JP6403458B2

JP6403458B2 - Manufacturing method of glass substrate

Info

Publication number: JP6403458B2
Application number: JP2014134498A
Authority: JP
Inventors: 美里岡本; 濱上　耕; 耕濱上
Original assignee: Avanstrate Inc; Avanstrate Asia Pte Ltd
Current assignee: Avanstrate Inc; Avanstrate Asia Pte Ltd
Priority date: 2014-06-30
Filing date: 2014-06-30
Publication date: 2018-10-10
Anticipated expiration: 2034-06-30
Also published as: JP2016011231A

Description

本発明は、ガラス基板の製造方法に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing a glass substrate.

近年、ディスプレイパネルの分野では、画質の向上のために画素の高精細化が進展している。この高精細化の進展に伴って、ディスプレイパネルに用いるガラス基板にも寸法精度が高いことが望まれている。例えば、ディスプレイパネルの製造工程中に、ガラス基板が高温で熱処理されても寸法が変化しにくいように、熱収縮率の小さいガラス基板が好ましい。 In recent years, in the field of display panels, higher definition of pixels has progressed in order to improve image quality. With the progress of this high definition, it is desired that the glass substrate used for the display panel has high dimensional accuracy. For example, a glass substrate having a low thermal shrinkage rate is preferable so that the size of the glass substrate is not easily changed even during heat treatment at a high temperature during the manufacturing process of the display panel.

一般に、ガラス基板の熱収縮率は、ガラスの歪点が高いほど小さくなる。また、ガラス基板の熱収縮率は、ガラス基板の製造工程中の徐冷速度を小さくするほど小さくなることが知られている。しかし、徐冷速度を小さくするとガラス基板の徐冷工程を行う徐冷炉を長くする必要があるが、製造ライン上の徐冷装置を長くすることは困難である。 In general, the thermal shrinkage rate of a glass substrate decreases as the strain point of the glass increases. Moreover, it is known that the thermal shrinkage rate of a glass substrate will become so small that the slow cooling rate in the manufacturing process of a glass substrate is made small. However, if the slow cooling rate is reduced, it is necessary to lengthen the slow cooling furnace that performs the slow cooling process of the glass substrate, but it is difficult to lengthen the slow cooling device on the production line.

そこで、製造ラインで作製された複数のガラス基板に対し、オフラインにおいて時間をかけて熱処理を施すことで、熱収縮率をより低くすることが行われる。例えば、複数のガラス板の間に紙を挟んだ状態で積層した積層体を所定の温度で所要時間保持することで熱収縮率を低減するガラス板の処理方法が知られている（特許文献１）。 Therefore, the heat shrinkage rate is further lowered by performing heat treatment on a plurality of glass substrates manufactured on the production line over time. For example, a processing method of a glass plate is known that reduces a thermal shrinkage rate by holding a laminated body in which paper is sandwiched between a plurality of glass plates at a predetermined temperature for a required time (Patent Document 1).

特開平８−１５１２２４号公報JP-A-8-151224

上記ガラス基板の処理方法では、複数のガラス基板の積層体に対して熱処理を行うので、複数のガラス基板に対して同時に熱収縮率を低減することはできるが、各ガラス基板において、熱処理によって受ける熱履歴がガラス基板の主表面の場所によって異なり、ガラス板の熱収縮の程度が上記場所によって異なり易い。この場合、ガラス板の熱収縮率は低減するものの、ガラス基板の熱収縮の程度の差異によってガラス基板に歪が発生し易い。熱処理開始時、例えば、ガラス板の縁を含む縁領域は、高温の雰囲気から熱の伝導を受けて、ガラス板の縁領域に囲まれた中央領域に比べて早く昇温する。また、熱処理終了前、例えば、雰囲気を降温し、低温となった雰囲気に高温状態のガラス板の縁領域は晒されて放熱し、ガラス板の中央領域に比べて速く降温する。このようなガラス基板につくられる歪は、ガラス基板に反りやゆがみを生じさせるため、好ましくない。
なお、熱処理の上記開始時及び上記終了前の熱履歴の影響を抑えてガラス基板の上記歪の発生を抑制するために、雰囲気を最高温度に維持する時間を長時間にして、ガラス基板を熱処理することも考えられるが、熱処理に多大の時間を要し、ガラス基板の生産効率の点から好ましくない。 In the glass substrate processing method, a heat treatment is performed on a laminated body of a plurality of glass substrates, so that the thermal shrinkage can be simultaneously reduced for the plurality of glass substrates. The thermal history varies depending on the location of the main surface of the glass substrate, and the degree of thermal contraction of the glass plate tends to vary depending on the location. In this case, although the thermal contraction rate of the glass plate is reduced, distortion is likely to occur in the glass substrate due to the difference in the degree of thermal contraction of the glass substrate. At the start of heat treatment, for example, the edge region including the edge of the glass plate receives heat conduction from a high-temperature atmosphere and heats up faster than the center region surrounded by the edge region of the glass plate. In addition, before the heat treatment is finished, for example, the atmosphere is cooled down, and the edge region of the glass plate in the high temperature state is exposed to the low temperature atmosphere to dissipate heat, and the temperature is lowered faster than the central region of the glass plate. Such distortion generated in the glass substrate is not preferable because it causes warpage and distortion in the glass substrate.
In order to suppress the occurrence of the distortion of the glass substrate by suppressing the influence of the heat history at the start of the heat treatment and before the end of the heat treatment, the glass substrate is heat treated for a long time to maintain the atmosphere at the maximum temperature. However, it takes a long time for the heat treatment, which is not preferable in terms of production efficiency of the glass substrate.

そこで、本発明は、複数のガラス基板の積層体に熱処理を行って熱収縮率を低減したガラス基板を複数製造するとき、熱処理によって生じるガラス基板の歪を除去することができるガラス基板の製造方法を提供することを目的とする。 Accordingly, the present invention provides a glass substrate manufacturing method capable of removing the distortion of the glass substrate caused by the heat treatment when a plurality of glass substrates having a reduced thermal shrinkage rate are manufactured by heat-treating the laminate of the plurality of glass substrates. The purpose is to provide.

本発明の一態様は、複数のガラス基板をそれぞれシート体の間に挟み、前記ガラス基板を前記ガラス基板の厚さ方向に積層した構成のガラス基板の積層体を作製する積層体作製工程と、
前記積層体作製工程で作製されたガラス基板の積層体を、前記ガラス基板の面内方向外側から加熱することで、前記複数のガラス基板の熱収縮率を低減させる熱処理工程と、
前記ガラス基板の縁を含み、前記縁から所定の幅を有する縁領域を前記ガラス基板から切り落とす除去工程と、を備え、
前記熱処理工程の処理時間に基づいて変化する前記ガラス基板の熱収縮率のばらつきによって生じる歪に関して、応力に換算して４ｋｇｆ／ｃｍ ² 〜９ｋｇｆ／ｃｍ ² の範囲内の値を閾値とし、前記閾値以上の領域を前記ガラス基板から切り落とす前記縁領域として前記幅は設定される、
ことを特徴とするガラス基板の製造方法である。 One embodiment of the present invention is a laminate manufacturing step in which a plurality of glass substrates are sandwiched between sheet bodies, and a glass substrate laminate having a configuration in which the glass substrates are laminated in the thickness direction of the glass substrate,
A heat treatment step of reducing the thermal shrinkage rate of the plurality of glass substrates by heating the laminate of the glass substrates produced in the laminate production step from the outside in the in-plane direction of the glass substrate;
A removal step that includes an edge of the glass substrate and cuts off an edge region having a predetermined width from the edge from the glass substrate,
Above for distortion due to the variation of the thermal shrinkage of the glass substrate, and a threshold value within the range of 4kgf / cm ^² ~9kgf / cm ² in terms of stress, the threshold value that varies based on the processing time of the heat treatment step The width is set as the edge region to cut off the above region from the glass substrate,
It is a manufacturing method of the glass substrate characterized by the above-mentioned.

このとき、前記処理時間が長いほど前記幅は小さいことが好ましい。 At this time, it is preferable that the said width | variety is so small that the said processing time is long.

前記積層体の積層方向の両端には、前記ガラス基板及び前記シート体に比べて熱伝導率の低い断熱板が配されており、前記熱処理工程では、前記積層体を囲む雰囲気を加熱あるいは冷却し、前記積層体の各ガラス基板を、各ガラス基板の周辺から昇温あるいは降温させ、前記断熱板の間に位置する各ガラス基板の、前記除去工程における前記幅はお互いに同じである、ことが好ましい。 At both ends in the stacking direction of the laminate, heat insulating plates having a lower thermal conductivity than the glass substrate and the sheet member are disposed. In the heat treatment step, the atmosphere surrounding the laminate is heated or cooled. It is preferable that each glass substrate of the laminate is heated or lowered from the periphery of each glass substrate, and the glass substrates positioned between the heat insulating plates have the same width in the removing step.

前記シート体は、カーボングラファイト、アルミナ繊維、シリカ繊維、ガラス繊維、及び、多孔質セラミックスから選ばれた一種、又は、それらの組合せからなることが好ましい。 The sheet body is preferably made of one or a combination selected from carbon graphite, alumina fiber, silica fiber, glass fiber, and porous ceramics.

上述のガラス基板の製造方法によれば、複数のガラス基板の積層体に熱処理を行って熱収縮率を低減したガラス基板を複数製造するとき、熱処理によって生じるガラス基板の歪を除去することができる。 According to the above-described method for manufacturing a glass substrate, when a plurality of glass substrates having a reduced thermal shrinkage rate are manufactured by performing heat treatment on a laminate of a plurality of glass substrates, distortion of the glass substrate caused by the heat treatment can be removed. .

本実施形態のガラス板の製造方法の流れを示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the flow of the manufacturing method of the glass plate of this embodiment. 本実施形態で行なわれる熱処理においてガラス基板の積層体が載せられたパレットを示す側面図である。It is a side view which shows the pallet on which the laminated body of the glass substrate was mounted in the heat processing performed by this embodiment. 熱処理によって生じる歪みを説明する図である。It is a figure explaining the distortion which arises by heat processing.

以下、本発明のガラス基板の製造方法について詳細に説明する。
図１は、本実施形態のガラス基板の製造方法の流れを示すフローチャートである。製造されるガラス基板は、特に制限されないが、例えば縦寸法及び横寸法のそれぞれが５００ｍｍ〜３５００ｍｍであることが好ましい。ガラス基板の厚さは、０．１〜１．１（ｍｍ）の極めて薄い矩形形状の板であることが好ましい。 Hereinafter, the manufacturing method of the glass substrate of this invention is demonstrated in detail.
FIG. 1 is a flowchart showing the flow of the glass substrate manufacturing method of the present embodiment. Although the glass substrate manufactured is not specifically limited, For example, it is preferable that each of the vertical dimension and the horizontal dimension is 500 mm to 3500 mm. The glass substrate is preferably an extremely thin rectangular plate having a thickness of 0.1 to 1.1 (mm).

本実施形態における熔融ガラスからシートガラスを成形する方法として、フロート法やフュージョン法等が用いられるが、本実施形態のガラス基板のオフラインにおける熱処理を含むガラス基板の製造方法では、フュージョン法（オーバーフローダウンドロー法）において製造ライン上の徐冷装置を長くすることが困難である点から、フュージョン法に適している。 As a method for forming sheet glass from molten glass in the present embodiment, a float method, a fusion method, or the like is used. In the method for manufacturing a glass substrate including offline heat treatment of the glass substrate in the present embodiment, a fusion method (overflow down) is used. The draw method is suitable for the fusion method because it is difficult to lengthen the slow cooling device on the production line.

まず、熔融されたガラスが、例えばフュージョン法やフロート法等の公知の方法により、所定の厚さの帯状ガラスであるシートガラスが成形される（ステップＳ１）。
次に、成形されたシートガラスが所定の長さの素板であるガラス基板に順次採板される（ステップＳ２）。採板により順次得られる複数のガラス基板をそれぞれシート体の間に挟み、ガラス基板をガラス基板の厚さ方向に積層した構成のガラス基板の積層体を作製する（積層体作製工程：ステップＳ３）。次に、このガラス基板の積層体に対して作製されたガラス基板の積層体を、ガラス基板の面内方向外側から加熱する熱処理を行なう（熱処理工程：ステップＳ４）。この後、ガラス基板の縁領域をガラス基板から除去する（除去工程：ステップＳ５）。ステップＳ４〜Ｓ５はオフラインで行なわれる。
ステップＳ３，Ｓ４，Ｓ５各工程の詳細については後述する。 First, the melted glass is formed into a sheet glass that is a strip-shaped glass having a predetermined thickness by a known method such as a fusion method or a float method (step S1).
Next, the formed sheet glass is sequentially sampled on a glass substrate which is a base plate having a predetermined length (step S2). A plurality of glass substrates sequentially obtained by sampling are sandwiched between sheet bodies, and a glass substrate laminate having a configuration in which the glass substrates are laminated in the thickness direction of the glass substrate is produced (laminate production step: step S3). . Next, a heat treatment is performed to heat the glass substrate laminate produced from the glass substrate laminate from the outside in the in-plane direction of the glass substrate (heat treatment step: step S4). Then, the edge area | region of a glass substrate is removed from a glass substrate (removal process: step S5). Steps S4 to S5 are performed offline.
Details of the steps S3, S4 and S5 will be described later.

熱処理後のガラス基板は切断工程に搬送され、製品のサイズに切断され、ガラス基板が得られる（ステップＳ６）。得られたガラス基板には、端面の研削、研磨およびコーナカットを含む端面加工が行われた後、ガラス基板は洗浄される（ステップＳ７）。洗浄されたガラス基板はキズ、塵、汚れあるいは光学欠陥を含む傷が無いか、光学的検査が行われる（ステップＳ８）。検査により品質の適合したガラス基板は、ガラス基板を保護する紙と交互に積層された積層体としてパレットに積載されて梱包される（ステップＳ９）。梱包されたガラス基板は納入先業者に出荷される。 The glass substrate after the heat treatment is conveyed to a cutting process, and is cut into a product size to obtain a glass substrate (step S6). The obtained glass substrate is subjected to end face processing including end face grinding, polishing and corner cutting, and then the glass substrate is washed (step S7). The cleaned glass substrate is optically inspected for scratches, dust, dirt, or scratches including optical defects (step S8). The glass substrate having the quality matched by the inspection is loaded on the pallet and packed as a laminated body alternately laminated with paper protecting the glass substrate (step S9). The packed glass substrate is shipped to a supplier.

本実施形態で製造されるガラス基板は、ディスプレイパネルに用いるガラス基板、例えば、液晶ディスプレイ用ガラス基板あるいは、有機ＥＬディスプレイ用のガラス基板として好適である。さらに、本実施形態で製造されるガラス基板は、高精細ディスプレイに用いるＬＴＰＳ（Low-temperature poly silicon）・ＴＦＴディスプレイ用ガラス基板、あるいは、酸化物半導体・ＴＦＴディスプレイ用のガラス基板として特に好適である。 The glass substrate manufactured in this embodiment is suitable as a glass substrate used for a display panel, for example, a glass substrate for liquid crystal display or a glass substrate for organic EL display. Furthermore, the glass substrate manufactured in this embodiment is particularly suitable as a glass substrate for LTPS (Low-temperature poly silicon) TFT display used for high-definition displays, or a glass substrate for oxide semiconductor TFT displays. .

本実施形態のガラス基板は、熱収縮率は１０ｐｐｍ以下であることが、高精細なディスプレイパネル用のガラス基板に用いられる点から好ましく、熱収縮率は６ｐｐｍ以下であることがより好ましい。ガラス基板の歪は、応力に換算して、９ｋｇｆ／ｃｍ²以下であることが反りを発生させず、歪による光学特性の変化、例えば屈折率の変化を抑える点から好ましく、４ｋｇｆ／ｃｍ²以下であることが好ましい。歪の下限は特に制限されないが、実質的には、応力に換算して２ｋｇｆ／ｃｍ²である。 The glass substrate of this embodiment preferably has a heat shrinkage rate of 10 ppm or less from the viewpoint of being used for a glass substrate for a high-definition display panel, and more preferably has a heat shrinkage rate of 6 ppm or less. The distortion of the glass substrate is preferably 9 kgf / cm ² or less in terms of stress, which is preferable from the viewpoint of suppressing the change in optical characteristics due to the distortion, for example, the change in refractive index, without causing warpage. 4 kgf / cm ² or less It is preferable that The lower limit of the strain is not particularly limited, but is substantially 2 kgf / cm ² in terms of stress .

このようなガラス基板として、以下のガラス組成のガラス基板が例示される。つまり、以下のガラス組成のガラス基板が製造されるように、熔融ガラスの原料が調合される。
ＳｉＯ₂５５〜８０モル％、
Ａｌ₂Ｏ₃８〜２０モル％、
Ｂ₂Ｏ₃ ０〜１２モル％、
ＲＯ０〜１７モル％（ＲＯはＭｇＯ、ＣａＯ、ＳｒＯ及びＢａＯの合量)。 As such a glass substrate, the glass substrate of the following glass compositions is illustrated. That is, the raw material of molten glass is prepared so that the glass substrate of the following glass compositions is manufactured.
SiO ₂ 55~80 mol%,
Al ₂ O ₃ 8-20 mol%,
B ₂ O ₃ 0 to 12 mol%,
RO 0 to 17 mol% (RO is the total amount of MgO, CaO, SrO and BaO).

ＳｉＯ₂は６０〜７５モル％、さらには、６３〜７２モル％であることが、熱収縮率を小さくするという観点から好ましい。
ＲＯのうち、ＭｇＯが０〜１０モル％、ＣａＯが０〜１０モル％、ＳｒＯが０〜１０％、ＢａＯが０〜１０％であることが好ましい。 SiO ₂ is preferably 60 to 75 mol%, and more preferably 63 to 72 mol%, from the viewpoint of reducing the heat shrinkage rate.
Among RO, it is preferable that MgO is 0-10 mol%, CaO is 0-10 mol%, SrO is 0-10%, and BaO is 0-10%.

また、ＳｉＯ₂、Ａｌ₂Ｏ₃、Ｂ₂Ｏ₃、及びＲＯを少なくとも含み、モル比（（２×ＳｉＯ₂）＋Ａｌ₂Ｏ₃）／（（２×Ｂ₂Ｏ₃）＋ＲＯ）は４．５以上であるガラスであってもよい。また、ＭｇＯ、ＣａＯ、ＳｒＯ、及びＢａＯの少なくともいずれか含み、モル比（ＢａＯ＋ＳｒＯ）／ＲＯは０．１以上であることが好ましい。 Further, at least SiO ₂ , Al ₂ O ₃ , B ₂ O ₃ , and RO are included, and the molar ratio ((2 × SiO ₂ ) + Al ₂ O ₃ ) / ((2 × B ₂ O ₃ ) + RO) is 4. The glass which is 5 or more may be sufficient. In addition, it is preferable that at least one of MgO, CaO, SrO, and BaO is included, and the molar ratio (BaO + SrO) / RO is 0.1 or more.

また、モル％表示のＢ₂Ｏ₃の含有率の２倍とモル％表示のＲＯの含有率の合計は、３０モル％以下、好ましくは１０〜３０モル％であることが好ましい。
また、上記ガラス組成のガラス基板におけるアルカリ金属酸化物の含有率は、０モル％以上０．４モル％以下であってもよい。
また、ガラス中で価数変動する金属の酸化物（酸化スズ、酸化鉄）を合計で０．０５〜１．５モル％含み、Ａｓ_２Ｏ_３、Ｓｂ_２Ｏ_３及びＰｂＯを実質的に含まないということは必須ではなく任意である。 The total content of 2-fold and mol% of RO for the content of mol% of B ₂ O ₃ is 30 mol% or less, it is preferred that preferably 10 to 30 mol%.
Moreover, 0 mol% or more and 0.4 mol% or less may be sufficient as the content rate of the alkali metal oxide in the glass substrate of the said glass composition.
Further, it contains 0.05 to 1.5 mol% of metal oxides (tin oxide and iron oxide) whose valence fluctuates in the glass, and substantially contains As ₂ O ₃ , Sb ₂ O ₃ and PbO. It is not essential but optional.

［積層体作製工程］
図２は、ステップＳ３の積層体積層工程で用いる、ガラス基板１１の積層体１０（以下、積層体１０という）を載せるパレット２０を示す側面図である。ここで、図２の左側をパレット２０の前側、図２の右側をパレット２０の後側とする。パレット２０には、積層体１０が積層方向をほぼ前後方向として載置される。ここで、積層体１０の積層方向は前後方向と完全に一致している必要はない。例えば、図２に示すように、ガラス基板１１を斜めに立てかける場合、積層方向と前後方向とのなす角はガラス基板１１の上下方向とのなす角となる。 [Laminate production process]
FIG. 2 is a side view showing the pallet 20 on which the laminated body 10 (hereinafter referred to as the laminated body 10) of the glass substrate 11 used in the laminated body laminating step of Step S3. Here, the left side of FIG. 2 is the front side of the pallet 20, and the right side of FIG. The stacked body 10 is placed on the pallet 20 with the stacking direction approximately in the front-rear direction. Here, the stacking direction of the stacked body 10 does not have to completely coincide with the front-rear direction. For example, as shown in FIG. 2, when the glass substrate 11 is tilted diagonally, the angle formed by the stacking direction and the front-rear direction is the angle formed by the vertical direction of the glass substrate 11.

パレット２０は、基台部２１と、載置部２２と、背面板２３と、等を備える。
基台部２１、載置部２２および背面板２３は、例えば鋼鉄等の金属からなり、溶接等により一体に形成されている。
基台２１は略長方形の板状であり、端面にフォークリフトの爪を挿入するための開口２１ａが設けられている。
載置部２２は基台２１の上部に固定されており、載置部２２の上部にガラス基板の積層体１０が載せられる。ここで、載置部２２の上面は完全に水平である必要はない。例えば、図２に示すように、ガラス基板１１を斜めに立てかける場合、ガラス基板１１の立てかけ角度に応じて載置部２２の上面を傾斜させておいてもよい。
背面板２３は略長方形の板状であり、基台２１の上部において、載置部２２の後端に載置部２２とほぼ垂直に固定されている。背面板２３は載置部２２の上部に載せられる積層体１０の積層方向の後端部を支持する。ここで、背面板２３は完全に垂直である必要はない。例えば、図２に示すように、ガラス基板１１を斜めに立てかける場合、ガラス基板１１の立てかけ角度に応じて背面板２３を傾斜させておいてもよい。 The pallet 20 includes a base portion 21, a placement portion 22, a back plate 23, and the like.
The base part 21, the mounting part 22, and the back plate 23 are made of a metal such as steel, for example, and are integrally formed by welding or the like.
The base 21 has a substantially rectangular plate shape, and is provided with an opening 21a for inserting a forklift claw on the end face.
The mounting part 22 is fixed to the upper part of the base 21, and the glass substrate laminate 10 is placed on the mounting part 22. Here, the upper surface of the mounting portion 22 does not have to be completely horizontal. For example, as shown in FIG. 2, when the glass substrate 11 is leaned diagonally, the upper surface of the mounting portion 22 may be inclined according to the leaning angle of the glass substrate 11.
The back plate 23 has a substantially rectangular plate shape, and is fixed to the rear end of the mounting portion 22 substantially perpendicularly to the mounting portion 22 at the upper portion of the base 21. The back plate 23 supports the rear end portion in the stacking direction of the stacked body 10 placed on the mounting portion 22. Here, the back plate 23 does not have to be completely vertical. For example, as shown in FIG. 2, when the glass substrate 11 is leaned diagonally, the back plate 23 may be inclined according to the leaning angle of the glass substrate 11.

次に、積層体１０について説明する。積層体１０は、複数のガラス基板１１と、複数のシート体１２と、を有する。 Next, the laminate 10 will be described. The laminated body 10 includes a plurality of glass substrates 11 and a plurality of sheet bodies 12.

シート体１２は、ガラス基板１１同士の間に挟まれる。積層体１０では、シート体１２、ガラス基板１１、シート体１２、ガラス基板１１、・・・シート体１２の順番に積まれる。
シート体１２は積層されるガラス基板１１同士の密着を防ぐ役割を果たす。シート体１２には、積層体１０を熱処理する際の温度に耐えうる耐熱性を有する材料を用いることができる。シート体１２は、ガラス基板１１よりも高い熱伝導率を有することが、後述する熱処理工程において、複数のガラス基板１１の熱処理の程度を揃えることができる点から好ましい。このようなシート体１２の材料は、例えば、カーボングラファイト、アルミナ繊維、シリカ繊維、ガラス繊維、及び、多孔質セラミックスから選ばれた一種、又は、それらの組合せからなることが好ましい。
シート体１２の厚さは、ガラス基板１１の面内方向の熱伝導率を高めるために厚いことが好ましい。一方、積層体１０の体積を低減するためにシート体１２の厚さは薄いことが好ましい。このため、シート体１２の厚さは、０．０２ｍｍ〜３ｍｍ程度であることが好ましい。シート体１２の面積は、ガラス基板１１同士の密着を防ぐ役割から、ガラス基板１１と同程度またはそれ以上であることが好ましい。 The sheet body 12 is sandwiched between the glass substrates 11. In the laminated body 10, the sheet body 12, the glass substrate 11, the sheet body 12, the glass substrate 11,.
The sheet body 12 plays a role of preventing adhesion between the laminated glass substrates 11. For the sheet body 12, a material having heat resistance that can withstand the temperature when the laminated body 10 is heat-treated can be used. It is preferable that the sheet body 12 has a higher thermal conductivity than that of the glass substrate 11 from the viewpoint that the degree of heat treatment of the plurality of glass substrates 11 can be made uniform in the heat treatment step described later. The material of the sheet body 12 is preferably made of, for example, one selected from carbon graphite, alumina fiber, silica fiber, glass fiber, and porous ceramics, or a combination thereof.
The thickness of the sheet body 12 is preferably thick in order to increase the thermal conductivity in the in-plane direction of the glass substrate 11. On the other hand, in order to reduce the volume of the laminated body 10, it is preferable that the thickness of the sheet body 12 is thin. For this reason, it is preferable that the thickness of the sheet | seat body 12 is about 0.02 mm-3 mm. The area of the sheet body 12 is preferably about the same as or larger than that of the glass substrate 11 in order to prevent adhesion between the glass substrates 11.

本実施形態においては、上記の積層体１０を、ガラス基板１１及びシート体１２に比べて熱伝導率の低い１対の断熱板１５ａ、１５ｂで挟んでいることが、後述する熱処理において、複数のガラス基板１１の熱処理の程度を揃える点から好ましい。この場合、１対の断熱板１５ａ、１５ｂは、積層体１０の積層方向の両端部に配置されていることが好ましい。図２では、断熱板１５ａが後端部に、断熱板１５ｂが前端部に配置されている。これにより、積層体１０の前方の端（前端部）に位置するガラス基板１１は、雰囲気からこのガラス基板１１の主表面を介してガラス基板１１に流れる熱を抑え、ガラス基板１１の積層方向の中央部がガラス基板１１の主表面の面方向の外側から流れる熱伝導の形態と同様の形態にすることができる。 In the present embodiment, the laminated body 10 is sandwiched between a pair of heat insulating plates 15a and 15b having a lower thermal conductivity than the glass substrate 11 and the sheet body 12 in the heat treatment described later. This is preferable from the viewpoint of aligning the degree of heat treatment of the glass substrate 11. In this case, it is preferable that the pair of heat insulating plates 15 a and 15 b be disposed at both ends of the stacked body 10 in the stacking direction. In FIG. 2, the heat insulation board 15a is arrange | positioned at the rear-end part, and the heat insulation board 15b is arrange | positioned at the front-end part. Thereby, the glass substrate 11 located in the front end (front end part) of the laminated body 10 suppresses the heat flowing from the atmosphere to the glass substrate 11 through the main surface of the glass substrate 11, and the glass substrate 11 is laminated in the stacking direction. The central portion can have a form similar to the form of heat conduction that flows from the outside in the surface direction of the main surface of the glass substrate 11.

断熱材１５ａ、１５ｂは、ガラス基板よりも熱伝導率が低い材料からなることが好ましい。ガラス基板よりも熱伝導率が低い材料として、例えば、セラミック、アルミナ、シリカ、及び、ロックウールから選ばれた一種、又は、それらの組合せを選択することができる。 The heat insulating materials 15a and 15b are preferably made of a material having a lower thermal conductivity than the glass substrate. As the material having a lower thermal conductivity than the glass substrate, for example, one kind selected from ceramic, alumina, silica, and rock wool, or a combination thereof can be selected.

断熱板１５ａ、１５ｂのガラス基板１１の主表面に垂直方向に沿った熱抵抗は、断熱性能を維持するために０．１℃／Ｗ以上であることが好ましい。断熱板１５ａ、１５ｂの厚さは、断熱性能を維持するために厚いことが好ましい。一方、断熱板１５ａ、１５ｂの厚さは、積層体１０の体積を低減するために薄いことが好ましい。このため、断熱板１５ａ、１５ｂの厚さは、１０〜５０ｍｍ程度であることが好ましい。断熱板１５ａ、１５ｂの面積は、積層体の積層方向の外側から端部のガラス基板１１への同士の密着を防ぐ役割から、ガラス基板１１と同程度またはそれ以上であることが好ましい。 The thermal resistance along the direction perpendicular to the main surface of the glass substrate 11 of the heat insulating plates 15a and 15b is preferably 0.1 ° C./W or more in order to maintain the heat insulating performance. The heat insulating plates 15a and 15b are preferably thick in order to maintain heat insulating performance. On the other hand, the thickness of the heat insulating plates 15 a and 15 b is preferably thin in order to reduce the volume of the laminate 10. For this reason, it is preferable that the thickness of the heat insulating plates 15a and 15b is about 10 to 50 mm. The area of the heat insulating plates 15a and 15b is preferably about the same as or larger than that of the glass substrate 11 in order to prevent the end portions of the laminated body from adhering to the glass substrate 11 from the outside in the stacking direction.

［熱処理工程］
次に、ステップＳ４の熱処理について説明する。
積層体作製工程で作製された積層体１０に対して、製造ラインから外れたオフラインで熱処理が行われる。この熱処理では、ガラス基板１１の積層体を所定の温度の雰囲気下に所定時間放置する。これにより、ガラス基板１１の熱収縮率を低減させる。 [Heat treatment process]
Next, the heat treatment in step S4 will be described.
The laminated body 10 produced in the laminated body production process is subjected to heat treatment off-line from the production line. In this heat treatment, the laminated body of the glass substrates 11 is left for a predetermined time in an atmosphere at a predetermined temperature. Thereby, the thermal contraction rate of the glass substrate 11 is reduced.

具体的には、熱処理を行う炉に上記の積層体１０が載せられたパレット２０を搬入し、炉内の空気を加熱して雰囲気の温度を室温から昇温したのち、温度を一定に維持して（最高温度に維持して）所定時間放置した後、雰囲気の温度を降温して室温に戻すことによりガラス基板１１を熱処理する。本実施形態では、最高温度を一定に維持するが、熱処理における雰囲気の温度プロファイルは、特に制限されない。しかし、熱処理における雰囲気の温度は、少なくとも、ガラス基板１１の歪点−４００℃の温度から歪点の温度範囲であることが、熱収縮率を低減させる点から好ましい。雰囲気の温度が上記温度範囲にある時間は、例えば１〜１２０時間である。雰囲気の温度が上記温度範囲にある時間が１時間未満であると、熱収縮率が十分に低下せず、１２０時間より長いと、熱収縮率は十分低減するが、ガラス基板１１の生産効率が低下する。 Specifically, the pallet 20 on which the laminate 10 is placed is loaded into a furnace for heat treatment, the air in the furnace is heated to raise the temperature of the atmosphere from room temperature, and then the temperature is kept constant. The glass substrate 11 is heat-treated by allowing it to stand for a predetermined time (maintained at the maximum temperature) and then lowering the temperature of the atmosphere to room temperature. In the present embodiment, to maintain the maximum temperature constant, the temperature profile of the atmosphere in the heat treatment is not limited especially. However, the temperature of the atmosphere in the heat treatment is preferably at least in the temperature range from the strain point of the glass substrate 11 to −400 ° C. to the strain point from the viewpoint of reducing the thermal shrinkage rate. The time during which the temperature of the atmosphere is in the above temperature range is, for example, 1 to 120 hours. If the time during which the temperature of the atmosphere is in the above temperature range is less than 1 hour, the heat shrinkage rate is not sufficiently reduced, and if it is longer than 120 hours, the heat shrinkage rate is sufficiently reduced, but the production efficiency of the glass substrate 11 is improved. descend.

なお、歪点はガラスの種類によって異なるが、ガラス基板１１は、熱収縮を小さくするために、歪点が高いガラス組成を有することが好ましく、例えばガラス基板１１のガラスの歪点は、６００℃〜７６０℃であることが好ましく、６５５℃以上であることがより一いっそう好ましい。例えば、歪点は、６６１℃である。歪点が低いガラス基板であっても、熱処理することにより、歪点が高いガラス基板と同程度の熱収縮率を実現することができる。この場合、熱処理温度の最低温度は、２００℃（＝６００℃―４００℃）以上である。
ガラス基板１１の積層体１０が晒される高温の雰囲気は、特に制限されず、酸素含率が５〜５０％である雰囲気であってもよく、例えば空気からなる大気雰囲気であってもよい。 Although the strain point varies depending on the type of glass, the glass substrate 11 preferably has a glass composition with a high strain point in order to reduce thermal shrinkage. For example, the strain point of the glass of the glass substrate 11 is 600 ° C. It is preferably ˜760 ° C., and more preferably 655 ° C. or higher. For example, the strain point is 661 ° C. Even a glass substrate having a low strain point can achieve a thermal contraction rate comparable to that of a glass substrate having a high strain point by heat treatment. In this case, the minimum temperature of the heat treatment temperature is 200 ° C. (= 600 ° C.-400 ° C.) or more.
The high temperature atmosphere to which the laminate 10 of the glass substrate 11 is exposed is not particularly limited, and may be an atmosphere having an oxygen content of 5 to 50%, for example, an air atmosphere composed of air.

このような熱処理により、ガラス基板１１の熱収縮率を０〜１２ｐｐｍとすることができる。ガラス基板１１の熱収縮率は、０〜６ｐｐｍとすることが好ましく、０〜３ｐｐｍとすることがより好ましい。このような熱収縮率が、ガラス基板のガラス組成と、熱処理の温度と熱処理時間を調整することにより達成することができる。
なお、上述の熱処理では、熱処理によってガラス基板１１は熱収縮するため、これ以降においてガラス基板に熱を加えても熱収縮は起こり難く、熱収縮率は小さくなる。しかし、上述したように、ガラス基板１１の縁領域と中央領域では、熱処理における熱履歴が異なることから、熱処理によって生じる熱収縮の程度は異なる（熱収縮率はばらつく）。このため、上述したように、ガラス基板１１には熱収縮率の低減のために行う熱処理によって生じる熱収縮の程度の差異（熱収縮率のばらつき）に起因してガラス基板１１の縁領域に歪が生じる。そこで、本実施形態は、縁領域を除去するために、ステップＳ５の除去工程を備える。 By such heat treatment, the thermal shrinkage rate of the glass substrate 11 can be set to 0 to 12 ppm. The thermal contraction rate of the glass substrate 11 is preferably 0 to 6 ppm, and more preferably 0 to 3 ppm. Such a thermal contraction rate can be achieved by adjusting the glass composition of the glass substrate, the temperature of the heat treatment, and the heat treatment time.
In the above heat treatment, the glass substrate 11 is thermally shrunk by the heat treatment, so that heat shrinkage hardly occurs even when heat is applied to the glass substrate thereafter, and the heat shrinkage rate becomes small. However, as described above, since the thermal history in the heat treatment is different between the edge region and the central region of the glass substrate 11, the degree of heat shrinkage caused by the heat treatment is different (the heat shrinkage rate varies). For this reason, as described above, the glass substrate 11 is distorted in the edge region of the glass substrate 11 due to the difference in the degree of thermal shrinkage caused by the heat treatment performed to reduce the thermal shrinkage rate (variation in the thermal shrinkage rate). Occurs. Therefore, the present embodiment includes a removal process in step S5 in order to remove the edge region.

［除去工程］
除去工程は、ステップＳ４の熱処理工程の処理時間に基づいて変化するガラス基板１１の歪が、所定の閾値以上となるガラス基板１１の縁領域の縁からの幅を定め、定めた幅の縁領域をガラス基板１１から切り落とす工程である。縁領域は、ガラス基板１１の四辺の縁を含んだ、縁に沿った領域をいう。ここで、処理時間とは、熱処理の開始から終了までの全処理時間の他に、ガラス基板１１を囲む雰囲気を加熱して昇温する昇温時間、雰囲気を一定の最高温度の状態に維持する最高温度維持時間、雰囲気を降温する降温時間等を含む。ここで、所定の閾値は、４ｋｇｆ／ｃｍ²〜９ｋｇｆ／ｃｍ²の範囲内の値であることが好ましく、より好ましくは、７ｋｇｆ／ｃｍ²〜９ｋｇｆ／ｃｍ²の範囲内の値である。 [Removal process]
The removing step determines the width from the edge of the edge region of the glass substrate 11 at which the distortion of the glass substrate 11 that changes based on the processing time of the heat treatment step of step S4 is equal to or greater than a predetermined threshold, and the edge region of the determined width Is a step of cutting off from the glass substrate 11. The edge region refers to a region along the edge including the edges of the four sides of the glass substrate 11. Here, the processing time is not only the total processing time from the start to the end of the heat treatment, but also the temperature raising time for heating the atmosphere surrounding the glass substrate 11 to raise the temperature, and maintaining the atmosphere at a constant maximum temperature. It includes the maximum temperature maintenance time, the temperature lowering time to cool the atmosphere, etc. Here, the predetermined threshold is preferably a value in the range of ^{4 kgf / cm 2 ~9kgf / cm} 2, more preferably, a value within a range of ^{^{7kgf / cm 2 ~9kgf / cm 2}} .

ガラス基板１１に熱処理によって生じる熱収縮の程度の差によってつくられる歪は、熱処理工程の処理時間に基づいて変化する。例えば、処理時間が短いときは、熱履歴がガラス基板１１の縁領域と中央領域の間で大きく異なることから、熱収縮の程度が異なり、ガラス基板１１の縁領域に大きな歪が生じ、歪が所定閾値以上となる縁領域の幅は大きい。一方、処理時間が長いときは、ガラス基板１１の縁領域と中央領域の間の熱履歴は余り変化しないので、ガラス基板１１の縁領域に生じる歪は小さく、所定の閾値以上となる縁領域の幅は小さい。 The strain produced by the difference in the degree of thermal shrinkage caused by the heat treatment on the glass substrate 11 changes based on the treatment time of the heat treatment step. For example, when the processing time is short, the thermal history is greatly different between the edge region and the central region of the glass substrate 11, so the degree of thermal shrinkage is different, and a large strain occurs in the edge region of the glass substrate 11, and the distortion is The width of the edge region that is equal to or greater than the predetermined threshold is large. On the other hand, when the processing time is long, the thermal history between the edge region and the central region of the glass substrate 11 does not change so much, so the distortion generated in the edge region of the glass substrate 11 is small, and the edge region that exceeds the predetermined threshold value. The width is small.

図３は、処理時間と歪の関係を模式的に説明する図であり、図３では、ガラス基板１１の縁からの距離によってどのように歪が異なるかを示している。
図３では、ガラス基板１１の主表面の中心（図心）に位置する地点Ａと、一辺の中央部分から中心点Ａに向かって縁から５０ｍｍ内側に入った地点Ｂと、一辺の中央部分から中心点Ａに向かって縁から２０ｍｍ内側に入った地点Ｃにおける熱処理の処理時間に対する歪の変化を示している。処理時間については、上述した最高温度維持時間を用いている。
図３によると、地点Ａ〜Ｃのいずれも、処理時間が増えるにつれて歪が低下している。しかし、閾値以上の歪を有する地点は、処理時間によって異なる。 FIG. 3 is a diagram schematically illustrating the relationship between processing time and strain. FIG. 3 shows how the strain varies depending on the distance from the edge of the glass substrate 11.
In FIG. 3, the point A located at the center (centroid) of the main surface of the glass substrate 11, the point B entering 50 mm from the edge toward the center point A from the central part of one side, and the central part of one side The change of the distortion with respect to the processing time of the heat treatment at the point C entering 20 mm from the edge toward the center point A is shown. As the processing time, the above-described maximum temperature maintenance time is used.
According to FIG. 3, the distortion is reduced as the processing time increases at any of the points A to C. However, a point having a distortion equal to or greater than the threshold varies depending on the processing time.

例えば、処理時間Ｔ１では、地点Ｂ，Ｃの歪は閾値以上である。地点Ａの歪は閾値未満である。このため、地点Ｂを含んだ幅の大きな縁領域を定めて、この定めた縁領域を除去する。すなわち、歪が、所定の閾値以上となるガラス基板１１の縁領域の縁からの幅を定め、定めた幅の縁領域をガラス基板１１から切り落とす。
処理時間Ｔ２では、地点Ｃの歪は閾値以上であるが、地点Ａ，Ｂの歪は閾値未満である。このため、地点Ｂを含み、縁から例えば４５〜４９ｍｍの範囲に縁領域の幅を定め、この定めた幅の縁領域を除去する。
処理時間Ｔ３では、地点Ａ〜Ｃの歪みは閾値未満であるので、縁から例えば１５〜１９ｍｍの範囲に縁領域の幅を定め、この定めた幅の縁領域を除去する。
図３に示す例は、地点Ｂ，Ｃの２地点を用いて切り落とす縁領域の幅を定める例であるが、勿論、縁からの距離が異なる３つ以上の地点における処理時間と歪の対応関係の情報を用いることで、切り落とす縁領域の幅をより細かく定めることができる。
また、図３では、処理時間として、雰囲気の温度の最高温度維持時間を例としてあげて説明したが、全処理時間の他に、昇温時間、降温時間等と歪の対応関係を情報として用いて、この対応関係の情報を予め取得しておき、この情報を用いて、切り落とす縁領域の幅を定めることができる。さらに、処理時間に代えて、雰囲気を加熱あるいは冷却するときの加熱速度の逆数や冷却速度の逆数と歪との対応関係を情報として用いて、切り落とす縁領域の幅を定めることができる。また、処理時間に代えて、ガラス基板が雰囲気から受ける熱の積算量と歪との対応関係を予め情報として取得しておき、この情報を用いて、切り落とす縁領域の幅を定めることができる。 For example, at the processing time T1, the distortion at the points B and C is equal to or greater than the threshold value. The distortion at point A is less than the threshold. For this reason, a wide edge region including the point B is determined, and the determined edge region is removed. That is, the width from the edge of the edge region of the glass substrate 11 at which the strain is equal to or greater than a predetermined threshold value is determined, and the edge region having the determined width is cut off from the glass substrate 11.
At the processing time T2, the distortion at the point C is greater than or equal to the threshold, but the distortion at the points A and B is less than the threshold. For this reason, the width of the edge region is determined in a range of, for example, 45 to 49 mm from the edge including the point B, and the edge region having the determined width is removed.
At the processing time T3, since the distortions at the points A to C are less than the threshold value, the width of the edge region is determined in a range of, for example, 15 to 19 mm from the edge, and the edge region having the determined width is removed.
The example shown in FIG. 3 is an example in which the width of the edge region to be cut off is determined using two points B and C. Of course, the correspondence between processing time and distortion at three or more points having different distances from the edge. By using this information, the width of the edge region to be cut off can be determined more finely.
In FIG. 3, the processing time has been described taking the maximum temperature maintenance time of the atmosphere as an example, but in addition to the total processing time, the correspondence relationship between the temperature rise time, the temperature fall time, and the like and strain is used as information. Thus, the correspondence information can be acquired in advance, and the width of the edge region to be cut off can be determined using this information. Further, instead of the processing time, the width of the edge region to be cut off can be determined by using the reciprocal of the heating rate when the atmosphere is heated or cooled or the correspondence between the reciprocal of the cooling rate and strain as information. Further, instead of the processing time, the correspondence relationship between the accumulated amount of heat received by the glass substrate from the atmosphere and the strain can be acquired in advance, and the width of the edge region to be cut off can be determined using this information.

このように、熱処理工程の処理時間に基づいて変化するガラス基板１１の歪が、所定の閾値以上となるガラス基板１１の縁領域の縁からの幅を定め、定めた幅の縁領域をガラス基板１１から切り落とすことにより、熱収縮率を低減したガラス基板１１を複数製造するとき、ガラス基板１１の歪を除去できる。
図３に示す処理時間が長いほど、切り落とす縁領域の幅は小さくすることができるので、ガラス基板１１から必要以上に大きな縁領域を切り落とすことを防止でき、生産の歩留まりを高めることができる。 In this way, the width from the edge of the edge region of the glass substrate 11 where the strain of the glass substrate 11 that changes based on the processing time of the heat treatment step is equal to or greater than a predetermined threshold is determined, and the edge region of the determined width is defined as the glass substrate. The distortion of the glass substrate 11 can be removed when a plurality of glass substrates 11 with reduced thermal shrinkage are manufactured.
As the processing time shown in FIG. 3 is longer, the width of the edge region to be cut off can be reduced, so that it is possible to prevent the edge region larger than necessary from being cut off from the glass substrate 11 and to increase the production yield.

図２に示すように、積層体１０の積層方向の両端に、ガラス基板１１及びシート体１２に比べて熱伝導率の低い断熱板１５ａ，１５ｂが配される場合、ガラス基板１１は、積層体１０の積層方向の場所によらず、いずれのガラス基板１１も同じような熱履歴を主表面の面内外側から与えることができる。すなわち、ステップＳ４における熱処理工程では、積層体１０を囲む雰囲気を加熱あるいは冷却し、積層体１０の各ガラス基板を、各ガラス基板の周辺から昇温あるいは降温させる。このとき、断熱板１５ａ，１５ｂの間に位置する各ガラス基板１１の、切り落とすべき縁領域の幅は、お互いに同じにすることができる。このため、除去工程を効率よく行なうことができる。 As shown in FIG. 2, when heat insulating plates 15 a and 15 b having lower thermal conductivity than the glass substrate 11 and the sheet body 12 are disposed at both ends in the stacking direction of the stacked body 10, the glass substrate 11 is a stacked body. Regardless of the location of the ten layers in the stacking direction, any glass substrate 11 can provide the same thermal history from the in-plane outer side of the main surface. That is, in the heat treatment process in step S4, the atmosphere surrounding the laminated body 10 is heated or cooled, and each glass substrate of the laminated body 10 is heated or lowered from the periphery of each glass substrate. At this time, the width | variety of the edge area | region which should be cut off of each glass substrate 11 located between heat insulation board 15a, 15b can mutually be made the same. For this reason, a removal process can be performed efficiently.

［実験例］
以下に示すガラス組成を有するガラス基板をオーバフローダウンドロー法により複数作製した。ガラス基板の歪点は６６０℃であった。 [Experimental example]
A plurality of glass substrates having the following glass compositions were produced by the overflow down draw method. The strain point of the glass substrate was 660 ° C.

（ガラス組成）
ＳｉＯ₂ ６７．０モル％、
Ａｌ₂Ｏ₃ １０．６モル％、
Ｂ₂Ｏ₃ １１．０モル％、
ＲＯ１１．４モル％（ＲＯはＭｇＯ、ＣａＯ、ＳｒＯ及びＢａＯの合量)。 (Glass composition)
SiO ₂ 67.0 mol%,
Al ₂ O ₃ 10.6 mol%,
B ₂ O ₃ 11.0 mol%,
RO 11.4 mol% (RO is the total amount of MgO, CaO, SrO and BaO).

実施例及び従来例では、ガラス基板を積層して積層体を形成し、熱処理を行なった。熱処理は、実施例及び従来例ともに同じ条件とし雰囲気温度を５００℃とし、放置時間を８時間とした。実施例では、さらにガラス基板の熱処理によって生じる歪が所定の閾値以上となる縁領域の幅を定め、この縁領域をガラス基板から切り落とした。縁領域の幅は、３０ｍｍであった。一方、従来例では、ガラス基板にステップＳ５の工程を行なわなかった。
実施例及び従来例で作製されたガラス基板の熱収縮率と歪を計測した。 In the examples and conventional examples, glass substrates were laminated to form a laminate, and heat treatment was performed. The heat treatment was performed under the same conditions for both the example and the conventional example, the ambient temperature was 500 ° C., and the standing time was 8 hours. In the example, the width of the edge region where the strain generated by the heat treatment of the glass substrate is equal to or greater than a predetermined threshold is determined, and the edge region is cut off from the glass substrate. The width of the edge region was 30 mm. On the other hand, in the conventional example, the step S5 was not performed on the glass substrate.
The thermal shrinkage rate and strain of the glass substrates produced in Examples and Conventional Examples were measured.

〔熱収縮率の測定〕
熱処理前に所定のサイズの長方形にガラス基板を切りだし、長辺両端部にケガキ線を入れ、短辺中央部で半分に切断し、２つのガラスサンプルを得る。このうちの一方のガラスサンプルを、熱処理（昇温速度が１０℃／分、４５０℃で１時間放置）する。熱処理をしない他方のガラスサンプルの長さを計測する。さらに、熱処理したガラスサンプルと未処理のガラスサンプルとをつき合わせてケガキ線のずれ量を、レーザ顕微鏡等で測定して、ガラスサンプルの長さの差分を求めることでサンプルの熱収縮量を求めることができる。この熱収縮量である差分と、熱処理前のガラスサンプルの長さを用いて、以下の式により熱収縮率が求められる。このガラスサンプルの熱収縮率をガラス基板の熱収縮率とした。
熱収縮率（ｐｐｍ）＝（差分）／（熱処理前のガラスサンプルの長さ）×１０^６ (Measurement of heat shrinkage rate)
Before heat treatment, a glass substrate is cut into a rectangle of a predetermined size, a marking line is put on both ends of the long side, and cut in half at the center of the short side to obtain two glass samples. One of the glass samples is heat-treated (temperature rising rate is 10 ° C./min, left at 450 ° C. for 1 hour). Measure the length of the other glass sample without heat treatment. Further, the heat-treated glass sample and the untreated glass sample are put together to measure the deviation amount of the marking line with a laser microscope or the like, and the difference in the length of the glass sample is obtained to obtain the thermal contraction amount of the sample. be able to. Using the difference as the amount of heat shrinkage and the length of the glass sample before the heat treatment, the heat shrinkage rate is obtained by the following equation. The thermal shrinkage rate of this glass sample was taken as the thermal shrinkage rate of the glass substrate.
Thermal contraction rate (ppm) = (difference) / (length of glass sample before heat treatment) × 10 ⁶

［歪の測定］
ガラス基板は、歪によってガラス基板の屈折率が変化することから、ガラス基板の複屈折率に起因するリターデーション値を測定した。リターデーション値が大きいほど、歪が大きいことを表す。リターデーション値の測定には、ユニオプト社製の複屈折率測定器ＡＢＲ−１０Ａを使用した。 [Measurement of strain]
Since the refractive index of a glass substrate changes with distortion, the retardation value resulting from the birefringence of a glass substrate was measured. The larger the retardation value, the greater the distortion. For the measurement of the retardation value, a birefringence measuring device ABR-10A manufactured by UNIOPT was used.

実施例及び従来例のガラス基板の熱収縮率は、それぞれ６ｐｐｍ、２０ｐｐｍであり、極めて低かった。
また、実施例及び従来例のガラス基板のリターデーション値については、実施例のガラス基板の最大測定値は応力に換算して２ｋｇｆ／ｃｍ²であり、従来例のガラス基板の最大測定値は応力に換算して１５ｋｇｆ／ｃｍ²であった。これより、実施例のガラス基板は歪みが小さいことがわかる。
これより、本実施形態のガラス基板の製造方法の効果は明らかである。 The thermal shrinkage rates of the glass substrates of Examples and Conventional Examples were 6 ppm and 20 ppm, respectively, which were extremely low.
Moreover, about the retardation value of the glass substrate of an Example and a prior art example, the maximum measured value of the glass substrate of an Example is ² kgf / cm <2> converted into stress , and the maximum measured value of the glass substrate of a prior art example is stress. Converted to 15 kgf / cm ² . From this, it is understood that the glass substrate of the example has a small distortion.
From this, the effect of the manufacturing method of the glass substrate of this embodiment is clear.

以上、本発明のガラス基板の製造方法について詳細に説明したが、本発明は上記実施形態及び実施例に限定されず、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々の改良や変更してもよいのはもちろんである。 As mentioned above, although the manufacturing method of the glass substrate of this invention was demonstrated in detail, this invention is not limited to the said embodiment and Example, In the range which does not deviate from the main point of this invention, you may carry out various improvement and change. Of course.

１０積層体
１１ガラス基板
１２シート体
１５ａ、１５ｂ断熱板
２０パレット
２１基台部
２２載置部
２３背面板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Laminated body 11 Glass substrate 12 Sheet body 15a, 15b Thermal insulation board 20 Pallet 21 Base part 22 Mounting part 23 Back board

Claims

複数のガラス基板をそれぞれシート体の間に挟み、前記ガラス基板を前記ガラス基板の厚さ方向に積層した構成のガラス基板の積層体を作製する積層体作製工程と、
前記積層体作製工程で作製されたガラス基板の積層体を、前記ガラス基板の面内方向外側から加熱することで、前記複数のガラス基板の熱収縮率を低減させる熱処理工程と、
前記ガラス基板の縁を含み、前記縁から所定の幅を有する縁領域を前記ガラス基板から切り落とす除去工程と、を備え、
前記熱処理工程の処理時間に基づいて変化する前記ガラス基板の熱収縮率のばらつきによって生じる歪に関して、応力に換算して４ｋｇｆ／ｃｍ ² 〜９ｋｇｆ／ｃｍ ² の範囲内の値を閾値とし、前記閾値以上の領域を前記ガラス基板から切り落とす前記縁領域として前記幅は設定される、
ことを特徴とするガラス基板の製造方法。 A laminated body production step of producing a laminated body of glass substrates having a configuration in which a plurality of glass substrates are sandwiched between sheet bodies, and the glass substrates are laminated in the thickness direction of the glass substrate,
A heat treatment step of reducing the thermal shrinkage rate of the plurality of glass substrates by heating the laminate of the glass substrates produced in the laminate production step from the outside in the in-plane direction of the glass substrate;
A removal step that includes an edge of the glass substrate and cuts off an edge region having a predetermined width from the edge from the glass substrate,
Above for distortion due to the variation of the thermal shrinkage of the glass substrate, and a threshold value within the range of 4kgf / cm ^² ~9kgf / cm ² in terms of stress, the threshold value that varies based on the processing time of the heat treatment step The width is set as the edge region to cut off the above region from the glass substrate,
A method for producing a glass substrate, comprising:

前記処理時間が長いほど前記幅は小さい、請求項１に記載のガラス基板の製造方法。 The method for producing a glass substrate according to claim 1, wherein the width is smaller as the treatment time is longer.

前記積層体の積層方向の両端には、前記ガラス基板及び前記シート体に比べて熱伝導率の低い断熱板が配されており、
前記熱処理工程では、前記積層体を囲む雰囲気を加熱あるいは冷却し、前記積層体の各ガラス基板を、各ガラス基板の周辺から昇温あるいは降温させ、
前記断熱板の間に位置する各ガラス基板の、前記除去工程における前記幅はお互いに同じである、請求項１または２に記載のガラス基板の製造方法。 At both ends in the stacking direction of the laminate, heat insulating plates having a low thermal conductivity compared to the glass substrate and the sheet body are arranged,
In the heat treatment step, the atmosphere surrounding the laminate is heated or cooled, and each glass substrate of the laminate is raised or lowered from the periphery of each glass substrate,
The manufacturing method of the glass substrate of Claim 1 or 2 with which the said width | variety in the said removal process of each glass substrate located between the said heat insulation boards is mutually the same.

前記シート体は、カーボングラファイト、アルミナ繊維、シリカ繊維、ガラス繊維、及び、多孔質セラミックスから選ばれた一種、又は、それらの組合せからなる、請求項１〜３のいずれか１項に記載のガラス基板の製造方法。 The glass according to any one of claims 1 to 3, wherein the sheet body comprises one kind selected from carbon graphite, alumina fiber, silica fiber, glass fiber, and porous ceramics, or a combination thereof. A method for manufacturing a substrate.