JP6330459B2 - 高圧水素に触れる成形品用のポリアミド樹脂組成物およびそれを用いた成形品 - Google Patents
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(1)ポリアミド樹脂(A)とエチレン−ビニルアルコール共重合体(B)との合計100重量部に対して、ポリアミド樹脂(A)85〜99重量部およびエチレン−ビニルアルコール共重合体(B)1〜15重量部を配合してなる、高圧水素に触れる成形品用のポリアミド樹脂組成物、
(2)ポリアミド樹脂(A)の結晶融解ピーク温度より15℃高い温度で3分間滞留した後のMFR(a)、ポリアミド樹脂(A)の結晶融解ピーク温度より15℃高い温度で30分間滞留した後のMFR(b)に対して、下記式(1)で表されるMFR低下率が65%以下である、(1)記載の高圧水素に触れる成形品用のポリアミド樹脂組成物、
MFR低下率={(a−b)×100}/a (1)
(3)(1)〜(2)のいずれかに記載の高圧水素に触れる成形品用のポリアミド樹脂組成物を成形してなる、高圧水素に触れる成形品。
かかるMFR低下率は、加熱環境下における流動性を表す指標であり、低下率が低いほど成形性に優れることを示す。本発明においては、成形性の指標として、ポリアミド樹脂組成物の一般的な加工温度の代表値と考えられる温度(ポリアミド樹脂(A)の結晶融解ピーク温度+15℃)における滞留による粘度変化、具体的には前記MFR低下率に着目した。MFR低下率が65%以下であれば、流動性が高く、成形性が良好となる。前記特性を有するポリアミド樹脂組成物は、例えば、前述の(A)および(B)を前述の範囲で配合することにより得ることができる。
MFR(a)=600m1/t1 (2)
MFR(b)=600m2/t2 (3)
各実施例および比較例に用いたポリアミド樹脂(A)について、示差走査熱量計(パーキンエルマー社製DSC−7)を用い、2点校正(インジウム、鉛)、ベースライン補正を行った後、サンプル量を8〜10mgとして、昇温速度20℃/分の条件で昇温して得られる融解曲線の最大値を示す温度を結晶融解ピーク温度とした。
MFR(a)=600m1/t1 (4)
MFR(b)=600m2/t2 (5)
MFR低下率=100(a−b)/a (6)
各実施例および比較例により得られたペレットから、住友重機械工業(株)製射出成形機(SG−75H−MIV)を用いて、金型温度80℃、射出速度10mm/秒、保圧10MPa、保圧時間10秒、冷却時間20秒の成形条件で、63.5mm×12.6mm×12.6mmの角柱試験片を射出成形した。なお、射出成形機の温度は、ホッパ下から先端に向かって、220℃−225℃−230℃−230℃に設定した。
PA6:ポリアミド6樹脂(融点223℃、樹脂濃度0.01g/mlの98%濃硫酸溶液中25℃における相対粘度2.75、結晶融解ピーク温度223℃)
EVOH:エチレン−ビニルアルコール共重合体「“エバール”(登録商標)E105B」(株)クラレ製)
表1記載の各原料を、シリンダー温度を240℃に設定し、ニーディングゾーンを2つ設けたスクリューアレンジとし、スクリュー回転数を200rpmとした2軸スクリュー押出機(JSW社製TEX30XSSST)(L/D=45.5(なお、ここでのLは原料供給口から吐出口までの長さ、Dはスクリュー径である。))に供給して溶融混練し、ダイから吐出したガットを5℃に温調した水を満たした冷却バス中を20秒間かけて通過させることで急冷した後、ストランドカッターでペレタイズし、ペレットを得た。得られたペレットを用いて、前述の方法により評価した結果を表1に記載した。
Claims (3)
- ポリアミド樹脂(A)とエチレン−ビニルアルコール共重合体(B)との合計100重量部に対して、ポリアミド樹脂(A)85〜99重量部およびエチレン−ビニルアルコール共重合体(B)1〜15重量部を配合してなる、高圧水素に触れる成形品用のポリアミド樹脂組成物。
- ポリアミド樹脂(A)の結晶融解ピーク温度より15℃高い温度で3分間滞留した後のMFR(a)、ポリアミド樹脂(A)の結晶融解ピーク温度より15℃高い温度で30分間滞留した後のMFR(b)に対して、下記式(1)で表されるMFR低下率が65%以下である、請求項1記載の高圧水素に触れる成形品用のポリアミド樹脂組成物。
MFR低下率={(a−b)×100}/a (1) - 請求項1〜2のいずれかに記載の高圧水素に触れる成形品用のポリアミド樹脂組成物を成形してなる、高圧水素に触れる成形品。
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