JP6312522B2 - Diffusion cover, illumination lamp, illumination device, and diffusion cover manufacturing method - Google Patents
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Description
本発明は、光を拡散する拡散カバー、それを用いた照明ランプ、照明装置及びその拡散カバーの製造方法に関する。 The present invention relates to a diffusion cover for diffusing light, an illumination lamp using the same, an illumination device, and a method for manufacturing the diffusion cover.
LED等の固体発光素子を光源とする照明ランプにおいて、例えば光源から発生した熱を逃がすため、従来から、様々な放熱技術が提案されている。特許文献1には、複数のLED素子を表面に備える基板と、その基板が内部に格納され、外面又は内面が拡散処理されたガラス管とを備えるLEDランプが開示されている。この特許文献1は、LED素子から出射された光が、拡散処理されたガラス管を通過する際に拡散されて、LEDランプの外側に出射される。これにより、LEDランプが取り付けられた部屋等に、拡散光が照射される。
In an illumination lamp using a solid light-emitting element such as an LED as a light source, various heat dissipation techniques have been proposed in the past in order to release heat generated from the light source, for example.
このように、特許文献1に開示されたLEDランプは、光源を保護すると共に、光源から出射される光を拡散させるために、光源を有する発光部がガラス管等からなるカバーに内包されている。しかしながら、ガラス管等は、熱伝導率K(W/m・K)が低いため、LEDランプの光源から発生する熱が放出され難い。また、ガラス管だけではなく、樹脂等の管も、同様に、放熱性が悪い。
As described above, in the LED lamp disclosed in
本発明は、上記のような課題を背景としてなされたもので、放熱性が向上する拡散カバー、それを用いた照明ランプ、照明装置及びその拡散カバーの製造方法を提供するものである。 The present invention has been made against the background described above, and provides a diffusion cover with improved heat dissipation, an illumination lamp using the same, an illumination device, and a method for manufacturing the diffusion cover.
本発明に係る拡散カバーは、発光部が収容される光透過性のカバー本体と、カバー本体に設けられ、発光部から出射された光を拡散し、熱伝導性物質を備えた拡散膜と、を有し、発光部は、熱伝導部材の上に載置された状態でカバー本体に収容されており、拡散膜は、カバー本体における熱伝導部材と接触している部分の外壁面にのみ形成されている。 A diffusion cover according to the present invention includes a light-transmitting cover main body in which a light emitting unit is accommodated, a diffusion film provided in the cover main body, diffusing light emitted from the light emitting unit, and having a thermally conductive substance have a light-emitting portion is housed in the cover body in a mounted state on the heat-conducting member, a diffusion layer is formed only on the outer wall surface of the portion in contact with the heat conducting member in the cover body Has been .
本発明によれば、拡散膜が熱伝導性物質を備えているため、放熱性を向上させることができる。 According to the present invention, since the diffusion film includes the heat conductive material, the heat dissipation can be improved.
以下、本発明に係る拡散カバー、照明ランプ、照明装置及び拡散カバーの製造方法の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する実施の形態によって本発明が限定されるものではない。また、図1を含め、以下の図面では各構成部材の大きさの関係が実際のものとは異なる場合がある。 DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of a diffusion cover, an illumination lamp, an illumination device, and a method for manufacturing a diffusion cover according to the present invention will be described with reference to the drawings. The present invention is not limited to the embodiments described below. Moreover, in the following drawings including FIG. 1, the relationship of the size of each component may be different from the actual one.
実施の形態1.
図1は、実施の形態1に係る照明ランプ1を示す斜視図である。この図1に基づいて、照明ランプ1について説明する。図1に示すように、照明ランプ1は、光源モジュール10と、給電口金13と、アース口金14と、拡散カバー2とを備えている。
FIG. 1 is a perspective view showing an
(光源モジュール10)
図2は、実施の形態1に係る照明ランプ1を示す正面断面図であり、図1のA−A断面図である。図2に示すように、光源モジュール10は、発光部11と、この発光部11が設置されるヒートシンク12とを備えており、発光部11は、例えば複数のLED11aと、一面に配線パターン(図示せず)が設けられ、LED11aが実装された基板11bとを備えている。
(Light source module 10)
2 is a front cross-sectional view showing the
(LED11a)
本実施の形態1では、発光素子がLED11aの場合について説明する。上記のとおり、LED11aは基板11bに実装されており、基板11bの表面において、例えば、直線的に一列に配置されている。そして、LED11aと、基板11bの一面に設けられた配線パターンとが接続されることによって、光源回路が形成されている。LED11aとしては、例えば、440nm〜480nm程度の波長の青色光を発するLEDチップ上に、青色光を黄色光に波長変換する蛍光体を設けてパッケージ化された疑似白色LEDを用いることができる。
(LED11a)
In this
なお、LEDチップが基板11bに直接実装されたCOB(Chip On Board)等を用いてもよい。また、LED11aの個数、配置又は種類は、照明ランプ1の用途等に応じて、適宜変更することも可能である。更に、LED11aではなく、LD(レーザダイオード)又は有機EL等の発光素子(デバイス)を使用することもできる。発光素子として、有機EL等を用いる場合、複数の発光素子を基板11bに実装する代わりに、長手方向に延在した板状の1個の発光素子を、基板11bに実装するようにしてもよい。
In addition, you may use COB (Chip On Board) etc. with which the LED chip was directly mounted in the board |
(基板11b)
基板11bは、例えば長手方向(矢印Y方向)に延在した部材である。前述の如く、この基板11bには、その長手方向(矢印Y方向)に沿って、複数のLED11aが実装されている。また、基板11bには、ダイオード、ヒューズ又は抵抗等からなり、LED11aを点灯させるための点灯回路素子(図示せず)も実装されている。そして、基板11bは、その一端において、給電口金13の給電端子13aと電気的に接続されており、外部電源から給電端子13aを介して、基板11bの点灯回路素子が給電される。これにより、LED11aが点灯する。
(
The board |
基板11bの材料としては、ガラスエポキシ材料、紙フェノール材料、コンポジット材料又はアルミニウム(Al)等の金属材料等が、部品の配置、放熱性、材料コストを考慮して選定され、使用されている。基板11bの寸法として、厚さは、例えば1mm程度であるが、1mmより厚くても薄くてもよい。なお、基板11bの表面には、LED11aから出射される光の利用効率を向上させるために、塗布、印刷又は蒸着等の方法を用いて、反射材料が形成されてもよい。この場合、基板11bにおけるLED11aが実装された表面に、反射材料が形成されることにより、更に光の利用効率を向上させることができる。
As a material of the
(ヒートシンク12)
ヒートシンク12は、例えば長手方向(矢印Y方向)に延在した部材であり、熱伝導性を備えた熱伝導部材である。このヒートシンク12は、平坦部12aと円弧部12bとで構成されており、ヒートシンク12の平坦部12aに、発光部11が設置されている。具体的には、発光部11の基板11bの長手方向(矢印Y方向)が、ヒートシンク12の平坦部12aの長手方向(矢印Y方向)に対し平行に載置されている。
(Heat sink 12)
The
そして、ヒートシンク12は、例えば接着材12cを用いて、円筒状の拡散カバー2に接着されており、ヒートシンク12における拡散カバー2に接着されている部分は、拡散カバー2の内壁に沿うように円弧状の円弧部12bとなっている。このように、ヒートシンク12は、発光部11の基板11bと拡散カバー2とを接続するものであり、これにより、ヒートシンク12は、LED11aから発生する動作熱を、拡散カバー2に伝達して、照明ランプ1の外に放熱する。
The
なお、ヒートシンク12は、照明ランプ1の長手方向(矢印Y方向)を支持するために必要な剛性を備えており、線膨張係数が小さいことが好ましい。また、ヒートシンク12は、金属材料を押出成形加工して形成してもよいが、押出成形以外の方法で形成してもよい。この金属材料としては、アルミニウム(Al)又は鉄(Fe)等を用いることができる。なお、ヒートシンク12は、金属材料ではなく、セラミックでもよいし、熱伝導性を備えるフィラーが添加された高熱伝導性樹脂としてもよい。
In addition, the
(給電口金13)
給電口金13は、口金部の一例であり、図1に示すように、給電口金13は、拡散カバー2の一端部に取り付けられている。この給電口金13は、導電性を有する一対の給電端子13aと、これらの給電端子13aが埋め込まれた有底円筒状の給電口金筐体13b(ベース部材)とを備えている。給電端子13aは、前述の如く、基板11bの一端と電気的に接続されており、照明器具20の外部電源に接続されることにより、基板11bの点灯回路素子が給電される。
(Power feed cap 13)
The
給電端子13aは、例えば導電性を有する金属材料で形成されており、また、給電口金筐体13bは、例えば絶縁性を有する樹脂材料で形成されている。これらの給電端子13aと給電口金筐体13bとは、インサート成形等で一体的に形成されている。なお、給電口金13は、例えばGX16タイプの口金を用いることができるが、そのほかの種類の口金、例えばG13タイプ等の口金を用いてもよい。
The
(アース口金14)
アース口金14は、口金部の一例であり、図1に示すように、拡散カバー2の他端部に取り付けられている。このアース口金14は、導電性を有するアース端子14aと、このアース端子14aが埋め込まれた有底円筒状のアース口金筐体14b(ベース部材)とを備えている。このアース端子14aが、照明器具20のアース部に接続されることにより、照明ランプ1が接地される。
(Earth cap 14)
The
アース端子14aは、例えば導電性を有する金属材料で形成されており、また、アース口金筐体14bは、例えば絶縁性を有する樹脂材料で形成されている。これらのアース端子14aとアース口金筐体14bとは、インサート成形等で一体的に形成されている。なお、アース口金14は、例えばGX16タイプの口金を用いることができるが、そのほかの種類の口金、例えばG13タイプ等の口金を用いてもよい。
The
(拡散カバー2)
拡散カバー2は、例えば長手方向(矢印Y方向)に延在した円筒状の部材であり、この場合、外管バルブ、筒管又は直管とも呼称される。この拡散カバー2は、発光部11が収容されるものである。図3は、実施の形態1に係る照明ランプ1を示す側面図である。図3に示すように、拡散カバー2は、カバー本体3と、このカバー本体3に設けられた拡散膜4とを備えている。
(Diffusion cover 2)
The
(カバー本体3)
カバー本体3は、光透過性を有するものであり、例えばガラスとすることができるが、樹脂としてもよい。そして、このカバー本体3における外壁面3a及び内壁面3bに、拡散膜4が形成されている。このように、拡散膜4は、カバー本体3の外壁面3aに形成された外面拡散膜4aと、カバー本体3の内壁面3bに形成された内面拡散膜4bとを備えている。
(Cover body 3)
The
(拡散膜4)
図4は、実施の形態1に係る照明ランプ1を示す側面断面図であり、図3の破線で囲まれた部分の拡大図である。図4に示すように、外面拡散膜4a及び内面拡散膜4bのうち、外面拡散膜4aは、複数の空洞8及び熱伝導性物質5が添加された基材6で構成されている。この基材6は、例えば、アクリル、ポリカーボネート、エポキシ等の樹脂とすることができるが、低融点ガラスとしてもよい。また、空洞8は、発光部11から出射された光を拡散するものであり、この外面拡散膜4aにおいて、光を拡散する拡散媒体は、空洞8のみである。
(Diffusion film 4)
4 is a side sectional view showing the
また、熱伝導性物質5は、熱伝導性を備えた熱伝導粒体5aであり、例えばチタン、アルミニウム、マグネシウム等の金属の紛体からなる。また、この熱伝導粒体5aは、金属に限らず、チタニア、アルミナ、マグネシア、シリカ等の金属酸化物の紛体としてもよい。また、そのほかに、窒化ホウ素、炭化ケイ素、窒化アルミニウム等の熱伝導性フィラーとすることも可能である。なお、外面拡散膜4aは、熱伝導性物質5のみが基材6に添加され、空洞8が添加されていない構成とすることもできる。
The heat
一方、内面拡散膜4bは、複数の拡散材7及び空洞8が添加された基材6で構成されている。この基材6も、例えば、アクリル、ポリカーボネート、エポキシ等の樹脂とすることができるが、低融点ガラスとしてもよい。そして、拡散材7及び空洞8のいずれも、発光部11から出射された光を拡散するものであり、この内面拡散膜4bにおいては、光を拡散する拡散媒体は、拡散材7及び空洞8である。なお、拡散材7としては、例えばシリカ等の無機材料を使用することができるが、有機材料を使用してもよい。
On the other hand, the inner
次に、本実施の形態1に係る照明ランプ1の製造方法について説明する。先ず、外面拡散膜4aの形成方法について説明する。基材6に熱伝導性物質5、例えば熱伝導粒体5aが添加される。次に、この基材6が溶剤で液状化され、この液状化された基材6が、カバー本体3の外壁面3aに塗布される。その後、この基材6が加熱されることにより、基材6は、乾燥及び硬化される。
Next, a method for manufacturing the
また、その加熱の際に、基材6が硬化されると同時に、基材6の内部に空洞8が生成される反応が起きる。これにより、基材6の内部に空洞8が生成される。なお、その際、空洞8が生成される上で、その反応時間及び反応温度が適宜変更されることにより、空洞8の大きさ又は数等が制御される。これにより、カバー本体3の外壁面3aに、空洞8及び熱伝導粒体5aを備えた外面拡散膜4aが形成される。
In addition, during the heating, the
次に、内面拡散膜4bの形成方法について説明する。先ず、基材6に拡散材7が添加される。次に、この基材6が溶剤で液状化され、この液状化された基材6が、カバー本体3の内壁面3bに塗布される。その後、この基材6が加熱されることにより、基材6は、乾燥及び硬化される。
Next, a method for forming the inner
また、その加熱の際に、基材6が硬化されると同時に、基材6の内部に空洞8が生成される反応が起きる。これにより、基材6の内部に空洞8が生成される。なお、その際、空洞8が生成される上で、その反応時間及び反応温度が適宜変更されることにより、空洞8の大きさ又は数等が制御される。これにより、カバー本体3の内壁面3bに、拡散材7及び空洞8を備えた内面拡散膜4bが形成される。
In addition, during the heating, the
以上の工程により、拡散カバー2が製造される。そして、この拡散カバー2の内部に発光部11が収容されて、照明ランプ1が製造される。
The
次に、本実施の形態1に係る照明ランプ1の作用について説明する。本実施の形態1は、外面拡散膜4aが熱伝導粒体5aを備えている。このため、発光部11から発生する熱が、拡散カバー2に伝達され、外面拡散膜4aを効率的に伝わって照明ランプ1の外部の空気に放熱される。このように、照明ランプ1は、外面拡散膜4aが熱伝導粒体5aを備えているため、放熱性を高めることができる。また、外面拡散膜4aは、空洞8を備えているため、この空洞8により、光の拡散性を高めることができる。これにより、放熱性を高めることができると共に、光の拡散性を向上させることができる。また、これは、既存のカバー本体3を使用して、そのカバー本体3に拡散膜4が形成されても、同様の効果を得ることができる。このように、本実施の形態1に係る照明ランプ1は、汎用性が極めて高い。
Next, the operation of the
そして、内面拡散膜4bが、拡散材7及び空洞8を備えているため、この内面拡散膜4bにおいては、空洞8のみの外面拡散膜4aよりも、更に光の拡散性が高い。これにより、発光部11から出射された光は、内面拡散膜4bで拡散され、外面拡散膜4aで更に拡散されて、外部に出射される。このように、本実施の形態1に係る照明ランプ1は、拡散性が極めて高い。
Since the inner
なお、拡散カバー2自体の放熱性を高めることを目的として、ガラス等のカバー本体3に凹凸を形成して擦りガラスとすることも考えられるが、この擦りガラスが、常時空気に触れると、擦りガラス自体が汚れる。これに対し、本実施の形態1は、カバー本体3に熱伝導粒体5aを備えた外面拡散膜4aを設けており、この外面拡散膜4aが空気に触れている。このため、カバー本体3自体が空気に触れることがなく、カバー本体3は汚れない。更に、カバー本体3の外壁面3aに外面拡散膜4aが形成されているため、カバー本体3は、この外面拡散膜4aで保護されている。このため、照明ランプ1は、カバー本体3の強度を維持し、拡散カバー2の変形を抑制することができる。また、これにより、拡散カバー2に収容された電子部品等が壊れ難くなり、その信頼性が向上する。
For the purpose of enhancing the heat dissipation of the
なお、外面拡散膜4aにおける熱伝導粒体5aの数が少ないと、放熱効果が低下し、また、外面拡散膜4aにおける熱伝導粒体5aの数が多いと、発光部11から出射された光の透過率が低下する。また、外面拡散膜4aにおける熱伝導粒体5aの数が多いと、拡散膜4がカバー本体3から剥離し易くなる。更に、外面拡散膜4aにおける熱伝導粒体5aの大きさが小さいと、放熱効果が低下し、また、外面拡散膜4aにおける熱伝導粒体5aの大きさが大きいと、発光部11から出射された光の透過率が低下する。更にまた、外面拡散膜4aにおける熱伝導粒体5aの大きさが大きいと、拡散膜4がカバー本体3から剥離し易くなる。このため、外面拡散膜4aにおける熱伝導粒体5aの数及び大きさは、光の透過性と放熱性とのバランス、密着性等を考慮して、決定される。
Note that if the number of the heat
(第1変形例)
次に、本実施の形態1の第1変形例に係る照明ランプ100について説明する。図5は、第1変形例に係る照明ランプ100を示す正面断面図である。図5に示すように、拡散カバー102の周方向断面において、拡散カバー102の中心点Oと、ヒートシンク12における平坦部12aと円弧部12bとの両交点H1、H2とを結ぶ2本の線分の延長線が、拡散カバー102のカバー本体3の外壁と交差する点を、夫々A1、A2とする。このA1からA2までのカバー本体3の外壁の部分に、拡散膜104のうち、外面拡散膜104aが形成されている。即ち、外面拡散膜104aは、カバー本体3とヒートシンク12とが接触している部分に形成されている。なお、内面拡散膜104bは、カバー本体3の全周に形成されている。
(First modification)
Next, the
発光部11から発生する熱は、その大半がヒートシンク12に伝達し、更に拡散カバー102に伝達する。第1変形例では、外面拡散膜104aが、カバー本体3とヒートシンク12とが接触している部分に形成されているため、ヒートシンク12から拡散カバー102に伝達した熱を、照明ランプ100の外に効率的に放熱することができる。更に、外面拡散膜104aが、カバー本体3の外周の全体に渡って形成されていないため、外面拡散膜104aの形成コストを削減することができる。このように、第1変形例では、放熱効果を維持できると共に、コスト削減の効果を奏する。なお、外面拡散膜104aは、光拡散性を有しない熱伝導膜で構成してもよい。
Most of the heat generated from the
(第2変形例)
次に、本実施の形態1の第2変形例に係る照明ランプ200について説明する。図6は、第2変形例に係る照明ランプ200を示す側面断面図である。図6に示すように、第2変形例は、拡散カバー202の拡散膜204において、外面拡散膜204aが、複数の空洞8及び熱伝導粒体5aに加え、更に、複数の拡散材7を備えている。即ち、熱伝導粒体5a及び拡散材7という2種類の粒子が添加されている。なお、内面拡散膜204bは、照明ランプ1における内面拡散膜204bと同様である。この第2変形例においては、外面拡散膜204aが複数の拡散材7を備えているため、熱伝導粒体5aにより高い熱伝導性を維持できると共に、更に光の拡散性を高めることができるという効果を奏する。
(Second modification)
Next, an
(第3変形例)
次に、本実施の形態1の第3変形例に係る照明ランプ300について説明する。図7は、第3変形例に係る照明ランプ300を示す側面断面図である。図7に示すように、第3変形例は、拡散カバー302の拡散膜304において、外面拡散膜304aが、拡散材7、空洞8及び熱伝導粒体5aを備えており、内面拡散膜304bも、拡散材7、空洞8及び熱伝導粒体5aを備えている。この第3変形例においては、外面拡散膜304a及び内面拡散膜304bのいずれも、拡散材7、空洞8及び熱伝導粒体5aを備えているため、熱伝導粒体5aによって更に熱伝導性を高めると共に、拡散材7及び空洞8によって光の拡散性を更に向上させている。
(Third Modification)
Next, an
そして、カバー本体3に熱伝導粒体5aを備えた内面拡散膜304bが形成されているため、ヒートシンク12と拡散カバー2とを接着する接着材12cと接触する面積が増え、密着性が向上する。また、これにより、接着材12cからカバー本体3への熱の伝達性が向上する。このため、発光部11から発生する熱を効率的に拡散カバー2に伝達させることができる。そして、拡散カバー2に伝達された熱が、外面拡散膜304aに伝達されて、照明ランプ300の外部に放熱される。このように、第3変形例は、外面拡散膜304a及び内面拡散膜304bのいずれも、熱伝導粒体5aを備えているため、発光部11から発生する熱を外部に放熱させる放熱効果が極めて高い。
And since the inner
(照明装置30)
次に、本実施の形態1の照明装置30について説明する。図8は、実施の形態1に係る照明装置30を示す斜視図である。図8に示すように、照明装置30は、実施の形態1に係る直管の形状をなしている照明ランプ1と、この照明ランプ1が取り付けられる照明器具20とを備えている。照明器具20は、例えば部屋の天井に取り付けられ、長手方向(矢印Y方向)に延在した本体部21と、本体部21の両端部に形成されたソケット22とを備えている。
(Lighting device 30)
Next, the illuminating
照明ランプ1は、その両端部が、ソケット22に差し込まれ、照明器具20に取り付けられる。その際、給電口金13の給電端子13aがソケット22の端子と接続され、また、アース口金14のアース端子14aがソケット22の端子と接続される。この照明装置30は、直管の形状をなしている照明ランプ1を備えているものであり、照明装置30が、例えば部屋の天井に取り付けられることにより、部屋を照らすものである。
The both ends of the
実施の形態2.
次に、本実施の形態2に係る照明ランプ400について説明する。図9は、実施の形態2に係る照明ランプ400を示す側面断面図である。本実施の形態2は、熱伝導性物質5が、熱伝導拡散材5bである点で、実施の形態1と相違する。本実施の形態2では、実施の形態1と共通する部分は同一の符号を付して説明を省略し、実施の形態1との相違点を中心に説明する。
Next, the
図9に示すように、拡散カバー402における拡散膜404は、カバー本体3の外壁面3aに形成された外面拡散膜404aと、カバー本体3の内壁面3bに形成された内面拡散膜404bとを備えている。外面拡散膜404aは、複数の空洞8及び熱伝導性物質5が添加された基材6で構成されており、本実施の形態2では、熱伝導性物質5は、熱伝導拡散材5bである。この熱伝導拡散材5bは、拡散材7の表面に熱伝導加工が施されたものであり、これにより、光を拡散させることができると共に、熱を効率的に伝えることができる。熱伝導加工は、例えば、金属蒸着等が挙げられる。このように、外面拡散膜404aにおいて、光を拡散する拡散媒体は、空洞8及び熱伝導拡散材5bである。なお、内面拡散膜404bの構成は、実施の形態1と同様である。
As shown in FIG. 9, the diffusion film 404 in the
以上のように、実施の形態2は、外面拡散膜404aが熱伝導拡散材5bを備えている。このため、発光部11から発生する熱が、拡散カバー2に伝達されても、その熱が、外面拡散膜404aを効率的に伝わって空気に放熱される。更に、この熱伝導拡散材5bは、光拡散性を備えているため、外面拡散膜404aにおいて、空洞8と共に、光を充分に拡散させることができる。このように、実施の形態2では、外面拡散膜404aにおいて、熱伝導拡散材5bにより高い熱伝導性を維持できると共に、更に光の拡散性を高めることができるという効果を奏する。
As described above, in the second embodiment, the outer
なお、この実施の形態2に係る照明ランプ400は、実施の形態1に係る照明ランプ1のように、第1変形例、第2変形例、第3変形例といった構成に適宜変更することも可能である。
Note that the
実施の形態3.
次に、本実施の形態3に係る照明ランプ500について説明する。図10は、実施の形態3に係る照明ランプ500を示す側面断面図である。本実施の形態3は、拡散膜504における外面拡散膜504aが、1層構造ではなく、2層構造となっている点で、実施の形態1と相違する。本実施の形態3では、実施の形態1と共通する部分は同一の符号を付して説明を省略し、実施の形態1との相違点を中心に説明する。
Next, the
図10に示すように、実施の形態3は、拡散カバー502における外面拡散膜504aが、空洞8及び熱伝導粒体5aが基材6に添加された層と、空洞8及び熱伝導拡散材5bが基材6に添加された層とで構成されている。このように、外面拡散膜504aが2層構造であっても、1層構造の場合と同様の効果を奏する。なお、外面拡散膜504aは、3層以上の多層構造とすることも可能である。また、これは、内面拡散膜504bにおいても、同様に多層構造とすることができる。
As shown in FIG. 10, in the third embodiment, the outer
また、実施の形態3は、外面拡散膜504aにおける熱伝導性物質5として、熱伝導粒体5aと熱伝導拡散材5bとのいずれも備えている。このため、熱伝導粒体5a及び熱伝導拡散材5bによる極めて高い熱伝導性を有すると共に、更に光の拡散性を高めることができるという効果を奏する。なお、熱伝導粒体5aと熱伝導拡散材5bとは、層に分けて設けるだけでなく、同層において、熱伝導粒体5aと熱伝導拡散材5bとのいずれも基材6に添加されてもよい。
In addition, the third embodiment includes both the heat
なお、この実施の形態2に係る照明ランプ400は、実施の形態1に係る照明ランプ1のように、第1変形例、第2変形例、第3変形例といった構成に適宜変更することも可能である。
Note that the
実施の形態4.
次に、本実施の形態4に係る照明ランプ600について説明する。図11は、実施の形態4に係る照明ランプ600を示す正面図である。本実施の形態4は、拡散カバー602が、電球のグローブの形状をなしており、電球形の照明ランプ600である点で、実施の形態1と相違する。本実施の形態4では、実施の形態1と共通する部分は同一の符号を付して説明を省略し、実施の形態1との相違点を中心に説明する。
Next, the
図11に示すように、照明ランプ600は、拡散カバー602と、筐体610と、口金部611とを備えている。このうち、筐体610は、金属筐体部610aと樹脂筐体部610bとを備えている。
As shown in FIG. 11, the
拡散カバー602は、形状以外の構成が実施の形態1における拡散カバー602と同様であり、その形状がドーム状である点で、実施の形態1と相違する。この拡散カバー602が、筒状の金属筐体部610aの一端部に嵌合しており、この金属筐体部610aには、複数の放熱フィンが形成されている。そして、金属筐体部610aの他端部には、筒状の樹脂筐体部610bの一端部が嵌合しており、この樹脂筐体部610bは、金属筐体部610aと口金部611とを絶縁するものである。更に、樹脂筐体部610bの他端部に筒状の口金部611の一端部が嵌合しており、この口金部611の他端部には口金端子611aが形成されている。そして、外部電源から口金端子611aを介して照明ランプ600の内部に収容される発光部(図示せず)が給電される。
The configuration of the
本実施の形態4における拡散カバー602は、前述の如く、形状以外の構成が、実施の形態1と同様である。このため、実施の形態4のような電球形の照明ランプ600においても、実施の形態1で得られる極めて高い放熱効果を得ることができる。
As described above, the
(照明装置630)
次に、本実施の形態4の照明装置630について説明する。図12は、実施の形態4に係る照明装置630を示す正面図である。図12に示すように、照明装置630は、実施の形態4に係る電球の形状をなしている拡散カバー602を備えた電球形の照明ランプ600と、この照明ランプ600が取り付けられる照明器具620とを備えている。照明器具620は、例えば部屋の天井に設けられており、器具取付部621と、器具本体622と、ソケット623と、リフレクタ624とを備えている。
(Lighting device 630)
Next, the illuminating
天井の器具取付部621には、照明ランプ600を格納できる大きさの孔が設けられており、これが器具本体622となっている。この器具本体622は、奥部に、照明ランプ600が取り付けられるソケット623が設けられており、このソケット623に、照明ランプ600の口金部611が取り付けられることによって、照明ランプ600が器具本体622に装着される。なお、この器具本体622の内壁には、照明ランプ600から出射された光を反射するためのドーム状のリフレクタ624が設けられている。
The ceiling
このように、実施の形態4の照明ランプ600は、天井に設置して天井用の照明装置630として使用することが可能であるが、そのほかの照明装置630として使用することも可能である。例えばデスクに設置してデスクを照らす照明装置630として使用することもできる。
As described above, the
1 照明ランプ、2 拡散カバー、3 カバー本体、3a 外壁面、3b 内壁面、4 拡散膜、4a 外面拡散膜、4b 内面拡散膜、5 熱伝導性物質、5a 熱伝導粒体、5b 熱伝導拡散材、6 基材、7 拡散材、8 空洞、10 光源モジュール、11 発光部、11a LED、11b 基板、12 ヒートシンク、12a 平坦部、12b 円弧部、12c 接着材、13 給電口金、13a 給電端子、13b 給電口金筐体、14 アース口金、14a アース端子、14b アース口金筐体、20 照明器具、21 本体部、22 ソケット、30 照明装置、100 照明ランプ、102 拡散カバー、104 拡散膜、104a 外面拡散膜、104b 内面拡散膜、200 照明ランプ、202 拡散カバー、204 拡散膜、204a 外面拡散膜、204b 内面拡散膜、300 照明ランプ、302 拡散カバー、304 拡散膜、304a 外面拡散膜、304b 内面拡散膜、400 照明ランプ、402 拡散カバー、404 拡散膜、404a 外面拡散膜、404b 内面拡散膜、500 照明ランプ、502 拡散カバー、504 拡散膜、504a 外面拡散膜、504b 内面拡散膜、600 照明ランプ、602 拡散カバー、610 筐体、610a 金属筐体部、610b 樹脂筐体部、611 口金部、611a 口金端子、620 照明器具、621 器具取付部、622 器具本体、623 ソケット、624 リフレクタ、630 照明装置。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Illumination lamp, 2 Diffusion cover, 3 Cover main body, 3a Outer wall surface, 3b Inner wall surface, 4 Diffusion film, 4a Outer surface diffusion film, 4b Inner surface diffusion film, 5 Thermal conductive material, 5a Thermal conduction particle, 5b Thermal conduction diffusion Material, 6 base material, 7 diffusing material, 8 cavity, 10 light source module, 11 light emitting part, 11a LED, 11b substrate, 12 heat sink, 12a flat part, 12b arc part, 12c adhesive material, 13 feeding base, 13a feeding terminal, 13b Power supply base case, 14 ground base, 14a ground terminal, 14b ground base case, 20 lighting fixture, 21 body part, 22 socket, 30 lighting device, 100 lighting lamp, 102 diffusion cover, 104 diffusion film, 104a outer surface diffusion Membrane, 104b Internal diffusion film, 200 Illumination lamp, 202 Diffusion cover, 204 Diffusion film, 204a Outside Surface diffusion film, 204b inner surface diffusion film, 300 illumination lamp, 302 diffusion cover, 304 diffusion film, 304a outer surface diffusion film, 304b inner surface diffusion film, 400 illumination lamp, 402 diffusion cover, 404 diffusion film, 404a outer surface diffusion film, 404b inner surface Diffusion film, 500 illumination lamp, 502 diffusion cover, 504 diffusion film, 504a outer diffusion film, 504b inner diffusion film, 600 illumination lamp, 602 diffusion cover, 610 casing, 610a metal casing, 610b resin casing, 611 Base part, 611a Base terminal, 620 Lighting fixture, 621 Instrument mounting part, 622 Instrument body, 623 Socket, 624 reflector, 630 Lighting device.
Claims (13)
前記カバー本体に設けられ、前記発光部から出射された光を拡散し、熱伝導性物質を備えた拡散膜と、を有し、
前記発光部は、
熱伝導部材の上に載置された状態で前記カバー本体に収容されており、
前記拡散膜は、
前記カバー本体における前記熱伝導部材と接触している部分の外壁面にのみ形成されている
ことを特徴とする拡散カバー。 A light-transmitting cover body in which the light emitting unit is accommodated;
Provided on the cover body, and diffuses the light emitted from the light emitting portion, possess a diffusion film having a thermal conductive material, and
The light emitting unit
It is housed in the cover body in a state of being placed on the heat conducting member,
The diffusion film is
The diffusion cover is formed only on an outer wall surface of a portion of the cover body that is in contact with the heat conducting member .
ことを特徴とする請求項1記載の拡散カバー。 The diffusion cover according to claim 1, wherein the diffusion film is obtained by adding the thermally conductive substance to a base material.
ことを特徴とする請求項2記載の拡散カバー。 The diffusion cover according to claim 2, wherein the diffusion film is obtained by adding a diffusion material that diffuses light emitted from the light emitting portion to the base material.
前記発光部から出射された光を拡散する空洞を有する
ことを特徴とする請求項2又は3記載の拡散カバー。 The base material in the diffusion film is:
The diffusion cover according to claim 2, further comprising a cavity for diffusing light emitted from the light emitting unit.
熱伝導性を備えた熱伝導粒体を有する
ことを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の拡散カバー。 The thermally conductive material is
The diffusion cover according to any one of claims 1 to 4, wherein the diffusion cover has thermal conductive particles having thermal conductivity.
表面に熱伝導加工が施された熱伝導拡散材を有する
ことを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の拡散カバー。 The thermally conductive material is
The diffusion cover according to any one of claims 1 to 5, further comprising a heat conductive diffusion material having a surface subjected to heat conductive processing.
前記カバー本体の内壁面に形成された内面拡散膜を有する
ことを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載の拡散カバー。 The diffusion film is
The diffusion cover according to any one of claims 1 to 6 , further comprising an inner surface diffusion film formed on an inner wall surface of the cover body.
請求項1〜7のいずれか1項に記載の拡散カバーと、を有する
ことを特徴とする照明ランプ。 The light emitting unit;
An illuminating lamp comprising: the diffusion cover according to any one of claims 1 to 7 .
ことを特徴とする請求項8記載の照明ランプ。 The illumination lamp according to claim 8 , wherein the diffusion cover has a shape of a straight pipe.
ことを特徴とする請求項8記載の照明ランプ。 The illumination lamp according to claim 8 , wherein the diffusion cover has a shape of a bulb globe.
前記照明ランプが取り付けられる照明器具と、を有する
ことを特徴とする照明装置。 The illumination lamp according to any one of claims 8 to 10 ,
A lighting apparatus to which the illumination lamp is attached.
光透過性のカバー本体に、溶剤で液状化された前記基材を塗布する工程と、
前記基材を乾燥及び硬化して、前記カバー本体に、前記拡散材及び前記熱伝導性物質を備えた拡散膜を形成する工程と、を有し、
前記カバー本体は、
発光部と、前記発光部が載置される熱伝導部材とを収容するものであり、
前記拡散膜は、
前記カバー本体における前記熱伝導部材と接触している部分の外壁面にのみ形成されている
ことを特徴とする拡散カバーの製造方法。 Adding a diffusion material and a thermally conductive material to the substrate;
Applying the base material liquefied with a solvent to a light-transmitting cover body;
And drying and curing the substrate to the cover body, have a, forming a diffusion layer having the diffusion material and the thermally conductive material,
The cover body is
A light-emitting unit and a heat conducting member on which the light-emitting unit is placed;
The diffusion film is
A diffusion cover manufacturing method, wherein the diffusion cover is formed only on an outer wall surface of a portion of the cover body that is in contact with the heat conducting member .
光透過性のカバー本体に、溶剤で液状化された前記基材を塗布する工程と、
前記基材を乾燥及び硬化して、光を拡散する空洞を前記基材に生成して、前記カバー本体に、前記熱伝導性物質を備えた拡散膜を形成する工程と、を有し、
前記カバー本体は、
発光部と、前記発光部が載置される熱伝導部材とを収容するものであり、
前記拡散膜は、
前記カバー本体における前記熱伝導部材と接触している部分の外壁面にのみ形成されている
ことを特徴とする拡散カバーの製造方法。 Adding a thermally conductive material to the substrate;
Applying the base material liquefied with a solvent to a light-transmitting cover body;
And drying and curing the substrate and the cavity to diffuse the light generated in said substrate, said cover body, have a, forming a diffusion layer having the thermally conductive material,
The cover body is
A light-emitting unit and a heat conducting member on which the light-emitting unit is placed;
The diffusion film is
A diffusion cover manufacturing method, wherein the diffusion cover is formed only on an outer wall surface of a portion of the cover body that is in contact with the heat conducting member .
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