JP6308286B2 - Light emitting device - Google Patents

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Description

本開示は、発光装置に関する。   The present disclosure relates to a light emitting device.

例えば特許文献１には、回路基板に接続されるリード部材の接続部を、反射ケースから引き出し前方に折り曲げて形成した、側面発光型の発光装置が記載されている。   For example, Patent Document 1 describes a side-emitting type light emitting device in which a connecting portion of a lead member connected to a circuit board is formed by being pulled out from a reflection case and bent forward.

特開２００８−２５８２３３号公報JP 2008-258233 A

近年の側面発光型の発光装置においては、発光効率を高めるため、反射ケースの凹部が上記従来の発光装置の凹部より大きく形成されている。このため、リード部材を前方に折り曲げて接続部を形成した場合、フラックスなど半田の成分による反射ケース若しくはリード部材の汚染、並びに／又はリード部材の硫化などによる腐食が、発光性能に影響を及ぼしやすくなって、装置の信頼性を低下させる虞がある。   In recent side-emitting light emitting devices, the concave portion of the reflection case is formed larger than the concave portion of the conventional light emitting device in order to increase the light emission efficiency. For this reason, when the lead member is bent forward to form the connection portion, contamination of the reflective case or the lead member due to a solder component such as flux and / or corrosion due to sulfuration of the lead member tends to affect the light emitting performance. As a result, the reliability of the apparatus may be reduced.

そこで、本発明の一実施の形態は、前方に折れ曲がったアウターリードを有する信頼性の高い側面発光型の発光装置を提供することを目的とする。   An object of one embodiment of the present invention is to provide a highly reliable side-emitting light emitting device having an outer lead bent forward.

本発明の一実施の形態は、第１方向に面する第１外面と、前記第１方向に垂直な第２方向に面する第２外面と、を有する樹脂成形体と、前記樹脂成形体に保持されたリード電極と、を備え、前記リード電極を底に含む凹部が前記第２外面に形成された素子収容器と、前記凹部内に収容され前記リード電極と電気的に接続された発光素子と、を具備する発光装置であって、前記リード電極が、前記第１外面から延出して前記第２外面側に折れ曲がったアウターリード部を含み、前記アウターリード部における、前記第１外面に対向する内向面が透光性の被膜で覆われ、前記内向面の反対側の外向面が前記被膜から露出されており、前記第１方向が当該発光装置の実装方向であることを特徴とする。   One embodiment of the present invention includes a resin molded body having a first outer surface facing in a first direction and a second outer surface facing in a second direction perpendicular to the first direction, and the resin molded body And a light-emitting element that is housed in the recess and is electrically connected to the lead electrode. The lead electrode includes an outer lead portion that extends from the first outer surface and is bent toward the second outer surface, and faces the first outer surface in the outer lead portion. An inward surface to be covered is covered with a light-transmitting film, an outward surface opposite to the inward surface is exposed from the film, and the first direction is a mounting direction of the light emitting device.

本発明の一実施の形態の発光装置によれば、前方に折れ曲がったアウターリードを有しながら、信頼性の高い側面発光型の発光装置が得られる。   According to the light emitting device of one embodiment of the present invention, a highly reliable side light emitting light emitting device can be obtained while having an outer lead bent forward.

本発明の一実施の形態に係る発光装置の概略正面図である。It is a schematic front view of the light-emitting device which concerns on one embodiment of this invention. 図１ＡのＡ−Ａ断面における概略断面図である。It is a schematic sectional drawing in the AA cross section of FIG. 1A. 図１ＡのＢ−Ｂ断面における概略断面図である。It is a schematic sectional drawing in the BB cross section of FIG. 1A. 図１Ａに示す発光装置の実装側主面の概略平面図である。1B is a schematic plan view of a mounting-side main surface of the light emitting device shown in FIG.

以下、発明の実施の形態について適宜図面を参照して説明する。但し、以下に説明する発光装置は、本発明の技術思想を具体化するためのものであって、特定的な記載がない限り、本発明を以下のものに限定しない。また、図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため、誇張していることがある。   Hereinafter, embodiments of the invention will be described with reference to the drawings as appropriate. However, the light-emitting device described below is for embodying the technical idea of the present invention, and the present invention is not limited to the following unless otherwise specified. In addition, the size, positional relationship, and the like of members illustrated in the drawings may be exaggerated for clarity of explanation.

なお、以下、可視波長域は波長が３８０ｎｍ以上７８０ｎｍ以下の範囲とし、青色域は波長が４２０ｎｍ以上４８０ｎｍ以下の範囲、緑色乃至黄色域は波長が５００ｎｍ以上５９０ｎｍ以下の範囲、赤色域は波長が６１０ｎｍ以上７５０ｎｍ以下の範囲とする。   Hereinafter, the visible wavelength range is a wavelength range of 380 nm to 780 nm, the blue range is a wavelength range of 420 nm to 480 nm, the green to yellow range is a wavelength range of 500 nm to 590 nm, and the red range is a wavelength of 610 nm. The range is 750 nm or less.

＜実施の形態１＞
図１Ａは、実施の形態１に係る発光装置１００の概略正面図（概略前面図）である。図１Ｂは、図１ＡのＡ−Ａ断面における概略断面図である。図１Ｃは、図１ＡのＢ−Ｂ断面における概略断面図である。図１Ｄは、図１Ａに示す発光装置１００の実装側主面の概略平面図である。 <Embodiment 1>
1A is a schematic front view (schematic front view) of light-emitting device 100 according to Embodiment 1. FIG. 1B is a schematic cross-sectional view taken along a line AA in FIG. 1A. 1C is a schematic cross-sectional view taken along the line BB in FIG. 1A. FIG. 1D is a schematic plan view of the main surface on the mounting side of the light emitting device 100 shown in FIG. 1A.

図中、発光装置１００における、幅方向をＸ方向、厚さ方向をＹ方向、奥行き（前後）方向をＺ方向として示す。より詳細には、右方向をＸ＋方向、左方向をＸ−方向、上方向をＹ＋方向、下方向をＹ−方向、前方向をＺ＋方向、後ろ方向をＺ−方向としている。このＸ、Ｙ、Ｚ方向（軸）は其々、他の２方向（軸）と垂直な方向（軸）である。また、以下、第１方向をＹ−方向とし、第２方向をＺ＋方向として説明する。第１方向が当該発光装置１００の実装方向である。第２方向が当該発光装置１００の主発光方向である。 In the figure, in the light emitting device 100, the width direction is indicated as the X direction, the thickness direction is indicated as the Y direction, and the depth (front-rear) direction is indicated as the Z direction. More specifically, the rightward direction X + direction, the leftward direction X - is the direction - direction, the upward direction Y + direction, the downward direction Y - direction, the front direction Z + direction, the rearward direction Z. These X, Y, and Z directions (axes) are directions (axes) perpendicular to the other two directions (axes), respectively. In the following description, it is assumed that the first direction is the Y - direction and the second direction is the Z + direction. The first direction is the mounting direction of the light emitting device 100. The second direction is the main light emission direction of the light emitting device 100.

図１Ａ〜１Ｄに示すように、実施の形態１の発光装置１００は、素子収容器１０と、発光素子４０と、を具備している。素子収容器１０は、樹脂成形体２０と、リード電極３０と、を備えている。リード電極３０は、樹脂成形体２０に保持されている。樹脂成形体２０は、第１方向に面する第１外面２０ａと、第１方向に垂直な第２方向に面する第２外面２０ｂと、を有している。樹脂成形体の第２外面２０ｂには、リード電極３０を底に含む凹部１０ｒが形成されている。発光素子４０は、素子収容器の凹部１０ｒ内に収容されている。発光素子４０は、リード電極３０と電気的に接続されている。リード電極３０は、アウターリード部３０ａと、インナーリード部３０ｂと、を含んでいる。アウターリード部３０ａは、リード電極３０における、樹脂成形体の第１外面２０ａから外側に延出した部分である。インナーリード部３０ｂは、リード電極３０におけるアウターリード部３０ａ以外の部分であり、樹脂成形体２０の内側にある部分である。インナーリード部３０ｂの一部は、樹脂成形体２０から表出して凹部１０ｒの底を構成している。アウターリード部３０ａは、第１外面２０ａから延出して第２外面２０ｂ側に折れ曲がっている。アウターリード部３０ａにおける、第１外面２０ａに対向する内向面３０ａｉは、被膜５０で覆われている。被膜５０は、透光性である。一方、内向面３０ａｉの反対側の外向面３０ａｏは、被膜５０から露出されている。   As illustrated in FIGS. 1A to 1D, the light emitting device 100 according to Embodiment 1 includes an element container 10 and a light emitting element 40. The element container 10 includes a resin molded body 20 and a lead electrode 30. The lead electrode 30 is held by the resin molded body 20. The resin molded body 20 has a first outer surface 20a facing in the first direction and a second outer surface 20b facing in a second direction perpendicular to the first direction. A recess 10r including the lead electrode 30 at the bottom is formed on the second outer surface 20b of the resin molded body. The light emitting element 40 is accommodated in the recess 10r of the element container. The light emitting element 40 is electrically connected to the lead electrode 30. The lead electrode 30 includes an outer lead portion 30a and an inner lead portion 30b. The outer lead portion 30a is a portion of the lead electrode 30 that extends outward from the first outer surface 20a of the resin molded body. The inner lead portion 30 b is a portion other than the outer lead portion 30 a in the lead electrode 30 and is a portion inside the resin molded body 20. A part of the inner lead portion 30b is exposed from the resin molded body 20 and constitutes the bottom of the recess 10r. The outer lead portion 30a extends from the first outer surface 20a and is bent toward the second outer surface 20b. An inward surface 30ai facing the first outer surface 20a in the outer lead portion 30a is covered with a coating 50. The coating 50 is translucent. On the other hand, the outward face 30ao opposite to the inward face 30ai is exposed from the coating 50.

このような構成を有する発光装置１００は、アウターリード部の内向面３０ａｉが被膜５０で覆われているので、フラックスなど半田の成分が内向面３０ａｉ上に濡れ広がるのを抑制することができ、半田の成分による樹脂成形体２０及びリード電極３０の汚染（リード電極３０の汚染は、アウターリード部３０ａのみならず、樹脂成形体２０の内側に浸入した半田の成分によるインナーリード部３０ｂの汚染も含まれる）を抑制することができる。ひいては、その半田の成分及びそれが光、熱などにより変色したものによる光吸収を抑制することができる。さらに、アウターリード部の内向面３０ａｉの硫化などによる変色及び／若しくは腐食を抑制することができる。ひいては、その変色及び／若しくは腐食がインナーリード部３０ｂへ進展するのを抑制することができる。これにより、リード電極３０の変色／腐食部による光吸収及び／若しくは電気的特性の悪化を抑制することができる。一方、アウターリード部の外向面３０ａｏは被膜５０から露出されているので、半田が濡れやすく、接合領域として良好に機能することができる。以上のようなことから、初期性能を維持しやすく、信頼性の高い発光装置が得られる。   In the light emitting device 100 having such a configuration, since the inward surface 30ai of the outer lead portion is covered with the coating 50, solder components such as flux can be prevented from spreading on the inward surface 30ai. Contamination of the resin molded body 20 and the lead electrode 30 due to the component (contamination of the lead electrode 30 includes not only the outer lead portion 30a but also the contamination of the inner lead portion 30b due to the solder component that has entered the resin molded body 20 inside. Can be suppressed. As a result, it is possible to suppress light absorption by the solder component and the discoloration of the solder component by light, heat, or the like. Further, discoloration and / or corrosion due to sulfidation or the like of the inward surface 30ai of the outer lead portion can be suppressed. As a result, it can suppress that the discoloration and / or corrosion progress to the inner lead part 30b. As a result, light absorption and / or deterioration of electrical characteristics due to the discoloration / corrosion portion of the lead electrode 30 can be suppressed. On the other hand, since the outward surface 30ao of the outer lead portion is exposed from the coating 50, the solder is easily wetted and can function well as a joining region. As described above, a light-emitting device that easily maintains initial performance and has high reliability can be obtained.

なお、被膜５０によるアウターリード部の内向面３０ａｉの被覆範囲は、適宜選択できるが、内向面３０ａｉの全面積の７５％以上であることが好ましく、９０％以上であることがより好ましく、全てであることがよりいっそう好ましい。特に、アウターリード部の内向面３０ａｉの樹脂成形体の第１外面２０ａとの境界部が被膜５０で覆われていることが好ましい。これにより、アウターリード部３０ａと樹脂成形体の第１外面２０ａとの境界部に生じる隙間から凹部１０ｒ内へのフラックスなど半田の成分及び／若しくは腐食性ガスの浸入を抑制しやすい。   In addition, although the coating range of the inward surface 30ai of the outer lead portion by the coating 50 can be appropriately selected, it is preferably 75% or more of the total area of the inward surface 30ai, more preferably 90% or more, and all Even more preferably. In particular, it is preferable that the boundary portion between the inward surface 30ai of the outer lead portion and the first outer surface 20a of the resin molded body is covered with the coating 50. Thereby, it is easy to suppress the penetration of solder components such as flux and / or corrosive gas into the recess 10r from the gap formed at the boundary between the outer lead portion 30a and the first outer surface 20a of the resin molded body.

以下、発光装置１００の好ましい形態について詳述する。   Hereinafter, the preferable form of the light-emitting device 100 is explained in full detail.

図１Ａ〜１Ｄに示すように、第１外面２０ａに対向するアウターリード部の内向面３０ａｉ及び被膜５０は、凹部１０ｒに対向する位置に存在していることが好ましい。素子収容器の凹部１０ｒ内は、発光装置１００の光源領域となる部位である。このため、第１外面２０ａに対向するアウターリード部の内向面３０ａｉが凹部１０ｒに対向する位置に存在していると、フラックスなど半田の成分による樹脂成形体２０及びリード電極３０の汚染、並びにリード電極３０の硫化などによる変色及び腐食が、発光装置の性能によりいっそう影響を及ぼしやすくなる。したがって、第１外面２０ａに対向するアウターリード部の内向面３０ａｉ及び被膜５０が凹部１０ｒに対向する位置に存在していると、本実施の形態の構成がよりいっそう効果を奏しやすくなる。   As shown in FIGS. 1A to 1D, it is preferable that the inward surface 30ai and the coating 50 of the outer lead portion facing the first outer surface 20a exist at positions facing the recess 10r. The inside of the recess 10r of the element container is a part that becomes a light source region of the light emitting device 100. For this reason, if the inward surface 30ai of the outer lead portion facing the first outer surface 20a is present at a position facing the recess 10r, contamination of the resin molded body 20 and the lead electrode 30 due to solder components such as flux, and lead Discoloration and corrosion due to sulfurization or the like of the electrode 30 are more likely to affect the performance of the light emitting device. Therefore, when the inward surface 30ai of the outer lead portion facing the first outer surface 20a and the coating 50 are present at positions facing the recess 10r, the configuration of the present embodiment is more effective.

図１Ａ、１Ｂ及び１Ｄに示すように、樹脂成形体２０は、第１方向及び第２方向に垂直な第３方向に面する第３外面２０ｃを有している。そして、アウターリード部３０ａは、樹脂成形体の第１外面２０ａに沿うように折れ曲がった第１端子領域と、第３外面２０ｃに沿うように折れ曲がった第２端子領域と、を有している。この第２端子領域における外向面３０ａｏは、被膜５０から露出されており、側面発光型の発光装置１００を回路基板面に対して平行に実装しやすくするのに有効な「サイドフィレット」と呼ばれる半田の裾広がり部（這い上がり部）を形成するための接合領域として機能することができる。一方、第２端子領域における内向面３０ａｉが被膜５０で覆われていれば、その半田の裾広がり部からのフラックスなど半田の成分の内向面３０ａｉ上への濡れ広がりを抑制することができる。したがって、アウターリード部の内向面３０ａｉ及び被膜５０は、第３外面２０ｃに対向する位置に存在していることが好ましい。なお、ここでいう第３方向は、Ｘ＋方向、Ｘ−方向のいずれでもよい。但し、一のリード電極３０のアウターリード部の内向面３０ａｉ及び被膜５０がＸ＋方向に面する第３外面２０ｃに、別のリード電極３０のアウターリード部の内向面３０ａｉ及び被膜５０がＸ−方向に面する第３外面２０ｃに、各々対向していると、なお良い。 As shown in FIGS. 1A, 1B, and 1D, the resin molded body 20 has a third outer surface 20c that faces a third direction perpendicular to the first direction and the second direction. And the outer lead part 30a has the 1st terminal area | region bent so that the 1st outer surface 20a of a resin molding may be followed, and the 2nd terminal area | region bent so that the 3rd outer surface 20c might be met. The outwardly facing surface 30ao in the second terminal region is exposed from the coating 50, and solder called “side fillet” effective for facilitating mounting of the side-emitting type light emitting device 100 in parallel with the circuit board surface. It can function as a joining region for forming the hem spreading part (crawling up part). On the other hand, if the inward surface 30ai in the second terminal region is covered with the coating 50, it is possible to suppress the wetting and spreading of the solder components such as flux from the solder hem spreading portion onto the inward surface 30ai. Therefore, it is preferable that the inward surface 30ai and the coating 50 of the outer lead portion exist at positions facing the third outer surface 20c. The third direction here may be either the X + direction or the X − direction. However, the inward surface 30ai of the outer lead portion of one lead electrode 30 and the coating 50 face the third outer surface 20c facing the X + direction, and the inward surface 30ai and the coating 50 of the outer lead portion of another lead electrode 30 are X −. It is even better if they face the third outer surface 20c facing in the direction.

アウターリード部の内向面３０ａｉ及び外向面３０ａｏは、銀又は銀合金で構成されていることが好ましい。銀は、半田及び／若しくはワイヤ６０との接合性に優れ、また可視波長域の反射率が金属のなかで最も高い反面、硫化により変色及び腐食しやすく、その優れた初期特性を損ないやすい。したがって、アウターリード部の内向面３０ａｉ及び外向面３０ａｏが銀又は銀合金で構成されていると、本実施の形態の構成がよりいっそう効果を奏しやすくなる。また、インナーリード部３０ｂの凹部１０ｒの底を構成する面も同様に、銀又は銀合金で構成されていることが好ましい。   The inwardly facing surface 30ai and the outwardly facing surface 30ao of the outer lead part are preferably made of silver or a silver alloy. Silver has excellent bondability with solder and / or wire 60, and has the highest reflectance in the visible wavelength region among metals, but is easily discolored and corroded by sulfidation, and easily deteriorates its excellent initial characteristics. Therefore, when the inward surface 30ai and the outward surface 30ao of the outer lead portion are made of silver or a silver alloy, the configuration of the present embodiment is more effective. Similarly, the surface constituting the bottom of the recess 10r of the inner lead portion 30b is preferably made of silver or a silver alloy.

図１Ｂ、１Ｃに示すように、リード電極３０の凹部１０ｒの底を構成する面は、被膜５０で覆われていることが好ましい。これにより、リード電極３０の凹部１０ｒの底を構成する面の硫化などによる変色及び腐食を抑制することができる。ひいては、インナーリード部３０ｂの変色／腐食部による光吸収及び／若しくは電気的特性の悪化、更にはワイヤ６０の断線を抑制することができる。特に、インナーリード部３０ｂの凹部１０ｒの底を構成する面が銀又は銀合金で構成されている場合には、リード電極３０の凹部１０ｒの底を構成する面は、被膜５０で覆われていることが好ましい。
被膜５０は、リード電極３０の凹部１０ｒの底を構成する面上から、樹脂成形体２０の凹部１０ｒの内壁及び底を構成する面上にかけて、連続して覆っていることがより好ましい。被膜５０が凹部１０ｒを構成する樹脂成形体２０とインナーリード部３０ｂの境界を覆うことで、その境界に生じる隙間から凹部１０ｒ内へのフラックスなど半田の成分及び／若しくは腐食性ガスの浸入を抑制しやすいからである。 As shown in FIGS. 1B and 1C, the surface constituting the bottom of the recess 10 r of the lead electrode 30 is preferably covered with a coating 50. Thereby, discoloration and corrosion due to sulfuration or the like of the surface constituting the bottom of the recess 10r of the lead electrode 30 can be suppressed. As a result, it is possible to suppress light absorption and / or deterioration of electrical characteristics due to discoloration / corrosion of the inner lead portion 30b, and further, disconnection of the wire 60. In particular, when the surface constituting the bottom of the recess 10r of the inner lead portion 30b is made of silver or a silver alloy, the surface constituting the bottom of the recess 10r of the lead electrode 30 is covered with the coating 50. It is preferable.
More preferably, the coating 50 continuously covers from the surface constituting the bottom of the recess 10r of the lead electrode 30 to the surface constituting the inner wall and bottom of the recess 10r of the resin molded body 20. The coating 50 covers the boundary between the resin molded body 20 constituting the recess 10r and the inner lead portion 30b, thereby suppressing the entry of solder components such as flux and / or corrosive gas into the recess 10r from the gap generated at the boundary. Because it is easy to do.

図１Ｂに示すように、発光素子４０は、被膜５０で覆われていることが好ましい。これにより、発光素子４０の腐食性ガスによる腐食を抑制することができる。特に、発光素子４０の腐食性ガスによる腐食を更に抑制しやすくするため、被膜５０は、リード電極３０の凹部１０ｒの底を構成する面上から、発光素子４０上にかけて、連続して覆っていることがより好ましい。   As shown in FIG. 1B, the light emitting element 40 is preferably covered with a film 50. Thereby, the corrosion by the corrosive gas of the light emitting element 40 can be suppressed. In particular, in order to further suppress the corrosion of the light emitting element 40 by the corrosive gas, the coating 50 continuously covers from the surface constituting the bottom of the recess 10 r of the lead electrode 30 to the light emitting element 40. It is more preferable.

図１Ｂに示すように、発光装置１００は、発光素子４０と凹部１０ｒの底のリード電極３０を接続するワイヤ６０を具備している。そして、ワイヤ６０は、被膜５０で覆われていることが好ましい。これにより、ワイヤ６０の腐食性ガスによる腐食を抑制することができる。特に、ワイヤ６０の断線を更に抑制しやすくするため、ワイヤ６０のリード電極３０との接続部が被膜５０で覆われていることが好ましい。また、上記リード電極３０の場合と同様に、ワイヤ６０の表面が銀又は銀合金で構成されていると、本実施の形態の構成がよりいっそう効果を奏しやすくなる。   As shown in FIG. 1B, the light emitting device 100 includes a wire 60 that connects the light emitting element 40 and the lead electrode 30 at the bottom of the recess 10r. The wire 60 is preferably covered with the coating 50. Thereby, the corrosion by the corrosive gas of the wire 60 can be suppressed. In particular, it is preferable that the connection portion of the wire 60 with the lead electrode 30 is covered with the coating 50 in order to further suppress the disconnection of the wire 60. Further, as in the case of the lead electrode 30, when the surface of the wire 60 is made of silver or a silver alloy, the configuration of the present embodiment is more effective.

被膜５０は、樹脂など有機物の膜でもよいが、耐熱性、耐光性の観点において無機物の膜が好ましく、非金属がより好ましい。また、被膜５０は、導電性の膜でもよいが、意図しない短絡を回避する観点において電気的絶縁性の膜が好ましい。さらに、被膜５０は、半田の成分の濡れ広がり抑制の観点において、リード電極３０の表面を構成する金属材料より半田の濡れ性が低いことが好ましい。このような被膜５０としては、例えば、金属若しくは珪素の酸化物、窒化物、酸窒化物、フッ化物などが挙げられる。より具体的には、被膜５０は、珪素、アルミニウム、ガリウム、ニオブ、タンタル、イットリウム、ハフニウムのうちの少なくとも１つの元素の酸化物若しくは窒化物若しくは酸窒化物で構成されていることが好ましい。また、被膜５０は、マグネシウム、カルシウム、バリウム、リチウムのうちの少なくとも１つの元素のフッ化物で構成されていることが好ましい。なかでも、被膜５０は、透光性に優れ、ガスバリア性の比較的高い、珪素、アルミニウムのうちの少なくとも１つの元素の酸化物、若しくは窒化物、若しくは酸窒化物で構成されていることが特に好ましい。   The coating 50 may be an organic film such as a resin, but is preferably an inorganic film and more preferably a nonmetal from the viewpoint of heat resistance and light resistance. The coating 50 may be a conductive film, but is preferably an electrically insulating film from the viewpoint of avoiding an unintended short circuit. Further, the coating 50 preferably has lower solder wettability than the metal material constituting the surface of the lead electrode 30 from the viewpoint of suppressing the wetting and spreading of the solder components. Examples of such a film 50 include metal or silicon oxide, nitride, oxynitride, fluoride, and the like. More specifically, the coating 50 is preferably made of an oxide, nitride, or oxynitride of at least one element of silicon, aluminum, gallium, niobium, tantalum, yttrium, and hafnium. The coating 50 is preferably made of a fluoride of at least one element selected from magnesium, calcium, barium, and lithium. In particular, the coating 50 is particularly preferably made of an oxide, nitride, or oxynitride of at least one element of silicon and aluminum, which has excellent translucency and relatively high gas barrier properties. preferable.

樹脂成形体２０の第１方向に平行な方向の厚さ（の上限値）は、適宜選択できるが、１．２ｍｍ以下であることが好ましく、１．０ｍｍ以下であることがより好ましく、０．８ｍｍ以下であることがよりいっそう好ましい。樹脂成形体２０の第１方向に平行な方向の厚さが小さいほど、凹部１０ｒの側壁の肉厚が小さくなって、その側壁からの光の漏出が多くなったり、フラックスなど半田の成分が凹部１０ｒ内に浸入しやすくなったり、するからである。樹脂成形体２０の第１方向に平行な方向の厚さの下限値は、樹脂成形体２０の成形性又は強度の観点から、例えば０．２ｍｍ以上である。   The thickness (upper limit value) of the resin molded body 20 in the direction parallel to the first direction can be appropriately selected, but is preferably 1.2 mm or less, more preferably 1.0 mm or less, and More preferably, it is 8 mm or less. The smaller the thickness of the resin molded body 20 in the direction parallel to the first direction is, the smaller the thickness of the side wall of the recess 10r is, and the more light leaks from the side wall. This is because it becomes easier to enter into 10r. From the viewpoint of moldability or strength of the resin molded body 20, the lower limit value of the thickness in the direction parallel to the first direction of the resin molded body 20 is, for example, 0.2 mm or more.

図１Ａ〜１Ｃに示すように、発光装置１００は、凹部１０ｒ内に充填される封止部材７０を更に具備している。そして、封止部材７０は、発光素子４０の光を吸収して発光する蛍光物質８０を含有していることが好ましい。発光装置１００が発光素子４０に加えて蛍光物質８０を含むことで、凹部１０ｒ内の広い範囲で発光が行われるようになり、また発光量及び発熱量が増大し、リード電極３０の硫化、並びにフラックスなど半田の成分の変色が促進されるため、本実施の形態の構成がよりいっそう効果を奏しやすくなる。   As shown in FIGS. 1A to 1C, the light emitting device 100 further includes a sealing member 70 filled in the recess 10r. And it is preferable that the sealing member 70 contains the fluorescent material 80 which absorbs the light of the light emitting element 40, and light-emits. Since the light emitting device 100 includes the fluorescent material 80 in addition to the light emitting element 40, light emission is performed in a wide range in the recess 10r, and the light emission amount and the heat generation amount are increased. Since discoloration of solder components such as flux is promoted, the configuration of the present embodiment is more effective.

なお、発光装置１００は、例えば以下のようにして製造することができる。まず、複数の発光装置用のリード電極３０を含む平板状のリードフレームに、複数の発光装置用の樹脂成形体２０を成形して、複数の素子収容器１０を形成する。このとき、リードフレームの上面側に凹部１０ｒが開口しているとする。次に、各素子収容器の凹部１０ｒ内に発光素子４０を実装する。次に、リードフレームの上面側のほぼ全域にわたって被膜５０を成膜する。次に、各素子収容器の凹部１０ｒ内に封止部材７０を充填する。最後に、各素子収容器１０のアウターリード部３０ａをリードフレームの枠部から切断して凹部１０ｒの開口側に折り曲げた後、各素子収容器１０をリードフレームの枠部の吊りリードから取り外す。   The light emitting device 100 can be manufactured as follows, for example. First, a plurality of resin molded bodies 20 for a plurality of light emitting devices are formed on a flat lead frame including a plurality of lead electrodes 30 for the light emitting devices to form a plurality of element containers 10. At this time, it is assumed that the recess 10r is opened on the upper surface side of the lead frame. Next, the light emitting element 40 is mounted in the recess 10r of each element container. Next, a film 50 is formed over almost the entire upper surface of the lead frame. Next, the sealing member 70 is filled in the recess 10r of each element container. Finally, after the outer lead portion 30a of each element container 10 is cut from the frame portion of the lead frame and bent to the opening side of the recess 10r, each element container 10 is removed from the suspension lead of the frame portion of the lead frame.

以下、本発明の一実施の形態に係る発光装置における各構成要素について説明する。   Hereinafter, each component in the light-emitting device which concerns on one embodiment of this invention is demonstrated.

（素子収容器１０）
素子収容器１０は、発光素子４０を収容し、その発光素子４０に外部から給電するための端子（電極）を有する容器である。素子収容器１０は、少なくとも、樹脂成形体２０と、リード電極３０と、により構成される。素子収容器１０は、例えば「パッケージ」等と呼ばれるものであってよい。本実施の形態の素子収容器１０は、側面発光型（「サイドビュー型」とも呼ばれる）の発光装置用である。 (Element container 10)
The element container 10 is a container that houses the light emitting element 40 and has terminals (electrodes) for supplying power to the light emitting element 40 from the outside. The element container 10 includes at least a resin molded body 20 and a lead electrode 30. The element container 10 may be a so-called “package” or the like, for example. The element container 10 of the present embodiment is for a side-emitting type (also referred to as “side-view type”) light-emitting device.

（樹脂成形体２０）
樹脂成形体２０は、素子収容器１０における容器の母体をなす。樹脂成形体２０は、素子収容器１０の外形の一部を構成している。樹脂成形体２０は、前方への光取り出し効率の観点から、発光素子４０の発光ピーク波長における光反射率が、７０％以上であることが好ましく、８０％以上であることがより好ましく、９０％以上であることがよりいっそう好ましい。さらに、樹脂成形体２０は、白色であることが好ましい。樹脂成形体２０は、硬化若しくは固化前には流動性を有する状態つまり液状（ゾル状又はスラリー状を含む）を経る。樹脂成形体２０は、射出成形法、トランスファ成形法などにより成形することができる。 (Resin molding 20)
The resin molded body 20 forms a matrix of the container in the element container 10. The resin molded body 20 constitutes a part of the outer shape of the element container 10. From the viewpoint of forward light extraction efficiency, the resin molded body 20 has a light reflectance at the emission peak wavelength of the light emitting element 40 of preferably 70% or more, more preferably 80% or more, and 90%. The above is even more preferable. Furthermore, it is preferable that the resin molding 20 is white. The resin molded body 20 is in a fluid state, that is, in a liquid state (including a sol form or a slurry form) before being cured or solidified. The resin molded body 20 can be molded by an injection molding method, a transfer molding method, or the like.

樹脂成形体２０の母材は、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂を用いることができる。なお、以下に示す樹脂は、その変性樹脂及びハイブリッド樹脂も含むものする。熱硬化性樹脂は、熱可塑性樹脂に比べて、耐熱性及び耐光性に優れ、長寿命で、信頼性が高いため好ましい。熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリビスマレイミドトリアジン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂などが挙げられる。なかでも、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂のうちのいずれか１つが好ましい。特に、不飽和ポリエステル樹脂並びにその変性樹脂及びハイブリッド樹脂は、熱硬化性樹脂の優れた耐熱性及び耐光性を有しながら、射出成形法により成形可能であり量産性にも優れているため好ましい。具体的には、特開２０１３−１５３１４４号公報、特開２０１４−２０７３０４号公報、特開２０１４−１２３６７２号公報などに記載されている樹脂が挙げられる。また、樹脂成形体の母材としては、熱硬化性樹脂に比べ安価な熱可塑性樹脂も好ましい。熱可塑性樹脂としては、脂肪族ポリアミド樹脂、半芳香族ポリアミド樹脂、芳香族ポリフタルアミド樹脂、ポリシクロへキシレンジメチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリシクロヘキサンテレフタレート、液晶ポリマー、ポリカーボネート樹脂などが挙げられる。なかでも、脂肪族ポリアミド樹脂、ポリシクロヘキサンテレフタレート、ポリシクロへキシレンジメチレンテレフタレートのうちのいずれか１つが好ましい。樹脂成形体２０は、光反射性、機械的強度、熱伸縮性などの観点から、母材中に、以下のような白色顔料と充填剤を含有することが好ましいが、これに限定されない。   As the base material of the resin molded body 20, a thermosetting resin or a thermoplastic resin can be used. In addition, the resin shown below includes the modified resin and the hybrid resin. Thermosetting resins are preferable because they are superior in heat resistance and light resistance, have a long life, and have high reliability compared to thermoplastic resins. Examples of the thermosetting resin include epoxy resin, silicone resin, polybismaleimide triazine resin, polyimide resin, polyurethane resin, and unsaturated polyester resin. Especially, any one of an epoxy resin, a silicone resin, and an unsaturated polyester resin is preferable. In particular, unsaturated polyester resins and modified resins and hybrid resins thereof are preferable because they can be molded by an injection molding method and have excellent mass productivity while having excellent heat resistance and light resistance of thermosetting resins. Specific examples include resins described in JP2013-153144A, JP2014-207304A, JP2014-123672A, and the like. Moreover, as a base material of a resin molding, a cheap thermoplastic resin compared with a thermosetting resin is also preferable. Examples of the thermoplastic resin include aliphatic polyamide resin, semi-aromatic polyamide resin, aromatic polyphthalamide resin, polycyclohexylenedimethylene terephthalate, polyethylene terephthalate, polycyclohexane terephthalate, liquid crystal polymer, polycarbonate resin, and the like. Among these, any one of aliphatic polyamide resin, polycyclohexane terephthalate, and polycyclohexylene dimethylene terephthalate is preferable. From the viewpoint of light reflectivity, mechanical strength, thermal stretchability, and the like, the resin molded body 20 preferably contains the following white pigment and filler in the base material, but is not limited thereto.

白色顔料は、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、水酸化カルシウム、珪酸カルシウム、珪酸マグネシウム、チタン酸バリウム、硫酸バリウム、水酸化アルミニウム、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウムなどが挙げられる。白色顔料は、これらのうちの１種を単独で、又はこれらのうちの２種以上を組み合わせて用いることができる。なかでも、酸化チタンは、屈折率が比較的高く、光隠蔽性に優れるため、好ましい。白色顔料の形状は、適宜選択できるが、不定形（破砕状）でもよいが、流動性の観点では球状が好ましい。白色顔料の粒径（以下「粒径」は例えば平均粒径Ｄ５０で定義される）は、適宜選択できるが、０．０１μｍ以上１μｍ以下が好ましく、０．１μｍ以上０．５μｍ以下がより好ましい。樹脂成形体２０中の白色顔料の含有量は、適宜選択できるが、樹脂成形体２０の光反射性の観点では多いほうが良いが、流動性への影響を考慮して、２０ｗｔ％以上７０ｗｔ％以下が好ましく、３０ｗｔ％以上６０ｗｔ％以下がより好ましい。なお、「ｗｔ％」は、重量パーセントであり、全構成材料の総重量に対する各材料の重量の比率を表す。 White pigments include titanium oxide, zinc oxide, magnesium oxide, magnesium carbonate, magnesium hydroxide, calcium carbonate, calcium hydroxide, calcium silicate, magnesium silicate, barium titanate, barium sulfate, aluminum hydroxide, aluminum oxide, zirconium oxide, etc. Is mentioned. A white pigment can be used alone or in combination of two or more thereof. Among these, titanium oxide is preferable because it has a relatively high refractive index and is excellent in light shielding properties. The shape of the white pigment can be selected as appropriate, but may be indefinite (crushed), but is preferably spherical from the viewpoint of fluidity. White pigment particle size (hereinafter "particle size" is defined by the mean particle diameter D 50 for example) may be appropriately selected, preferably 0.01μm or 1μm or less, more preferably 0.1μm or 0.5μm or less . The content of the white pigment in the resin molded body 20 can be selected as appropriate, but it is better from the viewpoint of light reflectivity of the resin molded body 20, but considering the influence on the fluidity, it is 20 wt% or more and 70 wt% or less. Is preferable, and 30 wt% or more and 60 wt% or less is more preferable. Note that “wt%” is weight percent and represents the ratio of the weight of each material to the total weight of all constituent materials.

充填剤は、酸化珪素、酸化アルミニウム、ガラス、チタン酸カリウム、珪酸カルシウム（ワラストナイト）、マイカ、タルクなどが挙げられる。充填剤は、これらのうちの１種を単独で、又はこれらのうちの２種以上を組み合わせて用いることができる。但し、充填剤は、上記白色顔料とは異なるものとする。特に、樹脂成形体２０の熱膨張係数の低減剤としては、酸化珪素（粒径は５μｍ以上１００μｍ以下が好ましく、５μｍ以上３０μｍ以下がより好ましい）が好ましい。強化剤としては、ガラス、チタン酸カリウム、珪酸カルシウム（ワラストナイト）が好ましい。中でも、珪酸カルシウム（ワラストナイト）又はチタン酸カリウムは比較的径が小さく、薄型又は小型の樹脂成形体２０に好適である。具体的には、強化剤の平均繊維径は、適宜選択できるが、例えば０．０５μｍ以上１００μｍ以下であり、０．１μｍ以上５０μｍ以下が好ましく、１μｍ以上３０μｍ以下がより好ましく、２μｍ以上１５μｍ以下がよりいっそう好ましい。強化剤の平均繊維長は、適宜選択できるが、例えば０．１μｍ以上１ｍｍ以下であり、１μｍ以上２００μｍ以下が好ましく、３μｍ以上１００μｍ以下がより好ましく、５μｍ以上５０μｍ以下がよりいっそう好ましい。強化剤の平均アスペクト比（平均繊維長／平均繊維径）は、適宜選択できるが、例えば２以上３００以下であり、２以上１００以下が好ましく、３以上５０以下がより好ましく、５以上３０以下がよりいっそう好ましい。充填剤の形状は、適宜選択できるが、不定形（破砕状）でもよいが、強化剤としての機能の観点では繊維状（針状）又は板状（鱗片状）が好ましく、流動性の観点では球状が好ましい。樹脂成形体２０中の充填剤の含有量は、樹脂成形体２０の熱膨張係数、機械的強度等を考慮して適宜決めればよいが、１０ｗｔ％以上８０ｗｔ％以下が好ましく、３０ｗｔ％以上６０ｗｔ％以下がより好ましい（うち強化剤は５ｗｔ％以上３０ｗｔ％以下が好ましく、５ｗｔ％以上２０ｗｔ％以下がより好ましい）。   Examples of the filler include silicon oxide, aluminum oxide, glass, potassium titanate, calcium silicate (wollastonite), mica, and talc. The filler can be used alone or in combination of two or more thereof. However, the filler is different from the white pigment. In particular, as a reducing agent for the thermal expansion coefficient of the resin molded body 20, silicon oxide (particle diameter is preferably 5 μm to 100 μm, more preferably 5 μm to 30 μm) is preferable. As the reinforcing agent, glass, potassium titanate, and calcium silicate (wollastonite) are preferable. Among these, calcium silicate (wollastonite) or potassium titanate has a relatively small diameter and is suitable for a thin or small resin molded body 20. Specifically, the average fiber diameter of the reinforcing agent can be appropriately selected. For example, the average fiber diameter is 0.05 μm to 100 μm, preferably 0.1 μm to 50 μm, more preferably 1 μm to 30 μm, and more preferably 2 μm to 15 μm. Even more preferable. The average fiber length of the reinforcing agent can be selected as appropriate. For example, the average fiber length is from 0.1 μm to 1 mm, preferably from 1 μm to 200 μm, more preferably from 3 μm to 100 μm, and even more preferably from 5 μm to 50 μm. The average aspect ratio (average fiber length / average fiber diameter) of the reinforcing agent can be appropriately selected. For example, it is 2 or more and 300 or less, preferably 2 or more and 100 or less, more preferably 3 or more and 50 or less, and more preferably 5 or more and 30 or less. Even more preferable. The shape of the filler can be selected as appropriate, but may be indefinite (crushed), but is preferably fibrous (needle-like) or plate-like (scale-like) from the viewpoint of function as a reinforcing agent, and from the viewpoint of fluidity. A spherical shape is preferred. The content of the filler in the resin molded body 20 may be determined as appropriate in consideration of the thermal expansion coefficient, mechanical strength, etc. of the resin molded body 20, but is preferably 10 wt% or more and 80 wt% or less, and 30 wt% or more and 60 wt%. The following is more preferable (of which the reinforcing agent is preferably 5 wt% or more and 30 wt% or less, more preferably 5 wt% or more and 20 wt% or less).

（リード電極３０）
リード電極３０は、素子収容器１０における正負一対の端子（電極）を構成する。リード電極３０は、１つの素子収容器１０において、少なくとも一対あればよいが、３つ以上あってもよい。１つの素子収容器１０にある複数乃至全てのリード電極３０は、樹脂成形体２０の異なる方向に面する複数の外面から其々延出してもよいが、樹脂成形体２０の一方向に面する一外面から延出していることが好ましい。リード電極３０は、銅、アルミニウム、金、銀、タングステン、鉄、ニッケル、コバルト、モリブデン、又はこれらの合金の平板に、プレス（打ち抜き含む）、エッチング、圧延など各種の加工を施したものが母体となる。リード電極３０は、これらの金属又は合金の積層体で構成されてもよいが、単層で構成されるのが簡便で良い。特に、銅を主成分とする銅合金（燐青銅、鉄入り銅など）が好ましい。また、その表面に、銀、アルミニウム、ロジウム又はこれらの合金などの光反射膜が設けられていてもよく、なかでも光反射性に優れる銀又は銀合金が好ましい。特に、硫黄系光沢剤を用いた銀又は銀合金の膜（例えばめっき膜）は、膜の表面が平滑で、極めて高い光反射性が得られる。なお、この光沢剤中の硫黄及び／又は硫黄化合物は、銀又は銀合金の結晶粒中及び／又は結晶粒界に散在することになる（硫黄の含有量としては例えば５０ｐｐｍ以上３００ｐｐｍ以下）。光反射膜の光沢度は、適宜選択できるが、１．５以上であることが好ましく、１．８以上であることがより好ましい。なお、この光沢度は、ＧＡＭ（Ｇｒａｐｈｉｃ Ａｒｔｓ Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ）社製のｄｉｇｉｔａｌ ｄｅｎｓｉｔｏｍｅｔｅｒ Ｍｏｄｅｌ １４４を用いて測定される値とする。リード電極３０の厚さは、適宜選択できるが、例えば０．０５ｍｍ以上１ｍｍ以下が挙げられ、０．０７ｍｍ以上０．３ｍｍ以下が好ましく、０．１ｍｍ以上０．２ｍｍ以下がより好ましい。リード電極３０は、例えばリードフレームの小片であってもよい。 (Lead electrode 30)
The lead electrode 30 constitutes a pair of positive and negative terminals (electrodes) in the element container 10. There may be at least one pair of lead electrodes 30 in one element container 10, but there may be three or more lead electrodes 30. The plurality or all of the lead electrodes 30 in one element container 10 may extend from a plurality of outer surfaces facing different directions of the resin molded body 20, but face one direction of the resin molded body 20. It is preferable to extend from one outer surface. The lead electrode 30 is obtained by subjecting a flat plate of copper, aluminum, gold, silver, tungsten, iron, nickel, cobalt, molybdenum, or an alloy thereof to various processes such as pressing (including punching), etching, and rolling. It becomes. The lead electrode 30 may be composed of a laminate of these metals or alloys, but it may be simple to be composed of a single layer. In particular, copper alloys (phosphor bronze, iron-containing copper, etc.) mainly composed of copper are preferable. Further, a light reflecting film such as silver, aluminum, rhodium or an alloy thereof may be provided on the surface, and silver or a silver alloy excellent in light reflectivity is particularly preferable. In particular, a silver or silver alloy film (for example, a plating film) using a sulfur-based brightener has a smooth film surface and extremely high light reflectivity. In addition, sulfur and / or sulfur compounds in the brightener are scattered in the crystal grains of silver or silver alloy and / or in the crystal grain boundaries (the sulfur content is, for example, 50 ppm or more and 300 ppm or less). The glossiness of the light reflecting film can be appropriately selected, but is preferably 1.5 or more, and more preferably 1.8 or more. The glossiness is a value measured using a digital densitometer model 144 manufactured by GAM (Graphic Arts Manufacturing). The thickness of the lead electrode 30 can be selected as appropriate. For example, the thickness is 0.05 mm to 1 mm, preferably 0.07 mm to 0.3 mm, and more preferably 0.1 mm to 0.2 mm. The lead electrode 30 may be a small piece of a lead frame, for example.

（発光素子４０）
発光素子４０は、発光ダイオード（ＬＥＤ；Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）素子などの半導体発光素子を用いることができる。発光素子４０は、多くの場合に基板を有するが、少なくとも、種々の半導体で構成される素子構造と、正負（ｐｎ）一対の電極と、を有するものであればよい。特に、紫外〜可視域の発光が可能な窒化物半導体（ＩｎｘＡｌｙＧａ１−ｘ−ｙＮ、０≦ｘ、０≦ｙ、ｘ＋ｙ≦１）の発光素子が好ましい。発光素子４０の発光ピーク波長は、発光効率、他の光源の光との混色関係、蛍光物質の励起効率などの観点から、４４５ｎｍ以上４６５ｎｍ以下の範囲が好ましい。このほか、緑色〜赤色発光のガリウム砒素系、ガリウム燐系半導体の発光素子を含んでいてもよい。正負一対の電極が同一面側に設けられている発光素子４０の場合、各電極をワイヤ６０で一対のリード電極３０と接続される（フェイスアップ実装）。また、各電極を導電性の接着部材で一対のリード電極３０と接続されてもよい（フリップチップ実装（フェイスダウン実装））。正負一対の電極が互いに反対の面に各々設けられている対向電極構造の発光素子４０の場合、下面電極が導電性の接着部材で一方のリード電極３０に接着され、上面電極がワイヤ６０で他方のリード電極３０と接続される。１つの素子収容器１０に実装される発光素子４０の個数は１つでも複数でもよい。複数の発光素子４０は、ワイヤ６０により直列又は並列に接続することができる。また、１つの素子収容器１０に、例えば青色・緑色・赤色発光の３つの発光素子４０が実装されてもよい。 (Light emitting element 40)
The light emitting element 40 may be a semiconductor light emitting element such as a light emitting diode (LED) element. The light emitting element 40 includes a substrate in many cases, but may be any element having at least an element structure composed of various semiconductors and a pair of positive and negative (pn) electrodes. In particular, a light emitting element of a nitride semiconductor (In x Al y Ga 1-xy N, 0 ≦ x, 0 ≦ y, x + y ≦ 1) capable of emitting light in the ultraviolet to visible region is preferable. The emission peak wavelength of the light emitting element 40 is preferably in the range of 445 nm to 465 nm from the viewpoints of light emission efficiency, color mixing relationship with light from other light sources, excitation efficiency of fluorescent materials, and the like. In addition, a light emitting element of green to red light emitting gallium arsenide or gallium phosphorus semiconductor may be included. In the case of the light emitting element 40 in which a pair of positive and negative electrodes is provided on the same surface side, each electrode is connected to the pair of lead electrodes 30 with a wire 60 (face-up mounting). Each electrode may be connected to the pair of lead electrodes 30 by a conductive adhesive member (flip chip mounting (face-down mounting)). In the case of the light emitting element 40 having a counter electrode structure in which a pair of positive and negative electrodes are provided on opposite surfaces, the lower electrode is bonded to one lead electrode 30 with a conductive adhesive member, and the upper electrode is connected to the other with a wire 60. The lead electrode 30 is connected. The number of light emitting elements 40 mounted in one element container 10 may be one or plural. The plurality of light emitting elements 40 can be connected in series or in parallel by wires 60. For example, three light emitting elements 40 of blue, green, and red light emission may be mounted in one element container 10.

（被膜５０）
被膜５０は、単層膜が簡便で良いが、多層膜とすることでガスバリア性をよりいっそう高めることができる。被膜５０の膜厚は、適宜選択できるが、ガスバリア性、透光性の観点では、１ｎｍ以上１０００ｎｍ以下であることが好ましく、５ｎｍ以上５００ｎｍ以下であることがより好ましく、１０ｎｍ以上１００ｎｍ以下であることがよりいっそう好ましい。被膜５０は、例えば、スパッタ法、蒸着法、原子層堆積法、印刷法、噴霧法のうちの少なくとも１つにより形成することができる。なかでも、スパッタ法が量産性、膜質の両観点で好ましい。また、原子層堆積法は、緻密でガスバリア性の極めて高い膜を形成しやすい観点で好ましい。
アウターリード部の外向面３０ａｏに被膜５０が設けられている場合には、発光装置の半田付け性が低下するおそれがある。そのため、被膜５０はスパッタ、印刷等の異方性の製膜法によって、第１外面２０ａに対向するアウターリード部の内向面３０ａｉに形成されることが好ましい。
原子層堆積法等の等方性の製膜法を用いる場合には、アウターリード部３０ａの全体に被膜５０を形成した後、アウターリード部の外向面３０ａｏに設けられた被膜をブラスト等によって除去し、アウターリード部の外向面３０ａｏを被膜５０から露出させることが好ましい。 (Coating 50)
The coating 50 may be a simple single layer film, but the gas barrier property can be further enhanced by using a multilayer film. The film thickness of the coating 50 can be selected as appropriate, but from the viewpoint of gas barrier properties and translucency, it is preferably 1 nm to 1000 nm, more preferably 5 nm to 500 nm, and more preferably 10 nm to 100 nm. Is even more preferred. The film 50 can be formed by at least one of sputtering, vapor deposition, atomic layer deposition, printing, and spraying, for example. Among these, the sputtering method is preferable from the viewpoints of both mass productivity and film quality. The atomic layer deposition method is preferable from the viewpoint of easily forming a dense and extremely high gas barrier property film.
When the coating 50 is provided on the outward face 30ao of the outer lead portion, the solderability of the light emitting device may be reduced. Therefore, the coating 50 is preferably formed on the inward surface 30ai of the outer lead portion facing the first outer surface 20a by an anisotropic film forming method such as sputtering or printing.
When an isotropic film formation method such as atomic layer deposition is used, after the coating 50 is formed on the entire outer lead portion 30a, the coating provided on the outward surface 30ao of the outer lead portion is removed by blasting or the like. Then, it is preferable to expose the outward face 30ao of the outer lead portion from the coating 50.

（ワイヤ６０）
ワイヤ６０は、発光素子４０の電極と、リード電極３０と、を接続する導線である。また、ワイヤ６０は、保護素子９０の電極と、リード電極３０と、の接続にも用いることができる。具体的には、金、銅、銀、白金、アルミニウム、パラジウム又はこれらの合金の金属線（ここでいう「金属」は合金を含む）を用いることができる。特に、封止部材７０からの応力による破断が生じにくく、熱抵抗などに優れる金線又は金合金線が好ましい。また、光反射性を高めるために、少なくとも表面が銀又は銀合金で構成されていてもよい。ワイヤ６０の線径は、適宜選択できるが、５μｍ以上５０μｍ以下が好ましく、１０μｍ以上４０μｍ以下がより好ましく、１５μｍ以上３０μｍ以下がよりいっそう好ましい。 (Wire 60)
The wire 60 is a conducting wire that connects the electrode of the light emitting element 40 and the lead electrode 30. The wire 60 can also be used for connection between the electrode of the protection element 90 and the lead electrode 30. Specifically, a metal wire of gold, copper, silver, platinum, aluminum, palladium, or an alloy thereof (herein, “metal” includes an alloy) can be used. In particular, a gold wire or a gold alloy wire that is less likely to break due to stress from the sealing member 70 and has excellent thermal resistance or the like is preferable. In order to improve light reflectivity, at least the surface may be made of silver or a silver alloy. The wire diameter of the wire 60 can be selected as appropriate, but is preferably 5 μm or more and 50 μm or less, more preferably 10 μm or more and 40 μm or less, and even more preferably 15 μm or more and 30 μm or less.

（封止部材７０）
封止部材７０は、発光素子４０を封止して、埃や水分、外力などから保護する部材である。封止部材７０は、電気的絶縁性を有し、発光素子４０から出射される光に対して透光性（発光素子４０の発光ピーク波長における光透過率が６０％以上であることが好ましく、７０％以上であることがより好ましく、８０％以上であることがよりいっそう好ましい）を有する部材であればよい。封止部材７０は、母材中に、少なくとも蛍光物質を含有することが好ましいが、これに限定されない。また、封止部材７０は、あることが好ましいが、必ずしも要るとは限らない。 (Sealing member 70)
The sealing member 70 is a member that seals the light emitting element 40 and protects it from dust, moisture, external force, and the like. The sealing member 70 has electrical insulation and is light-transmitting with respect to light emitted from the light emitting element 40 (light transmittance at the emission peak wavelength of the light emitting element 40 is preferably 60% or more, 70% or more is more preferable, and 80% or more is even more preferable. The sealing member 70 preferably contains at least a fluorescent substance in the base material, but is not limited thereto. The sealing member 70 is preferably present, but is not always necessary.

封止部材７０の母材は、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、ＴＰＸ樹脂、ポリノルボルネン樹脂、又はこれらの変性樹脂若しくはハイブリッド樹脂が挙げられる。なかでも、シリコーン系樹脂（シリコーン樹脂並びにその変性樹脂及びハイブリッド樹脂）は、低弾性率で、耐熱性及び耐光性に特に優れる反面、ガス透過性が比較的高いため、本実施の形態の構成が効果を奏しやすい。また、フェニル基を含むシリコーン系樹脂（メチル・フェニルシリコーン系樹脂〜ジフェニルシリコーン系樹脂）は、シリコーン系樹脂のなかでも耐熱性及びガスバリア性が比較的高く好ましい。フェニル基を含むシリコーン系樹脂中のケイ素原子に結合した全有機基のうちフェニル基の含有率は、例えば５ｍｏｌ％以上８０ｍｏｌ％以下であり、２０ｍｏｌ％以上７０ｍｏｌ％以下であることが好ましく、３０ｍｏｌ％以上６０ｍｏｌ％以下であることがより好ましい。   Examples of the base material of the sealing member 70 include silicone resin, epoxy resin, phenol resin, polycarbonate resin, acrylic resin, TPX resin, polynorbornene resin, and modified resins or hybrid resins thereof. Among these, the silicone resin (silicone resin and its modified resin and hybrid resin) has a low elastic modulus and particularly excellent heat resistance and light resistance, but has a relatively high gas permeability. It is easy to produce an effect. Silicone resins containing a phenyl group (methyl / phenylsilicone resin to diphenylsilicone resin) are preferable among silicone resins because of their relatively high heat resistance and gas barrier properties. Of all organic groups bonded to silicon atoms in the silicone resin containing a phenyl group, the phenyl group content is, for example, 5 mol% to 80 mol%, preferably 20 mol% to 70 mol%, preferably 30 mol%. More preferably, it is 60 mol% or less.

（蛍光物質８０）
蛍光物質８０は、発光素子４０から出射される一次光の少なくとも一部を吸収して、一次光とは異なる波長の二次光を出射する。これにより、可視波長の一次光及び二次光の混色光（例えば白色光）を出射する発光装置とすることができる。蛍光物質８０は、以下に示す具体例のうちの１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。緑色光乃至黄色光を発する蛍光体の具体例としては、イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えばＹ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、ルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えばＬｕ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、シリケート系蛍光体（例えば（Ｂａ，Ｓｒ）２ＳｉＯ４：Ｅｕ）、クロロシリケート系蛍光体（例えばＣａ８Ｍｇ（ＳｉＯ４）４Ｃｌ２：Ｅｕ）、βサイアロン系蛍光体（例えばＳｉ６−ｚＡｌｚＯｚＮ８−ｚ：Ｅｕ（０＜Ｚ＜４．２））などが挙げられる。赤色光を発する蛍光体の具体例としては、窒素含有アルミノ珪酸カルシウム（ＣＡＳＮ又はＳＣＡＳＮ）系蛍光体（例えば（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ）、マンガンで賦活されたフッ化珪酸カリウム系蛍光体（例えばＫ２ＳｉＦ６：Ｍｎ）がある。このほか、蛍光物質８０は量子ドットを含んでもよい。量子ドットは、粒径１ｎｍ以上１００ｎｍ以下程度の粒子であり、粒径によって発光波長を変えることができる。量子ドットは、例えば、セレン化カドミウム、テルル化カドミウム、硫化亜鉛、硫化カドミウム、硫化鉛、セレン化鉛、又はテルル化カドミウム・水銀などが挙げられる。
封止部材７０に蛍光物質８０としてフッ化珪酸カリウム系蛍光体を含有させる場合には、インナーリード部３０ｂの樹脂成形体２０から表出して凹部１０ｒの底を構成する部分が被膜５０で被覆されることが好ましい。これにより、フッ化珪酸カリウム系蛍光体が水分等と反応することで生成されるフッ素が、インナーリード部３０ｂの表面の金属(特に銀または銀合金)と反応して腐食させるおそれを低減することができる。耐水性の低いフッ化珪酸カリウム系蛍光体は、発光装置１００の外部の水分の影響を避けるため、封止部材７０の中で凹部１０ｒの底に近い位置、つまりインナーリード部３０ｂの近傍に偏在して配置されることがあるが、このような場合には特に好ましい。 (Fluorescent substance 80)
The fluorescent material 80 absorbs at least a part of the primary light emitted from the light emitting element 40 and emits secondary light having a wavelength different from that of the primary light. Thereby, it can be set as the light-emitting device which radiate | emits the mixed color light (for example, white light) of the primary light of the visible wavelength, and secondary light. The fluorescent substance 80 can be used alone or in combination of two or more of the specific examples shown below. Specific examples of phosphors emitting green light to yellow light include yttrium aluminum garnet phosphors (for example, Y 3 (Al, Ga) 5 O 12 : Ce), lutetium aluminum garnet phosphors (for example, Lu). 3 (Al, Ga) 5 O 12 : Ce), silicate phosphor (eg (Ba, Sr) 2 SiO 4 : Eu), chlorosilicate phosphor (eg Ca 8 Mg (SiO 4 ) 4 Cl 2 : Eu ), Β sialon-based phosphors (for example, Si 6-z Al z O z N 8-z : Eu (0 <Z <4.2)) and the like. Specific examples of phosphors emitting red light include nitrogen-containing calcium aluminosilicate (CASN or SCASN) phosphors (for example, (Sr, Ca) AlSiN 3 : Eu), potassium activated fluorosilicate phosphors (For example, K 2 SiF 6 : Mn). In addition, the fluorescent material 80 may include quantum dots. Quantum dots are particles having a particle size of about 1 nm to about 100 nm, and the emission wavelength can be changed depending on the particle size. Examples of the quantum dot include cadmium selenide, cadmium telluride, zinc sulfide, cadmium sulfide, lead sulfide, lead selenide, cadmium telluride / mercury, and the like.
When the sealing member 70 contains a potassium fluorosilicate phosphor as the fluorescent material 80, the portion of the inner lead portion 30 b that is exposed from the resin molded body 20 and forms the bottom of the recess 10 r is covered with the coating 50. It is preferable. This reduces the risk that the fluorine produced by the reaction of the potassium fluorosilicate phosphor with moisture or the like reacts with and corrodes the metal (especially silver or silver alloy) on the surface of the inner lead portion 30b. Can do. In order to avoid the influence of moisture outside the light emitting device 100, the potassium fluorosilicate phosphor having low water resistance is unevenly distributed in a position near the bottom of the recess 10r in the sealing member 70, that is, in the vicinity of the inner lead portion 30b. In such a case, it is particularly preferable.

封止部材７０の充填剤は、酸化珪素、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛などが挙げられる。封止部材７０の充填剤は、これらのうちの１種を単独で、又はこれらのうちの２種以上を組み合わせて用いることができる。特に、封止部材７０の熱膨張係数の低減剤としては、酸化珪素が好ましい。封止部材７０の充填剤の形状は、適宜選択できるが、不定形（破砕状）でもよいが、流動性の観点では球状が好ましい。封止部材７０中の充填剤の含有量は、適宜選択できるが、封止部材７０の熱膨張係数、流動性等を考慮して適宜決めればよいが、０．１ｗｔ％以上５０ｗｔ％以下が好ましく、１ｗｔ％以上３０ｗｔ％以下がより好ましい。また、封止部材７０の充填剤として、ナノ粒子（粒径が１ｎｍ以上１００ｎｍ以下の粒子）を用いることで、発光素子４０の青色光など短波長の光の散乱（レイリー散乱を含む）を増大させ、蛍光物質８０の使用量を低減することもできる。このナノ粒子の充填剤としては、例えば酸化珪素又は酸化ジルコニウムが好ましい。   Examples of the filler for the sealing member 70 include silicon oxide, aluminum oxide, zirconium oxide, and zinc oxide. As the filler for the sealing member 70, one of these may be used alone, or two or more of these may be used in combination. In particular, silicon oxide is preferable as a reducing agent for the thermal expansion coefficient of the sealing member 70. The shape of the filler of the sealing member 70 can be selected as appropriate, but may be indefinite (crushed), but spherical is preferable from the viewpoint of fluidity. The content of the filler in the sealing member 70 can be selected as appropriate, but may be determined as appropriate in consideration of the thermal expansion coefficient, fluidity, etc. of the sealing member 70, but is preferably 0.1 wt% or more and 50 wt% or less. 1 wt% or more and 30 wt% or less is more preferable. In addition, by using nanoparticles (particles having a particle diameter of 1 nm to 100 nm) as a filler for the sealing member 70, scattering of light having a short wavelength such as blue light (including Rayleigh scattering) of the light emitting element 40 is increased. Accordingly, the amount of the fluorescent material 80 used can be reduced. As the nanoparticle filler, for example, silicon oxide or zirconium oxide is preferable.

（保護素子９０）
本実施の形態の発光装置１００は、凹部１０ｒ内に収容されリード電極３０と電気的に接続された保護素子９０を具備している。保護素子９０は、静電気や高電圧サージから発光素子４０を保護するための素子である。具体的には、例えばツェナーダイオード（ＺＤ；Ｚｅｎｅｒ Ｄｉｏｄｅ）が挙げられる。保護素子９０により、発光装置１００の信頼性を高めることができる。 (Protective element 90)
The light emitting device 100 according to the present embodiment includes a protective element 90 housed in the recess 10r and electrically connected to the lead electrode 30. The protection element 90 is an element for protecting the light emitting element 40 from static electricity or a high voltage surge. Specifically, for example, a Zener diode (ZD) may be used. The protection element 90 can increase the reliability of the light emitting device 100.

（接着部材）
接着部材は、発光素子４０をリード電極３０に接着する部材である。また、接着部材は、保護素子９０のリード電極３０への接着にも用いることができる。絶縁性の接着部材は、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、又はこれらの変性樹脂若しくはハイブリッド樹脂などを用いることができる。導電性の接着部材としては、銀、金、パラジウムなどの導電性ペーストや、錫−ビスマス系、錫−銅系、錫−銀系、金−錫系の半田などを用いることができる。 (Adhesive member)
The adhesive member is a member that adheres the light emitting element 40 to the lead electrode 30. The adhesive member can also be used for bonding the protective element 90 to the lead electrode 30. As the insulating adhesive member, an epoxy resin, a silicone resin, a polyimide resin, or a modified resin or a hybrid resin thereof can be used. As the conductive adhesive member, a conductive paste such as silver, gold, palladium, tin-bismuth, tin-copper, tin-silver, gold-tin, or the like can be used.

以下、本発明に係る実施例について詳述する。なお、本発明は以下に示す実施例のみに限定されないことは言うまでもない。   Examples according to the present invention will be described in detail below. Needless to say, the present invention is not limited to the following examples.

＜実施例１＞
実施例１の発光装置は、図１Ａ〜１Ｄに示す例の発光装置１００の構造を有する側面発光型のＬＥＤである。この発光装置（素子収容器）の大きさは、幅２．８ｍｍ、奥行き１．２ｍｍ、厚さ１．０ｍｍである。 <Example 1>
The light emitting device of Example 1 is a side-emitting LED having the structure of the light emitting device 100 of the example shown in FIGS. The light emitting device (element container) has a width of 2.8 mm, a depth of 1.2 mm, and a thickness of 1.0 mm.

素子収容器は、樹脂成形体が第１リード電極（負極）及び第２リード電極（正極）と一体に成形されて成っている。素子収容器は、前面に縦０．８７ｍｍ、横２．１６ｍｍ、深さ０．５５ｍｍの凹部を有している。樹脂成形体は、不飽和ポリエステル樹脂の母材中に、４０ｗｔ％の酸化チタンの白色顔料と、２５ｗｔ％の球状の酸化珪素及び１０ｗｔ％の繊維状のガラスの充填剤を含有している。樹脂成形体は、射出成形法により成形されており、後面のほぼ中心にゲート痕を有している。なお、ゲート痕とは、金型の樹脂注入口であるゲートで成形された突起である。第１リード電極及び第２リード電極は、銅合金の母体上に銀の反射膜がめっきで形成された厚さ０．１５ｍｍの金属小片である。第１リード電極は、樹脂成形体の内側にある第１インナーリード部と、樹脂成形体の外側にある第１アウターリード部と、を有している。第２リード電極は、樹脂成形体の内側にある第２インナーリード部と、樹脂成形体の外側にある第２アウターリード部と、を有している。凹部の内壁は、樹脂成形体の表面で構成されている。凹部の底は、樹脂成形体の表面と、第１インナーリード部及び第２インナーリード部の表面で構成されている。第１アウターリード部及び第２アウターリード部は、樹脂成形体の実装側主面である下面から延出しその下面に沿うように前方に折れ曲がり、更に左／右側面に沿うように折れ曲がっている。   The element container is formed by integrally molding a resin molded body with a first lead electrode (negative electrode) and a second lead electrode (positive electrode). The element container has a recess having a length of 0.87 mm, a width of 2.16 mm, and a depth of 0.55 mm on the front surface. The resin molded body contains 40 wt% titanium oxide white pigment, 25 wt% spherical silicon oxide, and 10 wt% fibrous glass filler in the base material of unsaturated polyester resin. The resin molded body is molded by an injection molding method, and has a gate mark at substantially the center of the rear surface. The gate mark is a protrusion formed by a gate which is a resin injection port of a mold. The first lead electrode and the second lead electrode are small pieces of metal having a thickness of 0.15 mm in which a silver reflective film is formed by plating on a copper alloy base. The 1st lead electrode has the 1st inner lead part in the inside of a resin fabrication object, and the 1st outer lead part in the outside of a resin fabrication object. The second lead electrode has a second inner lead portion inside the resin molded body and a second outer lead portion outside the resin molded body. The inner wall of the recess is configured by the surface of the resin molded body. The bottom of the recess is constituted by the surface of the resin molded body and the surfaces of the first inner lead portion and the second inner lead portion. The first outer lead portion and the second outer lead portion extend from the lower surface, which is the main surface on the mounting side of the resin molded body, and bend forward along the lower surface, and further bend along the left / right side surface.

素子収容器の凹部内には、１つの発光素子と１つの保護素子が収容されている。発光素子は、サファイア基板上に、窒化物半導体のｎ型層、活性層、ｐ型層が順次積層された、青色（発光ピーク波長約４５５ｎｍ）発光可能な、縦０．５５ｍｍ、横０．５５ｍｍ、厚さ０．２０ｍｍの直方体状のＬＥＤチップである。発光素子は、第１インナーリード部上に接着部材で接着され、そのｎ電極及びｐ電極が第１インナーリード部及び第２インナーリード部とワイヤにより各々接続されている。接着部材は、エポキシ−シリコーンハイブリッド樹脂である。ワイヤは、線径２５μｍの金線である。また、保護素子は、縦０．１５ｍｍ、横０．１５ｍｍ、厚さ０．１０ｍｍの直方体状のＺＤチップである。保護素子は、第２インナーリード部上に銀ペーストの接着部材で接着されており、第１インナーリード部とワイヤ（発光素子用と同じ金線）により接続されている。   One light emitting element and one protective element are accommodated in the recess of the element container. The light-emitting element has an n-type layer, an active layer, and a p-type layer of a nitride semiconductor stacked on a sapphire substrate in order to emit blue light (emission peak wavelength of about 455 nm), 0.55 mm long and 0.55 mm wide. A rectangular parallelepiped LED chip having a thickness of 0.20 mm. The light emitting element is bonded to the first inner lead portion with an adhesive member, and the n electrode and the p electrode are connected to the first inner lead portion and the second inner lead portion by wires. The adhesive member is an epoxy-silicone hybrid resin. The wire is a gold wire having a wire diameter of 25 μm. The protective element is a rectangular parallelepiped ZD chip having a length of 0.15 mm, a width of 0.15 mm, and a thickness of 0.10 mm. The protective element is bonded to the second inner lead part with an adhesive member of silver paste, and is connected to the first inner lead part by a wire (the same gold wire as that for the light emitting element).

素子収容器の凹部内には、封止部材が発光素子、保護素子、及びワイヤを被覆するように充填されている。封止部材は、メチル・フェニルシリコーン樹脂を母材とし、その中に黄緑色（発光ピーク波長約５６０ｎｍ）発光可能なＹＡＧ：Ｃｅ系蛍光体である蛍光物質と、０．４ｗｔ％の球状の酸化珪素の充填剤と、を含有している。封止部材の前面は、樹脂成形体の前面とほぼ同一面（詳細には硬化収縮により若干の凹面）となっている。蛍光物質は、封止部材中において、凹部の底側に多く存在している。   A sealing member is filled in the recess of the element container so as to cover the light emitting element, the protection element, and the wire. The sealing member has a methyl phenyl silicone resin as a base material, a YAG: Ce-based phosphor capable of emitting yellow-green (emission peak wavelength of about 560 nm), and 0.4 wt% spherical oxidation. And a silicon filler. The front surface of the sealing member is substantially the same surface as the front surface of the resin molding (specifically, a slight concave surface due to curing shrinkage). A large amount of fluorescent material is present on the bottom side of the recess in the sealing member.

第１アウターリード部及び第２アウターリード部の樹脂成形体に対向する内向面は、スパッタ法で成膜された膜厚５０ｎｍ程度の酸化珪素の被膜により覆われている。また、第１アウターリード部及び第２アウターリード部の樹脂成形体の下面に対向する内向面及びその上の被膜は、樹脂成形体の下面との境界部から凹部に対向する位置まで延在している。さらに、被膜は、凹部の内壁及び底を構成する樹脂成形体の表面、凹部の底を構成する第１インナーリード部及び第２インナーリード部の表面、発光素子、保護素子、及びワイヤを連続的に覆っている。一方、第１アウターリード部及び第２アウターリード部の外向面は、そのような被膜には覆われておらず、すなわち銀面が露出している。   The inwardly facing surfaces of the first outer lead portion and the second outer lead portion facing the resin molded body are covered with a silicon oxide film having a thickness of about 50 nm formed by sputtering. Further, the inwardly facing surfaces of the first outer lead portion and the second outer lead portion facing the lower surface of the resin molded body and the coating thereon extend from the boundary with the lower surface of the resin molded body to a position facing the recess. ing. Further, the coating continuously forms the surface of the resin molded body constituting the inner wall and bottom of the recess, the surfaces of the first inner lead portion and the second inner lead portion constituting the bottom of the recess, the light emitting element, the protection element, and the wire. Covered. On the other hand, the outward surfaces of the first outer lead portion and the second outer lead portion are not covered with such a coating, that is, the silver surface is exposed.

以上のように構成された実施例１の発光装置は、実施の形態１の発光装置１００と同様の効果を奏することができる。   The light emitting device of Example 1 configured as described above can achieve the same effects as the light emitting device 100 of Embodiment 1.

本発明の一実施の形態に係る発光装置は、液晶ディスプレイのバックライト装置、各種照明器具、大型ディスプレイ、広告や行き先案内等の各種表示装置、プロジェクタ装置、さらには、デジタルビデオカメラ、ファクシミリ、コピー機、スキャナ等における画像読取装置などに利用することができる。   A light emitting device according to an embodiment of the present invention includes a backlight device for a liquid crystal display, various lighting fixtures, a large display, various display devices such as advertisements and destination guidance, a projector device, a digital video camera, a facsimile, a copy It can be used for an image reading apparatus in a machine, a scanner or the like.

１０…素子収容器（１０ｒ…凹部）
２０…樹脂成形体（２０ａ…第１外面、２０ｂ…第２外面、２０ｃ…第３外面）
３０…リード電極（３０ａ…アウターリード部（３０ａｉ…内向面、３０ａｏ…外向面）、３０ｂ…インナーリード部）
４０…発光素子
５０…被膜
６０…ワイヤ
７０…封止部材
８０…蛍光物質
９０…保護素子
１００…発光装置 10 ... Element container (10r ... Recess)
20 ... Resin molding (20a ... 1st outer surface, 20b ... 2nd outer surface, 20c ... 3rd outer surface)
30 ... Lead electrode (30a ... Outer lead portion (30ai ... Inward surface, 30ao ... Outward surface), 30b ... Inner lead portion)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 40 ... Light emitting element 50 ... Film 60 ... Wire 70 ... Sealing member 80 ... Fluorescent substance 90 ... Protection element 100 ... Light emitting device

Claims (13)

第１方向に面する第１外面と、前記第１方向に垂直な第２方向に面する第２外面と、を有する樹脂成形体と、前記樹脂成形体に保持されたリード電極と、を備え、前記リード電極を底に含む凹部が前記第２外面に形成された素子収容器と、
前記凹部内に収容され前記リード電極と電気的に接続された発光素子と、を具備する発光装置であって、
前記リード電極が、前記第１外面から延出して前記第２外面側に折れ曲がったアウターリード部を含み、
前記アウターリード部における、前記第１外面に対向する内向面が透光性の被膜で覆われ、前記内向面の反対側の外向面が前記被膜から露出されており、
前記第１方向が当該発光装置の実装方向である、発光装置。 A resin molded body having a first outer surface facing the first direction and a second outer surface facing the second direction perpendicular to the first direction; and a lead electrode held by the resin molded body. An element container in which a recess including the lead electrode at the bottom is formed on the second outer surface;
A light emitting device comprising a light emitting element housed in the recess and electrically connected to the lead electrode,
The lead electrode includes an outer lead portion extending from the first outer surface and bent toward the second outer surface;
In the outer lead portion, the inward surface facing the first outer surface is covered with a translucent film, and the outer surface opposite to the inward surface is exposed from the film,
The light emitting device, wherein the first direction is a mounting direction of the light emitting device. 前記内向面及び前記被膜が前記凹部に対向する位置に存在している、請求項１に記載の発光装置。   The light-emitting device according to claim 1, wherein the inward surface and the coating are present at positions facing the recess. 前記樹脂成形体が前記第１方向及び前記第２方向に垂直な第３方向に面する第３外面を有し、
前記内向面及び前記被膜が前記第３外面に対向する位置に存在している、請求項１又は２に記載の発光装置。 The resin molded body has a third outer surface facing a third direction perpendicular to the first direction and the second direction;
The light-emitting device according to claim 1, wherein the inward surface and the coating film are present at positions facing the third outer surface. 前記内向面及び外向面が銀又は銀合金で構成されている、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の発光装置。   The light emitting device according to any one of claims 1 to 3, wherein the inward surface and the outward surface are made of silver or a silver alloy. 前記リード電極の前記凹部の底を構成する面が前記被膜で覆われている、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の発光装置。   5. The light emitting device according to claim 1, wherein a surface of the lead electrode that forms a bottom of the concave portion is covered with the coating film. 前記発光素子が前記被膜で覆われている、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の発光装置。   The light emitting device according to claim 1, wherein the light emitting element is covered with the film. 前記発光素子と前記凹部の底の前記リード電極を接続するワイヤを更に具備し、
前記ワイヤが前記被膜で覆われている、請求項１乃至６のいずれか一項に記載の発光装置。 Further comprising a wire connecting the light emitting element and the lead electrode at the bottom of the recess,
The light emitting device according to claim 1, wherein the wire is covered with the film. 前記ワイヤの表面が銀又は銀合金で構成されている、請求項７に記載の発光装置。   The light emitting device according to claim 7, wherein a surface of the wire is made of silver or a silver alloy. 前記被膜が、珪素、アルミニウム、ガリウム、ニオブ、タンタル、イットリウム、ハフニウムのうちの少なくとも１つの元素の酸化物若しくは窒化物若しくは酸窒化物、又は、マグネシウム、カルシウム、バリウム、リチウムのうちの少なくとも１つの元素のフッ化物で構成されている、請求項１乃至８のいずれか一項に記載の発光装置。   The coating is an oxide or nitride or oxynitride of at least one element of silicon, aluminum, gallium, niobium, tantalum, yttrium, and hafnium, or at least one of magnesium, calcium, barium, and lithium The light emitting device according to any one of claims 1 to 8, wherein the light emitting device is made of an elemental fluoride. 前記樹脂成形体の前記第１方向に平行な方向の厚さが１．２ｍｍ以下である、請求項１乃至９のいずれか一項に記載の発光装置。   The light emitting device according to any one of claims 1 to 9, wherein a thickness of the resin molded body in a direction parallel to the first direction is 1.2 mm or less. 前記発光素子の光を吸収して発光する蛍光物質を含有し前記凹部内に充填される封止部材を更に具備する、請求項１乃至１０のいずれか一項に記載の発光装置。   The light-emitting device according to claim 1, further comprising a sealing member that contains a fluorescent material that emits light by absorbing light of the light-emitting element and is filled in the recess. 前記樹脂成形体の母材が熱硬化性樹脂である、請求項１乃至１１のいずれか一項に記載の発光装置。   The light-emitting device according to claim 1, wherein a base material of the resin molded body is a thermosetting resin. 前記樹脂成形体の母材が不飽和ポリエステル樹脂又はその変性樹脂若しくはハイブリッド樹脂である、請求項１乃至１２のいずれか一項に記載の発光装置。   The light emitting device according to any one of claims 1 to 12, wherein a base material of the resin molded body is an unsaturated polyester resin, a modified resin thereof, or a hybrid resin.
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