JP6294506B2 - 導電性フィルム、及びこれを備えるタッチパネルセンサ、並びに、タッチパネルセンサ - Google Patents

Description

本発明は、導電性フィルム、及びこれを備えるタッチパネルセンサに係る。詳しくは、複数の金属細線による複数のセルが組み合わさって構成された２つの電極パターンの少なくとも一方が不規則性を付与したセルにより構成されたランダムパターンである導電性フィルム、及びこれを備えるタッチパネルセンサに関する。

従来より、タッチパネルディスプレイ等において、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等の透明導電材料からなる帯状の電極パターン、又は銀や銅等の金属細線からなるメッシュ状電極パーン、を持つ２層構造の検出電極を備える導電性フィルムにより構成された静電容量方式等のタッチパネルセンサが利用されている（例えば、特許文献１及び２参照）。

特許文献１は、ＩＴＯからなる帯状の電極パターンを用いるものではあるが、高さ方向に間隔を空けて形成された複数本の下部電極パターンと複数本の上部電極パターンとが平面視にて交差して配置される２層構造の検出電極からなるセンサ部を持つ静電容量方式のタッチパネルセンサを備え、指等によって接触される操作面が曲面状、例えば凸曲面又は凹曲面である静電容量式の入力装置を開示している。
特許文献１に開示の技術では、指等の接触位置によって異なる操作面とセンサ部との間の距離が大きいほど、それぞれ下部電極パターンと上部電極パターンとの交差位置において両パターンの重なり面積を小さく形成することにより、曲面状の操作面全体におけるセンサ感度の均一性を簡単且つ適切に向上させることができるとしている。

一方、特許文献２は、透明樹脂基板等の介在層を挟んでその両側に、銀や銅等の金属細線からなるメッシュ状の第１及び第２電極パターンが形成された２層構造の検出電極を持つ静電容量方式のタッチパネルを開示している。
特許文献２に開示の技術では、第１及び第２電極パターンの各電極パターンにおいて、各電極パターンの交差領域における辺の幅を狭く形成し、交差領域の幅が交差領域以外の幅に比べて広くなることを防止することにより、交差領域がユーザに認識されることを防止することができるとしている。

特許第５３９００１８号公報 特開２０１４−６３４６８号公報

ところで、静電容量方式のタッチパネルセンサは、指等の有り無しによる静電容量の変化を読み取るものであるので、電極間に寄生している静電容量が大きくなると相対的に接触による静電容量の変化がノイズに埋もれ易くなるため感度が低下する。特に、タッチパネルセンサの面内の静電容量値が不均一であると、その感度は更に落ちることになるという問題がある。
このため、特許文献１に開示の技術では、操作面が凸曲面又は凹曲面の曲面状であるために異なる操作面とセンサ部との間の距離に応じて、上部及び下部の帯状の電極パターンの線幅をそれぞれ拡縮して、両電極パターンの交差位置における両パターンの重なり面積を変化させることにより、操作面とセンサ部との間の距離が指等の接触位置によって異なる静電容量変化の面内ばらつきを抑え、センサ感度の面内安定性を得ている。
しかしながら、特許文献１に開示の技術は、操作面がセンサ部に平行で、両者間の距離が一定である通常のタッチパネルセンサを対象とするものではないため、特許文献１に開示の技術では、通常のタッチパネルセンサのセンサ部の静電容量変化の面内ばらつきの問題、即ちセンサ感度の面内安定性の問題を解決することはできない。

また、特許文献１に開示の技術では、ＩＴＯ等からなる上部及び下部の帯状の電極パターンの線幅は操作面とセンサ部との間の距離に応じて変化するが、上部及び下部の電極パターンは、それぞれの中心線は平行で、かつ互いに直交しており、規則的な定型パターンであるといえる。
このため、特許文献１に開示の技術では、金属細線からなる上部及び下部の電極パターンの少なくとも一方が、不規則性が付与されたランダムパターンであるタッチパネルセンサのセンサ部の静電容量変化の面内ばらつきの問題、即ちセンサ感度の面内安定性の問題を解決することはできないという問題があった。

また、特許文献２に開示の技術では、金属細線からなる第１及び第２のそれぞれの電極パターンの交差領域における金属細線の辺の幅を狭く形成して、交差領域の認識性を改善することはできるが、第１電極パターンと第２電極パターンとがその間の介在層を挟んで平面視にて交差している交差部、即ち金属細線の重なり領域を対象としていないために、このような交差部の金属細線の重なり領域によるタッチパネルセンサの静電容量変化の面内ばらつきの問題、即ちセンサ感度の面内安定性の問題を解決することはできない。

また、金属細線による静電容量式センサは、第１電極及び第２電極の両電極パターンを構成する金属細線が重なる交差部に大きな静電容量を持つ。しかしながら、特許文献２に開示の技術のように、規則的な菱形の電極パターン、いわゆる定型電極パターンを持つ第１及び第２電極を持つタッチパネルセンサでは、通常、第１電極及び第２電極を構成する金属細線は一定の角度により交差するため、交差部の面積に面内ばらつきは生じない。このため、定型電極パターンからなるタッチパネルセンサでは、センサ感度の面内安定性の問題は生じない。
しかしながら、特許文献２に開示の技術と異なり、それぞれのサイズの異なる多角形セル等の不規則性が付与されたランダムセルを用いて電極を構成したとき、第１電極パターンを構成する金属細線と第２電極パターンを構成する金属細線が、浅い角度、特に極端に浅い角度、例えば図１４に示すように１０度以下等で交差する場合や、図１５に丸Ｃ２により囲んで示すように、全体的に又は部分的に重なる場合など、重なり領域や交差部の面積が極端に大きくなることがある。この場合、局所的に静電容量の大きい場所が形成され、タッチパネルセンサとしての面内安定性に問題が出る。

本発明は、上記従来技術の問題点を解消し、それぞれ複数の金属細線によるセルが組み合わさって構成される第１及び第２電極パターンの少なくとも一方が、不規則性が付与されたセルからなるランダムパターンであっても、静電容量方式のタッチパネルセンサを構成した際にも、タッチパネルセンサとしての面内安定性を得る又は確保することができ、その結果、タッチパネルセンサとしての応答性に優れたものとすることができ、また、モアレの発生を抑制した上で、定型パターンの場合と同様の面内安定性を維持することができる導電性フィルム、及びこれを備える静電容量方式のタッチパネルセンサ、並びに、タッチパネルセンサを提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明の第１の態様に係る導電性フィルムは、透明絶縁体である基体と、基体に対向し、かつ交差して又は重なってそれぞれ配置される、第１電極パターンを持つ第１電極、及び第２電極パターンを持つ第２電極とを有する導電性フィルムであって、第１及び第２電極は、それぞれ金属細線によって構成され、かつそれぞれ電気的に接続されるものであり、第１電極パターンと第２電極パターンは、それぞれ金属細線によるセルが組み合わさって構成され、第１電極パターン及び第２電極パターンの少なくとも一方を構成するセルには、不規則性が付与されており、第１電極を構成する金属細線と第２電極を構成する金属細線とが平面視で重なる第１重複部のパラメータＣａが、第１重複部の面積をＡ（μｍ^２）、第１電極及び前記第２電極を構成するそれぞれの金属細線の線幅をｗａ及びｗｂ（μｍ）、基体の厚み方向における第１電極と第２電極との距離をｄ（μｍ）として、下記式（１）により表される場合、第１電極と第２電極とそれらが配置される基体とによって形成される導電性領域で、第１電極と第２電極とが交差する交差領域を含むように設定された５ｍｍ×５ｍｍ角の四角形領域において、この四角形領域内に含まれる全ての第１重複部の内、９０％以上の第１重複部のパラメータＣａが、１．０以下であることを特徴とする。
Ｃａ＝（Ａ−ｗａ＊ｗｂ）／ｄ …（１）

ここで、第１電極、及び第２電極は、基体の両側の面にそれぞれ形成されることが好ましい。１枚の基材の両面に電極がもうけられることによって、基材が１枚で済み、導電性フィルムの総厚みを薄く出来、好ましい。
この場合、第１電極の第１電極パターン及び第２電極の第２電極パターンは、基体を挟んでその両側に対向し、かつ交差してそれぞれ配置され、第１重複部は、第１電極を構成する金属細線と第２電極を構成する金属細線とが基体を挟んで平面視で重なることによって形成されることが好ましい。

または、さらに、基体と異なる、透明絶縁体である第２基体を有し、第１電極は、基体の一方の面に形成され、第２電極は、第２の基体の一方の面に形成され、基体と第２基体が粘着材により接着され、第１重複部は、第１電極を構成する金属細線と第２電極を構成する金属細線とが基体を挟んで平面視で重なることによって形成されることが好ましい。

または、第１電極、及び第２電極は、基体の片側に絶縁層を介してそれぞれ形成され、第１電極の第１電極パターン及び第２電極の第２電極パターンは、絶縁層を挟んでその両側に対向し、かつ交差してそれぞれ配置され、第１重複部は、第１電極を構成する金属細線と第２電極を構成する金属細線とが絶縁層を挟んで平面視で重なることによって形成されることが好ましい。

また、第１重複部は、第１電極を構成する金属細線と第２電極を構成する金属細線とが基体又は絶縁層を挟んで平面視で交差する第１交差部、及び両側の２つの金属細線がそれらの幅方向において重なる部分を含むことが好ましい。

上記目的を達成するために、本発明の第２の態様に係る導電性フィルムは、透明絶縁体である基体と、基体に、対向し、かつ交差して又は重なってそれぞれ配置される、第１電極パターンを持つ第１電極、及び第２電極パターンを持つ第２電極とを有する導電性フィルムであって、第１及び第２電極は、それぞれ金属細線によって構成され、かつそれぞれ電気的に接続されるものであり、第１電極パターンと第２電極パターンは、それぞれ金属細線によるセルが組み合わさって構成され、第１電極パターン及び第２電極パターンの少なくとも一方を構成するセルには、不規則性が付与されており、金属細線の幅方向の中心線から金属細線の幅Ｗの４倍までの範囲の中心線に沿った両側の領域を近傍領域とする際に、第１電極を構成する金属細線の近傍領域と第２電極を構成する金属細線の近傍領域とが平面視で重なる第２重複部のパラメータＣｂが、第２重複部の面積をＢ（μｍ^２）、第１電極及び第２電極を構成するそれぞれの金属細線の線幅をｗａ及びｗｂ（μｍ）、かつ基体の厚み方向における第１電極と第２電極との距離をｄ（μｍ）として、下記式（２）により表される場合、第１電極と第２電極とそれらが配置される基体とによって形成される導電性領域で、第１電極と第２電極とが交差する交差領域を含むように設定された５ｍｍ×５ｍｍ角の四角形領域において、この四角形領域内に含まれる全ての第２重複部の内、９０％以上の第２重複部のパラメータＣｂが、０．５以下であることを特徴とする。
Ｃｂ＝（Ｂ／１６−ｗａ＊ｗｂ）／ｄ …（２）

ここで、第１電極、及び第２電極は、基体の両側の面にそれぞれ形成され、第１電極の第１電極パターン及び第２電極の第２電極パターンは、基体を挟んでその両側に対向し、かつ交差してそれぞれ配置され、第２重複部は、第１電極を構成する金属細線の近傍領域と第２電極を構成する金属細線の近傍領域とが基体を挟んで平面視で重なることによって形成されることが好ましい。

または、さらに、基体と異なる、透明絶縁体である第２基体を有し、第１電極は、基体の一方の面に形成され、第２電極は、第２の基体の一方の面に形成され、基体と第２基体が粘着材により接着され、第２重複部は、第１電極を構成する金属細線の近傍領域と第２電極を構成する金属細線の近傍領域とが基体を挟んで平面視で重なることによって形成されることが好ましい。

または、第１電極、及び第２電極は、基体の片側に絶縁層を介してそれぞれ形成され、第１電極の第１電極パターン及び第２電極の第２電極パターンは、絶縁層を挟んでその両側に対向し、かつ交差してそれぞれ配置され、第２重複部は、第１電極を構成する金属細線の近傍領域と第２電極を構成する金属細線の近傍領域とが絶縁層を挟んで平面視で重なることによって形成されることが好ましい。

また、上記第３又は第４の態様において、第２重複部は、第１電極を構成する金属細線の近傍領域と第２電極を構成する金属細線の近傍領域とが基体又は絶縁層を挟んで平面視で交差する交差部、及び両側の金属細線の２つの近傍領域がそれらの幅方向において重なる部分を含むことが好ましい。

また、上記第１、第２、第３又は第４の態様において、第１電極と第２電極との距離ｄは、１００μｍ以下であることが好ましい。
また、金属細線の線幅ｗａ及びｗｂは、０．５μｍ〜１０μｍであることが好ましい。
また、金属細線の線幅ｗａと線幅ｗｂとは、等しいことが好ましい。

また、上記目的を達成するために、本発明の第３の態様に係るタッチパネルセンサは、第１の態様に係る導電性フィルムと、導電性フィルムの主面側からの接触位置又は近接位置を検出する検出制御部と、を備えることを特徴とする。
ここで、導電性フィルムの主面側からの接触が、スタイラスペンを使用して行われることが好ましい。
さらに、上記目的を達成するために、本発明の第５の態様に係るタッチパネルセンサは、透明絶縁体である基体と、該基体に対向し、かつ交差して又は重なってそれぞれ配置される、第１電極パターンを持つ第１電極、及び第２電極パターンを持つ第２電極とを有するタッチパネルセンサであって、第１及び第２電極は、それぞれ金属細線によって構成され、第１電極パターンと第２電極パターンは、それぞれ金属細線によるセルが組み合わさって構成され、第１電極パターン及び第２電極パターンの少なくとも一方を構成するセルには、不規則性が付与されており、第１電極を構成する金属細線と第２電極を構成する金属細線とが平面視で重なる第１重複部のパラメータＣａが、第１重複部の面積をＡ（μｍ ^２ ）、第１電極及び第２電極を構成するそれぞれ金属細線の線幅をｗａ及びｗｂ（μｍ）、基体の厚み方向における第１電極と第２電極との距離をｄ（μｍ）として、下記式（１）により表される場合、第１電極と第２電極とそれらが配置される基体とによって形成される導電性領域で、第１電極と第２電極とが交差する交差領域を含むように設定された５ｍｍ×５ｍｍ角の四角形領域において、この四角形領域内に含まれる全ての第１重複部の内、９０％以上の第１重複部のパラメータＣａが、１．０以下であることを特徴とする。
Ｃａ＝（Ａ−ｗａ＊ｗｂ）／ｄ …（１）
ここで、第１電極、及び第２電極は、基体の片側に絶縁層を介してそれぞれ形成され、第１電極の第１電極パターン及び第２電極の第２電極パターンは、絶縁層を挟んでその両側に対向し、かつ交差してそれぞれ配置され、第１重複部は、第１電極を構成する金属細線と第２電極を構成する金属細線とが絶縁層を挟んで平面視で重なることによって形成されるのが好ましい。
また、上記目的を達成するために、本発明の第６の態様に係るタッチパネルセンサは、透明絶縁体に対向し、かつ交差して又は重なってそれぞれ配置される、第１電極パターンを持つ第１電極、及び第２電極パターンを持つ第２電極を有するタッチパネルセンサであって、第１及び第２電極は、それぞれ金属細線によって構成され、かつそれぞれ電気的に接続されるものであり、第１電極パターンと第２電極パターンは、それぞれ金属細線によるセルが組み合わさって構成され、第１電極パターン及び第２電極パターンの少なくとも一方を構成するセルには、不規則性が付与されており、金属細線の幅方向の中心線から該金属細線の幅Ｗの４倍までの範囲の中心線に沿った両側の領域を近傍領域とする際に、第１電極を構成する金属細線の近傍領域と第２電極を構成する金属細線の近傍領域とが平面視で重なる第２重複部のパラメータＣｂが、第２重複部の面積をＢ、第１電極及び第２電極を構成するそれぞれの金属細線の線幅をｗａ及びｗｂ、基体の厚み方向における第１電極と第２電極との距離をｄとして、下記式（２）により表される場合、第１電極と第２電極とそれらが配置される基体とによって形成される導電性領域で、第１電極と第２電極とが交差する交差領域を含むように設定された５ｍｍ×５ｍｍ角の四角形領域において、この四角形領域内に含まれる全ての第２重複部の内、９０％以上の第２重複部のパラメータＣｂが、０．５以下であることを特徴とする。
Ｃｂ＝（Ｂ／１６−ｗａ＊ｗｂ）／ｄ …（２）
ここで、第１電極、及び第２電極は、基体の片側に絶縁層を介してそれぞれ形成され、第１電極の第１電極パターン及び第２電極の第２電極パターンは、絶縁層を挟んでその両側に対向し、かつ交差してそれぞれ配置され、第１重複部は、第１電極を構成する金属細線と第２電極を構成する金属細線とが絶縁層を挟んで平面視で重なることによって形成されるのが好ましい。

以上説明したように、本発明によれば、それぞれ複数の金属細線によるセルから構成される第１及び第２電極パターンの少なくとも一方が、不規則性が付与されたセルからなるランダムパターンであっても、タッチパネルセンサとしての面内安定性を得る又は確保することができ、その結果、タッチパネルセンサとしての応答性に優れたものとすることができ、また、モアレの発生を抑制した上で、定型パターンの場合と同様の面内安定性を維持することができる。

本発明の一実施形態に係る導電性フィルムを有するタッチパネルセンサの一例を模式的に示す平面図である。 図１に示すタッチパネルセンサに用いられる導電性フィルムの一例の模式的断面図である。 図２に示す導電性フィルムの２つのランダム電極パターンの重なり状態の一例を模式的に示す平面図である。 本発明の導電性フィルムの第１及び第２電極パターンをそれぞれ構成する金属細線の平面視での交差部及び近傍領域の平面視での重なり領域を説明するための説明図である。 本発明の他の実施形態に係る導電性フィルムの他の一例の模式的断面図である。 本発明の導電性フィルムの不規則性が付与されたランダム電極パターンの一例を模式的に示す平面図である。 図６に示すランダム電極パターンを得るために不規則性を付与する前の規則性のある菱形の定型電極パターンの一例を模式的に示す平面図である。 図６に示すランダム電極パターンと他のランダム電極パターンとの重なり状態の一例を模式的に示す平面図である。 図６に示すランダム電極パターンと図７に示す定型電極パターンとの重なり状態の一例を模式的に示す平面図である。 図７に示す規則性のある菱形の電極パターンに対して不規則性が付与されたランダム電極パターンの他の一例を模式的に示す平面図である。 図１０に示すランダム電極パターンと他のランダム電極パターンとの重なり状態の一例を模式的に示す平面図である。 図１０に示すランダム電極パターンと図７に示す定型電極パターンとの重なり状態の一例を模式的に示す平面図である。 図７に示す導電性フィルムの２つの電極パターンの重なり状態の他の一例を模式的に示す平面図である。 導電性フィルムの２つの電極パターンの重なる１つの交差部を拡大して模式的に示す平面図である。 導電性フィルムの２つの電極パターンの重なり状態の他の一例を模式的に示す平面図である。 （Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）は、それぞれ図２に示す導電性フィルムの２つのランダム電極パターンの重なり状態の他の一例を模式的に示す平面図である。 実施例１で用いられた導電性フィルムの評価の対象領域の２つの電極パターンの重なり状態の他の一例を模式的に示す平面図である。 （Ａ）及び（Ｂ）は、それぞれ比較例１で用いられた導電性フィルムの評価の対象領域の２つの電極パターンの重なり状態を模式的に示す平面図及びその中央の電極の交差領域を部分的に拡大して模式的に示す部分拡大平面図である。 実施例２で用いられた導電性フィルムの電極の交差領域の２つの電極パターンの金属細線の近傍領域の重なり状態の一例を模式的に示す平面図である。 比較例２で用いられた導電性フィルムの電極の交差領域の２つの電極パターンの金属細線の近傍領域の重なり状態を模式的に示す平面図である。

以下に、本発明に係る導電性フィルム、及びこれを備えるタッチパネルセンサ、並びに、タッチパネルセンサを添付の図面に示す好適な実施形態を参照して詳細に説明する。
以下では、本発明に係る導電性フィルムについては、タッチパネルセンサ用導電性フィルムを代表例として説明するが、本発明はこれに限定されず、透明な絶縁体である基体（透明絶縁性基体）の両側に配置される第１及び第２電極の両電極パターンの内、少なくとも一方が不規則性が付与された多角形セル（開口部）の電極パターンを持つ導電性フィルムであれば、どのようなものでも良い。なお、本発明に係る導電性フィルムとしては、例えば、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ：Liquid Crystal Display）、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ：Plasma Display Panel）、有機エレクトロルミネッセンス（有機ＥＬ）（ＯＥＬ：Organic Electro-Luminescence）を利用した有機ＥＬ（発光）ダイオード（ＯＬＥＤ：Organic Light Emitting Diode）や有機ＥＬディスプレイ（ＯＥＬＤ：Organic Electro-Luminescence Display）、無機ＥＬディスプレイ、電子ペーパ等の表示装置の表示パネル上に設置してタッチパネルセンサとして用いられる導電性フィルム等を挙げることができる。

（静電容量式タッチパネルセンサ）
図１は、本発明の第１実施形態に係る導電性フィルムを有するタッチパネルセンサの一例を模式的に示す平面図であり、図２は、図１に示すタッチパネルセンサに用いられる本発明の第１実施形態に係る導電性フィルムの一例の模式的断面図であり、図３は、図２に示す導電性フィルムのランダム電極パターンの一例を示す平面図である。
図１に示すタッチパネルセンサ１０は、上述したように、表示装置（図示せず）の表示画面上（操作者側）に配置され、人間の指などの外部導体が接触、又は近接するときに発生する静電容量の変化を利用して、人間の指などの外部導体の位置を検出するセンサである。このため、タッチパネルセンサ１０は、表示パネルにより表示される画像を認識するために透明である。また、表示装置は、動画等を含めて所定の画像を画面に表示することができれば、特に限定されるものではない。
なお、本発明のタッチパネルセンサ１０では、外部導体として、人間の指などの代わりに、スタイラスペンを使用して導電性フィルムの主面側からの接触を行っても良い。

タッチパネルセンサ１０は、センサ部を構成する本発明の導電性フィルム１２と、コントローラ１４と、導電性フィルム１２とコントローラ１４とを接続するＦＰＣ（フレキシブル配線基板）１５とを有する。
タッチパネルセンサ１０の導電性フィルム１２におけるセンサ部の構成は、特に制限されないが、通常、２層構造の検出電極（例えば、図１中Ｘ方向に延びる複数の第１検出電極２０及び図１中Ｙ方向に延びる複数の第２検出電極３０）を有し、指等の物体が接触又は近接した２層構造の検出電極間の静電容量変化を検出し、ＩＣ制御回路等からなるコントローラ１４により指等の物体の位置座標を算出し、特定する。コントローラ１４は、導電性フィルム１２の外部機器であり、導電性フィルム１２の主面側（操作側、観察側）からの接触位置又は近接位置を検出する検出制御部を構成するもので、例えば静電容量式のタッチパネルセンサの位置検出に利用される公知のものを用いることができる。

図１に示すように、導電性フィルム１２においては、基体１６上にＸ方向に伸びる第１検出電極２０は、Ｘ方向に直交するＹ方向に間隔を設けて複数、図示例では７本配置されており、一方、Ｙ方向に伸びる第２検出電極３０は、Ｘ方向に間隔を設けて複数、図示例では１０本配置されている。このように、互いに直交するように配置される複数の第１検出電極２０（以下、単に「第１電極２０」とも言う。）複数の第２検出電極３０（以下、単に「第２電極３０」とも言う。）は、指等の物体（以下、指で代表する）の接触又は近接（以下、接触で代表する）を検知可能な領域を形成する。
この検出領域は、図１には示されていないが、複数の第１検出電極２０と、複数の第２検出電極３０と、この両者の間に介在する基体１６（図２参照）とによって構成され、第１検出電極２０は、基体１６の観察側の面に配置され、第２検出電極３０は、基体１６の観察側と反対側の面、即ち第１検出電極が形成された面とは反対側の面に配置される。即ち、Ｘ方向に延びる複数の第１検出電極２０とＹ方向に延びる複数の第２検出電極３０とが基体１６を挟んで直交している。
なお、図示例においては、７本の第１検出電極２０及び１０本の第２検出電極３０によって検出領域を形成しているが、検出領域を形成する第１検出電極２０及び第２検出電極３０の数は、特に制限されず、検出精度や検出感度の必要性能に応じて適宜設定すればよい。

複数の第１検出電極２０は、それぞれ、その一端において第１の端子部２２を有し、第１の端子部２２によって、それぞれ複数の第１引出配線２４と電気的に接続されている。複数の第１引出配線２４は、ＦＰＣ１５に電気的に接続されている。ＦＰＣ１５は、コントローラ１４に電気的に接続されている。
第１検出電極２０は、検出領域に接近した使用者の指のＸ方向における入力位置の検出を行う役割を有するものであり、指の接触による静電容量の変化を引き起こす機能を有している。
複数の第２検出電極３０は、それぞれ、その一端において第２の端子部３２を有し、第２の端子部３２によって、それぞれ複数の第２引出配線３４と電気的に接続されている。複数の第２引出配線３４は、ＦＰＣ１５に電気的に接続されている。
第２検出電極３０は、検出領域に接近した使用者の指のＹ方向における入力位置の検出を行う役割を有するものであり、指の接触による静電容量の変化を検出する機能を有している。
なお、複数の第１引出配線２４及び複数の第２引出配線３４は、導電性フィルム１２の検出領域以外の領域に形成される。
図示例においては、第１検出電極２０及び第２検出電極３０は、いずれも模式的に帯状に示されているが、その具体的な構成については、後に詳細に説明する。

図２は、図１に示すタッチパネルセンサ１０の導電性フィルム１２において、第１検出電極２０と第２検出電極３０とが直交して重なっている領域の部分断面である。
この領域においては、導電性フィルム１２は、図２に示すように、透明な絶縁体である基体（透明絶縁性基体）１６と、基体１６の表面（主面側の面）１６ａに複数の金属細線４０によって形成される第１検出電極２０と、第１検出電極２０の表面（主面側の面）を覆うように接着層４１を介して設けられる保護層４２と、基体１６の裏面（主面と逆側の面）１６ｂに複数の金属細線４０によって形成される第２検出電極３０と、第２検出電極３０の表面（主面と逆側の面）を覆うように接着層４３を介して設けられる保護層４４とを有する。
このように、第１検出電極２０及び第２検出電極３０は、基体１６の両側にそれぞれ配置され、いずれも金属細線４０により構成されており、いずれもタッチパネルセンサ１０において指の接触位置を検出する検出電極として機能するものである。
１つの基体１６の両面に、それぞれ第１検出電極２０及び第２検出電極３０を形成することにより、基体１６が収縮しても第１検出電極２０と第２検出電極３０との位置関係のズレを小さくすることができる。

基体１６は、第１検出電極２０及び第２検出電極３０を支持するものであり、透明な電気絶縁材料により構成されることが好ましい。基体１６は、透明であり、かつ可撓性を有することが好ましい。基体１６は、例えば、プラスチックフィルム、プラスチック板、ガラス板等を用いることができる。プラスチックフィルム及びプラスチック板は、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル類、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン、エチレンビニルアセテート（ＥＶＡ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）等のポリオレフィン類、ビニル系樹脂、その他、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアミド、ポリイミド、アクリル樹脂、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）等により構成することができる。基体１６としては、光透過性、熱収縮性、及び加工性等の観点から、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）等のポリオレフィン類により構成することが好ましい。

基体１６としては、大気圧プラズマ処理、コロナ放電処理、及び紫外線照射処理の内、少なくとも１つの処理が施された処理済支持体を用いることもできる。上述の処理が施されることにより、処理済支持体表面にはＯＨ基等の親水性基が導入され、第１検出電極２０及び第２検出電極３０との密着性がより向上する。上述の処理の中でも、第１検出電極２０及び第２検出電極３０との密着性がより向上する点で、大気圧プラズマ処理が好ましい。

第１検出電極２０及び第２検出電極３０は、図２に示すように、それぞれ、複数の金属細線４０により形成されるものであるが、それぞれ電気的に接続されているものであり、図３に導電性フィルム１２の主面側から見た平面視で示すように、それぞれ、複数の金属細線４０により形成される複数のセル（開口部）４６が組み合わさって構成され、セル４６の形状が多角形である第１電極パターン５０及び第２電極パターン５２を有する。第１検出電極２０と第２検出電極３０とが交差（直交）して重なっている電極交差領域（箇所）においては、第１電極パターン５０を構成する金属細線４０と第２電極パターン５２を構成する金属細線４０とは、基体１６を挟んで、図３に示すように、平面視で、交差して重なり交差部を形成し、又は少なくとも一部が重複するように重なり重複部を形成する。
なお、本発明においては、第１検出電極２０及び第２検出電極３０は、電気的に接続されていないダミー電極を含まない電極と定義するものとする。

ここで、第１検出電極２０の第１電極パターン５０及び第２検出電極３０の第２電極パターン５２の少なくとも一方は、セル４６の多角形を構成する頂点の角度、辺の長さ、辺の数及び多角形のピッチ等の少なくとも１つに対して不規則性が付与されたランダムパターンである。ランダム性を持たせるパラメータを増やすほど、第１電極パターンを構成する金属細線と第２電極パターンを構成する金属細線とが、意図せず大きく重なる状態が発生しやすくなるため、本発明の設計を適用する必要性が増加する。
図３に実線により示す第１電極パターン５０、及び図３に破線により示す第２電極パターン５２は、いずれも、複数の多角形セル４６が組み合わさって構成されたランダム電極パターンであり、多角形セル４６を構成する角度、辺の長さ、配置ピッチ、及び形状のいずれに対しても不規則性が付与されたランダムパターンである。
このように、第１電極パターン５０、及び２電極パターン５２として、共にランダムパターンを用いた場合には、各電極パターン５０及び５２の金属細線４０の視認性や、各電極パターン５０及び５２の合成電極パターンの視認性、具体的には合成電極パターンと表示装置のブラックマトリックス（ＢＭ）、又はＲＧＢ画素等の画素配列パターンとの干渉によるモアレの視認性を向上させることもできる。

第１電極パターン５０及び第２電極パターン５２の金属細線４０により形成されるセル４６の形状は、いずれも六角形が多く含まれるが、本発明はこれに限定されず、例えば、正三角形、二等辺三角形、直角三角形等の三角形、正方形、長方形、菱形、平行四辺形、台形等の四角形、（正）六角形、（正）八角形等の（正）ｎ角形、星形等を組み合わせた幾何学図形が挙げられる。
なお、「多角形」には、幾何学的に完全な多角形のみならず、完全な多角形に対し軽微な変更を加えた「実質的な多角形」も含まれるものとする。軽微な変更の例示として、金属細線４０により形成されるセル４６の形状と比べて微小な点要素及び線要素の付加、セル４６を形成する金属細線４０の各辺の部分的欠損、ならびに構成する辺が曲線を含む等が挙げられる。

金属細線４０は、特に限定されるものではなく、例えば、ＩＴＯ、Ａｕ、Ａｇ又はＣｕにより形成される。また、金属細線４０は、ＩＴＯ、Ａｕ、Ａｇ又はＣｕに、さらにバインダを含むものにより構成してもよい。金属細線４０は、バインダを含むことにより、曲げ加工しやすくなり、かつ曲げ耐性が向上する。このため、金属細線４０はバインダを含む導体により構成することが好ましい。バインダとしては、導電性フィルムの配線に利用されるものを適宜用いることができ、例えば、特開２０１３−１４９２３６号公報に記載されているものを用いることができる。

第１検出電極２０及び第２検出電極３０の金属細線４０の形成方法は、特に限定されるものではない。例えば、感光性ハロゲン化銀塩を含有する乳剤層を有する感光材料を露光し、現像処理を施すことによって形成することができる。また、基体１６上に金属箔を形成し、各金属箔上にレジストをパターン状に印刷するか、又は全面塗布したレジストを露光し、現像することによってパターン化して、開口部の金属をエッチングすることにより第１検出電極２０、第２検出電極３０を形成することができる。これ以外にも、第１検出電極２０と第２検出電極３０の形成方法としては、上述の導体を構成する材料の微粒子を含むペーストを印刷し、ペーストに金属めっきを施す方法、及び上述の導体を構成する材料の微粒子を含むインクを用いたインクジェット法を用いる方法が挙げられる。
第１の端子部２２、第１引出配線２４、第２の端子部３２、及び第２引出配線３４も、例えば、上述の金属細線４０の形成方法により同時にあるいは別々に形成することができる。

第１検出電極２０と第２検出電極３０とで、両者の各金属細線４０の線幅は、同じであっても良いし、異なっていても良い。いずれの場合にも、金属細線４０の線幅は、特に制限されないが、例えば０．３μｍ〜３０μｍであれば良く、０．５μｍ〜１０μｍであることが好ましく、１．０μｍ〜７μｍであることがより好ましく、１．０μｍ〜５μｍであることが最も好ましい。上述の範囲であれば、第１検出電極２０と第２検出電極３０を比較的容易に低抵抗にできる。
金属細線４０がタッチパネル用導電性フィルムにおける周辺配線（例えば、第１及び第２引出配線２４及び３４）として適用される場合には、金属細線４０の線幅は５００μｍ以下が好ましく、５０μｍ以下がより好ましく、３０μｍ以下が特に好ましい。上述の範囲であれば、低抵抗のタッチパネル電極を比較的容易に形成できる。

また、金属細線４０がタッチパネル用導電性フィルムにおける周辺配線として適用される場合、タッチパネル用導電性フィルムにおける周辺配線は、メッシュ電極パターンとすることもでき、その場合、線幅は特に制限されないが、３０μｍ以下が好ましく、１５μｍ以下がより好ましく、１０μｍ以下がさらに好ましく、９μｍ以下が特に好ましく、７μｍ以下が最も好ましく、０．５μｍ以上が好ましく、１．０μｍ以上がより好ましい。上述の範囲であれば、低抵抗の周辺配線を比較的容易に形成できる。タッチパネル用導電性フィルムにおける周辺配線をメッシュパターンとすることでキセノンフラッシュランプからのパルス光を照射する工程において、検出電極（導電層）、端子部、および周辺配線（引出配線）の照射による低抵抗化の均一性を高めることができる他、透明粘着層を貼合した場合に、検出電極、端子部、周辺配線のピール強度を一定にでき、面内分布が小さくできる点で好ましい。

金属細線４０の厚みは、特に制限されないが、０．０１μｍ〜２００μｍであることが好ましく、３０μｍ以下であることがより好ましく、２０μｍ以下であることがさらに好ましく、０．０１μｍ〜９μｍであることが特に好ましく、０．０５μｍ〜５μｍであることが最も好ましい。上述の範囲であれば、低抵抗で、耐久性に優れた検出電極、端子部、および周辺配線を比較的容易に形成できる。

保護層４２は、第１検出電極２０を、保護層４４は、第２検出電極３０を保護するためのものである。保護層４２、及び４４は、その構成は、特に限定されるものではない。例えば、ガラス、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、アクリル樹脂（ＰＭＭＡ）等を用いることができる。
接着層４１、及び４３は、それぞれ保護層４２、及び４４を基体１６に固定するものである。いずれも、例えば、光学的透明な粘着剤（ＯＣＡ）及びＵＶ硬化樹脂等の光学的透明な樹脂（ＯＣＲ）を用いることができる。

本発明においては、図３に示すように、第１検出電極２０を構成する金属細線４０と第２電極３０を構成する金属細線４０とは、多数の箇所で透明絶縁性の基体１６を挟んで平面視で交差する交差部、即ち、金属細線４０が重なる多数の重複部を形成する。
図３に丸Ｃ１により示す交差部を含む領域を図４に拡大して示す。
図４に示すように、第１検出電極２０を構成する金属細線４０と第２電極３０を構成する金属細線４０とは、所定角度、図示例では６０°で交差して重なり、重複部として交差部５４を形成している。
ところで、交差部５４の面積をＡ（μｍ^２）とする場合、面積Ａが大きくなると、交差部５４は、大きな静電容量を持つことになる。図３に示すように、交差部５４は多数あり、交差角度は様々であるため、多数の交差部５４の中に、面積Ａが極端に大きくなる交差部５４があると、その交差部５４のある場所では、局所的に静電容量の大きい場所が形成され、タッチパネルセンサ１０としての面内安定性が崩れ、問題が生じることは、上述した通りである。

このため、本発明においては、交差部５４の面積をＡ（μｍ^２）、第１検出電極２０の金属細線４０の線幅をｗａ（μｍ）、第２電極３０の金属細線４０の線幅をｗｂ（μｍ）とし、基体１６の厚み方向における第１検出電極２０と第２検出電極３０との距離をｄ（μｍ）とする場合、第１検出電極２０と、第２検出電極３０と、それらの間に挟まれる基体１６と、によって形成される導電性領域で、即ち検出領域で、第１検出電極２０と第２検出電極３０とが交差（直交）して重なる交差領域（箇所）を含むように設定された任意の５ｍｍ×５ｍｍ角の四角形領域において、即ちいずれの５ｍｍ×５ｍｍ角の評価の対象領域においても、この対象領域内に含まれる全ての交差部５４の内の９０％以上の交差部５４における下記式（１）により表されるパラメータＣａが、１．０（Ｃａ≦１．０）以下である必要がある。
Ｃａ＝（Ａ−ｗａ＊ｗｂ）／ｄ …（１）

換言すれば、上記式（１）により表されるパラメータＣａが１．０超となる交差部５４を、検出領域での任意の設定対象領域においても、即ちいずれの設定対象領域においても、１０％超含まない必要がある。
なお、上述したように、本発明においては、第１検出電極２０の金属細線４０の線幅ｗａと第２電極３０の金属細線４０の線幅ｗｂとは、異なっていても、同じであっても良いので、両者の線幅ｗａとｗｂとが等しい場合、ｗａ＝ｗｂ＝ｗと表すことができる。この場合には、上記式（１）は、下記式（１Ａ）のように表すことができる。
Ｃａ＝（Ａ−ｗ^２）／ｄ ……（１Ａ）

例えば、図３に示す共に不規則性が付与されたランダムな多角形セル４６により構成される第１及び第２電極パターン５０及び５２の合成ランダム電極パターンの場合には、金属細線４０の線幅ｗａ及びｗｂが、共に５μｍ（ｗａ＝ｗｂ＝ｗ＝５μｍ）であり、第１及び第２電極パターン５０及び５２の金属細線４０間の距離ｄが、１００μｍ（ｄ＝１００μｍ）であるとすると、図中丸枠Ｃ１により示す交差部（第１重複部）５４の面積Ａは、４３．７μｍ^２（Ａ＝４３．７μｍ^２）であり、パラメータＣａは、０．１８７となり、パラメータＣａが、１．０（Ｃａ≦１．０）以下の条件を満たす。
また、図１３に示す、角度が保存され、ピッチのみに不規則性が付与されたランダムな菱形セル４６により構成される第１及び第２電極パターン５０及び５２の合成ランダム電極パターンの場合には、同一の金属細線４０の線幅ｗａ及びｗｂ、並びに電極間距離ｄである場合、交差部５４の面積Ａは、２８．８７μｍ^２（Ａ＝２８．８７μｍ^２）であり、パラメータＣａは、０．０４となり、パラメータＣａが、１．０（Ｃａ≦１．０）以下の条件を満たす。

一方、図１４に示す交差角度１０°により交差する第１及び第２電極パターン５０及び５２の合成定型電極パターンの場合には、同一の金属細線４０の線幅ｗａ及びｗｂ並びに電極間距離ｄである場合、交差部５４の面積Ａは、１４３．９７μｍ^２（Ａ＝１４３．９７μｍ^２）であり、パラメータＣａは、１．１９となり、パラメータＣａが、１．０（Ｃａ≦１．０）以下の条件を満足しない。
また、図１５に示す合成ランダム電極パターンの場合には、同一の金属細線４０の線幅ｗａ及びｗｂ並びに電極間距離ｄである場合、図中丸枠Ｃ２により示す交差部５４の面積Ａは、５００μｍ^２（Ａ＝５００μｍ^２）であり、パラメータＣａは、４．７５となり、パラメータＣａが、１．０（Ｃａ≦１．０）以下の条件を満足しない。

ところで、本発明において、導電性の検出領域であって、第１電極と第２電極とが交差する電極の交差領域（交差箇所）は、５ｍｍ×５ｍｍ角の四角形領域よりも大きいとは言えない場合がある。このため、本発明においては、電極の交差領域が、四角形領域よりも大きい、又は等しい（四角形領域以上の）場合には、四角形領域を電極の交差領域の内部に設定して、設定対象領域とし、電極の交差領域が、四角形領域よりも小さい場合には、四角形領域をその内部に電極の交差領域が入るように設定して、設定対象領域とする。
即ち、本発明では、「第１電極２０と第２電極３０とが交差する交差領域を含むように設定された５ｍｍ×５ｍｍ角の四角形領域」とは、電極の交差領域が四角形領域以上の大きさの場合には、電極の交差領域の内部に設定された四角形領域を言い、電極の交差領域が四角形領域よりも小さい場合には、電極の交差領域全てが入るように設定された四角形領域を言う。

こうして設定された５ｍｍ×５ｍｍ角の四角形の評価対象領域の中で有効な第１及び第２電極２０及び３０を構成するそれぞれの金属細線４０同士が交差している交差部５４又は重複部を特定し、交差部（重複部）５４のパラメータＣａを求める。この場合、任意の５ｍｍ×５ｍｍ角の四角形の評価対象領域内において、本発明において規定されるパラメータＣａが１．０以下である交差部（重複部）５４の割合が９０％以上であることにより、本発明の効果を得ることができる。
即ち、本発明においては、評価対象領域内に存在する全交差部５４のパラメータＣａを求める際には、まず、検出領域内において、第１電極２０と第２電極３０とが交差する交差領域を含むように、５ｍｍ×５ｍｍ角の四角形の評価対象領域を設定して、設定された評価対象領域の中で、有効な第１電極２０及び第２電極３０を構成する各金属細線４０同士が交差している全ての交差部５４を特定し、特定された全ての交差部５４についてパラメータＣａを求める必要がある。

本発明において、評価の対象領域内に含まれる全ての交差部５４の内の９０％以上の交差部５４のパラメータＣａを１．０以下に限定する理由は、検出領域中の任意の対象領域内に、パラメータＣａが１．０超となる交差部５４が１０％超存在すると、即ち含まれていると、その交差部５４が、局所的に静電容量の大きい場所となり、タッチパネルセンサ１０としての面内安定性が崩れ、面内安定性に問題が生じるからである。
駆動するＩＣに因るが、一般的に異なる電極間の容量値が一定の傾向を持たずに１０％超変動することは性能への影響が大きい。又、１つの電極交点内において、２倍を超える交差部が一定の傾向を持たずに存在することは、電極の対象性において大きな不均一性をもたらす。
今、金属細線の幅ｗａおよびｗｂや電極間距離ｄを最も望ましい範囲に規定した場合でも、Ｃａが１．０超となる場合には、交差部の面積Ａは最も小さい場合でも標準的な交差部の面積の２．２倍となり、電極交点内に２倍を超える交差部を持つこととなる。また、電極交点内のこれらの交差部が１０％存在した場合は、電極交点全体としては１２％容量が増えることになり、１０％以上容量が変動することになる。
ところで、図４に示す例では、第１検出電極２０を構成する金属細線４０と第２電極３０を構成する金属細線４０とが重なる重複部（本発明では第１重複部）は、両金属細線４０が単純に所定角度により交差する交差部５４であるが、本発明はこれに限定されず、図１５に丸Ｃ２で及び図１６（Ａ）に丸Ｃ３で示すように、上下両側の２つの金属細線４０がそれらの幅方向において重なる部分、即ち、平行で全体又は一部分が重なる部分や、平行でなくても、部分的に又は略全体的に重なる部分であっても良いのは勿論である。

また、本発明においては、図４に示すように、第１及び第２検出電極２０及び３０の各金属細線４０の幅方向の中心線からそれぞれの金属細線４０の線幅ｗａ及びｗｂ（μｍ）の４倍までの範囲の中心線に沿った両側の領域をそれぞれ近傍領域５８とする際に、第１検出電極２０を構成する金属細線４０の近傍領域５８と第２検出電極３０を構成する金属細線４０の近傍領域５８とが基体１６を挟んで平面視で重なる重複部（本発明では第２重複部）５６は、上下両側の２つの金属細線４０の各近傍領域５８同士が交差する交差部、又は上下両側の２つの金属細線４０の各近傍領域５８がそれらの幅方向において重なる部分、即ち、平行で部分的又は全体が重なる部分や、平行でなくても、部分的に又は略全体に重なる部分ということができる。

ここで、２つの近傍領域５８が重なる重複部５６の面積をＢ（μｍ^２）とし、上述したように、それぞれの金属細線４０の線幅をｗａ（μｍ）及びｗｂ（μｍ）、基体１６の厚み方向における第１検出電極２０と第２検出電極３０との距離をｄ（μｍ）とする場合、検出領域で、第１検出電極２０と第２検出電極３０とが交差（直交）して重なる交差箇所を含むように設定された任意の５ｍｍ×５ｍｍ角の四角形領域において、即ちいずれの５ｍｍ×５ｍｍ角の評価の対象領域においても、この対象領域内に含まれる全ての重複部５６の内の９０％以上の重複部５６における下記式（２）により表されるパラメータＣｂが、０．５以下（Ｃｂ≦０．５）である必要がある。
Ｃｂ＝（Ｂ／１６−ｗａ＊ｗｂ）／ｄ …（２）
換言すれば、上記式（２）により表されるパラメータＣｂが０．５超となる重複部５６を、検出領域の中の任意の設定対象領域においても、即ちいずれの設定対象領域においても、１０％超含まない必要がある。
なお、上述したように、本発明においては、第１検出電極２０の金属細線４０の線幅ｗａと第２電極３０の金属細線４０の線幅ｗｂとが等しい場合、ｗａ＝ｗｂ＝ｗと表すことができ、上記式（２）は、下記式（２Ａ）のように表すことができる。
Ｃｂ＝（Ｂ／１６−ｗ^２）／ｄ ……（２Ａ）

例えば、上述した図３及び図１３に示す合成ランダム電極パターンの場合には、第２重複部５６の面積Ｂは、それぞれ、４６１．８８μｍ^２（Ｂ＝４６１．８８μｍ^２）及び４６１．８８μｍ^２（Ｂ＝４６１．８８μｍ^２）であり、パラメータＣｂは、共に０．０４となり、共に、パラメータＣｂが、０．５（Ｃｂ≦０．５）以下の条件を満たす。
一方、図１４に示す合成定型電極パターン及び図１５に示す合成ランダム電極パターンの場合には、第２重複部５６の面積Ｂは、それぞれ２３０３μｍ^２（Ｂ＝２３０３μｍ^２）及び２３２０μｍ^２（Ｂ＝２３２０μｍ^２）であり、パラメータＣｂは、１．１９及び１．２となり、共に、パラメータＣｂが、０．５（Ｃｂ≦０．５）以下の条件を満足しない。

本発明においては、上述のようにして設定された５ｍｍ×５ｍｍ角の四角形の評価対象領域の中で有効な第１及び第２電極２０及び３０を構成するそれぞれの金属細線４０の近傍領域５８同士が重複している重複箇所である重複部５６を特定し、重複部５６のパラメータＣｂを求める。
この場合、導電性の検出領域内の任意の５ｍｍ×５ｍｍ角の四角形の評価対象領域内において、本発明において規定されるパラメータＣｂが０．５以下である重複部５６の割合が９０％以上であることにより、本発明の効果を得ることができる。
即ち、本発明においては、評価対象領域内に存在する全重複部５６のパラメータＣｂを求める際には、まず、検出領域内において、第１電極２０と第２電極３０とが交差する交差領域を含むように、５ｍｍ×５ｍｍ角の四角形の評価対象領域を設定して、設定された評価対象領域の中で、有効な第１電極２０及び第２電極３０を構成する各金属細線４０の近傍領域５８同士が重複している全ての重複部５６を特定し、特定された全ての重複部５６についてパラメータＣｂを求めれば良い。

本発明において、評価の対象領域内に含まれる全ての重複部５６の内の９０％以上の重複部５６のパラメータＣｂを０．５以下に限定する理由は、検出領域中の任意の対象領域内に、パラメータＣｂが０．５超となる重複部５６が１０％超存在すると、即ち含まれていると、その重複部５６が、局所的に静電容量の大きい場所となり、タッチパネルセンサ１０としての面内安定性が崩れ、面内安定性に問題が生じるからである。
本発明において、検出領域中の任意の対象領域内における第１検出電極２０及び第２検出電極３０の両金属細線４０の２つの近傍領域５８が重なる重複部５６に対して、上記式（２）により示すパラメータＣｂを用いるのは、第１検出電極２０及び第２検出電極３０の両金属細線４０が、図１６（Ｂ）に丸Ｃ４により示すように、交差せず近接して並行である場合や、又は図１６（Ｃ）に丸Ｃ５により示すように、交差してパラメータＣａは１．０以下となるが、すぐ近くに交差部がある場合等、交差部のある場所では、上述したように局所的に静電容量の大きい場所が形成され、タッチパネルセンサ１０としての面内安定性が崩れ、問題が生じるからである。

ここで、基体１６の厚み方向における第１検出電極２０と第２検出電極３０との距離ｄ（μｍ）は、１００μｍ以下であることが好ましく、２０μｍ以上であることがより好ましく、３０μｍ〜１００μｍの範囲であることがさらに好ましい。
なお、図２に示す例では距離ｄは、基体１６の厚さとすることができるので、基体の厚さは、１００μｍ以下であることが好ましく、２０μｍ以上であることがより好ましく、３０μｍ〜１００μｍの範囲であることがさらに好ましいということもできる。
ここで、基材の厚みを１００μｍ以下とすることによって、タッチパネルの厚みを薄くすることができる。また、基材の厚みを２０μｍ以上とすることによって電極交差部分の容量が適切な値となるため好ましい。
本発明の第１実施形態に係る導電性フィルム及びこれを備えるタッチパネルセンサは、基本的に以上のように構成される。

図２に示す第１実施形態の導電性フィルム１２においては、基体１６の上側及び下側の両側の表面にそれぞれ第１及び第２検出電極２０及び３０が形成されているが、本発明はこれに限定されず、図５に示す本発明の第２実施形態の導電性フィルム１２Ａのように、２つの基体１６及び１７のそれぞれ一方の表面（図５中上側の面）に複数の金属細線４０からなる第１検出電極２０及び第２検出電極３０を形成した導電性フィルム要素を２つ重ねる構造としても良い。
図５に示す本発明の第２実施形態の導電性フィルム１２Ａは、図５中、下側の第２基体１７と、この第２基体１７の上側表面１７ａに形成された複数の金属細線４０からなる第２検出電極３０と、第２検出電極３０上に複数の金属細線４０を覆うように形成された接着層４７と、この接着層４７によって第２検出電極３０上に接着されて配置される上側の第1基体（基体）１６と、この第1基体１６の上側表面１６ａに形成された複数の金属細線４０からなる第１検出電極２０と、第１検出電極２０上に接着層４１を介して接着される保護層４２とを有する。
ここで、第１検出電極２０及び又は第２検出電極３０の金属細線４０による複数のセル４６によって構成される第１及び第２電極パターン５０及び５２の少なくとも一方の全部又は一部に、不規則性が付与されたランダム電極パターンである。

上述の図３に示すように、第１検出電極２０及び第２検出電極３０の第１及び第２電極パターン５０及び５２は、それぞれ金属細線４０からなる複数の不規則性が付与された多角形セル４６の組み合わせにより構成されるランダム電極パターンであるが、本発明ではこれに限定されるものではなく、第１及び第２電極パターン５０及び５２の少なくとも一方の全部又は一部が、不規則性が付与された多角形セル４６の組み合わせから構成されるランダム電極パターンであれば良い。
次に、第１検出電極２０及び第２検出電極３０の第１及び第２電極パターン５０及び５２の少なくとも一方に用いられる電極パターンの他の例について説明する。
図６は、本発明の導電性フィルムに用いられる不規則性が付与されたランダム電極パターンの一例を模式的に示す平面図である。図７は、図６に示すランダム電極パターンを得るために不規則性を付与する前の規則性のある菱形の電極パターンの一例を模式的に示す平面図である。

図６に示すランダム電極パターン６０は、複数の金属細線４０同士を互いに交差させて形成された所定の四角形形状のセル４６が配列されたメッシュパターンである。
具体的には、図６に示すランダム電極パターン６０は、金属細線４０と、隣接する金属細線４０間のセル４６を有し、平面視で互いに所定の角度θが保存され、ピッチＰ（したがってサイズや、辺の長さ）が異なる平行四辺形の形状を持つセル４６が所定の角度θをなす２方向に複数個連続して繋がった不規則なメッシュパターンである。
ここで、図６に示す不規則性が付与されたランダム電極パターン６０は、図７に示す同一形状の菱形のセル４６が複数個規則的に繰り返される規則性のある菱形のメッシュパターン、いわゆる定型電極パターン６２のセル４６の菱形形状のピッチＰに対して、角度θを保存したまま、所定範囲の不規則性（ランダム性）を付与したものである。

ここで、ランダム電極パターン６０において、菱形の定型電極パターン６２のセル４６の菱形形状に対して、角度θを保存したまま付与される辺の長さに関する不規則性の所定範囲は、０％超１０％以下であるのが好ましく、２％〜１０％であるのがより好ましく、２％〜８％であるのがさらに好ましい。
また、ランダム電極パターン６０において、規則的な菱形の定型電極パターン６２のセル４６の菱形形状のピッチに対して付与する不規則性は、例えば、不規則性の分布は、正規分布であっても、一様分布であってもよい。

図８に、図６に示すランダム電極パターン６０を第１検出電極２０及び第２検出電極３０の第１及び第２電極パターン５０及び５２として用いた際の両電極パターン６０の重なりの状態、即ちランダム化された合成電極パターンの一例を示す。
また、図９に、図６に示すランダム電極パターン６０及び図７に示す定型電極パターン６２をそれぞれ第１検出電極２０及び第２検出電極３０の第１及び第２電極パターン５０及び５２として用いた際の両電極パターン６０及び６２の重なりの状態、即ちランダム化された合成電極パターンの他の一例を示す。
なお、図８及び図９では、理解しやすいように、上側の第１電極パターン５０を構成する複数の金属細線４０を太線により、下側の第２電極パターン５２を構成する複数の金属細線４０を細線により示しているが、太線及び細線の幅は、金属細線４０の線幅を表すものではないことは勿論であり、同じであっても、異なっていても良い。

図８に示す例では、第１及び第２電極パターン５０及び５２として共に、ランダム電極パターン６０を用いているが、ランダム電極パターン６０は、全く同一のランダム電極パターンであっても良いし、互いに異なるランダム電極パターンであっても良い。
また、図９に示す例では、第１電極パターン５０としてランダム電極パターン６０を用い、第２電極パターン５２として定型電極パターン６２を用いているが、逆に、第１電極パターン５０として定型電極パターン６２を用い、第２電極パターン５２としてランダム電極パターン６０を用いても良い。
図８及び図９に示す例においても、上述したように、第１及び第２電極パターン５０及び５２を構成する２つの金属細線４０の重複部（交差部、重なり領域）５４のパラメータＣａは、９０％以上の重複部５６において１．０以下の条件を満足し、２つの金属細線４０の近傍領域の重複部（交差部、重なり領域）５６のパラメータＣｂも、９０％以上の重複部５６において０．５以下の条件を満足するものであることは言うまでもない。

また、本発明においては、図６に示すランダム電極パターン６０の代わりに、図７に示す定型電極パターン６２の菱形形状に対して、角度に不規則性を付与した図１０に示すランダム電極パターン６４を用いても良い。
ランダム電極パターン６４は、複数の金属細線４０同士を互いに交差させて形成された所定の四角形形状のセル４６が配列されたメッシュパターンである。
具体的には、図１０に示すランダム電極パターン６４は、金属細線４０からなる対向する２辺の一方が他方に対して傾斜し、互いに平行とならないように菱形から変形した矩形の形状を持つセル４６が所定の２方向に複数個連続して繋がった不規則なランダムメッシュパターンである。ランダム電極パターン６４は、隣接する矩形形状の複数のセル４６において、角度が変化して保存されないパターンであり、その結果、角度の変化に伴ってピッチＰまたは辺の長さも変化して保存されないパターンである。換言すると、ランダム電極パターン６４は、隣接する複数の矩形形状のセル４６の角度θが異なり、その結果、ピッチＰまたは辺の長さも異なる四角形である不規則性が付与されたランダムメッシュパターンである。

図１０に示す不規則性が付与されたランダム電極パターン６４は、上述の図７に示す定型パターンである菱形の定型電極パターン６２のセル４６の菱形形状の角度θに対して、所定範囲の不規則性（ランダム性）を付与したものである。
ここで、ランダム電極パターン６４において、規則的な菱形の定型電極パターン６２のセル４６の菱形形状の角度θに対して付与される不規則性の所定範囲は、０％超３％以下であるのが好ましく、０．２％〜３％であるのがより好ましく、さらに好ましくは、０．５％〜３％である。
また、ランダム電極パターン６４において、規則的な菱形の定型電極パターン６２のセル４６の菱形形状の角度θに対して付与する不規則性は、上述の範囲を満足するものであれば、特に制限的ではなく、いかなるものであってもよいが、例えば不規則性の分布は、正規分布であっても、一様分布であってもよい。

図１１に、図１０に示すランダム電極パターン６４を第１検出電極２０及び第２検出電極３０の第１及び第２電極パターン５０及び５２として用いた際の両電極パターン６４の重なりの状態、即ちランダム化された合成電極パターンの一例を示す。
また、図１２に、図１０に示すランダム電極パターン６４及び図７に示す定型電極パターン６２をそれぞれ第１検出電極２０及び第２検出電極３０の第１及び第２電極パターン５０及び５２として用いた際の両電極パターン６４及び６２の重なりの状態、即ちランダム化された合成電極パターンの他の一例を示す。
なお、図１１及び図１２では、図８及び図９と同様に、理解のため、上側の第１電極パターン５０を構成する複数の金属細線４０を太線により、下側の第２電極パターン５２を構成する複数の金属細線４０を細線により示しているが、太線及び細線の幅は、金属細線４０の線幅を表すものではないことは勿論であり、同じであっても、異なっていても良い。

図１１に示す例では、第１及び第２電極パターン５０及び５２として共に、ランダム電極パターン６４を用いているが、ランダム電極パターン６４は、全く同一のランダム電極パターンであっても良いし、互いに異なるランダム電極パターンであっても良い。また、第１及び第２電極パターン５０及び５２の一方に、図６に示すランダム電極パターン６０を用いても良い。
また、図１２に示す例では、第１電極パターン５０としてランダム電極パターン６４を用い、第２電極パターン５２として定型電極パターン６２を用いているが、逆に、第１電極パターン５０として定型電極パターン６２を用い、第２電極パターン５２としてランダム電極パターン６４を用いても良い。
図１１及び図１２に示す例においても、上述したように、第１及び第２電極パターン５０及び５２を構成する２つの金属細線４０の重複部（交差部、重なり領域）５６のパラメータＣａは、９０％以上の重複部５４において１．０以下の条件を満足し、２つの金属細線４０の近傍領域の重複部（交差部、重なり領域）５６のパラメータＣｂも、９０％以上の重複部５６において０．５以下の条件を満足するものであることは言うまでもない。

なお、図１０に示すランダム電極パターン６４、図６に示すランダム電極パターン６０及び図７に示す定型電極パターン６２においては、セル４６を構成する金属細線４０の辺に断線が入っていてもよい。断線のあるメッシュ状パターンの形状としては、本出願人の出願に係る特願２０１２−２７６１７５号明細書に記載の導電性フィルムのメッシュ状パターンの形状を適用することができる。
以上のように、本発明においては、第１電極パターン５０、及び２電極パターン５２の少なくとも一方に、ランダム電極パターンを用いるので、各電極パターン５０及び５２の金属細線４０の視認性や、各電極パターン５０及び５２の合成電極パターンの視認性、具体的には合成電極パターンと表示装置のブラックマトリックス（ＢＭ）、又はＲＧＢ画素等の画素配列パターンとの干渉によるモアレの発生を抑制することもできる。
本発明の導電性フィルム、及びこれを備えるタッチパネルセンサは、基本的に以上のように構成される。

上述した例では、第１電極と第２電極とは、基体を挟んでその両側に対向してそれぞれ配置され、第１電極の第１電極パターン及び第２電極の第２電極パターンは、基体を挟んでその両側に対向し、かつ交差又は重複してそれぞれ配置され、重複部は、第１電極を構成する金属細線と第２電極を構成する金属細線とが基体を挟んで平面視で重なることによって形成されるものであるが、本発明はこれに限定されず、第１電極と第２電極とが、基体の片側に絶縁層を介してそれぞれ配置もしくは形成され、第１電極の第１電極パターン及び第２電極の第２電極パターンが、絶縁層を挟んでその両側に対向し、かつ交差又は重複してそれぞれ配置され、重複部が、第１電極を構成する金属細線と第２電極を構成する金属細線とが絶縁層を挟んで平面視で重なることによって形成されるものであっても良いことは勿論である。

以上に、本発明に係る導電性フィルム、及びこれを備えるタッチパネルセンサについて種々の実施形態及び実施例を挙げて説明したが、本発明は、上述の実施形態及び実施例に限定されず、本発明の要旨を逸脱しないかぎり、種々の改良や設計の変更を行っても良いことはもちろんである。

以下に、本発明を実施例に基づいて具体的に説明する。

（実施例１）
実施例１として、図１７に示すように、電極幅が１ｍｍの第１検出電極２０の第１電極パターン５０と、電極幅が４．８ｍｍの第２検出電極３０の第２電極パターン５２とが、第１電極２０が第２検出電極３０の中央にくるように、基体１６を挟んで重ね合わされた合成電極パターンを持つ導電性フィルムを用いてタッチパネルセンサのセンサ部を構成した。ここで、第１電極パターン５０及び第２電極パターン５２は、共に不規則性が付与されたランダムな多角形セル４６により構成されるランダム電極パターンであった。
このセンサ部において、第２検出電極３０に重なっている第１検出電極２０の領域が電極の交差領域７０となるので、４．８ｍｍの第２検出電極３０を全幅含むように、５ｍｍ×５ｍｍ角の領域を評価の対象領域７２として設定した。

この対象領域７２内に含まれる電極の交差領域７０において、図１７中実線により示す第１電極パターン５０の金属細線４０と図１７中破線により示す第２電極パターン５２の金属細線４０との交差部（第１重複部）５４を全て選び出しその数を求め、選び出された全てのこれらの交差部５４のパラメータＣａを算出し、その数を求め、交差部５４の全数に対する割合（比率）を求めた。更に、図１７に示す電極の交差領域７０を目視して、モアレの発生の有無を評価した。また、図１７中の設定された対象領域７２に操作側から指を接触させて応答性を評価した。
図１７に丸枠により示す交差部５４は、パラメータＣａが１．０を超える交差部５４を表わし、電極の交差領域７０内においては、１７か所にあった。なお、電極の交差領域７０内の交差部５４の総数は、１３２か所であった。

実施例１の金属細線４０の線幅ｗａ及びｗｂは、共に５μｍ（ｗａ＝ｗｂ＝ｗ＝５μｍ）であり、第１電極パターン５０の金属細線４０と第２電極パターン５２の金属細線４０との間の距離ｄは、１００μｍ（ｄ＝１００μｍ）であった。
求められた全ての交差部５４の数と、パラメータＣａの値が１．０を超える交差部５４の数と、交差部５４の全数に対するパラメータＣａの値が１．０を超える交差部５４の数の比率と、モアレの発生の有無と、応答性の評価結果とを表１に示す。

なお、応答性は、以下のようにして評価した。
全面に金属細線を配置した対角６インチサイズの静電容量方式センサを形成し、ガラス厚０．５５ｍｍ、ＯＣＡ ０．１ｍｍ、この静電容量センサの厚み０．１ｍｍ、ＯＣＡ ０．１ｍｍ ＰＥＴフィルム０．０５ｍｍを貼合したセンサモジュールを作成し、駆動用に、Ａｔｍｅｌ社製ＩＣを接続した。
上記センサモジュールを駆動させ、先端径が２ｍｍのペンを動かした際の反応を以下の通り５段階評価で行った。
高速にペンを動かした場合でもまったくストレスなく反応した場合に、応答性の評価指標を５とした。
高速にペンを動かした場合でも実用上に問題なく反応した場合に、応答性の評価指標を４とした。
低速にペンを動かした場合にのみ実用上問題なく反応した場合に、応答性の評価指標を３とした。
ペンの指し示す位置と反応する位置にズレがある場合に、応答性の評価指標を２とした。
ペンの指す位置を認識できない場所がある場合に、応答性の評価指標を１とした。

（比較例１）
比較例１として、図１８（Ａ）に示すように、電極の交差領域７０の電極幅が１ｍｍのダイヤモンド形状の第１検出電極２０の第１電極パターン５０と、電極の交差領域７０の電極幅が１ｍｍのダイヤモンド形状の第２検出電極３０の第２電極パターン５２とが、図中の中央の電極の交差領域７０で交差（直交）するように、基体１６を挟んで重ね合わされた合成電極パターンを持つ導電性フィルムを用いてタッチパネルセンサのセンサ部を構成した。ここで、第１電極パターン５０及び第２電極パターン５２は、共に不規則性が付与されたランダムな多角形セル４６により構成されるランダム電極パターンであった。
このセンサ部において、第１検出電極２０と第２検出電極３０とが交差して重なっている電極の交差領域７０を中央に含むように、５ｍｍ×５ｍｍ角の領域を評価の対象領域７２として設定した。なお、図１８（Ｂ）に、電極の交差領域７０を拡大して示す。

この対象領域７２内に含まれる電極の交差領域７０において、図１８（Ｂ）中実線により示す第１電極パターン５０の金属細線４０と図１８（Ｂ）破線により示す第２電極パターン５２の金属細線４０との交差部（第１重複部）５４を全て選び出しその数を求め、選び出された全てのこれらの交差部５４のパラメータＣａを算出し、その数を求め、交差部５４の全数に対する割合（比率）を求めた。更に、図１８（Ｂ）に示す電極の交差領域７０を目視して、モアレの発生の有無を評価した。また図１８（Ａ）に示す設定対象領域７２に操作側から指を接触させて応答性を評価した。
図１８（Ａ）及び（Ｂ）に丸枠により示す交差部５４は、パラメータＣａが１．０を超える交差部５４を表わし、電極の交差領域７０内においては、１３か所にあった。なお、電極の交差領域７０内の交差部５４の総数は、２７か所であった。

比較例１の金属細線４０の線幅ｗａ及びｗｂは、共に５μｍ（ｗａ＝ｗｂ＝ｗ＝５μｍ）であり、両電極パターン５０及び５２の金属細線４０間の距離ｄは、１００μｍ（ｄ＝１００μｍ）であった。
求められた全ての交差部５４の数と、パラメータＣａの値が１．０を超える交差部５４の数と、その比率と、モアレの発生の有無と、応答性の評価結果とを表１に示す。

（実施例２）
実施例２として、図１９に電極の交差領域７０を拡大して示すように、電極幅が２ｍｍの第１検出電極２０の第１電極パターン５０と、電極幅が２ｍｍの第２検出電極３０の第２電極パターン５２とが、電極の交差領域７０で交差（直交）するように、基体１６を挟んで重ね合わされた合成電極パターンを持つ導電性フィルムを用いてタッチパネルセンサのセンサ部を構成した。ここで、第１電極パターン５０及び第２電極パターン５２は、共に不規則性が付与されたランダムな多角形セル４６により構成されるランダム電極パターンであった。
なお、図１９においては、第１電極パターン５０及び第２電極パターン５２を構成する金属細線自体は、記載せず、金属細線の近傍領域５８を示す仮想的な線として、金属細線の線幅の４倍の線幅を持つ実線により示す第１電極パターン５０の金属細線の近傍領域５８と金属細線の線幅の４倍の線幅を持つ破線により示す第２電極パターン５２の金属細線の近傍領域５８とを示す。

このセンサ部において、第１検出電極２０と第２検出電極３０とが交差して重なっている電極の交差領域７０を含むように、５ｍｍ×５ｍｍ角の領域を評価の対象領域（図示せず）として設定した。
この対象領域中の電極の交差領域７０において、図１９中実線により示す第１電極パターン５０の金属細線の近傍領域５８と図１９中破線により示す第２電極パターン５２の金属細線の近傍領域５８とが重複する重複部（第２重複部）５６を全て選び出しその数を求め、選び出された全てのこれらの重複部５６のパラメータＣｂを算出し、その数を求め、重複部５６の全数に対する割合（比率）を求めた。更に、図１９に示す電極の交差領域７０を目視して、モアレの発生の有無を評価した。また、図１９に示す電極の交差領域７０を含む設定対象領域に操作側から指を接触させて応答性を評価した。

図１９に示す電極の交差領域７０内の重複部５６の総数は、４０か所であった。これらの全ての重複部５６は、パラメータＣｂが０．５以下であり、交差領域７０内には、パラメータＣａが０．５を超えた重複部はなかった。
実施例２の金属細線の線幅ｗａ及びｗｂは、共に５μｍ（ｗａ＝ｗｂ＝ｗ＝５μｍ）であり、近傍領域５８の幅４ｗａ及び４ｗｂは、共に２０μｍ（４ｗａ＝４ｗｂ＝４ｗ＝２０μｍ）であり、第１電極パターン５０の金属細線と第２電極パターン５２の金属細線との間の距離ｄは、１００μｍ（ｄ＝１００μｍ）であった。
求められた全ての重複部５６の数と、パラメータＣｂの値が０．５を超える重複部５６の数と、その比率と、モアレの発生の有無と、応答性の評価結果とを表１に示す。

（比較例２）
比較例２として、図２０に示すように、第１検出電極２０の金属細線の近傍領域５８と第２検出電極３０の金属細線の近傍領域５８との重複状態が異なる以外は、図１９に示す実施例２と同様にして、第１検出電極２０の第１電極パターン５０と第２検出電極３０の第２電極パターン５２との合成電極パターンを持つ導電性フィルムを用いてタッチパネルセンサのセンサ部を構成し、第１検出電極２０と第２検出電極３０とが交差して重なっている電極の交差領域７０を含むように、５ｍｍ×５ｍｍ角の領域を評価の対象領域（図示せず）として設定した。
また、電極の交差領域７０において、実施例２と同様にして、図２０中実線により示す第１電極パターン５０の金属細線の近傍領域５８と図２０中破線により示す第２電極パターン５２の金属細線の近傍領域５８とが重複する重複部（第２重複部）５６の数を求め、全重複部５６のパラメータＣｂを算出し、その数を求め、重複部５６の全数に対する割合（比率）を求めた。更に、実施例２と同様にして、モアレの発生の有無及び応答性を評価した。

図２０に丸枠により示す重複部５６は、パラメータＣｂが０．５を超える重複部５６を表わし、電極の交差領域７０内においては、１２か所にあった。なお、電極の交差領域７０内の重複部５６の総数は、９８か所であった。
実施例２の金属細線の線幅ｗａ及びｗｂは、共に５μｍ（ｗａ＝ｗｂ＝ｗ＝５μｍ）であり、近傍領域５８の幅４ｗａ及び４ｗｂは、共に２０μｍ（４ｗａ＝４ｗｂ＝４ｗ＝２０μｍ）であり、両電極パターン５０及び５２の金属細線間の距離ｄは、１００μｍ（ｄ＝１００μｍ）であった。
求められた全ての重複部５６の数と、パラメータＣａの値が１．０を超える重複部５６の数と、その比率と、モアレの発生の有無と、応答性の評価結果とを表１に示す。

なお、本実施例では、面内安定性の評価を、応答性によって代用して評価している。
応答性は、直接的に面内安定性を示すものではないが、面内安定性が悪くなると、位置精度が悪化し、その結果直線性が悪化し、このため複数指の弁別性が悪化し、周辺部分の認識性が悪化し、その結果として、動くものへの追従性が悪化する、即ち応答性が悪くなると言えるからである。このため、応答性の評価から面内安定性を評価している。
したがって、表１に示す結果から、以下のようなことが言える。

比較例１は、パラメータＣａが１．０を超えている交差部（第１重複部）５４の比率が１０％を超えており、ランダムパターンでモアレは出ないが、面内安定性が悪いし、応答性も２と良くない。
比較例２は、パラメータＣｂが０．５を超えている重複部（第２重複部）５６の比率が１０％を超えており、ランダムパターンでモアレは出ないが、面内安定性が悪いし、応答性も２と良くない。

実施例１は、パラメータＣａが１．０を超えている交差部（第１重複部）５４の比率が１０％以下であり、即ち、パラメータＣａが１．０以下である交差部（第１重複部）５４の割合が９０％以上であり、ランダムパターンでモアレが出なくて、かつ、面内安定性も良いし、応答性も４と良い。
実施例２は、パラメータＣｂが０．５を超えている重複部（第２重複部）５６の比率が１０％以下であり、即ち、パラメータＣｂが０．５以下である重複部（第２重複部）５６の割合が９０％以上であり、ランダムパターンでモアレが出なくて、かつ、面内安定性も非常に良いし、応答性も５と非常に良い。
以上から、本発明の効果は明らかである。

１０ タッチパネルセンサ
１２、１２Ａ 導電性フィルム
１４ コントローラ
１５ ＦＰＣ（フレキシブル配線基板）
１６ 基体
２０ 第１電極
２２，３２ 端子部
２４、３４ 引出配線
３０ 第２電極
４０ 金属細線
４１，４３，４７ 接着層
４２，４４ 保護層
４６ セル（開口部）
５０ 第１電極パターン
５２ 第２電極パターン
５４ 交差部（第１重複部）
５６ 重複部（第２重複部）
５８ 近傍領域
６０，６４ ランダム電極パターン
６２ 定型電極パターン
７０ 電極の交差領域
７２ 評価の対象領域

Claims (21)

1. 透明絶縁体である基体と、該基体に対向し、かつ交差して又は重なってそれぞれ配置される、第１電極パターンを持つ第１電極、及び第２電極パターンを持つ第２電極とを有する導電性フィルムであって、
   前記第１及び前記第２電極は、それぞれ金属細線によって構成され、
   前記第１電極パターンと前記第２電極パターンは、それぞれ前記金属細線によるセルが組み合わさって構成され、
   前記第１電極パターン及び前記第２電極パターンの少なくとも一方を構成する前記セルには、不規則性が付与されており、
   前記第１電極を構成する前記金属細線と前記第２電極を構成する前記金属細線とが平面視で重なる第１重複部のパラメータＣａが、前記第１重複部の面積をＡ、前記第１電極及び前記第２電極を構成するそれぞれの前記金属細線の線幅をｗａ及びｗｂ、前記基体の厚み方向における第１電極と第２電極との距離をｄとして、下記式（１）により表される場合、前記第１電極と前記第２電極とそれらが配置される前記基体とによって形成される導電性領域で、前記第１電極と前記第２電極とが交差する交差領域を含むように設定された５ｍｍ×５ｍｍ角の四角形領域において、この四角形領域内に含まれる全ての前記第１重複部の内、９０％以上の前記第１重複部の前記パラメータＣａが、１．０以下であることを特徴とする導電性フィルム。
   Ｃａ＝（Ａ−ｗａ＊ｗｂ）／ｄ …（１）
   ここで、前記第１重複部の面積Ａは、μｍ^２、前記金属細線の線幅ｗａおよびｗｂは、μｍ、前記第１電極と前記第２電極との間の距離ｄは、μｍにより表される。
2. 前記第１電極、及び前記第２電極は、前記基体の両側の面にそれぞれ形成され、
   前記第１電極の前記第１電極パターン及び前記第２電極の前記第２電極パターンは、前記基体を挟んでその両側に対向し、かつ交差してそれぞれ配置され、
   前記第１重複部は、前記第１電極を構成する前記金属細線と前記第２電極を構成する前記金属細線とが前記基体を挟んで平面視で重なることによって形成される請求項１に記載の導電性フィルム。
3. さらに、前記基体と異なる、透明絶縁体である第２基体を有し、
   前記第１電極は、前記基体の一方の面に形成され、
   前記第２電極は、前記第２の基体の一方の面に形成され、
   前記基体と前記第２基体が粘着材により接着され、
   前記第１重複部は、前記第１電極を構成する前記金属細線と前記第２電極を構成する前記金属細線とが前記基体を挟んで平面視で重なることによって形成される請求項１に記載の導電性フィルム。
4. 前記第１電極、及び前記第２電極は、前記基体の片側に絶縁層を介してそれぞれ形成され、
   前記第１電極の前記第１電極パターン及び前記第２電極の前記第２電極パターンは、前記絶縁層を挟んでその両側に対向し、かつ交差してそれぞれ配置され、
   前記第１重複部は、前記第１電極を構成する前記金属細線と前記第２電極を構成する前記金属細線とが前記絶縁層を挟んで平面視で重なることによって形成される請求項１に記載の導電性フィルム。
5. 前記第１重複部は、前記第１電極を構成する前記金属細線と前記第２電極を構成する前記金属細線とが前記基体を挟んで平面視で交差する第１交差部、及び両側の２つの前記金属細線がそれらの幅方向において重なる部分を含む請求項１〜３のいずれか１項に記載の導電性フィルム。
6. 前記第１重複部は、前記第１電極を構成する前記金属細線と前記第２電極を構成する前記金属細線とが前記絶縁層を挟んで平面視で交差する第１交差部、及び両側の２つの前記金属細線がそれらの幅方向において重なる部分を含む請求項４に記載の導電性フィルム。
7. 透明絶縁体である基体と、該基体に対向し、かつ交差して又は重なってそれぞれ配置される、第１電極パターンを持つ第１電極、及び第２電極パターンを持つ第２電極とを有する導電性フィルムであって、
   前記第１及び前記第２電極は、それぞれ金属細線によって構成され、かつそれぞれ電気的に接続されるものであり、
   前記第１電極パターンと前記第２電極パターンは、それぞれ前記金属細線によるセルが組み合わさって構成され、
   前記第１電極パターン及び前記第２電極パターンの少なくとも一方を構成する前記セルには、不規則性が付与されており、
   前記金属細線の幅方向の中心線から該金属細線の幅Ｗの４倍までの範囲の前記中心線に沿った両側の領域を近傍領域とする際に、前記第１電極を構成する前記金属細線の前記近傍領域と前記第２電極を構成する前記金属細線の前記近傍領域とが平面視で重なる第２重複部のパラメータＣｂが、前記第２重複部の面積をＢ、前記第１電極及び前記第２電極を構成するそれぞれの前記金属細線の線幅をｗａ及びｗｂ、前記基体の厚み方向における第１電極と第２電極との距離をｄとして、下記式（２）により表される場合、前記第１電極と前記第２電極とそれらが配置される前記基体とによって形成される導電性領域で、前記第１電極と前記第２電極とが交差する交差領域を含むように設定された５ｍｍ×５ｍｍ角の四角形領域において、この四角形領域内に含まれる全ての前記第２重複部の内、９０％以上の前記第２重複部の前記パラメータＣｂが、０．５以下であることを特徴とする導電性フィルム。
   Ｃｂ＝（Ｂ／１６−ｗａ＊ｗｂ）／ｄ …（２）
8. 前記第１電極、及び前記第２電極は、前記基体の両側の面にそれぞれ形成され、
   前記第１電極の前記第１電極パターン及び前記第２電極の前記第２電極パターンは、前記基体を挟んでその両側に対向し、かつ交差してそれぞれ配置され、
   前記第２重複部は、前記第１電極を構成する前記金属細線の前記近傍領域と前記第２電極を構成する前記金属細線の前記近傍領域とが前記基体を挟んで平面視で重なることによって形成される請求項７に記載の導電性フィルム。
9. さらに、前記基体と異なる、透明絶縁体である第２基体を有し、
   前記第１電極は、前記基体の一方の面に形成され、
   前記第２電極は、前記第２の基体の一方の面に形成され、
   前記基体と前記第２基体が粘着材により接着され、
   前記第２重複部は、前記第１電極を構成する前記金属細線の前記近傍領域と前記第２電極を構成する前記金属細線の前記近傍領域とが前記基体を挟んで平面視で重なることによって形成される請求項７に記載の導電性フィルム。
10. 前記第１電極、及び前記第２電極は、前記基体の片側に絶縁層を介してそれぞれ形成され、
    前記第１電極の前記第１電極パターン及び前記第２電極の前記第２電極パターンは、前記絶縁層を挟んでその両側に対向し、かつ交差してそれぞれ配置され、
    前記第２重複部は、前記第１電極を構成する前記金属細線の前記近傍領域と前記第２電極を構成する前記金属細線の前記近傍領域とが前記絶縁層を挟んで平面視で重なることによって形成される請求項７に記載の導電性フィルム。
11. 前記第２重複部は、前記第１電極を構成する前記金属細線の前記近傍領域と前記第２電極を構成する前記金属細線の前記近傍領域とが前記基体を挟んで平面視で交差する交差部、及び両側の前記金属細線の２つの前記近傍領域がそれらの幅方向において重なる部分を含む請求項７〜９のいずれか１項に記載の導電性フィルム。
12. 前記第２重複部は、前記第１電極を構成する前記金属細線の前記近傍領域と前記第２電極を構成する前記金属細線の前記近傍領域とが前記絶縁層を挟んで平面視で交差する交差部、及び両側の前記金属細線の２つの前記近傍領域がそれらの幅方向において重なる部分を含む請求項１０に記載の導電性フィルム。
13. 前記第１電極と前記第２電極との距離ｄは、１００μｍ以下である請求項１〜１２のいずれか１項に記載の導電性フィルム。
14. 前記金属細線の線幅ｗａ及びｗｂは、０．５μｍ〜１０μｍである請求項１〜１３のいずれか１項に記載の導電性フィルム。
15. 前記金属細線の線幅ｗａと線幅ｗｂとが、等しい請求項１〜１４のいずれか１項に記載の導電性フィルム。
16. 請求項１〜１５のいずれか１項に記載の導電性フィルムと、前記導電性フィルムの主面側からの接触位置又は近接位置を検出する検出制御部と、を備えることを特徴とするタッチパネルセンサ。
17. 前記導電性フィルムの主面側からの接触が、スタイラスペンを使用して行われることを特徴とする請求項１６に記載のタッチパネルセンサ。
18. 透明絶縁体である基体と、該基体に対向し、かつ交差して又は重なってそれぞれ配置される、第１電極パターンを持つ第１電極、及び第２電極パターンを持つ第２電極とを有するタッチパネルセンサであって、
    前記第１及び前記第２電極は、それぞれ金属細線によって構成され、
    前記第１電極パターンと前記第２電極パターンは、それぞれ前記金属細線によるセルが組み合わさって構成され、
    前記第１電極パターン及び前記第２電極パターンの少なくとも一方を構成する前記セルには、不規則性が付与されており、
    前記第１電極を構成する前記金属細線と前記第２電極を構成する前記金属細線とが平面視で重なる第１重複部のパラメータＣａが、前記第１重複部の面積をＡ、前記第１電極及び前記第２電極を構成するそれぞれの前記金属細線の線幅をｗａ及びｗｂ、前記基体の厚み方向における第１電極と第２電極との距離をｄとして、下記式（１）により表される場合、前記第１電極と前記第２電極とそれらが配置される前記基体とによって形成される導電性領域で、前記第１電極と前記第２電極とが交差する交差領域を含むように設定された５ｍｍ×５ｍｍ角の四角形領域において、この四角形領域内に含まれる全ての前記第１重複部の内、９０％以上の前記第１重複部の前記パラメータＣａが、１．０以下であることを特徴とするタッチパネルセンサ。
    Ｃａ＝（Ａ−ｗａ＊ｗｂ）／ｄ …（１）
    ここで、前記第１重複部の面積Ａは、μｍ^２、前記金属細線の線幅ｗａおよびｗｂは、μｍ、前記第１電極と前記第２電極との間の距離ｄは、μｍにより表される。
19. 前記第１電極、及び前記第２電極は、前記基体の片側に絶縁層を介してそれぞれ形成され、
    前記第１電極の前記第１電極パターン及び前記第２電極の前記第２電極パターンは、前記絶縁層を挟んでその両側に対向し、かつ交差してそれぞれ配置され、
    前記第１重複部は、前記第１電極を構成する前記金属細線と前記第２電極を構成する前記金属細線とが前記絶縁層を挟んで平面視で重なることによって形成される請求項１８に記載のタッチパネルセンサ。
20. 透明絶縁体に対向し、かつ交差して又は重なってそれぞれ配置される、第１電極パターンを持つ第１電極、及び第２電極パターンを持つ第２電極を有するタッチパネルセンサであって、
    前記第１及び前記第２電極は、それぞれ金属細線によって構成され、かつそれぞれ電気的に接続されるものであり、
    前記第１電極パターンと前記第２電極パターンは、それぞれ前記金属細線によるセルが組み合わさって構成され、
    前記第１電極パターン及び前記第２電極パターンの少なくとも一方を構成する前記セルには、不規則性が付与されており、
    前記金属細線の幅方向の中心線から該金属細線の幅Ｗの４倍までの範囲の前記中心線に沿った両側の領域を近傍領域とする際に、前記第１電極を構成する前記金属細線の前記近傍領域と前記第２電極を構成する前記金属細線の前記近傍領域とが平面視で重なる第２重複部のパラメータＣｂが、前記第２重複部の面積をＢ、前記第１電極及び前記第２電極を構成するそれぞれの前記金属細線の線幅をｗａ及びｗｂ、前記基体の厚み方向における第１電極と第２電極との距離をｄとして、下記式（２）により表される場合、前記第１電極と前記第２電極とそれらが配置される前記基体とによって形成される導電性領域で、前記第１電極と前記第２電極とが交差する交差領域を含むように設定された５ｍｍ×５ｍｍ角の四角形領域において、この四角形領域内に含まれる全ての前記第２重複部の内、９０％以上の前記第２重複部の前記パラメータＣｂが、０．５以下であることを特徴とするタッチパネルセンサ。
    Ｃｂ＝（Ｂ／１６−ｗａ＊ｗｂ）／ｄ …（２）
21. 前記第１電極、及び前記第２電極は、前記基体の片側に絶縁層を介してそれぞれ形成され、
    前記第１電極の前記第１電極パターン及び前記第２電極の前記第２電極パターンは、前記絶縁層を挟んでその両側に対向し、かつ交差してそれぞれ配置され、
    前記第１重複部は、前記第１電極を構成する前記金属細線と前記第２電極を構成する前記金属細線とが前記絶縁層を挟んで平面視で重なることによって形成される請求項２０に記載のタッチパネルセンサ。