JP6372436B2 - 半導体装置の作製方法 - Google Patents
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Description
カソードカップリング方式のプラズマエッチング装置で、フッ素を含むガスを用いてシリコン基板をエッチングした後、前記プラズマエッチング装置をアノードカップリング方式に切り替え、前記シリコン基板にフッ素を含むガスを用いてプラズマ処理を行い、フッ素を前記シリコン基板の表面に堆積させる工程と、
前記フッ素が堆積されたシリコン基板に熱処理を行い、前記堆積されたフッ素を前記シリコン基板の中に拡散する工程と、
を有することを特徴とする半導体装置の作製方法を提供する。
上記のように、半導体装置の作製方法において、フッ素のイオン注入工程や特別な構造の形成を行わずに、界面準位密度を改善することができる半導体装置の作製方法が求められている。
フッ素が堆積されたシリコン基板に熱処理を行い、堆積されたフッ素をシリコン基板の中に拡散する工程と、
を有する半導体装置の作製方法が、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成させた。
界面準位密度測定の試料として、ボロン(B)をドープしたP型で直径200mmのシリコン単結晶基板を用いた。このシリコン単結晶基板の抵抗率は、10Ω・cmである。この基板に対して、フッ素を含むエッチングガスとしてCF4を用いて、プラズマエッチングを行った。エッチング条件は、ガス種及び流量が、CF4:O2=80sccm:20sccm、高周波出力Rfが600W、チャンバー内圧力を0.05Paとして、カソードカップリング方式のプラズマエッチング装置で2分間エッチングを行った後、そのプラズマエッチング装置をアノードカップリング方式に切り替え、同じ条件で2分間、プラズマ処理を行い、フッ素を堆積させた。尚、このプラズマ処理には、エッチング及びフッ素の堆積が含まれる。その後、フッ素を堆積させたシリコン単結晶基板に、N2雰囲気下で、1000℃、30分間の熱処理を行った後に、SC1洗浄(水酸化アンモニウム/過酸化水素水/純水からなる混合薬液による洗浄)を行った。
界面準位密度測定の試料として、ボロンをドープしたP型で直径200mmのシリコン単結晶基板を用いた。この基板の抵抗率は、10Ω・cmである。このシリコン単結晶基板に対して、900℃の乾燥雰囲気中で25nmの厚さのゲート酸化を行い、その後、リンをドープしたPoly−Si層をCVD法により300nmの厚さで堆積し、その層のシート抵抗が30Ω/sq.となるようにした。このシリコン単結晶基板にフォトリソグラフィーとエッチングを行い、面積が1mm2の電極を基板上に形成した。
界面準位密度測定の試料として、ボロンをドープしたP型で直径200mmのシリコン単結晶基板を用いた。この基板の抵抗率は、10Ω・cmである。この基板に対して、900℃の乾燥雰囲気中で25nmの厚さのゲート酸化を行い、その後、リンをドープしたPoly−Si層をCVD法により300nmの厚さで堆積した。その際、この層のシート抵抗が30Ω/sq.となるようにした。このシリコン単結晶基板にフォトリソグラフィーとエッチングを行い、面積が1mm2の電極を基板上に形成した。その後、水素を2%混合した窒素雰囲気ガスで、30分間熱処理を行った(水素シンター処理)。
界面準位密度測定の試料として、ボロンをドープしたP型で直径200mmのシリコン単結晶基板を用いた。この基板の抵抗率は10Ω・cmである。この基板に対して、フッ素を含むエッチングガスとして、CF4を用いてプラズマエッチングを行った。エッチング条件は、ガス種及び流量が、CF4:O2=80sccm:20sccm、高周波出力Rfが600W、チャンバー内圧力を0.05Paとして、カソードカップリング方式のプラズマエッチング装置で2分間エッチングを行った。アノードカップリング方式でのプラズマ処理は実施しなかった。その後、このシリコン単結晶基板に対して、1000℃のN2雰囲気下で30分間熱処理を行った後に、SC1洗浄を行った。
界面準位密度測定の試料として、ボロンをドープしたP型で直径200mmシリコン単結晶基板を用いた。この基板の抵抗率は10Ω・cmである。この基板に対して、ガス種及び流量が、CF4:O2=80sccm:20sccm、高周波出力Rfが600W、チャンバー内圧力を0.05Paとして、比較例3で用いたプラズマエッチング装置と同じ装置を用いて、アノードカップリング方式にしたうえで、2分間、プラズマ処理を行った。カソードカップリング方式でのエッチングは行わなかった。その後、このシリコン単結晶基板に対して、1000℃のN2雰囲気下で30分間熱処理を行った後に、SC1洗浄を行った。
界面準位密度測定の試料として、ボロンをドープしたP型で直径200mmのシリコン単結晶基板を用いた。この基板の抵抗率は、10Ω・cmである。この基板に対して、フッ素を含むエッチングガスとしてCF4を用いてプラズマエッチングを行った。エッチング条件は、ガス種及び流量が、CF4:O2=80sccm:20sccm、高周波出力Rfが600W、チャンバー内圧力を0.05Paとして、カソードカップリング方式のプラズマエッチング装置で2分間エッチングを行った後、そのプラズマエッチング装置をアノードカップリング方式に切り替え、同じ条件で2分間、プラズマ処理を行った。その後、SC1洗浄を行った。
5…高周波発振器、 6…エッチングガス、 7…電極、 11…チャンバー、
13…ウェーハ、 15…高周波発振器、 16…エッチングガス、
17…上部電極、 18…下部電極、 20…切り替えスイッチ、
21…高周波発振器側の端子、 22…接地側の端子、
60…プラズマエッチング装置。
Claims (2)
- 半導体装置の作製方法であって、
カソードカップリング方式のプラズマエッチング装置で、フッ素を含むガスを用いてシリコン基板をエッチングした後、前記プラズマエッチング装置をアノードカップリング方式に切り替え、前記シリコン基板にフッ素を含むガスを用いてプラズマ処理を行い、フッ素を前記シリコン基板の表面に堆積させる工程と、
前記フッ素が堆積されたシリコン基板に熱処理を行い、前記堆積されたフッ素を前記シリコン基板の中に拡散する工程と、
を有することを特徴とする半導体装置の作製方法。 - 前記熱処理を800℃以上、1050℃以下で行うことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の作製方法。
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