明の目的は、伝送効率が高い光導波路、ならびに、かかる光導波路を備える光電気混載基板および電子機器を提供することにある。 An object of the present invention is to provide an optical waveguide having high transmission efficiency, and an opto-electric hybrid board and an electronic apparatus including the optical waveguide.
このような目的は、下記（１）〜（１２）の本発明により達成される。
（１） 複数のコア部が形成されているコア層と、
前記コア層の一方の面に積層されている第１クラッド層と、
前記コア層の他方の面に積層されている第２クラッド層と、
前記第１クラッド層の前記コア層とは反対側に設けられた、前記第１クラッド層より屈折率の低い第１低屈折率層と、
前記第１低屈折率層の前記第１クラッド層とは反対側に設けられた、樹脂材料で構成されているとともに前記第１低屈折率層より屈折率の高い第１高屈折率層と、
を有し、
前記第１低屈折率層は、ノルボルネン系化合物、単環の環状オレフィン、環状共役ジエンおよびビニル脂環式炭化水素から選択される少なくとも一種の化合物をモノマーとして含む重合体または前記重合体の水素化物である環状オレフィン系樹脂を主成分とし、前記第１クラッド層と前記第１高屈折率層とを接着する接着層であることを特徴とする光導波路。
Such an object is achieved by the present inventions (1) to (12) below.
(1) a core layer in which a plurality of core portions are formed;
A first cladding layer laminated on one surface of the core layer;
A second cladding layer laminated on the other surface of the core layer;
And wherein the first cladding layer and the core layer of the provided on the opposite side, a lower refractive index than said first cladding layer first low refractive index layer,
A first high refractive index layer made of a resin material and having a higher refractive index than the first low refractive index layer, provided on the opposite side of the first low refractive index layer from the first cladding layer;
Have
The first low-refractive index layer is a polymer containing at least one compound selected from a norbornene-based compound, a monocyclic olefin, a cyclic conjugated diene, and a vinyl alicyclic hydrocarbon as a monomer, or a hydride of the polymer. An optical waveguide comprising: a cyclic olefin resin as a main component; and an adhesive layer that bonds the first cladding layer and the first high refractive index layer .
（２） 前記第１低屈折率層の屈折率をＲｂとし、前記第１クラッド層の屈折率をＲｃとしたとき、Ｒｃ−Ｒｂが０．００１以上０．１以下である上記（１）に記載の光導波路。 (2) When the refractive index of the first low refractive index layer is Rb and the refractive index of the first cladding layer is Rc, Rc-Rb is 0.001 or more and 0.1 or less. The optical waveguide described.
（３） 前記第１高屈折率層は、光吸収性を有する光吸収材を含み、
前記光吸収材は、粒子状をなしており、その平均粒径は１〜１０００ｎｍである上記（１）または（２）に記載の光導波路。
(3) The first high refractive index layer includes a light absorbing material having a light absorption property,
The optical waveguide according to (1) or (2), wherein the light absorbing material has a particle shape and an average particle diameter of 1 to 1000 nm.
（４） 前記第１高屈折率層の光学膜厚をＤｂとし、前記第１クラッド層の光学膜厚をＤｃとしたとき、Ｄｃ／Ｄｂが０．１以上１０以下である上記（１）ないし（３）のいずれか１項に記載の光導波路。 (4) the optical thickness of the first high refractive index layer and Db, when the optical thickness of the first clad layer was Dc, to Dc / Db is above (1) 0.1 to 10 The optical waveguide according to any one of (3).
（５） 前記第１低屈折率層の引張弾性率は、２００〜２０００ＭＰａである上記（１）ないし（４）のいずれか１項に記載の光導波路。 (5) The optical waveguide according to any one of (1) to (4) , wherein a tensile elastic modulus of the first low refractive index layer is 200 to 2000 MPa .
（６） 前記第１高屈折率層は、平均厚さが２５μｍであるときの全光線透過率が８０〜９９．５％である上記（１）ないし（５）のいずれか１項に記載の光導波路。 (6) The first high refractive index layer according to any one of (1) to (5), wherein the total light transmittance is 80 to 99.5% when the average thickness is 25 μm. Optical waveguide.
（７） 前記第１高屈折率層の吸水率は、０．７〜２．５％である上記（１）ないし（６）のいずれか１項に記載の光導波路。 (7) The optical waveguide according to any one of (1) to (6), wherein the water absorption of the first high refractive index layer is 0.7 to 2.5%.
（８） 前記第１高屈折率層の構成材料は、ポリオレフィン系樹脂を主成分とするものである上記（１）ないし（７）のいずれか１項に記載の光導波路。
（９） 前記第１高屈折率層の表面の算術平均粗さＲａは、０．００１〜０．５μｍである上記（１）ないし（８）のいずれか１項に記載の光導波路。
(8) The optical waveguide according to any one of (1) to (7), wherein a constituent material of the first high refractive index layer is mainly composed of a polyolefin-based resin.
(9) The optical waveguide according to any one of (1) to (8), wherein the arithmetic average roughness Ra of the surface of the first high refractive index layer is 0.001 to 0.5 μm.
（１０） さらに、前記第２クラッド層の前記コア層とは反対側に設けられた、前記第２クラッド層より屈折率の低い第２低屈折率層を有する上記（１）ないし（９）のいずれか１項に記載の光導波路。 (10) In addition, said second cladding layer and the core layer of the provided on the opposite side, the above (1) having a second low-refractive index layer having a refractive index lower than that of the second cladding layer (9) The optical waveguide according to any one of the above.
（１１） 上記（１）ないし（１０）のいずれか１項に記載の光導波路を備えることを特徴とする光電気混載基板。 (11) An opto-electric hybrid board comprising the optical waveguide according to any one of (1) to (10 ) above.
（１２） 上記（１）ないし（１０）のいずれか１項に記載の光導波路を備えることを特徴とする電子機器。 (12) An electronic apparatus comprising the optical waveguide according to any one of (1) to (10 ) above.
本発明によれば、伝送効率が高い光導波路が得られる。
また、本発明によれば、上記光導波路を備える光電気混載基板および電子機器が得られる。
According to the present invention, an optical waveguide having high transmission efficiency can be obtained.
Moreover, according to this invention, an opto-electric hybrid board | substrate and an electronic device provided with the said optical waveguide are obtained.
以下、本発明の光導波路、光電気混載基板および電子機器について添付図面に示す好適実施形態に基づいて詳細に説明する。 Hereinafter, the optical waveguide, the opto-electric hybrid board and the electronic apparatus of the present invention will be described in detail based on preferred embodiments shown in the accompanying drawings.
＜光導波路＞
≪第１実施形態≫
まず、本発明の光導波路の第１実施形態について説明する。
<Optical waveguide>
<< First Embodiment >>
First, a first embodiment of the optical waveguide of the present invention will be described.
図１は、本発明の光導波路の第１実施形態を示す（一部透過して示す）斜視図、図２は、図１に示す光導波路の縦断面図である。なお、図１は、光導波路の一端部のみを図示したものであり、この一端部以外の部位については図示を省略している。 FIG. 1 is a perspective view showing a first embodiment of the optical waveguide of the present invention (partially shown), and FIG. 2 is a longitudinal sectional view of the optical waveguide shown in FIG. FIG. 1 illustrates only one end portion of the optical waveguide, and illustration of portions other than the one end portion is omitted.
図１に示す光導波路１は、帯状をなしており、その長手方向の一端部と他端部との間で光信号を伝送し、光通信を行うことができる。 The optical waveguide 1 shown in FIG. 1 has a strip shape, and can transmit optical signals between one end and the other end in the longitudinal direction to perform optical communication.
図１に示す光導波路１は、上側から第１クラッド層１１、コア層１３および第２クラッド層１２を積層してなる導波部１０を備えている。コア層１３中には長尺状のコア部１４とその側面に隣接して設けられた側面クラッド部１５とが形成されている。
The optical waveguide 1 shown in FIG. 1 includes a
また、光導波路１は、導波部１０の上面に積層された第１カバーフィルム（第１保護層）２と、導波部１０の下面に積層された第２カバーフィルム（第２保護層）３とを備えている。
The optical waveguide 1 includes a first cover film (first protective layer) 2 laminated on the upper surface of the
さらに、導波部１０と第１カバーフィルム２との間は、第１接着層４を介して接着されており、導波部１０と第２カバーフィルム３との間は、第２接着層５を介して接着されている。なお、本実施形態では、このうちの第１接着層４が「第１低屈折率層」に相当し、第２接着層５が「第２低屈折率層」に相当する。また、本実施形態では、第１カバーフィルム２が「第１高屈折率層」に相当し、第２カバーフィルム３が「第２高屈折率層」に相当する。
Further, the
以下、光導波路１の各部について詳述する。
（コア層）
図１に示すコア層１３中に形成されているコア部１４は、クラッド部（側面クラッド部１５、第１クラッド層１１および第２クラッド層１２）で囲まれており、コア部１４に光を閉じ込めて伝搬することができる。
Hereinafter, each part of the optical waveguide 1 will be described in detail.
(Core layer)
The
コア部１４の屈折率は、クラッド部の屈折率より大きければよいが、その差は０．３％以上であるのが好ましく、０．５％以上であるのがより好ましい。なお、上限値は特に設定されないが、好ましくは５．５％程度とされる。屈折率差が前記下限値未満の場合、光を伝搬する効果が低下するおそれがあり、一方、屈折率差が前記上限値を上回る場合、光の伝送効率のそれ以上の向上は期待できない。
Although the refractive index of the
また、前記屈折率差とは、コア部１４の屈折率をＡ、クラッド部の屈折率をＢとしたとき、次式で表される。
屈折率差（％）＝｜Ａ／Ｂ−１｜×１００
The refractive index difference is expressed by the following equation, where A is the refractive index of the
Refractive index difference (%) = | A / B-1 | × 100
また、コア部１４の横断面における幅方向の屈折率分布は、いかなる形状の分布であってもよい。この屈折率分布は、屈折率が不連続的に変化したいわゆるステップインデックス（ＳＩ）型の分布であってもよく、屈折率が連続的に変化したいわゆるグレーデッドインデックス（ＧＩ）型の分布であってもよい。ＳＩ型の分布であれば屈折率分布の形成が容易であり、ＧＩ型の分布であれば屈折率の高い領域に信号光が集まる確率が高くなるため伝送効率が向上する。
Further, the refractive index distribution in the width direction in the cross section of the
また、コア部１４は、平面視で直線状であっても曲線状であってもよい。さらに、コア部１４は途中で分岐または他のコア部と交差していてもよい。
Further, the
なお、コア部１４の横断面形状は特に限定されず、例えば、真円、楕円形、長円形等の円形、三角形、四角形、五角形、六角形等の多角形であってもよいが、四角形（矩形状）であることにより、コア部１４を形成し易い利点がある。
The cross-sectional shape of the
また、コア部１４の幅および高さ（コア層１３の厚さ）は、特に限定されないが、それぞれ１〜２００μｍ程度であるのが好ましく、５〜１００μｍ程度であるのがより好ましく、１０〜７０μｍ程度であるのがさらに好ましい。これにより、光導波路１の伝送効率の低下を抑えつつコア部１４の高密度化を図ることができる。
The width and height of the core portion 14 (thickness of the core layer 13) are not particularly limited, but are preferably about 1 to 200 μm, more preferably about 5 to 100 μm, and more preferably 10 to 70 μm. More preferably, it is about. Thereby, it is possible to increase the density of the
上述したようなコア層１３の構成材料（主材料）は、例えば、アクリル系樹脂、メタクリル系樹脂、ポリカーボネート、ポリスチレン、エポキシ系樹脂やオキセタン系樹脂のような環状エーテル系樹脂、ポリアミド、ポリイミド、ポリベンゾオキサゾール、ポリシラン、ポリシラザン、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂、ポリウレタン、ポリオレフィン系樹脂、ポリブタジエン、ポリイソプレン、ポリクロロプレン、ＰＥＴやＰＢＴのようなポリエステル、ポリエチレンサクシネート、ポリサルフォン、ポリエーテル、また、ベンゾシクロブテン系樹脂やノルボルネン系樹脂等の環状オレフィン系樹脂のような各種樹脂材料等を用いることができる。なお、樹脂材料は、異なる組成のものを組み合わせた複合材料であってもよい。
The constituent material (main material) of the
（クラッド層）
第１クラッド層１１および第２クラッド層１２の平均厚さは、コア層１３の平均厚さの０．０５〜１．５倍程度であるのが好ましく、０．１〜１．２５倍程度であるのがより好ましい。具体的には、クラッド層１１、１２の平均厚さは、それぞれ１〜２００μｍ程度であるのが好ましく、３〜１００μｍ程度であるのがより好ましく、５〜６０μｍ程度であるのがさらに好ましい。これにより、光導波路１が必要以上に厚膜化するのを防止しつつ、クラッド部としての機能が確保される。
(Clad layer)
The average thickness of the first cladding layer 11 and the
また、第１クラッド層１１および第２クラッド層１２の構成材料としては、例えば、前述したコア層１３の構成材料と同様の材料を用いることができるが、特に（メタ）アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリイミド系樹脂、フッ素系樹脂、およびポリオレフィン系樹脂からなる群から選択される少なくとも１種であるのが好ましく、（メタ）アクリル系樹脂またはエポキシ系樹脂がより好ましい。
Moreover, as a constituent material of the 1st cladding layer 11 and the
また、光導波路１の横断面の厚さ方向の屈折率分布についても、特に限定されず、例えばＳＩ型、ＧＩ型の分布が挙げられる。 The refractive index distribution in the thickness direction of the cross section of the optical waveguide 1 is not particularly limited, and examples thereof include SI type and GI type distributions.
光導波路１の幅は、特に限定されないが、２〜１００ｍｍ程度であるのが好ましく、５〜５０ｍｍ程度であるのがより好ましい。 Although the width | variety of the optical waveguide 1 is not specifically limited, It is preferable that it is about 2-100 mm, and it is more preferable that it is about 5-50 mm.
また、コア層１３中には、複数のコア部１４が並列するように、あるいは互いに交差するように形成することができる。光導波路１中に形成されるコア部１４の数は、特に限定されないが、２〜１００本程度であるのが好ましい。なお、コア部１４の数が多い場合は、必要に応じて、光導波路１を多層化してもよい。具体的には、図１に示す第２クラッド層１２上に、さらにコア層とクラッド層とを交互に重ねることにより多層化することができる。
Further, in the
なお、第１クラッド層１１とコア層１３との間、および、第２クラッド層１２とコア層１３との間は、それぞれ圧着、融着、一方の上に他方を成膜等の方法で接着されている。
It should be noted that the first clad layer 11 and the
（カバーフィルム）
また、図１に示す光導波路１は、最上層として第１カバーフィルム２を、最下層として第２カバーフィルム３を、それぞれ備えている。
(Cover film)
The optical waveguide 1 shown in FIG. 1 includes a
第１カバーフィルム２および第２カバーフィルム３は、互いに同じものでも異なったものでもよい。したがって、厚さの他、各種の光学的特性や各種の機械的特性についても、両者は同じであっても異なっていてもよい。なお、以下の説明では、第１カバーフィルム２を代表に説明する。
The
第１カバーフィルム２は、特に波長８５０ｎｍにおける光線透過率が９０％以上９９．５％以下であるのが好ましく、９１％以上９９％以下であるのがより好ましい。これにより、例えば光導波路１に対してコア部１４の光路を９０度変換するミラーを形成し、光導波路１外の光学部品とコア部１４とを光結合させる際、第１カバーフィルム２を透過する光路の伝搬効率が向上するため、とりわけ良好な結合効率の実現を図ることができる。
In particular, the
第１カバーフィルム２の波長８５０ｎｍにおける光線透過率は、ＪＩＳ Ｋ ７３７５に規定された全光線透過率の求め方に準拠して測定される。また、上記光線透過率は、平均厚さ２５μｍの試験片についての測定値である。
The light transmittance at a wavelength of 850 nm of the
また、第１カバーフィルム２の全光線透過率は、８０〜９９．５％であるのが好ましく、８５〜９９．０％であるのがより好ましく、８７〜９８．５％であるのがさらに好ましい。第１カバーフィルム２の全光線透過率を前記範囲内に設定することにより、上述したように、例えば光導波路１に対してコア部１４の光路を９０度変換するミラーを形成し、光導波路１外の光学部品とコア部１４とを光結合させる際、第１カバーフィルム２を透過する光路の伝搬効率が向上する。また、例えばコア層１３中に形成されたコア部１４や図示しないアライメントマークを第１カバーフィルム２越しに視認するとき、その視認性が向上するため、コア部１４等を位置の基準にした各種加工や処理を、高い位置精度で行うことができる。
The total light transmittance of the
なお、第１カバーフィルム２の全光線透過率が前記下限値を下回る場合、第１カバーフィルム２を透過する光路の伝搬効率が低下し、光導波路１と他の光学部品との結合効率が低くなるおそれがある。一方、第１カバーフィルム２の全光線透過率が前記上限値を上回る場合、例えば第１カバーフィルム２側から入射させる方法で照明したとき、コア部１４やアライメントマーク等で反射する光の光量が多くなり過ぎて、コア部１４等の視認性が低下するおそれがある。このため、コア部１４等を基準にした加工等の位置精度が低下するおそれがある。
In addition, when the total light transmittance of the
第１カバーフィルム２の全光線透過率は、ＪＩＳ Ｋ ７３７５に規定された全光線透過率の求め方に準拠して測定され、測定波長は６００〜１８００ｎｍの範囲である。また、上記全光線透過率は、平均厚さ２５μｍの試験片についての測定値である。
The total light transmittance of the
このような第１カバーフィルム２を構成する材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエチレン、ポリプロピレンのようなポリオレフィン系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂等の各種樹脂材料が挙げられるが、これらの中でもポリイミド系樹脂またはポリエチレンナフタレート系樹脂（ＰＥＮ）を主材料とするものが好ましく用いられる。これらの樹脂材料は、前述したように、弾性率が大きく、熱分解温度も高いものであるので、これらの樹脂材料で構成された第１カバーフィルム２は、導波部１０を確実に保護し得るものとなる。また、これらの樹脂材料は、熱膨張率が小さい。このため、これらの樹脂材料が第１カバーフィルム２の構成材料として用いられたとき、光導波路１に反り等の変形が生じるのを抑制することができる。さらには、これらの樹脂材料は、耐光性が高い。このため、第１カバーフィルム２を透過する光路において長期にわたる光伝送が行われた場合でも、第１カバーフィルム２が劣化したり破れたりすることが防止される。
Examples of the material constituting the
なお、ポリイミド系樹脂としては、特に、下記式（１）および式（２）で表される繰り返し単位を含むものが好ましく用いられる。 In addition, especially as a polyimide-type resin, what contains the repeating unit represented by following formula (1) and Formula (2) is used preferably.
なお、上記式（１）および式（２）中のｎは、それぞれポリイミド系樹脂のポリスチレン換算の重量平均分子量が２万〜４０万程度となる値に設定されるのが好ましい。 In addition, it is preferable that n in the said Formula (1) and Formula (2) is set to the value from which the polystyrene equivalent weight average molecular weight of a polyimide resin becomes about 20,000-400,000, respectively.
また、第１カバーフィルム２の構成材料には、必要に応じて、フィラー、酸化防止剤、紫外線吸収剤、着色剤、保存安定剤、可塑剤、滑剤、劣化防止剤、帯電防止剤等が添加されていてもよい。
In addition, a filler, an antioxidant, an ultraviolet absorber, a colorant, a storage stabilizer, a plasticizer, a lubricant, a deterioration inhibitor, an antistatic agent, etc. are added to the constituent material of the
このうち、フィラーを添加することにより、第１カバーフィルム２の熱膨張率を調整することができ、熱膨張率差に伴う光導波路１の反り等をより確実に抑制することができる。
Among these, the thermal expansion coefficient of the
第１カバーフィルム２中のフィラーの含有率は、特に限定されないが、０．０５〜５質量％程度であるのが好ましく、０．１〜３質量％程度であるのがより好ましい。フィラーの含有率を前記範囲内に設定することにより、第１カバーフィルム２の熱膨張率を最適化することができる。
Although the content rate of the filler in the
また、第１カバーフィルム２の厚さは、前述した光線透過率や後述するその他の物性等に応じて適宜設定されるが、平均厚さが５〜５００μｍ程度であるのが好ましく、１０〜４００μｍ程度であるのがより好ましい。これにより、第１カバーフィルム２３は、導波部１０を保護するのに必要かつ十分な機械的特性を有するものとなる。また、光導波路１は、適度な可撓性を有するものとなり、湾曲または屈曲させた状態でも高い信頼性を示す光導波路１を製造することができる。
In addition, the thickness of the
また、第１カバーフィルム２の引張強さは、２００〜８００ＭＰａ程度であるのが好ましく、２５０〜７５０ＭＰａ程度であるのがより好ましい。第１カバーフィルム２の引張強さを前記範囲内に設定することにより、十分な耐久性を有する光導波路１が得られる。
Moreover, it is preferable that the tensile strength of the
なお、第１カバーフィルム２の引張強さは、ＪＩＳ Ｋ ７１２７（ＡＳＴＭ Ｄ８８２）に規定された引張特性の試験方法に準拠して測定される。また、上記引張強さは、平均厚さ２５μｍの試験片についての測定値である。
In addition, the tensile strength of the
また、第１カバーフィルム２の引張弾性率は、３０００〜１２０００ＭＰａ程度であるのが好ましく、４０００〜１１０００ＭＰａ程度であるのがより好ましい。第１カバーフィルム２の引張弾性率を前記範囲内に設定することにより、十分な耐久性を有する光導波路１が得られる。
Moreover, it is preferable that the tensile elasticity modulus of the
なお、第１カバーフィルム２の引張弾性率は、ＪＩＳ Ｋ ７１２７（ＡＳＴＭ Ｄ８８２）に規定された引張特性の試験方法に準拠して測定される。また、上記引張弾性率は、平均厚さ２５μｍの試験片についての測定値である。
In addition, the tensile elasticity modulus of the
また、第１カバーフィルム２の伸び率は、３０〜１００％程度であるのが好ましく、３５〜９５％程度であるのがより好ましい。第１カバーフィルム２の伸び率を前記範囲内に設定することにより、十分な耐久性を有する光導波路１００が得られる。
Moreover, it is preferable that the elongation rate of the
なお、第１カバーフィルム２の伸び率は、ＪＩＳ Ｋ ７１２７（ＡＳＴＭ Ｄ８８２）に規定された引張特性の試験方法に準拠して測定される。また、上記伸び率は、平均厚さ２５μｍの試験片についての測定値である。
In addition, the elongation rate of the
また、第１カバーフィルム２の吸水率は、０．７〜２．５％程度であるのが好ましく、０．９〜２．１％程度であるのがより好ましく、１．３〜１．９％程度であるのがさらに好ましい。第１カバーフィルム２の吸水率を前記範囲内に設定することにより、第１カバーフィルム２には適度な吸水性に伴う密着性が高くなり、第１カバーフィルム２を透過する光路の伝送効率がより高くなる。
Further, the water absorption rate of the
なお、第１カバーフィルム２の吸水率は、ＪＩＳ Ｋ ７２０９（ＡＳＴＭ Ｄ５７０）に規定された吸水率の試験方法に準拠して、２３℃、２４時間水中浸漬により測定される。
The water absorption rate of the
さらには、第１カバーフィルム２の表面の算術平均粗さＲａは、０．００１〜０．５μｍ程度であるのが好ましく、０．００１〜０．３μｍ程度であるのがより好ましい。第１カバーフィルム２の表面の算術平均粗さＲａが前記範囲内であることにより、第１カバーフィルム２を透過する光路が、第１カバーフィルム２とそれに隣接する空気との界面および第１カバーフィルム２と導波部１０との界面を通過するときに生じる散乱を最小限に抑えることができ、他の光学部品との結合効率が良好な光導波路１が得られる。また、ある程度の粗さを残すことにより、第１カバーフィルム２と導波部１０との間に必要かつ十分な密着性を確保し、光路上で光散乱を生じる因子（例えば界面剥離、空隙等）に伴う結合効率のさらなる低下を抑制することができる。
Furthermore, the arithmetic average roughness Ra of the surface of the
なお、第１カバーフィルム２の表面の算術平均粗さＲａは、ＪＩＳ Ｂ ０６０１−２００１に規定されたものであり、触針式表面形状測定器または光学式表面形状測定器を用いて測定される。
In addition, arithmetic mean roughness Ra of the surface of the
また、第１カバーフィルム２の耐屈曲回数ＭＩＴの試験結果は、それぞれ１００００回以上であるのが好ましく、２００００回以上であるのがより好ましい。これにより、信頼性の高い光導波路１が得られる。
In addition, the test result of the number of bending resistances MIT of the
また、第１カバーフィルム２の熱収縮率は、０．０１〜０．２％程度であるのが好ましい。これにより、反り等の変形が少ない光導波路１が得られる。
Moreover, it is preferable that the thermal contraction rate of the
また、第１カバーフィルム２の熱膨張係数は、特に 限定されないが、５〜２５ｐｐｍ／℃程度であるのが好ましく、７〜２０ｐｐｍ／℃程度であるのがより好ましい。これにより、熱変形が少ない光導波路１が得られる。
Moreover, the thermal expansion coefficient of the
（接着層）
前述したように、導波部１０と第１カバーフィルム２（第１高屈折率層）との間は、第１接着層（第１低屈折率層）４を介して接着されており、一方、導波部１０と第２カバーフィルム（第２高屈折率層）３との間は、第２接着層（第２低屈折率層）５を介して接着されている。
(Adhesive layer)
As described above, the
第１クラッド層１１、コア層１３および第２クラッド層１２を積層してなる導波部１０では、コア層１３中のコア部１４に入射された光が、コア部１４とクラッド部との界面近傍で反射を繰り返しながら伝搬する。この反射は、上述したように、コア部１４とクラッド部との屈折率差に基づくものである。
In the
一方、導波部１０が湾曲するように折り曲げられると、コア部１４を伝搬中の光が第１クラッド層１１や第２クラッド層１２へ入射する角度が大きくなり、前述した光の反射が損なわれることがある。その結果、反射しなかった光が第１クラッド層１１や第２クラッド層１２を透過し、光信号の漏洩を引き起こす。このような漏洩が起きると、伝送損失が増大して光信号が減衰し、光信号のＳ／Ｎ比の低下を招くことがある。
On the other hand, when the
また、漏洩した光が、第１クラッド層１１と第１接着層４の界面や第１接着層４と第１カバーフィルム２との界面で反射すると、再びコア層１３へ戻り、元のコア部１４に隣り合うコア部１４に侵入してしまうこと（以下、「クロストーク」ともいう。）がある。このようにして侵入した光は、侵入を許したコア部１４を伝搬する光信号にとっては「雑音」となるため、そのコア部１４における光信号のＳ／Ｎ比が低下する原因となり得る。
Further, when the leaked light is reflected at the interface between the first cladding layer 11 and the first adhesive layer 4 or the interface between the first adhesive layer 4 and the
これに対し、図１、２に示す光導波路１では、第１クラッド層１１の上面に第１接着層４が設けられ、一方、第２クラッド層１２の下面には第２接着層５が設けられている。前述したように、第１接着層４の屈折率は、第１クラッド層１１より低く、また、第２接着層５の屈折率は、第２クラッド層１２より低くなっている。このような層が設けられていることで、例えば光導波路１が折り曲げられる等して、コア部１４と第１クラッド層１１との界面で光信号を反射させることができない（漏洩光が発生し易い）場合でも、第１クラッド層１１と第１接着層４との界面や第１接着層４と第１カバーフィルム２との界面における反射によってこれを補うことができる。同様に、第２クラッド層１２と第２接着層５との界面や第２接着層５と第２カバーフィルム３との界面における反射によってこれを補うことができる。これにより、コア部１４の伝送損失の増大が抑制され、光信号のＳ／Ｎ比の低下を抑制することができる。また、漏洩光が減るため、クロストークの発生が抑制される。
On the other hand, in the optical waveguide 1 shown in FIGS. 1 and 2, the first adhesive layer 4 is provided on the upper surface of the first cladding layer 11, while the second
さらに、第１接着層４が接着性を有しているため、第１接着層４と第１クラッド層１１との界面の密着性が非常に高くなる。このため、第１クラッド層１１を透過するように光が漏洩した場合でも、第１クラッド層１１と一体化するかのように第１接着層４が控えているため、第１クラッド層１１と第１接着層４との界面近傍における反射確率が高くなる。このような効果もあって、コア部１４の伝送損失の抑制が図られる。
Furthermore, since the first adhesive layer 4 has adhesiveness, the adhesiveness at the interface between the first adhesive layer 4 and the first cladding layer 11 becomes very high. For this reason, even when light leaks so as to pass through the first cladding layer 11, the first adhesive layer 4 refrains as if it is integrated with the first cladding layer 11. The reflection probability near the interface with the first adhesive layer 4 is increased. With such an effect, the transmission loss of the
以上のようにして光通信のＳ／Ｎ比の低下が抑制され、高品質な光通信を実現可能な光導波路１が得られる。 As described above, a decrease in the S / N ratio of optical communication is suppressed, and the optical waveguide 1 capable of realizing high-quality optical communication is obtained.
なお、第１クラッド層１１の屈折率をより小さくすることによって、コア部１４から漏洩する光の量は減少するものの、コア部１４の横断面において光が伝搬する面積がより広がることになるため、コア部１４と他の光学部品との光結合損失が増大するおそれがある。このため、第１クラッド層１１の外側により低屈折率の第１接着層４を設け、第１クラッド層１１と第１接着層４との間に適当な屈折率差を設けておくことにより、光結合損失の増大を抑えつつ、光導波路１が折り曲げられたときの伝送効率の低下を抑制することができる。
Note that, by reducing the refractive index of the first cladding layer 11, the amount of light leaking from the
より具体的には、第１接着層４の屈折率をＲｂとし、第１クラッド層１１の屈折率をＲｃとしたとき、Ｒｃ−Ｒｂが０．００１〜０．１であるのが好ましく、０．００５〜０．０８であるのがより好ましい。Ｒｃ−Ｒｂを前記範囲内に設定することで、コア部１４における伝送損失の増加が最小化され、光信号のＳ／Ｎ比の低下が最小化される。すなわち、Ｒｃ−Ｒｂが前記下限値を下回ると、第１クラッド層１１と第１接着層４との界面で反射する確率が低下し、第１接着層４を漏洩光が透過してしまうおそれがある。一方、Ｒｃ−Ｒｂが前記上限値を上回ると、第１クラッド層１１と第１接着層４との屈折率差が大きくなり過ぎるため、かえって伝送効率の低下を招くおそれがある。
More specifically, when the refractive index of the first adhesive layer 4 is Rb and the refractive index of the first cladding layer 11 is Rc, Rc-Rb is preferably 0.001 to 0.1, 0 More preferably, it is 0.005 to 0.08. By setting Rc−Rb within the above range, an increase in transmission loss in the
また、第１接着層４の光学膜厚をＤｂとし、第１クラッド層１１の光学膜厚をＤｃとしたとき、Ｄｃ／Ｄｂが０．１〜１０であるのが好ましく、０．５〜５であるのがより好ましい。Ｄｃ／Ｄｂを前記範囲内に設定することで、コア部１４における伝送損失の増加を特に抑制することができる。すなわち、Ｄｃ／Ｄｂが前記下限値を下回ると、第１クラッド層１１が薄くなり過ぎるため、コア部１４に光を閉じ込める機能が低下し、伝送損失が増大するおそれがある。一方、Ｄｃ／Ｄｂが前記上限値を上回ると、第１クラッド層１１が厚くなり過ぎるため、第１クラッド層１１と第１接着層４との界面で反射した光がコア部１４まで届き難くなり、結果的にコア部１４を伝搬する光量が減少してＳ／Ｎ比が低下するおそれがある。
Further, when the optical film thickness of the first adhesive layer 4 is Db and the optical film thickness of the first cladding layer 11 is Dc, Dc / Db is preferably 0.1 to 10, and preferably 0.5 to 5 It is more preferable that By setting Dc / Db within the above range, an increase in transmission loss in the
このような第１接着層４は、いかなる材料で構成されていてもよく、例えば、エポキシ系接着剤、アクリル系接着剤、ウレタン系接着剤、シリコーン系接着剤、オレフィン系接着剤、各種ホットメルト接着剤（ポリエステル系、変性オレフィン系）、各種熱硬化性樹脂を主成分とするボンディングシート等の硬化物で構成される。 The first adhesive layer 4 may be composed of any material, for example, an epoxy adhesive, an acrylic adhesive, a urethane adhesive, a silicone adhesive, an olefin adhesive, various hot melts, and the like. It is composed of a cured product such as an adhesive (polyester-based or modified olefin-based) or a bonding sheet mainly composed of various thermosetting resins.
これらの中でも、第１接着層４の構成材料は、環状オレフィン系樹脂、すなわち、ノルボルネン系化合物、単環の環状オレフィン、環状共役ジエンおよびビニル脂環式炭化水素から選択される少なくとも一種の化合物をモノマーとして含む（共）重合体またはかかる（共）重合体の水素化物等、あるいは、アクリル系樹脂を主成分とするものであるのが好ましい。これらの環状オレフィン系樹脂およびアクリル系樹脂は、光透過性が高く、かつ、耐熱性および耐候性に優れている。このため、環状オレフィン系樹脂およびアクリル系樹脂で構成された第１接着層４を含む光導波路１は、クロストークの発生をより確実に抑制しつつ、耐熱性および耐候性に優れたものとなる。 Among these, the constituent material of the first adhesive layer 4 is a cyclic olefin resin, that is, at least one compound selected from a norbornene compound, a monocyclic olefin, a cyclic conjugated diene, and a vinyl alicyclic hydrocarbon. A (co) polymer contained as a monomer, a hydride of such a (co) polymer, or an acrylic resin is preferred. These cyclic olefin resins and acrylic resins have high light transmittance and are excellent in heat resistance and weather resistance. For this reason, the optical waveguide 1 including the first adhesive layer 4 made of a cyclic olefin resin and an acrylic resin has excellent heat resistance and weather resistance while more reliably suppressing the occurrence of crosstalk. .
また、第１接着層４の平均厚さは、特に限定されないが、１〜２００μｍ程度であるのが好ましく、３〜１００μｍ程度であるのがより好ましく、５〜６０μｍ程度であるのがさらに好ましい。第１接着層４の平均厚さを前記範囲内に設定することで、第１接着層４は、十分な接着性を有するとともに、コア部１４における伝送損失をより低減することができる。
Moreover, although the average thickness of the 1st contact bonding layer 4 is not specifically limited, It is preferable that it is about 1-200 micrometers, It is more preferable that it is about 3-100 micrometers, It is further more preferable that it is about 5-60 micrometers. By setting the average thickness of the first adhesive layer 4 within the above range, the first adhesive layer 4 has sufficient adhesiveness and can further reduce transmission loss in the
なお、第１接着層４の厚さが前記下限値を下回ると、第１接着層４や被着体の構成材料によっては、接着力が低下するおそれがある。一方、第１接着層４の厚さが前記上限値を上回ると、光導波路１の機械的特性において第１接着層４が及ぼす影響が大きくなり、光導波路１の耐折性等が低下するおそれがある。 In addition, when the thickness of the 1st contact bonding layer 4 is less than the said lower limit, depending on the 1st contact bonding layer 4 and the constituent material of a to-be-adhered body, there exists a possibility that adhesive force may fall. On the other hand, if the thickness of the first adhesive layer 4 exceeds the upper limit, the influence of the first adhesive layer 4 on the mechanical properties of the optical waveguide 1 increases, and the bending resistance of the optical waveguide 1 may be reduced. There is.
また、第１接着層４の引張弾性率は、特に限定されないが、２００〜２０００ＭＰａ程度であるのが好ましく、３００〜１８００ＭＰａ程度であるのがより好ましく、５００〜１６００ＭＰａ程度であるのがさらに好ましい。第１接着層４の引張弾性率を前記範囲内に設定することにより、光導波路１において、第１接着層４の接着性と応力集中の緩和性とを両立させることができる。 Moreover, the tensile elasticity modulus of the 1st contact bonding layer 4 is although it does not specifically limit, It is preferable that it is about 200-2000 MPa, It is more preferable that it is about 300-1800 MPa, It is further more preferable that it is about 500-1600 MPa. By setting the tensile elastic modulus of the first adhesive layer 4 within the above range, both the adhesiveness of the first adhesive layer 4 and the relaxation property of stress concentration can be achieved in the optical waveguide 1.
なお、第１接着層４の引張弾性率は、第１接着層４の硬化物についてＪＩＳ Ｋ ７１２７に規定された方法に準拠して測定され、測定温度は２５℃とする。また、第１接着層４の引張弾性率を測定するときは、光導波路１から第１接着層４を剥離した上で測定するようにしてもよい。 In addition, the tensile elasticity modulus of the 1st contact bonding layer 4 is measured based on the method prescribed | regulated to JISK7127 about the hardened | cured material of the 1st contact bonding layer 4, and the measurement temperature shall be 25 degreeC. Further, when measuring the tensile elastic modulus of the first adhesive layer 4, it may be measured after the first adhesive layer 4 is peeled from the optical waveguide 1.
以上、第１接着層４について説明したが、第２接着層５についても第１接着層４と同様に構成することができる。例えば、第２接着層５は、その屈折率が第２クラッド層１２の屈折率よりも低くなるよう構成されている。このように第２接着層５の屈折率を第２クラッド層１２の屈折率よりも低くすることで、たとえ導波部１０が折り曲げられた場合でも、伝送損失の増大を抑制し、光信号のＳ／Ｎ比が低下するのを抑制することができる。また、伝送損失の低減によって漏洩光が減少するため、クロストークの低減も図ることができる。
The first adhesive layer 4 has been described above, but the second
なお、第１カバーフィルム２には、必要に応じて、光吸収性を有する光吸収材が添加されていてもよい。第１カバーフィルム２に光吸収性を付与することにより、導波部１０から漏洩した光を第１カバーフィルム２において吸収させることができる。これにより、コア部１４から漏洩した光が、他のコア部１４に侵入するクロストークの発生をさらに確実に抑制することができる。
In addition, the
光吸収材としては、例えば、光吸収性を有する材料の粉末、粒子等が挙げられる。光吸収性を有する材料としては、例えば、黒鉛、カーボンブラック、アセチレンブラック、炭素繊維、カーボンナノチューブ、フラーレン、グラフェンのような炭素系材料、アルミニウム、チタン、ニッケル、ジルコニウム、タングステン、鉄、銅、金、銀、亜鉛、モリブデン、クロムの単体またはこれらを含む金属化合物、フタロシアニン系化合物、シアニン系化合物、アミニウム系化合物、ナフタロシアニン系化合物、ナフトキノン系化合物、ジイモニウム系化合物、アントラキノン系化合物、芳香族ジチオール系金属錯体（例えばニッケル錯体）のような有機系材料等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上の混合物が用いられる。また、金属化合物としては、例えば、金属酸化物、金属窒化物、金属炭化物等が挙げられる。 Examples of the light absorbing material include powders and particles of a material having a light absorptivity. Examples of light-absorbing materials include carbon-based materials such as graphite, carbon black, acetylene black, carbon fiber, carbon nanotubes, fullerene, and graphene, aluminum, titanium, nickel, zirconium, tungsten, iron, copper, and gold. , Silver, zinc, molybdenum, chromium alone or metal compounds containing these, phthalocyanine compounds, cyanine compounds, aminium compounds, naphthalocyanine compounds, naphthoquinone compounds, diimonium compounds, anthraquinone compounds, aromatic dithiol compounds Examples include organic materials such as metal complexes (for example, nickel complexes), and one or a mixture of two or more of these is used. Examples of the metal compound include metal oxide, metal nitride, and metal carbide.
このうち、光吸収材としては特にカーボンブラックが好ましく用いられる。カーボンブラックは、広い波長範囲において高い光吸収性を有しているので、第１カバーフィルム２の光吸収率を十分に高めることに寄与する。また、比較的粒径の揃った粒子を得易いことから、第１カバーフィルム２における光吸収性のムラを抑え、局所的だけではなく光導波路１全体でクロストークの低減を図ることができる点で有用である。
Of these, carbon black is particularly preferably used as the light absorbing material. Since carbon black has high light absorption in a wide wavelength range, it contributes to sufficiently increasing the light absorption rate of the
第１カバーフィルム２における光吸収材の含有率は、好ましくは０．１〜３０質量％程度に設定され、より好ましくは０．５〜２０質量％程度に設定される。光吸収材の含有率を前記範囲内に設定することで、第１カバーフィルム２から透けて見えるコア層１３の像の明度やコントラストを低下させることなく、第１カバーフィルム２において漏洩光を十分に吸収することができる。
The content of the light absorbing material in the
なお、光吸収材の含有率が前記下限値を下回ると、光吸収材の組成や粒径によっては、光吸収材の含有率が少な過ぎるため、光吸収材による光の吸収確率が低下し、クロストークの発生を抑制することができないおそれがある。一方、光吸収材の含有率が前記上限値を上回ると、光吸収材の組成や粒径によっては、光吸収材の含有率が多過ぎるため、やはり光吸収材による光の散乱、吸収確率が低下し、クロストークの発生を抑制することができないおそれがある。また、多過ぎる光吸収材が第１カバーフィルム２の表面粗さに影響を及ぼし、光吸収材が導波部１０を圧迫するなどして、コア部１４の伝送損失の増大を招くおそれがある。
In addition, when the content of the light absorbing material is below the lower limit, depending on the composition and particle size of the light absorbing material, the content of the light absorbing material is too small, so the light absorption probability by the light absorbing material is reduced, There is a possibility that the occurrence of crosstalk cannot be suppressed. On the other hand, if the content of the light absorbing material exceeds the above upper limit, depending on the composition and particle size of the light absorbing material, the content of the light absorbing material is too large, so that the light scattering and absorption probability by the light absorbing material is also high. There is a possibility that the occurrence of crosstalk may not be suppressed. In addition, too much light absorbing material may affect the surface roughness of the
粒子状の光吸収材の平均粒径は、特に限定されないが、１〜１０００ｎｍ程度であるのが好ましく、５〜５００ｎｍ程度であるのがより好ましい。このような粒径の光吸収材を用いることにより、光吸収材は、漏洩光の吸収確率が特に高くなる。このため、クロストークの発生を抑制するにあたり、第１カバーフィルム２において漏洩光を十分に減衰させることができる。
The average particle diameter of the particulate light absorbing material is not particularly limited, but is preferably about 1 to 1000 nm, and more preferably about 5 to 500 nm. By using the light absorbing material having such a particle size, the light absorbing material has a particularly high probability of absorbing leaked light. For this reason, in suppressing the occurrence of crosstalk, the leakage light can be sufficiently attenuated in the
なお、光吸収材の平均粒径が前記下限値を下回ると、光吸収材の組成や含有率によっては、光の波長に比べて光吸収材の粒径が小さくなり過ぎるため、光吸収材による光の散乱、吸収確率が大きく低下し、クロストークの発生を抑制することができないおそれがある。また、光吸収材の表面積が増えることによる光吸収材同士の凝集が起き、光吸収材の均一な分散が出来なくなることにより、光吸収性のムラが発生するおそれがある。一方、光吸収材の平均粒径が前記上限値を上回ると、光吸収材の組成や含有率によっては、光の波長に比べて光吸収材の粒径が大きくなり過ぎるため、光吸収材が第１カバーフィルム２の表面粗さに影響を及ぼし、光吸収材が導波部１０を圧迫するなどして、コア部１４の伝送損失の増大を招くおそれがある。
If the average particle size of the light absorbing material is below the lower limit, depending on the composition and content of the light absorbing material, the particle size of the light absorbing material becomes too small compared to the wavelength of the light. There is a possibility that the probability of light scattering and absorption is greatly reduced, and the occurrence of crosstalk cannot be suppressed. Further, the light absorbing materials are aggregated due to an increase in the surface area of the light absorbing material, and the light absorbing material cannot be uniformly dispersed, so that light absorption unevenness may occur. On the other hand, if the average particle diameter of the light absorbing material exceeds the upper limit, depending on the composition and content of the light absorbing material, the particle diameter of the light absorbing material becomes too large compared to the wavelength of the light. The surface roughness of the
また、光吸収材の平均粒径とは、レーザー散乱回折法による粒度分布測定装置を用いて測定された体積基準の粒度分布において、積算値が５０％となるときの粒径のことをいう。 In addition, the average particle size of the light absorbing material means a particle size when the integrated value is 50% in the volume-based particle size distribution measured using a particle size distribution measuring apparatus by a laser scattering diffraction method.
（クロストークの定量化）
なお、このような光導波路１におけるクロストークの程度は、下記のようにして定量化することができる。
(Quantification of crosstalk)
The degree of crosstalk in the optical waveguide 1 can be quantified as follows.
図３は、図１に示す光導波路の他の例であって、１２本のコア部１４を有する光導波路の縦断面図である。
FIG. 3 is another example of the optical waveguide shown in FIG. 1, and is a longitudinal sectional view of an optical waveguide having 12
図３に示す光導波路１のコア層１３には、前述したコア部１４と同様の第１のコア部１４１、第２のコア部１４２、第３のコア部１４３、第４のコア部１４４、第５のコア部１４５、第６のコア部１４６および第７のコア部１４７がこの順序で並列している。この光導波路１のうち、第１のコア部１４１に光を入射すると、漏洩した光が第２のコア部１４２から第７のコア部１４７の６本を含むその他のコア部１４に漏洩し、この漏洩した光は、これらのコア部１４の出射端でそれぞれ観察することができる。
The
そこで、第１のコア部１４１に光を入射した状態で、光導波路１の出射端に沿って光検出器を走査する。そして、走査距離Ｘにおいて検出した光の強度ＹをＸ−Ｙグラフにプロットすることにより、クロストークを評価するためのデータを取得する。
Therefore, the photodetector is scanned along the emission end of the optical waveguide 1 in a state where light is incident on the
図４（ａ）は、横軸に走査距離（Scanned distance）をとり、縦軸に規格化された光強度（Normalized intensity）をとったグラフの一例を示す。また、図４（ｂ）は、横軸に走査距離をとり、縦軸に各コア部１４で測定された光強度の基準値に対する強度比（クロストークの大きさ）をとったグラフの一例を示す。
FIG. 4A shows an example of a graph in which the horizontal axis represents the scanned distance and the vertical axis represents the normalized light intensity. FIG. 4B shows an example of a graph in which the horizontal axis indicates the scanning distance, and the vertical axis indicates the intensity ratio (crosstalk magnitude) with respect to the reference value of the light intensity measured by each
図４（ａ）は、光導波路１の出射端に沿って光検出器を走査しつつ、光強度を測定して得られたグラフであり、最も高いピークが第１のコア部１４１から出射した光強度である。これを基準値として、第２のコア部１４２ないし第７のコア部１４７から出射した光強度を規格化し、図４（ａ）のグラフにプロットしている。図４（ａ）の矢印で指し示す極小値は、左側から順に、第２のコア部１４２からの光強度、第３のコア部１４３からの光強度、第４のコア部１４４からの光強度、第５のコア部１４５からの光強度、第６のコア部１４６からの光強度および第７のコア部１４７からの光強度を示している。
FIG. 4A is a graph obtained by measuring the light intensity while scanning the photodetector along the emission end of the optical waveguide 1, and the highest peak is emitted from the
図４（ｂ）は、図４（ａ）の矢印で指し示した極小値を黒丸でプロットしたグラフである。図４（ｂ）から明らかなように、６つの黒丸はほぼ直線状に並んでおり、各コア部１４のピッチとクロストークの大きさとの間に、一定の相関関係（比例関係）があることを見出すことができる。
FIG. 4B is a graph in which the minimum value indicated by the arrow in FIG. As is apparent from FIG. 4B, the six black circles are arranged almost linearly, and there is a certain correlation (proportional relationship) between the pitch of each
ここで、光導波路１の出射端における第１のコア部１４１と第２のコア部１４２との離間距離をｘ２［μｍ］とし、第１のコア部１４１と第３のコア部１４３との離間距離をｘ３［μｍ］とする。
Here, the distance between the
また、第１のコア部１４１の入射端に光が入射され、第１のコア部１４１の出射端から出射する光の規格化前の強度をＰ１とし、第２のコア部１４２の出射端から出射する光の規格化前の強度をＰ２とし、第３のコア部１４３の出射端から出射する光の規格化前の強度をＰ３とするとき、１０ｌｏｇ１０（Ｐ１／Ｐ２）をｙ２［ｄＢ］とし、１０ｌｏｇ１０（Ｐ１／Ｐ３）をｙ３［ｄＢ］とする。これらのｙ２［ｄＢ］およびｙ３［ｄＢ］が、第２のコア部１４２から出射した光の強度Ｐ２を前述した強度Ｐ１を基準値として規格化された強度比、および、第３のコア部１４３から出射した光の強度Ｐ３を前述した強度Ｐ１を基準値として規格化された光の強度比である。
Further, the incident light to the incident end of the
図４（ａ）および図４（ｂ）の縦軸は、上記のようにして規格化された光強度比である。 The vertical axis in FIGS. 4A and 4B represents the light intensity ratio normalized as described above.
さらに、（ｙ３−ｙ２）／（ｘ３−ｘ２）をａとする。このａは、図４（ｂ）において見出すことができる近似直線の傾きに相当する。 Further, (y 3 −y 2 ) / (x 3 −x 2 ) is set to a. This a corresponds to the slope of the approximate straight line that can be found in FIG.
本発明に係る光導波路は、このａが−０．００５［ｄＢ／μｍ］以下であるのが好ましく、−０．０１［ｄＢ／μｍ］以下であるのがより好ましく、−０．０３［ｄＢ／μｍ］以下であるのがさらに好ましい。ａの値は、光導波路１におけるクロストークの波及し易さを示す指標であるといえ、ａの値がこのような範囲内であれば、光導波路１はクロストークの波及し易さが十分に小さいものであるといえる。換言すれば、このような光導波路１は、第１のコア部１４１から漏洩した光が、第２のコア部１４２や第３のコア部１４３といった他のコア部１４に漏洩し難いという特徴を有するものであるといえる。このため、コア部１４のピッチを十分に小さくした場合、一例としてピッチを１００μｍ以下にした場合であっても、Ｓ／Ｎ比に悪影響を及ぼさない程度にクロストークの程度が小さいといえる。したがって、このような光導波路１は、高密度化しても高品質の光通信を実現可能なものとなる。
In the optical waveguide according to the present invention, a is preferably −0.005 [dB / μm] or less, more preferably −0.01 [dB / μm] or less, and −0.03 [dB]. / Μm] or less. It can be said that the value of a is an index indicating the ease of propagation of crosstalk in the optical waveguide 1. If the value of a is within such a range, the optical waveguide 1 is sufficiently susceptible to propagation of crosstalk. It can be said that it is very small. In other words, such an optical waveguide 1 is characterized in that light leaked from the
また、図４（ｂ）の横軸をＸ軸とし、縦軸をＹ軸としたとき、座標（ｘ２：ｙ２）と座標（ｘ３：ｙ３）とを結ぶ直線の切片（Ｙ軸との交点）をｂとしたとき、このｂは、第１のコア部１４１から漏洩した光の最大値を示す指標、すなわち第１のコア部１４１から離れるにつれて徐々に減少していくクロストークの初期値であるといえる。したがって、ｂの値が小さければ小さいほどクロストークの初期値が小さいといえる。
In addition, when the horizontal axis in FIG. 4B is the X axis and the vertical axis is the Y axis, the intercept (Y axis) connecting the coordinates (x 2 : y 2 ) and the coordinates (x 3 : y 3 ) B) is an index indicating the maximum value of the light leaked from the
具体的には、ｂの値が−２０［ｄＢ］以下であるのが好ましく、−２５［ｄＢ］以下であるのがより好ましい。 Specifically, the value of b is preferably −20 [dB] or less, and more preferably −25 [dB] or less.
≪第２実施形態≫
次に、本発明の光導波路の第２実施形態について説明する。
<< Second Embodiment >>
Next, a second embodiment of the optical waveguide of the present invention will be described.
図５は、本発明の光導波路の第２実施形態を示す（一部透過して示す）斜視図、図６は、図５に示す光導波路の縦断面図である。なお、図５は、光導波路の一端部のみを図示したものであり、この一端部以外の部位については図示を省略している。 FIG. 5 is a perspective view showing a second embodiment of the optical waveguide of the present invention (partially shown), and FIG. 6 is a longitudinal sectional view of the optical waveguide shown in FIG. FIG. 5 shows only one end portion of the optical waveguide, and illustration of portions other than this one end portion is omitted.
以下、第２実施形態について説明するが、以下の説明では第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項についてはその説明を省略する。 Hereinafter, although 2nd Embodiment is described, in the following description, it demonstrates centering around difference with 1st Embodiment, The description is abbreviate | omitted about the same matter.
図５、６に示す光導波路１は、上側から第１カバーフィルム（第１保護層）２と、導波部１０と、第２カバーフィルム（第２保護層）３とを備えている。そして、前述した第１実施形態では、第１カバーフィルム２と導波部１０との間、および、第２カバーフィルム３と導波部１０との間が、それぞれ接着層を介して接着されているのに対し、本実施形態では、接着層を介することなく直接接している。第１カバーフィルム２と導波部１０との間、および、第２カバーフィルム３と導波部１０との間を、それぞれ直接接着する方法としては、例えば、圧着、融着等の方法が挙げられる。なお、本実施形態では、第１カバーフィルム２が「第１低屈折率層」に相当し、第２カバーフィルム３が「第２低屈折率層」に相当する。
An optical waveguide 1 shown in FIGS. 5 and 6 includes a first cover film (first protective layer) 2, a
このような光導波路１では、第１カバーフィルム２の屈折率が第１クラッド層１１の屈折率よりも低くなるよう構成されている。これにより、例えば光導波路１が折り曲げられる等して導波部１０に負荷がかかり、コア部１４と第１クラッド層１１との界面で光信号を反射させることができない（漏洩光が発生し易い）場合でも、第１クラッド層１１と第１接着層４との界面や第１接着層４と第１カバーフィルム２との界面における反射によってこれを補うことができる。これにより、コア部１４の伝送損失の増大が抑制され、光信号のＳ／Ｎ比の低下を抑制することができる。また、漏洩光が減るため、クロストークの発生が抑制される。同様に、第２カバーフィルム３の屈折率は第２クラッド層１２の屈折率よりも低くなるよう構成されている。
In such an optical waveguide 1, the refractive index of the
この他、本実施形態における第１カバーフィルム２の構成は、第１実施形態における第１接着層４の構成と同様であるのが好ましい。例えば、本実施形態では、第１カバーフィルム２の屈折率と第１クラッド層１１の屈折率との差が、前述したＲｃ−Ｒｂと同様であるのが好ましい。
In addition, the configuration of the
同様に、本実施形態における第２カバーフィルム３の構成も、第１実施形態における第２接着層５の構成と同様であるのが好ましい。例えば、本実施形態では、第２カバーフィルム３の屈折率と第２クラッド層１２の屈折率との差が、前述したＲｃ−Ｒｂと同様であるのが好ましい。
Similarly, the configuration of the
また、第１カバーフィルム２を構成する材料としては、前述したように、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエチレン、ポリプロピレンのようなポリオレフィン系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂等の各種樹脂材料に加え、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂等も挙げられるが、これらの中でもポリオレフィン系樹脂を主材料とするものが好ましく用いられる。この樹脂材料は、比較的屈折率が低く、透明性も高いので、導波部１０を保護しつつ、本実施形態に係る第１カバーフィルム２の構成材料として有用である。
このような第２実施形態においても、第１実施形態と同様の作用、効果が得られる。
Moreover, as a material which comprises the
In such a second embodiment, the same operations and effects as in the first embodiment can be obtained.
＜光電気混載基板＞
次に、本発明の光電気混載基板の実施形態について説明する。
<Opto-electric hybrid board>
Next, an embodiment of the opto-electric hybrid board according to the present invention will be described.
本実施形態に係る光電気混載基板は、内部または表面に電気配線が敷設された電気配線基板と、電気配線基板上に積層された光導波路（本発明の光導波路）１と、を備える積層体である。 The opto-electric hybrid board according to the present embodiment includes a laminate including an electrical wiring board having electrical wiring laid inside or on the surface, and an optical waveguide (optical waveguide of the present invention) 1 laminated on the electrical wiring board. It is.
このような光電気混載基板には、さらに光素子や電気素子を搭載することにより、光信号と電気信号の相互変換を行い得る光モジュールが得られる。 By mounting an optical element or an electrical element on such an opto-electric hybrid board, an optical module capable of mutual conversion between an optical signal and an electrical signal is obtained.
電気配線基板は、例えば、絶縁性基板と、その表面または内部に敷設された電気配線と、を備えている。 The electrical wiring board includes, for example, an insulating substrate and electrical wiring laid on the surface or inside thereof.
このうち、絶縁性基板としては、例えば、樹脂基板、セラミックス基板、複合基板等が用いられる。 Among these, as the insulating substrate, for example, a resin substrate, a ceramic substrate, a composite substrate, or the like is used.
また、電気配線は、絶縁性基板上に設けられたランド部と接続されている。このランド部は、光素子や電気素子を搭載するための端子として機能する。 Further, the electrical wiring is connected to a land portion provided on the insulating substrate. The land portion functions as a terminal for mounting an optical element or an electric element.
発光素子としては、例えば、面発光レーザー（ＶＣＳＥＬ）、発光ダイオード（ＬＥＤ）、有機ＥＬ素子等の発光素子が挙げられる。 As a light emitting element, light emitting elements, such as a surface emitting laser (VCSEL), a light emitting diode (LED), and an organic EL element, are mentioned, for example.
また、受光素子としては、例えば、フォトダイオード（ＰＤ、ＡＰＤ）等の受光素子が挙げられる。 Moreover, as a light receiving element, light receiving elements, such as a photodiode (PD, APD), are mentioned, for example.
また、電気素子としては、例えば、ドライバーＩＣ、トランスインピーダンスアンプ（ＴＩＡ）、リミッティングアンプ（ＬＡ）、またはこれらの素子を複合したコンビネーションＩＣ、ＣＰＵ（中央演算処理装置）、ＭＰＵ（マイクロプロセッサーユニット）、ＬＳＩ、ＩＣ、ＲＡＭ、ＲＯＭ、コンデンサー、コイル、抵抗、ダイオード等が挙げられる。 In addition, as an electrical element, for example, a driver IC, a transimpedance amplifier (TIA), a limiting amplifier (LA), or a combination IC in which these elements are combined, a CPU (central processing unit), an MPU (microprocessor unit) LSI, IC, RAM, ROM, capacitor, coil, resistor, diode and the like.
＜電子機器＞
上述したような本発明の光導波路は、Ｓ／Ｎ比が高いものである。このため、本発明の光導波路を備えることにより、内部において高品質の光通信を行い得る信頼性の高い電子機器が得られる。
<Electronic equipment>
The optical waveguide of the present invention as described above has a high S / N ratio. For this reason, by providing the optical waveguide of the present invention, a highly reliable electronic device capable of performing high-quality optical communication inside is obtained.
本発明の光導波路を備える電子機器としては、例えば、携帯電話、ゲーム機、ルーター装置、ＷＤＭ装置、パソコン、テレビ、ホーム・サーバー等の電子機器類が挙げられる。これらの電子機器では、いずれも、例えばＬＳＩ等の演算装置とＲＡＭ等の記憶装置との間で、大容量のデータを高速に伝送する必要がある。したがって、このような電子機器が本発明の光導波路を備えることにより、電気配線に特有なノイズ、信号劣化等の不具合が解消され、その性能の飛躍的な向上が期待できる。 Examples of the electronic device including the optical waveguide of the present invention include electronic devices such as a mobile phone, a game machine, a router device, a WDM device, a personal computer, a television, and a home server. In any of these electronic devices, it is necessary to transmit a large amount of data at high speed between an arithmetic device such as an LSI and a storage device such as a RAM. Therefore, by providing such an electronic device with the optical waveguide of the present invention, problems such as noise and signal degradation peculiar to electrical wiring are eliminated, and a dramatic improvement in performance can be expected.
さらに、光導波路部分では、電気配線に比べて発熱量が大幅に削減される。このため、冷却に要する電力を削減することができ、電子機器全体の消費電力を削減することができる。 In addition, the amount of heat generated in the optical waveguide portion is greatly reduced compared to electrical wiring. For this reason, the electric power required for cooling can be reduced and the power consumption of the whole electronic device can be reduced.
以上、本発明の光導波路、光電気混載基板および電子機器について説明したが、本発明は、これに限定されるものではない。 The optical waveguide, the opto-electric hybrid board, and the electronic device of the present invention have been described above, but the present invention is not limited to this.
次に、本発明の具体的実施例について説明する。
１．光導波路の製造
（実施例１）
（１）ポリオレフィン系樹脂の合成
水分および酸素濃度がいずれも１ｐｐｍ以下に制御され、乾燥窒素で満たされたグローブボックス中において、ヘキシルノルボルネン（ＨｘＮＢ）７．２ｇ（４０．１ｍｍｏｌ）、ジフェニルメチルノルボルネンメトキシシラン１２．９ｇ（４０．１ｍｍｏｌ）を５００ｍＬバイアル瓶に計量し、脱水トルエン６０ｇと酢酸エチル１１ｇを加え、シリコン製のシーラーを被せて上部を密栓した。
Next, specific examples of the present invention will be described.
1. Production of optical waveguide (Example 1)
(1) Synthesis of polyolefin resin 7.2 g (40.1 mmol) of hexylnorbornene (HxNB), diphenylmethylnorbornenemethoxy in a glove box whose moisture and oxygen concentrations are both controlled to 1 ppm or less and filled with dry nitrogen 12.9 g (40.1 mmol) of silane was weighed into a 500 mL vial, 60 g of dehydrated toluene and 11 g of ethyl acetate were added, and the top was sealed with a silicon sealer.
次に、１００ｍＬバイアルビン中にＮｉ触媒１．５６ｇ（３．２ｍｍｏｌ）と脱水トルエン１０ｍＬを計量し、スターラーチップを入れて密栓し、触媒を十分に撹拌して完全に溶解させた。 Next, 1.56 g (3.2 mmol) of Ni catalyst and 10 mL of dehydrated toluene were weighed in a 100 mL vial, and a stirrer chip was placed and sealed, and the catalyst was thoroughly stirred to dissolve completely.
このＮｉ触媒溶液１ｍＬをシリンジで正確に計量し、上記２種のノルボルネンを溶解させたバイアル瓶中に定量的に注入し室温で１時間撹拌したところ、著しい粘度上昇が確認された。この時点で栓を抜き、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）６０ｇを加えて撹拌を行い、反応溶液を得た。 When 1 mL of this Ni catalyst solution was accurately weighed with a syringe, and quantitatively injected into the vial bottle in which the two kinds of norbornene were dissolved and stirred at room temperature for 1 hour, a marked increase in viscosity was confirmed. At this point, the stopper was removed, 60 g of tetrahydrofuran (THF) was added, and the mixture was stirred to obtain a reaction solution.
１００ｍＬビーカーに無水酢酸９．５ｇ、過酸化水素水１８ｇ（濃度３０％）、イオン交換水３０ｇを加えて撹拌し、その場で過酢酸水溶液を調製した。次にこの水溶液全量を上記反応溶液に加えて１２時間撹拌してＮｉの還元処理を行った。
In a 100 mL beaker, 9.5 g of acetic anhydride, 18 g of hydrogen peroxide (
次に、処理の完了した反応溶液を分液ロートに移し替え、下部の水層を除去した後、イソプロピルアルコールの３０％水溶液を１００ｍＬ加えて激しく撹拌を行った。静置して完全に二層分離が行われた後で水層を除去した。この水洗プロセスを合計で３回繰り返した後、油層を大過剰のアセトン中に滴下して生成したポリマーを再沈殿させ、ろ過によりろ液と分別した後、６０℃に設定した真空乾燥機中で１２時間加熱乾燥を行うことにより、ポリマー＃１を得た。ポリマー＃１の分子量分布は、ＧＰＣ測定により、Ｍｗ＝１０万、Ｍｎ＝４万であった。また、ポリマー＃１中の各構造単位のモル比は、ＮＭＲによる同定により、ヘキシルノルボルネン構造単位が５０ｍｏｌ％、ジフェニルメチルノルボルネンメトキシシラン構造単位が５０ｍｏｌ％であった。 Next, the treated reaction solution was transferred to a separatory funnel, the lower aqueous layer was removed, and then 100 mL of a 30% aqueous solution of isopropyl alcohol was added and vigorously stirred. The aqueous layer was removed after standing and completely separating the two layers. After repeating this water washing process three times in total, the oil layer was dropped into a large excess of acetone to reprecipitate the polymer produced and separated from the filtrate by filtration, and then in a vacuum dryer set at 60 ° C. Polymer # 1 was obtained by heating and drying for 12 hours. The molecular weight distribution of the polymer # 1 was Mw = 100,000 and Mn = 40,000 by GPC measurement. The molar ratio of each structural unit in polymer # 1 was 50 mol% for the hexylnorbornene structural unit and 50 mol% for the diphenylmethylnorbornenemethoxysilane structural unit, as determined by NMR.
（２）コア層形成用組成物の製造
精製した上記ポリマー＃１ １０ｇを１００ｍＬのガラス容器に秤量し、これにメシチレン４０ｇ、酸化防止剤Ｉｒｇａｎｏｘ１０７６（チバガイギー社製）０．０１ｇ、シクロヘキシルオキセタンモノマー（東亜合成製 ＣＨＯＸ、ＣＡＳ＃４８３３０３−２５−９、分子量１８６、沸点１２５℃／１．３３ｋＰａ）２ｇ、重合開始剤（光酸発生剤） ＲｈｏｄｏｒｓｉｌＰｈｏｔｏｉｎｉｔｉａｔｏｒ ２０７４（Ｒｈｏｄｉａ社製、ＣＡＳ＃ １７８２３３−７２−２）（０．０２５ｇ、酢酸エチル０．１ｍＬ中）を加え均一に溶解させた後、０．２μｍのＰＴＦＥフィルターによりろ過を行い、清浄なコア層形成用組成物を得た。なお、ポリマー＃１は、活性放射線の照射により離脱性基が離脱する機能を有しており、いわゆるフォトブリーチング現象が生じるものである。
(2) Production of composition for forming core layer 10 g of the above-mentioned polymer # 1 was weighed into a 100 mL glass container, and 40 g of mesitylene, 0.01 g of antioxidant Irganox 1076 (manufactured by Ciba Geigy), cyclohexyloxetane monomer (Toa) Synthetic CHOX, CAS # 483303-3-25-9, molecular weight 186, boiling
（３）クラッド層形成用組成物の製造
精製した上記ポリマー＃１の各構造単位のモル比を、ヘキシルノルボルネン構造単位８０ｍｏｌ％、ジフェニルメチルノルボルネンメトキシシラン構造単位２０ｍｏｌ％にそれぞれ変更したものを、前記ポリマー＃１に代えて用いるようにした以外はコア層形成用組成物と同様にしてクラッド層形成用組成物を得た。
(3) Manufacture of the composition for forming a clad layer The molar ratio of each structural unit of the purified polymer # 1 was changed to hexylnorbornene structural unit 80 mol% and diphenylmethylnorbornenemethoxysilane
（４）第１クラッド層の作製
離型層を形成した基材フィルム上に、（３）で製造したクラッド層形成用組成物をドクターブレードにより均一に塗布した後、５０℃の乾燥機に１０分間投入した。溶媒を完全に除去した後、ＵＶ露光機で全面に紫外線を照射し、塗布した組成物を硬化させた。これにより、厚さ１０μｍの無色透明な第１クラッド層を得た。なお、紫外線の積算光量は５００ｍＪ／ｃｍ２とした。
(4) Production of first clad layer The clad layer-forming composition produced in (3) was uniformly applied with a doctor blade on the base film on which the release layer was formed, and then applied to a dryer at 50 ° C. Added for a minute. After completely removing the solvent, the entire surface was irradiated with UV light by a UV exposure machine to cure the applied composition. As a result, a colorless and transparent first cladding layer having a thickness of 10 μm was obtained. The cumulative amount of ultraviolet light was 500 mJ / cm 2 .
（５）コア層の作製
離型層を形成した基材フィルム上に、コア層樹脂組成物をドクターブレードにより均一に塗布した後、５０℃の乾燥機に１０分間投入した。溶媒を完全に除去して被膜とした後、得られた被膜上に、ライン、スペースの直線パターンが全面に描かれたフォトマスクを圧着した。そして、フォトマスク上から平行露光機により紫外線を照射した。なお、紫外線の積算光量は１３００ｍＪ／ｃｍ２とした。
(5) Preparation of core layer After apply | coating a core layer resin composition uniformly with a doctor blade on the base film in which the mold release layer was formed, it injected | threw-in to the dryer of 50 degreeC for 10 minutes. After completely removing the solvent to form a film, a photomask having a linear pattern of lines and spaces drawn on the entire surface was pressure-bonded onto the obtained film. Then, ultraviolet rays were irradiated from above the photomask with a parallel exposure machine. The integrated light quantity of ultraviolet rays was 1300 mJ / cm 2 .
次いで、フォトマスクを取り去り、１５０℃のオーブンに３０分間投入した。オーブンから取り出すと、被膜には鮮明な導波路パターンが現れているのが確認された。また、得られたコア部の幅および厚さはそれぞれ５０μｍ、コア部の本数は８本とした。 Next, the photomask was removed and placed in an oven at 150 ° C. for 30 minutes. Upon removal from the oven, it was confirmed that a clear waveguide pattern appeared on the coating. Further, the width and thickness of the obtained core portion were 50 μm, respectively, and the number of core portions was eight.
（６）第２クラッド層の作製
離型層を形成した基材フィルム上に、（４）と同様にしてクラッド層形成用組成物を塗布し、厚さ１０μｍの無色透明な第２クラッド層を得た。
(6) Preparation of second clad layer On the base film on which the release layer is formed, a clad layer forming composition is applied in the same manner as in (4), and a colorless and transparent second clad layer having a thickness of 10 μm is formed. Obtained.
（７）導波部の製造
まず、第１クラッド層上にコア層を重ねた。そして、コア層に付いていた基材フィルムを剥離した。
(7) Manufacture of waveguide part First, the core layer was piled up on the 1st clad layer. Then, the base film attached to the core layer was peeled off.
次いで、コア層上に第２クラッド層を重ねた。そして、第２クラッド層に付いていた基材フィルムを剥離した。 Next, the second cladding layer was overlaid on the core layer. Then, the base film attached to the second cladding layer was peeled off.
その後、積層した第１クラッド層、コア層および第２クラッド層の積層体を加圧し、各層を互いに圧着した。これにより、導波部を得た。 Thereafter, the laminated body of the first clad layer, core layer, and second clad layer was pressurized, and the layers were pressure-bonded to each other. Thereby, the waveguide part was obtained.
（８）カバーフィルムの積層
次いで、厚さ２５μｍのポリイミドフィルム（第１カバーフィルム）上に、硬化後に表１に示す屈折率を有する接着層形成用組成物としてドクターブレードにより均一に塗布した。これにより、未硬化の接着層を得た。なお、未硬化の接着層の膜厚は、硬化後の光学膜厚が表１に示す値になるようにした。
次いで、未硬化の接着層上に、導波部を積層した。
(8) Lamination | stacking of cover film Then, it apply | coated uniformly with a doctor blade as a composition for contact bonding layer formation which has the refractive index shown in Table 1 after hardening on a polyimide film (1st cover film) with a thickness of 25 micrometers. Thereby, an uncured adhesive layer was obtained. The film thickness of the uncured adhesive layer was such that the optical film thickness after curing was as shown in Table 1.
Next, a waveguide part was laminated on the uncured adhesive layer.
同様に、ポリイミドフィルム（第２カバーフィルム）上に前述した接着層形成用組成物として均一に塗布した。これにより、未硬化の接着層を得た。なお、未硬化の接着層の膜厚は、硬化後の光学膜厚が表１に示す値になるようにした。 Similarly, it apply | coated uniformly as a composition for adhesive layer formation mentioned above on the polyimide film (2nd cover film). Thereby, an uncured adhesive layer was obtained. The film thickness of the uncured adhesive layer was such that the optical film thickness after curing was as shown in Table 1.
次いで、ポリイミドフィルム（第２カバーフィルム）が上になるようフィルムを反転させ、導波部の上に接着層が来るように積層し、積層体を得た。 Next, the film was inverted so that the polyimide film (second cover film) was on top, and laminated so that the adhesive layer was on the waveguide portion, to obtain a laminate.
次いで、得られた積層体を５０℃の乾燥機に１０分間投入した。未硬化の接着層から溶媒を完全に除去した後、ＵＶ露光機で全面に紫外線を照射し、塗布した組成物を硬化させた。これにより、第１接着層および第２接着層を得た。なお、紫外線の積算光量は５００ｍＪ／ｃｍ２とした。 Next, the obtained laminate was put into a dryer at 50 ° C. for 10 minutes. After completely removing the solvent from the uncured adhesive layer, the entire surface was irradiated with UV light using a UV exposure machine to cure the applied composition. As a result, a first adhesive layer and a second adhesive layer were obtained. The cumulative amount of ultraviolet light was 500 mJ / cm 2 .
以上のようにして光導波路を得た。なお、第１カバーフィルムの構成を表１に示す。また、第２カバーフィルムの構成については、第１カバーフィルムと同じ構成になるようにした。 An optical waveguide was obtained as described above. The structure of the first cover film is shown in Table 1. The configuration of the second cover film was the same as that of the first cover film.
また、表１において、第１接着層の屈折率をＲｂとし、第１クラッド層の屈折率をＲｃとした。 In Table 1, the refractive index of the first adhesive layer was Rb, and the refractive index of the first cladding layer was Rc.
また、表１において、第１接着層の光学膜厚をＤｂとし、第１クラッド層の光学膜厚をＤｃとした。 In Table 1, the optical thickness of the first adhesive layer was Db, and the optical thickness of the first cladding layer was Dc.
（実施例２〜１３）
第１接着層および第２接着層の構成を、表１に示すように変更した以外は、それぞれ実施例１と同様にして光導波路を得た。
(Examples 2 to 13)
Optical waveguides were obtained in the same manner as in Example 1 except that the configurations of the first adhesive layer and the second adhesive layer were changed as shown in Table 1.
（比較例１、２）
第１接着層および第２接着層の構成を、表１に示すように変更した以外は、それぞれ実施例１と同様にして光導波路を得た。
(Comparative Examples 1 and 2)
Optical waveguides were obtained in the same manner as in Example 1 except that the configurations of the first adhesive layer and the second adhesive layer were changed as shown in Table 1.
（実施例１４）
まず、メチルペンテンポリマーフィルムを用意した。このメチルペンテンポリマーフィルムの厚さは２５μｍであった。
(Example 14)
First, a methylpentene polymer film was prepared. The thickness of this methylpentene polymer film was 25 μm.
次いで、工程（３）で製造したクラッド層形成用組成物をドクターブレードにより均一に塗布した後、５０℃の乾燥機に１０分間投入した。溶媒を完全に除去した後、ＵＶ露光機で全面に紫外線を照射し、塗布した組成物を硬化させた。これにより、厚さ１０μｍの無色透明な第１クラッド層および第１カバーフィルムを得た。なお、紫外線の積算光量は５００ｍＪ／ｃｍ２とした。また、第１カバーフィルムの構成は表２に示す通りである。 Next, the clad layer forming composition produced in the step (3) was uniformly applied with a doctor blade, and then charged into a dryer at 50 ° C. for 10 minutes. After completely removing the solvent, the entire surface was irradiated with UV light by a UV exposure machine to cure the applied composition. As a result, a colorless and transparent first cladding layer and a first cover film having a thickness of 10 μm were obtained. The cumulative amount of ultraviolet light was 500 mJ / cm 2 . The structure of the first cover film is as shown in Table 2.
次いで、作製した第１クラッド層上にコア層樹脂組成物をドクターブレードにより均一に塗布した後、５０℃の乾燥機に１０分間投入した。溶媒を完全に除去して被膜とした後、得られた被膜上に、ライン、スペースの直線パターンが全面に描かれたフォトマスクを圧着した。そして、フォトマスク上から平行露光機により紫外線を照射した。なお、紫外線の積算光量は１３００ｍＪ／ｃｍ２とした。 Next, the core layer resin composition was uniformly applied onto the produced first clad layer with a doctor blade, and then placed in a dryer at 50 ° C. for 10 minutes. After completely removing the solvent to form a film, a photomask having a linear pattern of lines and spaces drawn on the entire surface was pressure-bonded onto the obtained film. Then, ultraviolet rays were irradiated from above the photomask with a parallel exposure machine. The integrated light quantity of ultraviolet rays was 1300 mJ / cm 2 .
次いで、フォトマスクを取り去り、１５０℃のオーブンに３０分間投入した。オーブンから取り出すと、被膜には鮮明な導波路パターンが現れているのが確認された。また、得られたコア部の幅および厚さはそれぞれ５０μｍ、コア部の本数は８本とした。 Next, the photomask was removed and placed in an oven at 150 ° C. for 30 minutes. Upon removal from the oven, it was confirmed that a clear waveguide pattern appeared on the coating. Further, the width and thickness of the obtained core portion were 50 μm, respectively, and the number of core portions was eight.
次いで、作製したコア層上に、クラッド層形成用樹脂組成物を塗布し、厚さ１０μｍの無色透明な第２クラッド層を得た。次いで、その上に、厚さ２５μｍのメチルペンテンポリマーフィルムを載せ、圧着した。これにより、第２カバーフィルムを得た。以上のようにして光導波路を得た。なお、第２カバーフィルムの構成については、第１カバーフィルムと同じ構成になるようにした。 Next, a clad layer-forming resin composition was applied on the core layer thus produced, and a colorless and transparent second clad layer having a thickness of 10 μm was obtained. Then, a methylpentene polymer film having a thickness of 25 μm was placed thereon and pressure-bonded. This obtained the 2nd cover film. An optical waveguide was obtained as described above. In addition, about the structure of the 2nd cover film, it was set as the same structure as a 1st cover film.
（実施例１５〜２６）
第１カバーフィルムおよび第２カバーフィルムの構成を、表２に示すように変更した以外は、それぞれ実施例１４と同様にして光導波路を得た。
(Examples 15 to 26)
Optical waveguides were obtained in the same manner as in Example 14 except that the configurations of the first cover film and the second cover film were changed as shown in Table 2.
（比較例３、４）
第１カバーフィルムの構成を、表２に示すように変更した以外は、それぞれ実施例１４と同様にして光導波路を得た。
(Comparative Examples 3 and 4)
Optical waveguides were obtained in the same manner as in Example 14 except that the configuration of the first cover film was changed as shown in Table 2.
（比較例５）
第１カバーフィルムおよび第２カバーフィルムを省略した以外は、実施例１４と同様にして光導波路を得た。
(Comparative Example 5)
An optical waveguide was obtained in the same manner as in Example 14 except that the first cover film and the second cover film were omitted.
２．光導波路の評価
２．１ 光伝搬損失の評価
各実施例および各比較例で得られた光導波路について、社団法人 日本電子回路工業会が規定した「高分子光導波路の試験方法（ＪＰＣＡ−ＰＥ０２−０５−０１Ｓ−２００８）」の４．６．２．１カットバック方法に準拠して、光導波路の単位長さ当たりの光伝搬損失を求めた。そして、求めた光伝搬損失を以下の評価基準にしたがって評価した。
2. 2.1 Evaluation of Optical Waveguide 2.1 Evaluation of Light Propagation Loss “Optical optical waveguide test method (JPCA-PE02-) defined by the Japan Electronic Circuits Association for the optical waveguides obtained in the respective examples and comparative examples. 05-01S-2008) ", the optical propagation loss per unit length of the optical waveguide was determined. The obtained light propagation loss was evaluated according to the following evaluation criteria.
＜光伝搬損失の評価基準＞
Ａ：光伝搬損失が非常に小さい（０．１［ｄＢ／ｃｍ］以下）
Ｂ：光伝搬損失が小さい（０．１［ｄＢ／ｃｍ］超０．２［ｄＢ／ｃｍ］以下）
Ｃ：光伝搬損失がやや小さい（（０．２［ｄＢ／ｃｍ］超０．３［ｄＢ／ｃｍ］以下）
Ｄ：光伝搬損失がやや大きい（（０．３［ｄＢ／ｃｍ］超０．４［ｄＢ／ｃｍ］以下）
Ｅ：光伝搬損失が大きい（（０．４［ｄＢ／ｃｍ］超０．５［ｄＢ／ｃｍ］以下）
Ｆ：光伝搬損失が非常に大きい（（０．５［ｄＢ／ｃｍ］超）
<Evaluation criteria for optical propagation loss>
A: Light propagation loss is very small (0.1 [dB / cm] or less)
B: Light propagation loss is small (over 0.1 [dB / cm] to 0.2 [dB / cm] or less)
C: Light propagation loss is slightly small (over 0.2 [dB / cm] to 0.3 [dB / cm] or less)
D: Light propagation loss is slightly large ((over 0.3 [dB / cm] to 0.4 [dB / cm] or less))
E: Light propagation loss is large ((over 0.4 [dB / cm] to 0.5 [dB / cm] or less))
F: Light propagation loss is very large ((over 0.5 [dB / cm])
２．２ クロストークの評価
各実施例および各比較例で得られた光導波路のうち、１つのコア部の入射面に対向するように、直径５０μｍの入射側光ファイバーを配置した。この入射側光ファイバーは、光導波路に光を入射するための発光素子に接続されており、その光軸とコア部の光軸とが一致するよう配置されている。
2.2 Evaluation of Crosstalk An incident-side optical fiber having a diameter of 50 μm was disposed so as to face the incident surface of one core portion among the optical waveguides obtained in the examples and the comparative examples. The incident-side optical fiber is connected to a light-emitting element for entering light into the optical waveguide, and is arranged so that the optical axis thereof coincides with the optical axis of the core portion.
一方、光導波路の出射面には、これに対向するように、直径５０μｍの出射側光ファイバーを配置した。この出射側光ファイバーは、出射面との離間距離を一定に維持した状態で、出射面に沿って走査し得るよう構成されている。 On the other hand, on the exit surface of the optical waveguide, an exit-side optical fiber having a diameter of 50 μm was disposed so as to face the exit surface. The exit-side optical fiber is configured to be able to scan along the exit surface while maintaining a constant distance from the exit surface.
そして、入射側光ファイバーからコア部の１つに光を入射しつつ、出射側光ファイバーを走査させた。そして、出射側光ファイバーの位置に対して受光素子で測定された出射光の強度を測定することにより、出射面の位置に対する出射光の強度分布を取得した。 Then, the emission-side optical fiber was scanned while light was incident on one of the core portions from the incident-side optical fiber. Then, the intensity distribution of the emitted light with respect to the position of the emission surface was obtained by measuring the intensity of the emitted light measured by the light receiving element with respect to the position of the emission side optical fiber.
次いで、前述したクロストークの定量化方法により、ａの値（クロストークの波及し易さ）およびｂの値（クロストークの初期値）を求めた。 Next, the value of a (ease of spreading crosstalk) and the value of b (initial value of crosstalk) were determined by the above-described method for quantifying crosstalk.
そして、求めたａの値およびｂの値を、それぞれ以下の評価基準にしたがって評価した。 And the value of a and the value of b which were calculated | required were evaluated according to the following evaluation criteria, respectively.
＜クロストークの波及し易さ（ａ）の評価基準＞
Ａ：ａの値が−０．０４［ｄＢ／μｍ］以下である
Ｂ：ａの値が−０．０４［ｄＢ／μｍ］超−０．０３［ｄＢ／μｍ］以下である
Ｃ：ａの値が−０．０３［ｄＢ／μｍ］超−０．０２［ｄＢ／μｍ］以下である
Ｄ：ａの値が−０．０２［ｄＢ／μｍ］超−０．０１［ｄＢ／μｍ］以下である
Ｅ：ａの値が−０．０１［ｄＢ／μｍ］超−０．００５［ｄＢ／μｍ］以下である
Ｆ：ａの値が−０．００５［ｄＢ／μｍ］超である
<Evaluation criteria for ease of crosstalk (a)>
A: The value of a is −0.04 [dB / μm] or less B: The value of a is more than −0.04 [dB / μm] and −0.03 [dB / μm] or less C: of The value is -0.03 [dB / μm] more than -0.02 [dB / μm] or less D: The value of a is more than -0.02 [dB / μm] -0.01 [dB / μm] or less E: The value of a is more than −0.01 [dB / μm] and less than or equal to −0.005 [dB / μm]. F: The value of a is more than −0.005 [dB / μm].
＜クロストークの初期値（ｂ）の評価基準＞
Ａ：ｂの値が−３０［ｄＢ］以下である
Ｂ：ｂの値が−３０［ｄＢ］超−２５［ｄＢ］以下である
Ｃ：ｂの値が−２５［ｄＢ］超−２０［ｄＢ］以下である
Ｄ：ｂの値が−２０［ｄＢ］超−１５［ｄＢ］以下である
Ｅ：ｂの値が−１５［ｄＢ］超−１０［ｄＢ］以下である
Ｆ：ｂの値が−１０［ｄＢ］超である
<Evaluation criteria for initial value (b) of crosstalk>
A: The value of b is −30 [dB] or less B: The value of b is over −30 [dB] to −25 [dB] or less C: The value of b is over −25 [dB] to −20 [dB] D: The value of b is more than −20 [dB] −15 [dB] or less E: The value of b is more than −15 [dB] −10 [dB] or less F: The value of b is More than -10 [dB]
２．３ コア層の視認性の評価
各実施例および各比較例で得られた光導波路について、第１カバーフィルム側（比較例５は第１クラッド層側）からコア層を観察し、観察画像を撮影した。そして、得られた観察画像上から、コア層中に形成されたコア部の幅を読み取り、これを目視幅とした。
2.3 Evaluation of visibility of core layer About the optical waveguide obtained in each Example and each comparative example, the core layer is observed from the first cover film side (Comparative Example 5 is the first cladding layer side), and an observation image is obtained. Was taken. And the width of the core part formed in the core layer was read from the obtained observation image, and this was made into the visual width.
一方、この光導波路のコア層と第１クラッド層との界面を剥離し、再びコア層の観察画像を撮影した。そして、得られた観察画像上から、コア層中に形成されたコア部の幅を読み取り、これを実測幅とした。 On the other hand, the interface between the core layer and the first cladding layer of the optical waveguide was peeled off, and an observation image of the core layer was taken again. And the width of the core part formed in the core layer was read from the obtained observation image, and this was made into the measurement width.
次いで、目視幅と実測幅との差の絶対値、すなわち読み取り誤差を算出した。そして、算出した読み取り誤差を、以下の評価基準にしたがって評価した。 Next, the absolute value of the difference between the visual width and the actually measured width, that is, the reading error was calculated. The calculated reading error was evaluated according to the following evaluation criteria.
＜読み取り誤差の評価基準＞
Ａ：読み取り誤差が０．５μｍ未満である
Ｂ：読み取り誤差が０．５μｍ以上１μｍ未満である
Ｃ：読み取り誤差が１μｍ以上１．５μｍ未満である
Ｄ：読み取り誤差が１．５μｍ以上２μｍ未満である
Ｅ：読み取り誤差が２μｍ以上２．５μｍ未満である
Ｆ：読み取り誤差が２．５μｍ以上である
<Evaluation criteria for reading errors>
A: Read error is less than 0.5 μm B: Read error is 0.5 μm or more and less than 1 μm C: Read error is 1 μm or more and less than 1.5 μm D: Read error is 1.5 μm or more and less than 2 μm E: Reading error is 2 μm or more and less than 2.5 μm F: Reading error is 2.5 μm or more
２．４ 曲げ損失の評価
各実施例および各比較例で得られた光導波路について、社団法人 日本電子回路工業会が規定した「高分子光導波路の試験方法（ＪＰＣＡ−ＰＥ０２−０５−０１Ｓ−２００８）」の４．６．４曲げ損失の測定方法の測定２に準拠して３６０度湾曲させた。このとき、曲げ半径を５ｍｍとした。
2.4 Evaluation of bending loss About the optical waveguide obtained in each example and each comparative example, the “Testing method of polymer optical waveguide (JPCA-PE02-05-01S-2008) defined by Japan Electronic Circuits Association” ) ”In accordance with
次いで、この状態を維持しながら、コア部の一端と、傾斜面（ミラー）を介してコア部と結合される光導波路表面との間について、挿入損失を測定した。その後、光導波路を曲げ、その状態で再び挿入損失を測定した。そして、これらの挿入損失の差を曲げ損失とし、算出した曲げ損失を以下の評価基準にしたがって評価した。また、測定には、波長８５０ｎｍの光を用いた。 Next, while maintaining this state, insertion loss was measured between one end of the core part and the surface of the optical waveguide coupled to the core part via an inclined surface (mirror). Thereafter, the optical waveguide was bent, and the insertion loss was measured again in that state. And the difference of these insertion loss was made into bending loss, and the calculated bending loss was evaluated according to the following evaluation criteria. Further, light having a wavelength of 850 nm was used for the measurement.
＜曲げ損失の評価基準＞
Ａ：曲げ損失が非常に小さい（０．２ｄＢ未満）
Ｂ：曲げ損失が小さい（０．２ｄＢ以上０．５ｄＢ未満）
Ｃ：曲げ損失がやや小さい（０．５ｄＢ以上１．０ｄＢ未満）
Ｄ：曲げ損失がやや大きい（１．０ｄＢ以上１．５ｄＢ未満）
Ｅ：曲げ損失が大きい（１．５ｄＢ以上２ｄＢ未満）
Ｆ：曲げ損失が非常に大きい（２ｄＢ以上）
<Evaluation criteria for bending loss>
A: Bending loss is very small (less than 0.2 dB)
B: Bending loss is small (0.2 dB or more and less than 0.5 dB)
C: Bending loss is slightly small (0.5 dB or more and less than 1.0 dB)
D: Slightly large bending loss (1.0 dB or more and less than 1.5 dB)
E: Bending loss is large (1.5 dB or more and less than 2 dB)
F: Bending loss is very large (2 dB or more)
２．５ 耐折性の評価
各実施例および各比較例で得られた光導波路について、社団法人 日本電子回路工業会が規定した「高分子光導波路の試験方法（ＪＰＣＡ−ＰＥ０２−０５−０１Ｓ−２００８）」の６．１．２耐折試験に準拠して引張力をかけながら屈曲させる試験を行った。そして、試験前の挿入損失に対する試験後の挿入損失の増分を算出し、これを以下の評価基準に照らして評価した。なお、測定には、波長８５０ｎｍの光を用いた。また、引張荷重は５Ｎ、回転速さは毎分９０回、屈曲角度を１３５°、屈曲回数を１０００回、曲げ半径を２ｍｍとした。
2.5 Evaluation of Folding Resistance For the optical waveguides obtained in each of the examples and comparative examples, “Testing method of polymer optical waveguide (JPCA-PE02-05-01S- 2008) ”) was subjected to a bending test while applying a tensile force. And the increment of the insertion loss after the test with respect to the insertion loss before the test was calculated, and this was evaluated against the following evaluation criteria. In the measurement, light having a wavelength of 850 nm was used. The tensile load was 5 N, the rotation speed was 90 times per minute, the bending angle was 135 °, the number of bendings was 1000 times, and the bending radius was 2 mm.
＜耐折試験による挿入損失の増分の評価基準＞
Ａ：増分が非常に小さい（０．２ｄＢ未満）
Ｂ：増分が小さい（０．２ｄＢ以上０．５ｄＢ未満）
Ｃ：増分がやや小さい（０．５ｄＢ以上１．０ｄＢ未満）
Ｄ：増分がやや大きい（１．０ｄＢ以上１．５ｄＢ未満）
Ｅ：増分が大きい（１．５ｄＢ以上２ｄＢ未満）
Ｆ：増分が非常に大きい（２ｄＢ以上）
以上の評価結果を表１、２に示す。
<Evaluation criteria for increment of insertion loss by folding test>
A: The increment is very small (less than 0.2 dB)
B: Small increment (0.2 dB or more and less than 0.5 dB)
C: Increment is slightly small (0.5 dB or more and less than 1.0 dB)
D: Slightly large increment (1.0 dB or more and less than 1.5 dB)
E: The increment is large (1.5 dB or more and less than 2 dB)
F: The increment is very large (2 dB or more)
The above evaluation results are shown in Tables 1 and 2.
表１、２から明らかなように、各実施例で得られた光導波路は、いずれも各比較例で得られた光導波路に比べて、伝搬損失が小さいことが認められた。 As is clear from Tables 1 and 2, it was confirmed that the optical waveguide obtained in each example had a smaller propagation loss than the optical waveguide obtained in each comparative example.
また、各表には記載しないものの、第１カバーフィルムおよび第２カバーフィルムにカーボンブラック（光吸収材）を添加したものを用いるようにした以外は、実施例１、１１、１２と同様にして光導波路を製造し、上述したような評価を行った。 Further, although not described in each table, the same procedure as in Examples 1, 11 and 12 was used except that carbon black (light absorbing material) added to the first cover film and the second cover film was used. An optical waveguide was manufactured and evaluated as described above.
その結果、クロストークに関するａの値およびｂの値がそれぞれ１段階ずつ改善した（Ｂ→Ａ）。この結果から、カバーフィルムに光吸収材を添加することにより、クロストークの発生を抑制し得ることが明らかとなった。なお、添加したカーボンブラックの量は１．０質量％、カーボンブラックの平均粒径は２０ｎｍ、カーボンブラックが添加されたカバーフィルムの光吸収率は、０．５〜１［ｄＢ／２５μｍ］であった。 As a result, the value of a and the value of b related to crosstalk were improved by one step each (B → A). From this result, it became clear that the occurrence of crosstalk can be suppressed by adding a light absorbing material to the cover film. The amount of added carbon black was 1.0 mass%, the average particle size of carbon black was 20 nm, and the light absorption rate of the cover film to which carbon black was added was 0.5 to 1 [dB / 25 μm]. It was.
１ 光導波路
１０ 導波部
１１ 第１クラッド層
１２ 第２クラッド層
１３ コア層
１４ コア部
１４１ 第１のコア部
１４２ 第２のコア部
１４３ 第３のコア部
１４４ 第４のコア部
１４５ 第５のコア部
１４６ 第６のコア部
１４７ 第７のコア部
１５ 側面クラッド部
２ 第１カバーフィルム
３ 第２カバーフィルム
４ 第１接着層
５ 第２接着層
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1
Claims (12)
前記コア層の一方の面に積層されている第１クラッド層と、
前記コア層の他方の面に積層されている第２クラッド層と、
前記第１クラッド層の前記コア層とは反対側に設けられた、前記第１クラッド層より屈折率の低い第１低屈折率層と、
前記第１低屈折率層の前記第１クラッド層とは反対側に設けられた、樹脂材料で構成されているとともに前記第１低屈折率層より屈折率の高い第１高屈折率層と、
を有し、
前記第１低屈折率層は、ノルボルネン系化合物、単環の環状オレフィン、環状共役ジエンおよびビニル脂環式炭化水素から選択される少なくとも一種の化合物をモノマーとして含む重合体または前記重合体の水素化物である環状オレフィン系樹脂を主成分とし、前記第１クラッド層と前記第１高屈折率層とを接着する接着層であることを特徴とする光導波路。 A core layer in which a plurality of core portions are formed;
A first cladding layer laminated on one surface of the core layer;
A second cladding layer laminated on the other surface of the core layer;
A first low refractive index layer having a refractive index lower than that of the first cladding layer, provided on the opposite side of the first cladding layer from the core layer;
A first high refractive index layer made of a resin material and having a higher refractive index than the first low refractive index layer, provided on the opposite side of the first low refractive index layer from the first cladding layer;
Have
The first low-refractive index layer is a polymer containing at least one compound selected from a norbornene-based compound, a monocyclic olefin, a cyclic conjugated diene, and a vinyl alicyclic hydrocarbon as a monomer, or a hydride of the polymer. An optical waveguide comprising: a cyclic olefin resin as a main component; and an adhesive layer that bonds the first cladding layer and the first high refractive index layer.
前記光吸収材は、粒子状をなしており、その平均粒径は１〜１０００ｎｍである請求項１または２に記載の光導波路。 The first high refractive index layer includes a light absorbing material having a light absorption property,
The optical waveguide according to claim 1, wherein the light absorbing material has a particle shape and an average particle diameter of 1 to 1000 nm.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013227615A JP6413224B2 (en) | 2013-10-31 | 2013-10-31 | Optical waveguide, opto-electric hybrid board, and electronic equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013227615A JP6413224B2 (en) | 2013-10-31 | 2013-10-31 | Optical waveguide, opto-electric hybrid board, and electronic equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2015087656A JP2015087656A (en) | 2015-05-07 |
| JP6413224B2 true JP6413224B2 (en) | 2018-10-31 |
Family
ID=53050481
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2013227615A Active JP6413224B2 (en) | 2013-10-31 | 2013-10-31 | Optical waveguide, opto-electric hybrid board, and electronic equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6413224B2 (en) |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4380166B2 (en) * | 2003-01-28 | 2009-12-09 | パナソニック電工株式会社 | Optical device manufacturing method |
| TW200807047A (en) * | 2006-05-30 | 2008-02-01 | Sumitomo Bakelite Co | Substrate for mounting photonic device, optical circuit substrate, and photonic device mounting substrate |
| JP5428632B2 (en) * | 2009-08-07 | 2014-02-26 | 住友ベークライト株式会社 | Opto-electric hybrid board, opto-electric hybrid board manufacturing method, and electronic apparatus |
| JP2011187718A (en) * | 2010-03-09 | 2011-09-22 | Dainippon Printing Co Ltd | Flexible printed wiring board, and method of manufacturing the same |
| US8921703B2 (en) * | 2012-02-17 | 2014-12-30 | Htc Corporation | Circuit board, structural unit thereof and manufacturing method thereof |
-
2013
- 2013-10-31 JP JP2013227615A patent/JP6413224B2/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2015087656A (en) | 2015-05-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2012026135A1 (en) | Optical waveguide and electronic device | |
| JP6020169B2 (en) | Optical waveguide and electronic equipment | |
| JP4748229B2 (en) | Photosensitive resin composition, photosensitive resin composition for forming optical waveguide, film for forming optical waveguide, optical waveguide, optical wiring, opto-electric hybrid board and electronic device | |
| JP6379471B2 (en) | Connector housing and optical waveguide assembly | |
| JP5423551B2 (en) | Optical waveguide structure and electronic device | |
| TW201403152A (en) | Optical waveguide, optical interconnection part, optical module, opto-electrical hybrid board, and electronic device | |
| JP2011221142A (en) | Optical waveguide structure and electronic equipment | |
| WO2011125658A1 (en) | Optical waveguide structure and electronic apparatus | |
| JP6331336B2 (en) | Optical waveguide, opto-electric hybrid board, and electronic equipment | |
| JP6251989B2 (en) | Opto-electric hybrid board and electronic equipment | |
| JP2011221195A (en) | Optical waveguide structure and electronic device | |
| JP2011221143A (en) | Optical waveguide structure and electronic equipment | |
| JP6268816B2 (en) | Optical waveguide member, optical waveguide, optical waveguide manufacturing method, and electronic apparatus | |
| JP2015087658A (en) | Optical waveguide, opto-electric hybrid substrate, and electronic apparatus | |
| JP6413223B2 (en) | Optical waveguide, opto-electric hybrid board, and electronic equipment | |
| JP6413224B2 (en) | Optical waveguide, opto-electric hybrid board, and electronic equipment | |
| JP6364884B2 (en) | Optical waveguide, opto-electric hybrid board, optical module, and electronic device | |
| JP2015087657A (en) | Optical waveguide, opto-electric hybrid substrate, and electronic apparatus | |
| JP2016012006A (en) | Optical waveguide, photoelectric hybrid substrate, and electronic apparatus | |
| JP5760628B2 (en) | Optical waveguide, opto-electric hybrid board, and electronic equipment | |
| JP2015087659A (en) | Optical waveguide, opto-electric hybrid substrate, and electronic apparatus | |
| JP6268817B2 (en) | Optical waveguide member, optical waveguide, optical waveguide manufacturing method, and electronic apparatus | |
| WO2013191175A1 (en) | Optical waveguide, optical interconnection component, optical module, opto-electric hybrid board, and electronic device | |
| JP2012068631A (en) | Optical waveguide and electronic apparatus | |
| JP5703922B2 (en) | Optical waveguide, opto-electric hybrid board, and electronic equipment |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160928 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170815 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170816 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20171013 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180227 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180426 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180904 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180917 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6413224 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |