JP6411649B2 - 電子機器及びその製造方法 - Google Patents
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Description
上記透光性パネルの周縁背面が両面テープによって貼り付けられるパネル貼付部と、
上記パネル貼付部に連続すると共に上記透光性パネルの周縁側面を覆う枠部を有するキャビネットとを備えた電子機器を前提とし、
上記パネル貼付部に上記両面テープを介して上記透光性パネルの周縁背面が貼り付けられており、
上記透光性パネルの周縁側面と上記枠部の内面との間の隙間が、上記透光性パネルの正面の少なくとも一部を覆う充填剤で充填されている。
上記パネル貼付部に上記両面テープを介して上記透光性パネルの周縁背面を貼り付ける貼付工程と、
上記透光性パネルの周縁側面と上記枠部の内面との隙間に上記透光性パネルの正面の少なくとも一部を覆うように充填剤を充填する充填工程とを含む。
図1A及び図1Bは本発明の実施形態1に係る電子機器としてのスマートフォン1を示し、このスマートフォン1は、正面側の表示部2を収容する矩形板状のキャビネット3を備えている。表示部2の正面側は、例えばガラスよりなる矩形薄板状の透光性パネル4で覆われている。詳しくは図示しないが、キャビネット3の内部には、透光性パネル4の背面側に設けた液晶ディスプレイ5、メイン基板、充電池などが収容されている。
図6は本発明の実施形態1の変形例を示し、充填剤7の充填状態が異なる点で実施形態1と異なる。なお、本変形例及び以下の各実施形態では、図1A〜図5と同じ部分については同じ符号を付してその詳細な説明は省略する。
図7〜図10は本発明の実施形態2を示し、充填工程が異なる点で実施形態1と異なる。主に上記実施形態1と異なる部分について説明する。
図11は本発明の実施形態3を示し、充填剤7の充填方法が異なる点で実施形態1と異なる。
本発明は、上記実施形態について、以下のような構成としてもよい。
2 表示部
3 キャビネット
3a パネル貼付部
3b 枠部
3c 膨出部
3d 樹脂注入孔
4 透光性パネル
4a 周縁背面
4b 周縁側面
5 液晶ディスプレイ
6 両面テープ
7 充填剤
8 飛散防止フィルム
9 押付用シート
10 充填用シート
11 防汚コーティング
Claims (7)
- 板状の透光性パネルと、
上記透光性パネルの周縁背面が両面テープによって貼り付けられるパネル貼付部と、
上記パネル貼付部に連続すると共に上記透光性パネルの周縁側面を覆う枠部を有するキャビネットとを備えた電子機器であって、
上記パネル貼付部に上記両面テープを介して上記透光性パネルの周縁背面が貼り付けられており、
上記透光性パネルの周縁側面と上記枠部の内面との間の隙間が、上記透光性パネルの正面の少なくとも一部を覆う充填剤で充填されている
ことを特徴とする電子機器。 - 請求項1に記載の電子機器において、
上記透光性パネルの正面は、飛散防止フィルムで覆われており、
上記透光性パネルの正面の上記飛散防止フィルムで覆われていない部分が、上記充填剤で覆われている
ことを特徴とする電子機器。 - 透光性パネルと、
上記透光性パネルの周縁背面が両面テープによって貼り付けられるパネル貼付部及び該パネル貼付部に連続すると共に上記透光性パネルの周縁側面を覆う枠部を有するキャビネットとを備えた電子機器の製造方法において、
上記パネル貼付部に上記両面テープを介して上記透光性パネルの周縁背面を貼り付ける貼付工程と、
上記透光性パネルの周縁側面と上記枠部の内面との隙間に上記透光性パネルの正面の少なくとも一部を覆うように充填剤を充填する充填工程とを含む
ことを特徴とする電子機器の製造方法。 - 請求項3に記載の電子機器の製造方法において、
上記透光性パネルの正面に飛散防止フィルムを貼り付ける工程を含み、
上記充填工程において、上記透光性パネルの正面の上記飛散防止フィルムで覆われていない部分を上記充填剤で覆う
ことを特徴とする電子機器の製造方法。 - 請求項4に記載の電子機器の製造方法において、
上記充填工程の後、押付用シートで該充填剤を押さえ付けるシート押付工程と、
上記押付用シートを剥がして上記シート押付工程ではみ出た充填剤を拭き取る拭取工程とをさらに含む
ことを特徴とする電子機器の製造方法。 - 請求項3又は4に記載の電子機器の製造方法において、
上記パネル貼付部を除く領域に撥水処理が施された充填用シートを用意する準備工程を含み、
上記充填工程は、
上記充填用シートにおける上記撥水処理が施されていない部分に充填剤を塗布するパターニング工程と、
上記充填用シートを上記充填剤が上記透光性パネルの周縁に充填されるように押さえ付けるシート貼付工程と、
上記充填用シートの上から紫外線を当てて上記充填剤を硬化させるUV硬化工程とを含む
ことを特徴とする電子機器の製造方法。 - 請求項3から5のいずれか1つに記載の電子機器の製造方法において、
上記充填工程において、上記充填剤を上記キャビネットの背面側に貫通形成した樹脂注入孔から上記隙間に充填する
ことを特徴とする電子機器の製造方法。
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