JP6344058B2 - 発光モジュール及び照明装置 - Google Patents
発光モジュール及び照明装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6344058B2 JP6344058B2 JP2014107501A JP2014107501A JP6344058B2 JP 6344058 B2 JP6344058 B2 JP 6344058B2 JP 2014107501 A JP2014107501 A JP 2014107501A JP 2014107501 A JP2014107501 A JP 2014107501A JP 6344058 B2 JP6344058 B2 JP 6344058B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light emitting
- light
- emitting module
- wiring pattern
- plated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
- H01L2224/48137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
Landscapes
- Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)
- Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
Description
図1を参照して、実施形態の発光モジュールを備えた照明装置について説明する。実施形態では、発光モジュールを備えた照明装置として、ダウンライトを例に挙げて説明する。
図1は、実施形態に係る照明装置1の外観例を示す斜視図である。図1では、照明装置1を斜め下方向から見た例を示す。
図2は、図1において、矢印Aの方向から見た場合の発光モジュール10の構成の一例を示す図である。図3は、図2の例に示す発光モジュールのLEDなどの発光素子の配置を説明するための図である。図2に示すように、発光モジュール10は、基板110を有する。基板110は、例えば、セラミック基板である。基板110の配置面110aには、後述する第1の発光部120a〜120c及び第2の発光部125a,125bを区画する枠材(樹脂バンク)130が設けられている。枠材130は、例えば、シリコーン製の枠材である。なお、第1の発光部120a〜120cを区別なく説明する場合には、第1の発光部120と表記し、第2の発光部125a,125bを区別なく説明する場合には、第2の発光部125と表記し、第1の発光部120及び第2の発光部125を区別なく説明する場合には、単に、発光部12と表記する場合がある。枠材130によって、矢印Bの方向に複数(5個の奇数個)の領域131a〜131eが形成される。また、枠材130の外縁によって、領域131a〜131eを含む領域131が形成される。すなわち、領域131を矢印Bの方向に5個に分割した結果得られた領域が、領域131a〜131eといえる。領域131は、後述する発光部12が設けられる領域である。なお、領域131の中央部の領域と、矢印Bの方向において領域131の最も外側の領域とに同一の種類の発光部12を設けるために、領域131を奇数個に分割する必要があり、本実施形態では、この奇数個の一例として5個の例を示す。
110 基板
121 青色LED
130 枠材
300 ガラス材
Claims (3)
- 基板上に設けられた発光素子と;
複数の発光素子を有する発光部と;
前記基板上に複数設けられた前記発光部の外側及び前記発光部の間に形成され、前記複数の発光部の間に形成された少なくとも一部の部分に銀がめっきされると共に前記銀の上に透明なガラス材がコーティングされた配線パターンと;
前記ガラス材上に設けられた樹脂製の枠材と;
を具備し、
前記配線パターンの前記部分以外の部分には、前記銀の上に、中間層を介して金がめっきされ、
前記発光素子へ電力を供給するためのボンディングワイヤが、前記金がめっきされた部分と前記発光素子とに接続されていることを特徴とする発光モジュール。 - 前記枠材は、異なる色温度の光を発する発光部を区画することを特徴とする請求項1に記載の発光モジュール。
- 請求項1または2に記載の発光モジュールと;
前記発光モジュールに供給する電力を制御する電源部と;
を具備する照明装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014107501A JP6344058B2 (ja) | 2014-05-23 | 2014-05-23 | 発光モジュール及び照明装置 |
CN201520056759.1U CN204424318U (zh) | 2014-05-23 | 2015-01-27 | 发光模块及照明装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014107501A JP6344058B2 (ja) | 2014-05-23 | 2014-05-23 | 発光モジュール及び照明装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015222798A JP2015222798A (ja) | 2015-12-10 |
JP6344058B2 true JP6344058B2 (ja) | 2018-06-20 |
Family
ID=53474662
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014107501A Expired - Fee Related JP6344058B2 (ja) | 2014-05-23 | 2014-05-23 | 発光モジュール及び照明装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6344058B2 (ja) |
CN (1) | CN204424318U (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6350808B2 (ja) * | 2014-05-30 | 2018-07-04 | 東芝ライテック株式会社 | 照明器具 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4889267B2 (ja) * | 2005-09-07 | 2012-03-07 | 共立エレックス株式会社 | 発光ダイオード用パッケージの製造方法 |
US8304660B2 (en) * | 2008-02-07 | 2012-11-06 | National Taiwan University | Fully reflective and highly thermoconductive electronic module and method of manufacturing the same |
JP5450854B2 (ja) * | 2008-06-24 | 2014-03-26 | シャープ株式会社 | 発光装置 |
CN102804427A (zh) * | 2009-06-23 | 2012-11-28 | 旭硝子株式会社 | 发光装置 |
JP2013125783A (ja) * | 2011-12-13 | 2013-06-24 | Harison Toshiba Lighting Corp | Led実装基板およびled照明装置 |
CN204375793U (zh) * | 2012-04-06 | 2015-06-03 | 西铁城电子株式会社 | Led发光装置 |
-
2014
- 2014-05-23 JP JP2014107501A patent/JP6344058B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2015
- 2015-01-27 CN CN201520056759.1U patent/CN204424318U/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2015222798A (ja) | 2015-12-10 |
CN204424318U (zh) | 2015-06-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9360165B2 (en) | LED lamp | |
US9016924B2 (en) | Lamp device | |
JP5333758B2 (ja) | 照明装置および照明器具 | |
JP5495091B2 (ja) | 照明器具 | |
US20150362168A1 (en) | Led lamp | |
JP5804588B2 (ja) | 照明器具 | |
JP2009140716A (ja) | 照明装置 | |
JP5594600B2 (ja) | 照明器具 | |
US9013097B2 (en) | Light-emitting module, lighting device, and lighting fixture | |
JP5320627B2 (ja) | 口金付ランプおよび照明器具 | |
JP6344058B2 (ja) | 発光モジュール及び照明装置 | |
JP6601745B2 (ja) | 照明器具 | |
JP2015222799A (ja) | 発光モジュール及び照明装置 | |
JP5640751B2 (ja) | 照明器具 | |
JP6350808B2 (ja) | 照明器具 | |
JP5824680B2 (ja) | ランプ及び照明装置 | |
JP5126637B2 (ja) | 照明器具 | |
JP5126635B2 (ja) | 照明器具 | |
JP5950141B2 (ja) | 照明器具 | |
JP5126636B2 (ja) | 照明器具 | |
JP5888627B2 (ja) | 照明器具 | |
JP6260879B2 (ja) | 照明器具 | |
JP5761542B2 (ja) | 照明器具 | |
JP5963014B2 (ja) | 照明器具 | |
JP5794462B2 (ja) | 照明器具 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20160301 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20160302 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170310 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20171121 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180122 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180424 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180507 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6344058 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |