JP6405742B2

JP6405742B2 - コイル部品、及びコイル部品の製造方法

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Publication number: JP6405742B2
Application number: JP2014131322A
Authority: JP
Inventors: 伊東　雅之; 雅之伊東; 裕黒澤
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 2014-06-26
Filing date: 2014-06-26
Publication date: 2018-10-17
Anticipated expiration: 2034-06-26
Also published as: US10629371B2; JP2016009827A; US20170278629A1; US9812257B2; US20150380152A1

Description

本発明は、コイル部品、及びコイル部品の製造方法に関する。

昨今、携帯電話、スマートフォン・タブレットＰＣ等のモバイル機器に使用されるコイル部品（インダクタ）は、機器の多機能化に伴い益々の小型化が要求されている。

コイル部品の小型化を図る構造として、薄膜型コイル部品が知られている。薄膜型コイル部品は、銅等の導体によって基板上に形成される導体パターンをめっきによって成長させ、基板上にコイルパターンを形成する。この構造では、めっきによってコイルパターンの断面積を増大させることで低抵抗化に繋がる。その結果、コイルの電流容量を増やすことができ、機器の高効率化を図ることができる。

特開平１０−１２５５３３号公報特開２００６−３２９７６号公報特開平１０−２６１５３１号公報特開２００８−１０３４８２号公報

コイルパターンにおける導体間のショート不良を防止するためには導体間の隙間寸法（ギャップ寸法）を確保することが重要であるが、コイル部品の小型化が進められるほど、導体間の隙間寸法を確保することが難しくなる。

ところで、導体パターンをめっき成長させる際に用いるめっき槽のめっき液には、めっき残渣等の異物が混入している場合がある。そのような場合、コイル部品のコイルパターンの導体間に付着した異物によってショート不良が発生する虞がある。

本件は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、コイルパターンの導体間におけるショート不良を抑制可能なコイル部品及びコイル部品の製造方法を提供することを目的とする。

本件の一観点によると、基板と、前記基板上に形成される導体のコイルパターンと、前記基板の表面に開口する開口部と、を備え、前記開口部は、前記コイルパターンにおける隣接する導体間に配置され、且つ、前記導体間の隙間寸法以上の深さを有する凹溝又は前記基板を厚さ方向に貫通する貫通孔として形成されている、コイル部品が提供される。

また、本件の他の観点によると、基板上に導体のコイルパターンを形成する工程と、前記基板の表面に開口する開口部を形成する工程と、を有し、前記開口部を形成する工程において、前記コイルパターンにおける隣接する導体間に配置されるように前記開口部を形成し、且つ、前記導体間の隙間寸法以上の深さを有する凹溝又は前記基板を厚さ方向に貫通する貫通孔として前記開口部を形成する、コイル部品の製造方法が提供される。

本件によれば、コイルパターンの導体間におけるショート不良を抑制可能なコイル部品及びコイル部品の製造方法を提供できる。

図１は、実施形態に係るコイル部品の外観斜視図である。図２は、図１におけるＡ−Ａ’矢視断面図である。図３は、実施形態に係る絶縁基板の上面図である。図４は、実施形態に係る絶縁基板の下面図である。図５は、実施形態に係るコイル部品の絶縁基板の詳細構造を説明する図である。図６は、実施形態に係るコイル部品の製造工程を説明する工程図である。図７は、実施形態に係るコイル部品の製造工程を説明する工程図である。図８は、実施形態に係る絶縁基板に電解めっきを行う工程を示す工程図である。図９は、コイルパターンの導体間にめっき残渣が付着する状況を説明する図である。図１０は、実施形態に係るコイル部品における第１凹溝及び第２凹溝の機能について説明する図である。図１１は、第１変形例に係るコイル部品を説明する図である。図１２は、第２変形例に係るコイル部品を説明する図である。図１３は、第３変形例に係るコイル部品を説明する図である。図１４は、第４変形例に係るコイル部品を説明する図である。図１５は、第４変形例に係る絶縁基板の上面図である。図１６は、第４変形例に係る絶縁基板の下面図である。図１７は、第４変形例に係るコイル部品の断面図である。

以下、図面を参照しながら本件に関する実施形態を詳細に説明する。

＜実施形態＞
図１は、実施形態に係るコイル部品１の外観斜視図である。コイル部品１は、「インダクタ」とも呼ばれるチップ部品である。図２は、図１におけるＡ−Ａ'矢視断面図である
。コイル部品１は、絶縁基板１０、絶縁基板１０の上面１０ａに形成された導体の第１コイルパターン１１、絶縁基板１０の下面１０ｂに形成された導体の第２コイルパターン１２、外装コア１３、一対の外部電極１４ａ，１４ｂ等を備えている。

絶縁基板１０は、例えば絶縁樹脂基板である。図３は、絶縁基板１０を上面１０ａ側から眺めた上面図である。図４は、絶縁基板１０を下面１０ｂ側から眺めた下面図である。図３に示すように、絶縁基板１０は略矩形状の平面を有し、その中央部には略楕円形の開口１０ｃが形成されている。開口１０ｃは、絶縁基板１０を厚さ方向に貫通している。

絶縁基板１０は、第１コイルパターン１１及び第２コイルパターン１２を形成するための基材である。図３及び図４に示すように、第１コイルパターン１１及び第２コイルパターン１２は、平面視にてスパイラル（渦巻き、ループ）形状を有しており、図示の例では周回数が４ターンとなっているが、その周回数は特定の数に限定されない。第１コイルパターン１１及び第２コイルパターン１２は、スパイラル形状にパターン形成された導体を、めっきによって成長させることで形成されており、導体の厚さを十分に確保しすることができる。これにより、コイルの低抵抗化を実現し、コイルの電流容量を増やすことで、機器の高効率化を図っている。

本実施形態における第１コイルパターン１１及び第２コイルパターン１２は、図３及び図４に示すように楕円形のスパイラルとなっているが、例えば円形や矩形のスパイラルとしてもよく、あるいは、その他の形状を有していてもよい。第１コイルパターン１１及び第２コイルパターン１２は、絶縁基板１０の開口１０ｃを取り囲むように配置されている。第１コイルパターン１１及び第２コイルパターン１２は、平面視にて重なり合っている。

絶縁基板１０の上面１０ａ側から眺めた第１コイルパターン１１は、外周端１１ａから内周端１１ｂに向かって時計廻りのスパイラルを形成している。一方、絶縁基板１０の下面１０ｂ側から眺めた第２コイルパターン１２は、外周端１２ａから内周端１２ｂに向かって時計廻りのスパイラルを形成している。また、第１コイルパターン１１の内周端１１ｂと第２コイルパターン１２の内周端１２ｂは、絶縁基板１０を貫通するスルーホール導体（図示せず）を介して電気的に接続されている。

第１コイルパターン１１及び第２コイルパターン１２を有する絶縁基板１０は、外装コア１３によって覆われている。外装コア１３は、例えば磁性体含有樹脂である。この磁性体含有樹脂は、例えば、樹脂に金属磁性粉を混入することで形成される磁性材料である。また、磁性体含有樹脂に含まれる樹脂は、例えば絶縁性結着剤として機能する。樹脂の材料としては、例えば液状エポキシ樹脂、粉体エポキシ樹脂などを用いてもよい。図１に示す例において、外装コア１３が略直方体形状となっているが、他の形状であってもよい。なお、外装コア１３の表面は、絶縁被膜（図示せず）によって被覆されていてもよい。

図１に示すように、コイル部品１（外装コア１３）の両端部には、一対の外部電極１４ａ，１４ｂが形成されている。第１コイルパターン１１の外周端１１ａは第１引き出し電極１５ａによって外装コア１３における一方の側面１３ａまで引き出され、第１引き出し電極１４ａを介して一方の外部電極１４ａに接続されている。また、第２コイルパターン１２の外周端１２ａは第２引き出し電極１５ｂによって外装コア１３における他方の側面１３ｂまで引き出され、第２引き出し電極１５ｂを介して他方の外部電極１４ｂに接続されている。

次に、絶縁基板１０の詳細構造について説明する。図５は、実施形態に係るコイル部品１の絶縁基板１０の詳細構造を説明する図である。図５には、第１コイルパターン１１及び第２コイルパターン１２が形成された絶縁基板１０の部分断面図が概略的に示されている。図５において、外装コア１３の図示を省略している。図５に示すように、絶縁基板１０の上面１０ａ及び下面１０ｂには、第１凹溝２０及び第２凹溝３０がそれぞれ設けられている。第１凹溝２０は絶縁基板１０の上面１０ａ側に設けられ、第２凹溝３０は絶縁基板１０の下面１０ｂ側に設けられている。

図３に示すように、絶縁基板１０の上面１０ａに開口する第１凹溝２０は、第１コイルパターン１１における隣接する導体間、すなわちスパイラル状に周回する各ターン同士の間に配設されている。第１凹溝２０は、第１コイルパターン１１と平面視が同一のスパイラル形状を有しており、第１コイルパターン１１のスパイラルに沿って第１凹溝２０のスパイラルが周回している。一方、図４に示すように、絶縁基板１０の下面１０ｂに開口する第２凹溝３０は、第２コイルパターン１２における隣接する導体間、すなわちスパイラル状に周回する各ターン同士の間に配設されている。第２凹溝３０は、第２コイルパターン１２と平面視が同一のスパイラル形状を有しており、第２コイルパターン１２のスパイラルに沿って第２凹溝３０のスパイラルが周回している。

ここで、第１コイルパターン１１における隣接する導体間における隙間寸法（離れ寸法）を「第１コイル導体間隔Ｗ１」と呼ぶ。また、第２コイルパターン１２における隣接す
る導体間における隙間寸法を「第２コイル導体間隔Ｗ２」と呼ぶ。また、第１凹溝２０及び第２凹溝３０の深さ寸法を、それぞれ「第１凹溝深さＤ１」及び「第２凹溝深さＤ２」と呼ぶ。本実施形態において、第１コイルパターン１１は、その外周端１１ａから内周端１１ｂに亘って第１コイル導体間隔Ｗ１が一定となっている。また、第２コイルパターン１２は、その外周端１２ａから内周端１２ｂに亘って第２コイル導体間隔Ｗ２が一定となっている。また、第１凹溝深さＤ１及び第２凹溝深さＤ２は、それぞれ第１凹溝２０及び第２凹溝３０におけるスパイラルの延伸方向に沿って一定である。そして、第１凹溝２０の第１凹溝深さＤ１は、第１コイルパターン１１における第１コイル導体間隔Ｗ１以上の寸法として設定されている。また、第２凹溝３０の第２凹溝深さＤ２は、第２コイルパターン１２における第２コイル導体間隔Ｗ２以上の寸法として設定されている。本実施形態では、第１凹溝深さＤ１及び第２凹溝深さＤ２が互いに同一であり、第１凹溝深さＤ１及び第２凹溝深さＤ２が互いに同一となっているが、これには限定されない。第１凹溝２０及び第２凹溝３０は、基板の表面に開口すると共に凹溝として形成される開口部の一例である。

図６及び図７は、実施形態に係るコイル部品１の製造工程を説明する工程図である。図６、図７に示すように、まず、所定の箇所に開口１０ｃ及びスルーホール（図示せず）が形成された絶縁基板１０を用意する。そして、絶縁基板１０の上面１０ａに第１導体パターン４０をパターン形成し（図６を参照）、絶縁基板１０の下面１０ｂに第２導体パターン５０をパターン形成する（図７を参照）。図６に、第１導体パターン４０が形成された絶縁基板１０の上面１０ａを示し、図７に、第２導体パターン５０が形成された絶縁基板１０の下面１０ｂを示している。第１導体パターン４０は、第１スパイラル導体４１と、第１引き出し電極用導体４２とを含む。また、第２導体パターン５０は、第２スパイラル導体５１と、第２引き出し電極用導体５２とを含む。

図６に示すように、第１スパイラル導体４１は、楕円スパイラル形状を有しており、めっき成長することで図３に示す第１コイルパターン１１となる。また、第１引き出し電極用導体４２は、めっき成長することで、図３に示す第１引き出し電極１５ａとなる。また、図７に示すように、第２スパイラル導体５１は、楕円スパイラル形状を有しており、めっき成長することで図４に示す第２コイルパターン１２となる。また、第２引き出し電極用導体５２は、めっき成長することで図４に示す第２引き出し電極１５ｂとなる。第１スパイラル導体４１及び第２スパイラル導体５１は、平面視が同一のスパイラル形状を有しており、そのスパイラル形状は上下に重なっている。

本実施形態において、第１導体パターン４０及び第２導体パターン５０は、銅（Ｃｕ）によって形成されている。例えば、絶縁基板１０の略全面に銅の下地膜を無電解めっき法によって形成する。このとき、絶縁基板１０のスルーホール（図示せず）の内部には、銅膜が形成される。なお、このスルーホールは、第１スパイラル導体４１及び第２スパイラル導体５１の内周端位置に対応する位置に設けられており、スルーホールによって第１スパイラル導体４１及び第２スパイラル導体５１が電気的に接続される。その後、例えばフォトレジストを露光・現像することにより、第１導体パターン４０及び第２導体パターン５０をパターン形成することができる。

次に、電解めっきを行い、第１導体パターン４０及び第２導体パターン５０をめっき成長させる。具体的には、図８に示すようなめっき槽６１を用意し、第１導体パターン４０及び第２導体パターン５０が表面に形成された絶縁基板１０をめっき槽６１に貯留されためっき液６０に浸漬させた状態で、電解めっきを行う。その結果、第１導体パターン４０の第１スパイラル導体４１及び第１引き出し電極用導体４２がめっき成長することで絶縁基板１０の上面１０ａにそれぞれ第１コイルパターン１１及び第１引き出し電極１５ａが形成される（図３を参照）。また、第２導体パターン５０の第２スパイラル導体５１及び
第２引き出し電極用導体５２がめっき成長することで絶縁基板１０の下面１０ｂにそれぞれ第２コイルパターン１２及び第２引き出し電極１５ｂが形成される（図４を参照）。なお、図８に示す符号６２は陽極、６３は補助電極、６４は基板用電源、６５は補助電極用電源である。

次に、図３〜図５で説明した第１凹溝２０及び第２凹溝３０を、絶縁基板１０の上面１０ａ及び下面１０ｂにそれぞれ形成する。第１凹溝２０及び第２凹溝３０は、例えばレーザ加工によって形成することができる。次に、絶縁基板１０における第１凹溝２０及び第２凹溝３０に、エポキシ樹脂等の絶縁樹脂１６を充填した後、磁性体含有樹脂を含む外装コア１３によって絶縁基板１０を覆う。例えば、絶縁基板１０に磁性体含有樹脂のペーストを印刷装置（図示せず）によって印刷した後、加熱によって上記ペーストを硬化させることで外装コア１３を形成してもよい。その後、外装コア１３の両端部に外部電極１４ａ，１４ｂを形成することで、図１〜５において説明したコイル部品１が完成する。なお、コイル部品１において、第１凹溝２０及び第２凹溝３０に対する樹脂１６の充填は適宜省略してもよい。

次に、コイル部品１における絶縁基板１０に形成される第１凹溝２０及び第２凹溝３０の機能について説明する。上記のように、第１コイルパターン１１及び第２コイルパターン１２は、めっき槽６１において第１スパイラル導体４１及び第２スパイラル導体５１をめっき成長させることで形成される。その際、めっき槽６１のめっき液６０内にめっき残渣等の異物が混入されている場合がある。その場合、第１コイルパターン１１や第２コイルパターン１２を形成する過程で、図９に示すように第１コイルパターン１１や第２コイルパターン１２の導体間にめっき残渣６６が付着する可能性がある。そして、第１コイルパターン１１や第２コイルパターン１２の導体間に付着しためっき残渣６６をそのまま放置すると、めっき残渣６６の大きさによっては第１コイルパターン１１や第２コイルパターン１２がショートに至ることが懸念される。また、めっき残渣６６のサイズは、例えば数μｍ程度と微少であるため、めっき槽６１から除去することが容易ではない。そこで、コイル部品１は、めっき液６０にめっき残渣６６が存在する場合であっても第１コイルパターン１１及び第２コイルパターン１２にショート不良が起こることを抑制するために、絶縁基板１０に第１凹溝２０及び第２凹溝３０を設置する構造を採用している。

ここで、図９を参照して詳しく説明すると、符号Ａを併記するめっき残渣６６は、第１コイルパターン１１や第２コイルパターン１２の導体間を架け渡すように隣接する導体の双方に接触した状態で付着している。一方、符号Ｂを併記するめっき残渣６６は、第１コイルパターン１１や第２コイルパターン１２において隣接する導体の一方のみに付着している（他方の導体には接触していない）。ここで、めっき残渣６６Ａに起因するショート不良については、サプライヤー（部品メーカー）がコイル部品を出荷する際の出荷検査等を実施することで発見できる可能性が高い。しかしながら、めっき残渣６６Ｂがコイル導体に付着した状態のままコイル部品を製造・出荷した場合、それを購入したベンダーがコイル部品を電子機器に組み込む過程でコイルのショート不良が起こる可能性がある。例えば、コイル部品を電子機器の基板に半田実装する際、リフロー時の熱ストレスに起因してコイル部品が収縮することによって、コイル導体間がめっき残渣６６Ｂによって短絡する場合等が想定される。後者のショート不良は、サプライヤーの出荷後に発生するため、出発見することが困難になるという不都合が生じる。

これに対して、本実施形態に係るコイル部品１は、図１０に示すように、絶縁基板１０の上面１０ａ及び下面１０ｂのそれぞれに、めっき残渣６６を格納する格納部として機能する第１凹溝２０及び第２凹溝３０を有している。これによれば、第１コイルパターン１１や第２コイルパターン１２に付着しているめっき残渣６６を第１凹溝２０及び第２凹溝３０に格納することができる。そのため、第１コイルパターン１１及び第２コイルパター
ン１２のそれぞれの導体間がめっき残渣６６によって短絡することを抑制できる。

本実施形態における絶縁基板１０において、第１凹溝２０の第１凹溝深さＤ１が、第１コイルパターン１１における第１コイル導体間隔Ｗ１以上の寸法として設定されている。ここで、第１凹溝２０の第１凹溝深さＤ１を第１コイル導体間隔Ｗ１と等しいか、それより大きくするのは、最大で第１コイル導体間隔Ｗ１と同じサイズのめっき残渣６６を外部に突出させることなく第１凹溝２０に格納するためにある。これは、第１コイル導体間隔Ｗ１よりも大きなサイズのめっき残渣６６によって第１コイルパターン１１の隣接する導体間が短絡しても、その場合にはコイル部品１の出荷検査時にショート不良を発見できることを考慮したものである。本実施形態では、第１コイル導体間隔Ｗ１以下のサイズのめっき残渣６６を、外部に突出させることなく第１凹溝２０に格納することができる。これにより、出荷検査時に発見することが難しい第１コイル導体間隔Ｗ１以下のサイズのめっき残渣６６に起因する第１コイルパターン１１のショート不良を好適に抑制することができる。

第２凹溝３０についても同様に、本実施形態においては、第２凹溝深さＤ２を第２コイル導体間隔Ｗ２と等しいか、それより大きな寸法に設定するようにした。そのため、最大で第２コイル導体間隔Ｗ２と同じサイズのめっき残渣６６を第２凹溝３０から外部に突出させずに格納できる。これにより、出荷検査時に発見することが難しい第２コイル導体間隔Ｗ２以下のサイズのめっき残渣６６に起因する第２コイルパターン１２のショート不良を好適に抑制することができる。

なお、コイル部品１の製造工程において、絶縁基板１０を磁性体含有樹脂によって封止する際に、この磁性体含有樹脂が第１凹溝２０及び第２凹溝３０に充填される。従って、第１凹溝２０及び第２凹溝３０内に落下しためっき残渣６６は、これら凹溝２０，３０内に格納された状態で絶縁樹脂１６によって封止されることになる。これにより、第１コイルパターン１１及び第２コイルパターン１２のショート不良をより好適に抑制することができる。なお、本実施形態においては、めっき処理によって第１コイルパターン１１及び第２コイルパターン１２を絶縁基板１０に形成する前に、第１凹溝２０及び第２凹溝３０を絶縁基板１０に形成しておいてもよい。

また、本実施形態においては、図５に示すように、絶縁基板１０における第１凹溝２０の幅寸法が第１コイルパターン１１の第１コイル導体間隔Ｗ１と略等しく、第２凹溝３０の幅寸法が第２コイルパターン１２の第２コイル導体間隔Ｗ２と略等しい。これによれば、めっき残渣６６の格納容積を十分に確保することができると共に、めっき残渣６６の形状に拘わらずめっき残渣６６を第１凹溝２０及び第２凹溝３０に格納できる。つまり、第１凹溝２０及び第２凹溝３０の幅寸法を確保することで、幅が広い形状のめっき残渣６６も第１凹溝２０及び第２凹溝３０に格納できるという利点がある。

また、本実施形態における第１凹溝２０及び第２凹溝３０は、第１コイルパターン１１及び第２コイルパターン１２それぞれの導体間にセンター配置されている。つまり、第１コイルパターン１１における導体間中央位置と第１凹溝２０の幅方向中央位置とが一致し、第２コイルパターン１２における導体間中央位置と第２凹溝３０の幅方向中央位置とが一致している。これによれば、第１コイルパターン１１において隣接する一組の導体のそれぞれと、その間に位置する第１凹溝２０に格納されためっき残渣６６との離間寸法が均等になる。同様に、第２コイルパターン１２において隣接する一組の導体のそれぞれと、その間に位置する第２凹溝３０に格納されためっき残渣６６との離間寸法が均等になる。これにより、第１コイルパターン１１及び第２コイルパターン１２のショート不良の発生をより好適に抑制することができる。

上述した実施形態は種々の変更、改良を加えることができる。以下、本実施形態におけるコイル部品１の変形例を説明する。実施形態１においては、絶縁基板１０の両面にコイルパターンを形成しているが、片面だけにコイルパターンを形成してもよい。その場合、コイルパターンを形成する方の面に、コイルパターンの導体間にめっき残渣６６を格納する凹溝を形成すればよい。また、図３及び図４等に示した第１凹溝２０（第２凹溝３０）は、それぞれの平面形状を第１コイルパターン１１（第２コイルパターン１２）と同様のスパイラル形状としているが、これには限られない。例えば、第１コイルパターン１１（第２コイルパターン１２）のスパイラルが延伸する方向に沿って、複数の第１凹溝２０（第２凹溝３０）を直列（断続的）に配列してもよい。

また、図１１に示す第１変形例のように、絶縁基板１０における第１コイルパターン１１（第２コイルパターン１２）における第１コイル導体間隔Ｗ１（第２コイル導体間隔Ｗ２）が場所によって異なっていてもよい（Ｗ１#ａ≠Ｗ１#ｂ，Ｗ２#ａ≠Ｗ２ｗ#ｂ）。この場合、第１コイルパターン１１（第２コイルパターン１２）における第１コイル導体間隔Ｗ１（第２コイル導体間隔Ｗ２）の最大寸法を基準とし、それ以上の寸法として第１凹溝深さＤ１（第２凹溝深さＤ２）を設定してもよい。図１１の例では、Ｗ１#ａ＜Ｗ１#ｂ，Ｗ２#ａ＜Ｗ２ｗ#ｂの大小関係となってため、第１コイルパターン１１（第２コイルパターン１２）の第１コイル導体間隔Ｗ１（第２コイル導体間隔Ｗ２）の最大寸法であるＷ１#ｂ（Ｗ２ｗ#ｂ）を基準とする。そして、第１凹溝深さＤ１（第２凹溝深さＤ２）をＷ１#ｂ（Ｗ２ｗ#ｂ）以上の寸法に設定するとよい。なお、第１凹溝深さＤ１及び第２凹溝深さＤ２は、対応する第１コイル導体間隔Ｗ１及び第２コイル導体間隔Ｗ２以上とする限りにおいて、その深さを場所によって変化させてもよい。

また、図１２に示す第２変形例のように、絶縁基板１０における第１コイルパターン１１（第２コイルパターン１２）の隣接する導体間に、複数の第１凹溝２０（第２凹溝３０）を形成してもよい。また、上述までの実施形態及び変形例では、絶縁基板１０の上面１０ａ側に形成される第１凹溝２０と下面１０ｂ側に形成される第２凹溝３０とが平面視で重なるように形成されているが、図１３に示す第３変形例のように配置位置をずらしてもよい。図１３に示す例では、第１凹溝２０及び第２凹溝３０が上下に重なり合わないように、コイル導体に対して偏心配置されている。これによれば、第１凹溝２０（第２凹溝３０）の第１凹溝深さＤ１（第２凹溝深さＤ２）を第１コイル導体間隔Ｗ１（第２コイル導体間隔Ｗ２）以上確保しつつ、絶縁基板１０の厚さを薄く（小さく）することができる。

また、上述までの実施形態及び変形例では、絶縁基板１０における第１コイルパターン１１（第２コイルパターン１２）の隣接する導体間に第１凹溝２０及び第２凹溝３０を非貫通孔として形成しているが、絶縁基板１０を貫通する貫通孔を形成してもよい。図１４に示す第４変形例では、絶縁基板１０における第１コイルパターン１１（第２コイルパターン１２）の隣接する導体間に、絶縁基板１０を厚さ方向に貫通する貫通孔７０が形成されている。貫通孔７０は、第１凹溝２０及び第２凹溝３０と同様、レーザによって形成される。貫通孔７０は、基板の表面に開口すると共に溝状又は孔状に形成される開口部の一例である。なお、本変形例における第１コイルパターン１１及び第２コイルパターン１２は、図３及び図４で説明した態様と同様であり、平面視にて重なり合うスパイラル形状を有している。また、図１５及び図１６に示すように、貫通孔７０は、第１コイルパターン１１及び第２コイルパターン１２と平面視が同一のスパイラル形状を有し、これらの隣接する導体間に挟まれるように形成されている。図１５は、第４変形例に係る絶縁基板の上面図であり、図３に対応する図である。図１６は、第４変形例に係る絶縁基板の下面図であり、図４に対応する図である。

ここで、図５に示した第１凹溝２０及び第２凹溝３０等といった溝状の開口部の代わりに貫通孔７０を絶縁基板１０に設けることで、貫通孔７０を通じてめっき残渣６６を絶縁
基板１０から脱落させ、除去できるという利点がある。例えば、図１４に示すように、絶縁基板１０の上面１０ａ側に位置する第１コイルパターン１１の導体間に位置するめっき残渣６６は、貫通孔７０を抜けて絶縁基板１０の下方に落下する。本変形例によれば、めっき工程後にめっき残渣６６のトリミングを行い、第１コイルパターン１１や第２コイルパターン１２の導体に付着しているめっき残渣６６を除去することができる。なお、絶縁基板１０に対するレーザ加工によって貫通孔７０を形成する際、第１コイルパターン１１や第２コイルパターン１２の導体間に位置するめっき残渣６６は、レーザの熱によって溶融し、除去される。

なお、本変形例のように、絶縁基板１０に貫通孔７０を設ける場合には、貫通孔７０の深さＤを、必ずしも第１コイル導体間隔Ｗ１及び第２コイル導体間隔Ｗ２以上確保しなくてもよい。これは、貫通孔７０の深さに関わらず、貫通孔７０を通じて第１コイルパターン１１や第２コイルパターン１２の導体に付着しているめっき残渣６６を落下させ、除去できるからである。ここで、貫通孔７０の深さは絶縁基板１０の厚さと等しいため、本変形例によれば絶縁基板１０の厚さ寸法を薄く（小さく）することが可能となる。なお、図１７は、第４変形例に係るコイル部品１の断面図であり、図２に対応する図である。本変形例においても、めっき残渣６６のトリミングが行われた後、貫通孔７０に樹脂１６が充填され、更に、磁性体含有樹脂を含む外装コア１３によって絶縁基板１０が覆われている。

以上、実施形態及び変形例に沿ってコイル部品、及びその製造方法について説明したが、上記実施形態及び変形例は種々の変更、改良、組み合わせ等が可能なことは当業者にとって自明である。なお、上述までの実施形態及び変形例に係るコイル部品は、携帯電話、スマートフォン・タブレットＰＣ等のモバイル機器に好適に適用されるが、これらに限られず、種々の電子機器に適用することができる。

１・・・コイル部品
１０・・・絶縁基板
１１・・・第１コイルパターン
１２・・・第２コイルパターン
１３・・・外装コア
１６・・・樹脂
２０・・・第１凹溝
３０・・・第２凹溝
４０・・・第１導体パターン
４１・・・第１スパイラル導体
５０・・・第２導体パターン
５１・・・第２スパイラル導体
６０・・・めっき液
６１・・・めっき槽
６６・・・めっき残渣
７０・・・貫通孔

Claims

基板と、
前記基板上に形成される導体のコイルパターンと、
前記基板の表面に開口する開口部と、
を備え、
前記開口部は、前記コイルパターンにおける隣接する導体間に配置され、且つ、前記基板を厚さ方向に貫通する貫通孔として形成されている、
コイル部品。
前記コイルパターンはスパイラル形状を有し、
前記開口部は、前記コイルパターンと同一形状のスパイラル形状を有し、前記コイルパターンにおけるスパイラルの延伸方向に沿って形成されている、請求項１に記載のコイル部品。
前記開口部に樹脂が充填されている、請求項１又は２に記載のコイル部品。
基板上に導体のコイルパターンを形成する工程と、
前記基板の表面に開口する開口部を形成する工程と、
を有し、
前記開口部を形成する工程において、前記コイルパターンにおける隣接する導体間に配置されるように前記開口部を形成し、且つ、前記基板を厚さ方向に貫通する貫通孔として前記開口部を形成する、
コイル部品の製造方法。
基板と、
前記基板の上面上に形成される導体の第１のコイルパターンと、
前記基板の下面上に形成される導体の第２のコイルパターンと、
前記基板の前記上面に開口する第１の開口部と、
前記基板の前記下面に開口する第２の開口部と、
を備え、
前記第１の開口部は、前記第１のコイルパターンにおける隣接する導体間に配置され、且つ、前記導体間の隙間寸法以上の深さを有する第１の凹溝として形成され、
前記第２の開口部は、前記第２のコイルパターンにおける隣接する導体間に配置され、且つ、前記導体間の隙間寸法以上の深さを有する第２の凹溝として形成され、
前記第１の凹溝と前記第２の凹溝とが平面視で重ならない、
コイル部品。
基板の上面上に導体の第１のコイルパターンを形成する工程と、
前記基板の下面上に導体の第２のコイルパターンを形成する工程と、
前記基板の前記上面に開口する第１の開口部を形成する工程と、
前記基板の前記下面に開口する第２の開口部を形成する工程と、
を有し、
前記第１の開口部を形成する工程において、前記第１のコイルパターンにおける隣接する導体間に配置されるように前記第１の開口部を形成し、且つ、前記導体間の隙間寸法以上の深さを有する第１の凹溝として前記第１の開口部を形成し、
前記第２の開口部を形成する工程において、前記第２のコイルパターンにおける隣接する導体間に配置されるように前記第２の開口部を形成し、且つ、前記導体間の隙間寸法以上の深さを有する第２の凹溝として前記第２の開口部を形成し、
前記第１の凹溝と前記第２の凹溝とを平面視で重ねない、
コイル部品の製造方法。