JP6374977B2 - Ｓｓｄ部品及びｓｓｄ - Google Patents

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Description

本発明は記憶媒体分野に属し、特にＳＳＤ記憶モジュール、ＳＳＤ部品及びＳＳＤに関する。
ハードディスクは、コンピュータの主要な記憶媒体の１つであり、ＳＳＤ（Ｓｏｌｉｄ Ｓｔａｔｅ Ｄｒｉｖｅ）を含む。ＳＳＤは、固体電子記憶チップアレイによって作られるハードディスクであり、内部の構造が非常に簡単で、主体が回路基板であり、この回路基板において、最も基本的な要素が、制御チップ、記憶チップ及び他の補助回路である。
従来のＳＳＤの回路モジュールは、制御チップ、記憶チップ及び他の回路素子を回路基板に直接半田付けし、更にＳＳＤのハウジングを加えて、ＳＳＤの完成品として組み立てるものである。このような方法によってパッケージングすれば、回路基板がＳＳＤのハウジング内に置かれるが、ＳＳＤのハウジング内にはまだ余分のスペースがある。このように、回路素子が直接空気の中に曝されるので、湿気を受け又はほこりをつけやすく、更に素子の性能が影響されて、ＳＳＤの機能が不安定になる。
本発明の実施例の目的は、回路素子が直接空気に曝されることで、湿気を受け又はほこりをつけやすく、素子の性能が影響されて、ＳＳＤの機能が不安定になるという、従来のＳＳＤのパッケージングによる問題を解決することを旨とするＳＳＤ記憶モジュールを提供することにある。
本発明の実施例は、プリント回路基板と、パッケージゲルと、前記プリント回路基板の内面に半田付けされ且つデータ記憶機能を持つ電子回路と、を備えるＳＳＤ記憶モジュールによって達成される。
前記パッケージゲルは、前記電子回路を隙間無くパッケージングするように、前記プリント回路基板の内面に形成される。
前記プリント回路基板の外面に、前記電子回路に電気的に接続され、複数のＳＡＴＡインタフェースコネクタを含む複数の金属コネクタが設けられる。
前記電子回路は、制御集積回路、記憶集積回路及び補助回路を含み、前記制御集積回路がそれぞれ前記記憶集積回路及び前記補助回路に電気的に接続される。
前記複数のＳＡＴＡインタフェースコネクタは、長さが完全に同等ではないストリップ状のものであり、前記プリント回路基板の外面の一側に配列される。
更に、前記プリント回路基板の前記複数のＳＡＴＡインタフェースコネクタが設けられた側に、更に、前記プリント回路基板に垂直な方向に沿って、前記プリント回路基板の外面から前記プリント回路基板の内面及び前記パッケージゲルまで貫通する仕切溝が設けられ、前記複数のＳＡＴＡインタフェースコネクタは、前記仕切溝により第１のコネクタ領域及び第２のコネクタ領域に分けられ、前記プリント回路基板の前記仕切溝及び前記複数のＳＡＴＡインタフェースコネクタが設けられた側は、標準ＳＡＴＡインタフェースカードの組成部分となる。
更に、前記第１のコネクタ領域に７個の金属コネクタが設けられ、前記第２のコネクタ領域に１５個の金属コネクタが設けられる。
更に、前記ＳＳＤ記憶モジュールにおける前記仕切溝と同側の端面の２つの縁部に、更に、面取り部が設けられる。
更に、前記制御集積回路及び前記記憶集積回路の何れもパッケージングされていない集積回路ダイであり、前記記憶集積回路は、側ごとに４枚ずつのように、両側に分けて重ね置かれた８枚の記憶集積回路ダイを含む。
更に、前記補助回路は、パッケージングされていない集積回路ダイである電源回路を含む。
更に、前記補助回路は、更に、前記電源回路の入力端部に直列接続される自己回復性ヒューズである保護回路を含む。
更に、前記複数の金属コネクタは、デバッギングインタフェースコネクタ及び電源インタフェースコネクタを更に含む。
更に、前記パッケージゲルと前記プリント回路基板とをパッケージングしたモジュールは、長さ３３．４±０．０８ｍｍ、幅２２．６±０．１ｍｍ、高さ１．２３±０．０５ｍｍであり、又は長さ３３．４±０．０８ｍｍ、幅１７．２±０．１ｍｍ、高さ１．２３±０．０５ｍｍであり、又は長さ３３．４±０．０８ｍｍ、幅１５±０．１ｍｍ、高さ１．２３±０．０５ｍｍである。
本発明は、板体を含むＳＳＤ部品において、前記板体に設けられるプラスチック部材と、前記ＳＳＤ記憶モジュールと、を更に備え、前記プラスチック部材に開口が設けられ、前記板体において、前記プラスチック部材のそばに、前記開口と連通する位置決め溝が設けられ、前記ＳＳＤ記憶モジュールが前記開口から前記位置決め溝内に入り込んで置かれ、前記複数のＳＡＴＡインタフェースコネクタが前記開口から露出して、前記開口と共に標準ＳＡＴＡ記憶インタフェースを形成し、前記プラスチック部材において、前記開口の内側にフックが設けられ、前記フックが前記ＳＳＤ記憶モジュールの前記仕切溝に引っ掛かる、ＳＳＤ部品を更に提供している。
更に、前記位置決め溝の両側の縁部の何れにもスロットが設けられ、各前記スロットの底部の何れにも支持板を有し、前記ＳＳＤ記憶モジュールの両端がそれぞれ各前記支持板に置かれ、各前記スロットの頂部に内へ延伸した押えブロックを有し、２つの前記押えブロックがそれぞれ前記ＳＳＤ記憶モジュールの両端に押さえられる。
前記ＳＳＤ記憶モジュールの代替案として、ＳＳＤ記憶モジュールの前記パッケージゲルと前記プリント回路基板とをパッケージングしたモジュールが複数のＳＡＴＡインタフェースコネクタから離れた端部の両側の縁部に、それぞれ外部構造に合わせて固定するための係合口が設けられる。
本発明は、板体を含むＳＳＤ部品において、前記板体に設けられるプラスチック部材と、前記代替案に係るＳＳＤ記憶モジュールと、を更に備え、前記プラスチック部材に開口が設けられ、前記板体において、前記プラスチック部材のそばに、前記開口と連通する位置決め溝が設けられ、前記位置決め溝の対向する２つの縁部の内側にそれぞれ係合ブロックが設けられ、前記ＳＳＤ記憶モジュールが前記開口から前記位置決め溝内に入り込んで置かれ、各前記係合ブロックがそれぞれ前記ＳＳＤ記憶モジュールの前記係合口内に係合され、前記複数のＳＡＴＡインタフェースコネクタが前記開口から露出して、前記開口と共に標準ＳＡＴＡ記憶インタフェースを形成する、ＳＳＤ部品を更に提供している。
更に、前記位置決め溝の縁部に、内へ延伸する若干の上部固定ブロックと下部固定ブロックが設けられ、前記ＳＳＤ記憶モジュールの縁部が前記上部固定ブロックと前記下部固定ブロックとの間に係合される。
更に、前記位置決め溝の対向する２つの縁部において、前記係合ブロックの箇所に、透し彫りの溝及び貫通孔が設けられる。
更に、前記位置決め溝の前記プラスチック部材に対向する縁部にバンプが設けられ、前記バンプの箇所に、透し彫りの溝及び貫通孔が設けられる。
更に、前記板体の下面において、前記位置決め溝のそばに、補強リブが設けられる。
本発明は、前記ＳＳＤ記憶モジュールを含むＳＳＤを更に提供している。
本発明は、前記ＳＳＤ部品を含むＳＳＤを更に提供している。
本発明の実施例において、プリント回路基板と、パッケージゲルと、前記プリント回路基板の内面に半田付けされ且つデータ記憶機能を持つ電子回路と、を備え、前記パッケージゲルは、前記電子回路を隙間無くパッケージングするように、前記プリント回路基板の内面に形成され、前記プリント回路基板の外面に、前記電子回路に電気的に接続され、複数のＳＡＴＡインタフェースコネクタを含む複数の金属コネクタが設けられるＳＳＤ記憶モジュールである。本発明の実施例において、前記パッケージゲルは、前記プリント回路基板の内面に半田付けされた電子回路を隙間無くパッケージングし、前記電子回路と空気とを隔離し、前記電子回路が直接空気に曝されることで素子の性能が影響を受けて、ＳＳＤの機能が不安定になる問題を避けることができる。
本発明の実施例によるＳＳＤ記憶モジュールの断面図である。 本発明の第１の実施例によるＳＳＤ記憶モジュールの模式図である。 本発明の第２の実施例によるＳＳＤ記憶モジュールの模式図である。 本発明の第３の実施例によるＳＳＤ記憶モジュールの上面模式図である。 本発明の第４の実施例によるＳＳＤ部品の構造模式図である。 図５に示したＳＳＤ部品を転倒した構造模式図である。 本発明の第５の実施例によるＳＳＤ部品の構造模式図である。 本発明の第５の実施例によるＳＳＤ部品の分解模式図である。 図７に示したＡ-Ａに沿った断面図である。 図９に示したＢの箇所を拡大した図である。 図７に示したＳＳＤ部品を引っ繰り返った構造模式図である。
本発明の目的、技術的解決手段及び利点をより明らかにするために、以下、図面及び実施例に合わせて本発明をより詳細に説明する。ここで説明される具体的な実施例は本発明を解釈するためのものに過ぎず、本発明を限定するためのものではないことを理解すべきである。
（第１の実施例）
図１は、本発明の実施例によるＳＳＤ記憶モジュールの断面図である。説明の便宜を図るために、本発明の実施例に関連する部分のみを示す。
プリント回路基板１と、パッケージゲル２と、プリント回路基板１の内面に半田付けされて且つデータ記憶機能を持つ電子回路３と、を備えるＳＳＤ記憶モジュールである。
パッケージゲル２は、電子回路３を隙間無くパッケージングするように、プリント回路基板１の内面に形成される。
プリント回路基板１の外面に、電子回路３に電気的に接続され、複数のＳＡＴＡインタフェースコネクタ１１０を含む複数の金属コネクタ１１が設けられる。
電子回路３は、制御集積回路３１、記憶集積回路３２及び補助回路３３を含む。制御集積回路３１がそれぞれ記憶集積回路３２及び補助回路３３に電気的に接続される。
本実施例において、ＳＡＴＡ（Ｓｅｒｉａｌ ＡＴＡ、シリアルＡＴＡ）インタフェースは、ＳＳＤとマザーボードとの間のデータ伝送に用いられるコンピュータバスインタフェースである。
本発明の一実施例として、制御集積回路３１及び記憶集積回路３２の何れもパッケージングされていない集積回路ダイである。本実施例において、制御集積回路３１及び記憶集積回路３２としてパッケージングされていない集積回路ダイをそのまま使用するので、制御集積回路ダイ及び記憶集積回路ダイをチップにパッケージングする工程を省略しており、時間を節約し、生産サイクルを短くし、生産コストを低下させる。
本発明の一実施例として、記憶集積回路３１は、側ごとに４枚ずつのように、両側に分けて重ね置かれた８枚の記憶集積回路ダイを含む。
本発明の一実施例として、補助回路３３は、パッケージングされていない集積回路ダイである電源回路を含む。
本発明の一実施例として、補助回路は、更に、前記電源回路の入力端部に直列接続される自己回復性ヒューズである保護回路を含む。本実施例において、前記保護回路は、前記電源回路を保護し、また自己回復性ヒューズを利用することで前記ＳＳＤ記憶モジュールをより軽薄にする。
本発明の一実施例として、複数の金属コネクタ１１は、デバッギングインタフェースコネクタ及び電源インタフェースコネクタを更に含む。具体的には、前記デバッギングインタフェースコネクタ及び電源インタフェースコネクタは、合計で１６個である。前記デバッギングインタフェースコネクタは外部による前記ＳＳＤ記憶モジュールに対するデバッギングインタフェースを与え、前記電源インタフェースコネクタは外部電源との接続に用いられる。
図２は、本発明の第１の実施例によるＳＳＤ記憶モジュールを示す模式図である。説明の便宜を図るために、本発明の実施例に関連する部分のみを示す。
複数のＳＡＴＡインタフェースコネクタ１１０は、長さが完全に同等ではないストリップ状のものであり、プリント回路基板１の外面の一側に配列される。
本実施例において、複数の金属コネクタ１１の数は、複数である。具体的には、複数の金属コネクタ１１は、２２個のＳＡＴＡインタフェースコネクタ１１０を含む。
本発明の一実施例として、プリント回路基板１の複数のＳＡＴＡインタフェースコネクタ１１が設けられた側に、更に、プリント回路基板１に垂直な方向に沿って、プリント回路基板１の外面からプリント回路基板１の内面及びパッケージゲル２まで貫通する仕切溝１２が設けられる。複数のＳＡＴＡインタフェースコネクタ１１は、仕切溝１２により第１のコネクタ領域１１１及び第２のコネクタ領域１１２に分けられる。プリント回路基板１の仕切溝１２及び複数のＳＡＴＡインタフェースコネクタ１１が設けられた側は、標準ＳＡＴＡインタフェースカードの組成部分となる。また、標準ＳＡＴＡインタフェースカードは、プラスチック部材を更に含む。
本発明の一実施例として、第１のコネクタ領域１１１に７個のＳＡＴＡインタフェースコネクタ１１が設けられ、第２のコネクタ領域１１２に１５個のＳＡＴＡインタフェースコネクタ１１が設けられる。
本発明の一実施例として、外部カードと容易に電気的に接続されることができるために、ＳＳＤ記憶モジュールにおける仕切溝１２と同側の端面の２つの縁部に、更に、面取り部１３が設けられる。
本発明の一実施例として、パッケージゲル２とプリント回路基板１とをパッケージングしたモジュールは、長さ３３．４±０．０８ｍｍ、幅２２．６±０．１ｍｍ、高さ１．２３±０．０５ｍｍであり、又は長さ３３．４±０．０８ｍｍ、幅１７．２±０．１ｍｍ、高さ１．２３±０．０５ｍｍであり、又は長さ３３．４±０．０８ｍｍ、幅１５±０．１ｍｍ、高さ１．２３±０．０５ｍｍである。
（第２の実施例）
図１は、本発明の実施例によるＳＳＤ記憶モジュールの断面図である。説明の便宜を図るために、本発明の実施例に関連する部分のみを示す。
プリント回路基板１と、パッケージゲル２と、プリント回路基板１の内面に半田付けされて、記憶機能を達成する電子回路３と、を備えるＳＳＤ記憶モジュールである。
パッケージゲル２は、電子回路３を隙間無くパッケージングするように、プリント回路基板１の内面に形成される。
プリント回路基板１の外面に、電子回路３に電気的に接続され、複数のＳＡＴＡインタフェースコネクタ１１０を含む複数の金属コネクタ１１が設けられる。
電子回路３は、制御集積回路３１、記憶集積回路３２及び補助回路３３を含む。制御集積回路３１がそれぞれ記憶集積回路３２及び補助回路３３に電気的に接続される。
本実施例において、ＳＡＴＡ（Ｓｅｒｉａｌ ＡＴＡ、シリアルＡＴＡ）インタフェースは、ＳＳＤとマザーボードとの間のデータ伝送に用いられるコンピュータバスインタフェースである。
本発明の一実施例として、制御集積回路３１及び記憶集積回路３２の何れもパッケージングされていない集積回路ダイである。本実施例において、制御集積回路３１及び記憶集積回路３２としてパッケージングされていない集積回路ダイをそのまま使用するので、制御集積回路ダイ及び記憶集積回路ダイをチップにパッケージングする工程を省略しており、時間を節約し、生産サイクルを短くし、生産コストを低下させる。
本発明の一実施例として、記憶集積回路３１は、側ごとに４枚ずつのように、両側に分けて重ね置かれた８枚の記憶集積回路ダイを含む。
本発明の一実施例として、補助回路３３は、パッケージングされていない集積回路ダイである電源回路を含む。
本発明の一実施例として、補助回路は、更に、前記電源回路の入力端部に直列接続される自己回復性ヒューズである保護回路を含む。本実施例において、前記保護回路は、前記電源回路を保護し、また自己回復性ヒューズを利用することで前記ＳＳＤ記憶モジュールをより軽薄にする。
本発明の一実施例として、複数の金属コネクタ１１は、デバッギングインタフェースコネクタ及び電源インタフェースコネクタを更に含む。具体的には、前記デバッギングインタフェースコネクタ及び電源インタフェースコネクタは、合計で１６個である。前記デバッギングインタフェースコネクタは外部による前記ＳＳＤ記憶モジュールに対するデバッギングインタフェースを与え、前記電源インタフェースコネクタは外部電源との接続に用いられる。
図３は、本発明の第２の実施例によるＳＳＤ記憶モジュールを示す模式図である。説明の便宜を図るために、本発明の実施例に関連する部分のみを示す。
本発明の一実施例として、複数のＳＡＴＡインタフェースコネクタ１１０は、ドット状のものであり、前記プリント回路基板の外面の一側に配列される。
本発明の一実施例として、プリント回路基板１の外面における複数のＳＡＴＡインタフェースコネクタ１１０が位置する側に平行して対称する他側に、数が前記複数のＳＡＴＡインタフェースコネクタと同一であるもう一つのＳＡＴＡインタフェースコネクタ群が設けられる。
本発明の一実施例として、パッケージゲル２とプリント回路基板１とをパッケージングしたモジュールは、長さ３３．４±０．０８ｍｍ、幅２２．６±０．１ｍｍ、高さ１．２３±０．０５ｍｍであり、又は長さ３３．４±０．０８ｍｍ、幅１７．２±０．１ｍｍ、高さ１．２３±０．０５ｍｍであり、又は長さ３３．４±０．０８ｍｍ、幅１５±０．１ｍｍ、高さ１．２３±０．０５ｍｍである。
（第３の実施例）
図４は、本発明で提供されるＳＳＤ記憶モジュールの第３の実施例の構造模式図である。本実施例は、パッケージゲル２とプリント回路基板１とをパッケージングしたモジュールが複数のＳＡＴＡインタフェースコネクタ１１０から離れた端部の両側の縁部に、それぞれ外部構造に合わせて固定するための係合口４が設けられる点で、第１、第２の実施例と異なっている。
また、本実施例はさらに、仕切溝１２のプリント回路基板１の縁部から離れた内端部と、複数のＳＡＴＡインタフェースコネクタ１１０の内端部とが揃っている点で、第１、第２の実施例と異なっている。このように揃っている構造により、プリント回路基板１における回線の配線が容易になる。
本実施例における他の説明されていない部分が第１の実施例又は第２の実施例と同様であるので、ここで詳しく説明しないことにする。
（第４の実施例）
図５、図６を参照すると、本発明は、板体５と、板体５に設けられたプラスチック部材６と、ＳＳＤ記憶モジュールと、を備えるＳＳＤ部品を更に提供している。プラスチック部材６に開口６１が設けられ、板体５において、プラスチック部材６のそばに、開口６１と連通する位置決め溝５１が設けられる。ＳＳＤ記憶モジュールが開口６１から位置決め溝５１内に入り込んで固定し、複数のＳＡＴＡインタフェースコネクタ１１０が開口６１から露出して、開口６１と共に標準ＳＡＴＡ記憶インタフェースを形成する。ＳＡＴＡ（Ｓｅｒｉａｌ ＡＴＡ、シリアルＡＴＡ）記憶インタフェースは、ＳＳＤとマザーボードとの間のデータ伝送に用いられるコンピュータバスインタフェースである。板体５にまた他の構造があるので、以上のようにプラスチック部材６によって標準ＳＡＴＡ記憶インタフェースの構造を分けて設けることで、板体５の構造を簡単化し、板体５がより容易に製造されるようになり、更に生産コストを低下させることができる。
本実施例において、ＳＳＤ記憶モジュールは、上記第３の実施例における構造であり、多重位置決め構造によって位置決め溝５１内に固定される。位置決め溝５１の対向する２つの縁部の内側にそれぞれ係合ブロック５４が設けられ、ＳＳＤ記憶モジュールが内へ所定の位置まで挿入されると、ＳＳＤ記憶モジュールの２つの側辺に設けられた係合口４は、それぞれ２つの係合ブロック５４と係合して固定し、これにより、ＳＳＤ記憶モジュールが位置決め溝５１まで入り込んでからまた開口６１から脱落することを効果的に防止することができる。
更に、位置決め溝５１の縁部に、内へ延伸する若干の上部固定ブロック５２と下部固定ブロック５３が設けられ、上部固定ブロック５２と下部固定ブロック５３とは、対応して設けられるものではない。もちろん、対応して設けられるものであってもよい。このように、下部固定ブロック５３はＳＳＤ記憶モジュールの縁部を上へ支持する作用を奏し、上部固定ブロック５２はＳＳＤ記憶モジュールの縁部を下へ位置限定する作用を奏する。ＳＳＤ記憶モジュールの縁部が上部固定ブロック５２と下部固定ブロック５３との間に係合されて、ＳＳＤ記憶モジュールが上下へ移動することを防止する。
その同時に、位置決め溝５１の対向する２つの縁部において、上部固定ブロック５２と下部固定ブロック５３の箇所に、透し彫りの溝５５及び貫通孔５６が設けられる。貫通孔５６が位置決め溝５１の縁部に沿って設けられ、そして透し彫り溝の５５が貫通孔５６と連通する。透し彫りの溝５５及び貫通孔５６を設けることで、ショック吸収の作用を図り、ＳＳＤ記憶モジュールが位置決め溝５１に入り込んでから外力の影響で震動して緩んでしまうことを最大限度で避けると共に、ＳＳＤ記憶モジュールの挿入を容易にすることができる。具体的には、位置決め溝５１の対向する２つの縁部にそれぞれ透し彫りの溝５５及び貫通孔５６が設けられるようにして、対向して設けられた透し彫りの溝５５及び貫通孔５６により、位置決め溝５１の左右縁部の弾性が高くなり、プリント回路基板１が左右方向において確実に固定されるようになる。
それと同時に、位置決め溝５１のプラスチック部材６つまり開口６１に対向する縁部に、バンプ５８が設けられ、バンプ５８の箇所に、透し彫りの溝及び貫通孔が設けられる。ＳＳＤ記憶モジュールが位置決め溝５１に入り込むと、バンプ５８を設けることで位置決め溝５１に下への力を加えるが、ここに透し彫りの溝５５及び貫通孔５６が設けられるため、位置決め溝５１の弾性がより高くなり、透し彫りの溝５５及び貫通孔５６による歪みで上への力を生じて対抗させるので、ＳＳＤ記憶モジュールは、前後方向においてしっかり固定されるようになる。
更に、板体５の下面において、位置決め溝５１のそばに、板体５全体の強度を強化するための補強リブ５７が設けられる。補強リブ５７は、井桁に設けられ、隣接する補強リブ５７同士の間に矩形溝が形成される。
（第５の実施例）
図７〜図１１を参照すると、本実施例において、更に、板体５を含むＳＳＤ部品において、板体５に設けられたプラスチック部材６と、上記第１の実施例或いは第２の実施例におけるＳＳＤ記憶モジュールと、を更に備える別のＳＳＤ部品を提供している。プラスチック部材６に開口６１が設けられ、板体５において、プラスチック部材６のそばに、開口６１と連通する位置決め溝５１が設けられる。ＳＳＤ記憶モジュールが前記開口６１から位置決め溝５１内に入り込んで置かれる。複数のＳＡＴＡインタフェースコネクタが開口６１から露出して、開口６１と共に標準ＳＡＴＡ記憶インタフェースを形成する。プラスチック部材６において、開口６１の内側にフック６２が設けられ、前記フック６２が前記ＳＳＤ記憶モジュールの仕切溝１２に引っ掛かる。
位置決め溝５１の両側の縁部の何れにもスロット５１１が設けられ、各前記スロット５１１の底部の何れにも支持板５１２を有し、前記ＳＳＤ記憶モジュールの両端がそれぞれ各支持板５１２に置かれる。各スロット５１１の頂部に内へ延伸した押えブロック５１３を有する。２つの押えブロック５１３がそれぞれ前記ＳＳＤ記憶モジュールの両端に押さえられる。
取り付ける場合、ＳＳＤ記憶モジュールは、両端がそれぞれ２つのスロット１３１内に係合されるので、その両端が位置限定され、またフック６２が仕切溝１２に引っ掛かることで、前後方向において位置限定されるようになる。そして、スロット５１１での支持板５１２と押えブロック５１３との協同で、ＳＳＤ記憶モジュール２０は、両端が挟み込まれて、上下へ移動することを防止する。
（第６の実施例）
本発明の第６の実施例では、第１の実施例又は第２の実施例又は第３の実施例に記載のＳＳＤ記憶モジュールを含むＳＳＤを提供する。或いは、前記ＳＳＤは、第４の実施例又は第５の実施例に記載のＳＳＤ部品を含む。
本発明の実施例において、前記ＳＳＤ記憶モジュールは、プリント回路基板と、パッケージゲルと、前記プリント回路基板の内面に半田付けされ且つデータ記憶機能を持つ電子回路と、を備える。前記パッケージゲルは、前記電子回路を隙間無くパッケージングするように、前記プリント回路基板の内面に形成される。前記プリント回路基板の外面に、前記電子回路に電気的に接続され、複数のＳＡＴＡインタフェースコネクタを含む複数の金属コネクタが設けられる。本発明の実施例において、前記パッケージゲルは、前記プリント回路基板の内面に半田付けされた電子回路を隙間無くパッケージングし、前記電子回路と空気とを隔離し、前記電子回路が直接空気に曝されることで素子の性能が影響されて、ＳＳＤの機能が不安定になる問題を避けることができる。
上記は本発明の好ましい実施例に過ぎず、本発明を制限するためのものではなく、本発明の精神及び原則の内になされたあらゆる変更、等価取替及び改良等は、本発明の保護範囲に含まれるはずである。
（付記１）
プリント回路基板と、パッケージゲルと、前記プリント回路基板の内面に半田付けされ且つデータ記憶機能を持つ電子回路と、を備え、
前記パッケージゲルは、前記電子回路を隙間無くパッケージングするように、前記プリント回路基板の内面に形成され、
前記プリント回路基板の外面に、前記電子回路に電気的に接続され、複数のＳＡＴＡインタフェースコネクタを含む複数の金属コネクタが設けられ、
前記電子回路は、制御集積回路、記憶集積回路及び補助回路を含み、前記制御集積回路がそれぞれ前記記憶集積回路及び前記補助回路に電気的に接続され、
前記複数のＳＡＴＡインタフェースコネクタは、長さが完全に同等ではないストリップ状のものであり、前記プリント回路基板の外面の一側に配列されることを特徴とするＳＳＤ記憶モジュール。
（付記２）
前記プリント回路基板の前記複数のＳＡＴＡインタフェースコネクタが設けられた側に、更に、前記プリント回路基板に垂直な方向に沿って、前記プリント回路基板の外面から前記プリント回路基板の内面及び前記パッケージゲルまで貫通する仕切溝が設けられ、前記複数のＳＡＴＡインタフェースコネクタは、前記仕切溝により第１のコネクタ領域及び第２のコネクタ領域に分けられ、前記プリント回路基板の前記仕切溝及び前記複数のＳＡＴＡインタフェースコネクタが設けられた側は、標準ＳＡＴＡインタフェースカードの組成部分となることを特徴とする付記１に記載のＳＳＤ記憶モジュール。
（付記３）
前記第１のコネクタ領域に７個の金属コネクタが設けられ、前記第２のコネクタ領域に１５個の金属コネクタが設けられることを特徴とする付記２に記載のＳＳＤ記憶モジュール。
（付記４）
前記ＳＳＤ記憶モジュールにおける前記仕切溝と同側の端面の２つの縁部に、更に、面取り部が設けられることを特徴とする付記３に記載のＳＳＤ記憶モジュール。
（付記５）
前記制御集積回路及び前記記憶集積回路の何れもパッケージングされていない集積回路ダイであり、前記記憶集積回路は、側ごとに４枚ずつのように、両側に分けて重ね置かれた８枚の記憶集積回路ダイを含むことを特徴とする付記１に記載のＳＳＤ記憶モジュール。
（付記６）
前記補助回路は、パッケージングされていない集積回路ダイである電源回路を含むことを特徴とする付記１に記載のＳＳＤ記憶モジュール。
（付記７）
前記補助回路は、更に、前記電源回路の入力端部に直列接続される自己回復性ヒューズである保護回路を含むことを特徴とする付記６に記載のＳＳＤ記憶モジュール。
（付記８）
前記複数の金属コネクタは、デバッギングインタフェースコネクタ及び電源インタフェースコネクタを更に含むことを特徴とする付記１に記載のＳＳＤ記憶モジュール。
（付記９）
前記パッケージゲルと前記プリント回路基板とをパッケージングしたモジュールは、長さ３３．４±０．０８ｍｍ、幅２２．６±０．１ｍｍ、高さ１．２３±０．０５ｍｍであり、又は長さ３３．４±０．０８ｍｍ、幅１７．２±０．１ｍｍ、高さ１．２３±０．０５ｍｍであり、又は長さ３３．４±０．０８ｍｍ、幅１５±０．１ｍｍ、高さ１．２３±０．０５ｍｍであることを特徴とする付記１に記載のＳＳＤ記憶モジュール。
（付記１０）
前記パッケージゲルと前記プリント回路基板とをパッケージングしたモジュールが複数のＳＡＴＡインタフェースコネクタから離れた端部の両側の縁部に、それぞれ外部構造に合わせて固定するための係合口が設けられることを特徴とする付記１〜９の何れか１つに記載のＳＳＤ記憶モジュール。
（付記１１）
板体を含むＳＳＤ部品において、前記板体に設けられるプラスチック部材と、付記２〜９の何れか１つに記載のＳＳＤ記憶モジュールと、を更に備え、前記プラスチック部材に開口が設けられ、前記板体において、前記プラスチック部材のそばに、前記開口と連通する位置決め溝が設けられ、前記ＳＳＤ記憶モジュールが前記開口から前記位置決め溝内に入り込んで置かれ、前記複数のＳＡＴＡインタフェースコネクタが前記開口から露出して、前記開口と共に標準ＳＡＴＡ記憶インタフェースを形成し、前記プラスチック部材において、前記開口の内側にフックが設けられ、前記フックが前記ＳＳＤ記憶モジュールの前記仕切溝に引っ掛かることを特徴とするＳＳＤ部品。
（付記１２）
前記位置決め溝の両側の縁部の何れにもスロットが設けられ、各前記スロットの底部の何れにも支持板を有し、前記ＳＳＤ記憶モジュールの両端がそれぞれ各前記支持板に置かれ、各前記スロットの頂部に内へ延伸した押えブロックを有し、２つの前記押えブロックがそれぞれ前記ＳＳＤ記憶モジュールの両端に押さえられることを特徴とする付記１１に記載のＳＳＤ部品。
（付記１３）
板体を含むＳＳＤ部品において、前記板体に設けられるプラスチック部材と、付記１０に記載のＳＳＤ記憶モジュールと、を更に備え、前記プラスチック部材に開口が設けられ、前記板体において、前記プラスチック部材のそばに、前記開口と連通する位置決め溝が設けられ、前記位置決め溝の対向する２つの縁部の内側にそれぞれ係合ブロックが設けられ、前記ＳＳＤ記憶モジュールが前記開口から前記位置決め溝内に入り込んで置かれ、各前記係合ブロックがそれぞれ前記ＳＳＤ記憶モジュールの前記係合口内に係合され、前記複数のＳＡＴＡインタフェースコネクタが前記開口から露出して、前記開口と共に標準ＳＡＴＡ記憶インタフェースを形成することを特徴とするＳＳＤ部品。
（付記１４）
前記位置決め溝の縁部に、内へ延伸する若干の上部固定ブロックと下部固定ブロックが設けられ、前記ＳＳＤ記憶モジュールの縁部が前記上部固定ブロックと前記下部固定ブロックとの間に係合されることを特徴とする付記１３に記載のＳＳＤ部品。
（付記１５）
前記位置決め溝の対向する２つの縁部において、前記係合ブロックの箇所に、透し彫りの溝及び貫通孔が設けられることを特徴とする付記１３又は１４に記載のＳＳＤ部品。
（付記１６）
前記位置決め溝の前記プラスチック部材に対向する縁部にバンプが設けられ、前記バンプの箇所に、透し彫りの溝及び貫通孔が設けられることを特徴とする付記１３に記載のＳＳＤ部品。
（付記１７）
前記板体の下面において、前記位置決め溝のそばに、補強リブが設けられることを特徴とする付記１３に記載のＳＳＤ部品。
（付記１８）
付記１〜１０の何れか１つに記載のＳＳＤ記憶モジュールを含むことを特徴とするＳＳＤ。
（付記１９）
付記１１〜１７の何れか１つに記載のＳＳＤ部品を含むことを特徴とするＳＳＤ。

Claims (16)

  1. 板体を含むＳＳＤ部品において、前記板体に設けられるプラスチック部材と、ＳＳＤ記憶モジュールと、を備え、
    前記ＳＳＤ記憶モジュールは、プリント回路基板と、パッケージゲルと、前記プリント回路基板の内面に半田付けされ且つデータ記憶機能を持つ電子回路と、を備え、
    前記パッケージゲルは、前記電子回路を隙間無くパッケージングするように、前記プリント回路基板の内面に形成され、
    前記プリント回路基板の外面に、前記電子回路に電気的に接続され、複数のＳＡＴＡインタフェースコネクタを含む複数の金属コネクタが設けられ、
    前記電子回路は、制御集積回路、記憶集積回路及び補助回路を含み、前記制御集積回路がそれぞれ前記記憶集積回路及び前記補助回路に電気的に接続され、
    前記複数のＳＡＴＡインタフェースコネクタは、長さが完全に同等ではないストリップ状のものであり、前記プリント回路基板の外面の一側に配列され、
    前記パッケージゲルと前記プリント回路基板とをパッケージングしたモジュールが複数のＳＡＴＡインタフェースコネクタから離れた端部の両側の縁部に、それぞれ外部構造に合わせて固定するための係合口が設けられ、
    前記プラスチック部材に開口が設けられ、前記板体において、前記プラスチック部材のそばに、前記開口と連通する位置決め溝が設けられ、前記位置決め溝の対向する２つの縁部の内側にそれぞれ係合ブロックが設けられ、前記ＳＳＤ記憶モジュールが前記開口から前記位置決め溝内に入り込んで置かれ、各前記係合ブロックがそれぞれ前記ＳＳＤ記憶モジュールの前記係合口内に係合され、前記複数のＳＡＴＡインタフェースコネクタが前記開口から露出して、前記開口と共に標準ＳＡＴＡ記憶インタフェースを形成することを特徴とするＳＳＤ部品。
  2. 前記位置決め溝の縁部に、内へ延伸する若干の上部固定ブロックと下部固定ブロックが設けられ、前記ＳＳＤ記憶モジュールの縁部が前記上部固定ブロックと前記下部固定ブロックとの間に係合されることを特徴とする請求項１に記載のＳＳＤ部品。
  3. 前記位置決め溝の対向する２つの縁部において、前記係合ブロックの箇所に、透し彫りの溝及び貫通孔が設けられることを特徴とする請求項１又は２に記載のＳＳＤ部品。
  4. 前記位置決め溝の前記プラスチック部材に対向する縁部にバンプが設けられ、前記バンプの箇所に、透し彫りの溝及び貫通孔が設けられることを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載のＳＳＤ部品。
  5. 前記板体の下面において、前記位置決め溝のそばに、補強リブが設けられることを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載のＳＳＤ部品。
  6. 前記プリント回路基板の前記複数のＳＡＴＡインタフェースコネクタが設けられた側に、更に、前記プリント回路基板に垂直な方向に沿って、前記プリント回路基板の外面から前記プリント回路基板の内面及び前記パッケージゲルまで貫通する仕切溝が設けられ、前記複数のＳＡＴＡインタフェースコネクタは、前記仕切溝により第１のコネクタ領域及び第２のコネクタ領域に分けられ、前記プリント回路基板の前記仕切溝及び前記複数のＳＡＴＡインタフェースコネクタが設けられた側は、標準ＳＡＴＡインタフェースカードの組成部分となることを特徴とする請求項１〜５の何れか１項に記載のＳＳＤ部品。
  7. 板体を含むＳＳＤ部品において、前記板体に設けられるプラスチック部材と、ＳＳＤ記憶モジュールと、を備え、
    前記ＳＳＤ記憶モジュールは、プリント回路基板と、パッケージゲルと、前記プリント回路基板の内面に半田付けされ且つデータ記憶機能を持つ電子回路と、を備え、
    前記パッケージゲルは、前記電子回路を隙間無くパッケージングするように、前記プリント回路基板の内面に形成され、
    前記プリント回路基板の外面に、前記電子回路に電気的に接続され、複数のＳＡＴＡインタフェースコネクタを含む複数の金属コネクタが設けられ、
    前記電子回路は、制御集積回路、記憶集積回路及び補助回路を含み、前記制御集積回路がそれぞれ前記記憶集積回路及び前記補助回路に電気的に接続され、
    前記複数のＳＡＴＡインタフェースコネクタは、長さが完全に同等ではないストリップ状のものであり、前記プリント回路基板の外面の一側に配列され、
    前記プリント回路基板の前記複数のＳＡＴＡインタフェースコネクタが設けられた側に、更に、前記プリント回路基板に垂直な方向に沿って、前記プリント回路基板の外面から前記プリント回路基板の内面及び前記パッケージゲルまで貫通する仕切溝が設けられ、前記複数のＳＡＴＡインタフェースコネクタは、前記仕切溝により第１のコネクタ領域及び第２のコネクタ領域に分けられ、前記プリント回路基板の前記仕切溝及び前記複数のＳＡＴＡインタフェースコネクタが設けられた側は、標準ＳＡＴＡインタフェースカードの組成部分となり、
    前記プラスチック部材に開口が設けられ、前記板体において、前記プラスチック部材のそばに、前記開口と連通する位置決め溝が設けられ、前記ＳＳＤ記憶モジュールが前記開口から前記位置決め溝内に入り込んで置かれ、前記複数のＳＡＴＡインタフェースコネクタが前記開口から露出して、前記開口と共に標準ＳＡＴＡ記憶インタフェースを形成し、前記プラスチック部材において、前記開口の内側にフックが設けられ、前記フックが前記ＳＳＤ記憶モジュールの前記仕切溝に引っ掛かることを特徴とするＳＳＤ部品。
  8. 前記位置決め溝の両側の縁部の何れにもスロットが設けられ、各前記スロットの底部の何れにも支持板を有し、前記ＳＳＤ記憶モジュールの両端がそれぞれ各前記支持板に置かれ、各前記スロットの頂部に内へ延伸した押えブロックを有し、２つの前記押えブロックがそれぞれ前記ＳＳＤ記憶モジュールの両端に押さえられることを特徴とする請求項７に記載のＳＳＤ部品。
  9. 前記第１のコネクタ領域に７個の金属コネクタが設けられ、前記第２のコネクタ領域に１５個の金属コネクタが設けられることを特徴とする請求項６〜８の何れか１項に記載のＳＳＤ部品。
  10. 前記ＳＳＤ記憶モジュールにおける前記仕切溝と同側の端面の２つの縁部に、更に、面取り部が設けられることを特徴とする請求項６〜９の何れか１項に記載のＳＳＤ部品。
  11. 前記制御集積回路及び前記記憶集積回路の何れもパッケージングされていない集積回路ダイであり、前記記憶集積回路は、側ごとに４枚ずつのように、両側に分けて重ね置かれた８枚の記憶集積回路ダイを含むことを特徴とする請求項１〜１０の何れか１項に記載のＳＳＤ部品。
  12. 前記補助回路は、パッケージングされていない集積回路ダイである電源回路を含むことを特徴とする請求項１〜１１の何れか１項に記載のＳＳＤ部品。
  13. 前記補助回路は、更に、前記電源回路の入力端部に直列接続される自己回復性ヒューズである保護回路を含むことを特徴とする請求項１２に記載のＳＳＤ部品。
  14. 前記複数の金属コネクタは、デバッギングインタフェースコネクタ及び電源インタフェースコネクタを更に含むことを特徴とする請求項１〜１３の何れか１項に記載のＳＳＤ部品。
  15. 前記パッケージゲルと前記プリント回路基板とをパッケージングしたモジュールは、長さ３３．４±０．０８ｍｍ、幅２２．６±０．１ｍｍ、高さ１．２３±０．０５ｍｍであり、又は長さ３３．４±０．０８ｍｍ、幅１７．２±０．１ｍｍ、高さ１．２３±０．０５ｍｍであり、又は長さ３３．４±０．０８ｍｍ、幅１５±０．１ｍｍ、高さ１．２３±０．０５ｍｍであることを特徴とする請求項１〜１４の何れか１項に記載のＳＳＤ部品。
  16. 請求項１〜１５の何れか１項に記載のＳＳＤ部品を含むことを特徴とするＳＳＤ。
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