JP6296535B2 - ダイオードおよびそれを含む信号出力回路 - Google Patents
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Description
漏れ電流低減用pnpトランジスタのコレクタとなるp型ガードリングは、p型分離領域よりも内側に配置されている。したがって、ダイオード形成領域内からp型分離領域側に向かって流れようとする電流のほとんどは、漏れ電流低減用pnpトランジスタによってカソード電極に回収される。これにより、漏れ電流の少ないダイオードを実現することができる。
縦方向のpnp寄生トランジスタの電流増幅率は、n型埋め込み層の不純物濃度を高く設定することにより、容易に低くできる。一方、n型コレクタウォールは縦方向(p型半導体基板の表面の法線方向)に延びているので、不純物濃度を全域にわたって高く設定することは困難である。このため、縦方向のpnp寄生トランジスタの電流増幅率の低減を図ると、横方向の寄生pnpトランジスタの電流増幅率が、縦方向のpnp寄生トランジスタの電流増幅率よりも高くなる。これにより、横方向のpnp寄生トランジスタによる漏れ電流は、縦方向のpnp寄生トランジスタによる漏れ電流よりも多くなる。
この構成では、漏れ電流低減用pnpトランジスタのコレクタとなるp型ガードリングは、横方向の寄生pnpトランジスタのコレクタとなるp型分離領域よりも内側に配置されている。したがって、ダイオード形成領域内からp型分離領域側に向かって流れようとする電流のほとんどは、漏れ電流低減用pnpトランジスタによってカソード電極に回収される。これにより、横方向の寄生pnpトランジスタに流れる電流を抑制することができるので、漏れ電流の少ないダイオードを実現することができる。
この発明による第3のダイオードは、p型半導体基板と、前記p型半導体基板上に形成されたn型半導体層と、前記p型半導体基板上に前記n型半導体層の所定領域を取り囲むように形成されたp型分離領域と、前記所定領域内において、前記p型半導体基板と前記n型半導体層とに跨って形成され、前記n型半導体層よりも不純物濃度が高いn型埋め込み層と、前記n型半導体層に形成され、前記n型埋め込み層から前記n型半導体層の表面に向かって立ち上がって前記n型半導体層の所定の領域を取り囲み、前記n型半導体層よりも不純物濃度が高いn型コレクタウォールと、前記n型半導体層の表層部の前記n型コレクタウォールに取り囲まれた領域内のダイオード形成領域に形成されたp型アノード領域およびn型カソード領域と、前記n型半導体層の表層部の前記ダイオード形成領域と前記p型分離領域との間の領域において、前記ダイオード形成領域を取り囲むように形成され、前記カソード領域に電気的に接続されるp型ガードリングとを含み、前記p型アノード領域と前記p型ガードリングとそれらの間のn型の半導体とによって漏れ電流低減用トランジスタが形成されており、前記p型アノード領域と、前記p型半導体基板と、それらの間の前記n型半導体層および前記n型埋め込み層とによって、縦方向の寄生pnpトランジスタが形成されている(請求項3)。
この発明の一実施形態では、前記漏れ電流低減用トランジスタの電流増幅率が、前記縦方向の寄生pnpトランジスタよりも大きい(請求項6)。
この発明の一実施形態では、前記ダイオード形成領域に、前記p型アノード領域および前記n型カソード領域を含むダイオード構造部が形成されており、前記ダイオード構造部が、nチャネルDMIS(二重拡散型金属/絶縁膜/半導体)トランジスタ構造を有している(請求項7)。
図1は、この発明の第1実施形態に係るダイオードが適用された信号出力回路を示す電気回路図である。
この信号出力回路1は、たとえば車載ネットワークの一種であるCAN(Controller Area Network)に使用される信号出力回路である。信号出力回路1は、ハイサイド出力部2と、ローサイド出力部3と、抵抗分割回路4と、ハイサイド出力端子5と、ローサイド出力端子6とを含む。
ハイサイド出力端子5は第1バス線に接続され、ローサイド出力端子6は第2バス線に接続されている。第1バス線と第2バス線との間に終端抵抗15が接続されている。
このダイオード10は、たとえば、図2に示すように、平面視四角形のチップ状に形成されている。ダイオード10は、p型半導体基板(P−SUB)21を備えている。p型半導体基板21の表面には、n型半導体層としてのn型エピタキシャル層(N−epi)22が積層されている。また、p型半導体基板21の表面には、n型エピタキシャル層22の周囲を取り囲む四角環状のp型分離領域23が形成されている。
n型埋め込み層28とn型コレクタウォール29とによって囲まれた領域(n型エピタキシャル層22)内に、平面視で四角状のダイオード形成領域33が設定されている。また、n型エピタキシャル層22の表層部には、ダイオード形成領域33とn型コレクタウォール29との間の領域において、ダイオード形成領域33を取り囲むように、p型ガードリングとしてのp型ウェル34が形成されている。p型ウェル34の表層部には、p+型カソードコンタクト領域35が形成されている。
n型エピタキシャル層22の表面は、p+型基板コンタクト領域27、n+型層32、p+型カソードコンタクト領域35、n+型カソードコンタクト領域45、各n型ウェル42上面におけるp型ウェル41に近い部分および2つのn型ウェル42の間の領域を除いて、フィールド酸化膜46により覆われている。
p型ウェル41と、その一方側に隣接するn型ウェル42と、それらの間のn型エピタキシャル層22とによってpn接合ダイオードDi1が形成され、p型ウェル41と、その他方側に隣接するn型ウェル42と、それらの間のn型エピタキシャル層22とによってpn接合ダイオードDi2が形成されている。また、p型ウェル41と、p型ガードリング(p型ウェル)34と、それらの間のn型エピタキシャル層22とによって、漏れ電流低減用pnpトランジスタTr1が形成されている。
このようなダイオード10は、BiCDMOS(Bipoler CMOS DMOS)プロセスによって製造することができる。p型ガードリングとしてのp型ウェル34は、p型分離領域23の上側分離領域26と同じ工程で形成できる。また、p型ウェル34内のp+型カソードコンタクト領域35は、上側分離領域26内のp+型基板コンタクト領域27と同じ工程で形成できる。
第2実施形態に係るダイオード10Aは、第1実施形態に係るダイオード10(図2および図3参照)と比較すると、p型ガードリングとしてのp型ウェル34とn型コレクタウォール29との相対的な位置関係が逆になっている。それ以外は、両者は同じである。具体的には、第1実施形態に係るダイオード10では、p型ガードリングとしてのp型ウェル34は、ダイオード形成領域33とn型コレクタウォール29との間の領域において、ダイオード形成領域33を取り囲むように、形成されている。これに対して、第2実施形態に係るダイオード10Aでは、p型ガードリングとしてのp型ウェル34は、n型コレクタウォール29とp型分離領域23との間の領域において、n型コレクタウォール29の外側からダイオード形成領域33(n型コレクタウォール29)を取り囲むように、形成されている。
前述の2つの実施形態からわかるように、p型ガードリングとしてのp型ウェル34は、ダイオード形成領域33とp型分離領域23の間との間の領域において、ダイオード形成領域33を取り囲むように、形成されていればよい。
第3実施形態に係るダイオード10Bは、第1実施形態に係るダイオード10(図2および図3参照)に類似している。第3実施形態に係るダイオード10Bは、第1実施形態に係るダイオード10に比べて、ダイオード構造部40Aの構成のみが異なっている。
第3実施形態に係るダイオード10Bにおいても、第1実施形態に係るダイオード10と同様な作用により、漏れ電流の少ないダイオードを実現できる。
第4実施形態に係るダイオード10Cは、第2実施形態に係るダイオード10A(図5および図6参照)に類似している。第4実施形態に係るダイオード10Cは、第2実施形態に係るダイオード10Aに比べて、ダイオード構造部40Bの構成のみが異なっている。第4実施形態に係るダイオード10Cのダイオード構造部40Bは、前述の第3実施形態に係るダイオード10B(図7参照)のダイオード構造部40Aと同じ構成である。
第4実施形態に係るダイオード10Cにおいても、第2実施形態に係るダイオード10Aと同様な作用により、漏れ電流の少ないダイオードを実現できる。
この信号出力回路101は、抵抗102と、出力端子103と、逆流阻止用ダイオード104と、防護トランジスタ105と、駆動トランジスタ106とを含む。抵抗102の一端は第3電源VCC3に接続され、抵抗102の他端は出力端子103に接続されている。逆流阻止用ダイオード104のアノードは出力端子103に接続され、逆流阻止用ダイオード104のカソードは、防護トランジスタ105のドレインに接続されている。防護トランジスタ105のソースは、駆動トランジスタ106のドレインに接続されている。駆動トランジスタ106のソースは接地されている。防護トランジスタ105のベースは、第4電源VCC4に接続されている。出力端子103はバス線に接続されている。
逆流阻止用ダイオード104の漏れ電流が多い場合には、駆動トランジスタ106がオフされた場合にも、出力端子103側から逆流阻止用ダイオード106を介して接地側に電流が流れるので、出力端子103に出力される電圧が標準値からずれる。そこで、逆流阻止用ダイオード103として、前述した実施形態に係るダイオードが使用されている。
6 ローサイド出力端子
10、10A、10B、10C、104 ダイオード
12、106 駆動トランジスタ
103 出力端子
21 p型半導体基板
22 n型エピタキシャル層
23 p型分離領域
27 p+型基板コンタクト領域
28 n型埋め込み層
29 n型コレクタウォール
33 ダイオード形成領域
34 p型ウェル(p型ガードリング)
35 p+型カソードコンタクト領域
40、40A、40B ダイオード構造部
41 p型ウェル(p型アノード領域)
42 n型ウェル(n型カソード領域)
43 p+型アノードコンタクト領域
44 n+型領域
45 n+型カソードコンタクト領域
46 フィールド酸化膜
47 ゲート絶縁膜
48 ゲート電極
Claims (9)
- p型半導体基板と、
前記p型半導体基板上に形成されたn型半導体層と、
前記p型半導体基板上に前記n型半導体層の所定領域を取り囲むように形成されたp型分離領域と、
前記所定領域内において、前記p型半導体基板と前記n型半導体層とに跨って形成され、前記n型半導体層よりも不純物濃度が高いn型埋め込み層と、
前記n型半導体層に形成され、前記n型埋め込み層から前記n型半導体層の表面に向かって立ち上がって前記n型半導体層の所定の領域を取り囲み、前記n型半導体層よりも不純物濃度が高いn型コレクタウォールと、
前記n型半導体層の表層部の前記n型コレクタウォールに取り囲まれた領域内のダイオード形成領域に形成されたp型アノード領域およびn型カソード領域と、
前記n型半導体層の表層部の前記ダイオード形成領域と前記p型分離領域との間の領域において、前記ダイオード形成領域を取り囲むように形成され、前記カソード領域に電気的に接続されるp型ガードリングとを含み、
前記p型アノード領域と前記p型ガードリングとそれらの間のn型の半導体とによって漏れ電流低減用トランジスタが形成されており、
前記p型アノード領域と、前記p型半導体基板と、それらの間の前記n型半導体層および前記n型埋め込み層とによって、縦方向の寄生pnpトランジスタが形成されており、
前記p型アノード領域と、前記p型分離領域と、それらの間の前記n型半導体層および前記n型コレクタウォールとによって、横方向の寄生pnpトランジスタが形成されている、ダイオード。 - p型半導体基板と、
前記p型半導体基板上に形成されたn型半導体層と、
前記p型半導体基板上に前記n型半導体層の所定領域を取り囲むように形成されたp型分離領域と、
前記所定領域内において、前記p型半導体基板と前記n型半導体層とに跨って形成され、前記n型半導体層よりも不純物濃度が高いn型埋め込み層と、
前記n型半導体層に形成され、前記n型埋め込み層から前記n型半導体層の表面に向かって立ち上がって前記n型半導体層の所定の領域を取り囲み、前記n型半導体層よりも不純物濃度が高いn型コレクタウォールと、
前記n型半導体層の表層部の前記n型コレクタウォールに取り囲まれた領域内のダイオード形成領域に形成されたp型アノード領域およびn型カソード領域と、
前記n型半導体層の表層部の前記ダイオード形成領域と前記p型分離領域との間の領域において、前記ダイオード形成領域を取り囲むように形成され、前記カソード領域に電気的に接続されるp型ガードリングとを含み、
前記p型アノード領域と前記p型ガードリングとそれらの間のn型の半導体とによって漏れ電流低減用トランジスタが形成されており、
前記p型ガードリングが、前記n型コレクタウォールと前記p型分離領域との間の領域において、前記ダイオード形成領域を取り囲むように形成されており、
前記n型の半導体が、前記n型半導体層および前記n型コレクタウォールを含んでいる、ダイオード。 - p型半導体基板と、
前記p型半導体基板上に形成されたn型半導体層と、
前記p型半導体基板上に前記n型半導体層の所定領域を取り囲むように形成されたp型分離領域と、
前記所定領域内において、前記p型半導体基板と前記n型半導体層とに跨って形成され、前記n型半導体層よりも不純物濃度が高いn型埋め込み層と、
前記n型半導体層に形成され、前記n型埋め込み層から前記n型半導体層の表面に向かって立ち上がって前記n型半導体層の所定の領域を取り囲み、前記n型半導体層よりも不純物濃度が高いn型コレクタウォールと、
前記n型半導体層の表層部の前記n型コレクタウォールに取り囲まれた領域内のダイオード形成領域に形成されたp型アノード領域およびn型カソード領域と、
前記n型半導体層の表層部の前記ダイオード形成領域と前記p型分離領域との間の領域において、前記ダイオード形成領域を取り囲むように形成され、前記カソード領域に電気的に接続されるp型ガードリングとを含み、
前記p型アノード領域と前記p型ガードリングとそれらの間のn型の半導体とによって漏れ電流低減用トランジスタが形成されており、
前記p型アノード領域と、前記p型半導体基板と、それらの間の前記n型半導体層および前記n型埋め込み層とによって、縦方向の寄生pnpトランジスタが形成されている、ダイオード。 - p型半導体基板と、
前記p型半導体基板上に形成されたn型半導体層と、
前記p型半導体基板上に前記n型半導体層の所定領域を取り囲むように形成されたp型分離領域と、
前記所定領域内において、前記p型半導体基板と前記n型半導体層とに跨って形成され、前記n型半導体層よりも不純物濃度が高いn型埋め込み層と、
前記n型半導体層に形成され、前記n型埋め込み層から前記n型半導体層の表面に向かって立ち上がって前記n型半導体層の所定の領域を取り囲み、前記n型半導体層よりも不純物濃度が高いn型コレクタウォールと、
前記n型半導体層の表層部の前記n型コレクタウォールに取り囲まれた領域内のダイオード形成領域に形成されたp型アノード領域およびn型カソード領域と、
前記n型半導体層の表層部の前記ダイオード形成領域と前記p型分離領域との間の領域において、前記ダイオード形成領域を取り囲むように形成され、前記カソード領域に電気的に接続されるp型ガードリングとを含み、
前記p型アノード領域と前記p型ガードリングとそれらの間のn型の半導体とによって漏れ電流低減用トランジスタが形成されており、
前記p型アノード領域と、前記p型分離領域と、それらの間の前記n型半導体層および前記n型コレクタウォールとによって、横方向の寄生pnpトランジスタが形成されている、ダイオード。 - 前記横方向の寄生pnpトランジスタの電流増幅率が、前記縦方向の寄生pnpトランジスタよりも大きい、請求項1に記載のダイオード。
- 前記漏れ電流低減用トランジスタの電流増幅率が、前記縦方向の寄生pnpトランジスタよりも大きい、請求項1、3および5のいずれか一項に記載のダイオード。
- 前記ダイオード形成領域に、前記p型アノード領域および前記n型カソード領域を含むダイオード構造部が形成されており、前記ダイオード構造部が、nチャネルDMISトランジスタ構造を有している、請求項1〜6のいずれか一項に記載のダイオード。
- 前記ダイオード構造部は、
前記n型半導体層の表層部に形成された前記p型アノード領域と、
前記p型アノード領域の表層部に形成されたn型領域およびp型コンタクト領域と、
前記n型半導体層の表層部に形成され、前記p型アノード領域の両側に間隔をおいて配置された前記n型カソード領域と、
前記n型カソード領域の表層部に形成されたn型コンタクト領域と、
前記n型領域と前記n型コンタクト領域との間の領域において、前記n型半導体層の表面に形成されたゲート絶縁膜と、
前記ゲート絶縁膜上に形成され、前記アノード領域に電気的に接続されるゲート電極とを含む、請求項7に記載のダイオード。 - 出力端子と、
前記出力端子にアノードが接続された請求項1〜8のいずれか一項に記載のダイオードと、
前記ダイオードのカソードと接地との間に接続されたスイッチング素子とを含む、信号出力回路。
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