JP6368275B2 - Component mounting machine, component mounting method - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 43
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 72
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 63
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 63
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 18
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 12
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 9
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 9
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 8
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 230000004044 response Effects 0.000 description 4
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 3
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 3
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical group [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 235000014676 Phragmites communis Nutrition 0.000 description 1
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
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Description
この発明は、リード部品を基板に取り付ける部品実装技術に関する。 The present invention relates to a component mounting technique for attaching a lead component to a substrate.
従来、基板に設けられた取付箇所にリード部品を取り付けることで、基板にリード部品を実装する技術が知られている。具体的には、リード部品が有する複数のリードに対応して取付箇所には複数の孔が設けられており、リード部品の各リードを対応する孔に挿入することで、リード部品を取付箇所に取り付ける。この際、リード部品の複数のリードの位置が取付箇所の複数の孔の位置に正確に合致せずに、リード部品を取付箇所に適切に取り付けられない場合があった。これに対して、特許文献１、２では、リード部品を適切に取り付けるための技術が提案されている。
2. Description of the Related Art Conventionally, a technique for mounting a lead component on a substrate by attaching the lead component to an attachment location provided on the substrate is known. Specifically, a plurality of holes are provided in the mounting location corresponding to the plurality of leads of the lead component, and each lead of the lead component is inserted into the corresponding hole, so that the lead component is attached to the mounting location. Install. At this time, there are cases where the positions of the leads of the lead component do not accurately match the positions of the plurality of holes in the attachment location, and the lead component cannot be properly attached to the attachment location. On the other hand,
特許文献１では、長さの異なる複数のリードを有するリード部品の取り付けにあたって利用できる技術が提案されている。この技術では、リード線の先端部の位置を表すリード線位置データと、挿入穴の位置を表す挿入穴位置データとを取得する。そして、これらのデータから、リード部品が有する複数のリードを複数の挿入穴に対して同時に位置合わせできないと判断すると、長いリード線を挿入穴に対して位置合わせして、この挿入穴に挿入する。
特許文献２では、リード端子を有する電子部品の取り付けに先立って、スルーホールに対するリード端子の位置の誤差を判定する。そして、例えば誤差が中程度であると判定した場合は、電子部品が有するリード端子をスルーホール内に挿入する際に、電子部品を搖動させる。
In
つまり、リード部品を取付箇所に取り付けるにあたっては、リード部品が有する複数のリードと挿入箇所の複数の孔との位置関係が重要となる。そこで、特許文献１、２では、リード部品のリードの位置と、当該リード部品を取り付ける取付箇所の孔の位置とを取得した結果に基づき、長いリードから順に孔への位置合わせを行ったり、リード部品を搖動したりする。
In other words, when attaching the lead component to the attachment location, the positional relationship between the plurality of leads of the lead component and the plurality of holes at the insertion location is important. Therefore, in
ところで、リード部品のリードの位置のみならず、取付箇所が有する複数の孔の位置も、基板の製造精度等に起因して誤差を有する。そのため、複数の取付箇所が設けられた基板では、取付箇所によって複数の孔の配列が異なり得る。その結果、取付箇所での複数の孔の配列がリード部品の複数のリードの配列から大きくずれており、特許文献１、２に記載の技術を用いたとしても、リード部品を取付箇所に適切に取り付けられない場合があった。
By the way, not only the position of the lead of the lead component but also the positions of the plurality of holes in the mounting location have errors due to the manufacturing accuracy of the substrate. Therefore, in the board | substrate with which the some attachment location was provided, the arrangement | sequence of a some hole may differ with attachment locations. As a result, the arrangement of the plurality of holes at the attachment location is greatly deviated from the arrangement of the plurality of leads of the lead component, and even if the techniques described in
この発明は上記課題に鑑みなされたものであり、複数の取付箇所が設けられた基板に対するリード部品の適切な取り付けを実現するのに適した技術の提供を目的とする。 The present invention has been made in view of the above-described problems, and an object thereof is to provide a technique suitable for realizing appropriate attachment of lead components to a board provided with a plurality of attachment locations.
この発明にかかる部品実装機は、上記目的を達成するために、リード部品を供給する部品供給部と、複数の取付箇所が設けられた基板を支持する基板支持部と、部品供給部からピックアップしたリード部品を基板支持部に支持された基板の取付箇所に取り付けるヘッドユニットと、ヘッドユニットがピックアップしたリード部品を取り付ける取付箇所を複数の取付箇所のうちから選択する制御部とを備え、制御部は、ヘッドユニットがピックアップしたリード部品が有する複数のリードの位置と、取付箇所が有する複数の孔の位置との比較に基づき取付箇所を選択し、ヘッドユニットは、ピックアップしたリード部品の複数のリードを、制御部が選択した取付箇所の複数の孔に挿入する。 In order to achieve the above object, a component mounter according to the present invention picks up a component supply unit that supplies lead components, a substrate support unit that supports a substrate provided with a plurality of attachment locations, and a component supply unit. A head unit that attaches the lead component to the attachment location of the substrate supported by the substrate support portion, and a control portion that selects the attachment location to attach the lead component picked up by the head unit from a plurality of attachment locations, The head unit selects the mounting location based on the comparison between the positions of the leads of the lead component picked up by the head unit and the positions of the holes of the mounting location, and the head unit selects the leads of the picked-up lead component. Then, it is inserted into a plurality of holes at the attachment location selected by the control unit.
この発明にかかる部品実装方法は、上記目的を達成するために、リード部品が有する複数のリードの位置と、基板に設けられた取付箇所が有する複数の孔の位置とを比較した結果に基づき、基板に設けられた複数の取付箇所からリード部品を取り付ける取付箇所を選択する工程と、選択した取付箇所にリード部品を取り付ける工程とを備える。 In order to achieve the above object, the component mounting method according to the present invention is based on the result of comparing the positions of a plurality of leads included in a lead component and the positions of a plurality of holes included in an attachment portion provided on the board. The method includes a step of selecting an attachment location for attaching the lead component from a plurality of attachment locations provided on the substrate, and a step of attaching the lead component to the selected attachment location.
このように構成された発明（部品実装機、部品実装方法）では、複数の取付箇所が基板に設けられており、取付箇所が有する複数の孔の配列が取付箇所によって異なり得る。そのため、リード部品が有する複数のリードの位置に対する複数の孔の位置の適合の程度が取付箇所によって異なり得る。そこで、この発明は、リード部品が有する複数のリードの位置と、取付箇所が有する複数の孔の位置とを比較した結果に基づき、複数の取付箇所からリード部品を取り付ける取付箇所を選択する。そのため、リード部品の複数のリードの位置に対して複数の孔の位置が比較的適合した取付箇所を複数の取付箇所から選択して、リード部品を取り付けることが可能となる。こうして、リード部品の適切な取り付けの実現が図られている。 In the invention configured as described above (component mounting machine, component mounting method), a plurality of attachment locations are provided on the substrate, and the arrangement of the plurality of holes in the attachment locations may vary depending on the attachment locations. Therefore, the degree of adaptation of the positions of the plurality of holes with respect to the positions of the plurality of leads that the lead component has may vary depending on the attachment location. Therefore, according to the present invention, an attachment location where the lead component is attached is selected from the plurality of attachment locations based on a result of comparing the positions of the plurality of leads included in the lead component with the positions of the plurality of holes included in the attachment location. Therefore, it is possible to attach the lead component by selecting an attachment location where the positions of the plurality of holes are relatively compatible with the positions of the plurality of leads of the lead component from the plurality of attachment locations. In this way, proper mounting of the lead parts is achieved.
また、ヘッドユニットは、同種のＬ個（Ｌは２以上の整数）のリード部品を部品供給部からピックアップした後に基板へ移動して、Ｌ個のリード部品のそれぞれを互いに異なる取付箇所に取り付ける実装ターンを実行可能であり、制御部は、実装ターンでＬ個のリード部品を取り付ける取付箇所を複数の取付箇所のうちから探索した結果に基づき、実装ターンでリード部品を取り付ける取付箇所を選択するように、部品実装機を構成しても良い。これによって、実装ターンでピックアップしたリード部品を、リードの位置に対して孔の位置が比較的適合した取付箇所に取り付けることが可能となる。その結果、実装ターンにおけるリード部品の適切な取り付けの実現が図られている。 In addition, the head unit is mounted so that L lead components of the same type (L is an integer of 2 or more) are picked up from the component supply unit and then moved to the board, and each of the L lead components is attached to a different attachment location. It is possible to execute the turn, and the control unit selects the attachment location where the lead component is attached in the mounting turn based on the result of searching the attachment location where the L lead components are attached in the mounting turn from the plurality of attachment locations. In addition, a component mounter may be configured. As a result, the lead component picked up in the mounting turn can be attached to an attachment location where the hole position is relatively adapted to the lead position. As a result, an appropriate mounting of the lead component in the mounting turn is realized.
また、実装ターンでＬ個のリード部品を取り付けるＬ個の取付箇所を複数の取付箇所のうちから予め規定した取付手順を記憶する記憶部をさらに備え、制御部は、ヘッドユニットが保持するリード部品の複数のリードの位置と、取付手順が規定する取付箇所の複数の孔の位置との比較に基づき、実装ターンにおいてヘッドユニットが保持するＬ個のリード部品のそれぞれを取り付ける取付箇所を取付手順が規定するＬ個の取付箇所のうちから探索するように、部品実装機を構成しても良い。かかる構成では、実装ターンでヘッドユニットが保持する各リード部品の取り付けに比較的適した取付箇所を、取付手順が規定するＬ個の取付箇所から探索できる。その結果、実装ターンにおけるリード部品の適切な取り付けの実現が図られている。 The storage unit further includes a storage unit for storing a predetermined mounting procedure from among a plurality of mounting locations, and the control unit is a lead component held by the head unit. Based on the comparison between the positions of the plurality of leads and the positions of the plurality of holes at the mounting locations defined by the mounting procedure, the mounting procedure for mounting each of the L lead components held by the head unit in the mounting turn is You may comprise a component mounting machine so that it may search from among the L attachment locations to prescribe | regulate. With such a configuration, it is possible to search for an attachment location relatively suitable for attachment of each lead component held by the head unit in the mounting turn from L attachment locations defined by the attachment procedure. As a result, an appropriate mounting of the lead component in the mounting turn is realized.
具体的には、制御部は、Ｌ個のリード部品とＬ個の取付箇所とを一対一で対応付ける互いに異なる複数通りの対応パターンのそれぞれについて対応関係にあるリード部品のリードと取付箇所の孔との位置関係を比較した結果に基づき、複数の対応パターンから一の対応パターンを選択し、実装ターンでリード部品を取り付ける取付箇所を一の対応パターンが示す対応関係に従って決定するように、部品実装機を構成しても良い。 Specifically, the control unit includes a lead of the lead component and a hole of the attachment location that are in correspondence with each other in a plurality of different correspondence patterns that associate the L lead components and the L attachment locations on a one-to-one basis. Based on the result of comparing the positional relationship, a component mounting machine is selected so that one corresponding pattern is selected from a plurality of corresponding patterns, and the mounting location where the lead component is attached in the mounting turn is determined according to the corresponding relationship indicated by the corresponding pattern. May be configured.
また、制御部は、リード部品を取付箇所に取り付けるためにリード部品の複数のリードの位置が取付箇所の複数の孔の位置に対して満たすべき所定の取付基準を有し、Ｌ個のリード部品のそれぞれについて取付基準を満たす取付箇所を、取付手順が規定するＬ個の取付箇所のうちから探索するように、部品実装機を構成しても良い。かかる構成では、実装ターンにおいてリード部品を所定の取付基準を満たす取付箇所に取り付けることができ、実装ターンにおけるリード部品の適切な取り付けの実現が図られている。 In addition, the control unit has a predetermined mounting reference that the positions of the plurality of leads of the lead component must satisfy with respect to the positions of the plurality of holes of the mounting portion in order to attach the lead component to the mounting location, and L lead components The component mounter may be configured so as to search for an attachment location satisfying the attachment standard for each of the L attachment locations defined by the attachment procedure. In such a configuration, the lead component can be attached to an attachment location that satisfies a predetermined attachment standard in the mounting turn, and an appropriate attachment of the lead component in the mounting turn is realized.
また、制御部は、Ｌ個のリード部品のうちの一のリード部品について取付基準を満たす取付箇所を取付手順が規定するＬ個の取付箇所のうちから発見できないと判断すると、ヘッドユニットに一のリード部品の基板への取り付けを中止させて、所定の退避エリアに一のリード部品を載置させるように、部品実装機を構成しても良い。かかる構成では、所定の取付基準を満たさない取付箇所へはリード部品の取り付けが実行されないため、リード部品の取り付けの失敗を抑制できる。 Further, when the control unit determines that an attachment location that satisfies the attachment standard for one lead component of the L lead components cannot be found from among the L attachment locations defined by the attachment procedure, the control unit determines that one is attached to the head unit. The component mounter may be configured to stop the mounting of the lead component on the substrate and place one lead component in a predetermined retreat area. In such a configuration, the attachment of the lead component is not executed at an attachment location that does not satisfy the predetermined attachment standard, and thus the failure of the attachment of the lead component can be suppressed.
また、制御部は、Ｌ個のリード部品のうちの一のリード部品について取付基準を満たす取付箇所を取付手順が規定するＬ個の取付箇所のうちから発見できないと判断すると、取付手順が規定するＬ個の取付箇所とは異なる取付箇所のうちから一のリード部品について取付基準を満たす取付箇所を探索するように、部品実装機を構成しても良い。かかる構成では、所定の取付基準を満たす取付箇所を、取付手順が規定するＬ個の取付箇所のうちから発見できなかった場合は、探索範囲を変更して探索を行う。したがって、所定の取付基準を満たす取付箇所を確実に発見して、当該取付箇所にリード部品を適切に取り付けることができる。これによって、実装ターンにおけるＬ個のリード部品の適切な取り付けの実現が図られている。 In addition, when the control unit determines that an attachment location that satisfies the attachment standard for one lead component among the L lead components cannot be found from among the L attachment locations defined by the attachment procedure, the attachment procedure defines. The component mounter may be configured to search for an attachment location that satisfies the attachment standard for one lead component from among the attachment locations different from the L attachment locations. In such a configuration, when an attachment location that satisfies a predetermined attachment criterion cannot be found from among the L attachment locations defined by the attachment procedure, a search is performed by changing the search range. Therefore, it is possible to reliably find an attachment location that satisfies a predetermined attachment standard, and to appropriately attach the lead component to the attachment location. As a result, an appropriate attachment of the L lead parts in the mounting turn is realized.
また、制御部は、リード部品の複数のリードの位置に対する回帰直線と複数のリードそれぞれの位置とのずれを求めるとともに、取付箇所の複数の孔の位置に対する回帰直線と複数の孔それぞれの位置とのずれを求め、リードについて求めたずれとリードの挿入先の候補となる孔について求めたずれとの差に基づいて、ヘッドユニットが保持するリード部品の取付箇所を選択するように、部品実装機を構成しても良い。かかる構成により、リード部品の複数のリードの位置に対して複数の孔の位置が比較的適合した取付箇所を的確に選択することができる。 In addition, the control unit obtains a deviation between the regression line for the positions of the plurality of leads of the lead component and the positions of the plurality of leads, and the regression line for the positions of the plurality of holes at the attachment location and the positions of the plurality of holes. Component mounting machine so that the mounting position of the lead component held by the head unit is selected based on the difference between the deviation obtained for the lead and the deviation obtained for the hole that is a candidate for the lead insertion destination. May be configured. With such a configuration, it is possible to accurately select an attachment location in which the positions of the plurality of holes are relatively adapted to the positions of the plurality of leads of the lead component.
また、制御部は、リード部品について求めた回帰直線と、取付箇所について求めた回帰直線とが成す角度に基づいて、ヘッドユニットがリード部品を取付箇所に取り付ける際のリード部品の回転角度を調整するように、部品実装機を構成しても良い。かかる構成では、取付箇所の選択のために求めた回帰直線を、取付箇所に取り付ける際のリード部品の回転角度の調整にも有効活用することができ、合理的である。 Further, the control unit adjusts the rotation angle of the lead component when the head unit attaches the lead component to the attachment location based on the angle formed by the regression line obtained for the lead component and the regression line obtained for the attachment location. In this way, a component mounter may be configured. In such a configuration, the regression line obtained for selecting the attachment location can be effectively used for adjusting the rotation angle of the lead component when attaching to the attachment location, which is reasonable.
複数の取付箇所が設けられた基板に対するリード部品の適切な取り付けの実現が図られている。 Realization of appropriate attachment of lead components to a substrate provided with a plurality of attachment locations has been achieved.
図１は本発明にかかる部品実装機の一例を模式的に示す平面図である。図２は図１に示す部品実装機の部分正面図である。図３は図１に示す部品実装機の主要な電気的構成を示すブロック図である。以下の説明では、互いに直交する基板搬送方向Ｘ、幅方向Ｙおよび鉛直方向Ｚを適宜示すこととする。部品実装機１は、基板搬送方向Ｘの一方側（図１の右側）から搬入された基板１０に電子部品を実装して、部品実装済みの基板１０を基板搬送方向Ｘの他方側（図１の左側）へ搬出する。部品実装機１は、リード部品およびチップ部品の両方を基板１０に実装可能であるが、以下では、リード部品のリードを基板１０に設けられた取付箇所の挿入孔に挿入することで、リード部品を取付箇所に取り付ける構成を中心に説明を行うこととする。
FIG. 1 is a plan view schematically showing an example of a component mounter according to the present invention. FIG. 2 is a partial front view of the component mounter shown in FIG. FIG. 3 is a block diagram showing the main electrical configuration of the component mounter shown in FIG. In the following description, the substrate transport direction X, the width direction Y, and the vertical direction Z that are orthogonal to each other are shown as appropriate. The
図３に示すように、部品実装機１は装置各部を制御する制御ユニット１００を備える。制御ユニット１００は、ＣＰＵ(Central Processing Unit)およびメモリーで構成されたコンピューターである主制御部１１０、ＨＤＤ(hard disk drive)で構成された記憶部１２０、駆動制御部１３０、把持制御部１４０および画像処理部１５０を備える。そして、主制御部１１０が記憶部１２０に記憶された生産プログラム１２１に従って各機能部１３０、１４０、１５０を動作させることで、生産プログラム１２１に規定される手順で部品を基板１０へ実装する。
As shown in FIG. 3, the
図１および図２に示すように、部品実装機１は、矩形状の基台１１と、基台１１の上に設けられた基板搬送機構２とを有する。基板搬送機構２は、基台１１上において図１の右側から左側へ基板搬送方向Ｘに沿って基板１０を搬送する一対のコンベア２１、２１と、基板Ｓを保持する基板保持手段２３とを有する。この基板搬送機構２は、駆動制御部１３０からの指令に応じて基板１０の搬送を実行する。具体的には、基板搬送機構２は、各コンベア２１により基板１０を装置外部から所定の作業位置１０ａ（図１の基板１０の位置）まで搬送して、基板保持手段２３により基板１０を作業位置１０ａに保持する。これによって、基板１０は作業位置１０ａにおいて水平に保持される。そして、作業位置１０ａで保持された基板１０への部品の実装が完了すると、基板搬送機構２は、各コンベア２１により基板１０を作業位置１０ａから装置外部へ搬出する。
As shown in FIGS. 1 and 2, the
基板搬送機構２の幅方向Ｙの両側それぞれには、２個の部品供給部３が基板搬送方向Ｘ方向に間隔を空けて並ぶ。各部品供給部１４は、Ｘ方向に並ぶ複数のフィーダー３１で構成されて、各フィーダー３１がその先端の部品供給位置３１ａに部品を供給する。これによって、ヘッドユニット４が部品供給位置３１ａから部品をピックアップして、作業位置１０ａの基板１０に実装できる。
On both sides of the
ヘッドユニット４は、基板搬送方向Ｘに等ピッチで並ぶ４本の実装ヘッド４１を有する。各実装ヘッド４１はその先端で部品供給位置３１ａから部品をピックアップすることができる。ここで、図４は実装ヘッドの先端部の部分拡大図であり、同図の「把持」の欄は部品を把持した状態での実装ヘッドの先端を示し、同図の「解放」の欄は部品を解放した状態での実装ヘッドの先端を示す。実装ヘッド４１の先端部では、基板搬送方向Ｘに接離可能な一対の爪４１１、４１１が下方に突出するとともに、これらの爪４１１を離間方向へ付勢する圧縮バネ４１２が収容されている。
The
実装ヘッド４１の先端部の内部は圧力切換機構４１３（図３）に連通しており、把持制御部１４０が圧力切換機構４１３により実装ヘッド４１の先端部に負圧を与えると、２個の爪４１１が圧縮バネ４１２の弾性力に抗して相互に近づく（図４の「把持」の欄）。この状態において、実装ヘッド４１は２個の爪４１１の間に部品を把持して、部品供給位置３１ａからピックアップできる。一方、把持制御部１４０が圧力切換機構４１３により実装ヘッド４１の先端部に正圧を与えると、２個の爪４１１が圧縮バネ４１２の弾性力を受けて相互に離れる（図４の「解放」の欄）。この状態において、実装ヘッド４１は２個の爪４１１の間で把持していた部品を放して、基板１０に実装できる。この際、実装ヘッド４１の先端部に与えられた正圧によって生じる気流により、部品は瞬時に爪４１１から離れて基板１０に移動する。
The inside of the tip of the mounting
図１〜図３に戻って説明を続ける。各実装ヘッド４１に対しては、図略の動力伝達機構を介してＺ軸サーボモーター５ｚおよびＲ軸サーボモーター５ｒが接続されている。つまり、実装ヘッド４１は、Ｚ軸サーボモーター５ｚからの駆動力を受けて鉛直方向Ｚへ移動する。したがって、駆動制御部１３０は、Ｚ軸サーボモーター５ｚを制御することで、部品のピックアップあるいは実装を行うときの高さ（下降端）と、部品の搬送を行うときの高さ（上昇端）との間で実装ヘッド４１の爪４１１を昇降させることができる。また、実装ヘッド４１はＲ軸サーボモーター５ｒからの駆動力を受けてその中心軸周りに回転する。したがって、駆動制御部１３０は、Ｒ軸サーボモーター５ｒを制御することで、実装ヘッド４１が把持する部品の回転角度を調整することができる。
Returning to FIG. 1 to FIG. A Z-
また、部品実装機１は、実装ヘッド４１を保持するヘッドユニット４を、鉛直方向Ｚに直交する水平面内（基板搬送方向Ｘおよび幅方向Ｙに平行な面内）で二次元的に移動させるヘッド移動機構６を備える。このヘッド移動機構６は基板搬送方向Ｘに延びる可動ビーム６１を有し、可動ビーム６１がヘッドユニット４を基板搬送方向Ｘに沿って移動可能に支持する。可動ビーム６１の基板搬送方向Ｘの一端にはＸ軸サーボモーター５ｘが取り付けられている。そして、ヘッドユニット４は、基板搬送方向Ｘに延びるボールネジ６２を介してＸ軸サーボモーター５ｘに接続されており、Ｘ軸サーボモーター５ｘからの駆動力を受けて基板搬送方向Ｘに移動する。したがって、駆動制御部１３０はＸ軸サーボモーター５ｘを制御することで、基板搬送方向Ｘにおける各実装ヘッド４１の位置を調整することができる。
Further, the
また、ヘッド移動機構６は幅方向Ｙに延びる２本の固定レール６３を有し、これら固定レール６３が可動ビーム６１を幅方向Ｙに沿って移動可能に支持する。一方の固定レール６３の幅方向Ｙの一端にはＹ軸サーボモーター５ｙが取り付けられている。そして、可動ビーム６１は、幅方向Ｙに延びるボールネジ６４を介してＹ軸サーボモーター５ｙに接続されており、Ｙ軸サーボモーター５ｙからの駆動力を受けて幅方向Ｙに移動する。したがって、駆動制御部１３０はＹ軸サーボモーター５ｙを制御することで、幅方向Ｙにおける各実装ヘッド４１の位置を調整することができる。
The head moving mechanism 6 has two fixed
さらに、部品実装機１は、基板搬送機構２の幅方向Ｙの両側それぞれにおいて、部品供給部３の間に配置された部品認識カメラ７を有する。部品認識カメラ７は上方を向いて基台１１上に配置され、各実装ヘッド４１が把持する部品を下方から撮像する。したがって、画像処理部１５０は部品認識カメラ７の撮像結果に基づき、各実装ヘッド４１による部品の把持状態を把握することができる。
Further, the
かかる部品実装機１では、ヘッドユニット４が部品供給部３から作業位置１０ａの基板１０へ移動する実装ターンを繰り返すことで、部品供給部３により供給された部品を基板１０に実装する。図５は実装ターンでの動作の一例を示すフローチャートである。図５のフローチャートは、主制御部１１０が生産プログラム１２１に従って各機能部１３０、１４０、１５０を制御することにより実行される。
In the
ステップＳ１０１では、主制御部１１０は、当該実装ターンで基板１０に実装すべきリード部品８（図６）をヘッドユニット４にピックアップさせる。つまり、主制御部１１０の指令に従って、ヘッドユニット４は部品供給部３の上方に移動して、部品供給位置３１ａから各実装ヘッド４１によりリード部品８をピックアップする。ステップＳ１０２では、主制御部１１０は、部品認識カメラ７の上方をヘッドユニット４に通過させて、各実装ヘッド４１が把持するリード部品８を認識する（図６）。
In step S101, the
図６は部品認識カメラによる部品の認識動作を模式的に示す図である。同図の例では、基板搬送方向Ｘに並ぶ複数（３本）のリード８１を有する同種のリード部品８を各実装ヘッド４１によりピックアップした場合が示されている。同図に示すように、ヘッドユニット４は部品認識カメラ７の上方を基板搬送方向Ｘに通過する。一方、部品認識カメラ７は、各実装ヘッド４１が把持するリード部品８を下方から順次撮像する。こうして、底面視における各リード部品８の撮像画像が取得される。画像処理部１５０は撮像画像を分析することで、上方からの平面視における各リード部品８のリード８１の先端（下端）の位置（Ｘ座標、Ｙ座標）を求めて、リードデータ１２２として記憶部１２０に記憶する。こうして、ステップＳ１０２でのリードの位置の認識が完了する。
FIG. 6 is a diagram schematically showing a component recognition operation by the component recognition camera. In the example of the figure, a case where the same type of
ステップＳ１０３では、ステップＳ１０１でピックアップした各リード部品８の取付箇所を、基板１０に設けられて複数の取付箇所から決定する。ここで、これら複数の取付箇所は同種の部品８を取り付け可能であるものとする。かかる決定は、詳細は後述するが、記憶部１２０に記憶されたリードデータ１２２と挿入孔データ１２３との比較によって実行される。ここで、挿入孔データ１２３は、上方からの平面視における取付箇所の各挿入孔の位置（Ｘ座標、Ｙ座標）を示すデータであり、予め記憶部１２０に記憶されている。
In step S103, the attachment location of each
この挿入孔データ１２３の取得方法は種々考えられる。具体的には、例えば部品実装機１より前の工程の装置（基板検査機、半田印刷機あるいは他の部品実装機等）が基板認識カメラ等を用いて認識した結果に基づき求めた挿入孔データ１２３を記憶部１２０に記憶しても良い。基板１０の納入業者が基板１０の納入前に取付箇所の各挿入孔の位置を計測して求めた挿入孔データ１２３を記憶部１２０に記憶しても良い。あるいは、部品実装機１が図略の基板認識カメラ等を用いて認識した結果に基づき求めた挿入孔データ１２３を記憶部１２０に記憶しても良い。
Various methods for obtaining the
ステップＳ１０４では、主制御部１１０は、各実装ヘッド４１が把持するリード部品８を、ステップＳ１０３で決定された対応する取付箇所に取り付ける。以上のステップＳ１０１〜Ｓ１０４が実装ターンで実行される動作の概略である。
In step S104, the
ところで、上述のように、図５の実装ターンは生産プログラム１２１に基づき実行される。つまり、生産プログラム１２１には、当該実装ターンでピックアップすべき４個のリード部品８ａ〜８ｄと、これらを取り付けるべき４個の取付箇所９ａ〜９ｄとを一対一で対応付けた対応パターンが規定されている（図７）。
Incidentally, as described above, the mounting turn of FIG. 5 is executed based on the
図７は生産プログラムが示す部品と取付箇所との対応パターンの一例を模式的に示す図である。同図は、リード部品８のリード８１の先端および取付箇所９の挿入孔９１のそれぞれの位置を、上方からの平面視において示す。なお、同図では各部品に異なる符号８ａ〜８ｄが付されているが、各部品を区別しない場合は共通の符号８を適宜用いる。また、各取付箇所に異なる符号取付箇所９ａ〜９ｄが付されているが、各取付箇所を区別しない場合は共通の符号９を適宜用いる。
FIG. 7 is a diagram schematically illustrating an example of a correspondence pattern between parts and attachment locations indicated by the production program. The figure shows the respective positions of the tip of the
生産プログラム１２１は、各実装ヘッド４１がピックアップした４個のリード部品８ａ〜８ｄのそれぞれを、基板１０の４個の取付箇所９ａ〜９ｄに一対一で対応付けている。特に図７の例では、リード部品８ｄにおける３個のリード８１の配列は、当該リード部品８ｄの取付先に規定された取付箇所９ｄにおける３個の挿入孔９１の配列と一致している。したがって、生産プログラム１２１の規定通り、リード部品８ｄの各リード８１を取付箇所９ｄの対応する挿入孔９１に円滑に挿入して、リード部品８ｄを取付箇所９ｄに適切に取り付けることができる。
The
一方、リード部品８ａにおける３個のリード８１の配列は、当該リード部品８ａの取付先に規定された取付箇所９ａにおける３個の挿入孔９１の配列と一致しない。したがって、リード部品８ａの各リード８１を取付箇所９ａの対応する挿入孔９１に円滑に挿入できず、リード部品８ａを取付箇所９ａに適切に取り付けられない可能性が有る。また、リード部品８ｂと取付箇所９ｂとの組み合わせ、およびリード部品８ｃおよび取付箇所９ｃとの組み合わせについても同様である。
On the other hand, the arrangement of the three leads 81 in the
ただし、リード８１の配列と挿入孔９１の配列との関係において、リード部品８ａは取付箇所９ｂと比較的一致し、リード部品８ｂは取付箇所９ｃと比較的一致し、リード部品８ｃは取付箇所９ａと比較一致している。このように、生産プログラム１２１が規定する組み合わせに従ってリード部品８ａ〜８ｄを取付箇所９ａ〜９ｄに取り付けることが必ずしも適切とは限らず、他の組み合わせの方が適切である可能性がある。そこで、上記のステップＳ１０３では、ヘッドユニット４がピックアップした４個のリード部品８ａ〜８ｄのそれぞれを、当該実装ターンでの取付箇所９として生産プログラム１２１が規定する４個の取付箇所９ａ〜９うちのいずれに取り付けるかを決定する。具体的には次の通りである。
However, in the relationship between the arrangement of the
図８は図５のフローチャートで実行される部品の取付箇所の決定の第１例を示すフローチャートである。ステップＳ２０１では、４個のリード部品８ａ〜８ｄと４個の取付箇所９a〜９ｄとを一対一で対応付ける、互いに異なる複数通りの対応パターンを生成する。これら対応パターンのパターンには、生産プログラム１２１で規定される図７の対応パターンも含まれる。続いて、複数の対応パターンを識別するための識別番号Ｍをゼロにリセットし（ステップＳ２０２）、識別番号Ｍをインクリメントする（ステップＳ２０３）。
FIG. 8 is a flowchart showing a first example of determination of parts attachment locations, which is executed in the flowchart of FIG. In step S201, a plurality of different correspondence patterns are generated that associate the four
さらに、Ｍ番目の対応パターンに規定されるリード部品８と取付箇所９との４つの組み合わせ（図７の例では、リード部品８ａと取付箇所９ａとの組み合わせ、リード部品８ｂと取付箇所９ｂとの組み合わせ、…）を識別する識別番号Ｎをゼロにリセットし（ステップＳ２０４）、識別番号Ｎをインクリメントする（ステップＳ２０５）。そして、ステップＳ２０５では、Ｍ番目の対応パターンにおけるＮ番目の組み合わせで対応付けられたリード部品８と取付箇所９との適合度を算出する。この適合度は、リード部品８の各リード８１の理想位置からの位置ずれ、および取付箇所９の各挿入孔９１の理想位置からの位置ずれをそれぞれ評価した結果から算出される。
Furthermore, four combinations of the
図９は理想位置からの位置ずれを評価する方法の一例を模式的に示す図である。同図では、上方からの平面視における評価対象の位置を示す。詳しくは、「理想位置」の欄は評価対象の理想位置Ｉ１〜Ｉ３を示し、「実測位置」の欄は評価対象の実測位置Ｒ１〜Ｒ３を示し、「位置ずれ評価」の欄は評価対象の理想位置Ｉ１〜Ｉ３と実測位置Ｒ１〜Ｒ３の位置ずれを示す。なお、リード部品８のリード８１の位置ずれの評価方法と、取付箇所９の挿入孔９１の位置ずれの評価方法とは共通する。そこで、図９では評価対象がリード８１および挿入孔９１のいずれであるかを区別せずに、評価対象の理想位置を符号Ｉ１〜Ｉ３で表し、評価対象の実測位置を符号Ｒ１〜Ｒ３で表す。つまり、リード部品８の各リード８１の位置ずれを評価する場合は、３本のリード８１の先端の理想位置が理想位置Ｉ１〜Ｉ３となり、リードデータ１２２に示される３本のリード８１の実測位置が実測位置Ｒ１〜Ｒ３となる。また、挿入孔９１の位置ずれを評価する場合は、３個の挿入孔９１の理想位置が理想位置Ｉ１〜Ｉ３となり、挿入孔データ１２３に示される３個の挿入孔９１の実測位置が実測位置Ｒ１〜Ｒ３となる。
FIG. 9 is a diagram schematically illustrating an example of a method for evaluating the positional deviation from the ideal position. In the same figure, the position of the evaluation object in plan view from above is shown. Specifically, the “ideal position” column indicates the ideal positions I1 to I3 to be evaluated, the “measurement position” column indicates the actual measurement positions R1 to R3 of the evaluation target, and the “positional deviation evaluation” column indicates the evaluation target. The positional deviation between the ideal positions I1 to I3 and the actually measured positions R1 to R3 is shown. Note that the method for evaluating the positional deviation of the
同図の「位置ずれ評価」の欄に示すように、主制御部１１０は、実測位置Ｒ１〜Ｒ３の回帰直線ＣＲを最小二乗法によって算出し、実測位置Ｒ１〜Ｒ３の回帰直線ＣＲに理想位置Ｉ１〜Ｉ３を重ね合せる。この重ね合わせは、実測位置Ｒ１〜Ｒ３の幾何重心と理想位置Ｉ１〜Ｉ３の幾何重心とが一致するように実行される。そして、対応関係にある実測位置と理想位置との位置ずれ量を求める。具体的には、実測位置Ｒ１と理想位置Ｉ１とのペアＰ１について、基板搬送方向Ｘへの位置ずれ量ｄｘと、幅方向Ｙへの位置ずれ量ｄｙとを求める。ここで、位置ずれ量ｄｘは実測位置Ｒ１のｘ座標から理想位置Ｉ１のｘ座標を引くことで求まり、位置ずれ量ｄｙは実測位置Ｒ１のｙ座標から理想位置Ｉ１のｙ座標を引くことで求まる。同様に、実測位置Ｒ２と理想位置Ｉ２のペアＰ２、および実測位置Ｒ３と理想位置Ｉ３のペアＰ３についても位置ずれ量ｄｘ、ｄｙが求められる。
As shown in the column “Position deviation evaluation” in the figure, the
図１０は部品のリードについて位置ずれを評価した結果を表として示す図である。図１１は取付箇所の挿入孔について位置ずれを評価した結果を表として示す図である。これらの表において、互いに対応関係にあるリード８１と挿入孔９１には、同一のペア符号（Ｐ１〜Ｐ３）を付している。換言すれば、ペア符号Ｐ１〜Ｐ３のうち同じペア符号が付されたリード８１と挿入孔９１とは対応関係にあり、リード８１はそれと同じペア符号が付された挿入孔９１に挿入される。また、リード８１と挿入孔９１との間で位置ずれｄｘ、ｄｙを区別するために、リード８１については位置ずれｄｘ１、ｄｙ１と表し、挿入孔９１については位置ずれｄｘ２、ｄｙ２と表す。
FIG. 10 is a table showing the results of evaluating the displacement of the component leads. FIG. 11 is a table showing the results of evaluating the displacement of the insertion hole at the attachment location. In these tables, the same pair code (P1 to P3) is assigned to the
そして、互いに対向関係にあるリード８１と挿入孔９１について、基板搬送方向Ｘにおける位置ずれ（＝ｄｘ１−ｄｘ２）を求めるとともに、幅方向Ｙにおける位置ずれ（＝ｄｙ１−ｄｙ２）を求める。さらに、これらについて、次式で与えられる二乗和平方根を算出する。
Then, for the
図１２は対応関係にあるリードと挿入孔からなる各ペアについて二乗和平方根を算出した結果を表として示す図である。こうして求められた二乗和平方根を位置ずれ評価値として、互いに対応関係にあるリード８１と挿入孔９１との位置ずれを評価する。同図の例では、ペアＰ３で対応付けられるリード８１と挿入孔９１との位置ずれ評価値（二乗和平方根）がワースト、すなわち最大（＝０．２２）となっている。したがって、Ｍ番目の対応パターンにおけるＮ番目の組み合わせに応じてリード部品８を取付箇所９に取り付けるにあたっては、ペアＰ３のリード８１を当該ペアＰ３の挿入孔９１に挿入するのが最も難しい。そこで、このワーストの位置ずれ評価値（＝０．２２）を、Ｍ番目の対応パターンにおけるＮ番目の組み合わせで対応付けられたリード部品８と取付箇所９との適合度とする（ステップＳ２０６）。
FIG. 12 is a table showing the results of calculating the sum of squares of squares for each pair of leads and insertion holes in a corresponding relationship. The positional deviation between the lead 81 and the
そして、図８に示すように、リード部品８と取付箇所９との組み合わせの識別番号ＮがＮｍａｘ（＝４）を超えるまで（すなわち、ステップＳ２０７で「ＮＯ」となるまで）、ステップＳ２０５〜Ｓ２０６を繰り返す。これによって、Ｍ番目の対応パターンで対応付けられたリード部品８と取付箇所９との４つの組み合わせの全てについて適合度が算出される。さらに、ステップＳ２０８では、これら４つの適合度のうちワーストの適合度を、Ｍ番目の対応パターンにおけるリード部品８と取付箇所９との適合度を表す代表適合度として求める。つまり、Ｍ番目の対応パターンで規定されるリード部品８と取付箇所９との組み合わせのうち、リード部品８の取付箇所９への取り付けが最も難しい組み合わせの適合度を、当該代表適合度とする。
Then, as shown in FIG. 8, until the identification number N of the combination of the
そして、図８に示すように、４個のリード部品８ａ〜８ｄと４個の取付箇所９a〜９ｄとを一対一で対応付ける対応パターンの識別番号ＭがＭｍａｘを超えるまで（すなわち、ステップＳ２０９で「ＮＯ」となるまで）、ステップＳ２０３〜Ｓ２０８を繰り返す。これによって、Ｍｍａｘ通りの対応パターンの全てについて代表適合度が算出される。ステップＳ２１０では、Ｍｍａｘ通りの対応パターンのうち、代表適合度がベストの対応パターン（ベスト対応パターン）に従いリード部品８を取付箇所９に取り付けると決定する。つまり、４個のリード部品８ａ〜８ｄを、取付箇所９ａ〜９ｄのうち当該ベスト対応パターンがそれぞれに対応付ける取付箇所９に取り付けると決定する。こうして、図８のフローチャートを終了する。
Then, as shown in FIG. 8, until the identification number M of the corresponding pattern that associates the four
以上に説明したように実施形態の第１例では、複数の取付箇所９が基板１０に設けられており、取付箇所９が有する複数の挿入孔９１の配列が取付箇所９によって異なり得る。そのため、リード部品８が有する複数のリード８１の位置に対する複数の挿入孔９１の位置の適合度が取付箇所９によって異なり得る。そこで、リード部品８が有する複数のリード８１の位置と、取付箇所９が有する複数の挿入孔９１の位置とを比較した結果に基づき、複数の取付箇所９からリード部品８を取り付ける取付箇所９を選択する。そのため、リード部品８の複数のリード８１の位置に対して複数の挿入孔９１の位置が比較的適合した取付箇所９を複数の取付箇所９から選択して、リード部品８を取り付けることが可能となる。こうして、リード部品８の適切な取り付けの実現が図られている。
As described above, in the first example of the embodiment, the plurality of attachment locations 9 are provided on the
また、ヘッドユニットは、同種の４個のリード８１を部品供給部３からピックアップした後に基板１０へ移動して、４個のリード８１のそれぞれを互いに異なる取付箇所９に取り付ける実装ターンを実行可能である。そして、主制御部１１０は、実装ターンで４個のリード８１を取り付ける４個の取付箇所９を複数の取付箇所９のうちから選択する。これによって、実装ターンにより基板に取り付ける４個のリード部品８のそれぞれを、リード８１の位置に対して挿入孔９１の位置が比較的適合した取付箇所９に取り付けることが可能となる。その結果、実装ターンにおける４個のリード部品８の適切な取り付けの実現が図られている。
In addition, the head unit can perform mounting turns in which four leads 81 of the same type are picked up from the
また、記憶部１２０は、実装ターンで４個のリード部品８を取り付ける４個の取付箇所９を複数の取付箇所９のうちから予め規定した生産プログラム１２１を記憶する。そして、主制御部１１０は、ヘッドユニット４が保持するリード部品８の複数のリード８１の位置と、生産プログラム１２１が規定する取付箇所９の複数の挿入孔９１の位置とを比較する。そして、その比較結果に基づき、実装ターンでヘッドユニット４が把持する４個のリード部品８のそれぞれを、生産プログラム１２１が規定する４個の取付箇所９のいずれに取り付けるのかを決定する。かかる構成では、実装ターンでヘッドユニット４が保持する４個のリード部品８のそれぞれについて、取り付けに比較的適した取付箇所９を生産プログラム１２１が規定する４個の取付箇所９から選択できる。その結果、実装ターンにおける４個のリード部品８の適切な取り付けの実現が図られている。
In addition, the
また、主制御部１１０は、リード部品８の複数のリード８１の位置に対する回帰直線ＣＲと複数のリード８１それぞれの位置とのずれを求めるとともに、取付箇所９の複数の挿入孔９１の位置に対する回帰直線ＣＲと複数の挿入孔９１それぞれの位置とのずれを求める。そして、リード８１について求めたずれとリード８１の挿入先の候補となる挿入孔９１について求めたずれとの差に基づいて、リード部品８が保持するリード部品８の取付箇所９を選択する。これによって、リード部品８の複数のリード８１の位置に対して複数の挿入孔９１の位置が比較的適合した取付箇所９を的確に選択することができる。
Further, the
このように本実施形態では、部品実装機１が本発明の「部品実装機」の一例に相当し、部品供給部３が本発明の「部品供給部」の一例に相当し、基板搬送機構２が本発明の「基板支持部」の一例に相当し、ヘッドユニット４が本発明の「ヘッドユニット」の一例に相当し、制御ユニット１００が本発明の「制御部」の一例に相当し、リード部品８が本発明の「リード部品」の一例に相当し、リード８１が本発明の「リード」の一例に相当し、取付箇所９が本発明の「取付箇所」の一例に相当し、挿入孔９１が本発明の「孔」の一例に相当し、記憶部１２０が本発明の「記憶部」の一例に相当し、生産プログラム１２１が本発明の「取付手順」の一例に相当する。
As described above, in this embodiment, the
なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。例えば、ステップＳ１０３において部品の取付箇所を決定する方法を適宜変更しても構わない。図１３は図５のフローチャートで実行される部品の取付箇所の決定の第２例を示すフローチャートである。ステップＳ２０１〜Ｓ２０９は第１例と第２例で共通する。ここで、第２例においても、第１例と共通の構成を具備することで、同様の効果が得られることは言うまでもない。 The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications other than those described above can be made without departing from the spirit of the present invention. For example, you may change suitably the method of determining the attachment location of components in step S103. FIG. 13 is a flowchart showing a second example of determination of the attachment location of the component executed in the flowchart of FIG. Steps S201 to S209 are common to the first example and the second example. Here, it goes without saying that the same effect can be obtained in the second example by providing the same configuration as in the first example.
第２例では、ステップＳ２０９の次のステップＳ２１１において、代表適合度がベストの対応パターン（ベスト対応パターン）における各リード部品８ａ〜８ｄの適合度を取得する。そして、ステップＳ２１２では、ベスト対応パターンにおけるリード部品８ａ〜８ｄそれぞれの適合度を所定の所定閾値と比較して、適合度が所定閾値未満であるとの取付基準を当該リード部品８ａ〜８ｄのそれぞれが満たすか否かを判定する。
In the second example, in step S211 subsequent to step S209, the matching degrees of the
そして、適合度が所定閾値以上であって取付基準を満たさないリード部品８が存在する場合（ステップＳ２１２で「ＹＥＳ」の場合）は、ステップＳ２１３を実行してからステップＳ２１４に進む。このステップＳ２１３では、取付基準を満たさない該当リード部品８を、所定の退避エリア（例えば、基台１１上の部品供給部３に隣接するエリア）に退避させる。具体的には、ヘッドユニット４は把持するリード部品８ａ〜８ｄのうち、該当リード部品８のみを選択的に退避エリアに解放する。一方、ベスト対応パターンにおけるリード部品８ａ〜８ｄの全ての適合度が所定閾値未満であって取付基準を満たす場合（ステップＳ２１２で「ＮＯ」）は、そのままステップＳ２１４に進む。
If there is a
ステップＳ２１４では、リード部品８ａ〜８ｄのうち、ベスト対応パターンにおける適合度が取付基準を満たすリード部品８のみを、ベスト対応パターンで対応付けられた取付箇所９に取り付けると決定する。こうして、図１３のフローチャートを終了する。
In step S214, it is determined that among the
このように実施形態の第２例においても、リード部品８が有する複数のリード８１の位置と、取付箇所９が有する複数の挿入孔９１の位置とを比較した結果に基づき、複数の取付箇所９からリード部品８を取り付ける取付箇所９を選択する。そのため、リード部品８の複数のリード８１の位置に対して複数の挿入孔９１の位置が比較的適合した取付箇所９を複数の取付箇所９から選択して、リード部品８を取り付けることが可能となる。こうして、リード部品８の適切な取り付けの実現が図られている。
As described above, also in the second example of the embodiment, based on the result of comparing the positions of the plurality of
また、主制御部１１０は、実装ターンで４個のリード部品８を取り付ける取付箇所９を複数の取付箇所９のうちから探索した結果に基づき、実装ターンでリード部品８を取り付ける取付箇所９を選択する。これによって、実装ターンでピックアップしたリード部品８を、リード８１の位置に対して挿入孔９１の位置が比較的適合した取付箇所９に取り付けることが可能となる。その結果、実装ターンにおけるリード部品８の適切な取り付けの実現が図られている。
Further, the
また、記憶部１２０は、実装ターンで４個のリード部品８を取り付ける４個の取付箇所９を複数の取付箇所９のうちから予め規定した生産プログラム１２１を記憶する。そして、主制御部１１０は、ヘッドユニット４が保持するリード部品８の複数のリード８１の位置と、生産プログラム１２１が規定する取付箇所９の複数の挿入孔９１の位置とを比較する。そして、その比較結果に基づき、実装ターンにおいてヘッドユニット４が保持する４個のリード部品８のそれぞれを取り付ける取付箇所９を生産プログラム１２１が規定する４個の取付箇所９のうちから探索する。かかる構成では、実装ターンでヘッドユニット４が保持する各リード部品８の取り付けに比較的適した取付箇所９を、生産プログラム１２１が規定する４個の取付箇所９から探索できる。その結果、実装ターンにおけるリード部品の適切な取り付けの実現が図られている。
In addition, the
また、主制御部１１０は、リード部品８を取付箇所９に取り付けるためにリード部品８の複数のリード８１の位置が取付箇所９の複数の挿入孔９１の位置に対して満たすべき所定の取付基準（適合度が所定閾値未満）を有する。そして、４個のリード部品８のそれぞれについて取付基準を満たす取付箇所９を生産プログラム１２１が規定する４個の取付箇所９のうちから探索する。かかる構成では、実装ターンにおいてリード８１を所定の取付基準を満たす取付箇所９に取り付けることができ、実装ターンにおけるリード８１の適切な取り付けの実現が図られている。
The
また、主制御部１１０は、４個のリード部品８のうちの一のリード部品８について取付基準を満たす取付箇所９を生産プログラム１２１が規定する４個の取付箇所９のうちから発見できないと判断すると、ヘッドユニット４に一のリード部品８の基板１０への取り付けを中止させる。そして、ヘッドユニット４に所定の退避エリアに一のリード部品８を載置させる。かかる構成では、所定の取付基準を満たさない取付箇所９へはリード部品８の取り付けが実行されないため、リード部品８の取り付けの失敗を抑制できる。
Further, the
ちなみに、退避エリアに退避させたリード部品８を、後の実装ターンでピックアップして、基板１０に実装することもできる。そして、当該後の実装ターンにおいても、図５および図１３のフローチャートに従って、リード部品８の取付箇所９を選択すれば良い。
Incidentally, the
図１４は図５のフローチャートで実行される部品の取付箇所の決定の第３例を示すフローチャートである。ステップＳ２０１〜Ｓ２１２は第２例と第３例で同様である。ここで、第３例においても、第２例と共通の構成を具備することで、同様の効果が得られることは言うまでもない。 FIG. 14 is a flowchart showing a third example of determination of the attachment location of the component executed in the flowchart of FIG. Steps S201 to S212 are the same in the second example and the third example. Here, it goes without saying that the same effect can be obtained in the third example by providing the same configuration as in the second example.
第３例では、適合度が所定閾値以上であって取付基準を満たさないリード部品８が存在する場合（ステップＳ２１２で「ＹＥＳ」の場合）は、ステップＳ２１５を実行してからステップＳ２１４に進む。なお、ベスト対応パターンにおけるリード部品８ａ〜８ｄの全ての適合度が所定閾値未満であって取付基準を満たす場合（ステップＳ２１２で「ＮＯ」）は、そのままステップＳ２１４に進む。
In the third example, when there is a
このステップＳ２１５では、ベスト対応パターンにおいて適合度が所定閾値以上である特定リード部品８の取付箇所９を、生産プログラム１２１が取付箇所９として規定する４個の取付箇所９とは異なる取付箇所９のうちから探索する。つまり、ステップＳ２０１〜Ｓ２１２では、生産プログラム１２１が規定する４個の取付箇所９を探索範囲（第１探索範囲）として、取付基準を満たす取付箇所９を探索する。これに対して、ステップＳ２１５では、生産プログラム１２１が規定する４個の取付箇所９と異なる取付箇所９を探索範囲（第２探索範囲）として、特定リード部品８との関係において取付基準を満たす取付箇所９を探索する。
In this step S215, the attachment location 9 of the
ステップＳ２１４では、リード部品８ａ〜８ｄのうち、ベスト対応パターンにおける適合度が取付基準を満たすリード部品８については、ベスト対応パターンで対応付けられた取付箇所９に取り付けると決定する。また、ベスト対応パターンにおける適合度が取付基準を満たさない特定リード部品８については、ステップＳ２１５で発見された取付箇所９に取り付けると決定する。こうして、図１４のフローチャートを終了する。
In step S214, it is determined that among the
このように実施形態の第３例においても、リード部品８が有する複数のリード８１の位置と、取付箇所９が有する複数の挿入孔９１の位置とを比較した結果に基づき、複数の取付箇所９からリード部品８を取り付ける取付箇所９を選択する。そのため、リード部品８の複数のリード８１の位置に対して複数の挿入孔９１の位置が比較的適合した取付箇所９を複数の取付箇所９から選択して、リード部品８を取り付けることが可能となる。こうして、リード部品８の適切な取り付けの実現が図られている。
As described above, also in the third example of the embodiment, based on the result of comparing the positions of the plurality of
また、第３例では、主制御部１１０は、実装ターンでピックアップした４個のリード部品８のうちの一のリード部品８について取付基準を満たす取付箇所９を生産プログラム１２１が規定する４個の取付箇所９のうちから発見できないと判断すると、生産プログラム１２１が規定する４個の取付箇所９とは異なる取付箇所９のうちから取付基準を満たす取付箇所９を探索する。つまり、取付基準を満たす取付箇所９を、生産プログラム１２１取付手順が規定する４個の取付箇所９のうちから発見できなかった場合は、探索範囲を変更して探索を行う。したがって、取付基準を満たす取付箇所９を基板１０に設けられた複数の取付箇所９のうちから確実に発見して、当該取付箇所９にリード部品８を適切に取り付けることができる。これによって、実装ターンにおける４個のリード部品８の適切な取り付けの実現が図られている。
Further, in the third example, the
さらに、第２例および第３例と異なる次のような方法で、ステップＳ１０３において部品の取付箇所を決定することもできる。つまり、ステップＳ２０１で生成した全ての対応パターンについて各リード部品８の適合度が取付基準（所定閾値未満）を満たすかを判断するステップをステップＳ２０９の後に実行する。そして、全対応パターンのうち、取付基準を満たすリード部品８の個数が最も多い対応パターンに従って、リード部品８を取付箇所９に取り付けると決定する。この際、該当する対応パターンが複数ある場合は、これらのうち代表適合度がベストの対応パターンに従って、リード部品８を取付箇所９に取り付けると決定すればよい。また、取付基準を満たさないリード部品８が存在する場合は、当該部品については第２例のステップＳ２１３あるいは第３例のステップＳ２１５を実行すれば良い。
Furthermore, the attachment location of the component can be determined in step S103 by the following method different from the second example and the third example. That is, the step of determining whether the matching degree of each
ステップＳ１０４において部品を基板１０に実装する方法も、適宜変更が可能である。例えば、主制御部１１０は、リード部品８について求めた回帰直線ＣＲと、取付箇所９について求めた回帰直線ＣＲとが成す角度に基づいて、ヘッドユニット４がリード部品８を取付箇所９に取り付ける際のリード部品８の回転角度を調整しても良い。かかる構成では、取付箇所９の選択のために求めた回帰直線ＣＲを、取付箇所９に取り付ける際のリード部品８の回転角度の調整にも有効活用することができ、合理的である。
The method of mounting the component on the
また、上記実施形態では、生産プログラム１２１において、実装ターンで４個のリード部品８を取り付ける４個の取付箇所９が規定されていた。しかしながら、生産プログラム１２１では取付箇所９を特に規定せず、実装ターン毎にリード部品８を取り付ける取付箇所９を、基板１０上の全ての取付箇所９のうちから探索するように構成しても良い。かかる変形例では、実装ターンにおいてヘッドユニット４が同種の４個のリード部品８をピックアップすると、当該リード部品８を取り付け可能な基板１０上の全ての取付箇所９のうちから取付基準を満たす取付箇所９を探索する。そして、各リード部品８について発見された取付基準を満たす取付箇所９に、各リード部品８を取り付けると決定する。
Further, in the above embodiment, in the
また、実装ターンでピックアップするリード部品８の個数は、４個に限られない。つまり、実装ターンにおいては、１あるいは複数の適当な個数のリード８１をピックアップすることができる。
Further, the number of
また、リード部品８が有するリード８１の本数は３本に限られない。つまり、複数のリード８１を有するリード部品８を基板１０の取付箇所９に取り付けるに対して、上記実施形態と同様の構成を適用することができる。
Further, the number of
また、適合度の評価方法や、取付基準の内容についても、適宜変更が可能である。 Further, the conformity evaluation method and the contents of the attachment standard can be appropriately changed.
１…部品実装機、
２…基板搬送機構、
３…部品供給部、
４…ヘッドユニット、
８,８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄ…リード部品、
８１…リード、
９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄ…取付箇所、
９１…挿入孔、
１００…制御ユニット、
１１０…主制御部、
１２０…記憶部、
１２１…生産プログラム、
1 ... component mounter,
2 ... Substrate transport mechanism,
3 ... Part supply section,
4 ... Head unit,
8, 8a, 8b, 8c, 8d ... lead parts,
81 ... Lead,
9a, 9b, 9c, 9d ... installation location,
91 ... insertion hole,
100 ... control unit,
110 ... main control unit,
120 ... storage part,
121 ... Production program,
Claims (10)
複数の取付箇所が設けられた基板を支持する基板支持部と、
前記部品供給部からピックアップした前記リード部品を前記基板支持部に支持された前記基板の前記取付箇所に取り付けるヘッドユニットと、
前記ヘッドユニットがピックアップした前記リード部品を取り付ける前記取付箇所を前記複数の取付箇所のうちから選択する制御部と
を備え、
前記制御部は、前記ヘッドユニットがピックアップした前記リード部品が有する複数のリードの位置と、前記取付箇所が有する複数の孔の位置との比較に基づき前記取付箇所を選択し、
前記ヘッドユニットは、ピックアップした前記リード部品の前記複数のリードを、前記制御部が選択した前記取付箇所の前記複数の孔に挿入する部品実装機。 A component supply unit for supplying lead components;
A substrate support portion for supporting a substrate provided with a plurality of attachment points;
A head unit for mounting the lead component picked up from the component supply unit to the mounting location of the substrate supported by the substrate support unit;
A control unit for selecting the mounting location for mounting the lead component picked up by the head unit from the plurality of mounting locations;
The control unit selects the attachment location based on a comparison between a plurality of lead positions of the lead component picked up by the head unit and a plurality of hole positions of the attachment location;
The head unit is a component mounter for inserting the plurality of leads of the picked-up lead component into the plurality of holes at the attachment location selected by the control unit.
前記制御部は、前記実装ターンで前記Ｌ個のリード部品を取り付ける前記取付箇所を前記複数の取付箇所のうちから探索した結果に基づき、前記実装ターンで前記リード部品を取り付ける前記取付箇所を選択する請求項１に記載の部品実装機。 The head unit picks up the same type L lead components (L is an integer of 2 or more) from the component supply unit and then moves to the board, and attaches each of the L lead components to each other. Mounting turn attached to the location can be executed,
The control unit selects the attachment location for attaching the lead component in the mounting turn based on a result of searching the attachment location for attaching the L lead components in the mounting turn from the plurality of attachment locations. The component mounting machine according to claim 1.
前記制御部は、前記ヘッドユニットが保持する前記リード部品の前記複数のリードの位置と、前記取付手順が規定する前記取付箇所の前記複数の孔の位置との比較に基づき、前記実装ターンにおいて前記ヘッドユニットが保持する前記Ｌ個のリード部品のそれぞれを取り付ける前記取付箇所を前記取付手順が規定する前記Ｌ個の取付箇所のうちから探索する請求項２に記載の部品実装機。 A storage unit for storing a mounting procedure in which the L mounting locations for mounting the L lead components in the mounting turn are defined in advance from the plurality of mounting locations;
In the mounting turn, the control unit is configured to compare the positions of the plurality of leads of the lead component held by the head unit with the positions of the plurality of holes in the attachment portion defined by the attachment procedure. The component mounting machine according to claim 2, wherein the mounting location for mounting each of the L lead components held by the head unit is searched from the L mounting locations defined by the mounting procedure.
選択した前記取付箇所に前記リード部品を取り付ける工程と
を備える部品実装方法。 Based on the result of comparing the positions of the plurality of leads of the lead component and the positions of the plurality of holes of the mounting location provided on the board, the lead component is attached from the plurality of mounting locations provided on the board. Selecting the attachment location;
Attaching the lead component to the selected attachment location.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015084693A JP6368275B2 (en) | 2015-04-17 | 2015-04-17 | Component mounting machine, component mounting method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015084693A JP6368275B2 (en) | 2015-04-17 | 2015-04-17 | Component mounting machine, component mounting method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2016207729A JP2016207729A (en) | 2016-12-08 |
| JP6368275B2 true JP6368275B2 (en) | 2018-08-01 |
Family
ID=57490246
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2015084693A Active JP6368275B2 (en) | 2015-04-17 | 2015-04-17 | Component mounting machine, component mounting method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6368275B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021191980A1 (en) * | 2020-03-23 | 2021-09-30 | 株式会社Ｆｕｊｉ | Workpiece insertion device |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020235645A1 (en) * | 2019-05-23 | 2020-11-26 | 株式会社ソニー・インタラクティブエンタテインメント | Printed substrate and production method therefor |
| KR20230079740A (en) * | 2021-11-29 | 2023-06-07 | 한화정밀기계 주식회사 | Component mounting apparatus |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH071840B2 (en) * | 1985-12-18 | 1995-01-11 | 株式会社日立製作所 | Electronic component automatic assembly device |
| JP3449596B2 (en) * | 1997-11-18 | 2003-09-22 | 松下電器産業株式会社 | Electronic component mounting method and device |
| JP4576062B2 (en) * | 2001-03-21 | 2010-11-04 | 富士機械製造株式会社 | Lead position detection method, electrical component mounting method, and lead position detection device |
| JP5531945B2 (en) * | 2010-12-22 | 2014-06-25 | パナソニック株式会社 | Component mounting apparatus and component mounting method |
-
2015
- 2015-04-17 JP JP2015084693A patent/JP6368275B2/en active Active
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021191980A1 (en) * | 2020-03-23 | 2021-09-30 | 株式会社Ｆｕｊｉ | Workpiece insertion device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2016207729A (en) | 2016-12-08 |
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|
| A621 | Written request for application examination |
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|
| A977 | Report on retrieval |
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|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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