JP6402381B1 - 樹脂組成物 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の樹脂組成物は、2−メチレン1,3−ジカルボニル化合物及び開始剤を含む。前記2−メチレン1,3−ジカルボニル化合物は、分子量が180〜10000であり、前記開始剤は、pKaが8以上である塩基性物質を含む。また、前記2−メチレン1,3−ジカルボニル化合物は、以下の式(I):
で表される構造単位を含む化合物である。
【選択図】図1
Description
常温使用時または硬化時において揮発する成分が多い場合には、特にカメラ・センサーモジュール等の電子部品用途に用いる際に、揮発物がセンサ、レンズ、電極等へ付着することで、センサ、レンズ、電極等の汚染を引き起こすことがある。一般にモジュール製造工程においては工程中で発生する汚染を除去するため溶剤による洗浄を行う場合がある。付着物が液状である場合には、こういった洗浄によって比較的容易に汚染を取り除くことも可能であるが、付着物が部材上で硬化した固形物の場合には部材からの除去が困難となり、歩留まりの低下等、製造コストの増加を引き起こす懸念が高まる。また、硬化物中に揮発物に起因する気泡が発生すると、バルク強度の低下や、被着体界面積の減少によって、接着強度が低下するおそれがある。硬化時に気泡が発生した場合、変形によって被着物の位置精度が低下するおそれがある等の信頼性の低下を引き起こす懸念がある。さらには、揮発成分が多い場合には、目や気管支等に刺激を与えるなどの健康面での影響も心配され、作業環境の悪化を招くことがある。
2−メチレン1,3−ジカルボニル化合物及び開始剤を含む、樹脂組成物であって、
前記2−メチレン1,3−ジカルボニル化合物が以下の式(I):
で表される構造単位を含み、分子量が180〜10000である、化合物であって、
前記開始剤が、pKaが8以上である塩基性物質を含む、
樹脂組成物。
前記開始剤が、pKaが9以上である塩基性物質を含む、前項(1)記載の樹脂組成物。
前記塩基性物質がアミン化合物である、前項(1)記載の樹脂組成物。
前記アミン化合物のアミン官能基当量が180未満である、前項(3)記載の樹脂組成物。
前記アミン化合物のアミン官能基当量が140未満である、前項(3)記載の樹脂組成物。
前記アミン化合物が第2級又は第3級アミノ基を含む、前項(3)〜(5)いずれか一項記載の樹脂組成物。
前記アミン化合物が第3級アミノ基を含む、前項(3)〜(5)いずれか一項記載の樹脂組成物。
前記アミン化合物が80℃で液状である、前項(3)〜(7)いずれか一項記載の樹脂組成物。
前記アミン化合物が25℃で液状である、前項(3)〜(7)いずれか一項記載の樹脂組成物。
前記塩基性物質が前記2−メチレン1,3−ジカルボニル化合物に対して0.01〜30mol%である、前項(1)〜(9)いずれか一項記載の樹脂組成物。
電子部品製造に用いられる、前項(1)〜(10)いずれか一項記載の樹脂組成物。
本発明の2−メチレン1,3−ジカルボニル化合物は、以下の式(I):
で表される構造単位を含む化合物である。
2−メチレン1,3−ジカルボニル化合物は、上記式(I)の構造単位を1つ又は2つ以上含む。ある態様においては、2−メチレン1,3−ジカルボニル化合物は、上記式(I)の構造単位を2つ又は3つ、好ましくは2つ含む。
また、本発明に係る2−メチレン1,3−ジカルボニル化合物は、反応性の観点から、エステル構造を含むことが好ましい。
(式中、
X1及びX2は、各々独立に、単結合、O又はNR3(式中、R3は、水素又は1価の炭化水素基を表す)を表し、
R1及びR2は、各々独立に、水素、1価の炭化水素基又は下記式(III):
(式中、
X3及びX4は、各々独立に、単結合、O又はNR5(式中、R5は、水素又は1価の炭化水素基を表す)を表し、
Wは、スペーサーを表し、
R4は、水素又は1価の炭化水素基を表す)を表す)
で表される。
(式中、
R1及びR2は、各々独立に、水素、1価の炭化水素基又は下記式(V):
(式中、
Wは、スペーサーを表し、
R4は、水素又は1価の炭化水素基を表す)を表す)
で表される。
(式中、
R11は、下記式(VII):
で表される1,1−ジカルボニルエチレン単位を表し、
それぞれのR12は、各々独立に、スペーサーを表し、
R13及びR14は、各々独立に、水素又は1価の炭化水素基を表し、
X11並びにそれぞれのX12及びX13は、各々独立に、単結合、O又はNR15(式中、R15は、水素又は1価の炭化水素基を表す)を表し、
それぞれのmは、各々独立に、0又は1を表し、
nは、1以上20以下の整数を表す)
で表されるジカルボニルエチレン誘導体である。
上記1価の炭化水素基は、好ましくは、アルキル基、アリール基又はシクロアルキル基で置換されているアルキル基であり、さらに好ましくは、アルキル基又はシクロアルキル基で置換されているアルキル基であり、特に好ましくは、アルキル基である。
上記2−メチレン1,3−ジカルボニル化合物が、分子量180を超える場合には、上記式(IV)におけるR1及びR2の少なくとも一方は炭素数3以下であることが、硬化性の観点から好ましく、炭素数2以下であることが同様の観点から更に好ましい。
本発明の樹脂組成物は、開始剤を含む。開始剤は、樹脂組成物がマイケル付加反応によって硬化する際の重合開始反応に寄与することが期待される。本発明に用いる開始剤は、塩基性物質を含む。
有機塩基としては、後述するアミン化合物等が挙げられる。無機塩基としては、水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化セシウム等のアルカリ金属水酸化物;水酸化カルシウム等のアルカリ土類金属水酸化物;炭酸リチウム、炭酸カリウム、炭酸ナトリウム等のアルカリ又はアルカリ土類金属炭酸塩;炭酸水素カリウム、炭酸水素ナトリウム等の金属炭酸水素塩;等が挙げられる。有機金属材料としては、ブチルリチウム、t−ブチルリチウム、フェニルリチウム、トリフェニルメチルナトリウム、エチルナトリウム等の有機アルカリ金属化合物;メチルマグネシウムブロミド、ジメチルマグネシウム、フェニルマグネシウムクロリド、フェニルカルシウムブロミド、ビス(ジシクロペンタジエン)カルシウム等の有機アルカリ土類金属化合物;及びナトリウムメトキシド、t−ブチルメトキシド等のアルコキサイド、ナトリウムベンゾエイト等のカルボキサイド等が挙げられる。
上記アミン化合物は、好ましくはアルカリ金属、アルカリ土類金属、および遷移金属元素ならびに、ハロゲン元素を含まないものである。
上記アミン化合物は、好ましくはアルコール性ヒドロキシル基を含まないものである。
本発明で用いられる塩基性物質のpKaは、好ましくは8以上、より好ましくは9以上、更に好ましくは10以上、最も好ましくは11以上である。本発明の樹脂組成物は、分子量が180以上の2−メチレン1,3−ジカルボニル化合物を含むが、塩基性物質のpKaが8未満であると、樹脂組成物が所定の時間で硬化しない。これは、本発明の樹脂組成物は、分子量180以上の2−メチレン1,3−ジカルボニル化合物を含むため、官能基近傍の立体障害が大きく、塩基性物質のpKaが一定値未満であると重合開始反応が起こりづらいからだと考えられる。
本発明の樹脂組成物は、(A)成分の無機充填剤を含むことができる。(A)成分の無機充填剤としては、コロイダルシリカ、疎水性シリカ、微細シリカ、ナノシリカ等のシリカフィラー、炭酸カルシウム、アルミナ、酸化亜鉛等の金属酸化物、ニッケル、銅、銀等の金属、アクリルビーズ、ガラスビーズ、ウレタンビーズ、ベントナイト、アセチレンブラック、ケッチェンブラック等が挙げられる。これらの中でも、シリカフィラーが、充填量を高くできることから好ましい。(A)成分の無機充填剤は、シランカップリング剤等で表面処理が施されたものであってもよい。表面処理が施されたフィラーを使用した場合、フィラーの凝集を防止する効果が期待される。(A)成分の無機充填剤は、単独でも2種以上を併用してもよい。
本発明の樹脂組成物は、(B)安定化剤を含んでもよい。
(B)安定化剤は、樹脂組成物の保存時の安定性を高めるためのものであり、意図しないラジカルや塩基性成分による重合反応の発生を抑制するために添加される。2−メチレン1,3−ジカルボニル化合物は、低い確率で自分からラジカルを発生することがあり、そのラジカルを基点として意図しないラジカル重合反応が発生する場合がある。また、2−メチレン1,3−ジカルボニル化合物は、非常に微量の塩基性成分の混入によってアニオン重合反応が発生する場合がある。(B)安定化剤を添加することによって、このような意図しないラジカルや塩基性成分による重合反応の発生を抑制することができる。
(B)安定化剤は、単独でも2種以上を併用してもよい。
本発明の樹脂組成物は、(C)界面処理剤を含んでもよい。
(C)界面処理剤は、特に限定されないが、典型的には、カップリング剤を用いることができる。カップリング剤は、分子中に2つ以上の異なった官能基を有しており、その一つは、無機質材料と化学結合する官能基であり、他の一つは、有機質材料と化学結合する官能基である。接着剤がカップリング剤を含有することによって、接着剤の基板等への密着性が向上する。
[(D)成分:顔料]
本発明の樹脂組成物は、(D)顔料を含んでいても良い。
(D)顔料を含むことで、本発明の樹脂組成物の色度を調整することができる。(D)顔料としては、特に限定されないが、例えば、カーボンブラック、チタン窒化物等のチタンブラック、黒色有機顔料、混色有機顔料、および無機顔料等を用いることができる。黒色有機顔料としては、ペリレンブラック、アニリンブラック等が、混色有機顔料としては、赤、青、緑、紫、黄色、マゼンダ、シアン等から選ばれる少なくとも2種類以上の顔料を混合して疑似黒色化されたものが、無機顔料としては、グラファイト、およびチタン、銅、鉄、マンガン、コバルト、クロム、ニッケル、亜鉛、カルシウム、銀等の金属微粒子、金属酸化物、複合酸化物、金属硫化物、金属窒化物等が挙げられる。これらは、1種単独で用いても、2種以上を混合して用いてもよい。(D)顔料は、好ましくは、カーボンブラック又はチタンブラックである。
本発明の樹脂組成物は、(E)可塑剤を含んでいても良い。
(E)可塑剤としては、公知の任意の可塑剤を配合することが出来る。(E)可塑剤により、成形性を向上させたり、ガラス転移温度を調整したりすることができる。(E)可塑剤は、相溶性が良好で、ブリ−ドし難いものを用いることができる。
(E)可塑剤の例としては、ジn−ブチルフタレート、ジn−オクチルフタレート、ビス(2−エチルヘキシル)フタレート、ジn−デシルフタレート、ジイソデシルフタレート等のフタル酸エステル類;ビス(2−エチルヘキシル)アジペート、ジn−オクチルアジペート等のアジピン酸エステル類;ビス(2−エチルヘキシル)セバケート、ジn−ブチルセバケート等のセバシン酸エステル類;ビス(2−エチルヘキシル)アゼレート等のアゼライン酸エステル類;塩素化パラフィン等のパラフィン類;ポリプロピレングリコール等のグリコール類;エポキシ化大豆油、エポキシ化アマニ油等のエポキシ変性植物油類;トリオクチルホスフェート、トリフェニルホスフェート等のリン酸エステル類;トリフェニルホスファイト等の亜リン酸エステル類;アジピン酸と1,3−ブチレングリコールとのエステル化物等のエステルオリゴマー類;低分子量ポリブテン、低分子量ポリイソブチレン、低分子量ポリイソプレン等の低分子量重合体;プロセスオイル、ナフテン系オイル等のオイル類等が挙げられる。
(E)可塑剤は、単独でも2種以上を併用してもよい。
本発明の樹脂組成物に含まれる2−メチレン1,3−ジカルボニル化合物は、25℃における蒸気圧が0.05mmHg以下であることが好ましく、0.01mmHg以下であることが更に好ましく、0.001mmHg以下であることが特に好ましい。
また本発明において、アミン化合物の蒸気圧も、同様の方法で推算することができる。本発明の樹脂組成物に含まれるアミン化合物は、25℃における蒸気圧が100mmHg以下であることが好ましく、10mmHg以下であることが更に好ましく、1mmHg以下であることが特に好ましい。
さらには、本発明においては、本発明の硬化物、本発明の接着剤若しくは封止材の硬化物、又は本発明のフィルム若しくはプリプレグの硬化物を含む半導体装置も提供される。
本発明に用いる2−メチレン1,3−ジカルボニル化合物のうち幾つかの態様について、各温度における蒸気圧を、HSPiP(4th Edition 4.1.05 Y-MB法)を用いて推算を行った。表1に、ジメチルメチレンマロネート(DMMM)、ジエチルメチレンマロネート(DEMM)、エチルプロピルメチレンマロネート(EPMM)、ジプロピルメチレンマロネート(DPMM)、エチルフェニル−エチルメチレンマロネート(EPEMM)、2−エチルヘキシル−エチルメチレンマロネート(2EHEMM)、エチルオクチルメチレンマロネート(EOMM)、ジヘキシルメチレンマロネート(DHMM)、及びジシクロヘキシルメチレンマロネート(DCHMM)についての各温度における蒸気圧(単位:mmHg)を示す。
表1より、分子量が180以上の2−メチレン1,3−ジカルボニル化合物は蒸気圧が低く、とくに25℃における蒸気圧が0.05mmHg以下であることがわかる。25℃における蒸気圧が0.05mmHg以下の2−メチレン1,3−ジカルボニル化合物は、室温での硬化時に揮発が少なく、周囲部材への汚染が少ない。
表2より、アミン化合物の分子量が100未満の場合には、蒸気圧が著しく高く、とくに25℃における蒸気圧がほぼ100mmHgを超えることがわかる。
以下の実施例及び比較例において使用した接着剤の原料は、以下のとおりである。
EPEMM (SIRRUS社製)
2EHEMM (SIRRUS社製)
EOMM (SIRRUS社製)
DHMM (SIRRUS社製)
DCHMM (SIRRUS社製)
上記2−メチレン1,3−ジカルボニル化合物の具体的構造式は以下の表3中の化学式のとおりである。
TMG 1,1,3,3−テトラメチルグアニジン(和光純薬工業株式会社)
DCHMA N,N−ジシクロヘキシルメチルアミン(東京化成工業株式会社)
TEA トリエチルアミン(和光純薬工業株式会社)
DABCO ジアザビシクロオクタン(和光純薬工業株式会社)
TMTAU 2,6,10−トリメチル−2,6,10−トリアザウンデカン(東京化成工業株式会社)
BPDi 1−ベンジルピペリジン(和光純薬工業株式会社)
DMBA N,N−ジメチルベンジルアミン(和光純薬工業株式会社)
BPDo 1−ベンジル−4−ピペリドン(和光純薬工業株式会社)
BDMAPA ビス(4−ジメチルアミノフェニル)アミン(東京化成工業株式会社)
PMAN N,N,2,4,6−ペンタメチルアニリン(東京化成工業株式会社)
pKaの値が高いTMGを2−メチレン1,3−ジカルボニル化合物に対して10mol%加えた場合には、いずれの樹脂組成物もごく短時間でゲル化した(実施例1〜5)。
これは、2−メチレン1,3−ジカルボニル化合物を2種類用いた場合も同様で、DHMM及びDCHMMの等モル混合物に対して、TMGを10mol%加えた場合も、樹脂組成物はごく短時間でゲル化した(実施例6)
12 レンズ
14 ボイスコイルモータ
16 レンズユニット
18 支持体
20 カットフィルタ
22 撮像素子
24 プリント配線基板
30、32、34 接着剤
Claims (10)
- 2−メチレン1,3−ジカルボニル化合物及び開始剤を含む、電子部品製造に用いられる樹脂組成物であって、
前記2−メチレン1,3−ジカルボニル化合物が以下の式(I):
で表される構造単位を含み、分子量が240〜10000である、化合物であって、
前記開始剤が、pKaが8以上である塩基性物質を含む、
樹脂組成物。 - 前記開始剤が、pKaが9以上である塩基性物質を含む、請求項1記載の樹脂組成物。
- 前記塩基性物質がアミン化合物である、請求項1記載の樹脂組成物。
- 前記アミン化合物のアミン官能基当量が180未満である、請求項3記載の樹脂組成物。
- 前記アミン化合物のアミン官能基当量が140未満である、請求項3記載の樹脂組成物。
- 前記アミン化合物が第2級又は第3級アミノ基を含む、請求項3〜5いずれか一項記載の樹脂組成物。
- 前記アミン化合物が第3級アミノ基を含む、請求項3〜5いずれか一項記載の樹脂組成物。
- 前記アミン化合物が80℃で液状である、請求項3〜7いずれか一項記載の樹脂組成物。
- 前記アミン化合物が25℃で液状である、請求項3〜7いずれか一項記載の樹脂組成物。
- 前記塩基性物質が前記2−メチレン1,3−ジカルボニル化合物に対して0.01〜30mol%である、請求項1〜9いずれか一項記載の樹脂組成物。
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