JP6314257B2 - Extreme ultraviolet light generator - Google Patents

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  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Description

本開示は、極端紫外光生成装置に関する。   The present disclosure relates to an extreme ultraviolet light generation apparatus.

近年、半導体プロセスの微細化に伴って、半導体プロセスの光リソグラフィにおける転写パターンの微細化が急速に進展している。次世代においては、70nm〜45nmの微細加工、さらには32nm以下の微細加工が要求されるようになる。このため、例えば32nm以下の微細加工の要求に応えるべく、波長13nm程度の極端紫外(EUV)光を生成するための装置と縮小投影反射光学系とを組み合わせた露光装置の開発が期待されている。   In recent years, along with miniaturization of semiconductor processes, miniaturization of transfer patterns in optical lithography of semiconductor processes has been rapidly progressing. In the next generation, fine processing of 70 nm to 45 nm, and further fine processing of 32 nm or less will be required. Therefore, for example, in order to meet the demand for fine processing of 32 nm or less, development of an exposure apparatus combining an apparatus for generating extreme ultraviolet (EUV) light with a wavelength of about 13 nm and a reduced projection reflection optical system is expected. .

EUV光生成装置としては、ターゲット物質にレーザ光を照射することによって生成されるプラズマが用いられるLPP(Laser Produced Plasma)式の装置と、放電によって生成されるプラズマが用いられるDPP(Discharge Produced Plasma)式の装置と、シンクロトロン放射光が用いられるSR(Synchrotron Radiation)式の装置との3種類の装置が提案されている。   As the EUV light generation apparatus, an LPP (Laser Produced Plasma) type apparatus in which plasma generated by irradiating a target material with laser light is used, and a DPP (Discharge Produced Plasma) in which plasma generated by discharge is used. Three types of devices have been proposed: a device of the type and an SR (Synchrotron Radiation) type device using synchrotron radiation.

米国特許出願公開第2010/0051832号明細書US Patent Application Publication No. 2010/0051832 米国特許出願公開第2011/0141865号明細書US Patent Application Publication No. 2011/0141865 米国特許出願公開第2011/0140008号明細書US Patent Application Publication No. 2011/0140008

概要Overview

本開示の1つの観点に係る極端紫外光源装置は、ターゲット物質にレーザ光を照射して前記ターゲット物質をプラズマ化することにより極端紫外光を生成する極端紫外光生成装置であって、チャンバ基準部材と、前記チャンバ基準部材に固定され、少なくとも1つの窓が設けられたチャンバと、複数の光学素子を含み、前記少なくとも1つの窓を通して前記チャンバ内に前記レーザ光を導入するためのレーザ光導入光学系と、位置決め機構であって、前記複数の光学素子を支持する部材と、前記複数の光学素子を支持する前記部材に固定された3つの脚部と、前記チャンバ基準部材に固定された3つのマウントであって、前記3つの脚部をそれぞれ支持することにより前記レーザ光導入光学系を位置決めする、前記3つのマウントと、を含み、前記レーザ光導入光学系を前記チャンバ基準部材に対して位置決めするように構成された前記位置決め機構と、前記複数の光学素子を支持する前記部材を持ち上げることにより前記3つのマウントに前記3つの脚部をそれぞれ支持させる移動機構と、を備えてもよい。
An extreme ultraviolet light source device according to one aspect of the present disclosure is an extreme ultraviolet light generation device that generates extreme ultraviolet light by irradiating a target material with laser light to turn the target material into plasma, and includes a chamber reference member A laser beam introduction optical system for introducing the laser beam into the chamber through the at least one window, and a chamber fixed to the chamber reference member and provided with at least one window, and a plurality of optical elements. A system, a positioning mechanism, a member that supports the plurality of optical elements, three legs that are fixed to the member that support the plurality of optical elements, and three that are fixed to the chamber reference member a mount, to position the laser beam introduction optical system by supporting the three legs respectively, wherein the said three mounts Said positioning mechanism of the laser beam introduction optical system configured to position relative to the chamber reference member, the three legs in the three mounts by lifting the member supporting the plurality of optical elements And a moving mechanism for supporting each of them.

本開示のいくつかの実施形態を、単なる例として、添付の図面を参照して以下に説明する。断面図においては当該断面内にある構成物を実線で記載し、当該断面の奥に見える構成物を破線で記載することがある。
図1は、例示的なLPP式のEUV光生成システムの構成を概略的に示す。 図2Aは、第1の実施形態に係るEUV光生成装置が露光装置に接続された状態を示す平面図である。 図2Bは、図2Aに示すEUV光生成装置及び露光装置のIIB−IIB線における断面図である。 図3Aは、第2の実施形態に係るEUV光生成装置の平面図である。 図3Bは、図3Aに示すEUV光生成装置のIIIB−IIIB線における断面図である。 図4Aは、第3の実施形態に係るEUV光生成装置の平面図である。 図4Bは、図4Aに示すEUV光生成装置のIVB−IVB線における断面図である。 図5Aは、第4の実施形態に係るEUV光生成装置の平面図である。 図5Bは、図5Aに示すEUV光生成装置のVB−VB線における断面図である。 図6Aは、第5の実施形態に係るEUV光生成装置の平面図である。 図6Bは、図6Aに示すEUV光生成装置のVIB−VIB線における断面図である。 図7Aは、第6の実施形態に係るEUV光生成装置の平面図である。 図7Bは、図7Aに示すEUV光生成装置のVIIB−VIIB線における断面図である。 図8Aは、第7の実施形態に係るEUV光生成装置のチャンバ基準部材及びその内部の正面図である。図8Bは、図8Aに示すチャンバ基準部材及びその内部のVIIIB−VIIIB線における断面図である。図8Cは、図8Aに示すチャンバ基準部材にレーザ光導入光学系を位置決めした状態を示す正面図である。図8Dは、図8Cに示すチャンバ基準部材及びその内部のVIIID−VIIID線における断面図である。 図9Aは、第8の実施形態に係るEUV光生成装置のチャンバ基準部材及びその内部の正面図である。図9Bは、図9Aに示すチャンバ基準部材及びその内部のIXB−IXB線における断面図である。図9Cは、図9Aに示すチャンバ基準部材にレーザ光導入光学系を位置決めした状態を示す正面図である。図9Dは、図9Cに示すチャンバ基準部材及びその内部のIXD−IXD線における断面図である。 図10Aは、第9の実施形態に係るEUV光生成装置のチャンバ基準部材及びその内部の正面図である。図10Bは、図10Aに示すチャンバ基準部材及びその内部のXB−XB線における断面図である。図10Cは、図10Aに示すチャンバ基準部材にレーザ光導入光学系を位置決めした状態を示す平面図である。図10Dは、図10Cに示すチャンバ基準部材及びその内部の正面図である。図10Eは、図10Dに示すチャンバ基準部材及びその内部のXE−XE線における断面図である。 図11Aは、第10の実施形態に係るEUV光生成装置のチャンバ基準部材及びその内部と移動機構とを示す一部断面図である。 図11Bは、図11Aに示すチャンバ基準部材にレーザ光導入光学系を位置決めした状態を示す一部断面図である。 図12Aは、第11の実施形態に係るEUV光生成装置のチャンバ基準部材及びその内部と移動機構とを示す一部断面図である。 図12Bは、図12Aに示すチャンバ基準部材にレーザ光導入光学系を位置決めした状態を示す一部断面図である。 図13Aは、第12の実施形態に係るEUV光生成装置の平面図である。 図13Bは、図13Aに示すEUV光生成装置のXIIIB−XIIIB線における断面図である。 図14は、第12の実施形態において用いられるレーザ光計測器の構成例を示す。 図15Aは、第13の実施形態に係るEUV光生成装置の平面図である。 図15Bは、図15Aに示すEUV光生成装置のXVB−XVB線における断面図である。
Several embodiments of the present disclosure are described below by way of example only and with reference to the accompanying drawings. In the cross-sectional view, a component in the cross section may be described by a solid line, and a component that can be seen in the back of the cross section may be described by a broken line.
FIG. 1 schematically shows the configuration of an exemplary LPP type EUV light generation system. FIG. 2A is a plan view showing a state in which the EUV light generation apparatus according to the first embodiment is connected to the exposure apparatus. 2B is a cross-sectional view taken along the line IIB-IIB of the EUV light generation apparatus and exposure apparatus shown in FIG. 2A. FIG. 3A is a plan view of the EUV light generation apparatus according to the second embodiment. 3B is a cross-sectional view taken along the line IIIB-IIIB of the EUV light generation apparatus shown in FIG. 3A. FIG. 4A is a plan view of an EUV light generation apparatus according to the third embodiment. 4B is a cross-sectional view taken along line IVB-IVB of the EUV light generation apparatus shown in FIG. 4A. FIG. 5A is a plan view of an EUV light generation apparatus according to the fourth embodiment. 5B is a cross-sectional view taken along the line VB-VB of the EUV light generation apparatus shown in FIG. 5A. FIG. 6A is a plan view of an EUV light generation apparatus according to a fifth embodiment. 6B is a cross-sectional view taken along the line VIB-VIB of the EUV light generation apparatus shown in FIG. 6A. FIG. 7A is a plan view of an EUV light generation apparatus according to the sixth embodiment. 7B is a cross-sectional view taken along the line VIIB-VIIB of the EUV light generation apparatus shown in FIG. 7A. FIG. 8A is a front view of the chamber reference member and the interior of the EUV light generation apparatus according to the seventh embodiment. 8B is a cross-sectional view taken along the line VIIIB-VIIIB in the chamber reference member shown in FIG. 8A and the inside thereof. FIG. 8C is a front view showing a state in which the laser beam introduction optical system is positioned on the chamber reference member shown in FIG. 8A. 8D is a cross-sectional view taken along the line VIIID-VIIID of the chamber reference member shown in FIG. 8C and the inside thereof. FIG. 9A is a front view of the chamber reference member and the interior of the EUV light generation apparatus according to the eighth embodiment. 9B is a cross-sectional view taken along line IXB-IXB of the chamber reference member shown in FIG. 9A and the inside thereof. FIG. 9C is a front view showing a state in which the laser beam introduction optical system is positioned on the chamber reference member shown in FIG. 9A. 9D is a cross-sectional view taken along line IXD-IXD of the chamber reference member shown in FIG. 9C and the inside thereof. FIG. 10A is a front view of the chamber reference member and the interior of the EUV light generation apparatus according to the ninth embodiment. 10B is a cross-sectional view taken along line XB-XB of the chamber reference member shown in FIG. 10A and the interior thereof. 10C is a plan view showing a state in which the laser beam introduction optical system is positioned on the chamber reference member shown in FIG. 10A. 10D is a front view of the chamber reference member shown in FIG. 10C and the inside thereof. 10E is a cross-sectional view taken along line XE-XE of the chamber reference member shown in FIG. 10D and the interior thereof. FIG. 11A is a partial cross-sectional view illustrating a chamber reference member, an inside thereof, and a moving mechanism of an EUV light generation apparatus according to the tenth embodiment. 11B is a partial cross-sectional view showing a state where the laser beam introduction optical system is positioned on the chamber reference member shown in FIG. 11A. FIG. 12A is a partial cross-sectional view showing a chamber reference member, its inside, and a moving mechanism of an EUV light generation apparatus according to the eleventh embodiment. 12B is a partial cross-sectional view showing a state where the laser beam introduction optical system is positioned on the chamber reference member shown in FIG. 12A. FIG. 13A is a plan view of an EUV light generation apparatus according to a twelfth embodiment. FIG. 13B is a cross-sectional view taken along line XIIIB-XIIIB of the EUV light generation apparatus shown in FIG. 13A. FIG. 14 shows a configuration example of a laser beam measuring instrument used in the twelfth embodiment. FIG. 15A is a plan view of an EUV light generation apparatus according to a thirteenth embodiment. 15B is a cross-sectional view taken along line XVB-XVB of the EUV light generation apparatus shown in FIG. 15A.

実施形態Embodiment

<内容>
1.概要
2.極端紫外光生成システムの全体説明
2.1 構成
2.2 動作
3.レーザ光導入光学系を位置決めしたEUV光生成システム(第1の実施形態)
3.1 構成
3.2 動作
4.位置決め機構の例
4.1.第2の実施形態
4.2.第3の実施形態
4.3.第4の実施形態
5.光学素子の例
5.1.第5の実施形態
5.2.第6の実施形態
6.移動機構の例
6.1.第7の実施形態
6.2.第8の実施形態
6.3.第9の実施形態
6.4.第10の実施形態
6.5.第11の実施形態
7.プリパルスレーザが用いられるEUV光生成システム(第12の実施形態)
7.1.構成及び動作
7.2.レーザ光計測器の詳細
8.レーザ光導入光学系を箱に収容したEUV光生成システム(第13の実施形態)
<Contents>
1. Outline 2. 2. Overall description of extreme ultraviolet light generation system 2.1 Configuration 2.2 Operation EUV light generation system in which a laser beam introduction optical system is positioned (first embodiment)
3.1 Configuration 3.2 Operation 4. Examples of positioning mechanism 4.1. Second Embodiment 4.2. Third embodiment 4.3. Fourth embodiment 5. Examples of optical elements 5.1. Fifth embodiment 5.2. Sixth Embodiment Example of moving mechanism 6.1. Seventh embodiment 6.2. Eighth embodiment 6.3. Ninth embodiment 6.4. Tenth Embodiment 6.5. Eleventh embodiment EUV light generation system using a pre-pulse laser (12th embodiment)
7.1. Configuration and operation 7.2. Details of the laser beam measuring instrument8. EUV light generation system in which a laser light introducing optical system is housed in a box (13th embodiment)

以下、本開示の実施形態について、図面を参照しながら詳しく説明する。以下に説明される実施形態は、本開示のいくつかの例を示すものであって、本開示の内容を限定するものではない。また、各実施形態で説明される構成及び動作の全てが本開示の構成及び動作として必須であるとは限らない。なお、同一の構成要素には同一の参照符号を付して、重複する説明を省略する。   Hereinafter, embodiments of the present disclosure will be described in detail with reference to the drawings. Embodiment described below shows some examples of this indication, and does not limit the contents of this indication. In addition, all the configurations and operations described in the embodiments are not necessarily essential as the configurations and operations of the present disclosure. In addition, the same referential mark is attached | subjected to the same component and the overlapping description is abbreviate | omitted.

1.概要
LPP式のEUV光生成装置では、レーザ装置から出力されるレーザ光を、チャンバ内のターゲット物質に集光して照射することにより、ターゲット物質をプラズマ化してもよい。プラズマからは、EUV光を含む光が放射されてもよい。放射されたEUV光は、チャンバ内に配置されたEUV集光ミラーによって集光され、露光装置等の外部装置に出力されてもよい。
1. Outline In the LPP type EUV light generation apparatus, the target material may be converted into plasma by condensing and irradiating the laser light output from the laser device onto the target material in the chamber. Light including EUV light may be emitted from the plasma. The emitted EUV light may be collected by an EUV collector mirror disposed in the chamber and output to an external apparatus such as an exposure apparatus.

チャンバ内にレーザ光を導入するための光学系(レーザ光導入光学系)は、高精度に位置決めすることが望ましい。レーザ光導入光学系の位置決め精度が低いと、レーザ光をターゲット物質に照射できず、EUV光の出力が不安定となり得る。   It is desirable that an optical system (laser light introducing optical system) for introducing laser light into the chamber is positioned with high accuracy. If the positioning accuracy of the laser beam introduction optical system is low, the target material cannot be irradiated with the laser beam, and the output of the EUV light may become unstable.

本開示の1つの観点によれば、基準部材にチャンバを固定するとともに、その基準部材にレーザ光導入光学系を位置決めすることにより、チャンバとレーザ光導入光学系との位置決め精度を向上してもよい。   According to one aspect of the present disclosure, it is possible to improve the positioning accuracy between the chamber and the laser light introduction optical system by fixing the chamber to the reference member and positioning the laser light introduction optical system on the reference member. Good.

2.極端紫外光生成システムの全体説明
2.1 構成
図1に、例示的なLPP式のEUV光生成システムの構成を概略的に示す。EUV光生成装置1は、少なくとも1つのレーザ装置3と共に用いられてもよい。本願においては、EUV光生成装置1及びレーザ装置3を含むシステムを、EUV光生成システム11と称する。図1に示し、かつ、以下に詳細に説明するように、EUV光生成装置1は、チャンバ2及びターゲット供給装置26を含んでもよい。チャンバ2は、密閉可能であってもよい。ターゲット供給装置26は、例えば、チャンバ2の壁を貫通するように取り付けられてもよい。ターゲット供給装置26から供給されるターゲット物質の材料は、スズ、テルビウム、ガドリニウム、リチウム、キセノン、又は、それらの内のいずれか2つ以上の組合せを含んでもよいが、これらに限定されない。
2. 2. General Description of Extreme Ultraviolet Light Generation System 2.1 Configuration FIG. 1 schematically shows a configuration of an exemplary LPP type EUV light generation system. The EUV light generation apparatus 1 may be used together with at least one laser apparatus 3. In the present application, a system including the EUV light generation apparatus 1 and the laser apparatus 3 is referred to as an EUV light generation system 11. As shown in FIG. 1 and described in detail below, the EUV light generation apparatus 1 may include a chamber 2 and a target supply device 26. The chamber 2 may be sealable. The target supply device 26 may be attached, for example, so as to penetrate the wall of the chamber 2. The material of the target substance supplied from the target supply device 26 may include, but is not limited to, tin, terbium, gadolinium, lithium, xenon, or a combination of any two or more thereof.

チャンバ2の壁には、少なくとも1つの貫通孔が設けられてもよい。その貫通孔には、ウインドウ21が設けられてもよく、ウインドウ21をレーザ光32が透過してもよい。チャンバ2の内部には、例えば、回転楕円面形状の反射面を有するEUV集光ミラー23が配置されてもよい。EUV集光ミラー23は、第1及び第2の焦点を有し得る。EUV集光ミラー23の表面には、例えば、モリブデンとシリコンとが交互に積層された多層反射膜が形成されてもよい。EUV集光ミラー23は、例えば、その第1の焦点が、プラズマ生成領域25に位置し、その第2の焦点が、中間集光点(IF)292に位置するように配置されるのが好ましい。EUV集光ミラー23の中央部には、レーザ光33を通過させるための貫通孔24が設けられてもよい。   The wall of the chamber 2 may be provided with at least one through hole. The through hole may be provided with a window 21, and the laser beam 32 may be transmitted through the window 21. In the chamber 2, for example, an EUV collector mirror 23 having a spheroidal reflecting surface may be disposed. The EUV collector mirror 23 may have first and second focal points. For example, a multilayer reflective film in which molybdenum and silicon are alternately laminated may be formed on the surface of the EUV collector mirror 23. For example, the EUV collector mirror 23 is preferably arranged such that its first focal point is located in the plasma generation region 25 and its second focal point is located in the intermediate focal point (IF) 292. . A through hole 24 for allowing the laser beam 33 to pass therethrough may be provided at the center of the EUV collector mirror 23.

EUV光生成装置1は、EUV光生成制御装置5及びターゲットセンサ4をさらに含んでもよい。ターゲットセンサ4は、撮像機能を有してもよく、ターゲットの存在、軌道、位置、速度等を検出してもよい。   The EUV light generation apparatus 1 may further include an EUV light generation control apparatus 5 and a target sensor 4. The target sensor 4 may have an imaging function, and may detect the presence, trajectory, position, speed, and the like of the target.

さらに、EUV光生成装置1は、チャンバ2の内部と露光装置6の内部とを連通させる接続部29を含んでもよい。接続部29内部には、アパーチャが形成された壁291が設けられてもよい。壁291は、そのアパーチャがEUV集光ミラー23の第2の焦点に位置するように配置されるのが好ましい。   Further, the EUV light generation apparatus 1 may include a connection unit 29 that allows the inside of the chamber 2 and the inside of the exposure apparatus 6 to communicate with each other. A wall 291 in which an aperture is formed may be provided inside the connection portion 29. The wall 291 is preferably arranged so that its aperture is located at the second focal point of the EUV collector mirror 23.

さらに、EUV光生成装置1は、レーザ光進行方向制御装置34、レーザ光集光ミラー22、ターゲット27を回収するためのターゲット回収部28等を含んでもよい。レーザ光進行方向制御装置34は、レーザ光の進行方向を規定するための光学系と、この光学系の配置、姿勢等を調節するためのアクチュエータとを備えてもよい。   Further, the EUV light generation apparatus 1 may include a laser beam traveling direction control device 34, a laser beam collector mirror 22, a target recovery unit 28 for recovering the target 27, and the like. The laser beam traveling direction control device 34 may include an optical system for defining the traveling direction of the laser beam and an actuator for adjusting the arrangement, posture, and the like of the optical system.

2.2 動作
図1を参照に、レーザ装置3から出力されたレーザ光31は、レーザ光進行方向制御装置34を経て、レーザ光32としてウインドウ21を透過して、チャンバ2内に入射してもよい。レーザ光32は、少なくとも1つのレーザ光路に沿ってチャンバ2内に進み、レーザ光集光ミラー22で反射されて、レーザ光33として少なくとも1つのターゲット27に照射されてもよい。
2.2 Operation Referring to FIG. 1, the laser beam 31 output from the laser device 3 passes through the window 21 as the laser beam 32 through the laser beam traveling direction control device 34 and enters the chamber 2. Also good. The laser beam 32 may travel along the at least one laser beam path into the chamber 2, be reflected by the laser beam collector mirror 22, and irradiate at least one target 27 as the laser beam 33.

ターゲット供給装置26は、ターゲット27をチャンバ2内のプラズマ生成領域25に向けて出力するよう構成されてもよい。ターゲット27には、レーザ光33に含まれる少なくとも1つのパルスが照射されてもよい。レーザ光33が照射されたターゲット27はプラズマ化し、そのプラズマから放射光251が放射され得る。放射光251に含まれるEUV光252は、EUV集光ミラー23によって選択的に反射されてもよい。EUV集光ミラー23によって反射されたEUV光252は、中間集光点292を通って露光装置6に出力されてもよい。なお、1つのターゲット27に、レーザ光33に含まれる複数のパルスが照射されてもよい。   The target supply device 26 may be configured to output the target 27 toward the plasma generation region 25 in the chamber 2. The target 27 may be irradiated with at least one pulse included in the laser beam 33. The target 27 irradiated with the laser beam 33 is turned into plasma, and radiation light 251 can be emitted from the plasma. The EUV light 252 included in the radiation light 251 may be selectively reflected by the EUV collector mirror 23. The EUV light 252 reflected by the EUV collector mirror 23 may be output to the exposure apparatus 6 through the intermediate condensing point 292. A single target 27 may be irradiated with a plurality of pulses included in the laser light 33.

EUV光生成制御装置5は、EUV光生成システム11全体の制御を統括するよう構成されてもよい。EUV光生成制御装置5は、ターゲットセンサ4によって撮像されたターゲット27のイメージデータ等を処理してもよい。また、EUV光生成制御装置5は、例えば、ターゲット27を出力するタイミング、ターゲット27の出力方向等を制御するよう構成されてもよい。さらに、EUV光生成制御装置5は、例えば、レーザ装置3の発振タイミング、レーザ光32の進行方向、レーザ光33の集光位置等を制御するよう構成されてもよい。上述の様々な制御は単なる例示に過ぎず、必要に応じて他の制御が追加されてもよい。   The EUV light generation controller 5 may be configured to control the entire EUV light generation system 11. The EUV light generation controller 5 may process image data of the target 27 captured by the target sensor 4. Further, the EUV light generation control device 5 may be configured to control the timing of outputting the target 27, the output direction of the target 27, and the like, for example. Further, the EUV light generation control device 5 may be configured to control, for example, the oscillation timing of the laser device 3, the traveling direction of the laser light 32, the condensing position of the laser light 33, and the like. The various controls described above are merely examples, and other controls may be added as necessary.

3.レーザ光導入光学系を位置決めしたEUV光生成システム(第1の実施形態)
3.1 構成
図2Aは、第1の実施形態に係るEUV光生成装置が露光装置に接続された状態を示す平面図である。図2Bは、図2Aに示すEUV光生成装置及び露光装置のIIB−IIB線における断面図である。
3. EUV light generation system in which a laser beam introduction optical system is positioned (first embodiment)
3.1 Configuration FIG. 2A is a plan view showing a state where the EUV light generation apparatus according to the first embodiment is connected to an exposure apparatus. 2B is a cross-sectional view taken along the line IIB-IIB of the EUV light generation apparatus and exposure apparatus shown in FIG. 2A.

図2A及び図2Bに示すように、EUV光生成装置1は、設置機構7と、チャンバ基準部材9と、チャンバ2とを含んでもよい。図2Bに示す床の表面が、EUV光生成装置1及び露光装置6等が設置される基準面とされてもよい。基準面である床の表面上に設置された設置機構7によってチャンバ基準部材9が支持されてもよい。設置機構7は、チャンバ基準部材9を移動させる機構を含んでもよく、設置機構7によって、チャンバ基準部材9とEUV光生成装置1のチャンバ2とが露光装置6に対して移動可能となってもよい。設置機構7は、チャンバ基準部材9を位置決めする機構を含んでもよく、設置機構7によってチャンバ基準部材9が露光装置6に対して位置決めされて接続されてもよい。   As shown in FIGS. 2A and 2B, the EUV light generation apparatus 1 may include an installation mechanism 7, a chamber reference member 9, and a chamber 2. The floor surface shown in FIG. 2B may be a reference surface on which the EUV light generation apparatus 1 and the exposure apparatus 6 are installed. The chamber reference member 9 may be supported by an installation mechanism 7 installed on the floor surface as a reference surface. The installation mechanism 7 may include a mechanism for moving the chamber reference member 9. Even if the installation mechanism 7 allows the chamber reference member 9 and the chamber 2 of the EUV light generation apparatus 1 to move relative to the exposure apparatus 6. Good. The installation mechanism 7 may include a mechanism for positioning the chamber reference member 9, and the chamber reference member 9 may be positioned and connected to the exposure apparatus 6 by the installation mechanism 7.

チャンバ2は、略円筒形状を有してもよく、略円筒形状を有するチャンバ2の軸方向の一端の開口がチャンバ基準部材9によって塞がれるように、チャンバ基準部材9上に搭載されてもよい。例えば、チャンバ基準部材9に傾斜面が形成され、チャンバ2がチャンバ基準部材9の傾斜面に固定されてもよい。略円筒形状を有するチャンバ2の軸方向は、プラズマ生成領域25と中間集光点292とを結ぶ仮想的軸に沿う方向であってもよい。略円筒形状を有するチャンバ2の軸方向の他端には、接続部29が接続されてもよい。   The chamber 2 may have a substantially cylindrical shape, or may be mounted on the chamber reference member 9 such that an opening at one end in the axial direction of the chamber 2 having a substantially cylindrical shape is closed by the chamber reference member 9. Good. For example, an inclined surface may be formed on the chamber reference member 9, and the chamber 2 may be fixed to the inclined surface of the chamber reference member 9. The axial direction of the chamber 2 having a substantially cylindrical shape may be a direction along a virtual axis connecting the plasma generation region 25 and the intermediate condensing point 292. A connecting portion 29 may be connected to the other axial end of the chamber 2 having a substantially cylindrical shape.

チャンバ2には、ターゲット供給装置26(図1)が取り付けられてもよい。ターゲット供給装置26は、チャンバ2に固定されてもよく、プラズマ生成領域25にターゲットを供給するよう構成されてもよい。   A target supply device 26 (FIG. 1) may be attached to the chamber 2. The target supply device 26 may be fixed to the chamber 2 and may be configured to supply a target to the plasma generation region 25.

チャンバ2内には、EUV集光ミラー23が配置されてもよい。EUV集光ミラー23は、好ましくは、EUV集光ミラーホルダ23aを介してチャンバ基準部材9に固定されてもよい。EUV集光ミラー23をチャンバ基準部材9に固定することにより、チャンバ基準部材9を基準としてEUV集光ミラー23の位置、姿勢等の精度が高められると共に、EUV集光ミラー23の位置、姿勢等の変動が抑制され得る。チャンバ基準部材9を図示しないストッパーに押し付ける等して、露光装置6に対するチャンバ基準部材9の位置を正確に調整することにより、露光装置6に対するEUV集光ミラー23の位置も正確に調整され得る。   An EUV collector mirror 23 may be disposed in the chamber 2. The EUV collector mirror 23 may be preferably fixed to the chamber reference member 9 via the EUV collector mirror holder 23a. By fixing the EUV collector mirror 23 to the chamber reference member 9, the accuracy of the position, posture, etc. of the EUV collector mirror 23 is improved with reference to the chamber reference member 9, and the position, posture, etc. of the EUV collector mirror 23 is improved. Fluctuations can be suppressed. By accurately adjusting the position of the chamber reference member 9 relative to the exposure apparatus 6 by pressing the chamber reference member 9 against a stopper (not shown), the position of the EUV collector mirror 23 relative to the exposure apparatus 6 can also be adjusted accurately.

チャンバ基準部材9内には、貫通孔を介してチャンバ2内部に連通する収納室9aと、収納室9aに隣接する収納室9bとが形成されてもよい。収納室9aと収納室9bとの間には、ウインドウ38が設けられてもよい。これにより、チャンバ2内の圧力が低圧に維持されると共に、チャンバ2内のガスが密閉されてもよい。収納室9bは、蓋9cによって密閉可能であってもよい。   In the chamber reference member 9, a storage chamber 9a communicating with the inside of the chamber 2 through a through hole and a storage chamber 9b adjacent to the storage chamber 9a may be formed. A window 38 may be provided between the storage chamber 9a and the storage chamber 9b. Thereby, the pressure in the chamber 2 may be maintained at a low pressure, and the gas in the chamber 2 may be sealed. The storage chamber 9b may be sealed with a lid 9c.

収納室9a内には、高反射ミラー61とレーザ光集光ミラー62とを含むレーザ光集光光学系が配置されてもよい。収納室9b内には、ビームスプリッタ52と高反射ミラー53とを含むレーザ光導入光学系が配置されてもよい。収納室9b内には、さらにレーザ光計測器37が配置されてもよい。   A laser beam focusing optical system including a high reflection mirror 61 and a laser beam focusing mirror 62 may be disposed in the storage chamber 9a. A laser beam introduction optical system including a beam splitter 52 and a high reflection mirror 53 may be disposed in the storage chamber 9b. A laser beam measuring instrument 37 may be further disposed in the storage chamber 9b.

高反射ミラー61とレーザ光集光ミラー62とを含むレーザ光集光光学系は、それぞれのホルダによってチャンバ基準部材9に位置決めされて固定されることが望ましい。これにより、EUV集光ミラー23に対するレーザ光集光光学系の相対的な位置、姿勢等の精度が高められると共に、レーザ光集光光学系の位置、姿勢等の変動が抑制され得る。従って、レーザ光集光光学系によってレーザ光が集光される位置が、EUV集光ミラー23に対して正確に設定され得る。レーザ光集光ミラー62は、軸外放物面ミラーでもよい。   The laser beam focusing optical system including the high reflection mirror 61 and the laser beam focusing mirror 62 is desirably positioned and fixed to the chamber reference member 9 by the respective holders. Thereby, the accuracy of the relative position and orientation of the laser beam focusing optical system with respect to the EUV collector mirror 23 can be improved, and fluctuations in the position and orientation of the laser beam focusing optical system can be suppressed. Therefore, the position where the laser beam is condensed by the laser beam condensing optical system can be accurately set with respect to the EUV collector mirror 23. The laser beam focusing mirror 62 may be an off-axis parabolic mirror.

ビームスプリッタ52と高反射ミラー53とを含むレーザ光導入光学系は、チャンバ基準部材9に位置決めされて固定されることが望ましい。これにより、レーザ光集光光学系に対するレーザ光導入光学系の相対的な位置、姿勢等の精度が高められると共に、レーザ光導入光学系の位置、姿勢等の変動が抑制され得る。従って、レーザ光がレーザ光集光光学系に入射する位置、角度等が正確に設定され得る。   The laser beam introduction optical system including the beam splitter 52 and the high reflection mirror 53 is preferably positioned and fixed to the chamber reference member 9. Thereby, the accuracy of the relative position and orientation of the laser beam introduction optical system with respect to the laser beam condensing optical system can be improved, and fluctuations in the position and orientation of the laser beam introduction optical system can be suppressed. Accordingly, the position, angle, and the like at which the laser beam is incident on the laser beam condensing optical system can be accurately set.

加えて、レーザ光計測器37も、チャンバ基準部材9に位置決めされて固定されることが望ましい。これにより、レーザ光導入光学系に対するレーザ光計測器37の相対的な位置、姿勢等の精度が高められると共に、位置、姿勢等の変動が抑制され得る。従って、レーザ光導入光学系を介してレーザ光計測器37へ供給されるレーザ光の断面強度プロファイル、ポインティング、ダイバージェンス等をその計測器により正確に計測することが可能となる。   In addition, it is desirable that the laser beam measuring instrument 37 is also positioned and fixed to the chamber reference member 9. As a result, the accuracy of the relative position and orientation of the laser beam measuring instrument 37 with respect to the laser beam introduction optical system can be improved, and fluctuations in the position and orientation can be suppressed. Therefore, it is possible to accurately measure the cross-sectional intensity profile, pointing, divergence, and the like of the laser beam supplied to the laser beam measuring instrument 37 via the laser beam introducing optical system.

ビームスプリッタ52、高反射ミラー53及びレーザ光計測器37は、位置決め機構10によってチャンバ基準部材9に位置決めされて固定されてもよい。位置決め機構10の具体例を次の実施形態以降に記載したが、ビームスプリッタ52等の光学素子を位置決めする機構であればよく、その構成は特に実施形態に例示した構成に限定されない。   The beam splitter 52, the high reflection mirror 53, and the laser beam measuring instrument 37 may be positioned and fixed to the chamber reference member 9 by the positioning mechanism 10. Specific examples of the positioning mechanism 10 have been described in the following embodiments and the following embodiments, but any mechanism that positions an optical element such as the beam splitter 52 may be used, and the configuration is not particularly limited to the configuration exemplified in the embodiment.

チャンバ基準部材9には、フレキシブル管68を介して光路管66が取り付けられてもよい。光路管66には、高反射ミラー671及び672が配置されてもよい。光路管66は、レーザ装置3に接続されていてもよい。   An optical path tube 66 may be attached to the chamber reference member 9 via a flexible tube 68. High reflection mirrors 671 and 672 may be disposed in the optical path tube 66. The optical path tube 66 may be connected to the laser device 3.

露光装置6は、複数の高反射ミラー6a〜6dを含む反射光学系として構成されてもよい。露光装置6には、マスクテーブルMTと、ワークピーステーブルWTとが設置されてもよい。露光装置6は、マスクテーブルMT上のマスクにEUV光を照射し、マスクの像をワークピーステーブルWT上のワークピース(半導体ウエハ等)に投影してもよい。ここで、マスクテーブルMTとワークピーステーブルWTとを同時に平行移動させることにより、マスクのパターンがワークピース上に転写され得る。   The exposure apparatus 6 may be configured as a reflection optical system including a plurality of high reflection mirrors 6a to 6d. The exposure apparatus 6 may be provided with a mask table MT and a workpiece table WT. The exposure apparatus 6 may irradiate the mask on the mask table MT with EUV light and project an image of the mask onto a workpiece (semiconductor wafer or the like) on the workpiece table WT. Here, the mask pattern can be transferred onto the workpiece by simultaneously translating the mask table MT and the workpiece table WT.

3.2 動作
レーザ装置3から出力されるレーザ光が、高反射ミラー671及び672によって反射されることにより、レーザ光がチャンバ基準部材9の収納室9bに向けて供給されてもよい。
3.2 Operation The laser light output from the laser device 3 may be supplied toward the storage chamber 9 b of the chamber reference member 9 by being reflected by the high reflection mirrors 671 and 672.

収納室9b内に供給されたレーザ光は、レーザ光導入光学系を構成するビームスプリッタ52に入射してもよい。ビームスプリッタ52は、入射したレーザ光を高い反射率で高反射ミラー53に向けて反射すると共に、入射したレーザ光の一部をレーザ光計測器37に向けて透過させてもよい。高反射ミラー53は、ビームスプリッタ52によって反射されたレーザ光を反射することにより、ウインドウ38を介して収納室9a内にレーザ光を導入してもよい。   The laser beam supplied into the storage chamber 9b may be incident on the beam splitter 52 constituting the laser beam introducing optical system. The beam splitter 52 may reflect the incident laser light toward the high reflection mirror 53 with high reflectivity, and may transmit a part of the incident laser light toward the laser light measuring instrument 37. The high reflection mirror 53 may introduce the laser light into the storage chamber 9 a through the window 38 by reflecting the laser light reflected by the beam splitter 52.

収納室9a内に導入されたレーザ光は、レーザ光集光光学系を構成する高反射ミラー61に入射してもよい。高反射ミラー61は、入射したレーザ光をレーザ光集光ミラー62に向けて反射してもよい。レーザ光集光ミラー62は、高反射ミラー61によって反射されたレーザ光を反射してプラズマ生成領域25に集光してもよい。プラズマ生成領域25において、ターゲット供給装置26(図1)から供給されるターゲットにレーザ光が照射されることにより、そのターゲットがプラズマ化し、EUV光を含む放射光が生成され得る。   The laser beam introduced into the storage chamber 9a may be incident on the high reflection mirror 61 constituting the laser beam condensing optical system. The high reflection mirror 61 may reflect the incident laser beam toward the laser beam focusing mirror 62. The laser beam focusing mirror 62 may reflect the laser beam reflected by the high reflection mirror 61 and focus it on the plasma generation region 25. In the plasma generation region 25, the target supplied from the target supply device 26 (FIG. 1) is irradiated with laser light, so that the target is turned into plasma, and radiant light including EUV light can be generated.

上述のように、第1の実施形態においては、ビームスプリッタ52と高反射ミラー53とを含むレーザ光導入光学系を位置決め機構10によってチャンバ基準部材9に位置決めしてもよい。従って、レーザ光集光光学系に対するレーザ光導入光学系の相対的な位置、姿勢等の精度が高められ得る。さらに、プラズマ生成領域25の位置に対するレーザ光導入光学系の相対的な位置、姿勢等の精度も高められ得る。従って、レーザ光をターゲットに精度よく照射し、EUV光の出力を安定化し得る。   As described above, in the first embodiment, the laser beam introduction optical system including the beam splitter 52 and the high reflection mirror 53 may be positioned on the chamber reference member 9 by the positioning mechanism 10. Therefore, the accuracy of the relative position, posture, etc. of the laser beam introduction optical system with respect to the laser beam focusing optical system can be improved. Furthermore, the accuracy of the relative position and posture of the laser beam introduction optical system with respect to the position of the plasma generation region 25 can be improved. Accordingly, it is possible to irradiate the target with laser light with high accuracy and stabilize the output of EUV light.

4.位置決め機構の例
4.1.第2の実施形態
図3Aは、第2の実施形態に係るEUV光生成装置の平面図である。図3Bは、図3Aに示すEUV光生成装置のIIIB−IIIB線における断面図である。
4). Examples of positioning mechanism 4.1. Second Embodiment FIG. 3A is a plan view of an EUV light generation apparatus according to a second embodiment. 3B is a cross-sectional view taken along the line IIIB-IIIB of the EUV light generation apparatus shown in FIG. 3A.

図3A及び図3Bに示すように、ビームスプリッタ52、高反射ミラー53及びレーザ光計測器37をチャンバ基準部材9に位置決めするための位置決め機構10は、支持プレート10aを含んでもよい。支持プレートは一枚であってもよい。支持プレート10aの上面には、ビームスプリッタ52、高反射ミラー53及びレーザ光計測器37が、それぞれのホルダを介して支持されてもよい。レーザ光計測器37のホルダは図示されていない。支持プレート10aの下面には、3つの脚部71〜73が取り付けられていてもよい。脚部71〜73は、3箇所で支持プレート10aを支持してもよい。脚部71〜73の下端はそれぞれ半球状でもよい。望ましくは、脚部71は、ビームスプリッタ52の位置の直下に設けられてもよい。また、脚部72は、脚部71から見て、ビームスプリッタ52から高反射ミラー53へのレーザ光の進行方向(X軸方向)側に離れた位置に設けられてもよい。脚部72は、レーザ光の光軸の直下に位置するように設けられてもよい。脚部73の設置位置は、ビームスプリッタ52と高反射ミラー53とを結ぶX方向の仮想的な直線からY方向へ離れた位置であってもよい。   As shown in FIGS. 3A and 3B, the positioning mechanism 10 for positioning the beam splitter 52, the high reflection mirror 53, and the laser beam measuring instrument 37 on the chamber reference member 9 may include a support plate 10a. One support plate may be provided. On the upper surface of the support plate 10a, the beam splitter 52, the high reflection mirror 53, and the laser beam measuring instrument 37 may be supported via respective holders. The holder of the laser beam measuring instrument 37 is not shown. Three legs 71 to 73 may be attached to the lower surface of the support plate 10a. The leg portions 71 to 73 may support the support plate 10a at three locations. The lower ends of the legs 71 to 73 may each be hemispherical. Desirably, the leg 71 may be provided immediately below the position of the beam splitter 52. Further, the leg portion 72 may be provided at a position away from the beam splitter 52 toward the traveling direction (X-axis direction) of the laser light from the beam splitter 52 to the high reflection mirror 53 when viewed from the leg portion 71. The leg portion 72 may be provided so as to be located immediately below the optical axis of the laser beam. The installation position of the leg portion 73 may be a position away from a virtual straight line in the X direction connecting the beam splitter 52 and the high reflection mirror 53 in the Y direction.

位置決め機構10は、脚部71〜73がそれぞれ載置されるマウント81〜83を含んでもよい。マウント81〜83は、チャンバ基準部材9の収納室9b内に固定されていてもよい。脚部71〜73がマウント81〜83にそれぞれ載置されることにより、支持プレート10aがチャンバ基準部材9に支持されてもよい。   The positioning mechanism 10 may include mounts 81 to 83 on which the leg portions 71 to 73 are respectively placed. The mounts 81 to 83 may be fixed in the storage chamber 9 b of the chamber reference member 9. The support plate 10a may be supported by the chamber reference member 9 by placing the legs 71 to 73 on the mounts 81 to 83, respectively.

マウント81の上面には、円錐状の窪みが形成されてもよい。マウント82の上面には、断面がV字状の溝が形成されてもよい。マウント82の溝は、ビームスプリッタ52から高反射ミラー53へのレーザ光の光軸と平行な方向(X軸方向)に形成されてもよい。マウント83の上面は、平面状になっていてもよい。なお、図3Bとは逆にマウント81の上面にはV字状の溝が形成され、マウント82の上面には円錐状の窪みが形成されてもよい。   A conical depression may be formed on the upper surface of the mount 81. A groove having a V-shaped cross section may be formed on the upper surface of the mount 82. The groove of the mount 82 may be formed in a direction (X-axis direction) parallel to the optical axis of the laser beam from the beam splitter 52 to the high reflection mirror 53. The upper surface of the mount 83 may be planar. In contrast to FIG. 3B, a V-shaped groove may be formed on the upper surface of the mount 81, and a conical depression may be formed on the upper surface of the mount 82.

円錐状の窪みを有するマウント81に脚部71が載置されることにより、脚部71がXY平面内の方向には動き難くなり得る。脚部72が断面V字状の溝を有するマウント82に載置されることにより、脚部72は、マウント82の溝に沿った方向に移動できるように支持され得る。すなわち、脚部72は、ビームスプリッタ52から高反射ミラー53へのレーザ光の進行方向(X軸方向)に沿った方向に移動できるように支持され得る。脚部73は、マウント83に載置されることにより、マウント83の上面に沿って移動できるように支持され得る。すなわち、脚部73は、重力方向(Z軸方向)と交差する面内において移動できるように支持され得る。   By placing the leg portion 71 on the mount 81 having a conical depression, the leg portion 71 can hardly move in the direction in the XY plane. By mounting the leg portion 72 on the mount 82 having a groove having a V-shaped cross section, the leg portion 72 can be supported so as to be movable in a direction along the groove of the mount 82. That is, the leg 72 can be supported so as to be movable in a direction along the traveling direction (X-axis direction) of the laser light from the beam splitter 52 to the high reflection mirror 53. The leg portion 73 can be supported so as to be movable along the upper surface of the mount 83 by being placed on the mount 83. That is, the leg portion 73 can be supported so that it can move in a plane that intersects the gravitational direction (Z-axis direction).

以上の構成によれば、支持プレート10aが熱により膨張または変形した場合でも、収納室9b内部でのレーザ光進行方向が変動することが抑制され得る。これにより、レーザ光集光光学系及びプラズマ生成領域25に対するレーザ光導入光学系等の相対的な位置、姿勢等の精度が高められ得る。従って、レーザ光をターゲットに精度よく照射し、EUV光の出力を安定化し得る。
その他の点については第1の実施形態と同様でよい。
According to the above configuration, even when the support plate 10a expands or deforms due to heat, it can be suppressed that the laser beam traveling direction inside the storage chamber 9b fluctuates. Thereby, the accuracy of the relative position, posture, etc. of the laser beam focusing optical system and the laser beam introducing optical system with respect to the plasma generation region 25 can be improved. Accordingly, it is possible to irradiate the target with laser light with high accuracy and stabilize the output of EUV light.
Other points may be the same as in the first embodiment.

4.2.第3の実施形態
図4Aは、第3の実施形態に係るEUV光生成装置の平面図である。図4Bは、図4Aに示すEUV光生成装置のIVB−IVB線における断面図である。
4.2. Third Embodiment FIG. 4A is a plan view of an EUV light generation apparatus according to a third embodiment. 4B is a cross-sectional view taken along line IVB-IVB of the EUV light generation apparatus shown in FIG. 4A.

第3の実施形態においては、位置決め機構10を構成する支持プレート10aの下面に、ビームスプリッタ52、高反射ミラー53及びレーザ光計測器37が、それぞれのホルダを介して支持されてもよい。高反射ミラー53を支持するホルダには、レーザ光を通過させる貫通孔54が形成されていてもよい。支持プレート10aの上面には、脚部71〜73(図3B)の代わりに吊下部71b〜73bが取り付けられていてもよい。吊下部71b〜73bはそれぞれ半球状の突起部を有してもよい。望ましくは、吊下部71bの半球状の突起部は、ビームスプリッタ52の位置の直上に設けられてもよい。また、吊下部72bの半球状の突起部は、吊下部71bから見て、ビームスプリッタ52から高反射ミラー53へのレーザ光の進行方向(X軸方向)側に離れた位置に設けられてもよい。吊下部72bの半球状の突起部は、レーザ光の光軸の直上に位置するように設けられてもよい。吊下部73bの設置位置は、ビームスプリッタ52と高反射ミラー53とを結ぶX方向の仮想的な直線からY方向へ離れた位置であってもよい。   In the third embodiment, the beam splitter 52, the high reflection mirror 53, and the laser beam measuring instrument 37 may be supported on the lower surface of the support plate 10a constituting the positioning mechanism 10 via respective holders. The holder that supports the high reflection mirror 53 may be formed with a through hole 54 through which laser light passes. Suspension parts 71b-73b may be attached to the upper surface of the support plate 10a instead of the leg parts 71-73 (FIG. 3B). Each of the hanging parts 71b to 73b may have a hemispherical protrusion. Desirably, the hemispherical protrusion of the suspended portion 71 b may be provided immediately above the position of the beam splitter 52. Further, the hemispherical protrusion of the suspended portion 72b may be provided at a position away from the beam splitter 52 toward the high reflection mirror 53 in the traveling direction (X-axis direction) when viewed from the suspended portion 71b. Good. The hemispherical protrusion of the suspended portion 72b may be provided so as to be located immediately above the optical axis of the laser beam. The installation position of the suspension part 73b may be a position away from a virtual straight line in the X direction connecting the beam splitter 52 and the high reflection mirror 53 in the Y direction.

位置決め機構10は、吊下部71b〜73bがそれぞれ載置されるマウント81b〜83bを含んでもよい。マウント81b〜83bは、チャンバ基準部材9の収納室9b内に吊下げられた状態で固定されていてもよい。吊下部71b〜73bがマウント81b〜83bにそれぞれ載置されることにより、支持プレート10aがチャンバ基準部材9に支持されてもよい。   The positioning mechanism 10 may include mounts 81b to 83b on which the suspended portions 71b to 73b are respectively placed. The mounts 81 b to 83 b may be fixed in a state of being suspended in the storage chamber 9 b of the chamber reference member 9. The support plate 10a may be supported by the chamber reference member 9 by placing the suspension parts 71b to 73b on the mounts 81b to 83b, respectively.

マウント81bの上面には、円錐状の窪みが形成されてもよい。マウント82bの上面には、断面がV字状の溝が形成されてもよい。マウント82bの溝は、ビームスプリッタ52から高反射ミラー53へのレーザ光の光軸と平行な方向(X軸方向)に形成されてもよい。マウント83bの上面は、平面状になっていてもよい。なお、図4Bとは逆にマウント81bの上面にはV字状の溝が形成され、マウント82bの上面には円錐状の窪みが形成されてもよい。
その他の点については第2の実施形態と同様でよい。
A conical depression may be formed on the upper surface of the mount 81b. A groove having a V-shaped cross section may be formed on the upper surface of the mount 82b. The groove of the mount 82b may be formed in a direction parallel to the optical axis of the laser beam from the beam splitter 52 to the high reflection mirror 53 (X-axis direction). The upper surface of the mount 83b may be planar. 4B, a V-shaped groove may be formed on the upper surface of the mount 81b, and a conical recess may be formed on the upper surface of the mount 82b.
Other points may be the same as in the second embodiment.

4.3.第4の実施形態
図5Aは、第4の実施形態に係るEUV光生成装置の平面図である。図5Bは、図5Aに示すEUV光生成装置のVB−VB線における断面図である。
第4の実施形態において、位置決め機構10のマウント81c〜83cの上面は、平面状になっていてもよい。
4.3. Fourth Embodiment FIG. 5A is a plan view of an EUV light generation apparatus according to a fourth embodiment. 5B is a cross-sectional view taken along the line VB-VB of the EUV light generation apparatus shown in FIG. 5A.
In the fourth embodiment, the upper surfaces of the mounts 81c to 83c of the positioning mechanism 10 may be planar.

支持プレート10aのYZ平面に平行な側面には、2つの当接部材74c及び75cが取り付けられていてもよい。当接部材74cの側面には、断面がV字状の溝が形成されてもよい。当接部材74cに形成された溝は、重力方向(Z方向)に沿った方向に形成されていてもよい。当接部材75cの側面は、平面状になっていてもよい。   Two contact members 74c and 75c may be attached to the side surface of the support plate 10a parallel to the YZ plane. A groove having a V-shaped cross section may be formed on the side surface of the contact member 74c. The groove formed in the contact member 74c may be formed in a direction along the gravity direction (Z direction). The side surface of the contact member 75c may be planar.

位置決め機構10は、円柱状のストッパー84c及び85cを含んでもよい。ストッパー84c及び85cは、それらの軸方向が重力方向と一致するような姿勢で、それらの各底面がチャンバ基準部材9の収納室9b内に固定されていてもよい。図5Bでは当接部材75cと円柱状のストッパー85cの図示が省略されている。   The positioning mechanism 10 may include cylindrical stoppers 84c and 85c. The stoppers 84c and 85c may be fixed in the storage chamber 9b of the chamber reference member 9 in such a posture that their axial directions coincide with the gravity direction. In FIG. 5B, illustration of the contact member 75c and the columnar stopper 85c is omitted.

下端が半球状である脚部71〜73がマウント81c〜83cの平面状の上面にそれぞれ載置されることにより、支持プレート10aは重力方向(Z方向)には動き難く、且つX軸周りの回転やY軸周りの回転はし難くなり得る。断面V字状の溝を有する当接部材74cが円柱状のストッパー84cに押し付けられることにより、支持プレート10aは、ストッパー84cの位置を中心としてXY平面に平行に回転できるように支持され得る。当接部材75cがストッパー85cに押し付けられることにより、支持プレート10aが位置決めされ得る。   Since the leg portions 71 to 73 whose lower ends are hemispherical are respectively placed on the planar upper surfaces of the mounts 81c to 83c, the support plate 10a is difficult to move in the direction of gravity (Z direction), and around the X axis. Rotation and rotation around the Y axis can be difficult. By pressing the contact member 74c having a groove having a V-shaped cross section against the cylindrical stopper 84c, the support plate 10a can be supported so as to be rotatable in parallel with the XY plane around the position of the stopper 84c. The support plate 10a can be positioned by pressing the contact member 75c against the stopper 85c.

支持プレート10aの側面には、当接部材74cと当接部材75cとの間の位置に、弾性部材76cが取り付けられてもよい。弾性部材76cは、ばねでもよい。当接部材74c及び75cがそれぞれストッパー84c及び85cに押し付けられた時に、弾性部材76cがチャンバ基準部材9の収納室9b内に固定されたストッパー86cに押し付けられてもよい。これにより、当接部材74c及び75cがそれぞれストッパー84c及び85cに押し付けられた時の衝撃を吸収し得る。   An elastic member 76c may be attached to the side surface of the support plate 10a at a position between the contact member 74c and the contact member 75c. The elastic member 76c may be a spring. When the contact members 74c and 75c are pressed against the stoppers 84c and 85c, respectively, the elastic member 76c may be pressed against the stopper 86c fixed in the storage chamber 9b of the chamber reference member 9. Thereby, the impact when the contact members 74c and 75c are pressed against the stoppers 84c and 85c, respectively, can be absorbed.

また、支持プレート10aの側面には、弾性部材76cと反対側の位置に、弾性部材77cが取り付けられてもよい。弾性部材77cは、ばねでもよい。蓋9cによって収納室9bを密閉した時に、蓋9cに固定された押圧部材87cが弾性部材77cを押圧してもよい。これにより、蓋9cによって収納室9bを密閉した時に、当接部材74c及び75cをそれぞれストッパー84c及び85cに押し付け得る。これにより、支持プレート10aに支持されたレーザ光導入光学系がチャンバ基準部材9に位置決めされ得る。
その他の点については第2の実施形態と同様でよい。
An elastic member 77c may be attached to the side surface of the support plate 10a at a position opposite to the elastic member 76c. The elastic member 77c may be a spring. When the storage chamber 9b is sealed with the lid 9c, the pressing member 87c fixed to the lid 9c may press the elastic member 77c. Thereby, when the storage chamber 9b is sealed with the lid 9c, the contact members 74c and 75c can be pressed against the stoppers 84c and 85c, respectively. Thereby, the laser beam introduction optical system supported by the support plate 10 a can be positioned on the chamber reference member 9.
Other points may be the same as in the second embodiment.

5.光学素子の例
5.1.第5の実施形態
図6Aは、第5の実施形態に係るEUV光生成装置の平面図である。図6Bは、図6Aに示すEUV光生成装置のVIB−VIB線における断面図である。
5. Examples of optical elements 5.1. Fifth Embodiment FIG. 6A is a plan view of an EUV light generation apparatus according to a fifth embodiment. 6B is a cross-sectional view taken along the line VIB-VIB of the EUV light generation apparatus shown in FIG. 6A.

チャンバ基準部材9には、チャンバ2に連通する収納室9a(図2B)が形成されずに、収納室9bが形成されてもよい。チャンバ基準部材9に、ウインドウ38が設けられることにより、収納室9bとチャンバ2との間が密封されるとともに、収納室9bからチャンバ2にレーザ光が透過し得るように構成されていてもよい。   The chamber reference member 9 may be formed with the storage chamber 9 b without forming the storage chamber 9 a (FIG. 2B) communicating with the chamber 2. By providing the window 38 in the chamber reference member 9, the space between the storage chamber 9 b and the chamber 2 may be sealed, and the laser beam may be transmitted from the storage chamber 9 b to the chamber 2. .

収納室9bに配置される位置決め機構10の支持プレート10aには、レーザ光集光光学系63が、ホルダ631を介して支持されてもよい。レーザ光集光光学系63は、少なくとも1つのレンズ、少なくとも1つのミラー又はこれらの組合せを含んでもよい。
支持プレート10aを支持するための脚部71等の配置は、第2の実施形態と同様でもよい。
The laser beam condensing optical system 63 may be supported via a holder 631 on the support plate 10a of the positioning mechanism 10 disposed in the storage chamber 9b. The laser beam condensing optical system 63 may include at least one lens, at least one mirror, or a combination thereof.
The arrangement of the leg portions 71 and the like for supporting the support plate 10a may be the same as in the second embodiment.

第5の実施形態においては、ビームスプリッタ52及び高反射ミラー53を含むレーザ光導入光学系と、レーザ光集光光学系63とを、まとめて位置決め機構10によってチャンバ基準部材9に位置決めしてもよい。これにより、プラズマ生成領域25に対するレーザ光集光光学系及びレーザ光導入光学系の相対的な位置、姿勢等の精度が高められ得る。従って、レーザ光をターゲットに精度よく照射し、EUV光の出力を安定化し得る。
その他の点については、第2の実施形態と同様でよい。なお、マウント81の上面にはV字状の溝が形成され、マウント82の上面には円錐状の窪みが形成されるようにしてもよい。
In the fifth embodiment, even if the laser beam introduction optical system including the beam splitter 52 and the high reflection mirror 53 and the laser beam focusing optical system 63 are collectively positioned on the chamber reference member 9 by the positioning mechanism 10. Good. Thereby, the accuracy of the relative position, posture, and the like of the laser beam condensing optical system and the laser beam introducing optical system with respect to the plasma generation region 25 can be improved. Accordingly, it is possible to irradiate the target with laser light with high accuracy and stabilize the output of EUV light.
About another point, it may be the same as that of 2nd Embodiment. Note that a V-shaped groove may be formed on the upper surface of the mount 81, and a conical recess may be formed on the upper surface of the mount 82.

5.2.第6の実施形態
図7Aは、第6の実施形態に係るEUV光生成装置の平面図である。図7Bは、図7Aに示すEUV光生成装置のVIIB−VIIB線における断面図である。
5.2. Sixth Embodiment FIG. 7A is a plan view of an EUV light generation apparatus according to a sixth embodiment. 7B is a cross-sectional view taken along the line VIIB-VIIB of the EUV light generation apparatus shown in FIG. 7A.

第6の実施形態においては、位置決め機構10を構成する支持プレート10aの上面に、戻り光計測器39がホルダを介して支持されてもよい。戻り光計測器39は、ビームスプリッタ52の位置から見て、高反射ミラー53とはX方向の反対側の位置に配置されてもよい。プラズマ生成領域25からの戻り光が、高反射ミラー53及びビームスプリッタ52を介して戻り光計測器39の受光面に入射してもよい。プラズマ生成領域25からの戻り光は、ターゲットによって反射されたレーザ光の一部を含んでもよい。ビームスプリッタ52と戻り光計測器39の受光面との間に結像光学系(図示せず)が配置されてもよく、結像光学系は、戻り光計測器39の受光面に、レーザ光を照射されたターゲットの像が結像するように構成されてもよい。戻り光計測器39によって戻り光を計測することにより、ターゲットにレーザ光が所望のフォーカス状態(例えば、ベストフォーカス)で照射されたか否かが判定されてもよい。   In the sixth embodiment, the return light measuring device 39 may be supported on the upper surface of the support plate 10a constituting the positioning mechanism 10 via a holder. The return light measuring device 39 may be disposed at a position opposite to the high reflection mirror 53 in the X direction when viewed from the position of the beam splitter 52. Return light from the plasma generation region 25 may be incident on the light receiving surface of the return light measuring instrument 39 via the high reflection mirror 53 and the beam splitter 52. The return light from the plasma generation region 25 may include a part of the laser light reflected by the target. An imaging optical system (not shown) may be disposed between the beam splitter 52 and the light receiving surface of the return light measuring instrument 39, and the image forming optical system receives laser light on the light receiving surface of the return light measuring instrument 39. An image of a target irradiated with a light beam may be formed. By measuring the return light by the return light measuring device 39, it may be determined whether or not the target is irradiated with the laser light in a desired focus state (for example, best focus).

脚部71は、高反射ミラー53の位置の直下に設けられてもよい。また、脚部72は、戻り光計測器39の位置の直下に設けられてもよい。
第6の実施形態においては、ビームスプリッタ52及び高反射ミラー53を含むレーザ光導入光学系と、戻り光計測器39とを、まとめて位置決め機構10によってチャンバ基準部材9に位置決めしてもよい。これにより、プラズマ生成領域25からの戻り光を正確に計測し得る。
その他の点については、第2の実施形態と同様でよい。なお、図7Bとは逆にマウント81の上面にはV字状の溝が形成され、マウント82の上面には円錐状の窪みが形成されてもよい。
The leg portion 71 may be provided immediately below the position of the high reflection mirror 53. Further, the leg portion 72 may be provided immediately below the position of the return light measuring instrument 39.
In the sixth embodiment, the laser beam introduction optical system including the beam splitter 52 and the high reflection mirror 53 and the return light measuring instrument 39 may be collectively positioned on the chamber reference member 9 by the positioning mechanism 10. Thereby, the return light from the plasma generation region 25 can be accurately measured.
About another point, it may be the same as that of 2nd Embodiment. In contrast to FIG. 7B, a V-shaped groove may be formed on the upper surface of the mount 81, and a conical depression may be formed on the upper surface of the mount 82.

6.移動機構の例
6.1.第7の実施形態
図8Aは、第7の実施形態に係るEUV光生成装置のチャンバ基準部材及びその内部の正面図である。図8Bは、図8Aに示すチャンバ基準部材及びその内部のVIIIB−VIIIB線における断面図である。図8Cは、図8Aに示すチャンバ基準部材にレーザ光導入光学系を位置決めした状態を示す正面図である。図8Dは、図8Cに示すチャンバ基準部材及びその内部のVIIID−VIIID線における断面図である。
6). Example of moving mechanism 6.1. Seventh Embodiment FIG. 8A is a front view of a chamber reference member and the interior of an EUV light generation apparatus according to a seventh embodiment. 8B is a cross-sectional view taken along the line VIIIB-VIIIB in the chamber reference member shown in FIG. 8A and the inside thereof. FIG. 8C is a front view showing a state in which the laser beam introduction optical system is positioned on the chamber reference member shown in FIG. 8A. 8D is a cross-sectional view taken along the line VIIID-VIIID of the chamber reference member shown in FIG. 8C and the inside thereof.

図8A〜図8Dに示すように、チャンバ基準部材9の収納室9bには、一対のレール41及び42と、駆動機構43及び44と、を含む移動機構が設けられてもよい。一対のレール41及び42は、互いに平行に且つ同じ高さで配置されていてもよい。駆動機構43及び44は、レール41及び42をそれぞれ同じ距離だけ上下動させるように構成されてもよい。一方、支持プレート10aには、レール41に沿って移動可能な車輪101a及び101bと、レール42に沿って移動可能な車輪102a及び図示しないもう1つの車輪とが設けられてもよい。   As shown in FIGS. 8A to 8D, the storage chamber 9 b of the chamber reference member 9 may be provided with a moving mechanism including a pair of rails 41 and 42 and driving mechanisms 43 and 44. The pair of rails 41 and 42 may be arranged parallel to each other and at the same height. The drive mechanisms 43 and 44 may be configured to move the rails 41 and 42 up and down by the same distance. On the other hand, the support plate 10a may be provided with wheels 101a and 101b that can move along the rail 41, a wheel 102a that can move along the rail 42, and another wheel (not shown).

支持プレート10aの下面には、脚部71〜73が取り付けられていてもよい。チャンバ基準部材9の収納室9b内に、脚部71〜73がそれぞれ載置されるマウント81〜83が固定されていてもよい。マウント81の上面には、円錐状の窪みが形成されてもよい。マウント82の上面には、断面がV字状の溝が形成されてもよい。マウント83の上面は、平面状になっていてもよい。   Legs 71 to 73 may be attached to the lower surface of the support plate 10a. Mounts 81 to 83 on which the leg portions 71 to 73 are respectively placed may be fixed in the storage chamber 9 b of the chamber reference member 9. A conical depression may be formed on the upper surface of the mount 81. A groove having a V-shaped cross section may be formed on the upper surface of the mount 82. The upper surface of the mount 83 may be planar.

車輪101a、101b及び102a等をレール41及び42に沿って移動させることにより、支持プレート10aが移動し得る。支持プレート10aの脚部71がマウント81の上方に達した時に、駆動機構43及び44がそれぞれレール41及び42を下降させてもよい(図8C及び図8D)。これにより、脚部71〜73が各々マウント81〜83に載置され、ビームスプリッタ52及び高反射ミラー53を含むレーザ光導入光学系がチャンバ基準部材9に位置決めされてもよい。その後、蓋9c(図3B)によって収納室9bが密閉されてもよい。   The support plate 10a can be moved by moving the wheels 101a, 101b, and 102a along the rails 41 and 42. When the leg portion 71 of the support plate 10a reaches above the mount 81, the drive mechanisms 43 and 44 may lower the rails 41 and 42, respectively (FIGS. 8C and 8D). Accordingly, the legs 71 to 73 may be placed on the mounts 81 to 83, respectively, and the laser beam introduction optical system including the beam splitter 52 and the high reflection mirror 53 may be positioned on the chamber reference member 9. Thereafter, the storage chamber 9b may be sealed by the lid 9c (FIG. 3B).

レーザ光導入光学系の交換その他のメンテナンス時には、駆動機構43及び44がレール41及び42を上昇させてもよい。その後、支持プレート10aをレール41及び42に沿って移動させることにより、ビームスプリッタ52及び高反射ミラー53を含むレーザ光導入光学系を収納室9b内部から外部へ取り出すことができる。   During replacement or other maintenance of the laser beam introduction optical system, the drive mechanisms 43 and 44 may raise the rails 41 and 42. Thereafter, by moving the support plate 10a along the rails 41 and 42, the laser beam introduction optical system including the beam splitter 52 and the high reflection mirror 53 can be taken out from the inside of the storage chamber 9b.

第7の実施形態によれば、レーザ光導入光学系をチャンバ基準部材9に位置決めする作業、及び、レーザ光導入光学系をチャンバ基準部材9から取り出す作業の負荷を軽減し得る。
その他の点については、第2の実施形態と同様でよい。
According to the seventh embodiment, it is possible to reduce the load of the operation of positioning the laser light introduction optical system on the chamber reference member 9 and the operation of taking out the laser light introduction optical system from the chamber reference member 9.
About another point, it may be the same as that of 2nd Embodiment.

6.2.第8の実施形態
図9Aは、第8の実施形態に係るEUV光生成装置のチャンバ基準部材及びその内部の正面図である。図9Bは、図9Aに示すチャンバ基準部材及びその内部のIXB−IXB線における断面図である。図9Cは、図9Aに示すチャンバ基準部材にレーザ光導入光学系を位置決めした状態を示す正面図である。図9Dは、図9Cに示すチャンバ基準部材及びその内部のIXD−IXD線における断面図である。
6.2. Eighth Embodiment FIG. 9A is a front view of a chamber reference member and the interior of an EUV light generation apparatus according to an eighth embodiment. 9B is a cross-sectional view taken along line IXB-IXB of the chamber reference member shown in FIG. 9A and the inside thereof. FIG. 9C is a front view showing a state in which the laser beam introduction optical system is positioned on the chamber reference member shown in FIG. 9A. 9D is a cross-sectional view taken along line IXD-IXD of the chamber reference member shown in FIG. 9C and the inside thereof.

第8の実施形態においては、駆動機構43及び44(図8A〜図8D)によってレール41及び42を上下動させる代わりに、車輪101a、101b及び102a等に対して支持プレート10aを相対的に上下動させてもよい。レール41,42は互いに平行に、且つそれぞれが収納室9b内部の底面に固定されていてもよい。
支持プレート10aには、駆動機構103a及び103b、104a及び図示しないもう1つの駆動機構が設けられてもよい。これらの駆動機構は、車輪101a、101b、102a及び図示しないもう1つの車輪に対して支持プレート10aを上下動させるように構成されてもよい。
In the eighth embodiment, instead of moving the rails 41 and 42 up and down by the drive mechanisms 43 and 44 (FIGS. 8A to 8D), the support plate 10a is moved up and down relative to the wheels 101a, 101b, and 102a. It may be moved. The rails 41 and 42 may be parallel to each other and each fixed to the bottom surface inside the storage chamber 9b.
The support plate 10a may be provided with drive mechanisms 103a and 103b, 104a and another drive mechanism (not shown). These drive mechanisms may be configured to move the support plate 10a up and down relative to the wheels 101a, 101b, 102a and another wheel (not shown).

車輪101a、101b及び102a等をレール41及び42に沿って移動させることにより、支持プレート10aが移動し得る。支持プレート10aの脚部71がマウント81の上方に達した時に、駆動機構103a、103b及び104a等が支持プレート10aを引き下げてもよい(図9C及び図9D)。これにより、支持プレート10aが下降し、脚部71〜73が各々マウント81〜83に載置され、ビームスプリッタ52及び高反射ミラー53を含むレーザ光導入光学系がチャンバ基準部材9に位置決めされてもよい。その後、蓋9c(図3B)によって収納室9bが密閉されてもよい。このとき、車輪101a、101b及び102a等はレール41及び42と接触していなくともよい。   The support plate 10a can be moved by moving the wheels 101a, 101b, and 102a along the rails 41 and 42. When the leg portion 71 of the support plate 10a reaches above the mount 81, the drive mechanisms 103a, 103b, 104a, etc. may pull down the support plate 10a (FIGS. 9C and 9D). As a result, the support plate 10a is lowered, the legs 71 to 73 are respectively placed on the mounts 81 to 83, and the laser beam introduction optical system including the beam splitter 52 and the high reflection mirror 53 is positioned on the chamber reference member 9. Also good. Thereafter, the storage chamber 9b may be sealed by the lid 9c (FIG. 3B). At this time, the wheels 101a, 101b, and 102a do not need to be in contact with the rails 41 and 42.

レーザ光導入光学系の交換その他のメンテナンス時には、駆動機構103a、103b及び104a等が支持プレート10aを押し上げることにより、支持プレート10aを上昇させてもよい。その後、支持プレート10aをレール41及び42に沿って移動させることにより、ビームスプリッタ52及び高反射ミラー53を含むレーザ光導入光学系を収納室9b内部から外部へ取り出すことができる。
その他の点については、第7の実施形態と同様でよい。
At the time of replacement or other maintenance of the laser beam introduction optical system, the drive mechanisms 103a, 103b, 104a, etc. may raise the support plate 10a by pushing up the support plate 10a. Thereafter, by moving the support plate 10a along the rails 41 and 42, the laser beam introduction optical system including the beam splitter 52 and the high reflection mirror 53 can be taken out from the inside of the storage chamber 9b.
About another point, it may be the same as that of 7th Embodiment.

6.3.第9の実施形態
図10Aは、第9の実施形態に係るEUV光生成装置のチャンバ基準部材及びその内部の正面図である。図10Bは、図10Aに示すチャンバ基準部材及びその内部のXB−XB線における断面図である。図10Cは、図10Aに示すチャンバ基準部材にレーザ光導入光学系を位置決めした状態を示す平面図である。図10Dは、図10Cに示すチャンバ基準部材及びその内部の正面図である。図10Eは、図10Dに示すチャンバ基準部材及びその内部のXE−XE線における断面図である。
6.3. Ninth Embodiment FIG. 10A is a front view of the chamber reference member and the interior of an EUV light generation apparatus according to a ninth embodiment. 10B is a cross-sectional view taken along line XB-XB of the chamber reference member shown in FIG. 10A and the interior thereof. 10C is a plan view showing a state in which the laser beam introduction optical system is positioned on the chamber reference member shown in FIG. 10A. 10D is a front view of the chamber reference member shown in FIG. 10C and the inside thereof. 10E is a cross-sectional view taken along line XE-XE of the chamber reference member shown in FIG. 10D and the interior thereof.

図10A〜図10Eに示すように、チャンバ基準部材9の収納室9bには、一対のレール41及び42を含む移動機構が設けられてもよい。それらのレールは互いに平行、且つ同じ高さに設置されていてもよい。一方、支持プレート10aには、レール41に沿って移動可能な複数の車輪101c及び101dと、レール42に沿って移動可能な複数の車輪102c及び102dとが設けられてもよい。車輪101c及び102cがレール41及び42上を移動し、車輪101d及び102dがレール41及び42の側面を移動することにより、支持プレート10aが移動可能とされてもよい。このとき、車輪101dとレール41の側面との間、及び、車輪102dとレール42の側面との間には、僅かな隙間が生じてもよい。   As shown in FIGS. 10A to 10E, the storage chamber 9 b of the chamber reference member 9 may be provided with a moving mechanism including a pair of rails 41 and 42. The rails may be installed parallel to each other and at the same height. On the other hand, the support plate 10 a may be provided with a plurality of wheels 101 c and 101 d movable along the rail 41 and a plurality of wheels 102 c and 102 d movable along the rail 42. The support plate 10a may be movable by moving the wheels 101c and 102c on the rails 41 and 42 and moving the wheels 101d and 102d on the side surfaces of the rails 41 and 42. At this time, a slight gap may be generated between the wheel 101d and the side surface of the rail 41 and between the wheel 102d and the side surface of the rail 42.

支持プレート10aの下面には、脚部71e〜73eが取り付けられていてもよい。脚部71e〜73eの下端には、それぞれボールベアリングが設けられていてもよい。上面が平面状であるマウント81e〜83eには、傾斜部81f〜83fが隣接していてもよい。   Legs 71e to 73e may be attached to the lower surface of the support plate 10a. Ball bearings may be provided at the lower ends of the leg portions 71e to 73e, respectively. The inclined portions 81f to 83f may be adjacent to the mounts 81e to 83e whose upper surfaces are planar.

支持プレート10aを図10Bの右方向に移動させると、脚部71e〜73eがそれぞれ傾斜部81f〜83fの傾斜面に接触し得る(図10A及び図10B)。そのまま支持プレート10aを移動させると、脚部71e〜73eがそれぞれ傾斜部81f〜83fの傾斜面に乗り上げ得る。そして、車輪101c及び102cがそれぞれレール41及び42から離れ得る。一方、車輪101d及び102dはそれぞれレール41及び42の側面に接触しながら移動してもよい。そのままさらに支持プレート10aを移動させると、脚部71e〜73eがそれぞれ傾斜部81f〜83fの傾斜面を移動し、上面が平面状であるマウント81e〜83eに到達し得る。そして、第4の実施形態で説明したように、当接部材74c及び75cがストッパー84c及び85cにそれぞれ押し付けられることにより、ビームスプリッタ52及び高反射ミラー53を含むレーザ光導入光学系が位置決めされ得る(図10C〜図10E)。このとき、当接部材74c及び75cがストッパー84c及び85cにそれぞれ押し付けられて位置決めされるので、車輪101d及び102dはレール41及び42の側面にそれぞれ接触していなくともよい。
その他の点についても、第4の実施形態と同様でよい。
When the support plate 10a is moved to the right in FIG. 10B, the leg portions 71e to 73e can contact the inclined surfaces of the inclined portions 81f to 83f, respectively (FIGS. 10A and 10B). When the support plate 10a is moved as it is, the leg portions 71e to 73e can ride on the inclined surfaces of the inclined portions 81f to 83f, respectively. The wheels 101c and 102c can be separated from the rails 41 and 42, respectively. On the other hand, the wheels 101d and 102d may move while contacting the side surfaces of the rails 41 and 42, respectively. If the support plate 10a is further moved as it is, the leg portions 71e to 73e move on the inclined surfaces of the inclined portions 81f to 83f, respectively, and can reach the mounts 81e to 83e whose upper surfaces are planar. As described in the fourth embodiment, the abutting members 74c and 75c are pressed against the stoppers 84c and 85c, respectively, so that the laser beam introduction optical system including the beam splitter 52 and the high reflection mirror 53 can be positioned. (FIGS. 10C-10E). At this time, the contact members 74c and 75c are pressed against the stoppers 84c and 85c, respectively, so that the wheels 101d and 102d do not have to be in contact with the side surfaces of the rails 41 and 42, respectively.
Other points may be the same as in the fourth embodiment.

6.4.第10の実施形態
図11Aは、第10の実施形態に係るEUV光生成装置のチャンバ基準部材及びその内部と移動機構とを示す一部断面図である。図11Bは、図11Aに示すチャンバ基準部材にレーザ光導入光学系を位置決めした状態を示す一部断面図である。
6.4. Tenth Embodiment FIG. 11A is a partial cross-sectional view illustrating a chamber reference member, an inside thereof, and a moving mechanism of an EUV light generation apparatus according to a tenth embodiment. 11B is a partial cross-sectional view showing a state where the laser beam introduction optical system is positioned on the chamber reference member shown in FIG. 11A.

図11A及び図11Bに示すように、EUV光生成装置1の移動機構は、台車110を含んでもよい。台車110は、台車フレーム111と、車輪112と、支柱113と、レール114と、駆動部115と、支持部116と、を備えてもよい。   As shown in FIGS. 11A and 11B, the moving mechanism of the EUV light generation apparatus 1 may include a carriage 110. The cart 110 may include a cart frame 111, wheels 112, a support column 113, a rail 114, a drive unit 115, and a support unit 116.

台車フレーム111には、複数の車輪112が設けられていてもよい。車輪112が床の上を転がることにより、台車110が床の上を移動可能であってもよい。支柱113は、床面に対して略垂直となるように台車フレーム111に固定されていてもよい。駆動部115は、レール114を、台車フレーム111に対して上下動させてもよい。レール114は、床面に対して略水平となる姿勢を維持しつつ、台車フレーム111に対して上下動可能となるように、移動方向を支柱113によって規制されてもよい。支持部116は、レール114に沿って移動可能であってもよい。支持部116は、その上に支持プレート10aを保持してもよい。   The cart frame 111 may be provided with a plurality of wheels 112. The carriage 110 may be movable on the floor by the wheels 112 rolling on the floor. The support column 113 may be fixed to the carriage frame 111 so as to be substantially perpendicular to the floor surface. The drive unit 115 may move the rail 114 up and down with respect to the carriage frame 111. The movement direction of the rail 114 may be regulated by the support column 113 so that the rail 114 can move up and down with respect to the carriage frame 111 while maintaining a substantially horizontal posture with respect to the floor surface. The support part 116 may be movable along the rail 114. The support part 116 may hold | maintain the support plate 10a on it.

支持プレート10aを保持した支持部116がレール114に沿って移動することにより、支持プレート10aが移動可能とされてもよい。支持プレート10aがレール114に沿って移動し、脚部71〜73がそれぞれマウント81〜83の上方に達した時に、駆動部115がレール114を下降させてもよい(図11B)。これにより、脚部71〜73がそれぞれマウント81〜83に載置され、ビームスプリッタ52及び高反射ミラー53を含むレーザ光導入光学系が位置決めされてもよい。その後、駆動部115がレール114をさらに下降させてもよい。そして、支持プレート10aを支持部116から分離し、台車110を取り去ってもよい。   The support portion 10 holding the support plate 10a may be moved along the rail 114 so that the support plate 10a can be moved. The drive unit 115 may lower the rail 114 when the support plate 10a moves along the rail 114 and the leg portions 71 to 73 reach above the mounts 81 to 83, respectively (FIG. 11B). Accordingly, the legs 71 to 73 may be placed on the mounts 81 to 83, respectively, and the laser beam introduction optical system including the beam splitter 52 and the high reflection mirror 53 may be positioned. Thereafter, the drive unit 115 may further lower the rail 114. Then, the support plate 10a may be separated from the support portion 116, and the carriage 110 may be removed.

レーザ光導入光学系の交換その他のメンテナンス時には、台車110を図11Bの位置に設置してもよく、駆動部115がレール114を上昇させてもよい。その後、支持プレート10aを保持した支持部116をレール114に沿って移動させることにより、ビームスプリッタ52及び高反射ミラー53を含むレーザ光導入光学系を収納室9b内部から外部へ取り出すことができる。   At the time of replacement or other maintenance of the laser beam introduction optical system, the carriage 110 may be installed at the position shown in FIG. 11B, and the driving unit 115 may raise the rail 114. Thereafter, the support portion 116 holding the support plate 10a is moved along the rail 114, whereby the laser beam introduction optical system including the beam splitter 52 and the high reflection mirror 53 can be taken out from the inside of the storage chamber 9b.

第10の実施形態によれば、レーザ光導入光学系をチャンバ基準部材9に位置決めする作業、及び、レーザ光導入光学系をチャンバ基準部材9から取り出す作業の負荷を軽減し得る。
その他の点については、第2の実施形態と同様でよい。なお、図11Bとは逆にマウント81の上面にはV字状の溝が形成され、マウント82の上面には円錐状の窪みが形成されてもよい。
According to the tenth embodiment, it is possible to reduce the load of the operation of positioning the laser light introduction optical system on the chamber reference member 9 and the operation of taking out the laser light introduction optical system from the chamber reference member 9.
About another point, it may be the same as that of 2nd Embodiment. In contrast to FIG. 11B, a V-shaped groove may be formed on the upper surface of the mount 81, and a conical recess may be formed on the upper surface of the mount 82.

6.5.第11の実施形態
図12Aは、第11の実施形態に係るEUV光生成装置のチャンバ基準部材及びその内部と移動機構とを示す一部断面図である。図12Bは、図12Aに示すチャンバ基準部材にレーザ光導入光学系を位置決めした状態を示す一部断面図である。
6.5. Eleventh Embodiment FIG. 12A is a partial cross-sectional view showing a chamber reference member, an inside thereof, and a moving mechanism of an EUV light generation apparatus according to an eleventh embodiment. 12B is a partial cross-sectional view showing a state where the laser beam introduction optical system is positioned on the chamber reference member shown in FIG. 12A.

図12A及び図12Bに示すように、EUV光生成装置1の移動機構は、台車110を含んでもよい。台車110の構成及び動作は、第10の実施形態におけるものと同様でよい。
第11の実施形態によれば、レーザ光導入光学系をチャンバ基準部材9に位置決めする作業、及び、レーザ光導入光学系をチャンバ基準部材9から取り出す作業の負荷を軽減し得る。
その他の点については、第3の実施形態と同様でよい。
As shown in FIGS. 12A and 12B, the moving mechanism of the EUV light generation apparatus 1 may include a carriage 110. The configuration and operation of the carriage 110 may be the same as those in the tenth embodiment.
According to the eleventh embodiment, it is possible to reduce the load of positioning the laser beam introduction optical system on the chamber reference member 9 and extracting the laser beam introduction optical system from the chamber reference member 9.
Other points may be the same as in the third embodiment.

7.プリパルスレーザが用いられるEUV光生成システム(第12の実施形態)
7.1.構成及び動作
図13Aは、第12の実施形態に係るEUV光生成装置の平面図である。図13Bは、図13Aに示すEUV光生成装置のXIIIB−XIIIB線における断面図である。
7). EUV light generation system using a pre-pulse laser (12th embodiment)
7.1. Configuration and Operation FIG. 13A is a plan view of an EUV light generation apparatus according to a twelfth embodiment. FIG. 13B is a cross-sectional view taken along line XIIIB-XIIIB of the EUV light generation apparatus shown in FIG. 13A.

第12の実施形態においては、ターゲットにプリパルスレーザ光を照射してターゲットを拡散させ、この拡散したターゲットにメインパルスレーザ光を照射してターゲットをプラズマ化する方式が用いられてもよい。例えば、YAGレーザ装置から出力される波長1.06μmのレーザ光をプリパルスレーザ光として用い、炭酸ガス(CO)レーザ装置から出力される波長10.6μmのレーザ光をメインパルスレーザ光として用いてもよい。 In the twelfth embodiment, a method may be used in which the target is diffused by irradiating the target with prepulse laser light, and the target is turned into plasma by irradiating the diffused target with main pulse laser light. For example, laser light with a wavelength of 1.06 μm output from a YAG laser device is used as prepulse laser light, and laser light with a wavelength of 10.6 μm output from a carbon dioxide (CO 2 ) laser device is used as main pulse laser light. Also good.

ドロップレット状のターゲットの径やプリパルスレーザ光の光強度等の条件にもよるが、ターゲットにプリパルスレーザ光を照射すると、プリパルスレーザ光が照射されたターゲットの表面からプリプラズマが生成され得る。プリプラズマとは、ターゲットの内で、プリパルスレーザ光が照射された表面付近の部分がイオン又は中性粒子を含む蒸気になったものをいう。このようなプリプラズマが生成される現象を、レーザアブレーションともいう。
或いは、ターゲットにプリパルスレーザ光を照射すると、ターゲットが破壊され得る。破壊されたターゲットは、プリプラズマの噴出による反力等によって拡散し得る。
Although depending on conditions such as the diameter of the droplet-shaped target and the light intensity of the prepulse laser beam, preplasma can be generated from the surface of the target irradiated with the prepulse laser beam when the target is irradiated with the prepulse laser beam. The pre-plasma is a target in which a portion near the surface irradiated with the pre-pulse laser beam becomes a vapor containing ions or neutral particles. Such a phenomenon that pre-plasma is generated is also called laser ablation.
Alternatively, when the target is irradiated with prepulse laser light, the target can be destroyed. The destroyed target can be diffused by a reaction force caused by the ejection of the pre-plasma.

このように、ターゲットに対するプリパルスレーザ光の照射により生成されたプリプラズマ及び破壊されたターゲットの内の少なくとも一方を含むターゲットを、本明細書では拡散ターゲットと称する。   In this specification, a target including at least one of pre-plasma generated by irradiating the target with pre-pulse laser light and a destroyed target is referred to as a diffusion target in this specification.

プリパルスレーザ光の照射により生成された拡散ターゲットにメインパルスレーザ光を照射することにより、拡散ターゲットがプラズマ化し得る。この方式によれば、メインパルスレーザ光のみでターゲットをプラズマ化してEUV光を含む光を生成する方式よりも、高い効率でEUV光を含む光を放出することが期待される。   By irradiating the diffusion target generated by the irradiation with the pre-pulse laser beam with the main pulse laser beam, the diffusion target can be turned into plasma. According to this method, it is expected to emit light including EUV light with higher efficiency than a method of generating light including EUV light by converting a target into plasma using only main pulse laser light.

図13Aに示すように、レーザ装置3a及びレーザ装置3bの一方がプリパルスレーザ光を出力するためのプリパルスレーザ装置であり、他方がメインパルスレーザ光を出力するためのメインパルスレーザ装置であってもよい。この実施形態ではレーザ装置3aがプリパルスレーザ装置であり、レーザ装置3bがメインパルスレーザ装置である場合を例に説明する。レーザ装置3aがメインパルスレーザ装置であり、レーザ装置3bがプリパルスレーザ装置である場合には、以下の説明においてプリパルスレーザ装置とメインパルスレーザ装置とを入れ替える。   As shown in FIG. 13A, one of the laser device 3a and the laser device 3b is a prepulse laser device for outputting a prepulse laser beam, and the other is a main pulse laser device for outputting a main pulse laser beam. Good. In this embodiment, the case where the laser device 3a is a pre-pulse laser device and the laser device 3b is a main pulse laser device will be described as an example. When the laser device 3a is a main pulse laser device and the laser device 3b is a prepulse laser device, the prepulse laser device and the main pulse laser device are interchanged in the following description.

チャンバ基準部材9には、フレキシブル管68a及び68bを介してそれぞれ光路管66a及び66bが取り付けられてもよい。光路管66a内及び66b内には、それぞれ高反射ミラー67a及び67bが配置されてもよい。光路管66a及び66bは、それぞれレーザ装置3a及び3bに接続されていてもよい。   Optical path tubes 66a and 66b may be attached to the chamber reference member 9 via flexible tubes 68a and 68b, respectively. High reflection mirrors 67a and 67b may be disposed in the optical path tubes 66a and 66b, respectively. The optical path tubes 66a and 66b may be connected to the laser devices 3a and 3b, respectively.

位置決め機構10の支持プレート10aの上面には、ビームスプリッタ58、高反射ミラー59、ビームスプリッタ52、高反射ミラー53、レーザ光計測器37、及び、戻り光計測器39が、それぞれのホルダを介して支持されてもよい。円錐状の窪みを有するマウント81に載置される脚部71は、高反射ミラー53の位置の直下に設けられてもよい。断面V字状の溝を有するマウント82に載置される脚部72は、高反射ミラー59の位置の直下に設けられてもよい。なお、図13Bとは逆にマウント81の上面にはV字状の溝が形成され、マウント82の上面には円錐状の窪みが形成されてもよい。   On the upper surface of the support plate 10a of the positioning mechanism 10, a beam splitter 58, a high reflection mirror 59, a beam splitter 52, a high reflection mirror 53, a laser beam measuring instrument 37, and a return beam measuring instrument 39 are provided via respective holders. May be supported. The leg 71 placed on the mount 81 having a conical depression may be provided immediately below the position of the high reflection mirror 53. The leg portion 72 placed on the mount 82 having a groove having a V-shaped cross section may be provided immediately below the position of the high reflection mirror 59. In contrast to FIG. 13B, a V-shaped groove may be formed on the upper surface of the mount 81, and a conical recess may be formed on the upper surface of the mount 82.

ビームスプリッタ58は、プリパルスレーザ光を高い透過率で透過させてもよい。高反射ミラー59は、メインパルスレーザ光を高い反射率で反射してもよい。ビームスプリッタ58を透過したプリパルスレーザ光は、ビームスプリッタ52の第1の面(図13Aにおける右側の面)に入射してもよい。高反射ミラー59によって反射されたメインパルスレーザ光は、ビームスプリッタ52の第2の面(図13Aにおける左側の面)に入射してもよい。   The beam splitter 58 may transmit the pre-pulse laser beam with high transmittance. The high reflection mirror 59 may reflect the main pulse laser beam with high reflectivity. The pre-pulse laser beam transmitted through the beam splitter 58 may be incident on the first surface (the right surface in FIG. 13A) of the beam splitter 52. The main pulse laser beam reflected by the high reflection mirror 59 may be incident on the second surface of the beam splitter 52 (the left surface in FIG. 13A).

ビームスプリッタ52は、第1の面に入射したプリパルスレーザ光を高い反射率で高反射ミラー53に向けて反射してもよい。また、ビームスプリッタ52は、第1の面に入射したプリパルスレーザ光の一部をレーザ光計測器37に向けて透過させてもよい。   The beam splitter 52 may reflect the prepulse laser light incident on the first surface toward the high reflection mirror 53 with high reflectivity. Further, the beam splitter 52 may transmit a part of the pre-pulse laser beam incident on the first surface toward the laser beam measuring instrument 37.

また、ビームスプリッタ52は、第2の面に入射したメインパルスレーザ光を高い透過率で高反射ミラー53に向けて透過させてもよい。また、ビームスプリッタ52は、第2の面に入射したメインパルスレーザ光の一部をレーザ光計測器37に向けて反射してもよい。   Further, the beam splitter 52 may transmit the main pulse laser beam incident on the second surface toward the high reflection mirror 53 with high transmittance. Further, the beam splitter 52 may reflect a part of the main pulse laser beam incident on the second surface toward the laser beam measuring instrument 37.

レーザ光計測器37は、ビームスプリッタ52を透過したプリパルスレーザ光に含まれる波長の光と、ビームスプリッタ52によって反射されたメインパルスレーザ光に含まれる波長の光とに感度を持つ受光面を有してもよい。   The laser beam measuring instrument 37 has a light receiving surface that is sensitive to light having a wavelength included in the pre-pulse laser beam transmitted through the beam splitter 52 and light having a wavelength included in the main pulse laser beam reflected by the beam splitter 52. May be.

ビームスプリッタ52は、プリパルスレーザ光の進行方向とメインパルスレーザ光の進行方向とを略一致させるレーザ光結合器として機能してもよい。このようなビームスプリッタ52の基板材料としては、ダイヤモンドが用いられてもよい。   The beam splitter 52 may function as a laser beam coupler that substantially matches the traveling direction of the pre-pulse laser beam and the traveling direction of the main pulse laser beam. Diamond may be used as the substrate material of such a beam splitter 52.

高反射ミラー53は、ビームスプリッタ52によって反射されたプリパルスレーザ光と、ビームスプリッタ52を透過したメインパルスレーザ光とを高い反射率で反射してもよい。   The high reflection mirror 53 may reflect the pre-pulse laser beam reflected by the beam splitter 52 and the main pulse laser beam transmitted through the beam splitter 52 with high reflectivity.

プリパルスレーザ光を出射した時から予め定めた時間だけ経過した後にメインパルスレーザ光が出射するように、レーザ装置3a及びレーザ装置3bが制御されてもよい。高反射ミラー53によって順次反射されたプリパルスレーザ光及びメインパルスレーザ光は、ウインドウ38を高い透過率で透過してもよい。ウインドウ38を透過したプリパルスレーザ光及びメインパルスレーザ光は、高反射ミラー61によって高い反射率で反射されてもよい。高反射ミラー61によって反射されたプリパルスレーザ光及びメインパルスレーザ光は、レーザ光集光ミラー62によって、それぞれプラズマ生成領域25に集光されてもよい。ターゲットにプリパルスレーザ光を照射することによって拡散ターゲットが生成され、その後、この拡散ターゲットにメインパルスレーザ光を照射することによって拡散ターゲットがプラズマ化し、このプラズマからEUV光を含む光が放射され得る。   The laser device 3a and the laser device 3b may be controlled so that the main pulse laser beam is emitted after a predetermined time has elapsed since the prepulse laser beam was emitted. The pre-pulse laser beam and the main pulse laser beam sequentially reflected by the high reflection mirror 53 may pass through the window 38 with high transmittance. The pre-pulse laser beam and the main pulse laser beam transmitted through the window 38 may be reflected by the high reflection mirror 61 with a high reflectance. The pre-pulse laser beam and the main pulse laser beam reflected by the high reflection mirror 61 may be focused on the plasma generation region 25 by the laser beam focusing mirror 62, respectively. By irradiating the target with pre-pulse laser light, a diffusion target is generated, and then, by irradiating the diffusion target with main pulse laser light, the diffusion target becomes plasma, and light containing EUV light can be emitted from the plasma.

一方、プラズマ生成領域25からの戻り光が、高反射ミラー53、ビームスプリッタ52及びビームスプリッタ58を介して戻り光計測器39の受光面に入射してもよい。ビームスプリッタ58と戻り光計測器39の受光面との間に結像光学系(図示せず)が配置されてもよく、結像光学系は、戻り光計測器39の受光面に、プリパルスレーザ光を照射されたターゲットの像が結像するように構成されてもよい。戻り光計測器39によって戻り光を計測することにより、ターゲットにプリパルスレーザ光が所望のフォーカス状態(例えば、ベストフォーカス)で照射されたか否かが判定されてもよい。
その他の点については、第2の実施形態と同様でよい。
On the other hand, the return light from the plasma generation region 25 may be incident on the light receiving surface of the return light measuring instrument 39 via the high reflection mirror 53, the beam splitter 52, and the beam splitter 58. An imaging optical system (not shown) may be disposed between the beam splitter 58 and the light receiving surface of the return light measuring instrument 39, and the imaging optical system is pre-pulsed on the light receiving surface of the return light measuring instrument 39. An image of the target irradiated with light may be formed. By measuring the return light by the return light measuring device 39, it may be determined whether or not the target is irradiated with the pre-pulse laser light in a desired focus state (for example, best focus).
About another point, it may be the same as that of 2nd Embodiment.

第12の実施形態によれば、ターゲットにプリパルスレーザ光を照射してから拡散ターゲットにメインパルスレーザ光を照射する場合においても、プリパルスレーザ光及びメインパルスレーザ光をターゲットに精度よく照射し得る。   According to the twelfth embodiment, even when the target pulse is irradiated with the main pulse laser beam after the target is irradiated with the pre-pulse laser beam, the target can be accurately irradiated with the pre-pulse laser beam and the main pulse laser beam.

7.2.レーザ光計測器の詳細
図14は、第12の実施形態において用いられるレーザ光計測器の構成例を示す。ビームスプリッタ52の第1の面にはプリパルスレーザ光が入射し、ビームスプリッタ52の第2の面にはメインパルスレーザ光が入射してもよい。プリパルスレーザ光はビームスプリッタ52の第1の面で反射されてもよい。また、メインパルスレーザ光はビームスプリッタ52を透過してもよい。ビームスプリッタ52で反射されたプリパルスレーザ光及び、ビームスプリッタ52を透過したメインパルスレーザ光はチャンバ2内に導入されてもよい。一方、プリパルスレーザ光の一部はビームスプリッタ52を透過してもよい。また、メインパルスレーザ光の一部はビームスプリッタ52の第2の面で反射されてもよい。ビームスプリッタ52を透過したプリパルスレーザ光の一部及び、ビームスプリッタ52で反射されたメインパルスレーザ光の一部はサンプル光として、ビームスプリッタ52aに入射してもよい。
7.2. Details of Laser Light Measuring Instrument FIG. 14 shows a configuration example of a laser light measuring instrument used in the twelfth embodiment. The pre-pulse laser beam may be incident on the first surface of the beam splitter 52, and the main pulse laser beam may be incident on the second surface of the beam splitter 52. The prepulse laser beam may be reflected by the first surface of the beam splitter 52. Further, the main pulse laser beam may pass through the beam splitter 52. The pre-pulse laser beam reflected by the beam splitter 52 and the main pulse laser beam transmitted through the beam splitter 52 may be introduced into the chamber 2. On the other hand, a part of the pre-pulse laser beam may pass through the beam splitter 52. Further, a part of the main pulse laser beam may be reflected by the second surface of the beam splitter 52. A part of the pre-pulse laser light transmitted through the beam splitter 52 and a part of the main pulse laser light reflected by the beam splitter 52 may be incident on the beam splitter 52a as sample light.

サンプル光の光路上には、ビームスプリッタ52aと高反射ミラー52bとが配置されてもよい。ビームスプリッタ52aは、プリパルスレーザ光を高い反射率で反射し、メインパルスレーザ光を高い透過率で透過させてもよい。高反射ミラー52bは、メインパルスレーザ光を高い反射率で反射してもよい。   A beam splitter 52a and a high reflection mirror 52b may be disposed on the optical path of the sample light. The beam splitter 52a may reflect the pre-pulse laser beam with a high reflectance and transmit the main pulse laser beam with a high transmittance. The high reflection mirror 52b may reflect the main pulse laser beam with a high reflectance.

ビームスプリッタ52aにおいて反射されたプリパルスレーザ光の光路には、ビームスプリッタ78aと、集光光学系79aと、転写光学系80aと、ビームプロファイラ56a及び57aと、が配置されてもよい。   A beam splitter 78a, a condensing optical system 79a, a transfer optical system 80a, and beam profilers 56a and 57a may be arranged in the optical path of the prepulse laser beam reflected by the beam splitter 52a.

ビームスプリッタ78aは、サンプル光の一部を転写光学系80aに向けて透過させ、他の一部を集光光学系79aに向けて反射してもよい。転写光学系80aは、サンプル光の光路上の任意の位置A1におけるビーム断面をビームプロファイラ57aの受光面に転写してもよい。ビームプロファイラ57aの設置位置は、転写光学系80aの焦点距離よりも、転写光学系80aから離れた位置であってもよい。集光光学系79aは、ビームスプリッタ78aによって反射された光を、ビームプロファイラ56aの受光面に集光してもよい。ビームプロファイラ56aの設置位置は、集光光学系79aから所定距離F離れた位置であってもよい。所定距離Fは、集光光学系79aの焦点距離でよい。   The beam splitter 78a may transmit part of the sample light toward the transfer optical system 80a and reflect the other part toward the condensing optical system 79a. The transfer optical system 80a may transfer the beam cross section at an arbitrary position A1 on the optical path of the sample light to the light receiving surface of the beam profiler 57a. The installation position of the beam profiler 57a may be a position farther from the transfer optical system 80a than the focal length of the transfer optical system 80a. The condensing optical system 79a may condense the light reflected by the beam splitter 78a on the light receiving surface of the beam profiler 56a. The installation position of the beam profiler 56a may be a position away from the condensing optical system 79a by a predetermined distance F. The predetermined distance F may be the focal length of the condensing optical system 79a.

ビームプロファイラ56a及び57aは、受光面にそれぞれ結像及び転写されたビームプロファイル(例えば光の強度分布)のデータを出力してもよい。ビームプロファイラ57aからの出力に基づいて、位置A1におけるレーザ光のビーム幅が算出されてもよい。さらに、ビームプロファイラ56aからの出力に基づいて、集光されたサンプル光のスポット幅を算出してもよい。これらビームプロファイラ56aからの出力とビームプロファイラ57bからの出力とにより、プリパルスレーザ光の進行方向及び波面の曲率が算出されてもよい。波面の曲率の計算に必要なデータは、ビームスプリッタ52と52aとの間の任意の位置からビームプロファイラ56aまでの光路長と、当該任意の位置からビームプロファイラ57aまでの光路長との光路長差、集光されたサンプル光のスポット幅、ビームプロファイル(例えばビーム径)等であってもよい。これらのデータから計算したプリパルスレーザ光のダイバージェンスに基づき、波面の曲率が計算されてもよい。   The beam profilers 56a and 57a may output data of beam profiles (for example, light intensity distribution) imaged and transferred on the light receiving surface, respectively. Based on the output from the beam profiler 57a, the beam width of the laser light at the position A1 may be calculated. Further, the spot width of the collected sample light may be calculated based on the output from the beam profiler 56a. From the output from the beam profiler 56a and the output from the beam profiler 57b, the traveling direction of the pre-pulse laser beam and the curvature of the wavefront may be calculated. The data necessary for calculating the curvature of the wavefront is an optical path length difference between an optical path length from an arbitrary position between the beam splitters 52 and 52a to the beam profiler 56a and an optical path length from the arbitrary position to the beam profiler 57a. It may be the spot width of the collected sample light, the beam profile (for example, beam diameter), or the like. The curvature of the wave front may be calculated based on the divergence of the prepulse laser light calculated from these data.

同様に、高反射ミラー52bにおいて反射されたメインパルスレーザ光の光路にも、ビームスプリッタ78bと、集光光学系79bと、転写光学系80bと、ビームプロファイラ56b及び57bと、が配置されてもよい。これにより、メインパルスレーザ光の進行方向及び波面の曲率が算出されてもよい。   Similarly, a beam splitter 78b, a condensing optical system 79b, a transfer optical system 80b, and beam profilers 56b and 57b are also arranged in the optical path of the main pulse laser beam reflected by the high reflection mirror 52b. Good. Thereby, the traveling direction of the main pulse laser beam and the curvature of the wavefront may be calculated.

8.レーザ光導入光学系を箱に収容したEUV光生成システム(第13の実施形態)
図15Aは、第13の実施形態に係るEUV光生成装置の平面図である。図15Bは、図15Aに示すEUV光生成装置のXVB−XVB線における断面図である。
8). EUV light generation system in which a laser light introducing optical system is housed in a box (13th embodiment)
FIG. 15A is a plan view of an EUV light generation apparatus according to a thirteenth embodiment. 15B is a cross-sectional view taken along line XVB-XVB of the EUV light generation apparatus shown in FIG. 15A.

第13の実施形態においては、チャンバ基準部材9に形成された収納室9bに、フレキシブル管68cを介して箱9dが接続されてもよい。収納室9b内には、高反射ミラー53が収容されてもよい。箱9d内には、ビームスプリッタ58、高反射ミラー59、ビームスプリッタ52、レーザ光計測器37、及び、戻り光計測器39が収容されてもよい。   In the thirteenth embodiment, the box 9d may be connected to the storage chamber 9b formed in the chamber reference member 9 via the flexible pipe 68c. A high reflection mirror 53 may be accommodated in the storage chamber 9b. In the box 9d, a beam splitter 58, a high reflection mirror 59, a beam splitter 52, a laser beam measuring instrument 37, and a return beam measuring instrument 39 may be accommodated.

箱9dの下面には、3つの脚部71〜73が取り付けられていてもよい。脚部72については図示が省略されている。チャンバ基準部材9の外面には、脚部71〜73がそれぞれ載置されるマウント81〜83が固定されていてもよい。円錐状の窪みを有するマウント81に載置される脚部71は、ビームスプリッタ58の位置の直下に設けられてもよい。断面V字状の溝を有するマウント82に載置される脚部72は、レーザ光計測器37の位置の直下に設けられてもよい。マウント82の溝は、ビームスプリッタ52からレーザ光計測器37へのレーザ光の光軸と平行な方向に形成されてもよい。これにより箱9dをチャンバ基準部材9に位置決めしてもよい。   Three legs 71 to 73 may be attached to the lower surface of the box 9d. The illustration of the leg portion 72 is omitted. Mounts 81 to 83 on which the legs 71 to 73 are respectively mounted may be fixed to the outer surface of the chamber reference member 9. The leg 71 placed on the mount 81 having a conical depression may be provided immediately below the position of the beam splitter 58. The leg portion 72 placed on the mount 82 having a groove having a V-shaped cross section may be provided immediately below the position of the laser beam measuring instrument 37. The groove of the mount 82 may be formed in a direction parallel to the optical axis of the laser beam from the beam splitter 52 to the laser beam measuring instrument 37. Accordingly, the box 9d may be positioned on the chamber reference member 9.

箱9dには、フレキシブル管68a及び68bを介してそれぞれ光路管66a及び66bが取り付けられてもよい。光路管66a内及び66b内には、それぞれ高反射ミラー67a及び67bが配置されてもよい。光路管66a及び66bは、それぞれレーザ装置3a及び3bに接続されていてもよい。   Optical path tubes 66a and 66b may be attached to the box 9d via flexible tubes 68a and 68b, respectively. High reflection mirrors 67a and 67b may be disposed in the optical path tubes 66a and 66b, respectively. The optical path tubes 66a and 66b may be connected to the laser devices 3a and 3b, respectively.

箱9dには、高反射ミラー59及びビームスプリッタ52を含むレーザ光導入光学系を吊下げるための少なくとも1つのアイボルト9eが、移動機構として取り付けられてもよい。メンテナンス時等、フレキシブル管68cを外した後、少なくとも1つのアイボルト9eに、例えばクレーンのフックを係合させて吊下げることにより、レーザ光導入光学系を収容した箱9dを移動させることができる。
その他の点については、第12の実施形態と同様でよい。
At least one eyebolt 9e for suspending the laser beam introduction optical system including the high reflection mirror 59 and the beam splitter 52 may be attached to the box 9d as a moving mechanism. At the time of maintenance, etc., after removing the flexible tube 68c, the box 9d containing the laser beam introduction optical system can be moved by engaging and hanging at least one eyebolt 9e with a hook of a crane, for example.
Other points may be the same as in the twelfth embodiment.

上記の説明は、制限ではなく単なる例示を意図したものである。従って、添付の特許請求の範囲を逸脱することなく本開示の実施形態に変更を加えることができることは、当業者には明らかであろう。   The above description is intended to be illustrative only and not limiting. Thus, it will be apparent to one skilled in the art that modifications may be made to the embodiments of the present disclosure without departing from the scope of the appended claims.

本明細書及び添付の特許請求の範囲全体で使用される用語は、「限定的でない」用語と解釈されるべきである。例えば、「含む」又は「含まれる」という用語は、「含まれるものとして記載されたものに限定されない」と解釈されるべきである。「有する」という用語は、「有するものとして記載されたものに限定されない」と解釈されるべきである。また、本明細書及び添付の特許請求の範囲に記載される修飾句「1つの」は、「少なくとも1つ」又は「1又はそれ以上」を意味すると解釈されるべきである。   Terms used throughout this specification and the appended claims should be construed as "non-limiting" terms. For example, the terms “include” or “included” should be interpreted as “not limited to those described as included”. The term “comprising” should be interpreted as “not limited to what is described as having”. Also, the modifier “one” in the specification and the appended claims should be interpreted to mean “at least one” or “one or more”.

1…EUV光生成装置、2…チャンバ、3、3a、3b…レーザ装置、4…ターゲットセンサ、5…EUV光生成制御装置、6…露光装置、6a、6b、6c、6d…高反射ミラー、7…設置機構、9…チャンバ基準部材、9a、9b…収納室、9c…蓋、9d…箱、9e…アイボルト、10…位置決め機構、10a…支持プレート、11…EUV光生成システム、21…ウインドウ、22…レーザ光集光ミラー、23…EUV集光ミラー、23a…EUV集光ミラーホルダ、24…貫通孔、25…プラズマ生成領域、26…ターゲット供給装置、27…ターゲット、28…ターゲット回収部、29…接続部、31、32、33…レーザ光、34…レーザ光進行方向制御装置、37…レーザ光計測器、38…ウインドウ、39…戻り光計測器、41、42…レール、43…駆動機構、52、52a…ビームスプリッタ、52b、53…高反射ミラー、54…貫通孔、56a、56b、57a、57b…ビームプロファイラ、58…ビームスプリッタ、59、61…高反射ミラー、62…レーザ光集光ミラー、63…レーザ光集光光学系、66、66a、66b…光路管、67a、67b…高反射ミラー、68、68a、68b、68c…フレキシブル管、71、72、73…脚部、71b、72b、73b…吊下部、71e、72e、73e…脚部、74c、75c…当接部材、76c、77c…弾性部材、78a、78b…ビームスプリッタ、79a、79b…集光光学系、80a、80b…転写光学系、81、81b、81c、81e、82、82b、82c、82e、83、83b、83c、83e…マウント、81f、82f、83f…傾斜部、84c、85c、86c…ストッパー、87c…押圧部材、101a、101b、101c、101d、102a、102c、102d…車輪、103a、103b、104a…駆動機構、110…台車、111…台車フレーム、112…車輪、113…支柱、114…レール、115…駆動部、116…支持部、251…放射光、252…EUV光、291…壁、292…中間集光点、631…ホルダ、671、672…高反射ミラー、MT…マスクテーブル、WT…ワークピーステーブル   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... EUV light generation apparatus, 2 ... Chamber, 3, 3a, 3b ... Laser apparatus, 4 ... Target sensor, 5 ... EUV light generation control apparatus, 6 ... Exposure apparatus, 6a, 6b, 6c, 6d ... High reflection mirror, DESCRIPTION OF SYMBOLS 7 ... Installation mechanism, 9 ... Chamber reference member, 9a, 9b ... Storage chamber, 9c ... Lid, 9d ... Box, 9e ... Eye bolt, 10 ... Positioning mechanism, 10a ... Support plate, 11 ... EUV light generation system, 21 ... Window , 22 ... Laser beam collector mirror, 23 ... EUV collector mirror, 23a ... EUV collector mirror holder, 24 ... Through hole, 25 ... Plasma generation region, 26 ... Target supply device, 27 ... Target, 28 ... Target recovery unit , 29 ... connection part, 31, 32, 33 ... laser light, 34 ... laser light traveling direction control device, 37 ... laser light measuring instrument, 38 ... window, 39 ... return light measuring instrument 41, 42 ... Rail, 43 ... Drive mechanism, 52, 52a ... Beam splitter, 52b, 53 ... High reflection mirror, 54 ... Through hole, 56a, 56b, 57a, 57b ... Beam profiler, 58 ... Beam splitter, 59, 61 ... High reflection mirror, 62 ... Laser light condensing mirror, 63 ... Laser light condensing optical system, 66, 66a, 66b ... Optical path tube, 67a, 67b ... High reflection mirror, 68, 68a, 68b, 68c ... Flexible tube, 71, 72, 73 ... Legs, 71b, 72b, 73b ... Suspended parts, 71e, 72e, 73e ... Legs, 74c, 75c ... Abutting members, 76c, 77c ... Elastic members, 78a, 78b ... Beam splitters, 79a 79b ... Condensing optical system, 80a, 80b ... Transfer optical system, 81, 81b, 81c, 81e, 82, 82b, 82c, 82e, 83, 3b, 83c, 83e ... Mount, 81f, 82f, 83f ... Inclined portion, 84c, 85c, 86c ... Stopper, 87c ... Pressing member, 101a, 101b, 101c, 101d, 102a, 102c, 102d ... Wheel, 103a, 103b, 104a ... drive mechanism 110 ... cart, 111 ... cart frame, 112 ... wheel, 113 ... support, 114 ... rail, 115 ... drive section, 116 ... support section, 251 ... radiated light, 252 ... EUV light, 291 ... wall, 292 ... Intermediate focusing point, 631 ... Holder, 671, 672 ... High reflection mirror, MT ... Mask table, WT ... Workpiece table

Claims (10)

ターゲット物質にレーザ光を照射して前記ターゲット物質をプラズマ化することにより極端紫外光を生成する極端紫外光生成装置であって、
チャンバ基準部材と、
前記チャンバ基準部材に固定され、少なくとも1つの窓が設けられたチャンバと、
複数の光学素子を含み、前記少なくとも1つの窓を通して前記チャンバ内に前記レーザ光を導入するためのレーザ光導入光学系と、
位置決め機構であって、
前記複数の光学素子を支持する部材と、
前記複数の光学素子を支持する前記部材に固定された3つの脚部と、
前記チャンバ基準部材に固定された3つのマウントであって、前記3つの脚部をそれぞれ支持することにより前記レーザ光導入光学系を位置決めする、前記3つのマウントと、
を含み、前記レーザ光導入光学系を前記チャンバ基準部材に対して位置決めするように構成された前記位置決め機構と、
前記複数の光学素子を支持する前記部材を持ち上げることにより前記3つのマウントに前記3つの脚部をそれぞれ支持させる移動機構と、
を備える極端紫外光生成装置。
An extreme ultraviolet light generation device that generates extreme ultraviolet light by irradiating a target material with laser light to turn the target material into plasma,
A chamber reference member;
A chamber fixed to the chamber reference member and provided with at least one window;
A laser beam introduction optical system including a plurality of optical elements and for introducing the laser beam into the chamber through the at least one window;
A positioning mechanism,
A member that supports the plurality of optical elements ;
Three legs fixed to the member supporting the plurality of optical elements;
Three mounts fixed to the chamber reference member, the three mounts positioning the laser light introduction optical system by supporting the three legs, respectively;
Wherein the said positioning mechanism configured to position the laser beam introduction optical system with respect to the chamber reference member,
A moving mechanism for supporting the three legs on the three mounts by lifting the member supporting the plurality of optical elements;
An extreme ultraviolet light generator.
前記複数の光学素子を支持する前記部材が一体の部材である、請求項1記載の極端紫外光生成装置。 The extreme ultraviolet light generation apparatus according to claim 1, wherein the member supporting the plurality of optical elements is an integral member. 前記複数の光学素子を支持する前記部材がプレートを含む、請求項1記載の極端紫外光生成装置。 The extreme ultraviolet light generation apparatus according to claim 1, wherein the member that supports the plurality of optical elements includes a plate. 前記3つの脚部及び前記3つのマウントが、前記複数の光学素子を支持する前記部材と、前記チャンバ基準部材と、の間に位置する、請求項記載の極端紫外光生成装置。 The three legs and said three mount, and the member supporting the plurality of optical elements, wherein the chamber reference member, located between the extreme ultraviolet light generating apparatus according to claim 1, wherein. 前記チャンバ基準部材は、前記チャンバを固定する傾斜面を有する、請求項1記載の極端紫外光生成装置。 The extreme ultraviolet light generation apparatus according to claim 1, wherein the chamber reference member has an inclined surface that fixes the chamber. 前記チャンバ基準部材に固定され、前記チャンバの内部で生成された極端紫外光を集光する集光ミラーをさらに備える、請求項1記載の極端紫外光生成装置。   The extreme ultraviolet light generation apparatus according to claim 1, further comprising a condensing mirror that is fixed to the chamber reference member and collects the extreme ultraviolet light generated inside the chamber. 前記チャンバ基準部材は、前記集光ミラーを固定する傾斜面を有する、請求項記載の極端紫外光生成装置。 The extreme ultraviolet light generation apparatus according to claim 6 , wherein the chamber reference member has an inclined surface for fixing the condenser mirror. 前記チャンバ基準部材は、前記チャンバと前記集光ミラーとの両方を固定する傾斜面を有する、請求項記載の極端紫外光生成装置。 The extreme ultraviolet light generation apparatus according to claim 6 , wherein the chamber reference member has an inclined surface that fixes both the chamber and the condenser mirror. 前記移動機構
前記複数の光学素子を支持する前記部材に取り付けられた複数の車輪を含み、前記レーザ光導入光学系を第1の方向に移動可能な第1の機構と、
前記レーザ光導入光学系が前記第1の機構によって前記第1の方向に移動可能な第の位置から前記レーザ光導入光学系が前記位置決め機構によって位置決めされる第2の位置に、前記レーザ光導入光学系と、前記複数の光学素子を支持する前記部材と、前記複数の車輪と、前記第1の方向と異なる第2の方向に持ち上げて移動可能な第2の機構と、
を含、請求項1記載の極端紫外光生成装置。
The moving mechanism is
A first mechanism that includes a plurality of wheels attached to the member that supports the plurality of optical elements, and that is capable of moving the laser light introducing optical system in a first direction;
The laser beam introduction optical system is moved from the first position where the laser beam introduction optical system can be moved in the first direction by the first mechanism to the second position where the laser beam introduction optical system is positioned by the positioning mechanism. A second mechanism capable of moving by lifting a light introduction optical system , the member supporting the plurality of optical elements, and the plurality of wheels in a second direction different from the first direction ;
The including extreme ultraviolet light generating apparatus according to claim 1, wherein.
前記チャンバ基準部材は、前記チャンバを固定する傾斜面を有し、前記傾斜面の法線の方向は、前記第1の方向及び前記第2の方向のいずれとも異なる方向である、請求項記載の極端紫外光生成装置。 Said chamber reference member has an inclined surface for fixing the chamber, the normal direction of the inclined surface is any different direction of the first direction and the second direction, according to claim 9 Extreme ultraviolet light generator .
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