JP6330017B1 - Workpiece processing method by punch / laser combined processing machine and punch / laser combined processing machine - Google Patents

Workpiece processing method by punch / laser combined processing machine and punch / laser combined processing machine Download PDF

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Abstract

【課題】パンチ・レーザ複合加工機におけるワークの加工方法及びＸ軸方向の幅寸法を小さくすることができるパンチ・レーザ複合加工機を提供する。【解決手段】板状のワークＷにパンチング加工を行うパンチ、ダイと、前記ワークＷにレーザ加工を行うレーザ加工ヘッド２５と、前記パンチ、ダイ及び前記レーザ加工ヘッド２５に対してワークＷをＸ，Ｙ軸方向へ移動位置決め自在なワーク移動位置決め装置１３とを備えたパンチ・レーザ複合加工機１によるワークの加工方法であって、前記レーザ加工ヘッド２５における下端部が上昇するように回動した状態においてワークＷのパンチング加工を行い、前記レーザ加工ヘッド２５を元の状態に戻してワークのレーザ加工を行う。【選択図】図１A workpiece machining method and a punch / laser complex processing machine capable of reducing the width dimension in the X-axis direction are provided. A punch and die for punching a plate-like workpiece W, a laser machining head 25 for laser machining the workpiece W, and a workpiece W with respect to the punch, die and laser machining head 25 , A workpiece processing method by the punch / laser combined processing machine 1 provided with a workpiece movement positioning device 13 which can be moved and positioned in the Y-axis direction, and rotated so that the lower end of the laser processing head 25 is raised. The workpiece W is punched in the state, the laser processing head 25 is returned to the original state, and the workpiece is laser processed. [Selection] Figure 1

Description

本発明は、板状のワークにパンチング加工を行うパンチ、ダイと、前記ワークにレーザ加工を行うレーザ加工ヘッドと、前記パンチ、ダイ及び前記レーザ加工ヘッドに対してワークをＸ，Ｙ軸方向へ移動位置決め自在なワーク移動位置決め装置とを備えたパンチ・レーザ加工機によるワークの加工方法及びパンチ・レーザ複合加工機に関する。さらに詳細には、パンチ・レーザ複合加工機におけるＸ軸方向の幅寸法をより小さくできる加工方法及びパンチ・レーザ複合加工機に関する。   The present invention provides a punch and die for punching a plate-shaped workpiece, a laser processing head for performing laser processing on the workpiece, and the workpiece in the X and Y axis directions with respect to the punch, die and laser processing head. The present invention relates to a workpiece processing method using a punch / laser processing machine and a punch / laser combined processing machine provided with a movable workpiece positioning device. More specifically, the present invention relates to a processing method and a punch / laser combined processing machine that can further reduce the width dimension in the X-axis direction of the punch / laser combined processing machine.

板状のワークに対してパンチング加工を行うパンチプレス及びワークにレーザ加工を行うレーザ加工機が知られている。そして、前記パンチプレスとレーザ加工機とを複合化したパンチ・レーザ複合加工機が知られている（例えば、特許文献１，２参照）。   A punch press that performs punching on a plate-like workpiece and a laser processing machine that performs laser processing on the workpiece are known. A punch / laser combined processing machine in which the punch press and the laser processing machine are combined is known (for example, see Patent Documents 1 and 2).

特開２００７−３８２８６号公報JP 2007-38286 A 特開２００９−１８３３４号公報JP 2009-18334 A

前記特許文献１には、パンチング加工位置とレーザ加工位置とを一致させて加工することができるレーザパンチ複合加工機が記載されている。特許文献１に記載の構成においては、タレットに形成した切り欠きをパンチング加工位置に割出し位置決めする。そして、この位置決めした切り欠き内にレーザ加工ヘッドを位置決めする構成である。したがって、パンチング加工からレーザ加工に迅速に移行することが難しく、加工能率向上を図る上において問題がある。   Patent Document 1 describes a laser punch combined processing machine capable of performing processing by matching a punching processing position with a laser processing position. In the configuration described in Patent Document 1, the notch formed in the turret is indexed and positioned at the punching position. Then, the laser processing head is positioned in the positioned notch. Therefore, it is difficult to quickly shift from punching to laser processing, and there is a problem in improving the processing efficiency.

前記特許文献２に記載の構成は、パンチング加工位置とレーザ加工位置とはＸ軸方向に離隔した位置関係にある。したがって、全体的構成は、Ｘ軸方向に大きくなる、という問題がある。   In the configuration described in Patent Document 2, the punching processing position and the laser processing position are in a positional relationship separated in the X-axis direction. Therefore, there is a problem that the overall configuration becomes larger in the X-axis direction.

本発明は、前述のごとき問題に鑑みてなされたもので、板状のワークにパンチング加工を行うパンチ、ダイと、前記ワークにレーザ加工を行うレーザ加工ヘッドと、前記パンチ、ダイ及び前記レーザ加工ヘッドに対してワークをＸ，Ｙ軸方向へ移動位置決め自在なワーク移動位置決め装置とを備えたパンチ・レーザ複合加工機によるワークの加工方法であって、前記レーザ加工ヘッドにおける下端部が上昇するように回動した状態においてワークのパンチング加工を行い、前記レーザ加工ヘッドを元の状態に戻してワークのレーザ加工を行うことを特徴とするものである。   The present invention has been made in view of the above-described problems, and includes a punch and a die for punching a plate-shaped workpiece, a laser processing head for performing laser processing on the workpiece, the punch, the die, and the laser processing. A workpiece processing method using a combined punch and laser processing machine equipped with a workpiece movement positioning device capable of moving and positioning a workpiece in the X and Y axis directions with respect to the head so that the lower end of the laser processing head is raised. In this state, the workpiece is punched and the laser processing head is returned to the original state to perform laser processing on the workpiece.

また、前記パンチ・レーザ複合加工機によるワークの加工方法において、前記レーザ加工ヘッドの回動は、Ｙ軸方向の軸心回りに行う。   In the workpiece processing method using the punch / laser combined processing machine, the laser processing head is rotated about the axis in the Y-axis direction.

また、板状のワークにパンチング加工を行うパンチ、ダイと、前記ワークにレーザ加工を行うレーザ加工ヘッドと、前記パンチ、ダイ及び前記レーザ加工ヘッドに対してワークをＸ，Ｙ軸方向へ移動位置決め自在なワーク移動位置決め装置とを備えたパンチ・レーザ複合加工機であって、前記レーザ加工ヘッドは、パンチング加工時に当該レーザ加工ヘッドの下端部が上昇するように回動可能に備えられていることを特徴とするものである。 Also, a punch and die for punching a plate-shaped workpiece, a laser processing head for performing laser processing on the workpiece, and the workpiece is moved and positioned in the X and Y axis directions with respect to the punch, die and laser processing head. A punch / laser combined processing machine equipped with a flexible workpiece movement positioning device, wherein the laser processing head is rotatably provided so that the lower end of the laser processing head rises during punching processing . It is characterized by.

また、前記パンチ・レーザ複合加工機において、前記パンチ、ダイによるパンチング加工位置と、前記レーザ加工ヘッドによるレーザ加工位置は、Ｙ軸方向に離隔してある。   In the combined punch / laser processing machine, the punching position by the punch and die and the laser processing position by the laser processing head are separated in the Y-axis direction.

また、前記パンチ・レーザ複合加工機において、前記レーザ加工ヘッドは、パンチ・レーザ複合加工機における上部フレームの下側に備えられている。   In the combined punch / laser processing machine, the laser processing head is provided below the upper frame in the combined punch / laser processing machine.

また、板状のワークにパンチング加工を行うパンチ、ダイと、前記ワークにレーザ加工を行うレーザ加工ヘッドと、前記パンチ、ダイ及び前記レーザ加工ヘッドに対してワークをＸ，Ｙ軸方向へ移動位置決め自在なワーク移動位置決め装置とを備えたパンチ・レーザ複合加工機であって、前記パンチを打圧自在なストライカを上下動自在に備えた上部フレームの下部に、前記レーザ加工ヘッドをＹ軸方向に移動自在、かつパンチング加工時に前記レーザ加工ヘッドの下端部が上昇するように、前記レーザ加工ヘッドをＹ軸方向の軸心回りに回動自在に備えていることを特徴とするものである。 Also, a punch and die for punching a plate-shaped workpiece, a laser processing head for performing laser processing on the workpiece, and the workpiece is moved and positioned in the X and Y axis directions with respect to the punch, die and laser processing head. A punch / laser combined processing machine equipped with a flexible work movement positioning device, wherein the laser processing head is arranged in the Y-axis direction at the lower part of an upper frame provided with a striker capable of striking the punch freely. The laser processing head is provided so as to be movable and rotatable about the axis in the Y-axis direction so that the lower end of the laser processing head rises during punching .

また、前記パンチ・レーザ複合加工機において、前記ワークにパンチング加工を行うパンチング加工位置と、レーザ加工ヘッドによるレーザ加工位置は、Ｙ軸方向に整列して備えられている。   In the combined punch / laser processing machine, the punching position for punching the workpiece and the laser processing position by the laser processing head are aligned in the Y-axis direction.

本発明によれば、ワークのパンチング加工時にレーザ加工ヘッドが邪魔になるようなことがなく、パンチング加工からレーザ加工へ、又はレーザ加工からパンチング加工へ迅速に移行できる。また、パンチ・レーザ複合加工機のＸ軸方向の幅寸法を小さくすることができる。   According to the present invention, the laser processing head does not get in the way during punching of a workpiece, and it is possible to quickly shift from punching to laser processing or from laser processing to punching. Further, the width dimension in the X-axis direction of the combined punch / laser processing machine can be reduced.

本発明の実施形態に係るパンチ・レーザ複合加工機の構成を示す正面説明図である。It is front explanatory drawing which shows the structure of the punch laser complex processing machine which concerns on embodiment of this invention. レーザ加工ヘッドが垂直な状態に位置決めされている状態を示す作用説明図である。It is an operation explanatory view showing the state where the laser processing head is positioned in the vertical state. レーザ加工ヘッドがＹ軸方向の軸心回りに回動して上昇した状態にあることを示す作用説明図である。It is an operation explanatory view showing that the laser processing head is in a state of being rotated and rotated around the axis in the Y-axis direction. レーザ加工ヘッドをＹ軸方向の軸心回りに回動する構成を示した作用説明図である。It is action explanatory drawing which showed the structure which rotates a laser processing head around the axis center of a Y-axis direction.

以下、図面を用いて本発明の実施形態に係るパンチ・レーザ複合加工機について説明するに、パンチ・レーザ複合加工機における全体的構成はよく知られた構成である。したがって、全体的構成については概略的に説明する。   Hereinafter, a punch / laser composite processing machine according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. The overall configuration of the punch / laser composite processing machine is a well-known configuration. Therefore, the overall configuration will be schematically described.

図１に示すように、パンチ・レーザ複合加工機１は、下部フレーム３Ｌと上部フレーム３Ｕとをサイドフレーム３Ｓによって一体的に連結した門型のフレーム５を備えている。前記上部フレーム３Ｕと下部フレーム３Ｌとの間の中空部７のＹ軸方向の一側には、上部タレット９Ｕと下部タレット９Ｌとが上下に対向して水平に回転自在に備えられている。また、前記中空部７には、ワークテーブル１１に支持された板状のワークＷをＸ，Ｙ軸方向へ移動位置決め自在なワーク移動位置決め装置１３が備えられている。   As shown in FIG. 1, the combined punch / laser processing machine 1 includes a portal frame 5 in which a lower frame 3L and an upper frame 3U are integrally connected by a side frame 3S. On one side in the Y-axis direction of the hollow portion 7 between the upper frame 3U and the lower frame 3L, an upper turret 9U and a lower turret 9L face each other vertically and rotatably. The hollow portion 7 is provided with a workpiece movement positioning device 13 capable of moving and positioning a plate-like workpiece W supported on the workpiece table 11 in the X and Y axis directions.

前記ワーク移動位置決め装置１３は、よく知られているように、Ｘ軸方向（図１において紙面に垂直な方向）に長いキャリッジベース１５を備えている。このキャリッジベース１５は、前記下部フレーム３Ｌに備えたＹ軸方向のガイドレール１７に移動自在に案内支持されている。このキャリッジベース１５は、Ｙ軸サーボモータ（図示省略）によってＹ軸方向に移動位置決めされるものである。そして、前記キャリッジベース１５には、キャリッジ１９がＸ軸方向へ移動位置決め自在に備えられている。このキャリッジ１９は、前記キャリッジベース１５に備えたＸ軸サーボモータ（図示省略）によってＸ軸方向へ移動位置決めされるものである。そして、前記キャリッジ１９には、ワークＷのＹ軸方向の端縁を把持自在な複数のワーククランプ２１がＸ軸方向に離隔して備えられている。   As is well known, the workpiece movement positioning device 13 includes a carriage base 15 that is long in the X-axis direction (the direction perpendicular to the paper surface in FIG. 1). The carriage base 15 is movably guided and supported by a guide rail 17 in the Y-axis direction provided in the lower frame 3L. The carriage base 15 is moved and positioned in the Y-axis direction by a Y-axis servo motor (not shown). The carriage base 15 is provided with a carriage 19 that can be moved and positioned in the X-axis direction. The carriage 19 is moved and positioned in the X-axis direction by an X-axis servomotor (not shown) provided on the carriage base 15. The carriage 19 is provided with a plurality of work clamps 21 that can grip the edge of the work W in the Y-axis direction, spaced apart in the X-axis direction.

前記ワーク移動位置決め装置１３によってＸ，Ｙ軸方向へ移動位置決めされたワークＷのパンチング加工を行うために、前記上部タレット９Ｕには複数のパンチＰが備えられている。そして、前記下部タレット９Ｌには、前記各パンチＰと対応した複数のダイ（図示省略）が備えられている。前記上下のタレット９Ｕ，９Ｌを回転して、パンチング加工位置に割出し位置決めされたパンチＰを打圧するために、前記上部フレーム３Ｕには、ストライカ２３が上下動自在に備えられている。   The upper turret 9U is provided with a plurality of punches P for punching the workpiece W that has been moved and positioned in the X and Y axis directions by the workpiece movement positioning device 13. The lower turret 9L is provided with a plurality of dies (not shown) corresponding to the punches P. In order to rotate the upper and lower turrets 9U and 9L and hit the punch P indexed and positioned at the punching position, the upper frame 3U is provided with a striker 23 that can move up and down.

前記ワーク移動位置決め装置１３によってＸ，Ｙ軸方向へ移動位置決めされるワークＷのレーザ加工を行うために、前記上部フレーム３Ｕの下面にはレーザ加工ヘッド２５が備えられている。このレーザ加工ヘッド２５は、平面視したときに、前記パンチング加工位置とＹ軸方向に整列する位置に備えられている。そして、前記レーザ加工ヘッド２５は、Ｙ軸方向へ移動自在に備えられている。   In order to perform laser processing of the workpiece W that is moved and positioned in the X and Y axis directions by the workpiece movement positioning device 13, a laser processing head 25 is provided on the lower surface of the upper frame 3U. The laser processing head 25 is provided at a position aligned with the punching processing position in the Y-axis direction when viewed in plan. The laser processing head 25 is provided to be movable in the Y-axis direction.

すなわち、前記上部フレーム３Ｕの下面には、Ｙ軸方向のガイド部材２７（図２，３参照）が備えられている。そして、このガイド部材２７にはスライダ２９がＹ軸方向へ移動自在に支承されている。前記スライダ２９は、例えばボールネジ機構、リニアモータなどのごとき適宜の移動位置決め機構（図示省略）によってＹ軸方向へ移動位置決めされるものである。前記スライダ２９に備えたブラケット３１にはＹ軸方向の軸受ハウジング３３が備えられている。この軸受ハウジング３３にはＹ軸方向の回転軸（図示省略）が水平にかつ回転自在に支持されている。   That is, a guide member 27 (see FIGS. 2 and 3) in the Y-axis direction is provided on the lower surface of the upper frame 3U. A slider 29 is supported on the guide member 27 so as to be movable in the Y-axis direction. The slider 29 is moved and positioned in the Y-axis direction by an appropriate movement positioning mechanism (not shown) such as a ball screw mechanism or a linear motor. The bracket 31 provided in the slider 29 is provided with a bearing housing 33 in the Y-axis direction. A rotary shaft (not shown) in the Y-axis direction is supported on the bearing housing 33 horizontally and rotatably.

そして、前記回転軸の先端部には、この回転軸と直交した形態の前記レーザ加工ヘッド２５が一体的に備えられている。したがって、前記回転軸を回動することにより、前記レーザ加工ヘッド２５を、レーザ加工を行うための垂直な状態及び前記ワーク移動位置決め装置１３との干渉を回避するために、水平な状態に上昇回動することができるものである。前記回転軸をＹ軸方向の水平な軸心回りに回転するために、前記回転軸にはギア３５が一体的に備えられている。そして、前記ギア３５を回転するために、このギア３５には、前記ブラケット３１に装着したモータ３７（図４参照）によって回転される小歯車３９が噛合してある。   And the laser processing head 25 of the form orthogonal to this rotating shaft is integrally provided in the front-end | tip part of the said rotating shaft. Therefore, by rotating the rotating shaft, the laser processing head 25 is raised to a horizontal state in order to avoid interference with the vertical state for performing laser processing and the workpiece movement positioning device 13. It can be moved. In order to rotate the rotating shaft around a horizontal axis in the Y-axis direction, a gear 35 is integrally provided on the rotating shaft. In order to rotate the gear 35, the gear 35 is meshed with a small gear 39 that is rotated by a motor 37 (see FIG. 4) attached to the bracket 31.

したがって、前記モータ３７によって前記ギア３５を回転することにより、レーザ加工ヘッド２５を、垂直な状態及び上昇した水平な状態に回動することができる。そして、回動されたレーザ加工ヘッド２５を垂直な状態及び水平な状態に保持するために、前記ギア３５の側面には位置決めリング３９が一体的に備えられている。   Therefore, by rotating the gear 35 by the motor 37, the laser processing head 25 can be rotated to a vertical state and a raised horizontal state. A positioning ring 39 is integrally provided on the side surface of the gear 35 in order to hold the rotated laser processing head 25 in a vertical state and a horizontal state.

位置決めリング３９には、前記レーザ加工ヘッド２５を垂直な状態に位置決めするための位置決めブロック４１Ａが備えられていると共に、レーザ加工ヘッド２５を上昇した水平な状態に位置決めするための位置決めブロック４１Ｂが備えられている。   The positioning ring 39 is provided with a positioning block 41A for positioning the laser processing head 25 in a vertical state, and a positioning block 41B for positioning the laser processing head 25 in a raised horizontal state. It has been.

そして、前記ブラケット３１には、ショットピンシリンダ４３が備えられている。このショットピンシリンダ４３にはショットピン４５が往復動自在に備えられており、このショットピン４５の先端部には、前記位置決めブロック４１Ａ，４１Ｂに備えたＶ形状の係合凹部４７に係合自在なＶ形状の係合部４５Ａが備えられている。   The bracket 31 is provided with a shot pin cylinder 43. The shot pin cylinder 43 is provided with a shot pin 45 so as to be able to reciprocate. The tip of the shot pin 45 is freely engageable with a V-shaped engaging recess 47 provided in the positioning blocks 41A and 41B. A V-shaped engaging portion 45A is provided.

したがって、ショットピン４５の位置に位置決めブロック４１Ａが対応するように、ギア３５を回動位置決めすると、図２に示すように、レーザ加工ヘッド２５は垂直な状態に位置決めされる。よって、前記位置決めブロック４１Ａの係合凹部４７にショットピン４５の係合部４５Ａを係合することにより、レーザ加工ヘッド２５は垂直な状態に固定されるものである。   Therefore, when the gear 35 is rotated and positioned so that the positioning block 41A corresponds to the position of the shot pin 45, the laser processing head 25 is positioned in a vertical state as shown in FIG. Therefore, by engaging the engaging portion 45A of the shot pin 45 with the engaging recess 47 of the positioning block 41A, the laser processing head 25 is fixed in a vertical state.

また、図３に示すように、位置決めブロック４１Ｂを、ショットピン４５に対応した位置に位置決めすると、レーザ加工ヘッド２５は、先端部が上昇するように回動されて、水平な状態に位置決めされる。そして、ショットピン４５を位置決めブロック４１Ｂに係合することにより、レーザ加工ヘッド２５は水平な状態に固定されるものである。   Further, as shown in FIG. 3, when the positioning block 41B is positioned at a position corresponding to the shot pin 45, the laser processing head 25 is rotated so that the tip portion is raised and positioned in a horizontal state. . The laser processing head 25 is fixed in a horizontal state by engaging the shot pin 45 with the positioning block 41B.

既に理解されるように、ワークＷのレーザ加工を行う際は、レーザ加工ヘッド２５を垂直な状態に位置決めするものである。そして、ワークＷのパンチング加工を行う際には、レーザ加工ヘッド２５を水平な状態に上昇回動するものである。したがって、ワークＷのパンチング加工時に、ワーク移動位置決め装置１３がレーザ加工ヘッド２５に近接した場合であっても、レーザ加工ヘッド２５とワーク移動位置決め装置１３とが干渉するようなことはないものである。すなわち、前記ワーク移動位置決め装置１３を、パンチング加工位置に近接することができるものである。   As already understood, when laser processing of the workpiece W is performed, the laser processing head 25 is positioned in a vertical state. When punching the workpiece W, the laser processing head 25 is raised and rotated to a horizontal state. Therefore, even when the workpiece movement positioning device 13 is close to the laser machining head 25 during punching of the workpiece W, the laser machining head 25 and the workpiece movement positioning device 13 do not interfere with each other. . That is, the workpiece movement positioning device 13 can be brought close to the punching position.

以上のごとき実施形態の説明から理解されるように、レーザ加工ヘッド２５は、下端部が上昇するように回動自在に備えられている。したがって、ワーク移動位置決め装置１３によってワークＷの位置決めを行い、ワークＷのパンチング加工を行うとき、前記レーザ加工ヘッド２５は回動して上方位置に退避した状態にある。よって、レーザ加工ヘッド２５とワーク位置決め装置１３とが干渉するようなことはない。そして、ワーク位置決め装置１３がレーザ加工ヘッド２５から離れると、レーザ加工ヘッド２５を元の状態に直ちに復帰することができる。   As can be understood from the above description of the embodiment, the laser processing head 25 is rotatably provided so that the lower end portion is raised. Accordingly, when the workpiece W is positioned by the workpiece movement positioning device 13 and the workpiece W is punched, the laser processing head 25 is rotated and retracted to the upper position. Therefore, the laser processing head 25 and the workpiece positioning device 13 do not interfere with each other. When the workpiece positioning device 13 is separated from the laser processing head 25, the laser processing head 25 can be immediately returned to the original state.

したがって、ワークＷのパンチング加工とレーザ加工とを行うとき、レーザ加工ヘッド２５を回動する動作によって容易に切り換えることができ、作業能率向上を図ることができる。   Therefore, when performing punching processing and laser processing of the workpiece W, the workpiece W can be easily switched by the operation of rotating the laser processing head 25, and the work efficiency can be improved.

前述のごとく、ワーク位置決め装置１３との干渉を回避するために、レーザ加工ヘッド２５を回動する構成である。ところで、レーザ加工ヘッド２５を垂直に上下動する構成とする場合には、上記フレーム３Ｕとの干渉を回避するための構成が必要である。したがって、レーザ加工ヘッド２５が垂直に上下動する場合に比較して構成の簡素化を図ることができる。また、レーザ加工ヘッド２５が回動する構成であることにより、レーザ加工ヘッド２５に至る光学系を内装した部分の容積変化がなく、光学系部分に対する大気の出入を防止することができる。   As described above, the laser processing head 25 is rotated in order to avoid interference with the workpiece positioning device 13. By the way, when it is set as the structure which moves the laser processing head 25 up and down perpendicularly, the structure for avoiding interference with the said frame 3U is required. Therefore, the configuration can be simplified as compared with the case where the laser processing head 25 moves vertically. Further, since the laser processing head 25 is configured to rotate, there is no volume change in the portion in which the optical system reaching the laser processing head 25 is housed, and it is possible to prevent air from entering and exiting the optical system portion.

また、前記実施形態においては、レーザ加工ヘッド２５を上部フレーム３Ｕの下面に備えた構成であって、レーザ加工位置は、ワークＷのパンチング加工を行うパンチング加工位置とＹ軸方向に整列して備えられている。したがって、パンチ・レーザ複合加工機におけるＸ軸方向の幅寸法を抑制することができるものである。   In the embodiment, the laser processing head 25 is provided on the lower surface of the upper frame 3U, and the laser processing position is aligned with the punching processing position for punching the workpiece W in the Y-axis direction. It has been. Accordingly, it is possible to suppress the width dimension in the X-axis direction in the punch / laser composite processing machine.

１ パンチ・レーザ複合加工機
１３ ワーク移動位置決め装置
２１ ワーククランプ
２３ ストライカ
２５ レーザ加工ヘッド
２９ スライダ
３１ ブラケット
３５ ギア
３７ モータ
３９ 位置決めリング
４１Ａ，４１Ｂ 位置決めブロック
４３ ショットピンシリンダ
４５ ショットピン
４７ 係合凹部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Punch and laser compound processing machine 13 Work movement positioning device 21 Work clamp 23 Striker 25 Laser processing head 29 Slider 31 Bracket 35 Gear 37 Motor 39 Positioning ring 41A, 41B Positioning block 43 Shot pin cylinder 45 Shot pin 47 Engaging recess

Claims (7)

板状のワークにパンチング加工を行うパンチ、ダイと、前記ワークにレーザ加工を行うレーザ加工ヘッドと、前記パンチ、ダイ及び前記レーザ加工ヘッドに対してワークをＸ，Ｙ軸方向へ移動位置決め自在なワーク移動位置決め装置とを備えたパンチ・レーザ複合加工機によるワークの加工方法であって、前記レーザ加工ヘッドにおける下端部が上昇するように回動した状態においてワークのパンチング加工を行い、前記レーザ加工ヘッドを元の状態に戻してワークのレーザ加工を行うことを特徴とするパンチ・レーザ複合加工機によるワークの加工方法。   A punch and die for punching a plate-shaped workpiece, a laser processing head for performing laser processing on the workpiece, and the workpiece can be moved and positioned in the X and Y axis directions with respect to the punch, die and laser processing head. A workpiece machining method using a combined punch and laser processing machine having a workpiece movement positioning device, wherein the workpiece is punched in a state where the lower end portion of the laser machining head is turned up, and the laser machining is performed. A workpiece machining method using a combined punch and laser processing machine, wherein the workpiece is laser machined by returning the head to its original state. 請求項１に記載のパンチ・レーザ複合加工機によるワークの加工方法において、前記レーザ加工ヘッドの回動は、Ｙ軸方向の軸心回りに行うことを特徴とするパンチ・レーザ複合加工機によるワークの加工方法。   2. The workpiece machining method according to claim 1, wherein the laser machining head is rotated about the axis in the Y-axis direction. Processing method. 板状のワークにパンチング加工を行うパンチ、ダイと、前記ワークにレーザ加工を行うレーザ加工ヘッドと、前記パンチ、ダイ及び前記レーザ加工ヘッドに対してワークをＸ，Ｙ軸方向へ移動位置決め自在なワーク移動位置決め装置とを備えたパンチ・レーザ複合加工機であって、前記レーザ加工ヘッドは、パンチング加工時に当該レーザ加工ヘッドの下端部が上昇するように回動可能に備えられていることを特徴とするパンチ・レーザ複合加工機。 A punch and die for punching a plate-shaped workpiece, a laser processing head for performing laser processing on the workpiece, and the workpiece can be moved and positioned in the X and Y axis directions with respect to the punch, die and laser processing head. A combined punch / laser processing machine including a workpiece movement positioning device, wherein the laser processing head is rotatably provided so that a lower end portion of the laser processing head rises during punching processing. A combined punch and laser processing machine. 請求項３に記載のパンチ・レーザ複合加工機において、前記パンチ、ダイによるパンチング加工位置と、前記レーザ加工ヘッドによるレーザ加工位置は、Ｙ軸方向に離隔してあることを特徴とするパンチ・レーザ複合加工機。   4. The punch / laser composite processing machine according to claim 3, wherein the punching position by the punch and die and the laser processing position by the laser processing head are separated from each other in the Y-axis direction. Combined processing machine. 請求項３又は４に記載のパンチ・レーザ複合加工機において、前記前記レーザ加工ヘッドは、パンチ・レーザ複合加工機における上部フレームの下側に備えられていることを特徴とするパンチ・レーザ複合加工機。   5. The punch / laser composite processing machine according to claim 3, wherein the laser processing head is provided on a lower side of an upper frame in the punch / laser composite processing machine. Machine. 板状のワークにパンチング加工を行うパンチ、ダイと、前記ワークにレーザ加工を行うレーザ加工ヘッドと、前記パンチ、ダイ及び前記レーザ加工ヘッドに対してワークをＸ，Ｙ軸方向へ移動位置決め自在なワーク移動位置決め装置とを備えたパンチ・レーザ複合加工機であって、前記パンチを打圧自在なストライカを上下動自在に備えた上部フレームの下部に、前記レーザ加工ヘッドをＹ軸方向に移動自在、かつパンチング加工時に前記レーザ加工ヘッドの下端部が上昇するように、前記レーザ加工ヘッドをＹ軸方向の軸心回りに回動自在に備えていることを特徴とするパンチ・レーザ複合加工機。 A punch and die for punching a plate-shaped workpiece, a laser processing head for performing laser processing on the workpiece, and the workpiece can be moved and positioned in the X and Y axis directions with respect to the punch, die and laser processing head. A punch / laser combined processing machine equipped with a workpiece movement positioning device, wherein the laser processing head can be moved in the Y-axis direction at the lower part of an upper frame provided with a striker capable of striking the punch freely. A punch / laser composite processing machine comprising: the laser processing head pivotable about an axis in the Y-axis direction so that a lower end portion of the laser processing head rises during punching . 請求項６に記載のパンチ・レーザ複合加工機において、前記ワークにパンチング加工を行うパンチング加工位置と、レーザ加工ヘッドによるレーザ加工位置は、Ｙ軸方向に整列して備えられていることを特徴とするパンチ・レーザ複合加工機。   The punch / laser composite processing machine according to claim 6, wherein a punching position for punching the workpiece and a laser processing position by a laser processing head are arranged in the Y-axis direction. Punch and laser combined processing machine.
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