JP6365696B2

JP6365696B2 - モジュール

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Description

本発明は、コイルと電子部品とを備えるモジュールに関し、具体的には、配線基板と、コイルコアが埋設された絶縁層と、コイルコアの周囲に巻回されたコイル電極と、配線基板に実装された電子部品とを備えるモジュールに関する。

高周波信号が用いられる電子機器では、ノイズを防止するための部品として、例えば、トロイダルコイルが使用される場合がある。このトロイダルコイルは、配線基板に実装される他の電子部品と比べて比較的大型であるため、配線基板の実装領域を広く占有してしまうという問題がある。また、大型のトロイダルコイルを配線基板に実装することで、モジュール全体の低背化が困難になるという問題もある。

そこで、従来では、トロイダルコイルを配線基板に内蔵して、モジュールの小型化を図る技術が提案されている。例えば、図６に示すように、特許文献１に記載のモジュール２００は、複数の絶縁層が積層されて成る配線基板２０１と、該配線基板２０１に内蔵された環状のコイルコア２０２と、該コイルコア２０２の周囲を螺旋状に巻回するコイル電極２０３とを備えている。

このコイル電極２０３は、それぞれコイルコア２０２の上側の絶縁層に形成された複数の上側配線パターン２０３ａと、それぞれコイルコア２０２の下側の絶縁層に形成された複数の下側配線パターン２０３ｂと、それぞれ所定の上側配線パターン２０３ａと下側配線パターン２０３ｂとを接続する複数の層間接続導体２０４とを備える。また、コイル電極２０３の端部は、引出配線２０５に接続されて、例えば、引出し先に設けられた入出力用のパッド電極により外部と接続可能に構成されている。このとき、各上側配線パターン２０３ａ、各下側配線パターン２０３ｂおよび引出配線２０５は、Ｃｕ箔をエッチングするなどしてそれぞれ形成される。また、各層間接続導体２０４は、絶縁層の形成されたビアホールにめっきを施すことによりそれぞれ形成される。このように、コイルコア２０２とコイル電極２０３とを配線基板２０１に内蔵することで、部品の実装面積を確保しつつ配線基板２０１の主面の面積の小型化を図るとともに、モジュール２００全体の低背化を図ることができる。

特開２０１３−２０７１４９号公報（段落００１５〜００２１、図１等参照）

近年の電子機器の小型化に伴って、これに搭載されるモジュールのさらなる小型化が要求されている。しなしながら、従来のモジュール２００では、トロイダルコイルを配線基板２０１に内蔵することでモジュール２００の小型・低背化を図ることはできるが、配線基板２０１に実装する他の電子部品とトロイダルコイルとの配置関係を加味した上で、モジュール２００のさらなる小型化を図ることについては検討されていない。

本発明は、上記した課題に鑑みてなされたものであり、コイルと電子部品とを備えるモジュールの小型化を図ることを目的とする。

上記した目的を達成するために、本発明のモジュールは配線基板と、前記配線基板の一方主面に積層された絶縁層と、所定領域を囲むように前記絶縁層に埋設されたコイルコアと、前記コイルコアの周囲に巻回されたコイル電極と、前記絶縁層の前記所定領域に配置された第１の電子部品と、前記配線基板の他方主面に実装された第２の電子部品とを備え、前記第１の電子部品は、前記配線基板の前記一方主面に実装されており、前記第１の電子部品の前記配線基板の前記一方主面からの高さが、前記第２の電子部品の前記配線基板の前記他方主面からの高さよりも高く、かつ、前記コイルコアの前記配線基板の前記一方主面からの高さ以下であることを特徴としている。

この構成によると、第１の電子部品は、絶縁層のコイルコアに囲まれた所定領域に配置されるため、第１の電子部品が絶縁層のコイルコアの外側領域に配置される場合と比較して、配線基板や絶縁層の主面の面積が大きくならず、モジュールの小型化を図ることができる。また、第１の電子部品が絶縁層内に配置されるため、モジュールの低背化を図ることができる。

また、配線基板の他方主面に電子部品を実装する場合、該電子部品の高さ（他方主面からの高さ）がモジュールの厚みに影響する。ここで、配線基板の他方主面に複数の電子部品を実装する場合のモジュールの厚みは、各電子部品の中で最も高いものに依存して厚くなる。そこで、配線基板の主面からの高さが高い方の電子部品（第１の電子部品）を、絶縁層のコイルコアに囲まれた領域（所定領域）に配置することで、モジュールの低背化を図ることができる。

また、前記コイルコアが、環状に形成されていてもよい。この場合、コイルコアが環状に形成されたモジュールの小型・低背化を図ることができる。

また、前記コイルコアが、環状の一部が切れたような形状に形成されていてもよい。この場合、コイルコアが環状の一部が切れたような形状に形成されたモジュールの小型・低背化を図ることができる。

また、前記コイル電極は、一端が前記コイルコアの内側に配置されるとともに他端が前記コイルコアの外側に配置され、前記絶縁層の前記配線基板と反対側の主面である一方主面上で前記コイル電極の巻回軸方向に配列された複数の第１の配線パターンと、一端が前記コイルコアの内側に配置されるとともに他端が前記コイルコアの外側に配置され、前記各第１の配線パターンそれぞれと複数の対を成すように前記絶縁層の前記配線基板側の主面である他方主面上で前記コイル電極の巻回軸方向に配列された複数の第２の配線パターンと、前記コイルコアの内側に配置され、前記各第１の配線パターンそれぞれの一端と、当該第１の配線パターンと対を成す前記第２の配線パターンの一端とを接続する複数の内側導体と、前記コイルコアの外側に配置され、前記各第１の配線パターンそれぞれの他端と、当該第１の配線パターンと対を成す前記第２の配線パターンに隣接する前記第２の配線パターンの他端とを接続する複数の外側導体とを有し、前記各内側導体と前記各外側導体が、いずれも金属ピンで形成されていてもよい。

各内側、外側導体を、貫通孔の形成が必要なビア導体やスルーホール導体で構成した場合、独立した貫通孔を形成するのに隣接する導体間に所定の間隔を空ける必要があるため、隣接する導体間のギャップを狭くしてコイルの巻数を増やすのに限界がある。貫通孔を形成しない金属ピンの場合は、隣接する金属ピン間のギャップを狭くするのが容易であるため、各内側、外側導体をいずれも金属ピンで形成することで、コイル電極の巻数を増やしてコイル特性の向上（高インダクタンス化）を図ることができる。

また、金属ピンは、ビアホールに導電性ペーストを充填して形成されたビア導体やスルーホール導体と比較して比抵抗が低いため、コイル電極全体としての抵抗値を下げることができる。そのため、例えば、Ｑ値などのコイル特性に優れたコイル部品を提供することができる。

本発明によれば、第１の電子部品が、絶縁層のコイルコアに囲まれた所定領域に配置されるため、第１の電子部品が絶縁層のコイルコアの外側領域に配置される場合と比較して、配線基板や絶縁層の主面の面積が大きくならず、モジュールの小型化を図ることができる。また、第１の電子部品が絶縁層内に配置されるため、モジュールの低背化を図ることができる。

本発明の一実施形態にかかるモジュールの部分断面図である。図１のコイル電極を説明するための図である。図１の各電子部品の配置関係を示す図である。図１のモジュールにより形成される電源回路の一例を示す図である。コイルコアの変形例を示す図である。従来のモジュールの平面図である。

＜実施形態＞
本発明の一実施形態にかかるモジュールについて、図１〜図４を参照して説明する。なお、図１はモジュールの部分断面図、図２はコイル電極を説明するためのモジュールの平面図、図３は各電子部品の位置関係を示すモジュールの平面図、図４はモジュールにより形成される電源回路の一例を示す図である。また、図２および図３では、説明に必要な構成のみを図示し、他の構成を図示省略している。

図１〜図３に示すように、この実施形態にかかるモジュール１は、ＤＣ−ＤＣコンバータを形成するものであり、配線基板２と、配線基板２の下面（本発明の「配線基板の一方主面」に相当）に積層された絶縁層３と、絶縁層３に埋設されたコイルコア４と、コイルコア４の周囲に巻回されたコイル電極５と、絶縁層３内に配置された２つの電子部品９ａ，９ｂと、配線基板２の上面に実装された電子部品９ｃとを備える。

配線基板２は、例えば、ガラスエポキシ樹脂などで形成されており、その主面や内部に、各種配線電極、電子部品９ａ〜９ｃ用の複数の実装電極、ビア導体１０などが形成されている。なお、この実施形態では、コイル電極５の一部を構成する複数の上側配線パターン７が配線基板２の下面に形成されることで、当該各上側配線パターン７が絶縁層３の上面に配置されている。

絶縁層３は、例えば、エポキシ樹脂などの樹脂で形成され、コイルコア４および後述する複数の金属ピン６ａ，６ｂを被覆するように、所定の厚みで形成される。なお、この実施形態では、配線基板２および絶縁層３の主面（上面および下面）がいずれも矩形状に形成されている。

コイルコア４は、Ｍｎ−Ｚｎフェライト等の一般的なコイルコアとして採用される磁性材料で形成されている。また、コイルコア４は、図２に示すように、平面視で絶縁層３の所定領域を囲むような形状を有している。具体的には、この実施形態のコイルコア４は、円環状に形成されており、円環状の内側の領域がこの所定領域に相当する。なお、コイルコア４は、円環状に限らず、例えば、多角形や楕円のループ状に形成されていてもよい。

コイル電極５は、図２に示すように、コイルコア４の周囲を螺旋状に巻回するものであり、絶縁層３の配線基板２と反対側の主面である下面上でコイル電極５の巻回軸方向に配列された複数の下側配線パターン８と、各下側配線パターン８それぞれと複数の対を成すように絶縁層３の上面上で前記巻回軸方向に配列された複数の上側配線パターン７と、所定の上側配線パターン７と下側配線パターン８とを接続する複数の内側金属ピン６ａおよび外側金属ピン６ｂとを備える。

各上側配線パターン７は、一端がコイルコア４の内側（内周側）に配置され、他端がコイルコア４の外側（外周側）に配置された状態で、コイル電極５の巻回軸方向（コイルコア４の周方向、あるいは、コイル電極５の通電時に発生する磁束線の方向）に配列される。各下側配線パターン８も、各上側配線パターン７と同様、一端がコイルコア４の内側に配置され、他端がコイルコア４の外側に配置された状態で、コイル電極５の巻回軸方向に配列される。

また、この実施形態では、各上側、下側配線パターン７，８は、いずれもＣｕやＡｇ等の金属を含有する導電性ペーストを用いたスクリーン印刷により形成された下地電極と、該下地電極に、例えばＣｕめっきで積層された表面電極との２層構造で形成されている。なお、各上側、下側配線パターン７，８は、いずれも１層構造であってもかまわない。この場合、下地電極と同様、ＣｕやＡｇ等の金属を含有する導電性ペーストを用いたスクリーン印刷により形成することができる。ここで、上述の下側配線パターン８が、本発明の「第１の配線パターン」に相当し、上側配線パターン７が、本発明の「第２の配線パターン」に相当する。

各内側金属ピン６ａは、各下側配線パターン８それぞれの一端と、当該下側配線パターン８と対を成す上側配線パターン７の一端とを接続するものであり、それぞれ絶縁層３の厚み方向に立設された状態でコイルコア４の内周面に沿って配列される。

各外側金属ピン６ｂは、各下側配線パターン８それぞれの他端と、当該下側配線パターン８と対を成す上側配線パターン７の所定側（この実施形態では、時計方向）に隣接する上側配線パターン７の他端とを接続するものである。また、各外側金属ピン６ｂそれぞれは、絶縁層３の厚み方向に立設された状態でコイルコア４の外周面に沿って配列される。ここで、各内側金属ピン６ａそれぞれが、本発明の「内側導体」に相当し、各外側金属ピン６ｂそれぞれが、本発明の「外側導体」に相当する。

また、各内側金属ピン６ａおよび各外側金属ピン６ｂそれぞれの上端面は、絶縁層３の上面から露出し、各内側金属ピン６ａおよび各外側金属ピン６ｂそれぞれの下端面は、絶縁層３の下面から露出して設けられる。これらの金属ピン６ａ，６ｂは、Ｃｕ、Ａｕ、Ａｇ、ＡｌやＣｕ系の合金など、配線電極として一般的に採用される金属材料で形成されている。また、この実施形態では、各金属ピン６ａ，６ｂは、略同じ太さおよび長さで円柱状に形成されている。以上のように、各上側、下側配線パターン７，８および各内側、外側金属ピン６ａ，６ｂにより、コイルコア４の周囲を螺旋状に巻回するコイル電極５が形成されている。

なお、この実施形態では、各内側、外側金属ピン６ａ，６ｂは、円柱状に形成されているが、例えば、角柱状などに形成されていてもよい。また、各内側、外側金属ピン６ａ，６ｂに相当するものを、ビア導体などの柱状導体で形成してもかまわない。

また、絶縁層３の下面には、外部接続用の外部電極１１が形成され、モジュール１が、例えば、電子機器のマザー基板などに接続できるようになっている。ここで、外部電極１１は、外部接続用の金属ピン１２の下端面に接続されている。金属ピン１２は、一部（周側面の一部）がモジュール１の側面に露出するように、絶縁層３内に配設されており、外部電極１１と、モジュール１の側面に露出した金属ピン１２の周側面の一部との両方で、外部との接続が可能になっている。

また、絶縁層３の下面には、外部電極１１以外の配線電極（例えば、下側配線パターン８など）を保護する絶縁被覆膜１３が形成されている。この絶縁被覆膜１３は、例えば、ポリイミド樹脂やエポキシ樹脂などの絶縁材料で形成することができる。

この実施形態では、配線基板２の上面（本発明の「配線基板の他方主面」に相当）に実装された電子部品９ｃは、ＤＣ−ＤＣコンバータの制御用ＩＣであり、能動面を配線基板２の上面に対向するように配置されている（いわゆる、フリップチップ実装）。絶縁層３内に配置された２つの電子部品９ａ，９ｂは、いずれもチップコンデンサで構成されており、それぞれ配線基板２の下面に実装されている。

なお、配線基板２の上面に実装された電子部品９ｃは、いわゆるフェイスダウンで実装されているため、上面を研磨などしても部品としての特性を維持できる。したがって、この構成によると、電子部品９ｃの上面を研磨などして、モジュール１のさらなる低背化を図ることができる。ここで、配線基板２の下面に実装された電子部品９ａ，９ｂそれぞれが、本発明の「第１の電子部品」に相当し、配線基板２の上面に実装された電子部品９ｃが、本発明の「第２の電子部品」に相当する。

また、この実施形態では、上述のコイルコア４および各電子部品９ａ〜９ｃの配置を工夫して、モジュール１の小型・低背化が図られている。具体的に説明すると、配線基板２の上面に実装された電子部品９ｃは、図３に示すように、平面視でコイルコア４に重なるように配置される。一方、絶縁層３の内部に配設される電子部品９ａ，９ｂは、いずれも絶縁層３内の平面視で電子部品９ｃに重なる領域であって、コイルコア４に囲まれた領域（本発明の「所定領域」に相当）に配置されている。すなわち、両電子部品９ａ，９ｂは、コイルコア４の内側の領域の中で、空いたスペースを利用して配置されている。

また、図１に示すように、この実施形態では、絶縁層３の内部に配設された両電子部品９ａ，９ｂそれぞれは、実装状態で配線基板２の下面からの高さが、略同じ高さＨ１になっている。配線基板２の上面側の電子部品９ｃは、実装状態で配線基板２の上面からの高さＨ２が、両電子部品９ａ，９ｂの高さＨ１よりも低い（Ｈ１＞Ｈ２）。また、電子部品９ａ，９ｂの高さＨ１は、コイルコア４の配線基板２の下面からの高さ以下である。各電子部品９ａ〜９ｃをこのように配置すると、モジュール１の低背化が可能である。すなわち、コイルコア４の厚みＨ３、または、コイルコア４の配線基板２の下面からの高さが、各電子部品９ａ〜９ｃの実装状態の高さ（例えば、Ｈ１、Ｈ２）のいずれよりも厚い場合は、各電子部品９ａ〜９ｃのうちの高さが高い方（チップ厚の厚い方）の電子部品９ａ〜９ｃを絶縁層３内に配置するのがモジュール１の低背化を図る上で好ましい。

なお、各電子部品９ａ〜９ｃおよびコイルコア４の配置関係は、適宜変更することができる。例えば、配線基板２の下面に実装される２つの電子部品９ａ，９ｂのうちの一方を、配線基板２の上面に実装したり、あるいは、この一方の電子部品９ａ，９ｂを、同じ配線基板２の下面であっても平面視でコイルコア４の外周側に実装する構成であってもかまわない。すなわち、コイルコア４の内周側に配置する電子部品は、コイルコア４の内側の領域の空きスペースのサイズに応じて適宜選択すればよく、その他の電子部品９ａ〜９ｃの配置はこの選択に伴って適宜変更するとよい。また、例えば、配線基板２の上面または下面の空き領域に、上述の電子部品９ａ〜９ｃとは異なる他の電子部品を実装してもかまわない。

（電源回路）
次に、この実施形態のモジュールにより形成される回路の一例について、図４を参照して説明する。なお、図４は、モジュールにより形成される電源回路の一例を示す図である。

電源回路１０１は、一般的な降圧型のＤＣ−ＤＣコンバータを形成し、負荷１６０に対して直流電源を供給するものであって、電源部１１０と、給電路１４０に直列に挿入されたインダクタＬ（チョークコイル）と、それぞれ給電路１４０とグランドとの間にシャント接続された入出力用のキャパシタＣ１、Ｃ２とを備えている。

電源部１１０は、当該ＤＣ−ＤＣコンバータを形成するための回路素子が形成されたＩＣにより形成され、制御回路１１１と、ＭＯＳＦＥＴなどにより形成されるスイッチ素子１１２，１１３とを備え、入力用のキャパシタＣ１を介して外部の直流電源Ｖｉｎに接続されている。制御回路１１１は、ＰＷＭ駆動によりスイッチ素子１１２，１１３のオン・オフを切換えるドライバ１１４と、負荷１６０への負荷給電電流ｉを検出する電流検出部１１５とを備えている。

電流検出部１１５は、一般的な差動増幅器などにより形成されている。スイッチ素子１１２，１１３のオン・オフは、電流検出部１１５の検出信号に基づいてドライバ１１４により切換制御される。そして、電源部１１０での電流検出部１１５の検出信号に基づくフィードバック制御により、直流電源が給電路１４０および出力端子１５０を介して負荷１６０に供給される。

具体的には、負荷１６０への給電が開始されると、まず、ドライバ１１４によりスイッチ素子１１２がオンされてスイッチ素子１１３がオフされることで、直流電源Ｖｉｎから負荷１６０への負荷給電電流ｉが増大する。そして、負荷給電電流ｉの増大に伴い、電流検出部１１５により検出される電圧値が増大し、検出される電圧値が所定の値よりも大きくなれば、ドライバ１１４によりスイッチ素子１１２がオフされるとともにスイッチ素子１１３がオンされる。

スイッチ素子１１２，１１３のオン・オフがドライバ１１４により切換えられると、充電された出力用のキャパシタＣ２の放電が始まり、負荷給電電流ｉが減少する。そして、負荷給電電流ｉの減少に伴い、電流検出部１１５により検出される電圧値が減少し、この検出値が所定の値よりも小さくなれば、ドライバ１１４によりスイッチ素子１１２がオンされるとともにスイッチ素子１１３がオフされる。

なお、モジュール１のコイルコア４とコイル電極５とで構成されるコイルにより、上述のインダクタＬが形成され、コイルコア４の内側に配置された２つの電子部品９ａ，９ｂにより入出力用のキャパシタＣ１，Ｃ２が形成される。なお、一般的な降圧型のＤＣ−ＤＣコンバータを例に挙げて電源回路１０１（電源部１１０）を説明したが、電源回路１０１の構成は周知のどのようなものであってもよく、ドライバ１１４および電流検出部１１５の詳細な構成および動作については周知であるため、その他の詳細な説明は省略する。

（モジュールの製造方法）
次に、モジュール１の製造方法の一例について、簡単に説明する。まず、両主面それぞれの所定位置に各電子部品９ａ〜９ｃ用の複数の実装電極、ビア導体１０および各種配線電極が形成されるとともに、その下面側の主面にコイル電極５の一部を構成する複数の上側配線パターン７が形成された配線基板２を準備する。

次に、各内側，外側金属ピン６ａ，６ｂおよび外部接続用の金属ピン１２の一端を、配線基板２の下面の各上側配線パターン７上の所定位置にはんだ等を用いて接続する。このとき、各内側金属ピン６ａに囲まれた内側の領域に両電子部品９ａ，９ｂも半田等により実装する。このとき、配線基板２の下面が上側を向くように配置して、各金属ピン６ａ，６ｂ，１２および電子部品９ａ，９ｂを実装する。

次に、配線基板２の下面の所定位置にコイルコア４を載置し、各金属ピン６ａ，６ｂ，１２、コイルコア４を覆うように配線基板２の下面を樹脂で被覆する（絶縁層３の形成）。この樹脂は、例えば、エポキシ樹脂を使用することができる。

次に、各金属ピン６ａ，６ｂ，１２の他端が露出するまで絶縁層３の下面を研磨または研削する。

次に、絶縁層３の下面に各下側配線パターン８および外部電極１１を形成する。各下側配線パターン８および外部電極１１それぞれは、上述のように、例えば、Ｃｕ等を含有する導電性ペーストを用いたスクリーン印刷で下地電極を形成した後、この下地電極にＣｕめっきで表面電極を形成するなどして形成することができる。

次に、絶縁層３の下面に、スクリーン印刷などで絶縁被覆膜１３を形成する。絶縁被覆膜１３は、例えば、ポリイミドやエポキシ樹脂で形成することができる。

最後に、配線基板２の上面に電子部品９ｃを実装してモジュール１が完成する。なお、配線基板２の上面に電子部品９ｃを封止する樹脂層をさらに設けるようにしてもよい。

したがって、上記した実施形態によれば、電子部品９ａ，９ｂが、配線基板２の下面に実装されるとともに、絶縁層３内のコイルコア４の内側の領域に配置されるため、電子部品９ａ，９ｂをコイルコア４の外側の領域に実装する場合と比較して、配線基板２や絶縁層３の主面の面積が大きくならず、モジュール１の小型化を図ることができる。

また、配線基板２の下面に実装された電子部品９ａ，９ｂの配線基板２の下面からの高さＨ１が、配線基板２の上面に実装された電子部品９ｃの配線基板２の上面からの高さＨ２よりも高いため、各電子部品９ａ〜９ｃの全てを配線基板２の上面に実装する場合と比較して、モジュール１の低背化を図ることができる。

また各金属ピン６ａ，６ｂの代わりに、貫通孔の形成が必要なビア導体やスルーホール導体で構成した場合、独立した貫通孔を形成するのに隣接する導体間に所定の間隔を空ける必要があるため、隣接する導体間のギャップを狭くしてコイル電極の巻数を増やすのに限界がある。この実施形態のように、貫通孔を形成しない金属ピン６ａ，６ｂの場合は、隣接する金属ピン６ａ，６ｂ間のギャップを狭くするのが容易であるため、コイル電極５の巻数を増やしてコイル特性の向上（高インダクタンス化）を図ることができる。

また、金属ピン６ａ，６ｂは、ビアホールに導電性ペーストを充填して形成されたビア導体やスルーホール導体と比較して比抵抗が低いため、コイル電極５全体としての抵抗値を下げることができる。そのため、例えば、Ｑ値などのコイル特性に優れたモジュール１を提供することができる。

（コイルコアの変形例）
コイルコア４の形状の変形例について、図５を参照して説明する。なお、図５（ａ）および図５（ｂ）は、それぞれコイルコアの変形例を示すモジュールの平面図である。また、図５（ａ）および図５（ｂ）では、それぞれ絶縁層、絶縁層の内部に配置された電子部品およびコイルコアのみを図示し、他の構成は図示省略している。

上記した実施形態では、コイルコア４が円環状に形成されている場合について説明したが、コイルコア４の形状は、所定の領域を囲むような形状であれば、適宜変更することができる。例えば、図５（ａ）に示すように、コイルコア４ａが、平面視で矩形ループ状の一部が切れたような形状であってもよい。また、図５（ｂ）に示すように、コイルコア４ｂが、平面視で矩形ループ状の２箇所が切れたような形状であってもよい。

なお、本発明は上記した各実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、上記したもの以外に種々の変更を行なうことが可能である。例えば、絶縁層３を、例えば、セラミック材料で形成してもかまわない。

また、上記した実施形態では、モジュール１によりＤＣ−ＤＣコンバータが形成された場合について説明したが、コイルコア４，４ａ，４ｂおよびコイル電極５で構成されたコイルと、他の電子部品を備える構成あれば、ＤＣ−ＤＣコンバータとは異なるものが形成されていてもよい。

また、コイルコア４の内側（所定領域）に配置する電子部品９ａ，９ｂは、チップコンデンサに限らず、例えば、チップインダクタ、チップ抵抗、ＩＣ、コネクタなど、コイルコア４の内側の領域の空いているスペースに配置できる範囲であれば、モジュールが備える電子部品の構成に応じて適宜変更することができる。

また、上記した実施形態において、全ての電子部品９ａ〜９ｃを絶縁層３内に配置してもよい。この場合、配線基板２の上面に実装していた電子部品９ｃを、平面視でコイルコア４の外側（外周側）に配置すればよい。このようにすると、全ての電子部品９ａ〜９ｃを平面視でコイルコア４の外側に配置する場合と比較して、モジュール１の平面視での面積を小さくすることができる。

また、絶縁層３の下面（配線基板２と反対側の主面）に、別の電子部品を実装するようにしてもよい。

本発明は、配線基板と、コイルコアが埋設された絶縁層と、コイルコアの周囲に巻回されたコイル電極と、電子部品とを備える種々のモジュールに広く適用することができる。

１モジュール
２配線基板
３絶縁層
４，４ａ，４ｂコイルコア
５コイル電極
６ａ内側金属ピン（内側導体）
６ｂ外側金属ピン（外側導体）
７上側配線パターン（第２の配線パターン）
８下側配線パターン（第１の配線パターン）
９ａ，９ｂ電子部品（第１の電子部品）
９ｃ電子部品（第２の電子部品）

Claims

配線基板と、
前記配線基板の一方主面に積層された絶縁層と、
所定領域を囲むように前記絶縁層に埋設されたコイルコアと、
前記コイルコアの周囲に巻回されたコイル電極と、
前記絶縁層の前記所定領域に配置された第１の電子部品と、
前記配線基板の他方主面に実装された第２の電子部品とを備え、
前記第１の電子部品は、前記配線基板の前記一方主面に実装されており、
前記第１の電子部品の前記配線基板の前記一方主面からの高さが、前記第２の電子部品の前記配線基板の前記他方主面からの高さよりも高く、かつ、前記コイルコアの前記配線基板の前記一方主面からの高さ以下であることを特徴とするモジュール。
前記コイルコアが、環状に形成されていることを特徴とする請求項１に記載のモジュール。
前記コイルコアが、環状の一部が切れたような形状に形成されていることを特徴とする請求項１に記載のモジュール。
前記コイル電極は、
一端が前記コイルコアの内側に配置されるとともに他端が前記コイルコアの外側に配置され、前記絶縁層の前記配線基板と反対側の主面である一方主面上で前記コイル電極の巻回軸方向に配列された複数の第１の配線パターンと、
一端が前記コイルコアの内側に配置されるとともに他端が前記コイルコアの外側に配置され、前記各第１の配線パターンそれぞれと複数の対を成すように前記絶縁層の前記配線基板側の主面である他方主面上で前記コイル電極の巻回軸方向に配列された複数の第２の配線パターンと、
前記コイルコアの内側に配置され、前記各第１の配線パターンそれぞれの一端と、当該第１の配線パターンと対を成す前記第２の配線パターンの一端とを接続する複数の内側導体と、
前記コイルコアの外側に配置され、前記各第１の配線パターンそれぞれの他端と、当該第１の配線パターンと対を成す前記第２の配線パターンに隣接する前記第２の配線パターンの他端とを接続する複数の外側導体とを有し、
前記各内側導体と前記各外側導体が、いずれも金属ピンで形成されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載のモジュール。