JP6353268B2 - Overcurrent protection circuit and power supply device using the same - Google Patents

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Description

本発明は、過電流保護回路及びこれを用いた電源装置に関する。   The present invention relates to an overcurrent protection circuit and a power supply device using the same.

従来より、入力電圧Vinから出力電圧Voutを生成して負荷に供給する電源装置の多くは、その異常保護手段の一つとして、過電流保護回路を備えている。従来の過電流保護回路は、出力トランジスタ(パワーMOSFET[metal oxide semiconductor field effect transistor])に流れる出力電流Ioutが所定の過電流検出閾値Ithを上回ったことを検出して出力電流Ioutを引き下げるように出力トランジスタを制御する。   Conventionally, many power supply devices that generate an output voltage Vout from an input voltage Vin and supply the output voltage Vout to a load include an overcurrent protection circuit as one of the abnormality protection means. The conventional overcurrent protection circuit detects that the output current Iout flowing through the output transistor (power MOSFET [metal oxide semiconductor field effect transistor]) exceeds a predetermined overcurrent detection threshold value Ith, and lowers the output current Iout. Control the output transistor.

なお、上記に関連する従来技術の一例としては、特許文献1を挙げることができる。   As an example of the related art related to the above, Patent Document 1 can be cited.

特開2013−135274号公報JP 2013-135274 A

しかしながら、従来の過電流保護回路では、出力電流Ioutが過電流状態であるか否かを検出するための過電流検出閾値Ithが固定されていたので、入力電圧Vinや出力電圧Voutの設定によっては、過電流保護動作時(出力電流抑制時)の発熱が大きくなり、出力トランジスタの熱破壊を生じるおそれがあった。   However, in the conventional overcurrent protection circuit, the overcurrent detection threshold Ith for detecting whether or not the output current Iout is in an overcurrent state is fixed, so depending on the settings of the input voltage Vin and the output voltage Vout During the overcurrent protection operation (when the output current is suppressed), heat generation becomes large, which may cause thermal destruction of the output transistor.

例えば、過電流検出閾値Ithが500mAに固定されている場合を仮定する。この場合、出力トランジスタの両端間電圧が5Vであれば、出力トランジスタでの消費電力Poutが2.5W(=5V×0.5A)となり、出力トランジスタの両端間電圧が10Vであれば、出力トランジスタでの消費電力Poutが5W(=10V×0.5A)となる。このように、過電流検出閾値Ithが固定されている場合には、出力トランジスタの両端間電圧が高いほど、出力トランジスタでの発熱が大きくなって熱破壊を生じやすくなる。   For example, it is assumed that the overcurrent detection threshold Ith is fixed at 500 mA. In this case, if the voltage between both ends of the output transistor is 5 V, the power consumption Pout in the output transistor is 2.5 W (= 5 V × 0.5 A), and if the voltage between both ends of the output transistor is 10 V, the output transistor The power consumption Pout at 5 is 5 W (= 10 V × 0.5 A). Thus, when the overcurrent detection threshold value Ith is fixed, the higher the voltage across the output transistor, the greater the heat generated in the output transistor and the more likely it is to cause thermal destruction.

なお、過電流検出閾値Ithを引き下げれば、上記の消費電力Poutをより低く抑えることができるので、出力トランジスタの熱破壊を生じ難くなる。しかしながら、過電流検出閾値Ithを固定的に引き下げるということは、電源装置の電流供給能力自体を低下させるということに他ならないので、必ずしも最善の策とは言えない。   If the overcurrent detection threshold value Ith is lowered, the power consumption Pout can be suppressed to a lower level, so that the output transistor is less likely to be thermally destroyed. However, lowering the overcurrent detection threshold value Ith in a fixed manner is nothing but reducing the current supply capability of the power supply device itself, and is not necessarily the best measure.

本発明は、本願の発明者により見出された上記の問題点に鑑み、出力トランジスタの熱破壊を防止することが可能な過電流保護回路、及び、これを用いた電源装置を提供することを目的とする。   In view of the above problems found by the inventors of the present application, the present invention provides an overcurrent protection circuit capable of preventing thermal breakdown of an output transistor and a power supply device using the same. Objective.

上記目的を達成するために、本発明に係る過電流保護回路は、チップ温度に応じた温度検出信号を生成する温度検出部と、前記温度検出信号に応じて閾値電流を調整する閾値電流調整部と、リニア電源回路の出力トランジスタに流れる出力電流を前記閾値電流に制限する電流制限部と、を有する構成(第1の構成)とされている。   In order to achieve the above object, an overcurrent protection circuit according to the present invention includes a temperature detection unit that generates a temperature detection signal according to a chip temperature, and a threshold current adjustment unit that adjusts a threshold current according to the temperature detection signal. And a current limiting unit that limits the output current flowing through the output transistor of the linear power supply circuit to the threshold current (first configuration).

上記第1の構成から成る過電流保護回路において、前記閾値電流調整部は、前記チップ温度が第1閾値温度よりも高いときに前記閾値電流を引き下げる構成(第2の構成)にするとよい。   In the overcurrent protection circuit having the first configuration, the threshold current adjusting unit may be configured to reduce the threshold current (second configuration) when the chip temperature is higher than the first threshold temperature.

上記第2の構成から成る過電流保護回路において、前記閾値電流調整部は、前記チップ温度が前記第1閾値温度よりも高い第2閾値温度に達したときに前記閾値電流をゼロまで引き下げる構成(第3の構成)にするとよい。   In the overcurrent protection circuit having the second configuration, the threshold current adjustment unit is configured to reduce the threshold current to zero when the chip temperature reaches a second threshold temperature higher than the first threshold temperature ( The third configuration may be used.

上記第1〜第3いずれかの構成から成る過電流保護回路において、前記温度検出部は、バイポーラトランジスタの温度特性を利用して前記温度検出信号を生成する構成(第4の構成)にするとよい。   In the overcurrent protection circuit having any one of the first to third configurations, the temperature detection unit may be configured to generate the temperature detection signal using a temperature characteristic of a bipolar transistor (fourth configuration). .

上記第1〜第4いずれかの構成から成る過電流保護回路において、前記電流制限部は、第1端が前記出力トランジスタの第1端に接続された抵抗と;第1端が前記抵抗の第2端に接続されて、第2端が前記出力トランジスタの第2端に接続されて、制御端が前記出力トランジスタの制御端に接続された第1トランジスタと;第1端が前記出力トランジスタの第1端に接続されて、第2端が前記出力トランジスタの制御端に接続されて、制御端が前記第1トランジスタの第1端に接続された第2トランジスタと;を含み、前記閾値電流調整部は、前記温度検出信号に応じた調整電流を生成し、これを前記第1トランジスタに流れるモニタ電流に足し合わせる構成(第5の構成)にするとよい。   In the overcurrent protection circuit having any one of the first to fourth configurations, the current limiting unit includes a resistor having a first end connected to the first end of the output transistor; A first transistor having a second terminal connected to a second terminal of the output transistor and a control terminal connected to a control terminal of the output transistor; a first terminal connected to a second terminal of the output transistor; And a second transistor having a second terminal connected to a control terminal of the output transistor and a control terminal connected to a first terminal of the first transistor. May be configured to generate an adjustment current corresponding to the temperature detection signal and add this to the monitor current flowing through the first transistor (fifth configuration).

また、本発明に係る電源装置は、入力電圧から出力電圧を生成するリニア電源回路と、上記第1〜第5いずれかの構成から成る過電流保護回路と、を有する構成(第6の構成)とされている。   A power supply device according to the present invention includes a linear power supply circuit that generates an output voltage from an input voltage, and an overcurrent protection circuit having any one of the first to fifth configurations (sixth configuration). It is said that.

上記第6の構成から成る電源装置は、前記チップ温度が過熱検出温度よりも高くなったときに前記リニア電源回路の出力動作を停止させる過熱保護回路をさらに有する構成(第7の構成)にするとよい。   When the power supply device having the sixth configuration has a configuration (seventh configuration) further including an overheat protection circuit that stops the output operation of the linear power supply circuit when the chip temperature becomes higher than the overheat detection temperature. Good.

上記第7の構成から成る電源装置において、前記過熱検出温度は、前記第1閾値温度よりも高く前記第2閾値温度も低い構成(第8の構成)にするとよい。   In the power supply device having the seventh configuration, the overheat detection temperature may be higher than the first threshold temperature and lower than the second threshold temperature (eighth configuration).

また、本発明に係る電子機器は、上記第6〜第8いずれかの構成から成る電源装置と、前記電源装置から電力の供給を受ける負荷とを有する構成(第9の構成)とされている。   Further, an electronic apparatus according to the present invention has a configuration (a ninth configuration) including a power supply device having any one of the sixth to eighth configurations and a load that receives supply of electric power from the power supply device. .

なお、上記第9の構成から成る電子機器において、前記負荷は、液晶表示パネルである構成(第10の構成)にするとよい。   In the electronic apparatus having the ninth configuration, the load may be a liquid crystal display panel (tenth configuration).

本発明によれば、出力トランジスタの熱破壊を防止することのできる過電流保護回路、及び、これを用いた電源装置を提供することが可能となる。   According to the present invention, it is possible to provide an overcurrent protection circuit capable of preventing thermal destruction of an output transistor and a power supply device using the same.

電源装置の一構成例を示すブロック図Block diagram showing a configuration example of a power supply device リニア電源回路10及び過電流保護回路20の第1構成例を示す回路図Circuit diagram showing a first configuration example of the linear power supply circuit 10 and the overcurrent protection circuit 20 出力電流制限動作の一例を示す出力特性図Output characteristics diagram showing an example of output current limiting operation 閾値電流調整動作の一例を示すタイミングチャートTiming chart showing an example of threshold current adjustment operation 上側閾値電流IthPの温度依存性を示す出力特性図Output characteristic diagram showing temperature dependence of upper threshold current IthP リニア電源回路10及び過電流保護回路20の第2構成例を示す回路図Circuit diagram showing a second configuration example of the linear power supply circuit 10 and the overcurrent protection circuit 20 リニア電源回路10及び過電流保護回路20の第3構成例を示す回路図Circuit diagram showing a third configuration example of the linear power supply circuit 10 and the overcurrent protection circuit 20 電子機器の一構成例を示すブロック図Block diagram showing one structural example of an electronic device

<電源装置>
図1は、電源装置の一構成例を示すブロック図である。本構成例の電源装置1は、リニア電源回路10と、過電流保護回路20と、過熱保護回路30と、を有する。
<Power supply unit>
FIG. 1 is a block diagram illustrating a configuration example of a power supply device. The power supply device 1 of this configuration example includes a linear power supply circuit 10, an overcurrent protection circuit 20, and an overheat protection circuit 30.

リニア電源回路10は、出力トランジスタ(図1では不図示)の導通度をリニア制御することにより、入力電圧Vinから出力電圧Voutを生成して負荷2に供給する。   The linear power supply circuit 10 generates the output voltage Vout from the input voltage Vin and supplies it to the load 2 by linearly controlling the conductivity of the output transistor (not shown in FIG. 1).

過電流保護回路20は、リニア電源回路10の出力トランジスタに流れる出力電流Ioutが所定の閾値電流Ithを上回ったことを検出して出力電流Ioutを引き下げるように出力トランジスタを制御する異常保護回路の一つであり、温度検出部21と、閾値電流調整部22と、電流制限部23と、を含む。   The overcurrent protection circuit 20 is an abnormality protection circuit that detects that the output current Iout flowing through the output transistor of the linear power supply circuit 10 has exceeded a predetermined threshold current Ith and controls the output transistor so as to lower the output current Iout. And includes a temperature detection unit 21, a threshold current adjustment unit 22, and a current limiting unit 23.

温度検出部21は、チップ温度(ジャンクション温度)Tjに応じた温度検出信号Vt(例えばチップ温度Tjが高いほど電圧値が低下する電圧信号)を生成する。   The temperature detection unit 21 generates a temperature detection signal Vt (for example, a voltage signal whose voltage value decreases as the chip temperature Tj increases) corresponding to the chip temperature (junction temperature) Tj.

閾値電流調整部22は、温度検出信号Vtに応じて閾値電流Ith(出力電流Ioutの上限値に相当)を調整する。例えば、閾値電流調整部22は、チップ温度Tjが閾値温度Tj1(例えばTj1=160℃)よりも高くなると、閾値電流Ithを引き下げていき、それでもチップ温度Tjの上昇が続く場合には、最終的に閾値温度Tj2(例えばTj2=190℃)で出力トランジスタが完全にオフとなるように、閾値電流Ithの調整を行う(詳細は後述)。   The threshold current adjusting unit 22 adjusts the threshold current Ith (corresponding to the upper limit value of the output current Iout) according to the temperature detection signal Vt. For example, the threshold current adjusting unit 22 decreases the threshold current Ith when the chip temperature Tj becomes higher than the threshold temperature Tj1 (for example, Tj1 = 160 ° C.), and if the chip temperature Tj continues to rise, The threshold current Ith is adjusted so that the output transistor is completely turned off at the threshold temperature Tj2 (for example, Tj2 = 190 ° C.) (details will be described later).

電流制限部23は、リニア電源回路10の出力トランジスタに流れる出力電流Ioutを閾値電流Ithに制限する。   The current limiting unit 23 limits the output current Iout flowing through the output transistor of the linear power supply circuit 10 to the threshold current Ith.

過熱保護回路30は、チップ温度Tjが過熱検出温度Ttsd(例えばTtsd=175℃)よりも高くなったときに、リニア電源回路10の出力動作を強制的に停止させる異常保護回路の一つである。   The overheat protection circuit 30 is one of abnormality protection circuits that forcibly stop the output operation of the linear power supply circuit 10 when the chip temperature Tj becomes higher than the overheat detection temperature Ttsd (for example, Ttsd = 175 ° C.). .

本構成例の電源装置1において、負荷2のショートなどにより出力電流Ioutが過電流状態に陥った場合には、電流制限部23によって出力電流Ioutが閾値電流Ithに制限される。この点については、従来構成と同様である。   In the power supply device 1 of this configuration example, when the output current Iout falls into an overcurrent state due to a short circuit of the load 2, the output current Iout is limited to the threshold current Ith by the current limiting unit 23. This is the same as the conventional configuration.

ここで、負荷2の両端間が完全にショートした状態(フルショート状態)では、過電流保護動作時における出力トランジスタの発熱量が大きくなるので、チップ温度Tjが短時間で過熱検出温度Ttsdを上回る。従って、出力トランジスタの熱破壊が生じる前に、過熱保護回路30による過熱保護動作(サーマルシャットダウン)が有効に発動する。   Here, in a state where both ends of the load 2 are completely short-circuited (full-short state), the amount of heat generated by the output transistor during the overcurrent protection operation increases, so that the chip temperature Tj exceeds the overheat detection temperature Ttsd in a short time. . Therefore, before the output transistor is thermally destroyed, the overheat protection operation (thermal shutdown) by the overheat protection circuit 30 is effectively activated.

また、負荷2の両端間が低抵抗(1Ω程度)の短絡経路を介してショートした状態(いわゆるハーフショート状態)でも、過電流保護動作時には出力トランジスタの発熱を生じる。ただし、ハーフショート状態では、フルショート状態と比べて出力トランジスタの発熱量が小さく、チップ温度Tjが過熱検出温度Ttsdを上回るまでにより長時間を要するので、出力トランジスタが過熱検出温度Ttsd未満の高温に晒される時間が延びる。そのため、過電流保護動作中に出力トランジスタの発熱を抑えなければ、過熱保護回路30による過熱保護動作が発動する前に出力トランジスタの熱破壊を生じるおそれがある。   Even when the two ends of the load 2 are short-circuited via a short-circuit path having a low resistance (about 1Ω) (so-called half-short state), the output transistor generates heat during the overcurrent protection operation. However, in the half short state, the amount of heat generated by the output transistor is smaller than that in the full short state, and a longer time is required until the chip temperature Tj exceeds the overheat detection temperature Ttsd. Therefore, the output transistor has a high temperature lower than the overheat detection temperature Ttsd. Increased exposure time. Therefore, if the heat generation of the output transistor is not suppressed during the overcurrent protection operation, the output transistor may be thermally destroyed before the overheat protection operation by the overheat protection circuit 30 is activated.

そこで、本構成例の過電流保護回路20では、上記の過電流保護動作中に出力トランジスタが発熱してチップ温度Tjが閾値温度Tj1を上回ると、閾値電流調整部22により閾値電流Ithが引き下げられる。このような構成とすることにより、チップ温度Tjの上昇を抑えることができるので、出力トランジスタの熱破壊を未然に防止することが可能となる。特に、スイッチング電源回路と異なり、出力トランジスタに常に出力電流Ioutが流れ続けるリニア電源回路10の過電流保護手段としては、本構成例の過電流保護回路20を採用することが望ましい。   Therefore, in the overcurrent protection circuit 20 of this configuration example, if the output transistor generates heat during the overcurrent protection operation and the chip temperature Tj exceeds the threshold temperature Tj1, the threshold current adjustment unit 22 reduces the threshold current Ith. . With such a configuration, an increase in the chip temperature Tj can be suppressed, so that it is possible to prevent thermal breakdown of the output transistor. In particular, unlike the switching power supply circuit, it is desirable to employ the overcurrent protection circuit 20 of this configuration example as the overcurrent protection means of the linear power supply circuit 10 in which the output current Iout always flows through the output transistor.

また、本構成例の過電流保護回路20であれば、リニア電源回路10の出力動作を強制的に停止させる過熱保護回路30と異なり、リニア電源回路10の出力動作を継続させたまま、出力トランジスタの発熱を抑えることができるので、チップ温度Tjが過熱検出温度Ttsdを上回らない限り、電源装置1の動作(延いてはこれを搭載するシステム全体の動作)を維持することが可能となる。   Further, in the case of the overcurrent protection circuit 20 of this configuration example, unlike the overheat protection circuit 30 that forcibly stops the output operation of the linear power supply circuit 10, the output transistor is maintained while the output operation of the linear power supply circuit 10 is continued. Therefore, as long as the chip temperature Tj does not exceed the overheat detection temperature Ttsd, it is possible to maintain the operation of the power supply device 1 (and thus the operation of the entire system on which the chip is mounted).

<リニア電源回路及び過電流保護回路>
図2は、リニア電源回路10と過電流保護回路20(温度検出部21、閾値電流調整部22、及び、電流制限部23)の第1構成例を示す回路図である。
<Linear power supply circuit and overcurrent protection circuit>
FIG. 2 is a circuit diagram illustrating a first configuration example of the linear power supply circuit 10 and the overcurrent protection circuit 20 (temperature detection unit 21, threshold current adjustment unit 22, and current limiting unit 23).

リニア電源回路10は、上側の出力トランジスタ11(Pチャネル型MOS電界効果トランジスタ)と、下側の出力トランジスタ12(Nチャネル型MOS電界効果トランジスタ)と、オペアンプ13と、抵抗14及び15と、を含む。   The linear power supply circuit 10 includes an upper output transistor 11 (P-channel MOS field effect transistor), a lower output transistor 12 (N-channel MOS field effect transistor), an operational amplifier 13, and resistors 14 and 15. Including.

出力トランジスタ11のソースは、入力電圧Vinの入力端に接続されている。出力トランジスタ11及び12のドレインは、いずれも出力電圧Voutの出力端に接続されている。出力トランジスタ12のソースは、接地端に接続されている。オペアンプ13の非反転入力端(+)は、基準電圧Vrefの印加端に接続されている。オペアンプ13の反転入力端(−)は、帰還電圧Vfbの印加端(抵抗14と抵抗15との接続ノード)に接続されている。オペアンプ13の第1出力端及び第2出力端は、それぞれ、ゲート信号G11及びG12の出力端として、出力トランジスタ11及び12の各ゲートに接続されている。抵抗14及び15は、出力電圧Voutの印加端と接地端との間に直列に接続されており、互いの接続ノードから帰還電圧Vfbを出力する抵抗分圧部(帰還電圧生成部)として機能する。   The source of the output transistor 11 is connected to the input terminal of the input voltage Vin. The drains of the output transistors 11 and 12 are both connected to the output terminal of the output voltage Vout. The source of the output transistor 12 is connected to the ground terminal. The non-inverting input terminal (+) of the operational amplifier 13 is connected to the application terminal for the reference voltage Vref. An inverting input terminal (−) of the operational amplifier 13 is connected to an application terminal (a connection node between the resistor 14 and the resistor 15) of the feedback voltage Vfb. The first output terminal and the second output terminal of the operational amplifier 13 are connected to the gates of the output transistors 11 and 12 as output terminals of the gate signals G11 and G12, respectively. The resistors 14 and 15 are connected in series between the application terminal of the output voltage Vout and the ground terminal, and function as a resistance voltage dividing unit (feedback voltage generation unit) that outputs the feedback voltage Vfb from each connection node. .

上記構成から成るリニア電源回路10において、オペアンプ13は、基準電圧Vrefと帰還電圧Vfbとが一致するように、ゲート信号G11及びG12を生成する。入力電圧Vinの印加端と接地端との間に直列接続された上下の出力トランジスタ11及び12は、ゲート信号G11及びG12に応じてリニア駆動されることにより、互いの接続ノードから出力電圧Voutを出力する。   In the linear power supply circuit 10 configured as described above, the operational amplifier 13 generates the gate signals G11 and G12 so that the reference voltage Vref and the feedback voltage Vfb match. The upper and lower output transistors 11 and 12 connected in series between the application terminal of the input voltage Vin and the ground terminal are linearly driven according to the gate signals G11 and G12, so that the output voltage Vout is obtained from the connection node of each other. Output.

温度検出部21は、npn型バイポーラトランジスタ211と抵抗212〜214とを含む。トランジスタ211のコレクタは、温度検出信号Vtの出力端に接続されている。トランジスタ211のエミッタは、接地端に接続されている。抵抗212及び213は、入力電圧Vinの印加端と接地端との間に直列接続されており、互いの接続ノードは、トランジスタ211のベースに接続されている。抵抗214は、入力電圧Vinの印加端とトランジスタ211のコレクタとの間に接続されている。   Temperature detection unit 21 includes an npn-type bipolar transistor 211 and resistors 212 to 214. The collector of the transistor 211 is connected to the output terminal of the temperature detection signal Vt. The emitter of the transistor 211 is connected to the ground terminal. The resistors 212 and 213 are connected in series between the application terminal of the input voltage Vin and the ground terminal, and the connection node of the resistors 212 and 213 is connected to the base of the transistor 211. The resistor 214 is connected between the application terminal of the input voltage Vin and the collector of the transistor 211.

上記構成から成る温度検出部21において、トランジスタ211のオンスレッショルド電圧(ベース・エミッタ間電圧)は、チップ温度Tjが高いほど低くなる。一方、トランジスタ211のベースには一定の電圧が印加されている。従って、トランジスタ211の導通度は、チップ温度Tjが高いほど大きくなる。例えば、チップ温度Tjが閾値温度Tj1(例えばTj1=160℃)よりも低いときには、トランジスタ211がオフとなるので、トランジスタ211に電流が流れず、温度検出信号Vtがハイレベル(ほぼ入力電圧Vin)となる。チップ温度Tjが閾値温度Tj1よりも高くなると、トランジスタ211がオンとなり、トランジスタ211に電流が流れ始めるので、温度検出信号Vtは、先のハイレベルから抵抗214での電圧降下分だけ引き下げられた電圧値となる。以後もチップ温度Tjが高くなるほどトランジスタ211の導通度が大きくなり、トランジスタ211に流れる電流が大きくなるので、温度検出信号Vtが低下していく。そして、チップ温度Tjが所定の閾値温度Tj2(例えばTj2=190℃)に達すると、トランジスタ211がフルオン状態となり、温度検出信号Vtがローレベル(ほぼ接地電圧GND)となる。このように、温度検出部21は、トランジスタ211の温度特性を利用して温度検出信号Vtを生成する。   In the temperature detection unit 21 configured as described above, the on-threshold voltage (base-emitter voltage) of the transistor 211 becomes lower as the chip temperature Tj is higher. On the other hand, a constant voltage is applied to the base of the transistor 211. Therefore, the conductivity of the transistor 211 increases as the chip temperature Tj increases. For example, when the chip temperature Tj is lower than the threshold temperature Tj1 (for example, Tj1 = 160 ° C.), the transistor 211 is turned off, so that no current flows through the transistor 211 and the temperature detection signal Vt is at a high level (almost input voltage Vin). It becomes. When the chip temperature Tj becomes higher than the threshold temperature Tj1, the transistor 211 is turned on, and a current starts to flow through the transistor 211. Therefore, the temperature detection signal Vt is a voltage that is reduced by the voltage drop at the resistor 214 from the previous high level. Value. Thereafter, as the chip temperature Tj increases, the conductivity of the transistor 211 increases and the current flowing through the transistor 211 increases, so that the temperature detection signal Vt decreases. When the chip temperature Tj reaches a predetermined threshold temperature Tj2 (for example, Tj2 = 190 ° C.), the transistor 211 is fully turned on, and the temperature detection signal Vt is at a low level (substantially the ground voltage GND). Thus, the temperature detection unit 21 generates the temperature detection signal Vt using the temperature characteristic of the transistor 211.

閾値電流調整部22は、Pチャネル型MOS電界効果トランジスタ221及び222とNチャネル型MOS電界効果トランジスタ223及び224を含む。トランジスタ221及び222のソースは、いずれも入力電圧Vinの印加端に接続されている。トランジスタ221及び222のゲートは、いずれも温度検出信号Vtの印加端に接続されている。トランジスタ221のドレインは、調整電流Ib12の出力端として、電流制限部23に接続されている。トランジスタ222のドレインは、トランジスタ223のドレインに接続されている。トランジスタ223及び224のゲートは、いずれもトランジスタ223のドレインに接続されている。トランジスタ223及び224のソースは、いずれも接地端に接続されている。トランジスタ224のドレインは、調整電流Ib11の出力端として、電流制限部23に接続されている。   The threshold current adjusting unit 22 includes P-channel MOS field effect transistors 221 and 222 and N-channel MOS field effect transistors 223 and 224. The sources of the transistors 221 and 222 are both connected to the application terminal for the input voltage Vin. The gates of the transistors 221 and 222 are both connected to the application end of the temperature detection signal Vt. The drain of the transistor 221 is connected to the current limiting unit 23 as an output terminal of the adjustment current Ib12. The drain of the transistor 222 is connected to the drain of the transistor 223. The gates of the transistors 223 and 224 are both connected to the drain of the transistor 223. The sources of the transistors 223 and 224 are both connected to the ground terminal. The drain of the transistor 224 is connected to the current limiting unit 23 as an output terminal of the adjustment current Ib11.

上記構成から成る閾値電流調整部22は、温度検出信号Vtに応じた調整電流Ib11及びIb12を生成する。より具体的に述べると、チップ温度Tjが閾値温度Tj1よりも低く、温度検出信号Vtがハイレベル(ほぼ入力電圧Vin)であるときには、調整電流Ib11及びIb12がいずれもゼロとなる。一方、チップ温度Tjが閾値温度Tj1よりも高くなり、温度検出信号Vtがハイレベルよりも低くなると、調整電流Ib11及びIb12が流れ始める。このとき、温度検出信号Vtが低いほど、すなわち、チップ温度Tjが高いほど、調整電流Ib11及びIb12は大きくなる。チップ温度Tjが閾値温度Tj2よりも高くなり、温度検出信号Vtがローレベル(ほぼ接地電圧GND)になると、トランジスタ221及び222がフルオン状態となり、調整電流Ib11及びIB12がいずれも最大値となる。   The threshold current adjustment unit 22 having the above configuration generates adjustment currents Ib11 and Ib12 according to the temperature detection signal Vt. More specifically, when the chip temperature Tj is lower than the threshold temperature Tj1 and the temperature detection signal Vt is at a high level (substantially the input voltage Vin), the adjustment currents Ib11 and Ib12 are both zero. On the other hand, when the chip temperature Tj becomes higher than the threshold temperature Tj1 and the temperature detection signal Vt becomes lower than the high level, the adjustment currents Ib11 and Ib12 start to flow. At this time, the adjustment currents Ib11 and Ib12 increase as the temperature detection signal Vt is lower, that is, as the chip temperature Tj is higher. When the chip temperature Tj becomes higher than the threshold temperature Tj2 and the temperature detection signal Vt becomes a low level (substantially the ground voltage GND), the transistors 221 and 222 are in a full-on state, and both the adjustment currents Ib11 and IB12 become maximum values.

電流制限部23は、Pチャネル型MOS電界効果トランジスタ231及び232と、Nチャネル型MOS電界効果トランジスタ233及び234と、抵抗235及び236(抵抗値:R)と、を含む。なお、トランジスタ231及び232と抵抗235は、出力トランジスタ11に流れる上側出力電流Io11を制限する上側電流制限部を形成している。また、トランジスタ233及び234と抵抗236は、出力トランジスタ12に流れる下側出力電流Io12を制限する下側電流制限部を形成している。   The current limiting unit 23 includes P-channel MOS field effect transistors 231 and 232, N-channel MOS field effect transistors 233 and 234, and resistors 235 and 236 (resistance value: R). The transistors 231 and 232 and the resistor 235 form an upper current limiter that limits the upper output current Io11 flowing through the output transistor 11. The transistors 233 and 234 and the resistor 236 form a lower current limiting unit that limits the lower output current Io12 flowing through the output transistor 12.

抵抗235の第1端は、出力トランジスタ11のソース(入力電圧Vinの印加端)に接続されている。トランジスタ231のソースは抵抗235の第2端に接続されている。トランジスタ231のドレインは、出力トランジスタ11のドレイン(出力電圧Voutの印加端)に接続されている。トランジスタ231のゲートは、出力トランジスタ11のゲートに接続されている。トランジスタ232のソースは、出力トランジスタ11のソース(入力電圧Vinの印加端)に接続されている。トランジスタ232のドレインは、出力トランジスタ11のゲートに接続されている。トランジスタ232のゲートは、トランジスタ231のソースに接続されている。   The first end of the resistor 235 is connected to the source of the output transistor 11 (applied end of the input voltage Vin). The source of the transistor 231 is connected to the second end of the resistor 235. The drain of the transistor 231 is connected to the drain of the output transistor 11 (the application end of the output voltage Vout). The gate of the transistor 231 is connected to the gate of the output transistor 11. The source of the transistor 232 is connected to the source of the output transistor 11 (applied end of the input voltage Vin). The drain of the transistor 232 is connected to the gate of the output transistor 11. The gate of the transistor 232 is connected to the source of the transistor 231.

抵抗236の第1端は、出力トランジスタ12のソース(接地端)に接続されている。トランジスタ233のソースは、抵抗236の第2端に接続されている。トランジスタ233のドレインは、出力トランジスタ12のドレイン(出力電圧Voutの印加端)に接続されている。トランジスタ233のゲートは、出力トランジスタ12のゲートに接続されている。トランジスタ234のソースは、出力トランジスタ12のソース(接地端)に接続されている。トランジスタ234のドレインは、出力トランジスタ12のゲートに接続されている。トランジスタ234のゲートは、トランジスタ233のソースに接続されている。   The first end of the resistor 236 is connected to the source (ground end) of the output transistor 12. The source of the transistor 233 is connected to the second end of the resistor 236. The drain of the transistor 233 is connected to the drain of the output transistor 12 (applied end of the output voltage Vout). The gate of the transistor 233 is connected to the gate of the output transistor 12. The source of the transistor 234 is connected to the source (ground terminal) of the output transistor 12. The drain of the transistor 234 is connected to the gate of the output transistor 12. The gate of the transistor 234 is connected to the source of the transistor 233.

なお、トランジスタ231は、上側出力電流Io11に応じたモニタ電流Ia11を生成するモニタトランジスタとして機能する。出力トランジスタ11とトランジスタ231との素子サイズ比(電流能力比)については、20:1程度に設定するとよい。同様に、トランジスタ233は、下側出力電流Io12に応じたモニタ電流Ia12を生成するモニタトランジスタとして機能する。出力トランジスタ12とトランジスタ233との素子サイズ比(電流能力比)についても、20:1程度に設定するとよい。   The transistor 231 functions as a monitor transistor that generates a monitor current Ia11 corresponding to the upper output current Io11. The element size ratio (current capability ratio) between the output transistor 11 and the transistor 231 may be set to about 20: 1. Similarly, the transistor 233 functions as a monitor transistor that generates a monitor current Ia12 corresponding to the lower output current Io12. The element size ratio (current capability ratio) between the output transistor 12 and the transistor 233 is also preferably set to about 20: 1.

また、閾値電流調整部22に含まれるトランジスタ224のドレイン(調整電流Ib11の出力端)は、トランジスタ231のソースに接続されている。従って、抵抗235には、モニタ電流Ia11と調整電流Ib11とを足し合わせた加算電流Ic11(=Ia11+Ib11)が流れる。その結果、トランジスタ232のゲートには、加算電流Ic11の電流値と抵抗235の抵抗値に応じたゲート電圧Vg11(=Vin−Ic11×R)が印加される。同様に、閾値電流調整部22に含まれるトランジスタ221のドレイン(調整電流Ib12の出力端)は、トランジスタ233のソースに接続されている。従って、抵抗236には、モニタ電流Ia12と調整電流Ib12とを足し合わせた加算電流Ic12(=Ia12+Ib12)が流れる。その結果、トランジスタ234のゲートには、加算電流Ic12の電流値と抵抗236の抵抗値に応じたゲート電圧Vg12(=Ic12×R)が印加される。   The drain of the transistor 224 included in the threshold current adjustment unit 22 (the output terminal of the adjustment current Ib11) is connected to the source of the transistor 231. Therefore, an additional current Ic11 (= Ia11 + Ib11) obtained by adding the monitor current Ia11 and the adjustment current Ib11 flows through the resistor 235. As a result, the gate voltage Vg11 (= Vin−Ic11 × R) corresponding to the current value of the addition current Ic11 and the resistance value of the resistor 235 is applied to the gate of the transistor 232. Similarly, the drain of the transistor 221 included in the threshold current adjustment unit 22 (the output terminal of the adjustment current Ib12) is connected to the source of the transistor 233. Therefore, an additional current Ic12 (= Ia12 + Ib12) obtained by adding the monitor current Ia12 and the adjustment current Ib12 flows through the resistor 236. As a result, the gate voltage Vg12 (= Ic12 × R) corresponding to the current value of the addition current Ic12 and the resistance value of the resistor 236 is applied to the gate of the transistor 234.

<出力電流制限動作>
上記構成から成る電流制限部23の基本動作について、図2と図3を参照しながら説明する。図3は、出力電流制限動作の一例を示す出力特性図である。なお、本図の横軸は出力電流Ioutを示しており、縦軸は出力電圧Voutを示している。
<Output current limiting operation>
The basic operation of the current limiting unit 23 having the above configuration will be described with reference to FIGS. FIG. 3 is an output characteristic diagram showing an example of the output current limiting operation. In this figure, the horizontal axis indicates the output current Iout, and the vertical axis indicates the output voltage Vout.

出力電流Ioutが正方向に大きくなる(上側出力電流Io11が大きくなる)と、モニタ電流Ia11が大きくなり、延いては、加算電流Ic11が大きくなる。加算電流Ic11が大きくなると、トランジスタ232のゲート電圧Vg11が低下してトランジスタ232の導通度が大きくなるので、出力トランジスタ11のゲート電圧G11が引き上げられる。その結果、出力トランジスタ11の導通度が小さくなるので、出力電流Iout(上側出力電流Io11)が上側閾値電流IthPに制限される。このとき、出力電圧Voutは目標値よりも低下する。   When the output current Iout increases in the positive direction (the upper output current Io11 increases), the monitor current Ia11 increases, and consequently the addition current Ic11 increases. When the addition current Ic11 increases, the gate voltage Vg11 of the transistor 232 decreases and the conductivity of the transistor 232 increases, so that the gate voltage G11 of the output transistor 11 is raised. As a result, the conductivity of the output transistor 11 is reduced, and the output current Iout (upper output current Io11) is limited to the upper threshold current IthP. At this time, the output voltage Vout falls below the target value.

一方、出力電流Ioutが負方向に大きくなる(下側出力電流Io12が大きくなる)と、モニタ電流Ia12が大きくなり、延いては、加算電流Ic12が大きくなる。加算電流Ic12が大きくなると、トランジスタ234のゲート電圧Vg12が上昇してトランジスタ234の導通度が大きくなるので、出力トランジスタ12のゲート電圧G12が引き下げられる。その結果、出力トランジスタ12の導通度が小さくなるので、出力電流Iout(下側出力電流Io12)が下側閾値電流IthNに制限される。このとき、出力電圧Voutは目標値よりも上昇する。   On the other hand, when the output current Iout increases in the negative direction (the lower output current Io12 increases), the monitor current Ia12 increases, and consequently, the addition current Ic12 increases. When the addition current Ic12 increases, the gate voltage Vg12 of the transistor 234 increases and the conductivity of the transistor 234 increases, so that the gate voltage G12 of the output transistor 12 is decreased. As a result, the conductivity of the output transistor 12 is reduced, and the output current Iout (lower output current Io12) is limited to the lower threshold current IthN. At this time, the output voltage Vout rises above the target value.

<閾値電流調整動作>
次に、チップ温度Tjに応じた閾値電流Ith(上側閾値電流IthP)の調整動作について、図4を参照しながら詳細に説明する。図4は、閾値電流調整動作の一例を示すタイミングチャートであり、上から順に、出力電圧Vout、出力電流Iout(上側出力電流Io11)、加算電流Ic11、及び、ゲート電圧Vg11が描写されている。
<Threshold current adjustment operation>
Next, the adjustment operation of the threshold current Ith (upper threshold current IthP) according to the chip temperature Tj will be described in detail with reference to FIG. FIG. 4 is a timing chart showing an example of the threshold current adjustment operation, in which the output voltage Vout, the output current Iout (upper output current Io11), the addition current Ic11, and the gate voltage Vg11 are depicted in order from the top.

まず、図中の破線を参照しながら、調整電流Ib11が流れないチップ温度TjL(<Tj1)での挙動について詳細に説明する。出力電流Iout(上側出力電流Io11)の増大に伴って、加算電流Ic11(=Ia11)が大きくなるにつれて、ゲート電圧Vg11(=Vin−Ia11×R)が低下していく。そして、時刻t2において、ゲート電圧Vg11がVin−Vth(ただしVthはトランジスタ232のオンスレッショルド電圧)を下回ると、トランジスタ232がオンとなり、ゲート信号G11が引き上げられる。その結果、時刻t2以降、出力電流Iout(上側出力電流Io11)が上側閾値電流IthP@TjLに制限される。なお、時刻t2以降、出力電圧Voutは、徐々に引き下げられていく。   First, the behavior at the chip temperature TjL (<Tj1) where the adjustment current Ib11 does not flow will be described in detail with reference to the broken line in the figure. As the output current Iout (upper output current Io11) increases, the gate voltage Vg11 (= Vin−Ia11 × R) decreases as the addition current Ic11 (= Ia11) increases. At time t2, when the gate voltage Vg11 falls below Vin−Vth (where Vth is the on-threshold voltage of the transistor 232), the transistor 232 is turned on and the gate signal G11 is pulled up. As a result, after time t2, the output current Iout (upper output current Io11) is limited to the upper threshold current IthP @ TjL. Note that the output voltage Vout is gradually reduced after time t2.

次に、図中の破線を参照しながら、調整電流Ib11が流れるチップ温度TjH(>Tj1)での挙動について詳細に説明する。出力電流Iout(上側出力電流Io11)の増大に伴って、加算電流Ic11(=Ia11+Ib11)が大きくなるにつれて、ゲート電圧Vg11(=Vin−(Ia11+Ib11)×R)が低下していく。このとき、加算電流Ic11は、モニタ電流Ia11に調整電流Ib11を足し合わせた電流となっているので、ゲート電圧Vg11は、調整電流Ib11による電圧降下分(=Ib11×R)だけ低電位側にオフセットされている。そのため、時刻t2よりも早い時刻t1において、ゲート電圧Vg11がVin−Vthを下回るので、出力電流Iout(上側出力電流Io11)は、先よりも低い上側閾値電流IthP@TjH(<IthP@TjL)に制限される。なお、時刻t1以降、出力電圧Voutは、徐々に引き下げられていく。   Next, the behavior at the chip temperature TjH (> Tj1) through which the adjustment current Ib11 flows will be described in detail with reference to the broken line in the figure. As the output current Iout (upper output current Io11) increases, the gate voltage Vg11 (= Vin− (Ia11 + Ib11) × R) decreases as the addition current Ic11 (= Ia11 + Ib11) increases. At this time, since the addition current Ic11 is a current obtained by adding the adjustment current Ib11 to the monitor current Ia11, the gate voltage Vg11 is offset to the low potential side by a voltage drop (= Ib11 × R) due to the adjustment current Ib11. Has been. Therefore, since the gate voltage Vg11 falls below Vin−Vth at time t1 earlier than time t2, the output current Iout (upper output current Io11) is set to an upper threshold current IthP @ TjH (<IthP @ TjL) lower than before. Limited. Note that the output voltage Vout is gradually reduced after time t1.

図5は、上側閾値電流IthPの温度依存性を示す出力特性図(常に過電流保護動作が掛かっている状態でチップ温度Tjをスイープしたときの挙動)である。なお、本図の横軸はチップ温度Tjを示しており、縦軸は出力電流Iout(上側閾値電流IthPに相当)を示している。   FIG. 5 is an output characteristic diagram showing the temperature dependence of the upper threshold current IthP (behavior when the chip temperature Tj is swept while the overcurrent protection operation is always applied). In this figure, the horizontal axis indicates the chip temperature Tj, and the vertical axis indicates the output current Iout (corresponding to the upper threshold current IthP).

チップ温度Tjが閾値温度Tj1(例えばTj1=160℃)よりも低い範囲では、チップ温度Tjの上昇に伴って上側閾値電流IthPが徐々に低下していく。このような挙動は、閾値電流調整部22によるものではなく、過電流保護回路20自体の温度特性に依拠するものである。   In a range where the chip temperature Tj is lower than the threshold temperature Tj1 (eg, Tj1 = 160 ° C.), the upper threshold current IthP gradually decreases as the chip temperature Tj increases. Such behavior is not due to the threshold current adjusting unit 22 but depends on the temperature characteristics of the overcurrent protection circuit 20 itself.

一方、閾値電流調整部22は、チップ温度Tjが閾値温度Tj1よりも高い範囲では、チップ温度Tjが高いほど上側閾値電流IthPを引き下げる。このような閾値電流調整動作により、過電流保護動作時におけるチップ温度Tjの上昇を抑制することができるので、出力トランジスタの熱破壊を未然に防止することが可能となる。なお、閾値温度Tj1は、過熱検出温度Ttsd(例えばTtsd=175℃)よりも低い値に設定されているので、リニア電源回路10の出力動作を継続させたまま、出力トランジスタ11の発熱を抑えることが可能となる。   On the other hand, the threshold current adjusting unit 22 reduces the upper threshold current IthP as the chip temperature Tj increases in a range where the chip temperature Tj is higher than the threshold temperature Tj1. Such a threshold current adjustment operation can suppress an increase in the chip temperature Tj during the overcurrent protection operation, so that it is possible to prevent thermal breakdown of the output transistor. Note that the threshold temperature Tj1 is set to a value lower than the overheat detection temperature Ttsd (eg, Ttsd = 175 ° C.), so that the heat generation of the output transistor 11 is suppressed while the output operation of the linear power supply circuit 10 is continued. Is possible.

また、閾値電流調整部22は、最終的にチップ温度Tjが閾値温度Tj2(例えばTj2=190℃)に達した時点において、上側閾値電流IthPをゼロまで引き下げる。なお、閾値温度Tj2は、過熱検出温度Ttsdよりも高い値に設定されている。このような閾値電流調整動作により、万が一、過熱保護回路30が正しく動作しない場合であっても、出力トランジスタ11を完全にオフすることができるので、発煙や発火という最悪の事態を回避することができる。   Further, the threshold current adjusting unit 22 lowers the upper threshold current IthP to zero when the chip temperature Tj finally reaches the threshold temperature Tj2 (for example, Tj2 = 190 ° C.). The threshold temperature Tj2 is set to a value higher than the overheat detection temperature Ttsd. By such a threshold current adjustment operation, even if the overheat protection circuit 30 does not operate correctly, the output transistor 11 can be completely turned off, so that the worst situation of smoke or ignition can be avoided. it can.

なお、図4及び図5では、上側閾値電流IthPの調整動作を例に挙げて説明を行ったが、下側閾値電流IthNの調整動作についても、基本的に上記と同様であるので、重複した説明は割愛する。   4 and 5, the adjustment operation of the upper threshold current IthP has been described as an example. However, the adjustment operation of the lower threshold current IthN is basically the same as described above, and thus redundant. I will omit the explanation.

図6は、リニア電源回路10と過電流保護回路20の第2構成例を示す回路図である。第2構成例は、第1構成例(図2)と基本的に同様であるが、出力トランジスタ12と、閾値電流調整部22の一部(トランジスタ221)と、電流制限部23の一部(トランジスタ233、トランジスタ234、及び、抵抗236)が削除されている。   FIG. 6 is a circuit diagram showing a second configuration example of the linear power supply circuit 10 and the overcurrent protection circuit 20. The second configuration example is basically the same as the first configuration example (FIG. 2), except that the output transistor 12, a part of the threshold current adjusting unit 22 (transistor 221), and a part of the current limiting unit 23 ( Transistor 233, transistor 234, and resistor 236) are omitted.

このように、先の過電流保護回路20は、出力トランジスタ11のみを備えたリニア電源回路10(例えばLDO[low-drop-out]レギュレータ)にも好適に利用するすることが可能である。   As described above, the overcurrent protection circuit 20 can be suitably used for the linear power supply circuit 10 (for example, an LDO [low-drop-out] regulator) including only the output transistor 11.

図7は、リニア電源回路10と過電流保護回路20の第3構成例を示す回路図である。第3構成例は、第1構成例(図2)と基本的に同様であるが、リニア電源回路10が正出力型から負出力型に変更されている。負出力型のリニア電源回路10には、その回路要素としてNチャネル型MOS電界効果トランジスタ16及び17が追加されているほか、回路要素間の接続関係についても、若干の変更が加えられている。一方、過電流保護回路20(温度検出部21、閾値電流調整部22、及び、電流制限部23)は、先の第1構成例(図2)と同一である。   FIG. 7 is a circuit diagram showing a third configuration example of the linear power supply circuit 10 and the overcurrent protection circuit 20. The third configuration example is basically the same as the first configuration example (FIG. 2), but the linear power supply circuit 10 is changed from a positive output type to a negative output type. In addition to the N-channel MOS field effect transistors 16 and 17 added to the negative output type linear power supply circuit 10, the connection relationship between the circuit elements is also slightly changed. On the other hand, the overcurrent protection circuit 20 (the temperature detecting unit 21, the threshold current adjusting unit 22, and the current limiting unit 23) is the same as the first configuration example (FIG. 2).

リニア電源回路10の変更部分について、より具体的に述べる。出力トランジスタ11のドレインは、出力電圧Voutの出力端に接続されるのではなく、トランジスタ16のドレインに接続されている。トランジスタ16及び17のゲートは、いずれもトランジスタ16のドレインに接続されている。トランジスタ17のドレインは、接地端に接続されている。トランジスタ16及び17のソースは、いずれも出力電圧Voutの印加端に接続されている。出力トランジスタ12のソース、トランジスタ234のソース、及び、抵抗236の第2端は、いずれも接地端ではなく負電圧Vssの印加端に接続されている。抵抗14及び15は、出力電圧Voutの印加端と接地端との間ではなく、出力電圧Voutの印加端と正電圧Vdd(>Vref>0)の印加端との間に直列接続されている。   The changed part of the linear power supply circuit 10 will be described more specifically. The drain of the output transistor 11 is not connected to the output terminal of the output voltage Vout, but is connected to the drain of the transistor 16. The gates of the transistors 16 and 17 are both connected to the drain of the transistor 16. The drain of the transistor 17 is connected to the ground terminal. The sources of the transistors 16 and 17 are both connected to the application terminal for the output voltage Vout. The source of the output transistor 12, the source of the transistor 234, and the second end of the resistor 236 are all connected to the application terminal of the negative voltage Vss instead of the ground terminal. The resistors 14 and 15 are connected in series between the application terminal of the output voltage Vout and the application terminal of the positive voltage Vdd (> Vref> 0), not between the application terminal of the output voltage Vout and the ground terminal.

このように、先の過電流保護回路20は、負出力型のリニア電源回路10にも好適に利用するすることが可能である。   Thus, the above overcurrent protection circuit 20 can be suitably used for the negative output type linear power supply circuit 10 as well.

<電子機器>
図8は、電子機器の一構成例を示すブロック図である。本構成例の電子機器100は、システム電源装置110と液晶表示パネル120を有する。システム電源装置110は、正出力電圧VoutPを生成する第1リニア電源装置111と、負出力電圧VoutNを生成する第2リニア電源装置112と、を含む。液晶表示パネル120は、システム電源装置110から電力(正出力電圧VoutP及び負出力電圧VoutN)の供給を受けて動作する負荷である。
<Electronic equipment>
FIG. 8 is a block diagram illustrating a configuration example of an electronic device. The electronic device 100 of this configuration example includes a system power supply device 110 and a liquid crystal display panel 120. The system power supply device 110 includes a first linear power supply device 111 that generates a positive output voltage VoutP, and a second linear power supply device 112 that generates a negative output voltage VoutN. The liquid crystal display panel 120 is a load that operates by receiving power (positive output voltage VoutP and negative output voltage VoutN) from the system power supply device 110.

上記構成から成る電子機器100において、第1リニア電源装置111としては、第1構成例(図2)や第2構成例(図6)として説明した正出力型のリニア電源装置1を適用することが可能である。また、第2リニア電源装置112としては、第3構成例(図7)として説明した負出力型のリニア電源装置1を適用することが可能である。その際、温度検出部21と閾値電流調整部22は、第1リニア電源装置111と第2リニア電源装置112との間で共有することが可能である。   In the electronic device 100 having the above-described configuration, the positive output linear power supply device 1 described as the first configuration example (FIG. 2) or the second configuration example (FIG. 6) is applied as the first linear power supply device 111. Is possible. As the second linear power supply device 112, the negative output type linear power supply device 1 described as the third configuration example (FIG. 7) can be applied. At this time, the temperature detection unit 21 and the threshold current adjustment unit 22 can be shared between the first linear power supply device 111 and the second linear power supply device 112.

<その他の変形例>
なお、本明細書中に開示されている種々の技術的特徴は、上記実施形態のほか、その技術的創作の主旨を逸脱しない範囲で種々の変更を加えることが可能である。なわち、上記実施形態は、全ての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきであり、本発明の技術的範囲は、上記実施形態の説明ではなく、特許請求の範囲によって示されるものであり、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内に属する全ての変更が含まれると理解されるべきである。
<Other variations>
The various technical features disclosed in the present specification can be variously modified within the scope of the technical creation in addition to the above-described embodiment. That is, the above-described embodiment is an example in all respects and should not be considered as limiting, and the technical scope of the present invention is not the description of the above-described embodiment, but the claims. It should be understood that all modifications that fall within the meaning and range equivalent to the scope of the claims are included.

本発明に係る過電流保護回路は、例えば、液晶表示パネルに電力を供給するシステム電源装置の異常保護手段として利用することが可能である。   The overcurrent protection circuit according to the present invention can be used, for example, as an abnormality protection means of a system power supply device that supplies power to a liquid crystal display panel.

1 電源装置
2 負荷
10 リニア電源回路
11 出力トランジスタ(Pチャネル型MOS電界効果トランジスタ)
12 出力トランジスタ(Nチャネル型MOS電界効果トランジスタ)
13 オペアンプ
14、15 抵抗
16、17 Nチャネル型MOS電界効果トランジスタ
20 過電流保護回路
21 温度検出部
211 npn型バイポーラトランジスタ
212〜214 抵抗
22 閾値電流調整部
221、222 Pチャネル型MOS電界効果トランジスタ
223、224 Nチャネル型MOS電界効果トランジスタ
23 電流制限部
231、232 Pチャネル型MOS電界効果トランジスタ
233、234 Nチャネル型MOS電界効果トランジスタ
235、236 抵抗
30 過熱保護回路
100 電子機器
110 システム電源装置
111 第1リニア電源回路(正出力型)
112 第2リニア電源回路(負出力型)
120 液晶表示パネル
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Power supply device 2 Load 10 Linear power supply circuit 11 Output transistor (P channel type MOS field effect transistor)
12 Output transistor (N-channel MOS field effect transistor)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 13 Operational amplifier 14, 15 Resistance 16, 17 N channel type MOS field effect transistor 20 Overcurrent protection circuit 21 Temperature detection part 211 Npn type bipolar transistor 212-214 Resistance 22 Threshold current adjustment part 221, 222 P channel type MOS field effect transistor 223 224 N-channel MOS field effect transistor 23 Current limiting unit 231 232 P-channel MOS field effect transistor 233 234 N-channel MOS field effect transistor 235 236 Resistance 30 Overheat protection circuit 100 Electronic device 110 System power supply device 111 1 linear power supply circuit (positive output type)
112 Second linear power supply circuit (negative output type)
120 LCD panel

Claims (9)

チップ温度に応じた温度検出信号を生成する温度検出部と、
前記温度検出信号に応じて閾値電流を調整する閾値電流調整部と、
リニア電源回路の出力トランジスタに流れる出力電流を前記閾値電流に制限する電流制限部と、
を有し、
前記電流制限部は、
第1端が前記出力トランジスタの第1端に接続された抵抗と;
第1端が前記抵抗の第2端に接続されて、第2端が前記出力トランジスタの第2端に接続されて、制御端が前記出力トランジスタの制御端に接続された第1トランジスタと;
第1端が前記出力トランジスタの第1端に接続されて、第2端が前記出力トランジスタの制御端に接続されて、制御端が前記第1トランジスタの第1端に接続された第2トランジスタと;
を含み、
前記閾値電流調整部は、前記温度検出信号に応じた調整電流を生成し、これを前記第1トランジスタに流れるモニタ電流に足し合わせることを特徴とする過電流保護回路。
A temperature detection unit that generates a temperature detection signal according to the chip temperature;
A threshold current adjusting unit that adjusts a threshold current according to the temperature detection signal;
A current limiting unit that limits the output current flowing through the output transistor of the linear power supply circuit to the threshold current;
I have a,
The current limiting unit is
A resistor having a first end connected to the first end of the output transistor;
A first transistor having a first terminal connected to a second terminal of the resistor, a second terminal connected to a second terminal of the output transistor, and a control terminal connected to a control terminal of the output transistor;
A second transistor having a first end connected to the first end of the output transistor, a second end connected to the control end of the output transistor, and a control end connected to the first end of the first transistor; ;
Including
The overcurrent protection circuit, wherein the threshold current adjustment unit generates an adjustment current according to the temperature detection signal and adds the adjustment current to a monitor current flowing through the first transistor .
前記閾値電流調整部は、前記チップ温度が第1閾値温度よりも高いときに前記閾値電流を引き下げることを特徴とする請求項1に記載の過電流保護回路。   The overcurrent protection circuit according to claim 1, wherein the threshold current adjustment unit lowers the threshold current when the chip temperature is higher than a first threshold temperature. 前記閾値電流調整部は、前記チップ温度が前記第1閾値温度よりも高い第2閾値温度に達したときに前記閾値電流をゼロまで引き下げることを特徴とする請求項2に記載の過電流保護回路。   3. The overcurrent protection circuit according to claim 2, wherein the threshold current adjustment unit reduces the threshold current to zero when the chip temperature reaches a second threshold temperature higher than the first threshold temperature. 4. . 前記温度検出部は、バイポーラトランジスタの温度特性を利用して前記温度検出信号を生成することを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれか一項に記載の過電流保護回路。   4. The overcurrent protection circuit according to claim 1, wherein the temperature detection unit generates the temperature detection signal using temperature characteristics of a bipolar transistor. 5. 入力電圧から出力電圧を生成するリニア電源回路と、
請求項1〜請求項のいずれか一項に記載の過電流保護回路と、
を有することを特徴とする電源装置。
A linear power supply circuit that generates an output voltage from an input voltage;
The overcurrent protection circuit according to any one of claims 1 to 4 ,
A power supply device comprising:
前記チップ温度が過熱検出温度よりも高くなったときに前記リニア電源回路の出力動作を停止させる過熱保護回路をさらに有することを特徴とする請求項に記載の電源装置。 6. The power supply apparatus according to claim 5 , further comprising an overheat protection circuit that stops an output operation of the linear power supply circuit when the chip temperature becomes higher than an overheat detection temperature. 入力電圧から出力電圧を生成するリニア電源回路と、
請求項3に記載の過電流保護回路と、
前記チップ温度が過熱検出温度よりも高くなったときに前記リニア電源回路の出力動作を停止させる過熱保護回路と、
を有し、
前記過熱検出温度は、前記第1閾値温度よりも高く前記第2閾値温度も低いことを特徴とする電源装置。
A linear power supply circuit that generates an output voltage from an input voltage;
An overcurrent protection circuit according to claim 3;
An overheat protection circuit that stops the output operation of the linear power supply circuit when the chip temperature becomes higher than the overheat detection temperature;
Have
The overheat detection temperature, the higher the second threshold temperature than the first threshold temperature is low can be that power supplies wherein.
請求項〜請求項のいずれか一項に記載の電源装置と、
前記電源装置から電力の供給を受ける負荷と、
を有することを特徴とする電子機器。
The power supply device according to any one of claims 5 to 7 ,
A load receiving power from the power supply;
An electronic device comprising:
前記負荷は、液晶表示パネルであることを特徴とする請求項に記載の電子機器。 The electronic device according to claim 8 , wherein the load is a liquid crystal display panel.
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