JP6398563B2 - 発光装置 - Google Patents

Description

本発明の実施形態は、発光装置に関する。

例えば、ＬＥＤを用いた発光装置は、正負のリードが埋設された樹脂成形体にＬＥＤを載置し、そのＬＥＤを透光性樹脂で覆うことにより作製される。このような発光装置は、正負のリードが形成されたリードフレームを金型内に装填し、個々の発光装置に対応して形成されたキャビティに樹脂を流入し硬化させた後、個々の発光装置ごとに分離することにより作製される。この発光装置を製造する際に用いられるリードフレームは、複数の発光装置を一括して成形するために、それぞれ正負のリードを含む単位領域が繰り返し配列されてなる。ここで、本明細書において、単位領域とは個々の発光装置に対応する領域のことをいう。また、本明細書において、複数の単位領域が繰り返し配列された板状の部材をリードフレームまたは連結されたリードフレームという。

リードフレームは、複数の単位領域間にわたって複数のリードを集合状態で保持する必要があるために、隣接する単位領域間においてリード間が連結されており、その連結部が成形後に切断される。このリードフレームとしては従来種々の構造が提案されており、特許文献１には吊りピンで隣接する単位領域間のリードが連結されたリードフレームが開示されている。
また特許文献２には、１単位領域に６枚のリードを備え、６枚のリードが単位領域を囲む連結部に６枚のリードがそれぞれ複数の吊ピンで連結されたリードフレームが開示されている。

特開２０１２−８９５４７ 特開２０１１−１７６２６４

しかしながら、従来のリードフレームを用いて作成された樹脂成形体は、連結部の切断時に樹脂成形体に亀裂がはいるという問題があった。

上記課題を解決するために、本発明の実施形態に係る発光装置は、第１および第２の発光素子と、前記第１および第２の発光素子を個別に駆動する複数のリードと、前記複数のリードと一体に成形される上面視略矩形状の樹脂成形体と、を含む発光装置であって、前記複数のリードは、前記第１の発光素子とワイヤで接続される第１リードと、前記第２の発光素子とワイヤで接続される第２リードと、前記第１および第２の発光素子を載置する第３リードとを含み、前記第１リードは、上面視で前記樹脂成形体の第１角部近傍に配置され、該第１角部を共有する２つの側面のうちの一方の側面側において、該側面から露出する第１露出部を備えるとともに、他方の側面側において前記樹脂成形体に埋設され、前記第２リードは、上面視で前記樹脂成形体の第２角部近傍に配置され、該第２角部を共有する２つの側面のうちの一方の側面側において、該側面から露出する第２露出部を備えるとともに、他方の側面側において前記樹脂成形体に埋設されていることを特徴とする。

さらに、本発明の実施形態に掛かる発光装置の製造方法は、第１および第２の発光素子と、前記第１および第２の発光素子を個別に駆動する複数のリードと、前記複数のリードと一体に成形される上面視略矩形状の樹脂成形体と、を含む発光装置の製造方法であって、第１リードと第２リードと第３リードとをそれぞれ含む複数の単位領域が、前記単位領域間を連結する吊りピンにより連結されたリードフレームと、前記リードフレームと一体に成形された樹脂成形体とを準備する工程と、前記第３リードの上面に第１および第２の発光素子を載置する工程と、前記第１の発光素子と前記第１リードとをワイヤで接続する工程と、前記第２の発光素子と前記第２リードとをワイヤで接続する工程と、前記樹脂成形体を前記単位領域ごとに個片化する工程と、を有し、前記第１リードと前記第２リードとは、それぞれ、上面視で個片化後の前記樹脂成形体の角部近傍に配置され、かつ、前記第１リードと前記第２リードとがそれぞれ１本の延伸部で吊りピンに連結されており、前記個片化する工程は、前記樹脂成形体を前記吊りピンごと切断することを特徴とする。

以上のように構成された本発明に係る発光装置によれば、樹脂成形体のクラックや割れを抑制することができ、信頼性の高い発光装置を得ることができる。
以上のように構成された本発明に係る発光装置の製造方法によれば、樹脂成形体のクラックや割れを抑制することができ、信頼性の高い発光装置を得ることができる。

本発明の実施形態に係る発光装置を構成するリードフレームの上面図である。 図１のリードフレームと一体に成形された樹脂成形体を含むリードフレームの上面図である。 本発明の実施形態に係る発光装置を説明するための概略斜視図である。 本発明の実施形態に係る発光装置を説明するための上面図である。 本発明の実施形態に係る発光装置を説明するための下面図である。 図４Ａの発光装置のＡ‐Ａ線の概略断面図である。 本発明の第２の実施形態に係る発光装置を構成するリードフレームの上面図である。 図６のリードフレームと一体に成形された樹脂成形体を含むリードフレームの上面図である。 本発明の第２の実施形態に係る発光装置を説明するための概略斜視図である。 本発明の第２の実施形態に係る発光装置を説明するための上面図である。 本発明の第２の実施形態に係る発光装置を説明するための下面図である。 図４Ａの発光装置のＡ‐Ａ線の概略断面図である。

［本発明の実施形態に係る発光装置１００］
図３に示すように、本発明の実施形態にかかる発光装置１００は、第１および第２の発光素子と、第１および第２の発光素子を個別に駆動する複数のリードと、複数のリードと一体に成形される上面視略矩形状の樹脂成形体と、を含む発光装置である。発光装置１００が備える複数のリードは、第１の発光素子２１とワイヤで接続される第１リード１１と、第２の発光素子２２とワイヤで接続される第２リード１２と、第１および第２の発光素子を載置する第３リード１３とを含む。第１リード１１は、上面視で前記樹脂成形体３１の第１角部近傍に配置され、第１角部を共有する２つの側面のうちの一方の側面側において、該側面から露出する第１露出部５１を備えるとともに、他方の側面側において樹脂成形体に埋設される。第２リード１２は、上面視で前記樹脂成形体の第２角部近傍に配置され、第２角部を共有する２つの側面のうちの一方の側面側において、側面から露出する第２露出部５２を備えるとともに、他方の側面側において樹脂成形体に埋設されている。

このような構成とすることにより、特に、個片化時に樹脂成形体側面のリード露出部付近にかかる応力に対する耐性を高めて、樹脂成形体のクラックや割れ、剥離を抑制することができ、信頼性の高い発光装置を得ることができる。

以下、順に説明する。

（発光素子）
発光素子は、通常半導体発光素子であり、いわゆる発光ダイオード素子と呼ばれる素子であれば、どのようなものでもよい。発光素子は少なくとも２つ以上搭載され、２つ以上の発光素子がそれぞれ個別に駆動される。２つ以上の発光素子はそれぞれ同じ色を発する発光素子を用いても良いし、異なる色を発する発光素子を用いても良い。

図４Ａに示すように、本発明の実施形態に係る発光装置１００には、第１の発光素子２１と第２の発光素子２２とが搭載されている。第１の発光素子２１および第２の発光素子２２には、異なる色を発する発光素子を用いることができる。本実施形態においては、第１の発光素子２１および第２の発光素子２２の他、さらに第３の発光素子２３を搭載されており、第１の発光素子、第３の発光素子、第２の発光素子が、第３リード上に、この順に一列に載置されている。第１の発光素子２１、第２の発光素子２２、第３の発光素子２３には、それぞれ発光波長の異なる発光素子を選択することができる。特にフルカラーの表示装置に用いられる発光装置には、赤色系、緑色系、青色系の光を発する３種類の発光素子を組み合わせることが好ましく、これにより色再現性を向上させることができる。発光素子は、所定方向に一列に配列されていることが好ましい。赤色系、緑色系、青色系の発光素子を３種類組み合わせる場合には、最も輝度の高い緑色系の発光素子が発光装置の中央付近に配置されるように一列に配列されることで、各発光素子から出射される光の混色性が良くなり好ましい。

発光素子は、用途に応じて任意の波長のものを選択することができる。例えば、青色（波長４３０ｎｍ〜４９０ｎｍの光）、緑色（波長４９０ｎｍ〜５７０ｎｍの光）の発光素子としては、ＺｎＳｅ、窒化物系半導体（Ｉｎ_ＸＡｌ_ＹＧａ_{１−Ｘ−Ｙ}Ｎ、０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）、ＧａＰなどの半導体層を用いたもの、赤色（波長６２０ｎｍ〜７５０ｎｍの光）の発光素子としては、ＧａＡｌＡｓ、ＡｌＩｎＧａＰなどの半導体層を用いたものが挙げられる。さらに、それらの中間色などの可視光発光素子の他、赤外発光素子や、紫外発光素子なども用いることができる。

発光素子は、通常、成長用基板（例えば、サファイア基板）上に、半導体層を積層させて形成される。基板は半導体層との接合面に凹凸を有していてもよい。これにより半導体層から出射された光が、基板に当たるときの臨界角を意図的に変えて、基板の外部に光を容易に取り出すことができる。
半導体素子は、活性層に対して同一面側に正負対の電極を有するものや、活性層に対して異なる側に正負電極をそれぞれ有するもののいずれであってもよい。

図４Ａに示すように、第１の発光素子２１および第２の発光素子２２は、第３リード１３上に載置されている。さらに、第１の発光素子２１は第１リード１１とワイヤで接続されており、第２の発光素子２２は第２リード１２とワイヤで接続されている。第１の発光素子２１および第２の発光素子２２はそれぞれ個別に駆動することができる。さらに、発光装置１００は、第３の発光素子２３を備えている。第３の発光素子２３は第１の発光素子２１、第２の発光素子２２と同様、第３リード１３上に載置されることが好ましい。この場合、発光装置１００は、第３の発光素子２３とワイヤで接続して、第３の発光素子２３を独立して駆動することのできる正負対のリードをさらに備えることが好ましい。

発光素子は、通常リード上に載置され、そのために接合部材が用いられる。例えば、青及び緑発光を有し、サファイア基板上に窒化物系半導体層を成長させて形成された発光素子の場合には、エポキシ樹脂、シリコーン等を用いることができる。また、発光素子からの光や熱による劣化を考慮して、発光素子裏面にＡｌメッキをしてもよいし、樹脂を使用せず、Ａｕ−Ｓｎ共晶などの半田、低融点金属等のろう材を用いてもよい。さらに、ＧａＡｓ等からなり、赤色発光を有する発光素子のように、両面に電極が形成された発光素子の場合には、銀、金、パラジウムなどの導電性ペースト等によってダイボンディングしてもよい。

さらに、本発明の実施形態に係る発光装置には、保護素子が搭載されていてもよい。保護素子は、１つでもよいし、２つ以上の複数個でもよい。ここで、保護素子は、特に限定されるものではなく、発光装置に搭載される公知のもののいずれでもよい。具体的には、過熱、過電圧、過電流に対する保護回路、静電保護素子等が挙げられる。保護素子が載置される部位は、発光素子の近傍でもよいが、樹脂成形体内に一部又は全部が埋設されていてもよい。

（樹脂成形体）
図４Ａに示すように、樹脂成形体３１は上面視略矩形状である。さらに、樹脂成形体３１は複数のリードと共に成形されて、発光素子を収容する凹部３２を形成している。具体的には、凹部３２の底面は、主として、第１、第２、第３リード１１、１２、１３を含む複数のリードの上面と、これら複数のリードの離間領域を埋める樹脂成形体３１の表面と、により構成されている。本実施形態では、凹部の底面は略平坦であるが、例えば離間領域上に突起が設けられていてもよい。この突起は、発光素子から出射される光を効率良く取り出すために、凹部の底面に近づくにつれて幅広になっていることが好ましい。また、この突起は、樹脂成形体３１と一体に成形されていてもよいし、樹脂成形体３１とは別に設けられていてもよい。凹部の側壁面は、樹脂成形体３１の表面により構成されている。凹部の側壁面は、凹部の底面に対して垂直であってもよいが、発光素子から出射される光を効率良く取り出すために、凹部の底面に近づくにつれて開口が幅狭となるように傾斜していることが好ましい。第１および第２の発光素子が、発光色の異なる発光素子の場合、発光色の配光ばらつきを改善するために、第１の発光素子側と第２の発光素子側との凹部側壁面の凹部底面に対する傾斜角度を異ならせても良い。なお、凹部つまり凹部側壁は省略することもでき、例えば樹脂成形体は平板状に形成することもできる。

樹脂成形体の母材は、脂肪族ポリアミド樹脂、半芳香族ポリアミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリシクロヘキサンテレフタレート、液晶ポリマー、ポリカーボネート樹脂、シンジオタクチックポリスチレン、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、ポリアリレート樹脂などの熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂、エポキシ変性樹脂、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、ポリビスマレイミドトリアジン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、などの熱硬化性樹脂が挙げられる。また、これらの母材中に、充填剤又は着色顔料として、ガラス、シリカ、酸化チタン、酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、水酸化カルシウム、珪酸カルシウム、珪酸マグネシウム、ワラストナイト、マイカ、酸化亜鉛、チタン酸バリウム、チタン酸カリウム、ホウ酸アルミニウム、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、炭化ケイ素、酸化アンチモン、スズ酸亜鉛、ホウ酸亜鉛、酸化鉄、酸化クロム、酸化マンガン、カーボンブラックなどの粒子又は繊維を混入させることができる。
熱硬化性樹脂は、熱や化学的な影響に対しての耐性を備えているが、硬化後、熱可塑性樹脂に比べると硬質なものが多く、クラックや割れが発生しやすい。このため、本件発明の実施形態の構成が特に効果を奏する。中でも、エポキシ樹脂又はエポキシ変性樹脂が特に好適である。

（リードフレーム）
本実施形態に係る発光装置１００は、第１の発光素子２１および第２の発光素子２２を個別に駆動する複数のリードを備える。具体的には、第１の発光素子２１とワイヤで接続される第１リード１１と、第２の発光素子２２とワイヤで接続される第２リード１２と、第１および第２の発光素子を載置する第３リード１３とを備えており、第１リード１１、第２リード１２、第３リード１３は、それぞれ離間した状態で、樹脂成形体３１と一体に成形される。言い換えると、第１、第２、第３リード１１、１２、１３は、互いを離間する離間領域を樹脂成形体に埋められて、この離間領域を電気的絶縁領域として、樹脂成形体３１により一体的に保持されている。

発光装置１００が備える複数のリードは、発光素子を載置するための部材であるとともに、発光素子と電気的に接続される電極および発光装置の外部接続端子としての役割も果たす。そのため、発光装置１００は、第１リード１１および第２リード１２の下面の一部が樹脂成形体３１の下面から露出して、発光装置１００の外部接続端子を構成している。さらに発光装置１００では、樹脂成形体３１の下面において、第３リード１３の下面の一部が露出している。このように、第３リードに載置される発光素子の直下の領域を樹脂成形体３１の下面から露出させた放熱部として機能させることにより、発光装置の放熱性を向上させることができる。

第１リード１１および第２リード１２は、それぞれ、上面視で樹脂成形体３１の角部近傍に配置される。ここで、リードが角部近傍に配置されるとは、発光装置１００が備える複数のリードの中で、上面視で樹脂成形体３１の角部に最も近い位置に配置されるリードのことを指す。上面視矩形状の樹脂成形体３１は、上面視で４つの角部を備えている。これらの角部は樹脂成形体の４つの側面のうち隣り合う２つの側面によって形成されている。つまり各角部はそれぞれ各角部を共有する２つの側面を有しているといえる。

図４Ａに示す発光装置１００において、４つの角部近傍に配置される４つのリードは、図２からも明らかなようにそれぞれ別のリードである。第１リード１１は、上面視で樹脂成形体の第１角部４１近傍に配置される。第１リード１１は、第１角部４１を共有する２つの側面のうちの一方の側面側において、該側面から露出する第１露出部５１を備えるとともに、他方の側面側においては前記樹脂成形体側面から露出せずに樹脂成形体内に埋設されている。第２リード１２は、第２角部４２を共有する２つの側面のうちの一方の側面側において、該側面から露出する第２露出部５２を備えるとともに、他方の側面側においては前記樹脂成形体側面から露出せずに樹脂成形体内に埋設されている。

ここで、図１および図２に示すように、個々の単位領域１０１が備える複数のリードは、連結されたリードフレーム１０の状態で、単位領域１０１間を連結する吊りピン１５に連結されている。本実施形態にかかる発光装置１００は、発光装置１００を構成する１単位領域内に６枚のリードを備えており、これら６枚のリードは、それぞれのリードの側面に延伸部１４を有し、延伸部１４を吊りピン１５に連結させてリードフレーム１０を構成している。このように構成されたリードフレーム１０を金型内に装填し、金型内に樹脂成形体を形成するための樹脂材料を注入して硬化させることにより、リードフレーム１０と樹脂成形体３０とが一体に形成される。樹脂成形体３０は、各単位領域間を連結する吊りピンごと切断することにより単位領域１０１ごとに個片化される。この時、吊りピンに連結されていた延伸部も吊りピンと共に切断される。そして、個片化後の樹脂成形体の側面には、吊りピンに連結していた延伸部の切断面が露出部として露出する。樹脂成形体側面から露出した露出部は、樹脂成形体の切断面と共に発光装置の外側面を構成している。このような発光装置は樹脂成形体の側面からリードの切断面が突き出していないので、発光装置自体を小型化できるとともに、製造工程中における発光装置の破損不良を抑制することができる。

本実施形態に係る発光装置のように、複数の発光素子がそれぞれ個別駆動される発光装置の場合、１単位領域が備えるリードの枚数は多くなる。樹脂成形体に埋設されるリードの枚数が増えると、発光装置の樹脂成形体部分はリードによって補強されるため、発光装置としての機械的強度は増す。しかし、樹脂成形体の側面から露出するリード（露出部）の数が増えるほど、個片化する際の切断時に樹脂成形体の側面（切断面）にクラックや割れが生じやすくなる虞がある。

この問題を解決するために、本実施形態に係る発光装置１００においては、第１角部４１近傍に配置される第１リード１１は、第１角部４１を共有する２つの側面のうちの一方の側面側においては露出部を備えているが、他方の側面からは露出されていない。同様に、第２角部４２近傍に配置される第２リード１２は、第２角部４２を共有する２つの側面のうちの一方の側面側においては露出部を備えているが、他方の側面からは露出されていない。言い換えると、第１リード１１と第２リード１２とは、それぞれ１本の延伸部１４により吊りピンに連結されており、第１リードと第２リードとがそれぞれ備える１本の延伸部の切断面が第１露出部、第２露出部として樹脂成形体側面の角部近傍に露出している。このような構成により、吊りピンの切断時に角部にかかる負荷を低減して、樹脂成形体３１のクラックや割れ、剥離を抑制することができ、信頼性の高い発光装置を得ることができる。

具体的には、上面視矩形状の樹脂成形体３１は個片化時にＸ方向とＹ方向の２方向からダイシングされる。角部はこの２方向が交わる点であるため、樹脂成形体が受けるダイシング時の負荷は角部が最も大きくなる。特に、同じリードから延伸した延伸部が角部に近い位置で角部を挟むように配置されると、一方の側面側のダイシング時にリードにかかる負荷が、角部を挟んだ他側面側の延伸部まで伝わり、結果、樹脂成形体の角部の樹脂を引きはがすような応力が加わると考えられる。特に発光装置を小型化するほど、吊りピンに連結する延伸部の位置は角部に近くなるため、角部の樹脂が受ける負荷は大きくなる。本実施形態に係る発光装置によれば、発光装置を小型化しながらも、樹脂成形体のクラックや割れ、剥離を抑制することが可能となる。

図１〜図３に示すような発光装置１００では、個片化時には先にＹ方向をダイシングして、その後でＸ方向をダイシングすることが好ましい。通常、１方向を切断した後は、樹脂成形体を固定する力が弱くなってしまうため、もう１方向を切断する際に樹脂成形体が動いてしまい、余分な負荷がかかってしまうと考えられる。このような不安定な状態で角部近傍の連結部を切断しようとすると、より過剰な負荷が樹脂成形体に加わり、クラックや割れがより発生しやすくなると考えられる。このため、角部近傍の連結部は先に切断しておくことが好ましい。

図２および図４Ａに示すように、第１の発光素子２１及び第２の発光素子２２を載置する第３リード１３は、上面視で樹脂成形体３１の略中央部に樹脂成形体３１を縦断するように配置されている。第１および第２の発光素子は、第３リード上において、一方向に一列に配置されている。発光装置１００では第３の発光素子を含む３つの発光素子が第３リード上で一列に配列されている。

さらに、第３リードは樹脂成形体３１の側面のうち、第１および第２の発光素子の配列方向において、対向する側面からそれぞれ露出する第３露出部５３を備えている。第３露出部は、第３リードを吊りピンに連結するための延伸部が個片化時に切断されることにより形成される。第３リードは複数の発光素子が一列に載置されるリードであり、上面視で樹脂成形体の略中央部に配置されている。このため第３露出部は第３露出部を備える樹脂成形体側面において、樹脂成形体側面の略中央部に形成される。
本実施形態に係る発光装置１００では、第３露出部５３は、複数の発光素子の配列方向において、対向する側面からそれぞれ露出している。言い換えると、第３リードは、発光素子の配列方向に対向する側面間において、樹脂成形体３１を縦断するように樹脂成形体３１を貫いて配置されている。これにより、発光装置自体の機械的強度を向上させることができる。

第３露出部は、第１、第２露出部と同様に、発光装置１００の外側面を形成している。第１、第２露出部と同様、樹脂成形体の側面からリードの切断面が突き出していないので、発光装置を小型化できると同時に、製造工程中における発光装置の破損不良を抑制することができる。

本実施形態にかかる発光装置１００において、第１露出部５１および第２露出部５２は、第３露出部５３を備える側面とは異なる側面に配置されている。このような配置により、連結されたリードフレーム１０において、隣接する単位領域１０１間において、第３リード間の吊りピンを省略して、隣接する単位領域１０１間の距離を短かくすることが可能となり、１リードフレーム辺りの取り数を多くすることができる。

本実施形態に係る発光装置のように、正負対の電極を有する第１の発光素子および第２の発光素子をそれぞれ個別に駆動する発光装置は、第１の発光素子２１および第２の発光素子２２と電気的に接続される第１リード１１および第２リード１２を、それぞれ２枚ずつ（正負一対）備えることができる。また、第１の発光素子２１と電気的に接続される一対の第１リード２枚のうちの１枚は、第３リードと一体とすることができる。

本実施形態に係る発光装置１００は、図４Ａおよび図４Ｂに示すように、第３リード１３は上面視で逆Ｌ字形状に形成されており、発光素子の配列方向に対して上面視直角方向に配置された部分を有している。この部分の下面を樹脂成形体から露出させて、第１の発光素子２１を駆動させるための、発光装置の外部接続端子として機能させることができる。さらに、第３リードは、樹脂成形体３１の下面から露出する下面露出部５５を複数備える。図５に示すように、発光装置１００では、第３リードは下面露出部５５を２つ備えている。２つの下面露出部５５は、第３リードに載置される発光素子の直下の領域を樹脂成形体３１の下面から露出させた放熱部と、第１の発光素子を駆動させるための外部接続端子として、それぞれ離間して樹脂成形体の下面から露出している。
樹脂成形体を貫くように配置された第３リードが、第１リードと一体化され、大きな上面積を有するような場合、樹脂成形体の下面から露出する下面露出部を複数備えることにより、つまり露出部同士を離間させることにより、連続した１つの露出部を有する場合に比べて、樹脂成形時に金型内に注入される樹脂材料の流れがスムーズになり、金型内で隅々まで流動されやすくなる。このため、製造工程中における樹脂成形体の成形不良を低減することができる。さらに、リードと樹脂成形体とが接触する面積が増えるため、リードと樹脂成形体との固定力を増加することができる。同じような観点から、発光装置直下の下面露出部（放熱部）を、さらに分離して離間させても良い。

本実施形態に係る発光装置１００では、第１の発光素子２１として、上下電極型の発光素子を備えている。第１の発光素子２１の上側電極と第１リード１１とはワイヤで接続されるが、第１の発光素子の下側電極と第３リード１３とは接合部材に導電性ペーストを用いることにより電気的に接続される。このように、第１の発光素子が上下電極型の発光素子である場合は、第１の発光素子の下側電極との電気的接続が容易になるため、上述したように第３リードは逆Ｌ字形状であることが好ましい。なお、図面では逆Ｌ字形状としているが、Ｌ字形状でも同じような効果が得られることは言うまでもない。

第１の発光素子が同一面側（上面）に正負対の電極を有する場合は、第１の発光素子と第１リードとはそれぞれワイヤで接続される。この場合、第３リードと離間した第１リード２つを備えても良いし、第３リードと一体の第１リードと、第３リードと別体の第１リードとをそれぞれ備えてもよい。第３リードと一体の第１リードは、上述したように第３リードをＬ字形状または逆Ｌ字形状とすることで、簡単に形成することができる。

第３リードが上面視Ｌ字形状または逆Ｌ字形状である場合、第３リードは第３露出部を備える側面と異なる側面から露出する第４露出部５４をさらに備えることができる。この場合、連結されたリードフレームの状態で、第３リードは３つの延伸部にて吊りピンに連結されることとなる。大きな上面積を有する第３リードが３方向で吊りピンに連結して固定されるため、樹脂成形体３０を、連結されたリードフレーム１０と一体に成形する際の第３リード１３の位置精度を上げることができ、量産性が向上する。さらに、第３リードの位置精度が上がることにより、第３リードに発光素子を実装する際の発光素子の位置精度も向上し、つまりは発光装置としての配光を安定させることができる。この際、第３リードから延伸した延伸部同士が角部を挟むように配置されることになるが、実施形態に係る発光装置１００では、第３露出部は第３露出部を備える樹脂成形体側面の略中央部に配置されているため、角部への負担は最小限に抑えられる。

（ワイヤ）
実施形態１に係る発光装置１００は、発光素子とリードとを接続するワイヤを備えている。発光素子に形成された一対の電極が、発光素子への電力供給のために、ワイヤによってリードと電気的に接続される。ワイヤの材料、直径などは特に限定されるものではなく、当該分野で通常使用されているものを利用することができる。特に、発光素子の電極とのオーミック性が良好であるか、機械的接合性が良好であるか、電気伝導性及び熱伝導性が良好なものであることが好ましい。

ワイヤは、例えば、金、銀、銅、白金、アルミニウム等の金属及びそれらの合金を用いたもの、ワイヤ表面に銀又は銀合金を被覆したもの等を用いることができる。なかでも、反射率が高い材料を選択する場合には、銀、銅、鉛、アルミニウム、白金又はこれらの合金が好ましく、銀又は銀合金がより好ましい。ワイヤの直径は、特に限定されるものではないが、１０μｍ〜７０μｍ程度が挙げられる。好ましくは１５〜５０μｍ程度、より好ましくは１８〜３０μｍ程度である。

（封止樹脂）
本発明の実施形態にかかる発光装置１００では、樹脂成形体３１は発光素子を収容する凹部を有しており、凹部内に封止樹脂６１が充填されている。封止樹脂は、発光素子やワイヤ、リードの一部を封止して、塵芥や煙、水分、外力などから保護する部材である。封止樹脂の材料としては、絶縁性を有し、発光素子から出射される光を透過可能な材料（好ましくは透過率７０％以上）であることが好ましい。具体的にはエポキシ樹脂、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネイト樹脂、アクリル樹脂、ＴＰＸ樹脂、ポリノルボルネン樹脂、又はこれらの樹脂を１種類以上含むハイブリッド樹脂が挙げられる。なかでもシリコーン樹脂またはエポキシ樹脂が好ましい。

封止樹脂には、拡散剤又は蛍光体を含有させても良い。拡散材は、光を拡散させるものであり、発光素子からの指向性を緩和させ、視野角を増大させることができる。蛍光体は、発光素子から出射される光の波長を変換することができる。
拡散材としては、当該分野で公知のものを使用することができる。具体的には、シリカ、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、水酸化カルシウム、ケイ酸カルシウム、酸化亜鉛、チタン酸バリウム、酸化アルミニウム、酸化鉄、酸化クロム、酸化マンガン、ガラス、カーボンブラック等が挙げられる。
蛍光体としては、当該分野で公知のものを使用することができる。具体的には、セリウムで賦活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット（ＹＡＧ）、セリウムで賦活されたルテチウム・アルミニウム・ガーネット（ＬＡＧ）、ユウロピウム及び／又はクロムで賦活された窒素含有アルミノ珪酸カルシウム（ＣａＯ−Ａｌ_２Ｏ_３−ＳｉＯ_２）、ユウロピウムで賦活されたシリケート（（Ｓｒ，Ｂａ）_２ＳｉＯ_４）などが挙げられる。
なお、必要に応じて、２種類以上の封止樹脂を用いても良い。

（製造方法）
本発明の実施形態に掛かる発光装置の製造方法は、以下の工程を含む。
（ｉ）第１リードと第２リードと第３リードとをそれぞれ含む複数の単位領域が、単位領域間を連結する吊りピンにより連結されたリードフレームと、リードフレームと一体に成形された樹脂成形体とを準備する工程。
この工程で準備されるリードフレーム及びリードフレームと一体に成形された樹脂成形体は、個々の単位領域に含まれる第１リードと第２リードとが、それぞれ、上面視で個片化後の樹脂成形体の角部近傍に配置されるよう配置されている。さらに、第１リードと第２リードとがそれぞれ１本の延伸部で吊りピンに連結されている。
（ｉｉ）第３リードの上面に第１および第２の発光素子を載置する工程。
（ｉｉｉ）第１の発光素子と第１リード、第２の発光素子と第２リード、とをそれぞれワイヤで接続する工程。
（ｉｖ）樹脂成形体を単位領域ごとに個片化する工程。
これにより、個片化時における樹脂成形体のクラックや割れを抑制することができ、信頼性の高い発光装置を得ることができる。

［本発明の第２の実施形態に係る発光装置２００］
本発明の第２の実施形態にかかる発光装置２００は、図６、図７に示すように、第１露出部と第２露出部とが、樹脂成形体の側面のうち、第３露出部を備える側面と同じ側面に配置されている。また、発光装置２００は第３露出部を２つ備えるが、うち１つの第３露出部は樹脂成形体側面の略中央部ではなく角部近傍に配置されている。

第２の実施形態の発光装置２００は、吊りピンに連結する延伸部が発光装置１００よりも少なく、第４露出部を有しない点が発光装置１００と異なる。さらに、発光装置２００は、第３露出部の１つを樹脂成形体側面の角部近傍に配置させている。言い換えると、逆Ｌ字状の両端に延伸部を配置している。このような延伸部の配置により、逆Ｌ字状に形成された第３リードの位置精度を保っている。
また、リードフレーム１０の個々の単位領域が備える発光装置２００においては、延伸部の数を少なくすることにより、樹脂成形時に金型内に注入される樹脂材料の流れがよりスムーズになり、金型内で隅々まで流動されやすくなり、製造工程中における樹脂成形体の成形不良をさらに低減することができる。

以上、実施形態について説明したが、これらの説明は一例であり、特許請求の範囲に記載された構成を何ら限定するものではない。

本発明の実施形態にかかる発光装置は、照明用光源、ＬＥＤディスプレイ、携帯電話機等のバックライト光源、信号機、照明式スイッチ、車載用光源、アミューズメント、各種センサ及び各種インジケータ等の種々の照明装置に利用することができる。

１００、２００ 発光装置
１０１、２０１ 単位領域
１０、７０ リードフレーム
１１、７１ 第１リード
１２、７２ 第２リード
１３、７３ 第３リード
１４ 延伸部
１５ 吊りピン
２１ 第１の発光素子
２２ 第２の発光素子
２３ 第３の発光素子
３０、３１ 樹脂成形体
３２ 凹部
４１ 第１角部
４２ 第２角部
５１ 第１露出部
５２ 第２露出部
５３ 第３露出部
５４ 第４露出部
５５ 下面露出部
６１ 封止樹脂

Claims (11)

1. 第１、第２及び第３の発光素子と、
   前記第１、第２及び第３の発光素子を個別に駆動する複数のリードと、
   前記複数のリードと一体に成形される上面視略矩形状の樹脂成形体と、を含む発光装置であって、
   前記複数のリードは、前記第１の発光素子とワイヤで接続される第１リードと、前記第２の発光素子とワイヤでそれぞれ接続される２つの第２リードと、前記第１、第２、第３の発光素子を載置する第３リードと、前記第３の発光素子とワイヤでそれぞれ接続される２つの第４のリードと、を含み、
   前記第１リードは、上面視で前記樹脂成形体の第１角部近傍に配置され、該第１角部を共有する２つの側面のうちの一方の側面側において、該側面から露出する第１露出部を備えるとともに、他方の側面側において前記樹脂成形体に埋設され、
   前記第２リードは、上面視で前記樹脂成形体の第２角部近傍に配置され、該第２角部を共有する２つの側面のうちの一方の側面側において、該側面から露出する第２露出部を備えるとともに、他方の側面側において前記樹脂成形体に埋設され、
   前記第３リードは、前記樹脂成形体の側面のうち、前記第１、第２の発光素子の配列方向において、対向する側面からそれぞれ露出する第３露出部を備え、
   前記第４のリードの少なくとも一方は、上面視で前記第１リードと前記第２リードとの間に配置され、前記樹脂成形体の側面から露出する第５露出部を備える発光装置。
2. 前記第１露出部と前記第２露出部とは、前記樹脂成形体の側面とともに、前記発光装置の側面を構成している請求項１に記載の発光装置。
3. 前記第３露出部は、前記樹脂成形体の側面とともに、前記発光装置の側面を構成している請求項１又は２に記載の発光装置。
4. 前記第１露出部と前記第２露出部とは、前記樹脂成形体の側面のうち、前記第３露出部を備える側面とは異なる側面に配置されている請求項１〜３のいずれか１つに記載の発光装置。
5. 前記第１露出部と前記第２露出部とは、前記樹脂成形体の側面のうち、前記第３露出部を備える側面に配置されている請求項１〜３のいずれか１つに記載の発光装置。
6. 前記第３リードは、前記第３露出部を前記樹脂成形体の側面の略中央部に備え、さらに前記第３露出部が露出する側面と異なる側面から露出する第４露出部をさらに備える請求項１〜５のいずれか１つに記載の発光装置。
7. 前記第３リードは、前記樹脂成形体の下面から露出する下面露出部を複数備える請求項１〜６のいずれか１つに記載の発光装置。
8. 前記第１、第２及び第３の発光素子は、それぞれ発光波長が異なる発光素子である請求項１〜７のいずれか１つに記載の発光装置。
9. 前記第１の発光素子は赤色系の発光波長を有する発光素子であり、
   前記第２の発光素子は青色系の発光波長を有する発光素子であり、
   前記第３の発光素子は緑色の発光波長を有する発光素子であり、
   前記第１、第３、第２の発光素子は、前記第３リード上に、この順に一列に載置されている請求項８に記載の発光装置。
10. 前記第３リードは、上面視Ｌ字状または逆Ｌ字状である請求項１〜９のいずれか１つに記載の発光装置。
11. 第１、第２及び第３の発光素子と、
    前記第１、第２及び第３の発光素子を個別に駆動する複数のリードと、
    前記複数のリードと一体に成形される上面視略矩形状の樹脂成形体と、を含む発光装置の製造方法であって、
    第１リード、第２リード、第３リード及び第４リードをそれぞれ含む複数の単位領域が、該単位領域それぞれを囲む上面視略矩形状の吊りピンにより連結されたリードフレームと、前記リードフレームと一体に成形された樹脂成形体とを準備する工程と、
    前記第３リードの上面に第１、第２及び第３の発光素子を載置する工程と、
    前記第１の発光素子と前記第１リードとをワイヤで接続する工程と、
    前記第２の発光素子と２つの前記第２リードとをそれぞれワイヤで接続する工程と、
    前記第３の発光素子と２つの前記第４リードとをそれぞれワイヤで接続する工程と、
    前記樹脂成形体を前記単位領域ごとに個片化する工程と、を有し、
    前記第１リードと前記第２リードとは、それぞれ、上面視で個片化後の前記樹脂成形体の角部近傍に配置され、かつ、前記第１リードと前記第２リードとがそれぞれ１本の延伸部で前記吊りピンに連結されており、
    前記第３リードは、前記第１及び第２の発光素子の配列方向にそれぞれ延伸する２本の延伸部で前記吊りピンに連結されており、
    前記第４リードの少なくとも一方は、上面視で前記第１リードと前記第２リードとの間に配置され、かつ１本の延伸部で前記吊りピンに連結されており、
    前記個片化する工程は、
    前記樹脂成形体を前記吊りピンごと切断することを特徴とする発光装置の製造方法。
    
    

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