JP6306927B2

JP6306927B2 - Inversion machine, substrate processing apparatus, and tilt adjustment method of inversion machine

Info

Publication number: JP6306927B2
Application number: JP2014083500A
Authority: JP
Inventors: 剛小寺; 曽根　忠一; 忠一曽根; 誠也牛丸; 智裕田中
Original assignee: Ebara Corp
Current assignee: Ebara Corp
Priority date: 2014-04-15
Filing date: 2014-04-15
Publication date: 2018-04-04
Anticipated expiration: 2034-04-15
Also published as: JP2015204405A

Description

本発明は、反転機、基板処理装置、及び、反転機の傾き調整方法に関するものである。 The present invention relates to a reversing machine, a substrate processing apparatus, and a tilt adjusting method for a reversing machine.

近年、半導体ウェハなどの基板に対して各種処理を行うために基板処理装置が用いられている。基板処理装置の一例としては、基板の研磨処理を行うためのＣＭＰ（ＣｈｅｍｉｃａｌＭｅｃｈａｎｉｃａｌＰｏｌｉｓｈｉｎｇ）装置が挙げられる。 In recent years, a substrate processing apparatus has been used to perform various processes on a substrate such as a semiconductor wafer. As an example of the substrate processing apparatus, there is a CMP (Chemical Mechanical Polishing) apparatus for polishing a substrate.

ＣＭＰ装置は、基板の研磨処理を行うための研磨ユニット、基板の洗浄処理及び乾燥処理を行うための洗浄ユニット、及び、研磨ユニットへ基板を受け渡すとともに洗浄ユニットによって洗浄処理及び乾燥処理された基板を受け取るロード／アンロードユニットなどを備える。また、ＣＭＰ装置は、研磨ユニット、洗浄ユニット、及びロード／アンロードユニット内で基板の搬送を行う搬送ユニットを備える。ＣＭＰ装置は、搬送ユニットによって基板を搬送しながら研磨、洗浄、及び乾燥の各種処理を順次行う。 The CMP apparatus includes a polishing unit for performing a polishing process on a substrate, a cleaning unit for performing a cleaning process and a drying process on the substrate, and a substrate that is transferred to the polishing unit and cleaned and dried by the cleaning unit. Load / unload unit and the like. In addition, the CMP apparatus includes a polishing unit, a cleaning unit, and a transfer unit that transfers the substrate in the load / unload unit. The CMP apparatus sequentially performs various processes of polishing, cleaning, and drying while transporting the substrate by the transport unit.

また、ＣＭＰ装置は、ＣＭＰ装置内において基板を反転するために反転機を備えている。反転機は、基板の周縁を両側から把持するために水平に延伸する一対のアームと、アームに取り付けられたシャフトと、シャフトをその軸方向に移動させ一対のアームを開閉させる駆動機構と、を備えている。また、反転機は、駆動機構に取り付けられ、水平方向に延伸する回転軸と、回転軸を回転駆動する反転機構と、を備えている。反転機構が駆動されると、回転軸を中心として駆動機構、シャフト、及び、アームが回転し、その結果、アームに把持した基板が反転される。 In addition, the CMP apparatus includes a reversing machine for reversing the substrate in the CMP apparatus. The reversing machine includes a pair of arms extending horizontally to grip the peripheral edge of the substrate from both sides, a shaft attached to the arms, and a drive mechanism for moving the shaft in the axial direction to open and close the pair of arms. I have. The reversing machine includes a rotating shaft that is attached to the drive mechanism and extends in the horizontal direction, and a reversing mechanism that rotationally drives the rotating shaft. When the reversing mechanism is driven, the driving mechanism, the shaft, and the arm rotate around the rotation axis, and as a result, the substrate held by the arm is reversed.

国際公開２００７−０９９９７６号公報International Publication No. 2007-099976

従来技術は、反転機の傾き調整に要する時間を短縮することは考慮されていない。 The prior art does not consider reducing the time required for tilt adjustment of the reversing machine.

すなわち、反転機は、例えば基板の搬送ロボットなどの他の部品との間で基板の受け渡しが適切に行われるように、アームの角度を調整する場合がある。従来技術では、一対のアームはそれぞれ、シャフトに対して４点のボルトによって固定されていた。この場合、アームを固定する際にボルトを締め付けると、アームがシャフト周りに回転し、アームが所望の角度からずれるおそれがあった。特に、一対のアームでは、ボルトの締め付け方向が相反するので、一対のアームを所望の角度に調整するのに長時間を要していた。その結果、反転機の傾き調整に長時間を要していた。 That is, the reversing machine may adjust the angle of the arm so that the substrate is appropriately transferred to and from other components such as a substrate transfer robot. In the prior art, each of the pair of arms is fixed to the shaft by four bolts. In this case, when the bolt is tightened when fixing the arm, the arm rotates around the shaft, and the arm may be displaced from a desired angle. In particular, in a pair of arms, the tightening directions of the bolts are opposite to each other. Therefore, it takes a long time to adjust the pair of arms to a desired angle. As a result, it took a long time to adjust the inclination of the reversing machine.

そこで、本願発明は、反転機の傾き調整に要する時間を短縮することを課題とする。 Therefore, an object of the present invention is to shorten the time required for adjusting the inclination of the reversing machine.

本願発明の反転機の一形態は、上記課題に鑑みなされたもので、基板を把持して反転させる反転機であって、前記基板の周縁部を把持するための一対のアームと、前記一対のアームに取り付けられ前記一対のアーム間を延伸するシャフトと、前記一対のアームの少なくとも一方と前記シャフトを貫通して設けられ、前記一対のアームの少なくとも一方が前記シャフト周りに回転するのを規制する棒状の規制ピンと、を備えることを特徴とする。 One form of the reversing machine of the present invention is made in view of the above problems, and is a reversing machine that grips and reverses a substrate, and includes a pair of arms for gripping a peripheral portion of the substrate, and the pair of arms A shaft attached to the arm and extending between the pair of arms, at least one of the pair of arms, and the shaft are provided so as to restrict at least one of the pair of arms from rotating around the shaft. And a rod-shaped regulating pin.

また、反転機の一形態において、前記シャフトを該シャフトの延伸方向に移動させて前記一対のアーム間の距離を調整可能な駆動機構と、前記一対のアームの中央を前記一対のアームの延伸方向に沿って延伸する回転軸周りに、前記駆動機構、前記シャフト、及び、前記一対のアームを回転可能な回転機構と、をさらに備える、ことができる。 In one form of the reversing machine, a driving mechanism capable of adjusting the distance between the pair of arms by moving the shaft in the extending direction of the shaft, and the extending direction of the pair of arms at the center of the pair of arms. And a rotation mechanism capable of rotating the drive mechanism, the shaft, and the pair of arms around a rotation axis extending along the axis.

また、反転機の一形態において、前記一対のアームにはそれぞれ、前記基板の周縁部を把持する少なくとも２つのチャック部が設けられていてもよい。 Moreover, in one form of the reversing machine, each of the pair of arms may be provided with at least two chuck portions for gripping the peripheral edge portion of the substrate.

また、反転機の一形態において、前記一対のアームの少なくとも一方は、前記規制ピンによって前記シャフト周りに回転するのを規制され、かつ、複数のボルトによって前記シャフトに固定されていてもよい。 In one form of the reversing machine, at least one of the pair of arms may be restricted from rotating around the shaft by the restriction pin and fixed to the shaft by a plurality of bolts.

また、本願発明の基板処理装置の一形態は、基板の研磨処理を行うための研磨ユニットと、前記基板の洗浄処理及び乾燥処理を行うための洗浄ユニットと、前記研磨ユニットへ基板を受け渡すとともに前記洗浄ユニットによって洗浄処理及び乾燥処理された基板を受け取るロード／アンロードユニットと、前記研磨ユニット、又は、前記洗浄ユニットにおいて前記基板を反転する、上記のいずれかの反転機と、を備えることを特徴とする。 Moreover, one form of the substrate processing apparatus of this invention is the polishing unit for performing the polishing process of the substrate, the cleaning unit for performing the cleaning process and the drying process of the substrate, and delivering the substrate to the polishing unit. A load / unload unit that receives a substrate that has been cleaned and dried by the cleaning unit, and the polishing unit or any of the reversing machines that invert the substrate in the cleaning unit. Features.

また、本願発明の反転機の傾き調整方法は、基板の周縁部を把持するための一対のアームと、前記一対のアームに取り付けられ前記一対のアーム間を延伸するシャフトと、を備え、前記基板を反転させる反転機、の傾きを調整する方法であって、前記一対のアームの少なくとも一方と前記シャフトに棒状の規制ピンを貫通させて前記一対のアームの少なくとも一方が前記シャフト周りに回転するのを規制する工程と、前記規制ピンが前記一対のアームの少なくとも一方と前記シャフトに貫通した状態で、前記一対のアームの少なくとも一方を複数のボルトによって前記シャフトに固定する工程と、を備える、ことを特徴とする。 Also, the tilt adjustment method of the reversing machine of the present invention comprises a pair of arms for gripping the peripheral edge of the substrate, and a shaft attached to the pair of arms and extending between the pair of arms, A reversing machine for reversing the rotation of the at least one of the pair of arms and at least one of the pair of arms rotating around the shaft. And a step of fixing at least one of the pair of arms to the shaft with a plurality of bolts in a state where the regulation pin penetrates at least one of the pair of arms and the shaft. It is characterized by.

かかる本願発明によれば、反転機の傾き調整に要する時間を短縮することができる。 According to the present invention, the time required for adjusting the inclination of the reversing machine can be shortened.

図１は、本発明の一実施形態に係る基板処理装置の全体構成を示す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing the overall configuration of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention. 図２は、反転機の斜視図である。FIG. 2 is a perspective view of the reversing machine. 図３は、反転機の平面図である。FIG. 3 is a plan view of the reversing machine. 図４は、アームの固定構造を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing an arm fixing structure. 図５は、アームの固定構造を示す図である。FIG. 5 is a diagram showing an arm fixing structure. 図６は、アームの固定構造を示す図である。FIG. 6 is a diagram showing an arm fixing structure. 図７は、反転機構の構成を示す図である。FIG. 7 is a diagram illustrating a configuration of the reversing mechanism. 図８は、反転機の傾き調整方法の作業工程を示すフローチャートである。FIG. 8 is a flowchart showing a work process of the tilt adjustment method of the reversing machine. 図９は、レベル調整板の傾き調整を説明するための図である。FIG. 9 is a diagram for explaining the inclination adjustment of the level adjustment plate. 図１０は、アームの傾き調整、回転軸の傾き調整、及び、回転調整機構の高さ調整を説明するための図である。FIG. 10 is a diagram for explaining arm inclination adjustment, rotation axis inclination adjustment, and height adjustment of the rotation adjustment mechanism.

以下、本願発明の一実施形態に係る反転機、基板処理装置、及び、反転機の傾き調整方法を図面に基づいて説明する。以下では、基板処理装置の一例として、ＣＭＰ装置を説明するが、これには限られない。また、以下では、ロード／アンロードユニット２と、研磨ユニット３と、洗浄ユニット４と、を備える基板処理装置について説明するが、これには
限られない。 Hereinafter, a reversing machine, a substrate processing apparatus, and a tilt adjusting method of the reversing machine according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. Hereinafter, a CMP apparatus will be described as an example of a substrate processing apparatus, but the present invention is not limited to this. Hereinafter, a substrate processing apparatus including the load / unload unit 2, the polishing unit 3, and the cleaning unit 4 will be described, but the present invention is not limited to this.

＜基板処理装置＞
図１は、本発明の一実施形態に係る基板処理装置の全体構成を示す平面図である。図１に示すように、本実施形態における研磨装置は、略矩形状のハウジング１を備えている。ハウジング１の内部は、隔壁１ａ，１ｂ，１ｃによって、ロード／アンロードユニット２と、研磨ユニット３（３ａ，３ｂ）と、洗浄ユニット４と、に区画されている。ロード／アンロードユニット２、研磨ユニット３、及び洗浄ユニット４は、それぞれ独立に組み立てられ、独立に排気されるものである。 <Substrate processing equipment>
FIG. 1 is a plan view showing the overall configuration of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 1, the polishing apparatus according to the present embodiment includes a substantially rectangular housing 1. The interior of the housing 1 is divided into a load / unload unit 2, a polishing unit 3 (3a, 3b), and a cleaning unit 4 by partition walls 1a, 1b, 1c. The load / unload unit 2, the polishing unit 3, and the cleaning unit 4 are assembled independently and exhausted independently.

＜ロード／アンロードユニット＞
ロード／アンロードユニット２は、多数の半導体ウェハ（基板）Ｗをストックするウェハカセットを載置する２つ以上（本実施形態では４つ）のフロントロード部２０を備えている。フロントロード部２０は、研磨装置の幅方向（長手方向と垂直な方向）に隣接して配列されている。フロントロード部２０には、オープンカセット、ＳＭＩＦ（Standard Manufacturing Interface）ポッド、またはＦＯＵＰ（Front Opening Unified Pod）を搭載することができる。ここで、ＳＭＩＦ、ＦＯＵＰは、内部にウェハカセットを収納し、隔壁で覆うことにより、外部空間とは独立した環境を保つことができる密閉容器である。なお、本実施形態では、基板の一例として半導体ウェハを挙げているが、これには限定されない。研磨ユニット３の研磨対象となる基板であれば、本実施形態を適用することができる。 <Load / Unload unit>
The load / unload unit 2 includes two or more (four in this embodiment) front load units 20 on which wafer cassettes for stocking a large number of semiconductor wafers (substrates) W are placed. The front load unit 20 is arranged adjacent to the width direction (direction perpendicular to the longitudinal direction) of the polishing apparatus. The front load unit 20 can be equipped with an open cassette, a SMIF (Standard Manufacturing Interface) pod, or a FOUP (Front Opening Unified Pod). Here, SMIF and FOUP are sealed containers that can maintain an environment independent of the external space by accommodating a wafer cassette inside and covering with a partition wall. In this embodiment, a semiconductor wafer is used as an example of a substrate, but the present invention is not limited to this. The present embodiment can be applied to any substrate that is to be polished by the polishing unit 3.

また、ロード／アンロードユニット２には、フロントロード部２０の並びに沿って走行機構２１が敷設されており、この走行機構２１上にウェハカセットの配列方向に沿って移動可能な搬送ロボット２２が設置されている。搬送ロボット２２は走行機構２１上を移動することによってフロントロード部２０に搭載されたウェハカセットにアクセスできるようになっている。搬送ロボット２２は上下に２つのハンドを備えており、例えば、上側のハンドをウェハカセットに半導体ウェハＷを戻すときに使用し、下側のハンドを研磨前の半導体ウェハＷを搬送するときに使用して、上下のハンドを使い分けることができるようになっている。 The load / unload unit 2 has a traveling mechanism 21 laid along the front load unit 20, and a transfer robot 22 that can move along the arrangement direction of the wafer cassettes is installed on the traveling mechanism 21. Has been. The transfer robot 22 can access the wafer cassette mounted on the front load unit 20 by moving on the traveling mechanism 21. The transfer robot 22 has two hands on the upper and lower sides. For example, the upper hand is used when returning the semiconductor wafer W to the wafer cassette, and the lower hand is used when transferring the semiconductor wafer W before polishing. Then, you can use the upper and lower hands properly.

ロード／アンロードユニット２は、最もクリーンな状態を保つ必要がある領域である。このため、ロード／アンロードユニット２の内部は、装置外部、研磨ユニット３、及び洗浄ユニット４のいずれよりも高い圧力に常時維持されている。また、搬送ロボット２２の走行機構２１の上部には、ＨＥＰＡフィルタやＵＬＰＡフィルタなどのクリーンエアフィルタを有するフィルタファンユニット（図示せず）が設けられており、このフィルタファンユニットによりパーティクルや有毒蒸気、ガスが除去されたクリーンエアが常時下方に向かって吹き出している。 The load / unload unit 2 is an area where the cleanest state needs to be maintained. For this reason, the inside of the load / unload unit 2 is constantly maintained at a pressure higher than any of the outside of the apparatus, the polishing unit 3 and the cleaning unit 4. In addition, a filter fan unit (not shown) having a clean air filter such as a HEPA filter or a ULPA filter is provided on the upper portion of the traveling mechanism 21 of the transfer robot 22, and particles, toxic vapor, Clean air from which gas has been removed is constantly blowing downward.

＜研磨ユニット＞
研磨ユニット３は、半導体ウェハＷの研磨が行われる領域であり、第１研磨部３０Ａと第２研磨部３０Ｂとを内部に有する第１研磨ユニット３ａと、第３研磨部３０Ｃと第４研磨部３０Ｄとを内部に有する第２研磨ユニット３ｂと、を備えている。第１研磨部３０Ａ、第２研磨部３０Ｂ、第３研磨部３０Ｃ、及び第４研磨部３０Ｄは、図１に示すように、装置の長手方向に沿って配列されている。 <Polishing unit>
The polishing unit 3 is a region where the semiconductor wafer W is polished, and includes a first polishing unit 3a having a first polishing unit 30A and a second polishing unit 30B, a third polishing unit 30C, and a fourth polishing unit. And a second polishing unit 3b having 30D therein. As shown in FIG. 1, the first polishing unit 30A, the second polishing unit 30B, the third polishing unit 30C, and the fourth polishing unit 30D are arranged along the longitudinal direction of the apparatus.

第１研磨部３０Ａは、半導体ウェハＷを研磨するための研磨パッドが貼り付けられた研磨テーブル３００Ａと、研磨テーブル３００Ａを回転駆動する図示していない第１のモータ（第１の回転駆動部）と、を備える。また、第１研磨部３０Ａは、半導体ウェハＷを保持しかつ半導体ウェハＷを研磨テーブル３００Ａに貼り付けられた研磨パッド上に対して
押圧しながら研磨するためのトップリング３０１Ａと、トップリング３０１Ａを回転駆動する図示していない第２のモータ（第２の回転駆動部）と、を備える。また、第１研磨部３０Ａは、研磨テーブル３００Ａに貼り付けられた研磨パッド上に研磨液（スラリ）やドレッシング液（例えば、水）を供給するための研磨液供給ノズル３０２Ａと、研磨テーブル３００Ａのドレッシングを行うためのドレッサ３０３Ａと、を備える。また、第１研磨部３０Ａは、液体（例えば純水）と気体（例えば窒素）の混合流体または液体（例えば純水）を霧状にして、１または複数のノズルから研磨面に噴射するアトマイザ３０４Ａを備える。 The first polishing unit 30A includes a polishing table 300A to which a polishing pad for polishing the semiconductor wafer W is attached, and a first motor (not shown) that rotates the polishing table 300A (first rotation driving unit). And comprising. The first polishing section 30A holds the semiconductor wafer W and polishes the top ring 301A and the top ring 301A for polishing while pressing the semiconductor wafer W against the polishing pad attached to the polishing table 300A. And a second motor (second rotational drive unit) (not shown) that is rotationally driven. The first polishing unit 30A includes a polishing liquid supply nozzle 302A for supplying a polishing liquid (slurry) or a dressing liquid (for example, water) onto a polishing pad attached to the polishing table 300A, and a polishing table 300A. And a dresser 303A for performing dressing. In addition, the first polishing unit 30A atomizes a mixed fluid of liquid (for example, pure water) and gas (for example, nitrogen) or a liquid (for example, pure water) in a mist state and injects it onto the polishing surface from one or a plurality of nozzles. Is provided.

また、同様に、第２研磨部３０Ｂは、研磨テーブル３００Ｂと、第１のモータと、トップリング３０１Ｂと、第２のモータと、研磨液供給ノズル３０２Ｂと、ドレッサ３０３Ｂと、アトマイザ３０４Ｂと、を備える。また、第３研磨部３０Ｃは、研磨テーブル３００Ｃと、第１のモータと、トップリング３０１Ｃと、第２のモータと、研磨液供給ノズル３０２Ｃと、ドレッサ３０３Ｃと、アトマイザ３０４Ｃと、を備える。また、第４研磨部３０Ｄは、研磨テーブル３００Ｄと、第１のモータと、トップリング３０１Ｄと、第２のモータと、研磨液供給ノズル３０２Ｄと、ドレッサ３０３Ｄと、アトマイザ３０４Ｄと、を備える。 Similarly, the second polishing unit 30B includes a polishing table 300B, a first motor, a top ring 301B, a second motor, a polishing liquid supply nozzle 302B, a dresser 303B, and an atomizer 304B. Prepare. The third polishing unit 30C includes a polishing table 300C, a first motor, a top ring 301C, a second motor, a polishing liquid supply nozzle 302C, a dresser 303C, and an atomizer 304C. The fourth polishing unit 30D includes a polishing table 300D, a first motor, a top ring 301D, a second motor, a polishing liquid supply nozzle 302D, a dresser 303D, and an atomizer 304D.

第１研磨ユニット３ａの第１研磨部３０Ａ及び第２研磨部３０Ｂと、洗浄ユニット４と、の間には、長手方向に沿った４つの搬送位置（ロード／アンロードユニット２側から順番に第１搬送位置ＴＰ１、第２搬送位置ＴＰ２、第３搬送位置ＴＰ３、第４搬送位置ＴＰ４とする）の間でウェハＷを搬送する第１リニアトランスポータ５が配置されている。第１リニアトランスポータ５の第１搬送位置ＴＰ１の上方には、ロード／アンロードユニット２の搬送ロボット２２から受け取ったウェハＷを反転する反転機３１が配置されており、その下方には上下に昇降可能なリフタ３２が配置されている。また、第２搬送位置ＴＰ２の下方には上下に昇降可能なプッシャ３３が、第３搬送位置ＴＰ３の下方には上下に昇降可能なプッシャ３４がそれぞれ配置されている。なお、第３搬送位置ＴＰ３と第４搬送位置ＴＰ４との間にはシャッタ１２が設けられている。また、図１に示すように、反転機３１と搬送ロボット２２との間にはシャッタ１０が設置されており、ウェハＷの搬送時にはシャッタ１０を開いて搬送ロボット２２と反転機３１との間でウェハＷの受け渡しが行われる。 Between the first polishing unit 30A and the second polishing unit 30B of the first polishing unit 3a and the cleaning unit 4, there are four transfer positions along the longitudinal direction (in order from the load / unload unit 2 side). The first linear transporter 5 for transferring the wafer W is disposed between the first transfer position TP1, the second transfer position TP2, the third transfer position TP3, and the fourth transfer position TP4. A reversing machine 31 for reversing the wafer W received from the transport robot 22 of the load / unload unit 2 is disposed above the first transport position TP1 of the first linear transporter 5, and vertically below it. A lifter 32 that can be raised and lowered is disposed. A pusher 33 that can be moved up and down is disposed below the second transport position TP2, and a pusher 34 that can be moved up and down is disposed below the third transport position TP3. A shutter 12 is provided between the third transport position TP3 and the fourth transport position TP4. Further, as shown in FIG. 1, a shutter 10 is installed between the reversing machine 31 and the transfer robot 22, and when the wafer W is transferred, the shutter 10 is opened and between the transfer robot 22 and the reversing machine 31. Delivery of the wafer W is performed.

第２研磨ユニット３ｂには、第１リニアトランスポータ５に隣接して、長手方向に沿った３つの搬送位置（ロード／アンロードユニット２側から順番に第５搬送位置ＴＰ５、第６搬送位置ＴＰ６、第７搬送位置ＴＰ７とする）の間でウェハＷを搬送する第２リニアトランスポータ６が配置されている。第２リニアトランスポータ６の第６搬送位置ＴＰ６の下方にはプッシャ３７が、第７搬送位置ＴＰ７の下方にはプッシャ３８が配置されている。なお、第５搬送位置ＴＰ５と第６搬送位置ＴＰ６との間にはシャッタ１３が設けられている。 In the second polishing unit 3b, adjacent to the first linear transporter 5, three transport positions along the longitudinal direction (fifth transport position TP5 and sixth transport position TP6 in order from the load / unload unit 2 side). The second linear transporter 6 for transferring the wafer W between the second transfer position 6 and the seventh transfer position TP7 is disposed. A pusher 37 is disposed below the sixth transport position TP6 of the second linear transporter 6, and a pusher 38 is disposed below the seventh transport position TP7. A shutter 13 is provided between the fifth transport position TP5 and the sixth transport position TP6.

研磨時にはスラリを使用することを考えるとわかるように、研磨ユニット３は最もダーティな（汚れた）領域である。したがって、本実施形態では、研磨ユニット３内のパーティクルが外部に飛散しないように、各研磨テーブルの周囲から排気が行われており、研磨ユニット３の内部の圧力を、装置外部、周囲の洗浄ユニット４、ロード／アンロードユニット２よりも負圧にすることでパーティクルの飛散を防止している。また、通常、研磨テーブルの下方には排気ダクト（図示せず）が、上方にはフィルタ（図示せず）がそれぞれ設けられ、これらの排気ダクトおよびフィルタを介して清浄化された空気が噴出され、ダウンフローが形成される。 As can be seen from the use of slurry during polishing, the polishing unit 3 is the most dirty (dirty) area. Therefore, in the present embodiment, exhaust is performed from the periphery of each polishing table so that particles in the polishing unit 3 are not scattered to the outside, and the pressure inside the polishing unit 3 is adjusted to the outside of the apparatus and the surrounding cleaning units. 4. The scattering of particles is prevented by using a negative pressure higher than that of the load / unload unit 2. In general, an exhaust duct (not shown) is provided below the polishing table, and a filter (not shown) is provided above the polishing table, and purified air is ejected through these exhaust duct and filter. Down flow is formed.

各研磨部３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄは、それぞれ隔壁で仕切られて密閉されてお
り、密閉されたそれぞれの研磨部３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄから個別に排気が行われている。したがって、半導体ウェハＷは、密閉された研磨部３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄ内で処理され、スラリの雰囲気の影響を受けないため、良好な研磨を実現することができる。各研磨部３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄ間の隔壁には、図１に示すように、リニアトランスポータ５，６が通るための開口が開けられている。この開口にはそれぞれシャッタを設けて、ウェハＷが通過する時だけシャッタを開けるようにしてもよい。 Each of the polishing units 30A, 30B, 30C, and 30D is partitioned and sealed by a partition, and exhaust is individually performed from each of the sealed polishing units 30A, 30B, 30C, and 30D. Therefore, since the semiconductor wafer W is processed in the sealed polishing portions 30A, 30B, 30C, and 30D and is not affected by the atmosphere of the slurry, it is possible to realize good polishing. As shown in FIG. 1, openings for passing the linear transporters 5 and 6 are formed in the partition walls between the polishing units 30A, 30B, 30C, and 30D. A shutter may be provided in each of the openings, and the shutter may be opened only when the wafer W passes.

＜洗浄ユニット＞
洗浄ユニット４は、研磨後の半導体ウェハＷを洗浄する領域であり、ウェハＷを反転する反転機４１と、研磨後の半導体ウェハＷを洗浄する４つの洗浄機４２〜４５と、反転機４１及び洗浄機４２〜４５の間でウェハＷを搬送する搬送ユニット４６と、を備えている。反転機４１及び洗浄機４２〜４５は、長手方向に沿って直列に配置されている。また、洗浄機４２〜４５の上部には、クリーンエアフィルタを有するフィルタファンユニット（図示せず）が設けられており、このフィルタファンユニットによりパーティクルが除去されたクリーンエアが常時下方に向かって吹き出している。また、洗浄ユニット４の内部は、研磨ユニット３からのパーティクルの流入を防止するために研磨ユニット３よりも高い圧力に常時維持されている。洗浄ユニット４の反転機４１は、把持部１１４の下方に仮置部１３０を有している。 <Washing unit>
The cleaning unit 4 is an area for cleaning the polished semiconductor wafer W, and includes an inverter 41 for inverting the wafer W, four cleaning machines 42 to 45 for cleaning the semiconductor wafer W after polishing, And a transfer unit 46 that transfers the wafer W between the cleaning machines 42 to 45. The reversing machine 41 and the washing machines 42 to 45 are arranged in series along the longitudinal direction. Further, a filter fan unit (not shown) having a clean air filter is provided above the cleaning machines 42 to 45, and clean air from which particles have been removed by this filter fan unit always blows downward. ing. Further, the inside of the cleaning unit 4 is constantly maintained at a pressure higher than that of the polishing unit 3 in order to prevent inflow of particles from the polishing unit 3. The reversing machine 41 of the cleaning unit 4 has a temporary placement part 130 below the grip part 114.

図１に示すように、第１リニアトランスポータ５と第２リニアトランスポータ６との間には、第１リニアトランスポータ５、第２リニアトランスポータ６、および洗浄ユニット４の反転機４１の間でウェハＷを搬送するスイングトランスポータ（ウェハ搬送機構）７が配置されている。このスイングトランスポータ７は、第１リニアトランスポータ５の第４搬送位置ＴＰ４から第２リニアトランスポータ６の第５搬送位置ＴＰ５へ、第２リニアトランスポータ６の第５搬送位置ＴＰ５から反転機４１へ、第１リニアトランスポータ５の第４搬送位置ＴＰ４から反転機４１にそれぞれウェハＷを搬送できるようになっている。反転機４１及び洗浄機４２〜４５は、洗浄中に外部に使用流体が飛散しないようにチャンバによって区画されている。これらのチャンバ間には搬送ユニット４６のチャッキングユニットを通過させるための開口が形成されている。これらの開口には、それぞれシャッタ４１１，４２１，４３１，４４１，４５１が設けられている。 As shown in FIG. 1, between the first linear transporter 5 and the second linear transporter 6, between the first linear transporter 5, the second linear transporter 6, and the reversing machine 41 of the cleaning unit 4. A swing transporter (wafer transfer mechanism) 7 for transferring the wafer W is disposed. The swing transporter 7 moves from the fourth transport position TP4 of the first linear transporter 5 to the fifth transport position TP5 of the second linear transporter 6, and from the fifth transport position TP5 of the second linear transporter 6 to the reversing machine 41. Further, the wafer W can be transferred from the fourth transfer position TP4 of the first linear transporter 5 to the reversing machine 41, respectively. The reversing machine 41 and the washing machines 42 to 45 are partitioned by a chamber so that the used fluid is not scattered outside during washing. An opening for passing the chucking unit of the transport unit 46 is formed between these chambers. In these openings, shutters 411, 421, 431, 441, and 451 are provided, respectively.

＜反転機＞
ここで、反転機３１の構成を説明する。図２は、反転機３１の斜視図である。図３は、反転機３１の平面図である。なお、反転機４１は、反転機３１と同様の構成であるので説明を省略する。 <Reversing machine>
Here, the configuration of the reversing machine 31 will be described. FIG. 2 is a perspective view of the reversing machine 31. FIG. 3 is a plan view of the reversing machine 31. The reversing machine 41 has the same configuration as that of the reversing machine 31 and will not be described.

図２，図３に示すように、反転機３１は、ウェハＷの周縁を両側から把持する一対のアーム３１０−１，３１０−２と、アーム３１０−１，３１０−２に取り付けられアーム３１０間を延伸するシャフト３１４と、シャフト３１４をその軸方向に移動させて一対のアーム３１０−１，３１０−２間の距離を調整（アーム３１０−１，３１０−２を開閉）可能な駆動機構３１２と、を備える。駆動機構３１２は、例えば、アーム３１０−１，３１０−２それぞれに取り付けられた一対のシャフト３１４を、エアシリンダと圧縮ばねなどによって駆動することにより、アーム３１０−１，３１０−２を開閉することができる。また、これに限らず、駆動機構３１２は、アーム３１０−１，３１０−２間を例えばテレスコピック構造の１本のシャフト３１４で連結し、シャフト３１４を伸縮させることもできる。 As shown in FIGS. 2 and 3, the reversing machine 31 includes a pair of arms 310-1 and 310-2 that hold the peripheral edge of the wafer W from both sides, and an arm 310-310-310-2 attached between the arms 310-1 and 310-2. And a drive mechanism 312 that can adjust the distance between the pair of arms 310-1 and 310-2 (open and close the arms 310-1 and 310-2) by moving the shaft 314 in the axial direction thereof. . For example, the drive mechanism 312 opens and closes the arms 310-1 and 310-2 by driving a pair of shafts 314 attached to the arms 310-1 and 310-2 by an air cylinder and a compression spring, for example. Can do. In addition, the drive mechanism 312 is not limited to this, and the arms 310-1 and 310-2 can be connected by, for example, one telescopic structure shaft 314, and the shaft 314 can be expanded and contracted.

一対のアーム３１０−１，３１０−２は、ウェハＷの中心を挟んで互いに対向するように配置されており、水平方向に延伸している。アーム３１０−１，３１０−２にはそれぞれ、ウェハＷの外周部に線接触するチャック部３１１が２つ設けられている。なお、本実
施形態では、アーム３１０−１，３１０−２に２つのチャック部３１１を設けた例を説明するが、これに限られるものではなく、アーム３１０−１，３１０−２に３つ以上のチャック部３１１を設けてもよい。 The pair of arms 310-1 and 310-2 are arranged to face each other across the center of the wafer W, and extend in the horizontal direction. Each of the arms 310-1 and 310-2 is provided with two chuck portions 311 that are in line contact with the outer peripheral portion of the wafer W. In this embodiment, an example in which two chuck portions 311 are provided on the arms 310-1 and 310-2 will be described. However, the present invention is not limited to this, and three or more arms 310 and 310-2 are provided. The chuck portion 311 may be provided.

また、図２，図３に示すように、駆動機構３１２には、ウェハＷの中心軸と直交する方向（水平方向）に延伸する回転軸３１６が取り付けられている。回転軸３１６は、駆動機構３１２から、アーム３１０−１，３１０−２が延伸する方向とは反対側に延伸する。回転軸３１６は、反転機構（回転機構）３１８に連結されており、反転機構３１８により回転されるようになっている。したがって、反転機構３１８が駆動されると、回転軸３１６を中心として駆動機構３１２、シャフト３１４、及び、一対のアーム３１０−１，３１０−２が一体に回転し、その結果、アーム３１０−１，３１０−２に把持したウェハＷが反転されるようになっている。すなわち、反転機構３１８は、一対のアーム３１０−１，３１０−２間（アーム３１０−１，３１０−２の中央）を一対のアーム３１０−１，３１０−２の延伸方向に沿って延伸する回転軸周りに、駆動機構３１２、シャフト３１４、及び、一対のアーム３１０−１，３１０−２を一体的に回転可能になっている。 As shown in FIGS. 2 and 3, a rotation shaft 316 extending in a direction (horizontal direction) orthogonal to the central axis of the wafer W is attached to the drive mechanism 312. The rotation shaft 316 extends from the drive mechanism 312 to the side opposite to the direction in which the arms 310-1 and 310-2 extend. The rotating shaft 316 is connected to a reversing mechanism (rotating mechanism) 318 and is rotated by the reversing mechanism 318. Therefore, when the reversing mechanism 318 is driven, the driving mechanism 312, the shaft 314, and the pair of arms 310-1 and 310-2 rotate integrally around the rotation shaft 316, and as a result, the arms 310-1, The wafer W held by 310-2 is inverted. That is, the reversing mechanism 318 rotates between the pair of arms 310-1 and 310-2 (the center of the arms 310-1 and 310-2) along the extending direction of the pair of arms 310-1 and 310-2. The drive mechanism 312, the shaft 314, and the pair of arms 310-1 and 310-2 can be rotated integrally around the axis.

図４〜図６は、アーム３１０−１，３１０−２の固定構造を示す図である。図６は、図５のＡ−Ａ線における断面図である。本実施形態において、一対のアーム３１０−１，３１０−２はそれぞれ、シャフト３１４の端部に形成されたフランジ３１４ａに取り付けられる。具体的には、アーム３１０−１，３１０−２は、アーム３１０−１，３１０−２とフランジ３１４ａを貫通する固定軸３２１によってシャフト３１４に支持されている。また、アーム３１０−１，３１０−２は、固定軸３２１の周囲の４点のボルト３１７によってシャフト３１４に固定される。 4-6 is a figure which shows the fixation structure of arm 310-1,310-2. 6 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. In the present embodiment, each of the pair of arms 310-1 and 310-2 is attached to a flange 314a formed at the end of the shaft 314. Specifically, the arms 310-1 and 310-2 are supported on the shaft 314 by a fixed shaft 321 that passes through the arms 310-1 and 310-2 and the flange 314a. The arms 310-1 and 310-2 are fixed to the shaft 314 by four bolts 317 around the fixed shaft 321.

また、本実施形態においては、図４〜図６に示すように、一対のアームのうちの一方のアーム３１０−１は、固定軸３２１とは異なる位置に設けられた規制ピン３１５によって、シャフト３１４周りの回転が規制されている。規制ピン３１５は、アーム３１０−１に形成された穴とフランジ３１４ａに形成された穴とを貫通する棒状の部材である。規制ピン３１５が設けられていることによって、アーム３１０−１は、固定軸３２１周りの回転が規制される。なお、本実施形態では、他方のアーム３１０−２には、規制ピン３１５が設けられていないため、アーム３１０−２は、固定軸３２１と４点のボルト３１７によってシャフト３１４に固定される。しかしながら、これに限らず、一対のアーム３１０−１，３１０−２の両方に規制ピン３１５を設けることもできる。 Further, in the present embodiment, as shown in FIGS. 4 to 6, one arm 310-1 of the pair of arms is shaft 314 by a restriction pin 315 provided at a position different from the fixed shaft 321. The rotation around is restricted. The restriction pin 315 is a rod-like member that passes through the hole formed in the arm 310-1 and the hole formed in the flange 314a. By providing the restriction pin 315, the rotation of the arm 310-1 around the fixed shaft 321 is restricted. In the present embodiment, since the other arm 310-2 is not provided with the restriction pin 315, the arm 310-2 is fixed to the shaft 314 by the fixed shaft 321 and the four bolts 317. However, the present invention is not limited to this, and the regulation pin 315 can be provided on both of the pair of arms 310-1 and 310-2.

続いて、反転機構３１８について説明する。図７は、反転機構３１８の構成を示す図である。図７に示すように、反転機構３１８は、土台４５０と、土台４５０上に設置されるレベル調整板４６０と、レベル調整板４６０上に設けられた高さ調整板４７０と、高さ調整板４７０に取り付けられた回転調整機構４８０と、を備える。 Subsequently, the reversing mechanism 318 will be described. FIG. 7 is a diagram illustrating a configuration of the reversing mechanism 318. As shown in FIG. 7, the reversing mechanism 318 includes a base 450, a level adjustment plate 460 installed on the base 450, a height adjustment plate 470 provided on the level adjustment plate 460, and a height adjustment plate 470. And a rotation adjusting mechanism 480 attached to the.

レベル調整板４６０は、土台４５０に対して調整ボルト４６２，４６４によって固定されている。調整ボルト４６２，４６４の締め具合の調整によって、土台４５０に対するレベル調整板４６０の傾きを調整可能になっている。ここで、鉛直方向をＺ軸、回転軸３１６と平行な軸をＹ軸、Ｚ軸及びＹ軸に直交する軸をＸ軸とする。レベル調整板４６０は、調整ボルト４６２，４６４の締め具合の調整によって、土台４５０に対するレベル調整板４６０のＸ軸周りの傾きを調整可能になっている。 The level adjusting plate 460 is fixed to the base 450 by adjusting bolts 462 and 464. By adjusting the tightening degree of the adjusting bolts 462 and 464, the inclination of the level adjusting plate 460 with respect to the base 450 can be adjusted. Here, the vertical direction is the Z axis, the axis parallel to the rotation axis 316 is the Y axis, and the axis orthogonal to the Z axis and the Y axis is the X axis. The level adjustment plate 460 can adjust the inclination of the level adjustment plate 460 around the X axis with respect to the base 450 by adjusting the tightening degree of the adjustment bolts 462 and 464.

また、高さ調整板４７０と回転調整機構４８０とは、高さ調整ボルト４７２、及び、クランピングボルト４８２によって固定されている。高さ調整ボルト４７２、及び、クランピングボルト４８２の調整によって、高さ調整板４７０に対する回転調整機構４８０の高さ（Ｚ軸方向の高さ）を調整可能になっている。また、回転調整機構４８０には、回転軸
３１６の回転角度（Ｙ軸周りの回転角度）を調整するための傾き調整ショックアブソーバ４８４が取り付けられている。 The height adjusting plate 470 and the rotation adjusting mechanism 480 are fixed by a height adjusting bolt 472 and a clamping bolt 482. By adjusting the height adjusting bolt 472 and the clamping bolt 482, the height of the rotation adjusting mechanism 480 with respect to the height adjusting plate 470 (the height in the Z-axis direction) can be adjusted. The rotation adjusting mechanism 480 is attached with an inclination adjusting shock absorber 484 for adjusting the rotation angle of the rotation shaft 316 (rotation angle around the Y axis).

＜反転機の傾き調整方法＞
次に、反転機３１の傾き調整方法について説明する。図８は、反転機３１の傾き調整方法の作業工程を示すフローチャートである。図８に示すように、反転機３１の傾き調整方法は、まず、レベル調整板４６０のＸ軸周りの傾き調整を行う（ステップＳ１０１）。レベル調整板４６０の傾き調整は、調整ボルト４６２，４６４の締め具合を調整することによって行われる。 <Inclination adjustment method of reversing machine>
Next, a method for adjusting the inclination of the reversing machine 31 will be described. FIG. 8 is a flowchart showing a work process of the tilt adjustment method of the reversing machine 31. As shown in FIG. 8, in the tilt adjustment method of the reversing machine 31, first, the tilt adjustment around the X axis of the level adjustment plate 460 is performed (step S101). The inclination of the level adjusting plate 460 is adjusted by adjusting the tightening degree of the adjusting bolts 462 and 464.

図９は、レベル調整板の傾き調整を説明するための図である。図９に示すように、定盤４１０上には傾き調整用治具４４０が設置される。反転機構３１８は、傾き調整用治具４４０上に設置される。また、図９に示すように、回転軸３１６には、棒状の傾き調整用治具４３０が水平方向（Ｙ軸方向）に延伸するように取り付けられる。ここで、棒状の傾き調整用治具４３０の根本部分から定盤４１０までの鉛直方向（Ｚ軸方向）距離をＡ、棒状の傾き調整用治具４３０の先端部分から定盤４１０までの鉛直方向（Ｚ軸方向）距離をＢとする。 FIG. 9 is a diagram for explaining the inclination adjustment of the level adjustment plate. As shown in FIG. 9, a tilt adjusting jig 440 is installed on the surface plate 410. The reversing mechanism 318 is installed on the tilt adjustment jig 440. Further, as shown in FIG. 9, a rod-shaped tilt adjusting jig 430 is attached to the rotating shaft 316 so as to extend in the horizontal direction (Y-axis direction). Here, the vertical direction (Z-axis direction) distance from the root portion of the rod-shaped tilt adjustment jig 430 to the surface plate 410 is A, and the vertical direction from the tip portion of the rod-shaped tilt adjustment jig 430 to the surface plate 410. (Z-axis direction) Distance is B.

この場合、反転機３１の傾き調整方法は、鉛直方向距離Ａと鉛直方向距離Ｂとの差が、０．２ｍｍ以下になっているか否かを判定する（ステップＳ１０２）。反転機３１の傾き調整方法は、鉛直方向距離Ａと鉛直方向距離Ｂとの差が０．２ｍｍ以下になっていないと判定されたら（ステップＳ１０２，Ｎｏ）、ステップＳ１０１へ戻り、再度、調整ボルト４６２，４６４の締め具合を調整する。一方、反転機３１の傾き調整方法は、鉛直方向距離Ａと鉛直方向距離Ｂとの差が０．２ｍｍ以下になったと判定されたら（ステップＳ１０２，Ｙｅｓ）、次のステップ１０３へ進む。なお、鉛直方向距離Ａと鉛直方向距離Ｂとの差の閾値は０．２ｍｍに限らず、適宜設定することができる。 In this case, the inclination adjustment method of the reversing machine 31 determines whether or not the difference between the vertical distance A and the vertical distance B is 0.2 mm or less (step S102). When it is determined that the difference between the vertical distance A and the vertical distance B is not less than 0.2 mm (No in step S102), the process returns to step S101, and the adjustment bolt is adjusted again. The tightening degree of 462, 464 is adjusted. On the other hand, when it is determined that the difference between the vertical distance A and the vertical distance B is 0.2 mm or less (Yes in step S102), the tilt adjustment method of the reversing machine 31 proceeds to the next step 103. The threshold value of the difference between the vertical distance A and the vertical distance B is not limited to 0.2 mm and can be set as appropriate.

続いて、反転機３１の傾き調整方法は、アーム３１０−１，３１０−２の傾き調整を行う（ステップＳ１０３）。アーム３１０−１，３１０−２の傾き調整は、規制ピン３１５が設けられた側のアーム３１０−１に関しては、まず、アーム３１０−１に形成された穴とシャフト３１４（フランジ３１４ａ）に形成された穴に規制ピン３１５を貫通させる。続いて、規制ピン３１５がアーム３１０−１とシャフト３１４に貫通した状態で、アーム３１０−１を４点のボルト３１７によってシャフト３１４（フランジ３１４ａ）に固定する。一方、規制ピン３１５が設けられていない側のアーム３１０−２に関しては、アーム３１０−２を４点のボルト３１７によってシャフト３１４（フランジ３１４ａ）に固定する。 Subsequently, the tilt adjustment method of the reversing machine 31 performs the tilt adjustment of the arms 310-1 and 310-2 (step S103). For the adjustment of the inclination of the arms 310-1, 310-2, the arm 310-1 on the side where the restriction pin 315 is provided is first formed in the hole formed in the arm 310-1 and the shaft 314 (flange 314a). The restriction pin 315 is passed through the hole. Subsequently, the arm 310-1 is fixed to the shaft 314 (flange 314a) with four bolts 317 in a state where the regulation pin 315 penetrates the arm 310-1 and the shaft 314. On the other hand, regarding the arm 310-2 on the side where the regulation pin 315 is not provided, the arm 310-2 is fixed to the shaft 314 (flange 314a) by four bolts 317.

次に、反転機３１の傾き調整方法は、回転軸３１６の傾き調整を行う（ステップＳ１０４）。具体的には、回転軸３１６の傾き調整は、傾き調整ショックアブソーバ４８４を用いて行われる。 Next, the inclination adjustment method of the reversing machine 31 adjusts the inclination of the rotating shaft 316 (step S104). Specifically, the tilt adjustment of the rotating shaft 316 is performed using a tilt adjusting shock absorber 484.

次に、反転機３１の傾き調整方法は、回転調整機構４８０の高さ調整を行う（ステップＳ１０５）。具体的には、回転調整機構４８０の高さ調整は、高さ調整ボルト４７２、及び、クランピングボルト４８２の締め具合を調整することによって行われる。なお、ステップＳ１０３，Ｓ１０４，Ｓ１０５については、説明の便宜上順序をつけて記載したが、この順序にこだわらずＳ１０３〜Ｓ１０５を順不同で行うことができる。また、必ずしもステップＳ１０３〜Ｓ１０５の全てを実行する必要はなく、一部のみを実行してステップＳ１０６へ進むこともできる。 Next, the inclination adjustment method of the reversing machine 31 adjusts the height of the rotation adjustment mechanism 480 (step S105). Specifically, the height adjustment of the rotation adjusting mechanism 480 is performed by adjusting the tightening degree of the height adjusting bolt 472 and the clamping bolt 482. Note that steps S103, S104, and S105 have been described in order for convenience of explanation, but S103 to S105 can be performed in any order regardless of this order. Further, it is not always necessary to execute all of steps S103 to S105, and only a part of the steps can be executed and the process can proceed to step S106.

図１０は、アーム３１０の傾き調整、回転軸３１６の傾き調整、及び、回転調整機構４
８０の高さ調整を説明するための図である。図１０に示すように、定盤４１０上には傾き調整用治具４２０が設置される。アーム３１０は、傾き調整用治具４２０上に配置される。なお、傾き調整用治具４２０は、アーム３１０−１，３１０−２のそれぞれの下部に配置される。 10 illustrates the tilt adjustment of the arm 310, the tilt adjustment of the rotation shaft 316, and the rotation adjustment mechanism 4.
It is a figure for demonstrating 80 height adjustment. As shown in FIG. 10, a tilt adjustment jig 420 is installed on the surface plate 410. The arm 310 is disposed on the tilt adjustment jig 420. Note that the tilt adjustment jig 420 is disposed below each of the arms 310-1 and 310-2.

ここで、アーム３１０−１，３１０−２の先端から傾き調整用治具４２０までの鉛直方向（Ｚ軸方向）距離をＣとする。反転機３１の傾き調整方法は、鉛直方向距離Ｃが０．２ｍｍ以下になっており、かつ、４点のチャック部３１１の平面度（最も高い位置のチャック部３１１と最も低い位置のチャック部３１１との高さの差）が０．５ｍｍ以内になっているか否かを判定する（ステップＳ１０６）。なお、鉛直方向距離Ｃの閾値は０．２ｍｍに限らず、適宜設定することができる。また、４点のチャック部３１１の平面度は０．５ｍｍに限らず、適宜設定することができる。 Here, C is the distance in the vertical direction (Z-axis direction) from the tips of the arms 310-1 and 310-2 to the tilt adjustment jig 420. The tilt adjustment method of the reversing machine 31 is such that the vertical distance C is 0.2 mm or less, and the flatness of the four chuck parts 311 (the chuck part 311 at the highest position and the chuck part 311 at the lowest position). It is determined whether or not the height difference is within 0.5 mm (step S106). In addition, the threshold value of the vertical direction distance C is not limited to 0.2 mm, and can be set as appropriate. The flatness of the four chuck portions 311 is not limited to 0.5 mm and can be set as appropriate.

反転機３１の傾き調整方法は、鉛直方向距離Ｃが０．２ｍｍ以下になっており、かつ、４点のチャック部３１１の平面度が０．５ｍｍ以内になっていないと判定した場合には（ステップＳ１０６，Ｎｏ）、ステップＳ１０３へ戻り、再度、ステップＳ１０３，１０４，１０５を実行する。 The tilt adjustment method of the reversing machine 31 is such that when the vertical distance C is 0.2 mm or less and the flatness of the four chuck portions 311 is not within 0.5 mm ( Step S106, No), return to Step S103, and execute Steps S103, 104, and 105 again.

一方、反転機３１の傾き調整方法は、鉛直方向距離Ｃが０．２ｍｍ以下になっており、かつ、４点のチャック部３１１の平面度が０．５ｍｍ以内になっていると判定した場合には（ステップＳ１０６，Ｙｅｓ）、反転機３１の傾き調整を終了する。 On the other hand, when the inclination adjustment method of the reversing machine 31 determines that the vertical distance C is 0.2 mm or less and the flatness of the four chuck portions 311 is within 0.5 mm. (Step S106, Yes), the inclination adjustment of the reversing machine 31 is finished.

すなわち、反転機３１の傾き調整方法は、鉛直方向距離Ｃが０．２ｍｍ以下になり、かつ、４点のチャック部３１１の平面度が０．５ｍｍ以内になるように、アーム３１０の傾き調整、回転軸３１６の傾き調整、及び、回転調整機構４８０の高さ調整を繰り返し行うということである。 That is, the tilt adjustment method of the reversing machine 31 is to adjust the tilt of the arm 310 so that the vertical distance C is 0.2 mm or less and the flatness of the four chuck portions 311 is within 0.5 mm. That is, the tilt adjustment of the rotation shaft 316 and the height adjustment of the rotation adjustment mechanism 480 are repeatedly performed.

本実施形態によれば、反転機３１の傾き調整に要する時間を短縮することができる。すなわち、従来技術では、一対のアーム３１０−１，３１０−２はそれぞれ、シャフト３１４に対して４点のボルト３１７によって固定されるだけであった。この場合、アーム３１０−１，３１０−２を固定する際にボルト３１７を締め付けると、アーム３１０−１，３１０−２がシャフト３１４周りに回転し、アーム３１０−１，３１０−２が所望の角度からずれるおそれがあった。特に、一対のアーム３１０−１，３１０−２では、ボルトの締め付け方向が相反するので、アーム３１０−１，３１０−２を所望の角度に調整するのに長時間を要する。また、アーム３１０−１，３１０−２それぞれの傾き調整、回転軸３１６の傾き調整、及び、回転調整機構４８０の高さ調整を複合的に行う場合には、これらのうち１箇所を調整したら他の箇所の傾き／高さもずれるので、何度も繰り返し調整する必要が生じる。その結果、反転機３１の傾き調整に長時間（例えば６０分程度）を要していた。 According to this embodiment, the time required for adjusting the inclination of the reversing machine 31 can be shortened. That is, in the prior art, each of the pair of arms 310-1 and 310-2 is only fixed to the shaft 314 by four bolts 317. In this case, when the bolts 317 are tightened when the arms 310-1 and 310-2 are fixed, the arms 310-1 and 310-2 rotate around the shaft 314, and the arms 310-1 and 310-2 have a desired angle. There was a risk of dislodging. In particular, in the pair of arms 310-1 and 310-2, the tightening directions of the bolts are opposite to each other. Therefore, it takes a long time to adjust the arms 310-1 and 310-2 to a desired angle. Further, when the tilt adjustment of each of the arms 310-1 and 310-2, the tilt adjustment of the rotation shaft 316, and the height adjustment of the rotation adjustment mechanism 480 are performed in combination, it is not necessary to adjust one of them. Since the inclination / height of the point is also deviated, it is necessary to make adjustments over and over again. As a result, it took a long time (for example, about 60 minutes) to adjust the inclination of the reversing machine 31.

これに対して本実施形態では、反転機３１は、一対のアーム３１０−１とシャフト３１４を貫通して設けられ、アーム３１０−１がシャフト３１４周りに回転するのを規制する棒状の規制ピン３１５を備える。また、本実施形態では、アーム３１０−１とシャフト３１４に棒状の規制ピン３１５を貫通させてアーム３１０−１がシャフト３１４周りに回転するのを規制し、規制ピン３１５によってアーム３１０−１の回転を規制した状態で、アーム３１０−１を複数のボルト３１７によってシャフト３１４（フランジ３１４ａ）に固定する。 On the other hand, in this embodiment, the reversing machine 31 is provided so as to penetrate the pair of arms 310-1 and the shaft 314, and the rod-shaped regulating pin 315 that regulates the rotation of the arm 310-1 around the shaft 314. Is provided. Further, in this embodiment, the arm 310-1 and the shaft 314 are penetrated by the rod-shaped restriction pin 315 to restrict the rotation of the arm 310-1 around the shaft 314, and the restriction pin 315 rotates the arm 310-1. The arm 310-1 is fixed to the shaft 314 (flange 314a) with a plurality of bolts 317.

したがって、本実施形態によれば、アーム３１０−１がシャフト３１４周りに回転することを規制ピン３１５によって規制することができる。アーム３１０−１の傾きが固定化されることによって、アーム３１０−１の傾き調整が不要となる。その結果、複数の調整対象のうち１箇所が固定化され、残るアーム３１０−２の傾き調整、回転軸３１６の傾き調整、及び、回転調整機構４８０を調整すればよいので、反転機３１の傾き調整に要する時間を、例えば３０分程度に短縮することができる。なお、本実施形態では、アーム３１０−１にのみ規制ピン３１５を設ける例を示したが、これに限らず、アーム３１０−１，３１０−２の両方に規制ピン３１５を設けることによって、より一層反転機３１の傾き調整に要する時間の短縮化を図ることができる。
以上説明したように、本発明は以下の形態を有する。
［形態１］
基板を把持して反転させる反転機であって、
前記基板の周縁部を把持するための一対のアームと、
前記一対のアームに取り付けられ前記一対のアーム間を延伸するシャフトと、
前記一対のアームの少なくとも一方と前記シャフトを貫通して設けられ、前記一対のアームの少なくとも一方が前記シャフト周りに回転するのを規制する棒状の規制ピンと、
を備えることを特徴とする反転機。
［形態２］
形態１の反転機において、
前記シャフトを該シャフトの延伸方向に移動させて前記一対のアーム間の距離を調整可能な駆動機構と、
前記一対のアームの中央を前記一対のアームの延伸方向に沿って延伸する回転軸周りに、前記駆動機構、前記シャフト、及び、前記一対のアームを回転可能な回転機構と、
をさらに備える、
反転機。
［形態３］
形態１又は２の反転機において、
前記一対のアームにはそれぞれ、前記基板の周縁部を把持する少なくとも２つのチャック部が設けられる、
ことを特徴とする反転機。
［形態４］
形態１〜３のいずれか１項の反転機において、
前記一対のアームの少なくとも一方は、前記規制ピンによって前記シャフト周りに回転するのを規制され、かつ、複数のボルトによって前記シャフトに固定される、
ことを特徴とする反転機。
［形態５］
基板の研磨処理を行うための研磨ユニットと、
前記基板の洗浄処理及び乾燥処理を行うための洗浄ユニットと、
前記研磨ユニットへ基板を受け渡すとともに前記洗浄ユニットによって洗浄処理及び乾燥処理された基板を受け取るロード／アンロードユニットと、
前記研磨ユニット、又は、前記洗浄ユニットにおいて前記基板を反転する、形態１〜４のいずれか１項の反転機と、
を備えることを特徴とする基板処理装置。
［形態６］
基板の周縁部を把持するための一対のアームと、
前記一対のアームに取り付けられ前記一対のアーム間を延伸するシャフトと、を備え、前記基板を反転させる反転機、の傾きを調整する方法であって、
前記一対のアームの少なくとも一方と前記シャフトに棒状の規制ピンを貫通させて前記一対のアームの少なくとも一方が前記シャフト周りに回転するのを規制する工程と、
前記規制ピンが前記一対のアームの少なくとも一方と前記シャフトに貫通した状態で、前記一対のアームの少なくとも一方を複数のボルトによって前記シャフトに固定する工程と、
を備える、ことを特徴とする反転機の傾き調整方法。
Therefore, according to the present embodiment, the restriction pin 315 can restrict the rotation of the arm 310-1 around the shaft 314. By fixing the inclination of the arm 310-1, it is not necessary to adjust the inclination of the arm 310-1. As a result, one of the plurality of adjustment targets is fixed, and the tilt adjustment of the remaining arm 310-2, the tilt adjustment of the rotation shaft 316, and the rotation adjustment mechanism 480 may be adjusted. The time required for adjustment can be reduced to, for example, about 30 minutes. In the present embodiment, the example in which the restriction pin 315 is provided only on the arm 310-1 has been shown. However, the present invention is not limited to this, and by providing the restriction pin 315 on both the arms 310-1 and 310-2, it is further possible. The time required for adjusting the inclination of the reversing machine 31 can be shortened.
As described above, the present invention has the following modes.
[Form 1]
A reversing machine that grips and reverses a substrate,
A pair of arms for gripping the peripheral edge of the substrate;
A shaft attached to the pair of arms and extending between the pair of arms;
A rod-shaped regulation pin that is provided so as to penetrate at least one of the pair of arms and the shaft, and regulates rotation of at least one of the pair of arms around the shaft;
A reversing machine characterized by comprising:
[Form 2]
In the reversing machine of form 1,
A drive mechanism capable of adjusting the distance between the pair of arms by moving the shaft in the extending direction of the shaft;
A rotation mechanism capable of rotating the drive mechanism, the shaft, and the pair of arms around a rotation axis that extends the center of the pair of arms along the extending direction of the pair of arms;
Further comprising
Reversing machine.
[Form 3]
In the reversing machine of form 1 or 2,
Each of the pair of arms is provided with at least two chuck portions for gripping the peripheral edge portion of the substrate.
A reversing machine characterized by that.
[Form 4]
In the reversing machine according to any one of forms 1 to 3,
At least one of the pair of arms is restricted from rotating around the shaft by the restriction pin, and fixed to the shaft by a plurality of bolts.
A reversing machine characterized by that.
[Form 5]
A polishing unit for polishing a substrate;
A cleaning unit for cleaning and drying the substrate;
A load / unload unit that delivers a substrate to the polishing unit and receives a substrate that has been cleaned and dried by the cleaning unit;
The reversing machine according to any one of aspects 1 to 4, wherein the substrate is reversed in the polishing unit or the cleaning unit;
A substrate processing apparatus comprising:
[Form 6]
A pair of arms for gripping the peripheral edge of the substrate;
A shaft attached to the pair of arms and extending between the pair of arms, and a method of adjusting the inclination of a reversing machine for reversing the substrate,
A step of restricting at least one of the pair of arms from rotating around the shaft by penetrating at least one of the pair of arms and the shaft with a rod-shaped restricting pin;
Fixing at least one of the pair of arms to the shaft with a plurality of bolts in a state where the restriction pin penetrates at least one of the pair of arms and the shaft;
A method of adjusting the inclination of the reversing machine, comprising:

３１，４１反転機
３１０−１，３１０−２アーム
３１１チャック部
３１２駆動機構
３１４シャフト
３１４ａフランジ
３１５規制ピン
３１６回転軸
３１７ボルト
３１８反転機構
３２１固定軸
４１０定盤 31, 41 Reversing machines 310-1, 310-2 Arm 311 Chuck part 312 Drive mechanism 314 Shaft 314a Flange 315 Restriction pin 316 Rotating shaft 317 Bolt 318 Reversing mechanism 321 Fixed shaft 410 Surface plate

Claims

基板を把持して反転させる反転機であって、
前記基板の周縁部を把持するための一対のアームと、
前記一対のアームに取り付けられ前記一対のアーム間を延伸するシャフトと、
前記一対のアームそれぞれと前記シャフトを貫通して設けられ、前記一対のアームを前記シャフトに支持する固定軸と、
前記一対のアームの一方と前記シャフトを貫通して設けられ、前記一対のアームの前記一方が前記固定軸周りに回転するのを規制する棒状の規制ピンと、
を備えることを特徴とする反転機。 A reversing machine that grips and reverses a substrate,
A pair of arms for gripping the peripheral edge of the substrate;
A shaft attached to the pair of arms and extending between the pair of arms;
A fixed shaft provided through each of the pair of arms and the shaft, and supporting the pair of arms on the shaft;
Provided through the shaft and hand of the pair of arms, the regulating pin of the rod-shaped regulating the said one of said pair of arms from rotating around the fixed shaft,
A reversing machine characterized by comprising:

請求項１の反転機において、
前記シャフトを該シャフトの延伸方向に移動させて前記一対のアーム間の距離を調整可能な駆動機構と、
前記一対のアームの中央を前記一対のアームの延伸方向に沿って延伸する回転軸周りに、前記駆動機構、前記シャフト、及び、前記一対のアームを回転可能な回転機構と、
をさらに備える、
反転機。 The reversing machine of claim 1,
A drive mechanism capable of adjusting the distance between the pair of arms by moving the shaft in the extending direction of the shaft;
A rotation mechanism capable of rotating the drive mechanism, the shaft, and the pair of arms around a rotation axis that extends the center of the pair of arms along the extending direction of the pair of arms;
Further comprising
Reversing machine.

請求項１又は２の反転機において、
前記一対のアームにはそれぞれ、前記基板の周縁部を把持する少なくとも２つのチャック部が設けられる、
ことを特徴とする反転機。 The reversing machine according to claim 1 or 2,
Each of the pair of arms is provided with at least two chuck portions for gripping the peripheral edge portion of the substrate.
A reversing machine characterized by that.

請求項１〜３のいずれか１項の反転機において、
前記一対のアームの前記一方は、前記規制ピンによって前記シャフト周りに回転するのを規制され、かつ、複数のボルトによって前記シャフトに固定される、
ことを特徴とする反転機。 The reversing machine according to any one of claims 1 to 3,
Wherein one of the pair of arms, is restricted by the restricting pin to rotate about said shaft, and is fixed to the shaft by a plurality of bolts,
A reversing machine characterized by that.

基板の研磨処理を行うための研磨ユニットと、
前記基板の洗浄処理及び乾燥処理を行うための洗浄ユニットと、
前記研磨ユニットへ基板を受け渡すとともに前記洗浄ユニットによって洗浄処理及び乾燥処理された基板を受け取るロード／アンロードユニットと、
前記研磨ユニット、又は、前記洗浄ユニットにおいて前記基板を反転する、請求項１〜４のいずれか１項の反転機と、
を備えることを特徴とする基板処理装置。 A polishing unit for polishing a substrate;
A cleaning unit for cleaning and drying the substrate;
A load / unload unit that delivers a substrate to the polishing unit and receives a substrate that has been cleaned and dried by the cleaning unit;
The reversing machine according to claim 1, wherein the substrate is reversed in the polishing unit or the cleaning unit;
A substrate processing apparatus comprising:

基板の周縁部を把持するための一対のアームと、
前記一対のアームに取り付けられ前記一対のアーム間を延伸するシャフトと、を備え、前記基板を反転させる反転機、の傾きを調整する方法であって、
前記一対のアームそれぞれと前記シャフトに固定軸を貫通させて、前記一対のアームを前記シャフトに支持する工程と、
前記一対のアームの一方と前記シャフトに棒状の規制ピンを貫通させて前記一対のアームの前記一方が前記固定軸周りに回転するのを規制する工程と、
前記規制ピンが前記一対のアームの前記一方と前記シャフトに貫通した状態で、前記一対のアームの前記一方を複数のボルトによって前記シャフトに固定する工程と、
を備える、ことを特徴とする反転機の傾き調整方法。 A pair of arms for gripping the peripheral edge of the substrate;
A shaft attached to the pair of arms and extending between the pair of arms, and a method of adjusting the inclination of a reversing machine for reversing the substrate,
A step of passing a fixed shaft through each of the pair of arms and the shaft, and supporting the pair of arms on the shaft;
A step of regulating the one said of the pair of arms by penetrating the regulating pin of the rod-like hand and the shaft of the pair of arms from rotating around the fixed shaft,
In a state where the restriction pin penetrating in said one and said shaft of said pair of arms, and fixing to the shaft of the one of the pair of arms by a plurality of bolts,
A method of adjusting the inclination of the reversing machine, comprising:

請求項６の反転機の傾き調整方法において、In the tilt adjustment method of the reversing machine according to claim 6,
前記反転機に取り付けた傾き調整用治具の根本部分から定盤までの鉛直方向の第１の距離と、前記傾き調整用治具の先端部分から前記定盤までの鉛直方向の第２の距離との差が、所定値以下になっているか否かを判定する工程を備える、ことを特徴とする反転機の傾き調整方法。A first distance in the vertical direction from the base portion of the tilt adjustment jig attached to the reversing machine to a surface plate, and a second distance in the vertical direction from the tip portion of the tilt adjustment jig to the surface plate A method for adjusting the inclination of the reversing machine, comprising the step of determining whether or not the difference between the two is equal to or less than a predetermined value.