JP6314915B2 - Heat dissipation putty sheet - Google Patents
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Description
本発明は、放熱シリコーン組成物をシート状に成形した放熱シリコーン成形体に関し、特に電子部品の放熱のために、発熱性電子部品の熱境界面とヒートシンク又は回路基板などの熱放散部材との間に介装する熱伝達材料として有効な放熱シリコーン組成物をシート状に成形した放熱シリコーン成形体、特に放熱パテシートに関する。 The present invention relates to a heat-dissipating silicone molded article obtained by molding a heat-dissipating silicone composition into a sheet shape, and in particular, between a heat boundary surface of a heat-generating electronic component and a heat dissipating member such as a heat sink or a circuit board for heat dissipation of the electronic component. The present invention relates to a heat-dissipating silicone molded body, particularly a heat-dissipating putty sheet, in which a heat-dissipating silicone composition that is effective as a heat transfer material interposed in the sheet is molded into a sheet shape.
パーソナルコンピューター、デジタルビデオディスク、携帯電話等の電子機器に使用されるＣＰＵ、ドライバＩＣやメモリー等のＬＳＩチップは、高性能化・高速化・小型化・高集積化に伴い、それ自身が大量の熱を発生するようになり、その熱によるチップの温度上昇はチップの動作不良、破壊を引き起こす。そのため、動作中のチップの温度上昇を抑制するための多くの熱放散方法及びそれに使用する熱放散部材が提案されている。 LSI chips such as CPUs, driver ICs, and memories used in electronic devices such as personal computers, digital video disks, and mobile phones are becoming more and more themselves as performance, speed, size, and integration increase. Heat is generated, and the temperature rise of the chip due to the heat causes malfunction and destruction of the chip. Therefore, many heat dissipating methods for suppressing the temperature rise of the chip during operation and heat dissipating members used therefor have been proposed.
従来、電子機器等においては、動作中のチップの温度上昇を抑えるために、アルミニウムや銅等の熱伝導率の高い金属板を用いたヒートシンクが使用されている。このヒートシンクは、そのチップが発生する熱を伝導し、その熱を外気との温度差によって表面から放出する。 Conventionally, in an electronic device or the like, a heat sink using a metal plate having a high thermal conductivity such as aluminum or copper is used in order to suppress a temperature rise of a chip during operation. The heat sink conducts heat generated by the chip and releases the heat from the surface due to a temperature difference from the outside air.
ここで、チップから発生する熱をヒートシンクに効率よく伝えるために、ヒートシンクをチップに密着させる必要があるが、各チップの高さの違いや組み付け加工による公差があるため、柔軟性を有するシートや、グリースをチップとヒートシンクとの間に介装させ、このシート又はグリースを介してチップからヒートシンクへの熱伝導を実現している。 Here, in order to efficiently transfer the heat generated from the chip to the heat sink, it is necessary to closely attach the heat sink to the chip, but because there is a difference in height of each chip and tolerance due to assembly processing, a flexible sheet or The grease is interposed between the chip and the heat sink, and heat conduction from the chip to the heat sink is realized through this sheet or grease.
シートはグリースに比べて取り扱い性に優れており、放熱シリコーンゴム等で形成された放熱シートは様々な分野に用いられている。 Sheets are superior in handling properties compared to grease, and heat radiating sheets formed of heat radiating silicone rubber or the like are used in various fields.
しかし、発熱性部品の発熱量は近年ますます増大する方向にあり、熱伝導性部材や放熱シートには更に高熱伝導率のものが求められているが、従来のゴムシート状放熱シートでは熱伝導率を向上することに限界があった。 However, the amount of heat generated by heat-generating components has been increasing in recent years, and heat-conductive members and heat-dissipating sheets are required to have higher heat conductivity. There was a limit to improving the rate.
最近では柔らかく密着性のよい放熱パテシートが増えている。放熱パテシートは、離型台紙から手で取り外す、あるいは離型シートから発熱性部品や放熱部材に転写が可能であり、目的の場所に簡単に取り付けることができるという、良好な取扱性を有している。 Recently, heat dissipation putty sheets that are soft and have good adhesion are increasing. The heat dissipation putty sheet can be removed from the release mount by hand, or transferred from the release sheet to a heat-generating component or heat dissipation member. Yes.
特許文献１には、粘度２０〜２０００ｍＰａ・ｓの範囲の液状シリコーン１００質量部に対して、熱伝導性フィラー６００質量部以上を配合し、２５℃の常温では架橋が進行せず硬化せずにパテ状態を保持し、熱伝導率が３Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導性組成物を離型シート上に成型したパテ状シートであって、厚みが０．５ｍｍ〜３ｍｍであるものが開示されている。また、液状シリコーンゲル及びストレートシリコーンオイルから選ばれる少なくとも一つである液状シリコーンが提案されている。しかしながら、粘度２０〜２０００ｍＰａ・ｓの範囲の液状シリコーン、シリコーンゲル、ストレートシリコーンオイルを使用しても、良好な柔らかさ、良好な熱伝導性、良好な取扱性、この三者の特性を同時に満足することが極めて困難であった。また、これは、高温環境下、例えば１５０℃の環境下にて熱伝導性が劣化するという課題を有していた。 In Patent Document 1, 600 parts by mass or more of a heat conductive filler is blended with 100 parts by mass of a liquid silicone having a viscosity of 20 to 2000 mPa · s, and crosslinking does not proceed at room temperature of 25 ° C. without curing. A putty-like sheet obtained by molding a thermally conductive composition having a putty state and a thermal conductivity of 3 W / m · K or more on a release sheet, and having a thickness of 0.5 mm to 3 mm is disclosed. Has been. Further, a liquid silicone that is at least one selected from a liquid silicone gel and a straight silicone oil has been proposed. However, even when liquid silicone, silicone gel, and straight silicone oil with a viscosity in the range of 20 to 2000 mPa · s are used, good softness, good thermal conductivity, good handleability, and these three characteristics are satisfied at the same time. It was extremely difficult to do. Moreover, this has the subject that thermal conductivity deteriorates in a high temperature environment, for example, the environment of 150 degreeC.
特許文献２には、（ａ）分子鎖両末端にのみアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン（ｂ）熱伝導性充填剤、（ｃ）分子鎖両末端にのみケイ素原子に直接結合した水素原子（Ｓｉ−Ｈ基）を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、（ｄ）白金族系硬化触媒を含有することを特徴とする熱伝導性シリコーン組成物、シート状に成形させた熱伝導性シリコーン成形体が提案されている。しかしながら、これは良好な柔らかさ、良好な熱伝導性を満足することが困難であった。また、高温環境下、例えば１５０℃の環境下にて熱伝導性が劣化するという課題を有していた。 In Patent Document 2, (a) an organopolysiloxane having an alkenyl group only at both ends of a molecular chain (b) a thermally conductive filler, (c) a hydrogen atom (Si) directly bonded to a silicon atom only at both ends of the molecular chain -H group) organohydrogenpolysiloxane, (d) a thermally conductive silicone composition characterized by containing a platinum group curing catalyst, and a thermally conductive silicone molded product formed into a sheet shape are proposed. ing. However, it was difficult to satisfy good softness and good thermal conductivity. Moreover, it has the subject that thermal conductivity deteriorates in a high temperature environment, for example, an environment of 150 degreeC.
従って、本発明は、良好な柔らかさ、熱伝導性、取扱性を同時に満足することが可能、かつ高温環境下、例えば１５０℃の環境下にて熱伝導性が劣化しない放熱パテシートを提供することを目的とする。 Therefore, the present invention provides a heat-dissipating putty sheet that can satisfy good softness, thermal conductivity, and handleability at the same time, and that does not deteriorate thermal conductivity under a high temperature environment, for example, 150 ° C. With the goal.
本発明者は、上記目的を達成するために鋭意研究した結果、下記の放熱パテシートが上記課題を解決することを見出し、本発明を完成した。
即ち、本発明は、次の放熱パテシートを提供するものである。
As a result of intensive studies to achieve the above object, the present inventor has found that the following heat dissipation putty sheet solves the above problems, and has completed the present invention.
That is, the present invention provides the following heat dissipation putty sheet.
＜１＞
（ａ）下記（ａ−１）及び（ａ−２）からなるオルガノポリシロキサン：１００質量部、
（ａ−１）分子鎖両末端にのみアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン
（ａ−２）ヒドロシリル化付加反応官能性基を有しないオルガノポリシロキサン（但し、（ａ）成分のうち１０〜５０質量％が（ａ−１）成分である）
（ｂ）平均粒径が４５μｍ以上のアルミナを３０質量％以上含む熱伝導性充填材：２０００〜３０００質量部、
（ｃ）分子鎖のケイ素原子に直接結合した水素原子（Ｓｉ−Ｈ基）を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：ケイ素原子に直接結合した水素原子のモル数が（ａ）成分中のアルケニル基のモル数の０．７〜２．５倍となる量、及び
（ｄ）白金族系硬化触媒
を含有するシリコーン組成物をシート状に成形硬化してなることを特徴とする放熱パテシート。
<1>
(A) Organopolysiloxane comprising the following (a-1) and (a-2): 100 parts by mass,
(A-1) Organopolysiloxane having an alkenyl group only at both ends of the molecular chain (a-2) Organopolysiloxane having no hydrosilylation addition reaction functional group (however, 10 to 50% by mass of component (a)) Is component (a-1))
(B) Thermally conductive filler containing 30% by mass or more of alumina having an average particle size of 45 μm or more: 2000 to 3000 parts by mass,
(C) Organohydrogenpolysiloxane having a hydrogen atom (Si-H group) directly bonded to a silicon atom in the molecular chain: The number of moles of hydrogen atoms directly bonded to the silicon atom is the mole of the alkenyl group in component (a) A heat-dissipating putty sheet obtained by molding and curing a silicone composition containing an amount of 0.7 to 2.5 times the number, and (d) a platinum group curing catalyst.
＜２＞
圧縮率５０％での圧縮応力が１ＭＰａ以下である＜１＞に記載の放熱パテシート。
<2>
The heat dissipation putty sheet according to <1>, wherein the compression stress at a compression rate of 50% is 1 MPa or less.
本発明の放熱パテシートは、良好な柔らかさ、熱伝導性、取扱性を有する。すなわち、本発明の放熱パテシートは、被放熱物の形状に沿うように変形し、被放熱物に応力をかけることなく、良好な放熱特性を示し、離型台紙や離型シートから容易に取り外し、あるいは転写が可能であり、さらに高温環境下にて熱伝導性が劣化しない。 The heat dissipation putty sheet of the present invention has good softness, thermal conductivity, and handleability. That is, the heat dissipation putty sheet of the present invention is deformed to conform to the shape of the heat radiating object, exhibits good heat radiating characteristics without applying stress to the heat radiating object, and is easily removed from the release mount or the release sheet, Alternatively, transfer is possible, and thermal conductivity does not deteriorate under a high temperature environment.
本発明は（ａ）〜（ｄ）成分を含有するシリコーン組成物をシート状に成形硬化してなることを特徴とする放熱パテシートである。
以下、本発明について詳細に説明する。
The present invention is a heat dissipation putty sheet obtained by molding and curing a silicone composition containing the components (a) to (d) into a sheet shape.
Hereinafter, the present invention will be described in detail.
（ａ）オルガノポリシロキサン
（ａ−１）分子鎖両末端にのみアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン
本発明に用いられる（ａ−１）成分は、分子鎖の両末端にそれぞれ１個、合計２個のケイ素原子に結合したアルケニル基を含有するもので、特に、主鎖部分が基本的にジオルガノシロキサン単位の繰り返しからなるものが好ましい。
(A) Organopolysiloxane (a-1) Organopolysiloxane having an alkenyl group only at both ends of the molecular chain The component (a-1) used in the present invention is one each at both ends of the molecular chain, a total of two. In particular, those containing an alkenyl group bonded to a silicon atom, and the main chain portion consisting essentially of repeating diorganosiloxane units are preferred.
（ａ−１）成分として具体的には、下記一般式（１）で表されるものが挙げられる。
上記式中、Ｒ1の脂肪族不飽和結合を含有しない非置換又は置換の１価炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基などのアルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基等のシクロアルキル基、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基、ビフェニリル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基、メチルベンジル基等のアラルキル基、並びにこれらの基の炭素原子に結合している水素原子の一部又は全部が、フッ素、塩素、臭素等のハロゲン原子、シアノ基などで置換された基、例えば、クロロメチル基、２−ブロモエチル基、３−クロロプロピル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基、クロロフェニル基、フルオロフェニル基、シアノエチル基、３，３，４，４，５，５，６，６，６−ノナフルオロヘキシル基等の炭素原子数が１〜１０、特に炭素原子数が１〜６のものが挙げられ、これらの中でも好ましくは、メチル基、エチル基、プロピル基、クロロメチル基、ブロモエチル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基、シアノエチル基等の炭素原子数１〜３の非置換又は置換のアルキル基、及びフェニル基、クロロフェニル基、フルオロフェニル基等の非置換又は置換のフェニル基である。また、Ｒ1は全てが同一であっても、異なっていてもよい。 In the above formula, examples of the unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group containing no aliphatic unsaturated bond represented by R 1 include, for example, methyl group, ethyl group, propyl group, isopropyl group, butyl group, isobutyl group, tert- Butyl group, pentyl group, neopentyl group, hexyl group, heptyl group, octyl group, nonyl group, decyl group, dodecyl group and other alkyl groups, cyclopentyl group, cyclohexyl group, cycloheptyl group and other cycloalkyl groups, phenyl group, tolyl Group, an aryl group such as a xylyl group, a naphthyl group, a biphenylyl group, an aralkyl group such as a benzyl group, a phenylethyl group, a phenylpropyl group, a methylbenzyl group, and a hydrogen atom bonded to the carbon atom of these groups. Groups in which part or all are substituted with halogen atoms such as fluorine, chlorine, bromine, cyano groups, etc., for example Chloromethyl group, 2-bromoethyl group, 3-chloropropyl group, 3,3,3-trifluoropropyl group, chlorophenyl group, fluorophenyl group, cyanoethyl group, 3,3,4,4,5,5,6, Examples thereof include those having 1 to 10 carbon atoms, particularly 1 to 6 carbon atoms, such as 6,6-nonafluorohexyl group, and among these, methyl group, ethyl group, propyl group, chloromethyl group are preferable. , Unsubstituted or substituted alkyl groups having 1 to 3 carbon atoms such as bromoethyl group, 3,3,3-trifluoropropyl group, and cyanoethyl group, and unsubstituted or substituted phenyl group, chlorophenyl group, fluorophenyl group, etc. Of the phenyl group. R 1 may all be the same or different.
また、Ｘのアルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基、シクロヘキセニル基等の通常、炭素原子数２〜８程度のものが挙げられ、中でもビニル基、アリル基等の低級アルケニル基が好ましく、特にはビニル基が好ましい。 Examples of the alkenyl group of X include usually those having about 2 to 8 carbon atoms such as vinyl group, allyl group, propenyl group, isopropenyl group, butenyl group, hexenyl group, cyclohexenyl group, etc. Of these, lower alkenyl groups such as vinyl group and allyl group are preferable, and vinyl group is particularly preferable.
一般式（１）中、ａは０又は１以上の数であるが、１０≦ａ≦１０，０００を満たす数であることが好ましく、より好ましくは１０≦ａ≦２，０００を満足する数であり、更に好ましくは１０≦ａ≦１，０００を満足する数である。 In general formula (1), a is 0 or a number of 1 or more, preferably a number satisfying 10 ≦ a ≦ 10,000, more preferably a number satisfying 10 ≦ a ≦ 2,000. More preferably, the number satisfies 10 ≦ a ≦ 1,000.
（ａ−２）ヒドロシリル化付加反応官能性基を有しないオルガノポリシロキサン
本発明に用いられる（ａ−２）成分は、ヒドロシリル化反応に寄与しない、即ち、ケイ素原子に結合したアルケニル基やケイ素原子に結合した水素原子を有さないものであり、特に、主鎖部分が基本的にジオルガノシロキサン単位の繰り返しからなるものが好ましい。
(A-2) Hydrosilylation addition reaction organopolysiloxane having no functional group The component (a-2) used in the present invention does not contribute to the hydrosilylation reaction, that is, an alkenyl group or silicon atom bonded to a silicon atom. In particular, it is preferable that the main chain portion basically consists of repeating diorganosiloxane units.
（ａ−２）成分として具体的には、下記一般式で表されるものが挙げられる。
上記式中、Ｒは独立にヒドロシリル化付加反応官能性基を有しない非置換又は置換の１価の有機基であり、具体的には、一般式（１）におけるＲ1と同じもの、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ等のアルコキシ基、メトキシエトキシ基、エトキシエトキシ基、メトキシプロポキシ基等のアルコキシアルコキシ基等が挙げられる。複数のＲは全てが同一であっても、異なっていてもよい。例えば分子鎖片末端がトリオルガノシロキシ基、もう一方の分子鎖末端がトリアルコキシ基で封鎖されたものであってもよい。
また、ａは０以上の数であり、１０≦ａ≦１０，０００を満たす数であることが好ましく、より好ましくは１０≦ａ≦２，０００を満足する数であり、更に好ましくは１０≦ａ≦１，０００を満足する数である。
In the above formula, R is independently an unsubstituted or substituted monovalent organic group having no hydrosilylation addition reaction functional group, specifically, the same as R 1 in the general formula (1), a methoxy group , Alkoxy groups such as ethoxy group and propoxy, alkoxyalkoxy groups such as methoxyethoxy group, ethoxyethoxy group and methoxypropoxy group. A plurality of R may be all the same or different. For example, one end of the molecular chain may be blocked with a triorganosiloxy group, and the other end of the molecular chain may be blocked with a trialkoxy group.
A is a number of 0 or more, preferably 10 ≦ a ≦ 10,000, more preferably 10 ≦ a ≦ 2,000, and still more preferably 10 ≦ a. It is a number satisfying ≦ 1,000.
（ａ−１）成分の分子鎖両末端にのみアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンは、（ａ）成分のオルガノポリシロキサン全量のうちの１０〜５０質量％である。
（ａ−１）成分が１０質量％より少ないと硬化して得られる放熱パテシートの取扱性が悪くなるおそれがあり、５０質量％より多いと硬化して得られる放熱パテシートの柔らかさが失われるおそれがある。
The organopolysiloxane having an alkenyl group only at both ends of the molecular chain of the component (a-1) is 10 to 50% by mass of the total amount of the organopolysiloxane of the component (a).
When the component (a-1) is less than 10% by mass, the handleability of the heat dissipation putty sheet obtained by curing may be deteriorated, and when it is more than 50% by mass, the softness of the heat dissipation putty sheet obtained by curing may be lost. There is.
（ｂ）熱伝導性充填材
平均粒径４５μｍ以上のアルミナ
本発明に用いられる（ｂ）成分の熱伝導性充填材は、平均粒径４５μｍ以上のアルミナを含む。この平均粒径は、４５μｍ以上であるが、４５〜１５０μｍであることが好ましい。なお、（ｂ）成分の平均粒径は、レーザー回折法により体積基準の累積平均径として求めたものである。
(B) Alumina having an average particle diameter of 45 μm or more The thermally conductive filler of the component (b) used in the present invention contains alumina having an average particle diameter of 45 μm or more. The average particle diameter is 45 μm or more, preferably 45 to 150 μm. In addition, the average particle diameter of (b) component is calculated | required as a volume-based cumulative average diameter by the laser diffraction method.
平均粒径４５μｍ以上のアルミナ以外の熱伝導性充填材
本発明において、（ｂ）成分の熱伝導性充填材には、平均粒径４５μｍ以上のアルミナ以外の熱伝導性充填材を用いてもよい。このような熱伝導性充填材としては、非磁性の銅、アルミニウム等の金属、平均粒径４５μｍ未満のアルミナ（平均粒径４５μｍ未満）、シリカ、マグネシア、ベンガラ、ベリリア、チタニア、ジルコニア等の金属酸化物、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、窒化ホウ素等の金属窒化物、人工ダイヤモンドあるいは炭化ケイ素等、一般に熱伝導性充填材とされる物質が挙げられる。これら１種単独で用いてもよいし、複数種を混合して用いてもよい。また、平均粒径の異なる粒子を２種以上用いることも可能である。
平均粒径４５μｍ以上のアルミナ以外の熱伝導性充填材を用いる場合、その平均粒径は０．１〜１５０μｍであるものを用いることが好ましい。
In the present invention, a thermally conductive filler other than alumina having an average particle size of 45 μm or more may be used as the thermally conductive filler of component (b) in the present invention. . Examples of such a heat conductive filler include non-magnetic metals such as copper and aluminum, alumina having an average particle diameter of less than 45 μm (average particle diameter less than 45 μm), silica, magnesia, bengara, beryllia, titania, zirconia, and the like. Examples of the material generally used as a thermally conductive filler include metal nitrides such as oxide, aluminum nitride, silicon nitride, and boron nitride, artificial diamond, and silicon carbide. One of these may be used alone, or a plurality of these may be mixed and used. Two or more kinds of particles having different average particle diameters can be used.
When using a heat conductive filler other than alumina having an average particle size of 45 μm or more, it is preferable to use one having an average particle size of 0.1 to 150 μm.
（ｂ）成分の熱伝導性充填材の配合量は、（ａ）成分１００質量部に対して２０００〜３０００質量部が好ましく、より好ましくは２２００〜２８００質量部である。熱伝導性充填材の配合量が少なすぎると所望の熱伝導性を得ることができないおそれがある。熱伝導性充填材の配合量が多すぎると硬化して得られる放熱パテシートの柔らかさが失われるおそれがある。
平均粒径４５μｍ以上のアルミナは、（ｂ）成分の熱伝導性充填材全量のうち、３０質量％以上、より好ましくは４０質量％以上含むことが好ましい。この割合が３０質量％より少ないと所望の熱伝導性を得ることができないおそれがある。
(B) As for the compounding quantity of the heat conductive filler of a component, 2000-3000 mass parts is preferable with respect to 100 mass parts of (a) component, More preferably, it is 2200-2800 mass parts. If the blending amount of the heat conductive filler is too small, the desired heat conductivity may not be obtained. If the amount of the thermally conductive filler is too large, the heat dissipation putty sheet obtained by curing may lose its softness.
Alumina having an average particle size of 45 μm or more is preferably 30% by mass or more, more preferably 40% by mass or more, of the total amount of the thermally conductive filler of component (b). If this ratio is less than 30% by mass, the desired thermal conductivity may not be obtained.
（ｃ）オルガノハイドロジェンポリシロキサン
本発明に用いられる（ｃ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、分子鎖のケイ素原子に直接結合する水素原子（即ち、Ｓｉ−Ｈ基）を有するものである。
このようなオルガノハイドロジェンポリシロキサンとして、具体的には、下記平均構造式（２）で表されるものが挙げられる。
(C) Organohydrogenpolysiloxane The organohydrogenpolysiloxane of the component (c) used in the present invention has a hydrogen atom (that is, Si—H group) directly bonded to a silicon atom of a molecular chain.
Specific examples of such organohydrogenpolysiloxanes include those represented by the following average structural formula (2).
（式中、Ｒ2は独立に脂肪族不飽和結合を含有しない非置換又は置換の１価炭化水素基であり、ｂは０以上の数である。） (In the formula, R 2 independently represents an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group that does not contain an aliphatic unsaturated bond, and b is a number of 0 or more.)
上記式（２）中、Ｒ2の脂肪族不飽和結合を含有しない非置換又は置換の１価炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基等のアルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基等のシクロアルキル基、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基、ビフェニリル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基、メチルベンジル基等のアラルキル基、並びにこれらの基の炭素原子に結合している水素原子の一部又は全部が、フッ素、塩素、臭素等のハロゲン原子、シアノ基などで置換された基、例えば、クロロメチル基、２−ブロモエチル基、３−クロロプロピル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基、クロロフェニル基、フルオロフェニル基、シアノエチル基、３，３，４，４，５，５，６，６，６−ノナフルオロヘキシル基等の炭素原子数が１〜１０、特に炭素原子数が１〜６のものが挙げられ、これらの中でも好ましくは、メチル基、エチル基、プロピル基、クロロメチル基、ブロモエチル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基、シアノエチル基等の炭素原子数１〜３の非置換又は置換のアルキル基及びフェニル基、クロロフェニル基、フルオロフェニル基等の非置換又は置換のフェニル基である。また、Ｒ2は全てが同一であっても、異なっていてもよい。 In the above formula (2), examples of the unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group not containing an aliphatic unsaturated bond represented by R 2 include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, a butyl group, and an isobutyl group. , Tert-butyl group, pentyl group, neopentyl group, hexyl group, heptyl group, octyl group, nonyl group, decyl group, dodecyl group and other alkyl groups, cyclopentyl group, cyclohexyl group, cycloheptyl group and other cycloalkyl groups, phenyl Group, tolyl group, xylyl group, naphthyl group, biphenylyl group and other aryl groups, benzyl group, phenylethyl group, phenylpropyl group, methylbenzyl group and other aralkyl groups, and hydrogen bonded to carbon atoms of these groups Groups in which some or all of the atoms have been substituted with halogen atoms such as fluorine, chlorine or bromine, cyano groups, etc. For example, chloromethyl group, 2-bromoethyl group, 3-chloropropyl group, 3,3,3-trifluoropropyl group, chlorophenyl group, fluorophenyl group, cyanoethyl group, 3,3,4,4,5,5, Examples include 6,6,6-nonafluorohexyl group and the like having 1 to 10 carbon atoms, particularly 1 to 6 carbon atoms. Among these, methyl, ethyl, propyl, chloro Unsubstituted or substituted alkyl group having 1 to 3 carbon atoms such as methyl group, bromoethyl group, 3,3,3-trifluoropropyl group, and cyanoethyl group, and unsubstituted or substituted phenyl group, chlorophenyl group, fluorophenyl group, etc. A substituted phenyl group. R 2 may be all the same or different.
また、式（２）中のｂは、０以上の数であるが、０〜５００が好ましく、より好ましくは５〜２００の数であり、更に好ましくは１０〜１５０の数である。 Moreover, although b in Formula (2) is a number of 0 or more, 0-500 are preferable, More preferably, it is a number of 5-200, More preferably, it is a number of 10-150.
（ｃ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンとしては、下記平均構造式（３）〜（５）で表されるものも挙げられる。このようなオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、単一又は混合物として用いることができる。 Examples of the organohydrogenpolysiloxane (c) include those represented by the following average structural formulas (3) to (5). Such organohydrogenpolysiloxanes can be used singly or as a mixture.
（各式中、Ｒ3は独立に脂肪族不飽和結合を含有しない非置換又は置換の１価炭化水素基である。またｃは０以上の数であり、ｄ，ｅ，ｆは０を超える数である。） (In each formula, R 3 independently represents an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group that does not contain an aliphatic unsaturated bond. Further, c is a number of 0 or more, and d, e, and f exceed 0. Number.)
上記式（３）〜（５）中、Ｒ3の脂肪族不飽和結合を含有しない非置換又は置換の１価炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基などのアルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基等のシクロアルキル基、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基、ビフェニリル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基、メチルベンジル基等のアラルキル基、並びにこれらの基の炭素原子に結合している水素原子の一部又は全部が、フッ素、塩素、臭素等のハロゲン原子、シアノ基などで置換された基、例えば、クロロメチル基、２−ブロモエチル基、３−クロロプロピル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基、クロロフェニル基、フルオロフェニル基、シアノエチル基、３，３，４，４，５，５，６，６，６−ノナフルオロヘキシル基等が挙げられ、代表的なものは炭素原子数が１〜１０、特に代表的なものは炭素原子数が１〜６のものであり、好ましくは、メチル基、エチル基、プロピル基、クロロメチル基、ブロモエチル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基、シアノエチル基等の炭素原子数１〜３の非置換又は置換のアルキル基及びフェニル基、クロロフェニル基、フルオロフェニル基等の非置換又は置換のフェニル基である。また、Ｒ3は全てが同一であることを限定するものではない。また、式（３）〜（５）中のｃは０以上の数であり、ｄ，ｅ，ｆは０を超える数、望ましくは１以上の数、特に望ましくは２〜１０の数である。 In the above formulas (3) to (5), examples of the unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group not containing an aliphatic unsaturated bond represented by R 3 include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, and butyl. Group, isobutyl group, tert-butyl group, pentyl group, neopentyl group, hexyl group, heptyl group, octyl group, nonyl group, decyl group, cyclodecyl group such as cyclopentyl group, cyclohexyl group, cycloheptyl group, etc. Bonded to aryl groups such as alkyl group, phenyl group, tolyl group, xylyl group, naphthyl group and biphenylyl group, aralkyl groups such as benzyl group, phenylethyl group, phenylpropyl group and methylbenzyl group, and carbon atoms of these groups Some or all of the hydrogen atoms are substituted with halogen atoms such as fluorine, chlorine and bromine, cyano groups, etc. Groups such as chloromethyl, 2-bromoethyl, 3-chloropropyl, 3,3,3-trifluoropropyl, chlorophenyl, fluorophenyl, cyanoethyl, 3,3,4,4,5 , 5,6,6,6-nonafluorohexyl group, etc., typical ones having 1 to 10 carbon atoms, particularly typical ones having 1 to 6 carbon atoms, Is an unsubstituted or substituted alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a chloromethyl group, a bromoethyl group, a 3,3,3-trifluoropropyl group, or a cyanoethyl group, and a phenyl group , An unsubstituted or substituted phenyl group such as a chlorophenyl group and a fluorophenyl group. Also, R 3 is not limited to being all the same. Further, c in the formulas (3) to (5) is a number of 0 or more, and d, e, and f are a number exceeding 0, preferably a number of 1 or more, and particularly preferably a number of 2 to 10.
（ｄ）白金族系硬化触媒
本発明に用いられる（ｄ）成分の白金族系硬化触媒は、（ａ）成分中のアルケニル基と、（ｃ）成分中のＳｉ−Ｈ基との付加反応を促進するための触媒であり、ヒドロシリル化反応に用いられる触媒として周知の触媒が挙げられる。その具体例としては、例えば、白金（白金黒を含む）、ロジウム、パラジウム等の白金族金属単体、Ｈ2ＰｔＣｌ4・ｎＨ2Ｏ、Ｈ2ＰｔＣｌ6・ｎＨ2Ｏ、ＮａＨＰｔＣｌ6・ｎＨ2Ｏ、ＫＨＰｔＣｌ6・ｎＨ6Ｏ、Ｎａ2ＰｔＣｌ6・ｎＨ2Ｏ、Ｋ2ＰｔＣｌ4・ｎＨ2Ｏ、ＰｔＣｌ4・ｎＨ2Ｏ、ＰｔＣｌ2、Ｎａ2ＨＰｔＣｌ4・ｎＨ2Ｏ（但し、式中、ｎは０〜６の整数であり、好ましくは０又は６である）等の塩化白金、塩化白金酸及び塩化白金酸塩、アルコール変性塩化白金酸、塩化白金酸とオレフィンとのコンプレックス、白金黒、パラジウム等の白金族金属をアルミナ、シリカ、カーボン等の担体に担持させたもの、ロジウム−オレフィンコンプレックス、クロロトリス（トリフェニルフォスフィン）ロジウム（ウィルキンソン触媒）、塩化白金、塩化白金酸又は塩化白金酸塩とビニル基含有シロキサン、特にビニル基含有環状シロキサンとのコンプレックスなどが挙げられる。
(D) Platinum group curing catalyst The platinum group curing catalyst of component (d) used in the present invention is an addition reaction between the alkenyl group in component (a) and the Si-H group in component (c). A well-known catalyst can be used as a catalyst for promoting the catalyst used in the hydrosilylation reaction. Specific examples thereof include platinum group metals such as platinum (including platinum black), rhodium and palladium, H 2 PtCl 4 · nH 2 O, H 2 PtCl 6 · nH 2 O, NaHPtCl 6 · nH 2 O. , KHPtCl 6 · nH 6 O, Na 2 PtCl 6 · nH 2 O, K 2 PtCl 4 · nH 2 O, PtCl 4 · nH 2 O, PtCl 2 , Na 2 HPtCl 4 · nH 2 O (where, n is an integer of 0 to 6, preferably 0 or 6, and the like, such as platinum chloride, chloroplatinic acid and chloroplatinate, alcohol-modified chloroplatinic acid, chloroplatinic acid and olefin complex, platinum black, A platinum group metal such as palladium supported on a carrier such as alumina, silica, carbon, rhodium-olefin complex, chlorotris (triphenylphosphine) rhodium (Wilkinson Catalyst), platinum chloride, chloroplatinic acid or chloroplatinate and a vinyl group-containing siloxane, particularly a vinyl group-containing cyclic siloxane.
（ｄ）成分の使用量は、いわゆる触媒量でよく、通常、（ａ）成分に対して白金族金属元素の質量換算で０．１〜５００００ｐｐｍ程度である。 The amount of the component (d) used may be a so-called catalytic amount, and is usually about 0.1 to 50000 ppm in terms of the mass of the platinum group metal element with respect to the component (a).
本発明のシリコーン組成物には、この他に、粘度調整剤、可塑剤、熱伝導性充填材の表面処理剤、硬化速度を調整するためのエチニルメチルデシルカルビノールやエチニルシクロヘキサノール等の反応抑制剤、着色のための顔料・染料、難燃性付与剤、金型やセパレーターフィルムからの型離れをよくするための内添離型剤等、機能を向上させるための様々な添加剤を本発明の目的を損なわない範囲で添加することが可能である。 In addition to this, the silicone composition of the present invention includes viscosity modifiers, plasticizers, surface treatment agents for thermally conductive fillers, and reaction inhibition such as ethynylmethyldecylcarbinol and ethynylcyclohexanol for adjusting the curing rate. Various additives for improving functions, such as agents, pigments / dyes for coloring, flame retardants, internal mold release agents for improving mold release from molds and separator films, etc. It is possible to add in the range which does not impair the purpose.
本発明のシリコーン組成物は、上記成分を常法に準じて混合することにより製造することができる。このシリコーン組成物は、流動性があり、容易に成形可能なものである。 The silicone composition of this invention can be manufactured by mixing the said component according to a conventional method. This silicone composition has fluidity and can be easily molded.
本発明のシリコーン組成物をシート状に成形する際の成形方法としては、コーティング成形、プレス成形、射出成形等が挙げられる。また、シート状に成形した成形物を放熱パテシートとする際の付加反応条件としては、公知の付加反応硬化型シリコーンゴム組成物と同様の反応条件を採用することができる。加熱を行う場合の加熱条件としては、６０〜２００℃で、２分〜１時間とすることが好ましい。 Examples of the molding method for molding the silicone composition of the present invention into a sheet include coating molding, press molding, injection molding and the like. Moreover, as addition reaction conditions at the time of using the molded object shape | molded in the sheet form as a thermal radiation putty sheet, the reaction conditions similar to a well-known addition reaction hardening type silicone rubber composition are employable. As heating conditions in the case of heating, it is preferable that it is 60-200 degreeC and it is set as 2 minutes-1 hour.
このようにして得られる本発明の放熱パテシートは、良好な柔らかさ、熱伝導性、取扱性を有し、被放熱物の形状に沿うように変形し、被放熱物に応力をかけることなく、良好な放熱特性を示し、離型台紙や離型シートから容易に取り外し、あるいは転写が可能なものである。さらに高温環境下にて熱伝導性が劣化しないものである。 The heat dissipation putty sheet of the present invention thus obtained has good softness, thermal conductivity, and handleability, is deformed along the shape of the heat dissipation object, and does not apply stress to the heat dissipation object. It exhibits good heat dissipation characteristics and can be easily removed from the release mount or release sheet or transferred. Furthermore, thermal conductivity does not deteriorate under high temperature environment.
以下、実施例及び比較例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。なお、下記例において、粘度は２５℃における動粘度であり、平均粒径は、レーザー回折法により体積基準の累積平均径として求めたものである。また、下記例中の％は質量％を示し、式中のＭｅはメチル基を示す。 EXAMPLES Hereinafter, although an Example and a comparative example are shown and this invention is demonstrated concretely, this invention is not restrict | limited to the following Example. In the following examples, the viscosity is a kinematic viscosity at 25 ° C., and the average particle diameter is obtained as a volume-based cumulative average diameter by a laser diffraction method. Moreover,% in the following example shows the mass% and Me in a formula shows a methyl group.
（ａ−１）成分
・（ａ−１−１）：１００ｍｍ2／ｓの粘度をもつ分子鎖両末端をビニル基で封止したジメチルオルガノポリシロキサン
・（ａ−１−２）：６００ｍｍ2／ｓの粘度をもつ分子鎖両末端をビニル基で封止したジメチルオルガノポリシロキサン
（ａ−２）成分
・（ａ−２−１）：１００ｍｍ2／ｓの粘度をもつ分子鎖両末端をトリメチルシリル基で封止したジメチルオルガノポリシロキサン
Component (a-1): (a-1-1): Dimethylorganopolysiloxane having both ends of molecular chain having a viscosity of 100 mm 2 / s sealed with vinyl groups (a-1-2): 600 mm 2 / Dimethylorganopolysiloxane having both ends of molecular chain having viscosity of s sealed with vinyl groups (a-2) component (a-2-1): Both ends of molecular chain having viscosity of 100 mm 2 / s are trimethylsilyl groups Dimethylorganopolysiloxane sealed with
（ｂ−１）成分
・（ｂ−１−１）：４５μｍの平均粒径をもつアルミナＤＡＷ−４５（電気化学工業株式会社製、商品名）
・（ｂ−１−２）：７０μｍの平均粒径をもつアルミナＤＡＷ−７０（電気化学工業株式会社製、商品名）
（ｂ−２）成分
・（ｂ−２−１）：０．９μｍの平均粒径をもつアルミナＡＬ−４７−１（昭和電工株式会社製、商品名）
・（ｂ−２−２）：１０μｍの平均粒径をもつアルミナＤＡＷ−１０（電気化学工業株式会社製、商品名）
・（ｂ−２−３）：４μｍの平均粒径をもつアルミナ
(B-1) Component / (b-1-1): Alumina DAW-45 (trade name, manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd.) having an average particle diameter of 45 μm
(B-1-2): Alumina DAW-70 having an average particle size of 70 μm (trade name, manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd.)
(B-2) Component / (b-2-1): Alumina AL-47-1 having an average particle size of 0.9 μm (made by Showa Denko KK, trade name)
(B-2-2): Alumina DAW-10 having an average particle diameter of 10 μm (trade name, manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd.)
(B-2-3): Alumina having an average particle size of 4 μm
（ｃ）成分
・（ｃ−１）：下記平均構造式（６）で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン
（ｄ）成分
・（ｄ−１）：塩化白金酸２−エチルヘキサノール溶液（白金金属換算２質量％）
(D) Component / (d-1): Chloroplatinic acid 2-ethylhexanol solution (platinum metal equivalent 2% by mass)
その他の成分
・エチニルメチルデシルカルビノール
・５０％エチニルシクロヘキサノールトルエン溶液
Other ingredients ・ Ethynylmethyldecyl carbinol ・ 50% Ethynyl cyclohexanol toluene solution
［実施例１］
（ａ−１）成分として１００ｍｍ2／ｓの粘度をもつ分子鎖両末端をビニル基で封止したジメチルオルガノポリシロキサン３０ｇ、
（ａ−２）成分として１００ｍｍ2／ｓの粘度をもつ分子鎖両末端をトリメチルシリル基で封止したジメチルオルガノポリシロキサン７０ｇ、
（ｂ−１）成分として４５μｍの平均粒径をもつアルミナＤＡＷ−４５（電気化学工業株式会社製）６００ｇ、７０μｍの平均粒径をもつアルミナＤＡＷ−７０（電気化学工業株式会社製）６００ｇ、
（ｂ−２）成分として０．９μｍの平均粒径をもつアルミナＡＬ−４７−１（昭和電工株式会社製、商品名）６００ｇ、１０μｍの平均粒径をもつアルミナＤＡＷ−１０（電気化学工業株式会社製）６００ｇ、
をプラネタリーミキサーに仕込み、室温で３０分間、さらに１６０℃で９０分間混合した。冷却後、（ｄ）成分として２％塩化白金酸２−エチルヘキサノール溶液０．３ｇと、反応抑制剤としてエチニルメチルデシルカルビノール０．１ｇを添加して均一に混合した。更に（ｃ）成分として上記平均構造式（６）で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンを１２ｇ添加し、均一に混合して組成物を得た。
[Example 1]
(A-1) 30 g of dimethylorganopolysiloxane having both ends of a molecular chain having a viscosity of 100 mm 2 / s sealed with vinyl groups as a component,
(A-2) 70 g of dimethylorganopolysiloxane having both ends of a molecular chain having a viscosity of 100 mm 2 / s sealed with a trimethylsilyl group as a component,
(B-1) 600 g of alumina DAW-45 (made by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd.) having an average particle diameter of 45 μm as a component, 600 g of alumina DAW-70 (made by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd.) having an average particle diameter of 70 μm,
(B-2) Alumina AL-47-1 (trade name, manufactured by Showa Denko KK) having an average particle diameter of 0.9 μm as a component 600 g Alumina DAW-10 (electrochemical industry stock) having an average particle diameter of 10 μm 600g, made by company
Was mixed in a planetary mixer and mixed at room temperature for 30 minutes and further at 160 ° C. for 90 minutes. After cooling, 0.3 g of 2% chloroplatinic acid 2-ethylhexanol solution as component (d) and 0.1 g of ethynylmethyldecylcarbinol as a reaction inhibitor were added and mixed uniformly. Further, 12 g of organohydrogenpolysiloxane represented by the above average structural formula (6) was added as component (c) and mixed uniformly to obtain a composition.
（ａ）成分のオルガノポリシロキサン１００質量部のうち、（ａ−１）成分である分子鎖両末端にのみアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンの割合は３０％である。（ｂ）成分の熱伝導性充填材のうち、（ｂ−１）成分である平均粒径４５μｍ以上のアルミナの割合は５０％である。（ｃ）成分のケイ素原子に直接結合した水素原子のモル数は（ａ）成分中のアルケニル基のモル数の１．３倍である。 The proportion of the organopolysiloxane having an alkenyl group only at both ends of the molecular chain as the component (a-1) in 100 parts by mass of the organopolysiloxane as the component (a) is 30%. Of the thermally conductive filler of component (b), the proportion of alumina having an average particle size of 45 μm or more as component (b-1) is 50%. The number of moles of hydrogen atoms directly bonded to the silicon atom of component (c) is 1.3 times the number of moles of alkenyl groups in component (a).
調製した組成物をＰＥＴフィルム上に適量を載せ、スペーサー、もう1枚のＰＥＴフィルムを載せ、１１０℃×３０分間の条件でシート状に加熱プレス成形して付加反応させた２ｍｍ厚の放熱パテシート（大きさ約１０ｃｍ角）を得た。 An appropriate amount of the prepared composition is placed on a PET film, a spacer, another PET film is placed, heat-pressed into a sheet under conditions of 110 ° C. × 30 minutes, and subjected to an addition reaction, a 2 mm thick heat dissipation putty sheet ( About 10 cm square).
圧縮応力は、島津製作所製、オートグラフＡＧ−Ｉを用いて、０．５ｍｍ／分の速度で１ｍｍ圧縮を行い、圧縮開始〜停止の間でもっとも高い圧縮応力を示したときの値（ピーク値）を読み取った。サンプルの厚さは２ｍｍ、直径は１２．７ｍｍとした。 The compressive stress is a value (peak value) when 1 mm compression is performed at a rate of 0.5 mm / min using Shimadzu Corporation autograph AG-I and the highest compressive stress is shown between compression start and stop. ) Was read. The thickness of the sample was 2 mm and the diameter was 12.7 mm.
熱抵抗は、Ａｎａｌｙｓｉｓ Ｔｅｃｈ社製、ＴＩＭ Ｔｅｓｔｅｒを用いて５０℃、３００ｋＰａにて測定した。 The thermal resistance was measured at 50 ° C. and 300 kPa using a TIM Tester manufactured by Analysis Technology.
取扱性は、上のＰＥＴフィルムは剥がし、下のＰＥＴフィルムは切らないように放熱パテシートのみを２０ｍｍ角にカットし、ＰＥＴから手で容易に取り外せたものを○、取り外せたが剥離の際に抵抗を感じたものを△、シートが伸びてしまい完全に変形したものを×とした。また、取扱性が×のものは変形してしまうため、圧縮応力、熱抵抗の測定は行わなかった。 The handleability is to peel off the upper PET film and cut only 20 mm square of heat dissipation putty sheet so that the lower PET film is not cut. △ indicates that the sheet was felt, and X indicates that the sheet was stretched and completely deformed. Moreover, since the thing of handling property deform | transforms, the measurement of compressive stress and thermal resistance was not performed.
高温下での熱伝導性の劣化は、１５０℃の恒温器に２５０時間エージングした後に熱抵抗を測定した。
これらの結果を表１に示す。
Regarding thermal conductivity deterioration at high temperature, the thermal resistance was measured after aging in a thermostat at 150 ° C. for 250 hours.
These results are shown in Table 1.
［実施例２〜１１、比較例１〜４］
表１に示す成分・組成とした以外は実施例１と同様にして組成物を得、実施例１と同様に評価を行った。
[Examples 2 to 11, Comparative Examples 1 to 4]
A composition was obtained in the same manner as in Example 1 except that the components and compositions shown in Table 1 were used, and evaluated in the same manner as in Example 1.
［比較例５］
６００ｍｍ2／ｓの粘度をもつ分子鎖両末端をビニル基で封鎖したジメチルオルガノポリシロキサン５００ｇと４μｍの平均粒径をもつアルミナ２０００ｇを、品川式万能攪拌機に仕込み、６０分間混合せしめた。得られた混合物を更に３本ロールにかけ、均一な液状ベースを得た。
[Comparative Example 5]
500 g of dimethylorganopolysiloxane having both ends of a molecular chain having a viscosity of 600 mm 2 / s blocked with vinyl groups and 2000 g of alumina having an average particle diameter of 4 μm were charged into a Shinagawa universal stirrer and mixed for 60 minutes. The obtained mixture was further applied to three rolls to obtain a uniform liquid base.
この液状ベース５００ｇに、２％塩化白金酸２−エチルヘキサノール溶液０．２ｇと反応抑制剤として５０％エチニルシクロヘキサノールトルエン溶液０．２ｇを添加して均一に混合した。 To 500 g of this liquid base, 0.2 g of a 2% chloroplatinic acid 2-ethylhexanol solution and 0.2 g of a 50% ethynylcyclohexanol toluene solution as a reaction inhibitor were added and mixed uniformly.
更に、上記構造式（６）で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンを１３ｇ添加し、均一に混合して組成物を得た。 Furthermore, 13 g of organohydrogenpolysiloxane represented by the above structural formula (6) was added and mixed uniformly to obtain a composition.
調製した組成物をＰＥＴフィルム上に適量を載せ、スペーサー、もう１枚のＰＥＴフィルムを載せ、１１０℃×３０分間の条件でシート状に加熱プレス成形して付加反応させた２ｍｍ厚の熱伝導性シリコーン成形体（大きさ約１０ｃｍ角）を得、実施例１と同様に評価を行った。 An appropriate amount of the prepared composition is placed on a PET film, a spacer and another PET film are placed, and heat-pressed into a sheet under conditions of 110 ° C. × 30 minutes, and subjected to an addition reaction, 2 mm thick thermal conductivity A silicone molded body (about 10 cm square) was obtained and evaluated in the same manner as in Example 1.
（ａ）成分中の（ａ−１）成分の割合が少ない比較例１は取扱性が×であった。（ａ）成分中の（ａ−１）成分の割合が多い比較例２は圧縮応力が大きく、熱抵抗が大きく、高温下での熱伝導性の劣化が大きかった。また、組成物中の（ｂ）成分の割合が少ない比較例３は取扱性が△で、高温下での熱伝導性の劣化が少し大きかった。（ｂ）成分中の（ｂ−１）成分の割合が少ない比較例４は熱抵抗が大きかった。（ａ）成分中の（ａ−１）成分の割合が多く、平均粒径が４５μｍ以上のアルミナを用いていない比較例５は圧縮応力が大きく、熱抵抗が大きく、高温下での熱伝導性の劣化が大きかった。 In Comparative Example 1 in which the proportion of the component (a-1) in the component (a) was small, the handleability was x. Comparative Example 2 having a large proportion of the component (a-1) in the component (a) had a large compressive stress, a large thermal resistance, and a large deterioration in thermal conductivity at high temperatures. Moreover, the comparative example 3 with few ratios of (b) component in a composition was (triangle | delta) handling property, and the thermal conductivity deterioration under high temperature was a little large. In Comparative Example 4 in which the proportion of the component (b-1) in the component (b) was small, the thermal resistance was large. In Comparative Example 5 in which the proportion of the component (a-1) in the component (a) is large and alumina having an average particle size of 45 μm or more is not used, the compressive stress is large, the thermal resistance is large, and the thermal conductivity at high temperature. The deterioration of was great.
Claims (2)
（ａ−１）分子鎖両末端にのみアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン
（ａ−２）ヒドロシリル化付加反応官能性基を有しないオルガノポリシロキサン（但し、（ａ）成分のうち１０〜５０質量％が（ａ−１）成分である）
（ｂ）平均粒径が４５μｍ以上のアルミナを３０質量％以上含む熱伝導性充填材：２０００〜３０００質量部、
（ｃ）分子鎖のケイ素原子に直接結合した水素原子（Ｓｉ−Ｈ基）を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：ケイ素原子に直接結合した水素原子のモル数が（ａ）成分中のアルケニル基のモル数の０．７〜２．５倍となる量、及び
（ｄ）白金族系硬化触媒
を含有するシリコーン組成物をシート状に成形硬化してなることを特徴とする放熱パテシート。 (A) Organopolysiloxane comprising the following (a-1) and (a-2): 100 parts by mass,
(A-1) Organopolysiloxane having an alkenyl group only at both ends of the molecular chain (a-2) Organopolysiloxane having no hydrosilylation addition reaction functional group (however, 10 to 50% by mass of component (a)) Is component (a-1))
(B) Thermally conductive filler containing 30% by mass or more of alumina having an average particle size of 45 μm or more: 2000 to 3000 parts by mass,
(C) Organohydrogenpolysiloxane having a hydrogen atom (Si-H group) directly bonded to a silicon atom in the molecular chain: The number of moles of hydrogen atoms directly bonded to the silicon atom is the mole of the alkenyl group in component (a) An amount of 0.7 to 2.5 times the number, and (d) a heat dissipation putty sheet obtained by molding and curing a silicone composition containing a platinum group curing catalyst into a sheet shape.
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