JP6364379B2 - Thermal head - Google Patents

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Description

本発明は、サーマルヘッドに関する。   The present invention relates to a thermal head.

従来、絶縁基板上に設けられた部分グレーズ層と、部分グレーズ層上に設けられた発熱抵抗体と、発熱抵抗体を含む表面全体を覆う絶縁性保護膜とを備え、発熱抵抗体上の絶縁性保護膜と部分グレーズ層の領域外の平坦な絶縁性保護膜とが段差を有するサーマルヘッドが知られている（特許文献１参照）。   Conventionally, a partial glaze layer provided on an insulating substrate, a heating resistor provided on the partial glaze layer, and an insulating protective film covering the entire surface including the heating resistor are provided. There is known a thermal head having a step between a protective protective film and a flat insulating protective film outside the region of the partial glaze layer (see Patent Document 1).

上記特許文献１に記載のサーマルヘッドは、発熱抵抗体上の絶縁性保護膜と部分グレーズ層の領域外の平坦な絶縁性保護膜の部分グレーズ層に近い側の表面において、感熱紙を押圧することでプラテンローラの押圧力を分散する構成とされている。   The thermal head described in Patent Document 1 presses the thermal paper on the surface near the partial glaze layer of the flat insulating protective film outside the region of the insulating protective film and the partial glaze layer on the heating resistor. Thus, the pressing force of the platen roller is dispersed.

特開２０１１−１５６６６５号公報JP 2011-156665 A

しかしながら、上記特許文献１に記載のサーマルヘッドでは、プラテンローラからの押圧力の分散が十分ではなく、発熱抵抗体上の絶縁性保護膜の機械的な摩耗の抑制が必ずしも良好ではなく、改善の余地があった。   However, in the thermal head described in Patent Document 1, the dispersion of the pressing force from the platen roller is not sufficient, and the suppression of the mechanical wear of the insulating protective film on the heating resistor is not necessarily good, and the improvement is There was room.

本発明の第１の態様によると、印刷媒体をプラテンローラとで挟持するサーマルヘッドは、絶縁基板上に設けられた共通電極および複数の個別電極と、前記共通電極および前記複数の個別電極の上に跨って設けられた発熱抵抗体と、前記発熱抵抗体を覆う保護部と、前記発熱抵抗体から前記印刷媒体の搬送方向に離れた位置で、前記印刷媒体を介して前記プラテンローラを支持する支持部とを備え、前記支持部の頂部と前記保護部の頂部との段差は１５μｍ未満である。
本発明の第２の態様によると、印刷媒体をプラテンローラとで挟持するサーマルヘッドは、絶縁基板上に設けられ、凸状の湾曲面を有するグレーズ層と、前記グレーズ層の湾曲面の頂部に設けられた共通電極および複数の個別電極と、前記共通電極および前記複数の個別電極の上に跨って設けられた発熱抵抗体と、前記発熱抵抗体を覆う保護部と、前記グレーズ層の湾曲面上に設けられ、前記発熱抵抗体から前記印刷媒体の搬送方向に離れた位置で、前記印刷媒体を介して前記プラテンローラを支持する支持部とを備えている。
According to the first aspect of the present invention, the thermal head that sandwiches the print medium with the platen roller includes the common electrode and the plurality of individual electrodes provided on the insulating substrate, and the top of the common electrode and the plurality of individual electrodes. A heating resistor provided across the heating resistor, a protection portion covering the heating resistor, and the platen roller supported via the printing medium at a position away from the heating resistor in the transport direction of the printing medium. And a step between the top of the support and the top of the protection is less than 15 μm.
According to the second aspect of the present invention, the thermal head for sandwiching the print medium with the platen roller is provided on the insulating substrate, and has a glaze layer having a convex curved surface, and a top of the curved surface of the glaze layer. The provided common electrode and the plurality of individual electrodes, the heating resistor provided over the common electrode and the plurality of individual electrodes, a protective portion covering the heating resistor, and the curved surface of the glaze layer And a support part that supports the platen roller via the print medium at a position away from the heating resistor in the transport direction of the print medium.

本発明によれば、発熱抵抗体を覆う保護部の摩耗を抑制することができる。   According to the present invention, it is possible to suppress wear of the protective portion that covers the heating resistor.

サーマルプリンタの構成を示す図。The figure which shows the structure of a thermal printer. 第１の実施の形態に係るサーマルヘッドの構成を示す断面模式図。FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing the configuration of the thermal head according to the first embodiment. 図２のＩＩＩ部を拡大して示すサーマルヘッドの要部断面模式図。The principal part cross-sectional schematic diagram of the thermal head which expands and shows the III section of FIG. 第１の実施の形態に係るサーマルヘッドにおける発熱抵抗体と電極の位置関係を示す要部平面模式図。FIG. 3 is a schematic plan view of a main part showing a positional relationship between a heating resistor and an electrode in the thermal head according to the first embodiment. 第１の実施の形態に係るサーマルヘッドの動作を説明する要部断面模式図。FIG. 3 is a schematic cross-sectional view of a relevant part for explaining the operation of the thermal head according to the first embodiment. 第２の実施の形態に係るサーマルヘッドの要部断面模式図。The principal part cross-sectional schematic diagram of the thermal head which concerns on 2nd Embodiment. 第２の実施の形態に係るサーマルヘッドにおける発熱抵抗体と電極の位置関係を示す要部平面模式図。The principal part plane schematic diagram which shows the positional relationship of the heating resistor and electrode in the thermal head which concerns on 2nd Embodiment. 第２の実施の形態に係るサーマルヘッドの動作を説明する要部断面模式図。FIG. 6 is a schematic cross-sectional view of a relevant part for explaining the operation of a thermal head according to a second embodiment. 第３の実施の形態に係るサーマルヘッドの要部断面模式図。The principal part cross-sectional schematic diagram of the thermal head which concerns on 3rd Embodiment. 第３の実施の形態に係るサーマルヘッドの動作を説明する要部断面模式図。FIG. 10 is a schematic cross-sectional view of an essential part for explaining the operation of a thermal head according to a third embodiment.

−第１の実施の形態−
図１は、サーマルプリンタの構成を示す図である。図１に示すように、サーマルプリンタは、サーマルヘッド１００と、搬送機構１９２とを含む。搬送機構１９２は、プラテンローラ１９１、ならびに複数の搬送ローラ１９２ａ，１９２ｂ，１９２ｃ，１９２ｄを備えている。 -First embodiment-
FIG. 1 is a diagram illustrating a configuration of a thermal printer. As shown in FIG. 1, the thermal printer includes a thermal head 100 and a transport mechanism 192. The transport mechanism 192 includes a platen roller 191 and a plurality of transport rollers 192a, 192b, 192c, and 192d.

プラテンローラ１９１は、剛性の高い金属等から成る軸芯１９１ａの外周にゴム１９１ｂが巻きつけられた円柱状の部材である。プラテンローラ１９１は、サーマルヘッド１００の発熱抵抗体上に回転可能に支持され、プラテンローラ１９１とサーマルヘッド１００により、印刷媒体である感熱紙１９０を挟持する。   The platen roller 191 is a cylindrical member in which a rubber 191b is wound around the outer periphery of a shaft core 191a made of a highly rigid metal or the like. The platen roller 191 is rotatably supported on the heating resistor of the thermal head 100, and the platen roller 191 and the thermal head 100 sandwich the thermal paper 190 that is a printing medium.

プラテンローラ１９１は、発熱抵抗体１０５が配置される図中点Ｐに向かって、感熱紙１９０を押圧しつつ感熱紙１９０を搬送方向に搬送する。なお、本明細書では、点Ｐにおける感熱紙１９０の搬送方向をｘと記し、点Ｐの位置を基準に、感熱紙１９０がプラテンローラ１９１に侵入する側を搬送方向ｘの上流側と記し、プラテンローラ１９１から感熱紙１９０が排出される側を搬送方向ｘの下流側と記す。   The platen roller 191 conveys the thermal paper 190 in the conveyance direction while pressing the thermal paper 190 toward the point P in the figure where the heating resistor 105 is disposed. In the present specification, the conveyance direction of the thermal paper 190 at the point P is denoted by x, and the side where the thermal paper 190 enters the platen roller 191 is denoted as the upstream side of the conveyance direction x with respect to the position of the point P. The side from which the thermal paper 190 is discharged from the platen roller 191 is referred to as the downstream side in the transport direction x.

図２は、第１の実施の形態に係るサーマルヘッド１００の構成を示す断面模式図である。図３は図２のＩＩＩ部を拡大して示すサーマルヘッド１００の要部断面模式図であり、プラテンローラ１９１が配置されていない状態を示している。なお、図３では、説明上、わかりやすくするために、各構成部材の大きさを誇張して示している。図２に示すように、サーマルヘッド１００は、支持板５上に固定された絶縁基板１０１およびプリント配線板９を備える。プリント配線板９上には、ドライバＩＣ６と、印刷制御等を行う外部機器にサーマルヘッド１００を接続するためのコネクタ１０が設けられている。   FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing the configuration of the thermal head 100 according to the first embodiment. FIG. 3 is a schematic cross-sectional view of an essential part of the thermal head 100 showing the III part of FIG. 2 in an enlarged manner and shows a state where the platen roller 191 is not disposed. In FIG. 3, the size of each constituent member is exaggerated for easy understanding. As shown in FIG. 2, the thermal head 100 includes an insulating substrate 101 and a printed wiring board 9 fixed on the support plate 5. On the printed wiring board 9, a driver IC 6 and a connector 10 for connecting the thermal head 100 to an external device that performs printing control and the like are provided.

図２および図３に示す絶縁基板１０１は、電気的絶縁性を有するセラミックなどによって形成される。絶縁基板１０１の上面全体には、ガラス等からなる全面グレーズ層１０２が形成されている。全面グレーズ層１０２は、発熱抵抗体１０５の温度を上昇させるのに必要な時間を短縮して、サーマルヘッド１００の熱応答特性を高める蓄熱層としての役割を担っている。   The insulating substrate 101 shown in FIGS. 2 and 3 is formed of a ceramic having electrical insulation. An entire glaze layer 102 made of glass or the like is formed on the entire top surface of the insulating substrate 101. The entire glaze layer 102 serves as a heat storage layer that shortens the time required to raise the temperature of the heating resistor 105 and improves the thermal response characteristics of the thermal head 100.

全面グレーズ層１０２の上面には、共通電極１０４および複数の個別電極１０３が形成されている。共通電極１０４および複数の個別電極１０３は、たとえば金などの導体をフォトリソグラフ法を用いて、不要な部分をエッチングにより除去することで形成される。   A common electrode 104 and a plurality of individual electrodes 103 are formed on the upper surface of the entire glaze layer 102. The common electrode 104 and the plurality of individual electrodes 103 are formed by, for example, removing a unnecessary portion by etching a conductor such as gold using a photolithographic method.

図４は、サーマルヘッド１００における発熱抵抗体と電極の位置関係を示す要部平面模式図である。なお、図４では、二点鎖線で後述する支持部１６２ａ，１６２ｂを示している。図４に示すように、共通電極１０４は、感熱紙１９０の搬送方向ｘと直交するｙ方向に沿って延びる電極面１０４ａと、この電極面１０４ａから搬送方向ｘに沿って延びる複数の帯状電極１０４ｂを備えた櫛歯状とされている。複数の個別電極１０３は、それぞれ搬送方向ｘに沿って延びる帯状とされている。複数の帯状電極１０４ｂと複数の個別電極１０３は、ｙ方向に交互に配置されている。   FIG. 4 is a schematic plan view of an essential part showing the positional relationship between the heating resistor and the electrode in the thermal head 100. In addition, in FIG. 4, the support parts 162a and 162b mentioned later are shown with the dashed-two dotted line. As shown in FIG. 4, the common electrode 104 includes an electrode surface 104a extending along the y direction orthogonal to the transport direction x of the thermal paper 190, and a plurality of strip electrodes 104b extending from the electrode surface 104a along the transport direction x. It is made into the comb-tooth shape provided with. Each of the plurality of individual electrodes 103 has a strip shape extending along the transport direction x. The plurality of strip electrodes 104b and the plurality of individual electrodes 103 are alternately arranged in the y direction.

共通電極１０４および複数の個別電極１０３の上には、厚膜印刷などにより、直線状の発熱抵抗体１０５が形成されている。発熱抵抗体１０５は、複数の帯状電極１０４ｂと複数の個別電極１０３を跨がるように、ｙ方向に沿って延びている。発熱抵抗体１０５は、たとえば、酸化ルテニウム（ＲｕＯ２）等からなる。 On the common electrode 104 and the plurality of individual electrodes 103, a linear heating resistor 105 is formed by thick film printing or the like. The heating resistor 105 extends along the y direction so as to straddle the plurality of strip electrodes 104 b and the plurality of individual electrodes 103. The heating resistor 105 is made of, for example, ruthenium oxide (RuO 2 ).

図２に示すように、各個別電極１０３の一端は、金線７を介してドライバＩＣ６に接続されている。金線７およびドライバＩＣ６は、封止樹脂８によりモールドされている。不図示のドライバ回路は、共通電極１０４から発熱抵抗体１０５を介して各個別電極１０３に電流を流す。共通電極１０４における帯状電極１０４ｂと個別電極１０３との間にある発熱抵抗体１０５に電流が流れると、その部分が発熱する。この熱が感熱紙１９０に伝わると、感熱紙１９０が発色し、感熱紙１９０に所定の印刷画像が形成される。   As shown in FIG. 2, one end of each individual electrode 103 is connected to the driver IC 6 via the gold wire 7. The gold wire 7 and the driver IC 6 are molded with a sealing resin 8. A driver circuit (not shown) passes a current from the common electrode 104 to each individual electrode 103 via the heating resistor 105. When a current flows through the heating resistor 105 between the strip electrode 104b and the individual electrode 103 in the common electrode 104, that portion generates heat. When this heat is transmitted to the thermal paper 190, the thermal paper 190 is colored and a predetermined print image is formed on the thermal paper 190.

図３に示すように、サーマルヘッド１００には、各個別電極１０３、共通電極１０４および発熱抵抗体１０５を覆うように、絶縁基板１０１の表面全体に絶縁性保護膜１０６が形成されている。絶縁性保護膜１０６は、たとえば、電気的絶縁性を有するＰｂＯ−ＳｉＯ２−ＺｒＯ２系のガラス材料からなる。発熱抵抗体１０５が絶縁性保護膜１０６によって覆われているので、感熱紙１９０には、絶縁性保護膜１０６を介して発熱抵抗体１０５の熱が伝達される（図５参照）。 As shown in FIG. 3, in the thermal head 100, an insulating protective film 106 is formed on the entire surface of the insulating substrate 101 so as to cover the individual electrodes 103, the common electrode 104, and the heating resistor 105. The insulating protective film 106 is made of, for example, a PbO—SiO 2 —ZrO 2 glass material having electrical insulation. Since the heating resistor 105 is covered with the insulating protective film 106, the heat of the heating resistor 105 is transmitted to the thermal paper 190 via the insulating protective film 106 (see FIG. 5).

絶縁性保護膜１０６のうち、発熱抵抗体１０５を覆い、発熱抵抗体１０５を保護する部分を保護部１６１と称す。保護部１６１は、プラテンローラ１９１側に突出する湾曲面を有している。ところで、保護部１６１は、印刷が繰り返し行われることで、保護部１６１が感熱紙１９０との摩擦によって経年的に摩耗し、保護部１６１の機械的強度および電気的絶縁性が低下してしまうおそれがある。   A portion of the insulating protective film 106 that covers the heating resistor 105 and protects the heating resistor 105 is referred to as a protection portion 161. The protection part 161 has a curved surface that protrudes toward the platen roller 191. By the way, the protection part 161 may be worn over time due to friction with the thermal paper 190 due to repeated printing, and the mechanical strength and electrical insulation of the protection part 161 may be reduced. There is.

そこで、本実施の形態では、プラテンローラ１９１から保護部１６１に作用する押圧力を軽減するために、発熱抵抗体１０５よりも搬送方向ｘの上流側と下流側のそれぞれに離れた位置で、感熱紙１９０を介してプラテンローラ１９１を支持する支持部１６２を設けている。この支持部１６２がプラテンローラ１９１と接触して、プラテンローラ１９１を支持するため（図５参照）、プラテンローラ１９１からの押圧力が分散し、保護部１６１に作用する押圧力を軽減できる。以下、発熱抵抗体１０５よりも搬送方向ｘの上流側に設けられた支持部１６２については、上流側支持部１６２ａと記し、発熱抵抗体１０５よりも搬送方向ｘの下流側に設けられた支持部１６２については、下流側支持部１６２ｂと記す。   Therefore, in the present embodiment, in order to reduce the pressing force acting on the protection unit 161 from the platen roller 191, heat sensitivity is provided at positions farther upstream and downstream in the transport direction x than the heating resistor 105. A support portion 162 that supports the platen roller 191 via the paper 190 is provided. Since the support portion 162 contacts the platen roller 191 to support the platen roller 191 (see FIG. 5), the pressing force from the platen roller 191 is dispersed, and the pressing force acting on the protection portion 161 can be reduced. Hereinafter, the support portion 162 provided upstream of the heating resistor 105 in the transport direction x is referred to as an upstream support portion 162a, and the support portion provided downstream of the heat generation resistor 105 in the transport direction x. About 162, it describes as the downstream support part 162b.

図３に示すように、上流側支持部１６２ａは、絶縁性保護膜１０６の平坦な基部１６９から外方に突出する、すなわちプラテンローラ１９１側に突出する凸形状とされ、略直方体形状を呈している。下流側支持部１６２ｂは、絶縁性保護膜１０６の平坦な基部１６９から外方に突出する、すなわちプラテンローラ１９１側に突出する凸形状とされ、略直方体形状を呈している。   As shown in FIG. 3, the upstream side support portion 162 a protrudes outward from the flat base portion 169 of the insulating protective film 106, that is, has a convex shape protruding toward the platen roller 191, and has a substantially rectangular parallelepiped shape. Yes. The downstream support portion 162b protrudes outward from the flat base portion 169 of the insulating protective film 106, that is, has a convex shape protruding toward the platen roller 191 and has a substantially rectangular parallelepiped shape.

上流側支持部１６２ａと保護部１６１との間、および、下流側支持部１６２ｂと保護部１６１との間には、それぞれ凹部１６３が形成されている。上流側支持部１６２ａと下流側支持部１６２ｂは、それぞれ保護部１６１から凹部１６３の底部を介して連続的に設けられている。つまり、保護部１６１、上流側支持部１６２ａおよび下流側支持部１６２ｂは、絶縁性保護膜１０６の一部であり、絶縁性保護膜１０６により一体的に形成されている。   Concave portions 163 are formed between the upstream support portion 162a and the protection portion 161 and between the downstream support portion 162b and the protection portion 161, respectively. The upstream side support portion 162 a and the downstream side support portion 162 b are continuously provided from the protection portion 161 through the bottom of the recess 163. That is, the protection part 161, the upstream support part 162 a, and the downstream support part 162 b are part of the insulating protective film 106 and are integrally formed by the insulating protective film 106.

絶縁基板１０１の上面から上流側支持部１６２ａの頂面までの高さ寸法ｚ１は、絶縁基板１０１の上面から保護部１６１の頂部Ｑ１までの高さ寸法ｚ０よりも大きい（ｚ１＞ｚ０）。換言すれば、保護部１６１の頂部Ｑ１よりも上流側支持部１６２ａの頂面の方が高くなるように、上流側支持部１６２ａの頂面と保護部１６１の頂部Ｑ１との段差（図中上下方向の寸法差）ｔ１が設定されている。なお、本実施の形態において、段差ｔ１は、上流側支持部１６２ａの高さ寸法ｚ１から保護部１６１の高さ寸法ｚ０を減じることで求められ（ｔ１＝ｚ１−ｚ０）、段差ｔ１は１５μｍ未満とされている（ｔ１＜１５μｍ）。   The height dimension z1 from the upper surface of the insulating substrate 101 to the top surface of the upstream support portion 162a is larger than the height dimension z0 from the upper surface of the insulating substrate 101 to the top portion Q1 of the protection portion 161 (z1> z0). In other words, the level difference between the top surface of the upstream support portion 162a and the top portion Q1 of the protection portion 161 (upper and lower in the figure) so that the top surface of the upstream support portion 162a is higher than the top portion Q1 of the protection portion 161. (Dimensional difference in direction) t1 is set. In the present embodiment, the level difference t1 is obtained by subtracting the height dimension z0 of the protection part 161 from the height dimension z1 of the upstream support part 162a (t1 = z1-z0), and the level difference t1 is less than 15 μm. (T1 <15 μm).

絶縁基板１０１の上面から下流側支持部１６２ｂの頂面までの高さ寸法ｚ２は、絶縁基板１０１の上面から保護部１６１の頂部Ｑ１までの高さ寸法ｚ０よりも大きい（ｚ２＞ｚ０）。換言すれば、保護部１６１の頂部Ｑ１よりも下流側支持部１６２ｂの頂面の方が高くなるように、下流側支持部１６２ｂの頂面と保護部１６１の頂部Ｑ１との段差（図中上下方向の寸法差）ｔ２が設定されている。なお、本実施の形態において、段差ｔ２は、下流側支持部１６２ｂの高さ寸法ｚ２から保護部１６１の高さ寸法ｚ０を減じることで求められ（ｔ２＝ｚ２−ｚ０）、段差ｔ２は１５μｍ未満とされている（ｔ２＜１５μｍ）。   The height dimension z2 from the upper surface of the insulating substrate 101 to the top surface of the downstream support portion 162b is larger than the height dimension z0 from the upper surface of the insulating substrate 101 to the top portion Q1 of the protection portion 161 (z2> z0). In other words, the level difference between the top surface of the downstream support portion 162b and the top portion Q1 of the protection portion 161 (upper and lower in the figure) so that the top surface of the downstream support portion 162b is higher than the top portion Q1 of the protection portion 161. (Dimensional difference in direction) t2 is set. In the present embodiment, the level difference t2 is obtained by subtracting the height dimension z0 of the protection part 161 from the height dimension z2 of the downstream support part 162b (t2 = z2−z0), and the level difference t2 is less than 15 μm. (T2 <15 μm).

なお、高さ寸法ｚ１および高さ寸法ｚ２は、同じ値としてもよいし、異なる値としてもよい。本実施の形態では、上流側支持部１６２ａおよび下流側支持部１６２ｂは、対称形状とされ、高さ寸法ｚ１および高さ寸法ｚ２は同じ値とされている。   The height dimension z1 and the height dimension z2 may be the same value or different values. In the present embodiment, the upstream support portion 162a and the downstream support portion 162b have a symmetrical shape, and the height dimension z1 and the height dimension z2 are the same value.

上流側支持部１６２ａは、発熱抵抗体１０５の搬送方向ｘの中心に位置する頂部Ｑ０から搬送方向ｘの上流側に距離ｄ１だけ離れた位置に、上流側支持部１６２ａにおける発熱抵抗体１０５に対向する側面が位置するように設けられている。下流側支持部１６２ｂは、発熱抵抗体１０５の頂部Ｑ０から搬送方向ｘの下流側に距離ｄ２だけ離れた位置に、下流側支持部１６２ｂにおける発熱抵抗体１０５に対向する側面が位置するように設けられている。   The upstream support portion 162a is opposed to the heating resistor 105 in the upstream support portion 162a at a position away from the top Q0 located at the center of the heating resistor 105 in the transport direction x by a distance d1 upstream in the transport direction x. It is provided so that the side surface to perform is located. The downstream support portion 162b is provided so that the side surface of the downstream support portion 162b that faces the heating resistor 105 is located at a position separated by a distance d2 from the top Q0 of the heating resistor 105 in the downstream in the transport direction x. It has been.

図５は、サーマルヘッド１００の動作を説明する要部断面模式図である。図５では、説明上、わかりやすくするために、各構成部材の大きさやプラテンローラ１９１の弾性変形量を誇張して示している。図５に示すように、印刷動作を実行する際、サーマルヘッド１００上にプラテンローラ１９１が配設され、プラテンローラ１９１がサーマルヘッド１００に向かって押し付けられる。   FIG. 5 is a schematic cross-sectional view of the relevant part for explaining the operation of the thermal head 100. In FIG. 5, the size of each component and the amount of elastic deformation of the platen roller 191 are exaggerated for easy understanding. As shown in FIG. 5, when performing a printing operation, a platen roller 191 is disposed on the thermal head 100, and the platen roller 191 is pressed toward the thermal head 100.

プラテンローラ１９１とサーマルヘッド１００により感熱紙１９０を挟持しつつ、プラテンローラ１９１を回動させることで感熱紙１９０を搬送方向ｘに搬送するとともに、発熱抵抗体１０５を外部からの制御信号に基づいて発熱させる。保護部１６１を介して感熱紙１９０に熱が伝えられることで、感熱紙１９０の中の樹脂等からなる染料が溶融して感熱紙１９０が発色し、感熱紙１９０に所定の印刷画像が形成される。   While the thermal paper 190 is sandwiched between the platen roller 191 and the thermal head 100, the thermal paper 190 is conveyed in the conveyance direction x by rotating the platen roller 191, and the heating resistor 105 is controlled based on an external control signal. Causes fever. When heat is transmitted to the thermal paper 190 via the protection unit 161, the dye made of resin or the like in the thermal paper 190 melts and the thermal paper 190 develops a color, and a predetermined print image is formed on the thermal paper 190. The

印刷動作中、保護部１６１、上流側支持部１６２ａおよび下流側支持部１６２ｂのそれぞれには、プラテンローラ１９１からの押圧力Ｆ０，Ｆ１，Ｆ２が分散されて作用する。換言すれば、保護部１６１、上流側支持部１６２ａおよび下流側支持部１６２ｂのそれぞれからプラテンローラ１９１に対して、押圧力（反力）が作用する。   During the printing operation, the pressing forces F0, F1, and F2 from the platen roller 191 are distributed and act on each of the protection unit 161, the upstream support unit 162a, and the downstream support unit 162b. In other words, a pressing force (reaction force) acts on the platen roller 191 from each of the protection part 161, the upstream support part 162a, and the downstream support part 162b.

本実施の形態では、支持部１６２によるプラテンローラ１９１への押圧力（反力）、すなわち支持力を大きくして、プラテンローラ１９１が保護部１６１を押圧する力を効果的に軽減させるため、以下のようにして、支持部１６２の各寸法ｚ１，ｚ２，ｄ１，ｄ２を決定した。   In the present embodiment, the pressing force (reaction force) to the platen roller 191 by the support portion 162, that is, the support force is increased to effectively reduce the force with which the platen roller 191 presses the protection portion 161. In this manner, the dimensions z1, z2, d1, and d2 of the support portion 162 were determined.

図５に示すように、保護部１６１および支持部１６２のそれぞれに、プラテンローラ１９１からの押圧力Ｆ０，Ｆ１，Ｆ２が作用している状態（以下、押圧状態と記す）のプラテンローラ１９１の回転中心をＯと記す。押圧状態では、プラテンローラ１９１とサーマルヘッド１００によって感熱紙１９０が挟持されるように、プラテンローラ１９１が所定位置に取り付けられ、印刷動作の実行が可能である。   As shown in FIG. 5, the rotation of the platen roller 191 in a state where the pressing forces F0, F1, and F2 from the platen roller 191 are acting on the protection part 161 and the support part 162 (hereinafter referred to as a pressing state). The center is written as O. In the pressed state, the platen roller 191 is attached at a predetermined position so that the thermal paper 190 is sandwiched between the platen roller 191 and the thermal head 100, and a printing operation can be performed.

図３は、プラテンローラ１９１が取り付けられる前の状態であって、プラテンローラ１９１から保護部１６１および支持部１６２のそれぞれに対して押圧力Ｆ０，Ｆ１，Ｆ２が作用していない非押圧状態（以下、解放状態と記す）を示している。   FIG. 3 shows a state before the platen roller 191 is attached, and a non-pressed state in which the pressing forces F0, F1, and F2 are not applied to the protection unit 161 and the support unit 162 from the platen roller 191 (hereinafter referred to as “the pressing state”). , Described as released state).

図３では、上流側支持部１６２ａの外面において、プラテンローラ１９１の回転中心Ｏからの距離が最短距離となる位置をＲ１と記し、下流側支持部１６２ｂの外面において、プラテンローラ１９１の回転中心Ｏからの距離が最短距離となる位置をＲ２と記している。さらに、図３では、保護部１６１の外面において、回転中心Ｏからの距離が最短距離となる位置をＱ１と記している。位置Ｑ１は、上述したように、保護部１６１の湾曲面の頂部である。   In FIG. 3, the position where the distance from the rotation center O of the platen roller 191 is the shortest distance on the outer surface of the upstream support portion 162a is denoted as R1, and the rotation center O of the platen roller 191 is positioned on the outer surface of the downstream support portion 162b. The position where the distance from the shortest distance is indicated as R2. Further, in FIG. 3, the position where the distance from the rotation center O is the shortest distance on the outer surface of the protection part 161 is denoted as Q1. The position Q1 is the top of the curved surface of the protection part 161 as described above.

図３に示すように、上流側支持部１６２ａの寸法ｚ１，ｄ１は、解放状態において、回転中心Ｏから上流側支持部１６２ａまでの最短距離Ｌ１が、回転中心Ｏから保護部１６１までの最短距離Ｌ０よりも短くなるように定められている（Ｌ１＜Ｌ０）。下流側支持部１６２ｂの寸法ｚ２，ｄ２は、解放状態において、回転中心Ｏから下流側支持部１６２ｂまでの最短距離Ｌ２が、回転中心Ｏから保護部１６１までの最短距離Ｌ０よりも短くなるように定められている（Ｌ２＜Ｌ０）。   As shown in FIG. 3, the dimensions z1 and d1 of the upstream support portion 162a are such that the shortest distance L1 from the rotation center O to the upstream support portion 162a is the shortest distance from the rotation center O to the protection portion 161 in the released state. It is determined to be shorter than L0 (L1 <L0). The dimensions z2 and d2 of the downstream support portion 162b are such that the shortest distance L2 from the rotation center O to the downstream support portion 162b is shorter than the shortest distance L0 from the rotation center O to the protection portion 161 in the released state. It is defined (L2 <L0).

このように、解放状態では、保護部１６１よりも支持部１６２の方が回転中心Ｏに向かって突出している。なお、支持部１６２の高さ寸法ｚ１，ｚ２は変更せずに、距離ｄ１，ｄ２を短くした場合、押圧状態における支持部１６２への押圧力Ｆ１，Ｆ２を大きくできるので、保護部１６１への押圧力Ｆ０を軽減することができる。換言すれば、支持部１６２への押圧力Ｆ１，Ｆ２は変更せずに、距離ｄ１，ｄ２を短くする場合、支持部１６２の高さ寸法を抑えることができる。   As described above, in the released state, the support portion 162 protrudes toward the rotation center O rather than the protection portion 161. In addition, when the distances d1 and d2 are shortened without changing the height dimensions z1 and z2 of the support portion 162, the pressing forces F1 and F2 to the support portion 162 in the pressed state can be increased. The pressing force F0 can be reduced. In other words, when the distances d1 and d2 are shortened without changing the pressing forces F1 and F2 to the support portion 162, the height dimension of the support portion 162 can be suppressed.

図５に示すように、押圧状態では、プラテンローラ１９１からの押圧力Ｆ１，Ｆ２が支持部１６２に作用し、プラテンローラ１９１には支持部１６２からの反力が作用するので、プラテンローラ１９１と支持部１６２との接触位置において、プラテンローラ１９１が径方向内方に向かって弾性変形する。   As shown in FIG. 5, in the pressed state, the pressing forces F1 and F2 from the platen roller 191 act on the support part 162, and the reaction force from the support part 162 acts on the platen roller 191. At the contact position with the support portion 162, the platen roller 191 is elastically deformed radially inward.

同様に、押圧状態では、プラテンローラ１９１からの押圧力Ｆ０が保護部１６１に作用し、プラテンローラ１９１には保護部１６１からの反力が作用するので、プラテンローラ１９１と保護部１６１との接触位置において、プラテンローラ１９１が径方向内方に向かって弾性変形する。   Similarly, in the pressed state, the pressing force F0 from the platen roller 191 acts on the protection part 161, and the reaction force from the protection part 161 acts on the platen roller 191, so that the contact between the platen roller 191 and the protection part 161 occurs. At the position, the platen roller 191 is elastically deformed radially inward.

上述した実施の形態によれば、次の作用効果が得られる。
（１）サーマルヘッド１００は、発熱抵抗体１０５から感熱紙１９０の搬送方向ｘに離れた位置で、感熱紙１９０を介してプラテンローラ１９１を支持する支持部１６２を備えている。これにより、保護部１６１に作用するプラテンローラ１９１からの押圧力を効果的に軽減することができる。その結果、保護部１６１の摩耗を効果的に抑制し、保護部１６１の機械的強度および電気的絶縁性の低下を抑制することができる。
（２）絶縁基板１０１から支持部１６２の頂部までの高さ寸法ｚ１，ｚ２を、絶縁基板１０１から保護部１６１の頂部Ｑ１までの高さ寸法ｚ０よりも大きくすることで、保護部１６１に作用する押圧力をより効果的に軽減することができる。 According to the embodiment described above, the following operational effects can be obtained.
(1) The thermal head 100 includes a support unit 162 that supports the platen roller 191 via the thermal paper 190 at a position away from the heating resistor 105 in the transport direction x of the thermal paper 190. Thereby, the pressing force from the platen roller 191 acting on the protection part 161 can be effectively reduced. As a result, it is possible to effectively suppress wear of the protection part 161 and to suppress a decrease in mechanical strength and electrical insulation of the protection part 161.
(2) The height dimensions z1 and z2 from the insulating substrate 101 to the top of the support portion 162 are larger than the height dimension z0 from the insulating substrate 101 to the top Q1 of the protection portion 161, thereby acting on the protection portion 161. The pressing force can be reduced more effectively.

（３）発熱抵抗体１０５から搬送方向ｘの上流側および下流側のそれぞれに離れた位置に支持部１６２を設けた。このため、印刷動作中は、上流側支持部１６２ａがプラテンローラ１９１を下流側に向かって押圧し、下流側支持部１６２ｂがプラテンローラ１９１を上流側に向かって押圧することになる。これにより、プラテンローラ１９１の位置が搬送方向ｘにずれる「位置ずれ」が生じることを防止して、適正な位置にプラテンローラ１９１を保持することができる。上流側支持部１６２ａおよび下流側支持部１６２ｂを備えていないサーマルヘッドでは、プラテンローラ１９１の位置がずれることにより、発熱抵抗体１０５で発生した熱が感熱紙１９０に伝わりにくくなるので、印刷濃度の低下を招き、印刷画像が不鮮明になってしまうおそれがある。本実施の形態では、上流側支持部１６２ａおよび下流側支持部１６２ｂにより、プラテンローラ１９１の位置ずれを防止して、感熱紙１９０に対して安定して荷重を与えることができるので、感熱紙１９０に鮮明な印刷画像を形成することができる。 (3) The support portion 162 is provided at a position away from the heating resistor 105 on the upstream side and the downstream side in the transport direction x. Therefore, during the printing operation, the upstream support portion 162a presses the platen roller 191 toward the downstream side, and the downstream support portion 162b presses the platen roller 191 toward the upstream side. Accordingly, it is possible to prevent the “positional deviation” in which the position of the platen roller 191 is shifted in the transport direction x, and to hold the platen roller 191 at an appropriate position. In a thermal head that does not include the upstream side support portion 162a and the downstream side support portion 162b, the position of the platen roller 191 is displaced, so that the heat generated in the heating resistor 105 is not easily transmitted to the thermal paper 190. The print image may become unclear due to a decrease. In the present embodiment, the upstream support portion 162a and the downstream support portion 162b can prevent the displacement of the platen roller 191 and stably apply a load to the thermal paper 190. A clear printed image can be formed.

（４）ところで、感熱紙１９０などの印刷媒体には、紙粉や砂塵等の異物が付着していることがある。上流側支持部１６２ａを備えていないサーマルヘッドでは、感熱紙１９０に異物が付着した状態で、感熱紙１９０が搬送されると、異物がプラテンローラ１９１と発熱抵抗体１０５との間に侵入することがある。その結果、異物によって、感熱紙１９０上にスクラッチ（引っ掻き傷）が発生するおそれがある。 (4) Incidentally, foreign matter such as paper dust or sand dust may adhere to the print medium such as the thermal paper 190. In a thermal head that does not include the upstream support portion 162a, when the thermal paper 190 is conveyed with foreign matter attached to the thermal paper 190, the foreign matter enters between the platen roller 191 and the heating resistor 105. There is. As a result, there is a possibility that scratches (scratches) may occur on the thermal paper 190 due to the foreign matter.

本実施の形態では、発熱抵抗体１０５の搬送方向ｘの上流側に離れた位置において、感熱紙１９０を押圧する上流側支持部１６２ａを設けている。このため、図５に示すように、異物ｆが感熱紙１９０に付着していた場合であっても、上流側支持部１６２ａによって異物ｆを引き剥がすことができる。その結果、異物ｆが感熱紙１９０と保護部１６１との間に侵入することを抑制できるので、感熱紙１９０にスクラッチが発生することを低減することができる。   In the present embodiment, an upstream side support portion 162 a that presses the thermal paper 190 is provided at a position away from the heating resistor 105 upstream in the transport direction x. For this reason, as shown in FIG. 5, even if the foreign material f adheres to the thermal paper 190, the foreign material f can be peeled off by the upstream support portion 162a. As a result, it is possible to prevent the foreign matter f from entering between the thermal paper 190 and the protection unit 161, so that the generation of scratches on the thermal paper 190 can be reduced.

（５）サーマルヘッドを用いた印刷では、感熱紙１９０において溶融した染料が冷やされて固体に変化することに起因して、プラテンローラ１９１に感熱紙１９０が貼り付いてしまうスティッキング現象が生じるおそれがある。プラテンローラ１９１に感熱紙１９０が貼り付いてしまうと、プラテンローラ１９１の回転速度が不安定となり印字画像に乱れが生じてしまう。 (5) In printing using a thermal head, a sticking phenomenon in which the thermal paper 190 sticks to the platen roller 191 may occur due to the fact that the dye melted in the thermal paper 190 is cooled and changed to a solid. is there. If the thermal paper 190 is stuck on the platen roller 191, the rotational speed of the platen roller 191 becomes unstable, and the printed image is disturbed.

本実施の形態では、発熱抵抗体１０５の搬送方向ｘの下流側に離れた位置において、感熱紙１９０を押圧する下流側支持部１６２ｂを設けている。このため、図５に示すように、下流側支持部１６２ｂによって排出された感熱紙１９０に対して、プラテンローラ１９１の周方向に沿う排出方向とは反対向きの力を感熱紙１９０に作用させ、感熱紙１９０とプラテンローラ１９１との間に剪断力を発生させることができる。これにより、プラテンローラ１９１に貼り付いた感熱紙１９０をプラテンローラ１９１から引き剥がすことができる。その結果、プラテンローラ１９１の回転速度が安定し、感熱紙１９０に鮮明な印刷画像を形成することができる。   In the present embodiment, a downstream support portion 162b that presses the thermal paper 190 is provided at a position away from the heating resistor 105 in the downstream direction in the transport direction x. For this reason, as shown in FIG. 5, a force opposite to the discharge direction along the circumferential direction of the platen roller 191 is applied to the thermal paper 190 on the thermal paper 190 discharged by the downstream support portion 162b. A shearing force can be generated between the thermal paper 190 and the platen roller 191. Accordingly, the thermal paper 190 attached to the platen roller 191 can be peeled off from the platen roller 191. As a result, the rotation speed of the platen roller 191 is stabilized, and a clear printed image can be formed on the thermal paper 190.

−第２の実施の形態−
図６〜図８を参照して、第２の実施の形態に係るサーマルヘッド２００ついて説明する。図中、第１の実施の形態と同一または相当部分には同一符号を付し、相違点について主に説明する。図６〜図８は、それぞれ図３〜図５と同様の図である。図６は第２の実施の形態に係るサーマルヘッドの要部断面模式図であり、図７は第２の実施の形態に係るサーマルヘッドにおける発熱抵抗体と電極の位置関係を示す要部平面模式図である。図８は、第２の実施の形態に係るサーマルヘッドの動作を説明する要部断面模式図である。 -Second Embodiment-
A thermal head 200 according to the second embodiment will be described with reference to FIGS. In the figure, the same or corresponding parts as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and differences will be mainly described. 6 to 8 are views similar to FIGS. 3 to 5, respectively. FIG. 6 is a schematic cross-sectional view of a main part of a thermal head according to the second embodiment, and FIG. 7 is a schematic plan view of the main part showing the positional relationship between the heating resistor and the electrode in the thermal head according to the second embodiment. FIG. FIG. 8 is a schematic cross-sectional view of the relevant part for explaining the operation of the thermal head according to the second embodiment.

第２の実施の形態では、第１の実施の形態の全面グレーズ層１０２に代えて、部分グレーズ層２０２が形成されている。部分グレーズ層２０２は、断面形状がプラテンローラ１９１側に突出した凸形状とされている。部分グレーズ層２０２は、全面グレーズ層１０２に比べて、発熱抵抗体１０５の感熱紙１９０への当たりを向上させることができるので、印刷性能の向上を図ることができる。   In the second embodiment, a partial glaze layer 202 is formed in place of the entire glaze layer 102 of the first embodiment. The partial glaze layer 202 has a convex shape with a cross-sectional shape protruding toward the platen roller 191. Since the partial glaze layer 202 can improve the contact of the heating resistor 105 with the thermal paper 190 as compared with the entire glaze layer 102, the printing performance can be improved.

部分グレーズ層２０２は、たとえば、絶縁基板１０１の全面にガラスペーストを印刷し、焼成した後、エッチングを施すことにより形成することができる。部分グレーズ層２０２は絶縁基板１０１の表面を覆うガラス基部２０８からプラテンローラ１９１の回転中心Ｏに向かって突出する凸状の湾曲面を有している。   The partial glaze layer 202 can be formed, for example, by printing a glass paste on the entire surface of the insulating substrate 101, baking it, and then performing etching. The partial glaze layer 202 has a convex curved surface protruding from the glass base 208 covering the surface of the insulating substrate 101 toward the rotation center O of the platen roller 191.

図７に示すように、部分グレーズ層２０２は、搬送方向と直交するｙ方向に沿って、直線状に設けられている。共通電極１０４の帯状電極１０４ｂおよび個別電極１０３は、それぞれ部分グレーズ層２０２上に設けられている。発熱抵抗体１０５は、部分グレーズ層２０２の頂部に設けられている。   As shown in FIG. 7, the partial glaze layer 202 is linearly provided along the y direction orthogonal to the transport direction. The strip electrode 104b and the individual electrode 103 of the common electrode 104 are provided on the partial glaze layer 202, respectively. The heating resistor 105 is provided on the top of the partial glaze layer 202.

図６および図８に示すように、上流側支持部２６２ａは、発熱抵抗体１０５に近い側、すなわち発熱抵抗体１０５を覆う保護部２６１に対向する側の一部である内側部分２６４ａが部分グレーズ層２０２の湾曲面上に位置している。このため、内側部分２６４ａでは、部分グレーズ層２０２の分だけ、上流側支持部２６２ａを嵩上げすることができる。つまり、部分グレーズ層２０２の高さ寸法分、上流側支持部２６２ａの材料を低減できる。   As shown in FIGS. 6 and 8, the upstream side support portion 262a has a partial glaze in an inner portion 264a that is a part near the heating resistor 105, that is, a portion facing the protection portion 261 that covers the heating resistor 105. Located on the curved surface of layer 202. For this reason, in the inner side part 264a, the upstream side support part 262a can be raised by the part of the partial glaze layer 202. That is, the material of the upstream support portion 262a can be reduced by the height dimension of the partial glaze layer 202.

下流側支持部２６２ｂは、発熱抵抗体１０５に近い側、すなわち発熱抵抗体１０５を覆う保護部２６１に対向する側の一部である内側部分２６４ｂが部分グレーズ層２０２の湾曲面上に位置している。このため、内側部分２６４ｂでは、部分グレーズ層２０２の分だけ、下流側支持部２６２ｂを嵩上げすることができる。つまり、部分グレーズ層２０２の高さ寸法分、下流側支持部２６２ｂの材料を低減できる。   The downstream side support portion 262b is located on the curved surface of the partial glaze layer 202 so that the inner portion 264b, which is a part close to the heating resistor 105, that is, a part of the side facing the protection portion 261 that covers the heating resistor 105 is located. Yes. For this reason, in the inner part 264b, the downstream side support part 262b can be raised by the part of the partial glaze layer 202. That is, the material of the downstream support portion 262b can be reduced by the height dimension of the partial glaze layer 202.

このような第２の実施の形態によれば、第１の実施の形態と同様の作用効果に加え、次の作用効果を奏する。
（６）部分グレーズ層２０２の湾曲面の頂部に発熱抵抗体１０５が設けられたサーマルヘッド２００において、部分グレーズ層２０２の湾曲面上に設けられ、発熱抵抗体１０５から感熱紙１９０の搬送方向ｘに離れた位置で、感熱紙１９０を介してプラテンローラ１９１を支持する支持部２６２を備えるようにした。これにより、部分グレーズ層２０２の領域外に支持部２６２を設ける場合に比べて、支持部２６２の材料を低減することができる。 According to such 2nd Embodiment, in addition to the effect similar to 1st Embodiment, there exists the following effect.
(6) In the thermal head 200 in which the heating resistor 105 is provided on the top of the curved surface of the partial glaze layer 202, the thermal head 200 is provided on the curved surface of the partial glaze layer 202, and the conveying direction x of the thermal paper 190 from the heating resistor 105. A support portion 262 that supports the platen roller 191 via the thermal paper 190 is provided at a position away from the center. Thereby, compared with the case where the support part 262 is provided outside the area | region of the partial glaze layer 202, the material of the support part 262 can be reduced.

−第３の実施の形態−
図９および図１０を参照して、第３の実施の形態に係るサーマルヘッド３００ついて説明する。図中、第２の実施の形態と同一または相当部分には同一符号を付し、相違点について主に説明する。図９は、図６と同様の図であり、第３の実施の形態に係るサーマルヘッド３００の要部断面模式図である。図１０は、図８と同様の図であり、第３の実施の形態に係るサーマルヘッド３００の動作を説明する要部断面模式図である。 -Third embodiment-
A thermal head 300 according to the third embodiment will be described with reference to FIGS. 9 and 10. In the figure, the same or corresponding parts as those of the second embodiment are denoted by the same reference numerals, and differences will mainly be described. FIG. 9 is a view similar to FIG. 6 and is a schematic cross-sectional view of the relevant part of a thermal head 300 according to the third embodiment. FIG. 10 is a view similar to FIG. 8, and is a schematic cross-sectional view of the relevant part for explaining the operation of the thermal head 300 according to the third embodiment.

第２の実施の形態では、解放状態において、上流側支持部２６２ａの高さ寸法ｚ１および下流側支持部２６２ｂの高さ寸法ｚ２が、それぞれ保護部２６１の高さ寸法ｚ０よりも大きかった。これに対して、第３の実施の形態では、解放状態において、上流側支持部３６２ａの高さ寸法ｚ１および下流側支持部３６２ｂの高さ寸法ｚ２が、それぞれ保護部２６１の高さ寸法ｚ０よりも小さい。   In the second embodiment, in the released state, the height dimension z1 of the upstream support part 262a and the height dimension z2 of the downstream support part 262b are larger than the height dimension z0 of the protection part 261, respectively. In contrast, in the third embodiment, in the released state, the height dimension z1 of the upstream support part 362a and the height dimension z2 of the downstream support part 362b are higher than the height dimension z0 of the protection part 261, respectively. Is also small.

つまり、第３の実施の形態では、保護部２６１の頂部Ｑ１よりも支持部２６２の頂面の方が低くなるように、支持部１６２の頂面と保護部２６１の頂部Ｑ１との段差（図中上下方向の寸法差）ｔ１，ｔ２が設定されている。なお、本実施の形態において、段差ｔ１，ｔ２は保護部１６１の高さ寸法ｚ０から支持部２６２の高さ寸法ｚ１，ｚ２を減じることで求められ（ｔ１＝ｚ０−ｚ１，ｔ２＝ｚ０−ｚ２）、段差ｔ１，ｔ２は１５μｍ未満とされている（ｔ１＜１５μｍ，ｔ２＜１５μｍ）。   In other words, in the third embodiment, the step between the top surface of the support portion 162 and the top portion Q1 of the protection portion 261 (see FIG. 5) so that the top surface of the support portion 262 is lower than the top portion Q1 of the protection portion 261. Dimensional differences t1 and t2 are set. In the present embodiment, the steps t1 and t2 are obtained by subtracting the height dimensions z1 and z2 of the support portion 262 from the height dimension z0 of the protection portion 161 (t1 = z0−z1, t2 = z0−z2). ), The steps t1 and t2 are less than 15 μm (t1 <15 μm, t2 <15 μm).

このように、部分グレーズ層２０２の湾曲面の上に支持部３６２の一部を設ける場合、発熱抵抗体１０５に支持部３６２を十分に近づけることができるので、図１０に示す押圧状態において、十分な荷重を受け持つことができる。したがって、本実施の形態によれば、部分グレーズ層２０２の領域外に支持部３６２を設ける場合に比べて、押圧力を効果的に分散させることができる。   As described above, when a part of the support portion 362 is provided on the curved surface of the partial glaze layer 202, the support portion 362 can be sufficiently brought close to the heating resistor 105. Therefore, in the pressed state shown in FIG. Can handle a heavy load. Therefore, according to the present embodiment, it is possible to effectively disperse the pressing force as compared with the case where the support portion 362 is provided outside the region of the partial glaze layer 202.

このような第３の実施の形態によれば、第２の実施の形態と同様の作用効果を奏する。   According to such 3rd Embodiment, there exists an effect similar to 2nd Embodiment.

次のような変形も本発明の範囲内であり、変形例の一つ、もしくは複数を上述の実施形態と組み合わせることも可能である。
（変形例１）
上述した実施の形態では、発熱抵抗体１０５から搬送方向ｘの上流側および下流側のそれぞれに離れた位置に支持部１６２，２６２，３６２が設けられている例について説明したが、本発明はこれに限定されない。少なくとも上流側および下流側のいずれか一方に支持部１６２，２６２，３６２を設けることで、押圧力を分散することができる。 The following modifications are also within the scope of the present invention, and one or a plurality of modifications can be combined with the above-described embodiment.
(Modification 1)
In the above-described embodiment, the example in which the support portions 162, 262, and 362 are provided at positions separated from the heating resistor 105 on the upstream side and the downstream side in the transport direction x has been described. It is not limited to. By providing the support portions 162, 262, and 362 on at least one of the upstream side and the downstream side, the pressing force can be dispersed.

下流側支持部１６２ｂ，２６２ｂ，３６２ｂを省略した場合であってもスクラッチを抑制することができる。上流側支持部１６２ａ，２６２ａ，３６２ａを省略した場合であってもプラテンローラ１９１に貼り付いた感熱紙１９０を引き剥がすことができる。   Even when the downstream support portions 162b, 262b, and 362b are omitted, scratches can be suppressed. Even when the upstream support portions 162a, 262a, and 362a are omitted, the thermal paper 190 attached to the platen roller 191 can be peeled off.

（変形例２）
上述した実施の形態では、ＰｂＯ−ＳｉＯ２−ＺｒＯ２系のガラス材料で絶縁性保護膜１０６を形成する例について説明したが、本発明はこれに限定されない。たとえば、ＰｂＯ−ＳｉＯ２−Ａｌ２Ｏ３系のガラス材料やＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３系のガラス材料で絶縁性保護膜１０６を形成してもよい。 (Modification 2)
In the above-described embodiment, the example in which the insulating protective film 106 is formed using a PbO—SiO 2 —ZrO 2 -based glass material has been described, but the present invention is not limited thereto. For example, the insulating protective film 106 may be formed of a PbO—SiO 2 —Al 2 O 3 glass material or a SiO 2 —B 2 O 3 glass material.

（変形例３）
プラテンローラ１９１が支持部１６２，２６２，３２６を押圧する力Ｆ１，Ｆ２のそれぞれが、プラテンローラ１９１が保護部１６１を押圧する力Ｆ０よりも大きくなるように支持部１６２，２６２，３６２の形状を決定することもできる。これにより、より効果的に保護部１６１，２６１に作用するプラテンローラ１９１の押圧力を軽減して、保護部１６１，２６１の摩耗を抑制することができる。 (Modification 3)
The shapes of the support portions 162, 262, and 362 are set so that the forces F1 and F2 that the platen roller 191 presses the support portions 162, 262, and 326 are larger than the force F0 that the platen roller 191 presses the protection portion 161, respectively. It can also be determined. Thereby, the pressing force of the platen roller 191 acting on the protection parts 161 and 261 can be reduced more effectively, and the wear of the protection parts 161 and 261 can be suppressed.

（変形例４）
絶縁性保護膜１０６の上面全体に、導電性を有し、絶縁性保護膜１０６よりも熱伝導率が高い導電性保護膜を設けてもよい。導電性保護膜としては、たとえば、酸化ルテニウム、および珪素やジルコニウムや鉛等の金属酸化物およびガラスを主材料とし、シート抵抗値が０．５〜１０ＭΩ／□の保護膜を採用することが好ましく、特にシート抵抗値が１ＭΩ／□の保護膜を採用することがより好ましい。 (Modification 4)
A conductive protective film having conductivity and higher thermal conductivity than the insulating protective film 106 may be provided on the entire top surface of the insulating protective film 106. As the conductive protective film, for example, it is preferable to employ a protective film having a sheet resistance value of 0.5 to 10 MΩ / □ mainly composed of ruthenium oxide, a metal oxide such as silicon, zirconium or lead, and glass. In particular, it is more preferable to employ a protective film having a sheet resistance value of 1 MΩ / □.

さらに、導性保護膜としては、熱伝導率が９．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上の材料を用いることが好ましい。なお、絶縁性保護膜の材料としては、熱伝導率が１．６Ｗ／ｍ・Ｋ程度の材料を採用することができる。このような変形例によれば、熱応答性を向上させることができ、感熱紙１９０に瞬時に熱を伝達すると同時に発熱抵抗体１０５の発熱分布の平均化に寄与するため、導電性保護膜のストレスを抑制することができる。その結果、支持部１６２，２６２，３６２を設けて押圧力を分散させたことによる作用効果に相乗して機械的な耐摩耗特性が向上する。   Furthermore, it is preferable to use a material having a thermal conductivity of 9.5 W / m · K or more as the conductive protective film. As a material for the insulating protective film, a material having a thermal conductivity of about 1.6 W / m · K can be employed. According to such a modified example, the thermal responsiveness can be improved, and heat can be instantaneously transferred to the thermal paper 190, and at the same time, the heat distribution of the heating resistor 105 can be averaged. Stress can be suppressed. As a result, the mechanical wear resistance is improved in synergy with the operational effect of providing the support portions 162, 262, 362 and dispersing the pressing force.

（変形例５）
第１の実施の形態では、絶縁基板１０１から支持部１６２の頂面までの高さ寸法が、絶縁基板１０１から保護部１６１の頂部Ｑ１までの高さ寸法よりも大きい例について説明したが、本発明はこれに限定されない。絶縁基板１０１から支持部１６２の頂面までの高さ寸法が、絶縁基板１０１から保護部１６１の頂部Ｑ１までの高さ寸法よりも小さくてもよい。少なくとも支持部１６２の頂面と保護部１６１の頂部Ｑ１との段差が１５μｍ未満に設定されていればよい。 (Modification 5)
In the first embodiment, the example in which the height dimension from the insulating substrate 101 to the top surface of the support portion 162 is larger than the height dimension from the insulating substrate 101 to the top portion Q1 of the protection portion 161 has been described. The invention is not limited to this. The height dimension from the insulating substrate 101 to the top surface of the support part 162 may be smaller than the height dimension from the insulating substrate 101 to the top part Q1 of the protection part 161. The level | step difference of the top part Q1 of the support part 162 and the protection part 161 at least should just be set to less than 15 micrometers.

（変形例６）
上述した実施の形態では、搬送機構１９２に複数の搬送ローラ１９２ａ，１９２ｂ，１９２ｃ，１９２ｄが含まれている例について説明したが、本発明はこれに限定されない。搬送ローラ１９２ａ，１９２ｂ，１９２ｃ，１９２ｄを削除し、プラテンローラ１９１のみで搬送機構を構成し、感熱紙１９０を搬送させる構成としてもよい。 (Modification 6)
In the above-described embodiment, the example in which the transport mechanism 192 includes a plurality of transport rollers 192a, 192b, 192c, and 192d has been described, but the present invention is not limited to this. The conveyance rollers 192a, 192b, 192c, and 192d may be deleted, and the conveyance mechanism may be configured by only the platen roller 191 to convey the thermal paper 190.

（変形例７）
上述した実施の形態では、感熱方式のサーマルプリンタに搭載されるサーマルヘッドを例に説明したが、本発明はこれに限定されない。熱転写リボンなどを用いる熱転写方式のサーマルプリンタに搭載されるサーマルヘッドに本発明を適用してもよい。 (Modification 7)
In the above-described embodiment, the thermal head mounted on the thermal type thermal printer has been described as an example, but the present invention is not limited to this. The present invention may be applied to a thermal head mounted on a thermal transfer type thermal printer using a thermal transfer ribbon or the like.

上記では、種々の実施の形態および変形例を説明したが、本発明はこれらの内容に限定されるものではない。本発明の技術的思想の範囲内で考えられるその他の態様も本発明の範囲内に含まれる。   Although various embodiments and modifications have been described above, the present invention is not limited to these contents. Other embodiments conceivable within the scope of the technical idea of the present invention are also included in the scope of the present invention.

５ 支持板、７ 金線、８ 封止樹脂、９ プリント配線板、１００ サーマルヘッド、１０１ 絶縁基板、１０２ 全面グレーズ層、１０３ 個別電極、１０４ 共通電極、１０４ａ 電極面、１０４ｂ 帯状電極、１０５ 発熱抵抗体、１０６ 絶縁性保護膜、１６１ 保護部、１６２ 支持部、１６２ａ 上流側支持部、１６２ｂ 下流側支持部、１６３ 凹部、１６９ 基部、１９０ 感熱紙、１９１ プラテンローラ、１９１ａ 軸芯、１９１ｂ ゴム、１９２ 搬送機構、１９２ａ 搬送ローラ、２００ サーマルヘッド、２０２ 部分グレーズ層、２０８ ガラス基部、２６１ 保護部、２６２ 支持部、２６２ａ 上流側支持部、２６２ｂ 下流側支持部、２６４ａ 内側部分、２６４ｂ 内側部分、３００ サーマルヘッド、３６２ 支持部、３６２ａ 上流側支持部、３６２ｂ 下流側支持部 5 Support plate, 7 Gold wire, 8 Sealing resin, 9 Printed wiring board, 100 Thermal head, 101 Insulating substrate, 102 Full glaze layer, 103 Individual electrode, 104 Common electrode, 104a Electrode surface, 104b Strip electrode, 105 Heat resistance Body, 106 insulating protective film, 161 protective portion, 162 support portion, 162a upstream support portion, 162b downstream support portion, 163 recess, 169 base, 190 thermal paper, 191 platen roller, 191a shaft core, 191b rubber, 192 Transport mechanism, 192a Transport roller, 200 Thermal head, 202 Partial glaze layer, 208 Glass base, 261 Protection unit, 262 Support unit, 262a Upstream support unit, 262b Downstream support unit, 264a Inner part, 264b Inner part, 300 Thermal Head, 362 Support part, 36 a upstream support portion, 362b downstream support portion

Claims (9)

印刷媒体をプラテンローラとで挟持するサーマルヘッドであって、
絶縁基板上に設けられた共通電極および複数の個別電極と、
前記共通電極および前記複数の個別電極の上に跨って設けられた発熱抵抗体と、
前記発熱抵抗体を覆う保護部と、
前記発熱抵抗体から前記印刷媒体の搬送方向に離れた位置で、前記印刷媒体を介して前記プラテンローラを支持する支持部とを備え、
前記支持部の頂部と前記保護部の頂部との段差は１５μｍ未満である、サーマルヘッド。 A thermal head for sandwiching a print medium with a platen roller,
A common electrode and a plurality of individual electrodes provided on an insulating substrate;
A heating resistor provided over the common electrode and the plurality of individual electrodes ;
A protective portion covering the heating resistor;
A support portion that supports the platen roller via the print medium at a position away from the heating resistor in the transport direction of the print medium;
The thermal head, wherein the step between the top of the support part and the top of the protection part is less than 15 μm. 印刷媒体をプラテンローラとで挟持するサーマルヘッドであって、
絶縁基板上に設けられ、凸状の湾曲面を有するグレーズ層と、
前記グレーズ層の湾曲面の頂部に設けられた共通電極および複数の個別電極と、
前記共通電極および前記複数の個別電極の上に跨って設けられた発熱抵抗体と、
前記発熱抵抗体を覆う保護部と、
前記グレーズ層の湾曲面上に設けられ、前記発熱抵抗体から前記印刷媒体の搬送方向に離れた位置で、前記印刷媒体を介して前記プラテンローラを支持する支持部とを備えているサーマルヘッド。 A thermal head for sandwiching a print medium with a platen roller,
A glaze layer provided on an insulating substrate and having a convex curved surface;
A common electrode and a plurality of individual electrodes provided on the top of the curved surface of the glaze layer ;
A heating resistor provided over the common electrode and the plurality of individual electrodes ;
A protective portion covering the heating resistor;
A thermal head provided on a curved surface of the glaze layer, and a support portion that supports the platen roller via the print medium at a position away from the heating resistor in the transport direction of the print medium. 請求項１または２に記載のサーマルヘッドにおいて、
前記絶縁基板から前記支持部の頂部までの寸法は、前記絶縁基板から前記保護部の頂部までの寸法よりも大きい、サーマルヘッド。 The thermal head according to claim 1 or 2,
A thermal head in which a dimension from the insulating substrate to the top of the support part is larger than a dimension from the insulating substrate to the top of the protection part. 請求項１ないし３のいずれか一項に記載のサーマルヘッドにおいて、
前記プラテンローラと前記サーマルヘッドによって前記印刷媒体が挟持されている状態における前記プラテンローラの回転中心から前記支持部までの最短距離は、前記プラテンローラの回転中心から前記保護部までの最短距離よりも短い、サーマルヘッド。 The thermal head according to any one of claims 1 to 3,
The shortest distance from the rotation center of the platen roller to the support portion in a state where the print medium is sandwiched between the platen roller and the thermal head is shorter than the shortest distance from the rotation center of the platen roller to the protection portion. Short thermal head. 請求項１ないし４のいずれか一項に記載のサーマルヘッドにおいて、
前記保護部および前記支持部は、前記絶縁基板の表面を覆う絶縁性保護膜の一部であり、前記支持部は、前記絶縁性保護膜の基部から前記プラテンローラ側に突出した凸形状とされている、サーマルヘッド。 The thermal head according to any one of claims 1 to 4,
The protection part and the support part are part of an insulating protective film that covers the surface of the insulating substrate, and the support part has a convex shape protruding from the base part of the insulating protective film to the platen roller side. The thermal head. 請求項５に記載のサーマルヘッドにおいて、
前記絶縁性保護膜上に、導電性を有し、前記絶縁性保護膜よりも熱伝導率が高い導電性保護膜が設けられている、サーマルヘッド。 In the thermal head according to claim 5,
A thermal head, wherein a conductive protective film having conductivity and higher thermal conductivity than the insulating protective film is provided on the insulating protective film. 請求項１ないし６のいずれか一項に記載のサーマルヘッドにおいて、
前記支持部は、前記発熱抵抗体から前記搬送方向の上流側に離れた位置に設けられている、サーマルヘッド。 The thermal head according to any one of claims 1 to 6,
The support part is a thermal head provided at a position away from the heating resistor upstream in the transport direction. 請求項１ないし６のいずれか一項に記載のサーマルヘッドにおいて、
前記支持部は、前記発熱抵抗体から前記搬送方向の下流側に離れた位置に設けられている、サーマルヘッド。 The thermal head according to any one of claims 1 to 6,
The support part is a thermal head provided at a position away from the heating resistor downstream in the transport direction. 請求項１ないし６のいずれか一項に記載のサーマルヘッドにおいて、
前記支持部は、前記発熱抵抗体から前記搬送方向の上流側および下流側のそれぞれに離れた位置に設けられている、サーマルヘッド。 The thermal head according to any one of claims 1 to 6,
The support part is a thermal head provided at a position separated from the heating resistor on the upstream side and the downstream side in the transport direction.
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