JP6326676B2 - ボンド試験機及び複数の試験ツールを含むボンド試験機のためのカートリッジ - Google Patents
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Description
26 ハウジング
100 試験ツール
110 試験ツールマウント
Claims (28)
- ボンド試験機の移動アセンブリに取外し可能に結合するように構成されたカートリッジであって、
複数の異なる試験ツールアセンブリと、
前記カートリッジ内に位置決めされた回転機構であって、該回転機構に装着された前記複数の異なる試験ツールアセンブリの各々が互いに角度的に離間した前記回転機構と、
前記回転機構に結合され、該回転機構を回転させて使用位置へかつそこから前記複数の異なる試験ツールアセンブリの各々を移動するように構成された駆動ユニットと、
前記ボンド試験機の前記移動アセンブリ上の対応する空気インタフェースから、前記回転機構と共に使用するための圧縮空気を受け入れるための空気インタフェースと、
を含むことを特徴とするカートリッジ。 - 前記回転機構は、駆動輪及び従動輪を有するジュネーブ駆動機構を含み、
前記駆動輪の一定の回転が、前記従動輪の間欠的回転を引き起こす、
ことを特徴とする請求項1に記載のカートリッジ。 - 前記従動輪は、複数の使用位置の間で移動可能であり、前記駆動輪は、該従動輪を移動するように構成され、
なくとも1つの弾性要素が、前記従動輪と前記駆動輪の間で摩擦係合状態にあり、
前記弾性要素は、前記駆動輪が静止している時に前記複数の使用位置のうちの1つからの前記従動輪の移動を拘束するように構成される、
ことを特徴とする請求項2に記載のカートリッジ。 - 前記駆動ユニットに接続され、各試験ツールが使用位置に近づく時に該駆動ユニットを制御して前記回転機構内の駆動輪の回転を減速するように構成された制御回路
を更に含むことを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載のカートリッジ。 - 前記試験ツールアセンブリのうちの1つ又はそれよりも多くの方位を検出するように構成された方位検出器
を更に含むことを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか1項に記載のカートリッジ。 - 前記方位検出器は、MEMS加速度計を含む
ことを特徴とする請求項5に記載のカートリッジ。 - 前記試験ツールアセンブリのうちの1つ又はそれよりも多くの位置を検出するように構成された位置検出器
を更に含むことを特徴とする請求項1から請求項6のいずれか1項に記載のカートリッジ。 - 前記複数の異なる試験ツールアセンブリは、剪断試験ツールアセンブリ及び引張試験ツールアセンブリを含む
ことを特徴とする請求項1から請求項7のいずれか1項に記載のカートリッジ。 - 前記試験ツールアセンブリの少なくとも1つが、圧縮空気を使用する空気軸受を含む
ことを特徴とする請求項1から請求項8のいずれか1項に記載のカートリッジ。 - 前記試験ツールアセンブリの各々が、カートリッジ主本体に取外し可能に装着される
ことを特徴とする請求項1から請求項9のいずれか1項に記載のカートリッジ。 - 前記カートリッジ主本体は、2つの同一の試験ツール接続区域を有する装着プレートを含み、
前記2つの同一の試験ツール接続区域のいずれかに2つの異なる試験ツールアセンブリを装着することができる、
ことを特徴とする請求項10に記載のカートリッジ。 - 使用位置にない各試験ツールアセンブリを覆うハウジング
を更に含むことを特徴とする請求項1から請求項11のいずれか1項に記載のカートリッジ。 - 1つの位置で前記ハウジングが前記試験ツールアセンブリの全てを覆うように構成される
ことを特徴とする請求項11に記載のカートリッジ。 - 前記カートリッジ主本体は、可撓性導電体を通じた電気的接続を維持しながら装着プレートの回転を許す該可撓性導電体に接続された電力及びデータ接続を含む前記試験ツールアセンブリのための該装着プレートを含む
ことを特徴とする請求項10に記載のカートリッジ。 - 前記ジュネーブ駆動機構の前記従動輪がロック位置に達する時を感知するように設けられた光断続器
を更に含むことを特徴とする請求項2に記載のカートリッジ。 - 前記光断続器によって検出されるフラグ特徴部が設けられる
ことを特徴とする請求項15に記載のカートリッジ。 - どのツールが前記使用位置にあるかに関するフィードバックを送り、そのために前記ボンド試験機がそれに応答して使用中の該試験ツールに適合するように圧縮空気供給装置をオン又はオフに切り換えることができるように構成されることを特徴とする請求項1から請求項16のいずれか1項に記載のカートリッジ。
- ボンド試験機のためのカートリッジであって、
複数の異なる試験ツールと、
前記カートリッジ内に位置決めされたジュネーブ機構であって、前記複数の異なる試験ツールの各々が、該ジュネーブ機構装着され、かつ互いに角度的に離間した前記ジュネーブ機構と、
前記ジュネーブ機構に結合され、該ジュネーブ機構を回転させて使用位置へかつそこから前記複数の異なる試験ツールの各々を移動するように構成された駆動ユニットと、
を含むことを特徴とするカートリッジ。 - 請求項1から請求項18のいずれか1項に記載のカートリッジと、
試験される物体を受け入れるように構成されたステージテーブルと、
前記ステージテーブルに結合され、前記カートリッジが装着されており、該ステージテーブルに対して該カートリッジを位置決めして移動するように作動可能である移動アセンブリと、
を含むことを特徴とするボンド試験ツール。 - 前記ジュネーブ駆動機構は、
複数の使用位置の間で移動可能な従動輪と、
前記従動輪を移動するように構成された駆動輪と、
を含み、
前記従動輪は、前記駆動輪との摩擦係合状態にあって該駆動輪が静止している時に指標付き位置からの該従動輪の移動を拘束するように構成された少なくとも1つの弾性要素を含む、
ことを特徴とする請求項18に記載のカートリッジ。 - カートリッジと、
複数の異なる試験ツールアセンブリと、
前記カートリッジ内に位置決めされた回転機構であって、前記複数の異なる試験ツールアセンブリの各々が該回転機構に装着されて互いに角度的に離間した前記回転機構と、
前記カートリッジに取外し可能に結合され、該回転機構を回転させて使用位置へかつそこから前記複数の異なる試験ツールアセンブリの各々を移動するように構成された駆動ユニットと、
前記試験ツールアセンブリのうちの1つ又はそれよりも多くの方位を検出して試験ツールが前記使用位置にあるか否かを決定するように構成され、該試験ツールアセンブリに結合された加速度計、又は前記回転機構に結合された光断続器、又は該試験ツールアセンブリに結合された加速度計と該回転機構に結合された光断続器との組合せである方位検出器と、
を含むことを特徴とするボンド試験システム。 - カートリッジと、複数の異なる試験ツールアセンブリと、前記カートリッジ内に位置決めされた回転機構であって、該複数の異なる試験ツールアセンブリの各々が該回転機構に装着されて互いに角度的に離間した前記回転機構と、前記カートリッジに取外し可能に結合され、該回転機構を回転させて使用位置へかつそこから該複数の異なる試験ツールアセンブリの各々を移動するように構成された駆動ユニットとを含むボンド試験システムを作動する方法であって、
前記回転機構を作動させて前記複数の試験ツールアセンブリを移動する段階と、
センサからの信号に基づいて、選択された試験ツールアセンブリが前記使用位置にあると決定する段階と、
を含むことを特徴とする方法。 - 前記試験ツールアセンブリは、前記回転機構上の試験ツールマウント上の複数の位置に各々装着することができ、
前記試験ツールマウントに結合されたメモリストレージデバイス上に格納された情報に基づいて、該試験ツールマウント上の前記試験ツールアセンブリの各々の位置を決定する段階、
を含むことを特徴とする請求項21に記載の方法。 - 前記センサは、前記試験ツールアセンブリに結合された加速度計又は前記回転機構に結合された光断続器である
ことを特徴とする請求項21又は請求項22に記載の方法。 - ボンド試験機のための複数の異なる試験ツールアセンブリであって、該試験ツールアセンブリのうちの少なくとも2つの各々が、底板に移動可能に装着された試験ツールを含み、かつ該底板に該試験ツールを締め付けるように作動可能であるか又は該底板から該試験ツールを解除するように作動可能であるかのいずれかの空圧又は油圧締め付け機構を含む前記複数の異なる試験ツールアセンブリと、該試験ツールアセンブリにおいて該締め付け機構の各々を作動するように構成されたピストン及びシリンダとを含むボンド試験カートリッジを作動させる方法であって、
前記試験ツールアセンブリのどれが使用位置にあるかに関するフィードバックを受け入れる段階と、
前記フィードバックに基づいて前記使用位置にある前記試験ツールアセンブリに適するように前記ピストン及びシリンダを作動させる段階と、
を含むことを特徴とする方法。 - ボンド試験機を作動させる方法であって、
第1の試験ツール及び第2の試験ツールを有するマルチツールカートリッジを該カートリッジを前記ボンド試験機上の対応するインタフェースとの係合状態に摺動させ、それによって該カートリッジの電子インタフェース及び圧縮空気インタフェースを該ボンド試験機上の該対応するインタフェースと嵌合させることによって該ボンド試験機に装着する段階と、
前記ボンド試験機によって実行される第1のタイプの試験を選択する段階と、
前記カートリッジ内の前記試験ツールの位置を該カートリッジ内の該試験ツールの該位置を格納するメモリデバイスから情報を読み取ることによって決定する段階と、
前記メモリデバイスから読み取った前記情報に基づいて、前記第1の試験ツールを前記カートリッジのハウジング内の非使用位置から第1のタイプの試験を実行する使用位置まで回転させる段階と、
前記第1の試験ツールを使用して前記第1のタイプの試験を実行する段階と、
前記ボンド試験機を使用して実行される第2のタイプの試験を選択する段階と、
前記メモリデバイスから読み取った前記情報に基づいて、前記第1の試験ツールを前記ハウジング内の前記使用位置から非使用位置まで回転させ、同時に前記第2の試験ツールを該ハウジング内の非使用位置から第2のタイプの試験を実行する使用位置まで回転させる段階と、
前記第2の試験ツールを使用して前記第2のタイプの試験を実行する段階と、
を含むことを特徴とする方法。 - 光断続器又は加速度計からの信号が、前記第1及び第2の試験ツールが前記使用位置にある時を判断するために使用される
ことを特徴とする請求項26に記載の方法。 - 前記ボンド試験機から前記カートリッジを脱装着し、単一ツールカートリッジを該ボンド試験機に装着して該単一ツールカートリッジを使用して試験を実行する段階
を更に含むことを特徴とする請求項26又は請求項27に記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP13174870.9 | 2013-07-03 | ||
EP13174870.9A EP2821770B1 (en) | 2013-07-03 | 2013-07-03 | Cartridge for a bond testing machine comprising a plurality of test tools |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015014603A JP2015014603A (ja) | 2015-01-22 |
JP6326676B2 true JP6326676B2 (ja) | 2018-05-23 |
Family
ID=48782188
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014137396A Expired - Fee Related JP6326676B2 (ja) | 2013-07-03 | 2014-07-03 | ボンド試験機及び複数の試験ツールを含むボンド試験機のためのカートリッジ |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9482605B2 (ja) |
EP (2) | EP3165895B1 (ja) |
JP (1) | JP6326676B2 (ja) |
KR (1) | KR20150004756A (ja) |
CN (1) | CN104280336B (ja) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20170010504A (ko) | 2015-07-20 | 2017-02-01 | 김지훈 | 전동공구의 테스터 |
GB201620548D0 (en) | 2016-12-02 | 2017-01-18 | Nordson Corp | Bond test apparatus and method |
WO2018139930A1 (en) * | 2017-01-30 | 2018-08-02 | Xyztec B.V. | None contact shear testing |
GB201702162D0 (en) * | 2017-02-09 | 2017-03-29 | Nordson Corp | Bond test apparatus and bond test cartridge with integrated illumination system |
CN109212273A (zh) * | 2017-07-07 | 2019-01-15 | 南京泊纳莱电子科技有限公司 | 飞针测试机 |
CN109001108B (zh) * | 2018-08-08 | 2021-07-02 | 中国石油天然气集团有限公司 | 定子马达橡胶粘接效果的检测装置以及检测方法 |
CN110082087B (zh) * | 2019-05-13 | 2023-11-14 | 超昇速科技(无锡)有限公司 | 一种电机转轴抗剪切力测试工装 |
CN110375963A (zh) * | 2019-07-01 | 2019-10-25 | 昆山钧沃光电有限公司 | 一种显示屏检测切光装置及控制方法 |
CN110346220A (zh) * | 2019-08-19 | 2019-10-18 | 迈得医疗工业设备股份有限公司 | 检测装置 |
CN113624938B (zh) * | 2021-07-19 | 2023-12-01 | 深圳市德瑞茵精密科技有限公司 | 半导体微焊点强度测试工具保护装置及测试设备 |
NL2033393B1 (en) * | 2022-10-25 | 2024-05-14 | Xyztec B V | Bond tester and method for operating a bond tester |
CN116989845B (zh) * | 2023-07-06 | 2024-03-22 | 伊维氏传动***(平湖)有限公司 | 一种光伏连接器接头端子生产用检测设备和检测方法 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB9724458D0 (en) | 1997-11-20 | 1998-01-14 | Dage Precision Ind Ltd | Test apparatus |
GB9724457D0 (en) | 1997-11-20 | 1998-01-14 | Dage Precision Ind Limited | Test apparatus |
US6564115B1 (en) * | 2000-02-01 | 2003-05-13 | Texas Instruments Incorporated | Combined system, method and apparatus for wire bonding and testing |
US6564648B2 (en) * | 2001-03-05 | 2003-05-20 | Siliconware Precision Industries Co., Ltd. | Method and apparatus for inspecting solder balls on ball grid array package |
GB0613205D0 (en) * | 2006-07-03 | 2006-08-09 | Dage Prec Ind Ltd | High speed test cartridge |
US8375804B2 (en) * | 2009-05-15 | 2013-02-19 | VISWELL Technology Co., Ltd. | Apparatus for testing bonding strength of electrical connections and frictionless calibration device for the same |
EP2363701B1 (en) * | 2010-03-05 | 2015-11-04 | Nordson Corporation | Improved clamping mechanism for shear testing apparatus |
EP2363702B1 (en) * | 2010-03-05 | 2016-09-28 | Nordson Corporation | Bond strength tester with switchable backlash control |
KR20120121750A (ko) * | 2011-04-27 | 2012-11-06 | 주식회사 씨이텍 | 반도체 공정용 멀티 카트리지 타입 접합 강도 테스트 장치 |
-
2013
- 2013-07-03 EP EP16206633.6A patent/EP3165895B1/en not_active Withdrawn - After Issue
- 2013-07-03 EP EP13174870.9A patent/EP2821770B1/en active Active
-
2014
- 2014-06-27 US US14/317,525 patent/US9482605B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2014-07-02 KR KR20140082376A patent/KR20150004756A/ko not_active Application Discontinuation
- 2014-07-03 CN CN201410315463.7A patent/CN104280336B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2014-07-03 JP JP2014137396A patent/JP6326676B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3165895A1 (en) | 2017-05-10 |
US9482605B2 (en) | 2016-11-01 |
EP2821770B1 (en) | 2017-02-01 |
CN104280336A (zh) | 2015-01-14 |
JP2015014603A (ja) | 2015-01-22 |
EP3165895B1 (en) | 2019-05-08 |
KR20150004756A (ko) | 2015-01-13 |
EP2821770A1 (en) | 2015-01-07 |
CN104280336B (zh) | 2018-12-11 |
US20150007668A1 (en) | 2015-01-08 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170330 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20170414 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170922 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170927 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20171227 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180226 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180322 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180327 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |