JP6381990B2

JP6381990B2 - Fluxless soldering equipment

Info

Publication number: JP6381990B2
Application number: JP2014131551A
Authority: JP
Inventors: 八治横田
Original assignee: Yokota Technica Co Ltd
Current assignee: Yokota Technica Co Ltd
Priority date: 2014-06-26
Filing date: 2014-06-26
Publication date: 2018-08-29
Anticipated expiration: 2034-06-26
Also published as: JP2016007642A

Description

本発明はフラックスレス半田付け装置に関する。 The present invention relates to a fluxless soldering apparatus.

特許文献１、２は、１つの開閉可能な減圧加熱処理釜を備えたリフロー炉及びワーク搬送装置を開示している。従来の一般的なリフロー炉は、周知のように、クリーム半田（「ソルダペースト」とも呼ばれている）を介して電子部品を搭載したプリント配線基板（以下、「ワーク」という。）の半田付けに適用される。 Patent Documents 1 and 2 disclose a reflow furnace and a workpiece transfer device provided with one openable / closable reduced pressure heating treatment pot. As is well known, a conventional general reflow furnace is used to solder a printed wiring board (hereinafter referred to as “work”) on which electronic components are mounted via cream solder (also called “solder paste”). Applies to

特許文献１、２に開示のリフロー炉に含まれる１つの減圧加熱処理釜は低い圧力の下でワークを加熱するのに用いられ、これによりクリーム半田を脱泡しながら半田を溶かすことができる。 One decompression heat treatment pot included in the reflow furnace disclosed in Patent Documents 1 and 2 is used to heat a workpiece under a low pressure, and thus, the solder can be melted while defoaming the cream solder.

近時の高密度実装基板に対応するために、リフロー半田付けの後にフラックス残渣が残らないソルダペーストの開発が進んでいる。 In order to cope with recent high-density mounting boards, development of solder paste that does not leave a flux residue after reflow soldering is in progress.

特許文献３は、粉末半田と、沸点が粉末半田の固相線と液相線との間にある多価アルコールからなるバインダとを混合したソルダペースト（「クリーム半田」とも呼ばれている）を開示している。このソルダペーストは還元雰囲気でリフローされる。 Patent Document 3 discloses a solder paste (also called “cream solder”) in which powder solder and a binder made of polyhydric alcohol having a boiling point between the solid phase line and liquid phase line of the powder solder are mixed. Disclosure. This solder paste is reflowed in a reducing atmosphere.

特許文献４は、粉末半田と、有機多価ヒドロキシ化合物（蒸発温度が１７０℃以上）とを混合したソルダペーストを開示している。 Patent Document 4 discloses a solder paste in which powder solder and an organic polyvalent hydroxy compound (evaporation temperature is 170 ° C. or higher) are mixed.

特許文献５は、ロジンを含有していないフラックスであってリフロー温度で蒸発する少なくとも１種類の固体溶剤と、常温で高粘性流体であり且つリフロー温度で蒸発する少なくとも１種類の高粘性溶剤と、常温で液体であり且つリフロー温度で蒸発する少なくとも１種類の液体溶剤と、粉末半田とを混合したソルダペーストを開示している。 Patent Document 5 describes a flux that does not contain rosin and that evaporates at a reflow temperature, and at least one high-viscosity solvent that is a highly viscous fluid at normal temperature and evaporates at a reflow temperature. A solder paste is disclosed in which at least one liquid solvent that is liquid at normal temperature and evaporates at a reflow temperature and powder solder are mixed.

この種のソルダペーストを使った半田付けに適したリフロー炉が提案されている（例えば特許文献６）。このリフロー炉は、フラックスの代わりにギ酸の還元力を利用して金属表面の酸化皮膜を除去する構成が採用され、業界では、「フラックスレスリフロー炉」と呼ばれている。 A reflow furnace suitable for soldering using this type of solder paste has been proposed (for example, Patent Document 6). This reflow furnace employs a configuration in which the oxide film on the metal surface is removed using the reducing power of formic acid instead of the flux, and is referred to as a “fluxless reflow furnace” in the industry.

特許文献７は、フラックスレスリフロー炉に適用可能なカルボン酸を例示している。具体的には、ギ酸、酢酸、アクリル酸、プロピオン酸、プチリック酸、カプロン酸、シュウ酸、コハク酸、サリチル酸、マロン酸、エナント酸、カプリル酸、ペラルゴン酸、乳酸、カプリン酸を挙げている。そして、特許文献７には、フラックスレスリフロー炉に適用する場合に、それらの一つ又は複数を選択して適用することが可能であると記載されている。 Patent Document 7 exemplifies carboxylic acid applicable to a fluxless reflow furnace. Specific examples include formic acid, acetic acid, acrylic acid, propionic acid, petric acid, caproic acid, oxalic acid, succinic acid, salicylic acid, malonic acid, enanthic acid, caprylic acid, pelargonic acid, lactic acid and capric acid. And in patent document 7, when applying to a fluxless reflow furnace, it describes that it is possible to select and apply one or more of them.

ＷＯ 2013/031739 A1WO 2013/031739 A1 ＷＯ 2013/031740 A1WO 2013/031740 A1 特開平２−２５２９１号公報JP-A-2-25291 特開平９−９４６９１号公報JP-A-9-94691 特開２００４−２５３０５号公報JP 2004-25305 A 特開２００７−１２５５７８号公報JP 2007-125578 A 特開２００１−２４４２８３号公報JP 2001-244283 A

特許文献７は、ギ酸及び不活性ガスの雰囲気で処理する半田付け装置を開示している。具体的に説明すると、特許文献７に開示の半田付け装置は、ギ酸雰囲気でワークを処理する各処理室にシャッターを備えている。各処理室での処理はシャッターを閉めた状態で行われる。また、ギ酸は金属腐食性が高いため、ワークを各処理室に収容したらシャッターを閉める。そして、ギ酸処理する処理室に排気口を設け、この排気口を通じてギ酸を回収する。 Patent document 7 is disclosing the soldering apparatus processed in the atmosphere of formic acid and an inert gas. Specifically, the soldering apparatus disclosed in Patent Document 7 includes a shutter in each processing chamber for processing a workpiece in a formic acid atmosphere. Processing in each processing chamber is performed with the shutter closed. In addition, formic acid is highly corrosive to metals, and the shutter is closed after the workpiece is accommodated in each processing chamber. Then, an exhaust port is provided in the processing chamber for formic acid treatment, and formic acid is recovered through the exhaust port.

特許文献７に開示の半田付け装置のように、ギ酸処理する処理室毎にシャッターを設け、また、ギ酸回収装置を設置するのは、半田付け装置のコストアップの要因になるだけでなく、半田付け装置の制御も複雑化する要因になる。 As in the soldering device disclosed in Patent Document 7, the provision of a shutter for each processing chamber for formic acid treatment and the installation of a formic acid recovery device not only increase the cost of the soldering device, but also provide soldering. This also complicates the control of the attaching device.

本発明の目的は、比較的簡単な構成でギ酸のようなカルボン酸が外部に流出するのを防止できる半田付け装置を提供することにある。 An object of the present invention is to provide a soldering apparatus capable of preventing a carboxylic acid such as formic acid from flowing out to the outside with a relatively simple configuration.

上記の技術的課題は、本発明によれば、
半田付け装置の入口部及び出口部に配置されたバッファ室と、
該バッファ室に隣接して配置され且つカルボン酸を含む雰囲気でワークを処理する処理室と、
前記入口部及び出口部並びに前記バッファ室と前記処理室との間に配設されたラビリンス機構と、
前記バッファ室に接続された吸引ポンプと、
該吸引ポンプで前記バッファ室から取り出したガスを無害化する排気処理部とを有し、
前記入口部又は前記出口部と前記処理室との間に複数のバッファ室が配置され、
前記入口部に配置されたバッファ室と前記処理室との間に配置された第２のバッファ室に配設された開閉可能な真空釜を更に有し、
該真空釜の中をカルボン酸を含む雰囲気にした状態でワークを減圧処理することを特徴とする半田付け装置を提供することにより達成される。 According to the present invention, the above technical problem is
Buffer chambers arranged at the inlet and outlet of the soldering device;
A processing chamber disposed adjacent to the buffer chamber and processing the workpiece in an atmosphere containing carboxylic acid;
A labyrinth mechanism disposed between the inlet and outlet and the buffer chamber and the processing chamber;
A suction pump connected to the buffer chamber;
Possess an exhaust processor to detoxify the gas taken out from said buffer chamber with said suction pump,
A plurality of buffer chambers are disposed between the inlet portion or the outlet portion and the processing chamber,
An openable / closable vacuum pot disposed in a second buffer chamber disposed between the buffer chamber disposed in the inlet portion and the processing chamber;
This is achieved by providing a soldering apparatus characterized in that the workpiece is decompressed in a state where the inside of the vacuum kettle is in an atmosphere containing carboxylic acid .

本発明の半田付け装置によれば、吸引ポンプによってバッファ室が負圧状態に維持される。バッファ室が負圧であることから、入口、出口を通じて外気がバッファ室に流れ込む。この外気の流れによって処理室内のカルボン酸が外部に流出するのを阻止することができる。すなわち、本発明によればシャッターレスでありながら、炉内のカルボン酸が外部に流出するのを防止することができる。 According to the soldering apparatus of the present invention, the buffer chamber is maintained in the negative pressure state by the suction pump. Since the buffer chamber has a negative pressure, outside air flows into the buffer chamber through the inlet and outlet. This flow of outside air can prevent the carboxylic acid in the processing chamber from flowing out. That is, according to the present invention, the carboxylic acid in the furnace can be prevented from flowing out to the outside while being shutterless.

本発明を適用した最も典型的な例は次の構成を備えた半田付け装置である。 The most typical example to which the present invention is applied is a soldering apparatus having the following configuration.

典型的な半田付け装置は、
一端に入口部、他端に出口部を備えたトンネル形の半田付け装置であって、
前記入口部から前記出口部に向けて順に、第１入口側バッファ室、第２入口側バッファ室、予備加熱室、リフロー室、冷却室、第１出口側バッファ室、第２出口側バッファ室を有する半田付け装置において、
前記入口部、前記出口部、前記第１入口側バッファ室と前記第２入口側バッファ室との間、前記第１出口側バッファ室と前記第２出口側バッファ室との間に配設されたラビリンス機構と、
前記第１入口側バッファ室と前記第２出口側バッファ室とに接続された吸引ポンプと、
該吸引ポンプで前記第１入口側バッファ室及び前記第２出口側バッファ室から取り出したガスを無害化する排気処理部とを有し、
前記第１入口側バッファ室と前記第２出口側バッファ室が前記吸引ポンプによって負圧が生成され、
前記予備加熱室から前記冷却室までの雰囲気がカルボン酸を含む不活性ガス雰囲気に維持されることを特徴とする半田付け装置である。 Typical soldering equipment is
A tunnel-type soldering device having an inlet portion at one end and an outlet portion at the other end,
A first inlet side buffer chamber, a second inlet side buffer chamber, a preheating chamber, a reflow chamber, a cooling chamber, a first outlet side buffer chamber, and a second outlet side buffer chamber are sequentially arranged from the inlet portion toward the outlet portion. In a soldering apparatus having
The inlet portion, the outlet portion, between the first inlet side buffer chamber and the second inlet side buffer chamber, and between the first outlet side buffer chamber and the second outlet side buffer chamber. Labyrinth mechanism,
A suction pump connected to the first inlet side buffer chamber and the second outlet side buffer chamber;
An exhaust treatment unit that renders the gas taken out from the first inlet side buffer chamber and the second outlet side buffer chamber harmless by the suction pump;
Negative pressure is generated by the suction pump in the first inlet buffer chamber and the second outlet buffer chamber,
The soldering apparatus is characterized in that an atmosphere from the preheating chamber to the cooling chamber is maintained in an inert gas atmosphere containing carboxylic acid.

本発明の他の目的及び本発明の作用効果は、以下に説明する本発明の好ましい実施例の詳細な説明から明らかになろう。 Other objects and advantages of the present invention will become apparent from the following detailed description of the preferred embodiments of the present invention.

本発明に従う半田付け装置の基本構造の一例を説明するための図である。It is a figure for demonstrating an example of the basic structure of the soldering apparatus according to this invention. 図１に図示の半田付け装置の変形例を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the modification of the soldering apparatus shown in FIG. 実施例のトンネル形リフロー炉であって、第２の入口側バッファ室に真空釜を設置したリフロー炉を説明するための図である。It is a tunnel type reflow furnace of an Example, Comprising: It is a figure for demonstrating the reflow furnace which installed the vacuum pot in the 2nd entrance side buffer chamber. 実施例のバッチ式リフロー炉を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the batch type reflow furnace of an Example. 図４に図示のバッチ式リフロー炉の変形例を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the modification of the batch type reflow furnace shown in FIG. 実施例の噴流半田槽を備えたリフロー炉を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the reflow furnace provided with the jet soldering tank of the Example.

以下に、添付の図面に基づいて本発明の好ましい実施例を説明する。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

図１は、本発明に従う半田付け装置の基本構造の一例を説明するための図である。図１はトンネル形のリフロー炉１を示す。トンネル形のリフロー炉１は、その一端に入口部２を有し、他端に出口部４を有する。 FIG. 1 is a view for explaining an example of a basic structure of a soldering apparatus according to the present invention. FIG. 1 shows a tunnel-type reflow furnace 1. The tunnel-type reflow furnace 1 has an inlet portion 2 at one end and an outlet portion 4 at the other end.

入口部２は第１の仕切り壁６によって区画された第１、第２の入口側バッファ室８、１０を有している。同様に、出口部４は第２の仕切り壁１２によって区画された第１、第２の出口側バッファ室１４、１６を有している。図中、参照符号１８はワーク（図示せず）の搬送路を示し、ワークは左から右に向けて搬送される。 The inlet 2 has first and second inlet-side buffer chambers 8 and 10 that are partitioned by a first partition wall 6. Similarly, the outlet portion 4 has first and second outlet side buffer chambers 14 and 16 defined by the second partition wall 12. In the figure, reference numeral 18 indicates a conveyance path of a workpiece (not shown), and the workpiece is conveyed from left to right.

リフロー炉１は、ソルダペーストを介して電子部品を搭載したワークを連続的に半田付けする「フラックスレスリフロー炉」であり、炉内は不活性ガス及びギ酸の雰囲気である。リフロー炉１の炉内に供給されるギ酸は、ギ酸と共に又はギ酸に代えて、酢酸、アクリル酸、プロピオン酸、プチリック酸、カプロン酸、シュウ酸、コハク酸、サリチル酸、マロン酸、エナント酸、カプリル酸、ペラルゴン酸、乳酸、カプリン酸などのカルボン酸を採用することができる。これらのカルボン酸は一つ又は複数の種類を選択することができる。 The reflow furnace 1 is a “fluxless reflow furnace” that continuously solders a workpiece on which electronic components are mounted via a solder paste, and the inside of the furnace is an atmosphere of inert gas and formic acid. Formic acid supplied into the furnace of the reflow furnace 1 is acetic acid, acrylic acid, propionic acid, petric acid, capric acid, oxalic acid, succinic acid, salicylic acid, malonic acid, enanthic acid, capryl together with or instead of formic acid. Carboxylic acids such as acids, pelargonic acid, lactic acid and capric acid can be employed. These carboxylic acids can be selected from one or more types.

フレックスレスリフロー炉１は、入口部２と出口部４との間に、典型的には、ワーク搬送方向に配置された複数の仕切り壁で区画された複数のチャンバーで構成される処理部２０を有している。処理部２０は一つのチャンバーで構成されていてもよい。ワークは処理部２０で加熱され、次いで冷却される。 The flexless reflow furnace 1 typically includes a processing unit 20 composed of a plurality of chambers partitioned by a plurality of partition walls arranged in the workpiece transfer direction between the inlet portion 2 and the outlet portion 4. Have. The processing unit 20 may be composed of one chamber. The workpiece is heated in the processing unit 20 and then cooled.

入口部２を構成する第１、第２の入口側バッファ室８、１０を説明する。第１の入口側バッファ室８は入口８aを通じて外部と連通している。ワークは入口８aを通じて外部から第１入口側バッファ室８に搬入される。第１、第２の入口側バッファ室８、１０を区画する第１の仕切り壁６は開口部６aを有し、この開口部６aを通じて、第１入口側バッファ室８から第２入口側バッファ室１０にワークが搬入される。 The first and second inlet side buffer chambers 8 and 10 constituting the inlet portion 2 will be described. The first inlet side buffer chamber 8 communicates with the outside through the inlet 8a. The work is carried into the first inlet side buffer chamber 8 from the outside through the inlet 8a. The first partition wall 6 that partitions the first and second inlet-side buffer chambers 8 and 10 has an opening 6a, and the first inlet-side buffer chamber 8 through the second inlet-side buffer chamber through the opening 6a. The workpiece is carried into 10.

出口部４を構成する第１、第２の出口側バッファ室１４、１６を説明する。第１、第２の出口側バッファ室１４、１６を区画する第２の仕切り壁１２は開口部１２aを有し、この開口部１２aを通じて、第１出口側バッファ室１４から第２出口側バッファ室１６にワークが搬入される。 The 1st, 2nd exit side buffer chambers 14 and 16 which comprise the exit part 4 are demonstrated. The second partition wall 12 that partitions the first and second outlet-side buffer chambers 14 and 16 has an opening 12a, and the first outlet-side buffer chamber 14 to the second outlet-side buffer chamber through the opening 12a. The workpiece is carried into 16.

第２の出口側バッファ室１６は出口１６aを通じて外部と連通している。ワークは出口１６aを通じて第２出口側バッファ室１６から外部に搬出される。 The second outlet side buffer chamber 16 communicates with the outside through the outlet 16a. The work is carried out from the second outlet side buffer chamber 16 through the outlet 16a.

リフロー炉１の入口８a、出口１６a、第１仕切り壁６の開口部６a、第２仕切り壁１２の開口部１２aにはガスの流動を阻止するためのラビリンス（labyrinth）機構２２が配設されている。すなわち、リフロー炉１はシャッターレスであり、リフロー炉１の一端部に位置する第１入口側バッファ室８はその入口８aと出口（開口部６a）に、夫々、入口側、出口側のラビリンス機構２２が配設されている。また、リフロー炉１の他端部に位置する第２出口側バッファ室１６はその入口（開口部１２a）と出口１６aに、夫々、入口側、出口側のラビリンス機構２２が配設されている。 A labyrinth mechanism 22 for preventing gas flow is disposed at the inlet 8a, the outlet 16a of the reflow furnace 1, the opening 6a of the first partition wall 6, and the opening 12a of the second partition wall 12. Yes. That is, the reflow furnace 1 is shutterless, and the first inlet-side buffer chamber 8 located at one end of the reflow furnace 1 has an inlet-side and outlet-side labyrinth mechanism at its inlet 8a and outlet (opening 6a), respectively. 22 is disposed. The second outlet-side buffer chamber 16 located at the other end of the reflow furnace 1 is provided with an inlet-side and outlet-side labyrinth mechanism 22 at its inlet (opening 12a) and outlet 16a, respectively.

ラビリンス機構２２は、ワークの移動方向に配置された複数の可撓性の樹脂片又は金属片で構成されている。ラビリンス機構２２はＪＰ実公平４−９８３６４号公報に詳しく説明されていることから、このＪＰ実公平４−９８３６４号公報を本願明細書に組み込むことにより、ラビリンス機構２２の詳しい説明を省略する。 The labyrinth mechanism 22 is composed of a plurality of flexible resin pieces or metal pieces arranged in the moving direction of the workpiece. Since the labyrinth mechanism 22 is described in detail in Japanese Utility Model Publication No. 4-98364, the detailed description of the labyrinth mechanism 22 is omitted by incorporating the Japanese Patent Application Publication No. 4-98364 in this specification.

リフロー炉１はギ酸無害化処理システム３０を有し、ギ酸無害化処理システム３０は共通の吸引ポンプ３２を有している。共通吸引ポンプ３２は配管３４を通じて第１入口側バッファ室８及び第２出口側バッファ室１６に連通している。第１入口側バッファ室８及び第２出口側バッファ室１６は、その内部のガスが共通吸引ポンプ３２によって吸い出される。 The reflow furnace 1 has a formic acid detoxification treatment system 30, and the formic acid detoxification treatment system 30 has a common suction pump 32. The common suction pump 32 communicates with the first inlet side buffer chamber 8 and the second outlet side buffer chamber 16 through a pipe 34. The gas in the first inlet side buffer chamber 8 and the second outlet side buffer chamber 16 is sucked out by the common suction pump 32.

共通吸引ポンプ３２から吐出されるガスは共通の排気処理室３６を介して外部に排出される。共通吸引ポンプ３２によって第１入口側バッファ室８及び第２出口側バッファ室１６から取り出されるガスはギ酸を含んでいる。このギ酸は共通排気処理室３６で無害化された後に外部に排出される。 The gas discharged from the common suction pump 32 is discharged to the outside through the common exhaust processing chamber 36. The gas taken out from the first inlet side buffer chamber 8 and the second outlet side buffer chamber 16 by the common suction pump 32 contains formic acid. The formic acid is detoxified in the common exhaust treatment chamber 36 and then discharged to the outside.

共通排気処理室３６において、ギ酸が、燃焼、化学反応、紫外線照射などによって無害化される。その一例を化学式で表すと次の通りである。 In the common exhaust treatment chamber 36, formic acid is rendered harmless by combustion, chemical reaction, ultraviolet irradiation, or the like. An example of the chemical formula is as follows.

２ＨＣＯＯＨ→ＣＯ_２＋Ｈ_２Ｏ 2HCOOH → CO ₂ + H ₂ O

ギ酸無害化処理システム３０は、共通の吸引ポンプ３２の代わりに、第１入口側バッファ室８のガスを取り出す第１吸引ポンプと、第２出口側バッファ室１６のガスを取り出す第２吸引ポンプとを有していてもよい。また、ギ酸無害化処理システム３０は、共通排気処理室３６の代わりに、上記第１の吸引ポンプに接続された第１排気処理室と、上記第２の吸引ポンプに接続された第２排気処理室とを有していてもよい。 The formic acid detoxification treatment system 30 includes a first suction pump that takes out the gas in the first inlet side buffer chamber 8 and a second suction pump that takes out the gas in the second outlet side buffer chamber 16 instead of the common suction pump 32. You may have. In addition, the formic acid detoxification processing system 30 includes a first exhaust processing chamber connected to the first suction pump and a second exhaust processing connected to the second suction pump, instead of the common exhaust processing chamber 36. You may have a chamber.

第１入口側バッファ室８はリフロー炉１の一端に位置している。同様に、第２出口側バッファ室１６はリフロー炉１の他端に位置している。第１入口側バッファ室８及び第２出口側バッファ室１６は、共通吸引ポンプ３２の動作によって、リフロー炉１の周囲よりも相対的に低い圧力状態に維持される。具体的には、第１入口側バッファ室８及び第２出口側バッファ室１６は、共通吸引ポンプ３２によって、大気圧よりも１〜１０Ｐa程度低い負圧状態に維持される。 The first inlet side buffer chamber 8 is located at one end of the reflow furnace 1. Similarly, the second outlet side buffer chamber 16 is located at the other end of the reflow furnace 1. The first inlet side buffer chamber 8 and the second outlet side buffer chamber 16 are maintained in a pressure state relatively lower than that around the reflow furnace 1 by the operation of the common suction pump 32. Specifically, the first inlet side buffer chamber 8 and the second outlet side buffer chamber 16 are maintained in a negative pressure state lower than the atmospheric pressure by about 1 to 10 Pa by the common suction pump 32.

また、第１入口側バッファ室８は、これに続く第２入口側バッファ室１０よりも相対的に低い圧力状態に維持するのが好ましい。同様に、第２出口側バッファ室１６は、これに隣接する第１出口側バッファ室１４よりも相対的に低い圧力状態に維持するのが好ましい。 Moreover, it is preferable that the 1st inlet side buffer chamber 8 is maintained in the pressure state relatively lower than the 2nd inlet side buffer chamber 10 following this. Similarly, the second outlet side buffer chamber 16 is preferably maintained at a relatively lower pressure state than the first outlet side buffer chamber 14 adjacent thereto.

第１入口側バッファ室８及び第２出口側バッファ室１６の圧力状態の調整を目的として風量調整用ダンパー４０をギ酸無害化処理システム３０に設置するのがよい。変形例として、共通吸引ポンプ３２の吸引能力を調整することで、第１入口側バッファ室８及び第２出口側バッファ室１６の圧力状態を調整するようにしてもよい。 For the purpose of adjusting the pressure state of the first inlet side buffer chamber 8 and the second outlet side buffer chamber 16, the air volume adjusting damper 40 may be installed in the formic acid detoxification processing system 30. As a modification, the pressure state of the first inlet side buffer chamber 8 and the second outlet side buffer chamber 16 may be adjusted by adjusting the suction capacity of the common suction pump 32.

第１入口側バッファ室８は第１の風量調整室４２を介して配管３４に接続されている。第２出口側バッファ室１６は第２の風量調整室４４を介して配管３４に接続されている。上述した風量調整用ダンパー４０は上記第１、第２の風量調整室４２、４４に配設されている。風量調整用ダンパー４０は手動であってもよいし電動であってもよい。風量調整用ダンパー４０の開度を調整することで、第１入口側バッファ室８又は第２出口側バッファ室１６から取り出されるガスの単位時間当たりの量を調整することができる。 The first inlet side buffer chamber 8 is connected to the pipe 34 via the first air volume adjusting chamber 42. The second outlet side buffer chamber 16 is connected to the pipe 34 via the second air volume adjusting chamber 44. The air volume adjusting damper 40 described above is disposed in the first and second air volume adjusting chambers 42 and 44. The air volume adjusting damper 40 may be manual or electric. By adjusting the opening degree of the air volume adjusting damper 40, the amount of gas taken out from the first inlet side buffer chamber 8 or the second outlet side buffer chamber 16 per unit time can be adjusted.

第１入口側バッファ室８が外部よりも負圧に維持されるため、入口８aを通じて、外気が第１入口側バッファ室８に入る。同様に、第２出口側バッファ室１６が外部よりも負圧に維持されるため、出口１６aを通じて、外気が第２出口側バッファ室１６に入る。 Since the first inlet-side buffer chamber 8 is maintained at a negative pressure from the outside, outside air enters the first inlet-side buffer chamber 8 through the inlet 8a. Similarly, since the second outlet side buffer chamber 16 is maintained at a negative pressure from the outside, outside air enters the second outlet side buffer chamber 16 through the outlet 16a.

第１入口側バッファ室８は、上述したように、その隣りの第２入口側バッファ室１０よりも相対的に低い圧力状態に維持するのが好ましい。これにより、第２入口側バッファ室１０内のガスが第１入口側バッファ室８に入る。第１入口側バッファ室８内のガスは、上述したように、共通吸引ポンプ３２によって吸引される。 As described above, the first inlet side buffer chamber 8 is preferably maintained at a lower pressure than the adjacent second inlet side buffer chamber 10. As a result, the gas in the second inlet side buffer chamber 10 enters the first inlet side buffer chamber 8. As described above, the gas in the first inlet side buffer chamber 8 is sucked by the common suction pump 32.

入口８aから第１入口側バッファ室８に入る外気の流れによって、処理部２０内のギ酸を含むガスが入口８aを通じて外部に流出するのを防止できる。 The flow of outside air entering the first inlet side buffer chamber 8 from the inlet 8a can prevent the gas containing formic acid in the processing unit 20 from flowing out through the inlet 8a.

第２出口側バッファ室１６は、上述したように、その隣りの第１出口側バッファ室１４よりも相対的に低い圧力状態に維持するのが好ましい。これにより、第１出口側バッファ室１４内のガスが第２出口側バッファ室１６に入る。第２出口側バッファ室１６内のガスは、上述したように、共通吸引ポンプ３２によって吸引される。 As described above, the second outlet side buffer chamber 16 is preferably maintained in a pressure state relatively lower than that of the adjacent first outlet side buffer chamber 14. As a result, the gas in the first outlet side buffer chamber 14 enters the second outlet side buffer chamber 16. As described above, the gas in the second outlet side buffer chamber 16 is sucked by the common suction pump 32.

出口１６aから第２出口側バッファ室１６に入る外気の流れによって、処理部２０内のギ酸を含むガスが出口１６aを通じて外部に流出するのを防止できる。 The flow of outside air entering the second outlet-side buffer chamber 16 from the outlet 16a can prevent the gas containing formic acid in the processing unit 20 from flowing out through the outlet 16a.

図２は、上述した図１に図示のトンネル形のリフロー炉１の変形例を示す。図２に図示の第２のリフロー炉５０は、上述した第２の入口側バッファ室１０及び第１の出口側バッファ室１４を備えていない。すなわち、第２のリフロー炉５０の処理部２０は、上述した第１、第２の仕切り壁６、１２の間に位置している。 FIG. 2 shows a modification of the tunnel-type reflow furnace 1 shown in FIG. The second reflow furnace 50 illustrated in FIG. 2 does not include the second inlet side buffer chamber 10 and the first outlet side buffer chamber 14 described above. That is, the processing unit 20 of the second reflow furnace 50 is located between the first and second partition walls 6 and 12 described above.

第２のリフロー炉５０（図２）の変形例として、上述した第２の入口側バッファ室１０及び第１の出口側バッファ室１４のいずれか一方を備えていないリフロー炉であってもよい。 As a modified example of the second reflow furnace 50 (FIG. 2), a reflow furnace that does not include any one of the second inlet side buffer chamber 10 and the first outlet side buffer chamber 14 described above may be used.

図３は、真空釜６０を設置した第３のリフロー炉５２を示す。図示の第３のリフロー炉５２は、上記第２入口側バッファ室１０に真空釜６０が設置されている。また、上述した処理部２０は、仕切り壁で区画された複数の加熱処理室Ｐ(n)と、これに続く冷却室Ｃ(1)、Ｃ(2)とで構成されている。 FIG. 3 shows a third reflow furnace 52 in which a vacuum pot 60 is installed. In the illustrated third reflow furnace 52, a vacuum pot 60 is installed in the second inlet side buffer chamber 10. Further, the processing unit 20 described above is composed of a plurality of heat treatment chambers P (n) partitioned by a partition wall, and subsequent cooling chambers C (1) and C (2).

加熱処理室Ｐ(n)は、典型的には、半田が溶融しない程度までワークを予備的に加熱する予備加熱室と、これに続いて半田が溶融する温度まで加熱する本加熱室（リフロー室）とで構成されている。予備加熱室及び本加熱室を備えたリフロー炉は従来から周知であるので、その詳しい説明を省略する。 Typically, the heat treatment chamber P (n) includes a preheating chamber that preliminarily heats the work until the solder does not melt, and a main heating chamber (reflow chamber) that heats the solder to a temperature at which the solder melts. ) And. Since the reflow furnace provided with the preheating chamber and the main heating chamber is conventionally known, detailed description thereof will be omitted.

処理部２０の雰囲気、つまり加熱処理室Ｐ(n)及び冷却室Ｃ(1)、Ｃ(2)の雰囲気は、不活性ガス（窒素ガス）とギ酸とで生成されている。第３のリフロー炉５２では、ワークが炉内を間欠的に搬送される。ワークは各室での処理が終わると、各ワークが次の室に搬送される。 The atmosphere of the processing section 20, that is, the atmosphere of the heat treatment chamber P (n) and the cooling chambers C (1) and C (2) is generated by an inert gas (nitrogen gas) and formic acid. In the third reflow furnace 52, the workpiece is intermittently conveyed in the furnace. When the work is finished in each room, the work is transferred to the next room.

真空釜６０は、上下に分割したアッパーハーフ６０aとロアハーフ６０bとで構成されている。ロアハーフ６０bは定置されている。アッパーハーフ６０aは、アクチュエータ（シリンダ装置）６４によって上下に移動可能である。アッパーハーフ６０aが上昇することで真空釜６０が開放した状態になる。アッパーハーフ６０aが下降することで真空釜６０が密閉した状態になる。 The vacuum pot 60 includes an upper half 60a and a lower half 60b that are divided into upper and lower portions. The lower half 60b is stationary. The upper half 60 a can be moved up and down by an actuator (cylinder device) 64. As the upper half 60a rises, the vacuum pot 60 is opened. As the upper half 60a is lowered, the vacuum pot 60 is sealed.

開放状態の真空釜６０に対して、先ず、真空釜６０から処理済みのワークの取り出しが行われ、次に、後続のワークが真空釜６０の中に搬入される。真空釜６０には、真空源としての真空ポンプ６６が接続されている。真空釜６０の中にファンを設けるのが好ましい。 First, a processed workpiece is taken out from the vacuum kettle 60 with respect to the opened vacuum kettle 60, and then a subsequent workpiece is carried into the vacuum kettle 60. A vacuum pump 66 as a vacuum source is connected to the vacuum pot 60. A fan is preferably provided in the vacuum pot 60.

真空釜６０での処理の手順の一例を説明すると、次の通りである。
（１）真空釜６０を密閉状態にする。
（２）真空ポンプ６６によって極めて低い圧力まで真空引きする。
（３）一定時間、低い圧力状態を維持する。
（４）真空釜６０の中にギ酸と窒素ガスを充填してほぼ大気圧まで昇圧する。真空釜６０の中にファンを設置した場合には、ファンを旋回させるのが好ましい。
（５）ほぼ大気圧まで昇圧したら、真空釜６０を開放してワークを取り出す。 An example of the processing procedure in the vacuum pot 60 will be described as follows.
(1) The vacuum pot 60 is sealed.
(2) Vacuum is drawn to a very low pressure by the vacuum pump 66.
(3) Maintain a low pressure state for a certain time.
(4) The vacuum kettle 60 is filled with formic acid and nitrogen gas, and the pressure is increased to almost atmospheric pressure. When a fan is installed in the vacuum pot 60, it is preferable to turn the fan.
(5) When the pressure is increased to almost atmospheric pressure, the vacuum pot 60 is opened and the workpiece is taken out.

真空釜６０を使った上記の処理を行うことにより、プリント配線基板と電子部品との間に介在するソルダペースト中の互いに隣り合う粉末の間にギ酸を侵入させることができる。 By performing the above processing using the vacuum pot 60, formic acid can be caused to enter between the powders adjacent to each other in the solder paste interposed between the printed wiring board and the electronic component.

第３のリフロー炉５２は、上述したように、処理部２０、つまり予備加熱室及びリフロー室Ｐ(n)、冷却室Ｃ(1) 、冷却室Ｃ(2)の雰囲気がギ酸及び不活性雰囲気ガス（典型的には窒素ガス）で作られている。すなわち、処理部２０において、ギ酸及び窒素ガスの雰囲気の中でワークの処理が行われる。 As described above, in the third reflow furnace 52, the atmosphere of the processing unit 20, that is, the preheating chamber and the reflow chamber P (n), the cooling chamber C (1), and the cooling chamber C (2) is formic acid and an inert atmosphere. It is made of gas (typically nitrogen gas). That is, in the processing unit 20, the workpiece is processed in an atmosphere of formic acid and nitrogen gas.

第３のリフロー炉５２においても、上述した第１、第２のリフロー炉１、５０（図１、図２）と同様に、共通吸引ポンプ３２による吸引力によって、第１入口側バッファ室８が外部よりも負圧に維持される。また、第２出口側バッファ室１６が外部よりも負圧に維持される。また、好ましくは、第１入口側バッファ室８は、その隣りの第２入口側バッファ室１０よりも相対的に低い圧力状態に維持される。また、第２出口側バッファ室１６は、その隣りの第１出口側バッファ室１４よりも相対的に低い圧力状態に維持される。 In the third reflow furnace 52 as well, the first inlet-side buffer chamber 8 is formed by the suction force of the common suction pump 32 as in the first and second reflow furnaces 1 and 50 (FIGS. 1 and 2) described above. The negative pressure is maintained more than the outside. Further, the second outlet side buffer chamber 16 is maintained at a negative pressure from the outside. Further, preferably, the first inlet side buffer chamber 8 is maintained in a relatively lower pressure state than the adjacent second inlet side buffer chamber 10. Further, the second outlet side buffer chamber 16 is maintained in a pressure state relatively lower than that of the adjacent first outlet side buffer chamber 14.

これにより、第３のリフロー炉５２からギ酸が外部に流出するのを的確に防止することができる。 Thereby, it is possible to accurately prevent formic acid from flowing out of the third reflow furnace 52 to the outside.

第３のリフロー炉５２の変形例として、処理部２０、例えば予備加熱室やリフロー室Ｐ(n)に真空釜６０を設置し、この真空釜６０を使ってワークを加熱するようにしてもよい。 As a modification of the third reflow furnace 52, a vacuum pot 60 may be installed in the processing unit 20, for example, the preheating chamber or the reflow chamber P (n), and the workpiece may be heated using the vacuum pot 60. .

予備加熱室に真空釜６０を設置した場合の処理の手順の一例を説明すると、次の通りである。
（１）半田が溶融しない程度まで加熱する（予備加熱）。
（２）極めて低い圧力まで真空引きする。
（３）一定時間、低い圧力状態を維持する。
（４）ファンを旋回させながらギ酸と窒素ガスを充填してほぼ大気圧まで昇圧する。
（５）ほぼ大気圧まで昇圧したら、真空釜６０を開放してワークを取り出す。 An example of a processing procedure when the vacuum pot 60 is installed in the preheating chamber is as follows.
(1) Heat the solder to such an extent that it does not melt (preliminary heating).
(2) Vacuum is pulled to an extremely low pressure.
(3) Maintain a low pressure state for a certain time.
(4) While forcing the fan, formic acid and nitrogen gas are charged and the pressure is increased to almost atmospheric pressure.
(5) When the pressure is increased to almost atmospheric pressure, the vacuum pot 60 is opened and the workpiece is taken out.

リフロー室Ｐ(n)での加熱は、典型的には、熱風による加熱方法が採用されるが、変形例として、遠赤外線加熱（輻射熱）や熱プレート（伝導）による加熱方法を採用してもよい。勿論、熱風による加熱と、遠赤外線加熱（輻射熱）や熱プレート（伝導）による加熱とを組み合わせた加熱方法を採用してもよい。 For heating in the reflow chamber P (n), a heating method using hot air is typically adopted, but as a modification, a heating method using far infrared heating (radiant heat) or a heating plate (conduction) may be adopted. Good. Of course, a heating method combining heating with hot air and heating with far-infrared heating (radiant heat) or heating plate (conduction) may be adopted.

図４は、バッチ式のリフロー炉に本発明を適用した例を示す。図４に図示のバッチ式リフロー炉７０は、シャッターレスの出入口７２側から順に、バッファ室７４、冷却室７６、処理室７８を備え、この処理室７８に上述した真空釜６０（図３）が設置されている。 FIG. 4 shows an example in which the present invention is applied to a batch-type reflow furnace. The batch-type reflow furnace 70 shown in FIG. 4 includes a buffer chamber 74, a cooling chamber 76, and a processing chamber 78 in this order from the shutterless inlet / outlet 72 side. is set up.

真空釜６０には、熱源である電熱ヒータＨやファンＦが設けられる。真空釜６０で加熱処理する際には、真空釜６０にギ酸と窒素ガスが供給される。また、冷却室７６及び処理室７８の雰囲気ガスには、ギ酸と窒素ガスが含まれている。 The vacuum pot 60 is provided with an electric heater H and a fan F which are heat sources. When heat treatment is performed in the vacuum pot 60, formic acid and nitrogen gas are supplied to the vacuum pot 60. The atmosphere gas in the cooling chamber 76 and the processing chamber 78 contains formic acid and nitrogen gas.

真空釜６０で処理が完了すると、処理済みのワークが真空釜６０から冷却室７６に移される。ワークは冷却室７６で冷却された後に出入口７２を通じて外部に取り出される。冷却室７６にファンＦを設置して、ファンＦで冷却室７６内の雰囲気ガスを流動させながらワークを冷却させるのが好ましい。 When the processing is completed in the vacuum pot 60, the processed workpiece is transferred from the vacuum pot 60 to the cooling chamber 76. After the workpiece is cooled in the cooling chamber 76, the workpiece is taken out through the entrance / exit 72. It is preferable to install a fan F in the cooling chamber 76 and cool the workpiece while the atmospheric gas in the cooling chamber 76 flows by the fan F.

バッチ式リフロー炉７０の出入口７２及びバッファ室７４と冷却室７６との間の仕切り壁８０に形成された開口部８０aには、夫々、ラビリンス機構２２が配設されている。 The labyrinth mechanism 22 is disposed in the inlet / outlet 72 of the batch reflow furnace 70 and the opening 80a formed in the partition wall 80 between the buffer chamber 74 and the cooling chamber 76, respectively.

バッファ室７４は配管８２を介して吸引ポンプ１２０に接続され、この吸引ポンプ１２０によってバッファ室７４の中のガスが吸引される。吸引ポンプ１２０には、排気処理室１２２が接続され、ギ酸を無害化する処理が行われる。 The buffer chamber 74 is connected to the suction pump 120 via a pipe 82, and the gas in the buffer chamber 74 is sucked by the suction pump 120. An exhaust treatment chamber 122 is connected to the suction pump 120, and a process for detoxifying formic acid is performed.

バッチ式リフロー炉７０においても、上述した第１、第２のリフロー炉１、５０（図１、図２）と同様に、吸引ポンプ１２０による吸引力によって、バッファ室７４の負圧が生成される。バッファ室７４は外部（大気圧）よりも低い圧力であり且つ好ましくは冷却室７６よりも低い圧力に維持される。 Also in the batch-type reflow furnace 70, the negative pressure of the buffer chamber 74 is generated by the suction force of the suction pump 120, as in the first and second reflow furnaces 1 and 50 (FIGS. 1 and 2) described above. . The buffer chamber 74 is maintained at a lower pressure than the outside (atmospheric pressure) and preferably lower than the cooling chamber 76.

これにより、バッチ式リフロー炉７０からギ酸が外部に流出するのを的確に防止することができる。 Thereby, it is possible to accurately prevent formic acid from flowing out of the batch-type reflow furnace 70.

図５は、上述したバッチ式リフロー炉７０の変形例を示す。図５に図示の第２のバッチ式リフロー炉８４は、第２のバッファ室８６を備え、この第２のバッファ室８６に真空釜６０が設置されている。真空釜６０には真空源６６が接続されている。 FIG. 5 shows a modification of the batch-type reflow furnace 70 described above. The second batch-type reflow furnace 84 shown in FIG. 5 includes a second buffer chamber 86, and a vacuum pot 60 is installed in the second buffer chamber 86. A vacuum source 66 is connected to the vacuum pot 60.

第２のバッチ式リフロー炉８４での処理手順は次の通りである。
（１）真空釜６０にワークを入れた後に密閉状態にする。
（２）真空ポンプ６６によって極めて低い圧力まで真空引きする。
（３）一定時間、低い圧力状態を維持する。
（４）真空釜６０の中にギ酸と窒素ガスを充填してほぼ大気圧まで昇圧する。
（５）ほぼ大気圧まで昇圧したら、真空釜６０を開放してワークを取り出す。
（６）真空釜６０から取り出したワークを処理室７８に入れて、ギ酸及び窒素ガスの雰囲気で加熱処理する。
（７）加熱処理が完了したワークを冷却室７６に移動させて、ワークを冷やす。
（８）ワークが冷えたら、ワークをリフロー炉８４から取り出す。 The processing procedure in the second batch type reflow furnace 84 is as follows.
(1) After a work is put in the vacuum pot 60, it is sealed.
(2) Vacuum is drawn to a very low pressure by the vacuum pump 66.
(3) Maintain a low pressure state for a certain time.
(4) The vacuum kettle 60 is filled with formic acid and nitrogen gas, and the pressure is increased to almost atmospheric pressure.
(5) When the pressure is increased to almost atmospheric pressure, the vacuum pot 60 is opened and the workpiece is taken out.
(6) The work taken out from the vacuum pot 60 is put in the processing chamber 78 and heat-treated in an atmosphere of formic acid and nitrogen gas.
(7) The work after the heat treatment is moved to the cooling chamber 76 to cool the work.
(8) When the workpiece has cooled, remove the workpiece from the reflow furnace 84.

第２のバッチ式リフロー炉８４において、追加した第２のバッファ室８６と冷却室７６との間にラビリンス機構２２を配置するのが好ましい。 In the second batch-type reflow furnace 84, it is preferable to dispose the labyrinth mechanism 22 between the added second buffer chamber 86 and the cooling chamber 76.

図６は、噴流半田槽を備えたリフロー炉に本発明を適用した例を示す。図６に図示のリフロー炉９０は、その一端部に位置する入口９０aと、他端部に位置する出口９０bとを備えている。入口９０a及び出口９０bは共にシャッターレスである。リフロー炉９０は、入口９０aから入るワークを受け入れる入口側バッファ室９２を有し、入口側バッファ室９２は、次の処理室９４と第１の仕切り壁９６によって区画されている。 FIG. 6 shows an example in which the present invention is applied to a reflow furnace equipped with a jet solder bath. The reflow furnace 90 shown in FIG. 6 includes an inlet 90a located at one end and an outlet 90b located at the other end. Both the inlet 90a and the outlet 90b are shutterless. The reflow furnace 90 has an inlet-side buffer chamber 92 that receives a workpiece entering from the inlet 90 a, and the inlet-side buffer chamber 92 is partitioned by a next processing chamber 94 and a first partition wall 96.

処理室９４には、予備加熱を行うプリヒーター９８と、その下流側に位置する噴流半田槽１００とが設置されている。処理室９４には窒素ガスとギ酸が供給される。すなわち、処理室９４の雰囲気は窒素ガスとギ酸で生成される。 The processing chamber 94 is provided with a preheater 98 that performs preheating and a jet solder bath 100 located on the downstream side thereof. Nitrogen gas and formic acid are supplied to the processing chamber 94. That is, the atmosphere of the processing chamber 94 is generated with nitrogen gas and formic acid.

リフロー炉９０は、処理室９４の下流側に位置する冷却室１０２と、出口側バッファ室１０４とを有する。冷却室１０２の雰囲気も窒素ガスとギ酸で生成されるのが好ましい。冷却室１０２には、熱交換器１０６及びファン１０８が配設されている。冷却室１０２内の雰囲気温度は一定に維持される。 The reflow furnace 90 includes a cooling chamber 102 located on the downstream side of the processing chamber 94 and an outlet side buffer chamber 104. The atmosphere of the cooling chamber 102 is also preferably generated with nitrogen gas and formic acid. A heat exchanger 106 and a fan 108 are disposed in the cooling chamber 102. The atmospheric temperature in the cooling chamber 102 is kept constant.

リフロー炉９０は、処理室９４と冷却室１０２とが第２の仕切り壁１１０によって区画されている。また、冷却室１０２と出口側バッファ室１０４とが第３の仕切り壁１１２によって区画されている。 In the reflow furnace 90, a processing chamber 94 and a cooling chamber 102 are partitioned by a second partition wall 110. Further, the cooling chamber 102 and the outlet side buffer chamber 104 are partitioned by a third partition wall 112.

入口９０a、出口９０b、入口側バッファ室９２と処理室９４との間の第１の仕切り壁９６、処理室９４と冷却室１０２との間の第２の仕切り壁１１０、冷却室１０２と出口側バッファ室１０４との間の第３の仕切り壁１１２の各々にラビリンス機構２２が配設されている。 Inlet 90a, outlet 90b, first partition wall 96 between the inlet side buffer chamber 92 and the processing chamber 94, second partition wall 110 between the processing chamber 94 and the cooling chamber 102, cooling chamber 102 and outlet side The labyrinth mechanism 22 is disposed in each of the third partition walls 112 between the buffer chamber 104 and the buffer chamber 104.

図６に図示の噴流半田槽１００を備えたリフロー炉９０においても、上述した第１、第２のリフロー炉１、５０（図１、図２）と同様に、共通吸引ポンプ３２による吸引力によって、入口側バッファ室９２及び出口側バッファ室１０４の負圧が生成される。 In the reflow furnace 90 provided with the jet solder bath 100 shown in FIG. 6, as with the first and second reflow furnaces 1 and 50 (FIGS. 1 and 2) described above, the suction force by the common suction pump 32 is used. The negative pressure in the inlet side buffer chamber 92 and the outlet side buffer chamber 104 is generated.

入口側バッファ室９２は外部（大気圧）よりも低い圧力であり且つ好ましくは処理室９４よりも低い圧力に維持される。同様に、出口側バッファ室１０４も、外部（大気圧）よりも低い圧力であり且つ好ましくは冷却室１０２よりも低い圧力に維持される。 The inlet side buffer chamber 92 is maintained at a pressure lower than that of the outside (atmospheric pressure) and preferably lower than that of the processing chamber 94. Similarly, the outlet side buffer chamber 104 is also maintained at a lower pressure than the outside (atmospheric pressure) and preferably lower than the cooling chamber 102.

これにより、噴流半田槽を備えたリフロー炉９０（図６）からギ酸が外部に流出するのを的確に防止することができる。 Thereby, it is possible to accurately prevent formic acid from flowing out of the reflow furnace 90 (FIG. 6) provided with the jet solder bath.

以上、本発明の好ましい実施例を説明したが、本発明は上記の実施例に限定されることなく、下記の変形例を包含する。 As mentioned above, although the preferable Example of this invention was described, this invention is not limited to said Example, The following modification is included.

（１）上記の実施例では、吸引ポンプ３２、１２０から出たガスを排気処理室３６、１２２に供給する構成が採用されている。すなわち、上記の実施例では、排気処理室３６、１２２が吸引ポンプ３２、１２０の下流側に配置されている。変形例として、排気処理室３６、１２２を吸引ポンプ３２、１２０の上流側に配置してもよい。 (1) In the above embodiment, a configuration is adopted in which the gas discharged from the suction pumps 32, 120 is supplied to the exhaust treatment chambers 36, 122. In other words, in the above embodiment, the exhaust treatment chambers 36 and 122 are disposed on the downstream side of the suction pumps 32 and 120. As a modification, the exhaust treatment chambers 36 and 122 may be arranged upstream of the suction pumps 32 and 120.

（２）排気処理室３６、１２２の機能つまりギ酸を無害化する機能を吸引ポンプ３２、１２０に持たせてもよい。すなわち、吸引ポンプ３２、１２０に２つの機能を持たせるようにしてもよい。一つの機能が、リフロー炉のバッファ室からガスを吸引してバッファ室を負圧する機能である。他の機能が、ギ酸を無害化する機能である。この２つの機能を備えたポンプの具体例として液封式真空ポンプを挙げることができる。液封式真空ポンプは「水封式真空ポンプ」とも呼ばれている。 (2) The suction pumps 32 and 120 may have the function of the exhaust treatment chambers 36 and 122, that is, the function of detoxifying formic acid. That is, the suction pumps 32 and 120 may have two functions. One function is a function of sucking gas from the buffer chamber of the reflow furnace to negatively pressure the buffer chamber. Another function is the function of detoxifying formic acid. A liquid ring vacuum pump can be given as a specific example of a pump having these two functions. The liquid ring vacuum pump is also called a “water ring vacuum pump”.

水封式真空ポンプは、ケーシング内の偏芯羽車と、同じケーシング内の封水とを使ってガスを連続的に吸引、圧縮、排気する。 The water-sealed vacuum pump continuously sucks, compresses, and exhausts gas using the eccentric impeller in the casing and the sealed water in the same casing.

リフロー炉のバッファ室のガスを水封式真空ポンプで吸引する過程で、ギ酸が封水に溶け込む。これによりリフロー炉のバッファ室から取り出したガスを無害化することができる。 Formic acid dissolves in the sealed water in the process of sucking the gas in the buffer chamber of the reflow furnace with a water-sealed vacuum pump. Thereby, the gas taken out from the buffer chamber of the reflow furnace can be rendered harmless.

更なる変形例として、封水にアルカリ水溶液を使うのが良い。この点について説明すると、水封式真空ポンプの封水にギ酸が溶け込むと封水が酸性化する。これに対して、封水としてアルカリ水溶液を採用すれば、封水にギ酸が溶け込むことに伴う封水の酸性化を抑えることができる。 As a further modification, an alkaline aqueous solution may be used for the sealing water. If this point is demonstrated, if formic acid will melt | dissolve in the sealing water of a water-sealed vacuum pump, sealing water will acidify. On the other hand, if alkaline aqueous solution is employ | adopted as sealing water, the acidification of the sealing water accompanying formic acid melt | dissolves in sealing water can be suppressed.

１第１例の半田付け装置（トンネル形のリフロー炉）
２入口部
４出口部
８第１入口側バッファ室
１０第２入口側バッファ室
１４第１出口側バッファ室
１６第２出口側バッファ室
２０処理部
２２ラビリンス機構
３０ギ酸無害化処理システム
３２共通吸引ポンプ
３６共通排気処理室
４０風量調整用ダンパー
６０真空釜
６６真空ポンプ
１２０吸引ポンプ
１２２排気処理室
Ｐ(n) 加熱処理室（予備加熱室、リフロー室）
Ｃ(n) 冷却室 1 Soldering device of the first example (tunnel-type reflow furnace)
2 inlet portion 4 outlet portion 8 first inlet side buffer chamber 10 second inlet side buffer chamber 14 first outlet side buffer chamber 16 second outlet side buffer chamber 20 processing portion 22 labyrinth mechanism 30 formic acid detoxification processing system 32 common suction pump 36 Common exhaust treatment chamber 40 Air volume adjustment damper 60 Vacuum pot 66 Vacuum pump 120 Suction pump 122 Exhaust treatment chamber P (n) Heat treatment chamber (preheating chamber, reflow chamber)
C (n) Cooling chamber

Claims

半田付け装置の入口部及び出口部に配置されたバッファ室と、
該バッファ室に隣接して配置され且つカルボン酸を含む雰囲気でワークを処理する処理室と、
前記入口部及び出口部並びに前記バッファ室と前記処理室との間に配設されたラビリンス機構と、
前記バッファ室に接続された吸引ポンプと、
該吸引ポンプで前記バッファ室から取り出したガスを無害化する排気処理部とを有し、
前記入口部又は前記出口部と前記処理室との間に複数のバッファ室が配置され、
前記入口部に配置されたバッファ室と前記処理室との間に配置された第２のバッファ室に配設された開閉可能な真空釜を更に有し、
該真空釜の中をカルボン酸を含む雰囲気にした状態でワークを減圧処理することを特徴とする半田付け装置。 Buffer chambers arranged at the inlet and outlet of the soldering device;
A processing chamber disposed adjacent to the buffer chamber and processing the workpiece in an atmosphere containing carboxylic acid;
A labyrinth mechanism disposed between the inlet and outlet and the buffer chamber and the processing chamber;
A suction pump connected to the buffer chamber;
Possess an exhaust processor to detoxify the gas taken out from said buffer chamber with said suction pump,
A plurality of buffer chambers are disposed between the inlet portion or the outlet portion and the processing chamber,
An openable / closable vacuum pot disposed in a second buffer chamber disposed between the buffer chamber disposed in the inlet portion and the processing chamber;
A soldering apparatus , wherein the work is decompressed in an atmosphere containing carboxylic acid in the vacuum kettle .

前記入口部と前記出口部が一つであり、共通の出入口を通じてワークの出し入れが行われる、請求項１に記載の半田付け装置。 The soldering apparatus according to claim 1, wherein the entrance portion and the exit portion are one, and workpieces are taken in and out through a common entrance.

前記入口部と前記出口部が別である、請求項１に記載の半田付け装置。 The soldering apparatus according to claim 1, wherein the inlet portion and the outlet portion are different.

一端に入口部、他端に出口部を備えたトンネル形の半田付け装置であって、
前記入口部から前記出口部に向けて順に、第１入口側バッファ室、第２入口側バッファ室、予備加熱室、リフロー室、冷却室、第１出口側バッファ室、第２出口側バッファ室を有する半田付け装置において、
前記入口部、前記出口部、前記第１入口側バッファ室と前記第２入口側バッファ室との間、前記第１出口側バッファ室と前記第２出口側バッファ室との間に配設されたラビリンス機構と、
前記第１入口側バッファ室と前記第２出口側バッファ室とに接続された吸引ポンプと、
該吸引ポンプで前記第１入口側バッファ室及び前記第２出口側バッファ室から取り出したガスを無害化する排気処理部とを有し、
前記第１入口側バッファ室と前記第２出口側バッファ室が前記吸引ポンプによって負圧が生成され、
前記予備加熱室から前記冷却室までの雰囲気がカルボン酸を含む不活性ガス雰囲気に維持されることを特徴とする半田付け装置。 A tunnel-type soldering device having an inlet portion at one end and an outlet portion at the other end,
A first inlet side buffer chamber, a second inlet side buffer chamber, a preheating chamber, a reflow chamber, a cooling chamber, a first outlet side buffer chamber, and a second outlet side buffer chamber are sequentially arranged from the inlet portion toward the outlet portion. In a soldering apparatus having
The inlet portion, the outlet portion, between the first inlet side buffer chamber and the second inlet side buffer chamber, and between the first outlet side buffer chamber and the second outlet side buffer chamber. Labyrinth mechanism,
A suction pump connected to the first inlet side buffer chamber and the second outlet side buffer chamber;
An exhaust treatment unit that renders the gas taken out from the first inlet side buffer chamber and the second outlet side buffer chamber harmless by the suction pump;
Negative pressure is generated by the suction pump in the first inlet buffer chamber and the second outlet buffer chamber,
The soldering apparatus, wherein an atmosphere from the preheating chamber to the cooling chamber is maintained in an inert gas atmosphere containing carboxylic acid.