JP6349335B2 - 感光性樹脂組成物、硬化膜の製造方法、硬化膜、液晶表示装置、有機エレクトロルミネッセンス表示装置およびタッチパネル - Google Patents

Description

本発明は、感光性樹脂組成物、硬化膜の製造方法、硬化膜、液晶表示装置、有機エレクトロルミネッセンス表示装置およびタッチパネルに関する。

液晶表示装置、有機エレクトロルミネッセンス表示装置などの画像表示装置や、タッチパネルなどの入力装置には、一般的に、パターン形成された層間絶縁膜が設けられている。
この層間絶縁膜の形成には、必要とするパターン形状を得るための工程数が少なく、しかも十分な平坦性が得られるという理由から、感光性樹脂組成物が広く使用されている。

例えば、特許文献１には、「アルカリ可溶性樹脂（Ａ）と、感光剤（Ｂ）と、熱塩基発生剤（Ｃ）とを含むことを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。」が記載されている（［請求項１］）。

特開２０１３−１５２３８１号公報

近年、製造の効率化や画像表示装置の高性能化のために、従来よりも高い温度（例えば３００℃程度）での熱処理や製膜を行う試みがなされている。
そこで、本発明者らは、特許文献１に記載された感光性樹脂組成物を用いて高温で製膜したところ、熱塩基発生剤の種類によっては、透明性（以下、「耐熱透明性」という。）やパターニング性に劣る場合があることを明らかとした。

そこで、本発明は、耐熱透明性およびパターニング性に優れた感光性樹脂組成物、ならびに、それを用いた硬化膜の製造方法、硬化膜、液晶表示装置、有機エレクトロルミネッセンス表示装置およびタッチパネルを提供することを課題とする。

本発明者は、上記課題を達成すべく鋭意検討した結果、所定のポリベンゾオキサゾール前駆体と、ｐＫａが３以下の酸を発生する光酸発生剤と、特定の構造を有する熱塩基発生剤とを有する感光性樹脂組成物を用いると、得られる硬化膜の耐熱透明性およびパターニング性が良好となることを見出し、本発明を完成させた。
すなわち、以下の構成により上記目的を達成することができることを見出した。

［１］ ポリベンゾオキサゾール前駆体と、ｐＫａが３以下の酸を発生する光酸発生剤と、熱塩基発生剤と、溶剤とを含有し、
ポリベンゾオキサゾール前駆体が、フェノール性水酸基の少なくとも一部を酸分解性基で保護したポリベンゾオキサゾール前駆体であり、
熱塩基発生剤が、下記式（Ｘ）で表される化合物である、感光性樹脂組成物。
ここで、式（Ｘ）中、ｍは１〜４の整数を表し、Ｒ¹、Ｒ²およびＲ³はそれぞれ独立に炭素数１〜５のアルキル基を表し、Ｒ⁴はヘテロ原子を有していてもよいｍ価の有機基を表す。ｍが２〜４の場合、複数のＲ¹、Ｒ²およびＲ³は、それぞれが同一であっても異なっていてもよい。
［２］ ポリベンゾオキサゾール前駆体が、下記式（１）で表される繰り返し単位を有する、［１］に記載の感光性樹脂組成物。
ここで、式（１）中、Ｘは芳香環を含む４価の有機基を表し、Ｙは２価の有機基を表し、Ｒはそれぞれ独立に、水素原子、アルキル基、下記式（２）で表される構造または−ＣＯＲｃで表される基を表し、少なくとも１つのＲは、下記式（２）で表される構造を表す。Ｒｃはアルキル基またはアリール基を表す。
ここで、式（２）中、＊は酸素原子との結合位置を表し、Ｒ¹⁰¹およびＲ¹⁰²はそれぞれ独立に水素原子またはアルキル基を表し、Ｒ¹⁰³はアルキル基を表す。ただし、Ｒ¹⁰¹およびＲ¹⁰²がいずれも水素原子である場合を除き、Ｒ¹⁰¹またはＲ¹⁰²とＲ¹⁰³とが連結して環状エーテルを形成してもよい。
［３］ 熱塩基発生剤の含有量が、ポリベンゾオキサゾール前駆体１００質量部に対して０．１〜３０質量部である、［１］または［２］に記載の感光性樹脂組成物。
［４］ 式（Ｘ）のＲ⁴が、ヒドロキシ基、カルボキシル基、アルキレンオキシ基およびアルコキシシリル基からなる群から選択される少なくとも１つを含む、［１］〜［３］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
［５］ 式（Ｘ）のｍが２であり、式（Ｘ）のＲ⁴がヘテロ原子を有していてよい２価の脂肪族炭化水素基である、［１］〜［４］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
［６］ 式（Ｘ）のｍが１である、［４］に記載の感光性樹脂組成物。
［７］ ポリベンゾオキサゾール前駆体が、式（１）中のＹが炭素数３〜１５の環状の脂肪族基で表される繰り返し単位Ａと、式（１）中のＹが炭素数４〜２０の直鎖状または分岐状の脂肪族基で表される繰り返し単位Ｂと、含有する、［２］〜［６］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
［８］ ポリベンゾオキサゾール前駆体が、式（１）中のＹが炭素数６〜２０の芳香族基を少なくとも含有する、［２］〜［６］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
［９］ ポリベンゾオキサゾール前駆体が、繰り返し単位Ａおよび繰り返し単位Ｂを合計で、ポリベンゾオキサゾール前駆体中の全繰り返し単位の７０ｍｏｌ％以上の割合で含有し、繰り返し単位Ａと繰り返し単位Ｂとの含有量の比率がモル比で９：１〜３：７である、［７］に記載の感光性樹脂組成物。
［１０］ ポリベンゾオキサゾール前駆体が、ポリベンゾオキサゾール前駆体の全繰り返し単位が有するフェノール性水酸基の１０〜６０％が、酸分解性基で保護されている、［１］〜［９］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。

［１１］ ［１］〜［１０］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物を基板に塗布する工程と、
塗布された感光性樹脂組成物から溶剤を除去する工程と、
溶剤が除去された感光性樹脂組成物を活性放射線で露光する工程と、
露光された感光性樹脂組成物を現像液により現像する工程と、
現像された感光性樹脂組成物を熱硬化して硬化膜を得る工程とを含む硬化膜の製造方法。
［１２］ 現像する工程の後、かつ熱硬化する工程の前に、現像された感光性樹脂組成物を露光する工程を含む、［１１］に記載の硬化膜の製造方法。
［１３］ ［１］〜［１０］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物を硬化してなる硬化膜。
［１４］ 層間絶縁膜である、［１３］に記載の硬化膜。
［１５］ ［１３］または［１４］に記載の硬化膜を有する、液晶表示装置。
［１６］ ［１３］または［１４］に記載の硬化膜を有する、有機エレクトロルミネッセンス表示装置。
［１７］ ［１３］または［１４］に記載の硬化膜を有する、タッチパネル。

本発明によれば、耐熱透明性およびパターニング性に優れた感光性樹脂組成物、ならびに、それを用いた硬化膜の製造方法、硬化膜、液晶表示装置、有機エレクトロルミネッセンス表示装置およびタッチパネルを提供することができる。

以下、本発明について詳細に説明する。
以下に記載する構成要件の説明は、本発明の代表的な実施態様に基づいてなされることがあるが、本発明はそのような実施態様に限定されるものではない。
なお、本明細書において、「〜」を用いて表される数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値を下限値および上限値として含む範囲を意味する。
本明細書における基（原子団）の表記において、置換および無置換を記していない表記は、置換基を有さないものと共に置換基を有するものをも包含するものである。例えば、「アルキル基」とは、置換基を有さないアルキル基（無置換アルキル基）のみならず、置換基を有するアルキル基（置換アルキル基）をも包含するものである。
本明細書において、固形分は、２５℃における固形分である。
本明細書において、ポリマーの重量平均分子量および数平均分子量は、ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフ）測定によるポリスチレン換算値として定義される。ポリマーの重量平均分子量および数平均分子量は、例えば、ＨＬＣ−８１２０（東ソー製）を用い、カラムとしてＴＳＫ ｇｅｌ Ｍｕｌｔｉｐｏｒｅ ＨＸＬ−Ｍ（東ソー製、７．８ｍｍＩＤ×３０．０ｃｍを、溶離液としてＴＨＦ（テトラヒドロフラン）を用いることによって求めることができる。

［感光性樹脂組成物］
本発明の感光性樹脂組成物は、ポリベンゾオキサゾール前駆体と、ｐＫａが３以下の酸を発生する光酸発生剤と、熱塩基発生剤と、溶剤とを含有する。
また、ポリベンゾオキサゾール前駆体は、フェノール性水酸基の少なくとも一部を酸分解性基で保護したポリベンゾオキサゾール前駆体である。
また、熱塩基発生剤は、下記式（Ｘ）で表される化合物である。
ここで、式（Ｘ）中、ｍは１〜４の整数を表し、Ｒ¹、Ｒ²およびＲ³はそれぞれ独立に炭素数１〜５のアルキル基を表し、Ｒ⁴はヘテロ原子を有していてもよいｍ価の有機基を表す。ｍが２〜４の場合、複数のＲ¹、Ｒ²およびＲ³は、それぞれが同一であっても異なっていてもよい。

本発明の感光性樹脂組成物は、上述したポリベンゾオキサゾール前駆体およびｐＫａが３以下の酸を発生する光酸発生剤とともに、上記式（Ｘ）で表される熱塩基発生剤を含有することにより、得られる硬化膜の耐熱透明性およびパターニング性が良好となる。
これは、詳細には明らかではないが、本発明者は以下のように推測している。
まず、ポリベンゾオキサゾール前駆体は、高温で焼成されることにより環化（ベンゾオキサゾール環を形成）し、優れた耐熱性および絶縁性を示すポリベンゾオキサゾールとなる。
また、この焼成過程（ポストベーク工程）において、酸（例えば、光酸発生剤が熱分解して生じた酸など）が存在していると、脱保護したフェノール性水酸基が酸化するなどして、ベンゾオキサゾール前駆体の閉環反応以外の副反応が進行し、その結果、得られる硬化膜の透明性が低下することになる。
一方、酸による熱硬化時の副反応を抑制するには、塩基化合物を添加することが有効であるが、未保護の塩基化合物を添加した場合、光酸発生剤より発生する酸を中和してしまい、パターニング性が低下することになる。
そして、本発明においては、１級アミンを保護した上記式（Ｘ）で表される化合物を熱塩基発生剤として用いることにより、パターニング性を低下させることなく、焼成過程における副反応を抑制し、ベンゾオキサゾール前駆体の閉環反応を進行させることができたため、透明性およびパターニング性が改善されたと考えられる。
なお、特許文献１の感光性樹脂組成物においても、熱塩基発生剤を含有しているが、後述する比較例（特に比較例１および６）に示す通り、窒素原子を含む複素環構造を有する２級アミンを用いた場合には、透明性またはパターニング性が劣ることから、焼成過程における副反応が抑制できなかったと考えられる。

本発明の感光性樹脂組成物は、ポジ型感光性樹脂組成物として好ましく用いることができ、特に化学増幅型ポジ型感光性樹脂組成物として好ましく用いることができる。
以下に、本発明の感光性樹脂組成物が含有するポリベンゾオキサゾール前駆体、ｐＫａが３以下の酸を発生する光酸発生剤、熱塩基発生剤および溶剤、ならびに、任意に含有する添加剤について詳述する。

〔ポリベンゾオキサゾール前駆体〕
本発明の感光性樹脂組成物が含有するポリベンゾオキサゾール前駆体は、フェノール性水酸基の少なくとも一部を酸分解性基で保護したポリベンゾオキサゾール前駆体である。
ここで、「フェノール性水酸基」とは、芳香環の水素原子をヒドロキシ基で置換してなる基である。また、「芳香環」は、単環および多環のいずれであってもよく、例えば、ベンゼン環、ナフタレン環、アントラセン環、フルオレン環等が挙げられる。
また、「酸分解性基」とは、酸の作用で分解して、フェノール性水酸基、カルボキシル基などのアルカリ可溶性基を生じる基をいい、例えば、アセタール基、シリル基、シリルエーテル基、３級アルキルエステル基等を挙げることができ、中でも、感度の観点からアセタール基が好ましい。なお、アセタール基とは、後述する式（１）中のＲと結合している酸素原子を含めた基をいう。

本発明においては、耐熱性、絶縁性、膜強度等の観点から、ポリベンゾオキサゾール前駆体が、下記式（１）で表される繰り返し単位を有しているのが好ましい。
ここで、式（１）中、Ｘは芳香環を含む４価の有機基を表し、Ｙは２価の有機基を表し、Ｒはそれぞれ独立に、水素原子、アルキル基、下記式（２）で表される構造または−ＣＯＲｃで表される基を表し、少なくとも１つのＲは、下記式（２）で表される構造を表す。Ｒｃはアルキル基またはアリール基を表す。
ここで、式（２）中、＊は酸素原子との結合位置を表し、Ｒ¹⁰¹およびＲ¹⁰²はそれぞれ独立に水素原子またはアルキル基を表し、Ｒ¹⁰³はアルキル基を表す。ただし、Ｒ¹⁰¹およびＲ¹⁰²がいずれも水素原子である場合を除き、また、Ｒ¹⁰¹またはＲ¹⁰²とＲ¹⁰³とが連結して環状エーテルを形成してもよい。

上記式（１）中、Ｘが示す芳香環を含む４価の有機基としては、具体的には、例えば、以下に示す有機基が好適に挙げられる。
なお、以下に示す４価の有機基において、「＊１」および「＊２」は、いずれか一方が上記式（１）における−ＯＲとの連結部分を表し、他方が上記式（１）における−ＮＨ−との連結部分を表す。同様に、「＊３」および「＊４」は、いずれか一方が上記式（１）における−ＯＲとの連結部分を表し、他方が上記式（１）における−ＮＨ−との連結部分を表す。

また、上記式（１）中、Ｙが示す２価の有機基としては、例えば、２価の脂肪族炭化水素基、２価の芳香族基が挙げられ、具体的には、炭素数３〜１５の環状の脂肪族基、炭素数４〜２０の直鎖状または分岐状の脂肪族基、炭素数５〜１００の芳香族基等が挙げられる。

ここで、炭素数３〜１５の環状の脂肪族基としては、環状アルキレン基、環状アルケニレン基、環状アルキニレン基などが挙げられ、環状アルキレン基が好ましい。環状アルキレン基であると、耐光性、耐薬品性に優れた硬化膜を得ることができる。
環状の脂肪族基の炭素数は、３〜１５であり、６〜１２が好ましい。炭素数が上記範囲であると、耐光性、耐薬品性に優れた硬化膜を得ることができる。環状の脂肪族基は、６員環が好ましい。炭素数３〜１５の環状の脂肪族基は、置換基を有していてもよく、無置換であってもよい。無置換が好ましい。
置換基としては、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アリール基、アルコキシ基、アリールオキシ基、ハロゲン原子などが挙げられる。
なお、環状の脂肪族基が置換基を有する場合、環状の脂肪族基の炭素数は、置換基の炭素数を除いた数とする。
炭素数３〜１５の環状の脂肪族基の具体例としては、環状脂肪族ジカルボン酸のカルボキシル基の除去後に残存する残基（環状の脂肪族基）が挙げられる。具体的には、以下に示す基が挙げられ、シクロプロピレン基、シクロブチレン基、シクロペンチレン基、シクロヘキシレン基、ビスシクロヘキシレン基、アダマンチレン基が好ましく、シクロヘキシレン基またはビスシクロヘキシレン基がより好ましい。なお、以下に示す基中、＊は上記式（１）中のＹに隣接するカルボニル基を構成する炭素原子（カルボニル炭素）との結合位置を表す。

また、炭素数４〜２０の直鎖または分岐の脂肪族基としては、アルキレン基、アルケニレン基、アルキニレン基、ポリオキシアルキレン基などが挙げられ、アルキレン基、アルケニレン基、アルキニレン基が好ましく、アルキレン基がより好ましい。
直鎖または分岐の脂肪族基の炭素数は、４〜２０であり、４〜１５が好ましく、４〜１２が更に好ましい。炭素数が上記範囲であると、溶剤溶解性が良好である。
炭素数４〜２０の直鎖または分岐の脂肪族基の具体例としては、直鎖の脂肪族ジカルボン酸、または、分岐の脂肪族ジカルボン酸のカルボキシル基の除去後に残存する残基（脂肪族基）が挙げられる。
直鎖の脂肪族ジカルボン酸としては、例えば、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウンデカン二酸、ドデカン二酸、トリデカン二酸、テトラデカン二酸、ペンタデカン二酸、ヘキサデカン二酸、ヘプタデカン二酸、オクタデカン二酸、ノナデカン二酸、エイコサン二酸、ドコサン二酸などが挙げられる。
分岐の脂肪族ジカルボン酸としては、例えば、３−メチルグルタル酸、３，３−ジメチルグルタル酸、２−メチルアジピン酸、２−エチルアジピン酸、２−プロピルアジピン酸、２−ブチルアジピン酸、３−メチルアジピン酸、３−ｔｅｒｔ−ブチルアジピン酸、２，３−ジメチルアジピン酸、２，４−ジメチルアジピン酸、３，３−ジメチルアジピン酸、３，４−ジメチルアジピン酸、２，４，４−トリメチルアジピン酸、２，２，５，５−テトラメチルアジピン酸、２−メチルピメリン酸、３−メチルピメリン酸、３−メチルスベリン酸、２−メチルセバシン酸、ノナン−２，５−ジカルボン酸などが挙げられる。

炭素数５〜１００の芳香族基としては、炭素数６〜２０の芳香族基であることが好ましく、具体的には、以下に示す基が挙げられる。
なお、以下に示す基中、＊は上記式（１）中のカルボニル炭素との結合位置を表し、Ａは−ＣＨ₂−、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＳＯ₂−、−ＣＯ−、−ＮＨＣＯ−および−Ｃ（ＣＦ₃）₂−からなる群から選択される２価の基を表す。

また、上記式（１）中、Ｒが表すアルキル基は、直鎖、分岐、環状のいずれでもよい。直鎖アルキル基の場合、炭素数は、１〜２０が好ましく、１〜１５がより好ましく、１〜１０がさらに好ましい。分岐アルキル基の場合、炭素数は、３〜２０が好ましく、３〜１５がより好ましく、３〜１０がさらに好ましい。環状アルキル基の場合、炭素数は、３〜１５が好ましく、５〜１５がより好ましく、５〜１０がより好ましい。具体的なアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、オクチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、ノルボルニル基、アダマンチル基などが挙げられる。アルキル基は、置換基を有していてもよく、無置換であってもよい。
置換基の例としては、例えばフッ素原子、塩素原子、臭素原子及びヨウ素原子等のハロゲン原子、シアノ基、アミド基、スルホニルアミド基が挙げられる。

また、上記式（１）中、Ｒが表す上記式（２）で表される構造は、酸分解性基で保護されたフェノール性水酸基の保護基に相当する構造である。
上記式（２）中のＲ¹⁰¹、Ｒ¹⁰²およびＲ¹⁰³が表すアルキル基は、Ｒで説明したアルキル基と同義であり、好ましい範囲も同様である。アルキル基は、置換基を有していてもよく、無置換であってもよい。置換基としては、上述したものが挙げられる。
また、上記式（２）中のＲ¹⁰¹またはＲ¹⁰²とＲ¹⁰³とが連結して形成される環状エーテルとしては、例えば、以下に示す構造が挙げられる。なお、以下に示す構造において、＊は酸素原子との結合位置を表す。また、以下に示す構造は、＊の位置で結合している酸素原子を含めるとアセタール基ともいう。

Ｒｃは、アルキル基またはアリール基を表す。
Ｒｃが表すアルキル基は、Ｒで説明したアルキル基と同義であり、好ましい範囲も同様である。アルキル基は、置換基を有していてもよく、無置換であってもよい。置換基としては、上述したものが挙げられる。
Ｒｃが表すアリール基としては、炭素数６〜２０のアリール基が好ましく、炭素数６〜１４のアリール基がより好ましく、炭素数６〜１０のアリール基がさらに好ましい。具体的にアリール基としては、フェニル基、トルイル基、メシチル基、ナフチル基などが挙げられる。アリール基は、置換基を有していてもよく、無置換であってもよい。置換基としては、上述したものが挙げられる。

本発明においては、感度の観点から、ポリベンゾオキサゾール前駆体が、ポリベンゾオキサゾール前駆体の全繰り返し単位が有するフェノール性水酸基の１０〜６０％が酸分解性基（特に、上記式（２）で表される構造）で保護されているのが好ましく、１５〜５０％が保護されているのがより好ましい。
なお、ここでいうポリベンゾオキサゾール前駆体の全繰り返し単位が有するフェノール性水酸基とは、酸分解性基による保護を行う前の状態のポリベンゾオキサゾール前駆体の全繰り返し単位が有するフェノール性水酸基を意味する。

本発明においては、耐光性の観点から、ポリベンゾオキサゾール前駆体が、上記式（１）中のＹが炭素数３〜１５の環状の脂肪族基で表される繰り返し単位Ａと、上記式（１）中のＹが炭素数４〜２０の直鎖状または分岐状の脂肪族基で表される繰り返し単位Ｂと、含有しているのが好ましい。
ここで、炭素数３〜１５の環状の脂肪族基および炭素数４〜２０の直鎖状または分岐状の脂肪族基は、上記式（１）中のＹで説明した各脂肪族基と同義であり、好ましい範囲も同様である。

また、本発明においては、耐光性の観点から、ポリベンゾオキサゾール前駆体が、繰り返し単位Ａおよび繰り返し単位Ｂを合計で、ポリベンゾオキサゾール前駆体中の全繰り返し単位の７０ｍｏｌ％以上の割合で含有しているのが好ましく、７０〜１００ｍｏｌ％の割合で含有しているのがより好ましく、８０〜１００ｍｏｌ％の割合で含有しているのが更に好ましく、繰り返し単位Ａおよび繰り返し単位Ｂのみで実質的に構成されていることが特に好ましい。この態様によれば、耐光性に優れた硬化膜が得られ易い。
なお、本発明において、「繰り返し単位Ａおよび繰り返し単位Ｂのみで実質的に構成されている」とは、繰り返し単位Ａおよび繰り返し単位Ｂ以外の繰り返し単位の含有量が、例えば、５ｍｏｌ％以下であることが好ましく、１ｍｏｌ％以下であることがより好ましく、含有しないことが一層好ましい。

また、本発明においては、耐光性の観点から、ポリベンゾオキサゾール前駆体が、繰り返し単位Ａと繰り返し単位Ｂとの含有量の比率がモル比で９：１〜３：７が好ましく、８．５：１．５〜３．５：６．５がより好ましく、８：２〜４：６が更に好ましい。
また、例えば、繰り返し単位Ａとして、上記式（１）中のＹがシクロヘキシレン基またはビスシクロヘキシレン基で表される繰り返し単位を有し、繰り返し単位Ｂとして、上記式（１）中のＹが炭素数４〜２０の直鎖または分岐の脂肪族基で表される繰り返し単位を有する場合、繰り返し単位Ａと繰り返し単位Ｂとの含有量の比率は、モル比で８．５：１．５〜４：６が好ましく、７．５：２．５〜４：６がより好ましく、７．５：２．５〜５：５が更に好ましく、７．５：２．５〜５．５：４．５が一層好ましく、７．５：２．５〜６：４が特に好ましい。
また、例えば、繰り返し単位Ａとして、上記式（１）中のＹがアダマンチレン基で表される繰り返し単位を有し、繰り返し単位Ｂとして、上記式（１）中のＹが炭素数４〜２０の直鎖または分岐の脂肪族基で表される繰り返し単位を有する場合、繰り返し単位Ａと繰り返し単位Ｂとの含有量の比率は、モル比で６．５：３．５〜４：６が好ましく、６：４〜５：５がより好ましい。

本発明においては、ポリベンゾオキサゾール前駆体は、上述した繰り返し単位Ａおよび繰り返し単位Ｂ以外の繰り返し単位（以下、「他の繰り返し単位」ともいう。）を含んでいてもよい。
他の繰り返し単位としては、例えば、一般式（ａ１）で表される繰り返し単位、一般式（ａ２）で表される繰り返し単位、一般式（ａ３）で表される繰り返し単位などが例示される。

一般式（ａ１）中、Ｘ¹⁰は芳香環を含む４価の有機基を表し、Ｙ¹⁰は芳香族環基を表し、Ｒ¹¹およびＲ¹²は、それぞれ独立に、水素原子、アルキル基、酸分解性基または−ＣＯＲｃを表す。
一般式（ａ１）中、Ｘ¹⁰は、上記式（１）で説明したＸと同様の範囲であり、好ましい範囲も同様である。また、一般式（ａ１）中、Ｒ¹¹およびＲ¹²は、上記式（１）で説明したＲと同様の範囲であり、好ましい範囲も同様である。
一般式（ａ１）中、Ｙ¹⁰は芳香族環基を表す。芳香族環基としては、単環であってもよく、多環であってもよい。芳香族環基は、ヘテロ原子を含むヘテロ芳香族環基であってもよい。芳香族環の具体例としては、ベンゼン環、ナフタレン環、ペンタレン環、インデン環、アズレン環、ヘプタレン環、インデセン環、ペリレン環、ペンタセン環、アセナフタレン環、フェナントレン環、アントラセン環、ナフタセン環、クリセン環、トリフェニレン環、フルオレン環、ビフェニル環、ピロール環、フラン環、チオフェン環、イミダゾール環、オキサゾール環、チアゾール環、ピリジン環、ピラジン環、ピリミジン環、ピリダジン環、インドリジン環、インドール環、ベンゾフラン環、ベンゾチオフェン環、イソベンゾフラン環、キノリジン環、キノリン環、フタラジン環、ナフチリジン環、キノキサリン環、キノキサゾリン環、イソキノリン環、カルバゾール環、フェナントリジン環、アクリジン環、フェナントロリン環、チアントレン環、クロメン環、キサンテン環、フェノキサチイン環、フェノチアジン環、および、フェナジン環が挙げられる。

一般式（ａ２）中、Ｙ¹¹は、芳香族環基、環状の脂肪族基、直鎖の脂肪族基、分岐の脂肪族基、または、これらと、−ＣＨ₂−、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＳＯ₂−、−ＣＯ−、−ＮＨＣＯ−、および−Ｃ（ＣＦ₃）₂−の少なくとも１種との組み合わせからなる基を表し、Ｘ¹¹は、芳香族環基、環状の脂肪族基、または、これらと、−ＣＨ₂−、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＳＯ₂−、−ＣＯ−、−ＮＨＣＯ−、および−Ｃ（ＣＦ₃）₂−との組み合わせからなる基を表す。
芳香族環基、環状の脂肪族基、直鎖の脂肪族基、分岐の脂肪族基は、上述したものが挙げられ、好ましい範囲も同様である。

一般式（ａ３）、Ｙ¹²は、芳香族環基、環状の脂肪族基、直鎖の脂肪族基、分岐の脂肪族基、または、これらと、−ＣＨ₂−、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＳＯ₂−、−ＣＯ−、−ＮＨＣＯ−、および−Ｃ（ＣＦ₃）₂−の少なくとも１種との組み合わせからなる基を表し、Ｘ¹²は、ケイ素原子を含む基を表す。
芳香族環基、環状の脂肪族基、直鎖の脂肪族基、分岐の脂肪族基は、上述したものが挙げられ、好ましい範囲も同様である。
Ｘ¹²が表す、ケイ素原子を含む基は、下記で表される基であることが好ましい。
Ｒ²⁰およびＲ²¹はそれぞれ独立に２価の有機基を表し、Ｒ²²およびＲ²³はそれぞれ独立に１価の有機基を表す。

Ｒ²⁰およびＲ²¹で表される２価の有機基としては特に制限はないが、具体的に炭素数１〜２０の直鎖もしくは分岐のアルキレン基、炭素数６〜２０のアリーレン基、炭素数３〜２０の２価の環状脂肪族基、またはこれらを組み合わせてなる基が挙げられる。
直鎖または分岐のアルキレン基の炭素数は、１〜２０が好ましく、１〜１０がより好ましく、１〜６がさらに好ましい。具体的には、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、イソプロピレン基、ブチレン基、ｔ−ブチレン基などが挙げられる。
アリーレン基の炭素数は、６〜２０が好ましく、６〜１４がより好ましく、６〜１０がさらに好ましい。具体的なアリーレン基としては、１，４−フェニレン基、１，３−フェニレン基、１，２−フェニレン基、ナフチレン基、アントラセニレン基などが挙げられる。
２価の環状脂肪族基の炭素数は、３〜２０が好ましく、３〜１０がより好ましく、５〜６がさらに好ましい。２価の環状脂肪族基としては、１，４−シクロヘキシレン基、１，３−シクロヘキシレン基、１，２−シクロヘキシレン基などが挙げられる。
炭素数１〜２０の直鎖もしくは分岐のアルキレン基、炭素数６〜２０のアリーレン基、および炭素数３〜２０の２価の環状脂肪族基は置換基を有していてもよい。置換基としては、炭素数１〜６のアルキル基、ハロゲン原子、シアノ基、アミド基、スルホニルアミド基などを挙げることができる。
炭素数１〜２０の直鎖もしくは分岐のアルキレン基、炭素数６〜２０のアリーレン基、または炭素数３〜２０の２価の環状脂肪族基を組み合わせてなる基としては、特に制限はないが、炭素数３〜２０の２価の環状脂肪族基を組み合わせてなる基を組み合わせた基であることが好ましい。以下、炭素数１〜２０の直鎖もしくは分岐のアルキレン基、炭素数６〜２０のアリーレン基、または炭素数３〜２０の２価の環状脂肪族基を組み合わせてなる基の具体例としては、以下のものが挙げられるが、これらに限定されるものではない。

Ｒ²²およびＲ²³で表される１価の有機基としては、炭素数１〜２０の直鎖もしくは分岐のアルキル基もしくは炭素数６〜２０のアリール基が挙げられる。
直鎖もしくは分岐のアルキル基の炭素数は、１〜２０が好ましく、１〜１０がより好ましく、１〜６が更に好ましい。具体的には、アルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、ｔ−ブチル基などが挙げられる。
アリール基の炭素数は、６〜２０が好ましく、炭素数６〜１４がより好ましく、６〜１０がさらに好ましい。具体的にアリール基としては、フェニル基、トルイル基、メシチル基、ナフチル基などが挙げられる。
炭素数１〜２０の直鎖もしくは分岐のアルキル基、アリール基は置換基を有していてもよい。置換基としては、炭素数１〜６のアルキル基、ハロゲン原子、シアノ基、アミド基、スルホニルアミド基などを挙げることができる。

本発明におけるポリベンゾオキサゾール前駆体は、末端が、単官能酸クロリドによって封止された構造を有することが好ましい。この態様によれば、透過率の良好な硬化膜が得られ易い。単官能酸クロリドとしては、例えば、塩化アセチル、ブチリルクロリド、プロピオン酸クロリド、２−エチルヘキサン酸クロリド、シクロヘキサンカルボン酸クロリド、塩化ベンゾイル、ナフトイルクロリド、アクリル酸クロリド、ヘプタン酸クロリド、イソブチリルクロリド、イソノナノイルクロリド、ネオデカノイルクロリド、オクタノイルクロリド、ピバロイルクロリド、バレロイルクロリド、メトキシアセチルクロリド、アセトキシアセチルクロリド、フェニルアセチルクロリド、シンナモイルクロリド、メタクリル酸クロリド、２−フロイルクロリド、3-クロロプロピオニルクロリド、４-クロロブチリルクロリド、５-クロロバレリルクロリド、ジエチルカルバモイルクロリド、メチルクロロホルメート、エチルクロロホルメート、プロピルクロロホルメート、ｎ−ブチルクロロホルメート、ｓｅｃ−ブチルクロロホルメート、ペンチルクロロホルメート、ｎ−ヘキシルクロロホルメート、ｎ−オクチルクロロホルメート、２-エチルヘキシルクロロホルメート、シクロヘキシルクロロホルメート、4−ｔｅｒｔ−ブチルシクロヘキシルクロロホルメート、セチルクロロホルメート、ベンジルクロロホルメート、２−クロロエチルクロロホルメートなどが挙げられる。
溶剤溶解性の観点では、炭素数３以上の酸クロリドが好ましい。耐溶剤性の観点では、炭素数１２以下の酸クロリドが好ましい。熱安定性の観点では、カルボン酸クロリドが好ましい。

本発明におけるポリベンゾオキサゾール前駆体は、片側末端または両末端が、一般式（ｂ１）で表される基であることが好ましく、両末端が、一般式（ｂ１）で表される基であることがより好ましい。
一般式（ｂ１）
一般式（ｂ１）中、Ｚは単結合、炭素原子または硫黄原子を表し、Ｒ³⁰は１価の有機基を表し、ｎは０または１を表し、Ｚが単結合の場合、ａは０であり、Ｚが炭素原子の場合、ａは１であり、Ｚが硫黄原子の場合、ａは２であり、ｎが０の場合、２つのＲ³⁰は、互いに結合し環を形成していてもよい。

Ｚは、単結合、炭素原子または硫黄原子を表し、単結合、または、炭素原子が好ましい。
Ｒ³⁰は１価の有機基を表す。１価の有機基としては特に制限はないが、一分子あたりの式量が２０〜５００のものが例示される。また、１価の有機基を構成する原子は、炭素原子、酸素原子、窒素原子、水素原子、硫黄原子から選択されることが好ましく、炭素原子、酸素原子、窒素原子、水素原子から選択されることがより好ましい。
具体的には、アルキル基（好ましくは炭素数１〜１０、より好ましくは炭素数１〜６）、アルケニル基（好ましくは炭素数２〜１０、より好ましくは炭素数２〜６）、アルキニル基（好ましくは炭素数２〜１０、より好ましくは炭素数２〜６）、アリール基（好ましくは炭素数６〜２０、より好ましくは炭素数６〜１０）、アルコキシ基（好ましくは炭素数１〜１０、より好ましくは炭素数１〜６）、カルボキシル基、架橋性基、ならびに、酸素原子、カルボニル基、スルホニル基、アリーレン基（好ましくは炭素数６〜２０、より好ましくは炭素数６〜１０）、アルキレン基（好ましくは炭素数１〜１０、より好ましくは炭素数１〜６）、アルケニレン基（好ましくは炭素数２〜１０、より好ましくは炭素数２〜６）、およびアルキニレン基（好ましくは炭素数２〜１０、より好ましくは炭素数２〜６）と、アルケニル基、アルキニル基、アリール基、カルボニル基、カルボキシル基、酸素原子、アルキレン基、アルキニレン基またはアリーレン基との組み合わせからなる基であることがより好ましい。
これらの基は、置換基を有していてもよく、置換基としては、水酸基、アルキル基、ハロゲン原子、シアノ基、アミド基、スルホニルアミド基などを挙げることができる。

一般式（ｂ１）で表される基の具体例としては、以下のものが挙げられるが、これらに限定されるものではない。式中、Ｐｈはフェニル基を表し、ｎ−Ｐｒは、ｎ−プロピレン基を表す。

ポリベンゾオキサゾール前駆体は、重量平均分子量（Ｍｗ）が３，０００〜２００，０００が好ましい。下限は、４，０００以上がより好ましく、５，０００以上が更に好ましい。上限は、１００，０００以下がより好ましく、５０，０００以下が更に好ましい。また、数平均分子量（Ｍｎ）は、１，０００〜５０，０００が好ましい。下限は、２，０００以上がより好ましく、３，０００以上が更に好ましい。上限は、４０，０００以下がより好ましく、３０，０００以下が更に好ましい。この範囲とすることでリソグラフィー性能と硬化膜物性とを優れたものとすることができる。

本発明においては、感光性樹脂組成物におけるポリベンゾオキサゾール前駆体の含有量は、感光性樹脂組成物の全固形分１００質量部に対して、２０質量部以上が好ましく、３０質量部以上がより好ましく、４０質量部以上が特に好ましい。上限は、例えは、９９質量部以下が好ましく、８０質量部以下がより好ましく、７０質量部以下が特に好ましい。２種以上のポリベンゾオキサゾール前駆体を用いる場合は、その合計量が上記範囲となることが好ましい。

本発明で用いるポリベンゾオキサゾール前駆体は、特開２００８−２２４９７０号公報の記載を参酌して合成することができる。また、単官能酸クロリドによる末端の封止は、例えば、重合反応の際に単官能酸クロリドを混ぜておくことにより一度に合成することができる。

〔光酸発生剤〕
本発明の感光性樹脂組成物が有する光酸発生剤は、ｐＫａが３以下の酸を発生する光酸発生剤である。
ここで、ｐＫａは、基本的に２５℃の水中におけるｐＫａを指す。水中で測定できないものは、測定に適する溶剤に変更し測定したものを指す。具体的には、化学便覧等に記載のｐＫａが参考にできる。
また、ｐＫａが３以下の酸としては、スルホン酸またはホスホン酸であることが好ましく、スルホン酸であることがより好ましい。
また、光酸発生剤は、ｐＫａが２以下の酸を発生するものが好ましい。

光酸発生剤は、波長３００ｎｍ以上、好ましくは波長３００〜４５０ｎｍの活性光線に感応し、酸を発生する化合物が好ましいが、その化学構造に制限されるものではない。また、波長３００ｎｍ以上の活性光線に直接感応しない光酸発生剤についても、増感剤と併用することによって波長３００ｎｍ以上の活性光線に感応し、酸を発生する化合物であれば、増感剤と組み合わせて好ましく用いることができる。

光酸発生剤の例として、オニウム塩化合物、トリクロロメチル−ｓ−トリアジン類、スルホニウム塩、ヨードニウム塩、第四級アンモニウム塩類、ジアゾメタン化合物、イミドスルホネート化合物、および、オキシムスルホネート化合物などを挙げることができる。これらの中でも、オニウム塩化合物、イミドスルホネート化合物、オキシムスルホネート化合物が好ましく、オニウム塩化合物、オキシムスルホネート化合物が特に好ましい。光酸発生剤は、１種単独または２種類以上を組み合わせて使用することができる。

トリクロロメチル−ｓ−トリアジン類、ジアリールヨードニウム塩類、トリアリールスルホニウム塩類、第四級アンモニウム塩類、およびジアゾメタン化合物の具体例としては、特開２０１１−２２１４９４号公報の段落番号００８３〜００８８に記載の化合物や、特開２０１１−１０５６４５号公報の段落番号００１３〜００４９に記載の化合物が例示でき、これらの内容は本願明細書に組み込まれる。
イミドスルホネート化合物の具体例としてはＷＯ２０１１／０８７０１１号公報の段落番号００６５〜００７５に記載の化合物が例示でき、これらの内容は本願明細書に組み込まれる。

また、下記構造のトリアリールスルホニウム塩類を使用することも好ましい。

オキシムスルホネート化合物、すなわち、オキシムスルホネート構造を有する化合物としては、下記一般式（Ｂ１−１）で表されるオキシムスルホネート構造を含有する化合物が好ましく例示できる。

一般式（Ｂ１−１）
一般式（Ｂ１−１）中、Ｒ²¹は、アルキル基またはアリール基を表す。波線は他の基との結合を表す。

一般式（Ｂ１−１）中、いずれの基も置換されてもよく、Ｒ²¹におけるアルキル基は直鎖状でも分岐状でも環状でもよい。許容される置換基は以下に説明する。
Ｒ²¹のアルキル基としては、炭素数１〜１０の、直鎖状または分岐状アルキル基が好ましい。Ｒ²¹のアルキル基は、ハロゲン原子、炭素数６〜１１のアリール基、炭素数１〜１０のアルコキシ基、または、シクロアルキル基（７，７−ジメチル−２−オキソノルボルニル基などの有橋式脂環基を含む、好ましくはビシクロアルキル基等）で置換されてもよい。
Ｒ²¹のアリール基としては、炭素数６〜１１のアリール基が好ましく、フェニル基またはナフチル基がより好ましい。Ｒ²¹のアリール基は、低級アルキル基、アルコキシ基あるいはハロゲン原子で置換されてもよい。

上記一般式（Ｂ１−１）で表されるオキシムスルホネート構造を含有する上記化合物は、特開２０１４−２３８４３８号公報の段落番号０１０８〜０１３３に記載のオキシムスルホネート化合物であることも好ましい。

イミドスルホネート系化合物としては、ナフタレンイミド系化合物が好ましく、国際公開ＷＯ１１／０８７０１１号パンフレットの記載を参酌でき、これらの内容は本願明細書に組み込まれる。

本発明においては、光酸発生剤の含有量は、感光性樹脂組成物の全固形分１００質量部に対して、０．１〜２０質量部が好ましい。下限は、例えば、０．２質量部以上がより好ましく、０．５質量部以上がさらに好ましい。上限は、例えば、１０質量部以下がより好ましく、５質量部以下がさらに好ましい。
また、光酸発生剤の含有量は、ポリベンゾオキサゾール前駆体１００質量部に対して、０．１〜２０質量部であることが好ましく、０．１〜１０質量部であることがより好ましく、０．１〜８質量部であることが更に好ましい。
なお、光酸発生剤は、１種のみを用いてもよいし、２種以上を併用することもできる。２種類以上の光酸発生剤を用いる場合は、その合計量が上記範囲となることが好ましい。

〔熱塩基発生剤〕
本発明の感光性樹脂組成物が含有する熱塩基発生剤は、下記式（Ｘ）で表される化合物である。
ここで、式（Ｘ）中、ｍは１〜４の整数を表し、Ｒ¹、Ｒ²およびＲ³はそれぞれ独立に炭素数１〜５のアルキル基を表し、Ｒ⁴はヘテロ原子を有していてもよいｍ価の有機基を表す。ｍが２〜４の場合、複数のＲ¹、Ｒ²およびＲ³は、それぞれが同一であっても異なっていてもよい。

上記式（Ｘ）中、Ｒ¹、Ｒ²およびＲ³が表すアルキル基の炭素数は、１〜５であり、１〜３であるのが好ましく、１または２であるのがより好ましい。また、Ｒ¹、Ｒ²およびＲ³が表すアルキル基の炭素数の合計は、３または４であることが好ましい。
具体的なアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基等が挙げられる。

本発明においては、パターニング性がより良好となる理由から、熱塩基発生剤が、上記式（Ｘ）中のＲ⁴が、ヒドロキシ基、カルボキシル基、アルキレンオキシ基およびアルコキシシリル基からなる群から選択される少なくとも１つを含む化合物であるのが好ましい。
これらのうち、上記式（Ｘ）中のＲ⁴がヒドロキシ基および／またはカルボキシル基を含む化合物であるのがより好ましく、ヒドロキシ基を含む化合物であるのが更に好ましい。

上記式（Ｘ）中のＲ⁴がカルボキシル基を含む化合物としては、具体的には、例えば、下記式で表される化合物等が挙げられる。

上記式（Ｘ）中のＲ⁴がヒドロキシ基を含む化合物としては、具体的には、例えば、下記式で表される化合物等が挙げられる。

上記式（Ｘ）中のＲ⁴がヒドロキシ基およびカルボキシル基をいずれも含む化合物としては、具体的には、例えば、下記式で表される化合物等が挙げられる。

上記式（Ｘ）中のＲ⁴がアルコキシシリル基を含む化合物としては、具体的には、例えば、下記式で表される化合物等が挙げられる。

このような官能基を含む化合物としては、耐熱透明性およびパターニング性の観点から、上記式（Ｘ）中のｍが１であるのが好ましい。

また、本発明においては、耐熱透明性の観点から、熱塩基発生剤が、上記式（Ｘ）中のｍが２となり、上記式（Ｘ）中のＲ⁴がヘテロ原子を有していてよい２価の脂肪族炭化水素基となる化合物であるのが好ましい。
このような化合物としては、具体的には、例えば、下記式で表される化合物等が挙げられる。

上記で具体的に例示した化合物以外の熱塩基発生剤としては、例えば、下記式で表される化合物等が挙げられる。

本発明においては、このような熱塩基発生剤の含有量は、耐熱透明性およびパターニング性の観点から、全固形分に対して０．１〜１０質量％であるのが好ましく、０．３〜１０質量％であるのがより好ましく、０．５〜９質量％であるのが更に好ましい。
また、熱塩基発生剤の含有量は、ポリベンゾオキサゾール前駆体１００質量部に対して、０．１〜３０質量部であることが好ましく、０．１〜２０質量部であるのことより好ましく、０．１〜１５質量部であることが更に好ましい。

〔溶剤〕
本発明の感光性樹脂組成物が含有する溶剤は特に限定されず、公知の溶剤を用いることができる。
なお、本発明の感光性樹脂組成物は、上述した必須成分と、後述する任意成分を溶剤に溶解した溶液として調製されることが好ましい。また、溶剤としては、必須成分および任意成分を溶解し、各成分と反応しないものが好ましい。

溶剤としては、具体的には、例えば、エチレングリコールモノアルキルエーテル類、エチレングリコールジアルキルエーテル類、エチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、プロピレングリコールモノアルキルエーテル類、プロピレングリコールジアルキルエーテル類、プロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、ジエチレングリコールジアルキルエーテル類（例えばジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエチルエーテルなど）、ジエチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、ジプロピレングリコールモノアルキルエーテル類、ジプロピレングリコールジアルキルエーテル類、ジプロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、エステル類、ケトン類、アミド類、ラクトン類等が例示できる。また、特開２０１１−２２１４９４号公報の段落番号０１７４〜０１７８に記載の溶剤、特開２０１２−１９４２９０号公報の段落番号０１６７〜０１６８に記載の溶剤も挙げられ、これらの内容は本明細書に組み込まれる。

また、これらの溶剤にさらに必要に応じて、ベンジルエチルエーテル、ジヘキシルエーテル、エチレングリコールモノフェニルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、イソホロン、カプロン酸、カプリル酸、１−オクタノール、１−ノナール、ベンジルアルコール、アニソール、酢酸ベンジル、安息香酸エチル、シュウ酸ジエチル、マレイン酸ジエチル、炭酸エチレン、炭酸プロピレン等の溶剤を添加することもできる。これら溶剤は、１種単独でまたは２種以上を混合して使用することができる。
溶剤は、１種単独であってもよく、２種以上を用いてもよい。２種以上を用いる場合は、例えば、プロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類とジアルキルエーテル類、ジアセテート類とジエチレングリコールジアルキルエーテル類、あるいは、エステル類とブチレングリコールアルキルエーテルアセテート類とを併用することがさらに好ましい。

溶剤は、沸点１３０℃以上１６０℃未満の溶剤、沸点１６０℃以上の溶剤、または、これらの混合物であることが好ましい。
沸点１３０℃以上１６０℃未満の溶剤としては、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（沸点１４６℃）、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート（沸点１５８℃）、プロピレングリコールメチル−ｎ−ブチルエーテル（沸点１５５℃）、プロピレングリコールメチル−ｎ−プロピルエーテル（沸点１３１℃）が例示できる。
沸点１６０℃以上の溶剤としては、３−エトキシプロピオン酸エチル（沸点１７０℃）、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル（沸点１７６℃）、プロピレングリコールモノメチルエーテルプロピオネート（沸点１６０℃）、ジプロピレングリコールメチルエーテルアセテート（沸点２１３℃）、３−メトキシブチルエーテルアセテート（沸点１７１℃）、ジエチレングリコールジエチエルエーテル（沸点１８９℃）、ジエチレングリコールジメチルエーテル（沸点１６２℃）、プロピレングリコールジアセテート（沸点１９０℃）、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート（沸点２２０℃）、ジプロピレングリコールジメチルエーテル（沸点１７５℃）、１，３−ブチレングリコールジアセテート（沸点２３２℃）が例示できる。

本発明においては、溶剤の含有量は、感光性樹脂組成物中の全成分１００質量部に対し、５０〜９５質量部であることが好ましい。下限は、６０質量部以上がより好ましい。上限は、９０質量部以下がより好ましい。
また、溶剤の含有量は、ポリベンゾオキサゾール前駆体１００質量部に対して、５００〜２０００質量部であるのが好ましく、７００〜１８００質量部であるのがより好ましい。
なお、溶剤は、１種類のみ用いてもよいし、２種類以上用いてもよい。２種類以上用いる場合は、その合計量が上記範囲となることが好ましい。

〔密着改良剤〕
本発明の感光性樹脂組成物は、密着改良剤を含有してもよい。密着改良剤としてはアルコキシシラン化合物などが挙げられる。
アルコキシシラン化合物は、基材となる無機物、例えば、シリコン、酸化シリコン、窒化シリコン等のシリコン化合物、金、銅、モリブデン、チタン、アルミニウム等の金属と絶縁膜との密着性を向上させる化合物であることが好ましい。
密着改良剤の具体例としては、例えば、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランなどのγ−グリシドキシプロピルトリアルコキシシラン、γ−グリシドキシプロピルジアルコキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシランなどのγ−メタクリロキシプロピルトリアルコキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルジアルコキシシラン、γ−クロロプロピルトリアルコキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリアルコキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリアルコキシシラン、ビニルトリアルコキシシランが挙げられる。これらのうち、γ−グリシドキシプロピルトリアルコキシシランやγ−メタクリロキシプロピルトリアルコキシシランが好ましく、γ−グリシドキシプロピルトリアルコキシシランがより好ましく、３−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランがさらに好ましい。これらは１種単独または２種以上を組み合わせて使用することができる。
密着改良剤の含有量は、感光性樹脂組成物の全固形成分１００質量部に対し、０．００１〜１５質量部であることが好ましく、０．００５〜１０質量部であることがより好ましい。密着改良剤は、１種類のみ用いてもよいし、２種類以上用いてもよい。２種類以上用いる場合は、合計量が上記範囲となることが好ましい。

〔増感剤〕
本発明の感光性樹脂組成物は、増感剤を含有してもよい。増感剤は、活性光線を吸収して電子励起状態となる。電子励起状態となった増感剤は、光酸発生剤と接触して、電子移動、エネルギー移動、発熱などの作用が生じる。これにより光酸発生剤は化学変化を起こして分解し、酸を生成する。このため、増感剤を含有させることで、光酸発生剤の分解を促進させることができる。好ましい増感剤の例としては、以下の化合物類に属しており、かつ３５０〜４５０ｎｍの波長域に吸収波長を有する化合物を挙げることができる。

多核芳香族類（例えば、ピレン、ペリレン、トリフェニレン、アントラセン、９，１０−ジブトキシアントラセン、９，１０−ジエトキシアントラセン，３，７−ジメトキシアントラセン、９，１０−ジプロピルオキシアントラセン）、キサンテン類（例えば、フルオレッセイン、エオシン、エリスロシン、ローダミンＢ、ローズベンガル）、キサントン類（例えば、キサントン、チオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン）、シアニン類（例えばチアカルボシアニン、オキサカルボシアニン）、メロシアニン類（例えば、メロシアニン、カルボメロシアニン）、ローダシアニン類、オキソノール類、チアジン類（例えば、チオニン、メチレンブルー、トルイジンブルー）、アクリジン類（例えば、アクリジンオレンジ、クロロフラビン、アクリフラビン）、アクリドン類（例えば、アクリドン、１０−ブチル−２−クロロアクリドン）、アントラキノン類（例えば、アントラキノン）、スクアリウム類（例えば、スクアリウム）、スチリル類、ベーススチリル類（例えば、２−［２−［４−（ジメチルアミノ）フェニル］エテニル］ベンゾオキサゾール）、クマリン類（例えば、７−ジエチルアミノ４−メチルクマリン、７−ヒドロキシ４−メチルクマリン、２，３，６，７−テトラヒドロ−９−メチル−１Ｈ，５Ｈ，１１Ｈ［１］ベンゾピラノ［６，７，８−ｉｊ］キノリジン−１１−ノン）。
これら増感剤の中でも、多核芳香族類、アクリドン類、スチリル類、ベーススチリル類、クマリン類が好ましく、多核芳香族類がより好ましい。多核芳香族類の中でもアントラセン誘導体が最も好ましい。

本発明の感光性樹脂組成物が増感剤を含有する場合、増感剤の含有量は、感光性樹脂組成物中の全固形分１００質量部に対し、０．００１〜１００質量部であることが好ましい。下限は、例えば、０．１質量部以上がより好ましく、０．５質量部以上がさらに好ましい。下限は、例えば、５０質量部以下がより好ましく、２０質量部以下がさらに好ましい。増感剤は、２種以上を併用することもできる。増感剤を２種以上併用する場合は、合計量が上記範囲となることが好ましい。

〔架橋剤〕
本発明の感光性樹脂組成物は、架橋剤を含有してもよい。架橋剤を含有することにより、より強硬な硬化膜を得ることができる。
架橋剤としては、熱によって架橋反応が起こるものであれば制限は無い。例えば、分子内に２個以上のエポキシ基またはオキセタニル基を有する化合物、ブロックイソシアネート化合物、アルコキシメチル基含有架橋剤、エチレン性不飽和二重結合を有する化合物等が挙げられる。具体的には、国際公開公報第２０１４／０５０７３０号公報の段落番号０１５３〜０１６３に記載の化合物を使用することが好ましい。

＜その他の架橋剤＞
その他の架橋剤としては、特開２０１２−８２２３号公報の段落番号０１０７〜０１０８に記載のアルコキシメチル基含有架橋剤、エチレン性不飽和二重結合を有する化合物なども好ましく用いることができ、これらの内容は本願明細書に組み込まれる。アルコキシメチル基含有架橋剤としては、アルコキシメチル化グリコールウリルが好ましい。

本発明の感光性樹脂組成物が架橋剤を有する場合、架橋剤の含有量は、ポリベンゾオキサゾール前駆体１００質量部に対し、０．０１〜５０質量部であることが好ましい。下限は、例えば、０．１質量部以上がより好ましく、０．５質量部以上がさらに好ましい。上限は、例えば、３０質量部以下がより好ましく、２０質量部以下がさらに好ましい。この範囲であれば、機械的強度および耐溶剤性に優れた硬化膜が得られる。架橋剤は１種類のみ用いてもよいし、２種類以上用いてもよい。２種類以上用いる場合は、その合計量が上記範囲となることが好ましい。

〔塩基性化合物〕
本発明の感光性樹脂組成物は、塩基性化合物を含有してもよい。塩基性化合物としては、化学増幅型ポジ型レジストで用いられるものの中から任意に選択して使用することができる。例えば、脂肪族アミン、芳香族アミン、複素環式アミン、第四級アンモニウムヒドロキシド、カルボン酸の第四級アンモニウム塩等が挙げられる。これらの具体例としては、特開２０１１−２２１４９４号公報の段落番号０２０４〜０２０７に記載の化合物が挙げられ、これらの内容は本願明細書に組み込まれる。

具体的には、脂肪族アミンとしては、例えば、トリメチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、ジ−ｎ−プロピルアミン、トリ−ｎ−プロピルアミン、ジ−ｎ−ペンチルアミン、トリ−ｎ−ペンチルアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、ジシクロヘキシルアミン、ジシクロヘキシルメチルアミンなどが挙げられる。
芳香族アミンとしては、例えば、アニリン、ベンジルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアニリン、ジフェニルアミンなどが挙げられる。
複素環式アミンとしては、例えば、ピリジン、２−メチルピリジン、４−メチルピリジン、２−エチルピリジン、４−エチルピリジン、２−フェニルピリジン、４−フェニルピリジン、Ｎ−メチル−４−フェニルピリジン、４−ジメチルアミノピリジン、イミダゾール、ベンズイミダゾール、４−メチルイミダゾール、２−フェニルベンズイミダゾール、２，４，５−トリフェニルイミダゾール、ニコチン、ニコチン酸、ニコチン酸アミド、キノリン、８−オキシキノリン、ピラジン、ピラゾール、ピリダジン、プリン、ピロリジン、ピペリジン、ピペラジン、モルホリン、４−メチルモルホリン、Ｎ−シクロヘキシル−Ｎ’−［２−（４−モルホリニル）エチル］チオ尿素、１，５−ジアザビシクロ［４．３．０］−５−ノネン、１，８−ジアザビシクロ［５．３．０］−７−ウンデセンなどが挙げられる。
第四級アンモニウムヒドロキシドとしては、例えば、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、テトラプロピルアンモニウムヒドロキシド、ベンジルトリメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラ−ｎ−ブチルアンモニウムヒドロキシド、テトラ−ｎ−ヘキシルアンモニウムヒドロキシドなどが挙げられる。
カルボン酸の第四級アンモニウム塩としては、例えば、テトラメチルアンモニウムアセテート、テトラメチルアンモニウムベンゾエート、テトラ−ｎ−ブチルアンモニウムアセテート、テトラ−ｎ−ブチルアンモニウムベンゾエートなどが挙げられる。

本発明の感光性樹脂組成物が塩基性化合物を有する場合、塩基性化合物の含有量は、感光性樹脂組成物中の全固形成分１００質量部に対し、０．００１〜３質量部であることが好ましく、０．００５〜１質量部であることがより好ましい。塩基性化合物は、１種単独で使用しても、２種以上を併用してもよい。２種類以上用いる場合は、その合計量が上記範囲となることが好ましい。

〔界面活性剤〕
本発明の感光性樹脂組成物は、界面活性剤を含有してもよい。界面活性剤としては、アニオン系、カチオン系、ノニオン系、または、両性のいずれでも使用することができるが、好ましい界面活性剤はノニオン界面活性剤である。界面活性剤は、例えば、特開２０１２−８８４５９号公報の段落番号０２０１〜０２０５に記載のものや、特開２０１１−２１５５８０号公報の段落番号０１８５〜０１８８に記載のものを用いることができ、これらの記載は本願明細書に組み込まれる。
ノニオン系界面活性剤の例としては、ポリオキシエチレン高級アルキルエーテル類、ポリオキシエチレン高級アルキルフェニルエーテル類、ポリオキシエチレングリコールの高級脂肪酸ジエステル類、シリコーン系、フッ素系界面活性剤を挙げることができる。また、以下商品名で、ＫＰ−３４１、Ｘ−２２−８２２（信越化学工業製）、ポリフローＮｏ．９９Ｃ（共栄社化学製）、エフトップ（三菱マテリアル化成製）、メガファック（ＤＩＣ製）、Ｆ−５５４（ＤＩＣ製）、フロラードノベックＦＣ−４４３０（住友スリーエム製）、サーフロンＳ−２４２（ＡＧＣセイミケミカル製）、ＰｏｌｙＦｏｘＰＦ−６３２０（ＯＭＮＯＶＡ製）、ＳＨ−８４００（東レ・ダウコーニングシリコーン）、フタージェントＦＴＸ−２１８Ｇ（ネオス製）等を挙げることができる。
また、界面活性剤として、特開２０１４−２３８４３８号公報の段落番号０１５１〜０１５５に記載の化合物も好ましく用いられる。

界面活性剤は、１種単独でまたは２種以上を混合して使用することができる。
本発明の感光性樹脂組成物が界面活性剤を有する場合、界面活性剤の含有量は、感光性樹脂組成物の全固形成分１００質量部に対し、１０質量部以下であることが好ましく、０．００１〜１０質量部がより好ましく、０．０１〜３質量部がさらに好ましい。

〔酸化防止剤〕
本発明の感光性樹脂組成物は、酸化防止剤を含有してもよい。酸化防止剤としては、公知の酸化防止剤を含有することができる。酸化防止剤を添加することにより、硬化膜の着色を防止できる。更には、分解による膜厚減少を低減でき、また、耐熱透明性に優れるという利点がある。
酸化防止剤としては、例えば、リン系酸化防止剤、アミド類、ヒドラジド類、ヒンダードアミン系酸化防止剤、イオウ系酸化防止剤、フェノール系酸化防止剤、アスコルビン酸類、硫酸亜鉛、糖類、亜硝酸塩、亜硫酸塩、チオ硫酸塩、ヒドロキシルアミン誘導体などを挙げることができる。これらの中では、硬化膜の着色、膜厚減少の観点からフェノール系酸化防止剤、ヒンダードアミン系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、アミド系酸化防止剤、ヒドラジド系酸化防止剤、イオウ系酸化防止剤が好ましく、フェノール系酸化防止剤が最も好ましい。これらは１種単独で用いてもよいし、２種以上を混合してもよい。
具体例としては、特開２００５−２９５１５号公報の段落番号００２６〜００３１に記載の化合物、特開２０１１-２２７１０６号公報の段落番号０１０６〜０１１６に記載の化合物を挙げる事ができ、これらの内容は本願明細書に組み込まれる。
好ましい市販品として、アデカスタブＡＯ−２０、アデカスタブＡＯ−６０、アデカスタブＡＯ−８０、アデカスタブＬＡ−５２、アデカスタブＬＡ−８１、アデカスタブＡＯ−４１２Ｓ、アデカスタブＰＥＰ−３６、イルガノックス１０３５、イルガノックス１０９８、チヌビン１４４を挙げる事ができる。

本発明の感光性樹脂組成物が酸化防止剤を有する場合、酸化防止剤の含有量は、感光性樹脂組成物の全固形成分１００質量部に対し、０．１〜１０質量部であることが好ましく、０．２〜５質量部であることがより好ましく、０．５〜４質量部であることが特に好ましい。この範囲にすることで、形成された膜の十分な透明性が得られ、且つ、パターン形成時の感度も良好となる。

〔酸増殖剤〕
本発明の感光性樹脂組成物は、感度向上を目的に、酸増殖剤を用いることができる。
酸増殖剤は、酸触媒反応によってさらに酸を発生して反応系内の酸濃度を上昇させることができる化合物であり、酸が存在しない状態では安定に存在する化合物である。
酸増殖剤の具体例としては、特開２０１１−２２１４９４号公報の段落番号０２２６〜０２２８に記載の酸増殖剤が挙げられ、この内容は本願明細書に組み込まれる。
本発明の感光性樹脂組成物が酸増殖剤を含有する場合、酸増殖剤の含有量は、光酸発生剤１００質量部に対して、１０〜１０００質量部とするのが、露光部と未露光部との溶解コントラストの観点から好ましく、２０〜５００質量部がさらに好ましい。酸増殖剤は、１種単独で使用しても、２種以上を併用してもよい。２種類以上の酸増殖剤を用いる場合は、その合計量が上記範囲となることが好ましい。

〔現像促進剤〕
本発明の感光性樹脂組成物は、現像促進剤を含有することができる。
現像促進剤としては、特開２０１２−０４２８３７号公報の段落番号０１７１〜０１７２に記載されているものを参酌でき、この内容は本願明細書に組み込まれる。
現像促進剤は、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を併用することも可能である。
本発明の感光性樹脂組成物が現像促進剤を有する場合、現像促進剤の添加量は、感度と残膜率の観点から、感光性樹脂組成物の全固形分１００質量部に対し、０〜３０質量部が好ましく、０．１〜２０質量部がより好ましく、０．５〜１０質量部であることが最も好ましい。

〔その他の成分〕
本発明の感光性樹脂組成物は、必要に応じて、熱ラジカル発生剤、熱酸発生剤、紫外線吸収剤、増粘剤、有機または無機の沈殿防止剤などの公知の添加剤を、それぞれ独立に１種または２種以上、加えることができる。
これらの化合物としては、例えば特開２０１２−８８４５９号公報の段落番号０２０１〜０２２４の記載の化合物を使用することができ、これらの内容は本願明細書に組み込まれる。
また、特開２０１２−８２２３号公報の段落番号０１２０〜０１２１に記載の熱ラジカル発生剤、ＷＯ２０１１／１３６０７４Ａ１に記載の窒素含有化合物および熱酸発生剤も用いることができ、これらの内容は本願明細書に組み込まれる。

＜不純物＞
本発明の感光性樹脂組成物は、組成物の保存安定性の悪化や装置汚染につながる可能性があるため、不純物の含有量は少ないほうが好ましい。
不純物の具体例としては、ナトリウム、カリウム、マグネシウム、カルシウム、鉄、マンガン、銅、アルミニウム、チタン、クロム、コバルト、ニッケル、亜鉛、スズ、またはこれらのイオン、遊離ハロゲンやハロゲン化物イオンなどが挙げられる。
これら不純物の含有量は、本発明の感光性樹脂組成物中に、１０００ｐｐｂ以下が好ましく、５００ｐｐｂ以下がより好ましく、１００ｐｐｂ以下がさらに好ましい。特に金属不純物については、２０ｐｐｂ以下が特に好ましい。下限は特に定めるものではないが、現実的に減らせる限界や、測定限界の観点から、１０ｐｐｔ以上又は１００ｐｐｔ以上とすることができる。
不純物をこのように減らす方法としては、樹脂や添加剤の原料にこれら不純物を含まないものを使用すること、組成物調合時にこれら不純物が混入しないようにすること、および混入した場合には洗浄することなどにより、不純物量を上記範囲内とすることができる。これら不純物は、例えば、ＩＣＰ（Inductively Coupled Plasma）発光分光分析法、原子吸光分光法などの公知の方法で定量することができる。

また、本発明の感光性樹脂組成物は、ベンゼン、ホルムアルデヒド、トリクロロエチレン、１，３−ブタジエン、四塩化炭素、クロロホルム、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、ヘキサン、などの化合物を含まないことが好ましい。
これら化合物の含有量は、本発明の感光性樹脂組成物中に、５００ｐｐｍ以下が好ましく、１０ｐｐｍ以下がより好ましく、１ｐｐｍ以下がさらに好ましい。下限は特に定めるものではないが、現実的に減らせる限界や、測定限界の観点から、０．１ｐｐｂ以上又は１ｐｐｂ以上とすることができる。
これら不純物は、金属の不純物と同様の方法で含有量を抑制することができ、また、公知の測定法により定量することができる。

〔感光性樹脂組成物の調製方法〕
本発明の感光性樹脂組成物は、各成分を所定の割合でかつ任意の方法で混合し、撹拌溶解して調製することができる。例えば、各成分を、それぞれ予め溶剤に溶解させた溶液とした後、これらを所定の割合で混合して本発明の感光性樹脂組成物を調製することもできる。以上のように調製した組成物溶液は、例えば、孔径０．２μｍのフィルター等を用いてろ過した後に、使用することもできる。
ここで、フィルターの孔径は、目的とする純度等に応じて適宜調節でき、０．２μｍの他に、０．０５μｍ、０．１μｍ、０．３μｍ、０．５μｍなどを例示することができる。フィルターの材質は、組成物に使用される溶剤などに合わせて、適宜選択できる。例えばポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエステル、ナイロン、ポリテトラフルオロエチレン、金属、活性炭、セルロースなどを挙げることができる。さらに、ろ過を繰り返し行うこともできる。例えば２回ろ過したり、５回ろ過したり、循環ろ過により多数回ろ過したりする態様を挙げることができる。

本発明の感光性樹脂組成物は、目的に応じて固形分濃度、粘度、表面張力を調整することができる。
スリットコートする場合は、感光性樹脂組成物の固形分濃度は２〜４０質量％が好ましく、３〜３０質量％がより好ましく、４〜２０質量％が更に好ましい。
また、スリットコートする場合の粘度は、１〜４０ｍＰａ・ｓが好ましく、２〜２５ｍＰａ・ｓがより好ましく、３〜２０ｍＰａ・ｓが更に好ましい。なお、本発明において、粘度は、２５℃での値である。
また、スピンコートする場合は、組成物の固形分濃度は５〜６０質量％が好ましく、７〜５０質量％がより好ましく、１０〜４０質量％が更に好ましい。
一方、スピンコートする場合の粘度は、５〜１００ｍＰａ・ｓが好ましく、８〜７０ｍＰａ・ｓがより好ましく、１０〜５０ｍＰａ・ｓが更に好ましい。
また、表面張力は、塗布性の観点から１０〜１００ｍＮ／ｍが好ましく、１５〜８０ｍＮ／ｍが好ましく、２０〜５０ｍＮ／ｍが更に好ましい。
好ましい具体例として、固形分濃度１５質量％、粘度５ｍＰａ・ｓ、表面張力２７ｍＮ／ｍのスリットコート用組成物を挙げることができる。

〔感光性樹脂組成物の保管方法〕
本発明の感光性樹脂組成物は、公知の方法で保管することができ、例えば、ガラスや金属の密閉容器に保管することができる。
この際、雰囲気を大気とすることも可能であり、窒素とすることも可能である。感光性樹脂組成物の予期せぬ酸化を防ぐという観点からは、窒素雰囲気とすることが好ましい。
保管温度は公知の温度とすることができ、例えば、室温（２０〜２５℃）、冷蔵（０〜５℃）、冷凍（−５０℃〜−１０℃）が挙げることができる。感光性樹脂組成物の予期せぬ劣化を防ぐという観点で、冷凍又は冷蔵が好ましく、冷凍がより好ましい。具体的には、５℃、−１０℃、−２０℃、−３０℃を挙げることができ、−２０℃が好ましい。
また、保管期間に特に制限されず、例えば、組成物を調製後、−１０℃で３日間保管後に使用する態様、−２０℃で２０日間保管後に使用する態様、−３０℃で１５０日間保管後に使用する態様などを挙げることができる。

［硬化膜の製造方法］
本発明の硬化膜の製造方法は、以下の（１）〜（５）の工程を含むことが好ましい。
（１）本発明の感光性樹脂組成物を基板上に塗布する工程（塗布工程）
（２）塗布された感光性樹脂組成物から溶剤を除去する工程（溶剤除去工程）
（３）溶剤が除去された感光性樹脂組成物を活性光線により露光する工程（露光工程）
（４）露光された感光性樹脂組成物を現像液により現像する工程（現像工程）
（５）現像された感光性樹脂組成物を熱硬化して硬化膜を得る工程（ポストベーク工程）
以下に各工程を順に説明する。

（１）の工程では、本発明の感光性樹脂組成物を基板上に塗布して溶剤を含む湿潤膜とすることが好ましい。

（１）の工程を行う前に、基板に対してアルカリ洗浄やプラズマ洗浄などの洗浄を行ってもよい。また、洗浄後の基板に対してヘキサメチルジシラザンなどで基板表面を処理してもよい。ヘキサメチルジシラザンで基板表面を処理する方法としては、特に限定されないが、例えば、ヘキサメチルジシラザン蒸気中に基板を晒しておく方法等が挙げられる。
基板としては、無機基板、樹脂、樹脂複合材料などが挙げられる。
無機基板としては、例えばガラス、石英、シリコーン、シリコンナイトライド、および、それらのような基板上にモリブデン、チタン、アルミ、銅などを蒸着した複合基板が挙げられる。
樹脂としては、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリアリレート、アリルジグリコールカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリベンズアゾール、ポリフェニレンサルファイド、ポリシクロオレフィン、ノルボルネン樹脂、ポリクロロトリフルオロエチレン等のフッ素樹脂、液晶ポリマー、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、アイオノマー樹脂、シアネート樹脂、架橋フマル酸ジエステル、環状ポリオレフィン、芳香族エーテル、マレイミドーオレフィン、セルロース、エピスルフィド化合物等の合成樹脂からなる基板が挙げられる。
これらの基板は、最終製品の形態によって、例えば薄膜トランジスター（ＴＦＴ）素子のような多層積層構造が形成されていてもよい。
基板への感光性樹脂組成物の塗布方法は特に限定されず、例えば、スリットコート法、スプレー法、ロールコート法、回転塗布法、流延塗布法、スリットアンドスピン法等の方法を用いることができる。
スリットコート法の場合には基板とスリットダイとの相対移動速度を５０〜１２０ｍｍ／ｓｅｃとすることが好ましい。
感光性樹脂組成物を塗布したときの湿潤膜厚は特に限定されるものではなく、用途に応じた膜厚で塗布することができる。例えば、０．５〜１０μｍが好ましい。
基板に本発明の感光性樹脂組成物を塗布する前に、特開２００９−１４５３９５号公報に記載されているような、所謂プリウェット法を適用することも可能である。

（２）の工程では、感光性樹脂組成物を塗布して形成した上記の湿潤膜から、減圧（バキューム）および／または加熱等により、溶剤を除去して基板上に乾燥膜を形成させる。溶剤除去工程の加熱条件は、好ましくは７０〜１３０℃で３０〜３００秒間程度である。温度と時間が上記範囲である場合、後述する（４）の工程を行う際にパターンの密着性がより良好で、且つ残渣もより低減できる傾向にある。

（３）の工程では、乾燥膜を設けた基板に所定のパターンの活性光線を照射する。この工程では、露光部において、フェノール性水酸基が生成され、露光部における現像液への溶解性が向上する。すなわち、フェノール性水酸基を酸分解性基で保護した基を有するポリベンゾオキサゾール前駆体と、光酸発生剤とを含む態様においては、活性光線の照射によって、光酸発生剤が分解して酸が発生する。そして、発生した酸の触媒作用により、上記の酸分解性基が加水分解されて、フェノール性水酸基が生成する。
活性光線の光源としては、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、ケミカルランプ、発光ダイオード（ＬＥＤ）光源、エキシマレーザー発生装置などを用いることができ、ｉ線（３６５ｎｍ）、ｈ線（４０５ｎｍ）、ｇ線（４３６ｎｍ）などの波長３００ｎｍ以上４５０ｎｍ以下の波長を有する活性光線が好ましく使用できる。また、必要に応じて長波長カットフィルター、短波長カットフィルター、バンドパスフィルターのような分光フィルターを通して照射光を調整することもできる。露光量は好ましくは１〜５００ｍＪ／ｃｍ²である。
露光装置としては、ミラープロジェクションアライナー、ステッパー、スキャナー、プロキシミティ、コンタクト、マイクロレンズアレイ、レンズスキャナ、レーザー露光、など各種方式の露光機を用いることができる。また、いわゆる超解像技術を用いた露光をすることもできる。超解像技術としては、複数回露光する多重露光や、位相シフトマスクを用いる方法、輪帯照明法などが挙げられる。これら超解像技術を用いることでより高精細なパターン形成が可能となり、好ましい。

（４）の工程では、ポリベンゾオキサゾール前駆体を、現像液を用いて現像する。現像液に溶解しやすいカルボキシル基および／またはフェノール性水酸基を有する露光部領域を除去することにより、ポジ画像が形成する。
現像工程で使用する現像液には、塩基性化合物の水溶液が含まれることが好ましい。塩基性化合物としては、例えば、水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウムなどのアルカリ金属水酸化物類；炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸セシウムなどのアルカリ金属炭酸塩類；重炭酸ナトリウム、重炭酸カリウムなどのアルカリ金属重炭酸塩類；テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、テトラプロピルアンモニウムヒドロキシド、テトラブチルアンモニウムヒドロキシド、ジエチルジメチルアンモニウムヒドロキシド等のテトラアルキルアンモニウムヒドロキシド類：コリン等の（ヒドロキシアルキル）トリアルキルアンモニウムヒドロキシド類；ケイ酸ナトリウム、メタケイ酸ナトリウムなどのケイ酸塩類；エチルアミン、プロピルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン等のアルキルアミン類；ジメチルエタノールアミン、トリエタノールアミン等のアルコールアミン類；１，８−ジアザビシクロ−［５．４．０］−７−ウンデセン、１，５−ジアザビシクロ−［４．３．０］−５−ノネン等の脂環式アミン類を使用することができる。
これらのうち、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、テトラプロピルアンモニウムヒドロキシド、テトラブチルアンモニウムヒドロキシド、コリン（２−ヒドロキシエチルトリメチルアンモニウムヒドロキシド）が好ましい。
また、上記アルカリ類の水溶液にメタノールやエタノールなどの水溶性有機溶剤や界面活性剤を適当量添加した水溶液を現像液として使用することもできる。
現像液のｐＨは、好ましくは１０．０〜１４．０である。
現像時間は、好ましくは３０〜５００秒間であり、また、現像の手法は液盛り法（パドル法）、シャワー法、ディップ法等の何れでもよい。
現像の後に、リンス工程を行うこともできる。リンス工程では、現像後の基板を純水などで洗うことで、付着している現像液除去、現像残渣除去を行う。リンス方法は公知の方法を用いることができる。例えばシャワーリンスやディップリンスなどを挙げる事ができる。

（５）の工程では、得られたポジ画像を加熱することにより、酸分解性基を熱分解してフェノール性水酸基を生成させ、環化（ベンゾオキサゾール環を形成）させることにより、硬化膜を形成することができる。また、フェノール性水酸基を架橋剤等と架橋させることにより、硬化膜を形成することもできる。また、本発明においては、架橋性基や架橋剤等を含まない態様においても、加熱することでポリベンゾオキサゾール前駆体を閉環（硬化）させて硬化膜とすることができる。
この加熱は、ホットプレートやオーブン等の加熱装置を用いて行うことが好ましい。加熱温度は２００℃〜３５０℃が好ましく、２５０℃〜３５０℃がより好ましい。加熱時間は、ホットプレート上なら５〜９０分間、オーブンなら３０〜１２０分間が好ましい。加熱によって環化反応または架橋反応を進行させることにより、耐熱性、硬度等により優れた硬化膜を形成することができる。また、加熱処理を行う際は窒素雰囲気下で行うことにより、透明性をより向上させることもできる。
加熱雰囲気の酸素濃度は、低い程好ましい。窒素置換雰囲気下で加熱する場合、硬化膜の透明性の観点から、加熱雰囲気の酸素濃度（ｍｏｌ換算）は１．０ｐｐｔ〜１０％が好ましく、１．０ｐｐｂ〜５％がより好ましく、１．０ｐｐｍ〜３％が最も好ましい。
ポストベーク工程としては、例えば、窒素置換により酸素分圧を１００ｐｐｍにしたオーブンで、９０℃で３０分、１２０℃で３０分、１８０℃で４０分、３２０℃で６０分と順次加熱する例を挙げることができる。
また、本発明においては、ポストベークの前に、比較的低温で行うミドルベールを追加することができる。ミドルベークを行う場合は、９０〜１５０℃で１〜６０分加熱した後に、２００℃以上の高温でポストベークすることが好ましい。また、ミドルベーク、ポストベークを３段階以上の多段階に分けて加熱する事もできる。このようなミドルベーク、ポストベークの工夫により、パターンのテーパー角を調整することができる。これらの加熱は、ホットプレート、オーブン、赤外線ヒーターなど、公知の加熱方法を使用することができる。
なお、ポストベークに先立ち、パターンを形成した基板に活性光線により全面再露光（ポスト露光）した後、ポストベークすることにより未露光部分に存在する光酸発生剤から酸を発生させ、架橋工程を促進する触媒として機能させることができ、膜の硬化反応を促進することができる。ポスト露光工程を含む場合の好ましい露光量としては、１００〜３，０００ｍＪ／ｃｍ²が好ましく、１００〜５００ｍＪ／ｃｍ²が特に好ましい。
ポスト露光工程を行う場合は、パターンを形成した際のパターンのテーパー角を大きくすることができる。逆にポスト露光工程を行わない場合は、パターンのテーパー角を小さくすることができる。ポスト露光工程の有無、およびポスト露光を行う際の露光量は、目的とするパターンのテーパー角によって、適宜調整することができる。パターンのテーパー角としては例えば、１５°、３０°、４５°、６０°、７５°、および９０°を挙げることができる。このうち、硬化膜を絶縁膜として用いる場合は、テーパー角が３０°、４５°、６０°、および７５°であることが好ましい。

本発明の感光性樹脂組成物より得られた硬化膜は、ドライエッチングレジストとして使用することもできる。ポストベーク工程により熱硬化して得られた硬化膜をドライエッチングレジストとして使用する場合、エッチング処理としてはアッシング、プラズマエッチング、オゾンエッチングなどのドライエッチング処理を行うことができる。

［硬化膜］
本発明の硬化膜は、上述した本発明の感光性樹脂組成物を硬化して得られた硬化膜である。また、本発明の硬化膜は、上述した本発明の硬化膜の形成方法により得られた硬化膜であることが好ましい。
本発明の硬化膜は、層間絶縁膜および保護膜として好適に用いることができる。
本発明の感光性樹脂組成物は、高温でベークされた場合においても高い透明性を有する層間絶縁膜が得られる。本発明の感光性樹脂組成物を用いてなる層間絶縁膜は、高い透明性を有し、液晶表示装置、有機エレクトロルミネッセンス表示装置、タッチパネル等の用途に有用である。

本発明の硬化膜は用途に応じて、様々な物性とすることができる。
半導体素子などの層間絶縁膜に用いる場合には、素子内に発生する寄生容量を低減する観点から比誘電率が低い方が好ましい。この場合の比誘電率は１．５〜４．０が好ましく、２．２〜３．２がより好ましい。
また、本発明の硬化膜を絶縁膜に使用する場合は、絶縁性を向上する観点から体積抵抗が高い方が好ましい。体積抵抗は１．０×１０¹⁰〜１．０×１０²⁰Ω・ｃｍであることが好ましく、１．０×１０¹³〜１．０×１０¹⁸Ω・ｃｍであることがより好ましい。
また、本発明の硬化膜を帯電防止能が要求される用途に使用する場合は、体積抵抗は１．０×１０⁴〜１．０×１０¹³Ω・ｃｍであることが好ましく、１．０×１０⁶〜１．０×１０¹¹Ω・ｃｍであることがより好ましい。
また、硬化膜を用いて電子素子を形成する際の、電子素子の堅牢性を向上させる観点から、硬化膜のヤング率は高い方が好ましい。ヤング率は０．５〜８．０ＧＰａや１．０〜４．０ＧＰａを好ましい例として挙げることができる。
また、硬化膜を用いて電子素子を形成する際の、電子素子の堅牢性を向上させる観点から、硬化膜の破断伸びは高い方が好ましい。破断伸びは２０〜２００％や５０〜１５０％を好ましい例として挙げることができる。
また、硬化膜を用いて電子素子を形成する際の、電子素子の堅牢性を向上させる観点からは、硬化膜のガラス転移温度（Ｔｇ）は１００〜５００℃が好ましく、１５０〜４００℃がより好ましく、２００〜３００℃が最も好ましい。
また、硬化膜が形成された基板の反りを防止する観点から、硬化膜の線膨張係数は基板の線膨張係数に近いことが好ましい。例えば、線膨張係数が２〜２０ｐｐｍ／℃の範囲の金属基板、ガラス基板、およびシリコン基板を用いる場合は、硬化膜の線膨張係数は１０〜１００ｐｐｍ／℃が好ましく、１５〜６５ｐｐｍ／℃がより好ましい。その場合の硬化膜の線膨張係数の具体例としては、１５ｐｐｍ／℃、および、２５ｐｐｍ／℃を挙げることができる。また、線膨張係数が２０〜１２０ｐｐｍ／℃の範囲の樹脂基板を用いる場合は、硬化膜の線膨張係数は２０〜１２０ｐｐｍ／℃が好ましく、４０〜８０ｐｐｍ／℃がより好ましい。その場合の硬化膜の線膨張係数の具体例としては、４８ｐｐｍ／℃、５９ｐｐｍ／℃、および、６９ｐｐｍ／℃を挙げることができる。なお、上記の線膨張係数は、硬化膜がＴｇを有する場合は、Ｔｇの温度以下における線膨張係数を意味する。
本発明の硬化膜をレンズ材料に用いる場合には、屈折率は高いことが好ましい。この場合、例えば４００ｎｍにおける屈折率は１．５〜２．０が好ましく、１．６〜１．８がより好ましい。
本発明の硬化膜を反射防止膜に用いる場合には、屈折率は低いことが好ましい。この場合、例えば４００ｎｍにおける屈折率は１．０〜１．６が好ましく、１．２〜１．４がより好ましい。
本発明の硬化膜をディスプレイ用途に用いる場合には、膜厚１．０μｍあたりの４００ｎｍ〜７００ｎｍの可視光線透過率最低値は、８０％以上が好ましく、９０％以上がより好ましい。ヘイズは３．０以下が好ましく、１．０以下がより好ましい。色度はＬ＊ａ＊ｂ＊表色系で表した場合、ａ＊値は−３．０〜３．０が好ましく、ｂ＊値は−３．０〜３．０が好ましい。特に好ましい具体例としては、ａ＊値が０．０であり、ｂ＊値が０．０であるという硬化膜を挙げることができる。
本発明の硬化膜をディスプレイ用途に用いる場合には、硬化膜の面内位相差は、１０ｎｍ以下が好ましく、より好ましくは５ｎｍ以下、さらに好ましくは３ｎｍ以下である。
面内位相差は、光弾性定数測定装置により２５℃、波長５５０ｎｍの光で測定される値である。具体的には、光弾性定数測定装置で硬化膜の屈折率を測定し、屈折率が最大となる方向をＸ軸、このＸ軸に垂直な方向をＹ軸とする。そして、Ｘ軸方向の屈折率をｎｘ、Ｙ軸方向の屈折率をｎｙ、硬化膜の厚みをｄとしたときに、（ｎｘ−ｎｙ）×ｄで表される値を、面内位相差とする。好ましい具体例として、膜厚２０μｍで面内位相差が０．５ｎｍである硬化膜を挙げることができる。

［液晶表示装置］
本発明の液晶表示装置は、本発明の硬化膜を有する。
本発明の液晶表示装置としては、本発明の感光性樹脂組成物を用いて形成される平坦化膜や層間絶縁膜を有すること以外は特に制限されず、様々な構造をとる公知の液晶表示装置を挙げることができる。
例えば、本発明の液晶表示装置が具備するＴＦＴの具体例としては、アモルファスシリコン−ＴＦＴ、低温ポリシリコン−ＴＦＴ、酸化物半導体ＴＦＴ等が挙げられる。本発明の硬化膜は電気特性に優れるため、これらのＴＦＴに組み合わせて好ましく用いることができる。
また、本発明の液晶表示装置が取りうる液晶駆動方式としてはＴＮ（Ｔｗｉｓｔｅｄ Ｎｅｍａｔｉｃ）方式、ＶＡ（Ｖｉｒｔｉｃａｌ Ａｌｉｇｎｍｅｎｔ）方式、ＩＰＳ（Ｉｎ−Ｐｌａｃｅ−Ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ）方式、ＦＦＳ（Ｆｒｉｎｇｓ Ｆｉｅｌｄ Ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ）方式、ＯＣＢ（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｃｏｍｐｅｎｓａｔｅｄ Ｂｅｎｄ）方式などが挙げられる。
パネル構成においては、ＣＯＡ（Ｃｏｌｏｒ Ｆｉｌｔｅｒ ｏｎ Ａｌｌａｙ）方式の液晶表示装置でも本発明の硬化膜を用いることができ、例えば、特開２００５−２８４２９１号公報の有機絶縁膜（１１５）や、特開２００５−３４６０５４号公報の有機絶縁膜（２１２）として用いることができる。また、本発明の液晶表示装置が取りうる液晶配向膜の具体的な配向方式としてはラビング配向法、光配向方などが挙げられる。また、特開２００３−１４９６４７号公報や特開２０１１−２５７７３４号公報に記載のＰＳＡ（Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｓｕｓｔａｉｎｅｄ Ａｌｉｇｎｍｅｎｔ）技術によってポリマー配向支持されていてもよい。
また、本発明の感光性樹脂組成物および本発明の硬化膜は、上記用途に限定されず種々の用途に使用することができる。例えば、平坦化膜や層間絶縁膜以外にも、カラーフィルターの保護膜や、液晶表示装置における液晶層の厚みを一定に保持するためのスペーサーや固体撮像素子においてカラーフィルター上に設けられるマイクロレンズ等に好適に用いることができる。
液晶表示装置の詳細については、特開２００７−３２８２１０号公報および特開２０１４−２３８４３８号公報の記載を参酌でき、この内容は本明細書に組み込まれることとする。

［有機エレクトロルミネッセンス表示装置］
本発明の有機エレクトロルミネッセンス（有機ＥＬ）表示装置は、本発明の硬化膜を有する。
本発明の有機ＥＬ表示装置としては、本発明の感光性樹脂組成物を用いて形成される平坦化膜や層間絶縁膜を有すること以外は特に制限されず、様々な構造をとる公知の各種有機ＥＬ表示装置や液晶表示装置を挙げることができる。
例えば、本発明の有機ＥＬ表示装置が具備するＴＦＴの具体例としては、アモルファスシリコン−ＴＦＴ、低温ポリシリコン−ＴＦＴ、酸化物半導体ＴＦＴ等が挙げられる。本発明の硬化膜は電気特性に優れるため、これらのＴＦＴに組み合わせて好ましく用いることができる。
液晶表示装置の詳細については、特開２０１４−２３８４３８号公報の記載を参酌でき、この内容は本明細書に組み込まれることとする。
有機ＥＬ表示装置の他の態様として、特開２０１２−２０３１２１号公報の図１に記載の画素分離膜（１９）や平坦化膜（１７）を本発明の感光性樹脂組成物を用いて形成することができる。また、特開２０１３−１９６９１９号公報の図１に記載の高抵抗層（１８）や画素間絶縁膜（１６）や層間絶縁膜（１４）や層間絶縁膜（１２ｃ）を本発明の感光性樹脂組成物を用いて形成することができる。

［タッチパネル及びタッチパネル表示装置］
本発明のタッチパネルは、絶縁層及び／又は保護層の、全部又は一部が本発明の感光性組成物の硬化物からなるタッチパネルである。また、本発明のタッチパネルは、透明基板、電極及び絶縁層及び／又は保護層を少なくとも有することが好ましい。
本発明のタッチパネル表示装置は、本発明のタッチパネルを有するタッチパネル表示装置であることが好ましい。本発明のタッチパネルとしては、抵抗膜方式、静電容量方式、超音波方式、電磁誘導方式など公知の方式いずれでもよい。中でも、静電容量方式が好ましい。
静電容量方式のタッチパネルとしては、特開２０１０−２８１１５号公報に開示されるものや、国際公開第２０１２／０５７１６５号に開示されるものが挙げられる。
タッチパネル表示装置としては、いわゆる、インセル型（例えば、特表２０１２−５１７０５１号公報の図５、図６、図７、図８）、いわゆる、オンセル型（例えば、特開２０１２−４３３９４号公報の図１４、国際公開第２０１２／１４１１４８号の図２（ｂ））、ＯＧＳ型、ＴＯＬ型、その他の構成（例えば、特開２０１３−１６４８７１号公報の図６）を挙げることができる。
静電容量方式のタッチパネルは、前面板と、前面板の非接触側に、少なくとも下記（１）〜（５）の要素を有し、（４）の絶縁層が本発明の感光性樹脂組成物を用いた硬化膜であることが好ましい。
（１）額縁層
（２）複数のパッド部分が接続部分を介して第一の方向に延在して形成された複数の第一の透明電極パターン
（３）第一の透明電極パターンと電気的に絶縁され、第一の方向に交差する方向に延在して形成された複数のパッド部分からなる複数の第二の透明電極パターン
（４）第一の透明電極パターンと第二の透明電極パターンとを電気的に絶縁する絶縁層
（５）第一の透明電極パターンおよび第二の透明電極パターンの少なくとも一方に電気的に接続され、第一の透明電極パターンおよび第二の透明電極パターンとは別の導電性要素
本発明の静電容量型入力装置は、さらに上記（１）〜（５）の要素の全てまたは一部を覆うように透明保護層を設置することが好ましく、透明保護層が本発明の硬化膜であることがより好ましい。

以下に実施例に基づいて本発明をさらに詳細に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができる。したがって、本発明の範囲は以下に示す実施例により限定的に解釈されるべきものではない。なお、特に断りのない限り、「部」、「％」は質量基準である。

〔ポリベンゾオキサゾール前駆体Ａ−１の合成〕
温度計、攪拌器、窒素導入管を備えた３つ口フラスコに、７３．２５ｇ（０．２００ｍｏｌ）のヘキサフルオロ−２，２−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン（Ｂｉｓ−ＡＰ−ＡＦ、セントラル硝子製）、３０．２０ｇ（０．３８２ｍｏｌ）のピリジンおよび３３０ｇのＮ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）を添加した。これを室温で撹拌、次いでドライアイス／メタノールバスで−１５℃まで冷却した。この溶液に、反応温度を−５℃〜−１５℃で維持しながら、２７．５１ｇ（０．１３２ｍｏｌ）の１，４−シクロヘキシルジカルボニルクロリド（商品名１４−ＣＨＤＣ、日本軽金属製）、１３．４９ｇ（０．０５６ｍｏｌ）のセバコイルクロリド（東京化成工業製）、０．４５ｇ（０．００６ｍｏｌ）のアセチルクロリド（東京化成工業製）および２６０．５ｇのＮＭＰの混合溶液を２時間かけて滴下した。滴下が完了した後、得られた混合物を室温で１時間撹拌した。
次に、この反応液を氷／メタノールバスで−５℃以下まで冷却し、反応温度を−０℃以下で維持しながらアセチルクロリド（東京化成工業製）１．８０ｇ（０．０２３ｍｏｌ）を滴下した。滴下が完了した後、さらに１時間撹拌した。
この反応液をＮＭＰ５５０ｇで希釈し、激しく攪拌した４Ｌの脱イオン／メタノール（８０／２０体積比）混合物中に投入し、析出した白色粉体を濾過によって回収し、そして脱イオン水によって洗浄した。真空下でポリマーを５０℃で２日間乾燥させ、樹脂Ａ−１ａを得た。
５００ｍＬナスフラスコに２５．００ｇの樹脂Ａ−１ａ、１２５ｇのＮＭＰ、０．４３ｇ（１．８５ｍｍｏｌ）のカンファースルホン酸（東京化成工業製）と、５．１２ｇ（０．０６５ｍｏｌ）の２，３−ジヒドロフラン（和光純薬工業製）を添加し、室温で１．５時間撹拌した。得られた溶液にトリエチルアミン０．３７ｇとＮＭＰ１５０ｇを加えて希釈した。
得られた溶液を激しく攪拌した２Ｌの脱イオン水／メタノール（８０／２０体積比）混合物中に投入し、析出した白色粉体を濾過によって回収し、そして脱イオン水によって洗浄した。真空下でポリマーを５０℃において２日間乾燥させ、ポリベンゾオキサゾール（ＰＢＯ）前駆体Ａ−１を得た。得られたＰＢＯ前駆体Ａ−１の重量平均分子量は２．９万（ゲルパーミエーションクロマトグラフィーのポリスチレン換算値）であった。得られたＰＢＯ前駆体Ａ−１のフェノール性水酸基の保護率は、樹脂Ａ−１ａの全フェノール性水酸基量（モル量）に対して、３０％であった（^１Ｈ−ＮＭＲ）。ＰＢＯ前駆体Ａ−１の構造を以下に示す。
＜ＰＢＯ前駆体Ａ−１＞

〔ポリベンゾオキサゾール前駆体Ａ−２の合成〕
ＰＢＯ前駆体Ａ−１の合成において調製した樹脂Ａ−１ａをＰＢＯ前駆体Ａ−２として用いた。
用いたＰＢＯ前駆体Ａ−２の重量平均分子量は２．８万（ゲルパーミエーションクロマトグラフィーのポリスチレン換算値）であった。用いたＰＢＯ前駆体Ａ−２は、フェノール性水酸基を保護していないため保護率０％である。ＰＢＯ前駆体Ａ−２の構造を以下に示す。
＜ＰＢＯ前駆体Ａ−２＞

〔ポリベンゾオキサゾール前駆体Ａ−３の合成〕
樹脂Ａ−１ａの合成において、アセチルクロリドに代えて、５−ノルボルネン−２，３−ジカルボン酸無水物（東京化成工業製）を用いた以外は、樹脂Ａ−１ａと同様の方法により、樹脂Ａ−３ａを合成した。
次いで、樹脂Ａ−１ａに代えて、樹脂Ａ−３ａを用いた以外は、ＰＢＯ前駆体Ａ−１と同様の方法でフェノール性水酸基を保護し、ＰＢＯ前駆体Ａ−３を得た。
得られたＰＢＯ前駆体Ａ−３の重量平均分子量は２．８万（ゲルパーミエーションクロマトグラフィーのポリスチレン換算値）であった。得られたＰＢＯ前駆体Ａ−３のフェノール性水酸基の保護率は、樹脂Ａ−３ａの全フェノール性水酸基量（モル量）に対して、３０％であった（^１Ｈ−ＮＭＲ）。ＰＢＯ前駆体Ａ−３の構造を以下に示す。
＜ＰＢＯ前駆体Ａ−３＞

〔ポリベンゾオキサゾール前駆体Ａ−４の合成〕
樹脂Ａ−１ａの合成において、１，４−シクロヘキシルジカルボニルクロリドを用いず、セバコイルクロリド（東京化成工業製）を０．１８８ｍｏｌ用いた以外は、樹脂Ａ−１ａと同様の方法により、樹脂Ａ−４ａを合成した。
次いで、樹脂Ａ−１ａに代えて、樹脂Ａ−４ａを用いた以外は、ＰＢＯ前駆体Ａ−１と同様の方法でフェノール性水酸基を保護し、ＰＢＯ前駆体Ａ−４を得た。
得られたＰＢＯ前駆体Ａ−４の重量平均分子量は２．８万（ゲルパーミエーションクロマトグラフィーのポリスチレン換算値）であった。得られたＰＢＯ前駆体Ａ−４のフェノール性水酸基の保護率は、樹脂Ａ−４ａの全フェノール性水酸基量（モル量）に対して、３０％であった（^１Ｈ−ＮＭＲ）。ＰＢＯ前駆体Ａ−４の構造を以下に示す。
＜ＰＢＯ前駆体Ａ−４＞

〔ポリベンゾオキサゾール前駆体Ａ−５の合成〕
樹脂Ａ−１ａの合成において、１，４−シクロヘキシルジカルボニルクロリド（商品名１４−ＣＨＤＣ、日本軽金属製）に代えて、ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）スルホン（東京化成工業製）を０．１３２ｍｍｏｌ用いた以外は、樹脂Ａ−１ａと同様の方法により、樹脂Ａ−５ａを合成した。
次いで、樹脂Ａ−１ａに代えて、樹脂Ａ−５ａを用いた以外は、ＰＢＯ前駆体Ａ−１と同様の方法でフェノール性水酸基を保護し、ＰＢＯ前駆体Ａ−５を得た。
得られたＰＢＯ前駆体Ａ−５の重量平均分子量は２．５万（ゲルパーミエーションクロマトグラフィーのポリスチレン換算値）であった。得られたＰＢＯ前駆体Ａ−５のフェノール性水酸基の保護率は、樹脂Ａ−５ａの全フェノール性水酸基量（モル量）に対して、２８％であった（^１Ｈ−ＮＭＲ）。ＰＢＯ前駆体Ａ−５の構造を以下に示す。
＜ＰＢＯ前駆体Ａ−５＞

〔ポリベンゾオキサゾール前駆体Ａ−６の合成〕
樹脂Ａ−１ａの合成において、１，４−シクロヘキシルジカルボニルクロリド（商品名１４−ＣＨＤＣ、日本軽金属製）に代えて、９，９−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）フルオレン（東京化成工業製）を０．１３２ｍｍｏｌ用いた以外は、樹脂Ａ−１ａと同様の方法により、樹脂Ａ−６ａを合成した。
次いで、樹脂Ａ−１ａに代えて、樹脂Ａ−６ａを用いた以外は、ＰＢＯ前駆体Ａ−１と同様の方法でフェノール性水酸基を保護し、ＰＢＯ前駆体Ａ−６を得た。
得られたＰＢＯ前駆体Ａ−６の重量平均分子量は２．４万（ゲルパーミエーションクロマトグラフィーのポリスチレン換算値）であった。得られたＰＢＯ前駆体Ａ−６のフェノール性水酸基の保護率は、樹脂Ａ−６ａの全フェノール性水酸基量（モル量）に対して、２６％であった（^１Ｈ−ＮＭＲ）。ＰＢＯ前駆体Ａ−６の構造を以下に示す。
＜ＰＢＯ前駆体Ａ−６＞

〔ポリベンゾオキサゾール前駆体Ａ−７の合成〕
樹脂Ａ−１ａの合成において、１，４−シクロヘキシルジカルボニルクロリド（商品名１４−ＣＨＤＣ、日本軽金属製）に代えて、３，３´−ジヒドロキシベンジジン（東京化成工業製）を０．１３２ｍｏｌ用いた以外は、樹脂Ａ−１ａと同様の方法により、樹脂Ａ−７ａを合成した。
次いで、樹脂Ａ−１ａに代えて、樹脂Ａ−７ａを用いた以外は、ＰＢＯ前駆体Ａ−１と同様の方法でフェノール性水酸基を保護し、ＰＢＯ前駆体Ａ−７を得た。
得られたＰＢＯ前駆体Ａ−７の重量平均分子量は２．３万（ゲルパーミエーションクロマトグラフィーのポリスチレン換算値）であった。得られたＰＢＯ前駆体Ａ−７のフェノール性水酸基の保護率は、樹脂Ａ−７ａの全フェノール性水酸基量（モル量）に対して、２７％であった（^１Ｈ−ＮＭＲ）。ＰＢＯ前駆体Ａ−７の構造を以下に示す。
＜ＰＢＯ前駆体Ａ−７＞

〔ポリベンゾオキサゾール前駆体Ａ−８の合成〕
樹脂Ａ−１ａの合成において、１，４−シクロヘキシルジカルボニルクロリド（商品名１４−ＣＨＤＣ、日本軽金属製）を０．０９４ｍｏｌ用い、セバコイルクロリド（東京化成工業製）を０．０９４ｍｏｌ用いた以外は、樹脂Ａ−１ａと同様の方法により、樹脂Ａ−８ａを合成した。
次いで、樹脂Ａ−１ａに代えて、樹脂Ａ−８ａを用いた以外は、ＰＢＯ前駆体Ａ−１と同様の方法でフェノール性水酸基を保護し、ＰＢＯ前駆体Ａ−８を得た。
得られたＰＢＯ前駆体Ａ−８の重量平均分子量は２．８万（ゲルパーミエーションクロマトグラフィーのポリスチレン換算値）であった。得られたＰＢＯ前駆体Ａ−８のフェノール性水酸基の保護率は、樹脂Ａ−８ａの全フェノール性水酸基量（モル量）に対して、２５％であった（^１Ｈ−ＮＭＲ）。ＰＢＯ前駆体Ａ−８の構造を以下に示す。
＜ＰＢＯ前駆体Ａ−８＞

〔ポリベンゾオキサゾール前駆体Ａ−９の合成〕
樹脂Ａ−８ａの合成において、セバコイルクロリド（東京化成工業製）に代えて、スベロイルクロリド（東京化成工業製）を０．０９４ｍｏｌ用いた以外は、樹脂Ａ−８ａと同様の方法により、樹脂Ａ−９ａを合成した。
次いで、樹脂Ａ−１ａに代えて、樹脂Ａ−９ａを用いた以外は、ＰＢＯ前駆体Ａ−１と同様の方法でフェノール性水酸基を保護し、ＰＢＯ前駆体Ａ−９を得た。
得られたＰＢＯ前駆体Ａ−９の重量平均分子量は２．８万（ゲルパーミエーションクロマトグラフィーのポリスチレン換算値）であった。得られたＰＢＯ前駆体Ａ−９のフェノール性水酸基の保護率は、樹脂Ａ−９ａの全フェノール性水酸基量（モル量）に対して、３１％であった（^１Ｈ−ＮＭＲ）。ＰＢＯ前駆体Ａ−９の構造を以下に示す。
＜ＰＢＯ前駆体Ａ−９＞

〔ポリベンゾオキサゾール前駆体Ａ−１０の合成〕
樹脂Ａ−１ａの合成において、セバコイルクロリド（東京化成工業製）に代えて、スベロイルクロリド（東京化成工業製）を０．０５６ｍｏｌ用いた以外は、樹脂Ａ−１ａと同様の方法により、樹脂Ａ−１０ａを合成した。
次いで、樹脂Ａ−１ａに代えて、樹脂Ａ−１０ａを用いた以外は、ＰＢＯ前駆体Ａ−１と同様の方法でフェノール性水酸基を保護し、ＰＢＯ前駆体Ａ−１０を得た。
得られたＰＢＯ前駆体Ａ−１０の重量平均分子量は２．８万（ゲルパーミエーションクロマトグラフィーのポリスチレン換算値）であった。得られたＰＢＯ前駆体Ａ−１０のフェノール性水酸基の保護率は、樹脂Ａ−１０ａの全フェノール性水酸基量（モル量）に対して、２９％であった（^１Ｈ−ＮＭＲ）。ＰＢＯ前駆体Ａ−１０の構造を以下に示す。
＜ＰＢＯ前駆体Ａ−１０＞

〔ポリベンゾオキサゾール前駆体Ａ−１１の合成〕
樹脂Ａ−１ａの合成において、セバコイルクロリド（東京化成工業製）に代えて、アジポイルクロリド（東京化成工業製）を０．０５６０ｍｏｌ用いた以外は、樹脂Ａ−１ａと同様の方法により、樹脂Ａ−１１ａを合成した。
次いで、樹脂Ａ−１ａに代えて、樹脂Ａ−１１ａを用いた以外は、ＰＢＯ前駆体Ａ−１と同様の方法でフェノール性水酸基を保護し、ＰＢＯ前駆体Ａ−１１を得た。
得られたＰＢＯ前駆体Ａ−１１の重量平均分子量は２．８万（ゲルパーミエーションクロマトグラフィーのポリスチレン換算値）であった。得られたＰＢＯ前駆体Ａ−１１のフェノール性水酸基の保護率は、樹脂Ａ−１１ａの全フェノール性水酸基量（モル量）に対して、３０％であった（^１Ｈ−ＮＭＲ）。ＰＢＯ前駆体Ａ−１１の構造を以下に示す。
＜ＰＢＯ前駆体Ａ−１１＞

〔ポリベンゾオキサゾール前駆体Ａ−１２の合成〕
樹脂Ａ−１ａの合成において、セバコイルクロリドを用いず、１，４−シクロヘキシルジカルボニルクロリド（商品名１４−ＣＨＤＣ、日本軽金属製）を０．１８８ｍｏｌ用いた以外は、樹脂Ａ−１ａと同様の方法により、樹脂Ａ−１２ａを合成した。
次いで、樹脂Ａ−１ａに代えて、樹脂Ａ−１２ａを用いた以外は、ＰＢＯ前駆体Ａ−１と同様の方法でフェノール性水酸基を保護し、ＰＢＯ前駆体Ａ−１２を得た。
得られたＰＢＯ前駆体Ａ−１２の重量平均分子量は２．８万（ゲルパーミエーションクロマトグラフィーのポリスチレン換算値）であった。得られたＰＢＯ前駆体Ａ−１２のフェノール性水酸基の保護率は、樹脂Ａ−１２ａの全フェノール性水酸基量（モル量）に対して、２７％であった（^１Ｈ−ＮＭＲ）。ＰＢＯ前駆体Ａ−１２の構造を以下に示す。
＜ＰＢＯ前駆体Ａ−１２＞

〔ポリベンゾオキサゾール前駆体Ａ−１３の合成〕
ＰＢＯ前駆体Ａ−９の合成で得られた樹脂Ａ−９ａの１２４ｇと、１２５ｇのＮＭＰ、０．４３ｇ（１．８５ｍｍｏｌ）のカンファースルホン酸（東京化成工業製）と、５．４７ｇ（０．０６５ｍｏｌ）の３，４−ジヒドロ-２Ｈ-ピラン（和光純薬工業製）を添加し、室温で１．５時間撹拌した。得られた溶液にトリエチルアミン０．３７ｇとＮＭＰ１５０ｇを加えて希釈した。
得られた溶液を激しく攪拌した２Ｌの脱イオン水／メタノール（８０／２０体積比）混合物中に投入し、析出した白色粉体を濾過によって回収し、そして脱イオン水によって洗浄した。真空下でポリマーを５０℃において２日間乾燥させ、ＰＢＯ前駆体Ａ−１３を得た。
得られたＰＢＯ前駆体Ａ−１３の重量平均分子量は２．８万（ゲルパーミエーションクロマトグラフィーのポリスチレン換算値）であった。得られたＰＢＯ前駆体Ａ−１３のフェノール性水酸基の保護率は、樹脂Ａ−９ａの全フェノール性水酸基量（モル量）に対して、２７％であった（１Ｈ−ＮＭＲ）。ＰＢＯ前駆体Ａ−１３の構造を以下に示す。
＜ＰＢＯ前駆体Ａ−１３＞

〔ポリベンゾオキサゾール前駆体Ａ−１４の合成〕
樹脂Ａ−１ａの合成において、セバコイルクロリドおよび１，４−シクロヘキシルジカルボニルクロリドを用いず、４，４’−オキシビス（ベンゾイルクロリド）(東京化成工業製)を０．１８８ｍｏｌ用いた以外は、樹脂Ａ−１ａと同様の方法により、樹脂Ａ−１４ａを合成した。
次いで、樹脂Ａ−１ａに代えて、樹脂Ａ−１４ａを用いた以外は、ＰＢＯ前駆体Ａ−１と同様の方法でフェノール性水酸基を保護し、ＰＢＯ前駆体Ａ−１４を得た。
得られたＰＢＯ前駆体Ａ−１４の重量平均分子量は２．８万（ゲルパーミエーションクロマトグラフィーのポリスチレン換算値）、重量平均分子量／数平均分子量は、２．２であった。
得られたＰＢＯ前駆体Ａ−１４のフェノール性水酸基の保護率は、樹脂Ａ−１４ａの全フェノール性水酸基量（モル量）に対して、２６％であった（^１Ｈ−ＮＭＲ）。ＰＢＯ前駆体Ａ−１４の構造を以下に示す。
＜ＰＢＯ前駆体Ａ−１４＞

〔ポリベンゾオキサゾール前駆体Ａ−１５の合成〕
樹脂Ａ−１ａの合成において、セバコイルクロリドおよび１，４−シクロヘキシルジカルボニルクロリドを用いず、イソフタロイルクロリド(東京化成工業製)を０．１８８ｍｏｌ用いた以外は、樹脂Ａ−１ａと同様の方法により、樹脂Ａ−１５ａを合成した。
次いで、樹脂Ａ−１ａに代えて、樹脂Ａ−１５ａを用いた以外は、ＰＢＯ前駆体Ａ−１と同様の方法でフェノール性水酸基を保護し、ＰＢＯ前駆体Ａ−１５を得た。
得られたＰＢＯ前駆体Ａ−１５の重量平均分子量は２．７万（ゲルパーミエーションクロマトグラフィーのポリスチレン換算値）、重量平均分子量／数平均分子量は、２．０であった。
得られたＰＢＯ前駆体Ａ−１５のフェノール性水酸基の保護率は、樹脂Ａ−１５ａの全フェノール性水酸基量（モル量）に対して、２５％であった（^１Ｈ−ＮＭＲ）。ＰＢＯ前駆体Ａ−１５の構造を以下に示す。
＜ＰＢＯ前駆体Ａ−１５＞

〔ポリベンゾオキサゾール前駆体Ａ−１６の合成〕
樹脂Ａ−１ａの合成において、セバコイルクロリドおよび１，４−シクロヘキシルジカルボニルクロリドを用いず、４，４’−オキシビス（ベンゾイルクロリド）を０．０９４ｍｍｏｌ用い、イソフタロイルクロリドを０．０９４ｍｍｏｌ用いた以外は、樹脂Ａ−１ａと同様の方法により、樹脂Ａ−１６ａを合成した。
次いで、樹脂Ａ−１ａに代えて、樹脂Ａ−１６ａを用いた以外は、ＰＢＯ前駆体Ａ−１と同様の方法でフェノール性水酸基を保護し、ＰＢＯ前駆体Ａ−１６を得た。
得られたＰＢＯ前駆体Ａ−１６の重量平均分子量は２．５万（ゲルパーミエーションクロマトグラフィーのポリスチレン換算値）、重量平均分子量／数平均分子量は、２．０であった。
得られたＰＢＯ前駆体Ａ−１６のフェノール性水酸基の保護率は、樹脂Ａ−１６ａの全フェノール性水酸基量（モル量）に対して、２５％であった（^１Ｈ−ＮＭＲ）。ＰＢＯ前駆体Ａ−１６の構造を以下に示す。
＜ＰＢＯ前駆体Ａ−１６＞

〔ポリベンゾオキサゾール前駆体Ａ−１７の合成〕
ＰＢＯ前駆体Ａ−１６の合成で得られた樹脂Ａ−１６ａの１２４ｇと、１２５ｇのＮＭＰ、０．４３ｇ（１．８５ｍｍｏｌ）のカンファースルホン酸（東京化成工業製）と、４．６９ｇ（０．０６５ｍｏｌ）のエチルビニルエーテル（和光純薬工業製）を添加し、室温で１．５時間撹拌した。得られた溶液にトリエチルアミン０．３７ｇとＮＭＰ１５０ｇを加えて希釈した。
得られた溶液を激しく攪拌した２Ｌの脱イオン水／メタノール（８０／２０体積比）混合物中に投入し、析出した白色粉体を濾過によって回収し、そして脱イオン水によって洗浄した。真空下でポリマーを５０℃において２日間乾燥させ、ＰＢＯ前駆体Ａ−１７を得た。
得られたＰＢＯ前駆体Ａ−１７の重量平均分子量は２．５万（ゲルパーミエーションクロマトグラフィーのポリスチレン換算値）、重量平均分子量／数平均分子量は、２．０であった。得られたＰＢＯ前駆体Ａ−１７のフェノール性水酸基の保護率は、樹脂Ａ−１６ａの全フェノール性水酸基量（モル量）に対して、２８％であった（^１Ｈ−ＮＭＲ）。ＰＢＯ前駆体Ａ−１７の構造を以下に示す。
＜ＰＢＯ前駆体Ａ−１７＞

〔ポリベンゾオキサゾール前駆体Ａ−１８の合成〕
樹脂Ａ−１６ａの合成において、アセチルクロリドに代えて、５−ノルボルネン−２，３−ジカルボン酸無水物を用いた以外は、樹脂Ａ−１６ａと同様の方法により、樹脂Ａ−１８ａを合成した。
次いで、樹脂Ａ−１６ａに代えて、樹脂Ａ−１８ａを用いた以外は、ＰＢＯ前駆体Ａ−１７と同様の方法でフェノール性水酸基を保護し、ＰＢＯ前駆体Ａ−１８を得た。
得られたＰＢＯ前駆体Ａ−１８の重量平均分子量は２．６万（ゲルパーミエーションクロマトグラフィーのポリスチレン換算値）、重量平均分子量／数平均分子量は、２．０であった。
得られたＰＢＯ前駆体Ａ−１８のフェノール性水酸基の保護率は、樹脂Ａ−１８ａの全フェノール性水酸基量（モル量）に対して、２７％であった（^１Ｈ−ＮＭＲ）。ＰＢＯ前駆体Ａ−１８の構造を以下に示す。
＜ＰＢＯ前駆体Ａ−１８＞

〔ポリベンゾオキサゾール前駆体Ａ−１９の合成〕
ＰＢＯ前駆体Ａ−１７の合成において、樹脂Ａ−１６ａに代えて樹脂Ａ−１ａを用いた以外は、ＰＢＯ前駆体Ａ−１７と同様の方法により、ＰＢＯ前駆体Ａ−１９を合成した。
得られたＰＢＯ前駆体Ａ−１９の重量平均分子量は２．５万（ゲルパーミエーションクロマトグラフィーのポリスチレン換算値）であった、重量平均分子量／数平均分子量は、２．０であった。
得られたＰＢＯ前駆体Ａ−１９のフェノール性水酸基の保護率は、樹脂Ａ−１ａの全フェノール性水酸基量（モル量）に対して、２６％であった（^１Ｈ−ＮＭＲ）。ＰＢＯ前駆体Ａ−１９の構造を以下に示す。
＜ＰＢＯ前駆体Ａ−１９＞

〔ポリベンゾオキサゾール前駆体Ａ−２０の合成〕
樹脂Ａ−１ａの合成において、アセチルクロリドに代えて、プロピオニルクロリド（ダイセル製）を用いた以外は、樹脂Ａ−１ａと同様の方法により、樹脂Ａ−２０ａを合成した。
次いで、樹脂Ａ−１ａに代えて、樹脂Ａ−２０ａを用いた以外は、ＰＢＯ前駆体Ａ−１と同様の方法でフェノール性水酸基を保護し、ＰＢＯ前駆体Ａ−２０を得た。
得られたＰＢＯ前駆体Ａ−２０の重量平均分子量は２．７万（ゲルパーミエーションクロマトグラフィーのポリスチレン換算値）であった。得られたＰＢＯ前駆体Ａ−２０のフェノール性水酸基の保護率は、樹脂Ａ−２０ａの全フェノール性水酸基量（モル量）に対して、２９％であった（^１Ｈ−ＮＭＲ）。ＰＢＯ前駆体Ａ−２０の構造を以下に示す。
＜ＰＢＯ前駆体Ａ−２０＞

〔ポリベンゾオキサゾール前駆体Ａ−２１の合成〕
ＰＢＯ前駆体Ａ−１７の合成において、樹脂Ａ−１６ａに代えて樹脂Ａ−２０ａを用いた以外は、ＰＢＯ前駆体Ａ−１７と同様の方法により、ＰＢＯ前駆体Ａ−２１を合成した。
得られたＰＢＯ前駆体Ａ−２１の重量平均分子量は２．９万（ゲルパーミエーションクロマトグラフィーのポリスチレン換算値）であった。得られたＰＢＯ前駆体Ａ−２１のフェノール性水酸基の保護率は、樹脂Ａ−２０ａの全フェノール性水酸基量（モル量）に対して、２８％であった（^１Ｈ−ＮＭＲ）。ＰＢＯ前駆体Ａ−２１の構造を以下に示す。
＜ＰＢＯ前駆体Ａ−２１＞

〔ポリベンゾオキサゾール前駆体Ａ−２２の合成〕
樹脂Ａ−１６ａの合成において、アセチルクロリドに代えて、プロピオニルクロリド（ダイセル製）を用いた以外は、樹脂Ａ−１６ａと同様の方法により、樹脂Ａ−２２ａを合成した。
次いで、樹脂Ａ−１６ａに代えて、樹脂Ａ−２２ａを用いた以外は、ＰＢＯ前駆体Ａ−１と同様の方法でフェノール性水酸基を保護し、ＰＢＯ前駆体Ａ−２２を得た。
得られたＰＢＯ前駆体Ａ−２２の重量平均分子量は２．７万（ゲルパーミエーションクロマトグラフィーのポリスチレン換算値）であった。得られたＰＢＯ前駆体Ａ−２２のフェノール性水酸基の保護率は、樹脂Ａ−２２ａの全フェノール性水酸基量（モル量）に対して、２９％であった（^１Ｈ−ＮＭＲ）。ＰＢＯ前駆体Ａ−２２の構造を以下に示す。
＜ＰＢＯ前駆体Ａ−２２＞

〔ポリベンゾオキサゾール前駆体Ａ−２３の合成〕
ＰＢＯ前駆体Ａ−１７の合成において、樹脂Ａ−１６ａに代えて樹脂Ａ−２２ａを用いた以外は、ＰＢＯ前駆体Ａ−１７と同様の方法により、ＰＢＯ前駆体Ａ−２３を合成した。
得られたＰＢＯ前駆体Ａ−２３の重量平均分子量は２．７万（ゲルパーミエーションクロマトグラフィーのポリスチレン換算値）であった。得られたＰＢＯ前駆体Ａ−２３のフェノール性水酸基の保護率は、樹脂Ａ−２２ａの全フェノール性水酸基量（モル量）に対して、３０％であった（^１Ｈ−ＮＭＲ）。ＰＢＯ前駆体Ａ−２３の構造を以下に示す。
＜ＰＢＯ前駆体Ａ−２３＞

〔光酸発生剤〕
光酸発生剤としては、以下に示す化合物を用いた。

＜Ｂ−１＞
下記に示す構造（ＰＡＧ−１０３、ＢＡＳＦ製、ｐＫａが３以下の酸を発生する光酸発生剤）

＜Ｂ−２＞
下記に示す構造（ＰＡＩ−１０１、みどり化学製、ｐＫａが３以下の酸を発生する光酸発生剤）、Ｍｅはメチル基を表す。

＜Ｂ−３＞
下記に示す構造（ｐＫａが３以下の酸を発生する光酸発生剤、合成例を後述する。）

＜Ｂ−４＞
下記に示す構造（ｐＫａが３以下の酸を発生する光酸発生剤、合成例を後述する）、Ｔｓはトシル基を表す。

＜Ｂ−５＞
下記に示す構造（ｐＫａが３以下の酸を発生する光酸発生剤、合成例を後述する）

＜Ｂ−６＞
下記に示す構造（ＧＳＩＤ−２６−１、トリアリールスルホニウム塩（ＢＡＳＦ製）、ｐＫａが３以下の酸を発生する光酸発生剤）

＜Ｂ−７＞
ＴＡＳ−２００（ナフトキノンジアジド、東洋合成工業製）

〔溶剤〕
溶剤としては、以下に示す溶剤を用いた。
Ｃ−１：ハイソルブＥＤＭ（東邦化学製）
Ｃ−２：プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ、ダイセル製）
Ｃ−３：γ-ブチロラクトン

〔熱塩基発生剤〕
光酸発生剤としては、以下に示す化合物を用いた。

＜Ｓ−１＞
下記に示す構造
（Ｓ−１の合成）
温度計、攪拌器、窒素導入管を備えた３つ口フラスコに、２００ｇ（１．７４ｍｏｌ）のｔｒａｎｓ−４−アミノシクロヘキサノール（東京化成工業製）、８１０ｇのメタノールを添加し、氷水を用いて０℃まで冷却した。この溶液を攪拌しながら、３７９．０ｇ（１．７４ｍｏｌ）の二炭酸ジ−ｔｅｒｔ−ブチル（東京化成工業製）を滴下した。滴下が完了した後、得られた混合物を４０℃で１時間撹拌した後、５０℃で１時間減圧濃縮することにより、目的のＳ−１を３６０ｇ得た。

＜Ｓ−２＞
下記に示す構造
（Ｓ−２の合成）
Ｓ−１の合成において、ｔｒａｎｓ−４−アミノシクロヘキサノールに代えて、３−アミノプロピルトリエトキシシラン（東京化成工業製）１．７４ｍｏｌを用いた以外は、Ｓ−１と同様の方法により、Ｓ−２を合成した。

＜Ｓ−３＞
下記に示す構造（１−（ｔｅｒｔ−ブトキシカルボニル）−４−ヒドロキシピペリジン、東京化成工業製）

＜Ｓ−４＞
下記に示す構造（ｔｒａｎｓ−４−アミノシクロヘキサノール、東京化成工業製）

＜Ｓ−５＞
下記に示す構造（３−アミノ−１−（ｔｅｒｔ−ブトキシカルボニル）ピロリジン、東京化成工業製）

＜Ｓ−６＞
下記に示す構造
（Ｓ−６の合成）
Ｓ−１の合成において、ｔｒａｎｓ−４−アミノシクロヘキサノールに代えて、１，４−ブタンジオールビス（３−アミノプロピル）エーテル（東京化成工業製）１．７４ｍｏｌを用いた以外は、Ｓ−１と同様の方法により、Ｓ−６を合成した。

＜Ｓ−７＞
下記に示す構造
（Ｓ−７の合成）
Ｓ−１の合成において、ｔｒａｎｓ−４−アミノシクロヘキサノールに代えて、４−ヒドロキシ−Ｄ−（−）−２−フェニルグリシン（東京化成工業製）１．７４ｍｏｌを用いた以外は、Ｓ−１と同様の方法により、Ｓ−７を合成した。

＜Ｓ−８＞
下記に示す構造（Ｎ−（ｔｅｒｔ−ブトキシカルボニル）グリシン、東京化成工業製）

＜Ｓ−９＞
下記に示す構造
（Ｓ−９の合成）
Ｓ−１の合成において、二炭酸ジ−ｔｅｒｔ−ブチルに代えて、二炭酸ジ−ｔｅｒｔ−アミル（東京化成工業製）１．７４ｍｏｌを用いた以外は、Ｓ−１と同様の方法により、Ｓ−９を合成した。

＜Ｓ−１０＞
下記に示す構造
（Ｓ−１０の合成）
Ｓ−１の合成において、ｔｒａｎｓ−４−アミノシクロヘキサノールに代えて、２−（２−アミノエトキシ）エタノール（東京化成工業製）１．７４ｍｏｌを用いた以外は、Ｓ−１と同様の方法により、Ｓ−１０を合成した。

＜Ｓ−１１＞
下記に示す構造（４−（ｔｅｒｔ−アミロキシカルボニルアミノ）シクロヘキサンカルボン酸、東京化成工業製）

〔その他の成分〕
＜アルコキシシラン化合物＞
Ｊ−１：３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（ＫＢＭ−４０３、信越化学工業製）
Ｊ−２：１，２−ビス（トリエトキシシリル）エタン（ＫＢＥ−３０２６、信越化学社工業）
＜増感剤＞
Ｊ−３：９，１０−ジブトキシアントラセン（アントラキュアー ＵＶＳ−１３３１、川崎化成工業製）
＜界面活性剤＞
Ｗ−１：フッ素系界面活性剤（ＦＴＸ−２１８、ネオス製）
Ｗ−２：下記構造式で示されるパーフルオロアルキル基含有ノニオン界面活性剤（Ｆ−５５４，ＤＩＣ製）

＜Ｂ−３の合成方法＞
２−ナフトール（１０ｇ）、クロロベンゼン（３０ｍＬ）の懸濁溶液に塩化アルミニウム（１０．６ｇ）、２−クロロプロピオニルクロリド（１０．１ｇ）を添加し、混合液を４０℃に加熱して２時間反応させた。氷冷下、反応液に４ＮＨＣｌ水溶液（６０ｍＬ）を滴下し、酢酸エチル（５０ｍＬ）を添加して分液した。有機層に炭酸カリウム（１９．２ｇ）を加え、４０℃で１時間反応させた後、２ＮＨＣｌ水溶液（６０ｍＬ）を添加して分液し、有機層を濃縮後、結晶をジイソプロピルエーテル（１０ｍＬ）でリスラリーし、ろ過、乾燥してケトン化合物（６．５ｇ）を得た。
得られたケトン化合物（３．０ｇ）、メタノール（３０ｍＬ）の懸濁溶液に酢酸（７．３ｇ）、５０質量％ヒドロキシルアミン水溶液（８．０ｇ）を添加し、加熱還流した。放冷後、水（５０ｍＬ）を加え、析出した結晶をろ過、冷メタノール洗浄後、乾燥してオキシム化合物（２．４ｇ）を得た。
得られたオキシム化合物（１．８ｇ）をアセトン（２０ｍＬ）に溶解させ、氷冷下トリエチルアミン（１．５ｇ）、ｐ−トルエンスルホニルクロリド（２．４ｇ）を添加し、室温に昇温して１時間反応させた。反応液に水（５０ｍＬ）を添加し、析出した結晶をろ過後、メタノール（２０ｍＬ）でリスラリーし、ろ過、乾燥してＢ−３の化合物（上述の構造）（２．３ｇ）を得た。
なお、Ｂ−３の¹Ｈ−ＮＭＲスペクトル（３００ＭＨｚ、ＣＤＣｌ₃）は、δ＝８．３（ｄ，１Ｈ），８．０（ｄ，２Ｈ），７．９（ｄ，１Ｈ），７．８（ｄ，１Ｈ），７．６（ｄｄ，１Ｈ），７．４（ｄｄ，１Ｈ）７．３（ｄ，２Ｈ），７．１（ｄ，１Ｈ），５．６（ｑ，１Ｈ），２．４（ｓ，３Ｈ），１．７（ｄ，３Ｈ）であった。

＜Ｂ−４の合成方法＞
１−アミノ−２−ナフトール塩酸塩（東京化成工業製）４．０ｇをＮ−メチルピロリドン（和光純薬精）１６ｇに懸濁させ、炭酸水素ナトリウム（和光純薬製）３．４ｇを添加後、４，４−ジメチル−３−オキソ吉草酸メチル（和光純薬製）４．９ｇを滴下し、窒素雰囲気下１２０℃で２時間加熱した。放冷後、反応混合液に水、酢酸エチルを添加して分液し、有機相を硫酸マグネシウムで乾燥し、ろ過、濃縮して粗Ｂ−１−２Ａを得た。粗Ｂ−１−２Ａをシリカゲルカラムクロマトグラフィー精製して、中間体Ｃ−１−２Ａを１．７ｇ得た。
Ｃ−１−２Ａ（１．７ｇ）とｐ−キシレン（６ｍＬ）を混合し、ｐ−トルエンスルホン酸一水和物（和光純薬製）０．２３ｇを添加して１４０℃で２時間加熱した。放冷後、反応混合液に水、酢酸エチルを添加して分液し、有機相を硫酸マグネシウムで乾燥後、ろ過、濃縮して粗Ｃ−１−２Ｂを得た。
テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）（２ｍＬ）と粗Ｃ−１−２Ｂ全量を混合し、氷冷下２Ｍ塩酸／ＴＨＦ溶液６．０ｍＬ、次いで亜硝酸イソペンチル（和光純薬製）（０．８４ｇ）を滴下し、室温まで昇温後２時間攪拌した。得られた反応混合物に水、酢酸エチルを添加して分液し、有機層を水で洗浄後、硫酸マグネシウムで乾燥し、ろ過、濃縮して中間体粗Ｃ−１−２Ｃを得た。
中間体粗Ｃ−１−２Ｃ全量をアセトン（１０ｍＬ）と混合し、氷冷下でトリエチルアミン（和光純薬製）（１．２ｇ）、ｐ−トルエンスルホニルクロリド（東京化成製）（１．４ｇ）を添加後、室温まで昇温して１時間攪拌した。得られた反応混合液に水、酢酸エチルを添加して分液し、有機相を硫酸マグネシウムで乾燥後、ろ過、濃縮して粗Ｃ−４を得た。粗Ｃ−４を冷メタノールでリスラリー後、ろ過、乾燥してＢ−４（１．２ｇ）を得た。
Ｂ−４の¹Ｈ−ＮＭＲスペクトル（３００ＭＨｚ、ＣＤＣｌ₃）は、δ＝８．５−８．４（ｍ，１Ｈ），８．０−７．９（ｍ，４Ｈ），７．７−７．６（ｍ，２Ｈ），７．６−７．５（ｍ，１Ｈ），７．４（ｄ，２Ｈ），２．４（ｓ，３Ｈ），１．４（ｓ，９Ｈ）であった。

＜Ｂ−５の合成方法＞
攪拌器および温度計を装着したセパラブルフラスコにＮ―ヒドロキシナフタルイミドナトリウム塩３３．６ｇ、４―ジメチルアミノピリジン０．７２ｇ、テトラヒドロフラン３００ミリリットルを仕込み、室温２５℃下で攪拌し溶解させた。次いで、（＋）１０―カンファースルホニルクリライド４２ｇを加えて３時間攪拌した後、トリエチルアミン１５ｇを加えた後、室温下で１０時間攪拌した。次いで、蒸留水３００ミリリットル中に反応溶液を入れ、析出した沈殿をろ別した。この沈殿をアセトンとヘキサンを用いて再沈殿処理を数回繰り返し、Ｎ―カンファースルホニルオキシ−１，８−ナフタルイミドを１２ｇ得た。

〔実施例１〜４８および比較例１〜６〕
上述した各成分を下記表に示す種類および添加量で混合し、孔径０．２μｍのポリテトラフルオロエチレン製フィルターでろ過して、各感光性樹脂組成物を得た。
なお、実施例４４については、ガラス基板（コーニング１７３７、０．７ｍｍ厚（コーニング製））上に、各感光性樹脂組成物を東レエンジニアリング製スリットノズルコーターにてスリットコートした以外は、他の実施例と同様にして評価を行った。

〔評価〕
調製した各感光性樹脂組成物について、以下に示す方法および基準により、耐熱透明性、パターニング性およびパターン形状について評価した。これらの結果を下記表に示す。

＜耐熱透明性＞
ガラス基板（コーニング１７３７、０．７ｍｍ厚（コーニング製））上に、各感光性樹脂組成物をスピンコートした後、９０℃／１２０秒ホットプレート上でプリベークして溶剤を揮発させ、膜厚４．０μｍの感光性樹脂組成物層を形成した。
その後、この基板をオーブンにて３００℃／６０分窒素下で加熱して硬化膜を得た。
この硬化膜をさらにオーブンにて３００℃／６０分窒素下で加熱した後、透過率測定器（大塚電子製ＭＣＰＤ−３０００）を用いて、波長４００ｎｍで透過率を計測し、以下に示す基準で評価した。透過率が大きいほど耐熱透明性が高く、評価１および２が実用範囲である。
１：９５％以上
２：９３％以上
３：９０％以上
４：８５％以上

＜パターニング性＞
ヘキサメチルジシラザン（ＨＭＤＳ）蒸気下に３０秒曝したガラス基板（ＥＡＧＬＥ ＸＧ、０．７ｍｍ厚（コーニング製））上に、各感光性樹脂組成物をスピンコート塗布した後、９０℃／１２０秒ホットプレート上でプリベークして溶剤を揮発させ、膜厚４．０μｍの感光性樹脂組成物層からなる膜を形成した。
次いで、形成した膜に対して、キヤノン製のＭＰＡ ５５００ＣＦ（高圧水銀灯）を用いて、１０μｍのホールパターンが形成されたマスクを介して露光した。そして、露光後の膜を、アルカリ現像液（２．３８％のテトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液）で２３℃／６０秒間現像した後、超純水で２０秒リンスした。これらの操作によりマスクと同等のホール径が解像する時の露光量を最適ｉ線露光量（Ｅｏｐｔ）とした。
また、形成した膜に対して、ホール径４、６、８μｍのパターンが形成されたマスクを介して上記最適ｉ線露光量にて露光した。そして、露光後の膜を、アルカリ現像液（２．３８％のテトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液）で２３℃／６０秒間現像した後、超純水で２０秒リンスした。
形成されたパターンを走査型電子顕微鏡にて観察し、実ホール径を測定した。なお、実ホール径は、膜のボトム（底面）のサイズで規定した。
次いで、４μｍのホール径と、これに対応する実ホールパターン径のサイズ差の比を算出した。
同様に、６μｍのホール径と、これに対応する実ホールパターン径のサイズ差の比を算出した。
同様に、８μｍのホール径と、これに対応する実ホールパターン径のサイズ差の比を算出した。
算出した比を以下に示す基準で評価した。実ホール径とマスク径との差が小さいほど、パターニング性が良好であり、パネル設計が容易となる。評価１、２および３が実用範囲である。
１：４、６、８μｍの各径のサイズ差の比の平均が１０％以内のもの
２：４、６、８μｍの各径のサイズ差の比の平均が１０％を超え、かつ２０％以内のもの
３：４、６、８μｍの各径のサイズ差の比の平均が２０％を超え、かつ３０％以内のもの
４：４、６、８μｍの各径のサイズ差の比の平均が３０％を超え、かつ４０％以内のもの
５：４、６、８μｍの各径のサイズ差の比の平均が４０％を超えるもの

＜パターン形状＞
上記パターニング性評価でホール径６μｍのマスクを用いて、膜にホールパターンが形成された基板をオーブンにて３００℃／６０分窒素下で加熱した。
加熱後の基板を割断し、走査型電子顕微鏡にて水平方向からホールパターンの断面形状の観察を行った。ホールパターンのボトム（底面）とトップ（上部）の角度（テーパー角度）を計測した。
計測した角度を以下に示す基準で評価した。テーパー角度が高いほど、高精細なパネル設計が容易となり、評価１および２が実用範囲である。
１：７０〜８０°
２：６０〜７０°
３：５０〜６０°
４：５０°以下

上記表に示す結果からも明らかな通り、上記式（Ｘ）で表される化合物に該当しない熱塩基発生剤を用いた場合には、得られる硬化膜の耐熱透明性およびパターニング性のいずれかが劣ることが分かった（比較例１、３および６）。なお、比較例１および３は、特許文献１（特開２０１３−１５２３８１号公報）に例示された熱塩基発生剤を用いた例である。
また、フェノール性水酸基を保護していないポリベンゾオキサゾール前駆体Ａ−２を用いた場合には、得られる硬化膜の耐熱透明性およびパターニング性のいずれかが劣ることが分かった（比較例２および４）。また、比較例２および４は、いずれもパターン形状が劣ることが分かった。
また、ｐＫａが３以下の酸を発生しない光酸発生剤を用いた場合には、耐熱透明性に劣り、パターン形状も劣ることが分かった（比較例５）。

これに対し、フェノール性水酸基の少なくとも一部を酸分解性基で保護したポリベンゾオキサゾール前駆体と、ｐＫａが３以下の酸を発生する光酸発生剤と、上記式（Ｘ）で表される熱塩基発生剤と、溶剤とを配合した感光性樹脂組成物を用いた場合は、得られる硬化膜の耐熱透明性およびパターニング性がいずれも良好となり、また、形成されるパターン形状も良好であることが分かった（実施例１〜４８）。
また、実施例１〜８の対比から、熱塩基発生剤として、上記式（Ｘ）中のＲ⁴がヒドロキシ基を含む化合物であると、耐熱透明性およびパターニング性がいずれもより良好となる傾向があることが分かった。
また、実施例１、１３および２１の対比から、ポリベンゾオキサゾール前駆体が、上記式（１）中のＹが炭素数３〜１５の環状の脂肪族基で表される繰り返し単位Ａと、上記式（１）中のＹが炭素数４〜２０の直鎖状または分岐状の脂肪族基で表される繰り返し単位Ｂとを有していると、耐熱透明性、パターニング性およびパターン形状がいずれもより良好となる傾向があることが分かった。

〔実施例１０１〕
特開２００７−３２８２１０号公報の図１に記載の液晶表示装置において、有機絶縁膜ＰＡＳを以下の方法で形成し、液晶表示装置を得た。
先ず、特開２００７−３２８２１０号公報に従って、特開２００７−３２８２１０号公報の図１に記載の液晶表示装置の有機絶縁膜ＰＡＳ直前まで形成したアレイ基板を作製した。
次に、この基板をＨＭＤＳ蒸気下に３０秒曝し、その後、実施例１の感光性樹脂組成物をスリット塗布した後、９０℃で２分ホットプレート上でプリベークして溶剤を揮発させ、所定膜厚の感光性樹脂組成物層を形成した。
次に、得られた感光性樹脂組成物層を、キヤノン（株）製 ＭＰＡ ７８００ＣＦを用いて、６μｍφのホールパターンのマスクを介して最適露光量露光し、７０℃／９０秒ホットプレート上で加熱した。
そして、露光後の樹脂組成物層を、アルカリ現像液（０．６％のテトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液）で現像した後、超純水でリンスした。続いて超高圧水銀灯を用いて積算照射量が３２０ｍＪ／ｃｍ²（エネルギー強度：２０ｍＷ／ｃｍ²、ｉ線で計測）となるように全面露光し、その後、この基板をオーブンにて窒素雰囲気下３２０℃で６０分加熱して有機絶縁膜ＰＡＳを得た。
以降は特開２００７−３２８２１０号公報に従って液晶表示装置を得た。なお、本実施例ではＰＡＳに耐熱性の高い材料を用いているため、層間絶縁膜ＩＮ３を層間絶縁膜ＩＮ２と同等の温度で製膜した。これによりＩＮ３を緻密な膜とすることができた。
得られた液晶表示装置に対して、駆動電圧を印加したところ、非常に良好な表示特性を示し、信頼性の高い液晶表示装置であることが分かった。

〔実施例１０２〜１５０〕
実施例１０１において実施例１の組成物をそれぞれ実施例２〜５０の組成物に置き換えたこと以外は実施例１０１と同様に液晶表示装置を作成した。良好な表示特性で信頼性の高い液晶表示装置であった。

Claims (17)

1. ポリベンゾオキサゾール前駆体と、ｐＫａが３以下の酸を発生する光酸発生剤と、熱塩基発生剤と、溶剤とを含有し、
   前記ポリベンゾオキサゾール前駆体が、フェノール性水酸基の少なくとも一部を酸分解性基で保護したポリベンゾオキサゾール前駆体であり、
   前記熱塩基発生剤が、下記式（Ｘ）で表される化合物である、感光性樹脂組成物。
   ここで、前記式（Ｘ）中、ｍは１〜４の整数を表し、Ｒ¹、Ｒ²およびＲ³はそれぞれ独立に炭素数１〜５のアルキル基を表し、Ｒ⁴はヘテロ原子を有していてもよいｍ価の有機基を表す。ｍが２〜４の場合、複数のＲ¹、Ｒ²およびＲ³は、それぞれが同一であっても異なっていてもよい。
2. 前記ポリベンゾオキサゾール前駆体が、下記式（１）で表される繰り返し単位を有する、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
   ここで、前記式（１）中、Ｘは芳香環を含む４価の有機基を表し、Ｙは２価の有機基を表し、Ｒはそれぞれ独立に、水素原子、アルキル基、下記式（２）で表される構造または−ＣＯＲｃで表される基を表し、少なくとも１つのＲは、下記式（２）で表される構造を表す。Ｒｃはアルキル基またはアリール基を表す。
   ここで、前記式（２）中、＊は酸素原子との結合位置を表し、Ｒ¹⁰¹およびＲ¹⁰²はそれぞれ独立に水素原子またはアルキル基を表し、Ｒ¹⁰³はアルキル基を表す。ただし、Ｒ¹⁰¹およびＲ¹⁰²がいずれも水素原子である場合を除き、Ｒ¹⁰¹またはＲ¹⁰²とＲ¹⁰³とが連結して環状エーテルを形成してもよい。
3. 前記熱塩基発生剤の含有量が、前記ポリベンゾオキサゾール前駆体１００質量部に対して０．１〜３０質量部である、請求項１または２に記載の感光性樹脂組成物。
4. 前記式（Ｘ）のＲ⁴が、ヒドロキシ基、カルボキシル基、アルキレンオキシ基およびアルコキシシリル基からなる群から選択される少なくとも１つを含む、請求項１〜３のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
5. 前記式（Ｘ）のｍが２であり、前記式（Ｘ）のＲ⁴がヘテロ原子を有していてよい２価の脂肪族炭化水素基である、請求項１〜４のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
6. 前記式（Ｘ）のｍが１である、請求項４に記載の感光性樹脂組成物。
7. 前記ポリベンゾオキサゾール前駆体が、前記式（１）中のＹが炭素数３〜１５の環状の脂肪族基で表される繰り返し単位Ａと、前記式（１）中のＹが炭素数４〜２０の直鎖状または分岐状の脂肪族基で表される繰り返し単位Ｂと、含有する、請求項２〜６のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
8. 前記ポリベンゾオキサゾール前駆体が、前記式（１）中のＹが炭素数６〜２０の芳香族基を少なくとも含有する、請求項２〜６のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
9. 前記ポリベンゾオキサゾール前駆体が、前記繰り返し単位Ａおよび前記繰り返し単位Ｂを合計で、前記ポリベンゾオキサゾール前駆体中の全繰り返し単位の７０ｍｏｌ％以上の割合で含有し、前記繰り返し単位Ａと前記繰り返し単位Ｂとの含有量の比率がモル比で９：１〜３：７である、請求項７に記載の感光性樹脂組成物。
10. 前記ポリベンゾオキサゾール前駆体が、前記ポリベンゾオキサゾール前駆体の全繰り返し単位が有するフェノール性水酸基の１０〜６０％が、前記酸分解性基で保護されている、請求項１〜９のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
11. 請求項１〜１０のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物を基板に塗布する工程と、
    塗布された感光性樹脂組成物から溶剤を除去する工程と、
    溶剤が除去された感光性樹脂組成物を活性放射線で露光する工程と、
    露光された感光性樹脂組成物を現像液により現像する工程と、
    現像された感光性樹脂組成物を熱硬化して硬化膜を得る工程とを含む硬化膜の製造方法。
12. 前記現像する工程の後、かつ前記熱硬化する工程の前に、現像された感光性樹脂組成物を露光する工程を含む、請求項１１に記載の硬化膜の製造方法。
13. 請求項１〜１０のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物を硬化してなる硬化膜。
14. 層間絶縁膜である、請求項１３に記載の硬化膜。
15. 請求項１３または１４に記載の硬化膜を有する、液晶表示装置。
16. 請求項１３または１４に記載の硬化膜を有する、有機エレクトロルミネッセンス表示装置。
17. 請求項１３または１４に記載の硬化膜を有する、タッチパネル。