JP6341983B2 - Radar equipment - Google Patents

Radar equipment Download PDF

Info

Publication number
JP6341983B2
JP6341983B2 JP2016247742A JP2016247742A JP6341983B2 JP 6341983 B2 JP6341983 B2 JP 6341983B2 JP 2016247742 A JP2016247742 A JP 2016247742A JP 2016247742 A JP2016247742 A JP 2016247742A JP 6341983 B2 JP6341983 B2 JP 6341983B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
waveguide
antenna
microstrip
antenna surface
resin substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2016247742A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2017062261A (en
Inventor
実 田嶋
実 田嶋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP2016247742A priority Critical patent/JP6341983B2/en
Publication of JP2017062261A publication Critical patent/JP2017062261A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6341983B2 publication Critical patent/JP6341983B2/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Radar Systems Or Details Thereof (AREA)
  • Waveguides (AREA)
  • Variable-Direction Aerials And Aerial Arrays (AREA)

Description

本発明は、レーダ装置に関する。   The present invention relates to a radar apparatus.

車載ミリ波レーダに採用されているレーダ方式の一つとしてＦＭ−ＣＷ（Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｍｏｄｕｌａｔｉｏｎ−Ｃｏｎｔｉｎｕｏｕｓ Ｗａｖｅ）方式がある。この方式のレーダ装置は、送信アンテナと受信アンテナを別個に備え、動作中は送信と受信を同時に行い、目標からの反射波を受信して処理することで、目標までの距離や目標の移動速度を検出するものである。   One of the radar systems employed in the in-vehicle millimeter wave radar is FM-CW (Frequency Modulation-Continuous Wave) system. This type of radar device is equipped with a transmission antenna and a reception antenna separately. During operation, the transmission and reception are performed at the same time, and the reflected wave from the target is received and processed. Is detected.

レーダ装置では、小形、低コスト化のため、多層樹脂基板の一方の面（部品実装面）に回路部品が実装され、もう一方の面（アンテナ面）に送信アンテナ及び受信アンテナが形成される。アンテナ方式としては、樹脂基板上に形成するため、マイクロストリップアンテナからなるアレーアンテナ方式が多い。この構成においては、部品実装面とアンテナ面との間でミリ波信号の伝送が必要であり、伝送線路として樹脂基板にスルーホールで形成した同軸線路や導波管が一般に用いられる。特にミリ波帯では波長が短いため、小形かつ低損失にできる導波管の採用が多い。この場合、アンテナ面上に導波管／マイクロストリップ線路変換器を設け、ここからマイクロストリップ線路による分配／合成機能を有する給電回路を構成し、アレーアンテナを構成するパッチ素子アンテナに接続する構成が一般的である。   In the radar device, circuit components are mounted on one surface (component mounting surface) of the multilayer resin substrate, and a transmission antenna and a reception antenna are formed on the other surface (antenna surface) in order to reduce the size and cost. As an antenna system, an array antenna system composed of a microstrip antenna is often used because it is formed on a resin substrate. In this configuration, it is necessary to transmit a millimeter wave signal between the component mounting surface and the antenna surface, and a coaxial line or waveguide formed in a resin substrate with a through hole is generally used as the transmission line. In particular, since the wavelength is short in the millimeter wave band, a waveguide that can be made small and low loss is often used. In this case, a structure in which a waveguide / microstrip line converter is provided on the antenna surface, a feed circuit having a distribution / combination function by the microstrip line is configured from this, and connected to the patch element antenna configuring the array antenna is provided. It is common.

特許文献１には、車載ミリ波レーダの受信系において、樹脂基板のアンテナ実装面上で受信アンテナの給電点の直近にミキサをフリップチップ実装することが記載されている。これにより、特許文献１によれば、受信されたミリ波信号のミキサまでの伝送路引き回しを最小限の長さに抑えることができるとされている。   Patent Document 1 describes that in a receiving system of an in-vehicle millimeter wave radar, a mixer is flip-chip mounted on an antenna mounting surface of a resin substrate in the vicinity of a feeding point of the receiving antenna. Thus, according to Patent Document 1, it is said that the transmission path route to the mixer of the received millimeter wave signal can be suppressed to a minimum length.

特開２０１０−２７３０４９号公報JP 2010-273049 A

特許文献１に記載の技術では、送信アンテナにおいて、樹脂基板のアンテナ実装面上で、給電線路（マイクロストリップ線路）に多数のパッチ素子を取り付け、送信アンテナの給電点を給電線路（マイクロストリップ線路）のほぼ中央に１つだけ設けるとともに導波管マイクロストリップ線路変換器に接続した構成になっている。このような給電回路では、導波管マイクロストリップ線路変換器からパッチ素子へのマイクロストリップ線路が長くなる傾向にある。マイクロストリップ線路は、ミリ波帯のような高周波帯においては線路損失が大きく、また線路からの不要放射が大きいという特性を示すため、特許文献１に記載の構成では、給電損失が大きく、マイクロストリップ線路からの不要放射も大きくなる可能性がある。給電損失が大きくなると、アンテナ電力利得の低下を招き、また、不要放射が大きくなると、サイドローブ上昇などのアンテナ放射特性劣化や送受信アンテナ間アイソレーションの低下を招くため、特許文献１に記載の構成では、レーダ性能が劣化する可能性がある。   In the technique described in Patent Document 1, in the transmission antenna, a large number of patch elements are attached to the feed line (microstrip line) on the antenna mounting surface of the resin substrate, and the feed point of the transmission antenna is the feed line (microstrip line). In the configuration, only one is provided at substantially the center of each of the two and connected to the waveguide microstrip line converter. In such a feeding circuit, the microstrip line from the waveguide microstripline converter to the patch element tends to be long. Since the microstrip line has characteristics that the line loss is large in a high frequency band such as the millimeter wave band and the unnecessary radiation from the line is large, the configuration described in Patent Document 1 has a large feeding loss and the microstrip line. Unwanted radiation from the track may also increase. If the feed loss increases, the antenna power gain decreases, and if unnecessary radiation increases, the antenna radiation characteristics such as side lobe increases and the isolation between the transmitting and receiving antennas decrease. Then, the radar performance may be deteriorated.

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、給電損失を低減でき、マイクロストリップ線路からの不要放射を低減できるレーダ装置を得ることを目的とする。   The present invention has been made in view of the above, and an object of the present invention is to obtain a radar apparatus that can reduce power supply loss and can reduce unnecessary radiation from a microstrip line.

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の１つの側面にかかるレーダ装置は、回路部品が実装される部品実装面と、前記部品実装面の反対側に配されたアンテナ面とを有する多層樹脂基板を有するレーダ装置であって、前記多層樹脂基板は、前記部品実装面から前記アンテナ面側に向けて形成された第１の導波管と、前記アンテナ面に形成された複数のマイクロストリップアンテナと、前記アンテナ面上で前記複数のマイクロストリップアンテナに、それぞれマイクロストリップ線路を介して接続された複数の変換器と、前記第１の導波管と前記複数の変換器の間に形成された複数のスルーホール導体に囲まれて形成された第２の導波管と、前記第２の導波管及び前記複数の変換器を電磁気的に結合する複数の結合スロットと、を備えたことを特徴とする。   In order to solve the above-described problems and achieve the object, a radar apparatus according to one aspect of the present invention includes a component mounting surface on which circuit components are mounted, and an antenna surface disposed on the opposite side of the component mounting surface. The multilayer resin substrate is formed on the antenna surface and a first waveguide formed from the component mounting surface toward the antenna surface side. A plurality of microstrip antennas, a plurality of transducers connected to the plurality of microstrip antennas on the antenna surface via microstrip lines, respectively, and the first waveguide and the plurality of transducers. A second waveguide surrounded by a plurality of through-hole conductors formed therebetween; a plurality of coupling slots for electromagnetically coupling the second waveguide and the plurality of transducers; Characterized by comprising a.

本発明によれば、アンテナ面上におけるマイクロストリップ線路の長さを短縮でき、部品実装面（デバイス基板）からマイクロストリップアンテナまでの給電経路におけるマイクロストリップ線路の長さの割合を低減できる。すなわち、第１の導波管や第２の導波管による導波管給電線路はマイクロストリップ線路より低損失であるため、全体として給電損失を小さくできる。また、導波管給電線路は不要放射が無いため、アンテナ放射特性の劣化低減や送受信アンテナ間アイソレーションの向上が可能となる。すなわち、給電損失を低減でき、マイクロストリップ線路からの不要放射を低減できる。   According to the present invention, the length of the microstrip line on the antenna surface can be shortened, and the ratio of the length of the microstrip line in the power supply path from the component mounting surface (device substrate) to the microstrip antenna can be reduced. That is, since the waveguide feed line by the first waveguide or the second waveguide has a lower loss than the microstrip line, the feed loss can be reduced as a whole. Further, since the waveguide feed line has no unnecessary radiation, it is possible to reduce the deterioration of the antenna radiation characteristics and improve the isolation between the transmitting and receiving antennas. In other words, power supply loss can be reduced and unnecessary radiation from the microstrip line can be reduced.

図１は、実施の形態１にかかるレーダ装置のアンテナ面の構成を示す図である。FIG. 1 is a diagram illustrating the configuration of the antenna surface of the radar apparatus according to the first embodiment. 図２は、実施の形態１にかかるレーダ装置のアンテナ基板の下層の構成を示す図である。FIG. 2 is a diagram illustrating a configuration of a lower layer of the antenna substrate of the radar apparatus according to the first embodiment. 図３は、実施の形態１におけるレーダ装置の構成を示す断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view showing the configuration of the radar apparatus according to the first embodiment. 図４は、実施の形態２にかかるレーダ装置のアンテナ面の構成を示す図である。FIG. 4 is a diagram illustrating the configuration of the antenna surface of the radar apparatus according to the second embodiment. 図５は、実施の形態２にかかるレーダ装置のアンテナ基板の下層の構成を示す図である。FIG. 5 is a diagram illustrating a configuration of a lower layer of the antenna substrate of the radar apparatus according to the second embodiment. 図６は、実施の形態２におけるレーダ装置の構成を示す断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view showing the configuration of the radar apparatus according to the second embodiment. 図７は、比較例にかかるレーダ装置のアンテナ面の構成を示す図である。FIG. 7 is a diagram illustrating a configuration of an antenna surface of a radar apparatus according to a comparative example.

以下に、本発明にかかるレーダ装置の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。   Hereinafter, embodiments of a radar apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings. Note that the present invention is not limited to the embodiments.

実施の形態１．
実施の形態１にかかるレーダ装置１について図１〜図３を用いて説明する。 Embodiment 1 FIG.
A radar apparatus 1 according to a first embodiment will be described with reference to FIGS.

レーダ装置１は、例えば、車載ミリ波レーダとして用いられ、ＦＭ−ＣＷ（Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｍｏｄｕｌａｔｉｏｎ−Ｃｏｎｔｉｎｕｏｕｓ Ｗａｖｅ）方式を採用している。レーダ装置１は、送信アンテナ７０と受信アンテナ８０とを別個に備え（図１参照）、動作中に例えば送信と受信とを同時に行い、目標からの反射波を受信して処理することで、目標までの距離や目標の移動速度を検出する。   The radar apparatus 1 is used as, for example, an in-vehicle millimeter wave radar, and employs an FM-CW (Frequency Modulation-Continuous Wave) system. The radar apparatus 1 includes a transmission antenna 70 and a reception antenna 80 separately (see FIG. 1). During the operation, for example, transmission and reception are performed at the same time, and a reflected wave from the target is received and processed. The distance to the target and the target moving speed are detected.

レーダ装置１では、小型、低コスト化のため、多層樹脂基板１０の一方の面に回路部品を実装し、もう一方の面にアンテナを形成する。多層樹脂基板１０は、例えば、複数の樹脂基板１１〜１５が順に積層されたものであり、部品が実装されるための部品実装面１０ａとアンテナ（送信アンテナ７０及び受信アンテナ８０）が配されるためのアンテナ面１０ｂとを有する（図３参照）。複数の樹脂基板１１〜１５のうち、樹脂基板１５は、送信アンテナ７０と受信アンテナ８０とが形成される点で多層樹脂基板１０における他の樹脂基板１１〜１４と異なるので、以下では、特にアンテナ基板１５と呼ぶことにする。   In the radar apparatus 1, circuit components are mounted on one surface of the multilayer resin substrate 10 and an antenna is formed on the other surface in order to reduce the size and cost. For example, the multilayer resin substrate 10 is formed by sequentially laminating a plurality of resin substrates 11 to 15, and a component mounting surface 10 a for mounting components and an antenna (transmitting antenna 70 and receiving antenna 80) are arranged. Antenna surface 10b (see FIG. 3). Among the plurality of resin substrates 11 to 15, the resin substrate 15 is different from the other resin substrates 11 to 14 in the multilayer resin substrate 10 in that the transmission antenna 70 and the reception antenna 80 are formed. It will be called a substrate 15.

多層樹脂基板１０の部品実装面１０ａ上には、例えば送受信デバイス基板２０が複数のはんだボールＳＢを介したＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）実装などの実装方式で実装されている（図３参照）。送受信デバイス基板２０の部品実装面２０ａには、金属膜２１が配され、金属膜２１上に回路部品がフリップチップ実装などの実装方式で実装されている。回路部品は、例えば、ＭＭＩＣ（Ｍｏｎｏｌｉｔｈｉｃ Ｍｉｃｒｏｗａｖｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）であり、送信回路（図示せず）や受信回路（図示せず）を含む。すなわち、多層樹脂基板１０の部品実装面１０ａ上には、送受信デバイス基板２０を介して複数の回路部品が搭載されている。   On the component mounting surface 10a of the multilayer resin substrate 10, for example, the transmitting / receiving device substrate 20 is mounted by a mounting method such as BGA (Ball Grid Array) mounting via a plurality of solder balls SB (see FIG. 3). A metal film 21 is disposed on the component mounting surface 20 a of the transmission / reception device substrate 20, and circuit components are mounted on the metal film 21 by a mounting method such as flip chip mounting. The circuit component is, for example, an MMIC (Monolithic Microwave Integrated Circuit), and includes a transmission circuit (not shown) and a reception circuit (not shown). That is, a plurality of circuit components are mounted on the component mounting surface 10 a of the multilayer resin substrate 10 via the transmission / reception device substrate 20.

なお、図１は、レーダ装置１をアンテナ面１０ｂに垂直な方向から見た場合の構成を示す図である。図２は、レーダ装置１からアンテナ基板１５を取り除いた場合のアンテナ基板１５の下層の表面を部品実装面１０ａに垂直な方向から見た場合の構成を示す図である。図３は、図２のＡ−Ａ線に沿って切った場合の構成を示す図である。なお、図３では、アンテナ基板１５を取り除く前におけるアンテナ基板１５の配置を破線で示している。   FIG. 1 is a diagram showing a configuration when the radar apparatus 1 is viewed from a direction perpendicular to the antenna surface 10b. FIG. 2 is a diagram showing a configuration when the lower surface of the antenna substrate 15 is viewed from a direction perpendicular to the component mounting surface 10a when the antenna substrate 15 is removed from the radar apparatus 1. FIG. 3 is a diagram showing a configuration when cut along the line AA in FIG. 2. In FIG. 3, the arrangement of the antenna substrate 15 before the antenna substrate 15 is removed is indicated by a broken line.

レーダ装置１では、図１に示すように、アンテナ基板１５のアンテナ面１０ｂ上に送信アンテナ７０及び受信アンテナ８０が形成される。すなわち、レーダ装置１では、アンテナ方式として、マイクロストリップアンテナＭＳＡ−１１〜ＭＳＡ−８２からなるアレーアンテナ方式を採用している。例えば、図１では、送信４ｃｈ、受信４ｃｈの構成を例示している。このレーダ装置１においては、部品実装面１０ａ側とアンテナ面１０ｂ側との間で例えばミリ波等の信号の伝送が必要である。このため、多層樹脂基板１０内には、伝送線路として、第１の導波管４０（図２、図３参照）及び第２の導波管３０を形成している。例えば、ミリ波帯では波長が短いため、伝送線路として、小型且つ低損失にできる第１の導波管４０及び第２の導波管３０が有利である。   In the radar apparatus 1, as illustrated in FIG. 1, a transmission antenna 70 and a reception antenna 80 are formed on the antenna surface 10 b of the antenna substrate 15. That is, the radar apparatus 1 employs an array antenna system including microstrip antennas MSA-11 to MSA-82 as an antenna system. For example, FIG. 1 illustrates a configuration of 4 transmission channels and 4 reception channels. In the radar apparatus 1, it is necessary to transmit a signal such as a millimeter wave between the component mounting surface 10a side and the antenna surface 10b side. For this reason, in the multilayer resin substrate 10, the 1st waveguide 40 (refer FIG. 2, FIG. 3) and the 2nd waveguide 30 are formed as a transmission line. For example, since the wavelength is short in the millimeter wave band, the first waveguide 40 and the second waveguide 30 that can be made small and have a low loss are advantageous as transmission lines.

具体的には、レーダ装置１には、例えば送信アンテナ７０用の構成として、第１の導波管４０及び第２の導波管３０が設けられている。第１の導波管４０は、キャビティを用いるタイプの導波管であり、第２の導波管３０は、複数のスルーホール導体を用いるタイプの導波管である。   Specifically, the radar device 1 is provided with a first waveguide 40 and a second waveguide 30 as a configuration for the transmission antenna 70, for example. The first waveguide 40 is a type of waveguide that uses a cavity, and the second waveguide 30 is a type of waveguide that uses a plurality of through-hole conductors.

具体的には、第１の導波管４０は、部品実装面１０ａからアンテナ面１０ｂに近づくように延びている。第１の導波管４０は、アンテナ面１０ｂに略垂直な方向に多層樹脂基板１０内を延びている。例えば、第１の導波管４０は、キャビティ１０ｈを有する。キャビティ１０ｈは、多層樹脂基板１０における複数の樹脂基板１１〜１３が刳り貫かれて形成されたものである（図３参照）。例えば、キャビティ１０ｈは、樹脂基板１１の樹脂層１１ａ、樹脂基板１１の導電層１１ｂ、樹脂基板１２の樹脂層１２ａ、樹脂基板１２の導電層１２ｂ、樹脂基板１３の樹脂層１３ａ、樹脂基板１３の導電層１３ｂが順次に刳り貫かれて、樹脂基板１４の樹脂層１４ａが露出する位置まで延びている。   Specifically, the first waveguide 40 extends from the component mounting surface 10a so as to approach the antenna surface 10b. The first waveguide 40 extends through the multilayer resin substrate 10 in a direction substantially perpendicular to the antenna surface 10b. For example, the first waveguide 40 has a cavity 10h. The cavity 10h is formed by rolling a plurality of resin substrates 11 to 13 in the multilayer resin substrate 10 (see FIG. 3). For example, the cavity 10 h includes the resin layer 11 a of the resin substrate 11, the conductive layer 11 b of the resin substrate 11, the resin layer 12 a of the resin substrate 12, the conductive layer 12 b of the resin substrate 12, the resin layer 13 a of the resin substrate 13, and the resin substrate 13. The conductive layer 13b is sequentially penetrated and extends to a position where the resin layer 14a of the resin substrate 14 is exposed.

第２の導波管３０は、第１の導波管４０及びアンテナ面１０ｂの間に配されている。例えば、第２の導波管３０は、複数のスルーホール導体ＴＨ−１〜ＴＨ−ｋを有する。各スルーホール導体ＴＨ−１〜ＴＨ−ｋは、第１の導波管４０からアンテナ面１０ｂに近づくように延びている。複数のスルーホール導体ＴＨ−１〜ＴＨ−ｋは、第１の導波管４０及びアンテナ面１０ｂの間においてアンテナ面１０ｂに沿った方向に配列されている。各スルーホール導体ＴＨ−１〜ＴＨ−ｋは、例えば、樹脂基板１３の導電層１３ｂと樹脂基板１４の導電層１４ｂとを電気的に接続するように、樹脂基板１４の樹脂層１４ａを貫通している。   The second waveguide 30 is disposed between the first waveguide 40 and the antenna surface 10b. For example, the second waveguide 30 has a plurality of through-hole conductors TH-1 to TH-k. Each through-hole conductor TH-1 to TH-k extends from the first waveguide 40 so as to approach the antenna surface 10b. The plurality of through-hole conductors TH-1 to TH-k are arranged in a direction along the antenna surface 10b between the first waveguide 40 and the antenna surface 10b. Each through-hole conductor TH-1 to TH-k passes through the resin layer 14a of the resin substrate 14 so as to electrically connect the conductive layer 13b of the resin substrate 13 and the conductive layer 14b of the resin substrate 14, for example. ing.

例えば、図１に示すように、アンテナ基板１５は、そのアンテナ面１０ｂ上に、導波管−マイクロストリップ線路変換器９０−１〜９０−８、マイクロストリップ線路ＭＳＬ−１１〜ＭＳＬ−８２、及びマイクロストリップアンテナＭＳＡ−１１〜ＭＳＡ−８２が配されている。導波管−マイクロストリップ線路変換器９０−１〜９０−８には、マイクロストリップ線路ＭＳＬ−１１〜ＭＳＬ−８２を介してマイクロストリップアンテナＭＳＡ−１１〜ＭＳＡ−８２が接続されている。   For example, as shown in FIG. 1, the antenna substrate 15 has waveguide-microstrip line converters 90-1 to 90-8, microstrip lines MSL-11 to MSL-82, and an antenna surface 10b on the antenna surface 10b. Microstrip antennas MSA-11 to MSA-82 are arranged. Microstrip antennas MSA-11 to MSA-82 are connected to the waveguide-microstrip line converters 90-1 to 90-8 via microstrip lines MSL-11 to MSL-82.

すなわち、複数のマイクロストリップアンテナＭＳＡ−１１〜ＭＳＡ−４２は、送信アンテナ７０を構成し、複数のマイクロストリップ線路ＭＳＬ−１１〜ＭＳＬ−４２を介して複数の導波管−マイクロストリップ線路変換器９０−１〜９０−４に接続されている。複数の導波管−マイクロストリップ線路変換器９０−１〜９０−４及び複数のマイクロストリップ線路ＭＳＬ−１１〜ＭＳＬ−４２は、複数のマイクロストリップアンテナＭＳＡ−１１〜ＭＳＡ−４２に給電するための給電回路として機能する。   That is, the plurality of microstrip antennas MSA-11 to MSA-42 constitute a transmission antenna 70, and a plurality of waveguide-microstrip line converters 90 via the plurality of microstrip lines MSL-11 to MSL-42. -1 to 90-4. The plurality of waveguide-microstrip line converters 90-1 to 90-4 and the plurality of microstrip lines MSL-11 to MSL-42 are used to feed power to the plurality of microstrip antennas MSA-11 to MSA-42. Functions as a power feeding circuit.

また、複数のマイクロストリップアンテナＭＳＡ−５１〜ＭＳＡ−８２は、受信アンテナ８０を構成し、複数のマイクロストリップ線路ＭＳＬ−５１〜ＭＳＬ−８２を介して複数の導波管−マイクロストリップ線路変換器９０−５〜９０−８に接続されている。複数の導波管−マイクロストリップ線路変換器９０−５〜９０−８及び複数のマイクロストリップ線路ＭＳＬ−５１〜ＭＳＬ−８２は、複数のマイクロストリップアンテナＭＳＡ−５１〜ＭＳＡ−８２から受電するための受電回路として機能する。   Further, the plurality of microstrip antennas MSA-51 to MSA-82 constitute a reception antenna 80, and a plurality of waveguide-microstrip line converters 90 via the plurality of microstrip lines MSL-51 to MSL-82. Connected to -5 to 90-8. The plurality of waveguide-microstrip line converters 90-5 to 90-8 and the plurality of microstrip lines MSL-51 to MSL-82 are for receiving power from the plurality of microstrip antennas MSA-51 to MSA-82. Functions as a power receiving circuit.

アンテナ基板１５は、多層樹脂基板１０における他の樹脂基板１１〜１４と接着剤による接着で一体化されており、その裏面に接触された導電層１４ｂがグランド面（グランド電位の面）となる。この導電層１４ｂには、導波管−マイクロストリップ線路変換器９０の裏面に対応する部分が開口されて結合スロット（金属膜除去部）６０が複数設けられている。すなわち、複数の結合スロット６０−１〜６０−４は、複数の導波管−マイクロストリップ線路変換器９０−１〜９０−４に対応して設けられている。これにより、第２の導波管３０と複数の導波管−マイクロストリップ線路変換器９０−１〜９０−４とを電磁気的に結合するので、第２の導波管３０とマイクロストリップ線路ＭＳＬ−１１〜ＭＳＬ−４２との間でミリ波の授受が可能になる。   The antenna substrate 15 is integrated with the other resin substrates 11 to 14 in the multilayer resin substrate 10 by bonding with an adhesive, and the conductive layer 14b in contact with the back surface thereof becomes a ground surface (surface of ground potential). The conductive layer 14 b is provided with a plurality of coupling slots (metal film removing portions) 60 by opening a portion corresponding to the back surface of the waveguide-microstrip line converter 90. That is, the plurality of coupling slots 60-1 to 60-4 are provided corresponding to the plurality of waveguide-microstrip line converters 90-1 to 90-4. As a result, the second waveguide 30 and the plurality of waveguide-microstrip line converters 90-1 to 90-4 are electromagnetically coupled, so that the second waveguide 30 and the microstrip line MSL are coupled. The millimeter wave can be exchanged with -11 to MSL-42.

このとき、第２の導波管３０における複数のスルーホール導体ＴＨ−１〜ＴＨ−ｋは、アンテナ面１０ｂに垂直な方向から透視した場合に、複数の結合スロット６０−１〜６０−４を内側に含むとともに、第１の導波管４０を内側に含む。これにより、第２の導波管３０は、第１の導波管４０から伝送された電磁波を複数の結合スロット６０−１〜６０−４に分配して伝送でき、伝送時における給電損失を効率的に低減できる。   At this time, when the plurality of through-hole conductors TH-1 to TH-k in the second waveguide 30 are seen through from a direction perpendicular to the antenna surface 10b, the plurality of coupling slots 60-1 to 60-4 are provided. The first waveguide 40 is included inside as well as inside. As a result, the second waveguide 30 can distribute and transmit the electromagnetic wave transmitted from the first waveguide 40 to the plurality of coupling slots 60-1 to 60-4, thereby efficiently reducing the feeding loss during transmission. Can be reduced.

また、各結合スロット６０−１〜６０−４は、アンテナ面１０ｂに垂直な方向から透視した場合に、第１の導波管４０の長手方向に沿って延びている。これにより、アンテナ面１０ｂに垂直な方向から透視した場合における第１の導波管４０の配置位置を、複数の結合スロット６０−１〜６０−４の配置の中心近傍にすることが容易である。第１の導波管４０の配置位置を複数の結合スロット６０−１〜６０−４の配置の中心近傍にする場合、第１の導波管４０から伝送された電磁波を複数の結合スロット６０−１〜６０−４にバランス良く分配できる。
次に、レーダ装置１の動作について説明する。 Each coupling slot 60-1 to 60-4 extends along the longitudinal direction of the first waveguide 40 when seen through from the direction perpendicular to the antenna surface 10b. This makes it easy to place the first waveguide 40 in the vicinity of the center of the arrangement of the plurality of coupling slots 60-1 to 60-4 when seen through from the direction perpendicular to the antenna surface 10b. . When the arrangement position of the first waveguide 40 is set near the center of the arrangement of the plurality of coupling slots 60-1 to 60-4, the electromagnetic wave transmitted from the first waveguide 40 is transmitted to the plurality of coupling slots 60-. 1-60-4 can be distributed with good balance.
Next, the operation of the radar apparatus 1 will be described.

送受信デバイス基板２０で生成された送信信号は、多層樹脂基板１０内に基板面と略垂直に設けた第１の導波管（給電導波管）４０に伝送する。本実施の形態では、この送信信号をいったんスルーホール導体ＴＨ−１〜ＴＨ−ｋで形成した樹脂基板１４内の第２の導波管（給電導波管、スルーホール導波管）３０に伝送する。第２の導波管３０は、送信アンテナの導波管−マイクロストリップ線路変換器９０−１〜９０−４の下層にあり、その下層から結合スロット６０−１〜６０−４を介して、アンテナ基板１５の導波管−マイクロストリップ線路変換器９０−１〜９０−４に送信信号を伝送する。   The transmission signal generated by the transmission / reception device substrate 20 is transmitted to a first waveguide (feeding waveguide) 40 provided in the multilayer resin substrate 10 substantially perpendicular to the substrate surface. In the present embodiment, this transmission signal is once transmitted to the second waveguide (feeding waveguide, through-hole waveguide) 30 in the resin substrate 14 formed with the through-hole conductors TH-1 to TH-k. To do. The second waveguide 30 is in the lower layer of the waveguide-microstrip line converters 90-1 to 90-4 of the transmission antenna, and is connected to the antenna from the lower layer via the coupling slots 60-1 to 60-4. The transmission signal is transmitted to the waveguide-microstrip line converters 90-1 to 90-4 on the substrate 15.

なお、実施の形態１では、結合スロット６０−１〜６０−４を第２の導波管（スルーホール導波管）３０の信号伝送方向と略直角の向きに設定した例を示している。例えば、図２に示すように、第１の導波管４０から各結合スロット６０−１〜６０−４へ向かう方向に対して、各結合スロット６０−１〜６０−４の延在方向は略直角である。この構成により、スロットの寸法を調整することで結合量を容易に調整できる。   The first embodiment shows an example in which the coupling slots 60-1 to 60-4 are set in a direction substantially perpendicular to the signal transmission direction of the second waveguide (through-hole waveguide) 30. For example, as shown in FIG. 2, the extending direction of each coupling slot 60-1 to 60-4 is substantially the same as the direction from the first waveguide 40 toward each coupling slot 60-1 to 60-4. Right angle. With this configuration, the coupling amount can be easily adjusted by adjusting the slot dimensions.

ここで、仮に、図７に示すように、送信アンテナ９７０において導波管−マイクロストリップ線路変換器９９０を複数のマイクロストリップ線路ＭＳＬ−９１１〜ＭＳＬ−９４２のほぼ中央に１つだけ設けている場合を考える。すなわち、複数のマイクロストリップアンテナＭＳＡ−９１１〜ＭＳＡ−９４２は、複数のマイクロストリップ線路ＭＳＬ−９１１〜ＭＳＬ−９４２を介して導波管−マイクロストリップ線路変換器９９０に接続されている。この場合、導波管−マイクロストリップ線路変換器９９０からマイクロストリップアンテナＭＳＡ−９１１〜ＭＳＡ−９４２へのマイクロストリップ線路ＭＳＬ−９１１〜ＭＳＬ−９４２がそれぞれ長くなる傾向にある。マイクロストリップ線路は、ミリ波帯のような高周波帯においては線路損失が大きく、また線路からの不要放射が大きいという特性を示すため、図７に示す構成では、給電損失が大きく、マイクロストリップ線路からの不要放射も大きくなる可能性がある。給電損失が大きくなると、アンテナ電力利得の低下を招き、また、不要放射が大きくなると、サイドローブ上昇などのアンテナ放射特性劣化や送受信アンテナ間アイソレーションの低下を招くため、図７に示す構成では、レーダ性能が劣化する可能性がある。   Here, as shown in FIG. 7, in the transmission antenna 970, only one waveguide-microstrip line converter 990 is provided in the approximate center of the plurality of microstrip lines MSL-911 to MSL-942. think of. That is, the plurality of microstrip antennas MSA-911 to MSA-942 are connected to the waveguide-microstrip line converter 990 via the plurality of microstrip lines MSL-911 to MSL-942. In this case, the microstrip lines MSL-911 to MSL-942 from the waveguide-microstrip line converter 990 to the microstrip antennas MSA-911 to MSA-942 tend to be longer. Since the microstrip line has characteristics that a line loss is large in a high frequency band such as a millimeter wave band and unnecessary radiation from the line is large, the configuration shown in FIG. There is also a possibility that the unnecessary radiation will increase. When the feed loss is increased, the antenna power gain is decreased, and when unnecessary radiation is increased, the antenna radiation characteristics are degraded such as an increase in side lobes and the isolation between the transmitting and receiving antennas is decreased. Radar performance may be degraded.

それに対して、実施の形態１では、レーダ装置１において、第１の導波管４０が、部品実装面１０ａからアンテナ面１０ｂに近づくように延びている。第２の導波管３０は、第１の導波管４０からアンテナ面１０ｂに近づくようにそれぞれ延びた複数のスルーホール導体ＴＨ−１〜ＴＨ−ｋを有する。複数のマイクロストリップアンテナＭＳＡ−１１〜ＭＳＡ−４２は、アンテナ面１０ｂに形成されている。複数の導波管−マイクロストリップ線路変換器９０−１〜９０−４は、複数のマイクロストリップアンテナＭＳＡ−１１〜ＭＳＡ−４２に電気的に接続されている。複数の結合スロット６０−１〜６０−４は、第２の導波管３０及び複数の導波管−マイクロストリップ線路変換器９０−１〜９０−４を電磁気的に結合する。これにより、アンテナ面１０ｂ上におけるマイクロストリップ線路ＭＳＬ−１１〜ＭＳＬ−４２の長さを短縮でき、部品実装面１０ａ（送受信デバイス基板２０）からマイクロストリップアンテナＭＳＡ−１１〜ＭＳＡ−４２までの給電経路におけるマイクロストリップ線路ＭＳＬ−１１〜ＭＳＬ−４２の長さの割合を低減できる。すなわち、第１の導波管４０や第２の導波管３０による導波管給電線路はマイクロストリップ線路より低損失であるため、全体として給電損失を小さくできる。また、導波管給電線路は不要放射が無いため、アンテナ放射特性の劣化低減や送受信アンテナ間アイソレーションの向上が可能となる。すなわち、給電損失を低減でき、マイクロストリップ線路からの不要放射を低減できる。   On the other hand, in the first embodiment, in the radar apparatus 1, the first waveguide 40 extends from the component mounting surface 10a so as to approach the antenna surface 10b. The second waveguide 30 has a plurality of through-hole conductors TH-1 to TH-k extending from the first waveguide 40 so as to approach the antenna surface 10b. The plurality of microstrip antennas MSA-11 to MSA-42 are formed on the antenna surface 10b. The plurality of waveguide-microstrip line converters 90-1 to 90-4 are electrically connected to the plurality of microstrip antennas MSA-11 to MSA-42. The plurality of coupling slots 60-1 to 60-4 electromagnetically couple the second waveguide 30 and the plurality of waveguide-microstrip line converters 90-1 to 90-4. Thereby, the length of the microstrip lines MSL-11 to MSL-42 on the antenna surface 10b can be shortened, and the power feeding path from the component mounting surface 10a (transmission / reception device substrate 20) to the microstrip antennas MSA-11 to MSA-42. The ratio of the length of the microstrip lines MSL-11 to MSL-42 can be reduced. That is, since the waveguide feed line by the first waveguide 40 and the second waveguide 30 has a lower loss than the microstrip line, the feed loss can be reduced as a whole. Further, since the waveguide feed line has no unnecessary radiation, it is possible to reduce the deterioration of the antenna radiation characteristics and improve the isolation between the transmitting and receiving antennas. In other words, power supply loss can be reduced and unnecessary radiation from the microstrip line can be reduced.

なお、本実施の形態では、受信アンテナ８０が一列のアレーアンテナであるためスペース上の制約を考え、比較例と同じ構成としているが、受信アンテナを送信アンテナと同様に複数列のアレーアンテナとするならば、送信アンテナと同じ構成にして同様の効果を得ることができる。   In this embodiment, since the receiving antenna 80 is a single-row array antenna, the same configuration as that of the comparative example is considered in consideration of space limitations. However, the receiving antenna is a multi-row array antenna similar to the transmitting antenna. Then, the same effect can be obtained with the same configuration as the transmission antenna.

実施の形態２．
実施の形態２にかかるレーダ装置１００について説明する。以下では、実施の形態１と異なる部分を中心に説明する。 Embodiment 2. FIG.
A radar apparatus 100 according to the second embodiment will be described. Below, it demonstrates focusing on a different part from Embodiment 1. FIG.

実施の形態１では、結合スロット６０−１〜６０−４を第２の導波管（スルーホール導波管）３０の信号伝送方向と略直角の向きに設定した例を示しているが、実施の形態２では、結合スロット１６０−１〜１６０−８を信号伝送方向と平行の向きに設定している。   In the first embodiment, an example in which the coupling slots 60-1 to 60-4 are set in a direction substantially perpendicular to the signal transmission direction of the second waveguide (through-hole waveguide) 30 is shown. In form 2, the coupling slots 160-1 to 160-8 are set in a direction parallel to the signal transmission direction.

具体的には、レーダ装置１００は、図４〜図６に示すように構成されている。図４は、レーダ装置１００をアンテナ面１０ｂに垂直な方向から見た場合の構成を示す図である。図５は、レーダ装置１００からアンテナ基板１５を取り除いた場合のアンテナ基板１５の下層の表面を部品実装面１０ａに垂直な方向から見た場合の構成を示す図である。図６は、図５のＢ−Ｂ線に沿って切った場合の構成を示す図である。なお、図６では、アンテナ基板１５を取り除く前におけるアンテナ基板１５の配置を破線で示している。   Specifically, the radar apparatus 100 is configured as shown in FIGS. FIG. 4 is a diagram illustrating a configuration when the radar apparatus 100 is viewed from a direction perpendicular to the antenna surface 10b. FIG. 5 is a diagram showing a configuration when the lower surface of the antenna substrate 15 is viewed from a direction perpendicular to the component mounting surface 10a when the antenna substrate 15 is removed from the radar apparatus 100. FIG. 6 is a diagram showing a configuration when cut along the line BB in FIG. 5. In FIG. 6, the arrangement of the antenna substrate 15 before removing the antenna substrate 15 is indicated by a broken line.

レーダ装置１００において、複数の結合スロット１６０−１〜１６０−８のそれぞれは、アンテナ面１０ｂに垂直な方向から透視した場合に、第１の導波管４０の短手方向に沿って延びている。この構成では、結合スロット１６０−１〜１６０−８の長手方向が第２の導波管（スルーホール導波管）３０の信号伝送方向と略平行の向きに設定される。例えば、図５及び図６に示すように、第１の導波管４０から各結合スロット１６０−１〜１６０−８へ向かう方向に対して、各結合スロット１６０−１〜１６０−８の延在方向は略平行である。この構成により、第２の導波管（スルーホール導波管）３０の中心線に対する結合スロット１６０−１〜１６０−８のオフセット量を調整することで、結合量を調整することができる。例えば、図５は、導波管（スルーホール導波管）３０の中心線に対して、結合スロット１６０−１〜１６０−８を、左のスルーホール列側にずらした例を示している。あるいは、例えば、図示しないが、導波管（スルーホール導波管）３０の中心線に対して、結合スロット１６０−１〜１６０−８を、右のスルーホール列側にずらしても良い。   In the radar apparatus 100, each of the plurality of coupling slots 160-1 to 160-8 extends along the short direction of the first waveguide 40 when viewed from a direction perpendicular to the antenna surface 10 b. . In this configuration, the longitudinal direction of the coupling slots 160-1 to 160-8 is set to be substantially parallel to the signal transmission direction of the second waveguide (through-hole waveguide) 30. For example, as shown in FIGS. 5 and 6, the coupling slots 160-1 to 160-8 extend in the direction from the first waveguide 40 toward the coupling slots 160-1 to 160-8. The directions are substantially parallel. With this configuration, the amount of coupling can be adjusted by adjusting the amount of offset of the coupling slots 160-1 to 160-8 with respect to the center line of the second waveguide (through-hole waveguide) 30. For example, FIG. 5 shows an example in which the coupling slots 160-1 to 160-8 are shifted to the left through-hole row side with respect to the center line of the waveguide (through-hole waveguide) 30. Alternatively, for example, although not shown, the coupling slots 160-1 to 160-8 may be shifted to the right through-hole row side with respect to the center line of the waveguide (through-hole waveguide) 30.

このように結合スロット１６０−１〜１６０−８を構成したことに応じて、図４、図５に示すように、アンテナ面１０ｂ上において、各導波管−マイクロストリップ線路変換器１９０−１〜１９０−８は、送信アンテナ１７０の中央線上に配置されることになる。このため、送信アンテナ１７０の開口分布設定の自由度が実施の形態１より小さくなるが、実施の形態１に比べて、給電線路であるマイクロストリップ線路ＭＳＬ−１１１〜ＭＳＬ−１４２の長さはさらに短縮できる。   In accordance with the configuration of the coupling slots 160-1 to 160-8 as described above, as shown in FIGS. 4 and 5, on the antenna surface 10b, the respective waveguide-microstrip line converters 190-1 to 190-1. 190-8 is arranged on the center line of the transmission antenna 170. For this reason, the degree of freedom in setting the aperture distribution of the transmitting antenna 170 is smaller than that of the first embodiment, but the lengths of the microstrip lines MSL-1111 to MSL-142, which are feed lines, are further increased as compared with the first embodiment. Can be shortened.

以上のように、実施の形態２では、レーダ装置１００において、複数の結合スロット１６０−１〜１６０−８のそれぞれは、アンテナ面１０ｂに垂直な方向から透視した場合に、第１の導波管４０の短手方向に沿って延びている。これにより、各導波管−マイクロストリップ線路変換器１９０−１〜１９０−８を送信アンテナ１７０の中央線上に配置でき、給電線路であるマイクロストリップ線路ＭＳＬ−１１１〜ＭＳＬ−１４２の長さをさらに短縮できる。   As described above, in the second embodiment, in the radar device 100, each of the plurality of coupling slots 160-1 to 160-8 is the first waveguide when seen through from the direction perpendicular to the antenna surface 10b. It extends along the 40 transverse direction. Thus, each of the waveguide-microstrip line converters 190-1 to 190-8 can be arranged on the center line of the transmission antenna 170, and the lengths of the microstrip lines MSL-1111 to MSL-142 as feed lines are further increased. Can be shortened.

以上のように、本発明にかかるレーダ装置は、信号の送信等に有用である。   As described above, the radar apparatus according to the present invention is useful for signal transmission and the like.

１，１００ レーダ装置、３０ 第２の導波管、４０ 第１の導波管、６０，１６０ 結合スロット、９０，１９０ 導波管−マイクロストリップ線路変換器。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1,100 Radar apparatus, 30 2nd waveguide, 40 1st waveguide, 60,160 coupling slot, 90,190 Waveguide-microstrip line converter.

Claims (2)

回路部品が実装される部品実装面と、前記部品実装面の反対側に配されたアンテナ面とを有する多層樹脂基板を有するレーダ装置であって、
前記多層樹脂基板は、
前記部品実装面から前記アンテナ面側に向けて形成された第１の導波管と、
前記アンテナ面に形成された複数のマイクロストリップアンテナと、
前記アンテナ面上で前記複数のマイクロストリップアンテナに、それぞれマイクロストリップ線路を介して接続された複数の変換器と、
前記第１の導波管と前記複数の変換器の間に形成された複数のスルーホール導体に囲まれて形成された第２の導波管と、
前記アンテナ面に垂直な方向から透視した場合に、前記第１の導波管の長手方向に沿って延び、前記第２の導波管及び前記複数の変換器を電磁気的に結合する複数の結合スロットと、
を備えたことを特徴とするレーダ装置。 A radar device having a multilayer resin substrate having a component mounting surface on which circuit components are mounted and an antenna surface disposed on the opposite side of the component mounting surface,
The multilayer resin substrate is
A first waveguide formed from the component mounting surface toward the antenna surface;
A plurality of microstrip antennas formed on the antenna surface;
A plurality of transducers connected to the plurality of microstrip antennas on the antenna surface via microstrip lines, respectively;
A second waveguide formed surrounded by a plurality of through-hole conductors formed between the first waveguide and the plurality of transducers;
A plurality of couplings extending in the longitudinal direction of the first waveguide and electromagnetically coupling the second waveguide and the plurality of transducers when viewed from a direction perpendicular to the antenna surface Slots,
A radar apparatus comprising: 前記第１の導波管は、前記アンテナ面に略垂直な方向に前記多層樹脂基板内を延びており、
前記複数のスルーホール導体は、前記第１の導波管及び前記アンテナ面の間において前記アンテナ面に沿った方向に配列されている
ことを特徴とする請求項１に記載のレーダ装置。 The first waveguide extends in the multilayer resin substrate in a direction substantially perpendicular to the antenna surface,
The radar device according to claim 1, wherein the plurality of through-hole conductors are arranged in a direction along the antenna surface between the first waveguide and the antenna surface.
JP2016247742A 2016-12-21 2016-12-21 Radar equipment Expired - Fee Related JP6341983B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016247742A JP6341983B2 (en) 2016-12-21 2016-12-21 Radar equipment

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016247742A JP6341983B2 (en) 2016-12-21 2016-12-21 Radar equipment

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013063774A Division JP6067445B2 (en) 2013-03-26 2013-03-26 Radar equipment

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2017062261A JP2017062261A (en) 2017-03-30
JP6341983B2 true JP6341983B2 (en) 2018-06-13

Family

ID=58429623

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016247742A Expired - Fee Related JP6341983B2 (en) 2016-12-21 2016-12-21 Radar equipment

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6341983B2 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109786986A (en) * 2019-03-21 2019-05-21 四川轻化工大学 A kind of multilayer micro-strip RECTIFYING ANTENNA

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10303612A (en) * 1997-04-25 1998-11-13 Kyocera Corp Patch antenna
CN1838478A (en) * 2006-01-26 2006-09-27 东南大学 Microwave millimeter-wave substrate integrated waveguide medium resonator antenna
JP4506728B2 (en) * 2006-06-21 2010-07-21 株式会社村田製作所 Antenna device and radar
JP4786579B2 (en) * 2007-03-29 2011-10-05 三菱電機株式会社 High frequency module
JP5476873B2 (en) * 2009-09-05 2014-04-23 富士通株式会社 Signal converter and manufacturing method thereof
JP5253468B2 (en) * 2010-09-03 2013-07-31 株式会社東芝 Antenna device and radar device

Also Published As

Publication number Publication date
JP2017062261A (en) 2017-03-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP3460903B1 (en) Antenna device with direct differential input useable on an automated vehicle
US11081804B2 (en) Antenna-integrated type communication module and manufacturing method for the same
US10615134B2 (en) Integrated circuit package
JP6750738B2 (en) Antenna module and communication device
KR102466972B1 (en) Switchable transmit and receive phased array antenna
EP3065220B1 (en) Antenna-integrated module and radar device
JP6067445B2 (en) Radar equipment
US8558637B2 (en) Circuit device with signal line transition element
EP2253045B1 (en) Radio frequency (rf) integrated circuit (ic) packages with integrated aperture-coupled patch antenna(s)
CN111164825B (en) Broadband waveguide launch design on single layer PCB
US20080316126A1 (en) Antenna System for a Radar Transceiver
EP2533362A1 (en) Microstrip antenna and radar module
US20200067166A1 (en) Signaling device including a substrate integrated wave guide
CN111755832A (en) Integrated cavity-backed slot array antenna system
US11075456B1 (en) Printed board antenna system
JP6202281B2 (en) Antenna device
JP6341983B2 (en) Radar equipment
US20230378661A1 (en) Method And Apparatus For Millimeter Wave Antenna Array
US10297926B2 (en) Radar transceiver assemblies with transceiver chips on opposing sides of the substrate
JP2013190230A (en) Radar device
JP5743929B2 (en) Radar equipment
JP6690586B2 (en) Microwave equipment
US10784215B2 (en) Millimeter wave integrated circuit and system with a low loss package transition
US20220085521A1 (en) Antenna module and communication device equipped with the same
JP6538483B2 (en) High frequency package, transmission / reception module, and radar device

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20161221

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20171031

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20171031

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20171225

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20180417

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20180515

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6341983

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees