JP6311694B2 - Electronic device and method for manufacturing electronic device - Google Patents
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Description
開示の実施形態は、電子機器及び電子機器の製造方法に関する。 Embodiments disclosed herein relate to an electronic device and a method for manufacturing the electronic device.
例えばパワー半導体素子等の発熱素子を有する電子機器には、発熱素子を収容するケース部材と、発熱素子の熱をケース部材の外側へ放熱するためのヒートシンクとを組み合わせて構成されたものがある。この種の電子機器では、例えば、ダイカストによって成形されたヒートシンクと、樹脂材料を用いて成形されたケース部材とを係合させることで組み付けた構成が知られている。 For example, some electronic devices having a heating element such as a power semiconductor element are configured by combining a case member that houses the heating element and a heat sink for radiating the heat of the heating element to the outside of the case member. In this type of electronic apparatus, for example, a configuration in which a heat sink formed by die casting and a case member formed using a resin material are engaged is known.
金属製のヒートシンクと、樹脂製のケース部材とを係合させる構成としては、ヒートシンクに形成された凸状または凹状の係合部に、ケース部材に一体成形された係合部を係合させる構成が知られている（例えば、特許文献１参照）。 As a configuration for engaging a metal heat sink and a resin case member, a configuration in which an engagement portion formed integrally with the case member is engaged with a convex or concave engagement portion formed on the heat sink. Is known (see, for example, Patent Document 1).
ところで、例えばヒートシンクを押出し成形によって成形することが考えられる。しかしながら、押出し成形によってヒートシンクを成形した場合、ケース部材がヒートシンクを保持するための取付け部をヒートシンクに二次加工することが必要になる。このため、生産性の低下を招く問題があった。 By the way, for example, it is conceivable to form the heat sink by extrusion molding. However, when the heat sink is formed by extrusion molding, it is necessary to perform secondary processing on the heat sink with an attachment portion for the case member to hold the heat sink. For this reason, there was a problem that caused a decrease in productivity.
実施形態の一態様は、上記に鑑みてなされたものであって、生産性を高めることができる電子機器及び電子機器の製造方法を提供することを目的とする。 An embodiment of the present invention has been made in view of the above, and an object thereof is to provide an electronic device and a method for manufacturing the electronic device that can improve productivity.
実施形態の一態様に係る電子機器は、発熱素子と、前記発熱素子を収容するケース部材と、前記発熱素子から伝わる熱を前記ケース部材の外方へ放出する放熱部材と、を備える。前記放熱部材は、前記放熱部材の延伸加工時の延伸方向に沿う両側面に、前記延伸方向に連続して形成された取付け部を有する。前記ケース部材は、前記放熱部材の前記取付け部を保持する保持部を有する。 An electronic apparatus according to an aspect of the embodiment includes a heating element, a case member that houses the heating element, and a heat dissipation member that releases heat transmitted from the heating element to the outside of the case member. The heat radiating member has attachment portions formed continuously in the extending direction on both side surfaces along the extending direction when the heat radiating member is stretched. The case member has a holding portion that holds the attachment portion of the heat dissipation member.
実施形態の一態様によれば、電子機器の生産性を高めることができる。 According to one aspect of the embodiment, the productivity of the electronic device can be increased.
以下、添付図面を参照して、実施形態に係る電子機器及び電子機器の製造方法を詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態によりこの発明が限定されるものではない。 Hereinafter, an electronic device and a method for manufacturing the electronic device according to the embodiment will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In addition, this invention is not limited by embodiment shown below.
（第１の実施形態）
図１は、第１の実施形態に係る電子機器を示す斜視図である。図２は、図１に示す向きの反対側から第１の実施形態に係る電子機器を示す斜視図である。図３は、第１の実施形態に係る電子機器を示す分解斜視図である。
(First embodiment)
FIG. 1 is a perspective view illustrating an electronic apparatus according to the first embodiment. FIG. 2 is a perspective view showing the electronic apparatus according to the first embodiment from the side opposite to the direction shown in FIG. FIG. 3 is an exploded perspective view showing the electronic apparatus according to the first embodiment.
第１の実施形態の電子機器１は、例えば、複数のサーボモータを制御するためのモータ制御装置として構成されている。図１、図２及び図３に示すように、第１の実施形態の電子機器１は、発熱素子５（図３）と、発熱素子５を収容するケース部材６と、発熱素子５から伝わる熱をケース部材６の外方へ放出する放熱部材としてのヒートシンク７と、を備える。ヒートシンク７は、後述する放熱フィン２４ａをケース部材６の外部に配置させてケース部材６に取り付けられている。また、電子機器１は、図３に示すように、発熱素子５が実装された回路基板８を備える。回路基板８は、ヒートシンク７に取り付けられてケース部材６内に収容されている。
The electronic device 1 according to the first embodiment is configured as a motor control device for controlling a plurality of servo motors, for example. As shown in FIGS. 1, 2, and 3, the electronic device 1 of the first embodiment includes a heating element 5 (FIG. 3), a
本実施形態では、図面に示す電子機器１において、ヒートシンク７の複数の放熱フィン２４ａが間隔をあけて配列された方向をＸ方向とし、放熱フィン２４ａがケース部材６に沿って延びる方向をＹ方向とし、ケース部材６内へヒートシンク７を組み込む方向をＺ方向とする。
In the present embodiment, in the electronic apparatus 1 shown in the drawing, the direction in which the plurality of
本実施形態では、発熱素子５として、例えば、パワー半導体素子を有するが、発熱素子５をパワー半導体素子に限定するものではない。発熱素子５としては、例えば、発光素子等を有する光源を有してもよい。
In the present embodiment, the
（ケース部材の構成）
図４は、第１の実施形態に係る電子機器１のケース部材６を示す側面図である。図５は、第１の実施形態に係る電子機器１のケース部材６の凸部を示す斜視図である。図６は、第１の実施形態に係る電子機器１のケース部材６に取り付けられるパネル部材９を示す斜視図である。
(Structure of case member)
FIG. 4 is a side view showing the
図１、図３及び図４に示すように、ケース部材６は、例えば、成形材料として樹脂材料を用いて、矩形の箱状に成形されている。ケース部材６は、図３及び図４に示すように、ヒートシンク７の後述する取付け部２６を保持する第１の保持部１１及び第２の保持部１２と、第１及び第２の保持部１１、１２が取付け部２６に沿って移動することを規制する凸部１３と、を有する。
As shown in FIGS. 1, 3, and 4, the
また、ケース部材６は、図３及び図４に示すように、ヒートシンク７をケース部材６内へ挿入するための第１の開口１５と、発熱素子５が実装された回路基板８をケース部材６内へ挿入するための第２の開口１６と、第２の開口１６を塞ぐように取り付けられるパネル部材９と、を有する。
3 and 4, the
第１の保持部１１は、図１、図３及び図４に示すように、ケース部材６のＹ―Ｚ平面に平行な側面に、Ｙ方向に沿って形成された保持爪１１ａを有する。第１の保持部１１は、後述するヒートシンク７の支持部２３に沿って接触する周壁１０に連続して形成されている。
As shown in FIGS. 1, 3, and 4, the
図３及び図４に示すように、第２の保持部１２は、ケース部材６のＸ−Ｚ平面に平行な側面にそれぞれ形成された一組の保持片１２ａを有する。一組の保持片１２ａは、Ｙ方向におけるケース部材６の両側に位置している。一組の保持片１２ａは、第１の開口１５の縁部１５ａからＺ方向に沿って延びている。一組の保持片１２ａは、例えば、板状に延ばされることで、弾性変形可能に形成されている。一組の保持片１２ａの先端には、鉤爪状の保持爪１２ｂがＹ方向に沿って形成されている。
As shown in FIGS. 3 and 4, the
また、保持片１２ａは、図３及び図４に示すように、後述する取付け部２６の第１面２６ａ上に突き当てられる突き当て面１２ｃを有する。突き当て面１２ｃは、保持爪１２ｂに隣接して形成されている。突き当て面１２ｃは、例えば、Ｘ−Ｙ平面と平行に形成されており、第１の開口１５の縁部１５ａに連続している。各第２の保持部１２の保持爪１２ｂは、各保持片１２ａを弾性変形させることで、取付け部２６に容易に引っ掛けられる。
Further, as shown in FIGS. 3 and 4, the holding
凸部１３は、図４及び図５に示すように、ケース部材６の周壁１０におけるＸ−Ｙ平面に平行な一面６ａからＺ方向に突出して形成されている。凸部１３は、ヒートシンク７が有する後述の凹部２７に嵌め込まれる。凸部１３は、円柱状に形成されるが、凸部１３の形状は円柱状に限定されるものではなく、例えば、角柱状または板状に形成されてもよい。
As shown in FIGS. 4 and 5, the
また、本実施形態では、ケース部材６の周壁１０の一面６ａに、１つの凸部１３が形成されるが、凸部１３の個数を限定するものではない。ヒートシンク７に後述の凹部２７を形成する二次加工を減らすとともに、ケース部材６の形状を簡素化する観点では、凸部１３の個数を少なくし、凸部１３の形状を簡素にする方が好ましい。一方で、取付け部２６に対する第１及び第２の保持部１１、１２の移動を規制する状態の信頼性を高める観点では、凸部１３の個数を増やす方が好ましい。また、複数の凸部１３を設ける場合、ケース部材６における異なる面に凸部１３がそれぞれ設けられてもよい。例えば、ケース部材６の異なる面に、複数の凸部１３を互いに離して配置することによって、ケース部材６の複数の面で規制する作用がそれぞれ得られる。このため、第１の保持部１１及び第２の保持部１２の移動を規制する状態の信頼性を高めることが可能になる。
Moreover, in this embodiment, although the one
また、凸部１３を形成する位置は、上述の一面６ａに限定するものではない。凸部１３は、ヒートシンク７における取付け部２６を有する両側の側面７ａ（以下、両側面７ａと称する）に交差し、延伸方向に沿う面、例えばＸ−Ｙ平面に平行な面であれば、ケース部材６の周壁１０の他の面に形成されてもよい。
Further, the position where the
図３及び図４に示すように、ケース部材６の第１の開口１５は、Ｚ方向におけるケース部材６の一端に形成されている。第１の保持部１１は、第１の開口１５の縁部１５ａに沿って形成されている。第２の保持部１２の保持片１２ａは、第１の開口１５の縁部１５ａからＺ方向に延びて形成されている。
As shown in FIGS. 3 and 4, the
ケース部材６の第２の開口１６は、ケース部材６のＺ−Ｙ平面に平行な周壁１０に形成されている。第２の開口１６の周縁部１６ａには、図１、図２、図３及び図４に示すように、パネル部材９の外周部を保持する複数の保持片１８が設けられている。保持片１８は、パネル部材９が取り付けられる取付け穴１８ａを有する。
The
また、図１、図２及び図３に示すように、ケース部材６のＸ−Ｙ平面に平行な周壁１０には、後述する回路基板８上のコネクタ３２をケース部材６の外部へ露出させるための切り欠き部１９が形成されている。また、ケース部材６の各周壁１０には、スリット状の複数の通気口２１が形成されている。複数の通気口２１は、間隔をあけて配列されている。
As shown in FIGS. 1, 2, and 3, a
図２、図３及び図６に示すように、パネル部材９は、例えば、成形材料として、ケース部材６と同一の樹脂材料を用いて平板状に形成されている。パネル部材９は、第２の開口１６の開口寸法と等しい外形寸法に形成されている。パネル部材９の外周部の側面には、図２及び図６に示すように、ケース部材６の保持片１８の取付け穴１８ａに取り付けられる複数の突起９ａが形成されている。また、パネル部材９には、ケース部材６と同様に、複数の通気口２１が形成されている。
As shown in FIGS. 2, 3, and 6, the
本実施形態では、樹脂製のケース部材６を用いることで、ケース部材６の加工コストを抑えることができる。なお、ケース部材６としては、樹脂製のケース部材６に限定されるものではなく、例えば、金属板を折り曲げ加工することで形成された金属製のケース部材が用いられてもよい。
In this embodiment, the processing cost of the
（ヒートシンクの構成）
図７は、第１の実施形態に係る電子機器１のヒートシンク７を示す斜視図である。図８は、第１の実施形態に係る電子機器１のヒートシンク７を示す断面図である。
(Configuration of heat sink)
FIG. 7 is a perspective view showing the
図７に示すように、ヒートシンク７は、成形材料として金属材料を用いて、金属材料を図７中に示すＹ１方向に向かって押し出す押出し成形によって形成されている。本実施形態では、ヒートシンク７が押出し成形によって成形されるが、押出し成形に限定するものではなく、例えば、引き抜き成形等の他の延伸加工によって成形されてもよい。また、ヒートシンク７の成形材料としては、金属材料に限定するものではなく、例えば、セラミックス等の他の材料が用いられてもよい。
As shown in FIG. 7, the
ヒートシンク７は、図３、図７及び図８に示すように、発熱素子５を支持する支持部２３と、発熱素子５から支持部２３に伝わった熱をケース部材６の外方へ放出する放熱部２４と、を有する。また、ヒートシンク７は、ヒートシンク７の延伸加工時の延伸方向であるＹ１方向に平行な両側面７ａに、Ｙ１方向に連続して形成された取付け部２６を有する。なお、延伸加工時の延伸方向とは、例えば、押出し成形時の押出し方向、または引き抜き成形時の引き抜き方向に相当する。
The
支持部２３は、矩形の板状に形成されており、Ｘ方向である厚み方向における一面が、発熱素子５を支持する支持面２３ａとして形成されている。図３及び図７に示すように、支持面２３ａには、例えば、回路基板８を固定するためのネジ穴２３ｂが形成されている。
The
放熱部２４は、図１、図２、図３、図７及び図８に示すように、ヒートシンク７の延伸方向に平行なＹ−Ｚ平面に沿う複数の放熱フィン２４ａを有する。複数の放熱フィン２４ａは、Ｘ方向に所定の間隔をあけて配列されており、取付け部２６と同様に、ヒートシンク７の延伸加工時に形成される。
As shown in FIGS. 1, 2, 3, 7, and 8, the
図７及び図８に示すように、ヒートシンク７は、支持部２３と放熱部２４との間に、Ｙ−Ｘ平面に沿って形成されたつば部２５を有する。ヒートシンク７の両側面７ａに形成された取付け部２６は、つば部２５のＹ方向に平行な両側にそれぞれ位置している。図８に示すように、取付け部２６は、Ｘ−Ｚ平面に平行な断面において階段状に形成されている。取付け部２６は、Ｘ−Ｙ平面に平行な第１面２６ａ及び第２面２６ｂと、第１面２６ａと第２面２６ｂとの間に位置する直線状の溝２６ｃと、を有する。溝２６ｃは、図７に示すように、取付け部２６のＹ１方向に沿って連続して形成されている。第１面２６ａ及び第２面２６ｂ、溝２６ｃは、ヒートシンク７の押出し成形時に形成される。
As shown in FIGS. 7 and 8, the
図７及び図８に示すように、Ｘ−Ｙ平面に平行なヒートシンク７の支持部２３の一面７ｂには、ケース部材６の凸部１３が嵌め込まれる凹部２７が形成されている。凹部２７としては、丸穴が形成されるが、凹部２７の形状を限定するものではなく、凸部１３の形状に対応する形状であればよく、例えば、角穴、または支持部２３の外周部に連続しない溝が形成されてもよい。また、ヒートシンク７において凹部２７が形成される一面は、支持部２３の一面７ｂに限定されるものではない。凹部２７が形成される一面は、取付け部２６を保持した第１及び第２の保持部１１、１２が取付け部２６の延伸方向に沿って移動することを規制できる位置であればよい。凹部２７が形成される面は、取付け部２６を有する両側面７ａに交差するとともに延伸方向に沿う面、例えば、Ｘ−Ｙ平面に平行な面、またはＸ−Ｙ平面に対して傾斜する面であってもよい。
As shown in FIGS. 7 and 8, a
また、ヒートシンク７の一面７ｂには、図３及び図７に示すように、凹部２７の加工位置を案内するための直線状のガイド線２８が、延伸方向であるＹ１方向に連続して形成されている。ガイド線２８は、例えば、ケガキ線として設けられるが、溝状に形成されてもよい。ガイド線２８も、取付け部２６と同様に、ヒートシンク７の延伸加工時に形成される。凹部２７は、ヒートシンク７の成形後に、切削工具等を用いた二次加工によって、ガイド線２８上の所定の位置に形成される。また、ケース部材６に複数の凸部１３を形成する場合には、ガイド線２８上に複数の凹部２７が形成されてもよい。この場合、ケース部材６には、ヒートシンク７の各凹部２７にそれぞれ対応する位置に複数の凸部１３が形成される。
Further, as shown in FIGS. 3 and 7, a
ヒートシンク７は、取付け部２６が第１の保持部１１及び第２の保持部１２によって保持された状態で、ケース部材６の凸部１３が支持部２３の凹部２７に嵌め込まれる。これによって、取付け部２６が連続するＹ方向に対して、取付け部２６を保持した第１の保持部１１及び第２の保持部１２が移動することが規制される。
In the
なお、本実施形態では、取付け部２６の溝２６ｃに沿って、第１の保持部１１の保持爪１１ａ及び第２の保持部１２の保持爪１２ｂを引っ掛けるように構成されるが、この構成に限定するものではない。取付け部２６と各第１及び第２の保持部１１、１２とのうち、一方が凹状に形成されるとともに、他方が凸状に形成されればよい。なお、本実施形態においても、取付け部２６の溝２６ｃ内の側壁に連続する凸部分が、各第１及び第２の保持部１１、１２の保持爪１１ａ、１２ｂに連続する凹部分に引っ掛かるように構成されている。
In this embodiment, the holding
図９は、第１の実施形態に係る電子機器１の回路基板８を示す斜視図である。図９に示すように、回路基板８は、発熱素子５と、各種の電子素子３１と、図示しない接続ケーブルの接続端子が接続される複数のコネクタ３２と、を有する。また、回路基板８は、図３に示すように、固定ネジ３４が通される固定穴８ａを有する。図９に示すように、発熱素子５は、例えば、伝熱ブロック３３の間に挟まれて回路基板８上に配置されている。そして、図３に示すように、発熱素子５は、回路基板８の固定穴８ａに通された固定ネジ３４によって、ヒートシンク７の支持面２３ａに、回路基板８とともに固定される。また、発熱素子５は、ヒートシンク７の支持部２３の支持面２３ａに塗布された図示しない熱伝導性グリースを間に挟んだ状態で、支持面２３ａに固定される。
FIG. 9 is a perspective view showing the
（電子機器の製造方法）
以上のように構成された第１の実施形態の電子機器１の製造方法について説明する。図１０は、第１の実施形態に係る電子機器１の製造方法を説明するためのフローチャートである。
(Method for manufacturing electronic equipment)
A method for manufacturing the electronic apparatus 1 according to the first embodiment configured as described above will be described. FIG. 10 is a flowchart for explaining a method of manufacturing the electronic apparatus 1 according to the first embodiment.
図１０に示すように、電子機器１の製造方法では、ヒートシンク７を延伸加工しながら、ヒートシンク７における延伸方向に沿う両側面７ａに、延伸方向に連続して取付け部２６を形成する（ステップＳ１）。ヒートシンク７の延伸加工後に、ヒートシンク７の支持部２３の一面７ｂに凹部２７を加工する（ステップＳ２）。続いて、ケース部材６内にヒートシンク７の支持部２３を挿入しながら、ケース部材６の凸部１３を、ヒートシンク７の凹部２７に嵌め込む。また、ケース部材６内にヒートシンク７の支持部２３を挿入することで、ヒートシンク７の取付け部２６をケース部材６の第１の保持部１１及び第２の保持部１２に取り付ける（ステップＳ３）。
As shown in FIG. 10, in the method for manufacturing the electronic device 1, the
つぎに、ケース部材６にヒートシンク７を取り付ける工程について詳しく説明する。図１１は、第１の実施形態に係る電子機器１のケース部材６にヒートシンク７を取り付ける状態を示す斜視図である。図１２は、第１の実施形態に係る電子機器１のケース部材６の凸部１３に対して、ヒートシンク７の凹部２７を対向させた状態を示す斜視図である。図１３は、第１の実施形態に係る電子機器１のケース部材６の第１及び第２の保持部１１、１２が、ヒートシンク７の取付け部２６を保持した状態を示す斜視図である。
Next, the process of attaching the
図１４は、第１の実施形態に係る電子機器１のケース部材６の第１及び第２の保持部１１、１２が、ヒートシンク７の取付け部２６を保持した状態を、図１３に示す向きの反対側から示す斜視図である。図１５は、第１の実施形態に係る電子機器１のケース部材６にヒートシンク７を取付けた状態を示す斜視図である。図１６は、第１の実施形態に係る電子機器１のケース部材６に回路基板８を取付けた状態を示す斜視図である。
14 shows a state in which the first and
まず、図１１及び図１２に示すように、ケース部材６の一面６ａと、ヒートシンク７の支持部２３の一面７ｂとを対向させるとともに、ヒートシンク７の凹部２７と、ケース部材６の凸部１３との相対位置を合わせる。このように相対位置を合わせた姿勢で、第１の開口１５からケース部材６内に支持部２３を挿入する。
First, as shown in FIGS. 11 and 12, the one
続いて、図１３、図１４及び図１５に示すように、ケース部材６内へヒートシンク７の支持部２３を更に挿入することで、ケース部材６の第１及び第２の保持部１１、１２の各保持爪１１ａ、１２ｂを、ヒートシンク７の取付け部２６の各溝２６ｃ内に嵌め込む。また、取付け部２６を第２の保持部１２に保持させるときに、第２の保持部１２の保持片１２ａをケース部材６の外側へ弾性変形させることで、第２の保持部１２の各保持爪１２ｂが、取付け部２６の溝２６ｃ内に容易に嵌め込まれる。
Subsequently, as shown in FIGS. 13, 14, and 15, by further inserting the
また、図１３及び図１４に示すように、第１及び第２の保持部１１、１２は、取付け部２６を保持したときに、第２の保持部１２の突き当て面１２ｃが、取付け部２６の第１面２６ａ上に支持される。これにより、ケース部材６とヒートシンク７との取り付け状態の安定性が高められる。
Further, as shown in FIGS. 13 and 14, when the first and
上述したように、ケース部材６内へヒートシンク７の支持部２３を所定の姿勢で一方向へ挿入するだけで、第１及び第２の保持部１１、１２によって取付け部２６が保持されるとともに、ケース部材６の凸部１３がヒートシンク７の凹部２７に嵌め込まれる。したがって、ヒートシンク７は、ケース部材６のＺ方向に対して容易に位置決めして取り付けられる。また、ケース部材６は、凸部１３がヒートシンク７の凹部２７に嵌め込まれることで、第１及び第２の保持部１１、１２が取付け部２６のＹ方向に対して移動することが容易に規制される。したがって、ケース部材６に取り付けられたヒートシンク７は、Ｘ、Ｙ、Ｚ方向に対する移動が適正に規制された取付け状態になる。
As described above, the mounting
続いて、第２の開口１６からケース部材６内へ回路基板８が挿入され、図１６に示すように、回路基板８が、ケース部材６内に取り付けられたヒートシンク７の支持部２３に取り付けられる。このとき、回路基板８上の発熱素子５は、回路基板８の固定穴８ａに通された固定ネジ３４によって、支持部２３の支持面２３ａ上に固定される。
Subsequently, the
ケース部材６内に回路基板８が取り付けられた後、図２に示すように、最後に、ケース部材６の第２の開口１６内にパネル部材９が取り付けられる。パネル部材９は、第２の開口１６内に取り付けられるときに、複数の突起９ａが、ケース部材６の各保持片１８の取付け穴１８ａにそれぞれ嵌め込まれる。これにより、電子機器１が組み上がる。
After the
第１の実施形態に係る電子機器１は、ヒートシンク７の延伸加工時の延伸方向に沿う両側面７ａに、延伸方向に連続して形成された取付け部２６を有するヒートシンク７と、取付け部２６を保持する第１及び第２の保持部１１、１２を有するケース部材６と、を備える。これにより、ヒートシンク７に取付け部２６を二次加工することなく、ヒートシンク７をケース部材６に取り付けることができる。このため、ヒートシンク７の加工コストを抑えるとともに、電子機器１の生産性を高めることができる。
The electronic device 1 according to the first embodiment includes the
また、第１の実施形態では、押出し成形されたヒートシンク７と、樹脂製のケース部材６とを組み合わせて用いることで、ヒートシンク７及びケース部材６の寸法精度を高めることが可能になる。その結果、ケース部材６とヒートシンク７との嵌め合い公差を小さくできるので、ヒートシンク７とケース部材６とを強固に固定することができる。加えて、樹脂製のケース部材６を用いることで、電子機器１の製造コストを抑えることが可能になる。
Moreover, in 1st Embodiment, it becomes possible to improve the dimensional accuracy of the
また、押出し成形によって形成された取付け部２６の形状は、ダイカストによって形成された場合と比べて、例えば取付け部２６の溝２６ｃを構成する各面のエッジが鋭角となり、加工精度が高い。このため、ケース部材６に対する取付け部２６の取付け位置の精度を高めるとともに、ケース部材６の第１及び第２の保持部１１、１２に取付け部２６を強固に保持させることができる。
In addition, the shape of the
また、例えば、押出し成形等の延伸加工は、ダイカストに比べて成形コストが低く、ダイカストで成形材料として用いられる金属材料に比べて熱伝導率が高い金属材料を用いて成形することが可能である。具体的な成形材料として、例えば、ダイカストの場合に用いられるＡＤＣ１２では熱伝導率が９２Ｗ／（ｍ・Ｋ）程度である。これに比べて、押出し成形の場合に用いられるＡ６０６３では熱伝導率が２００Ｗ／（ｍ・Ｋ）程度である。このため、成形材料としてＡ６０６３を用いて成形されたヒートシンク７を用いることで、電子機器１の放熱性が高められる。
In addition, for example, a stretching process such as extrusion molding can be molded using a metal material having a lower molding cost than die casting and having a higher thermal conductivity than a metal material used as a molding material in die casting. . As a specific molding material, for example, the
また、第１の実施形態に係る電子機器１は、取付け部２６を有する両側面７ａに交差し、かつ延伸方向に沿う面に凹部２７が設けられたヒートシンク７と、ヒートシンク７の凹部２７に嵌め込まれる凸部１３が設けられたケース部材６と、を備える。これにより、ヒートシンク７に凹部２７のみを二次加工するだけで、取付け部２６を保持した第１の保持部１１及び第２の保持部１２が取付け部２６に沿って移動することを規制できる。
In addition, the electronic device 1 according to the first embodiment is fitted into the
また、第１の実施形態におけるヒートシンク７は、凹部２７の加工位置を案内するための直線状のガイド線２８が、延伸方向に連続して形成されている。このため、ガイド線２８を位置決め基準として凹部２７を加工することで、ヒートシンク７の所定の位置に凹部２７を容易に加工することできる。
In the
また、第１の実施形態に係る電子機器１は、発熱素子５を支持する支持部２３がケース部材６内に配置されるヒートシンク７と、支持部２３をケース部材６内へ挿入するための第１の開口１５が設けられたケース部材６と、を備える。これにより、ケース部材６内へヒートシンク７の支持部２３を容易に配置することが可能になる。その結果、第１の開口１５からケース部材６内に支持部２３を挿入した状態で、取付け部２６を第１及び第２の保持部１１、１２に保持させて、ヒートシンク７とケース部材６とを組み付けることが可能になる。
In addition, the electronic device 1 according to the first embodiment includes a
また、第１の実施形態におけるケース部材６は、ケース部材６内に挿入されたヒートシンク７の支持部２３の支持面２３ａと対向する位置に、発熱素子５をケース部材６内へ挿入するための第２の開口１６が設けられる。これにより、第２の開口１６を通してケース部材６内に挿入した発熱素子５を、ケース部材６に配置された支持部２３の支持面２３ａに容易に取り付けることが可能になり、電子機器１の組み立て時の作業性を向上できる。
Further, the
（第２の実施形態）
以下、第２の実施形態について図面を参照して説明する。第２の実施形態において、第１の実施形態と同一の構成部材には、第１の実施形態と同一の符号を付けて説明を省略する。また、第２の実施形態において、各図中のＸ、Ｙ、Ｚ方向は、第１の実施形態におけるＸ、Ｙ、Ｚ方向と同一である。図１７は、第２の実施形態に係る電子機器を示す斜視図である。図１８は、図１７に示す向きの反対側から第２の実施形態に係る電子機器を示す斜視図である。図１９は、第２の実施形態に係る電子機器を示す分解斜視図である。第２の実施形態は、ヒートシンク７の取付け部２６を含むつば部２５の外周部が、ケース部材内に嵌め込まれる点が、第１の実施形態と異なる。また、第２の実施形態は、上述したケース部材６の凸部１３と、ヒートシンク７の凹部２７とを有していない点が、第１の実施形態と異なる。
(Second Embodiment)
Hereinafter, a second embodiment will be described with reference to the drawings. In the second embodiment, the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals as those in the first embodiment, and the description thereof is omitted. In the second embodiment, the X, Y, and Z directions in each figure are the same as the X, Y, and Z directions in the first embodiment. FIG. 17 is a perspective view showing an electronic apparatus according to the second embodiment. FIG. 18 is a perspective view showing the electronic apparatus according to the second embodiment from the side opposite to the direction shown in FIG. FIG. 19 is an exploded perspective view showing an electronic apparatus according to the second embodiment. The second embodiment is different from the first embodiment in that the outer peripheral portion of the
また、第２の実施形態におけるケース部材は、構成の一部を除いて、第１の実施形態におけるケース部材６と基本構成が同一であるので、便宜上、ケース部材６と同一部分にはケース部材６と同一符号を付けて説明を省略する。また、第２の実施形態におけるヒートシンクは、上述した凹部２７及びガイド線２８を有していない点を除いて、第１の実施形態におけるヒートシンク７と基本構成が同一であるので、便宜上、第１の実施形態のヒートシンク７と同一部分にはヒートシンク７と同一符号を付けて説明を省略する。また、第２の実施形態において、第１の実施形態と同一の構成部材には第１の実施形態と同一符号を付けて説明を省略する。
Further, the case member in the second embodiment has the same basic configuration as the
図１７及び図１８に示すように、第２の実施形態の電子機器２は、ヒートシンク３７と、ヒートシンク３７の取付け部２６が取り付けられるケース部材３６と、を有する。
As illustrated in FIGS. 17 and 18, the
（ケース部材の構成）
図２０は、第２の実施形態に係る電子機器２のケース部材３６の接触面を示す斜視図である。図２１は、図２０に示す向きの反対側から第２の実施形態に係る電子機器２のケース部材３６の接触面を示す斜視図である。
(Structure of case member)
FIG. 20 is a perspective view illustrating a contact surface of the
図２０及び図２１に示すように、ケース部材３６のＸ−Ｚ平面に平行な周壁３０は、ヒートシンク３７における延伸方向に直交する両側面７ｃにそれぞれ接する接触面３６ａを有する。接触面３６ａは、ヒートシンク３７のつば部２５から支持部２３までにわたって接触するように形成されている。
As shown in FIGS. 20 and 21, the
ケース部材３６は、接触面３６ａを有することで、取付け部２６を保持した第１の保持部１１及び第２の保持部１２が、取付け部２６が連続するＹ方向に対して移動することを規制することができる。このため、第１の実施形態における凸部１３及び凹部２７を省くことができる。また、ケース部材３６は、ヒートシンク３７のつば部２５を包囲して取り付けられることで、ケース部材３６とヒートシンク３７との取付け状態の信頼性を更に高めることができる。
Since the
第２の実施形態では、ケース部材３６の接触面３６ａが平面として形成されるが、平面に限定するものではない。接触面３６ａは、ヒートシンク３７の一部、例えば、ヒートシンク３７の放熱フィン２４ａの間等に引っ掛かる保持爪を有してもよい。
In 2nd Embodiment, although the
（電子機器の製造方法）
以上のように構成された第２の実施形態の電子機器２の製造方法について簡単に説明する。図２２は、第２の実施形態に係る電子機器２のケース部材３６にヒートシンク３７を取付ける状態を示す斜視図である。
(Method for manufacturing electronic equipment)
A method for manufacturing the
図２２に示すように、ケース部材３６は、ヒートシンク３７の両側面７ｃと、ケース部材３６の接触面３６ａとが平行になる姿勢で、第１の開口１５からケース部材３６内へヒートシンク３７の支持部２３が挿入される。ケース部材３６内へヒートシンク３７の支持部２３を更に挿入することで、ヒートシンク３７の両側面７ｃは、ケース部材３６の接触面３６ａに沿って移動する。そして、図１７及び図１８に示すように、ケース部材３６内へ挿入されたヒートシンク３７は、第１及び第２の保持部１１、１２によって取付け部２６が保持されることで、ケース部材３６に取り付けられる。
As shown in FIG. 22, the
上述したように、ケース部材３６内へヒートシンク３７の支持部２３を所定の姿勢で一方向へ挿入するだけで、第１及び第２の保持部１１、１２によって取付け部２６が保持されるとともに、接触面３６ａがヒートシンク３７の両側面７ｃにそれぞれ接触する。したがって、ヒートシンク３７は、ケース部材３６のＺ方向に対して容易に位置決めして取り付けられる。また、ケース部材３６は、接触面３６ａがヒートシンク３７の両側面７ｃに接触することで、取付け部２６のＹ方向に対して第１及び第２の保持部１１、１２が移動することが容易に規制される。したがって、ケース部材３６に取り付けられたヒートシンク３７は、Ｘ、Ｙ、Ｚ方向に対する移動が適正に規制された取付け状態になる。
As described above, the mounting
また、ケース部材３６にヒートシンク３７を取り付けた後は、第１の実施形態と同様に、第２の開口１６からケース部材３６内へ回路基板８が取り付けられる。最後にケース部材３６の第２の開口１６にパネル部材９が取り付けられることで、電子機器２が組み上がる。
In addition, after the
上述した第２の実施形態の電子機器２におけるケース部材３６は、ヒートシンク３７における延伸方向に交差する両側面７ｃにそれぞれ接する接触面３６ａを有する。これにより、ケース部材３６の接触面３６ａが、ヒートシンク３７の両側面７ｃにそれぞれ接することで、取付け部２６を保持した第１及び第２の保持部１１、１２が、取付け部２６のＹ方向に沿って移動することを規制できる。このため、押出し成形されたヒートシンク３７に二次加工を一切行うことなく、ケース部材３６にヒートシンク３７を適正に取付けることができる。したがって、第２の実施形態によれば、ヒートシンク３７の加工コストを更に抑えるとともに、電子機器２の生産性を更に高めることができる。
The
第２の実施形態は、ケース部材３６が接触面３６ａを有することで、第１の実施形態に比べて、取付け部２６を保持した第１及び第２の保持部１１、１２が、取付け部２６が連続するＹ方向への移動の規制の信頼性を更に高めることができる。また、第２の実施形態では、ヒートシンク３７のつば部２５の外周部がケース部材３６内へ嵌め込まれるので、ケース部材３６とヒートシンク３７とを強固に取り付けることができる。一方で、第１の実施形態におけるケース部材６は、接触面３６ａが形成された周壁３０を有していないので、ケース部材３６と比べて、取付け部２６が連続するＹ方向におけるケース部材６の外形寸法を小型化することができる。
In the second embodiment, since the
さらなる効果や変形例は、当業者によって容易に導き出すことができる。このため、本発明のより広範な態様は、以上のように表しかつ記述した特定の詳細及び代表的な実施形態に限定されるものではない。したがって、添付の特許請求の範囲及びその均等物によって定義される総括的な発明の概念の精神または範囲から逸脱することなく、様々な変更が可能である。 Further effects and modifications can be easily derived by those skilled in the art. Thus, the broader aspects of the present invention are not limited to the specific details and representative embodiments shown and described above. Accordingly, various modifications can be made without departing from the spirit or scope of the general inventive concept as defined by the appended claims and their equivalents.
１ 電子機器
５ 発熱素子
６ ケース部材
７ ヒートシンク
７ａ、７ｃ 側面
８ 回路基板
９ パネル部材
１１ 第１の保持部
１１ａ 保持爪
１２ 第２の保持部
１２ａ 保持片
１２ｂ 保持爪
１３ 凸部
１５ 第１の開口
１６ 第２の開口
２３ 支持部
２３ａ 支持面
２４ 放熱部
２４ａ 放熱フィン
２５ つば部
２６ 取付け部
２７ 凹部
２８ ガイド線
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1
Claims (7)
前記発熱素子を収容するケース部材と、
前記発熱素子から伝わる熱を前記ケース部材の外方へ放出する放熱部材と、を備え、
前記放熱部材は、前記放熱部材の延伸加工時の延伸方向に沿う両側面に、前記延伸方向に連続して形成された取付け部と、前記両側面に交差し、かつ前記延伸方向に沿う面に設けられた凹部と、を有し、
前記ケース部材は、前記放熱部材の前記取付け部を保持する保持部と、前記放熱部材の前記凹部に嵌め込まれる凸部と、を有する、電子機器。 A heating element;
A case member for housing the heating element;
A heat dissipating member that releases heat transmitted from the heat generating element to the outside of the case member,
The heat dissipating member is formed on both side surfaces along the stretching direction during stretching of the heat dissipating member, on the attachment portion formed continuously in the stretching direction, on the surface intersecting the both side surfaces and along the stretching direction. A recessed portion provided ,
The said case member is an electronic device which has the holding | maintenance part holding the said attaching part of the said heat radiating member, and the convex part engage | inserted by the said recessed part of the said heat radiating member .
前記ケース部材には、前記支持部を前記ケース部材内へ挿入するための第１の開口が設けられている、請求項１ないし３のいずれか１項に記載の電子機器。 The heat dissipation member has a support portion that supports the heat generating element, and the support portion is disposed in the case member,
Wherein the case member, the first opening of the support portion for insertion into the casing member is provided, the electronic device according to any one of claims 1 to 3.
前記ケース部材には、前記ケース部材内に挿入された前記支持部の前記支持面と対向する位置に、前記発熱素子を前記ケース部材内へ挿入するための第２の開口が設けられている、請求項４に記載の電子機器。 The support portion of the heat dissipation member has a support surface that supports the heat generating element,
The case member is provided with a second opening for inserting the heating element into the case member at a position facing the support surface of the support portion inserted into the case member. The electronic device according to claim 4 .
前記発熱素子を収容するケース部材と、
前記発熱素子から伝わる熱を前記ケース部材の外方へ放出する放熱部材と、を備え、
前記放熱部材は、前記放熱部材の延伸加工時の延伸方向に沿う両側面に、前記延伸方向に連続して形成された取付け部と、前記発熱素子を支持する支持面が設けられて前記ケース部材内に配置された支持部と、を有し、
前記ケース部材は、前記放熱部材の前記取付け部を保持する保持部と、前記支持部を前記ケース部材内へ挿入するための第１の開口と、前記ケース部材内に挿入された前記支持部の前記支持面と対向する位置に設けられて前記発熱素子を前記ケース部材内へ挿入するための第２の開口と、を有する、電子機器。 A heating element;
A case member for housing the heating element;
A heat dissipating member that releases heat transmitted from the heat generating element to the outside of the case member,
The heat radiating member is provided with attachment portions formed continuously in the extending direction on both side surfaces along the extending direction at the time of extending the heat radiating member, and a support surface that supports the heating element. A support portion disposed within,
The case member includes a holding portion that holds the attachment portion of the heat dissipation member, a first opening for inserting the support portion into the case member, and a support portion inserted into the case member. An electronic apparatus comprising: a second opening provided at a position facing the support surface and for inserting the heating element into the case member .
前記放熱部材を延伸加工した後、前記放熱部材の前記両側面に交差し、かつ前記延伸方向に沿う面に凹部を加工することと、
前記ケース部材の凸部を前記凹部に嵌め込むことと、
前記放熱部材の前記取付け部を前記ケース部材の保持部に取り付けることと、
を含む、電子機器の製造方法。 Forming a mounting part continuously in the extending direction on both side surfaces along the extending direction of the heat radiating member while extending the heat radiating member that releases heat transmitted from the heat generating element to the outside of the case member;
After extending the heat radiating member, crossing the both side surfaces of the heat radiating member, and processing a recess on the surface along the extending direction;
Fitting the convex portion of the case member into the concave portion;
Attaching the attachment portion of the heat dissipation member to the holding portion of the case member;
A method for manufacturing an electronic device, comprising:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015234686A JP6311694B2 (en) | 2015-12-01 | 2015-12-01 | Electronic device and method for manufacturing electronic device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015234686A JP6311694B2 (en) | 2015-12-01 | 2015-12-01 | Electronic device and method for manufacturing electronic device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2017103324A JP2017103324A (en) | 2017-06-08 |
| JP6311694B2 true JP6311694B2 (en) | 2018-04-18 |
Family
ID=59017498
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2015234686A Active JP6311694B2 (en) | 2015-12-01 | 2015-12-01 | Electronic device and method for manufacturing electronic device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6311694B2 (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7112304B2 (en) * | 2018-10-03 | 2022-08-03 | 川崎重工業株式会社 | COOLING STRUCTURE AND ROBOT CONTROL DEVICE INCLUDING THE SAME |
| JP2021048300A (en) * | 2019-09-19 | 2021-03-25 | オムロン株式会社 | Servo driver |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3742495B2 (en) * | 1997-11-07 | 2006-02-01 | ファナック株式会社 | Servo amplifier housing |
| JP5504683B2 (en) * | 2009-04-27 | 2014-05-28 | セイコーエプソン株式会社 | Electro-optical device and electronic apparatus |
-
2015
- 2015-12-01 JP JP2015234686A patent/JP6311694B2/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2017103324A (en) | 2017-06-08 |
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| A977 | Report on retrieval |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
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|
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| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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