JP6394877B2 - 蒸着マスク、蒸着マスクの製造方法、蒸着マスク準備体、フレーム付き蒸着マスク、及び有機半導体素子の製造方法 - Google Patents
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Description
また、一実施形態の蒸着マスクは、蒸着作製するパターンに対応する開口部が設けられた樹脂マスクの一方の面上に、前記開口部と重なるスリットが設けられた金属マスクが積層されてなる蒸着マスクであって、前記樹脂マスクの一方の面において前記スリットと重なる位置に対応する領域、及び前記樹脂マスクの他方の面の、何れか一方、又は双方の面上に、前記金属マスクよりも厚みが薄い金属層が設けられていることを特徴とする。
また、一実施形態の蒸着マスクは、複数画面分の蒸着パターンを同時に形成するための蒸着マスクであって、前記蒸着マスクは、樹脂マスクの一方の面上に、複数のスリットが設けられた金属マスクが積層されてなり、前記樹脂マスクには、複数画面を構成するために必要な開口部が設けられ、前記開口部は、蒸着作製するパターンに対応しており、各前記スリットは、少なくとも1画面全体と重なる位置に設けられ、前記樹脂マスクの一方の面において前記スリットと重なる位置に対応する領域、及び前記樹脂マスクの他方の面の、何れか一方、又は双方の面上に、前記金属マスクよりも厚みが薄い金属層が設けられていることを特徴とする。
また、一実施形態の蒸着マスクは、蒸着パターンを形成するための蒸着マスクであって、前記蒸着マスクは、蒸着作製するパターンに対応した開口部が複数設けられた樹脂マスクの一方の面上に、1つの貫通孔が設けられた金属マスクが積層されてなり、前記複数の開口部の全ては、前記1つの貫通孔と重なる位置に設けられ、前記樹脂マスクの一方の面において前記1つの貫通孔と重なる位置に対応する領域、及び前記樹脂マスクの他方の面の、何れか一方、又は双方の面上に、前記金属マスクよりも厚みが薄い金属層が設けられていることを特徴とする。
また、上記課題を解決するための本発明は、蒸着マスクの製造方法であって、樹脂板の一方の面上に、複数のスリットが設けられた金属マスクが積層された樹脂板付き金属マスクを準備する準備工程と、前記金属マスク側から前記スリットを通して前記樹脂板の一方の面にレーザーを照射して、複数画面を構成するために必要な開口部を前記樹脂板に形成する樹脂マスク形成工程と、前記樹脂マスクの前記一方の面において前記スリットと重なる位置に対応する領域、及び前記樹脂マスクの他方の面の何れか一方の面、又は双方の面上に、前記金属マスクよりも厚みが薄く、且つ前記金属マスクと接しない金属層を形成する金属層形成工程と、を備え、前記金属マスクとして、前記複数画面のうちの少なくとも1画面全体と重なる位置にスリットが設けられた金属マスクが用いられる。
また、一実施形態の蒸着マスクの製造方法は、樹脂板の一方の面上に、複数のスリットが設けられた金属マスクが積層された樹脂板付き金属マスクを準備する準備工程と、前記金属マスク側から前記スリットを通して前記樹脂板の一方の面にレーザーを照射して、複数画面を構成するために必要な開口部を前記樹脂板に形成する樹脂マスク形成工程と、前記樹脂マスクの一方の面において前記スリットと重なる位置に対応する領域、及び前記樹脂マスクの他方の面の何れか一方、又は双方の面上に、金属材料を付着させて、前記樹脂マスクの一方の面において前記スリットと重なる位置に対応する領域、及び前記樹脂マスクの他方の面の何れか一方、又は双方の面上に、前記金属マスクよりも厚みが薄い金属層を形成する金属層形成工程と、を備え、前記金属マスクとして、前記複数画面のうちの少なくとも1画面全体と重なる位置にスリットが設けられた金属マスクが用いられることを特徴とする。
また、一実施形態の蒸着マスクの製造方法は、樹脂板の一方の面上に、1つの貫通孔が設けられた金属マスクが積層された樹脂板付き金属マスクを準備する準備工程と、前記金属マスク側から前記1つの貫通孔を通して前記樹脂板の一方の面にレーザーを照射し、前記1つの貫通孔と重なる位置の樹脂板に複数の開口部を形成する樹脂マスク形成工程と、前記樹脂マスクの一方の面において前記1つの貫通孔と重なる位置に対応する領域、及び前記樹脂マスクの他方の面の何れか一方、又は双方の面上に、金属材料を付着させて、前記樹脂マスクの一方の面において前記1つの貫通孔と重なる位置に対応する領域、及び前記樹脂マスクの他方の面の何れか一方、又は双方の面上に前記金属マスクよりも厚みが薄い金属層を形成する金属層形成工程と、を備えることを特徴とする。
また、一実施形態の蒸着マスク準備体は、スリットが設けられた金属マスクと、前記金属マスクの表面に位置し、前記スリットと重なる位置に蒸着作製するパターンに対応した開口部が設けられた樹脂マスクと、が積層されてなる蒸着マスクを製造するために用いられ、樹脂板の一方の面上に、スリットが設けられた金属マスクが設けられ、前記樹脂板の一方の面において前記スリットと重なる位置に対応する領域、及び前記樹脂板の他方の面の、何れか一方、又は双方の面上に、前記金属マスクよりも厚みが薄い金属層が設けられていることを特徴とする。
また、一実施形態のフレーム付き蒸着マスクは、蒸着作製するパターンに対応する開口部が設けられた樹脂マスクの一方の面上に、前記開口部と重なるスリットが設けられた金属マスクが積層されてなる蒸着マスクが、フレームに固定されてなるフレーム付き蒸着マスクにおいて、前記樹脂マスクの一方の面において前記スリットと重なる位置に対応する領域、及び前記樹脂マスクの他方の面の、何れか一方、又は双方の面上に、前記金属マスクよりも厚みが薄い金属層が設けられていることを特徴とする。
また一実施形態の有機半導体素子の製造方法は、フレームに蒸着マスクが固定されたフレーム付き蒸着マスクを用いて蒸着対象物に蒸着パターンを形成する工程を含み、前記蒸着パターンを形成する工程において、前記フレームに固定される前記蒸着マスクが、蒸着作製するパターンに対応する開口部が設けられた樹脂マスクの一方の面上に、前記開口部と重なるスリットが設けられた金属マスクが積層されてなる蒸着マスクであって、前記樹脂マスクの一方の面において前記スリットと重なる位置に対応する領域、及び前記樹脂マスクの他方の面の、何れか一方、又は双方の面上に、前記金属マスクよりも厚みが薄い金属層が設けられている蒸着マスクであることを特徴とする。
図1〜図9、図12に示すように、本発明の第1実施形態の蒸着マスク100は、複数画面分の蒸着パターンを同時に形成するための蒸着マスクであって、樹脂マスク20の一方の面上に、複数のスリット15が設けられた金属マスク10が積層されてなり、樹脂マスク20には、複数画面を構成するために必要な開口部25が設けられ、各スリット15が、少なくとも1画面全体と重なる位置に設けられていることを特徴とする。さらに、第1実施形態の蒸着マスク100は、樹脂マスク20の一方の面においてスリット15と重なる位置に対応する領域、及び樹脂マスク20の他方の面の、何れか一方、又は双方の面上に、金属マスクより厚みが薄い金属層40が設けられていることを特徴とする。以下、樹脂マスク20の一方の面においてスリット15と重なる位置に対応する領域上に、金属層40が設けられている例を中心に説明する。なお、図1、図6〜図8、図12は、第1実施形態の蒸着マスクの一例を示す蒸着マスクを金属マスク側から見た正面図である。図2(a)は、図1に示す第1実施形態の蒸着マスクのA−A断面図であり、(b)、(c)は、第1実施形態の蒸着マスクの変形例を示す断面図である。図3、図4は、図1に示す第1実施形態の蒸着マスクの変形例を示す断面図である。図5は、図1における1画面部分を拡大した一例を示す部分拡大図である。なお、各図に示す形態では、金属層40の厚みを誇張して示している。
樹脂マスク20は、従来公知の樹脂材料を適宜選択して用いることができ、その材料について特に限定されないが、レーザー加工等によって高精細な開口部25の形成が可能であり、熱や経時での寸法変化率や吸湿率が小さく、軽量な材料を用いることが好ましい。このような材料としては、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、エチレン酢酸ビニル共重合体樹脂、エチレン−ビニルアルコール共重合体樹脂、エチレン−メタクリル酸共重合体樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、セロファン、アイオノマー樹脂等を挙げることができる。上記に例示した材料の中でも、その熱膨張係数が16ppm/℃以下である樹脂材料が好ましく、吸湿率が1.0%以下である樹脂材料が好ましく、この双方の条件を備える樹脂材料が特に好ましい。第1実施形態の蒸着マスクでは、樹脂マスク20が、上述したように金属材料と比較して高精細な開口部25の形成が可能な樹脂材料から構成される。したがって、高精細な開口部25を有する蒸着マスク100とすることができる。このことは、後述する第2実施形態の蒸着マスクについても同様である。
金属マスク10は、金属から構成され、複数のスリット15が設けられている。第1実施形態の蒸着マスクでは上記で説明したように、各スリット15は、少なくとも1つの画面全体と重なる位置に設けられている。換言すれば、1画面を構成する開口部25は、1つのスリット15と重なる位置に設けられている。スリット15は開口と同義である。
次に第2実施形態の蒸着マスクについて説明する。図13、図14に示すように、本発明の第2実施形態の蒸着マスクは、蒸着作製するパターンに対応した開口部25が複数設けられた樹脂マスク20の一方の面上に、1つの貫通孔16が設けられた金属マスク10が積層されてなり、当該複数の開口部25の全てが、金属マスク10に設けられた1つの貫通孔と重なる位置に設けられている点を特徴とする。さらに、第2実施形態の蒸着マスクは、樹脂マスクの一方の面において1つの貫通孔16と重なる位置に対応する領域、及び樹脂マスクの他方の面の、何れか一方、又は双方の面上に、金属マスク10よりも厚みが薄い金属層40が設けられている点を特徴とする。第2実施形態の蒸着マスクで言う開口部25とは、蒸着対象物に蒸着パターンを形成するために必要な開口部を意味し、蒸着対象物に蒸着パターンを形成するために必要ではない開口部は、1つの貫通孔16と重ならない位置に設けられていてもよい。なお、図13は、第2実施形態の蒸着マスクの一例を示す蒸着マスクを金属マスク側から見た正面図であり、図14は、図13に示す蒸着マスクのB−B断面図である。
第2実施形態の蒸着マスクにおける樹脂マスク20は、樹脂から構成され、図13、14に示すように、1つの貫通孔16と重なる位置に蒸着作製するパターンに対応した開口部25が複数設けられている。開口部25は、蒸着作製するパターンに対応しており、蒸着源から放出された蒸着材が開口部25を通過することで、蒸着対象物には、開口部25に対応する蒸着パターンが形成される。なお、図示する形態では、開口部が縦横に複数列配置された例を挙げて説明をしているが、縦方向、或いは横方向にのみ配置されていてもよい。
第2実施形態の蒸着マスク100における金属マスク10は、金属から構成され1つの貫通孔16を有している。そして、本発明では、当該1つの貫通孔16は、金属マスク10の正面からみたときに、全ての開口部25と重なる位置、換言すれば、樹脂マスク20に配置された全ての開口部25がみえる位置に配置されている。
次に、第1実施形態の蒸着マスクの製造方法について説明する。第1実施形態の蒸着マスク100の製造方法は、図19(a)に示すように、樹脂板30の一方の面上に、複数のスリット15が設けられた金属マスク10が積層された樹脂板付き金属マスクを準備する準備工程と、図19(b)に示すように金属マスク側からスリット15を通して樹脂板30の一方の面にレーザーを照射して、図19(c)に示すように複数画面を構成するために必要な開口部25を樹脂板30に形成する樹脂マスク形成工程と、樹脂マスク20の一方の面においてスリット15と重なる位置に対応する領域、及び樹脂マスク20の他方の面の何れか一方、又は双方の面上に、金属材料を付着させて、樹脂マスクの一方の面においてスリット15と重なる位置に対応する領域(図19(d)参照)、及び樹脂マスク20の他方の面(図2(b)参照)の何れか一方、又は双方の面上に、金属マスクよりも厚みが薄い金属層40を形成する金属層形成工程とを備え、樹脂板付金属マスクを構成する金属マスク10として、複数画面のうちの少なくとも1画面全体と重なるスリット15が設けられた金属マスクが用いられることを特徴とする。以下、第1実施形態の蒸着マスクの製造方法について具体的に説明する。
図19(a)に示される樹脂板30に、複数のスリットが設けられた金属マスク10が積層された樹脂板付き金属マスクを準備するにあたり、当該樹脂板付き金属マスクを得るための製造方法の一例を説明する。
樹脂板付き金属マスクの第1の製造方法は、まず、複数のスリット15が設けられた金属マスクと、樹脂板30とを準備する。本発明では、ここで準備される金属マスク10が、上記第1実施形態の蒸着マスク100で説明した、少なくとも1画面全体に設けられている開口部25全体と重なるスリット15が設けられている金属マスク10が用いられる。次いで、上記で準備した樹脂板30と、金属マスク10とを貼り合わせることで、樹脂板付き金属マスクが得られる。
スリット15が設けられた金属マスク10の形成方法としては、金属板の表面にマスキング部材、例えば、レジスト材を塗工し、所定の箇所を露光し、現像することで、最終的にスリット15が形成される位置を残したレジストパターンを形成する。マスキング部材として用いるレジスト材としては処理性が良く、所望の解像性があるものが好ましい。次いで、このレジストパターンを耐エッチングマスクとして用いてエッチング法によりエッチング加工する。エッチングが終了後、レジストパターンを洗浄除去する。これにより、複数のスリット15が設けられた金属マスク10が得られる。スリット15を形成するためのエッチングは、金属板の片面側から行ってもよく、両面から行ってもよい。また、金属板に樹脂板が設けられた積層体を用いて、金属板にスリット15を形成する場合には、金属板の樹脂板と接しない側の表面にマスキング部材を塗工して、片面側からのエッチングによってスリット15が形成される。なお、樹脂板が、金属板のエッチング材に対し耐エッチング性を有する場合には、樹脂板の表面をマスキングする必要はないが、樹脂板が、金属板のエッチング材に対する耐性を有しない場合には、樹脂板の表面にマスキング部材を塗工しておく必要がある。また、上記では、マスキング部材としてレジスト材を中心に説明を行ったが、レジスト材を塗工する代わりにドライフィルムレジストをラミネートし、同様のパターニングを行ってもよい。
樹脂板付き金属マスクを得るための第2の方法は、予め金属マスクとなる金属板に対して樹脂層をコーティングにより形成した積層体を準備し、金属板の表面にマスキング部材、例えば、レジスト材を塗工し、所定の箇所を露光し、現像することで、最終的にスリット15が形成される位置を残したレジストパターンを形成する。次いで、このレジストパターンを耐エッチングマスクとして用いてエッチング法によりエッチング加工し、エッチングが終了後、レジストパターンを洗浄除去することで樹脂板上に金属マスクが設けられた樹脂板付き金属マスクを得る。
当該工程は、第1実施形態の蒸着マスクの製造方法における任意の工程であるが、完成した蒸着マスクをフレームに固定するのではなく、フレームに固定された状態の樹脂板付き金属マスクに対し、後から開口部を設けているので、位置精度を格段に向上せしめることができる。なお、完成した蒸着マスク100をフレームに固定する場合には、開口が決定された金属マスクをフレームに対して引っ張りながら固定するために、本工程を有する場合と比較して、開口位置座標精度は低下することとなる。
次に、図19(b)に示すように、樹脂板付き金属マスクの金属マスク10側からスリット15を通してレーザーを照射し、樹脂板30に蒸着作製するパターンに対応した開口部25を形成し、樹脂マスク20とする。ここで用いるレーザー装置については特に限定されることはなく、従来公知のレーザー装置を用いればよい。これにより、図19(c)に示すように、開口部25が設けられた樹脂マスクとスリット15が設けられた金属マスクとが積層されてなる積層体を得る。
次に、上記で得られた開口部25が設けられた樹脂マスクの一方の面上に、スリット15が設けられた金属マスク10が積層されてなる積層体の、金属マスク10側からスリット15を通して樹脂マスク20の一方の面上に金属材料を付着させ、スリット15と重なる位置に対応する樹脂マスク20の一方の面上に金属マスクよりも厚みが薄い金属層40を形成する。これにより、第1実施形態の蒸着マスクを得る。なお、図19(d)に示す構成では、金属マスク10の頂面や、金属マスク10のスリット内壁面(図示しない)にも、金属層40が設けられることとなるが、金属層40の形成を所望しない領域、例えば、スリット15と重なる樹脂マスク20の表面以外をマスキング処理して、スリット15と重なる樹脂マスク20の表面のみに金属層40を設けることもできる。また、スリット15と重なる位置に対応する樹脂マスクの表面の一部をマスキング処理することで、「金属層形成面」上の一部分が金属層40によって覆われない構成とすることもできる。(第1実施形態の図5参照)
次に、第1実施形態の蒸着マスクの製造方法の変形例(以下、変形例の製造方法と言う)について説明する。変形例の製造方法は、樹脂板上に、金属層を形成することで、樹脂板上の表面に金属層が設けられた金属層付き樹脂板を形成する工程と、金属層付き樹脂板の金属層と、金属マスクとが対向するように、金属層付き樹脂板と、スリットが設けられた金属マスクを貼り合わせる工程と、金属マスク側からスリットを通してレーザーを照射し、金属層付き樹脂板の樹脂板に蒸着作製するパターンに対応した開口部を形成する工程とを含む。この方法によれば、図4に示されるように、金属マスク10と樹脂マスク20との間に、金属層40が設けられ、かつ、スリット15と重なる位置に対応する樹脂マスク20の表面に金属層40が設けられた蒸着マスクを得ることができる。金属層付き樹脂板の形成方法としては、樹脂板上に、上記で説明した真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の各種PVD法、CVD法、メッキ法等を用いて、金属層を形成する方法に加え、金属層の材料を含む塗工液を、各種塗工方法を用いて、樹脂板上に塗工・乾燥する方法や、樹脂板上に、金属箔を貼り合わせる方法を挙げることができる。
次に、第2実施形態の蒸着マスクの製造方法について説明する。第2実施形態の蒸着マスク100の製造方法は、図20(a)に示すように、樹脂板30の一方の面上に、1つの貫通孔16が設けられた金属マスクが積層された樹脂板付き金属マスクを準備する準備工程と、図20(b)に示すように金属マスク10側から1つの貫通孔16を通して樹脂板30の一方の面にレーザーを照射して、樹脂板30の1つの貫通孔16と重なる位置に複数の開口部25を形成する工程と、樹脂マスク20の一方の面において1つの貫通孔16と重なる位置に対応する領域、及び樹脂マスク20の他方の面の何れか一方、又は双方の面上に、金属材料を付着させて、樹脂マスクの一方の面において1つの貫通孔16と重なる位置に対応する領域(図20(c)参照)、及び樹脂マスクの他方の面(図2(b)参照)の何れか一方、又は双方の面上に、金属マスクよりも厚みが薄い金属層40を形成する金属層形成工程と、を備えることを特徴とする。
次に、他の実施形態の蒸着マスクについて説明する。他の実施形態の蒸着マスクは、蒸着作製するパターンに対応する開口部25が設けられた樹脂マスク20の一方の面上に、開口部20と重なるスリット15が設けられた金属マスク10が積層されてなる蒸着マスク100であって、樹脂マスク20の一方の面においてスリット15と重なる位置に対応する領域、及び樹脂マスク20の他方の面の、何れか一方、又は双方の面上に、金属マスク10よりも厚みが薄い金属層40が設けられていることを特徴としている。
次に、本発明の蒸着マスク準備体について説明する。本発明の蒸着マスク準備体150は、スリットが設けられた金属マスク10と、金属マスクの表面に位置し、スリット15と重なる位置に蒸着作製するパターンに対応した開口部が設けられた樹脂マスクと、が積層されてなる蒸着マスクを製造するために用いられる蒸着マスク準備体であって、図21に示すように、樹脂板30の一方の面上に、スリットが設けられた金属マスク10が設けられ、樹脂板30の一方の面においてスリット15と重なる位置に対応する領域、及び樹脂板30の他方の面の、何れか一方、又は双方の面上に、金属マスクよりも厚みが薄い金属層40が設けられていることを特徴とする。なお、図21は、樹脂板30の一方の面上においてスリット15と重なる位置に対応する領域に金属層40が設けられた例を示す断面図である。
樹脂板30は、上記第1実施形態、及び第2実施形態の蒸着マスクの製造方法で説明したものをそのまま用いることができ、ここでの詳細な説明は省略する。
金属マスクは、上記第1実施形態、及び第2実施形態の蒸着マスクで説明した金属マスク10をそのまま用いることができ、ここでの詳細な説明は省略する。
金属層の材料は、上記第1実施形態、及び第2実施形態の蒸着マスクで説明したものと同様であり、ここでの詳細な説明は省略する。
次に、本発明の一実施形態の有機半導体素子の製造方法について説明する。本発明の有機半導体素子の製造方法は、フレーム付き蒸着マスクを用いた蒸着法により、蒸着対象物に蒸着パターンを形成する工程を有し、当該有機半導体素子を形成する工程において以下のフレーム付き蒸着マスクが用いられる点に特徴を有する。フレーム付き蒸着マスクを用いた蒸着法についていかなる限定もされることはなく、例えば、反応性スパッタリング法、真空蒸着法、イオンプレーティング、電子ビーム蒸着法等の物理的気相成長法(Physical Vapor Deposition)、熱CVD、プラズマCVD、光CVD法等の化学気相成長法(Chemical Vapor Deposition)等を
挙げることができる。
10…金属マスク
15…スリット
16…貫通孔
20…樹脂マスク
25…開口部
28…溝
40…金属層
150…蒸着マスク準備体
Claims (10)
- 蒸着作製するパターンに対応する開口部が設けられた樹脂マスクの一方の面上に、前記開口部と重なるスリットが設けられた金属マスクが積層されてなる蒸着マスクであって、
前記樹脂マスクの前記一方の面において前記スリットと重なる位置に対応する領域、及び前記樹脂マスクの他方の面の何れか一方の面、又は双方の面上に位置し、前記金属マスクよりも厚みが薄く、且つ前記金属マスクと接しない金属層を有する、
蒸着マスク。 - 複数画面分の蒸着パターンを同時に形成するための蒸着マスクであって、
前記蒸着マスクは、樹脂マスクの一方の面上に、複数のスリットが設けられた金属マスクが積層されてなり、
前記樹脂マスクには、複数画面を構成するために必要な開口部が設けられ、
前記開口部は、蒸着作製するパターンに対応しており、
各前記スリットは、少なくとも1画面全体と重なる位置に設けられ、
前記樹脂マスクの前記一方の面において前記スリットと重なる位置に対応する領域、及び前記樹脂マスクの他方の面の何れか一方の面、又は双方の面上に位置し、前記金属マスクよりも厚みが薄く、且つ前記金属マスクと接しない金属層を有する、
蒸着マスク。 - 蒸着パターンを形成するための蒸着マスクであって、
前記蒸着マスクは、蒸着作製するパターンに対応した開口部が複数設けられた樹脂マスクの一方の面上に、金属マスクが積層されてなり、
前記金属マスクは、前記蒸着作成するパターンに対応した複数の前記開口部の全てと重なる1つの貫通孔を有し、
前記樹脂マスクの前記一方の面において前記1つの貫通孔と重なる位置に対応する領域、及び前記樹脂マスクの他方の面の何れか一方の面、又は双方の面上に位置し、前記金属マスクよりも厚みが薄く、且つ前記金属マスクと接しない金属層を有する、
蒸着マスク。 - 蒸着マスクの製造方法であって、
樹脂板の一方の面上に、スリットが設けられた金属マスクが積層された樹脂板付き金属マスクを準備する準備工程と、
前記金属マスク側から前記スリットを通して前記樹脂板の一方の面にレーザーを照射して、蒸着作製するパターンに対応する開口部を前記樹脂板に形成する樹脂マスク形成工程と、
前記樹脂マスクの前記一方の面において前記スリットと重なる位置に対応する領域、及び前記樹脂マスクの他方の面の何れか一方の面、又は双方の面上に、前記金属マスクよりも厚みが薄く、且つ前記金属マスクと接しない金属層を形成する金属層形成工程と、
を備える、
蒸着マスクの製造方法。 - 蒸着マスクの製造方法であって、
樹脂板の一方の面上に、複数のスリットが設けられた金属マスクが積層された樹脂板付き金属マスクを準備する準備工程と、
前記金属マスク側から前記スリットを通して前記樹脂板の一方の面にレーザーを照射して、複数画面を構成するために必要な開口部を前記樹脂板に形成する樹脂マスク形成工程と、
前記樹脂マスクの前記一方の面において前記スリットと重なる位置に対応する領域、及び前記樹脂マスクの他方の面の何れか一方の面、又は双方の面上に、前記金属マスクよりも厚みが薄く、且つ前記金属マスクと接しない金属層を形成する金属層形成工程と、
を備え、
前記金属マスクとして、前記複数画面のうちの少なくとも1画面全体と重なる位置にスリットが設けられた金属マスクが用いられる、
蒸着マスクの製造方法。 - 蒸着マスクの製造方法であって、
樹脂板の一方の面上に、1つの貫通孔が設けられた金属マスクが積層された樹脂板付き金属マスクを準備する準備工程と、
前記金属マスク側から前記1つの貫通孔を通して前記樹脂板の一方の面にレーザーを照射し、前記1つの貫通孔と重なる位置の樹脂板に複数の開口部を形成する樹脂マスク形成工程と、
前記樹脂マスクの前記一方の面において前記1つの貫通孔と重なる位置に対応する領域、及び前記樹脂マスクの他方の面の何れか一方の面、又は双方の面上に、前記金属マスクよりも厚みが薄く、且つ前記金属マスクと接しない金属層を形成する金属層形成工程と、
を備える、
蒸着マスクの製造方法。 - フレーム上に、前記樹脂板付き金属マスクを固定した後に、前記樹脂マスク形成工程を行う、
請求項4乃至6の何れか1項に記載の蒸着マスクの製造方法。 - スリットが設けられた金属マスクと、前記金属マスクの表面に位置し、前記スリットと重なる位置に蒸着作製するパターンに対応した開口部が設けられた樹脂マスクと、が積層されてなる蒸着マスクを製造するために用いられ、
前記開口部が形成される前の樹脂板の一方の面上に、スリットが設けられた金属マスクが設けられ、
前記樹脂板の前記一方の面において前記スリットと重なる位置に対応する領域、及び前記樹脂マスクの他方の面の何れか一方の面、又は双方の面上に位置し、前記金属マスクよりも厚みが薄く、且つ前記金属マスクと接しない金属層を有する、
蒸着マスク準備体。 - フレームに蒸着マスクが固定された、フレーム付き蒸着マスクであって、
前記蒸着マスクが、請求項1乃至3の何れか1項に記載の蒸着マスクである、
フレーム付き蒸着マスク。 - 有機半導体素子の製造方法であって、
フレーム付き蒸着マスクを用いて蒸着対象物に蒸着パターンを形成する工程を含み、
フレーム付き蒸着マスクとして、請求項9に記載のフレーム付き蒸着マスクを用いる、
有機半導体素子の製造方法。
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