JP6301178B2 - Manufacturing method of insert bus bar plate - Google Patents
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Description
本発明は、インサートバスバープレートの製造方法に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing an insert bus bar plate.
従来、インサート成形によって絶縁性の樹脂材の内部に金属製の複数のバスバーを埋め込んで構成されるインサートバスバープレートが知られている。このようなインサートバスバープレートとして、例えば特許文献１には、プレートの一方の主面（実装面）から露出する各バスバーの端子部をプレート中央部に集約して、その周辺の端部側に各バスバーと接続される電子部品を載置する構成が開示されている。
2. Description of the Related Art Conventionally, an insert bus bar plate configured by embedding a plurality of metal bus bars in an insulating resin material by insert molding is known. As such an insert bus bar plate, for example, in
ところで、従来のインサートバスバープレートの製造工程において、プレート上に載置される電子部品をバスバーと接続する際に、局所フロー方式のはんだ付け（以下「局所フローはんだ付け」とも記載する）が行われるのが一般的である。局所フローはんだ付けでは、電子部品が載置されるインサートバスバープレートの実装面（上面）から反対側の面（下面）への貫通孔に電子部品の端子を挿通させた状態で、プレートの下面に向けてはんだノズルから溶融したはんだを下方から噴射させる。これにより、貫通孔にはんだが吸い上げられ（以下では「はんだ上がり」とも記載する）、電子部品のはんだ付けが行われる。 By the way, in the manufacturing process of the conventional insert bus bar plate, when an electronic component placed on the plate is connected to the bus bar, local flow soldering (hereinafter also referred to as “local flow soldering”) is performed. It is common. In the local flow soldering, the terminal of the electronic component is inserted into the through hole from the mounting surface (upper surface) of the insert bus bar plate on which the electronic component is placed to the opposite surface (lower surface), and the lower surface of the plate The molten solder is sprayed from below from the solder nozzle. As a result, the solder is sucked into the through hole (hereinafter also referred to as “soldering up”), and the electronic component is soldered.
しかしながら、局所フローはんだ付けでは、プレートが受けるはんだの圧力が中央部分に比べて端部側で低減する。このため、特許文献１に記載されるように主面の端部側に電子部品が載置されるインサートバスバープレートでは、電子部品がはんだ上がりの悪い位置にあるため、電子部品のはんだ付けに関してさらなる改善の余地があった。
However, in local flow soldering, the pressure of the solder received by the plate is reduced on the end side compared to the central portion. For this reason, in the insert bus bar plate in which the electronic component is placed on the end side of the main surface as described in
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、局所フローはんだ付けにおける電子部品のはんだ付け性を向上できるインサートバスバープレートの製造方法を提供することを目的とする。 This invention is made in view of the above, Comprising: It aims at providing the manufacturing method of the insert bus-bar plate which can improve the solderability of the electronic component in local flow soldering.
上記課題を解決するため、本発明に係るインサートバスバープレートの製造方法は、平板状の樹脂材と、インサート成形により前記樹脂材の内部に埋設され、前記樹脂材の主面の少なくとも一方に露出する端子部を有する金属製の複数のバスバーと、を備えるインサートバスバープレートの製造方法であって、前記端子部とは異なる前記複数のバスバーの一端部がキャリアによって連結された成形前バスバー集合体を形成する形成ステップと、前記成形前バスバー集合体に前記インサート成形を行い、前記成形前バスバー集合体から前記キャリアを切断することで、前記成形前バスバー集合体の前記端子部が一端面側に立設された基板分割体を作成する基板分割体作成ステップと、前記基板分割体作成ステップにて作成された２つの前記基板分割体に電子部品を搭載する搭載ステップと、前記２つの前記基板分割体のそれぞれの前記端子部の間に前記２つの前記基板分割体の前記電子部品が位置するように、前記２つの前記基板分割体を設置する設置ステップと、前記設置ステップにて設置された前記２つの前記基板分割体に対して局所フローはんだ付けを行うはんだ付けステップと、前記はんだ付けステップにて前記局所フローはんだ付けを行った前記２つの前記基板分割体を、前記２つの前記基板分割体のそれぞれの前記電子部品の間に前記２つの前記基板分割体のそれぞれの前記端子部が位置するように連結する連結ステップと、を含むことを特徴とする。 In order to solve the above-described problems, a method for manufacturing an insert bus bar plate according to the present invention includes a flat resin material, embedded in the resin material by insert molding, and exposed to at least one of the main surfaces of the resin material. A bus bar plate manufacturing method comprising a plurality of metal bus bars having terminal portions, wherein a pre-molding bus bar assembly in which one end portions of the plurality of bus bars different from the terminal portions are connected by a carrier is formed. And forming the insert into the pre-molding bus bar assembly and cutting the carrier from the pre-molding bus bar assembly, so that the terminal portion of the pre-molding bus bar assembly is erected on one end surface side. Substrate divided body creating step for creating a divided substrate divided body, and the two substrates created in the substrate divided body creating step A mounting step of mounting an electronic component on the split body, and the two substrate boards so that the electronic components of the two board split bodies are positioned between the terminal portions of the two substrate split bodies, respectively. An installation step of installing the divided body, a soldering step of performing local flow soldering on the two substrate divided bodies installed in the installation step, and the local flow soldering in the soldering step. A connecting step of connecting the two substrate divided bodies so that the terminal portions of the two substrate divided bodies are positioned between the electronic components of the two substrate divided bodies, respectively. , Including.
また、上記のインサートバスバープレートの製造方法において、前記基板分割体作成ステップが、前記形成ステップにて形成された２つの前記成形前バスバー集合体を、前記２つの前記成形前バスバー集合体のそれぞれの前記キャリアの間に前記２つの前記成形前バスバー集合体のそれぞれの前記端子部が位置するように対向配置する対向配置ステップと、前記対向配置ステップにて対向配置された前記２つの成形前バスバー集合体に前記インサート成形を行うインサート成形ステップと、前記インサート成形ステップにて前記インサート成形により前記樹脂材の内部に埋設された前記成形前バスバー集合体から前記キャリアを切断して基板本体を作成する基板本体作成ステップと、前記基板本体作成ステップにて作成された前記基板本体を、それぞれが１つの前記成形前バスバー集合体を含む２つの基板分割体に分割する分割ステップと、を含むことが好ましい。 Further, in the above-described method of manufacturing an insert bus bar plate, the substrate divided body creating step may include the two pre-molding bus bar assemblies formed in the forming step, and the two pre-molding bus bar assemblies. An opposing arrangement step of arranging the two pre-molding bus bar assemblies so that the respective terminal portions are positioned between the carriers, and the two pre-molding bus bar assemblies arranged to oppose each other in the opposing arrangement step An insert molding step for performing the insert molding on a body, and a substrate for cutting the carrier from the pre-molding bus bar assembly embedded in the resin material by the insert molding in the insert molding step to create a substrate body A main body creation step, and the board main body created in the board main body creation step. A division step, each divided into two substrates divided body comprising one of said shaped front bus bar assembly preferably comprises a.
また、上記のインサートバスバープレートの製造方法において、前記基板分割体作成ステップが、前記形成ステップにて形成された１つの前記成形前バスバー集合体に前記インサート成形を行うインサート成形ステップと、前記インサート成形ステップにて前記インサート成形により前記樹脂材の内部に埋設された前記成形前バスバー集合体から前記キャリアを切断して基板分割体を作成するキャリア切断ステップと、を含むことが好ましい。 Further, in the above-described method of manufacturing an insert bus bar plate, the substrate divided body creating step includes an insert molding step of performing the insert molding on the one pre-molding bus bar assembly formed in the forming step, and the insert molding. Preferably, the method includes a carrier cutting step of cutting the carrier from the pre-molding bus bar assembly embedded in the resin material by the insert molding to create a substrate divided body.
本発明に係るインサートバスバープレートの製造方法は、局所フローはんだ付けにおける電子部品のはんだ付け性を向上できるという効果を奏する。 The method for manufacturing an insert bus bar plate according to the present invention has an effect of improving the solderability of an electronic component in local flow soldering.
以下に、本発明に係るインサートバスバープレートの製造方法の実施形態を図面に基づいて説明する。なお、以下の図面において、同一または相当する部分には同一の参照番号を付し、その説明は繰り返さない。 Below, an embodiment of a manufacturing method of an insert bus bar plate concerning the present invention is described based on a drawing. In the following drawings, the same or corresponding parts are denoted by the same reference numerals, and the description thereof will not be repeated.
［実施形態］
図１は、電気接続箱の概略構成を表す斜視図である。図２は、本発明の一実施形態に係るインサートバスバープレートが適用される、図１中の電子部品ユニットの概略構成を表す分解斜視図である。図３は、電子部品ユニットの概略構成を表す斜視図である。図４は、実施形態に係るインサートバスバープレートの概略構成を表す斜視図である。図５は、電子部品ユニットのベースカバーのコネクタ嵌合部側の平面図である。図６は、電子部品ユニットのベースカバーのコネクタ嵌合部を含む断面図である。なお、図１は、電気接続箱のアッパカバーを二点鎖線で図示している。
[Embodiment]
FIG. 1 is a perspective view illustrating a schematic configuration of an electrical junction box. FIG. 2 is an exploded perspective view showing a schematic configuration of the electronic component unit in FIG. 1 to which the insert bus bar plate according to the embodiment of the present invention is applied. FIG. 3 is a perspective view illustrating a schematic configuration of the electronic component unit. FIG. 4 is a perspective view illustrating a schematic configuration of the insert bus bar plate according to the embodiment. FIG. 5 is a plan view of the base cover of the electronic component unit on the connector fitting portion side. FIG. 6 is a cross-sectional view including the connector fitting portion of the base cover of the electronic component unit. In addition, FIG. 1 has shown the upper cover of the electrical junction box with the dashed-two dotted line.
本実施形態に係るインサートバスバープレート２は、図１〜３に示す電子部品ユニット１に適用される。電子部品ユニット１は、図１に示すように、自動車等の車両に搭載される電気接続箱１００に対して脱着可能に組み付けられる電子部品モジュールを構成するものである。ここで、電気接続箱１００は、ワイヤハーネス・電線等の接続処理用部品を構成するコネクタ、ヒューズ、リレー、分岐部、電子制御ユニット等の電装品を集約して内部に収容するものである。電気接続箱１００は、例えば、車両のエンジンルームや車体の下方部分に設置され、バッテリ等の電源と、車両内に搭載される各種電子機器との間に接続されている。電気接続箱１００は、電源から供給された電力を車両内の各種電子機器に分配する。なお、電気接続箱１００は、ジャンクションボックス、ヒューズボックス、リレーボックスなどとも呼ばれる場合があるが、本実施形態ではこれらを総称して電気接続箱と呼ぶ。
The insert
図１に例示した電気接続箱１００は、箱本体１０１の内部の収容空間部に、種々の電子部品１０２が収容される。箱本体１０１は、例えば、ボディ１０３、アッパカバー１０４、及び、ロアカバー１０５等を含んで構成される。箱本体１０１は、ボディ１０３、アッパカバー１０４、及び、ロアカバー１０５が分割された３層分割構造となっている。ボディ１０３、アッパカバー１０４、及び、ロアカバー１０５は、絶縁性の合成樹脂によって形成される。ボディ１０３は、電子部品１０２が組み付けられる収容空間部を形成する主たる部材である。ボディ１０３は、略ロの字型の筒状に形成され、この電気接続箱１００がエンジンルーム等に接続された状態で、鉛直方向上側、及び、鉛直方向下側に開口が位置する。アッパカバー１０４は、ボディ１０３の鉛直方向上側の開口を塞ぐ蓋状の部材である。ロアカバー１０５は、ボディ１０３の鉛直方向下側の開口を塞ぐ皿状（トレイ状）の部材である。箱本体１０１は、ボディ１０３の鉛直方向上側の開口とアッパカバー１０４の開口とが対向し、ボディ１０３の鉛直方向下側の開口とロアカバー１０５の開口とが対向するようにして、アッパカバー１０４がボディ１０３の鉛直方向上側に組み付けられ、ロアカバー１０５がボディ１０３の鉛直方向下側に組み付けられる。箱本体１０１は、ボディ１０３に対して、種々の形式の係止機構１０６を介して、アッパカバー１０４、ロアカバー１０５が係止される。なお、ボディ１０３とアッパカバー１０４とロアカバー１０５とが積層される方向は、典型的には、この電気接続箱１００がエンジンルーム等に接続された状態で、鉛直方向に沿っているが、当該電気接続箱１００の設置状況によっては当該積層される方向が鉛直方向に対して所定の角度を有して設置される場合もある。
In the
そして、この箱本体１０１の内部の収容空間部に組み付けられる種々の電子部品１０２としては、上述したように、コネクタ、ヒューズ、リレー、分岐部、電子制御ユニット等の電装品と共に、電子部品ユニット１が含まれる。電気接続箱１００は、ボディ１０３に一体的に形成される種々の形状の区画壁１０７、ボディ１０３に着脱可能に組み付けられる種々の形状のブロック１０８等によって形成される多数のキャビティ内に、上記種々の電子部品１０２が組み付けられる。この場合、区画壁１０７、ブロック１０８等もボディ１０３等と同様に絶縁性の合成樹脂によって形成される。そして、電気接続箱１００は、種々の電子部品１０２が組み付けられたキャビティに対して、開口部１０９等を介して配索される電線の端子等が鉛直方向下側から嵌合し電気的に接続される。
And as various
そして、電子部品ユニット１は、図２〜６に示すように、本実施形態のインサートバスバープレート２と、筐体３と、電線との接続部としてのコネクタ４とを備え、筐体３の内部にインサートバスバープレート２が組み付けられる。
As shown in FIGS. 2 to 6, the
インサートバスバープレート２は、図２，４に示すように、樹脂材２３の内部に金属製のバスバー２４（図１２等参照）が内蔵され電子部品２２が実装された基板である。インサートバスバープレート２は、基板本体２１と、電子部品２２とを含んで構成される。
As shown in FIGS. 2 and 4, the insert
基板本体２１は、樹脂材２３の内部に導電性の複数のバスバー２４が内蔵されたものであり、言い換えれば、複数のバスバー２４を絶縁性の樹脂材２３で覆い相互に絶縁したものである。基板本体２１は、例えば、導電性の金属によって形成され金型内に配置されたバスバー２４の周りに絶縁性の樹脂を注入して金属と樹脂を一体化するインサート成形によって形成される。
The substrate
インサート成形前には、一組の複数のバスバー２４は、キャリア２４ｂによってその一端部が相互に連結された集合体として構成されている（図１０等参照）。本実施形態では、この集合体を「成形前バスバー集合体２４ａ」と表現する。当該成形前バスバー集合体２４ａは、導電性の金属によって形成されたものであり、例えば、プレス加工等によって全体として略板状に形成される。成形前バスバー集合体２４ａは、各バスバー２４の複数の端子からなる端子部２４ｃが屈曲された状態でインサート成形用の金型に挿入される。基板本体２１は、金型に挿入された成形前バスバー集合体２４ａの周りに絶縁性の樹脂を注入して各バスバー２４と樹脂材２３とを一体成形することで形成される。そして、基板本体２１は、各バスバー２４と樹脂材２３とを一体成形した後にキャリア２４ｂが切断される。基板本体２１は、全体として長方形板状に形成される。特に本実施形態では、インサートバスバープレート２の単一の基板本体２１の内部に、同一形状の２つの成形前バスバー集合体２４ａが、各成形前バスバー集合体２４ａの２つのキャリア２４ｂの間に、各成形前バスバー集合体２４ａの２つの端子部２４ｃが位置するように対向配置される（図１１等参照）。なお、インサートバスバープレート２のインサート成形の手順の詳細については、図７〜１３を参照して後述する。
Prior to insert molding, the set of bus bars 24 is configured as an aggregate in which one ends thereof are connected to each other by a
インサート成形された基板本体２１では、図４等に示すように、各成形前バスバー集合体２４ａの端子部２４ｃは、各バスバー２４の端子が短辺方向（第１の幅方向）のほぼ中央部に、長辺方向（第１の幅方向と直交する第２の幅方向）に沿って並んで位置する。ここでは、各バスバー２４の端子は、長辺方向に沿って２列で並んでいる。端子部２４ｃの各端子は、基板本体２１において電子部品２２が実装される面である実装面２５に対してほぼ垂直に立設される。つまり、端子部２４ｃの各端子は、短辺方向及び長辺方向に直交する方向に沿って実装面２５から突出し延在する。言い換えると、端子部２４ｃの各端子は、基板本体２１（樹脂材２３）の一方の主面である実装面２５から同一方向に延在するよう露出している。当該各端子は、短辺方向に対して、後述の複数の電子部品２２の間に位置することとなる。言い換えれば、端子部２４ｃの複数の端子は、実装面２５の中央部に集約されている。また、基板本体２１は、各バスバー２４において、インサート成形後に切断されたキャリア２４ｂと連結されていた側の端部が、基板本体２１の端面において樹脂材２３から露出した露出端部２４ｈとなっている。つまり、このインサートバスバープレート２は、端面にバスバー２４の複数の露出端部２４ｈが露出している。露出端部２４ｈは、基板本体２１において対向する一対の長辺の端面にそれぞれ形成される。露出端部２４ｈは、各長辺の端面において長辺方向に並んで複数が露出している。
In the insert-molded
特に本実施形態では、インサートバスバープレート２は、基板本体２１を一旦２つの基板分割体２１ａ（図１４等参照）として形成し、個々の基板分割体２１ａに載置された電子部品２２を局所フローはんだ付けによりバスバー２４と接合した後に、２つの基板分割体２１ａを一体的に連結することで形成される。図４等に示すように、基板分割体２１ａは、上記の１つの成形前バスバー集合体２４ａを内部に埋設し、短辺方向の一端面側に端子部２４ｃの各端子が長辺方向に沿って一列に並んで立設される。２つの基板分割体２１ａを、それぞれの端子部２４ｃが最も近くに位置するように配置して相互に連結することで、１つのインサートバスバープレート２として一体的に形成される。なお、基板分割体２１ａの作成工程、電子部品２２のはんだ付け工程、２つの基板分割体２１ａ連結工程の詳細については、図７，１３，１５，１６等を参照して後述する。
In particular, in the present embodiment, the insert
電子部品２２は、基板本体２１の実装面２５に実装されるものであり、ここでは、種々の機能を発揮する素子である。電子部品２２は、端子部２４ｃの各端子が所定のバスバー２４と電気的に接続されると共に、実装面２５の裏面２５ａ（図１６等参照）においてハンダ付等によって固定される。本実施形態の電子部品２２は、例えば、リレーである。つまり、電子部品ユニット１は、リレーユニットモジュールである。本実施形態のインサートバスバープレート２は、電子部品２２としてのリレーが、端子部２４ｃの各端子の短辺方向両側に、長辺方向に沿って並んで３つずつ、合計６つ設けられる。言い換えれば、インサートバスバープレート２は、電子部品２２が２列に配置され、端子部２４ｃの複数の端子が当該２列の電子部品２２の間に２列で配置されている。本実施形態のインサートバスバープレート２は、基本的には、基板本体２１の長辺方向に沿った中心線（つまり短辺方向の中心線）に対してほぼ線対称の形状であり、端子部２４ｃ、電子部品２２の配置もほぼ線対称となっている。なお、このインサートバスバープレート２は、電子部品２２として６つのリレーの他、リレー抵抗等の素子も実装されている。
The
筐体３は、図２，３，５，６に示すように、ベース部としてのベースカバー３１と、蓋部としてのトップカバー３２と、接続部嵌合部としてのコネクタ嵌合部３３とを有する。ベースカバー３１は、インサートバスバープレート２が組み付けられるものである。トップカバー３２は、ベースカバー３１に組み付けられたインサートバスバープレート２をベースカバー３１とは反対側から覆うものである。コネクタ嵌合部３３は、電線との接続部であるコネクタ４が嵌合するものであり、ベースカバー３１に一体で形成される。ベースカバー３１、トップカバー３２、及び、コネクタ嵌合部３３は、絶縁性の合成樹脂によって形成される。
As shown in FIGS. 2, 3, 5 and 6, the
具体的には、ベースカバー３１は、図２に示すように、皿状（トレイ状）の部材である。ベースカバー３１は、略ロの字型に形成された矩形枠状部３１ａと、当該矩形枠状部３１ａを閉塞する底部３１ｂとを含んで構成される。底部３１ｂは、インサートバスバープレート２の基板本体２１と同様の形状の長方形板状に形成される。矩形枠状部３１ａは、底部３１ｂの縁部を囲うように形成される。底部３１ｂは、矩形枠状部３１ａの中腹に当該矩形枠状部３１ａと一体で形成される（図６等参照）。矩形枠状部３１ａは、底部３１ｂの長辺方向に沿った一対の長辺側壁面３１ｃに、それぞれ切り欠き３１ｄが形成されると共に、トップカバー３２と係合するための係合爪３１ｅが形成される。また、矩形枠状部３１ａは、底部３１ｂの短辺方向に沿った一対の短辺側壁面３１ｆに、それぞれ電気接続箱１００の箱本体１０１と係合するための係合爪３１ｇが形成される。ベースカバー３１は、当該矩形枠状部３１ａの中腹が底部３１ｂよって閉塞した矩形筒状（一部が切り欠き３１ｄによって切り欠かれている）に形成される。ベースカバー３１は、矩形枠状部３１ａと底部３１ｂとによって囲われた空間部がインサートバスバープレート２の電子部品２２を収容する収容空間部３１ｈとして区画される。
Specifically, the
また、ベースカバー３１は、底部３１ｂの中央部に中央壁状部３１ｉが形成される。中央壁状部３１ｉは、底部３１ｂが収容空間部３１ｈ側に突出するようにして形成される。中央壁状部３１ｉは、底部３１ｂの短辺方向のほぼ中央部に、長辺方向に沿って形成される。中央壁状部３１ｉは、長辺方向に沿って一方の短辺側壁面３１ｆから他方の短辺側壁面３１ｆまで延在している。中央壁状部３１ｉは、先端面に複数の端子嵌合孔３１ｊと、一対のネジ孔３１ｋが形成される。端子嵌合孔３１ｊは、インサートバスバープレート２がベースカバー３１に組み付けられた際に、上述の各バスバー２４の端子が嵌合する孔であり、端子部２４ｃの複数の端子に応じた数、位置で形成される。ここでは、端子嵌合孔３１ｊは、長辺方向に沿って２列で並んでいる。ネジ孔３１ｋは、インサートバスバープレート２がベースカバー３１に組み付けられた際に、当該インサートバスバープレート２をベースカバー３１に締結するためのネジ２６が螺合するための孔である。
Further, the
さらに、ベースカバー３１は、図５，６に示すように、中央壁状部３１ｉの裏面側、すなわち、収容空間部３１ｈとは反対側が中空状になっており、この中空部分が電線との接続部であるコネクタ４が嵌合するコネクタ嵌合部３３として形成される。上述の各バスバー２４の端子部２４ｃの各端子は、インサートバスバープレート２がベースカバー３１に組み付けられた状態で、各端子嵌合孔３１ｊを介してコネクタ嵌合部３３内に露出する。ここでは、コネクタ嵌合部３３は、２箇所に形成されており、２つのコネクタ嵌合部３３にそれぞれ１つずつ、合計２つのコネクタ４が嵌合する。すなわち、本実施形態の電子部品ユニット１は、複数のバスバー２４の各端子からなる端子部２４ｃに対して２つのコネクタ４が接続される。
Further, as shown in FIGS. 5 and 6, the
トップカバー３２は、図２に示すように、蓋状の部材である。トップカバー３２は、略ロの字型に形成された矩形枠状部３２ａと、当該矩形枠状部３２ａの一方の開口を閉塞する天井部３２ｂとを含んで構成される。天井部３２ｂは、インサートバスバープレート２の基板本体２１、ベースカバー３１の底部３１ｂと同様の形状の長方形板状に形成される。矩形枠状部３２ａは、天井部３２ｂの縁部に立設されるようにして形成される。矩形枠状部３２ａは、天井部３２ｂの長辺方向に沿った一対の長辺側壁面３２ｃに、ベースカバー３１と係合するための係合凹部３２ｄが形成される。また、矩形枠状部３２ａは、天井部３２ｂの短辺方向に沿った一対の短辺側壁面３２ｅに、それぞれ切り欠き３２ｆが形成される。トップカバー３２は、当該矩形枠状部３２ａ、及び、天井部３２ｂよって一端が開口し他端が閉塞した矩形筒状（一部が切り欠き３２ｆによって切り欠かれている）に形成される。
As shown in FIG. 2, the
上記のように構成される電子部品ユニット１は、図２，３に示すように、インサートバスバープレート２がベースカバー３１に組み付けられ、インサートバスバープレート２のベースカバー３１とは反対側をトップカバー３２によって覆った状態で、コネクタ４がコネクタ嵌合部３３に嵌合されることで１つのモジュールを構成する。
As shown in FIGS. 2 and 3, the
より詳細には、電子部品ユニット１は、ベースカバー３１の収容空間部３１ｈにインサートバスバープレート２の電子部品２２が収容されるような位置関係で、すなわち、電子部品２２が実装される実装面２５（図４等参照）がベースカバー３１の底部３１ｂと対向するような位置関係で、ベースカバー３１にインサートバスバープレート２が組み付けられる。電子部品ユニット１は、インサートバスバープレート２がベースカバー３１に組み付けられた状態では、ベースカバー３１の各端子嵌合孔３１ｊにインサートバスバープレート２の複数のバスバー２４の端子部２４ｃが嵌合し、端子部２４ｃの各端子が短辺方向及び長辺方向に直交する方向に沿ってコネクタ嵌合部３３内に露出する。電子部品ユニット１は、ネジ２６がインサートバスバープレート２のネジ孔２７に挿入されてベースカバー３１のネジ孔３１ｋに螺合することで、インサートバスバープレート２とベースカバー３１とが締結される。電子部品ユニット１は、インサートバスバープレート２がベースカバー３１に組み付けられた状態で、中央壁状部３１ｉの短辺方向両側に、電子部品２２が３つずつ位置することとなる。
More specifically, the
電子部品ユニット１は、ベースカバー３１に組み付けられたインサートバスバープレート２をベースカバー３１とは反対側からトップカバー３２で覆うような位置関係で、ベースカバー３１等に対して当該トップカバー３２が装着される。電子部品ユニット１は、トップカバー３２が適正な位置に装着された状態で、ベースカバー３１側の各係合爪３１ｅにトップカバー３２側の各係合凹部３２ｄが係合することで、トップカバー３２がベースカバー３１に組み付けられる。電子部品ユニット１は、図３等に示すように、トップカバー３２がベースカバー３１に組み付けられた状態で、トップカバー３２の矩形枠状部３２ａがベースカバー３１の矩形枠状部３１ａの外側に重なるように位置すると共に、トップカバー３２の切り欠き３２ｆから係合爪３１ｇが露出する。そして、電子部品ユニット１は、コネクタ４が上記コネクタ嵌合部３３に短辺方向及び長辺方向に直交する方向に沿って嵌合されることで、複数のバスバー２４の各端子からなる端子部２４ｃに当該コネクタ４が接続されると共に、各係合爪３１ｇを介して電気接続箱１００の箱本体１０１の内部の所定の箇所に組み付けられる。
In the
なお、ベースカバー３１とインサートバスバープレート２とトップカバー３２とが積層される方向は、上述の電気接続箱１００と同様に、電気接続箱１００がエンジンルーム等に接続された状態で、鉛直方向に沿っているが、当該電気接続箱１００の設置状況によっては当該積層される方向が鉛直方向に対して所定の角度を有して設置される場合もある。
The direction in which the
次に、図７〜１６を参照して、本実施形態に係るインサートバスバープレート２の製造方法について説明する。まず、図７〜１４を参照して、基板分割体２１ａの作成の手順までを説明する。図７は、本発明の一実施形態に係るインサートバスバープレートの製造方法のうち基板分割体の作成工程までを示すフローチャートである。図８は、図７のフローチャートのステップＳ１０１（切り出しステップ）を説明する図である。図９は、図７のフローチャートのステップＳ１０２（曲げ加工ステップ）を説明する図である。図１０は、図７のフローチャートのステップＳ１０３（端子側キャリア切断ステップ）を説明する図である。図１１は、図７のフローチャートのステップＳ１０４対向配置ステップ）を説明する図である。図１２は、図７のフローチャートのステップＳ１０５（インサート成形ステップ）を説明する図である。図１３は、図７のフローチャートのステップＳ１０６（基板本体作成ステップ）を説明する図である。図１４は、図７のフローチャートのステップＳ１０７（分割ステップ）を説明する図である。以下、図７のフローチャートに従って、図８〜１４を参照しつつ、インサートバスバープレート２の製造方法について説明する。
Next, with reference to FIGS. 7-16, the manufacturing method of the insert bus-
図７のフローチャートのステップＳ１０１では、成形前バスバー集合体２４ａが導電性の金属板から切り出される（切り出しステップ）。このとき、図８に示すように、成形前バスバー集合体２４ａは、例えばプレス加工等によって、全体として略板状に形成される。また、このときの成形前バスバー集合体２４ａは、図８に示すように、一組の複数のバスバー２４の一端部と連結されるキャリア２４ｂと、キャリア２４ｂと反対側の複数のバスバー２４の他端部にて端子部２４ｃのそれぞれと連結される端子側キャリア２４ｄと、を有する。キャリア２４ｂ及び端子側キャリア２４ｄは共に、端子部２４ｃの複数の端子の配列方向（長辺方向）に沿って延在し、この長辺方向を長手方向とする長板状の部材である。さらに、複数のバスバー２４のうち、キャリア２４ｂまたは端子側キャリア２４ｄの一方と接続されていないものは、タイバー２４ｅによって隣接するバスバー２４に連結されて、他のバスバー２４と共に一平面上に保持されている。本実施形態では、図８に示すように、単一の成形前バスバー集合体２４ａにつき２つのタイバー２４ｅが設けられている。ステップＳ１０１の処理が完了するとステップＳ１０２に進む。
In step S101 of the flowchart of FIG. 7, the pre-molding
ステップＳ１０２では、成形前バスバー集合体２４ａの端子部２４ｃ及び端子側キャリア２４ｄが曲げ加工される（曲げ加工ステップ）。これにより、図９に示すように、端子部２４ｃ及び端子側キャリア２４ｄは、バスバー２４及びキャリア２４ｂに対して略直角に屈曲した状態となる。ステップＳ１０２の処理が完了するとステップＳ１０３に進む。
In step S102, the
ステップＳ１０３では、成形前バスバー集合体２４ａから端子側キャリア２４ｄが切断される（端子側キャリア切断ステップ）。端子側キャリア２４ｄの切断は、例えば手折りまたはカット刃を用いて行うことができる。これにより、図１０に示すように、端子部２４ｃのみが、バスバー２４及びキャリア２４ｂに対して略直角に屈曲した状態となる。本実施形態では、このような成形前バスバー集合体２４ａは、同一形状のもののみが複数作成される。ここで、「同一形状の成形前バスバー集合体２４ａ」とは、複数のバスバー２４の配列パターンや、バスバー２４とキャリア２４ｂ及び端子部２４ｃとの接続関係が同一のものを指す。さらに言えば、キャリア２４ｂの両端部に設けられる位置決め用の一対の孔部２４ｇも対称位置にあり、複数のバスバー２４だけでなく、付随するキャリア２４ｂも含めてその形状が完全に同一のものを指す。ステップＳ１０３の処理が完了するとステップＳ１０４に進む。
In step S103, the terminal-
なお、上述のステップＳ１０１〜Ｓ１０３の一連の処理を纏めて、端子部２４ｃとは異なる複数のバスバー２４の一端部がキャリア２４ｂによって連結された成形前バスバー集合体２４ａを形成する「形成ステップ」とも表現することができる。
It should be noted that the series of processes of steps S101 to S103 described above are collectively referred to as a “formation step” in which one end of a plurality of
ステップＳ１０４では、インサート成形用の金型（図示せず）に、同一形状の２つの成形前バスバー集合体２４ａが対向配置するように設置される（対向配置ステップ）。このとき、図１１に示すように、ステップＳ１０３で説明した加工を行った状態の成形前バスバー集合体２４ａを２枚使用する。各成形前バスバー集合体２４ａのキャリア２４ｂは、成形後の基板本体２１の長辺方向が長手方向となるよう配置され、これにより、屈曲されている各バスバー２４の各端子も、長辺方向に沿って配列されている。つまり、成形前バスバー集合体２４ａの端子部２４ｃは、複数の端子が長辺方向に沿って並設されるよう構成されている。また、端子部２４ｃの各端子は、成形後の基板本体２１の短辺方向の略中央位置にて金型の内部側（図１１では下方向）に挿入されている。２つの対向する成形前バスバー集合体２４ａにおいて、両者の端子部２４ｃ同士は、短辺方向に沿った最も近い位置に配置され、同一方向に延在するよう配置されている。また、２つの成形前バスバー集合体２４ａのバスバー２４及びキャリア２４ｂは同一平面上に配置されており、両者のキャリア２４ｂ同士は、端子部２４ｃとは反対に、短辺方向に沿った最も遠い位置に配置されている。
In step S104, two pre-molding
このような同一形状の２つの成形前バスバー集合体２４ａの「対向配置」について言い換えると、成形後のインサートバスバープレート２（基板本体２１）の中央部（基板本体２１の長辺方向及び短辺方向の中央位置）を中心として、２つの成形前バスバー集合体２４ａが点対称に配置されている（図１２等参照）、とも表現することができる。このことは、成形後の基板本体２１の実装面２５に実装される複数の電子部品２２も、実装面２５の中央部を中心として点対称に配置されることを意味する。さらに言い換えると、同一形状の２つの成形前バスバー集合体２４ａについて、各成形前バスバー集合体２４ａの２つのキャリア２４ｂの間に、各成形前バスバー集合体２４ａの２つの端子部２４ｃが位置するように配置されている、とも表現できる。ステップＳ１０４の処理が完了するとステップＳ１０５に進む。
In other words, the “opposite arrangement” of the two pre-molding
ステップＳ１０５では、金型に挿入された２つの成形前バスバー集合体２４ａの周りに絶縁性の樹脂を注入するインサート成形が行われる（インサート成形ステップ）。これにより、図１２に示すように、成形前バスバー集合体２４ａの各バスバー２４と、樹脂材２３とが一体成形されて、基板本体２１が形成される。成形前バスバー集合体２４ａの各バスバー２４は、相互に樹脂材２３により絶縁された状態で、基板本体２１（樹脂材２３）の内部に埋設される。なお、インサート成形は、成形前バスバー集合体２４ａのキャリア２４ｂ及び端子部２４ｃの先端が、基板本体２１（樹脂材２３）の外部に露出するように行われる。ステップＳ１０５の処理が完了するとステップＳ１０６に進む。
In step S105, insert molding is performed in which an insulating resin is injected around the two pre-molding
ステップＳ１０６では、図１３に示すように、インサート成形後に、インサート成形により樹脂材２３の内部に埋設された成形前バスバー集合体２４ａからキャリア２４ｂが切除され、さらに、基板本体２１の表面からタイバー２４ｅの位置に穿孔することでタイバー２４ｅが切断され、これにより基板本体２１が作成される（基板本体作成ステップ）。キャリア２４ｂの切除は、例えばカット刃を用いて行うことができる。タイバー２４ｅの切断は、例えばタイバーカット用のパンチを用いて行うことができる。上述のように、本実施形態では単一の成形前バスバー集合体２４ａにつき２つのタイバー２４ｅが設けられているので、図１３に示すように、２つの成形前バスバー集合体２４ａが埋設された基板本体２１では、合計４か所が穿孔されて孔部２４ｆが形成されている。ステップＳ１０６の処理が完了するとステップＳ１０７に進む。
In step S106, as shown in FIG. 13, after insert molding, the
ステップＳ１０７では、ステップＳ１０６で作成された基板本体２１が、２つの基板分割体２１ａに分割される（分割ステップ）。基板本体２１ａは、図１４に示すように、短辺方向の略中央位置にて、長辺方向に沿って分割される。言い換えると、基板本体２１は、対向配置される２つの成形前バスバー集合体２４ａのそれぞれの端子部２４ｃの間の位置で分割される。つまり、基板分割体２１ａは、１つの成形前バスバー集合体２４ａを埋設して構成され、さらに、端子部２４ｃの複数の端子が、短辺方向の一端面側にて長辺方向に沿って並んで立設されるよう構成される。ステップＳ１０７の処理が完了すると、図１５を参照して後述するステップＳ２０１に進む。
In step S107, the
なお、上述のステップＳ１０４〜Ｓ１０７の一連の処理を纏めて、「基板分割体作成ステップ」とも表現することができる。基板分割体作成ステップでは、インサート成形により樹脂材２３の内部に成形前バスバー集合体２４ａを埋設し、成形前バスバー集合体２４ａからキャリア２４ｂを切断することで、成形前バスバー集合体２４ａの端子部２４ｃが一端面側に立設された基板分割体２１ａが作成される。
The series of processes in steps S104 to S107 described above can be collectively expressed as a “substrate divided body creation step”. In the substrate divided body creation step, the pre-molding
次に、図１５，１６を参照して、本実施形態に係るインサートバスバープレート２の製造方法のうち、基板分割体２１ａの作成以後の手順を説明する。図１５は、本発明の一実施形態に係るインサートバスバープレートの製造方法のうち図７に示す基板分割体の作成工程より後の工程を示すフローチャートである。図１６は、図１５のフローチャートのステップＳ２０１（搭載ステップ）、ステップＳ２０２（設置ステップ）、及びステップＳ２０３（はんだ付けステップ）を説明する図である。図１５に示すフローチャートは、図７のフローチャートに示す処理が完了した後に実施される。以下、図１５のフローチャートに従って、図１６を参照しつつ、インサートバスバープレート２の製造方法について説明する。
Next, in the manufacturing method of the insert
ステップＳ２０１では、作成された２つの基板分割体２１ａ上の所定位置に電子部品２２が搭載される（搭載ステップ）。本実施形態では、電子部品２２はリレーやリレー抵抗等の素子である。また、基板分割体２１ａは、上述のように基板本体２１を短辺方向の中央部にて２分割したものである。このため、本実施形態では、個々の基板分割体２１ａには、図４に示すように、電子部品２２として長手方向に沿って３つのリレーとリレー抵抗等の素子が配列される。また、基板分割体２１ａでは、端子部２４ｃが短辺方向の一端側に配置され、電子部品２２が、端子部２４ｃと反対側の短辺方向の他端側に配置される。図１６に示すように、電子部品２２が基板分割体２１ａ上に搭載される際には、バスバーと接続するための各電子部品の端子は、基板分割体２１ａの実装面２５から、この実装面２５と反対側の裏面２５ａとを貫通する貫通孔２１ｂに挿通される。ステップＳ２０１の処理が完了するとステップＳ２０２に進む。
In step S201, the
ステップＳ２０２では、ステップＳ２０１にて電子部品２２が搭載された２つの基板分割体２１ａについて、それぞれの端子部２４ｃが短辺方向の両端に配置されるよう２つの基板分割体２１ａが設置される（設置ステップ）。言い換えると、図１６に示すように、２つの基板分割体２１ａのそれぞれの端子部２４ｃの間に、２つの基板分割体２１ａの電子部品２２が位置するように、２つの基板分割体２１ａが設置される。つまり、２つの基板分割体２１ａは、図４等に示す最終的なインサートバスバープレート２の配置と比較して、短辺方向の位置が入れ替えられている。これらの基板分割体２１ａは、例えば、後述する局所フローはんだ付けを行うためのはんだノズル５０上への搬送に利用される搬送装置（図示せず）に設置される。ステップＳ２０２の処理が完了するとステップＳ２０３に進む。
In step S202, two
ステップＳ２０３では、ステップＳ２０２にて設置された２つの基板分割体２１ａに対して局所フローはんだ付けが行われる（はんだ付けステップ）。局所フローはんだ付けでは、電子部品２２が載置される基板分割体２１ａの裏面２５ａに向けて、はんだノズル５０から溶融したはんだを下方から噴射させることにより、電子部品２２の端子が挿通されている貫通孔２１ｂにはんだが吸い上げられ、電子部品２２のはんだ付けが行われる。
In step S203, local flow soldering is performed on the two substrate divided
局所フローはんだ付けについて詳細に説明する。局所フローはんだ付けでは、第一に、はんだ付けを行う基板分割体２１ａの裏面２５ａにフラックスが塗布されて酸化物が除去される。第二に、基板分割体２１ａの裏面２５ａから貫通孔２１ｂ内へのはんだの吸い上げ（はんだ上がり）を良くするために基板分割体２１ａ及び電子部品２２のプリヒートが行われ、表面温度を上昇させる。第三に、基板分割体２１ａがはんだノズル５０の位置まで搬送されると、はんだ漕の溶融はんだ面に基板分割体２１ａの裏面２５ａを浸漬させる。第四に、はんだノズル５０から基板分割体２１ａの裏面２５ａ溶融はんだを噴射させる。なお、はんだノズル５０から噴射する溶融はんだの流れは、図１６に矢印５１で示すように上方に向けて噴射された後には、矢印５２に示すように基板分割体２１ａとはんだノズル５０との隙間から逃げて循環し、再びはんだノズル５０から上方に噴射される。ステップＳ２０３の処理が完了するとステップＳ２０４に進む。
The local flow soldering will be described in detail. In the local flow soldering, first, flux is applied to the
ステップＳ２０４では、ステップＳ２０３にて局所フローはんだ付けを行った２つの基板分割体２１ａについて、それぞれ端子部２４ｃが短辺方向中央に配置されるよう２つの基板分割体２１ａが連結される（連結ステップ）。言い換えると、ステップＳ２０２の設置位置とは反対に、２つの基板分割体２１ａのそれぞれの電子部品２２の間に、２つの基板分割体２１ａのそれぞれの端子部２４ｃが位置するように、つまり図４に示す最終的なインサートバスバープレート２の配置にて２つの基板分割体２１ａが連結される。なお、ここで用いる「連結」との文言は、例えば接着剤等を用いて、２つの基板分割体２１ａの端面同士を接合することや、または、２つの基板分割体２１ａを筐体３に個別に取り付け、図２，４に示すように基板分割体２１ａの端面同士が当接し、かつ、実装面２５同士が同一平面上に配置された状態で固定されることを含む。このような手順を経て、インサートバスバープレート２が製造される。
In step S204, the two board divided
次に、本実施形態に係るインサートバスバープレート２の製造方法の効果を説明する。
Next, the effect of the manufacturing method of the insert
本実施形態のインサートバスバープレート２は、上述のように基板本体２１の実装面２５から立設される各バスバー２４の端子部２４ｃを短辺方向の中央部に集約して、各バスバー２４と接合される電子部品２２を端子部２４ｃの短辺方向の両側に設ける構成である。すなわち、基板本体２１に載置される電子部品２２は、短辺方向の両端部側に配置されている。
As described above, the insert
ここで、電子部品２２を基板本体２１内のバスバー２４に接合するために用いられる局所フローはんだ付けでは、基板本体２１の下方からはんだノズル５０によって溶融はんだが基板本体２１の裏面２５ａに噴射される。はんだノズル５０から噴射された溶融はんだは、図１６に示すように、矢印５１で示すように上方に向けて噴射された後には、矢印５２に示すように基板分割体２１ａとはんだノズル５０との隙間から逃げて循環される。このため、基板本体２１の裏面２５ａに噴きつけられる溶融はんだの圧力は、短辺方向の中央部に比べて両端部側では弱くなる傾向にある。本実施形態のインサートバスバープレート２の構成では、はんだ付けの対象である電子部品２２の端子を挿通する貫通孔２１ｂが短辺方向の両端部側に位置するため、局所フローはんだ付けの特性上、貫通孔２１ｂ内にはんだが上がりきらない虞がある。
Here, in the local flow soldering used to join the
これに対して、本実施形態に係るインサートバスバープレート２の製造方法は、端子部２４ｃとは異なる複数のバスバー２４の一端部がキャリア２４ｂによって連結された成形前バスバー集合体２４ａを形成する形成ステップ（ステップＳ１０１〜Ｓ１０３）と、インサート成形により樹脂材２３の内部に成形前バスバー集合体２４ａを埋設し、成形前バスバー集合体２４ａからキャリア２４ｂを切断することで、成形前バスバー集合体２４ａの端子部２４ｃが一端面側に立設された基板分割体２１ａを作成する基板分割体作成ステップ（ステップＳ１０４〜Ｓ１０７）と、基板分割体作成ステップにて作成された２つの基板分割体２１ａに電子部品２２を搭載する搭載ステップ（ステップＳ２０１）と、２つの基板分割体２１ａのそれぞれの端子部２４ｃの間に２つの基板分割体２１ａの電子部品２２が位置するように、２つの基板分割体２１ａを設置する設置ステップ（ステップＳ２０２）と、設置ステップにて設置された２つの基板分割体２１ａに対して局所フローはんだ付けを行うはんだ付けステップ（ステップＳ２０３）と、はんだ付けステップにて局所フローはんだ付けを行った２つの基板分割体２１ａを、設置ステップとは反対に、２つの基板分割体２１ａのそれぞれの電子部品２２の間に２つの基板分割体２１ａのそれぞれの端子部２４ｃが位置するように連結する連結ステップ（ステップＳ２０４）と、を含む。
On the other hand, in the manufacturing method of the insert
このように、本実施形態では、１つのインサートバスバープレート２に対して２つの基板分割体２１ａを作成し、局所フローはんだ付けの際には、これらの２つの基板分割体２１ａの配置を入れ替えて、端子部２４ｃを短辺方向の両端側に配置する一方で、電子部品２２が短辺方向の中央部に集約するように配置する。これにより、電子部品２２の端子が挿通されている貫通孔２１ｂが短辺方向の中央部に集約するので、基板本体２１の裏面２５ａに噴きつけられる溶融はんだの貫通孔２１ｂへのはんだ上がりが良くなり、電子部品２２の基板本体２１及びバスバー２４へのはんだ付けを良好に行うことができる。この結果、局所フローはんだ付けにおける電子部品２２のはんだ付け性を向上できる。
Thus, in this embodiment, the two board |
また、上記実施形態では、基板分割体作成ステップが、形成ステップ（ステップＳ１０１〜Ｓ１０３）にて形成された２つの成形前バスバー集合体２４ａを、２つの成形前バスバー集合体２４ａのそれぞれのキャリア２４ｂの間に２つの成形前バスバー集合体２４ａのそれぞれの端子部２４ｃが位置するように対向配置する対向配置ステップ（ステップＳ１０４）と、対向配置ステップにて対向配置された２つの成形前バスバー集合体２４ａにインサート成形を行うインサート成形ステップ（ステップＳ１０５）と、インサート成形ステップにてインサート成形により樹脂材２３の内部に埋設された成形前バスバー集合体２４ａからキャリア２４ｂを切断して基板本体２１を作成する基板本体作成ステップ（ステップＳ１０６）と、基板本体作成ステップにて作成された基板本体２１を、それぞれが１つの成形前バスバー集合体２４ａを含む２つの基板分割体２１ａに分割する分割ステップ（ステップＳ１０７）と、を含む。
Moreover, in the said embodiment, a board | substrate division | segmentation body preparation step is the
この構成により、一度のインサート成形によって２つの基板分割体２１ａを作成できるので、製造効率を向上できる。
With this configuration, since the two substrate divided
［変形例］
図１７〜１９を参照して上記実施形態の変形例を説明する。図１７は、実施形態の変形例に係るインサートバスバープレートの製造方法のうち基板分割体の作成工程までを示すフローチャートである。図１８は、図１７のフローチャートのステップＳ３０４（インサート成形ステップ）を説明する図である。図１９は、図１７のフローチャートのステップＳ３０５（キャリア切断ステップ）を説明する図である。
[Modification]
A modification of the above embodiment will be described with reference to FIGS. FIG. 17 is a flowchart illustrating a process up to a substrate dividing body manufacturing method in an insert bus bar plate manufacturing method according to a modification of the embodiment. FIG. 18 is a diagram illustrating step S304 (insert molding step) in the flowchart of FIG. FIG. 19 is a diagram illustrating step S305 (carrier cutting step) in the flowchart of FIG.
本変形例は、基板分割体２１ａの作成までの工程が上記実施形態と異なる。上記実施形態では、インサート成形により２つの成形前バスバー集合体２４ａを埋設した基板本体２１を作成した後に、この基板本体２１を２つの基板分割体２１ａに分割する手法を説明したが、１つの成形前バスバー集合体２４ａにインサート成形を行うことで１つの基板分割体２１ａを作成する手法とすることも可能である。以下、図１７のフローチャートに従って、図１８，１９を参照しつつ、インサートバスバープレート２の製造方法について説明する。
This modification is different from the above-described embodiment in steps up to the production of the substrate divided
ステップＳ３０１〜Ｓ３０３は、図７のフローチャートを参照して説明したステップＳ１０１〜Ｓ１０３の処理と同一であるので説明を省略する。つまり、ステップＳ３０１〜Ｓ３０３の一連の処理も、ステップＳ１０１〜Ｓ１０３と同様に、端子部２４ｃとは異なる複数のバスバー２４の一端部がキャリア２４ｂによって連結された成形前バスバー集合体２４ａを形成する「形成ステップ」とも表現することができる。
Steps S301 to S303 are the same as the processing of steps S101 to S103 described with reference to the flowchart of FIG. That is, a series of processing of steps S301 to S303 also forms a pre-molding
ステップＳ３０４では、ステップＳ３０３で作成された１つの成形前バスバー集合体２４ａの周りに絶縁性の樹脂を注入するインサート成形が行われる（インサート成形ステップ）。これにより、図１８に示すように、１つの成形前バスバー集合体２４ａの各バスバー２４と、樹脂材２３とが一体成形される。ステップＳ３０４の処理が完了するとステップＳ３０５に進む。
In step S304, insert molding is performed in which an insulating resin is injected around one pre-molding
ステップＳ３０５では、図１９に示すように、インサート成形後に、インサート成形により樹脂材２３の内部に埋設された１つの成形前バスバー集合体２４ａからキャリア２４ｂが切断され（キャリア切断ステップ）、さらに、基板本体２１の表面からタイバー２４ｅの位置に穿孔することでタイバー２４ｅが切断される。これにより基板分割体２１ａが作成される。ステップＳ３０５の処理が完了すると、図１５のフローチャートを参照して説明したステップＳ２０１に進む。
In step S305, as shown in FIG. 19, after insert molding, the
なお、上述のステップＳ３０４〜Ｓ３０５の一連の処理を纏めて、「基板分割体作成ステップ」とも表現することができる。基板分割体作成ステップでは、インサート成形により樹脂材２３の内部に成形前バスバー集合体２４ａを埋設し、成形前バスバー集合体２４ａからキャリア２４ｂを切断することで、成形前バスバー集合体２４ａの端子部２４ｃが一端面側に立設された基板分割体２１ａが作成される。本変形例は、この基板分割体作成ステップの内容が上記実施形態と異なるものである。
It should be noted that the series of processes in steps S304 to S305 described above can be collectively expressed as a “substrate divided body creation step”. In the substrate divided body creation step, the pre-molding
本変形例においても、基板分割体２１ａを作成した後に、上記実施形態と同様に図１５のフローチャートに示すステップＳ２０１〜Ｓ２０４の工程が実施されてインサートバスバープレート２が製造される。したがって、本変形例も、上記実施形態と同様に、局所フローはんだ付けにおける電子部品２２のはんだ付け性を向上できるという効果を奏するものである。
Also in the present modification, after the substrate divided
また、本変形例では、基板分割体作成ステップが、形成ステップ（ステップＳ３０１〜Ｓ３０３）にて形成された１つの成形前バスバー集合体２４ａにインサート成形を行うインサート成形ステップ（ステップＳ３０４）と、インサート成形ステップにてインサート成形により樹脂材２３の内部に埋設された成形前バスバー集合体２４ａからキャリア２４ｂを切断して基板分割体２１ａを作成するキャリア切断ステップ（ステップＳ３０５）と、を含む。
Moreover, in this modification, the board | substrate division | segmentation body creation step is an insert molding step (step S304) which performs insert molding to one pre-molding bus-
この構成により、単一の成形前バスバー集合体２４ａに対してインサート成形を行うので、インサート成形用の金型を小型化できる。
With this configuration, since insert molding is performed on a single pre-molding
以上、本発明の実施形態を説明したが、上記実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。上記実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。上記実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。 As mentioned above, although embodiment of this invention was described, the said embodiment was shown as an example and is not intending limiting the range of invention. The above-described embodiment can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, and changes can be made without departing from the spirit of the invention. The above-described embodiments and modifications thereof are included in the invention described in the claims and equivalents thereof, as long as they are included in the scope and gist of the invention.
上記実施形態では、インサートバスバープレート２が電子部品ユニット１に適用される構成を例示したが、これに限られない。また、上記実施形態では、インサートバスバープレート２に実装される電子部品２２として、リレーであるものを例示したが、これに限らずヒューズ等の他の電子部品であってもよい。
In the above embodiment, the configuration in which the insert
上記実施形態では、対向配置される２つの成形前バスバー集合体２４ａの各端子部２４ｃが共に、基板本体２１（樹脂材２３）の主面の一方である実装面２５から同一方向に延在するよう露出する構成を例示したが、一方の成形前バスバー集合体２４ａの端子部２４ｃのみが、基板本体２１（樹脂材２３）の一方の主面である実装面２５に露出し、他方の成形前バスバー集合体２４ａの端子部２４ｃが、実装面２５の裏側の他方の主面である裏面２５ａに露出する構成でもよい。
In the above-described embodiment, the
上記実施形態では、２つの同一形状の成形前バスバー集合体２４ａを用いて１つのインサートバスバープレート２を作成する構成を例示したが、短辺方向の中央に端子部２４ｃが集約される構成であればよく、異なる形状の２つの成形前バスバー集合体２４ａを用いてもよい。
In the above-described embodiment, the configuration in which one insert
２ インサートバスバープレート
２１ 基板本体
２１ａ 基板分割体
２２ 電子部品
２３ 樹脂材
２４ バスバー
２４ａ 成形前バスバー集合体
２４ｂ キャリア
２４ｃ 端子部
２５ 実装面（主面）
Ｓ１０１〜Ｓ１０３，Ｓ３０１〜Ｓ３０３ 形成ステップ
Ｓ１０４〜Ｓ１０７，Ｓ３０４〜Ｓ３０５ 基板分割体作成ステップ
Ｓ２０１ 搭載ステップ
Ｓ２０２ 設置ステップ
Ｓ２０３ はんだ付けステップ
Ｓ２０４ 連結ステップ
Ｓ１０４ 対向配置ステップ（基板分割体作成ステップ）
Ｓ１０５ インサート成形ステップ（基板分割体作成ステップ）
Ｓ１０６ 基板本体作成ステップ（基板分割体作成ステップ）
Ｓ１０７ 分割ステップ（基板分割体作成ステップ）
Ｓ３０４ インサート成形ステップ（基板分割体作成ステップ）
Ｓ３０５ キャリア切断ステップ（基板分割体作成ステップ）
2 Insert
S101 to S103, S301 to S303 Formation step S104 to S107, S304 to S305 Substrate division body creation step S201 Mounting step S202 Installation step S203 Soldering step S204 Connection step S104 Opposing arrangement step (Substrate division body creation step)
S105 Insert molding step (Substrate segment creation step)
S106 Substrate body creation step (Substrate division body creation step)
S107 Division step (substrate division body creation step)
S304 Insert molding step (Substrate division body creation step)
S305 Carrier cutting step (substrate divided body creating step)
Claims (3)
インサート成形により前記樹脂材の内部に埋設され、前記樹脂材の主面の少なくとも一方に露出する端子部を有する金属製の複数のバスバーと、
を備えるインサートバスバープレートの製造方法であって、
前記端子部とは異なる前記複数のバスバーの一端部がキャリアによって連結された成形前バスバー集合体を形成する形成ステップと、
前記成形前バスバー集合体に前記インサート成形を行い、前記成形前バスバー集合体から前記キャリアを切断することで、前記成形前バスバー集合体の前記端子部が一端面側に立設された基板分割体を作成する基板分割体作成ステップと、
前記基板分割体作成ステップにて作成された２つの前記基板分割体に電子部品を搭載する搭載ステップと、
前記２つの前記基板分割体のそれぞれの前記端子部の間に前記２つの前記基板分割体の前記電子部品が位置するように、前記２つの前記基板分割体を設置する設置ステップと、
前記設置ステップにて設置された前記２つの前記基板分割体に対して局所フローはんだ付けを行うはんだ付けステップと、
前記はんだ付けステップにて前記局所フローはんだ付けを行った前記２つの前記基板分割体を、前記２つの前記基板分割体のそれぞれの前記電子部品の間に前記２つの前記基板分割体のそれぞれの前記端子部が位置するように連結する連結ステップと、
を含むことを特徴とするインサートバスバープレートの製造方法。 A flat resin material;
A plurality of metal bus bars embedded in the resin material by insert molding and having terminal portions exposed to at least one of the main surfaces of the resin material;
An insert bus bar plate manufacturing method comprising:
A forming step of forming a pre-molding bus bar assembly in which one end portions of the plurality of bus bars different from the terminal portions are connected by a carrier;
A substrate divided body in which the terminal portion of the pre-molding bus bar assembly is erected on one end surface side by performing the insert molding on the pre-molding bus bar assembly and cutting the carrier from the pre-molding bus bar assembly. Substrate dividing body creation step for creating
A mounting step of mounting electronic components on the two substrate divided bodies created in the substrate divided body creating step;
An installation step of installing the two substrate dividers such that the electronic components of the two substrate dividers are positioned between the terminal portions of the two substrate dividers, respectively.
A soldering step of performing local flow soldering on the two substrate divided bodies installed in the installation step;
The two board divided bodies subjected to the local flow soldering in the soldering step are arranged between the electronic components of the two board divided bodies. A connecting step for connecting so that the terminal portion is positioned;
The manufacturing method of the insert bus-bar plate characterized by including.
前記形成ステップにて形成された２つの前記成形前バスバー集合体を、前記２つの前記成形前バスバー集合体のそれぞれの前記キャリアの間に前記２つの前記成形前バスバー集合体のそれぞれの前記端子部が位置するように対向配置する対向配置ステップと、
前記対向配置ステップにて対向配置された前記２つの成形前バスバー集合体に前記インサート成形を行うインサート成形ステップと、
前記インサート成形ステップにて前記インサート成形により前記樹脂材の内部に埋設された前記成形前バスバー集合体から前記キャリアを切断して基板本体を作成する基板本体作成ステップと、
前記基板本体作成ステップにて作成された前記基板本体を、それぞれが１つの前記成形前バスバー集合体を含む２つの基板分割体に分割する分割ステップと、
を含むことを特徴とする、請求項１に記載のインサートバスバープレートの製造方法。 The substrate divided body creating step includes
The two pre-molding busbar assemblies formed in the forming step are connected between the respective carriers of the two pre-molding busbar assemblies, and the terminal portions of the two pre-molding busbar assemblies. An opposing placement step for opposing placement so that
An insert molding step for performing the insert molding on the two pre-molding busbar aggregates disposed to face each other in the facing placement step;
Substrate body creation step of creating a substrate body by cutting the carrier from the pre-molding busbar assembly embedded in the resin material by the insert molding in the insert molding step;
A dividing step of dividing the substrate body created in the substrate body creating step into two substrate divided bodies each including one pre-molding busbar assembly;
The manufacturing method of the insert bus-bar plate of Claim 1 characterized by the above-mentioned.
前記形成ステップにて形成された１つの前記成形前バスバー集合体に前記インサート成形を行うインサート成形ステップと、
前記インサート成形ステップにて前記インサート成形により前記樹脂材の内部に埋設された前記成形前バスバー集合体から前記キャリアを切断して基板分割体を作成するキャリア切断ステップと、
を含むことを特徴とする、請求項１に記載のインサートバスバープレートの製造方法。
The substrate divided body creating step includes
An insert molding step of performing the insert molding on the one pre-molding busbar assembly formed in the forming step;
A carrier cutting step of cutting the carrier from the pre-molding bus bar assembly embedded in the resin material by the insert molding in the insert molding step to create a substrate divided body;
The manufacturing method of the insert bus-bar plate of Claim 1 characterized by the above-mentioned.
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