JP6400880B2

JP6400880B2 - カバーテープ

Info

Publication number: JP6400880B2
Application number: JP2012113325A
Authority: JP
Inventors: 鈴木　貴司; 貴司鈴木; 純一原澤; 良樹野村; 美穂関谷
Original assignee: Achilles Corp
Current assignee: Achilles Corp
Priority date: 2012-05-17
Filing date: 2012-05-17
Publication date: 2018-10-03
Anticipated expiration: 2032-05-17
Also published as: JP2013237481A

Description

本発明は、カバーテープに関し、より詳細には、電子部品収納用キャビティを多数有するキャリアテープに貼付されるカバーテープに関する。

近年、ＩＣチップを始めとして、トランジスター、ダイオード、コンデンサー、圧電素子レジスターなどの表面実装部品である電子部品の保管や搬送には、電子部品の形状に合わせて、凹状に加工されたポケット部を連続的に設けたキャリアテープが広く用いられている。電子部品をキャリアテープの凹状ポケット部に収納した後は、搬送時の電子部品の落下防止や、実装工程に提供されるまでの間における電子部品の汚染防止のためにヒートシール可能なカバーテープを用いて凹状ポケット部に封がされる。そこで、従来より、多くのカバーテープが提案されている。

特許文献１には、ベーキング処理してもベースフィルムの熱収縮によりカバーテープがキャリアテープ本体より剥離したり、カールしたりすることがなく、収納部品がカバーテープに付着したり、汚されたり、更には剥離強度がいちじるしく上昇することがなく、かつカバーテープのシール速度を従来より速くすることができ、さらには剥離強度のバラツキがいちじるしく小さい耐熱カバーテープとして、透明ベースフィルムの一面に常温粘着性樹脂層が形成され、該粘着性樹脂層の表面に、キャビティの幅より広くかつ該透明ベースフィルムの幅よりも狭い透明マスクフィルムを貼付したことを特徴とする耐熱カバーテープが開示されている。また、該耐熱カバーテープに帯電防止性を持たせるために、前記透明ベースフィルム及び透明マスクフィルムの表面に透明帯電防止剤や透明導電性塗料をコーティングして帯電防止膜を備えた耐熱カバーテープが開示されている。

しかし、特許文献１に記載された耐熱カバーテープにおいて、前記帯電防止膜は透明ベースフィルム及び透明マスクフィルムの表面上に剥き出し状態で設けられているため、剥離された帯電防止膜が、発塵などの夾雑物・汚染物としてキャリアテープの凹状ポケット部に収納された電子部品に付着するおそれがある。また、帯電防止膜を設ける際に用いられた透明帯電防止剤や透明導電性塗料が電子部品に接触し、電子部品が腐食するおそれがある。そのため、特許文献１に記載された帯電防止膜を備えた耐熱カバーテープでは、帯電防止膜から電子部品を保護する必要があるが、同文献には、斯かる問題を解決するための具体的な手段について記載も示唆もされていない。

特開平５−５１０５３号公報

本発明は、上記の事情に基づいてなされたものであり、その解決しようとする課題は、剥離された帯電防止膜が、発塵などの夾雑物・汚染物としてキャリアテープの凹状ポケット部に収納された電子部品に付着することを防止し、かつ帯電防止膜を設ける際に用いられた透明帯電防止剤や透明導電性塗料が電子部品に接触し、電子部品が腐食することを防止するカバーテープを提供することである。

本発明者らは、上記課題を解決するべく鋭意検討を行った結果、カバーテープの帯電防
止層上にトップコート層を設けることにより、帯電防止層から発生する発塵などの夾雑物・汚染物を防止し、かつ帯電防止層から発生するイオンの移動を抑制することができることを見出し、本発明を完成するに至った。

即ち、本発明は、
１．基材１上に粘着剤層を形成し、該粘着剤層の上に、基材１より幅の狭い基材２、及び帯電防止層を積層したカバーテープにおいて、該帯電防止層から発生するイオンの移動を抑制するトップコート層を該帯電防止層上に更に積層したことを特徴とする、カバーテープ、
２．イオンクロマト法に従って測定される、前記カバーテープより純水で１２１℃、２４時間の条件で抽出されたイオンの合計量が１乃至２０ｎｇ／ｃｍ²である、前記１．記載のカバーテープ、
３．前記トップコート層が水系の塗工液の塗布層であることを特徴とする、前記１．又は２．に記載のカバーテープ、
に関するものである。

本発明のカバーテープは、帯電防止層上に積層されたトップコート層により、帯電防止層から発生する発塵などの夾雑物・汚染物を防止することができ、また、トップコート層は、磨耗性に優れるため、電子部品に接触したとしてもカバーテープは剥がれ難い。
本発明のカバーテープは、帯電防止層上に積層されたトップコート層により、帯電防止層から発生するイオンの移動を抑制することができるため、キャリアテープの凹状ポケット部に収納された電子部品が腐食されることを防止することができる。
本発明のカバーテープは、１０⁶乃至１０¹¹Ωの表面抵抗値を有するため、該カバーテープが電子部品に接触しても、静電気により電子部品は破損され難い。
本発明のカバーテープは、透明性に優れるため、キャリアテープのキャビティ内部に収納された電子部品の収納方向等の状態を確認することができる。

本発明は、基材１上に粘着剤層を形成し、該粘着剤層の上に、基材１より幅の狭い基材２、及び帯電防止層を積層したカバーテープにおいて、該帯電防止層から発生するイオンの移動を抑制するトップコート層を該帯電防止層上に更に積層したことを特徴とする、カバーテープである。

［基材１］
本発明で使用される基材１は、特に限定されないが、透明性及び平滑性に優れるものがよく、例えば、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル樹脂；ポリメチルメタクリレート等のアクリル樹脂；ポリプロピレン樹脂；ポリカーボネート樹脂；ポリスチレン樹脂；ポリ塩化ビニル樹脂；ポリアミド樹脂；ポリイミド樹脂等から形成されるフィルムが挙げられる。
前記フィルムの厚さは、５乃至２００μｍの範囲が好ましく、１０乃至８０μｍの範囲がより好ましい。

［粘着剤層］
本発明で使用される粘着剤層は、上記基材同様、キャリアテープのキャビティ内部に収納された電子部品の収納方向等の状態を確認する必要があることから、本発明のカバーテープの透明性を損なわなければ、特に限定されない。粘着剤としては、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤の単体及び２種以上の混合粘着剤等が挙げられ、粘着力を調整したり、耐熱性を向上させる目的で各種フィラーや硬化剤をこれら粘着剤に配合してもよい。
前記粘着剤層の厚さは、１乃至５０μｍの範囲が好ましく、１０乃至４０μｍの範囲がより好ましい。

［基材２］
本発明で使用される基材２は、キャリアテープにおける電子部品を収納するためのキャビティの幅よりも広く且つ粘着剤層が形成された基材１の幅よりも狭いものとなる。
また、通常、基材２は、基材１よりも薄く設定される。
基材２の材質は、基本的に基材１と同様であり、即ち、透明性及び平滑性に優れるものがよく、例えば、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル樹脂；ポリメチルメタクリレート等のアクリル樹脂；ポリプロピレン樹脂；ポリカーボネート樹脂；ポリスチレン樹脂；ポリ塩化ビニル樹脂；ポリアミド樹脂；ポリイミド樹脂等から形成されるフィルムが挙げられる。
前記フィルムの厚さは、２乃至１００μｍの範囲が好ましく、４乃至４０μｍの範囲がより好ましい。

［帯電防止層］
本発明で使用される帯電防止層は、導電性を示す層であれば特に限定されないが、透明性を有するものが好ましい。
透明性を有する具体的な帯電防止層としては、導電性高分子やイオン性界面活性剤を含む層が挙げられる。
導電性高分子としては、例えば、既知の導電性高分子を使用することができ、具体的には以下に示すモノマーを重合させることにより製造された導電性高分子を挙げることができる。例えば、ピロール、Ｎ−メチルピロール、Ｎ−エチルピロール、Ｎ−フェニルピロール、Ｎ−ナフチルピロール、Ｎ−メチル−３−メチルピロール、Ｎ−メチル−３−エチルピロール、Ｎ−フェニル−３−メチルピロール、Ｎ−フェニル−３−エチルピロール、３−メチルピロール、３−エチルピロール、３−ｎ−ブチルピロール、３−メトキシピロール、３−エトキシピロール、３−ｎ−プロポキシピロール、３−ｎ−ブトキシピロール、３−フェニルピロール、３−トルイルピロール、３−ナフチルピロール、３−フェノキシピロール、３−メチルフェノキシピロール、３−アミノピロール、３−ジメチルアミノピロール、３−ジエチルアミノピロール、３−ジフェニルアミノピロール、３−メチルフェニルアミノピロール及び３−フェニルナフチルアミノピロール等のピロール誘導体；アニリン、ｏ−クロロアニリン、ｍ−クロロアニリン、ｐ−クロロアニリン、ｏ−メトキシアニリン、ｍ−メトキシアニリン、ｐ−メトキシアニリン、ｏ−エトキシアニリン、ｍ−エトキシアニリン、ｐ−エトキシアニリン、ｏ−メチルアニリン、ｍ−メチルアニリン及びｐ−メチルアニリン等のアニリン誘導体；チオフェン、３−メチルチオフェン、３−ｎ−ブチルチオフェン、３−ｎ−ペンチルチオフェン、３−ｎ−ヘキシルチオフェン、３−ｎ−ヘプチルチオフェン、３−ｎ−オクチルチオフェン、３−ｎ−ノニルチオフェン、３−ｎ−デシルチオフェン、３−ｎ−ウンデシルチオフェン、３−ｎ−ドデシルチオフェン、３−メトキシチオフェン、３−ナフトキシチオフェン及び３，４−エチレンジオキシチオフェン等のチオフェン誘導体が挙げられる。その中でも、好ましくは、ピロール、アニリン、チオフェン及び３，４−エチレンジオキシチオフェン等が挙げられ、より好ましくは、ピロールが挙げられる。

帯電防止層として導電性高分子を含む層を用いる場合は、基材２及びトップコート層との密着性を向上させるためにバインダー樹脂を使用するのが好ましい。
上記のバインダー樹脂としては、有機溶媒に可溶であることが好ましく、また、熱硬化性樹脂が好ましい。
また、特に、帯電防止層からのイオンの移行を防止するという観点から３次元の網目構造を形成し得る架橋タイプのバインダー樹脂を採用することが好ましい。
上記のバインダー樹脂としては、メラミン樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、ポリエ
ステル樹脂、エポキシ樹脂、及びアルキド樹脂等が挙げられる。
バインダー樹脂を使用する際の使用量は、導電性高分子１質量部に対して０．１ないし１０質量部の範囲が挙げられる。

前述より、本発明で使用される帯電防止層としては、ポリピロールと、メラミン樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂及びポリエステル樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種のバインダー樹脂とを含む層であることが好ましい。
前記帯電防止層の厚さは、０．０２乃至０．５μｍの範囲が好ましく、０．０５乃至０．４μｍの範囲がより好ましい。
帯電防止層は、例えば、上記導電性高分子とバインダー樹脂を含む塗料を基材２上に塗布し、必要により加熱・乾燥を行うことにより形成することができる。
上記塗料に使用し得る溶媒としては、導電性高分子に損傷を与えず、導電性高分子を分散させうる有機溶媒を挙げることができ、好ましくは、ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類等が挙げられる。
更に、上記塗料は必要に応じて、分散安定剤、増粘剤、インキバインダ等の樹脂を加えることも可能である。
上記塗料の基材２への塗布方法は特に限定されず、例えばグラビア印刷機、インクジェット印刷機、ディッピング、スピンコーター、ロールコーター等を用いて、印刷またはコーティングすることができる。

［トップコート層］
本発明で使用されるトップコート層は、帯電防止層の高い導電性を維持でき且つ帯電防止層からのイオンの移行を防止できることが必要となる。
そのため、トップコート層を形成するための樹脂としては、帯電防止層からのイオンの移行を防止する効果が高い３次元の網目構造を形成し得る架橋タイプのバインダー樹脂を採用することが好ましい。
また、上記樹脂としては、水溶媒や有機溶媒に可溶であればよく、また、熱硬化性樹脂が好ましい。
上記樹脂としては、メラミン樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、アルキド樹脂、及びシリコン樹脂等が挙げられる。

トップコート層を形成するための樹脂は、帯電防止層に含まれるバインダー樹脂と同一の樹脂であることが好ましい。
トップコート層を形成するための樹脂と帯電防止層に含まれるバインダー樹脂とを同一の樹脂にすることにより、帯電防止層とトップコート層との相溶性及び結合性が向上するため、トップコート層は帯電防止層から発生するイオンの移動をより効果的に抑制することができる。
帯電防止層からのイオンとは、具体的には、銅板を腐食させ得るイオンであって、帯電防止層中に含まれ得る可能性があるイオンである。
上記イオンの具体例としては、ＳＯ₃ ^-、ＳＯ₄ ^2-、ＣＯＯ^-、Ｃｌ^-等が挙げられる。
前記トップコート層の厚さは、０．０１乃至０．３μｍの範囲が好ましく、０．０５乃至０．２μｍの範囲がより好ましい。
厚さが０．０１μｍ未満だと帯電防止層からのイオンの移行を防止することが困難となる場合があり、厚さが０．３μｍを超えると帯電防止層の高い導電性を維持することが困難となる場合がある。
トップコート層の表面抵抗値は、通常、１０⁶乃至１０¹¹Ωの範囲となる。

トップコート層は、例えば、上記トップコート層を形成するための樹脂を含む水性溶液を帯電防止層上に塗布し、必要により加熱・乾燥を行うことにより形成することができる
。
上記のように、トップコート層を形成するための塗工液として水系を採用すると、該塗工液を塗布する際、帯電防止層のイオン成分を洗浄する効果があるため好ましい。
上記水性溶液の塗布方法は特に限定されず、例えばグラビア印刷機、インクジェット印刷機、ディッピング、スピンコーター、ロールコーター等を用いて、印刷またはコーティングすることができる。

本発明のカバーテープは、粘着剤層が形成された基材１上に、帯電防止層とトップコート層が順次積層された基材２を貼着することにより、容易に製造することができる。
本発明のカバーテープは、キャビティ内に電子部品等の収納部品が収納されたキャリアテープに貼着して使用されるが、該収納部品と接触し得る面は、帯電防止層ではなく、帯電防止層の高い導電性を維持し且つ帯電防止層からのイオンの移行を防止できるトップコート層となるため、帯電防止剤が剥離し、発塵などの夾雑物・汚染物として収納部品に付着することがなく、帯電防止層から発生するイオン性物質が収納部品に接触して腐食されることが防止される。
また、トップコート層は摩耗性に優れるため、それ自身が収納部品に接触したとしても剥がれる可能性は低い。

以下に実施例及び比較例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものでない。

＜実施例１＞
［ポリピロール系塗料の作製］
スルホコハク酸ジ−２−エチルヘキシルナトリウム１．５ｍｍｏｌをトルエン５０ｍＬに溶解し、さらにイオン交換水１００ｍＬを加え、２０℃に保持しつつ乳化するまで撹拌した。得られた乳化液にピロールモノマー２１．２ｍｍｏｌを加え、３０分間撹拌し、次いで０．１２Ｍ過硫酸アンモニウム水溶液５０ｍＬ（６ｍｍｏｌ相当）を少量づつ滴下し、４時間反応を行った。反応終了後、有機相を回収し、イオン交換水で数回洗浄して、トルエン中に黒色の導電性微粒子が分散した状態のポリピロール系分散液（固形分５％）を得た。
得られたポリピロール系分散液１００質量部に、メラミン樹脂（ＤＩＣ社製、スーパーベッカミンＪ８２０）１０質量部を混合し、ポリピロール系塗料を得た。

［トップコート層形成用塗工液の作製］
水性メラミン樹脂（ＤＩＣ社製、ウォーターゾールＳ−６９５）に、ＰＶＡ（クラレ社製、ポバール２１７）を、固形分比で１：１となるように混合し、トップコート層形成用塗工液を得た。

［帯電防止層（４）の作製］
得られたポリピロール系塗料を、基材（３）：ＰＥＴフィルム（厚み１２μｍ、幅１１ｍｍ）の片面にバーコーター＃４にて塗工し、１００℃、１分の条件で、乾燥し、０．２μｍの帯電防止層を得た。

［トップコート層（５）の作製］
得られたトップコート層形成用塗工液を、帯電防止層（４）上にバーコーター＃４にて塗工し、１００℃、１分の条件で、乾燥し、０．１μｍのトップコート層を得た。

［カバーテープの製造］
先ず、アクリル樹脂からなる粘着剤を、基材（１）：ＰＥＴフィルム（厚み２５μｍ、
幅１３ｍｍ）の片面にアプリケーターにて塗工し、１００℃、５分の条件で、乾燥し、厚み５μｍ、幅１３ｍｍの粘着層（２）を得た。
続いて、前記基材（３）／帯電防止層（４）／トップコート層（５）からなる幅１１ｍｍのフィルムを、幅１３ｍｍの粘着層（２）の中央にくるように位置合わせしながらラミネートを用いて貼付し、カバーテープを得た。

＜参考例２＞
トップコート層としてアクリル樹脂（ＤＩＣ社製、バーノックＷＥ−３０４）を用いた以外は、実施例１と同じ方法にてカバーテープを得た。

＜参考例３＞
トップコート層としてポリエステル樹脂（互応化学社製、プラスコートＺ−５６５）を用いた以外は、実施例１と同じ方法にてカバーテープを得た。

＜比較例１＞
トップコート層を設けていない以外は、実施例１と同じ方法にてカバーテープを得た。

実施例１、参考例２、参考例３及び比較例１のカバーテープについて、表面抵抗値、透明性、磨耗性、イオン抽出量、銅版腐食性を評価した。その結果を表１に示す。
なお、各特性は以下のように試験し、評価した。

［表面抵抗値（Ω）］
三菱化学（株）製ハイレスタを用いて、実施例１、参考例２及び参考例３のカバーテープについては、トップコート層（５）上の表面抵抗値を測定し、比較例１のカバーテープについては、帯電防止層（４）上の表面抵抗値を測定した。

［透明性］
ＪＩＳＫ７１０５に準拠し、ヘイズメーターにて測定した．
○：透過率が５０％以上である。
×：透過率が５０％未満である。

［磨耗性］
収納部品（電子部品）を想定したセラミック小片を、キャビティ（凹部）を有するキャリアテープに入れ、開口部をカバーテープで封止し、振動衝撃を与えた後、カバーテープの表面状態を目視で観察した。
○：カバーテープの帯電防止層の脱落がない。
×：カバーテープの帯電防止層の一部が剥がれた。

［イオン抽出量］
得られたカバーテープを１ｇとなるように裁断し、試料を作製した。そして、この試料を清浄なテフロン（登録商標）製耐圧容器に入れ、純水２０ｍＬを注入して密閉し、１２１℃で２４時間加熱抽出を行った。室温になるまで放冷した後、純水中に溶出したＳＯ₃ ^-とＳＯ₄ ^2-のイオンをイオンクロマト法により定量した。

［銅板腐食性］
実施例１、参考例２及び参考例３については、トップコート層（５）と銅板、比較例１については、帯電防止層（４）と銅板をそれぞれ貼り合せ、７０℃、９５％ＲＨ、５日間経過後、目視で観察した。
○：変色なし。
×：変色あり。

本発明のカバーテープは、帯電防止層上にトップコート層を積層することにより、帯電防止層から発生するイオンの移動を抑制することできるため、電子部品の腐食を防止することが可能であることが明らかである（実施例１、参考例２及び参考例３）。
また、本発明のカバーテープは、磨耗性及び透明性に優れていることが明らかである（
実施例１、参考例２及び参考例３）。
これに対し、帯電防止層上にトップコート層を積層していないカバーテープでは、帯電防止層から発生するイオンの移動を抑制することができないため、銅板の腐食を防止することができなかった（比較例１）。

Claims

基材１上に粘着剤層を形成し、該粘着剤層の上に、基材１より幅の狭い基材２、及び帯電防止層を積層したカバーテープにおいて、該帯電防止層から発生するイオンの移動を抑制するトップコート層を該帯電防止層上に更に積層し、そして、該トップコート層は、厚さが０．０１乃至０．３μｍであり且つ形成するためのバインダー樹脂が３次元の網目構造を形成し得る架橋タイプのメラミン樹脂であること及び前記帯電防止層は、バインダー樹脂としてメラミン樹脂を使用することを特徴とする、カバーテープ。
イオンクロマト法に従って測定される、前記カバーテープより純水で１２１℃、２４時間の条件で抽出されたイオンの合計量が１乃至２０ｎｇ／ｃｍ²である、請求項１に記載のカバーテープ。