JP6377541B2 - フレキシブルデバイスの製造方法、および、フレキシブルデバイス積層体 - Google Patents
フレキシブルデバイスの製造方法、および、フレキシブルデバイス積層体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6377541B2 JP6377541B2 JP2015008631A JP2015008631A JP6377541B2 JP 6377541 B2 JP6377541 B2 JP 6377541B2 JP 2015008631 A JP2015008631 A JP 2015008631A JP 2015008631 A JP2015008631 A JP 2015008631A JP 6377541 B2 JP6377541 B2 JP 6377541B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- adhesive layer
- ultraviolet rays
- element substrate
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 35
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 229
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 118
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 110
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 93
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 67
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 67
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 55
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 42
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 32
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 32
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims description 17
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 10
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 7
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 7
- 238000004898 kneading Methods 0.000 claims description 2
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 claims description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 88
- 239000010408 film Substances 0.000 description 34
- 206010040844 Skin exfoliation Diseases 0.000 description 26
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 23
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 15
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 15
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 14
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 11
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 11
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 10
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 description 8
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 description 8
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 8
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 7
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 6
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 6
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 6
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 5
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 5
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 5
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 5
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 5
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 5
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 5
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 5
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 4
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 4
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZNOKGRXACCSDPY-UHFFFAOYSA-N tungsten trioxide Chemical compound O=[W](=O)=O ZNOKGRXACCSDPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 3
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 3
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 3
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 3
- HJIAMFHSAAEUKR-UHFFFAOYSA-N (2-hydroxyphenyl)-phenylmethanone Chemical class OC1=CC=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 HJIAMFHSAAEUKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VFUDMQLBKNMONU-UHFFFAOYSA-N 9-[4-(4-carbazol-9-ylphenyl)phenyl]carbazole Chemical compound C12=CC=CC=C2C2=CC=CC=C2N1C1=CC=C(C=2C=CC(=CC=2)N2C3=CC=CC=C3C3=CC=CC=C32)C=C1 VFUDMQLBKNMONU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 2
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 2
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 2
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 2
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001565 benzotriazoles Chemical class 0.000 description 2
- 229910000420 cerium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000003983 fluorenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3CC12)* 0.000 description 2
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 2
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009616 inductively coupled plasma Methods 0.000 description 2
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 2
- PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M lithium fluoride Chemical compound [Li+].[F-] PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 2
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 2
- BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoceriooxy)cerium Chemical compound [Ce]=O.O=[Ce]=O BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 description 2
- LENZDBCJOHFCAS-UHFFFAOYSA-N tris Chemical compound OCC(N)(CO)CO LENZDBCJOHFCAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000870 ultraviolet spectroscopy Methods 0.000 description 2
- ODIGIKRIUKFKHP-UHFFFAOYSA-N (n-propan-2-yloxycarbonylanilino) acetate Chemical compound CC(C)OC(=O)N(OC(C)=O)C1=CC=CC=C1 ODIGIKRIUKFKHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001637 1-naphthyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C2C(*)=C([H])C([H])=C([H])C2=C1[H] 0.000 description 1
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VQGHOUODWALEFC-UHFFFAOYSA-N 2-phenylpyridine Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=N1 VQGHOUODWALEFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- PIRAJFSIUUNUPY-UHFFFAOYSA-N [Sn]=O.[In].[Sn]=O.[In] Chemical compound [Sn]=O.[In].[Sn]=O.[In] PIRAJFSIUUNUPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- CAVCGVPGBKGDTG-UHFFFAOYSA-N alumanylidynemethyl(alumanylidynemethylalumanylidenemethylidene)alumane Chemical compound [Al]#C[Al]=C=[Al]C#[Al] CAVCGVPGBKGDTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N benzidine Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1 HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFVXQDWNSAGPHN-UHFFFAOYSA-K bis[(2-methylquinolin-8-yl)oxy]-(4-phenylphenoxy)alumane Chemical compound [Al+3].C1=CC=C([O-])C2=NC(C)=CC=C21.C1=CC=C([O-])C2=NC(C)=CC=C21.C1=CC([O-])=CC=C1C1=CC=CC=C1 UFVXQDWNSAGPHN-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- DKHNGUNXLDCATP-UHFFFAOYSA-N dipyrazino[2,3-f:2',3'-h]quinoxaline-2,3,6,7,10,11-hexacarbonitrile Chemical compound C12=NC(C#N)=C(C#N)N=C2C2=NC(C#N)=C(C#N)N=C2C2=C1N=C(C#N)C(C#N)=N2 DKHNGUNXLDCATP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 150000004678 hydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 1
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001247 metal acetylides Chemical class 0.000 description 1
- 239000000113 methacrylic resin Substances 0.000 description 1
- RBQRWNWVPQDTJJ-UHFFFAOYSA-N methacryloyloxyethyl isocyanate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCN=C=O RBQRWNWVPQDTJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- IBHBKWKFFTZAHE-UHFFFAOYSA-N n-[4-[4-(n-naphthalen-1-ylanilino)phenyl]phenyl]-n-phenylnaphthalen-1-amine Chemical compound C1=CC=CC=C1N(C=1C2=CC=CC=C2C=CC=1)C1=CC=C(C=2C=CC(=CC=2)N(C=2C=CC=CC=2)C=2C3=CC=CC=C3C=CC=2)C=C1 IBHBKWKFFTZAHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);tantalum(5+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ta+5].[Ta+5] BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920006290 polyethylene naphthalate film Polymers 0.000 description 1
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 238000005546 reactive sputtering Methods 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical class [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 1
- CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N strontium atom Chemical compound [Sr] CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N strontium titanate Chemical compound [Sr+2].[O-][Ti]([O-])=O VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001936 tantalum oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- LLZRNZOLAXHGLL-UHFFFAOYSA-J titanic acid Chemical compound O[Ti](O)(O)O LLZRNZOLAXHGLL-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K tri(quinolin-8-yloxy)alumane Chemical compound [Al+3].C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1 TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 1
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
そこで、有機EL素子を支持する基板として、従来のガラス基板に代えて、可撓性を有するフレキシブル基板を用いることが考えられている。
しかしながら、このようにフレキシブル基板をリジット基板に固定して素子を形成する場合には、フレキシブル基板とリジット基板との密着性を低く設計すると、ハンドリング中や素子形成中等に、フレキシブル基板がリジット基板から剥離するおそれがある。一方、フレキシブル基板とリジット基板との密着性を高く設計すると、素子形成後、フレキシブル基板をリジット基板から剥離する際に、素子が損傷するおそれがある。
また、微粘着層を用いる場合には、素子の形成の際などに熱が加えられると粘着性が低下して剥離するおそれがある。
そのため、特許文献1に記載されるように、素子を形成したフレキシブル基板を剥離する際に、レーザ光等の光を照射して粘着層の粘着力を低下させる構成では、素子への光の照射により素子が劣化してしまうという問題があった。
この点について、特許文献2には、粘着層とフレキシブル基板との界面で剥離する薄膜基板の製造方法が記載されているものの、粘着層とフレキシブル基板との界面で剥離させるための具体的な構成については言及されていない。
すなわち、本発明は以下の構成のフレキシブルデバイスの製造方法、および、フレキシブルデバイス積層体を提供する。
積層体の素子基板上に、有機素子を形成する素子形成工程と、
積層体の支持体側から紫外線を照射して、第1の粘着層の粘着力を低下させる紫外線照射工程と、
粘着力が低下した第1の粘着層との界面で、有機素子が形成された素子基板を剥離する剥離工程とを有し、
素子基板は、紫外線を吸収する機能を備えており、紫外線照射工程の際に、紫外線を吸収して、有機素子に紫外線が到達するのを抑制するフレキシブルデバイスの製造方法。
(2) 素子基板は、紫外線を吸収する樹脂材料からなる(1)に記載のフレキシブルデバイスの製造方法。
(3) 素子基板は、紫外線を吸収する材料を添加した樹脂材料からなる(1)に記載のフレキシブルデバイスの製造方法。
(4) 素子基板は、紫外線を吸収する紫外線吸収層と樹脂フィルムとを有する(1)に記載のフレキシブルデバイスの製造方法。
(5) 素子基板は、ガスバリア層とガスバリア基板とを有するガスバリアフィルムであり、ガスバリア基板が紫外線を吸収する機能を備える(1)〜(4)のいずれかに記載のフレキシブルデバイスの製造方法。
(6) 紫外線照射工程後の第1の粘着層の粘着力が、紫外線照射工程前の第1の粘着層の粘着力の30%以下である(1)〜(5)のいずれかに記載のフレキシブルデバイスの製造方法。
(7) 可撓性を有し、紫外線を吸収する機能を備える素子基板と、
紫外線の照射により粘着力が低下する第1の粘着層と、
紫外線を透過させる第2の粘着層と、
素子基板よりも可撓性が低い支持体とをこの順に積層してなる積層体、および、
素子基板の第1の粘着層が積層される面とは反対側の面に積層される有機素子を有するフレキシブルデバイス積層体。
(8) 素子基板が、紫外線を吸収する樹脂材料からなる(7)に記載のフレキシブルデバイス積層体。
(9) 素子基板は、紫外線を吸収する材料を混錬分散した樹脂材料からなる(7)に記載のフレキシブルデバイス積層体。
(10) 素子基板は、紫外線を吸収する紫外線吸収層と樹脂フィルムとを有する(7)に記載のフレキシブルデバイス積層体。
(11) 素子基板は、ガスバリア層とガスバリア基板とを有するガスバリアフィルムであり、ガスバリア基板が紫外線を吸収する機能を備える(7)〜(10)のいずれかに記載のフレキシブルデバイス積層体。
以下に記載する構成要件の説明は、本発明の代表的な実施態様に基づいてなされることがあるが、本発明はそのような実施態様に限定されるものではない。
なお、本明細書において、「〜」を用いて表される数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値を下限値および上限値として含む範囲を意味する。
図示例においては、好ましい態様として、素子基板26は、ガスバリアフィルムであり、主にガスバリア性を発現するガスバリア層32と、ガスバリア層32を支持するガスバリア基板30とを有する。
これらの材料、寸法等については後に詳述する。
本発明のフレキシブルデバイスの製造方法(以下、『本発明の製造方法』ともいう)は、
可撓性を有し、紫外線を吸収する機能を備える素子基板と、紫外線の照射により粘着力が低下する第1の粘着層と、紫外線を透過させる第2の粘着層と、素子基板よりも可撓性が低い支持体とをこの順に積層してなる積層体を準備する準備工程と、
積層体の素子基板上に、有機素子を形成する素子形成工程と、
積層体の支持体側から紫外線を照射して、第1の粘着層の粘着力を低下させる紫外線照射工程と、
粘着力が低下した第1の粘着層との界面で、有機素子が形成された素子基板を剥離する剥離工程とを有する、フレキシブルデバイスの製造方法である。
図2(A)〜図2(D)は、フレキシブルデバイスの製造方法の好適な実施態様の一例を説明するための模式的な断面図である。
本発明のフレキシブルデバイスの製造方法は、まず、準備工程において、図2(A)に示すような、可撓性を有する素子基板26を粘着層を介して支持体20に固定した積層体10を準備する。
本発明において、積層体10の粘着層は、素子基板26側の第1の粘着層24と、支持体20側の第2の粘着層22との2層からなり、第1の粘着層24は、紫外線(UV)の照射によって粘着力が低下するもので、第2の粘着層22は、紫外線を透過するものである。
また、素子基板26は、紫外線を吸収する機能を備えるものである。
すなわち、図2(B)に示すフレキシブルデバイス積層体12は、本発明における、可撓性を有し、紫外線を吸収する機能を備える素子基板と、紫外線の照射により粘着力が低下する第1の粘着層と、紫外線を透過させる第2の粘着層と、素子基板よりも可撓性が低い支持体とをこの順に積層してなる積層体、および、素子基板の第1の粘着層が積層される面とは反対側の面に積層される有機素子を有するフレキシブルデバイス積層体である。
また、素子基板26に到達した紫外線は、素子基板26により吸収される。そのため、紫外線は、有機素子28には到達しない。
以上のようにして、フレキシブルデバイス14が作製される。
しかしながら、有機EL素子等の有機材料からなる有機素子は、光や熱により劣化するため、有機素子を形成した素子基板を剥離する際に、レーザ光等の光を照射して粘着層の粘着力を低下させる構成では、有機素子への光の照射により有機素子が劣化してしまうという問題があった。
また、粘着層の粘着力を低下させて剥離する場合には、粘着層と支持体との間の粘着力も低下するため、素子基板を剥離する際に、素子基板と粘着層との界面で確実に剥離させることができず、粘着層と支持体との間で剥離して素子基板に粘着層が残ってしまうという問題があった。
また、本発明は、紫外線の照射により粘着力が低下する第1の粘着層の、素子基板26と接する面とは反対側の面には、第2の粘着層22が積層されているので、第1の粘着層24の粘着力が低下しても、第1の粘着層24と第2の粘着層22との間は、第2の粘着層22の粘着力により、高い粘着力で接着される。従って、剥離工程において、素子基板26(フレキシブルデバイス14)を剥離する際に、第1の粘着層24は、第2の粘着層22側に残り、素子基板26と第1の粘着層24との界面で確実に剥離され、素子基板26に粘着層が残ってしまうことを確実に防止できる。
準備工程は、図2(A)に示すような積層体10を準備する工程である。
図2(A)に示す積層体10は、支持体20と、第2の粘着層22と、第1の粘着層24と、素子基板26とをこの順に積層してなる積層体である。
ここで、本発明において、素子基板26は、紫外線を吸収する機能を備えるものであり、紫外線照射工程において、照射する紫外線が有機素子に達するのを抑制する。
素子基板26の紫外線透過率を上記範囲とすることで、紫外線照射工程において、照射する紫外線が有機素子に達するのをより確実に抑制することができる。
なお、本発明において、紫外線とは、300nm〜380nmの波長の電磁波である。
また、紫外線透過率は、紫外可視分光光度計(日本分光株式会社製)を用いて、300nm〜380nmまで測定した各波長の透過率から、JIS A5759に記載の方法に基づいて求めた値である。
ガスバリア基板30は、紫外線を吸収する機能を備えるために、紫外線を吸収する樹脂材料により構成されてもよく、あるいは、ガスバリア基板30は、樹脂材料中に、紫外線を吸収する吸収剤を添加する構成としてもよい。
また、紫外線を吸収する材料を添加する構成の場合には、ガスバリア基板30を形成する樹脂材料としては、上記の紫外線を吸収する樹脂材料以外に、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリカーボネート(PC)、ポリメタクリル酸メチル樹脂(PMMA)、シクロオレフィン・コポリマー(COC)、シクロオレフィンポリマー(COP)、および、トリアセチルセルロース(TAC)、ポリビニルアルコール(PVA)等の、有機素子の基板として用いられている公知の材料が、各種、利用可能である。
上記観点から、ガスバリア基板30の厚さは、10μm〜200μmが好ましく、20μm〜150μmがより好ましい。
ガスバリア層32としては、所望のガスバリア性を発現するものであれば、特に限定はなく、公知のガスバリアフィルムにおけるガスバリア層が各種利用可能である。
ガスバリア層32は、少なくとも1層の無機層を有するものが好適に用いられ、無機層と、この無機層の下地となる有機層との組み合わせを1以上有する構成がより好適に用いられる。
また、ガスバリア層32は、最表層が無機層であっても有機層であってもよい。
具体的には、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化タンタル、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化インジウムスズ(ITO)などの金属酸化物; 窒化アルミニウムなどの金属窒化物; 炭化アルミニウムなどの金属炭化物; 酸化ケイ素、酸化窒化ケイ素、酸炭化ケイ素、酸化窒化炭化ケイ素などのケイ素酸化物; 窒化ケイ素、窒化炭化ケイ素などのケイ素窒化物; 炭化ケイ素等のケイ素炭化物; これらの水素化物; これら2種以上の混合物; および、これらの水素含有物等の、無機化合物からなる膜が、好適に例示される。
特に、透明性が高く、かつ、優れたガスバリア性を発現できる点で、ケイ素酸化物、ケイ素窒化物、ケイ素酸窒化物およびケイ素酸化物等のケイ素化合物からなる膜は、好適に例示される。その中でも特に、窒化ケイ素からなる膜は、より優れたガスバリア性に加え、透明性も高く、好適に例示される。
具体的には、ポリエステル、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、メタクリル酸−マレイン酸共重合体、ポリスチレン、透明フッ素樹脂、ポリイミド、フッ素化ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、セルロースアシレート、ポリウレタン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリカーボネート、脂環式ポリオレフィン、ポリアリレート、ポリエーテルスルホン、ポリスルホン、フルオレン環変性ポリカーボネート、脂環変性ポリカーボネート、フルオレン環変性ポリエステル、アクリロイル化合物、などの熱可塑性樹脂、あるいはポリシロキサン、その他の有機ケイ素化合物の膜が好適に例示される。これらは、複数を併用してもよい。
図3に、本発明のフレキシブルデバイス積層体の他の一例の概念的な断面図を示す。
図3に示すフレキシブルデバイス積層体50は、素子基板26に代えて、素子基板52を有する以外は、図2(A)に示す積層体10と同様の構成を有する積層体を備えるフレキシブルデバイス積層体である。従って、同じ部位には同じ符号を付し、以下の説明では異なる部位を主に行う。
ガスバリア基板54は、紫外線を吸収する機能を有さない以外は、上記のガスバリア基板30と同様の構成を有する。
紫外線吸収層56は、紫外線を吸収する樹脂材料により構成されてもよく、あるいは、樹脂材料中に、紫外線を吸収する吸収剤を添加して形成する構成としてもよい。
また、樹脂材料中に添加される吸収剤としては、有機系吸収剤として、ベンゾトリアゾール類、ヒドキシベンゾフェノン類等が好適に用いられる。また、無機系吸収剤として、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化セリウム、三酸化タングステン、チタン酸ストロンチウム等が例示される。なかでも、酸化亜鉛、酸化チタンが吸収性能が高いために好適に利用可能である。
なお、ガスバリアフィルムを素子基板として用いる構成は、フレキシブルデバイス14作製後に、さらに、有機素子の上面をガスバリア層やガスバリアフィルムで封止することで、有機素子全体を容易に保護することができ、有機素子が水分や酸素によって劣化するのを防止できる点で好ましい。
支持体20としては、素子基板26よりも可撓性が低く、紫外線を透過するものであれば、各種の材料からなるものが利用可能である。具体的には、支持体20として、ガラス基板、各種プラスチック基板、各種金属基板、シリコン基板等が適宜、利用可能である。
具体的には、第1の粘着層24の、紫外線照射前の粘着力に対する、紫外線照射後の粘着力の比率は、30%以下であるのが好ましく、10%以下であるのがより好ましく、3%以下であるのが特に好ましい。
紫外線照射前後での粘着力の比率を上記範囲とすることにより、積層体10(フレキシブルデバイス積層体12)のハンドリング時には、素子基板26が剥離するのを好適に防止でき、かつ、剥離工程では、素子基板26と容易に剥離して、有機素子が損傷するのを好適に防止できる。
ここで、本発明における粘着力は、90度剥離試験法(JIS Z0237)によって測定される。被着体はガラス基板、剥離速度は50mm/minとした。
また、第2の粘着層22は、紫外線を透過する材料からなる。従って、第2の粘着層22は、紫外線照射工程の前後において、粘着力が変化しない。
第2の粘着層22の粘着力には特に限定はないが、剥離工程において、素子基板26と第1の粘着層24との界面で確実に剥離させるために、紫外線照射後の第1の粘着層24の粘着力よりも高いことが好ましい。また、ハンドリング時に素子基板26を十分に固定できる粘着力を有するのが好ましい。以上の観点から、第2の粘着層22の粘着力は、1N/25mm以上が好ましく、2N/25mm以上がより好ましく、5N/25mm以上が特に好ましい。
中でも、耐熱性や価格等の点で、アクリル系の粘着剤が好適に利用可能である。耐熱性や耐薬品性が重要となる工程の際は、高価ではあるがシリコーン系の粘着剤が好適に利用可能である。
素子形成工程は、準備した積層体10の素子基板26上に有機素子28を形成し、図2(B)に示すようなフレキシブルデバイス積層体12を作製する工程である。
従って、有機素子28は、形成する電子素子に応じた材料で形成される。
例えば、有機素子28は、有機電界発光層と、有機電界発光層を挾持する電極対である透明電極および反射電極とを有する公知の有機EL素子として形成される。
また、透明電極としては、例えば、酸化インジウム錫(ITO)等の導電性金属酸化物等の、有機電界発光層から発せられた光を透過する光透過性を有する、種々の公知の電極が利用可能である。
また、反射電極としては、有機EL素子の電極として用いられる、種々の公知の電極が利用可能である。
また、有機素子28は、有機素子28の種類に応じて、公知の形成方法で形成すればよい。
図2(C)に示すように、紫外線照射工程は、有機素子28を形成した積層体10(フレキシブルデバイス積層体12)の支持体20側から、紫外線を照射し、第1の粘着層24の粘着力を低下させる工程である。
紫外線照射工程において、支持体20側から照射された紫外線は支持体20および第2の粘着層22を透過して、第1の粘着層24に到達する。その際、紫外線の一部は第1の粘着層24を透過して素子基板26に到達し、素子基板26に吸収される。従って、紫外線が有機素子28に到達するのを抑制でき、有機素子が劣化するのを防止できる。
また、紫外線照射工程において、紫外線の照射量には特に限定はなく、第1の粘着層24の種類、厚さ等に応じて適宜、設定すればよい。第1の粘着層24の粘着力をより確実に低下させる、周辺部材にダメージを与えない等の観点から、紫外線の照射量は、100mJ/cm2〜1200mJ/cm2であるのが好ましい。
図2(D)に示すように、剥離工程は、紫外線の照射により粘着力が低下した第1の粘着層24と素子基板26の界面を剥離させる工程である。これにより、素子基板26上に有機素子28が形成されたフレキシブルデバイス14が作製される。
剥離の際、第1の粘着層24の粘着力は弱くなっているので、素子基板26を容易に剥離させることができ、有機素子28が損傷するのを抑制できる。また、第2の粘着層22を有するので、第1の粘着層24は第2の粘着層22とより強く接着されているため、剥離した素子基板26側に第1の粘着層24が残るのを防止できる。
実施例1として、本発明の製造方法により図1に示すフレキシブルデバイス14を作製した。
(支持体)
支持体20としては、厚さ1.1mmのガラス基板(コーニング社製 EagleXG)を用いた。
次に、支持体20上に、第2の粘着層となる材料を塗布し、乾燥・硬化させて、厚さ15μmの第2の粘着層22を形成した。
第2の粘着層22の材料としては、二液熱硬化型のアクリル酸エステルの液状樹脂(綜研化学株式会社製 SKダイン1831)を用いた。
また、塗布はアプリケーターを用いて行った。乾燥後の厚さが15μmとなるように調整して塗布した。また、硬化条件は、温度80℃で30分とした。
なお、ガラス基板に対する第2の粘着層22の粘着力を、90度剥離試験法(JIS Z0237)で測定したところ、10N/25mmであった。
次に、支持体20上に、下記塗布組成物Aを塗布し、乾燥・硬化させて、厚さ3μmの第1の粘着層24を形成した。
第1の粘着層24の塗布組成物Aとして、2エチルヘキシルアクリレート、2−メタクリロキシルエチルイソシアネート、2ハイドロキシエチルアクリレートの混合液に、光重合開始剤、安定化剤、酸化防止剤を少量添加した混合液を調製した。また、各成分の混合量は、所望の密着性が得られるように適宜調整を行った。
また、塗布はアプリケーターを用いて行った。乾燥・硬化後の厚さが3μmとなるように調整して塗布した。
なお、ガラス基板に対する第1の粘着層24の粘着力を、90度剥離試験法で測定したところ、10N/25mmであった。さらに、後述の紫外線照射工程と同じ条件で紫外線を照射した後、ガラス基板に対する第1の粘着層24の粘着力を測定したところ、0.2N/25mmであった。
素子基板26として、ガスバリア基板30上に、有機層および無機層からなるガスバリア層32が形成されたガスバリアフィルムを用いた。
ガスバリア基板30として、ポリエチレンテレフタレート(PET)に紫外線吸収剤を添加してフィルム状に形成した基板を用いた。
紫外線吸収剤としては、酸化亜鉛微粒子(平均粒径100nm以下 シーアイ化成株式会社製)を用いた。
また、ガスバリア基板30は、厚さ100μmとした。
有機層を形成する塗布液Aとして、重合性化合物のTMPTA(トリメチロールプロパントリアクリレート、ダイセル・サイテック株式会社製)と、紫外線重合開始剤(ランベルティ社製、ESACURE KTO46)1.4gとを、質量比が95:5となるように秤量し、これらをメチルエチルケトンに溶解させて、固形分濃度15%の塗布液を調製した。
調製した塗布液Aをダイコーターを用いてガスバリア基板30上に塗布し、50℃の乾燥ゾーンを3分間通過させ、その後、紫外線を照射(積算照射量約600mJ/cm2)して硬化させ、有機層を形成した。
一般的な成膜装置を用いて、CCP−CVDにより、有機層上に、厚さ50nmの無機層を形成した。
原料ガスは、シランガス(SiH4)、アンモニアガス(NH3)、窒素ガス(N2)および水素ガス(H2)を用いた。ガスの供給量は、シランガスが160sccm、アンモニアガスが370sccm、窒素ガスが240sccm、水素ガスが590sccmとした。また、成膜圧力は40Paとした。
プラズマ励起電力は、周波数13.56MHzで2.5kWとした。
次に、準備した積層体10の素子基板26上に有機素子28として有機EL素子を形成した。
まず、積層体10を一般的なスパッタリング装置に装填して、ITO(Indium Tin Oxide 酸化インジウム錫)をターゲットとして用いて、DC(直流)マグネトロンスパッタリングによって、厚さ0.2μmのITO薄膜からなる透明電極を形成した。
まず、真空蒸着装置により、HAT-CNを正孔注入層として10nmの膜厚で形成した。次に、正孔輸送層(α-NPD:Bis[N-(1-naphthyl)-N-phenyl]benzidine)を膜厚500nmで形成した。さらに、CBP (4,4‘-Bis(carbazol-9-yl)biphenyl)をホスト材料として10%のIr(ppy)3(Tris(2-phenylpyridinato)iridium)をドープした発光層を膜厚30nmで形成した。次に、正孔ブロック層としてBAlq(Bis-(2-methyl-8-quinolinolato)-4-(phenyl-phenolate)-aluminium(III))層を膜厚10nmで形成し、電子輸送層としてAlq3 (Tris(8-hydroxy-quinolinato)aluminium)層を膜厚40nmで形成し、有機電界発光層を形成した。
次に、有機素子28を形成した積層体10、すなわち、フレキシブルデバイス積層体12を紫外線照射装置(セン特殊光源株式会社製 HUV−1000)に装填して、支持体20側から積層体10に紫外線を照射した。
紫外線の照射量は、600mJ/cm2とした。
紫外線照射後のフレキシブルデバイス積層体12からフレキシブルデバイス14を剥離させて、フレキシブルデバイス14を作製した。
素子基板26のガスバリア基板30として、厚さ100μmのポリエチレンナフタレートフィルム(PENフィルム、帝人デュポンフィルム株式会社製 テオネックスQ65HA)を用いた以外は実施例1と同様にして、フレキシブルデバイス14を作製した。
なお、作製した素子基板26の紫外線透過率を測定したところ、1%未満であった。
素子基板として、図3に示すような紫外線吸収層56を有する素子基板52を用いた以外は実施例1と同様にして、フレキシブルデバイス14を作製した。
紫外線吸収層56は、塗布法によりガスバリア基板54に下記塗布液Bを塗布し、乾燥後、硬化させて、厚さ4μmの膜を形成した。
紫外線吸収層56を形成する塗布液Bとして、酸化亜鉛微粒子(25wt%)、ポリエステル樹脂(15wt%)、トルエン(40%)、酢酸エチル(20%)、分散剤(2%)を混合した塗布液を調製した。
調製した塗布液Bをダイコーターを用いてガスバリア基板54上に塗布し、加熱して硬化させ、紫外線吸収層56を形成した。
なお、作製した素子基板26の紫外線透過率を測定したところ、1%未満であった。
紫外線吸収層56の厚さを1.9μmとした以外は、実施例3と同様にして、フレキシブルデバイス14を作製した。
なお、作製した素子基板26の紫外線透過率を測定したところ、5%であった。
紫外線吸収層56の厚さを1.5μmとした以外は、実施例3と同様にして、フレキシブルデバイス14を作製した。
なお、作製した素子基板26の紫外線透過率を測定したところ、10%であった。
第1の粘着層24の、紫外線照射後の粘着力が、1N/25mmとなるように、第1の粘着層24を形成する塗布組成物Aの各成分の混合量を調整した以外は、実施例3と同様にして、フレキシブルデバイス14を作製した。
第1の粘着層24の、紫外線照射後の粘着力が、3N/25mmとなるように、第1の粘着層24を形成する塗布組成物Aの各成分の混合量を調整した以外は、実施例3と同様にして、フレキシブルデバイス14を作製した。
紫外線照射工程における紫外線の照射量を100mJ/cm2とした以外は、実施例5と同様にして、フレキシブルデバイス14を作製した。
この照射量の紫外線照射後の第1の粘着層24の粘着力は、3N/25mmであった。
紫外線照射工程における紫外線の照射量を1200mJ/cm2とした以外は、実施例5と同様にして、フレキシブルデバイス14を作製した。
この照射量の紫外線照射後の第1の粘着層24の粘着力は、0.2N/25mmであった。
紫外線吸収層を有さない以外は、実施例3と同様にして、フレキシブルデバイスを作製した。
なお、素子基板の紫外線透過率を測定したところ、55%であった。
第2の粘着層を有さない以外は、実施例1と同様にして、フレキシブルデバイスを作製した。
<有機素子の損傷度>
作製した実施例1〜9および比較例1〜2のフレキシブルデバイスについて、有機EL素子を点灯させて、ダークスポットの発生の有無により、有機EL素子の損傷の度合いを評価した。
具体的には、Keithley社製SMU2400型ソースメジャーユニットを用いて、有機EL素子に7Vの電圧を印加して発光させて、照度計(CL−200A、コニカミノルタ株式会社製)を用いて照度を確認し、紫外線照射工程および剥離工程を行う前の有機EL素子の照度を基準として、照度を比較して割合(%)を算出した。
照度の低下が認められない場合を『A』、
照度が90%以上100未満%の場合を『B』、
照度が80%以上90%未満の場合を『C』とした。
照度が80%未満の場合を『D』とした。
作製した実施例1〜9および比較例1〜2のフレキシブルデバイスについて、有機EL素子が形成された面の反対側の面を観察し、粘着層残りの有無を以下の基準で評価した。
粘着層残りが観察されない場合を『A』、
粘着層が素子面積に対する面積率で5%未満観察された場合を『B』、
粘着層が素子面積に対する面積率で5%以上10%未満観察された場合を『C』、
粘着層が素子面積に対する面積率で10%以上観察された場合を『D』とした。
結果を下記の表1に示す。
また、実施例3〜5の対比から、素子基板の紫外線透過率は、10%以下であるのが好ましく、5%以下であるのがより好ましく、1%以下であるのが特に好ましいことがわかる。
また、実施例3、6、7の対比から、第1の粘着層の、紫外線照射前の粘着力に対する、紫外線照射後の粘着力の比率は、30%以下であるのが好ましく、10%以下であるのがより好ましく、3%以下であるのが特に好ましいことがわかる。
以上の結果より、本発明の効果は明らかである。
12、50 フレキシブルデバイス積層体
14 フレキシブルデバイス
20 支持体
22 第2の粘着層
24 第1の粘着層
26、52 素子基板
28 有機素子
30、54 ガスバリア基板
32 ガスバリア層
56 紫外線吸収層
Claims (11)
- 可撓性を有する素子基板と、紫外線の照射により粘着力が低下する第1の粘着層と、紫外線を透過させる第2の粘着層と、前記素子基板よりも可撓性が低い支持体とをこの順に積層してなる積層体を準備する準備工程と、
前記積層体の前記素子基板上に、有機素子を形成する素子形成工程と、
前記積層体の前記支持体側から紫外線を照射して、前記第1の粘着層の粘着力を低下させる紫外線照射工程と、
粘着力が低下した前記第1の粘着層との界面で、前記有機素子が形成された前記素子基板を剥離する剥離工程とを有し、
前記素子基板は、紫外線を吸収する機能を備えており、前記素子基板は、300nm〜380nmの波長の紫外線の透過率が10%以下であり、前記紫外線照射工程の際に、紫外線を吸収して、前記有機素子に紫外線が到達するのを抑制するものであり、
前記第2の粘着層の粘着力は、前記紫外線照射工程後の前記第1の粘着層の粘着力よりも高いことを特徴とするフレキシブルデバイスの製造方法。 - 前記素子基板は、紫外線を吸収する樹脂材料からなる請求項1に記載のフレキシブルデバイスの製造方法。
- 前記素子基板は、紫外線を吸収する材料を添加した樹脂材料からなる請求項1に記載のフレキシブルデバイスの製造方法。
- 前記素子基板は、紫外線を吸収する紫外線吸収層と樹脂フィルムとを有する請求項1に記載のフレキシブルデバイスの製造方法。
- 前記素子基板は、ガスバリア層とガスバリア基板とを有するガスバリアフィルムであり、前記ガスバリア基板が紫外線を吸収する機能を備える請求項1〜4のいずれか1項に記載のフレキシブルデバイスの製造方法。
- 前記紫外線照射工程後の前記第1の粘着層の粘着力が、前記紫外線照射工程前の前記第1の粘着層の粘着力の30%以下である請求項1〜5のいずれか1項に記載のフレキシブルデバイスの製造方法。
- 可撓性を有し、紫外線を吸収する機能を備える素子基板と、
紫外線の照射により粘着力が低下する第1の粘着層と、
紫外線を透過させる第2の粘着層と、
前記素子基板よりも可撓性が低い支持体とをこの順に積層してなる積層体、および、
前記素子基板の前記第1の粘着層が積層される面とは反対側の面に積層される有機素子を有し、
前記素子基板は、300nm〜380nmの波長の紫外線の透過率が、10%以下であり、
前記第2の粘着層の粘着力は、紫外線の照射により粘着力が低下した前記第1の粘着層の粘着力よりも高いことを特徴とするフレキシブルデバイス積層体。 - 前記素子基板が、紫外線を吸収する樹脂材料からなる請求項7に記載のフレキシブルデバイス積層体。
- 前記素子基板は、紫外線を吸収する材料を混錬分散した樹脂材料からなる請求項7に記載のフレキシブルデバイス積層体。
- 前記素子基板は、紫外線を吸収する紫外線吸収層と樹脂フィルムとを有する請求項7に記載のフレキシブルデバイス積層体。
- 前記素子基板は、ガスバリア層とガスバリア基板とを有するガスバリアフィルムであり、前記ガスバリア基板が紫外線を吸収する機能を備える請求項7〜10のいずれか1項に記載のフレキシブルデバイス積層体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015008631A JP6377541B2 (ja) | 2015-01-20 | 2015-01-20 | フレキシブルデバイスの製造方法、および、フレキシブルデバイス積層体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015008631A JP6377541B2 (ja) | 2015-01-20 | 2015-01-20 | フレキシブルデバイスの製造方法、および、フレキシブルデバイス積層体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016134307A JP2016134307A (ja) | 2016-07-25 |
JP6377541B2 true JP6377541B2 (ja) | 2018-08-22 |
Family
ID=56434554
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015008631A Expired - Fee Related JP6377541B2 (ja) | 2015-01-20 | 2015-01-20 | フレキシブルデバイスの製造方法、および、フレキシブルデバイス積層体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6377541B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11183674B2 (en) * | 2018-02-27 | 2021-11-23 | Sakai Display Products Corporation | Method for manufacturing flexible OLED device and support substrate |
CN111788864A (zh) * | 2018-02-27 | 2020-10-16 | 堺显示器制品株式会社 | 柔性oled装置、其制造方法以及支承基板 |
US10903460B2 (en) | 2018-03-20 | 2021-01-26 | Sakai Display Products Corporation | Flexible OLED device, method for manufacturing same, and support substrate |
US11296296B2 (en) * | 2019-11-06 | 2022-04-05 | Applied Materials, Inc. | Organic light-emtting diode light extraction layer having graded index of refraction |
TW202133469A (zh) | 2020-01-22 | 2021-09-01 | 美商應用材料股份有限公司 | 帶有鏡部的有機發光二極體(oled)顯示裝置及其製造方法 |
JP6851519B2 (ja) * | 2020-02-20 | 2021-03-31 | 堺ディスプレイプロダクト株式会社 | フレキシブルoledデバイス及びその製造方法並びに支持基板 |
JP2022089364A (ja) * | 2020-12-04 | 2022-06-16 | 日東電工株式会社 | 粘着シート |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003031354A (ja) * | 2001-07-10 | 2003-01-31 | Pioneer Electronic Corp | 有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネル及びその製造方法 |
JP2008217859A (ja) * | 2007-02-28 | 2008-09-18 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 光ピックアップ受光素子用保護フィルム |
JP5547538B2 (ja) * | 2010-04-13 | 2014-07-16 | 三菱樹脂株式会社 | 透明粘着シートおよび画像表示装置 |
JP5402818B2 (ja) * | 2010-05-06 | 2014-01-29 | コニカミノルタ株式会社 | ガスバリア性フィルム、及びガスバリア性フィルムの製造方法 |
JP2012186315A (ja) * | 2011-03-04 | 2012-09-27 | Nitto Denko Corp | 薄膜基板の製造方法 |
JP5855465B2 (ja) * | 2012-01-10 | 2016-02-09 | 藤森工業株式会社 | 表面保護フィルム、及びそれが貼着された光学部品、工業製品 |
JP2013208746A (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-10 | Konica Minolta Inc | 機能性フィルム |
JP6580808B2 (ja) * | 2012-06-19 | 2019-09-25 | 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 | 表示装置及びその製造方法 |
JP2014048619A (ja) * | 2012-09-04 | 2014-03-17 | Panasonic Corp | フレキシブルデバイスの製造方法 |
WO2014185312A1 (ja) * | 2013-05-16 | 2014-11-20 | 東洋紡株式会社 | 画像表示装置 |
-
2015
- 2015-01-20 JP JP2015008631A patent/JP6377541B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2016134307A (ja) | 2016-07-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6377541B2 (ja) | フレキシブルデバイスの製造方法、および、フレキシブルデバイス積層体 | |
KR102279390B1 (ko) | 접착제 배리어 필름 구조물 | |
JP6527053B2 (ja) | ガスバリアフィルムおよびガスバリアフィルムの転写方法 | |
JP6309787B2 (ja) | 有機el積層体 | |
JP5914397B2 (ja) | 機能性フィルム | |
KR101894168B1 (ko) | 밀봉 적층체 및 유기 전자 장치 | |
US20170100926A1 (en) | Method of manufacturing electronic device and composite film | |
KR102496772B1 (ko) | 가스 배리어성 필름, 및 봉지체 | |
WO2017033823A1 (ja) | 電子装置 | |
KR101917552B1 (ko) | 유기 일렉트로 루미네선스 장치 | |
JP6026331B2 (ja) | 有機el積層体 | |
JP6142091B2 (ja) | 複合フィルム | |
JP6744487B2 (ja) | ガスバリアフィルムおよびガスバリアフィルムの製造方法 | |
WO2019021616A1 (ja) | ガスバリア積層体および電子デバイス | |
JP6196944B2 (ja) | 封止部材および電子デバイスの製造方法 | |
WO2018221116A1 (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス発光装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170206 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20171212 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20171219 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180206 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180710 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180725 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6377541 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |