JP6302527B2 - Component mounting equipment - Google Patents
Component mounting equipment Download PDFInfo
- Publication number
- JP6302527B2 JP6302527B2 JP2016199871A JP2016199871A JP6302527B2 JP 6302527 B2 JP6302527 B2 JP 6302527B2 JP 2016199871 A JP2016199871 A JP 2016199871A JP 2016199871 A JP2016199871 A JP 2016199871A JP 6302527 B2 JP6302527 B2 JP 6302527B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- head
- component
- wafer
- bare chip
- mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000012937 correction Methods 0.000 claims description 184
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 49
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 22
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 19
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 14
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 7
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 36
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 29
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 21
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 15
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 11
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000015654 memory Effects 0.000 description 2
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
本発明は、部品供給部から部品を取り出して基板上に搭載する部品実装装置に関するものである。 The present invention relates to a component mounting apparatus that takes out components from a component supply unit and mounts them on a substrate.
従来から、ウエハステージ上に保持されたダイシング済みのウエハからベアチップ（単に部品と呼ぶ）を取出して基板上に実装（ボンディング）する部品実装装置が知られている。例えば特許文献１には、この種の部品実装装置の一つとして、部品取り出し用のピックアップツール（第１ヘッド）と、部品搭載用のボンディングツール（第２ヘッド）とを備えた部品実装装置が開示されている。この部品実装装置では、前記ピックアップツールにより吸着状態で部品が吸着されてウエハから取り出される。ピックアップツールにより取り出された部品は、当該ピックアップツールの反転動作に伴い上下面が反転された後、ボンディングツールに受け渡され、このボンディングツールにより吸着された状態で基板上に搬送されて所定位置に実装される。なお、ボンディングツールに受け渡された部品は、部品認識カメラを用いてその吸着状態が画像認識される。そして、部品の吸着ずれに応じてボンディングツールが駆動制御されることで、基板上の所定位置に部品が適切に実装される。
2. Description of the Related Art Conventionally, there is known a component mounting apparatus that takes a bare chip (simply referred to as a component) from a diced wafer held on a wafer stage and mounts (bonds) it on a substrate. For example,
従来の部品実装装置では、上記の通り、ボンディングツールによる部品の吸着ずれは、当該吸着ずれに応じてボンディングツールが駆動制御されることで解消される。しかし、この部品実装装置は、ピックアップツールからボンディングツールへの部品受け渡し時の吸着ずれ自体を解消できるものではない。そのため、当該吸着ずれが生じることによる、次のような不都合が考えられる。すなわち、ボンディングツール（先端）の一部が部品からはみ出すことで、部品の画像認識の際に当該ボンディングツールが部品の一部と誤認識され、その後の吸着ずれの是正処理に支障が生じるおそれがある。また、エアリークが発生し、搬送途中に部品がボンディングツールから落下することも考えられる。このような傾向は、部品の小型化に伴い顕著になる。従って、ピックアップツールからボンディングツールへの部品受け渡し時に、吸着ずれを極力伴うことなくボンディングツールが部品を吸着できるようにすることが望まれる。このような課題は、例えばピックアップツールにより取り出された部品を一旦中継ステージ上に移載し、この中継ステージ上の部品をボンディングツールにより吸着させるタイプの部品実装装置についても同様である。 In the conventional component mounting apparatus, as described above, component adsorption deviation due to the bonding tool is eliminated by driving and controlling the bonding tool in accordance with the adsorption deviation. However, this component mounting apparatus cannot solve the adsorption deviation itself when the component is delivered from the pickup tool to the bonding tool. Therefore, the following inconvenience due to the occurrence of the adsorption deviation can be considered. That is, if a part of the bonding tool (tip) protrudes from the part, the bonding tool may be erroneously recognized as a part of the part during image recognition of the part, which may cause a problem in the subsequent process of correcting the adsorption deviation. is there. Further, it is conceivable that an air leak occurs and the component falls from the bonding tool during the conveyance. Such a tendency becomes remarkable with the miniaturization of parts. Therefore, it is desired that the bonding tool can suck the component without causing a suction displacement when transferring the component from the pickup tool to the bonding tool. Such a problem also applies to a component mounting apparatus of a type in which, for example, a component taken out by a pickup tool is temporarily transferred onto a relay stage and the component on the relay stage is attracted by a bonding tool.
本発明は、上記のような事情に鑑みて成されたものであり、第１ヘッド（ピックアップツール等）から第２ヘッド（ボンディングツール等）へ中継ステージを介して間接的に部品が受け渡されて基板上に搭載される部品実装装置に関し、部品が小型化した場合でも、第１ヘッドの部品吸着率の低下や、部品受け渡しにおける第２ヘッドの部品吸着率の低下を抑制することができる技術を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and components are indirectly transferred from a first head (such as a pickup tool) to a second head (such as a bonding tool) via a relay stage. With regard to a component mounting apparatus mounted on a substrate, a technology capable of suppressing a decrease in the component adsorption rate of the first head and a decrease in the component adsorption rate of the second head during component delivery even when the component is downsized. The purpose is to provide.
本発明にかかる部品実装装置は、部品供給部を含み、当該部品供給部から部品を取出して基板上に搭載する部品実装装置であって、前記部品供給部から部品を取出す第１ヘッドと、前記第１ヘッドにより取出された部品が当該第１ヘッドにより載置される中継ステージと、前記中継ステージに置かれた部品を基板上に搬送して搭載する第２ヘッドと、前記第１ヘッドに保持された部品、前記中継ステージに置かれた部品、又は前記第２ヘッドに保持された部品を撮像する撮像装置と、前記第１ヘッドおよび前記第２ヘッドを制御する制御装置と、を含み、前記制御装置は、前記撮像装置が撮像した部品画像に基づき、当該部品画像にかかる部品の所定の基準位置に対するずれ量を求め、このずれ量に基づき、前記第１ヘッドが前記部品供給部から取り出した後続部品を当該第１ヘッドが前記中継ステージに載置する際の載置位置を補正する補正処理を実行するものである。 A component mounting apparatus according to the present invention is a component mounting apparatus that includes a component supply unit, extracts a component from the component supply unit, and mounts the component on a substrate, the first head extracting a component from the component supply unit, a second head part taken out by the first head is mounted to the transport and the intermediate stage to be placed by the first head, the placed intermediate stage component on the substrate, held by the first head An image pickup device that picks up an image of a component placed on the relay stage, or a component held by the second head, and a control device that controls the first head and the second head, The control device obtains a displacement amount of a component related to the component image with respect to a predetermined reference position based on the component image captured by the imaging device, and based on the displacement amount, the first head moves the component supply unit. La subsequent parts taken out in which the first head to execute a correction process for correcting the置位location mounting when placed on the intermediate stage.
この部品実装装置では、第１ヘッドに保持された部品、中継ステージに置かれた部品、又は第２ヘッドに保持された部品のずれ量（所定の基準位置に対するずれ量）が画像認識され、このずれ量に基づき、後続部品の中継ステージに対する部品の載置位置が補正される。これにより、中継ステージを介して第１ヘッドから第２ヘッドへ受け渡される後続部品の位置ずれが抑制されることとなる。 In this component mounting apparatus, the amount of deviation (deviation amount with respect to a predetermined reference position) of the component held on the first head, the component placed on the relay stage, or the component held on the second head is image-recognized. based on the displacement amount,置位location mounting parts for the subsequent part of the intermediate stage is corrected. As a result, the positional deviation of the succeeding parts delivered from the first head to the second head via the relay stage is suppressed.
なお、上記各部品実装装置において、前記補正処理は毎回（部品供給部から部品を取り出して基板上に実装する１サイクル毎に）行われるものであってもよいが、例えば前記ずれ量に関するデータを蓄積する記憶部をさらに備え、前記制御装置が、予め定められた補正条件が成立したときに、前記記憶部に蓄積されている前記データに基づき前記補正処理を実行するようにしてもよい。 In each of the component mounting apparatuses described above, the correction processing may be performed every time (for each cycle in which the component is taken out from the component supply unit and mounted on the board). A storage unit may be further provided, and the control device may execute the correction process based on the data stored in the storage unit when a predetermined correction condition is satisfied.
この構成によれば、一定のタイミングで前記補正処理が行われることにより、第１ヘッドから第２ヘッドへの部品の受け渡し精度が適切に維持される。 According to this configuration, by performing the correction process at a constant timing, the accuracy of parts delivery from the first head to the second head is appropriately maintained.
この場合、前記制御装置は、前記記憶部に記憶されているデータの平均値に基づき前記補正処理を実行するのが好適である。 In this case, it is preferable that the control device executes the correction process based on an average value of data stored in the storage unit.
この構成によれば、上記補正処理の精度を高めることができ、第１ヘッドから第２ヘッドへの部品の受け渡し精度を高める上で有利となる。 According to this configuration, the accuracy of the correction processing can be increased, which is advantageous in increasing the accuracy of parts delivery from the first head to the second head.
なお、前記制御装置は、前記記憶部に記憶されたデータ数が設定数に達する第１条件、前記記憶部に記憶されたデータの平均値が閾値を超える第２条件、基板の生産数が設定数を超える第３条件のうち何れかを前記補正条件とするのが好適である。 The control device sets the first condition for the number of data stored in the storage unit to reach a set number, the second condition for the average value of the data stored in the storage unit to exceed a threshold, and the number of substrates produced Any one of the third conditions exceeding the number is preferably set as the correction condition.
この構成によれば、上記補正処理を適切なタイミングで実行することができる。 According to this configuration, the correction process can be executed at an appropriate timing.
以上説明したように、本発明によれば、第１ヘッドから第２ヘッドへ中継ステージを介して間接的に部品が受け渡されて基板上に搭載される部品実装装置に関し、部品が小型化した場合でも、第１ヘッドの部品吸着率の低下や、部品受け渡しにおける第２ヘッドの部品吸着率の低下を抑制することが可能となる。 As described above, according to the present invention, a component is reduced in size with respect to the component mounting apparatus in which the component is indirectly transferred from the first head to the second head via the relay stage and mounted on the substrate. Even in this case, it is possible to suppress a decrease in the component adsorption rate of the first head and a decrease in the component adsorption rate of the second head during component delivery.
以下、添付図面を参照しながら部品実装装置の一形態について詳述する。 Hereinafter, an embodiment of a component mounting apparatus will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
なお、以下に説明する第１〜第６の形態のうち、主に第３の形態及びその変形例が本発明に相当する。第１の形態は、第２〜第６の形態の基本（ベース）となる形態である。 Of the first to sixth modes described below, the third mode and its modifications mainly correspond to the present invention. The first form is a form that is the basis (base) of the second to sixth forms.
（第１の形態）
図１及び図２は、部品実装装置の全体構成を示している。図１、図２及び後に説明する図面には、方向関係を明確にするためにＸＹＺ直角座標軸が示されている。Ｘ方向は水平面と平行な方向であり、Ｙ方向は水平面上でＸ方向と直交する方向であり、Ｚ方向はＸ方法、Ｙ方向にそれぞれ直交する方向である。
(First form)
1 and 2 show the overall configuration of the component mounting apparatus. In FIG. 1, FIG. 2, and the drawings described later, XYZ rectangular coordinate axes are shown to clarify the directional relationship. The X direction is a direction parallel to the horizontal plane, the Y direction is a direction orthogonal to the X direction on the horizontal plane, and the Z direction is a direction orthogonal to the X method and the Y direction.
同図に示す部品実装装置Ｍ１は、ダイシングされたウエハＷからベアチップを取り出してプリント配線板（ＰＷＢ；Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｗｉｒｉｎｇ Ｂｏａｒｄ）等の基板Ｐ上に実装（搭載）するとともに、後記テープフィーダ４ａ等の部品供給装置により供給される部品等を基板Ｐ上に実装することが可能ないわゆる複合型の部品実装装置である。
The component mounting apparatus M1 shown in the figure takes out a bare chip from a diced wafer W and mounts (mounts) it on a substrate P such as a printed wiring board (PWB), and components such as a
部品実装装置Ｍ１は、基台１と、所定の実装作業位置に対して基板Ｐを搬入および搬出するためのコンベア２と、第１、第２の部品供給部４、５と、基板Ｐ上に部品（ベアチップ又はチップ部品）を実装するための部品実装機構６と、ダイシングされたウエハＷが収納されるウエハ収納部３と、このウエハ収納部３からウエハＷを引き出して支持するウエハ支持装置７と、ウエハＷからベアチップを取り出して部品実装機構６に受け渡す取出装置８と、ウエハＷからのベアチップの取り出しの際に当該ベアチップを下方から突き上げる突上げ装置９とを含む。なお、ベアチップは、本発明の「部品」の一例である。
The component mounting apparatus M1 includes a
コンベア２は、基板Ｐを搬送するためのＸ方向に延びるコンベア本体と、このコンベア本体上で基板Ｐを持ち上げて位置決めする図外の位置決め機構とを含む。基板Ｐは、このコンベア２により、図１の右側から左側に向かって水平姿勢でＸ方向に搬送され、所定の実装作業位置で位置決め固定される。当例では、コンベア２による搬送経路上であってＸ方向に所定間隔だけ離間する位置（図中の基板Ｐの位置）がそれぞれ基板Ｐの実装作業位置とされている。以下の説明では、基板Ｐの搬送方向上流側の位置を第１作業位置Ｓ１と称し、下流側の位置を第２作業位置Ｓ２と称す。
The
第１、第２の部品供給部４、５は、前記コンベア２を挟んで互いに反対側に設けられている。具体的は、第１部品供給部４は、コンベア２の前側（部品実装装置Ｍ１の前側：同図では下側）に、第２部品供給部５は、コンベア２の後側にそれぞれ設けられている。
The first and second
第１部品供給部４は、トランジスタ、抵抗、コンデンサ等のチップ部品を供給するためのものであり、部品実装装置Ｍ１のＸ方向両端に設けられている。第１部品供給部４には、例えばテープフィーダ４ａ等の複数の部品供給装置がコンベア２に沿って配置されている。各テープフィーダ４ａは、ＩＣ、トランジスタ、コンデンサ等の小片状のチップ部品を収納、保持したテープが巻回されたリールを備え、このリールから間欠的に前記テープを繰り出すことにより、当該テープを担体としてコンベア２近傍の所定の部品供給位置にチップ部品を供給する。
The first
第２部品供給部５はベアチップを供給するものである。この第２部品供給部５には、ダイシングされたウエハＷがウエハ支持装置７に支持された状態で配置される。
The second
部品実装機構６は、部品供給部４、５により供給される部品（ベアチップ又はチップ部品／以下、特に区別する必要がない場合には単に部品と呼ぶ）を基板Ｐ上に実装するものであり、コンベア２の上方位置においてそれぞれ水平方向（ＸＹ方向）に移動することが可能な２つの実装用ヘッドユニット（第１実装用ヘッドユニット１０Ａ、第２実装用ヘッドユニット１０Ｂ）と、これらを個別に駆動する駆動機構とを含む。
The
第１実装用ヘッドユニット１０Ａは、基台１上のうち主に第１作業位置Ｓ１を含む上流側の領域を可動領域としてこの領域内でのみ移動可能とされる。他方、第２実装用ヘッドユニット１０Ｂは、基台１上のうち主に第２作業位置Ｓ２を含む下流側の領域を可動領域としてこの領域内でのみ移動可能となっている。各実装用ヘッドユニット１０Ａ、１０Ｂは、Ｘ方向に並びかつ各々昇降（上下動）可能な２つの実装用ヘッド１２ａと基板認識用の１つの移動カメラ１２ｂとを備える。各実装用ヘッド１２ａは、後記ウエハヘッド４１ａがウエハＷから取り出したベアチップを受け取って基板Ｐ上に実装（搭載）するものであり、当例では、これら実装用ヘッド１２ａが本発明の第２ヘッドに相当する。
The first
各実装用ヘッドユニット１０Ａ、１０Ｂは、前記テープフィーダ４ａによって供給されるチップ部品を実装用ヘッド１２ａにより吸着して基板Ｐ上に実装するとともに、取出装置８（ウエハヘッド４１ａ）によりウエハＷから取り出されるベアチップを実装用ヘッド１２ａにより吸着して基板Ｐ上に実装する。これにより、トランジスタ，コンデンサ等のチップ部品とベアチップの双方が基板Ｐ上に実装される。また、各実装用ヘッドユニット１０Ａ、１０Ｂは、基板Ｐへの部品の実装に先立って移動カメラ１２ｂにより基板Ｐに付されたフィデューシャルマーク（図示せず）を撮像する。各移動カメラ１２ｂは、その画像信号を後記制御装置７０に出力する。これにより前記各作業位置Ｓ１、Ｓ２における基板Ｐの位置が認識される。
Each of the mounting
第１実装用ヘッドユニット１０Ａの駆動機構は、図２に示すように、部品実装装置Ｍ１の天井ＭａにＹ方向に移動可能に支持され、かつ第１実装用ヘッドユニット１０ＡをＸ方向に移動可能に支持する支持部材１４と、この支持部材１４に対して第１実装用ヘッドユニット１０ＡをＸ方向に移動させるための駆動モータ１６ａ（図４に示す）と、支持部材１４をＹ方向に移動させるための駆動モータ１６ｂ（図４に示す）とを含む。第２実装用ヘッドユニット１０Ｂの駆動機構も同様に、部品実装装置Ｍ１の天井ＭａにＹ方向に移動可能に支持され、かつ第２実装用ヘッドユニット１０ＢをＸ方向に移動可能に支持する支持部材１５と、この支持部材１５に対して第２実装用ヘッドユニット１０ＢをＸ方向に移動させるための駆動モータ１７ａ（図４に示す）と、支持部材１５をＹ方向に移動させるための駆動リニアモータ１７ｂ（図４に示す）とを含む。なお、駆動モータ１６ａ、１６ｂ、１７ａ、１７ｂはリニアモータである。
As shown in FIG. 2, the driving mechanism of the first mounting
部品実装装置Ｍ１は、基台１上に配置される、部品認識用の固定カメラ１８Ａ、１８Ｂ（第１固定カメラ１８Ａ、第２固定カメラ１８Ｂ）をさらに備えている。第１固定カメラ１８Ａは、第１実装用ヘッドユニット１０Ａの可動領域内に配置され、第２固定カメラ１８Ｂは、第２実装用ヘッドユニット１０Ｂの可動領域内に配置されている。これら固定カメラ１８Ａ、１８Ｂは、例えばＣＣＤやＣＭＯＳ等の撮像素子を備えるカメラであり、各実装用ヘッドユニット１０Ａ、１０Ｂの実装用ヘッド１２ａにより吸着、保持されている部品を下側から撮像して、その画像信号を後記制御装置７０に出力するものである。
The component mounting apparatus M1 further includes fixed
ウエハ支持装置７は、ウエハ収納部３に収納されているウエハＷを第２部品供給部５の所定の部品取出作業位置に引き出し、取出装置８によるベアチップの取り出しが可能となるように支持するものである。ウエハ支持装置７は、ウエハＷを支持するウエハ保持テーブル２０と、これを基台１上においてＹ方向に移動可能に支持する一対の固定レール２２と、ウエハ保持テーブル２０を当該固定レール２２に沿って移動させる駆動機構とを含む。この駆動機構は、固定レール２２と平行に延びてウエハ保持テーブル２０に螺合挿入されるボールねじ軸２４と、これを回転駆動するための駆動モータ２６とを含む。この構成により、ウエハ保持テーブル２０は、コンベア２に支持される基板Ｐの下方位置を通って、前記部品取出作業位置（図１中に実線で示す位置）とウエハ収納部３近傍のウエハ受取位置（図１中に二点鎖線で示す位置）との間を移動する。
The
ウエハ収納部３は、基台１上であって部品実装装置Ｍ１の前側中央部、詳しくは、２つの第１部品供給部４の間の位置に着脱可能に固定されている。ウエハ収納部３は、図３に示すように、ウエハＷが保持された略円環状のホルダＷｈを上下複数段に収容するラックと、このラックを昇降駆動する駆動機構とを含む。ウエハ収納部３は、ラックの昇降によって、所望のウエハＷをウエハ保持テーブル２０に対して出し入れ可能な所定の出し入れ高さ位置に配置する。一方、ウエハ保持テーブル２０は、ウエハＷの出し入れ機構（図示省略）を備えている。この出し入れ機構は、ウエハ保持テーブル２０が前記ウエハ受取位置に配置された状態で、出し入れ高さ位置に配置されたラック内のウエハＷ（ホルダＷｈ）をウエハ収納部３からウエハ保持テーブル２０上に引き出すとともに、ウエハ保持テーブル２０上のウエハＷをラック内に収容する（戻す）ことが可能に構成されている。なお、ウエハ収納部３に収容されている各ウエハＷは、それぞれベアチップがフェイスアップ状態（回路形成面（基板Ｐに対する実装面）が上向きの状態）となるようにフィルム状のウエハシート上面に貼着されており、このウエハシートを介してホルダＷｈにより保持されている。
The
ウエハ保持テーブル２０は、その中央部に上下方向（Ｚ方向）に貫通する開口部を備えており、前記ホルダＷｈの開口部と当該ウエハ保持テーブル２０の開口部とが重なるようにホルダＷｈを保持する。これにより、ウエハ保持テーブル２０にウエハＷ（ホルダＷｈ）が保持された状態で、ウエハ保持テーブル２０の下方から後述する突上げ装置９によるベアチップの突き上げが可能となっている。 The wafer holding table 20 has an opening penetrating in the vertical direction (Z direction) at the center thereof, and holds the holder Wh so that the opening of the holder Wh and the opening of the wafer holding table 20 overlap. To do. Thereby, in a state where the wafer W (holder Wh) is held on the wafer holding table 20, it is possible to push up the bare chip from below the wafer holding table 20 by the push-up device 9 described later.
突上げ装置９は、第２部品供給部５に配置されている。突上げ装置９は、前記部品取出作業位置に配置されたウエハ保持テーブル２０上のウエハＷのうち、取出し対象となるベアチップをその下側から突上げることにより、当該ベアチップをウエハシートから剥離させながら持ち上げるものである。
The push-up device 9 is disposed in the second
この突上げ装置９は、図２および図３に示すように、Ｘ方向に並びかつそれぞれ突上げピン（図示せず）を有する一対の突上げヘッド３１ａを備えた突上げヘッドユニット３０と、これを基台１上においてＸ方向に移動可能に支持する固定レール３２と、突上げヘッドユニット３０を当該固定レール３２に沿って移動させるための駆動機構とを含む。この駆動機構は、固定レール３２と平行に延びかつ突上げヘッドユニット３０に螺合挿入される図外のボールねじ軸と、これを回転駆動するための駆動モータ３６（図４に示す）とを含む。つまり、Ｙ方向にのみ移動可能なウエハＷ（ウエハ保持テーブル２０）に対し、突上げヘッドユニット３０がＸ方向に移動可能に構成されることで、ウエハＷの任意のベアチップを当該突上げヘッドユニット３０により突き上げ可能となっている。
As shown in FIGS. 2 and 3, the push-up device 9 includes a push-up
突上げヘッドユニット３０の各突上げヘッド３１ａは、それぞれ図示しないアクチュエータ（エアシリンダ等）により個別に昇降駆動される。つまり、ウエハ保持テーブル２０の開口部の内側に各突上げヘッド３１ａが配置された状態で、何れかの突上げヘッド３１ａがウエハシートの下側のほぼ接触する位置まで上昇駆動され、さらに当該突上げヘッド３１ａが所望のベアチップの位置に配置された後、当該突上げヘッド３１ａの突上げピンが駆動モータ（図示せず）により上昇駆動されることによりベアチップが突き上げられる。
Each push-up
取出装置８は、突上げ装置９により突き上げられたベアチップをウエハＷから取り出して、第１ヘッドユニット１０Ａおよび第２ヘッドユニット１０Ｂに受け渡すものである。
The take-out
この取出装置８は、取出用ヘッドユニット４０と、部品認識用の移動カメラ５０と、これらを第２部品供給部５の上方位置において水平方向（ＸＹ方向）に移動させるための駆動機構とを含む。この駆動機構は、次のような構成を有する。
The take-out
すなわち、第２部品供給部５には、Ｘ方向に所定間隔を隔てて配置され、Ｙ方向に互いに平行に延びる一対の高架の固定レール５２と、Ｘ方向に延びて両端が前記レール５２上に移動可能に支持されるフレーム部材５４と、各固定レール５２に近接する位置に配置されてＹ方向に延び、それぞれフレーム部材５４に螺合挿入される一対のボールねじ軸５６と、これらボールねじ軸５６を回転駆動する一対の駆動モータ５８とが設けかれている。
That is, the second
フレーム部材５４には、その前面側に固定されてＸ方向に延びる第１レール（図示省略）と、後面側に固定されてＸ方向に延びる第２レール（図示省略）とが設けられている。第１レールには取出用ヘッドユニット４０が移動可能に支持されており、第２レールには移動カメラ５０が移動可能に支持されている。そして、フレーム部材５４に、Ｘ方向に延びて取出用ヘッドユニット４０に螺合挿入されるボールねじ軸（図示省略）と、このボールねじ軸を回転駆動する駆動モータ６０と、Ｘ方向に延びて移動カメラ５０に螺合挿入されるボールねじ軸（図示省略）と、このボールねじ軸を回転駆動する駆動モータ６２とが備えられている。
The
つまり、この駆動機構は、駆動モータ５８の作動によりフレーム部材５４を固定レール５２に沿って移動させ、このフレーム部材５４の移動に伴い取出用ヘッドユニット４０及び移動カメラ５０を一体的にＹ方向に移動させる。また、駆動モータ６０の作動により、フレーム部材５４の前側の位置で取出用ヘッドユニット４０をＸ方向に移動させるとともに、駆動モータ６２の作動によりフレーム部材５４の後側の位置で前記移動カメラ５０をＸ方向に移動させる。これにより取出用ヘッドユニット４０及び移動カメラ５０が前記部品取出作業位置の上方において水平方向（ＸＹ方向）に独立して移動可能となっている。
That is, the drive mechanism moves the
取出用ヘッドユニット４０のＸＹ方向の可動領域と各実装用ヘッドユニット１０Ａ、１０ＢのＸＹ方向の可動領域とは一部重複している。これにより、後述するように取出用ヘッドユニット４０から各実装用ヘッドユニット１０Ａ、１０Ｂへのベアチップの受渡しが可能となっている。なお、図２、図３に示すように、取出用ヘッドユニット４０、移動カメラ５０およびこれらの上記駆動機構は、各実装用ヘッドユニット１０Ａ、１０Ｂおよびこれらの駆動機構よりも下方に位置している。従って、取出用ヘッドユニット４０等の可動領域と各実装用ヘッドユニット１０Ａ、１０Ｂの可動領域とは上記のように一部重複するが、取出用ヘッドユニット４０と各実装用ヘッドユニット１０Ａ、１０Ｂとが互いに干渉することは無い。
The movable area in the XY direction of the take-out
取出用ヘッドユニット４０は、Ｘ方向に並ぶ一対のウエハヘッド４１ａを備えている。これらウエハヘッド４１ａは、第２部品供給部５のウエハＷからベアチップを取り出すものであり、ベアチップを吸着することにより保持することが可能に構成されている。
The take-out
詳しく説明すると、これらウエハヘッド４１ａは、取出用ヘッドユニット４０のフレーム部４０ａにそれぞれ独立して昇降可能に支持される一対のブラケット部材４２と、この一対のブラケット部材４２各々に対してＸ方向と平行な軸線回りに回転可能に支持され、かつ外周面上に部品吸着用の一対のノズル４４が設けられたドラム型のヘッド本体４３とを有する。
More specifically, these
各ヘッド本体４３において、前記一対のノズル４４は、上下真逆の位置に設けられており、一方側のノズル４４が真下に向くときに他方側のノズル４４が真上を向くように設けられている。そして、各ウエハヘッド４１ａにおいて、前記ブラケット部材４２に設けられた駆動モータ４５によりヘッド本体４３が回転駆動されることにより、一対のノズル４４の位置が交互に入れ替わる。また、図外の駆動モータにより前記ブラケット部材４２が昇降駆動されることにより、ノズル４４を含むウエハヘッド４１ａ全体が、取出用ヘッドユニット４０のフレーム部分に対して昇降する。
In each head main body 43, the pair of
なお、２つのウエハヘッド４１ａの間隔、詳しくはノズル４４同士の間隔（Ｘ方向の間隔）は、第１実装用ヘッドユニット１０Ａの２つの実装用ヘッド１２ａの間隔および第２実装用ヘッドユニット１０Ｂの２つの実装用ヘッド１２ａ同士の間隔と同間隔に設定されている。これにより、後述するように、２つのウエハヘッド４１ａから第１実装用ヘッドユニット１０Ａの２つの実装用ヘッド１２ａまたは第２実装用ヘッドユニット１０Ｂの２つの実装用ヘッド１３ａに対して、同時に２つのベアチップの受渡しが可能となっている。
Note that the interval between the two
移動カメラ５０は、例えばＣＣＤやＣＭＯＳ等の撮像素子を備えるカメラである。移動カメラ５０は、ウエハＷからのベアチップの取り出しに先立ち、取り出し対象となるベアチップを撮像し、あるいはウエハＷからのベアチップの取り出し後、その取り出し位置を撮像して、その画像信号を後記制御装置７０に出力するものである。
The moving
図４は、部品実装装置Ｍ１の制御系をブロック図で示している。同図に示すように、部品実装装置Ｍ１は、ＣＰＵや各種メモリ、ＨＤＤ等からなる制御装置７０を備えている。この制御装置７０には、上記各駆動モータ１６ａ、１６ｂ、１７ａ、１７ｂ、２６、３、４５、５８、６０、６２、移動カメラ１２ｂ、５０及び固定カメラ１８Ａ、１８Ｂ等がそれぞれ電気的に接続されている。これによりコンベア２、部品実装機構６、ウエハ支持装置７、取出装置８および突上げ装置９等の動作が制御装置７０によって統括的に制御される。また、この制御装置７０には、図外の入力装置が電気的に接続されており、オペレータによる各種情報がこの入力装置の操作に基づき入力されるとともに、前記駆動モータ１６ａ等に内蔵される図外のエンコーダ等の位置検出手段からの出力信号も入力される。
FIG. 4 is a block diagram showing a control system of the component mounting apparatus M1. As shown in the figure, the component mounting apparatus M1 includes a
この制御装置７０は、その機能要素として、上記各駆動モータ１６ａ等のアクチュエータの駆動を制御する軸制御部７３と、上記カメラ１２ｂ等からの画像信号に所定の処理を施す画像処理部７４と、図外のセンサからの信号の入力および各種制御信号の出力等を制御するＩ／Ｏ制御部７５と、外部装置との通信を制御する通信制御部７６と、実装プログラム等の各種プログラムや各種データを記憶する記憶部７２と、これらを統括的に制御するとともに、各種の演算処理等を実行する主演算部７１と、を含んでいる。
The
そして、この制御装置７０は、各駆動モータ１６ａ等を予め定められたプログラムに基づいて制御することにより、コンベア２、部品実装機構６、ウエハ支持装置７、取出装置８、突上げ装置９等を駆動制御する。これにより、ウエハ収納部３に対するウエハＷの出し入れ、ウエハＷからのベアチップの取り出しおよび部品実装機構６（実装用ヘッドユニット１０Ａ、１０Ｂ）による部品の実装等の一連の動作（部品実装動作）を実行させる。
The
次に、図５を参照して、部品の実装動作制御について説明する。図５は、制御装置７０による一連の部品実装動作の制御を示すフローチャートである。
Next, component mounting operation control will be described with reference to FIG. FIG. 5 is a flowchart showing control of a series of component mounting operations by the
制御装置７０は、まず、コンベア２を制御することにより、基板Ｐを部品実装装置Ｍ１内に搬入し、第１作業位置Ｓ１および第２作業位置Ｓ２にそれぞれ基板Ｐを配置した状態で固定する（ステップＳ１）。
First, the
次に制御装置７０は、ウエハ支持装置７を制御することによりウエハ収納部３からウエハＷを引き出す（ステップＳ３）。具体的には、駆動モータ２６を駆動することによりウエハ保持テーブル２０をウエハ受取位置（図１中の二点鎖線の位置）に移動させる。そして、図示しない出し入れ機構によりウエハＷ（ホルダＷｈ）をウエハ収納部３からウエハ保持テーブル２０上に引き出し、当該ウエハＷをウエハ保持テーブル２０に固定する。その後、駆動モータ２６を駆動することにより、ウエハ保持テーブル２０を第２部品供給部５の部品取出作業位置（図１中の実線の位置）に配置する。この際、制御装置７０は、ウエハＷ内のベアチップのうち、取り出し対象となるベアチップのＹ方向位置が、突上げ装置９の突上げヘッド３１ａ（突上げピン）のＹ方向位置に一致するようにウエハ保持テーブル２０を移動させる。
Next, the
ウエハＷが部品取出作業位置に配置されると、制御装置７０は、取出装置８および突上げ装置９を制御し、ウエハＷからベアチップの取り出しを行う（ステップＳ５）。
When the wafer W is placed at the component take-out operation position, the
図６は、このステップＳ５におけるベアチップの取り出し動作制御（先行する部品の検出データをフィードバックしつつ作動させる制御）の詳細（サブルーチン）を示すフローチャートである。制御装置７０は、まず、取出装置８を制御し、移動カメラ５０をウエハＷの上方位置に移動させて、取り出し対象（吸着対象）のベアチップを画像認識する（ステップＳ５０１）。具体的には、駆動モータ５８を駆動することによりフレーム部材５４をＹ方向に移動させるとともに、駆動モータ６２を駆動することにより移動カメラ５０をＸ方向にそれぞれ移動させる。これにより取り出し対象のベアチップの上方位置に移動カメラ５０を配置する。そして、移動カメラ５０にそのベアチップを撮像させる。制御装置７０は、この画像データに基づいてベアチップの位置を求める。この場合、制御装置７０は、必要に応じて複数のベアチップを一度に、又は連続して移動カメラ５０に撮像させる。
FIG. 6 is a flowchart showing details (subroutine) of bare chip take-out operation control (control to operate while feeding back detection data of a preceding part) in step S5. First, the
次に、制御装置７０は、取出用ヘッドユニット４０（ウエハヘッド４１ａ）によるベアチップの目標吸着位置を、先行する部品における検出データから求めた補正量データに基づき補正するための所定の補正条件（記憶部７２に設定数の補正量データと、後述する移動平均補正量Δαが記憶されていること）が充足されているか否かを判断する（ステップＳ５０３）。充足されていない場合には、制御装置７０は、さらに、ウエハヘッド４１ａによるベアチップの目標吸着位置（部品取り出し位置）が初期位置から補正可能か否か（記憶部７２に設定数以下の数の後述する補正量データと、後述する平均補正量Δα′が記憶されているか否か）を判断する（ステップＳ５０５）。ここで、未だ補正が可能でない場合には、制御装置７０は、初期位置に基づき目標吸着位置を設定する。具体的には、移動カメラ５０による撮像結果に基づき得られるベアチップの中心位置（初期位置）を目標吸着位置として設定し、この目標吸着位置とステップＳ５０１での認識結果とに基づき、ウエハ保持テーブル２０、突上げヘッドユニット３０および取出用ヘッドユニット４０の各目標位置をそれぞれ演算する（ステップＳ５０７）。つまり、突上げヘッド３１ａ（突き上げピン）およびウエハヘッド４１ａ（ノズル４４）がそれぞれ、取り出し対象であるベアチップの中心に配置されるように、ウエハ保持テーブル２０、突上げヘッドユニット３０および取出用ヘッドユニット４０の目標位置を演算する。これに対して、ステップＳ５０５において、記憶部７２に平均補正量Δα′が記憶されており、補正が可能な場合（ステップＳ５０５でＹＥＳ）には、制御装置７０は、平均補正量Δα′で初期位置を補正（第２補正法）して目標吸着位置を求め、当該補正後の目標吸着位置に従い、当該目標吸着位置とステップＳ５０１での認識結果とに基づき、ウエハ保持テーブル２０、突上げヘッドユニット３０および取出用ヘッドユニット４０の各目標位置を演算する（ステップＳ５１３）。
Next, the
一方、ステップＳ５０３において、所定の補正条件が充足されている場合（ステップＳ５０３でＹＥＳ）には、制御装置７０は、記憶部７２に記憶されているデータ、具体的には、移動平均補正量Δαを読み出し、初期位置を移動平均補正量Δαで補正（第１補正法）して目標吸着位置を求めた上で、この補正後の目標吸着位置とステップＳ５０１での認識結果とに基づき、ウエハ保持テーブル２０、突上げヘッドユニット３０および取出用ヘッドユニット４０の目標位置をそれぞれ演算する（ステップＳ５１５、Ｓ５１７）。
On the other hand, when the predetermined correction condition is satisfied in step S503 (YES in step S503), the
制御装置７０は、次に、突上げヘッド３１ａ（突き上げピン）およびウエハヘッド４１ａ（ノズル４４）が、取り出し対象のベアチップに対して当該目標吸着位置に配置されるように、ステップＳ５０７、Ｓ５１３及びＳ５１７の何れかで求められた目標位置に基づきウエハ支持装置７、取出装置８および突上げ装置９をそれぞれ制御する（ステップＳ５０９）。具体的には、駆動モータ３６を駆動することにより突上げヘッドユニット３０をＸ方向に移動させるとともに、駆動モータ２６を駆動することによりウエハ保持テーブル２０をＹ方向に移動させる。これにより一対の突上げヘッド３１ａのうち一方側の突上げヘッド３１ａをウエハヘッド４１ａの上記目標吸着位置であってベアチップの下方位置に移動させる。また、駆動モータ５８を駆動することによりフレーム部材５４をＹ方向に移動させるとともに、駆動モータ６０を駆動することにより取出用ヘッドユニット４０をＸ方向にそれぞれ移動させる。これにより一対のウエハヘッド４１ａのうち一方側のウエハヘッド４１ａを上記目標吸着位置であってベアチップの上方位置に移動させる。
Next, the
突上げヘッド３１ａ（突き上げピン）およびウエハヘッド４１ａ（ノズル４４）が、取り出し対象のベアチップに対応する位置に配置されると、制御装置７０は、ウエハＷからのベアチップの取り出しを行う（ステップＳ５１１）。具体的には、制御装置７０は、突上げヘッド３１ａから突上げピンを上昇させることによりベアチップをその下側から突き上げる。その一方で、制御装置７０は、ウエハヘッド４１ａを昇降させ、これによりベアチップをノズル４４により吸着させる。これによりウエハＷからのベアチップの取り出しを行う。なお、２つのウエハヘッド４１ａにより連続してベアチップの取り出しを行う場合には、制御装置７０は、上記一方側のウエハヘッド４１ａによるベアチップの取り出しが完了した後、他方側のウエハヘッド４１ａについて、再度ステップＳ５０７、Ｓ５１３及びＳ５１７の何れかの処理とステップＳ５０９、Ｓ５１１の処理とを実行する。
When the push-up
図５に戻って、次に、制御装置７０は、取出装置８（取出用ヘッドユニット４０）から部品実装機構６（第１実装用ヘッドユニット１０Ａ又は第２実装用ヘッドユニット１０Ｂ）へのベアチップの受け渡しを行う（ステップＳ７）。
Returning to FIG. 5, the
図７は、このステップＳ７におけるベアチップの受け渡し動作制御の詳細（サブルーチン）を示すフローチャートである。ベアチップの受け渡しは、取出用ヘッドユニット４０と実装用ヘッドユニット１０Ａ、１０Ｂとが連携して行うため、同図では、取出用ヘッドユニット４０の動作制御を右側に、実装用ヘッドユニット１０Ａ、１０Ｂの動作制御を左側に分けて示している。なお、以下の説明では、便宜上、取出用ヘッドユニット４０から第１実装用ヘッドユニット１０Ａにベアチップを受け渡す場合について説明する。
FIG. 7 is a flowchart showing details (subroutine) of bare chip transfer operation control in step S7. Since the delivery of the bare chip is performed in cooperation between the take-out
制御装置７０は、部品実装機構６を制御することにより、第１実装用ヘッドユニット１０Ａを、コンベア２後側の所定の部品受け渡し位置に移動させるとともに（ステップＳ７０１）、取出装置８を制御することにより、取出用ヘッドユニット４０を同部品受け渡し位置に移動させる（ステップＳ８０１）。これにより部品受渡し位置において第１実装用ヘッドユニット１０Ａと取出用ヘッドユニット４０とを上下に配置する。詳しくは、２つ実装用ヘッド１２ａと２つのウエハヘッド４１ａ（ノズル４４）とがそれぞれ上下方向に対向するように、第１実装用ヘッドユニット１０Ａと取出用ヘッドユニット４０とを配置する。なお、部品受け渡し位置への取出用ヘッドユニット４０の移動中、制御装置７０は、駆動モータ４５を制御することによりウエハヘッド４１ａを回転させ、これによりノズル４４下方に吸着されているベアチップを反転（被吸着表面が下方側となるフェイスダウンの状態に反転）させる。
The
次に、制御装置７０は、取出用ヘッドユニット４０側のベアチップの受け渡し準備が完了するのを待ち（ステップＳ７０３）、完了すると、実装用ヘッド１２ａを下降させて、当該実装用ヘッド１２ａによりベアチップを吸引させる（＝実装用ヘッド１２ａに吸着用負圧を作用させる）（ステップＳ７０５）。この際、取出用ヘッドユニット４０の両方のウエハヘッド４１ａがベアチップを吸着している場合には、制御装置７０は、２つの実装用ヘッド１２ａを同時に下降させることにより、各実装用ヘッド１２ａにより同時にベアチップを吸引させる。
Next, the
制御装置７０は、実装用ヘッド１２ａによる部品吸引が完了する（＝実装用ヘッド１２ａに所定の吸着用負圧が作用するようになる）のを待ち（ステップＳ８０３）、完了すると、ウエハヘッド４１ａによるベアチップの吸着状態を解除する（ステップＳ８０５）。そしてさらに、この吸着状態の解除が完了する（＝ウエハヘッド４１ａに作用する吸着用負圧が０あるいは正圧になる）のを待って（ステップＳ７０７）、完了すると、実装用ヘッド１２ａを上昇させてウエハヘッド４１ａからベアチップをピックアップさせる（ステップＳ７０９）。これにより、ウエハヘッド４１ａ（取出用ヘッドユニット４０）から実装用ヘッド１２ａ（第１実装用ヘッドユニット１０Ａ）へのベアチップの受け渡しが完了する。なお、ここでは、取出用ヘッドユニット４０から第１実装用ヘッドユニット１０Ａへのベアチップの受け渡しについて説明したが、第２実装用ヘッドユニット１０Ｂの場合も同様である。
The
図５に戻って、次に、制御装置７０は、実装用ヘッドユニット１０Ａ、１０Ｂが受け取ったベアチップの画像認識を行う（ステップＳ９）。具体的には、制御装置７０は、第１実装用ヘッドユニット１０Ａを第１固定カメラ１８Ａの上方（第２実装用ヘッドユニット１０Ｂの場合には第２固定カメラ１８Ｂの上方）に移動させ、実装用ヘッド１２ａに吸着されたベアチップを第１固定カメラ１８Ａ（又は第２固定カメラ１８Ｂ）に撮像させるとともに、その画像データ（先行する部品における検出データの一例）に基づき実装用ヘッド１２ａに対するベアチップの吸着ずれ量、具体的には実装用ヘッド１２ａの中心（基準位置）に対するＸ方向、Ｙ方向及び回転方向（Ｒ方向）の各ずれ量を求め、さらにこの吸着ずれの補正量（ΔＸ、ΔＹ、ΔＲ）を求める。この際、制御装置７０は、２つの実装用ヘッド１２ａがそれぞれベアチップを吸着している場合には、各実装用ヘッド１２ａについて個別に補正量（個別補正量と称す）を求める。
Returning to FIG. 5, next, the
制御装置７０は、さらにステップＳ９で求めた２つの個別補正量の平均値（先行する部品における検出データから求めた補正量データに相当。統一補正量と称す）を求め、この統一補正量を前記記憶部７２に記憶（蓄積）するととともに、既に当該記憶部７２に記憶されている設定数の統一補正量の内、最も早く得られた統一補正量を消去するようにする。この更新の結果、当該記憶部７２に記憶されている設定数の統一補正量の平均値（移動平均補正量Δαと称す）を求めて前記記憶部７２に更新的に記憶する（ステップＳ１１）。なお、前記記憶部７２に記憶（蓄積）された統一補正量の数が設定数より少ない（０を含む）場合には、設定数を母数とする統一補正量の移動平均値を求めることができないので、記憶（蓄積）された０以上設定未満の統一補正量と新たに得られた統一補正量とから、単純に平均値（平均補正量Δα′と称す）を計算（母数が１の場合も平均値と称する）し前記記憶部７２に更新的に記憶する。
The
ベアチップの画像認識が終了すると、制御装置７０は、ベアチップを基板Ｐ上に搭載する（ステップＳ１３）。具体的には、制御装置７０は、実装用ヘッドユニット１０Ａ、１０Ｂのカメラ１２ｂにより、コンベア２に固定されている基板Ｐに付されているフィデューシャルマーク（図示せず）を撮像させ、その画像データに基づき基板Ｐの位置を認識する。そして、制御装置７０は、この基板Ｐの位置と当該基板Ｐ上のベアチップの搭載位置とに基づき実装用ヘッドユニット１０Ａ、１０Ｂの目標位置を求め、さらにこの目標位置をステップＳ９で求めた補正量（個別補正量）に基づき補正した上で、当該目標位置に実装用ヘッドユニット１０Ａ、１０Ｂを移動させる。そして、実装用ヘッド１２ａを下降させることによりベアチップを基板Ｐ上に実装する。
When the bare chip image recognition is completed, the
その後、制御装置７０は、他に搭載すべき部品が有るかを判断する（ステップＳ１５）。ここで、実装対象のベアチップがまだ残っている場合には、ステップＳ５に戻り、実装動作を継続する。一方、全てのベアチップの実装が完了した場合には、制御装置７０は、基板Ｐの固定を解除した後、コンベア２を制御することにより、基板Ｐを部品実装装置Ｍ
１から搬出する（ステップＳ１７）。そして、さらに他に生産すべき基板Ｐがあるかを判断し（ステップＳ１９）、基板Ｐがまだ残っている場合には、制御装置７０は、ステップＳ１に戻り、後続基板Ｐに対して実装動作を継続する。一方、他に生産すべき基板Ｐがない場合には、一連の部品実装制御を終了する。
Thereafter, the
Unload from 1 (step S17). Then, it is determined whether there is another board P to be produced (step S19). If the board P still remains, the
以上、制御装置７０による部品実装動作の制御についてフローチャート（図５〜図７）を用いて説明したが、この制御に基づく部品実装装置Ｍ１の一連の動作を概略的にまとめると以下の通りである。
The control of the component mounting operation by the
この部品実装装置Ｍ１では、ウエハヘッド４１ａ（取出用ヘッドユニット４０）によりウエハＷからベアチップが取り出され、このベアチップがウエハヘッド４１ａから実装用ヘッド１２ａ（実装用ヘッドユニット１０Ａ、１０Ｂ）に受け渡された後、当該実装用ヘッド１２ａにより基板Ｐ上に搬送されて所定位置に実装される（ステップＳ１〜Ｓ１３）。この際、実装用ヘッド１２ａによるベアチップの吸着状態が固定カメラ１８Ａ、１８Ｂにより撮像されることにより、実装用ヘッド１２ａに対するベアチップの吸着ずれが調べられ、その補正量が求められる。詳しくは、一対の実装用ヘッド１２ａそれぞれの補正量（個別補正量）が求められ、これら個別補正量に基づき実装用ヘッドユニット１０Ａ、１０Ｂが制御されることで、各実装用ヘッド１２ａに吸着された各ベアチップの吸着ずれが補正された上で、当該ベアチップが基板Ｐ上に実装される。
In the component mounting apparatus M1, a bare chip is taken out from the wafer W by the
そして、このような一連の部品実装動作が行われる毎に、各個別補正量の平均値である統一補正量が求められて記憶部７２に記憶（蓄積）されるとともに、この統一補正量の平均値（平均補正量Δα）が求められて記憶部７２に更新的に記憶される（ステップＳ１１）。
Each time such a series of component mounting operations is performed, a unified correction amount that is an average value of the individual correction amounts is obtained and stored (accumulated) in the
記憶部７２に記憶される移動平均補正量Δαあるいは平均補正量Δα′は、取出装置８によるベアチップの取り出し動作にフィードバックされる。具体的には、所定の補正条件が充足されると（図６のステップＳ５０３でＹＥＳ）、ウエハＷからベアチップを取り出す際のウエハヘッド４１ａ（取出用ヘッドユニット４０）の目標吸着位置が上記移動平均補正量Δαだけ補正される。当例では、上記の通り、目標吸着位置の初期位置はベアチップの中心であり、例えば電源ＯＮ時など、部品実装装置Ｍ１の起動時には目標吸着位置が初期位置に設定され、所定の補正条件が充足される毎に、目標吸着位置が記憶部７２に記憶されている移動平均補正量Δαだけ更新的に補正される（ステップＳ５１５、Ｓ５１７）。なお、第１の形態では、例えば記憶部７２に記憶されている統一補正量の数が予め定められた設定数（例えば５０個）であり、かつ移動平均補正量Δαが記憶部７２に記憶されている場合に、上記補正条件（ステップＳ５０３）が充足されたものと制御装置７０が判断する。また、制御装置７０は、平均補正量Δα′が記憶部７２に記憶されており、かつ設定数５０以下の数の統一補正量が記憶部７２に記憶されている場合に、ステップＳ５０５においてＹＥＳと判断する。しかしながら、ステップＳ５０５でＹＥＳと判断する条件として、平均補正量Δα′が記憶部７２に記憶されており、かつ２０個以上設定数（５０個）以下の統一補正量が記憶部７２に記憶されている場合としても良い。この場合には、ステップＳ９を経て新たに統一補正量が求められても、既に記憶部７２に記憶されている統一補正量の数が２０に達していない場合、平均補正量Δα′を求めることなく、新たな統一補正量が追加的に記憶部７２に記憶される。
The moving average correction amount Δα or the average correction amount Δα ′ stored in the
第１の形態の部品実装装置Ｍ１では、このように、先行する部品の実装用ヘッド１２ａによるベアチップの吸着ずれに対応する移動平均補正量Δαが、ウエハヘッド４１ａ（取出用ヘッドユニット４０）による後続部品であるベアチップの取り出し動作にフィードバックされることで、ウエハヘッド４１ａから実装用ヘッド１２ａへのベアチップの受け渡しの際の吸着ずれが抑制される。すなわち、実装用ヘッド１２ａによるベアチップの吸着ずれは、突発的なものを除き、機械要素の寸法誤差や駆動誤差などが原因であり規則性を有する。従って、上記のような移動平均補正量Δαが求められ、この移動平均補正量Δαだけ、つまり実装用ヘッド１２ａに対するベアチップの吸着ずれ分だけ、事前にウエハヘッド４１ａによるベアチップの目標吸着位置がずらされる（補正される）ことで、ウエハヘッド４１ａから実装用ヘッド１２ａへのベアチップの受け渡しの際の上記吸着ずれの発生が抑制され、ウエハヘッド４１ａから実装用ヘッド１２ａへのベアチップの受け渡しがより精度良く行われることとなる。
In the component mounting apparatus M1 of the first embodiment, the moving average correction amount Δα corresponding to the bare chip suction deviation by the mounting
そのため、実装用ヘッド１２ａに対してベアチップがずれた状態で吸着されることに起因する次のような不都合が効果的に抑制される。例えば、固定カメラ１８Ａ、１８Ｂによるベアチップの画像認識の際に、実装用ヘッド１２ａの一部（エッジ部分など）がベアチップとして誤認識されてしまい、その後の吸着ずれの補正処理に支障が生じることや、実装用ヘッド１２ａにエアリークが発生し、これにより基板Ｐ上への搬送途中にベアチップが実装用ヘッド１２ａから落下することいったことが効果的に抑制される。従って、このような不都合が抑制される分、この部品実装装置Ｍ１によれば、実装用ヘッド１２ａによる基板Ｐ上へのベアチップの実装をより確実に、かつ正確に行うことが可能となる。
Therefore, the following inconvenience caused by the fact that the bare chip is attracted in a state of being shifted with respect to the mounting
特に、部品実装装置Ｍ１が長期的に連続して稼働されると、部品実装機構６、ウエハ支持装置７および取出装置８等の駆動系に熱変形が生じ、実装用ヘッド１２ａに対するベアチップの吸着ずれ量が経時的に変化することが考えられるが、この部品実装装置Ｍ１では、上記の通り、記憶部７２に記憶される統一補正量の数が所定数に達することにより目標吸着位置の補正が行われる。つまり、一定のタイミング以降において目標吸着位置補正される。そのため、駆動系の熱変形が生じるような場合でも、ウエハヘッド４１ａから実装用ヘッド１２ａへのベアチップの受け渡しの際の吸着ずれを継続して長期的に抑制することができる。
In particular, when the component mounting apparatus M1 is continuously operated for a long period of time, thermal deformation occurs in the drive systems of the
しかも、この部品実装装置Ｍ１では、固定カメラ１８Ａ、１８Ｂによるベアチップの画像認識の結果を利用して、ウエハヘッド４１ａ（取出用ヘッドユニット４０）によるベアチップの目標吸着位置を補正しているので、当該目標吸着位置を補正するための専用の設備等は不要である。従って、大幅なコストアップ等を伴うことなく、上記のような作用効果を享受することができるという利点もある。
Moreover, in this component mounting apparatus M1, the bare chip target suction position by the
（第２の形態）
図８は、第２の形態に係る部品実装装置Ｍ２の全体構成を示している。第２の形態の部品実装装置Ｍ２は、以下の点で、第１の形態の部品実装装置Ｍ１と構成が相違する以外、基本的な構成は第１の形態の部品実装装置Ｍ１と共通する。
(Second form)
FIG. 8 shows the overall configuration of the component mounting apparatus M2 according to the second embodiment. The component mounting apparatus M2 according to the second embodiment has the same basic configuration as the component mounting apparatus M1 according to the first embodiment, except that the configuration differs from the component mounting apparatus M1 according to the first embodiment in the following points.
第１の形態の部品実装機構６は、第１作業位置Ｓ１および第２作業位置Ｓ２にそれぞれ対応する第１実装用ヘッドユニット１０Ａおよび第２実装用ヘッドユニット１０Ｂを１つずつ備えていたが、第２の形態の部品実装機構６は、Ｘ方向に延びる単一のフレーム部材１９に移動可能に支持される１つの実装用ヘッドユニット１０Ｃを備えており、この実装用ヘッドユニット１０Ｃが第１作業位置Ｓ１および第２作業位置Ｓ２の両方に対応している。つまり、１つの実装用ヘッドユニット１０Ｃにより両作業位置Ｓ１、Ｓ２の基板Ｐに対して部品の実装が行われる。なお、実装用ヘッドユニット１０Ｃの構成は、第１の形態の実装用ヘッドユニット１０Ａ、１０Ｂと同様であり、２つの実装用ヘッド１２ａおよび移動カメラ１２ｂを備えている。
The
また、第２の形態の取出用ヘッドユニット４０（取出装置８）は、Ｘ方向に並ぶ一対のウエハヘッド８０ａを備える点で第１の形態と同じであるが、図９に示すように、各ウエハヘッド８０ａは、上下方向に延びる軸状ヘッドであり、実装用ヘッドユニット１０Ｃの実装用ヘッド１２ａと同様の構成となっている。なお、取出用ヘッドユニット４０の２つのウエハヘッド８０ａの間隔（Ｘ方向の間隔）は、実装用ヘッドユニット１０Ｃの２つの実装用ヘッド１２ａと同間隔に設定されている。
Further, the take-out head unit 40 (the take-out device 8) of the second embodiment is the same as the first embodiment in that it includes a pair of
さらに、基台１上には、取出用ヘッドユニット４０（ウエハヘッド８０ａ）から実装用ヘッドユニット１０Ｃ（実装用ヘッド１２ａ）にベアチップを受け渡すためのステージ、すなわちウエハヘッド８０ａが取り出したベアチップが載置される中継ステージ８２が設けられている。この部品実装装置Ｍ２においても、取出用ヘッドユニット４０のＸＹ方向の可動領域と実装用ヘッドユニット１０ＣのＸＹ方向の可動領域とは一部重複しており、上記中継ステージ８２は、図８に示すように、当該重複領域のうち第２固定カメラ１８Ｂの近傍に配設されている。
Further, on the
第２の形態の部品実装装置Ｍ２では、図５のステップＳ７の処理（部品受け渡し処理）が図１０に示す動作制御に基づき実行される。 In the component mounting apparatus M2 of the second embodiment, the process (component delivery process) in step S7 in FIG. 5 is executed based on the operation control shown in FIG.
図１０を参照して、制御装置７０は、まず、取出装置８を制御することにより、ウエハＷから部品を取り出した取出用ヘッドユニット４０（ウエハヘッド８０ａ）を部品受け渡し位置、つまり中継ステージ８２の上方に移動させる（ステップＳ８１１）。そして、ウエハヘッド８０ａを下降させてベアチップの吸着状態を解除し、その後ウエハヘッド８０ａを上昇させることにより、ベアチップを中継ステージ８２上の所定位置に載置する（ステップＳ８１３）。この際、２つのウエハヘッド８０ａがベアチップを吸着している場合には、制御装置７０は、２つのウエハヘッド８０ａを同時に下降させ、双方のベアチップを同時に中継ステージ８２上に載置する。
Referring to FIG. 10, first,
ベアチップが中継ステージ８２上に移載（載置）されると、制御装置７０は、取出装置８を制御し、取出用ヘッドユニット４０を実装用ヘッドユニット１０Ｃの可動領域の外側に退避させる（ステップＳ８１５）。
When the bare chip is transferred (placed) on the
制御装置７０は、取出用ヘッドユニット４０が退避するのを待って（ステップＳ７１１）、実装用ヘッドユニット１０Ｃを中継ステージ８２の上方に移動させ、さらに実装用ヘッド１２ａを下降させて、当該実装用ヘッド１２ａによりベアチップを吸着させる（ステップＳ７１３、Ｓ７１５）。この際、２つのベアチップが中継ステージ８２上に載置されている場合には、制御装置７０は、２つの実装用ヘッド１２ａを同時に下降させることにより、各実装用ヘッド１２ａにより同時にベアチップを吸着させる。これにより、取出用ヘッドユニット４０（ウエハヘッド８０ａ）から実装用ヘッドユニット１０Ｃ（実装用ヘッド１２ａ）へのベアチップの受け渡しが完了する。
The
すなわち、第１の形態では、ウエハヘッド４１ａ（取出用ヘッドユニット４０）から実装用ヘッド１２ａ（実装用ヘッドユニット１０Ａ、１０Ｂ）へ直接ベアチップが受け渡されていたが、この第２の形態では、ウエハヘッド８０ａから実装用ヘッド１２ａへ、中継ステージ８２を介して間接的にベアチップが受け渡される。
That is, in the first mode, bare chips are directly transferred from the
第２の形態の部品実装装置Ｍ２は、このように、ウエハヘッド８０ａから実装用ヘッド１２ａへのベアチップの受け渡しの構成が異なるだけで、固定カメラ１８Ａ、１８Ｂによる実装用ヘッド１２ａへの受け渡し後のベアチップの画像認識に基づき、実装用ヘッド１２ａにおけるベアチップの吸着ずれ量が求められ、この吸着ずれ量から上記移動平均補正量Δαや平均補正量Δα′が求められた上で、当該移動平均補正量Δαや平均補正量Δα′に基づきウエハヘッド８０ａ（取出用ヘッドユニット４０）による後続部品となるベアチップの目標吸着位置が補正される点は、第１の形態と同じである。つまり、このようにウエハヘッド８０ａによるベアチップの目標吸着位置が移動平均補正量Δαや平均補正量Δα′により補正されることで、ベアチップがより正確に中継ステージ８２上の所定位置に載置されることとなる。従って、ウエハヘッド８０ａから実装用ヘッド１２ａへのベアチップ受け渡し時の吸着ずれの発生を効果的に抑制することができ、第１の形態と同様に、ウエハヘッド８０ａから実装用ヘッド１２ａへのベアチップの受け渡しがより精度良く行われることとなる。
As described above, the component mounting apparatus M2 according to the second embodiment is different from the
（第３の形態）
第３の形態の部品実装装置Ｍ３（説明の便宜上符号を設ける）は、以下の点で、第２の形態の部品実装装置Ｍ２と構成が相違している以外、基本的な構成は第２の形態の部品実装装置Ｍ２と共通する。
(Third form)
The third embodiment of the component mounting apparatus M3 (provided with reference numerals for the sake of explanation) is different from the second embodiment of the component mounting apparatus M2 in the following points except for the basic configuration. This is common with the component mounting apparatus M2.
この部品実装装置Ｍ３では、図５のステップＳ５の処理（部品取り出し処理）において、図６のフローチャートのステップＳ５０３、Ｓ５０５およびＳ５１３〜Ｓ５１７の処理が省略される。また、この部品実装装置Ｍ３は、移動カメラ５０によるベアチップの画像認識結果に基づき補正された目標吸着位置（ベアチップの中心）にウエハヘッド８０ａを移動（ステップＳ５０９）させて部品吸着（ステップＳ５１１）を行うものであり、第１の形態や第２の形態のように、先行する部品の検出データに基づく目標吸着位置の補正は行われない。
In this component mounting apparatus M3, the processing of steps S503, S505 and S513 to S517 in the flowchart of FIG. 6 is omitted in the processing of step S5 (component extraction processing) of FIG. Further, the component mounting apparatus M3 moves the
図１１は、部品実装装置Ｍ３における部品受け渡し動作制御を示すフローチャートである。この動作制御は、図１０のフローチャートのステップＳ８１１の前に、ステップＳ８０７〜Ｓ８２０の処理が追加されたものである。すなわち、制御装置７０は、まず、中継ステージ８２におけるベアチップの目標載置位置を補正するための所定の補正条件が充足されているか否かを判断する（ステップＳ８０７）。充足されていない場合、制御装置７０は、さらに、中継ステージ８２におけるベアチップの目標載置位置を補正可能か否か判断する（ステップＳ８０９）。ここで、未だ補正可能でない場合には、制御装置７０は、予め定められた初期位置を目標載置位置として設定し、この目標載置位置に基づき取出用ヘッドユニット４０の目標位置を演算する（ステップＳ８１０）。つまり、中継ステージ８２上の予め定められた所定位置にウエハヘッド８０ａの中心が位置するように、取出用ヘッドユニット４０の目標位置を演算する。これに対して、ステップＳ８０９において、目標載置位置を補正可能な場合（ステップＳ８０９でＹＥＳ）には、制御装置７０は、記憶部７２に記憶されている平均補正量Δα′に基づき、取出用ヘッドユニット４０の目標載置位置を演算する（ステップＳ８１７）。
FIG. 11 is a flowchart showing component delivery operation control in the component mounting apparatus M3. In this operation control, steps S807 to S820 are added before step S811 in the flowchart of FIG. That is, the
一方、ステップＳ８０７において、所定の補正条件が充足されている場合（ステップＳ８０７でＹＥＳ）には、制御装置７０は、記憶部７２に記憶されている移動平均補正量Δαに基づき目標載置位置を補正した上で、この補正後の目標載置位置に基づき、取出用ヘッドユニット４０の目標位置を演算する（ステップＳ８２０）。
On the other hand, if the predetermined correction condition is satisfied in step S807 (YES in step S807), the
そして、制御装置７０は、ウエハヘッド８０ａ（取出用ヘッドユニット４０）が目標載置位置に配置されるように、取出用ヘッドユニット４０をステップＳ８１０、Ｓ８１７及びＳ８２０の何れかで求められた目標位置に基づき制御する。これにより、取出用ヘッドユニット４０を部品受け渡し位置、つまり中継ステージ８２の上方に移動させる（ステップＳ８１１）。そして、ウエハヘッド８０ａを下降させてベアチップの吸着状態を解除した後、ウエハヘッド８０ａを上昇させることによりベアチップを中継ステージ８２上に載置する（ステップＳ８１３、８１５Ｓ）。なお、実装用ヘッド１２ａ（実装用ヘッドユニット１０Ｃ）の動作制御（ステップＳ７１１〜Ｓ７１５）については、第２の形態で既に説明したため、ここでは省略する。
Then, the
すなわち、第２の形態では、ウエハヘッド８０ａ（取出用ヘッドユニット４０）がウエハＷからベアチップを取り出すときの当該ベアチップの目標吸着位置が移動平均補正量Δαに基づいて補正されるのに対して、第３の形態では、ウエハヘッド８０ａ（取出用ヘッドユニット４０）が中継ステージ８２に対してベアチップを載置するときの当該目標載置位置が移動平均補正量Δαに基づいて補正される。
That is, in the second embodiment, the target suction position of the bare chip when the
第３の形態の部品実装装置Ｍ３によれば、このようにウエハヘッド８０ａによるベアチップの目標載置位置が移動平均補正量Δαにより補正されることで、ベアチップがより正確に中継ステージ８２上の所定位置に載置されることとなる。従って、ウエハヘッド８０ａから実装用ヘッド１２ａへのベアチップの受け渡し時の吸着ずれの発生を効果的に抑制することができ、第２の形態と同様に、ウエハヘッド８０ａから実装用ヘッド１２ａへのベアチップの受け渡しがより精度良く行われることとなる。
According to the component mounting apparatus M3 of the third embodiment, the bare chip target placement position by the
この第３の形態において、ウエハヘッド８０ａは本発明の第１ヘッドに相当し、実装用ヘッド１２ａは本発明の第２ヘッドに相当し、固定カメラ１８ａ、１８ｂは本発明の撮像装置に相当する。また、制御装置が記憶部７２（本発明の記憶部に相当する）を包含した構成となっている。
In the third embodiment, the
なお、第３の形態の部品実装装置Ｍ３は、実装用ヘッド１２ａへの受け渡し後の固定カメラ１８Ａ、１８Ｂによるベアチップの画像認識に基づき統一補正量が求められるが、この点や、記憶部７２に記憶される移動平均補正量Δα及び平均補正量Δα′については、第１の形態や第２の形態と同様であり既に説明したため、ここでは省略する。
The component mounting apparatus M3 according to the third embodiment requires a unified correction amount based on the image recognition of the bare chip by the fixed
（第４の形態）
第４の形態の部品実装装置Ｍ４（説明の便宜上符号を設ける）は、以下の点で、第１の形態の部品実装装置Ｍ１と構成が相違している以外、基本的な構成は第１の形態の部品実装装置Ｍ１と共通する。
(4th form)
The component mounting apparatus M4 of the fourth embodiment (provided with a reference for convenience of explanation) is different from the component mounting apparatus M1 of the first embodiment in the following points, and the basic configuration is the first configuration. It is common with the component mounting apparatus M1 of the form.
第４の形態の部品実装装置Ｍ４では、図５に示すフローチャートにおいて、ステップＳ１１の処理（統一補正量および移動平均補正量Δαや平均補正量Δα′の演算等の処理）は行われない。他方、図５のステップＳ７の処理（部品受け渡し処理）が図１２に示す動作制御に基づいて実行されることにより、以下の統一補正量、移動平均補正量Δβおよび平均補正量Δβ′の演算等が行われる。 In the component mounting apparatus M4 according to the fourth embodiment, the processing in step S11 (processing such as calculation of the unified correction amount and the moving average correction amount Δα and the average correction amount Δα ′) is not performed in the flowchart shown in FIG. On the other hand, the processing of step S7 in FIG. 5 (part delivery processing) is executed based on the operation control shown in FIG. 12, thereby calculating the following unified correction amount, moving average correction amount Δβ, and average correction amount Δβ ′. Is done.
図１２は、この部品実装装置Ｍ４の部品受け渡し動作制御を示すフローチャートである。この制御は、図７のフローチャートのステップＳ７０１の前にステップＳ６０１〜Ｓ６０５の処理が追加され、ステップＳ７０３の処理が省略されたものである。すなわち、制御装置７０は、ステップＳ８０１で、ベアチップがフェイスダウンの状態で部品受け渡し位置に配置されるのを待ち（ステップＳ６０１）、配置されると、当該ベアチップの画像認識を行う（ステップＳ６０３）。具体的には、制御装置７０は、第１実装用ヘッドユニット１０Ａを部品受け渡し位置の上方に移動させ、ウエハヘッド４１ａ（ノズル４４）に吸着されているベアチップを基板認識用の移動カメラ１２ｂで撮像させるとともに、その画像データに基づき、予め定められた部品受け渡し位置（所定の基準位置）に対するベアチップのＸ方向およびＹ方向の位置ずれ量を求め、さらにこの位置ずれの補正量（ΔＸ、ΔＹ）を求める。この際、制御装置７０は、２つのウエハヘッド４１ａがそれぞれベアチップを吸着している場合には、各ウエハヘッド４１ａついて個別に補正量（個別補正量）を求める。
FIG. 12 is a flowchart showing the component delivery operation control of the component mounting apparatus M4. In this control, steps S601 to S605 are added before step S701 in the flowchart of FIG. 7, and step S703 is omitted. That is, in step S801, the
制御装置７０は、さらにステップＳ６０３で求めた２つの個別補正量の平均値（統一補正量）を求め、この新たに求められた統一補正量を前記記憶部７２に記憶（蓄積）するととともに、この新たな統一補正量と既に当該記憶部７２に記憶されている統一補正量に基づき、移動平均値（移動平均補正量Δβと称す）や平均値（平均補正量Δβ′と称す）を求め、当該記憶部７２に記憶されている統一補正量の移動平均補正値Δβや平均補正量Δβ′を更新する（ステップＳ６０５）。
The
ベアチップの画像認識が終了すると、制御装置７０は、実装用ヘッドユニット１０Ａ、１０Ｂを部品受け渡し位置に移動させ（ステップＳ７０１）、実装用ヘッド１２ａによりベアチップを吸着させる（＝実装用ヘッド１２ａに吸着用負圧を作用させる）（ステップＳ７０５）。なお、ステップＳ７０７、Ｓ７０９の処理、およびウエハヘッド４１ａ（取出用ヘッドユニット４０）に関するステップＳ８０１〜Ｓ８０５の処理は、第１の形態で既に説明したためここでは省略する。
When the bare chip image recognition is completed, the
すなわち、第１の形態では、ウエハヘッド４１ａ（取出用ヘッドユニット４０）から実装用ヘッド１２ａ（実装用ヘッドユニット１０Ａ、１０Ｂ）へのベアチップの受け渡し後、当該実装用ヘッド１２ａに対するベアチップの吸着ずれについての移動平均補正量Δαや平均補正量Δα′が求められ、この移動平均補正量Δαや平均補正量Δα′に基づいて、ウエハヘッド４１ａによるベアチップ取り出し時の目標吸着位置が補正されるのに対して、第４の形態では、ウエハヘッド４１ａから実装用ヘッド１２ａへのベアチップの受け渡し前、予め定められた受け渡し位置に対するウエハヘッド４１ａに吸着されたベアチップの位置ずれについての移動平均補正量Δβや平均補正量Δβ′が求められ、この移動平均補正量Δβや平均補正量Δβ′に基づいて、後続部品であるベアチップ取り出し時のウエハヘッド４１ａ（取出用ヘッドユニット４０）の目標吸着位置が補正される。
That is, in the first embodiment, after the bare chip is delivered from the
このような第４の形態の部品実装装置Ｍ４によれば、所定の受け渡し位置に対するベアチップの位置ずれが、ウエハヘッド４１ａ（取出用ヘッドユニット４０）によるベアチップの取り出し動作にフィードバックされる。つまり、所定の受け渡し位置に対するベアチップのずれ分だけ、事前にウエハヘッド４１ａによるベアチップの目標吸着位置がずらされる（補正される）ことで、ウエハヘッド４１ａから実装用ヘッド１２ａへのベアチップの受け渡しの際の上記吸着ずれの発生が抑制され、ウエハヘッド４１ａから実装用ヘッド１２ａへのベアチップの受け渡しがより精度良く行われることとなる。従って、この部品実装装置Ｍ４の場合も、上述した第１の形態の部品実装装置Ｍ１等と同様の作用効果を享受することが可能となる。
According to the component mounting apparatus M4 of the fourth embodiment as described above, the position shift of the bare chip with respect to the predetermined delivery position is fed back to the bare chip take-out operation by the
（第５の形態）
図１３は、第５の形態に係る部品実装装置Ｍ５の全体構成を示している。第５の形態の部品実装装置Ｍ５は、以下の点で、第２の形態の部品実装装置Ｍ２（図８、図９）と構成が相違する以外、基本的な構成は第２の形態の部品実装装置Ｍ２と共通する。
(5th form)
FIG. 13 shows the overall configuration of a component mounting apparatus M5 according to the fifth embodiment. The component mounting apparatus M5 of the fifth embodiment is basically the same as the component mounting apparatus M2 (FIGS. 8 and 9) of the second embodiment except for the following points. Common to the mounting apparatus M2.
この部品実装装置Ｍ５は、基台１上に部品認識用の第３固定カメラ１８Ｃをさらに備えている。この第３固定カメラ１８Ｃは、ＣＣＤやＣＭＯＳ等の撮像素子を備えるカメラであり、ウエハヘッド８０ａ（取出用ヘッドユニット４０）に吸着されているベアチップを下側から撮像して、その画像信号を制御装置７０に出力するものである。この第３固定カメラ１８Ｃは、取出用ヘッドユニット４０の可動領域内であって上記部品取出作業位置の近傍の位置に配置されている。
This component mounting apparatus M5 further includes a third
この部品実装装置Ｍ５では、図５のフローチャートにおいてステップＳ１１の処理（統一補正量および平均補正量Δαおよび平均補正量Δα′の演算等の処理）は行われない。他方、図５のステップＳ５の処理（部品取り出し処理）が図１５に示す動作制御に基づいて実行されることにより、以下の統一補正量および移動平均補正量Δγおよび平均補正量Δγ′の演算等が行われる。 In the component mounting apparatus M5, the processing in step S11 (processing such as calculation of the unified correction amount, the average correction amount Δα, and the average correction amount Δα ′) is not performed in the flowchart of FIG. On the other hand, the processing in step S5 in FIG. 5 (part extraction processing) is executed based on the operation control shown in FIG. 15, thereby calculating the following unified correction amount, moving average correction amount Δγ, and average correction amount Δγ ′. Is done.
図１４は、この部品実装装置Ｍ５の部品取り出し動作制御を示すフローチャートである。 FIG. 14 is a flowchart showing the component removal operation control of the component mounting apparatus M5.
この制御は、図６のフローチャートのステップＳ５１１の後にステップＳ５１９、Ｓ５２１の処理が追加されたものである。すなわち、制御装置７０は、ステップＳ５１１でウ
エハヘッド８０ａによりベアチップが吸着されてウエハＷから取り出されると、当該ベアチップの画像認識を行う（ステップＳ５１９）。具体的には、制御装置７０は、取出用ヘッドユニット４０を第３固定カメラ１８Ｃの上方に移動させ、ウエハヘッド８０ａに吸着されているベアチップを第３固定カメラ１８Ｃで撮像させるとともに、その画像データに基づき、ウエハヘッド８０ａに対するベアチップの吸着ずれ、具体的には、ノズル４４の中心に対するＸ方向、Ｙ方向および回転方向のずれ量を求め、さらにこの吸着ずれの補正量（ΔＸ、ΔＹ、ΔＲ）を求める。この際、制御装置７０は、２つのウエハヘッド８０ａがそれぞれベアチップを吸着している場合には、各ウエハヘッド８０ａについて個別に補正量（個別補正量）を求める。
This control is obtained by adding steps S519 and S521 after step S511 in the flowchart of FIG. That is, when the bare chip is attracted by the
制御装置７０は、さらにステップＳ５１９で求めた２つの個別補正量の平均値（統一補正量）を求め、この統一補正量を前記記憶部７２に記憶（蓄積）するととともに、これら統一補正量の移動平均値（移動平均補正量Δγと称す）や平均値（平均補正量Δγ′と称す）を求めて前記記憶部７２に更新的に記憶する（ステップＳ５２１）。なお、ステップＳ５０１〜ステップＳ５１１の処理は、図６と同様であるため、ここでは説明を省略する。
The
すなわち、第５の形態では、ウエハヘッド８０ａ（取出用ヘッドユニット４０）によりベアチップがウエハＷから取り出された後、当該ウエハヘッド８０ａから中継ステージ８２上にベアチップが移載される前に、ウエハヘッド８０ａに対するベアチップの吸着ずれが求められる。そして、この吸着ずれについての移動平均補正量Δγや平均補正量Δγ′が求められ、この移動平均補正量Δγや平均補正量Δγ′に基づいて、ウエハヘッド８０ａによるベアチップ取り出し時の目標吸着位置が補正される（ステップＳ５１７）。
That is, in the fifth embodiment, after a bare chip is taken out from the wafer W by the
このような第５の形態の部品実装装置Ｍ５によれば、ウエハＷ上の実際のベアチップの中心が目標吸着位置とされるとともに、実際のウエハヘッド８０ａによるベアチップの吸着状態に基づき当該ウエハヘッド８０ａによるベアチップの目標吸着位置が補正されるため、ウエハヘッド８０ａによるベアチップの吸着位置の精度が向上する。よって、ウエハヘッド８０ａから実装用ヘッド１２ａへのベアチップの受け渡しに際し、実装用ヘッド１２ａがベアチップの定められた位置（ベアチップの中心等）をより確実に吸着できるようになる。そのため、ウエハヘッド８０ａから実装用ヘッド１２ａへのベアチップの受け渡しの際の吸着ずれの発生が抑制され、ウエハヘッド８０ａから実装用ヘッド１２ａへのベアチップの受け渡しがより精度良く行われることとなる。従って、この部品実装装置Ｍ５の場合も、上述した第１の形態の部品実装装置Ｍ１等と同様の作用効果を享受することが可能となる。
According to the component mounting apparatus M5 of the fifth embodiment, the center of the actual bare chip on the wafer W is set as the target suction position, and the
なお、この第５の形態では、ウエハヘッド８０ａによるベアチップの吸着状態を画像認識するためのカメラとして第３固定カメラ１８Ｃを備えているが、このような専用の第３固定カメラ１８Ｃを用いることなく、第１固定カメラ１８Ａ又は第２固定カメラ１８Ｂを兼用してもよい。
In the fifth embodiment, the third
また、このようにウエハヘッド８０ａによるベアチップの吸着状態を第３固定カメラ１８Ｃで画像認識した上で、当該ウエハヘッド８０ａよるベアチップの目標吸着位置を補正する構成は、第１の形態の部品実装装置Ｍ１のように、ウエハヘッド４１ａから実装用ヘッド１２ａに直接ベアチップを受け渡す構成についても適用可能である。
The configuration for correcting the target suction position of the bare chip by the
（第６の形態）
第６の形態の部品実装装置Ｍ６（説明の便宜上符号を設ける）は、以下の点で、第５の形態の部品実装装置Ｍ５と構成が相違している以外、基本的な構成は第５の形態の部品実装装置Ｍ５と共通する。
(Sixth form)
The component mounting apparatus M6 of the sixth embodiment (provided with reference numerals for the sake of explanation) has the following basic configuration except that the configuration of the component mounting apparatus M6 of the fifth embodiment is different from that of the component mounting apparatus M5 of the fifth embodiment. It is common with the component mounting apparatus M5 of the form.
この部品実装装置Ｍ６は、第５の形態のような第３固定カメラ１８Ｃは備えていない。この部品実装装置Ｍ６では、基本的には、図１４に示す動作制御に基づき部品取り出し処理が実行されるが、同図のステップＳ５１９の処理に代えて、同図中に破線で囲んだステップＳ５２０（突き上げ痕認識処理）が実行される。すなわち、ステップＳ５１１でウエハヘッド８０ａによりベアチップが吸着されてウエハＷから取り出されると、制御装置７０は、ウエハシートの突き上げ痕の画像認識を行う（ステップＳ５２０）。具体的には、制御装置７０は、移動カメラ５０をウエハＷの上方に移動させ、ウエハシートのうち、ステップＳ５１１で取り出されたベアチップの位置を移動カメラ５０により撮像させる。そして、その画像データに基づき、突上げヘッド３１ａ（突上げピン）の突上げ痕を認識し、理論（設計）上の基準位置（ベアチップの中心）、あるいはステップＳ５０１で実際に認識した基準位置（ベアチップの中心）と当該突き上げ痕の位置とのＸ方向およびＹ方向の位置ずれ量を求め、さらにこの位置ずれの補正量（ΔＸ、ΔＹ）を求める。さらに制御装置７０は、この補正量を前記記憶部７２に記憶（蓄積）するとともに、これら補正量の移動平均値（移動平均補正量Δεと称す）や平均値（平均補正量Δε′と称す）を求めて前記記憶部７２に更新的に記憶する（ステップＳ５２１）。
This component mounting apparatus M6 does not include the third
つまり、第６の形態では、ウエハヘッド８０ａ（取出用ヘッドユニット４０）によりベアチップがウエハＷから取り出された後、突上げヘッド３１ａ（突上げピン）による突上げ痕の位置ずれが求められる。そして、その位置ずれについての移動平均補正量Δεや平均補正量Δε′が求められ、この移動平均補正量Δεや平均補正量Δε′に基づいて、ウエハヘッド８０ａによるウエハＷからのベアチップ取り出し時の目標吸着位置が補正されるとともに、突上げヘッド３１ａによるベアチップの目標突き上げ位置が補正される（ステップＳ５１７）。上述した通り、ウエハＷからのベアチップの取り出し時には、突上げヘッド３１ａ（突上げピン）とウエハヘッド８０ａとが同じ位置に配置されるように突上げヘッドユニット３０および取出用ヘッドユニット４０が制御されるため、このように突上げ痕の位置に基づき当該ウエハヘッド８０ａによるベアチップの目標吸着位置が補正されるとともに、突上げヘッド３１ａによるベアチップの目標突き上げ位置が補正されることで、ウエハヘッド８０ａによるベアチップの吸着位置の精度が向上する。よって、ウエハヘッド８０ａから実装用ヘッド１２ａへのベアチップの受け渡しに際し、実装用ヘッド１２ａがベアチップの定められた位置（ベアチップの中心等）をより確実に吸着できるようになる。そのため、ウエハヘッド８０ａから実装用ヘッド１２ａへのベアチップの受け渡しの際の吸着ずれの発生が抑制され、ウエハヘッド８０ａから実装用ヘッド１２ａへのベアチップの受け渡しがより精度良く行われることとなる。従って、この部品実装装置Ｍ５の場合も、上述した第１の形態の部品実装装置Ｍ１等と同様の作用効果を享受することが可能となる。
That is, in the sixth embodiment, after the bare chip is taken out of the wafer W by the
なお、このように突上げ痕の位置を画像認識した上で、当該ウエハヘッド８０ａよるベアチップの目標吸着位置を補正する構成は、第１の形態の部品実装装置Ｍ１のように、ウエハヘッド４１ａから実装用ヘッド１２ａに直接ベアチップを受け渡す構成についても適用可能である。
The configuration for correcting the target suction position of the bare chip by the
ところで、以上説明した第１〜第６の各形態に係る部品実装装置Ｍ１〜Ｍ６は、部品実装装置の形態の例示であって、部品実装装置の具体的な構成は、本発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。 By the way, the component mounting apparatuses M1 to M6 according to the first to sixth embodiments described above are examples of the form of the component mounting apparatus, and the specific configuration of the component mounting apparatus departs from the gist of the present invention. It is possible to change appropriately within the range not to be.
例えば、上記各形態は、記憶部７２に記憶された補正量（統一補正量）のデータ数が設定数に達した場合（本発明の第１条件に相当する）に、ウエハヘッド４１ａ（８０ａ）によるベアチップの目標吸着位置、若しくは中継ステージ８２に対するベアチップの目標載置位置の補正を実行するが（図６、図１５のステップＳ５０３、Ｓ５１５、Ｓ５１７、図１２のステップＳ８０７、Ｓ８１９、Ｓ８２０）、これ以外のタイミングで上記補正を実行するようにしてもよい。つまり、ステップＳ５０３、Ｓ８０７の補正条件は、上記条件に限定されない。例えば、移動平均補正量Δα、Δβ、Δγ及びΔεや、平均補正量Δα′Δβ′Δγ′及びΔε′が所定の閾値を超えた時点で実行してもよいし（本発明の第２条件に相当する）、基板Ｐ毎、若しくは予め設定された複数枚の基板Ｐ毎に実行してもよいし（本発明の第３条件に相当する）、設定時間の経過により実行してもよい。
For example, in each of the above embodiments, when the number of correction amount (unified correction amount) data stored in the
また、上記各形態では、記憶部７２に記憶（蓄積）された統一補正量の移動平均値（移動平均補正量Δα、Δβ、Δγ及びΔε）や、平均値（平均補正量Δα′、Δβ′、Δγ′及びΔε′）に基づき目標吸着位置や目標載置位置を補正しているが、この場合、蓄積される統一補正量の標準偏差をその都度求め、所定範囲を超える突飛なデータを削除した上で移動平均補正量Δα、Δβ、Δγ及びΔεや、平均補正量Δα′、Δβ′、Δγ′及びΔε′を求めるようにしてもよい。この構成によれば、突発的に発生した吸着ずれ等を演算対象から排除することができるため、移動平均補正量Δα、Δβ、Δγ及びΔεや、平均補正量Δα′、Δβ′、Δγ′及びΔε′の信頼性が向上し、ウエハヘッド４１ａ（８０ａ）によるベアチップの吸着精度、若しくは中継ステージ８２にベアチップを載置する際の位置精度が高められる。
In each of the above embodiments, the moving average values (moving average correction amounts Δα, Δβ, Δγ and Δε) stored (accumulated) in the
また、上記各形態では、例えば２つのウエハヘッド４１ａによるベアチップの吸着ずれ量の平均値である統一補正量を求めているが、例えば２つのウエハヘッド４１ａのうち何れか一方を基準ヘッドとして、当該基準ヘッドによるベアチップの吸着ずれ量を統一補正量と見なして移動平均補正量Δα等を求めるようにしてもよい。つまり、２つのウエハヘッド４１ａは取出用ヘッドユニット４０に搭載されて一体的に駆動されるため、上記のように２つのウエハヘッド４１ａのうち何れか一方を基準として移動平均補正量Δα等を求めるようにしてもよい。
In each of the above embodiments, for example, a unified correction amount that is an average value of the amount of bare chip adsorption deviation by the two
また、上記各形態では、第２部品供給部５に配置されたウエハＷからウエハヘッド４１ａ（８０ａ）によりベアチップを取り出し、当該ベアチップをウエハヘッド４１ａから実装用ヘッド１２ａに直接、又は中継ステージ８２を介して間接的に受け渡して基板Ｐ上に搭載するタイプの部品実装装置について説明したが、本発明は、例えばＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）やＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）等のパッケージ部品が収容されたトレイから取出用ヘッド（本発明の第１ヘッドに相当する）により部品を取り出し、これを直接、又は部品受け渡し用の中継ステージを介して間接的に実装用ヘッドに受け渡して基板Ｐ上に実装するタイプの部品実装装置についても適用可能である。
In each of the above embodiments, the bare chip is taken out from the wafer W arranged in the second
なお、上記各形態では、ウエハヘッド４１ａ、８０ａによるベアチップの目標吸着位置や、ウエハヘッド８０ａより吸着されたベアチップを中継ステージ８２上に載置する際の目標載置位置を補正するようにしているが、ウエハヘッド４１ａから実装用ヘッド１２ａへ直接後続のベアチップを受け渡す際に、ウエハヘッド４１ａの部品受け渡し位置（目標受渡位置）を移動平均補正量や平均補正量に基づき補正したり、あるいは実装用ヘッド１２ａの所定の部品受け渡し位置（目標受渡位置）を移動平均補正量や平均補正量に基づき補正しても良い。さらに、中継ステージ８２を介してウエハヘッド４１ａから実装用ヘッド１２ａへベアチップを受け渡す際に、中継ステージ８２に載置された後続のベアチップを吸着する実装用ヘッド１２ａの部品吸着位置（目標受渡位置）を移動平均補正量や平均補正量に基づき補正してもよい。これらの構成によっても、直接、あるいは中継ステージ８２を介して間接的にウエハヘッド４１ａ、８０ａから実装用ヘッド１２ａへ後続のベアチップが受け渡される際のベアチップの位置ずれが抑制される。
In each of the above embodiments, the target suction position of the bare chip by the wafer heads 41a and 80a and the target placement position when the bare chip sucked by the
また、上記各形態では、移動平均補正量や平均補正量を求めるに際して、部品受け渡し後、実装用ヘッド１２ａに吸着されているベアチップを撮像し、あるいはウエハヘッド８０ａにより吸着されているベアチップを部品受け渡し前に撮像し、その画像データに基づき算出した統一補正量を用いているが、ウエハ上のベアチップを撮像した画像データに基づき算出した統一補正量を用いてもよい。これらによっても移動平均補正量や平均補正量を求めることができ、直接、あるいは中継ステージ８２を介して間接的にウエハヘッド４１ａ、８０ａから実装用ヘッド１２ａへ後続のベアチップが受け渡される際の当該ベアチップの位置ずれが抑制されることとなる。
In each of the above embodiments, when the moving average correction amount and the average correction amount are obtained, the bare chip adsorbed on the mounting
さらに、ウエハヘッド８０ａに吸着されたベアチップを基台上の第３固定カメラ１８Ｃにより下方から撮像させる、あるいはウエハヘッド４１ａ（ノズル４４）に吸着されているベアチップをフェイスダウン状態で基板認識用の移動カメラ１２ｂにより撮像させることにより、ウエハヘッド４１ａ、８０ａの中心に対するベアチップの中心のずれ量を求め、このずれ量に基づき、当該ベアチップを、ウエハヘッド４１ａ、８０ａから実装用ヘッド１２ａに受け渡す際に、ウエハヘッド４１ａ、８０ａを所定の受け渡し位置に対して補正し、あるいは実装用ヘッド１２ａを所定の受け渡し位置に対して補正するようにしても良い。このような構成によっても、直接ウエハヘッド４１ａ、８０ａから実装用ヘッド１２ａへベアチップが受け渡される際の当該ベアチップの位置ずれが抑制されることとなる。
Further, the bare chip adsorbed on the
また、中継ステージ８２を介してウエハヘッド４１ａから実装用ヘッド１２ａへ間接的にベアチップを受け渡す場合には、ウエハヘッド８０ａの中心に対するベアチップの中心のずれ量を求め、このずれ量に基づき、当該ベアチップを中継ステージ８２に載置する際の載置位置を補正したり、中継ステージ８２に載置されたベアチップを吸着する際の実装用ヘッド１２ａの吸着位置を補正するようにしてもよい。この構成によっても、中継ステージ８２を介してウエハヘッド８０ａから実装用ヘッド１２ａへ受け渡される際のベアチップの位置ずれが抑制されることとなる。
Further, when the bare chip is indirectly transferred from the
また、第１の形態では、ウエハＷ上のベアチップをウエハヘッド４１ａ、８０ａより吸着する際の初期位置を、移動カメラ５０で撮像したウエハ上のベアチップの中心（基準位置）としているが、ステップＳ５０１の部品認識を省略し、ウエハＷに対応し予め定められた位置を初期位置としても良い。さらに、先行する部品に基づく統一補正量、移動平均補正量や平均補正量を求めるに際し、前記した各種カメラを使うことができる。これらにより、直接あるいは中継ステージ８２を介して間接的にウエハヘッド４１ａ、８０ａから実装用ヘッド１２ａへ受け渡される際のベアチップの位置ずれが抑制される。
In the first embodiment, the initial position when the bare chip on the wafer W is attracted by the wafer heads 41a and 80a is set as the center (reference position) of the bare chip on the wafer imaged by the moving
１ 基台
２ コンベア
４ 第１部品供給部
５ 第２部品供給部
６ 部品実装機構
７ ウエハ支持装置
８ 取出装置
９ 突上げ装置
１０Ａ 第１実装用ヘッドユニット
１０Ｂ 第２実装用ヘッドユニット
１２ａ 実装用ヘッド
４０ 取出用ヘッドユニット
４１ａ ウエハヘッド
７０ 制御装置
Ｍ１〜Ｍ６ 部品実装装置
DESCRIPTION OF
Claims (4)
前記部品供給部から部品を取出す第１ヘッドと、
前記第１ヘッドにより取出された部品が当該第１ヘッドにより載置される中継ステージと、
前記中継ステージに置かれた部品を基板上に搬送して搭載する第２ヘッドと、
前記第１ヘッドに保持された部品、前記中継ステージに置かれた部品、又は前記第２ヘッドに保持された部品を撮像する撮像装置と、
前記第１ヘッドおよび前記第２ヘッドを制御する制御装置と、を含み、
前記制御装置は、前記撮像装置が撮像した部品画像に基づき、当該部品画像にかかる部品の所定の基準位置に対するずれ量を求め、このずれ量に基づき、前記第１ヘッドが前記部品供給部から取り出した後続部品を当該第１ヘッドが前記中継ステージに載置する際の載置位置を補正する補正処理を実行することを特徴とする部品実装装置。 A component mounting apparatus that includes a component supply unit, takes out a component from the component supply unit, and mounts the component on a substrate,
A first head for taking out a component from the component supply unit;
A relay stage on which the component taken out by the first head is placed by the first head ;
A second head for transporting and mounting a component placed on the relay stage on a substrate;
An imaging device for imaging a component held by the first head, a component placed on the relay stage, or a component held by the second head;
A control device for controlling the first head and the second head,
The control device obtains a displacement amount of a component related to the component image with respect to a predetermined reference position based on the component image captured by the imaging device, and the first head is taken out from the component supply unit based on the displacement amount. component mounting apparatus characterized by performing a correction process for correcting the subsequent parts the first head 置位location mounting when placed on the intermediate stage was.
前記ずれ量に関するデータを蓄積する記憶部をさらに備え、
前記制御装置は、予め定められた補正条件が成立したときに、前記記憶部に蓄積されている前記データに基づき前記補正処理を実行することを特徴とする部品実装装置。 The component mounting apparatus according to claim 1,
A storage unit for storing data relating to the amount of deviation;
The control device executes the correction process based on the data stored in the storage unit when a predetermined correction condition is satisfied.
前記制御装置は、前記記憶部に記憶されているデータの平均値に基づき前記補正処理を実行することを特徴とする部品実装装置。 In the component mounting apparatus according to claim 2,
The control device performs the correction process based on an average value of data stored in the storage unit.
前記制御装置は、前記記憶部に記憶されたデータ数が設定数に達する第１条件、前記記憶部に記憶されたデータの平均値が閾値を超える第２条件、基板の生産数が設定数を超える第３条件のうち何れかを前記補正条件としていることを特徴とする部品実装装置。 In the component mounting apparatus according to claim 2 or 3,
The control device includes: a first condition in which the number of data stored in the storage unit reaches a set number; a second condition in which an average value of data stored in the storage unit exceeds a threshold value; The component mounting apparatus, wherein any one of the exceeding third conditions is the correction condition.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2016199871A JP6302527B2 (en) | 2016-10-11 | 2016-10-11 | Component mounting equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2016199871A JP6302527B2 (en) | 2016-10-11 | 2016-10-11 | Component mounting equipment |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2013077622A Division JP6118620B2 (en) | 2013-04-03 | 2013-04-03 | Component mounting equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2017017348A JP2017017348A (en) | 2017-01-19 |
| JP6302527B2 true JP6302527B2 (en) | 2018-03-28 |
Family
ID=57828260
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2016199871A Active JP6302527B2 (en) | 2016-10-11 | 2016-10-11 | Component mounting equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6302527B2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6884494B2 (en) | 2018-02-27 | 2021-06-09 | ヤマハ発動機株式会社 | Parts transfer device, parts transfer method and component mounting device |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002050896A (en) * | 2000-08-03 | 2002-02-15 | Sony Corp | Apparatus and method for correcting part grasping position |
| JP5017863B2 (en) * | 2006-01-12 | 2012-09-05 | パナソニック株式会社 | Electronic component mounting apparatus and mounting method |
| JP4983580B2 (en) * | 2007-12-03 | 2012-07-25 | パナソニック株式会社 | Component mounting equipment |
| JP4909255B2 (en) * | 2007-12-28 | 2012-04-04 | ヤマハ発動機株式会社 | Head movement position correction method and component in component mounting apparatus |
-
2016
- 2016-10-11 JP JP2016199871A patent/JP6302527B2/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2017017348A (en) | 2017-01-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5791408B2 (en) | Electronic component mounting equipment | |
| JP5420483B2 (en) | Component conveying method, component conveying apparatus and component mounting apparatus | |
| JP6118620B2 (en) | Component mounting equipment | |
| JP5774968B2 (en) | Component transfer device and suction position adjustment method in component transfer device | |
| JP5212347B2 (en) | Component mounting method and component mounting machine | |
| JP4712623B2 (en) | Component conveying method, component conveying apparatus and surface mounter | |
| JP5358526B2 (en) | Mounting machine | |
| JP2017017350A (en) | Component mounting apparatus | |
| JP2016219474A (en) | Component extracting device, component extracting method and component mounting device | |
| JP2016219472A (en) | Component extracting device, component extracting method and component mounting device | |
| JP5358529B2 (en) | Mounting machine | |
| JP6302527B2 (en) | Component mounting equipment | |
| JP6009695B2 (en) | Component mounting apparatus and component mounting method | |
| JP4829042B2 (en) | Mounting machine | |
| JP4694516B2 (en) | Component mounting method and surface mounter | |
| JP2017017349A (en) | Component mounting device | |
| JP2016219473A (en) | Component extracting device, component extracting method and component mounting device | |
| JP2007287838A (en) | Parts transfer device, mounting machine, and parts transfer device for parts inspection machine | |
| JP3875074B2 (en) | Component adsorption method and surface mounter | |
| JP5980933B2 (en) | Control system and control method for component mounter | |
| JP2017054945A (en) | Component mounting device and imaging method in component mounting device | |
| JP2003168894A (en) | Surface-mounting machine | |
| JP4712766B2 (en) | Parts transfer device | |
| JP6318367B2 (en) | Component mounting method and component mounting apparatus | |
| JP2007142211A (en) | Method and machine for mounting component |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170724 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170822 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20171013 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180220 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180302 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6302527 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |