JP6316971B2 - Functional laminated film and method for producing functional laminated film - Google Patents
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Description
本発明は、機能性積層フィルムおよび機能性積層フィルムの製造方法に関する。 The present invention relates to a functional laminated film and a method for producing a functional laminated film.
液晶表示装置（以下、ＬＣＤともいう）は、消費電力が小さく、省スペースの画像表示装置として年々その用途が広がっている。また、近年の液晶表示装置において、ＬＣＤ性能改善としてさらなる省電力化、色再現性向上等が求められている。 Liquid crystal display devices (hereinafter also referred to as LCDs) have low power consumption and are increasingly used year by year as space-saving image display devices. Further, in recent liquid crystal display devices, further power saving, color reproducibility improvement and the like are required as LCD performance improvement.
ＬＣＤのバックライトの省電力化に伴って、光利用効率を高め、また、色再現性を向上するために、入射光の波長を変換して出射する量子ドットを利用することが提案されている。
量子ドットとは、三次元全方向において移動方向が制限された電子の状態のことであり、半導体のナノ粒子が、高いポテンシャル障壁で三次元的に囲まれている場合に、このナノ粒子は量子ドットとなる。量子ドットは種々の量子効果を発現する。例えば、電子の状態密度（エネルギー準位）が離散化される「量子サイズ効果」が発現する。この量子サイズ効果によれば、量子ドットの大きさを変化させることで、光の吸収波長・発光波長を制御できる。Along with the power saving of LCD backlights, it has been proposed to use quantum dots that change the wavelength of incident light and emit light in order to increase light utilization efficiency and improve color reproducibility. .
A quantum dot is an electronic state in which the direction of movement is limited in all three dimensions, and when a semiconductor nanoparticle is three-dimensionally surrounded by a high potential barrier, the nanoparticle is quantum. It becomes a dot. Quantum dots exhibit various quantum effects. For example, the “quantum size effect” in which the density of states of electrons (energy level) is discretized appears. According to this quantum size effect, the absorption wavelength and emission wavelength of light can be controlled by changing the size of the quantum dot.
一般に、このような量子ドットは、樹脂等の中に分散されて、例えば、波長変換を行う量子ドットフィルムとして、バックライトと液晶パネルとの間に配置されて用いられる。
バックライトから量子ドットを含むフィルムに励起光が入射すると、量子ドットが励起され蛍光を発光する。ここで異なる発光特性を有する量子ドットを用いることで、赤色光、緑色光、青色光の半値幅の狭い光を発光させて白色光を具現化することができる。量子ドットによる蛍光は半値幅が狭いため、波長を適切に選択することで得られる白色光を高輝度にしたり色再現性に優れる設計にすることが可能である。In general, such quantum dots are dispersed in a resin or the like, and are used, for example, as a quantum dot film that performs wavelength conversion and disposed between a backlight and a liquid crystal panel.
When excitation light enters the film containing quantum dots from the backlight, the quantum dots are excited and emit fluorescence. Here, by using quantum dots having different light emission characteristics, it is possible to realize white light by emitting light having a narrow half-value width of red light, green light, and blue light. Since the half-value width of the fluorescence due to quantum dots is narrow, it is possible to design white light obtained by appropriately selecting the wavelength to have high luminance or excellent color reproducibility.
ところで、量子ドットは、水分や酸素により劣化しやすく、光酸化反応により発光強度が低下するという課題がある。そのため、量子ドットを含む樹脂層（以下、「量子ドット層」ともいう）の両面にガスバリアフィルムを積層して量子ドット層を保護することが行われている。
しかしながら、量子ドット層の両主面をガスバリアフィルムで保護するのみでは、ガスバリアフィルムで保護されていない端面から水分や酸素が浸入し、量子ドットが劣化するという問題があった。
そのため、量子ドット層の周囲全部をガスバリアフィルムで保護することが提案されている。By the way, the quantum dot is easily deteriorated by moisture and oxygen, and there is a problem that the light emission intensity is reduced by the photooxidation reaction. Therefore, a gas barrier film is laminated on both surfaces of a resin layer containing quantum dots (hereinafter also referred to as “quantum dot layer”) to protect the quantum dot layer.
However, if both main surfaces of the quantum dot layer are only protected by the gas barrier film, there is a problem that moisture and oxygen enter from an end surface not protected by the gas barrier film, and the quantum dots deteriorate.
Therefore, it has been proposed to protect the entire periphery of the quantum dot layer with a gas barrier film.
例えば、特許文献１には、量子ドット蛍光体を濃度０．０１質量％〜２０質量％の範囲でシク口オレフィン(共)重合体に分散させた組成物が記載されており、量子ドットが分散された樹脂成型体の全面を被覆するガスバリア層を有する構成が記載されている。また、このガスバリア層は、樹脂層の少なくとも一方の面にシリカ膜またはアルミナ膜を形成したガスバリアフィルムであることが記載されている。
また、特許文献２には、発光量子ドット（ＱＤ）集団を含むリモート蛍光体フィルムを備えるディスプレイバックライトユニットが記載されており、ＱＤ蛍光体材料を２つのガスバリアフィルムで挟み、ＱＤ蛍光体材料の周囲周辺の２つのガスバリアフィルムに挟まれた領域にガスバリア性を有する不活性領域を有する構成が記載されている。For example, Patent Document 1 describes a composition in which a quantum dot phosphor is dispersed in a cycloolefin (co) polymer in a concentration range of 0.01 mass% to 20 mass%, and the quantum dots are dispersed. The structure which has the gas barrier layer which coat | covers the whole surface of the made resin molding is described. Further, it is described that the gas barrier layer is a gas barrier film in which a silica film or an alumina film is formed on at least one surface of the resin layer.
Patent Document 2 describes a display backlight unit including a remote phosphor film containing a light-emitting quantum dot (QD) population. The QD phosphor material is sandwiched between two gas barrier films, and the QD phosphor material The structure which has the inactive area | region which has gas barrier property in the area | region pinched | interposed into two gas barrier films of the circumference | surroundings is described.
ところで、ＬＣＤに用いられる、量子ドットを含むフィルムは、５０μｍ〜３５０μｍ程度の薄型のフィルムである。
薄い量子ドット層の全面をガスバリアフィルムで被覆するのは非常に困難であり、生産性が悪いという問題があった。また、ガスバリアフィルムを折り曲げるとバリア層が割れてガスバリア性が低下するという問題もあった。By the way, the film containing a quantum dot used for LCD is a thin film about 50 micrometers-350 micrometers.
It was very difficult to coat the entire surface of the thin quantum dot layer with a gas barrier film, and there was a problem that productivity was poor. In addition, when the gas barrier film is bent, the barrier layer is broken and the gas barrier property is lowered.
一方、２つのガスバリアフィルムで挟まれた、量子ドット層の端面領域に、ガスバリア性を有する保護層を形成する構成の場合には、例えば、いわゆるダムフィル方式で、樹脂層および保護層を形成することが考えられる。すなわち、一方のガスバリアフィルム上の周縁部分に保護層を形成した後に、保護層に囲まれた領域内に樹脂層を形成し、その後、保護層および樹脂層上に、他方のガスバリアフィルムを積層することで量子ドットを含むフィルムを作製することが考えられる。
しかしながら、このようなダムフィル方式では、長尺な部材を長手方向に搬送しつつ、各層を形成する、いわゆるロールツーロール方式で作製する場合には、幅方向の２つの端面にしか保護層を形成することができず、樹脂層の４つの端面すべてに保護層を形成することができない。また、ロールツーロール方式で作製したあとに所望のサイズに加工することもできない。従って、ロールツーロール方式で容易に作製することができず、生産性が悪いという問題があった。On the other hand, in the case of a configuration in which a protective layer having a gas barrier property is formed in the end face region of the quantum dot layer sandwiched between two gas barrier films, for example, the resin layer and the protective layer are formed by a so-called dam fill method. Can be considered. That is, after forming a protective layer on the peripheral portion on one gas barrier film, a resin layer is formed in a region surrounded by the protective layer, and then the other gas barrier film is laminated on the protective layer and the resin layer. It is conceivable to produce a film containing quantum dots.
However, in such a dam fill method, when a long member is conveyed in the longitudinal direction and each layer is formed, the protective layer is formed only on the two end surfaces in the width direction. The protective layer cannot be formed on all four end faces of the resin layer. Moreover, it cannot be processed into a desired size after being produced by the roll-to-roll method. Accordingly, there is a problem in that it cannot be easily produced by a roll-to-roll method and productivity is poor.
また、別の問題点として、量子ドット層に入射した光が、端面から漏れて光の利用効率が低下するおそれがあった。特に、量子ドット層の両面にガスバリアフィルムを積層した構成の場合には、量子ドット層とガスバリアフィルムとの界面での光の反射が多くなるため、量子ドット層内に入射した光は、量子ドット層内で複数回した後、端面から漏れるおそれが高くなる。 Another problem is that light incident on the quantum dot layer may leak from the end face and reduce the light use efficiency. In particular, in the case of a configuration in which a gas barrier film is laminated on both sides of the quantum dot layer, light reflection at the interface between the quantum dot layer and the gas barrier film increases. After multiple times in the layer, there is a high risk of leakage from the end face.
本発明の目的は、このような従来技術の問題点を解決することにあり、量子ドットが水分や酸素により劣化することを防止でき、また、端面からの光漏れを低減でき、かつ、ロールツーロール方式で作製することができる生産性の高い機能性積層フィルムおよび機能性積層フィルムの製造方法を提供することにある。 An object of the present invention is to solve such problems of the prior art, so that the quantum dots can be prevented from being deteriorated by moisture or oxygen, light leakage from the end face can be reduced, and roll toe can be achieved. The object is to provide a highly productive functional laminated film that can be produced by a roll method and a method for producing the functional laminated film.
本発明者は、上記課題を達成すべく鋭意研究した結果、第１の保護フィルムとガスバリアフィルムと機能層とガスバリアフィルムと第２の保護フィルムとをこの順に積層してなる長尺な保護フィルム付積層体を長手方向に搬送しつつ、保護フィルム付積層体を第１の保護フィルム側から、第２の保護フィルムの一部までハーフカットするハーフカット工程と、保護フィルム付積層体の、ハーフカットされて表出した面に、無機材料からなる端面保護層を成膜する保護層形成工程と、を有することにより、ロールツーロール方式で容易に機能層の４つの端面に端面保護層を形成して、生産性を向上でき、また、端面保護層を形成することにより、量子ドットが水分や酸素により劣化することを防止でき、また、端面からの光漏れを低減できることを見出し、本発明を完成させた。
すなわち、本発明は以下の構成の機能性積層フィルムおよびその製造方法を提供する。As a result of earnest research to achieve the above-mentioned problems, the inventor has a long protective film formed by laminating a first protective film, a gas barrier film, a functional layer, a gas barrier film, and a second protective film in this order. A half-cut process of half-cutting the laminate with protective film from the first protective film side to a part of the second protective film while transporting the laminate in the longitudinal direction, and the half-cut of the laminate with protective film A protective layer forming step of forming an end face protective layer made of an inorganic material on the exposed surface, thereby easily forming the end face protective layer on the four end faces of the functional layer by a roll-to-roll method. Therefore, productivity can be improved, and the formation of the end face protective layer can prevent the quantum dots from being deteriorated by moisture and oxygen, and can reduce light leakage from the end face. The heading, has led to the completion of the present invention.
That is, this invention provides the functional laminated film of the following structures, and its manufacturing method.
（１） 機能層と、機能層の一方の主面および他方の主面にそれぞれ積層される、少なくとも無機層を有する２つのガスバリアフィルムとを有する機能層積層体、および、
機能層積層体の端面のうち少なくとも一部を厚さ方向に覆って形成される、無機材料からなる端面保護層、を有する機能性積層フィルム。
（２） 端面保護層は、機能層積層体の端面に垂直な方向の厚みが、機能層積層体の一方の主面側から他方の主面側に向かうにしたがって、漸次、厚くなるように形成されている（１）に記載の機能性積層フィルム。
（３） 端面保護層を構成する無機材料が窒化ケイ素である（１）または（２）に記載の機能性積層フィルム。
（４） 端面保護層の、機能層積層体の端面に垂直な方向の厚みが５ｎｍ〜５００ｎｍである（１）〜（３）のいずれかに記載の機能性積層フィルム。
（５） 端面保護層は、機能層積層体の端面の全周を覆って形成される（１）〜（４）のいずれかに記載の機能性積層フィルム。
（６） ガスバリアフィルムの無機層が窒化ケイ素からなる（１）〜（５）のいずれかに記載の機能性積層フィルム。
（７） ガスバリアフィルムは、ガスバリア支持体と、ガスバリア支持体上に積層される有機層と、有機層上に積層される無機層とを有する（１）〜（６）のいずれかに記載の機能性積層フィルム。
（８） ガスバリアフィルムの厚さが、５μｍ〜１００μｍである（１）〜（７）のいずれかに記載の機能性積層フィルム。
（９） 機能層は、多数の量子ドットを含む量子ドット層である（１）〜（８）のいずれかに記載の機能性積層フィルム。
（１０） 第１の保護フィルムとガスバリアフィルムと機能層とガスバリアフィルムと第２の保護フィルムとをこの順に積層してなる長尺な保護フィルム付積層体を準備する準備工程と、
長尺な保護フィルム付積層体を長手方向に搬送しつつ、保護フィルム付積層体を第１の保護フィルム側から、第２の保護フィルムの一部までハーフカットするハーフカット工程と、
ハーフカットされた保護フィルム付積層体を長手方向に搬送しつつ、保護フィルム付積層体の、ハーフカットされて表出した面に、無機材料からなる端面保護層を成膜する保護層形成工程と、を有する機能性積層フィルムの製造方法。
（１１） 第１および第２の保護フィルムの厚さが、５μｍ〜１００μｍである（１０）に記載の機能性積層フィルムの製造方法。
（１２） ハーフカット工程は、トムソン刃またはＣＯ2レーザを用いて行う（１０）または（１１）に記載の機能性積層フィルムの製造方法。
（１３） ハーフカット工程において、第２の保護フィルムの厚さの５％〜８０％の位置までハーフカットを行う（１０）〜（１２）のいずれかに記載の機能性積層フィルムの製造方法。
（１４） 保護層形成工程は、プラズマＣＶＤにより端面保護層を形成する（１０）〜（１３）のいずれかに記載の機能性積層フィルムの製造方法。
（１５） 保護層形成工程は、保護フィルム付積層体を円筒状のドラムの周面の所定領域に巻き掛けて搬送しつつ、ドラムを成膜のための電極対の一方として用いて成膜を行う（１０）〜（１４）のいずれかに記載の機能性積層フィルムの製造方法。(1) A functional layer laminate having a functional layer and two gas barrier films having at least an inorganic layer, which are respectively laminated on one main surface and the other main surface of the functional layer, and
The functional laminated film which has an end surface protective layer which consists of an inorganic material and covers and forms at least one part among the end surfaces of a functional layer laminated body.
(2) The end face protective layer is formed such that the thickness in the direction perpendicular to the end face of the functional layer laminate gradually increases from one main surface side to the other main surface side of the functional layer laminate. The functional laminated film as described in (1).
(3) The functional laminated film according to (1) or (2), wherein the inorganic material constituting the end face protective layer is silicon nitride.
(4) The functional laminated film according to any one of (1) to (3), wherein the thickness of the end face protective layer in the direction perpendicular to the end face of the functional layer laminate is 5 nm to 500 nm.
(5) The functional laminate film according to any one of (1) to (4), wherein the end face protective layer is formed so as to cover the entire circumference of the end face of the functional layer laminate.
(6) The functional laminated film according to any one of (1) to (5), wherein the inorganic layer of the gas barrier film is made of silicon nitride.
(7) The function according to any one of (1) to (6), wherein the gas barrier film has a gas barrier support, an organic layer laminated on the gas barrier support, and an inorganic layer laminated on the organic layer. Laminated film.
(8) The functional laminated film according to any one of (1) to (7), wherein the thickness of the gas barrier film is 5 μm to 100 μm.
(9) The functional layered film according to any one of (1) to (8), wherein the functional layer is a quantum dot layer including a large number of quantum dots.
(10) A preparation step of preparing a long laminate with a protective film obtained by laminating a first protective film, a gas barrier film, a functional layer, a gas barrier film, and a second protective film in this order;
A half-cut step of half-cutting the laminate with a protective film from the first protective film side to a part of the second protective film while conveying the long laminate with the protective film in the longitudinal direction;
A protective layer forming step of forming an end face protective layer made of an inorganic material on the half-cut exposed surface of the laminated body with the protective film while transporting the half-cut laminated body with the protective film in the longitudinal direction; The manufacturing method of the functional laminated film which has these.
(11) The method for producing a functional laminated film according to (10), wherein the thicknesses of the first and second protective films are 5 μm to 100 μm.
(12) The method for producing a functional laminated film according to (10) or (11), wherein the half-cutting step is performed using a Thomson blade or a CO 2 laser.
(13) The method for producing a functional laminated film according to any one of (10) to (12), wherein in the half-cut step, half-cut is performed to a position of 5% to 80% of the thickness of the second protective film.
(14) The method for producing a functional laminated film according to any one of (10) to (13), wherein the protective layer forming step forms an end face protective layer by plasma CVD.
(15) In the protective layer forming step, the laminate with the protective film is wound around a predetermined area of the circumferential surface of the cylindrical drum and conveyed, and the film is formed using the drum as one of the electrode pairs for film formation. The manufacturing method of the functional laminated film in any one of (10)-(14) performed.
このような本発明によれば、量子ドットが水分や酸素により劣化するのを防止し、また、端面からの光漏れを低減できる端面保護層をロールツーロール方式で容易に作製することができる高い生産性を備える機能性積層フィルムおよび機能性積層フィルムの製造方法を提供することができる。 According to the present invention, the end face protective layer that can prevent the quantum dots from being deteriorated by moisture or oxygen and can reduce light leakage from the end face can be easily produced by a roll-to-roll method. A functional laminated film having productivity and a method for producing the functional laminated film can be provided.
以下、本発明の機能性積層フィルムおよび機能性積層フィルムの製造方法について、添付の図面に示される好適実施例を基に、詳細に説明する。
以下に記載する構成要件の説明は、本発明の代表的な実施態様に基づいてなされることがあるが、本発明はそのような実施態様に限定されるものではない。
なお、本明細書において、「〜」を用いて表される数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値を下限値および上限値として含む範囲を意味する。Hereinafter, the functional laminated film and the method for producing the functional laminated film of the present invention will be described in detail based on preferred embodiments shown in the accompanying drawings.
The description of the constituent elements described below may be made based on typical embodiments of the present invention, but the present invention is not limited to such embodiments.
In the present specification, a numerical range expressed using “to” means a range including numerical values described before and after “to” as a lower limit value and an upper limit value.
図１（Ａ）は、本発明の機能性積層フィルムの一例を概念的に示す断面図であり、図１（Ｂ）は、図１（Ａ）に示す機能性積層フィルムの上面図である。 FIG. 1A is a sectional view conceptually showing an example of the functional laminated film of the present invention, and FIG. 1B is a top view of the functional laminated film shown in FIG.
図１（Ａ）および図１（Ｂ）に示す機能性積層フィルム１０ａは、機能層１２および機能層１２の両主面にそれぞれ積層される２つのガスバリアフィルム１４を有する機能層積層体１１と、機能層積層体１１の４つの端面を覆うように形成される端面保護層１６ａとを有する。 A functional laminated film 10a shown in FIG. 1 (A) and FIG. 1 (B) includes a functional layer laminate 11 having two gas barrier films 14 laminated on both main surfaces of the functional layer 12 and the functional layer 12, respectively. And an end face protective layer 16a formed to cover the four end faces of the functional layer laminate 11.
機能層１２は、波長変換等の所望の機能を発現するための層である。
一例として、機能層１２は、多数の量子ドットを樹脂等のマトリックス中に分散してなる量子ドット層であり、機能層１２に入射した光の波長を変換して出射する機能を有するものである。
例えば、図示しないバックライトから出射された青色光が機能層１２に入射すると、機能層１２は、内部に含有する量子ドットの効果により、この青色光の少なくとも一部を赤色光あるいは緑色光に波長変換して出射する。The functional layer 12 is a layer for expressing a desired function such as wavelength conversion.
As an example, the functional layer 12 is a quantum dot layer in which a large number of quantum dots are dispersed in a matrix such as a resin, and has a function of converting the wavelength of light incident on the functional layer 12 and emitting it. .
For example, when blue light emitted from a backlight (not shown) enters the functional layer 12, the functional layer 12 converts at least part of the blue light into red light or green light due to the effect of the quantum dots contained therein. Convert and emit.
ここで、青色光とは、４００ｎｍ〜５００ｎｍの波長帯域に発光中心波長を有する光であり、緑色光とは、５００ｎｍ〜６００ｎｍの波長帯域に発光中心波長を有する光のことであり、赤色光とは、６００ｎｍを超え６８０ｎｍ以下の波長帯域に発光中心波長を有する光のことである。
なお、量子ドット層が発現する波長変換の機能は、青色光を赤色光あるいは緑色光に波長変換する構成に限定はされず、入射光の少なくとも一部を異なる波長の光に変換するものであればよい。Here, blue light is light having an emission center wavelength in the wavelength band of 400 nm to 500 nm, and green light is light having an emission center wavelength in the wavelength band of 500 nm to 600 nm, Is light having an emission center wavelength in a wavelength band exceeding 600 nm and not more than 680 nm.
The wavelength conversion function exhibited by the quantum dot layer is not limited to a configuration that converts the wavelength of blue light into red light or green light, and may convert at least part of incident light into light of a different wavelength. That's fine.
量子ドットは、少なくとも、入射する励起光により励起され蛍光を発光する。
量子ドット層に含有される量子ドットの種類には特に限定はなく、求められる波長変換の性能等に応じて、種々の公知の量子ドットを適宜選択すればよい。The quantum dots emit fluorescence by being excited at least by incident excitation light.
There are no particular limitations on the type of quantum dots contained in the quantum dot layer, and various known quantum dots may be appropriately selected according to the required wavelength conversion performance or the like.
量子ドットについては、例えば特開２０１２−１６９２７１号公報段落００６０〜００６６を参照することができるが、ここに記載のものに限定されるものではない。量子ドットとしては、市販品を何ら制限なく用いることができる。量子ドットの発光波長は、通常、粒子の組成、サイズにより調整することができる。 Regarding quantum dots, for example, JP 2012-169271 A paragraphs 0060 to 0066 can be referred to, but are not limited to those described here. As the quantum dots, commercially available products can be used without any limitation. The emission wavelength of the quantum dots can usually be adjusted by the composition and size of the particles.
量子ドットは、マトリックス中に均一に分散されるのが好ましいが、マトリックス中に偏りをもって分散されてもよい。
また、量子ドットは、１種のみを用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
２種以上併用する場合は、発光光の波長が異なる２種以上の量子ドットを使用してもよい。The quantum dots are preferably dispersed uniformly in the matrix, but may be dispersed with a bias in the matrix.
Moreover, only 1 type may be used for a quantum dot and it may use 2 or more types together.
When using 2 or more types together, you may use 2 or more types of quantum dots from which the wavelength of emitted light differs.
具体的には、公知の量子ドットには、６００ｎｍ〜６８０ｎｍの範囲の波長帯域に発光中心波長を有する量子ドット（Ａ）、５００ｎｍ〜６００ｎｍの範囲の波長帯域に発光中心波長を有する量子ドット（Ｂ）、４００ｎｍ〜５００ｎｍの波長帯域に発光中心波長を有する量子ドット（Ｃ）があり、量子ドット（Ａ）は、励起光により励起され赤色光を発光し、量子ドット（Ｂ）は緑色光を、量子ドット（Ｃ）は青色光を発光する。例えば、量子ドット（Ａ）と量子ドット（Ｂ）を含む量子ドット含有積層体へ励起光として青色光を入射させると、量子ドット（Ａ）により発光される赤色光、量子ドット（Ｂ）により発光される緑色光と、量子ドット層を透過した青色光により、白色光を具現化することができる。または、量子ドット（Ａ）、（Ｂ）、および（Ｃ）を含む量子ドット層に励起光として紫外光を入射させることにより、量子ドット（Ａ）により発光される赤色光、量子ドット（Ｂ）により発光される緑色光、および量子ドット（Ｃ）により発光される青色光により、白色光を具現化することができる。 Specifically, the known quantum dots include a quantum dot (A) having an emission center wavelength in a wavelength range of 600 nm to 680 nm, and a quantum dot (B) having an emission center wavelength in a wavelength range of 500 nm to 600 nm. ), There is a quantum dot (C) having an emission center wavelength in a wavelength band of 400 nm to 500 nm, the quantum dot (A) is excited by excitation light and emits red light, and the quantum dot (B) emits green light, The quantum dot (C) emits blue light. For example, when blue light is incident as excitation light on a quantum dot-containing laminate including quantum dots (A) and (B), red light emitted from the quantum dots (A) and light emitted from the quantum dots (B) The white light can be realized by the green light and the blue light transmitted through the quantum dot layer. Alternatively, by making ultraviolet light incident on the quantum dot layer including the quantum dots (A), (B), and (C) as excitation light, red light emitted from the quantum dots (A), quantum dots (B) White light can be realized by green light emitted by the blue light and blue light emitted by the quantum dots (C).
また、量子ドットとして、形状がロッド状で指向性を持ち偏光を発する、いわゆる量子ロッドを用いてもよい。 Further, as a quantum dot, a so-called quantum rod that has a rod shape, has directivity, and emits polarized light may be used.
量子ドット層のマトリックスの種類としては、特に限定はなく、公知の量子ドット層で用いられる各種の樹脂を用いることができる。
例えば、ポリエステル系樹脂（例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート）、（メタ）アクリル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニリデン系樹脂などが挙げられる。あるいは、マトリックスとして、重合性基を有する硬化性化合物を用いることができる。重合性基の種類は、特に限定されないが、好ましくは、（メタ）アクリレート基、ビニル基またはエポキシ基であり、より好ましくは、（メタ）アクリレート基であり、さらに好ましくは、アクリレート基である。また、２つ以上の重合性基を有する重合性単量体は、それぞれの重合性基が同一であってもよいし、異なっていても良い。There are no particular limitations on the type of matrix of the quantum dot layer, and various resins used in known quantum dot layers can be used.
Examples thereof include polyester resins (for example, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate), (meth) acrylic resins, polyvinyl chloride resins, and polyvinylidene chloride resins. Alternatively, a curable compound having a polymerizable group can be used as the matrix. Although the kind of polymeric group is not specifically limited, Preferably, it is a (meth) acrylate group, a vinyl group, or an epoxy group, More preferably, it is a (meth) acrylate group, More preferably, it is an acrylate group. Moreover, as for the polymerizable monomer which has two or more polymeric groups, each polymeric group may be the same and may differ.
具体的には、例えば、以下の第１の重合性化合物と第２の重合性化合物とを含む樹脂をマトリックスとして用いることができる。 Specifically, for example, a resin containing the following first polymerizable compound and second polymerizable compound can be used as a matrix.
第１の重合性化合物は、２官能以上の（メタ）アクリレートモノマー、ならびにエポキシ基およびオキセタニル基からなる群から選択される官能基を２つ以上有するモノマーからなる群から選択される1つ以上の化合物であるのが好ましい。 The first polymerizable compound is one or more selected from the group consisting of a bifunctional or higher functional (meth) acrylate monomer and a monomer having two or more functional groups selected from the group consisting of epoxy groups and oxetanyl groups. Preferably it is a compound.
２官能以上の（メタ）アクリレートモノマーのうち、２官能の（メタ）アクリレートモノマーとしては、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニルジ（メタ）アクリレート等が好ましい例として挙げられる。 Among the bifunctional or higher (meth) acrylate monomers, examples of the bifunctional (meth) acrylate monomer include neopentyl glycol di (meth) acrylate, 1,9-nonanediol di (meth) acrylate, and tripropylene glycol di (meth). ) Acrylate, ethylene glycol di (meth) acrylate, tetraethylene glycol di (meth) acrylate, hydroxypivalate neopentyl glycol di (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate, dicyclo Pentenyloxyethyl (meth) acrylate, dicyclopentanyl di (meth) acrylate and the like are preferable examples.
また、２官能以上の（メタ）アクリレートモノマーのうち、３官能以上の（メタ）アクリレートモノマーとしては、ＥＣＨ変性グリセロールトリ（メタ）アクリレート、ＥＯ変性グリセロールトリ（メタ）アクリレート、ＰＯ変性グリセロールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ＥＯ変性リン酸トリアクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ＥＯ変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ＰＯ変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、アルキル変性ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールポリ（メタ）アクリレート、アルキル変性ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールエトキシテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート等が好ましい例として挙げられる。 Among the bifunctional or higher functional (meth) acrylate monomers, the trifunctional or higher functional (meth) acrylate monomers include ECH-modified glycerol tri (meth) acrylate, EO-modified glycerol tri (meth) acrylate, and PO-modified glycerol tri (meta). ) Acrylate, pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, EO modified phosphoric acid triacrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, caprolactone modified trimethylolpropane tri (meth) acrylate, EO modified trimethylolpropane tri (meth) acrylate , PO-modified trimethylolpropane tri (meth) acrylate, tris (acryloxyethyl) isocyanurate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate Rate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, caprolactone-modified dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, dipentaerythritol hydroxypenta (meth) acrylate, alkyl-modified dipentaerythritol penta (meth) acrylate, dipentaerythritol poly (meth) Preferred examples include acrylate, alkyl-modified dipentaerythritol tri (meth) acrylate, ditrimethylolpropane tetra (meth) acrylate, pentaerythritol ethoxytetra (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate and the like.
エポキシ基およびオキセタニル基からなる群から選択される官能基を２つ以上有するモノマーとしては、例えば、脂肪族環状エポキシ化合物、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、ビスフェノールＦジグリシジルエーテル、ビスフェノールＳジグリシジルエーテル、臭素化ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、臭素化ビスフェノールＦジグリシジルエーテル、臭素化ビスフェノールＳジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールＦジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールＳジグリシジルエーテル、１,４−ブタンジオールジグリシジルエーテル、１,６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル類；エチレングリコール、プロピレングリコール、グリセリンなどの脂肪族多価アルコールに１種または２種以上のアルキレンオキサイドを付加することにより得られるポリエーテルポリオールのポリグリシジルエーテル類；脂肪族長鎖二塩基酸のジグリシジルエステル類；高級脂肪酸のグリシジルエステル類；エポキシシクロアルカンを含む化合物等が好適に用いられる。 Monomers having two or more functional groups selected from the group consisting of epoxy groups and oxetanyl groups include, for example, aliphatic cyclic epoxy compounds, bisphenol A diglycidyl ether, bisphenol F diglycidyl ether, bisphenol S diglycidyl ether, bromine Bisphenol A diglycidyl ether, brominated bisphenol F diglycidyl ether, brominated bisphenol S diglycidyl ether, hydrogenated bisphenol A diglycidyl ether, hydrogenated bisphenol F diglycidyl ether, hydrogenated bisphenol S diglycidyl ether, 1,4 -Butanediol diglycidyl ether, 1,6-hexanediol diglycidyl ether, glycerin triglycidyl ether, trimethylolpropane triglycidyl ether Polyethylene glycol diglycidyl ether, polypropylene glycol diglycidyl ether; Polyglycidyl of polyether polyol obtained by adding one or more alkylene oxides to aliphatic polyhydric alcohols such as ethylene glycol, propylene glycol and glycerin Preferred examples include ethers; diglycidyl esters of aliphatic long-chain dibasic acids; glycidyl esters of higher fatty acids; compounds containing epoxycycloalkanes, and the like.
エポキシ基およびオキセタニル基からなる群から選択される官能基を２つ以上有するモノマーとして好適に使用できる市販品としては、ダイセル化学工業（株）のセロキサイド２０２１Ｐ、セロキサイド８０００、シグマアルドリッチ社製の４−ビニルシクロヘキセンジオキシド等が挙げられる。これらは、１種単独で、または２種以上組み合わせて用いることができる。 Examples of commercially available products that can be suitably used as a monomer having two or more functional groups selected from the group consisting of an epoxy group and an oxetanyl group include Daicel Chemical Industries' Celoxide 2021P, Celoxide 8000, and Sigma-Aldrich 4- Examples include vinylcyclohexene dioxide. These can be used alone or in combination of two or more.
また、エポキシ基およびオキセタニル基からなる群から選択される官能基を２つ以上有するモノマーはその製法は問わないが、例えば、丸善ＫＫ出版、第四版実験化学講座２０有機合成II、２１３〜、平成４年、Ed.by Alfred Hasfner,The chemistry of heterocyclic compounds−Small Ring Heterocycles part3 Oxiranes,John & Wiley and Sons,An Interscience Publication,New York,1985、吉村、接着、２９巻１２号、３２、１９８５、吉村、接着、３０巻５号、４２、１９８６、吉村、接着、３０巻７号、４２、１９８６、特開平１１−１００３７８号公報、特許第２９０６２４５号公報、特許第２９２６２６２号公報などの文献を参考にして合成できる。 In addition, a monomer having two or more functional groups selected from the group consisting of an epoxy group and an oxetanyl group may be produced by any method. For example, Maruzen KK Publishing Co., Ltd., Fourth Edition Experimental Chemistry Course 20 Organic Synthesis II, 213, 1992, Ed. By Alfred Hasfner, The chemistry of cyclic compounds-Small Ring Heterocycles part3 Oxiranes, John & Wiley and Sons, An Interscience Publication, New York, 1985, Yoshimura, Adhesion, Vol. 29, No. 12, 32, 1985, Yoshimura, Adhesion, Vol. 30, No. 5, 42, 1986, Yoshimura, Adhesion, Vol. 30, No. 7, 42, 1986, Japanese Patent Laid-Open No. 11-100308, Japanese Patent No. 2906245, Japanese Patent No. 2926262, etc. Can be synthesized.
第２の重合性化合物は、分子中に水素結合性を有する官能基を有し、かつ、第１の重合性化合物と重合反応できる重合性基を有する。
水素結合性を有する官能基としては、ウレタン基、ウレア基、またはヒドロキシル基等が挙げられる。
第１の重合性化合物と重合反応できる重合性基としては、例えば、第１の重合性化合物が２官能以上の（メタ）アクリレートモノマーであるときは（メタ）アクリロイル基であればよく、第１の重合性化合物がエポキシ基およびオキセタニル基からなる群から選択される官能基を２つ以上有するモノマーであるときはエポキシ基またはオキセタニル基であればよい。The second polymerizable compound has a functional group having hydrogen bonding properties in the molecule and a polymerizable group capable of undergoing a polymerization reaction with the first polymerizable compound.
Examples of the functional group having hydrogen bonding include a urethane group, a urea group, or a hydroxyl group.
As the polymerizable group capable of undergoing a polymerization reaction with the first polymerizable compound, for example, when the first polymerizable compound is a bifunctional or higher (meth) acrylate monomer, it may be a (meth) acryloyl group. When the polymerizable compound is a monomer having two or more functional groups selected from the group consisting of an epoxy group and an oxetanyl group, it may be an epoxy group or an oxetanyl group.
ウレタン基を含む（メタ）アクリレートモノマーとしては、ＴＤＩ、ＭＤＩ、ＨＤＩ、ＩＰＤＩ、ＨＭＤＩ等のジイソシアナートとポリ（プロピレンオキサイド）ジオール、ポリ（テトラメチレンオキサイド）ジオール、エトキシ化ビスフェノールＡ、エトキシ化ビスフェノールＳスピログリコール、カプロラクトン変性ジオール、カーボネートジオール等のポリオール、および２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、グリシドールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート等のヒドロキシアクリレートを反応させて得られるモノマー、オリゴマーであり、特開２００２−２６５６５０公報や、特開２００２−３５５９３６号公報、特開２００２−０６７２３８号公報等に記載の多官能ウレタンモノマーを挙げることができる。具体的には、ＴＤＩとヒドロキシエチルアクリレートとの付加物、ＩＰＤＩとヒドロキシエチルアクリレートとの付加物、ＨＤＩとペンタエリスリトールトリアクリレート（ＰＥＴＡ）との付加物、ＴＤＩとＰＥＴＡとの付加物を作り残ったイソシアナートとドデシルオキシヒドロキシプロピルアクリレートを反応させた化合物、６，６ナイロンとＴＤＩの付加物、ペンタエリスリトールとＴＤＩとヒドロキシエチルアクリレートの付加物等をあげることができるが、これに限定されるものではない。 (Meth) acrylate monomers containing urethane groups include diisocyanates such as TDI, MDI, HDI, IPDI, and HMDI, poly (propylene oxide) diol, poly (tetramethylene oxide) diol, ethoxylated bisphenol A, and ethoxylated bisphenol. Reaction of polyols such as S spiro glycol, caprolactone-modified diol, carbonate diol, and hydroxy acrylates such as 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, glycidol di (meth) acrylate, pentaerythritol triacrylate Monomers and oligomers obtained by the method described above, and JP-A-2002-265650, JP-A-2002-355936, JP-A-2002-0667238. It can be mentioned polyfunctional urethane monomers described in JP-like. Specifically, an adduct of TDI and hydroxyethyl acrylate, an adduct of IPDI and hydroxyethyl acrylate, an adduct of HDI and pentaerythritol triacrylate (PETA), and an adduct of TDI and PETA remained. Examples include compounds obtained by reacting isocyanate and dodecyloxyhydroxypropyl acrylate, adducts of 6,6 nylon and TDI, adducts of pentaerythritol, TDI and hydroxyethyl acrylate, but are not limited thereto. Absent.
ウレタン基を含む（メタ）アクリレートモノマーとして好適に使用できる市販品としては、共栄社化学（株）製のＡＨ−６００、ＡＴ−６００、ＵＡ−３０６Ｈ、ＵＡ−３０６Ｔ、ＵＡ−３０６Ｉ、ＵＡ−５１０Ｈ、ＵＦ−８００１Ｇ、ＤＡＵＡ−１６７、新中村化学工業（株）製のＵＡ−１６０ＴＭ、大阪有機化学工業（株）製のＵＶ−４１０８Ｆ、ＵＶ−４１１７Ｆ等が挙げられる。これらは、１種単独で、または２種以上組み合わせて用いることができる。 Examples of commercially available products that can be suitably used as the (meth) acrylate monomer containing a urethane group include AH-600, AT-600, UA-306H, UA-306T, UA-306I, and UA-510H manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd. Examples thereof include UF-8001G, DAUA-167, UA-160TM manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., UV-4108F manufactured by Osaka Organic Chemical Industry Co., Ltd., and UV-4117F. These can be used alone or in combination of two or more.
ヒドロキシル基を含む（メタ）アクリレートモノマーとしては、エポキシ基を有する化合物と（メタ）アクリル酸との反応により合成される化合物を挙げることができる。代表的なものは、エポキシ基を有する化合物により、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＳ型、ビスフェノールＦ型、エポキシ化油型、フェノールのノボラック型、脂環型に分類される。具体的な例としては、ビスフェノールＡとエピクロルヒドリンの付加物に（メタ）アクリル酸を反応させた（メタ）アクリレート、フェノールノボラックにエピクロロヒドリンを反応させ、（メタ）アクリル酸を反応させた（メタ）アクリレート、ビスフェノールＳとエピクロロヒドリンの付加物に（メタ）アクリル酸を反応させた（メタ）アクリレート、ビスフェノールＳとエピクロロヒドリンの付加物に（メタ）アクリル酸を反応させた（メタ）アクリレート、エポキシ化大豆油に（メタ）アクリル酸を反応させた（メタ）アクリレート等を挙げることができる。また、ヒドロキシル基を含む（メタ）アクリレートモノマーとして他には、末端にカルボキシ基、またはリン酸基を有する（メタ）アクリレートモノマー等を挙げることができるが、これらに限定されるものではない。 Examples of the (meth) acrylate monomer containing a hydroxyl group include compounds synthesized by a reaction between a compound having an epoxy group and (meth) acrylic acid. Typical ones are classified into bisphenol A type, bisphenol S type, bisphenol F type, epoxidized oil type, phenol novolak type, and alicyclic type, depending on the compound having an epoxy group. As a specific example, (meth) acrylate obtained by reacting (meth) acrylic acid with an adduct of bisphenol A and epichlorohydrin, epichlorohydrin was reacted with phenol novolak, and (meth) acrylic acid was reacted ( (Meth) acrylate, bisphenol S and epichlorohydrin adduct was reacted with (meth) acrylic acid (meth) acrylate, bisphenol S and epichlorohydrin adduct was reacted with (meth) acrylic acid ( Examples include (meth) acrylate, (meth) acrylate obtained by reacting (meth) acrylic acid with epoxidized soybean oil, and the like. Other examples of the (meth) acrylate monomer containing a hydroxyl group include, but are not limited to, a (meth) acrylate monomer having a carboxy group or a phosphate group at the terminal.
ヒドロキシル基を含む第２の重合性化合物として好適に使用できる市販品としては、共栄社化学（株）製のエポキシエステル、Ｍ−６００Ａ、４０ＥＭ、７０ＰＡ、２００ＰＡ、８０ＭＦＡ、３００２Ｍ、３００２Ａ、３０００ＭＫ、３０００Ａ、日本化成（株）製の４−ヒドロキシブチルアクリレート、新中村化学工業（株）製の単官能アクリレートＡ−ＳＡ、単官能メタクリレートＳＡ、ダイセル・オルネクス（株）製の単官能アクリレートβ−カルボキシエチルアクリレート、城北化学工業（株）製のＪＰＡ−５１４等が挙げられる。これらは、１種単独で、または２種以上組み合わせて用いることができる。
第１の重合性化合物と第２の重合性化合物との質量比は１０：９０〜９９：１であればよく、１０：９０〜９０：１０であることが好ましい。第２の重合性化合物の含有量に対し第１の重合性化合物の含有量が多いことも好ましく、具体的には（第１の重合性化合物の含有量）／（第２の重合性化合物の含有量）が２〜１０であることが好ましい。As a commercially available product that can be suitably used as the second polymerizable compound containing a hydroxyl group, an epoxy ester manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd., M-600A, 40EM, 70PA, 200PA, 80MFA, 3002M, 3002A, 3000MK, 3000A, 4-hydroxybutyl acrylate manufactured by Nippon Kasei Co., Ltd., monofunctional acrylate A-SA manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., monofunctional methacrylate SA, monofunctional acrylate β-carboxyethyl acrylate manufactured by Daicel Ornex Co., Ltd. And JPA-514 manufactured by Johoku Chemical Industry Co., Ltd. These can be used alone or in combination of two or more.
The mass ratio between the first polymerizable compound and the second polymerizable compound may be 10:90 to 99: 1, and is preferably 10:90 to 90:10. It is also preferable that the content of the first polymerizable compound is larger than the content of the second polymerizable compound. Specifically, (content of the first polymerizable compound) / (of the second polymerizable compound) The content is preferably 2 to 10.
第１の重合性化合物と第２の重合性化合物とを含む樹脂をマトリックスとして用いる場合には、マトリックス中に、さらに単官能（メタ）アクリレートモノマーを含むことが好ましい。単官能（メタ）アクリレートモノマーとしては、アクリル酸およびメタクリル酸、それらの誘導体、より詳しくは、（メタ）アクリル酸の重合性不飽和結合（（メタ）アクリロイル基）を分子内に１個有するモノマーを挙げることができる。それらの具体例として以下に化合物を挙げるが、本発明はこれに限定されるものではない。
メチル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、ｎ−オクチル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート等のアルキル基の炭素数が１〜３０であるアルキル（メタ）アクリレート；ベンジル（メタ）アクリレート等のアラルキル基の炭素数が７〜２０であるアラルキル（メタ）アクリレート；ブトキシエチル（メタ）アクリレート等のアルコキシアルキル基の炭素数が２〜３０であるアルコキシアルキル（メタ）アクリレート；Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート等の（モノアルキルまたはジアルキル）アミノアルキル基の総炭素数が１〜２０であるアミノアルキル（メタ）アクリレート；ジエチレングリコールエチルエーテルの（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールブチルエーテルの（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールモノメチルエーテルの（メタ）アクリレート、ヘキサエチレングリコールモノメチルエーテルの（メタ）アクリレート、オクタエチレングリコールのモノメチルエーテル（メタ）アクリレート、ノナエチレングリコールのモノメチルエーテル（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールのモノメチルエーテル（メタ）アクリレート、ヘプタプロピレングリコールのモノメチルエーテル（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールのモノエチルエーテル（メタ）アクリレート等のアルキレン鎖の炭素数が１〜１０で末端アルキルエーテルの炭素数が１〜１０のポリアルキレングリコールアルキルエーテルの（メタ）アクリレート；ヘキサエチレングリコールフェニルエーテルの（メタ）アクリレート等のアルキレン鎖の炭素数が１〜３０で末端アリールエーテルの炭素数が６〜２０のポリアルキレングリコールアリールエーテルの（メタ）アクリレート；シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、メチレンオキシド付加シクロデカトリエン（メタ）アクリレート等の脂環構造を有する総炭素数４〜３０の（メタ）アクリレート；ヘプタデカフロロデシル（メタ）アクリレート等の総炭素数４〜３０のフッ素化アルキル（メタ）アクリレート；２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールのモノ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ヘキサエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、オクタプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート、グリセロールのモノまたはジ（メタ）アクリレート等の水酸基を有する（メタ）アクリレート；グリシジル（メタ）アクリレート等のグリシジル基を有する（メタ）アクリレート；テトラエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ヘキサエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、オクタプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート等のアルキレン鎖の炭素数が１〜３０のポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート；(メタ)アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル(メタ)アクリルアミド、N−イソプロピル(メタ)アクリルアミド、２−ヒドロキシエチル(メタ)アクリルアミド、アクリロイルモルホリン等の(メタ)アクリルアミドなどが挙げられる。
単官能（メタ）アクリレートモノマーは第１の重合性化合物と第２の重合性化合物との総質量１００質量部に対して、１〜３００質量部含まれていることが好ましく、５０〜１５０質量部含まれていることがより好ましい。When a resin containing the first polymerizable compound and the second polymerizable compound is used as the matrix, it is preferable that the matrix further contains a monofunctional (meth) acrylate monomer. Monofunctional (meth) acrylate monomers include acrylic acid and methacrylic acid, derivatives thereof, and more specifically, monomers having one polymerizable unsaturated bond ((meth) acryloyl group) of (meth) acrylic acid in the molecule Can be mentioned. Specific examples thereof include the following compounds, but the present invention is not limited thereto.
Methyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, isononyl (meth) acrylate, n-octyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, stearyl ( Alkyl (meth) acrylates having an alkyl group such as meth) acrylate having 1 to 30 carbon atoms; aralkyl (meth) acrylates having an aralkyl group such as benzyl (meth) acrylate having 7 to 20 carbon atoms; butoxyethyl (meta) ) An alkoxyalkyl (meth) acrylate having 2-30 carbon atoms of an alkoxyalkyl group such as acrylate; the total carbon number of a (monoalkyl or dialkyl) aminoalkyl group such as N, N-dimethylaminoethyl (meth) acrylate; 1-2 An aminoalkyl (meth) acrylate which is: (meth) acrylate of diethylene glycol ethyl ether, (meth) acrylate of triethylene glycol butyl ether, (meth) acrylate of tetraethylene glycol monomethyl ether, (meth) acrylate of hexaethylene glycol monomethyl ether, Octaethylene glycol monomethyl ether (meth) acrylate, nonaethylene glycol monomethyl ether (meth) acrylate, dipropylene glycol monomethyl ether (meth) acrylate, heptapropylene glycol monomethyl ether (meth) acrylate, tetraethylene glycol monoethyl Alkylene chain such as ether (meth) acrylate has 1-10 carbon atoms and terminal alkyl (Meth) acrylate of polyalkylene glycol alkyl ether having 1 to 10 carbon atoms of ether; alkylene chain such as (meth) acrylate of hexaethylene glycol phenyl ether having 1 to 30 carbon atoms and terminal aryl ether having 6 carbon atoms (Meth) acrylate of -20 polyalkylene glycol aryl ethers; alicyclic structures such as cyclohexyl (meth) acrylate, dicyclopentanyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, and methylene oxide-added cyclodecatriene (meth) acrylate (Meth) acrylate having 4 to 30 carbon atoms in total; fluorinated alkyl (meth) acrylate having 4 to 30 carbon atoms in total such as heptadecafluorodecyl (meth) acrylate; 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 3-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, mono (meth) acrylate of triethylene glycol, tetraethylene glycol mono (meth) acrylate, hexaethylene glycol mono (meth) acrylate, octapropylene glycol mono (Meth) acrylate, (meth) acrylate having a hydroxyl group such as glycerol mono- or di (meth) acrylate; (meth) acrylate having a glycidyl group such as glycidyl (meth) acrylate; tetraethylene glycol mono (meth) acrylate, hexa Polyethylene glycol mono (methyl) having 1 to 30 carbon atoms in the alkylene chain such as ethylene glycol mono (meth) acrylate and octapropylene glycol mono (meth) acrylate. ) Acrylate; (meth) acrylamide, N, N- dimethyl (meth) acrylamide, N- isopropyl (meth) acrylamide, 2-hydroxyethyl (meth) acrylamide, acryloyl morpholine (meth) acrylamide and the like.
The monofunctional (meth) acrylate monomer is preferably contained in an amount of 1 to 300 parts by mass, and 50 to 150 parts by mass with respect to a total mass of 100 parts by mass of the first polymerizable compound and the second polymerizable compound. More preferably it is included.
また、炭素数４〜３０の長鎖アルキル基を有する化合物を含むことが好ましい。具体的には第１の重合性化合物、第２の重合性化合物、または単官能（メタ）アクリレートモノマーの少なくともいずれかが、炭素数４〜３０の長鎖アルキル基を有することが好ましい。上記長鎖アルキル基は炭素数１２〜２２の長鎖アルキル基であることがより好ましい。これにより、量子ドットの分散性が向上するからである。量子ドットの分散性が向上するほど、光変換層から出射面に直行する光量が増えるため、正面輝度および正面コントラストの向上に有効である。
炭素数４〜３０の長鎖アルキル基を有する単官能（メタ）アクリレートモノマーとしては、具体的には、ブチル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、オレイル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、ベヘニル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリルアミド、オクチル（メタ）アクリルアミド、ラウリル（メタ）アクリルアミド、オレイル（メタ）アクリルアミド、ステアリル（メタ）アクリルアミド、ベヘニル（メタ）アクリルアミド等が好ましい。中でもラウリル（メタ）アクリレート、オレイル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレートが特に好ましい。Moreover, it is preferable that the compound which has a C4-C30 long-chain alkyl group is included. Specifically, at least one of the first polymerizable compound, the second polymerizable compound, and the monofunctional (meth) acrylate monomer preferably has a long-chain alkyl group having 4 to 30 carbon atoms. The long chain alkyl group is more preferably a long chain alkyl group having 12 to 22 carbon atoms. This is because the dispersibility of the quantum dots is improved. As the dispersibility of the quantum dots improves, the amount of light that goes straight from the light conversion layer to the exit surface increases, which is effective in improving front luminance and front contrast.
Specific examples of the monofunctional (meth) acrylate monomer having a long-chain alkyl group having 4 to 30 carbon atoms include butyl (meth) acrylate, octyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, and oleyl (meth) acrylate. , Stearyl (meth) acrylate, behenyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylamide, octyl (meth) acrylamide, lauryl (meth) acrylamide, oleyl (meth) acrylamide, stearyl (meth) acrylamide, behenyl (meth) acrylamide, etc. preferable. Of these, lauryl (meth) acrylate, oleyl (meth) acrylate, and stearyl (meth) acrylate are particularly preferable.
また、マトリックスとなる樹脂中に、トリフルオロエチル(メタ)アクリレート、ペンタフルオロエチル(メタ)アクリレート、（パーフルオロブチル）エチル(メタ)アクリレート、パーフルオロブチル−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、（パーフルオロヘキシル）エチル(メタ)アクリレート、オクタフルオロペンチル(メタ)アクリレート、パーフルオロオクチルエチル(メタ)アクリレート、テトラフルオロプロピル（メタ）アクリレート等のフッ素原子を有する化合物を含んでいてもよい。これらの化合物を含むことにより塗布性を向上させることができる。
また、量子ドット層中のマトリックスとなる樹脂の総量には特に限定はないが、量子ドット層の全量１００質量部に対して、９０〜９９．９質量部であることが好ましく、９２〜９９質量部であることがより好ましい。In addition, trifluoroethyl (meth) acrylate, pentafluoroethyl (meth) acrylate, (perfluorobutyl) ethyl (meth) acrylate, perfluorobutyl-hydroxypropyl (meth) acrylate, (perfluoro Hexyl) ethyl (meth) acrylate, octafluoropentyl (meth) acrylate, perfluorooctylethyl (meth) acrylate, tetrafluoropropyl (meth) acrylate and other compounds having a fluorine atom may be included. By including these compounds, the coating property can be improved.
Further, the total amount of the resin serving as a matrix in the quantum dot layer is not particularly limited, but is preferably 90 to 99.9 parts by mass, and 92 to 99 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the quantum dot layer. More preferably, it is a part.
量子ドット層の厚みは特に制限されないが、取り扱い性および発光特性の点で、５〜２００μｍが好ましく、１０〜１５０μｍがより好ましい。
なお、上記厚みは平均厚みを意図し、平均厚みは量子ドット層の任意の１０点以上の厚みを測定して、それらを算術平均して求める。The thickness of the quantum dot layer is not particularly limited, but is preferably 5 to 200 μm and more preferably 10 to 150 μm from the viewpoints of handleability and light emission characteristics.
In addition, the said thickness intends average thickness, average thickness calculates | requires the thickness of arbitrary 10 points | pieces or more of a quantum dot layer, and calculates | requires them arithmetically.
量子ドット層の形成方法には特に限定はなく、公知の方法で形成すればよい。例えば、量子ドットとマトリックスとなる樹脂と溶剤とを混合した塗布組成物を調整し、この塗布組成物をガスバリアフィルム１４上に塗布し、硬化させることで形成することができる。
なお、量子ドット層となる塗布組成物には、必要に応じて、重合開始剤やシランカップリング剤等を添加してもよい。The method for forming the quantum dot layer is not particularly limited, and may be formed by a known method. For example, it can be formed by preparing a coating composition in which quantum dots, a matrix resin, and a solvent are mixed, applying the coating composition on the gas barrier film 14, and curing the coating composition.
In addition, you may add a polymerization initiator, a silane coupling agent, etc. to the coating composition used as a quantum dot layer as needed.
ガスバリアフィルム１４は、機能層１２の主面に積層される、ガスバリア性を有するフィルムである。すなわち、ガスバリアフィルム１４は、機能層１２の主面を覆って、機能層１２の主面からの水分や酸素の浸入を抑制するための部材である。 The gas barrier film 14 is a film having gas barrier properties that is laminated on the main surface of the functional layer 12. That is, the gas barrier film 14 is a member that covers the main surface of the functional layer 12 and suppresses intrusion of moisture and oxygen from the main surface of the functional layer 12.
ガスバリアフィルム１４は、水蒸気透過率が１×１０-3［g/(m2・day)］以下であるのが好ましい。
また、ガスバリアフィルム１４は、酸素透過率が１×１０-2［cc/(m2・day・atm)］以下であるのが好ましい。
水蒸気透過率ならびに酸素透過率が低い、すなわち、ガスバリア性が高いガスバリアフィルム１４を用いることで、機能層１２への水分や酸素の浸入を防止して機能層１２の劣化をより好適に防止することができる。
なお、水蒸気透過率は、モコン法によって測定した。また、水蒸気透過率が、モコン法の測定限界を超えた場合には、カルシウム腐食法（特開２００５−２８３５６１号公報に記載される方法）によって測定した。
また、酸素透過率は、ＡＰＩＭＳ法（大気圧イオン化質量分析法）による測定装置（株式会社日本エイピーアイ社製）を用いて、温度４０℃、湿度９０％ＲＨの条件下で測定した。The gas barrier film 14 preferably has a water vapor transmission rate of 1 × 10 −3 [g / (m 2 · day)] or less.
The gas barrier film 14 preferably has an oxygen permeability of 1 × 10 −2 [cc / (m 2 · day · atm)] or less.
By using the gas barrier film 14 having a low water vapor transmission rate and oxygen transmission rate, that is, a high gas barrier property, it is possible to prevent moisture and oxygen from entering the functional layer 12 and more suitably prevent deterioration of the functional layer 12. Can do.
The water vapor transmission rate was measured by the Mocon method. Further, when the water vapor transmission rate exceeded the measurement limit of the Mocon method, it was measured by the calcium corrosion method (the method described in JP-A-2005-283561).
Moreover, the oxygen permeability was measured under the conditions of a temperature of 40 ° C. and a humidity of 90% RH using a measuring device (manufactured by Nippon API Co., Ltd.) by APIMS method (atmospheric pressure ionization mass spectrometry).
また、ガスバリアフィルム１４の厚さは、５μｍ〜１００μｍであるのが好ましく、１０μｍ〜７０μｍがより好ましく、１５μｍ〜５５μｍが特に好ましい。
ガスバリアフィルム１４の厚さを１００μｍ以下とすることで、後述する保護層形成工程において、ハーフカットされた切断面３４に端面保護層１６を成膜する際に、端面保護層１６の形成材料が、小さく開口した切断部ｖの奥側に入り込み、端面保護層１６を容易に形成可能にする点で好ましい。また、機能層１２を含む機能性積層フィルム１０全体の厚さを薄くできる点で好ましい。
また、ガスバリアフィルム１４の厚さを５μｍ以上とすることで、２つのガスバリアフィルム１４の間に機能層１２を形成する際に、機能層１２の厚さを均一にできる点で好ましい。The thickness of the gas barrier film 14 is preferably 5 μm to 100 μm, more preferably 10 μm to 70 μm, and particularly preferably 15 μm to 55 μm.
By forming the thickness of the gas barrier film 14 to 100 μm or less, when forming the end face protective layer 16 on the cut surface 34 that has been half cut in the protective layer forming step described later, the material for forming the end face protective layer 16 is: This is preferable in that it can enter the back side of the cut portion v having a small opening so that the end face protective layer 16 can be easily formed. Moreover, it is preferable at the point which can make the thickness of the functional laminated film 10 whole containing the functional layer 12 thin.
Moreover, when the thickness of the gas barrier film 14 is 5 μm or more, when the functional layer 12 is formed between the two gas barrier films 14, the thickness of the functional layer 12 can be made uniform.
ここで、ガスバリアフィルム１４としては、ガスバリア支持体２０の上に、ガスバリア層２２として、少なくとも１層の有機層と、少なくとも１層の無機層を有するものが好適に用いられる。
図２に、ガスバリアフィルムの一例を概念的に表す断面図を示す。
図２に示すガスバリアフィルム１４は、無機層２６および有機層２４を有するガスバリア層２２と、ガスバリア層２２を支持するガスバリア支持体２０とを有してなる。Here, as the gas barrier film 14, a gas barrier layer 20 having at least one organic layer and at least one inorganic layer as the gas barrier layer 22 is suitably used.
FIG. 2 is a sectional view conceptually showing an example of the gas barrier film.
The gas barrier film 14 shown in FIG. 2 includes a gas barrier layer 22 having an inorganic layer 26 and an organic layer 24, and a gas barrier support 20 that supports the gas barrier layer 22.
なお、ガスバリアフィルム１４は、ガスバリア支持体２０の上に、少なくとも１つの無機層２６を有していればよく、無機層２６と、無機層２６の下地となる有機層２４との組み合わせを１つ以上有するのが好ましい。従って、ガスバリアフィルム１４は、無機層２６と下地の有機層２４との組み合わせを２つ有するものでもよく、あるいは、３つ以上、有するものでもよい。有機層２４は、無機層２６を適正に形成するための下地層としてとして作用するものであり、下地の有機層２４と無機層２６との組み合わせの積層数が多いほど、優れたガスバリア性を有するガスバリアフィルムを得られる。 The gas barrier film 14 only needs to have at least one inorganic layer 26 on the gas barrier support 20, and one combination of the inorganic layer 26 and the organic layer 24 that is the base of the inorganic layer 26 is provided. It is preferable to have the above. Therefore, the gas barrier film 14 may have two combinations of the inorganic layer 26 and the underlying organic layer 24, or may have three or more. The organic layer 24 functions as a base layer for properly forming the inorganic layer 26, and has an excellent gas barrier property as the number of layers of the combination of the base organic layer 24 and the inorganic layer 26 increases. A gas barrier film can be obtained.
また、ガスバリアフィルム１４は、最表面が無機層２６であるのが好ましく、無機層２６側に機能層１２が積層されるのが好ましい。
ガスバリアフィルム１４の最表面を無機層２６とすることにより、ガスバリア支持体２０や有機層２４からアウトガスが放出されても、このアウトガスは無機層２６で遮蔽され、機能層１２に至ることを防止できる。Further, the gas barrier film 14 preferably has an inorganic layer 26 on the outermost surface, and the functional layer 12 is preferably laminated on the inorganic layer 26 side.
By forming the outermost surface of the gas barrier film 14 as the inorganic layer 26, even if outgas is released from the gas barrier support 20 or the organic layer 24, this outgas is shielded by the inorganic layer 26 and can be prevented from reaching the functional layer 12. .
ガスバリアフィルム１４のガスバリア支持体２０としては、公知のガスバリアフィルムで支持体として用いられているものが、各種、利用可能である。
中でも、薄手化や軽量化が容易である、フレキシブル化に好適である等の点で、各種のプラスチック（高分子材料／樹脂材料）からなるフィルムが好適に利用される。
具体的には、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリアクリトニトリル（ＰＡＮ）、ポリイミド（ＰＩ）、透明ポリイミド、ポリメタクリル酸メチル樹脂（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアクリレート、ポリメタクリレート、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ＡＢＳ、環状オレフィン・コポリマー（ＣＯＣ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、および、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）からなるプラスチックフィルムが、好適に例示される。As the gas barrier support 20 of the gas barrier film 14, various types of known gas barrier films used as a support can be used.
Among them, films made of various plastics (polymer materials / resin materials) are preferably used in that they are easy to be thinned and lightened and are suitable for flexibility.
Specifically, polyethylene (PE), polyethylene naphthalate (PEN), polyamide (PA), polyethylene terephthalate (PET), polyvinyl chloride (PVC), polyvinyl alcohol (PVA), polyacrylonitrile (PAN), polyimide ( PI), transparent polyimide, polymethyl methacrylate resin (PMMA), polycarbonate (PC), polyacrylate, polymethacrylate, polypropylene (PP), polystyrene (PS), ABS, cyclic olefin copolymer (COC), cycloolefin polymer ( COP) and a plastic film made of triacetyl cellulose (TAC) are preferably exemplified.
ガスバリア支持体２０の厚さは、用途や大きさによって、適宜、設定すればよい。ここで、本発明者の検討によれば、ガスバリア支持体２０の厚さは、１０μｍ〜１００μｍ程度が好ましい。ガスバリア支持体２０の厚さを、この範囲にすることにより、軽量化や薄手化、等の点で、好ましい結果を得る。
なお、ガスバリア支持体２０は、このようなプラスチックフィルムの表面に、反射防止や位相差制御、光取り出し効率向上等の機能が付与されていてもよい。What is necessary is just to set the thickness of the gas barrier support body 20 suitably according to a use or a magnitude | size. Here, according to the study of the present inventors, the thickness of the gas barrier support 20 is preferably about 10 μm to 100 μm. By setting the thickness of the gas barrier support 20 within this range, preferable results are obtained in terms of weight reduction and thinning.
The gas barrier support 20 may be provided with functions such as antireflection, phase difference control, and light extraction efficiency improvement on the surface of such a plastic film.
ガスバリア層２２は、主にガスバリア性を発現する無機層２６と、無機層２６の下地層となる有機層２４とを有する。 The gas barrier layer 22 includes an inorganic layer 26 that mainly exhibits gas barrier properties and an organic layer 24 that serves as a base layer for the inorganic layer 26.
有機層２４は、ガスバリアフィルム１４において主にガスバリア性を発現する無機層２６の下地層となるものである。
有機層２４は、公知のガスバリアフィルムで有機層２４として用いられているものが、各種、利用可能である。例えば、有機層２４は、有機化合物を主成分とする膜で、基本的に、モノマーおよび／またはオリゴマを、架橋して形成されるものが利用できる。
ガスバリアフィルム１４は、この下地となる有機層２４を有することにより、この有機層２４が、無機層２６のクッションとしても作用する。そのため、後述するハーフカット工程の際に、無機層２６が外部から衝撃を受けた場合などに、この有機層２４のクッション効果によって、無機層２６の損傷を防止できる。
これにより、機能性積層フィルム１０ａにおいて、ガスバリアフィルム１４が適正にガスバリア性能を発現して、水分や酸素による機能層１２の劣化を、好適に防止できる。The organic layer 24 is a base layer of the inorganic layer 26 that mainly exhibits gas barrier properties in the gas barrier film 14.
As the organic layer 24, various types of known gas barrier films that are used as the organic layer 24 can be used. For example, the organic layer 24 is a film containing an organic compound as a main component, and can be basically formed by crosslinking monomers and / or oligomers.
Since the gas barrier film 14 includes the organic layer 24 serving as the base, the organic layer 24 also functions as a cushion for the inorganic layer 26. Therefore, the inorganic layer 26 can be prevented from being damaged by the cushioning effect of the organic layer 24 when, for example, the inorganic layer 26 receives an impact from the outside during a half-cut process described later.
Thereby, in functional laminated film 10a, gas barrier film 14 expresses gas barrier performance appropriately, and can prevent degradation of functional layer 12 by moisture or oxygen.
また、ガスバリアフィルム１４は、無機層２６の下地となる有機層２４を有することにより、ガスバリア支持体２０の表面の凹凸や、表面に付着している異物等を包埋して、無機層２６の成膜面を適正にできる。その結果、成膜面の全面に、隙間無く、割れやヒビ等の無い適正な無機層２６を成膜できる。これにより、水蒸気透過率が１×１０-3[g/(m2・day)]以下となるような、高いガスバリア性能を得ることができる。In addition, the gas barrier film 14 includes the organic layer 24 that is the base of the inorganic layer 26, thereby embedding irregularities on the surface of the gas barrier support 20, foreign matters attached to the surface, and the like. The film formation surface can be made appropriate. As a result, the appropriate inorganic layer 26 can be formed on the entire film formation surface without any gaps and without cracks or cracks. Thereby, it is possible to obtain high gas barrier performance such that the water vapor transmission rate is 1 × 10 −3 [g / (m 2 · day)] or less.
ガスバリアフィルム１４において、有機層２４の形成材料としては、各種の有機化合物（樹脂／高分子化合物）が、利用可能である。
具体的には、ポリエステル、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、メタクリル酸−マレイン酸共重合体、ポリスチレン、透明フッ素樹脂、ポリイミド、フッ素化ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、セルロースアシレート、ポリウレタン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリカーボネート、脂環式ポリオレフィン、ポリアリレート、ポリエーテルスルホン、ポリスルホン、フルオレン環変性ポリカーボネート、脂環変性ポリカーボネート、フルオレン環変性ポリエステル、アクリロイル化合物、などの熱可塑性樹脂、あるいはポリシロキサン、その他の有機ケイ素化合物の膜が好適に例示される。これらは、複数を併用してもよい。In the gas barrier film 14, various organic compounds (resin / polymer compound) can be used as a material for forming the organic layer 24.
Specifically, polyester, acrylic resin, methacrylic resin, methacrylic acid-maleic acid copolymer, polystyrene, transparent fluororesin, polyimide, fluorinated polyimide, polyamide, polyamideimide, polyetherimide, cellulose acylate, polyurethane, poly Ether ether ketone, polycarbonate, alicyclic polyolefin, polyarylate, polyether sulfone, polysulfone, fluorene ring modified polycarbonate, alicyclic modified polycarbonate, fluorene ring modified polyester, acryloyl compound, thermoplastic resin, or polysiloxane, etc. An organic silicon compound film is preferably exemplified. A plurality of these may be used in combination.
中でも、ガラス転移温度や強度に優れる等の点で、ラジカル重合性化合物および／またはエーテル基を官能基に有するカチオン重合性化合物の重合物から構成された有機層２４は、好適である。
中でも特に、上記強度に加え、屈折率が低い、透明性が高く光学特性に優れる等の点で、アクリレートおよび/またはメタクリレートのモノマーやオリゴマの重合体を主成分とする、ガラス転移温度が１２０℃以上のアクリル樹脂やメタクリル樹脂は、有機層２４として好適に例示される。
その中でも特に、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート（ＤＰＧＤＡ）、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート（ＴＭＰＴＡ）、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート（ＤＰＨＡ）などの、２官能以上、特に３官能以上のアクリレートおよび/またはメタクリレートのモノマーやオリゴマの重合体を主成分とする、アクリル樹脂やメタクリル樹脂は、好適に例示される。また、これらのアクリル樹脂やメタクリル樹脂を、複数、用いるのも好ましい。
有機層２４を、このようなアクリル樹脂やメタクリル樹脂で形成することにより、骨格がしっかりした下地の上に無機層２６を成膜できるので、より緻密でガスバリア性が高い無機層２６を成膜できる。Among these, the organic layer 24 composed of a polymer of a radical polymerizable compound and / or a cationic polymerizable compound having an ether group as a functional group is preferable from the viewpoint of excellent glass transition temperature and strength.
In particular, in addition to the above strength, the glass transition temperature is 120 ° C. mainly composed of acrylate and / or methacrylate monomers and oligomer polymers in terms of low refractive index, high transparency and excellent optical properties. The above acrylic resin and methacrylic resin are preferably exemplified as the organic layer 24.
Among them, in particular, dipropylene glycol di (meth) acrylate (DPGDA), trimethylolpropane tri (meth) acrylate (TMPTA), dipentaerythritol hexa (meth) acrylate (DPHA), etc. Acrylic resin and methacrylic resin, which are mainly composed of acrylate and / or methacrylate monomers and oligomer polymers, are preferably exemplified. It is also preferable to use a plurality of these acrylic resins and methacrylic resins.
By forming the organic layer 24 with such an acrylic resin or methacrylic resin, the inorganic layer 26 can be formed on a base having a solid skeleton, so that the inorganic layer 26 having a denser and higher gas barrier property can be formed. .
有機層２４の厚さは、０．５μｍ〜５μｍが好ましい。
有機層２４の厚さを０．５μｍ以上とすることにより、後述するハーフカット工程の際に、無機層２６が外部から衝撃を受けた場合などにおける、クッションとしての効果を十分に発揮して、無機層２６の損傷を、より確実に防止できる。また、有機層２４の厚さを１μｍ以上とすることにより、より好適に無機層２６の成膜面を適正にして、割れやヒビ等の無い適正な無機層２６を、成膜面の全面に渡って成膜できる。
また、有機層２４の厚さを５μｍ以下とすることにより、有機層２４が厚すぎることに起因する、有機層２４のクラックや、ガスバリアフィルム１４のカール等の問題の発生を、好適に防止することができる。
以上の点を考慮すると、有機層２４の厚さは、１μｍ〜５μｍとするのが、より好ましい。The thickness of the organic layer 24 is preferably 0.5 μm to 5 μm.
By setting the thickness of the organic layer 24 to 0.5 μm or more, in the case of a half-cut process described later, the inorganic layer 26 sufficiently exhibits the effect as a cushion when receiving an impact from the outside, Damage to the inorganic layer 26 can be prevented more reliably. In addition, by setting the thickness of the organic layer 24 to 1 μm or more, the film-forming surface of the inorganic layer 26 is made more appropriate, and the appropriate inorganic layer 26 free from cracks and cracks can be formed on the entire film-forming surface. A film can be formed across.
In addition, by setting the thickness of the organic layer 24 to 5 μm or less, problems such as cracks in the organic layer 24 and curling of the gas barrier film 14 due to the organic layer 24 being excessively thick are preferably prevented. be able to.
Considering the above points, the thickness of the organic layer 24 is more preferably 1 μm to 5 μm.
なお、ガスバリアフィルムが有機層２４を複数有する場合には、各平滑層の厚さは、同じでも、互いに異なってもよい。
また、有機層２４を複数有する場合には、各有機層の形成材料は、同じでも異なってもよい。しかしながら、生産性等の点からは、全ての有機層を、同じ材料で形成するのが好ましい。When the gas barrier film has a plurality of organic layers 24, the thickness of each smooth layer may be the same or different from each other.
Moreover, when it has two or more organic layers 24, the formation material of each organic layer may be the same or different. However, in terms of productivity and the like, it is preferable to form all organic layers with the same material.
有機層２４は、塗布法やフラッシュ蒸着等の公知の方法で成膜すればよい。
また、有機層２４の下層となる無機層２６との密着性を向上するために、有機層２４は、シランカップリング剤を含有するのが好ましい。The organic layer 24 may be formed by a known method such as a coating method or flash vapor deposition.
Moreover, in order to improve adhesiveness with the inorganic layer 26 used as the lower layer of the organic layer 24, it is preferable that the organic layer 24 contains a silane coupling agent.
有機層２４の上には、この有機層２４を下地として、無機層２６が成膜される。
無機層２６は、無機化合物を主成分とする膜で、ガスバリアフィルム１４において、ガスバリア性を主に発現するものである。An inorganic layer 26 is formed on the organic layer 24 with the organic layer 24 as a base.
The inorganic layer 26 is a film containing an inorganic compound as a main component, and the gas barrier film 14 mainly exhibits gas barrier properties.
無機層２６としては、ガスバリア性を発現する、酸化物、窒化物、酸窒化物等の無機化合物からなる膜が、各種、利用可能である。
具体的には、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化タンタル、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）などの金属酸化物； 窒化アルミニウムなどの金属窒化物； 炭化アルミニウムなどの金属炭化物； 酸化ケイ素、酸化窒化ケイ素、酸炭化ケイ素、酸化窒化炭化ケイ素などのケイ素酸化物； 窒化ケイ素、窒化炭化ケイ素などのケイ素窒化物； 炭化ケイ素等のケイ素炭化物； これらの水素化物； これら２種以上の混合物； および、これらの水素含有物等の、無機化合物からなる膜が、好適に例示される。
特に、透明性が高く、かつ、優れたガスバリア性を発現できる点で、ケイ素酸化物、ケイ素窒化物、ケイ素酸窒化物およびケイ素酸化物等のケイ素化合物からなる膜は、好適に例示される。その中でも特に、窒化ケイ素からなる膜は、より優れたガスバリア性に加え、透明性も高く、好適に例示される。As the inorganic layer 26, various kinds of films made of an inorganic compound such as oxide, nitride, oxynitride and the like that exhibit gas barrier properties can be used.
Specifically, metal oxides such as aluminum oxide, magnesium oxide, tantalum oxide, zirconium oxide, titanium oxide, and indium tin oxide (ITO); metal nitrides such as aluminum nitride; metal carbides such as aluminum carbide; silicon oxide, Silicon oxides such as silicon oxynitride, silicon oxycarbide and silicon oxynitride carbide; silicon nitrides such as silicon nitride and silicon nitride carbide; silicon carbides such as silicon carbide; hydrides thereof; mixtures of two or more of these; and Films made of inorganic compounds such as these hydrogen-containing materials are preferably exemplified.
In particular, a film made of a silicon compound such as silicon oxide, silicon nitride, silicon oxynitride and silicon oxide is preferably exemplified in that it has high transparency and can exhibit excellent gas barrier properties. Among these, in particular, a film made of silicon nitride is preferable because it has high transparency in addition to more excellent gas barrier properties.
なお、ガスバリアフィルムが複数の無機層２６を有する場合には、無機層２６の形成材料は、互いに異なってもよい。しかしながら、生産性等を考慮すれば、全ての無機層２６を、同じ材料で形成するのが好ましい。 In addition, when a gas barrier film has the some inorganic layer 26, the formation material of the inorganic layer 26 may mutually differ. However, if productivity etc. are considered, it is preferable to form all the inorganic layers 26 with the same material.
無機層２６の厚さは、形成材料に応じて、目的とするガスバリア性を発現できる厚さを、適宜、決定すればよい。なお、本発明者の検討によれば、無機層２６の厚さは、１０〜２００ｎｍとするのが好ましい。
無機層２６の厚さを１０ｎｍ以上とすることにより、十分なガスバリア性能を安定して発現する無機層２６が形成できる。また、無機層２６は、一般的に脆く、厚過ぎると、割れやヒビ、剥がれ等を生じる可能性が有るが、無機層２６の厚さを２００ｎｍ以下とすることにより、割れが発生することを防止できる。
また、このような点を考慮すると、無機層２６の厚さは、１０ｎｍ〜１００ｎｍにするのが好ましく、特に、１５ｎｍ〜７５ｎｍとするのが好ましい。
なお、ガスバリアフィルムが複数の無機層２６を有する場合には、各無機層２６の厚さは、同じでも異なってもよい。What is necessary is just to determine the thickness of the inorganic layer 26 suitably according to the forming material, the thickness which can express the target gas barrier property. In addition, according to examination of this inventor, it is preferable that the thickness of the inorganic layer 26 shall be 10-200 nm.
By setting the thickness of the inorganic layer 26 to 10 nm or more, the inorganic layer 26 that stably exhibits sufficient gas barrier performance can be formed. In addition, the inorganic layer 26 is generally brittle, and if it is too thick, there is a possibility of causing cracks, cracks, peeling, etc. However, if the thickness of the inorganic layer 26 is 200 nm or less, cracks will occur. Can be prevented.
In consideration of such points, the thickness of the inorganic layer 26 is preferably 10 nm to 100 nm, and particularly preferably 15 nm to 75 nm.
In addition, when a gas barrier film has the some inorganic layer 26, the thickness of each inorganic layer 26 may be the same, or may differ.
無機層２６は、形成材料に応じて、公知の方法で形成すればよい。具体的には、ＣＣＰ−ＣＶＤやＩＣＰ−ＣＶＤ等のプラズマＣＶＤ、マグネトロンスパッタリングや反応性スパッタリング等のスパッタリング、真空蒸着など、気相堆積法が好適に例示される。 The inorganic layer 26 may be formed by a known method depending on the forming material. Specifically, vapor phase deposition methods such as plasma CVD such as CCP-CVD and ICP-CVD, sputtering such as magnetron sputtering and reactive sputtering, and vacuum evaporation are preferably exemplified.
次に、端面保護層１６ａについて説明する。
端面保護層１６ａは、機能層１２と、機能層１２を挟むように積層される２つのガスバリアフィルム１４とを有する機能層積層体１１の４つの端面を覆って形成される部材である。
端面保護層１６ａは、無機材料からなりガスバリア性を発現し、機能層１２の端面からの水分や酸素の浸入を抑制するための部材である。Next, the end face protective layer 16a will be described.
The end surface protective layer 16a is a member formed so as to cover four end surfaces of the functional layer laminate 11 including the functional layer 12 and the two gas barrier films 14 laminated so as to sandwich the functional layer 12.
The end face protective layer 16 a is a member that is made of an inorganic material, exhibits gas barrier properties, and suppresses intrusion of moisture and oxygen from the end face of the functional layer 12.
端面保護層１６ａは、水蒸気透過率が、１×１０-1［g/(m2・day)］以下であるのが好ましい。
機能層積層体１１の端面に、水蒸気透過率が低い、すなわち、ガスバリア性が高い端面保護層１６ａを形成することで、機能層１２への水分や酸素の浸入をより好適に防止して機能層１２の劣化をより好適に防止することができる。The end face protective layer 16a preferably has a water vapor transmission rate of 1 × 10 -1 [g / (m 2 · day)] or less.
By forming the end face protective layer 16a having a low water vapor transmission rate, that is, a high gas barrier property, on the end face of the functional layer laminate 11, it is possible to more suitably prevent moisture and oxygen from entering the functional layer 12 and 12 deterioration can be prevented more suitably.
ここで、図１（Ａ）に示すように、端面保護層１６ａは、機能層積層体１１の端面に垂直な方向の厚みが、機能層積層体１１の一方の主面側から他方の主面側に向かうにしたがって、漸次、厚くなるように形成されている。
後述する本発明の機能性積層フィルムの製造方法により端面保護層１６ａを形成すると、図示例のように機能層積層体１１の端面に垂直な方向の厚みが、傾斜した端面保護層１６ａが形成される。
この点に関しては、後に詳述する。Here, as shown in FIG. 1A, the end face protective layer 16a has a thickness in a direction perpendicular to the end face of the functional layer laminate 11 from one main face side of the functional layer laminate 11 to the other main face. It is formed so as to gradually become thicker toward the side.
When the end face protective layer 16a is formed by the method for producing a functional laminated film of the present invention, which will be described later, the end face protective layer 16a whose thickness in the direction perpendicular to the end face of the functional layer laminate 11 is inclined as shown in the illustrated example. The
This will be described in detail later.
このように、端面保護層１６ａの、機能層積層体１１の端面に垂直な方向の厚みが、傾斜して形成されることにより、端面保護層１６ａを形成する際に、隣の無機膜とつながることを防止でき、第２の保護フィルムを剥がす際に、端面保護層１６ａが剥離したり、割れたりすることを防止できる。従って、高品質の機能性積層フィルムを安定して生産することができる。 As described above, the end face protective layer 16a is formed so that the thickness in the direction perpendicular to the end face of the functional layer stack 11 is inclined, so that when the end face protective layer 16a is formed, the end face protective layer 16a is connected to the adjacent inorganic film. This can be prevented, and the end face protective layer 16a can be prevented from peeling or cracking when the second protective film is peeled off. Therefore, a high-quality functional laminated film can be produced stably.
また、端面保護層１６ａの、機能層積層体１１の端面に垂直な方向の厚みは、５ｎｍ〜５００ｎｍの範囲にあるのが好ましく、１０ｎｍ〜２００ｎｍであるのがより好ましく、１５ｎｍ〜１００ｎｍであるのが特に好ましい。
端面保護層１６ａの厚みを５ｎｍ以上とすることにより、十分なガスバリア性能を安定して発現させることができる。また、端面保護層１６ａの厚さを５００ｎｍ以下とすることにより、割れが発生することを好適に防止できる。Further, the thickness of the end face protective layer 16a in the direction perpendicular to the end face of the functional layer stack 11 is preferably in the range of 5 nm to 500 nm, more preferably 10 nm to 200 nm, and more preferably 15 nm to 100 nm. Is particularly preferred.
By setting the thickness of the end face protective layer 16a to 5 nm or more, sufficient gas barrier performance can be stably exhibited. Moreover, it can prevent suitably that a crack generate | occur | produces by the thickness of the end surface protective layer 16a being 500 nm or less.
なお、図１（Ａ）に示す例では、端面保護層１６ａの、機能層積層体１１の端面に垂直な方向の厚みは、機能層積層体１１の一方の主面側から他方の主面側に向かうにしたがって、漸次、厚くなるように形成される構成としたが、これに限定はされず、図３に示す機能性積層フィルム１０ｂのように、端面保護層１６ｂの厚みを略均一にしてもよい。 In the example shown in FIG. 1A, the thickness of the end face protective layer 16a in the direction perpendicular to the end face of the functional layer laminate 11 is from one main face side of the functional layer laminate 11 to the other main face side. However, the present invention is not limited to this, and the end face protective layer 16b has a substantially uniform thickness as in the functional laminated film 10b shown in FIG. Also good.
また、図１（Ｂ）に示す例では、端面保護層１６ａは、機能層積層体１１の４つの端面全周を覆うように形成される構成としたが、これに限定はされず、４つの端面のうち少なくとも１面に形成される構成であればよい。
また、図示例では、機能性積層フィルム１０ａの形状を矩形状として、４つの端面に端面保護層１６ａが形成される構成としたが、本発明の機能性積層フィルムは、矩形状に限定はされず、従って、端面保護層は、端面のうち少なくとも一面を覆うように形成されていればよく、全周を覆って形成されるのが好ましい。In the example shown in FIG. 1B, the end face protective layer 16a is formed to cover the entire circumference of the four end faces of the functional layer stack 11, but the present invention is not limited to this. What is necessary is just the structure formed in at least 1 surface among end surfaces.
In the illustrated example, the shape of the functional laminated film 10a is rectangular, and the end face protective layer 16a is formed on four end faces. However, the functional laminated film of the present invention is limited to a rectangular shape. Therefore, the end face protective layer may be formed so as to cover at least one of the end faces, and is preferably formed so as to cover the entire circumference.
端面保護層１６ａの形成材料としては、無機層２６と同様の、ガスバリア性を発現する、酸化物、窒化物、酸窒化物等の無機化合物からなる膜が、各種、利用可能である。
特に、優れたガスバリア性を発現でき、かつ、高い屈折率を有する点で、ケイ素酸化物、ケイ素窒化物、ケイ素酸窒化物およびケイ素酸化物等のケイ素化合物からなる膜は、好適に例示される。その中でも特に、窒化ケイ素からなる膜は、より優れたガスバリア性に加え、屈折率も高く、好適に例示される。
端面保護層１６ａの屈折率を高くすることで、機能層１２に入射した光が端面から出射されることを防止でき、光の利用効率を向上できる点で好ましい。As the material for forming the end face protective layer 16a, various films made of inorganic compounds such as oxides, nitrides, oxynitrides, etc. that exhibit gas barrier properties similar to the inorganic layer 26 can be used.
In particular, a film made of a silicon compound such as silicon oxide, silicon nitride, silicon oxynitride and silicon oxide is preferably exemplified in that it can exhibit excellent gas barrier properties and has a high refractive index. . Among these, a film made of silicon nitride is particularly preferable because it has a high refractive index in addition to a better gas barrier property.
Increasing the refractive index of the end face protective layer 16a is preferable in that light incident on the functional layer 12 can be prevented from being emitted from the end face, and light utilization efficiency can be improved.
なお、図１に示す機能性積層フィルム１０ａは、ガスバリアフィルム１４と、機能層１２と、ガスバリアフィルム１４との３層を積層し、端面に端面保護層１６ａを配置した構成としたが、本発明はこれに限定はされず、他の層を有していてもよい。例えば、ハードコート層、光学補償層、透明導電層等を有していてもよい。 In addition, although the functional laminated film 10a shown in FIG. 1 was set as the structure which laminated | stacked three layers, the gas barrier film 14, the functional layer 12, and the gas barrier film 14, and has arrange | positioned the end surface protective layer 16a on the end surface, this invention. Is not limited to this, and may have other layers. For example, you may have a hard-coat layer, an optical compensation layer, a transparent conductive layer, etc.
次に、本発明の機能性積層フィルムの製造方法（以下、「本発明の製造方法」ともいう）について説明する。
本発明の製造方法は、
第１の保護フィルムとガスバリアフィルムと機能層とガスバリアフィルムと第２の保護フィルムとをこの順に積層してなる長尺な保護フィルム付積層体を準備する準備工程と、
長尺な保護フィルム付積層体を長手方向に搬送しつつ、保護フィルム付積層体を第１の保護フィルム側から、第２の保護フィルムの一部までハーフカットするハーフカット工程と、
ハーフカットされた保護フィルム付積層体を長手方向に搬送しつつ、保護フィルム付積層体の、ハーフカットされて表出した面に、無機材料からなる端面保護層を成膜する保護層形成工程と、を有する機能性積層フィルムの製造方法である。Next, a method for producing the functional laminated film of the present invention (hereinafter also referred to as “the production method of the present invention”) will be described.
The production method of the present invention comprises:
A preparatory step of preparing a long laminate with a protective film obtained by laminating a first protective film, a gas barrier film, a functional layer, a gas barrier film, and a second protective film in this order;
A half-cut step of half-cutting the laminate with a protective film from the first protective film side to a part of the second protective film while conveying the long laminate with the protective film in the longitudinal direction;
A protective layer forming step of forming an end face protective layer made of an inorganic material on the half-cut exposed surface of the laminated body with the protective film while transporting the half-cut laminated body with the protective film in the longitudinal direction; Is a method for producing a functional laminated film.
まず、準備工程で準備する、本発明の製造方法に用いられる保護フィルム付積層体について図４を用いて説明する。
図４に示すように、保護フィルム付積層体３０ａは、第２の保護フィルム３２ｂと、ガスバリアフィルム１４と、機能層１２と、ガスバリアフィルム１４と、第１の保護フィルム３２ａとを、この順に積層してなる長尺な部材である。
保護フィルム付積層体３０ａにおいて、機能層１２および２つのガスバリアフィルム１４は、上述の機能性積層フィルム１０ａにおいて、機能層積層体１１を構成するものである。First, the laminated body with a protective film used in the production method of the present invention prepared in the preparation process will be described with reference to FIG.
As shown in FIG. 4, the laminated body 30a with a protective film has a second protective film 32b, a gas barrier film 14, a functional layer 12, a gas barrier film 14, and a first protective film 32a laminated in this order. This is a long member.
In the laminate 30a with a protective film, the functional layer 12 and the two gas barrier films 14 constitute the functional layer laminate 11 in the functional laminate film 10a described above.
第１の保護フィルム３２ａおよび第２の保護フィルム３２ｂは、後述するハーフカット工程および保護層形成工程を行う際に、機能層１２とガスバリアフィルム１４との積層体を支持するための部材であり、それぞれ一方のガスバリアフィルム１４と他方のガスバリアフィルム１４上に積層される。
なお、第１の保護フィルム３２ａおよび第２の保護フィルム３２ｂは、配置位置が異なるのみで、構成は同じであるので、以下の説明においては、第１の保護フィルム３２ａおよび第２の保護フィルム３２ｂを区別する必要がない場合には、両部材をまとめて、保護フィルム３２ともいう。The first protective film 32a and the second protective film 32b are members for supporting the laminate of the functional layer 12 and the gas barrier film 14 when performing a half-cut process and a protective layer forming process described later, Each is laminated on one gas barrier film 14 and the other gas barrier film 14.
In addition, since the 1st protective film 32a and the 2nd protective film 32b differ only in the arrangement position and the structure is the same, in the following description, the 1st protective film 32a and the 2nd protective film 32b When it is not necessary to distinguish between the two members, both members are collectively referred to as a protective film 32.
保護フィルム３２は、後述するハーフカット工程および保護層形成工程の後、作製された機能性積層フィルム１０から剥離されるものである。従って、保護フィルム３２としては、ガスバリアフィルム１４との間に適度な粘着性を示すフィルム状の部材、いわゆる離型フィルムを用いることができる。 The protective film 32 is peeled off from the produced functional laminated film 10 after a half cut step and a protective layer forming step described later. Therefore, as the protective film 32, a film-like member exhibiting appropriate adhesiveness with the gas barrier film 14, that is, a so-called release film can be used.
保護フィルム３２としては特に限定はなく、種々の公知の離型フィルムが利用可能である。
具体的には、保護フィルム３２は、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリアクリトニトリル（ＰＡＮ）、ポリイミド（ＰＩ）、透明ポリイミド、ポリメタクリル酸メチル樹脂（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアクリレート、ポリメタクリレート、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ＡＢＳ、環状オレフィン・コポリマー（ＣＯＣ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、および、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）などのフィルムが各種利用可能である。The protective film 32 is not particularly limited, and various known release films can be used.
Specifically, the protective film 32 is made of polyethylene (PE), polyethylene naphthalate (PEN), polyamide (PA), polyethylene terephthalate (PET), polyvinyl chloride (PVC), polyvinyl alcohol (PVA), polyacrylonitrile ( PAN), polyimide (PI), transparent polyimide, polymethyl methacrylate resin (PMMA), polycarbonate (PC), polyacrylate, polymethacrylate, polypropylene (PP), polystyrene (PS), ABS, cyclic olefin copolymer (COC) Various films such as cycloolefin polymer (COP) and triacetyl cellulose (TAC) can be used.
また、保護フィルム３２は、樹脂フィルムからなる基材の表面に離型層を有する構成としても良い。基材の表面に離型層を形成することで、ガスバリアフィルム１４との間の粘着力を剥離可能な程度の適度な粘着性に調整することができる。
離型層の材料としてはシリコーン樹脂、フッ素樹脂、ポリエチレンビニルアセテート等が利用可能である。Moreover, the protective film 32 is good also as a structure which has a release layer on the surface of the base material which consists of a resin film. By forming the release layer on the surface of the substrate, the adhesive strength with the gas barrier film 14 can be adjusted to an appropriate level of adhesiveness that can be peeled off.
Silicone resin, fluororesin, polyethylene vinyl acetate, etc. can be used as the release layer material.
保護フィルム３２の厚さには、特に限定はないが、後述するハーフカット工程においてハーフカットした後も、第２の保護フィルム３２ｂの一部を残して一体化した状態を保つために、ハーフカットする厚さを容易に調整できる点、ならびに、保護層形成工程において、ハーフカットされた切断面３４に端面保護層１６を成膜する際に、端面保護層１６の形成材料が、小さく開口した切断部ｖの奥側に入り込み、端面保護層１６を容易に形成可能にする点で、第２の保護フィルム３２ｂの厚さは、５μｍ〜１００μｍとすることが好ましく、１０μｍ〜７０μｍがより好ましく、１５μｍ〜５５μｍとするのが好ましい。
また、第１の保護フィルム３２ａの厚さは、ロール状に巻き回した際の取り扱い性などの生産性と貼り合わせのしやすさとのバランスの観点から、５μｍ〜１００μｍとすることが好ましく、１０μｍ〜７０μｍがより好ましく、１５μｍ〜５５μｍとするのが好ましい。The thickness of the protective film 32 is not particularly limited. However, in order to maintain the integrated state with a part of the second protective film 32b remaining after half-cutting in the half-cut process described later, the half-cut is performed. The thickness of the end face protective layer 16 can be easily adjusted when the end face protective layer 16 is formed on the half-cut cut surface 34 in the protective layer forming step. The thickness of the second protective film 32b is preferably 5 μm to 100 μm, more preferably 10 μm to 70 μm, and more preferably 15 μm in that it penetrates into the back side of the portion v and allows the end face protective layer 16 to be easily formed. It is preferable to be set to ˜55 μm.
The thickness of the first protective film 32a is preferably 5 μm to 100 μm from the viewpoint of the balance between productivity such as handleability when rolled into a roll and ease of bonding. -70 micrometers is more preferable, and it is preferable to set it as 15 micrometers-55 micrometers.
保護フィルム付積層体３０ａの作製方法には特に限定はない。一例として、ガスバリアフィルム１４と保護フィルム３２とを貼着して積層した部材を形成し、この積層部材のガスバリアフィルム１４側の表面に機能層１２を積層し、あるいは、ガスバリアフィルム１４の表面に機能層１２を直接、形成した後、ガスバリアフィルム１４と保護フィルム３２とを貼着した他の積層部材を機能層１２上に積層することで保護フィルム付積層体３０ａを作製することができる。 There is no limitation in particular in the preparation methods of the laminated body 30a with a protective film. As an example, a member in which the gas barrier film 14 and the protective film 32 are bonded and laminated is formed, and the functional layer 12 is laminated on the surface of the laminated member on the gas barrier film 14 side, or the function is formed on the surface of the gas barrier film 14. After forming the layer 12 directly, the laminated body 30a with a protective film can be produced by laminating | stacking the other laminated member which affixed the gas barrier film 14 and the protective film 32 on the functional layer 12. FIG.
次に、ハーフカット工程について、図５（Ａ）および図５（Ｂ）を用いて説明する。
図５（Ａ）は、ハーフカット工程を説明するための、保護フィルム付積層体の一例を概念的に示す上面図であり、図５（Ｂ）は、ハーフカット工程を実施した後の保護フィルム付積層体の一例を概念的に示す断面図である。Next, a half cut process is demonstrated using FIG. 5 (A) and FIG. 5 (B).
FIG. 5 (A) is a top view conceptually showing an example of a laminate with a protective film for explaining the half-cut process, and FIG. 5 (B) is a protective film after carrying out the half-cut process. It is sectional drawing which shows an example of a laminated body notionally.
ハーフカット工程は、長尺な保護フィルム付積層体３０ａを長手方向に搬送しつつ、機能性積層フィルム１０ａとなる所定の形状に切込みを入れる工程である。
図５（Ａ）に示す保護フィルム付積層体３０ｂは、図中左から右方向に搬送されつつ、順次、所定の形状にハーフカットされる様子を示したものである。
図５（Ａ）中、実線で示す矩形状の位置は、枠状にハーフカットされた切断部ｖを示すものであり、ハーフカットされて下流側に搬送されている。また、略中央に破線で示す矩形状の線が、次に、ハーフカットが実施され、切断部ｖとなる位置を示すものである。破線で示す位置がハーフカットされると、保護フィルム付積層体３０ｂはさらに長手方向に搬送されて、図中、一点鎖線で示す矩形状の位置でハーフカットされる。
このようにハーフカットされた切断部ｖに囲まれた部位それぞれが、保護膜形成工程を経て、１つの機能性積層フィルム１０となる。A half cut process is a process of making a cut | incision in the predetermined shape used as the functional laminated | multilayer film 10a, conveying the elongate laminated body 30a with a protective film to a longitudinal direction.
The laminated body 30b with a protective film shown in FIG. 5A shows a state in which half-cuts are sequentially formed into a predetermined shape while being conveyed from the left to the right in the drawing.
In FIG. 5A, a rectangular position indicated by a solid line indicates a cutting portion v that is half-cut into a frame shape, and is half-cut and conveyed downstream. In addition, a rectangular line indicated by a broken line at the approximate center indicates a position where the next half-cut is performed to become the cut portion v. When the position indicated by the broken line is half-cut, the laminate 30b with protective film is further conveyed in the longitudinal direction, and is half-cut at the rectangular position indicated by the alternate long and short dash line in the figure.
Each of the parts surrounded by the cut part v that has been half-cut in this way becomes one functional laminated film 10 through the protective film forming step.
図５（Ｂ）に示すように、ハーフカットされた保護フィルム付積層体３０ｂの切断部ｖは、第１の保護フィルム３２ａ、ガスバリアフィルム１４、機能層１２、ガスバリアフィルム１４を切断し、第２の保護フィルム３２ｂの一部まで到達する。
このようにハーフカットされて表出した切断面３４には、後述する保護層形成工程において、端面保護層１６が成膜される。すなわち、切断面３４は、機能性積層フィルム１０における機能層積層体１１の端面を含む面である。As shown in FIG. 5B, the cut portion v of the half-cut laminate 30b with a protective film cuts the first protective film 32a, the gas barrier film 14, the functional layer 12, and the gas barrier film 14, and the second Reaches a part of the protective film 32b.
In this way, the end face protective layer 16 is formed on the cut surface 34 that has been half-cut and exposed in the protective layer forming process described later. That is, the cut surface 34 is a surface including the end surface of the functional layer laminate 11 in the functional laminate film 10.
このようにハーフカット工程では、長尺な保護フィルム付積層体３０ａを長手方向に搬送しつつ、順次、所定の形状に切込みを入れてハーフカットを実施する。その際、長尺な保護フィルム付積層体３０ａを長手方向に搬送しながら、ハーフカットを実施しても良いし、搬送とハーフカットとを交互に、間欠的に実施してもよい。
また、図示例では、１つの連続した切断部ｖごとにハーフカットを行う構成としたが、これに限定はされず、複数の切断部ｖを一度にハーフカットしてもよい。As described above, in the half-cutting process, the long cut body 30a with the protective film is conveyed in the longitudinal direction, and the half-cut is performed by sequentially cutting the predetermined shape. At that time, half-cutting may be performed while the long laminate 30a with a protective film is conveyed in the longitudinal direction, or conveyance and half-cutting may be performed alternately and intermittently.
In the illustrated example, the half cut is performed for each continuous cut portion v. However, the present invention is not limited to this, and a plurality of cut portions v may be half cut at a time.
また、ハーフカット工程における切断方法には特に限定はなく、種々の公知の切断方法が適宜利用可能である。
例えば、トムソン刃型、ダイカッター、裁断刃等の刃物を用いた切断方法、ＣＯ2レーザー、Ｙａｇレーザー、ヘリウムネオンレーザー等のレーザー加工による切断方法等が利用可能である。
なかでも、設備の価格、生産性の観点から、トムソン刃型が好適に用いられる。また、積層部の剥がれ、粉塵、刃寿命など、刃物で切断面の品質を満たせない場合には、レーザーによる切断方法が好適に用いられ、特に、安価なＣＯ2レーザーが好適に用いられる。Moreover, there is no limitation in particular in the cutting method in a half cut process, A various well-known cutting method can be utilized suitably.
For example, a cutting method using a blade such as a Thomson blade type, a die cutter, or a cutting blade, a cutting method by laser processing such as a CO 2 laser, a Yag laser, or a helium neon laser can be used.
Among these, the Thomson blade type is preferably used from the viewpoints of equipment cost and productivity. Further, when the quality of the cut surface cannot be satisfied with the blade such as peeling of the laminated portion, dust, blade life, etc., a laser cutting method is preferably used, and particularly an inexpensive CO 2 laser is preferably used.
また、刃物を用いた切断方法の場合には、両刃の刃物を用いるのが好ましい。両刃の刃物を用いることで、切断部ｖをより大きく開口させることができ、後述する保護層形成工程において、より好適に端面保護層１６を成膜することができる。 Moreover, in the case of the cutting method using a blade, it is preferable to use a double-edged blade. By using a double-edged blade, the cut portion v can be opened larger, and the end face protective layer 16 can be more suitably formed in the protective layer forming step described later.
また、ハーフカット工程において、第２の保護フィルム３２ｂが切断される厚さは、第２の保護フィルム３２ｂの厚さの５％〜８０％が好ましく、１０％〜５０％がより好ましい。
第２の保護フィルム３２ｂを厚さの５％以上、切断することで、後述する保護層形成工程の際に、切断部ｖをより大きく開口することができ、切断面３４に端面保護層１６をより好適に形成することができる。
また、第２の保護フィルム３２ｂの切断量を厚さの８０％以下とすることで、搬送中などに、第２の保護フィルム３２ｂが、切れて分離するのを抑制することができる。In the half-cutting step, the thickness at which the second protective film 32b is cut is preferably 5% to 80%, more preferably 10% to 50%, of the thickness of the second protective film 32b.
By cutting the second protective film 32b by 5% or more of the thickness, the cut portion v can be opened larger in the protective layer forming step described later, and the end face protective layer 16 is formed on the cut surface 34. It can form more suitably.
Moreover, it can suppress that the 2nd protective film 32b cuts and isolate | separates during conveyance etc. by making the cutting amount of the 2nd protective film 32b into 80% or less of thickness.
ハーフカットされた保護フィルム付積層体３０ｂは、保護層形成工程に供される。
保護層形成工程は、保護フィルム付積層体３０ｂを長手方向に搬送しつつ、ハーフカットされて表出した切断面３４に端面保護層１６を成膜する工程である。
前述のとおり、端面保護層１６は、無機材料からなりガスバリア性を有する部材である。従って、保護層形成工程においては、形成する端面保護層１６の形成材料に応じて、公知の方法で端面保護層１６を形成すればよい。具体的には、ＣＣＰ−ＣＶＤやＩＣＰ−ＣＶＤ等のプラズマＣＶＤ、マグネトロンスパッタリングや反応性スパッタリング等のスパッタリング、真空蒸着など、気相堆積法が好適に例示される。
なかでも、小さく開口した切断部ｖ内に回り込み可能なガス系の成膜方法であるプラズマＣＶＤが好適である。Half-cut laminate 30b with a protective film is subjected to a protective layer forming step.
The protective layer forming step is a step of forming the end face protective layer 16 on the cut surface 34 that is half-cut and exposed while transporting the laminate 30b with protective film in the longitudinal direction.
As described above, the end face protective layer 16 is a member made of an inorganic material and having gas barrier properties. Therefore, in the protective layer forming step, the end face protective layer 16 may be formed by a known method in accordance with the forming material of the end face protective layer 16 to be formed. Specifically, vapor phase deposition methods such as plasma CVD such as CCP-CVD and ICP-CVD, sputtering such as magnetron sputtering and reactive sputtering, and vacuum evaporation are preferably exemplified.
Among these, plasma CVD, which is a gas-based film forming method that can wrap around the cut portion v having a small opening, is preferable.
保護層形成工程を実施する成膜装置の一例を図６に示す。なお、図６に示す成膜装置５０は、基本的に、公知のプラズマＣＶＤによるロール・ツー・ロールの成膜装置である。 An example of a film forming apparatus for performing the protective layer forming step is shown in FIG. The film forming apparatus 50 shown in FIG. 6 is basically a known roll-to-roll film forming apparatus using plasma CVD.
図６に示す成膜装置５０は、ハーフカットされた保護フィルム付積層体３０ｂを長手方向に搬送しつつ、この保護フィルム付積層体３０ｂの切断面３４にプラズマＣＶＤによって、端面保護層１６を成膜して、機能性積層フィルムを製造するものである。
また、この成膜装置５０は、長尺な保護フィルム付積層体３０ｂをロール状に巻回してなる積層体ロール３６から保護フィルム付積層体３０ｂを送り出し、長手方向に搬送しつつ端面保護層１６を成膜して、端面保護層１６が形成された保護フィルム付積層体３０ｂをロール状に巻き取る、いわゆるロール・ツー・ロール(Roll to Roll)による成膜を行なう装置である。The film forming apparatus 50 shown in FIG. 6 forms the end face protective layer 16 on the cut surface 34 of the laminate 30b with protective film by plasma CVD while transporting the half cut laminated body 30b with protective film in the longitudinal direction. A functional laminated film is produced by forming a film.
The film forming apparatus 50 also feeds the laminate 30b with a protective film from a laminate roll 36 obtained by winding a long laminate 30b with a protective film into a roll shape, and transports it in the longitudinal direction. Is formed, and the laminate 30b with the protective film on which the end face protective layer 16 is formed is wound up in a roll shape to form a film by so-called roll to roll.
図６に示す成膜装置５０は、保護フィルム付積層体３０ｂに、ＣＣＰ（Capacitively Coupled Plasma 容量結合型プラズマ）−ＣＶＤによる膜を成膜することができる装置であって、真空チャンバ５２と、この真空チャンバ５２内に形成される、巻出し室５４と、成膜室５８と、ドラム６０とを有して構成される。 A film forming apparatus 50 shown in FIG. 6 is an apparatus capable of forming a film by CCP (Capacitively Coupled Plasma) -CVD on the laminate 30b with a protective film, and includes a vacuum chamber 52, The unwinding chamber 54, the film forming chamber 58, and the drum 60 are formed in the vacuum chamber 52.
成膜装置５０においては、長尺な保護フィルム付積層体３０ｂは、巻出し室５４の積層体ロール３６から供給され、ドラム６０に巻き掛けられた状態で長手方向に搬送されつつ、成膜室５８において、成膜され、次いで、再度、巻出し室５４において巻取り軸６４に巻き取られる。 In the film forming apparatus 50, the long laminate 30 b with a protective film is supplied from the laminate roll 36 of the unwind chamber 54 and is conveyed in the longitudinal direction while being wound around the drum 60, while being formed in the film formation chamber. At 58, a film is formed, and then wound around the winding shaft 64 in the unwinding chamber 54 again.
ドラム６０は、円筒状の部材であり、円の中心を通り図中紙面に垂直な軸を回転軸として、反時計方向に回転する。
ドラム６０は、後述する巻出し室５４のガイドローラ６３ａよって所定の経路で案内された保護フィルム付積層体３０ｂを、周面の所定領域に掛け回して、所定位置に保持しつつ長手方向に搬送して、成膜室５８内に搬送して、巻出し室５４のガイドローラ６３ｂに送る。The drum 60 is a cylindrical member, and rotates counterclockwise about an axis that passes through the center of the circle and is perpendicular to the paper surface in the drawing.
The drum 60 is conveyed in the longitudinal direction while holding the laminated body 30b with a protective film, which is guided by a guide roller 63a of the unwinding chamber 54, which will be described later, in a predetermined path, around a predetermined area of the peripheral surface and holding it in a predetermined position. Then, the film is conveyed into the film forming chamber 58 and sent to the guide roller 63b in the unwinding chamber 54.
ここで、ドラム６０は、後述する成膜室５８の成膜電極６６の対向電極としても作用するものである。すなわち、ドラム６０と成膜電極６６とで電極対を構成する。
また、ドラム６０には、バイアス電源７２が接続されている。Here, the drum 60 also functions as a counter electrode of a film formation electrode 66 in a film formation chamber 58 described later. That is, the drum 60 and the film forming electrode 66 constitute an electrode pair.
In addition, a bias power source 72 is connected to the drum 60.
バイアス電源７２は、ドラム６０にバイアス電力を供給する電源である。
バイアス電源７２は、基本的に、各種のプラズマＣＶＤ装置で利用されている、公知のバイアス電源である。The bias power source 72 is a power source that supplies bias power to the drum 60.
The bias power source 72 is basically a known bias power source used in various plasma CVD apparatuses.
巻出し室５４は、真空チャンバ５２の内壁面５２ａと、ドラム６０の周面と、内壁面５２ａからドラム６０の周面の近傍まで延在する隔壁５６ａおよび５６ｂとによって構成される。
このような巻出し室５４は、前述の巻取り軸６４と、ガイドローラ６３ａおよび６３ｂと、回転軸６２と、真空排気部７６とを有する。The unwinding chamber 54 includes an inner wall surface 52a of the vacuum chamber 52, a peripheral surface of the drum 60, and partition walls 56a and 56b extending from the inner wall surface 52a to the vicinity of the peripheral surface of the drum 60.
Such an unwinding chamber 54 includes the above-described winding shaft 64, guide rollers 63 a and 63 b, a rotating shaft 62, and a vacuum exhaust unit 76.
ガイドローラ６３ａおよび６３ｂは、保護フィルム付積層体３０ｂを所定の搬送経路で案内する通常のガイドローラである。また、巻取り軸６４は、成膜済みの保護フィルム付積層体３０ｂを巻き取る、公知の長尺物の巻取り軸である。 The guide rollers 63a and 63b are ordinary guide rollers that guide the laminate 30b with a protective film along a predetermined conveyance path. The take-up shaft 64 is a known elongate take-up shaft for taking up the laminated body 30b with the protective film that has been formed.
図示例において、長尺な保護フィルム付積層体３０ｂをロール状に巻回してなるものである積層体ロール３６は、回転軸６２に装着される。また、積層体ロール３６が、回転軸６２に装着されると、保護フィルム付積層体３０ｂは、ガイドローラ６３ａ、ドラム６０、および、ガイドローラ６３ｂを経て、巻取り軸６４に至る、所定の経路を通される。 In the example of illustration, the laminated body roll 36 formed by winding the elongate laminated body 30b with a protective film in roll shape is attached to the rotating shaft 62. When the laminate roll 36 is mounted on the rotating shaft 62, the laminate 30b with the protective film passes through the guide roller 63a, the drum 60, and the guide roller 63b, and reaches a take-up shaft 64. Passed through.
真空排気部７６は、巻出し室５４内を所定の真空度に減圧するための真空ポンプである。真空排気部７６は、巻出し室５４内を、成膜室５８の圧力に影響を与えない圧力にする。 The vacuum exhaust unit 76 is a vacuum pump for reducing the pressure in the unwinding chamber 54 to a predetermined degree of vacuum. The vacuum exhaust unit 76 makes the inside of the unwinding chamber 54 a pressure that does not affect the pressure of the film forming chamber 58.
保護フィルム付積層体３０ｂの搬送方向において、巻出し室５４の下流には、成膜室５８が配置される。
成膜室５８は、内壁面５２ａと、ドラム６０の周面と、内壁面５２ａからドラム６０の周面の近傍まで延在する隔壁５６ａおよび５６ｂとによって構成される。
成膜装置５０において、成膜室５８は、ＣＣＰ（Capacitively Coupled Plasma 容量結合型プラズマ）−ＣＶＤによって、保護フィルム付積層体３０ｂの切断面３４に成膜を行なうものであり、成膜電極６６と、原料ガス供給部６８と、高周波電源７０と、真空排気部７４とを有する。A film formation chamber 58 is disposed downstream of the unwind chamber 54 in the transport direction of the laminate 30b with protective film.
The film forming chamber 58 includes an inner wall surface 52a, a peripheral surface of the drum 60, and partition walls 56a and 56b extending from the inner wall surface 52a to the vicinity of the peripheral surface of the drum 60.
In the film forming apparatus 50, the film forming chamber 58 forms a film on the cut surface 34 of the laminate 30b with a protective film by CCP (Capacitively Coupled Plasma) -CVD. , A source gas supply unit 68, a high-frequency power source 70, and a vacuum exhaust unit 74.
成膜電極６６は、成膜装置５０において、ＣＣＰ−ＣＶＤによる成膜の際に、ドラム６０と共に電極対を構成するものである。成膜電極６６は、１つの最大面である放電面をドラム６０の周面に対面して配置される。成膜電極６６は、その放電面と、電極対を形成するドラム６０の周面との間で、成膜のためのプラズマを生成し、成膜領域を形成する。
また、成膜電極６６は、放電面に、多数の貫通穴が全面的に形成される、いわゆるシャワー電極であってもよい。The film forming electrode 66 constitutes an electrode pair together with the drum 60 when the film forming apparatus 50 forms a film by CCP-CVD. The film forming electrode 66 is arranged with the discharge surface, which is one maximum surface, facing the peripheral surface of the drum 60. The film formation electrode 66 generates plasma for film formation between the discharge surface and the peripheral surface of the drum 60 forming the electrode pair to form a film formation region.
Further, the film-forming electrode 66 may be a so-called shower electrode in which a large number of through holes are formed on the entire discharge surface.
原料ガス供給部６８は、プラズマＣＶＤ装置等の真空成膜装置に用いられる公知のガス供給手段であり、成膜電極６６の内部に、原料ガスを供給する。原料ガス供給部６８が供給する原料ガスは、成膜する端面保護層１６の形成材料に応じて、適宜選択すればよい。 The source gas supply unit 68 is a known gas supply unit used in a vacuum film formation apparatus such as a plasma CVD apparatus, and supplies a source gas into the film formation electrode 66. The source gas supplied by the source gas supply unit 68 may be appropriately selected according to the material for forming the end face protective layer 16 to be formed.
高周波電源７０は、成膜電極６６に、プラズマ励起電力を供給する電源である。高周波電源７０も、各種のプラズマＣＶＤ装置で利用されている、公知の高周波電源が、全て利用可能である。
さらに、真空排気部７４は、プラズマＣＶＤによるガスバリア膜の成膜のために、成膜室５８内を排気して、所定の成膜圧力に保つものであり、真空成膜装置に利用されている、公知の真空排気手段である。The high frequency power source 70 is a power source that supplies plasma excitation power to the film forming electrode 66. As the high-frequency power source 70, all known high-frequency power sources that are used in various plasma CVD apparatuses can be used.
Further, the vacuum evacuation unit 74 evacuates the film formation chamber 58 to form a gas barrier film by plasma CVD and maintains a predetermined film formation pressure, and is used in a vacuum film formation apparatus. This is a known evacuation means.
ここで、図７に、ドラムに巻き掛けられた保護フィルム付積層体の状態を説明するための部分拡大断面図を示す。
図７に示すように、ハーフカットした保護フィルム付積層体３０ｂをドラム６０に巻き掛けることで、切断部ｖの開口量を大きくして、切断面３４への成膜をより容易にすることができる。
また、図７に示す切断部ｖは、搬送方向に直交する幅方向に延在する切断部ｖを表すものであるが、保護フィルム付積層体３０ｂはドラム６０に巻き掛けられて、適度なテンションが加えられているので、搬送方向に延在する切断部ｖも同様に、開口量が大きくなり、切断面３４への成膜をより容易にすることができる。Here, in FIG. 7, the partial expanded sectional view for demonstrating the state of the laminated body with a protective film wound around the drum is shown.
As shown in FIG. 7, by winding the half-cut laminated body 30b with a protective film around the drum 60, the opening amount of the cutting portion v can be increased and the film formation on the cut surface 34 can be made easier. it can.
Moreover, the cutting part v shown in FIG. 7 represents the cutting part v extended in the width direction orthogonal to the conveyance direction, but the laminate 30b with the protective film is wound around the drum 60 and has an appropriate tension. Therefore, the opening amount of the cutting portion v extending in the transport direction is also increased, and film formation on the cut surface 34 can be made easier.
ここで、前述のとおり、量子ドット層等の、水分や酸素により劣化しやすい機能層を保護するため、機能層の両主面にガスバリアフィルムを積層することが行われている。さらに、機能層の端面からの水分や酸素の浸入を防止するために、機能層の周囲全部をガスバリアフィルムで保護する構成や、機能層の周囲のガスバリアフィルムで挟まれた領域にガスバリア性を有する保護層を形成する構成が提案されている。
しかしながら、５０μｍ程度の薄い機能層の周囲全部をガスバリアフィルムで被覆するのは非常に困難であり、また、バリア層が割れてガスバリア性が低下するおそれがあり、生産性が悪いという問題があった。
また、機能層の周囲に保護層を形成する構成の機能性フィルムは、例えば、一方のガスバリアフィルム上の周縁部分に保護層を形成した後に、保護層に囲まれた領域内に機能層を形成する、いわゆる、ダムフィル方式により作製される。しかしながら、このようなダムフィル方式では、長尺な部材を長手方向に搬送しつつ、各層を形成する、いわゆるロールツーロール方式で作製する場合には、幅方向の２つの端面にしか保護層を形成することができず、機能層の４つの端面すべてに保護層を形成することができない。また、ロールツーロール方式で作製したあとに所望のサイズに加工することもできない。従って、ロールツーロール方式で容易に作製することができず、生産性が悪いという問題があった。Here, as described above, in order to protect a functional layer that is easily deteriorated by moisture or oxygen, such as a quantum dot layer, a gas barrier film is laminated on both main surfaces of the functional layer. Furthermore, in order to prevent moisture and oxygen from entering from the end face of the functional layer, the entire periphery of the functional layer is protected with a gas barrier film, and the region sandwiched between the gas barrier films around the functional layer has gas barrier properties. A configuration for forming a protective layer has been proposed.
However, it is very difficult to cover the entire periphery of a thin functional layer of about 50 μm with a gas barrier film, and there is a possibility that the gas barrier property may be reduced by cracking the barrier layer, resulting in poor productivity. .
In addition, a functional film having a configuration in which a protective layer is formed around the functional layer is formed, for example, after a protective layer is formed on the peripheral portion of one gas barrier film, and then the functional layer is formed in a region surrounded by the protective layer. The so-called dam-fill method is used. However, in such a dam fill method, when a long member is conveyed in the longitudinal direction and each layer is formed, the protective layer is formed only on the two end surfaces in the width direction. The protective layer cannot be formed on all four end faces of the functional layer. Moreover, it cannot be processed into a desired size after being produced by the roll-to-roll method. Accordingly, there is a problem in that it cannot be easily produced by a roll-to-roll method and productivity is poor.
これに対して、本発明の製造方法においては、第１の保護フィルム３２ａとガスバリアフィルム１４と機能層１２とガスバリアフィルム１４と第２の保護フィルム３２ｂとをこの順に積層してなる長尺な保護フィルム付積層体３０ａを長手方向に搬送しつつ、保護フィルム付積層体３０ａを第１の保護フィルム３２ａ側から、第２の保護フィルム３２ｂの一部までハーフカットし、ハーフカットされて表出した切断面３４に、端面保護層１６ａを成膜することで、ロールツーロール方式で容易に機能層１２の端面に端面保護層１６ａを形成することができる。従って、生産性を向上することができる。
また、機能層１２の端面に確実に端面保護層１６ａを形成することができるので、機能層１２が水分や酸素により劣化することを確実に防止できる。On the other hand, in the manufacturing method of this invention, the 1st protective film 32a, the gas barrier film 14, the functional layer 12, the gas barrier film 14, and the 2nd protective film 32b are laminated | stacked in this order. While transporting the laminated body 30a with a film in the longitudinal direction, the laminated body 30a with a protective film was half-cut from the first protective film 32a side to a part of the second protective film 32b, and the half-cut was exposed. By forming the end face protective layer 16a on the cut surface 34, the end face protective layer 16a can be easily formed on the end face of the functional layer 12 by a roll-to-roll method. Therefore, productivity can be improved.
Moreover, since the end surface protective layer 16a can be reliably formed on the end surface of the functional layer 12, it is possible to reliably prevent the functional layer 12 from being deteriorated by moisture or oxygen.
また、ハーフカットされた状態のまま、切断面３４に端面保護層１６ａを成膜するので、端面保護層１６ａは、切断部ｖの奥側、すなわち、第２の保護フィルム３２ｂ側が薄く形成され、切断部ｖの開口面側、すなわち、第１の保護フィルム３２ａ側が厚く形成される。
すなわち、本発明の製造方法により製造した機能性積層フィルムの端面保護層１６ａは、基本的に、機能層積層体１１の端面に垂直な方向の厚みが、機能層積層体１１の一方の主面側から他方の主面側に向かうにしたがって、漸次、厚くなるように形成される。Further, since the end face protective layer 16a is formed on the cut surface 34 while being half-cut, the end face protective layer 16a is formed thinly on the back side of the cut portion v, that is, on the second protective film 32b side, The opening surface side of the cut portion v, that is, the first protective film 32a side is formed thick.
That is, the end face protective layer 16a of the functional laminated film produced by the production method of the present invention basically has a thickness in a direction perpendicular to the end face of the functional layer laminated body 11 and one main surface of the functional layer laminated body 11. It is formed so as to gradually become thicker from the side toward the other main surface.
また、端面保護層１６ａを形成する際に、保護フィルム付積層体３０ａの上に、第１の保護フィルム３２ａが積層されているので、無機膜がガスバリアフィルム１４の表面などの、端面以外に付着してしまうことを防止できる。 Further, when the end face protective layer 16a is formed, since the first protective film 32a is laminated on the laminate 30a with the protective film, the inorganic film adheres to other than the end face such as the surface of the gas barrier film 14. Can be prevented.
なお、保護層形成工程の際の成膜の条件や切断部ｖの開口等を調整して、端面保護層１６ａが均一になるようにしてもよく、あるいは、傾斜して形成された端面保護層１６ａの厚みを均一にする加工を行ってもよい。 The end face protective layer 16a may be made uniform by adjusting the film forming conditions in the protective layer forming step, the opening of the cut portion v, or the like, or the end face protective layer formed at an inclination. You may perform the process which makes the thickness of 16a uniform.
また、本実施形態においては、好ましい態様として、長尺な基板を、基板の長手方向に搬送しつつ、ドラムに巻き掛けて成膜を行なう、いわゆる、ロール・ツー・ロール(Roll to Roll)の構成としたが、本発明はこれに限定はされず、ロール・ツー・ロールの装置であって、成膜室に、対面して配置される板状の電極対を設け、この電極対の間を、長尺な基板を長手方向に搬送すると共に、基板と電極との間に原料ガスを供給して成膜を行なう構成としてもよい。 In the present embodiment, as a preferred mode, a long substrate is transported in the longitudinal direction of the substrate, and wound around a drum to form a film, so-called roll-to-roll (Roll to Roll). Although the present invention is configured, the present invention is not limited to this, and is a roll-to-roll apparatus, in which a plate-like electrode pair disposed facing each other is provided in the film forming chamber, and the electrode pair is provided between the electrode pairs. Alternatively, the long substrate may be transported in the longitudinal direction, and the source gas may be supplied between the substrate and the electrode to form a film.
成膜室５８にて端面保護層１６を形成された保護フィルム付積層体３０ｂは、巻取り軸６４にロール状に巻き取られて後、保護フィルム剥離工程に供される。
保護フィルム剥離工程では、端面保護層１６を形成された保護フィルム付積層体３０ｂから、第１の保護フィルム３２ａおよび第２の保護フィルム３２ｂが剥離されて、図１（Ａ）に示すような機能性積層フィルム１０が作製される。The laminated body 30b with the protective film on which the end face protective layer 16 is formed in the film forming chamber 58 is wound up in a roll shape around the winding shaft 64 and then subjected to a protective film peeling step.
In the protective film peeling step, the first protective film 32a and the second protective film 32b are peeled off from the laminate 30b with the protective film on which the end face protective layer 16 is formed, and the function as shown in FIG. The laminated film 10 is produced.
なお、図示例においては、ハーフカット工程の後、ハーフカットされた保護フィルム付積層体３０ｂを、一旦、ロール状に巻き回した後に、保護層形成工程を行う構成としたが、これに限定はされず、ハーフカット工程と保護層形成工程とをＲｔｏＲにて連続的に行う構成としてもよい。
また、保護層形成工程の後、端面保護層１６が形成された保護フィルム付積層体３０ｂを、一旦、巻取り軸６４にロール状に巻き取った後に、保護フィルム剥離工程を行う構成としたが、これに限定はされず、保護層形成工程と保護フィルム剥離工程とをＲｔｏＲにて連続的に行う構成としてもよい。
また、ハーフカット工程と保護層形成工程と保護フィルム剥離工程とをＲｔｏＲにて連続的に行う構成としてもよい。In the illustrated example, after the half-cut step, the half-cut laminate 30b with a protective film is once wound into a roll shape, and then the protective layer forming step is performed. It is good also as a structure which performs a half cut process and a protective layer formation process continuously by RtoR.
In addition, after the protective layer forming step, the protective film-clad laminate 30b on which the end face protective layer 16 is formed is temporarily wound around the winding shaft 64 in a roll shape, and then the protective film peeling step is performed. However, the present invention is not limited to this, and the protective layer forming step and the protective film peeling step may be continuously performed by RtoR.
Moreover, it is good also as a structure which performs a half cut process, a protective layer formation process, and a protective film peeling process continuously by RtoR.
以上、本発明の機能性積層フィルムおよびその製造方法について詳細に説明したが、本発明は、上記実施例に限定はされず、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、各種の改良や変更を行なってもよいのは、もちろんである。 As mentioned above, although the functional laminated film of this invention and its manufacturing method were demonstrated in detail, this invention is not limited to the said Example, In the range which does not deviate from the summary of this invention, various improvement and change are performed. Of course, you may.
以下、本発明の具体的実施例を挙げ、本発明を、より詳細に説明する。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to specific examples of the present invention.
［実施例１］
実施例１として、図１に示す機能性積層フィルム１０を作製した。[Example 1]
As Example 1, the functional laminated film 10 shown in FIG.
＜機能性積層フィルム＞
〔保護フィルム付積層体の準備工程〕
（ガスバリアフィルム）
ガスバリアフィルム１４としては、ガスバリア支持体２０上に、有機層２４および無機層２６が形成されたガスバリアフィルムを用いた。
ガスバリア支持体２０として、厚さ５０μｍ、幅１０００ｍｍ、長さ１００ｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム、東洋紡株式会社製 コスモシャインＡ４３００）を用いた。<Functional laminated film>
[Preparation process of laminate with protective film]
(Gas barrier film)
As the gas barrier film 14, a gas barrier film in which an organic layer 24 and an inorganic layer 26 are formed on a gas barrier support 20 is used.
As the gas barrier support 20, a polyethylene terephthalate film (PET film, Cosmo Shine A4300 manufactured by Toyobo Co., Ltd.) having a thickness of 50 μm, a width of 1000 mm, and a length of 100 m was used.
このガスバリア支持体２０の裏面、すなわち、有機層２４および無機層２６の形成面とは逆面に、予め保護フィルム３２を貼着した。
保護フィルム３２としては、厚さ５０μｍのＣＴ５０（パナック株式会社製）を用いた。A protective film 32 was attached in advance to the back surface of the gas barrier support 20, that is, the surface opposite to the surface on which the organic layer 24 and the inorganic layer 26 were formed.
As the protective film 32, CT50 (manufactured by Panac Corporation) having a thickness of 50 μm was used.
次に、ガスバリア支持体２０の表面に有機層２４を形成した。有機層２４は、塗布法によりガスバリア支持体２０に材料を塗布し、乾燥後、紫外線照射して重合を行って、厚さ１μｍの膜を形成した。
有機層２４を形成する塗布液として、重合性化合物のＴＭＰＴＡ（ダイセル・サイテック株式会社製）と、紫外線重合開始剤（ランベルティ社製、ＥＳＡＣＵＲＥ ＫＴＯ４６）１．４ｇとを、質量比が９５：５となるように秤量し、これらをメチルエチルケトンに溶解させて、固形分濃度１５％の塗布液を調製した。
調製した重合性組成物をダイコーターを用いてＲｔｏＲによりガスバリア支持体２０上に塗布し、５０℃の乾燥ゾーンを３分間通過させ、その後、紫外線を照射（積算照射量約６００ｍＪ／ｃｍ2）してＵＶ硬化させ、有機層２４を形成した。
なお、有機層２４形成直後のパスロールにて有機層用保護フィルムとしてＰＥ（株式会社サンエー科研製 PAC2-30-T）を貼り付け、搬送し、巻き取った。Next, the organic layer 24 was formed on the surface of the gas barrier support 20. For the organic layer 24, a material was applied to the gas barrier support 20 by a coating method, dried, and then subjected to polymerization by irradiation with ultraviolet rays to form a film having a thickness of 1 μm.
As a coating solution for forming the organic layer 24, a polymerizable compound TMPTA (manufactured by Daicel-Cytec Corp.) and 1.4 g of an ultraviolet polymerization initiator (Lamberti Corp., ESACURE KTO46) have a mass ratio of 95: 5. These were weighed and dissolved in methyl ethyl ketone to prepare a coating solution having a solid concentration of 15%.
The prepared polymerizable composition was applied onto the gas barrier support 20 by RtoR using a die coater, passed through a drying zone at 50 ° C. for 3 minutes, and then irradiated with ultraviolet rays (accumulated dose of about 600 mJ / cm 2 ). The organic layer 24 was formed by UV curing.
In addition, PE (PAC2-30-T manufactured by Sanei Kaken Co., Ltd.) was attached as a protective film for the organic layer with a pass roll immediately after the organic layer 24 was formed, conveyed, and wound.
次に、図６に示すような、ＲｔｏＲの成膜装置を用いて、ＣＣＰ（容量結合プラズマ方式）−ＣＶＤにより、有機層用保護フィルムを剥離した後、有機層２４上に、厚さ５０ｎｍの無機層２６を形成した。
原料ガスは、シランガス(ＳｉＨ4）、アンモニアガス(ＮＨ3）、窒素ガス(Ｎ2）および水素ガス(Ｈ2）を用いた。ガスの供給量は、シランガスが１６０sccm、アンモニアガスが３７０sccm、窒素ガスが２４０sccm、水素ガスが５９０sccmとした。また、成膜圧力は４０Ｐａとした。すなわち、無機層２６は、窒化珪素膜である。
プラズマ励起電力は、周波数１３．５６ＭＨｚで２．５ｋＷとした。Next, using an RtoR film forming apparatus as shown in FIG. 6, the protective film for organic layer is peeled off by CCP (capacitive coupling plasma method) -CVD, and then a 50 nm-thickness is formed on the organic layer 24. An inorganic layer 26 was formed.
Silane gas (SiH 4 ), ammonia gas (NH 3 ), nitrogen gas (N 2 ), and hydrogen gas (H 2 ) were used as source gases. The supply amounts of gas were 160 sccm for silane gas, 370 sccm for ammonia gas, 240 sccm for nitrogen gas, and 590 sccm for hydrogen gas. The film forming pressure was 40 Pa. That is, the inorganic layer 26 is a silicon nitride film.
The plasma excitation power was 2.5 kW at a frequency of 13.56 MHz.
以上のように、ガスバリアフィルム１４を作製した。
作製したガスバリアフィルム１４の水蒸気透過率をＣａ腐食法で測定したところ、温度４０℃、湿度９０％ＲＨにおける水蒸気透過率は、１×１０-4［g/(m2・day)］、また、酸素透過率をＡＰＩＭＳ法で測定したところ、温度４０℃、湿度９０％ＲＨにおける酸素透過率は、１×１０-3［cc/(m2・day・atm)］であった。
なお、無機層２６形成直後の膜面タッチロールにて無機層用保護フィルムとしてＰＥ（株式会社サンエー科研製 PAC2-30-T）を貼り付け、搬送し、巻き取った。The gas barrier film 14 was produced as described above.
When the water vapor transmission rate of the produced gas barrier film 14 was measured by the Ca corrosion method, the water vapor transmission rate at a temperature of 40 ° C. and a humidity of 90% RH was 1 × 10 −4 [g / (m 2 · day)], When the oxygen transmission rate was measured by the APIMS method, the oxygen transmission rate at a temperature of 40 ° C. and a humidity of 90% RH was 1 × 10 −3 [cc / (m 2 · day · atm)].
Note that PE (PAC2-30-T manufactured by Sanei Kaken Co., Ltd.) was attached as a protective film for the inorganic layer with the film surface touch roll immediately after the formation of the inorganic layer 26, conveyed, and wound.
（機能層）
次に、ＲｔｏＲの塗布装置により、無機層用保護フィルムを剥離した後に、塗布法によりガスバリアフィルム１４の無機層２６上に、塗布組成物を塗布した。
機能層１２の塗布組成物としては下記の各成分を混合して、量子ドット分散液を調製した。(Functional layer)
Next, after the protective film for inorganic layers was peeled off using an RtoR coating apparatus, the coating composition was applied onto the inorganic layer 26 of the gas barrier film 14 by a coating method.
As the coating composition for the functional layer 12, the following components were mixed to prepare a quantum dot dispersion.
・量子ドットＡ（発光極大：５２０ｎｍ） ０．１質量部
・量子ドットＢ（発光極大：６３０ｎｍ） ０．０１質量部
・１官能メタクリレート（ラウリルメタクリレート） ７０質量部
・２官能アクリレート（ジプロピレングリコールジアクリレート）
２０質量部
・３官能アクリレート（トリメチロールプロパントリアクリレート）
１０質量部
・光重合開始剤：イルガキュア８１９（ＢＡＳＦ社製） １質量部
・有機修飾スメクタイト（層状粘土化合物、アスペクト比２０、長径０．１５μｍ） ２．５質量部・ Quantum dot A (emission maximum: 520 nm) 0.1 part by mass ・ Quantum dot B (emission maximum: 630 nm) 0.01 part by mass ・ Monofunctional methacrylate (lauryl methacrylate) 70 part by mass ・ Bifunctional acrylate (dipropylene glycol di) Acrylate)
20 parts by mass, trifunctional acrylate (trimethylolpropane triacrylate)
10 parts by mass / photopolymerization initiator: Irgacure 819 (manufactured by BASF) 1 part by mass / organic modified smectite (layered clay compound, aspect ratio 20, long axis 0.15 μm) 2.5 parts by mass
塗布組成物は、事前にディゾルバーで１０Ｌの塗液を１５０ｒｐｍにて３０分程度攪拌し、同時に超音波脱泡を実施（使用超音波発信器はブランソン製 Ｂｒａｎｓｏｎｉｃ８８００を用いて水を介在してポリ容器内のこの液に超音波出力２８０Ｗ、周波数 ４０ｋＨで照射した）した。その後、濾過精度が１００μｍのフィルタ（ＰＡＬＬ プロファイルＩＩ、孔径１００μｍ）で濾過処理を実施して塗布組成物を調製した。
塗布はダイコーターを用いて行った。
次に、塗布した塗布組成物の上に、先と同様の、保護フィルム３２付のガスバリアフィルム１４を、無機層２６を塗布組成物側に向けて積層した。
その後、紫外線を照射（積算照射量約３００ｍＪ／ｃｍ2）してＵＶ硬化させ、厚さ７０μｍの機能層１２を形成し、保護フィルム付積層体３０ａを作製した。For the coating composition, 10 L of the coating solution was previously stirred at 150 rpm for about 30 minutes with a dissolver, and at the same time, ultrasonic defoaming was performed (the ultrasonic transmitter used was Branson's Bransonic 8800 with water intervened in a plastic container. This liquid was irradiated with an ultrasonic output of 280 W and a frequency of 40 kH). Then, the filtration process was implemented with the filter (PALL profile II, the hole diameter of 100 micrometers) with a filtration precision of 100 micrometers, and the coating composition was prepared.
Application was performed using a die coater.
Next, the same gas barrier film 14 with the protective film 32 as described above was laminated on the applied coating composition with the inorganic layer 26 facing the coating composition.
Thereafter, ultraviolet rays were applied (accumulated irradiation amount: about 300 mJ / cm 2 ) and UV curing was performed to form a functional layer 12 having a thickness of 70 μm, thereby producing a laminate 30a with a protective film.
〔ハーフカット工程〕
次に、作製した保護フィルム付積層体３０ａを、ＲｔｏＲで搬送しつつ、トムソン刃を用いて、１６０ｍｍ×９０ｍｍの大きさに、第１の保護フィルム３２ａ側から第２の保護フィルム３２ｂの一部までハーフカットして型抜きした。
用いたトムソン刃は、刃先角度２０°の両刃トムソン刃とした。
また、ハーフカット量は、刃先の下限停止位置を調整して、第２の保護フィルム３２ｂのハーフカットした位置の残りの厚さが２０μｍとなるようにハーフカットした。
ハーフカットした保護フィルム付積層体３０ｂはロール状に巻き取り保護層形成工程に供した。[Half cut process]
Next, a part of the second protective film 32b from the first protective film 32a side to the size of 160 mm × 90 mm using a Thomson blade while transporting the produced laminate 30a with the protective film by RtoR. Until half cut.
The Thomson blade used was a double-edged Thomson blade with a blade edge angle of 20 °.
The half cut amount was adjusted by adjusting the lower limit stop position of the blade edge so that the remaining thickness at the half cut position of the second protective film 32b was 20 μm.
Half-cut laminated body 30b with a protective film was rolled up and subjected to a protective layer forming step.
〔保護層形成工程〕
図６に示すような成膜装置を用いて、ハーフカットした保護フィルム付積層体３０ｂに端面保護層１６ａを成膜した。
端面保護層１６ａとしては、上記無機層と同様にして、窒化珪素膜を形成した。
保護層形成工程の後、第１の保護フィルム３２ａおよび第２の保護フィルム３２ｂを剥離して、１６０ｍｍ×９０ｍｍの大きさの機能性積層フィルム１０ａを得た。
なお、端面保護層１６ａの厚さは、２５ｎｍ〜１０ｎｍで傾斜した厚さであった。[Protective layer forming step]
The end face protective layer 16a was formed on the half-cut laminate 30b with a protective film using a film forming apparatus as shown in FIG.
As the end face protective layer 16a, a silicon nitride film was formed in the same manner as the inorganic layer.
After the protective layer forming step, the first protective film 32a and the second protective film 32b were peeled off to obtain a functional laminated film 10a having a size of 160 mm × 90 mm.
In addition, the thickness of the end surface protective layer 16a was a thickness inclined at 25 nm to 10 nm.
［実施例２］
保護層形成工程において、端面保護層１６ａとして、スパッタリングによりアルミナ膜を形成した以外は、実施例１と同様にして機能性積層フィルム１０ａを作製した。
具体的には、ハーフカットした保護フィルム付積層体３０ｂを、一般的なスパッタリング装置に装填して、アルミナ焼結体をターゲットとして用いて、ＤＣマグネトロンスパッタリングによって、アルミナ膜からなる端面保護層１６ａを形成した。
端面保護層１６ａの厚さは、８ｎｍ〜２ｎｍであった。[Example 2]
In the protective layer forming step, a functional laminated film 10a was produced in the same manner as in Example 1 except that an alumina film was formed by sputtering as the end face protective layer 16a.
Specifically, the end-face protective layer 16a made of an alumina film is formed by DC magnetron sputtering using a half-cut laminate 30b with a protective film loaded in a general sputtering apparatus and using an alumina sintered body as a target. Formed.
The thickness of the end face protective layer 16a was 8 nm to 2 nm.
［実施例３］
ガスバリア支持体２０の厚さを１００μｍとした以外は、実施例１と同様にして機能性積層フィルム１０ａを作製した。
端面保護層１６ａの厚さは、１５ｎｍ〜５ｎｍであった。[Example 3]
A functional laminated film 10a was produced in the same manner as in Example 1 except that the thickness of the gas barrier support 20 was 100 μm.
The thickness of the end face protective layer 16a was 15 nm to 5 nm.
［実施例４］
ガスバリア支持体２０の厚さを２５μｍとした以外は、実施例１と同様にして機能性積層フィルム１０ａを作製した。
端面保護層１６ａの厚さは、３５ｎｍ〜２０ｎｍであった。[Example 4]
A functional laminated film 10a was produced in the same manner as in Example 1 except that the thickness of the gas barrier support 20 was 25 μm.
The thickness of the end face protective layer 16a was 35 nm to 20 nm.
［実施例５］
第１の保護フィルム３２ａおよび第２の保護フィルム３２ｂの厚さを１００μｍとした以外は、実施例１と同様にして機能性積層フィルム１０ａを作製した。
端面保護層１６ａの厚さは、１２ｎｍ〜５ｎｍであった。[Example 5]
A functional laminated film 10a was produced in the same manner as in Example 1 except that the thickness of the first protective film 32a and the second protective film 32b was 100 μm.
The thickness of the end face protective layer 16a was 12 nm to 5 nm.
［実施例６］
第１の保護フィルム３２ａおよび第２の保護フィルム３２ｂの厚さを２５μｍとした以外は、実施例１と同様にして機能性積層フィルム１０ａを作製した。
端面保護層１６ａの厚さは、３５ｎｍ〜２０ｎｍであった。[Example 6]
A functional laminated film 10a was produced in the same manner as in Example 1 except that the thickness of the first protective film 32a and the second protective film 32b was 25 μm.
The thickness of the end face protective layer 16a was 35 nm to 20 nm.
［比較例１］
保護層形成工程を行わず端面保護層を形成しない以外は、実施例１と同様にして、機能性積層フィルムを作製した。[Comparative Example 1]
A functional laminated film was produced in the same manner as in Example 1 except that the protective layer forming step was not performed and the end face protective layer was not formed.
［評価］
＜ガスバリア性試験＞
作製した実施例１〜６および比較例１の機能性積層フィルムについて、ガスバリア性試験、すなわち、耐久性試験を行った。
具体的には、作製直後の機能性積層フィルム、および、温度６０℃湿度９０％ＲＨの環境下で１００時間静置した後の機能性積層フィルムを、以下の液晶表示装置に組み込み、輝度ムラを測定し、加湿前後の輝度ムラの変化によりガスバリア性を評価した。[Evaluation]
<Gas barrier property test>
The produced functional laminated films of Examples 1 to 6 and Comparative Example 1 were subjected to a gas barrier property test, that is, a durability test.
Specifically, the functional laminated film immediately after production and the functional laminated film after standing for 100 hours in an environment of a temperature of 60 ° C. and a humidity of 90% RH are incorporated into the following liquid crystal display device, and brightness unevenness is reduced. The gas barrier property was evaluated by measuring the luminance unevenness before and after humidification.
まず、市販の液晶表示装置（パナソニック社製商品名ＴＨＬ４２Ｄ２）を分解し、液晶セルがある側の導光板上に機能性積層フィルムを加え、バックライトユニットを以下のＢ狭帯域バックライトユニットに変更し、バックライトユニットおよび液晶表示装置を製造した。用いたＢ狭帯域バックライトユニットは、光源として、青色発光ダイオード（日亜Ｂ−ＬＥＤ：Ｂｌｕｅ，主波長４６５ｎｍ、半値幅２０ｎｍ）を備える。 First, disassemble a commercially available liquid crystal display device (trade name THL42D2 manufactured by Panasonic), add a functional laminated film on the light guide plate on the side where the liquid crystal cell is located, and change the backlight unit to the following B narrow-band backlight unit A backlight unit and a liquid crystal display device were manufactured. The used B narrow-band backlight unit includes a blue light emitting diode (Nichia B-LED: Blue, main wavelength 465 nm, half-value width 20 nm) as a light source.
次に、液晶表示装置を白表示した際の色ムラを評価した。表示装置の前面の対角線方向に両端５０ｍｍを除き、両対角線それぞれ等間隔に５点で、７４０ｍｍの距離に設置した輝度計（ＳＲ３、ＴＯＰＣＯＮ社製）にて輝度を測定した。算出した平均値から１０点で測定したそれぞれの輝度の差を計算し、そのうちの最大値を平均輝度で割って百分率で表した値を、輝度ムラとした。 Next, color unevenness when the liquid crystal display device displayed white was evaluated. The luminance was measured with a luminance meter (SR3, manufactured by TOPCON) installed at a distance of 740 mm at 5 points at equal intervals in each diagonal line, except for 50 mm at both ends in the diagonal direction on the front surface of the display device. A difference in luminance measured at 10 points was calculated from the calculated average value, and the value obtained by dividing the maximum value by the average luminance and expressed as a percentage was defined as luminance unevenness.
測定した、加湿前後の輝度ムラの差に基づいて以下のように評価した。
Ａ：５％以下である。
Ｂ：５％超１０％以下である。
Ｃ：１０％超２０％以下である。
Ｄ：２０％超である。
結果を下記の表１に示す。Based on the measured difference in luminance unevenness before and after humidification, evaluation was performed as follows.
A: 5% or less.
B: More than 5% and 10% or less.
C: More than 10% and 20% or less.
D: More than 20%.
The results are shown in Table 1 below.
上記表１に示されるように、本発明の機能性積層フィルムは、比較例に対して、より高いガスバリア性を有することがわかる。
また、実施例１と実施例２との対比から、端面保護層をプラズマＣＶＤで形成するとスパッタリングで形成する場合よりも、端面保護層を容易に厚く形成することができ、端面におけるガスバリア性をより高くできることが分かる。
また、実施例１、３および４の対比、ならびに、実施例１、５および６の対比から、ガスバリア支持体や保護フィルムが薄いほど、端面保護層を容易に厚く形成することができ、端面におけるガスバリア性をより高くできることが分かる。
また、このように、本発明の機能性積層フィルムの製造方法によれば、機能層の端面を十分に保護することができる端面保護層を、ロールツーロールにより効率よく生産できることがわかる。
以上の結果より、本発明の効果は明らかである。As shown in Table 1 above, it can be seen that the functional laminated film of the present invention has higher gas barrier properties than the comparative example.
Further, in contrast to Example 1 and Example 2, when the end face protective layer is formed by plasma CVD, the end face protective layer can be easily formed thicker than when formed by sputtering, and the gas barrier property at the end face is further increased. You can see that it can be higher.
Also, from the comparison of Examples 1, 3 and 4, and the comparison of Examples 1, 5 and 6, the thinner the gas barrier support and the protective film, the easier it is to form the end face protective layer, It turns out that gas barrier property can be made higher.
As described above, according to the method for producing a functional laminated film of the present invention, it can be seen that the end face protective layer capable of sufficiently protecting the end face of the functional layer can be efficiently produced by roll-to-roll.
From the above results, the effects of the present invention are clear.
１０ 機能性積層フィルム
１１ 機能層積層体
１２ 機能層
１４ ガスバリアフィルム
１６ 端面保護層
２０ ガスバリア支持体
２２ ガスバリア層
２４ 有機層
２６ 無機層
３０ 保護フィルム付積層体
３２ 保護フィルム
３４ 切断面
３６ 積層体ロール
５０ 成膜装置
５２ 真空チャンバ
５２ａ 内壁面
５４ 巻出し室
５６ 隔壁
５８ 成膜室
６０ ドラム
６２ 回転軸
６３ ガイドローラ
６４ 巻取り軸
６６ 成膜電極
６８ 原料ガス供給部
７０ 高周波電源
７２ バイアス電源
７４、７６ 真空排気部DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Functional laminated film 11 Functional layer laminated body 12 Functional layer 14 Gas barrier film 16 End surface protective layer 20 Gas barrier support body 22 Gas barrier layer 24 Organic layer 26 Inorganic layer 30 Laminated body with protective film 32 Protective film 34 Cut surface 36 Laminated body roll 50 Deposition apparatus 52 Vacuum chamber 52a Inner wall surface 54 Unwinding chamber 56 Bulkhead 58 Deposition chamber 60 Drum 62 Rotating shaft 63 Guide roller 64 Winding shaft 66 Film forming electrode 68 Raw material gas supply unit 70 High frequency power source 72 Bias power source 74, 76 Vacuum Exhaust section
Claims (15)
前記機能層積層体の端面のうち少なくとも一部を厚さ方向に覆って形成される、無機材料からなる端面保護層、を有することを特徴とする機能性積層フィルム。 A functional layer laminate having a quantum dot layer and two gas barrier films having at least an inorganic layer, which are respectively laminated on one main surface and the other main surface of the quantum dot layer ; and
A functional laminated film comprising an end face protective layer made of an inorganic material, which is formed by covering at least a part of the end face of the functional layer laminate in the thickness direction.
長尺な前記保護フィルム付積層体を長手方向に搬送しつつ、前記保護フィルム付積層体を前記第１の保護フィルム側から、前記第２の保護フィルムの一部までハーフカットするハーフカット工程と、
ハーフカットされた前記保護フィルム付積層体を長手方向に搬送しつつ、前記保護フィルム付積層体の、ハーフカットされて表出した面に、無機材料からなる端面保護層を成膜する保護層形成工程と、を有することを特徴とする機能性積層フィルムの製造方法。 A preparatory step of preparing a long laminate with a protective film obtained by laminating a first protective film, a gas barrier film, a quantum dot layer , a gas barrier film, and a second protective film in this order;
A half-cut step of half-cutting the laminate with protective film from the first protective film side to a part of the second protective film while conveying the long laminate with protective film in the longitudinal direction; ,
Protective layer formation for forming an end face protective layer made of an inorganic material on the half-cut exposed surface of the laminated body with protective film while transporting the half-cut laminated body with protective film in the longitudinal direction And a process for producing a functional laminated film.
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