JP6403198B2 - マグネシウム又はマグネシウム合金からなる製品の製造方法 - Google Patents
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Description
60≦Ef≦300 (2)
5≦Ef−Es≦200 (3)
60≦Ef≦300 (2)
5≦Ef−Es≦200 (3)
50≦Es≦160 (1)
60≦Ef≦300 (2)
5≦Ef−Es≦200 (3)
日本電子株式会社製X線マイクロアナライザー「JXA−8500FS」を用い、試験片の表面を撮影し二次電子像を得た。
試験片を5mm×10mmの寸法に切断し、エポキシ樹脂に包埋してから、切断面を研磨して鏡面を得た。試料の断面方向から、日本電子株式会社製X線マイクロアナライザー「JXA−8500FS」を用いて電子顕微鏡写真を撮影し、膜厚を測定した。そして、上記X線マイクロアナライザーを用いて、皮膜の断面方向から組成分析を行った。
ビッカース硬度の測定には、株式会社ミツトヨ製のマイクロビッカース硬度試験機「HM−114」を用い、荷重負荷0.1Nでビッカース硬度測定を実施した。
非接触式三次元構造解析顕微鏡「Zygo New View 5000」による表面形状測定を行い、算術平均粗さ(Ra)を求めた。
Instron社製の「3382床置き型試験システム」を用い引張試験を行った。ひずみ速度は5mm/minとした。試験片としては、ダンベル状に成形した基材に対して、後述する[前処理1]、[前処理2]及び[成膜処理]を行ったものを用いた。
陽極酸化皮膜の摩擦係数を測定した。測定装置及び測定条件は以下の通りである。
・測定装置:神鋼造機株式会社の往復摺動タイプ摩擦摩耗試験機
・試験球:直径10mmのSUJ2(HV810)
・回転半径:4mm
・荷重0.49N
・繰返周波数:2Hz
・サイクル:7200
・気温:295±1K
・相対湿度:60±1%
JIS Z2371に準拠して、試験片に対して塩水噴霧試験を行った。そして、レイティングナンバーが9.0に至るまでの時間を計測した。この時間が長いほど皮膜の耐食性が優れている。
[基材]
マグネシウム90質量%、アルミニウム9質量%及び亜鉛1質量%からなるASTM No.AZ91Dのマグネシウム合金を原料とし、ホットチャンバー法にて鋳造された170mm×50mm×2mmの寸法の合金板を基材として使用した。この基材のビッカース硬度は85HVであり、表面粗さ(Ra)は0.38μmであった。なお、引張試験のために、ASTM No.AZ91Dのマグネシウム合金を原料としホットチャンバー法にてダイカスト鋳造された合金板を、NCフライス盤を用いて図1に示すようにダンベル状に成形した基材も用意した。この基材の引張強度は233MPaであり、ひずみ(破断伸び)は6.0%であった。
前処理1として、上記基材を、0.25mol/Lのリン酸と微量の界面活性剤を含有する酸性水溶液65℃に60秒浸漬し、イオン交換水で洗浄した。
前処理2として、上記基材を、3.8mol/Lの80℃の水酸化ナトリウム水溶液に60秒浸漬し、イオン交換水で洗浄した。
上記前処理1及び2の後、以下の条件で成膜処理を行った。リン酸水溶液とアンモニア水とを混合して、リン酸根を0.25mol/L、アンモニア又はアンモニウムイオンをその合計量で1.5mol/L含有する電解液を調製し、15℃に保った。この電解液のpHは10.5であった。この中に上記の前処理を施した基材を作用極として浸漬して、陽極酸化処理を行った。このときの対極としては、上記作用極の4倍の表面積を有するSUS316Lの板を使用した。交流の定電流電源(周波数:60Hz)を使用し、作用極の表面の電流密度が1.5A/dm2となるようにして140秒間通電した。通電を開始してから3秒後に、基材表面におけるスパーク(発光)の発生が目視で確認された。スパークの発生が開始したときの印加電圧は125Vであった。そして、通電を終了した後、イオン交換水で洗浄してから乾燥して試験片を得た。最終電圧は190Vであった。
処理時間、スパーク開始電圧(Es[V])及び最終電圧(Ef[V])を表1に示すよう変更した以外は実施例1と同様にして陽極酸化処理を行った。そして、実施例1と同様にして試験片を評価した。結果を表1に示す。
交流電源をパルス電源(周波数:60Hz、デューティー比:0.5)に変更した以外は実施例1と同様にして陽極酸化処理を行った。そして、実施例1と同様にして試験片を評価した。結果を表1に示す。
対極のSUS316Lの板を、実施例1で用いたものと同じマグネシウム合金からなる基材に変更した以外は実施例1と同様にして陽極酸化処理を行った。その結果、作用極に接続された基材及び対極に接続された基材ともに、それらの表面には陽極酸化皮膜が形成されていた。いずれの陽極酸化皮膜も実施例1で得られた皮膜と同様の厚さと性質を有していた。したがって、同じ量の電力を投入することで2倍の生産性を得ることができた。
交流電源を直流電源に変更し、処理時間、スパーク開始電圧(Es[V])及び最終電圧(Ef[V])を表1に示すよう変更した以外は実施例1と同様にして陽極酸化処理を行った。そして、実施例1と同様にして試験片を評価した。結果を表1に示す。また、図4に比較例1の試験片の表面の二次電子像を示し、図5に断面の二次電子像を示す。陽極酸化皮膜の表面に通電中のスパークに由来すると思われる多数の孔の存在が確認された。このとき、表面に存在する孔の径は、実施例1における孔の径よりも大きかった。得られた陽極酸化皮膜の膜厚は約10μmであった。皮膜のビッカース硬度は106HVであり、表面粗さ(Ra)は1.17μmであった。得られた陽極酸化皮膜は、マグネシウム元素を20.1at%(23.0質量%)、酸素元素を54.7at%(41.1質量%)、リン元素を22.0at%(32.0質量%)及びアルミニウム元素を3.2at%(4.0質量%)含有していた。引張試験における引張強度は236MPaであり、ひずみ(破断伸び)は5.8%であった。
処理時間、スパーク開始電圧(Es[V])及び最終電圧(Ef[V])を表1に示すよう変更した以外は比較例1と同様にして陽極酸化処理を行った。そして、実施例1と同様にして試験片を評価した。結果を表1に示す。
処理時間、スパーク開始電圧(Es[V])及び最終電圧(Ef[V])を表1に示すよう変更した以外は実施例1と同様にして陽極酸化処理を行った。そして、実施例1と同様にして試験片を評価した。結果を表1に示す。
Claims (3)
- リン酸根を0.1〜1mol/L含有し、アンモニア又はアンモニウムイオンを0.2〜5mol/L含有し、pHが8〜14である電解液にマグネシウム又はマグネシウム合金からなる基材を浸漬し、スパーク開始電圧(Es[V])及び最終電圧(Ef[V])が下記式(1)〜(3)を満足するように設定して、交流電圧又はパルス電圧を印加して前記基材の表面を陽極酸化処理することにより、該表面に厚さ2μm以上30μm以下の陽極酸化皮膜を形成することを特徴とするマグネシウム又はマグネシウム合金からなる製品の製造方法。
50≦Es≦160 (1)
60≦Ef≦300 (2)
5≦Ef−Es≦200 (3) - 前記陽極酸化皮膜が、マグネシウム元素を10〜65質量%、酸素元素を10〜60質量%及びリン元素を10〜50質量%含有する請求項1に記載のマグネシウム又はマグネシウム合金からなる製品の製造方法。
- 前記電解液に、マグネシウム又はマグネシウム合金からなる基材を作用極として浸漬するとともに、マグネシウム又はマグネシウム合金からなる基材を対極としても浸漬し、前記作用極と前記対極との間に交流電圧を印加して、作用極と対極の両方の基材の表面を同時に陽極酸化処理して陽極酸化皮膜を形成する請求項1又は2に記載のマグネシウム又はマグネシウム合金からなる製品の製造方法。
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