JP6367124B2 - 半導体製造装置のテスト方法 - Google Patents

Description

本発明は半導体製造装置のテスト方法に関し、例えば半導体製造装置に搭載される電子装置の電気的特性の機能試験に好適に利用できるものである。

バーインボードを、ソケットボードと、ポゴピンボードと、回路形成ボードによって構成して、同一パッケージを備えた複数品種の半導体デバイスに対して、ソケットボードおよびポゴピンボードを共通に使用することを可能とする半導体検査システムが、特開２００７−３１５９３７号公報（特許文献１）に記載されている。

また、第１基板に設けられたポゴピンと、第２基板に設けられたポゴピン接触パターンを脱着容易に接触接続させる技術が、特開平０６−０７５００８号公報（特許文献２）に記載されている。

また、プリント基板に、プリント基板側コネクタ内の電源端子と電源線との接続をＯＮ、ＯＦＦするプッシュスイッチを配置し、バックボードに、プリント基板側コネクタをバックボードコネクタと接続したときに、プッシュスイッチを完全にＯＮさせる作動部材を配置したプリント基板の接続構造が、特開２００３−０３７３７９号公報（特許文献３）に記載されている。

また、タケノコバネを挿通した絶縁基板よりなる電気コネクタが、特開２００３−３４６９６３号公報（特許文献４）に記載されている。

特開２００７−３１５９３７号公報 特開平０６−０７５００８号公報 特開２００３−０３７３７９号公報 特開２００３−３４６９６３号公報

例えば半導体製造装置に搭載される電子装置（被検査物）の検査においては、被検査物用ケーブルを介して電子装置と接続された複数の被検査物用コネクタに、検査装置用ケーブルを介して検査装置と接続された複数の検査装置用コネクタが接続される。しかし、従来は、複数の検査装置用コネクタにそれぞれ備わる検査装置用ケーブルにインデックスを付けて、どの検査装置用コネクタが、どの被検査物用コネクタに対応しているかを手作業で一つずつ確認して、被検査物用コネクタと検査装置用コネクタとの接続作業を行っていた。このため、電子装置の検査工程では、電子装置の電気的特性の機能試験よりも被検査物用コネクタと検査装置用コネクタとの接続作業に多大な時間を要していた。

その他の課題と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。

一実施の形態による半導体製造装置のテスト方法は、まず、被検査物と電気的に接続された端子をそれぞれ備える複数の第１被検査物用コネクタが第１コネクタ面に搭載された第１検査パネルを準備し、複数の伸縮可能なプローブをそれぞれ備える複数の第２被検査物用コネクタが第２コネクタ面に搭載された第２検査パネルを準備する。そして、第１検査パネルの第１コネクタ面と第２検査パネルの第２コネクタ面とを互いに対向させ、複数の第１被検査物用コネクタがそれぞれ備える端子に、複数の第２被検査物用コネクタがそれぞれ備えるプローブを接続して、被検査物の電気的特性の機能試験を行う。

一実施の形態によれば、半導体製造装置に搭載される電子装置の検査工程に要する時間を短縮することができる。

一実施の形態による筐体に備え付けられた電子装置側の第１検査パネルの状態を説明する外観図である。 一実施の形態による筐体に備え付けられた電子装置側の第１検査パネルに、検査装置側の第２検査パネルを接続した状態を説明する外観図である。 （ａ）は、一実施の形態による電子装置側の第１検査パネルの第１コネクタ面を示す概略図である。（ｂ）は、一実施の形態による検査装置側の第２検査パネルのインデックス面を示す概略図である。 一実施の形態による電子装置側の第１検査パネルおよび検査装置側の第２検査パネルを示す要部断面図（図３（ａ）のＡ−Ａ´線に沿った断面図および図３（ｂ）のＢ−Ｂ´線に沿った断面図）である。 （ａ）は、一実施の形態による電子装置側の第１検査パネルの第１コネクタ面に搭載された複数の第１被検査物用コネクタと、検査装置側の第２検査パネルの第２コネクタ面に搭載された複数の第２被検査物用コネクタとをそれぞれ対面させた状態を示す概略図である。（ｂ）は、一実施の形態による電子装置側の第１検査パネルの第１コネクタ面に搭載された複数の第１被検査物用コネクタと、検査装置側の第２検査パネルの第２コネクタ面に搭載された複数の第２被検査物用コネクタとをそれぞれ接続した状態を示す概略図である。 一実施の形態による電子装置側の第１検査パネルの第１コネクタ面に搭載された複数の第１被検査物用コネクタと、検査装置側の第２検査パネルの第２コネクタ面に搭載された複数の第２被検査物用コネクタとを、複数の第２被検査物用コネクタがそれぞれ備えるプローブを介して接続する前の状態を示す要部断面図である。 図６に続き、電子装置側の第１検査パネルの第１コネクタ面に搭載された複数の第１被検査物用コネクタの一部と、検査装置側の第２検査パネルの第２コネクタ面に搭載された複数の第２被検査物用コネクタの一部とを、複数の第２被検査物用コネクタの一部がそれぞれ備えるプローブを介して接続した状態を示す要部断面図である。 図７に続き、電子装置側の第１検査パネルの第１コネクタ面に搭載された複数の第１被検査物用コネクタと、検査装置側の第２検査パネルの第２コネクタ面に搭載された複数の第２被検査物用コネクタとを、複数の第２被検査物用コネクタがそれぞれ備えるプローブを介して接続した状態を示す要部断面図である。 （ａ）は、一実施の形態の変形例１による電子装置側の第１検査パネルの第１コネクタ面に搭載された複数の第１被検査物用コネクタと、検査装置側の第２検査パネルの第２コネクタ面に搭載された複数の第２被検査物用コネクタとをそれぞれ対面させた状態を示す概略図である。（ｂ）は、一実施の形態の変形例１による電子装置側の第１検査パネルの第１コネクタ面に搭載された複数の第１被検査物用コネクタと、検査装置側の第２検査パネルの第２コネクタ面に搭載された複数の第２被検査物用コネクタとをそれぞれ接続した状態を示す概略図である。 一実施の形態の変形例２によるスプリングプローブの形状を説明する概略図である。 本発明者が検討した筐体に備え付けられた検査パネルを説明する外観図である。 （ａ）は、本発明者が検討した、複数の被検査物用コネクタが搭載された検査パネル、および複数の被検査物用コネクタのそれぞれに対面した状態の複数の検査装置用コネクタを示す概略図である。（ｂ）は、本発明者が検討した、複数の被検査物用コネクタが搭載された検査パネル、および複数の被検査物用コネクタのそれぞれに接続された状態の複数の検査装置用コネクタを示す概略図である。

以下の実施の形態において、便宜上その必要があるときは、複数のセクションまたは実施の形態に分割して説明するが、特に明示した場合を除き、それらはお互いに無関係なものではなく、一方は他方の一部または全部の変形例、詳細、補足説明等の関係にある。

また、以下の実施の形態において、要素の数等（個数、数値、量、範囲等を含む）に言及する場合、特に明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合等を除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でもよい。

また、以下の実施の形態において、その構成要素（要素ステップ等も含む）は、特に明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。

また、「Ａからなる」、「Ａよりなる」、「Ａを有する」、「Ａを含む」と言うときは、特にその要素のみである旨明示した場合等を除き、それ以外の要素を排除するものでないことは言うまでもない。同様に、以下の実施の形態において、構成要素等の形状、位置関係等に言及するときは、特に明示した場合および原理的に明らかにそうでないと考えられる場合等を除き、実質的にその形状等に近似または類似するもの等を含むものとする。このことは、上記数値および範囲についても同様である。

また、以下の実施の形態で用いる図面においては、平面図であっても図面を見易くするためにハッチングを付す場合もある。また、以下の実施の形態を説明するための全図において、同一機能を有するものは原則として同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。以下、本実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。

（電子装置のテスト方法における課題の詳細な説明）
本実施の形態による半導体製造装置に搭載された電子装置のテスト方法がより明確になると思われるため、本発明者によって見出された電子装置のテスト方法における課題について詳細に説明する。

図１１は、本発明者が検討した筐体に備え付けられた検査パネルを説明する外観図である。

図１１に示すように、被検査物である電子装置ＥＡは、半導体製造装置、例えばダイシング装置に組み込まれた筐体ＣＨ内に搭載されている。また、筐体ＣＨの任意の外面には、検査パネルＴＰが備え付けられており、検査パネルＴＰの筐体ＣＨの外に向かう面（以下、コネクタ面と言う）には、複数の被検査物用コネクタＳＣが搭載されている。また、検査パネルＴＰの筐体ＣＨの内に向かう面（以下、コネクタ面とは反対側の面と言う）には、複数の被検査物用コネクタＳＣのそれぞれの外部端子（図示は省略）が露出している。

電子装置ＥＡは、基板ＳＵＢと、この基板ＳＵＢの主面（表面）に搭載された複数の電子部品ＥＣとからなり、上記主面とは反対側の裏面には複数の電子部品ＥＣのそれぞれの外部端子（図示は省略）が露出している。そして、基板ＳＵＢの裏面に露出する複数の外部端子と、検査パネルＴＰのコネクタ面とは反対側の面に露出する複数の外部端子とが、複数の被検査物用ケーブルＳＣＷを介して電気的に接続されている。

さらに、検査パネルＴＰのコネクタ面に搭載された複数の被検査物用コネクタＳＣには、検査装置用コネクタ（図示は省略）がそれぞれ接続されており、複数の検査装置用コネクタと、検査装置（図示は省略）とが、複数の検査装置用ケーブルＴＣＷを介して電気的に接続されている。

図１２（ａ）は、本発明者が検討した、複数の被検査物用コネクタが搭載された検査パネル、および複数の被検査物用コネクタのそれぞれに対面した状態の複数の検査装置用コネクタを示す概略図である。図１２（ｂ）は、本発明者が検討した、複数の被検査物用コネクタが搭載された検査パネル、および複数の被検査物用コネクタのそれぞれに接続された状態の複数の検査装置用コネクタを示す概略図である。ここでは、複数の被検査物用コネクタのうち、４つの被検査物用コネクタを例示し、複数の検査装置用コネクタのうち、４つの検査装置用コネクタを例示する。

図１２（ａ）に示すように、検査パネルＴＰのコネクタ面に搭載された被検査物用コネクタＳＣａ，ＳＣｂ，ＳＣｃ，ＳＣｄのそれぞれに対応する検査装置用コネクタＴＣａ，ＴＣｂ，ＴＣｃ，ＴＣｄを準備する。検査装置用コネクタＴＣａ，ＴＣｂ，ＴＣｃ，ＴＣｄには検査装置用ケーブルＴＣＷａ，ＴＣＷｂ，ＴＣＷｃ，ＴＣＷｄがそれぞれ接続されている。なお、被検査物用コネクタＳＣａ，ＳＣｂ，ＳＣｃ，ＳＣｄのそれぞれに対応する検査装置用コネクタＴＣａ，ＴＣｂ，ＴＣｃ，ＴＣｄを容易に目視識別が行えるように、それぞれの検査装置用コネクタＴＣａ，ＴＣｂ，ＴＣｃ，ＴＣｄまたは検査装置用ケーブルＴＣＷａ，ＴＣＷｂ，ＴＣＷｃ，ＴＣＷｄのどちらかに、判別用のＩＤ（符号）を設ける。

本発明者が検討した電子装置のテスト方法では、判別用のＩＤ（符号）として、例えば検査装置用ケーブルＴＣＷａに「ＡＡ」、検査装置用ケーブルＴＣＷｂに「ＢＢ」、検査装置用ケーブルＴＣＷｃに「ＣＣ」、検査装置用ケーブルＴＣＷｄに「ＤＤ」の判別用のシールが貼られている。

図１２（ｂ）に示すように、検査装置用ケーブルＴＣＷａ，ＴＣＷｂ，ＴＣＷｃ，ＴＣＷｄにそれぞれ貼られた判別用のシールに従って、どの検査装置用コネクタＴＣａ，ＴＣｂ，ＴＣｃ，ＴＣｄがどの被検査物用コネクタＳＣａ，ＳＣｂ，ＳＣｃ，ＳＣｄに対応しているかを手作業で一つずつ確認する。そして、確認しながら、被検査物用コネクタＳＣａ，ＳＣｂ，ＳＣｃ，ＳＣｄに検査装置用コネクタＴＣａ，ＴＣｂ，ＴＣｃ，ＴＣｄをそれぞれ接続していく。そして、被検査物用コネクタＳＣａ，ＳＣｂ，ＳＣｃ，ＳＣｄに検査装置用コネクタＴＣａ，ＴＣｂ，ＴＣｃ，ＴＣｄをそれぞれ接続した後、検査装置において電子装置の電気的特性の機能試験を行う。

しかし、被検査物用コネクタＳＣａ，ＳＣｂ，ＳＣｃ，ＳＣｄに、検査装置用コネクタＴＣａ，ＴＣｂ，ＴＣｃ，ＴＣｄを手作業で一つずつ接続するため、電子装置の電気的特性の機能試験よりも検査装置用コネクタＴＣａ，ＴＣｂ，ＴＣｃ，ＴＣｄの接続作業に多大な時間を要していた。

さらに、類似の形状であって、異なるテスト用の被検査物用コネクタＳＣａ，ＳＣｂ，ＳＣｃ，ＳＣｄと検査装置用コネクタＴＣａ，ＴＣｂ，ＴＣｃ，ＴＣｄとが存在する場合、コネクタ間において、誤接続の発生が懸念される。

（実施の形態）
＜半導体製造装置について＞
本実施の形態による半導体製造装置について説明する。本実施の形態では、被検査物である電子装置が搭載される半導体製造装置として、ダイシング装置を例示するが、これに限定されるものではない。

通常、シリコン（Ｓｉ）またはガリウムヒ素（ＧａＡｓ）などの半導体ウエハの主面に多数の半導体素子を形成した後、ダイシングまたはスクライブなどのチップ加工プロセスにより、半導体ウエハを個々の半導体チップに個片化する。その後、組立工程および実装工程を経て、半導体製品が完成する。

ダイシング工程では、まず、チップ加工しやすいように、半導体ウエハが所望する厚さになるまで、半導体ウエハの裏面（主面とは反対側の面）を研磨またはエッチングする。例えば半導体素子が形成された半導体ウエハの主面を、エレクトロンワックスなどを用いて研磨治具に接着させ、半導体ウエハの裏面を研磨またはエッチングすることで、半導体ウエハの厚さを所望する厚さまで薄化する。その後、溶剤を用いてエレクトロンワックスなどを除去して、薄化された半導体ウエハを研磨治具からはずす。

次に、半導体ウエハの裏面にダイシングシートを貼り付けた後、半導体ウエハの裏面とダイシングテーブルとを対向させて、半導体ウエハをダイシングテーブル上に載置する。続いて、ダイシングブレードと呼ばれるダイヤモンド微粒を貼り付けた極薄の円形刃を用いて、半導体ウエハの主面に形成されたスクライブラインに沿って半導体ウエハを切断し、個々の半導体チップに個片化する。

次に、個片化された半導体チップの裏面を、突き上げピンによってダイシングテープを介して押圧する。これにより、半導体チップをダイシングテープから剥離する。突き上げピンと対向する上方にはコレットが位置しており、剥離した半導体チップをコレットにより吸着、保持して、例えば実装基板上の所定の位置に搬送する。

本実施の形態は、上記ダイシング装置に組み込まれた筐体内に搭載された電子装置の電気的特性の機能試験を行う際のテスト方法が主要な特徴となっており、その詳細および効果等について以降の説明で明らかにする。

＜電子装置のテスト方法について＞
本実施の形態による半導体製造装置に組み込まれた筐体内に搭載された電子装置（被検査物）のテスト方法について図１〜図８を用いて説明する。

図１は、本実施の形態による筐体に備え付けられた電子装置側の第１検査パネルの状態を説明する外観図である。

図１に示すように、被検査物である電子装置ＥＡは、半導体製造装置、例えばダイシング装置に組み込まれた筐体ＣＨ内に搭載されている。また、筐体ＣＨの任意の外面には、電子装置側の第１検査パネル（第１検査基板）ＴＰ１が備え付けられている。第１検査パネルＴＰ１の筐体ＣＨの外に向かう面（以下、第１コネクタ面と言う）には、複数の第１被検査物用コネクタＮＣ１が搭載されている。また、第１検査パネルＴＰ１の筐体ＣＨの内に向かう面（以下、第１コネクタ面とは反対側の面と言う）には、複数の第１被検査物用コネクタＮＣ１のそれぞれの外部端子（図示は省略）が露出している。

電子装置ＥＡは、基板ＳＵＢと、基板ＳＵＢの主面（表面）に搭載された複数の電子部品ＥＣとからなる。基板ＳＵＢは、例えば幾層もの導体パターンと絶縁層とを積み上げたビルドアップ多層プリント配線基板であり、コアとなる多層プリント配線板上に、絶縁層と、絶縁層の表面に導体パターンとが繰り返して形成されており、絶縁層を挟んで位置する導体パターン間は、絶縁層に形成されたビアと呼ぶ細い穴を通して、めっきで接続されている。複数の電子部品ＥＣのそれぞれの外部端子（図示は省略）は、基板ＳＵＢの主面に形成された表層の導体パターンに接続され、基板ＳＵＢのビアおよび内層の導体パターンを介して基板ＳＵＢの外部端子である複数のコネクタ（図示は省略）と導通されている。そして、基板ＳＵＢの複数の外部端子と、第１検査パネルＴＰ１の第１コネクタ面とは反対側の面に露出する複数の外部端子とが、複数の被検査物用ケーブルＳＣＷを介して電気的に接続されている。

図２は、本実施の形態による筐体に備え付けられた電子装置側の第１検査パネルに、検査装置側の第２検査パネルを接続した状態を説明する外観図である。図３（ａ）は、本実施の形態による電子装置側の第１検査パネルの第１コネクタ面を示す概略図である。図３（ｂ）は、本実施の形態による検査装置側の第２検査パネルのインデックス面を示す概略図である。図４は、本実施の形態による電子装置側の第１検査パネルおよび検査装置側の第２検査パネルを示す要部断面図（図３（ａ）のＡ−Ａ´線に沿った断面図および図３（ｂ）のＢ−Ｂ´線に沿った断面図）である。

図２に示すように、第１検査パネルＴＰ１の筐体ＣＨの外に向かう面、すなわち、第１検査パネルＴＰ１の複数の第１被検査物用コネクタＮＣ１が搭載された第１コネクタ面と対向して、検査装置側の第２検査パネル（第２検査基板、インターポーザ）ＴＰ２が設置されている。第２検査パネルＴＰ２には、パネル固定機構ＦＭが備わっており、第１検査パネルＴＰ１の周辺部にパネル固定機構ＦＭを接続することにより、第２検査パネルＴＰ２を第１検査パネルＴＰ１に固定している。

図３（ａ）に示すように、第１検査パネルＴＰ１の第１コネクタ面には、複数の第１被検査物用コネクタＮＣ１が搭載されている。

また、図３（ｂ）および図４に示すように、第２検査パネルＴＰ２は、第１検査パネルＴＰ１に向かう面（以下、第２コネクタ面と言う）を有し、第１検査パネルＴＰ１とは反対側に向かう面（以下、インデックス面と言う）を有する。すなわち、第２検査パネルＴＰ２は、第１検査パネルＴＰ１の第１コネクタ面と対向する第２コネクタ面と、第１検査パネルＴＰ１の第１コネクタ面と対向しない、第２コネクタ面とは反対側のインデックス面とを有している。

第１検査パネルＴＰ１の第１コネクタ面と対向する第２検査パネルＴＰ２の第２コネクタ面には、第１検査パネルＴＰ１の第１コネクタ面に搭載された複数の第１被検査物用コネクタＮＣ１のそれぞれの位置、形状およびインデックス（接続する向き）に対応するように、複数の第２被検査物用コネクタＮＣ２が搭載されている。複数の第２被検査物用コネクタＮＣ２には、それぞれ複数のスプリングプローブ（スプリングピン、可動型プローブピン、コンタクトプローブ、ポゴピン（オーガットバイロン社商品名）などとも言う）ＳＰが備わっている。

また、第１検査パネルＴＰ１の第１コネクタ面と対向しない第２検査パネルＴＰ２のインデックス面には、インデックスＩＮが貼られている。そして、このインデックスＩＮには、第１検査パネルＴＰ１の第１コネクタ面に搭載された複数の第１被検査物用コネクタＮＣ１のそれぞれの位置に対応するように、複数の判別用シール、例えば「ＡＡ」、「ＢＢ」、「ＣＣ」、「ＤＤ」、「ＥＥ」、「ＦＦ」、「ＧＧ」、「ＨＨ」および「ＩＩ」が設けられている。インデックス面は、筐体の外側に向かって配置されているので、第１被検査物用コネクタＮＣ１と第２被検査物用コネクタＮＣ２との接続方向を容易に認識することができる。

また、第２検査パネルＴＰ２の第２コネクタ面とインデックス面との間には空間が設けられており、第２検査パネルＴＰ２の第２コネクタ面の裏側（上記空間に面する裏面）に、複数の第２被検査物用コネクタＮＣ２のそれぞれの外部端子（図示は省略）が露出している。そして、複数の第２被検査物用コネクタＮＣ２のそれぞれの外部端子には検査装置用ケーブルＴＣＷの一端側が接続されており、第２検査パネルＴＰ２の第２コネクタ面とインデックス面との間に設けられた空間の下部（第２検査パネルＴＰ２の底部）から、複数の検査装置用ケーブルＴＣＷが取り出されている。複数の検査装置用ケーブルＴＣＷの他端側は、検査装置（図示は省略）に接続されている。

図５（ａ）は、本実施の形態による電子装置側の第１検査パネルの第１コネクタ面に搭載された複数の第１被検査物用コネクタと、検査装置側の第２検査パネルの第２コネクタ面に搭載された複数の第２被検査物用コネクタとをそれぞれ対面させた状態を示す概略図である。図５（ｂ）は、本実施の形態による電子装置側の第１検査パネルの第１コネクタ面に搭載された複数の第１被検査物用コネクタと、検査装置側の第２検査パネルの第２コネクタ面に搭載された複数の第２被検査物用コネクタとをそれぞれ接続した状態を示す概略図である。

ここでは、電子装置側の第１検査パネルの第１コネクタ面に搭載された４つの第１被検査物用コネクタおよび検査装置側の第２検査パネルの第２コネクタ面に搭載された４つの第２被検査物用コネクタを例示する。

図５（ａ）に示すように、第１検査パネルＴＰ１を準備する。第１検査パネルＴＰ１の第１コネクタ面には、第１被検査物用コネクタＮＣ１ａ，ＮＣ１ｂ，ＮＣ１ｃ，ＮＣ１ｄが搭載されている。第１検査パネルＴＰ１は、半導体製造装置、例えばダイシング装置に組み込まれた筐体に備え付けられる。

また、第２検査パネルＴＰ２を準備する。第２検査パネルＴＰ２の第２コネクタ面には、第２被検査物用コネクタＮＣ２ａ，ＮＣ２ｂ，ＮＣ２ｃ，ＮＣ２ｄが搭載されている。第１検査パネルＴＰ１の第１コネクタ面に搭載された第１被検査物用コネクタＮＣ１ａ，ＮＣ１ｂ，ＮＣ１ｃ，ＮＣ１ｄと第２検査パネルＴＰ２の第２コネクタ面に搭載された第２被検査物用コネクタＮＣ２ａ，ＮＣ２ｂ，ＮＣ２ｃ，ＮＣ２ｄとがそれぞれ対応するように、第２被検査物用コネクタＮＣ２ａ，ＮＣ２ｂ，ＮＣ２ｃ，ＮＣ２ｄは配置されている。また、第２被検査物用コネクタＮＣ２ａ，ＮＣ２ｂ，ＮＣ２ｃ，ＮＣ２ｄには、検査装置用ケーブルＴＣＷの一端側がそれぞれ接続されている。

ところで、第２検査パネルＴＰ２の第２コネクタ面に搭載された第２被検査物用コネクタＮＣ２ａ，ＮＣ２ｂ，ＮＣ２ｃ，ＮＣ２ｄの第２コネクタ面からのそれぞれの高さは、同じまたは実質的に同じである。また、第２被検査物用コネクタＮＣ２ａ，ＮＣ２ｂ，ＮＣ２ｃ，ＮＣ２ｄにそれぞれ備わる複数のスプリングプローブＳＰの先端から第２コネクタ面までのそれぞれの距離も、同じまたは実施的に同じである。これに対して、第１検査パネルＴＰ１の第１コネクタ面に搭載された第１被検査物用コネクタＮＣ１ａ，ＮＣ１ｂ，ＮＣ１ｃ，ＮＣ１ｄの第１コネクタ面からのそれぞれの高さは、互いに異なっている。従って、第１被検査物用コネクタＮＣ１ａ，ＮＣ１ｂ，ＮＣ１ｃ，ＮＣ１ｄと第２被検査物用コネクタＮＣ２ａ，ＮＣ２ｂ，ＮＣ２ｃ，ＮＣ２ｄとの電気的な接続部分には、その高さの互いの違いを吸収する構造が必要とされる。

そこで、本実施の形態では、第２検査パネルＴＰ２の第２コネクタ面に搭載される第２被検査物用コネクタＮＣ２ａ，ＮＣ２ｂ，ＮＣ２ｃ，ＮＣ２ｄに伸縮可能なスプリングプローブＳＰを備える。これにより、第１検査パネルＴＰ１の第１コネクタ面に搭載される第１被検査物用コネクタＮＣ１ａ，ＮＣ１ｂ，ＮＣ１ｃ，ＮＣ１ｄの高さの互いの違いを吸収する。

さらに、第２検査パネルＴＰ２には、第１検査パネルＴＰ１と第２検査パネルＴＰ２との接続状態を確実に維持するため、ロック部ＬＰ、伸縮バネＳＳＰおよびパネル固定治具ＦＰからなるパネル固定機構ＦＭが設けられている。

図５（ｂ）に示すように、第１検査パネルＴＰ１の第１コネクタ面に搭載された第１被検査物用コネクタＮＣ１ａ，ＮＣ１ｂ，ＮＣ１ｃ，ＮＣ１ｄのそれぞれに、第２検査パネルＴＰ２の第２コネクタ面に搭載された第２被検査物用コネクタＮＣ２ａ，ＮＣ２ｂ，ＮＣ２ｃ，ＮＣ２ｄを接続して、検査装置において電子装置の電気的特性の機能試験を行う。第２被検査物用コネクタＮＣ２ａ，ＮＣ２ｂ，ＮＣ２ｃ，ＮＣ２ｄには、検査装置用ケーブルＴＣＷａ，ＴＣＷｂ，ＴＣＷｃ，ＴＣＷｄの一端側がそれぞれ接続されている。ここで、パネル固定機構ＦＭによって、第１検査パネルＴＰ１と第２検査パネルＴＰ２とを固定することにより、検査中に、第１検査パネルＴＰ１と第２検査パネルＴＰ２とが電気的に切断されることを確実に防止することができる。

次に、第１検査パネルＴＰ１の第１コネクタ面に搭載された第１被検査物用コネクタＮＣ１ａ，ＮＣ１ｂ，ＮＣ１ｃ，ＮＣ１ｄと、第２検査パネルＴＰ２の第２コネクタ面に搭載された第２被検査物用コネクタＮＣ２ａ，ＮＣ２ｂ，ＮＣ２ｃ，ＮＣ２ｄとの接続の態様を、図６〜図８を用いて詳細に説明する。

図６は、本実施の形態による電子装置側の第１検査パネルの第１コネクタ面に搭載された複数の第１被検査物用コネクタと、検査装置側の第２検査パネルの第２コネクタ面に搭載された複数の第２被検査物用コネクタとを、複数の第２被検査物用コネクタがそれぞれ備えるプローブを介して接続する前の状態を示す要部断面図である。図７は、図６に続き、電子装置側の第１検査パネルの第１コネクタ面に搭載された複数の第１被検査物用コネクタの一部と、検査装置側の第２検査パネルの第２コネクタ面に搭載された複数の第２被検査物用コネクタの一部とを、複数の第２被検査物用コネクタの一部が備えるプローブを介して接続した状態を示す要部断面図である。図８は、図７に続き、電子装置側の第１検査パネルの第１コネクタ面に搭載された複数の第１被検査物用コネクタと、検査装置側の第２検査パネルの第２コネクタ面に搭載された複数の第２被検査物用コネクタとを、複数の第２被検査物用コネクタが備えるプローブを介して接続した状態を示す要部断面図である。

ここでは、第１検査パネルＴＰ１の第１コネクタ面に搭載された第１被検査物用コネクタＮＣ１ｂ，ＮＣ１ｃと、第２検査パネルＴＰ２の第２コネクタ面に搭載された第２被検査物用コネクタＮＣ２ｂ，ＮＣ２ｃとを例示して、これらの接続の態様を詳細に説明する。

図６に示すように、第２被検査物用コネクタＮＣ２ｂ，ＮＣ２ｃは、複数の凹部を有し、上記複数の凹部にはスプリングプローブＳＰがそれぞれ搭載されている。スプリングプローブＳＰは、主としてプランジャー（先端部分）ＰＬ、バレル（略円筒形の本体部分）ＢＡおよびスプリングＳＷＰからなり、バレルＢＡの内部にスプリングＳＷＰを備えている。複数のスプリングプローブＳＰは、それぞれのプランジャーＰＬが第２被検査物用コネクタＮＣ２ｂ，ＮＣ２ｃから突出するように、上記複数の凹部にそれぞれ搭載されている。また、第２被検査物用コネクタＮＣ２ｂ，ＮＣ２ｃから突出しているスプリングプローブＳＰの長さも同じまたは実施的に同じである。

さらに、上記複数の凹部の底部には、第２端子ＴＥ２がそれぞれ形成されており、プランジャーＰＬとは反対側のスプリングプローブＳＰの端部が、第２端子ＴＥ２と接続している。そして、第２端子ＴＥ２に検査装置用ケーブルＴＣＷの一端側が電気的に接続されている。

他方、第１被検査物用コネクタＮＣ１ｂ，ＮＣ１ｃは、複数のスプリングプローブＳＰが挿入される複数の凹部を有し、上記複数の凹部の底部には、スプリングプローブＳＰのプランジャーＰＬの先端が接続する第１端子ＴＥ１がそれぞれ形成されている。そして、第１端子ＴＥ１に被検査物用ケーブルＳＣＷの一端側が電気的に接続されている。

第１被検査物用コネクタＮＣ１ｂに備わる複数の第１端子ＴＥ１と、第１被検査物用コネクタＮＣ１ｃに備わる複数の第１端子ＴＥ１とでは、第１検査パネルの第１コネクタ面からの距離が互いに異なっている。すなわち、第１被検査物用コネクタＮＣ１ｂに備わる複数の第１端子ＴＥ１の第１検査パネルの第１コネクタ面からの距離は、第１被検査物用コネクタＮＣ１ｃに備わる複数の第１端子ＴＥ１の第１検査パネルの第１コネクタ面からの距離よりも短い（近い）。言い換えれば、第１被検査物用コネクタＮＣ１ｂに備わる複数の第１端子ＴＥ１から、対向するスプリングプローブＳＰの先端までの距離は、第１被検査物用コネクタＮＣ１ｃに備わる複数の第１端子ＴＥ１から、対向するスプリングプローブＳＰの先端までの距離よりも長い（遠い）。

このため、図７に示すように、第１検査パネルＴＰ１に対して第２検査パネルＴＰ２を近づけると、まず、第１被検査物用コネクタＮＣ１ｃに備わる複数の第１端子ＴＥ１にスプリングプローブＳＰの先端がそれぞれ接触する。これにより、第１被検査物用コネクタＮＣ１ｃに備わる複数の第１端子ＴＥ１、並びに第２被検査物用コネクタＮＣ２ｃに備わる複数のスプリングプローブＳＰおよび複数の第２端子ＴＥ２を介して、電子装置に繋がる被検査物用ケーブルＳＣＷと検査装置に繋がる検査装置用ケーブルＴＣＷとが電気的に接続される。

さらに、第１検査パネルＴＰ１に対して第２検査パネルＴＰ２を近づけると、図８に示すように、第１被検査物用コネクタＮＣ１ｂに備わる複数の第１端子ＴＥ１にスプリングプローブＳＰの先端がそれぞれ接触する。これにより、第１被検査物用コネクタＮＣ１ｂに備わる複数の第１端子ＴＥ１、並びに第２被検査物用コネクタＮＣ２ｂに備わる複数のスプリングプローブＳＰおよび複数の第２端子ＴＥ２を介して、電子装置に繋がる被検査物用ケーブルＳＣＷと検査装置に繋がる検査装置用ケーブルＴＣＷとが電気的に接続される。

ここで、互いに対応する第１被検査物用コネクタＮＣ１ｂ，ＮＣ１ｃに備わる第１端子ＴＥ１と第２被検査物用コネクタＮＣ２ｂ，ＮＣ２ｃに備わる第２端子ＴＥ２とを確実に電気的に接続するためには、第１被検査物用コネクタＮＣ２ｂ，ＮＣ２ｃから突出するスプリングプローブＳＰの長さを調整する必要がある。

例えば図６に示すように、複数のスプリングプローブＳＰの先端と第１被検査物用コネクタＮＣ１ｂ，ＮＣ１ｃに備わる複数の第１端子ＴＥ１とがそれぞれ接触する前における、スプリングプローブＳＰの先端から、第２被検査物用コネクタＮＣ２ｂまでの距離をＬ１とする。また、例えば図８に示すように、第１被検査物用コネクタＮＣ１ｃに備わる複数の第１端子ＴＥ１にスプリングプローブＳＰの先端がそれぞれ接触して、スプリングプローブＳＰが可動不可となり、かつ、第１被検査物用コネクタＮＣ１ｂに備わる複数の第１端子ＴＥ１にスプリングプローブＳＰの先端が初めて接触するときがある。このときにおける、スプリングプローブＳＰの先端から、第２被検査物用コネクタＮＣ２ｂまでの距離をＬ２とする。この場合は、
Ｌ１≧Ｌ２ 式（１）
の関係を満たすことにより、互いに対応する第１被検査物用コネクタＮＣ１ｂに備わる第１端子ＴＥ１と第２被検査物用コネクタＮＣ２ｂに備わる第２端子ＴＥ２、および互いに対応する第１被検査物用コネクタＮＣ１ｃに備わる第１端子ＴＥ１と第２被検査物用コネクタＮＣ２ｃに備わる第２端子ＴＥ２とを確実に電気的に接続することができる。

さらに、図２および図３（ｂ）に示したように、第２検査パネルＴＰ２のインデックス面には、第１被検査物用コネクタＮＣ１と第２被検査物用コネクタＮＣ２との接続方向を示すインデックＩＮが設けられているので、第１被検査物用コネクタＮＣ１と第２被検査物用コネクタＮＣ２との接続間違いを確実に防止することができる。

このように、本実施の形態によれば、半導体製造装置に搭載される電子装置ＥＡの検査において、複数の第１被検査物用コネクタＮＣ１が第１コネクタ面に搭載された第１検査パネルＴＰ１、および伸縮可能なプローブを備える複数の第２被検査物用コネクタＮＣ２が第２コネクタ面に搭載された第２検査パネルＴＰ２を準備する。第２検査パネルＴＰ２の第２コネクタ面には、第１検査パネルＴＰ１の第１コネクタ面と第２検査パネルＴＰ２の第２コネクタ面とを互いに対向させたときに、複数の第１被検査物用コネクタＮＣ１のそれぞれに対して、所望する第２被検査物用コネクタＮＣ２が位置するように、複数の第２被検査物用コネクタＮＣ２を搭載する。

これにより、第１検査パネルＴＰ１の第１コネクタ面と第２検査パネルＴＰ２の第２コネクタ面とを互いに対向させて、第１検査パネルＴＰ１の第１コネクタ面に搭載された複数の第１被検査物用コネクタＮＣ１と、第２検査パネルＴＰ２の第２コネクタ面に搭載された複数の第２被検査物用コネクタＮＣ２とを一括して接続することができる。また、第２検査パネルＴＰ２の第２コネクタ面とは反対側のインデックス面に、複数の第２被検査物用コネクタＮＣ２の位置を明示したインデックスＩＮを貼り付けることにより、第１検査パネルＴＰ１と第２検査パネルＴＰ２とを正確に接続することができる。

さらに、第１検査パネルＴＰ１の第１コネクタ面に搭載された複数の第１被検査物用コネクタＮＣ１に備わる第１端子ＴＥ１と、第２検査パネルＴＰ２の第２コネクタ面に搭載された複数の第２被検査物用コネクタＮＣ２に備わる第２端子ＴＥ２とをそれぞれ伸縮可能なスプリングプローブＳＰで接続し、第１検査パネルＴＰ１と第２検査パネルＴＰ２とをパネル固定機構ＦＭによって固定する。

これにより、第１検査パネルＴＰ１の第１コネクタ面に搭載された複数の第１被検査物用コネクタＮＣ１と、第２検査パネルＴＰ２の第２コネクタ面に搭載された複数の第２被検査物用コネクタＮＣ２とを、正確に、かつ、短時間で接続することができるので、電子装置ＥＡの検査工程に要する時間を短縮することができる。

（変形例１）
本実施の形態の変形例１を図９（ａ）および（ｂ）を用いて説明する。図９（ａ）は、変形例１による電子装置側の第１検査パネルの第１コネクタ面に搭載された複数の第１被検査物用コネクタと、検査装置側の第２検査パネルの第２コネクタ面に搭載された複数の第２被検査物用コネクタとをそれぞれ対面させた状態を示す概略図である。図９（ｂ）は、変形例１による電子装置側の第１検査パネルの第１コネクタ面に搭載された複数の第１被検査物用コネクタと、検査装置側の第２検査パネルの第２コネクタ面に搭載された複数の第２被検査物用コネクタとをそれぞれ接続した状態を示す概略図である。

前述した実施の形態と相違する点について、以下に説明する。

前述した実施の形態では、図５（ａ）および（ｂ）に示したように、第２被検査物用コネクタＮＣ２ａ，ＮＣ２ｂ，ＮＣ２ｃ，ＮＣ２ｄに伸縮可能なスプリングプローブＳＰを採用し、第２被検査物用コネクタＮＣ２ａ，ＮＣ２ｂ，ＮＣ２ｃ，ＮＣ２ｄから突出するスプリングプローブＳＰの長さを同じまたは実施的に同じとしている。

これに対して、変形例１では、図９（ａ）および（ｂ）に示すように、第２被検査物用コネクタＮＣ２ａ，ＮＣ２ｂ，ＮＣ２ｃ，ＮＣ２ｄにスプリングプローブＳＰを採用しているが、第２被検査物用コネクタＮＣ２ａ，ＮＣ２ｂから突出するスプリングプローブＳＰの長さと、第２被検査物用コネクタＮＣ２ｃ，ＮＣ２ｄから突出するスプリングプローブＳＰの長さとが互いに異なっている。

しかし、このような場合であっても、前述したように、Ｌ１≧Ｌ２の関係を満たすことにより、互いに対応する第１被検査物用コネクタＮＣ１ａ，ＮＣ１ｂ，ＮＣ１ｃ，ＮＣ１ｄに備わる第１端子ＴＥ１と第２被検査物用コネクタＮＣ２ａ，ＮＣ２ｂ，ＮＣ２ｃ，ＮＣ２ｄに備わる第２端子ＴＥ２とを確実に電気的に接続することができる。

（変形例２）
一実施の形態の変形例２によるスプリングプローブの形状を、図１０を用いて説明する。図１０は、変形例２によるスプリングプローブの形状を説明する概略図である。

前述した実施の形態によるスプリングプローブＳＰは、例えば図６に示したように、プランジャーＰＬ、バレルＢＡおよびスプリングＳＷＰからなり、プランジャーＰＬの先端形状は、先端から円錐形となっている。

しかし、スプリングプローブＳＰの先端形状は、これに限定されるものではない。例えば図１０に示すように、スプリングプローブＳＰＡの先端形状が、複数の突起を有する凹凸面であってもよい。この場合は、複数の接触点によって、スプリングプローブＳＰＡの先端と、第１検査パネルの第１コネクタ面に搭載された第１被検査物用コネクタに備わる第１端子とが接続するので、コンタクト性が向上する。

以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。

前記実施の形態では、本発明を半導体製造装置であるダイシング装置に搭載される電子装置の検査工程に適用したが、他の半導体製造装置にも適用することができる。また、半導体製造装置に限定されるものではなく、他の製造装置の検査工程にも適用することができる。

ＢＡ バレル
ＣＨ 筐体
ＥＡ 電子装置（被検査物）
ＥＣ 電子部品
ＦＭ パネル固定機構
ＦＰ パネル固定治具
ＩＮ インデックス
ＬＰ ロック部
ＮＣ１ 第１被検査物用コネクタ
ＮＣ１ａ，ＮＣ１ｂ，ＮＣ１ｃ，ＮＣ１ｄ 第１被検査物用コネクタ
ＮＣ２ 第２被検査物用コネクタ
ＮＣ２ａ，ＮＣ２ｂ，ＮＣ２ｃ，ＮＣ２ｄ 第２被検査物用コネクタ
ＰＬ プランジャー
ＳＣ 被検査物用コネクタ
ＳＣａ，ＳＣｂ，ＳＣｃ，ＳＣｄ 被検査物用コネクタ
ＳＣＷ 被検査物用ケーブル
ＳＳＰ 伸縮バネ
ＳＰ スプリングプローブ（スプリングピン、可動型プローブピン、コンタクトプローブ）
ＳＰＡ スプリングプローブ
ＳＵＢ 基板
ＳＷＰ スプリング
ＴＣａ，ＴＣｂ，ＴＣｃ，ＴＣｄ 検査装置用コネクタ
ＴＣＷ 検査装置用ケーブル
ＴＣＷａ，ＴＣＷｂ，ＴＣＷｃ，ＴＣＷｄ 検査装置用ケーブル
ＴＥ１ 第１端子
ＴＥ２ 第２端子
ＴＰ 検査パネル
ＴＰ１ 第１検査パネル（第１検査基板）
ＴＰ２ 第２検査パネル（第２検査基板、インターポーザ）

Claims (8)

1. 以下の工程を含む半導体製造装置のテスト方法：
   （ａ）第１コネクタ面と、前記第１コネクタ面に搭載され、被検査物と電気的に接続された端子をそれぞれ備える複数の第１被検査物用コネクタと、を有する第１検査パネルを準備する工程；
   （ｂ）第２コネクタ面と、前記第２コネクタ面に搭載され、プローブをそれぞれ備える複数の第２被検査物用コネクタと、を有する第２検査パネルを準備する工程；
   （ｃ）前記第１検査パネルの前記第１コネクタ面と前記第２検査パネルの前記第２コネクタ面とを互いに対向させ、前記複数の第１被検査物用コネクタがそれぞれ備える前記端子に、前記複数の第２被検査物用コネクタがそれぞれ備える前記プローブを接続して、前記被検査物の電気的特性をテストする工程、
   ここで、
   前記第１検査パネルの前記第１コネクタ面から、前記複数の第１被検査物用コネクタがそれぞれ備える前記端子までの距離が均一ではなく、
   前記複数の第２被検査物用コネクタにそれぞれ備わる前記プローブは、前記第２検査パネルの前記第２コネクタ面から前記第１検査パネルの前記第１コネクタ面へ向かう方向に伸縮可能である。
2. 請求項１記載の半導体製造装置のテスト方法において、
   前記第２検査パネルの前記第２コネクタ面から、前記プローブの先端までの距離が、前記複数の第２被検査物用コネクタにおいて均一である、半導体製造装置のテスト方法。
3. 請求項１記載の半導体製造装置のテスト方法において、
   前記複数の第１被検査物用コネクタにそれぞれ備わる前記端子は、
   前記第１検査パネルの前記第１コネクタ面から、第１距離を有する第１群の端子と、
   前記第１検査パネルの前記第１コネクタ面から、前記第１距離よりも短い第２距離を有する第２群の端子と、
   を有し、
   前記複数の第２被検査用コネクタにそれぞれ備わる前記プローブは、
   前記第１群の端子に対向する第１群のプローブと、
   前記第２群の端子に対向する第２群のプローブと、
   を有し、
   前記第１群の端子に前記第１群のプローブの先端が接触し、その後、前記第２群の端子に前記第２群のプローブの先端が接触する、半導体製造装置のテスト方法。
4. 請求項３記載の半導体製造装置のテスト方法において、
   前記第１群の端子と前記第１群のプローブの先端および前記第２群の端子と前記第２群のプローブの端子とが接触していない状態における、前記複数の第２被検査物用コネクタからそれぞれ突出する前記プローブの先端から、前記複数の第２被検査物用コネクタまでの距離をＬ１、
   前記第１群の端子と前記第１群のプローブの先端とが接触して、前記第１群のプローブが可動できなくなり、かつ、前記第２群の端子と前記第２群のプローブの先端とが接触したときにおける、前記複数の第２被検査物用コネクタからそれぞれ突出する前記プローブの先端から、前記複数の第２被検査物用コネクタまでの距離をＬ２、
   とすると、Ｌ１≧Ｌ２の関係を有する、半導体製造装置のテスト方法。
5. 請求項１記載の半導体製造装置のテスト方法において、
   前記第２検査パネルは固定機構を備え、前記第１検査パネルの周辺部に前記固定機構を接続して、前記第２検査パネルを前記第１検査パネルに固定する、半導体製造装置のテスト方法。
6. 請求項１記載の半導体製造装置のテスト方法において、
   前記第１検査パネルの前記第１コネクタ面に対向しない、前記第２検査パネルの前記第２コネクタ面とは反対側の面には、前記複数の第１被検査物用コネクタにそれぞれ備わる前記端子を判別する印が設けられている、半導体製造装置のテスト方法。
7. 請求項１記載の半導体製造装置のテスト方法において、
   前記プローブの先端は円錐形である、半導体製造装置のテスト方法。
8. 請求項１記載の半導体製造装置のテスト方法において、
   前プローブの先端は複数の突起を有し、前記プローブの先端と前記端子とは複数の接触点で接続する、半導体製造装置のテスト方法。

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