JP6398808B2 - 内部温度測定装置及びセンサパッケージ - Google Patents
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Description
本発明は、内部温度測定装置とセンサパッケージとに関する。
体表面から流出する熱流の大きさを検知してその検知結果から深部体温を測定(算出)する方法として、図6(A)に示した構成のセンサモジュールを使用するもの(例えば、特許文献1参照)と、図6(B)に示した構成のセンサモジュールを使用するもの(例えば、特許文献2参照)とが知られている。
図6(A)に示したセンサモジュール、すなわち、断熱材の上下面にそれぞれ温度センサが取り付けられた1つの熱流束センサを用いる場合、断熱材の上面側の温度センサにより測定される温度Ta、断熱材の下面側の温度センサにより測定される温度Ttとから、以下の(1)式により深部体温Tbが算出される。
Tb=(Tt−Ta)Rx/R1+Tt …(1)
ここで、R1、Rxとは、それぞれ、断熱材の熱抵抗、皮下組織の熱抵抗のことである。
ここで、R1、Rxとは、それぞれ、断熱材の熱抵抗、皮下組織の熱抵抗のことである。
すなわち、図6(A)に示したセンサモジュールを用いる内部温度算出方法は、基本的には、R1及びRxの値として固定値を使用するものとなっている。ただし、Rx値は、場所による違いや個人差がある値であるため、Rx値として固定値を用いて上記式により算出した深部体温Tbには、用いたRx値と実際のRx値との差に応じた測定誤差が含まれることになる。そのため、Tt、Taの時間変化を測定して、測定結果からRxを算出することも行われている(特許文献1参照)。
図6(B)に示したセンサモジュールを用いて内部温度を算出する場合、断熱材の熱抵抗が異なる2つの熱流束センサのそれぞれによって、体表面からの熱流束を表す温度差が測定される。断熱材の熱抵抗が異なる2つの熱流束センサにより温度差を測定すれば、以下の2式を得ることが出来る。
Tb=(Tt−Ta)Rx/R1+Tt …(2)
Tb=(Tt′−Ta′)Rx/R2+Tt′ …(3)
ここで、Ta、Ta′とは、それぞれ、図6(B)において左側、右側に示してある熱流束センサの上面側の温度センサにより測定される温度のことである。Tt、Tt′とは、それぞれ、図6(B)において左側、右側に示してある熱流束センサの下面側の温度センサにより測定される温度のことである。R1、R2とは、図6(B)に示してあるように、各熱流束センサの断熱材の熱抵抗のことである。
Tb=(Tt′−Ta′)Rx/R2+Tt′ …(3)
ここで、Ta、Ta′とは、それぞれ、図6(B)において左側、右側に示してある熱流束センサの上面側の温度センサにより測定される温度のことである。Tt、Tt′とは、それぞれ、図6(B)において左側、右側に示してある熱流束センサの下面側の温度センサにより測定される温度のことである。R1、R2とは、図6(B)に示してあるように、各熱流束センサの断熱材の熱抵抗のことである。
R1及びR2が既知数である場合、上記2式中の未知数は、RxとTbだけである。従って、(2)及び(3)式から、Tbを求めることが出来る。図6(B)に示したセンサモジュールを用いて内部温度を算出する場合、この原理により、深部体温Tbが測定(算出)されている。
図6(A)、(B)に示したセンサモジュールは、Tbの算出に必要な情報を、複数の温度センサにて得るものとなっている。そして、温度センサの精度は、さほど高いものではないため、図6(A)、(B)に示したセンサモジュールには、熱抵抗及び熱容量が大きな断熱材が使用されている。そのため、これらのセンサモジュールは、応答性が悪い(安定した、深部体温の測定結果が得られるまでに要する時間が長い)ものとなっている。
サーモパイルを備えたMEMSチップを温度差の測定に使用すれば、深部体温を測定するためのモジュールの熱抵抗及び熱容量が大きく減少するため、応答性がより良い形で深部体温を測定することが可能となる。そのため、MEMSチップを用いた内部温度測定装置の開発が進められている。ただし、既存の内部温度測定装置に採用されている、プリント配線板上にMEMSチップを配置するという構成では、MEMSチップと測定対象物との間を熱的に良好に接触させることが困難である。
そこで、本発明の課題は、MEMSチップと測定対象物との間を熱的に良好に接触させることができる内部温度測定装置と、そのような内部温度測定装置を製造するためのセンサパッケージとを、提供することにある。
上記課題を解決するために、本発明の、測定対象物の内部温度を測定するための内部温度測定装置は、有底筒状のパッケージ内に、前記パッケージの底部の一領域を通過する熱流束を測定するための1つ又は複数のサーモパイルを含むMEMSチップと、前記MEMSチップの所定部分の温度として使用される基準温度を測定する温度センサとを配置したセンサパッケージと、前記センサパッケージの出力に基づき、測定対象物の内部温度を算出するプリント回路板とを含み、前記センサパッケージの外底面が、前記プリント回路板に設けられている貫通孔を通って前記プリント回路板の板面から突出している構成を有する。
すなわち、本発明の内部温度測定装置は、MEMSチップが、プリント回路板(プリント回路板を構成しているプリント配線板)上にではなく、パッケージの底部上に配置された構成であって、パッケージの外底面が、プリント回路板の板面(下面)から突出した構成を有している。従って、本発明の内部温度測定装置によれば、MEMSチップと測定対象物(人体等)との間を熱的に良好に接触させることが可能となる。
尚、本発明の内部温度測定装置における『有底筒状のパッケージ』は、有底円筒状、有底楕円筒状、有底角筒状等の、底部と当該底部の周囲を囲繞する側壁部とを備えたパッケージであれば良い。また、本発明の内部温度測定装置に、『前記パッケージの前記底部は、非伝熱部と、前記非伝熱部の構成材料よりも熱伝導性が良い材料(例えば、金属)からなる伝熱部とを含み、前記MEMSチップの少なくとも一部が、前記伝熱部上に位置している』構成を採用しておいても良い。
本発明の内部温度測定装置に、『前記センサパッケージの前記パッケージは、前記パッケージの筒状壁を貫通する複数のリードであって、前記筒状壁よりも外側の先端部の、同一方向を向いた面が、同一平面上に位置している複数のリードを備え、前記複数のリードの前記先端部の前記面を利用して前記センサパッケージが前記プリント回路板に実装されている』構成を採用しておいても良い。尚、本発明の内部温度測定装置に、この構成を採用しておけば、他の構成を採用した場合に比して、装置を容易に製造(組み立て)できることになる。また、MEMSチップと測定対象物(人体等)との間の熱的接触性をより向
上させるために、『前記センサパッケージの前記外底面が、中央部が突出した曲面形状を有する』構成を採用しても良い。
上させるために、『前記センサパッケージの前記外底面が、中央部が突出した曲面形状を有する』構成を採用しても良い。
本発明の内部温度測定装置のセンサパッケージのパッケージを、モールド成形により形成するようにしておいても良い。そのようにしておけば、センサパッケージの製造が容易になるため、本発明の内部温度測定装置を、容易に(総工程数がより少ない形で)実現できることになる。
また、上方から入射した光がセンサパッケージの内面で反射してMEMSチップに入射されることを防ぐためや、センサパッケージ10内の空気温度を安定化させるために、本発明の内部温度測定装置のパッケージの筒状壁の内面を、黒色の部材で被覆しておいても良い。
また、本発明のセンサパッケージは、測定対象物の内部温度の算出に使用するデータを取得するためのセンサパッケージであって、有底筒状のパッケージと、前記パッケージ内に配置された、前記パッケージの底部の一領域を通過する熱流束を測定するための1つ又は複数のサーモパイルを含むMEMSチップ、及び、前記MEMSチップの所定部分の温度として使用される基準温度を測定する温度センサと、を含み、前記パッケージは、前記パッケージの筒状壁を貫通する複数のリードであって、前記筒状壁よりも外側の先端部の、同一方向を向いた面が、同一平面上に位置している複数のリードを備える。
従って、本発明のセンサパッケージを用いておけば、MEMSチップと測定対象物との間を熱的に良好に接触させることが可能な内部温度測定装置を実現できる。
本発明によれば、MEMSチップと測定対象物との間を熱的に良好に接触させることが可能な内部温度測定装置を提供することが出来る。
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。
図1に、本発明の一実施形態に係る内部温度測定装置1の概略構成を示す。
本実施形態に係る内部温度測定装置1は、人体の内部温度(深部体温)を測定するための装置として開発したものである。図示してあるように、内部温度測定装置1は、センサパッケージ10とプリント回路板30とを備えている。
プリント回路板30は、演算回路32a等の各種デバイス32(抵抗、コンデンサ等)をプリント配線板31上に実装したユニットである。演算回路32aは、センサパッケー
ジ10(後述するMEMSチップ20、ASIC26)による温度差、温度の測定結果から、測定対象物の内部温度を算出して出力する回路である。
ジ10(後述するMEMSチップ20、ASIC26)による温度差、温度の測定結果から、測定対象物の内部温度を算出して出力する回路である。
図示してあるように、このプリント回路板30のプリント配線板31には、センサパッケージ10を挿入するための貫通孔が設けられている。この貫通孔の周囲には、貫通孔に挿入されたセンサパッケージ10の各リード13と対向するように、複数のランド(図示略)が設けられている。
センサパッケージ10は、内部温度の算出に必要とされる値(温度と1つ以上の温度差)を測定するモジュールである。内部温度測定装置1は、このセンサパッケージ10の図1における下側の面を、人体の表面に接触させて使用される装置として構成されている。以下のセンサパッケージ10、内部温度測定装置1の説明では、図1における上、下のことを、単に、上、下と表記する。
センサパッケージ10は、パッケージ11の内底面にMEMSチップ20とASIC26とを配置したモジュールである。図1に示してあるように、センサパッケージ10には、人体の表面との熱的接触状態を良好なものとするために、その下面形状を、中央部分が下方向に突出した曲面形状としたパッケージ11が採用されている。
以下、パッケージ11についてさらに具体的に説明する。
図2に、パッケージ11の構成を示す。図示してあるように、パッケージ11は、略有底四角筒状の筐体12を有している。パッケージ11の筐体12の対向する側壁12a、12bのそれぞれには、側壁12a/12bの、筐体12の内底面から所定高さの部分を貫通する複数のリード13が設けられている。各リード13の側壁12a/12bの貫通位置は、プリント配線板31の貫通孔にセンサパッケージ10の底部側を挿入したときに、センサパッケージ10の下面がプリント回路板30(プリント配線板31)の下面から突出するように定められている。
図2に、パッケージ11の構成を示す。図示してあるように、パッケージ11は、略有底四角筒状の筐体12を有している。パッケージ11の筐体12の対向する側壁12a、12bのそれぞれには、側壁12a/12bの、筐体12の内底面から所定高さの部分を貫通する複数のリード13が設けられている。各リード13の側壁12a/12bの貫通位置は、プリント配線板31の貫通孔にセンサパッケージ10の底部側を挿入したときに、センサパッケージ10の下面がプリント回路板30(プリント配線板31)の下面から突出するように定められている。
また、パッケージ11の筐体12の底部は、高熱伝導性の材料(本実施形態では、金属)製の伝熱パッド14と、低熱伝導性の材料製の部分とにより構成されている。伝熱パッド14は、MEMSチップ20及びASIC26に人体から熱が良好に伝われるようにするために設けられている部材であり、伝熱パッド14の形状は、その上に、MEMSチップ20及びASIC26を配置できるように定められている。
筐体12の側壁の構成材料は、比較的に熱伝導性が悪い材料であれば良く、筐体12の底部(以下、筐体底部とも表記する)の、伝熱パッド14以外の部分の構成材料は、伝熱パッド14の構成材料よりも熱伝導性が悪い材料であれば良い。ただし、筐体12の側壁の構成材料と、筐体底部の、伝熱パッド14以外の部分の構成材料とを、同じ樹脂としておけば、パッケージ11を、モールド成形(インサート成形)により製造することが出来る。従って、筐体12の側壁の構成材料と、筐体底部の、伝熱パッド14以外の部分の構成材料とは、同じ樹脂としておくことが好ましい。
MEMSチップ20(図1)は、パッケージ11の筐体底部を介して流入する熱流束によりチップ内に生ずる温度差を測定する1つ以上のサーモパイルを備えるように、MEMS技術を用いて製造された小型な温度差センサ(熱流束センサ)である。
センサパッケージ10に使用するMEMSチップ20の具体的な構成は、内部温度を算出するために使用する算出法に応じたものとされる。すなわち、“背景技術”欄で説明したように、内部温度の算出法には、2つの温度差(Tt−Ta 、Tt′−Ta′)を必
要とする方法と、温度差を1つしか必要としない方法とがある。
要とする方法と、温度差を1つしか必要としない方法とがある。
内部温度の算出に前者の方法を使用する場合には、ΔT(“Tt−Ta”に相当する温度差)を測定するための1つ以上のサーモパイルと、ΔT′(“Tt′−Ta′”に相当する温度差)を測定するための1つ以上のサーモパイルとを備えたMEMSチップ20が使用される。また、内部温度の算出に後者の方法を使用する場合には、ΔT(1種類の温度差)を測定するための1つ以上のサーモパイルを備えたMEMSチップ20が使用される。
以下、図3(A)、(B)を用いて、前者のMEMSチップ20の一例であるMEMSチップ20aについて説明する。尚、図3(A)は、MEMSチップ20aの上面図であり、図3(B)は、MEMSチップ20aの、図3(A)におけるX−X線断面図である。また、MEMSチップ20に関する以下の説明において、上、下、左、右とは、図3(A)における上、下、左、右のことである。
図3(B)に示してあるように、MEMSチップ20aは、天面部21と支持部22とを備える。天面部21は、各種半導体プロセス(膜形成、レジストパターン形成、エッチング等)を用いてシリコン基板上に形成される部分である。支持部22は、天面部21を形成したシリコン基板を裏面側(図3(B)における下側)からエッチングすることにより形成される部分である。
図3(B)に示してあるように、MEMSチップ20aの支持部22は、天面部21に至る1つ以上の空洞(エッチングされた部分)を有している。以下、支持部22の空洞上に位置している、天面部21の部分のことを、メンブレン部と表記する。また、支持部22の、図3(A)に示してある各一点鎖線枠25内の部分(サーモパイル24による測温対象となっている天面部21の部分下に位置している支持部22の部分)のことを、脚部23と表記する。
図3(A)、(B)に示してあるように、MEMSチップ20aの天面部21内には、複数の熱電対を直列接続したサーモパイル24a及び24bが設けられている。尚、図示は省略してあるが、MEMSチップ20aの天面部21の上面には、各サーモパイル24の出力を取り出すための電極が設けられている。
サーモパイル24aを構成している各熱電対とサーモパイル24bを構成している各熱電対とはほぼ同一の長さのものである。図3(A)に示してあるように、サーモパイル24aを構成している各熱電対の温接点、冷接点は、それぞれ、MEMSチップ20aの左側の脚部23(支持部22の、左側の一点鎖線枠25内の部分)上、メンブレン部内のMEMSチップ20aの左右方向のほぼ中央部分に配置されている。また、サーモパイル24bを構成している各熱電対の温接点、冷接点は、それぞれ、MEMSチップ20aの右側の脚部23上、メンブレン部内のMEMSチップ20aの左右方向のほぼ中央部分に配置されている。
MEMSチップ20aの支持部22が有している空洞の左右方向の中心は、MEMSチップ20aの左右方向の中心よりも左側に位置している。その結果、MEMSチップ20aの、左側の脚部23の下面から、サーモパイル24aの冷接点群が設けられている天面部21の部分に至る熱経路の熱抵抗は、右側の脚部23の下面からサーモパイル24bの冷接点群が設けられている天面部21の部分に至る熱経路の熱抵抗よりも大きくなっている。
そのため、このMEMSチップ20aは、サーモパイル24aによりΔTが測定され、サーモパイル24bによりΔT′(<ΔT)が測定されるデバイスとして機能する。
ASIC26(図1)は、入出力用の複数の電極が、その上面に設けられている集積回路である。ASIC26は、温度センサを内蔵している。また、ASIC26は、温度センサの出力及びMEMSチップ20の各サーモパイル24の出力を増幅する機能と、増幅後の各出力をデジタルデータ化する機能とを有している。このASIC26としては、例えば、絶対温度に比例した電圧を出力するPTAT(Proportional To Absolute Temperature)電圧源(つまり、温度計として機能する電圧源)を備え、PTAT電圧源の構成要素が温度センサとして機能する集積回路を使用することが出来る。
図1に示してあるように、センサパッケージ10は、上記のようなASIC26及びMEMSチップ20をパッケージ11(筐体12)の伝熱パッド14上に配置し、MEMSチップ20とASIC26との間とリード13とASIC26との間とを、ワイヤ・ボンディングにより電気的に接続したモジュールとなっている。
そして、内部温度測定装置1は、上記構成を有するセンサパッケージ10の底部をプリント回路板30(プリント配線板31)の貫通孔に挿入した状態で、リード13によりセンサパッケージ10をプリント回路板30に固定したものとなっている。
以上、説明したように、本実施形態に係る内部温度測定装置1は、MEMSチップ20が、プリント回路板30(プリント回路板30の構成要素であるプリント配線板31)上にではなく、パッケージ11の内底面上に配置された構成であって、パッケージ11の下面(外低面)が、プリント回路板30の板面(下面)から突出した構成を有している。しかも、内部温度測定装置1のセンサパッケージ10(パッケージ11)の下面は、中央部分が下方(人体側)に向かって突出した曲面形状を有している。従って、内部温度測定装置1によれば、MEMSチップ20と人体との間を熱的に良好に接触させることが可能となる。
以下、内部温度測定装置1について、幾つかの説明を補足する。
MEMSチップ20は、通常、銀ペースト等の熱伝導性が良い接着剤を用いて、伝熱パッド14上に固定される。この際、MEMSチップ20の下面全域が、銀ペースト等によって伝熱パッド14上に固定されるようにしておいても良い。ただし、そのようにしておいた場合、メンブレン部の下方の空洞が閉空間となるため、温度上昇により空洞内の空気の圧力が上昇してメンブレン部が破損することが考えられる。
従って、各空洞が閉空間とならないように、MEMSチップ20は伝熱パッド14上に固定しておくことが好ましいのであるが、或る脚部23と伝熱パッド14との間に熱伝導性が悪い部分が存在していると、当該脚部23上に温接点が存在しているサーモパイル24により測定される温度差に、その分の誤差が含まれてしまう虞がある。そして、MEMSチップ20の各脚部23の下面全域のみに銀ペースト等を塗布して、MEMSチップ20を伝熱パッド14上に固定するようにしておけば、MEMSチップ20の性能を低下させることなく、空洞内の空気の圧力上昇によりメンブレン部の破損が生ずることを抑止できる。
従って、センサパッケージ10の製造(組み立て)時には、MEMSチップ20の各脚部23の下面全域のみに銀ペースト等を塗布して、MEMSチップ20を伝熱パッド14上に固定するようにしておくことが好ましい。ただし、MEMSチップ20の構成によっては、脚部23の中に、伝熱パッド14との間の熱伝導性が悪くても構わない脚部23が存在することもある。センサパッケージ10にそのような構成のMEMSチップ20が使用されている場合には、伝熱パッド14との間の熱伝導性が良いことが望まれる各脚部2
3の下面全域のみに銀ペースト等を塗布して、MEMSチップ20を伝熱パッド14上に固定するようにしておいても良い。
3の下面全域のみに銀ペースト等を塗布して、MEMSチップ20を伝熱パッド14上に固定するようにしておいても良い。
筐体底部(筐体12の底部)の、MEMSチップ20及びASIC26が配置される部分を、高熱伝導性の伝熱パッド14(図1参照)としているのは、原則として、筐体底部の厚さ方向の熱伝導性が良い方が温度差を正確に測定できるためである。ただし、ΔT及びΔT′から内部温度を算出する場合には、伝熱パッド14の横方向(厚さ方向に垂直な方向)の熱伝導性が良いが故に、内部温度の推定誤差(内部温度の算出結果と実際の内部温度の差)が大きくなってしまうこともある。従って、筐体底部に伝熱パッド14を設けることなく、筐体底部を、熱伝導性が比較的に悪い材料で形成しておいても良い。
また、ΔT測定用のサーモパイル24とΔT′測定用のサーモパイル24とを有するMEMSチップ20(例えば、図3のMEMSチップ20a)が用いられている温度差測定装置では、筐体底部の横方向の熱伝導により内部温度の推定誤差が増大するのを防ぐために、筐体底部を、MEMSチップ20のΔT測定用のサーモパイル24の温接点側の脚部23下と、ΔT′測定用のサーモパイル24の温接点側の脚部23下のそれぞれに、伝熱パッド14を設け、それらの伝熱パッド14間を熱伝導性が悪い部材で隔離しておいても良い。
また、センサパッケージ10は、測定環境が、上方からセンサパッケージ10内に光(赤外線等)が入射せず、センサパッケージ10の上方の空気温度が安定している環境である場合には、図1に示してある状態、つまり、上部が封止されていない状態で、使用することが出来るものである。ただし、測定環境が、そのようなものであることは少ない。そして、上方からセンサパッケージ10内に光が入射する場合や、センサパッケージ10の上方の空気温度が変化する場合には、温度差の測定精度が低下してしまう。そのため、センサパッケージ10は、通常、図4に模式的に示してあるように、その開口部(上面)を、開口部以上のサイズの蓋部15で覆った状態で使用される。
また、センサパッケージ10は、上方の空気温度が低い方が感度が高くなるモジュールである。従って、センサパッケージ10の開口部を蓋部15で覆う場合には、図4に示してあるように、蓋部15の下面に、赤外線を吸収する部材16を設けておいても良い。また、センサパッケージ10の蓋部15として、放熱性が良い形状を有する部材、例えば、放熱フィンを備えた部材や、面積が、センサパッケージ10の開口部の面積の数倍ある部材を採用しておいても良い。
また、図5に模式的に示してあるように、蓋部15を設けることなく、センサパッケージ10の下面以外の部分を、筐体18で囲っておいても良い。尚、この場合も、筐体18の、センサパッケージ10の開口部上の部分に、赤外線を吸収する部材16を設けておくことにより、内部温度測定装置の感度を向上させることが出来る。
上方から入射した光が、センサパッケージ10の内面で反射してMEMSチップ20に入射されることを防ぐためや、センサパッケージ10内の空気温度を安定化させるために、センサパッケージ10(パッケージ11、筐体12)の内面を、黒色の部材、例えば、黒色の塗料、黒色の樹脂で被覆しておいても良い。
また、センサパッケージ10の下面に、生体適合性を有する絶縁性のフィルムや樹脂部材等を固定しておいても良い。また、センサパッケージ10の下面を、中央部分が下方に突出した曲面状とする代わりに、センサパッケージ10の下面に、曲面からなる凸構造を複数個設けておいても良い。人体との間の熱的接触性が多少悪くなることにはなるが、センサパッケージ10の下面を、平坦面としておいても良い。
リード13によって、センサパッケージ10をプリント回路板30に対して実装可能とする(電気的及び物理的に接続可能とする)ためには、複数のリード13の外側の先端部の、同一方向(下方向又は上方向)を向いた面が、同一平面上に位置していれば良い。従って、センサパッケージ10の複数のリード13の形状を、ガルウィング状としておいても良い。また、センサパッケージ10のパッケージ11(筐体12)の形状が、上記形状とは異なる形状(有底四角筒状以外の有底角筒状、有底円筒状、有底楕円筒状等)であっても良いことや、内部温度測定装置1を、人体以外の測定対象物の内部温度を測定するために装置に変形しても良いこと等は、当然のことである。
1 内部温度測定装置
10 センサパッケージ
11 パッケージ
12,18 筐体
12a、12b 側壁
13 リード
14 伝熱パッド
15 蓋部
20 MEMSチップ
21 天面部
22 支持部
23 脚部
24,24a,24b,24c サーモパイル
26 ASIC
30 プリント回路板
31 プリント配線板
32 デバイス
32a 演算回路
10 センサパッケージ
11 パッケージ
12,18 筐体
12a、12b 側壁
13 リード
14 伝熱パッド
15 蓋部
20 MEMSチップ
21 天面部
22 支持部
23 脚部
24,24a,24b,24c サーモパイル
26 ASIC
30 プリント回路板
31 プリント配線板
32 デバイス
32a 演算回路
Claims (8)
- 測定対象物の内部温度を測定するための内部温度測定装置であって、
有底筒状のパッケージ内に、前記パッケージの底部の一領域を通過する熱流束を測定するための1つ又は複数のサーモパイルを含むMEMSチップと、前記MEMSチップの所定部分の温度として使用される基準温度を測定する温度センサとを配置したセンサパッケージと、
前記センサパッケージの出力に基づき、測定対象物の内部温度を算出するプリント回路板と、
を含み、
前記センサパッケージの外底面が、前記プリント回路板に設けられている貫通孔を通って前記プリント回路板の板面から突出している
ことを特徴とする内部温度測定装置。 - 前記パッケージの前記底部は、非伝熱部と、前記非伝熱部の構成材料よりも熱伝導性が良い材料からなる伝熱部とを含み、
前記MEMSチップの少なくとも一部が、前記伝熱部上に位置している
ことを特徴とする請求項1に記載の内部温度測定装置。 - 前記伝熱部の構成材料が、金属である
ことを特徴とする請求項2に記載の内部温度測定装置。 - 前記センサパッケージの前記パッケージは、前記パッケージの筒状壁を貫通する複数のリードであって、前記筒状壁よりも外側の先端部の、同一方向を向いた面が、同一平面上に位置している複数のリードを備え、
前記複数のリードの前記先端部の前記面を利用して前記センサパッケージが前記プリント回路板に実装されている
ことを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載の内部温度測定装置。 - 前記センサパッケージの前記外底面が、中央部が突出した曲面形状を有する
ことを特徴とする請求項1から4のいずれか一項に記載の内部温度測定装置。 - 前記パッケージが、モールド成形により形成されている
ことを特徴とする請求項1から5のいずれか一項に記載の内部温度測定装置。 - 前記パッケージの前記筒状壁の内面が、黒色の部材で被覆されている
ことを特徴とする請求項1から6のいずれか一項に記載のセンサパッケージ。 - 測定対象物の内部温度の算出に使用するデータを取得するためのセンサパッケージであって、
有底筒状のパッケージと、
前記パッケージ内に配置された、前記パッケージの底部の一領域を通過する熱流束を測定するための1つ又は複数のサーモパイルを含むMEMSチップ、及び、前記MEMSチップの所定部分の温度として使用される基準温度を測定する温度センサと、
を含み、
前記パッケージは、前記パッケージの筒状壁を貫通する複数のリードであって、前記筒状壁よりも外側の先端部の、同一方向を向いた面が、同一平面上に位置している複数のリードを備える
ことを特徴とするセンサパッケージ。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015049446A JP6398808B2 (ja) | 2015-03-12 | 2015-03-12 | 内部温度測定装置及びセンサパッケージ |
US15/552,619 US10551252B2 (en) | 2015-03-12 | 2016-02-25 | Internal temperature measuring apparatus and sensor package |
PCT/JP2016/055558 WO2016143529A1 (ja) | 2015-03-12 | 2016-02-25 | 内部温度測定装置及びセンサパッケージ |
DE112016001172.5T DE112016001172B4 (de) | 2015-03-12 | 2016-02-25 | Innentemperatur-messvorrichtung und sensorgehäuse |
CN201680010298.1A CN107250748B (zh) | 2015-03-12 | 2016-02-25 | 内部温度测定装置以及传感器封装体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015049446A JP6398808B2 (ja) | 2015-03-12 | 2015-03-12 | 内部温度測定装置及びセンサパッケージ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016170017A JP2016170017A (ja) | 2016-09-23 |
JP6398808B2 true JP6398808B2 (ja) | 2018-10-03 |
Family
ID=56880045
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015049446A Active JP6398808B2 (ja) | 2015-03-12 | 2015-03-12 | 内部温度測定装置及びセンサパッケージ |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10551252B2 (ja) |
JP (1) | JP6398808B2 (ja) |
CN (1) | CN107250748B (ja) |
DE (1) | DE112016001172B4 (ja) |
WO (1) | WO2016143529A1 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6349713B2 (ja) * | 2013-12-13 | 2018-07-04 | オムロン株式会社 | 内部温度センサ |
US10203252B2 (en) * | 2016-12-29 | 2019-02-12 | Industrial Technology Research Institute | Microelectromechanical apparatus having a measuring range selector |
US11099078B1 (en) * | 2017-08-25 | 2021-08-24 | Vesper Technologies, Inc. | Acoustic sensor with temperature structure |
US11914141B1 (en) * | 2018-08-23 | 2024-02-27 | Apple Inc. | Electronic device with protected light sources |
CN109820485B (zh) * | 2019-03-25 | 2024-02-20 | 中电科芯片技术(集团)有限公司 | 一种植入级传感器监测探头 |
JP7439906B2 (ja) * | 2020-04-01 | 2024-02-28 | 日本電信電話株式会社 | 測定装置 |
WO2024004375A1 (ja) * | 2022-06-30 | 2024-01-04 | 公立大学法人公立諏訪東京理科大学 | 深部温度計測用プローブ及び深部温度計 |
CN117686888B (zh) * | 2024-01-24 | 2024-05-07 | 苏州贝克微电子股份有限公司 | 一种半导体芯片的三温测试方法、装置、设备及介质 |
Family Cites Families (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2017021A (en) * | 1935-04-18 | 1935-10-08 | Thomas W Tepper | Bridle bit |
JP4310962B2 (ja) * | 2001-04-11 | 2009-08-12 | オムロンヘルスケア株式会社 | 電子体温計 |
US7122797B2 (en) * | 2002-09-09 | 2006-10-17 | Sensors Unlimited, Inc. | Method for making an infrared detector and infrared detector |
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JP2007212407A (ja) | 2006-02-13 | 2007-08-23 | Kanazawa Univ | 非加熱型深部体温計およびそれを用いた深部体温測定装置 |
EP1976034A3 (en) * | 2007-03-29 | 2011-11-09 | Stichting IMEC Nederland | Method for manufacturing a thermopile, the thermopile thus obtrained and a thermoelectric generator comprising such thermopiles |
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US9513240B2 (en) * | 2011-02-22 | 2016-12-06 | The Trustees Of Columbia University In The City Of New York | MEMS-based calorimeter, fabrication, and use thereof |
CN204286604U (zh) | 2012-03-23 | 2015-04-22 | 株式会社村田制作所 | 无线式温度计 |
CN102798474B (zh) * | 2012-08-23 | 2014-02-19 | 江苏物联网研究发展中心 | 一种高性能mems热电堆红外探测器结构及其制备方法 |
CN104051370A (zh) * | 2013-03-15 | 2014-09-17 | 邱兆海 | 一种带有热电偶结构的封装*** |
CN103185611A (zh) * | 2013-04-03 | 2013-07-03 | 无锡华润上华半导体有限公司 | 与cmos工艺兼容的mems温度湿度集成传感器及其制造方法 |
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JP6350212B2 (ja) * | 2014-10-27 | 2018-07-04 | オムロン株式会社 | 内部温度測定装置 |
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US10139256B2 (en) * | 2015-08-03 | 2018-11-27 | Aceinna, Inc. | MEMS flow sensor |
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US10199424B1 (en) * | 2017-07-19 | 2019-02-05 | Meridian Innovation Pte Ltd | Thermoelectric-based infrared detector having a cavity and a MEMS structure defined by BEOL metals lines |
-
2015
- 2015-03-12 JP JP2015049446A patent/JP6398808B2/ja active Active
-
2016
- 2016-02-25 DE DE112016001172.5T patent/DE112016001172B4/de active Active
- 2016-02-25 CN CN201680010298.1A patent/CN107250748B/zh active Active
- 2016-02-25 WO PCT/JP2016/055558 patent/WO2016143529A1/ja active Application Filing
- 2016-02-25 US US15/552,619 patent/US10551252B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN107250748A (zh) | 2017-10-13 |
CN107250748B (zh) | 2019-10-25 |
US10551252B2 (en) | 2020-02-04 |
JP2016170017A (ja) | 2016-09-23 |
DE112016001172T5 (de) | 2017-11-30 |
DE112016001172B4 (de) | 2021-05-27 |
WO2016143529A1 (ja) | 2016-09-15 |
US20180024010A1 (en) | 2018-01-25 |
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