JP6357661B2 - テラヘルツ波分光測定システム - Google Patents
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Description
被検物質にテラヘルツ波を照射するテラヘルツ波放射体、
前記被検物質を透過するか、または前記被検物質上で反射したテラヘルツ波を受光する受光器、および
信号処理部。
ここで、
前記信号処理部は、作動時に、
前記テラヘルツ波の周波数fを増加または減少させながら前記被検物質に前記テラヘルツ波を照射するための照射信号を前記テラヘルツ波放射体に出力し、
前記受光器を介して受光されたテラヘルツ波の強度を得、
前記テラヘルツ波放射体から照射されたテラヘルツ波の強度および前記受光器により受光されたテラヘルツ波の強度に基づいて、前記被検物質を透過するか、または前記被検物質上で反射したテラヘルツ波の前記周波数fに対する吸収度を表す吸収スペクトルの関数A(f)を得、
前記関数A(f)を前記周波数fで微分し、関数A’(f)を得、
前記周波数fの増加に伴って、前記関数A’(f)の値が負の値から正の値に変化する2以上の第1領域を検出し、
m番目(mは2以上の整数)の前記第1領域において以下の数式(I)を充足する前記周波数fの値を底点周波数b1、b2、・・・bmと定義し、
関数A’(bm)=0 (I) 数式(I)
各底点周波数bmでの前記関数A(bm)の値を算出し、
座標(b1、A(b1))、座標(b2、A(b2))、・・・・座標(bm、A(bm))またはそれらの近傍を通過するベースライン関数B(f)を形成し、かつ
前記吸収スペクトルから前記ベースライン関数を減算する。
図1は、第1実施形態における透過測定用途のテラヘルツ波分光測定システム100の模式図を示す。
B(f)=a・exp[b・f] f:周波数
Z(f)=A(f)−B(f)
ベースライン関数B(f)を算出するための底点は、吸収ピークに使い位置の方がより正確な同定をすることができる。特に吸収ピーク後のベースラインに着地した部分の底点を吸収ボトムとして設定し、その吸収ボトムからベースライン関数B(f)を算出することが望ましい。以下に吸収ピークと吸収ボトムを設定する方法について述べる。
図10は第3実施形態による透過測定用途のテラヘルツ波分光測定システム300の模式図を示す。
図23に示されるように、吸収ピークが底点Bxを含む場合、当該底点Bxは、ベースライン関数B(f)の形成から除外される。言い換えれば、ベースライン関数B(f)の形成時に、座標(bs、A(bs))は排除される。
図23に示されるように、吸収ピークが底点Bxを含む場合、当該底点Bxは、ベースライン関数B(f)の形成から除外される。言い換えれば、ベースライン関数B(f)の形成時に、座標(bs、A(bs))は排除される。
図23に示されるように、吸収ピークの幅が一定以上を充足しない場合の当該底点B11は、ベースライン関数B(f)の形成から除外される。言い換えれば、ベースライン関数B(f)の形成時に、座標(b11、A(b11))および座標(b12、A(b12))のいずれかは排除される。なお、吸収スペクトルA(Bs−1)の値および吸収スペクトルA(Bs)の値の差が、一定の値c以上であることが充足される場合、底点Bsは吸収ピークに含まれると判定されるため、当該底点で吸収ピークの幅は形成されない。
scale integration)を含む一つ又は一つ以上複数の電子回路によって構成されてもよい。LSI又はICは、一つのチップに集積されてもよいし、複数のチップを組み合わせて構成されてもよい。例えば、記憶素子以外の機能ブロックは、一つのチップに集積されてもよい。ここでは、LSIやICと呼んでいるが、集積の度合いによって呼び方が変わり、システムLSI、VLSI(very large scale integration)、若しくはULSI(ultra large scale integration) と呼ばれるかもしれないものであってもよい。 LSIの製造後にプログラムされる、Field Programmable Gate Array (FPGA)、又はLSI内部の接合関係の再構成又はLSI内部の回路区画のセットアップができるreconfigurable logicdeviceも同じ目的で使うことができる。
(実施例1)
チロシンをポリエチレン粉末と混合させた後、水を含有させて測定対象物を形成した。その測定対象物にのテラヘルツ波吸収スペクトルからチロシンの同定および定量を行った。ポリエチレンはテラヘルツ波を透過しやすい物質で分析目的分子の吸収スペクトルに影響を与えないことから、測定対象物の混合剤に用いたり、サンプル保持基材に用いたりする。
B(f)=0.0077・exp[2.0・f] f:周波数
本実施例では、吸収ボトムを算出することによってベースライン関数B(f)を算出した。
B(f)=0.022・exp[1.6・f] f:周波数
チロシンをポリエチレン粉末と混合させた後、水を含有させて測定対象物を形成した。本実施例では、異なる水の含有量となるような2種類の測定対象物を作成して、それぞれの測定対象物のテラヘルツ波吸収スペクトルを測定した。
Ba(f)=0.022・exp[1.6・f] f:周波数
Bb(f)=0.18・exp[0.99・f] f:周波数
減算後スペクトルを表示させる際に、吸収スペクトルからベースライン関数によって減算された値を表示することで、使用者に減算処理の結果を伝えることができる。
減算後スペクトルを表示させる際に、どの吸収ボトムを用いてベースライン関数を算出したかを表示することで、使用者に減算処理の過程を伝えることができる。
図23において微分係数が正の値から負の値に変わる領域を底点として検出したB11、B12、Bx、B13をすべて用いてベースライン関数B(f)を算出した。吸収スペクトルA(f)からベースライン関数B(f)を減算して、減算後スペクトルZ(f)を求めた。本来ならB12からB13にかけて一つの吸収ピークとして認識すべきところが、B12からBxまでの吸収ピーク、およびBxからB13までの吸収ピークという2つの吸収ピークとして認識されてしまったため、同定が正しく行われなかった。
101 テラヘルツ波放射体
102 受光部
103 信号処理部
104 測定対象物
200 テラヘルツ波分光測定システム
201 テラヘルツ波放射体
202 受光部
203 信号処理部
204 測定対象物
211 発振側ミラー
212 検出側ミラー
300 テラヘルツ波分光測定システム
301 テラヘルツ波放射体
302 受光部
303 信号処理部
304 測定対象物
310 表示部
Claims (15)
- テラヘルツ波分光測定システムであって、以下を具備する:
被検物質にテラヘルツ波を照射するテラヘルツ波放射体、
前記被検物質を透過するか、または前記被検物質上で反射したテラヘルツ波を受光する受光器、および
信号処理部、
ここで、
前記信号処理部は、作動時に、
前記テラヘルツ波の周波数fを増加または減少させながら前記被検物質に前記テラヘルツ波を照射するための照射信号を前記テラヘルツ波放射体に出力し、
前記受光器を介して受光されたテラヘルツ波の強度を得、
前記テラヘルツ波放射体から照射されたテラヘルツ波の強度および前記受光器により受光されたテラヘルツ波の強度に基づいて、前記被検物質を透過するか、または前記被検物質上で反射したテラヘルツ波の前記周波数fに対する吸収度を表す吸収スペクトルの関数A(f)を得、
前記関数A(f)を前記周波数fで微分し、関数A’(f)を得、
前記周波数fの増加に伴って、前記関数A’(f)の値が負の値から正の値に変化する2以上の第1領域を検出し、
m番目(mは2以上の整数)の前記第1領域において以下の数式(I)を充足する前記周波数fの値を底点周波数b1、b2、・・・bmと定義し、
関数A’(bm)=0 (I) 数式(I)
各底点周波数bmでの前記関数A(bm)の値を算出し、
座標(b1、A(b1))、座標(b2、A(b2))、・・・・座標(bm、A(bm))またはそれらの近傍を通過するベースライン関数B(f)を形成し、かつ
前記吸収スペクトルから前記ベースライン関数を減算する、
テラヘルツ波分光測定システム。 - 請求項1に記載のテラヘルツ波分光測定システムであって、
前記信号処理部は、
前記周波数fの増加に伴って、前記関数A’(f)の値が正の値から負の値に変化する2以上の第2領域を検出し、
m番目(mは2以上の整数)の前記第2領域において以下の数式(II)を充足する前記周波数fの値を頂点周波数p1、p2、・・・pmと定義し、
関数A’(pm)=0 (I) 数式(II)
各頂点周波数pmでの前記関数A(pm)の値を算出し、
前記信号処理部は、以下の数式(III)が成立する場合には、座標(bs、A(bs))をベースライン関数B(f)を形成するための座標から排除する。
A(ps)−A(bs)<g 数式(III)
ここで、sは2以上かつm未満の整数であり、かつgは所定の値である、
テラヘルツ波分光測定システム。 - 請求項2に記載のテラヘルツ波分光測定システムであって、
前記所定の値は0.2である、
テラヘルツ波分光測定システム。 - 請求項2に記載のテラヘルツ波分光測定システムであって、
前記信号処理部は、以下の数式(IV)が成立する場合には、座標(bs、A(bs))をベースライン関数B(f)を形成するための座標から排除する。
|A(bs)−A(bs−1)|≧c 数式(IV)
ここで、sは2以上かつm未満の整数であり、かつcは所定の値である、
テラヘルツ波分光測定システム。 - 請求項2に記載のテラヘルツ波分光測定システムであって、
前記信号処理部は、以下の数式(V)が成立する場合には、座標(bs、A(bs))をベースライン関数B(f)を形成するための座標から排除する。
|A(ps)−A(ps−1)|<d 数式(V)
ここで、bsは、ps−1より大きく、かつps未満であり、sは2以上かつm未満の整数であり、かつdは所定の値である、
テラヘルツ波分光測定システム。 - 請求項4に記載のテラヘルツ波分光測定システムであって、
前記信号処理部は、
前記数式(IV)が成立せず、かつ、以下の数式(VI)が成立する場合には、座標(bs−1、A(bs−1))、および、座標(bs、A(bs))のいずれかをベースライン関数B(f)を形成するための座標から排除する。
|A(bs)−A(bs−1)|<e 数式(VI)
ここで、sは2以上かつm未満の整数であり、かつeは所定の値である、
テラヘルツ波分光測定システム。 - 請求項1に記載のテラヘルツ波分光測定システムであって、
前記信号処理部は、
前記底点周波数に対応する前記座標のうち、測定周波数範囲における最小周波数に対応する前記座標を最小周波数底点と設定し、最大周波数に対応する前記座標を最大周波数底点と設定し、
少なくとも、前記最小周波数底点と前記最大周波数底点の2点を通る前記ベースライン関数を算出する、
テラヘルツ波分光測定システム。 - 請求項7に記載のテラヘルツ波分光測定システムであって、
前記信号処理部は、
前記底点周波数に対応する前記座標のうち、前記最小周波数底点と前記最大周波数底点との間にある前記座標を中間底点と設定し、
少なくとも、前記最小周波数底点と、前記最大周波数底点と、前記中間底点の3点を通る前記ベースライン関数を算出する、
テラヘルツ波分光測定システム。 - 請求項7に記載のテラヘルツ波分光測定システムであって、
前記信号処理部は、
前記周波数fの増加に伴って、前記関数A’(f)の値が正の値から負の値に変化する2以上の第2領域を受光し、
m番目(mは2以上の整数)の前記第2領域において以下の数式(II)を充足する前記周波数fの値を頂点周波数p1、p2、・・・pmと定義し、
関数A’(pm)=0 (I) 数式(II)
各頂点周波数pmでの前記関数A(pm)の値を算出し、
前記信号処理部は、以下の数式(III)が成立する場合には、座標(bs、A(bs))をベースライン関数B(f)を形成するための座標から排除する。
A(ps)−A(bs)<g 数式(III)
ここで、psはbsより小さく、sは2以上かつm未満の整数であり、かつgは所定の値である、
テラヘルツ波分光測定システム。 - 請求項7に記載のテラヘルツ波分光測定システムであって、
前記測定周波数範囲は、少なくとも1THzの範囲を有する、
テラヘルツ波分光測定システム。 - 請求項1に記載のテラヘルツ波分光測定システムであって、
前記ベースライン関数は、指数関数または二次関数である、
テラヘルツ波分光測定システム。 - 請求項1に記載のテラヘルツ波分光測定システムであって、
前記テラヘルツ波は0.1THzから10THzの周波数領域の範囲内である、
テラヘルツ波分光測定システム。 - 請求項1に記載のテラヘルツ波分光測定システムであって、
表示部をさらに具備し、
前記信号処理部は、前記吸収スペクトルから前記ベースライン関数を算出し、前記吸収スペクトルから前記ベースライン関数を減算することによって減算後吸収スペクトルを算出し、
前記表示部は、少なくとも前記減算後吸収スペクトルを表示する、
テラヘルツ波分光測定システム。 - 請求項13に記載のテラヘルツ波分光測定システムであって、
前記表示部は、2種以上の前記被検物質の前記減算後吸収スペクトルのベースラインを合わせて表示する、
テラヘルツ波分光測定システム。 - 請求項13に記載のテラヘルツ波分光測定システムであって、
前記表示部は、前記ベースライン関数によって減算された値を表示する、
テラヘルツ波分光測定システム。
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