JP6291056B2 - 積層型コンデンサ - Google Patents

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Description

本発明は、高周波数領域での等価直列インダクタンス（ＥＳＬ：Equivalent Series Inductance）を低減した、ノイズフィルタ等に用いられる積層型コンデンサに関するものである。
近年、情報処理機器または通信機器等はデジタル化されており、これらの機器は情報処理能力の高速化に伴って取り扱われるデジタル信号の高周波数化が進んでいる。したがって、これらの機器は、発生するノイズも同様に高周波数領域で増大する傾向にあり、ノイズ対策のために、例えば、積層型セラミックコンデンサ等の電子部品が使用されている。このような積層型セラミックコンデンサは、例えば特許文献１に開示されているものがある。
特開２００５−４４８７１号公報
このように、積層型セラミックコンデンサは、例えばＣＰＵ等のＬＳＩの電源回路等において、電源ラインまたは他のデバイスからＬＳＩへのノイズの入り込みを抑制するために、またはＬＳＩのノイズによる誤動作等を抑制するために用いられている。
しかしながら、情報処理機器または通信機器等は、高周波数化の傾向がさらに増加しつつあり、積層型セラミックコンデンサは、高周波数領域でのノイズ、例えば信号ラインまたは電源ライン等の高周波数領域のノイズを低減するために、等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）をさらに低減する必要がある。
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、接地用内部電極を配置して電流を接地端（グランド）に流す経路を設けることによって等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）を低くすることができる積層型コンデンサを提供することにある。
本発明の積層型コンデンサは、複数の誘電体層が積層された、一対の主面、一対の側面および一対の端面を有する直方体状の積層体と、該積層体内の同一面内に前記一対の側面に沿って並べて配置された、前記一対の側面の一方の側面への引出部を有する四角形状の第１の接地用電極および他方の側面への引出部を有する四角形状の第２の接地用電極を含んでいる第１の接地用内部電極と、前記積層体内の同一面内に前記一対の側面に沿って並べて配置された、前記第１の接地用電極に積層方向で重なる位置に配置されるとともに前記他方の側面への引出部を有する四角形状の第３の接地用電極および前記第２の接地用電極に積層方向で重なる位置に配置されるとともに前記一方の側面への引出部を有する四角形状の第４の接地用電極を含んでいる第２の接地用内部電極と、前記第１の接地用内部電極と前記第２の接地用内部電極との間に積層方向に前記第１の接地用内部電極および前記第２の接地用内部電極に対向して配置された、前記積層体の前記一対の端面のうち少なくともいずれかの端面に引き出された四角形状の第１の信号用内部電極と、前記積層体の前記一対の側面に配置された、前記第１〜第４の接地用電極の引出部にそれぞれ接続された第１〜第４の接地用外部端子と、前記積層体の前記一対の端面に配置された、前記第１の信号用内部電極に接続された一対の信号用外部端子とを備えており、前記第１の接地用内部電極および前記第２の接地用内部電極は、前記第１の接地用電極および前記第２の接地用電極の隣り合う側および前記第３の接地用電極および前記第４の接地用電極の隣り合う側に位置する角部において、積層方向から平面視して前記一対の側面への引出部とは反対側に位置するそれぞれの角部が曲線状であることを特徴とするものである。
本発明の積層型コンデンサによれば、接地用内部電極を配置して電流を接地端（グランド）に流す経路を設けることによって等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）を低くすることができる。
実施の形態１に係る積層型コンデンサを示す概略の斜視図である。 （ａ）は図１に示す積層型コンデンサのＡ−Ａ線で切断した断面図であり、（ｂ）は図１に示す積層型コンデンサの他の例であってＡ−Ａ線に相当する線で切断した断面図である。 図１に示す積層型コンデンサの概略の分解斜視図である。 図１に示す積層型コンデンサの積層方向に対して直交する方向の積層体の断面図であって、（ａ）は第１の接地用内部電極を示す断面図であり、（ｂ）は信号用内部電極を示す断面図であり、（ｃ）は第２の接地用内部電極を示す断面図である。 実施の形態１に係る積層型コンデンサの他の例の概略の分解斜視図である。 実施の形態２に係る積層型コンデンサの積層方向に対して直交する方向の積層体の断面図であって、（ａ）は第１の接地用内部電極を示す断面図であり、（ｂ）は第２の接地用内部電極を示す断面図である。 実施の形態３に係る積層型コンデンサの積層方向に対して直交する方向の積層体の断面図であって、（ａ）は第１の接地用内部電極を示す断面図であり、（ｂ）は第２の接地用内部電極を示す断面図である。 図１に示す積層型コンデンサの減衰特性を表すグラフを示した図である。 （ａ）および（ｂ）は、それぞれ実施の形態４に係る積層型コンデンサを示す概略の斜視図である。 （ａ）は図９（ａ）に示す積層型コンデンサのＢ−Ｂ線で切断した断面図であり、（ｂ）は図９（ｂ）に示す積層型コンデンサのＤ−Ｄ線で切断した断面図である。 図９に示す積層型コンデンサの概略の分解斜視図である。 実施の形態４に係る積層型コンデンサの他の例の概略の分解斜視図である。 実施の形態５に係る積層型コンデンサの断面図であって、（ａ）は図９（ａ）のＢ−Ｂ線に相当する線で切断した断面図であり、（ｂ）は図９（ｂ）のＤ−Ｄ線に相当する線で切断した断面図である。 （ａ）および（ｂ）は、それぞれ図１３に示す積層型コンデンサにケースを当接した状態を説明するための断面図である。 実施の形態５に係る積層型コンデンサの他の例の断面図であって、（ａ）は図９（ａ）のＣ−Ｃ線に相当する線で切断した断面図であり、（ｂ）は図９（ｂ）のＥ−Ｅ線に相当する線で切断した断面図である。 図９（ａ）に示す積層型コンデンサの減衰特性を表すグラフを示した図である。 従来例の積層型コンデンサの内部電極の構造を説明するための説明図である。
＜実施の形態１＞
以下、本発明の実施の形態１に係る積層型コンデンサ１０について、図面を参照しながら説明する。
図１は本発明の実施の形態１に係る積層型コンデンサ１０を示す概略の斜視図であり、図２（ａ）は図１に示す積層型コンデンサ１０のＡ−Ａ線で切断した断面図である。また、積層型コンデンサ１０は、便宜的に、直交座標系ＸＹＺを定義するとともに、Ｚ方向の正側を上方として、上面もしくは下面の用語を用いるものとする。なお、各図面において、同じ部材および同じ部分に関しては、共通の符号を用いて、重複する説明は省略する。
積層型コンデンサ１０は、図１乃至図４に示すように、積層体１と、第１の接地用電極２ａおよび第２の接地用電極２ｂを含む第１の接地用内部電極２と、第３の接地用電極３ａおよび第４の接地用電極３ｂを含む第２の接地用内部電極３と、信号用内部電極４と、接地用外部端子５と、信号用外部端子６とを備えている。
積層体１は、複数の誘電体層１ａが積層されて直方体状に形成されており、誘電体層１ａとなるセラミックグリーンシートを複数枚積層して焼成することで得られる焼結体である。このように、積層体１は、直方体状に形成されており、互いに対向する上面および下面からなる一対の主面と、互いに対向する側面１ｂおよび側面１ｃからなる一対の側面と、側面１ｂおよび側面１ｃに直交しており互いに対向する端面１ｄおよび端面１ｅからなる一対の端面とを有している。また、積層体１は、誘電体層１ａの積層方向（Ｚ方向）に対して、直交する断面（ＸＹ面）となる平面が、図４に示すように長方形状となっている。
このような構成の積層型コンデンサ１０の寸法は、長手方向（Ｘ方向）の長さが、例えば０．６（ｍｍ）〜２．２（ｍｍ）、短手方向（Ｙ方向）の長さが、例えば０．３（ｍｍ）〜１．５（ｍｍ）、高さ方向（Ｚ方向）の長さが、例えば０．３（ｍｍ）〜１．２（ｍｍ）である。
誘電体層１ａは、平面視において長方形状であり、１層当たりの厚みが、例えば０．５（μｍ）〜３（μｍ）である。積層体１は、例えば１０（層）〜１０００（層）からなる複数の誘電体層１ａがＺ方向に積層されている。
第１の接地用内部電極２は、積層体１内に形成され、図３および図４に示すように、第１の接地用電極２ａと第２の接地用電極２ｂとを含んでおり、四角形状の第１の接地用電極２ａと四角形状の第２の接地用電極２ｂとが一対となり、積層体１内の積層方向に対して直交する方向の同一面内に一対の側面１ｂ、１ｃに沿って並べて配置されている。そして、第１の接地用電極２ａは、積層体１の対向する一対の側面１ｂ、１ｃのうちの一方の側面１ｂへの引出部２ａａを有しており、また、第２の接地用電極２ｂは、積層体１の対向する一対の側面１ｂ、１ｃのうちの他方の側面１ｃへの引出部２ｂａを有している。なお、ここで同一面内とは、同一層間と同義であり、同一の誘電体層１ａ間にあることをいう。
また、第１の接地用電極２ａは、図４（ａ）に示すように、積層方向から平面視して四角形状の主電極部を有しており、引出部２ａａが四角形状の主電極部の側面１ｂ側の辺部から側面１ｂに延在して設けられており、引出部２ａａの端部が側面１ｂに露出するように側面１ｂに引き出されている。同様に、第２の接地用電極２ｂは、図４（ａ）に示すように、積層方向から平面視して四角形状の主電極部を有しており、引出部２ｂａが四角形状の主電極部の側面１ｃ側の辺部から側面１ｃに延在して設けられており、引出部２ｂａの端部が側面１ｃに露出するように側面１ｃに引き出されている。第１の接地用電極２ａおよび第２の接地用電極２ｂは、一対の側面１ｂ、１ｃに沿って並べて配置され、間隙を介して互いに向かい合って配置されており、同一面内の中央部の領域に対向部を有している。また、第１の接地用電極２ａと第２の接地用電極２ｂとは、同一面内において、例えば２０（μｍ）〜２００（μｍ）の間隔を介して互いに配置されている。
第２の接地用内部電極３は、積層体１内に形成され、図３および図４に示すように、第３の接地用電極３ａと第４の接地用電極３ｂとを含んでおり、四角形状の第３の接地用電極３ａと四角形状の第４の接地用電極４ｂとが一対となり、積層体１内の積層方向に対して直交する方向の同一面内に一対の側面１ｂ、１ｃに沿って並べて配置されている。そして、第３の接地用電極３ａは、第１の接地用電極２ａに積層方向で重なる位置に配置されるとともに他方の側面１ｃへの引出部３ａａを有しており、また、第４の接地用電極３ｂは、第２の接地用電極２ｂに積層方向で重なる位置に配置されるとともに一方の側面１ｂへの引出部３ｂａを有している。なお、ここでも同一面内とは、同一層間と同義であり、同一の誘電体層１ａ間にあることをいう。
第３の接地用電極３ａは、図４（ｃ）に示すように、積層方向から平面視して四角形状の主電極部を有しており、引出部３ａａが四角形状の主電極部の側面１ｃ側の辺部から側面１ｃに延在して設けられており、引出部３ａａの端部が側面１ｃに露出するように側面１ｃに引き出されている。また、同様に、第４の接地用電極３ｂは、図４（ｃ）に示すように、積層方向から平面視して四角形状の主電極部を有しており、引出部３ｂａが四角形状の主電極部の側面１ｂ側の辺部から側面１ｂに延在して設けられており、引出部３ｂａの端部が側面１ｂに露出するように側面１ｂに引き出されている。第３の接地用電極３ａおよび第４の接地用電極３ｂは、一対の側面１ｂ、１ｃに沿って並べて配置され、間隙を介して互いに向かい合って配置されており、同一面内の中央部の領域に対向部を有している。また、第３の接地用電極３ａと第４の接地用電極３ｂとは、同一面内において、例えば２０（μｍ）〜２００（μｍ）の間隔を介して互いに配置されている。
このように、積層体１は、図３および図４に示すように、積層方向において、第１の接地用電極２ａの引出部２ａａと第３の接地用電極３ａの引出部３ａａとが対向する一対の側面１ｂ、１ｃにそれぞれ引き出されて配置されており、また、積層方向において、第２の接地用電極２ｂの引出部２ｂａと第４の接地用電極３ｂの引出部３ｂａとが対向する一対の側面１ｃ、１ｂにそれぞれ引き出されて配置されている。すなわち、引出部２ａａは側面１ｂに引き出されており、引出部２ｂａは側面１ｂに対向する側面１ｃに引き出されている。また、引出部３ａａは側面１ｃに引き出されており、引出部３ｂａは側面１ｃに対向する側面１ｂに引き出されている。
第１の接地用内部電極２および第２の接地用内部電極３の導電材料は、例えばニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）または金（Ａｕ）等の金属材料、あるいはこれらの金属材料の１種以上を含む、例えばＡｇ−Ｐｄ合金等の合金材料である。第１〜第４の接地用電極２ａ〜３ｂは、同一の金属材料または合金材料によって形成することが好ましい。また、第１の接地用内部電極２および第２の接地用内部電極３は、厚みが、例えば０．５（μｍ）〜２（μｍ）である。
信号用内部電極４は、積層体１内に形成され、図２乃至図４に示すように、平面視において長方形状である。第１の信号用内部電極４ａは、第１の接地用内部電極２と第２の接地用内部電極３との間に積層方向に第１の接地用内部電極２および第２の接地用内部電極３に対向して配置されており、積層体１の対向する一対の端面１ｄ、１ｅの両端面に引き出されている。なお、第１の信号用内部電極４ａは、信号用内部電極４のうち第１の接地用内部電極２と第２の接地用内部電極３との間に配置されるものをいう。第１の信号用内部電極４ａは、一対の端面１ｄ、１ｅのうち少なくともいずれかの端面に引き出されていればよく、図３および図４においては、Ｘ方向の両端部が両端面１ｄ、１ｅに露出するように両端面１ｄ、１ｅにそれぞれ引き出されている。すなわち、第１の信号用内部電極４ａは、四角形状であり、側面１ｂおよび側面１ｃに対してそれぞれ隙間を有しており、Ｘ方向の端部が端面１ｄおよび端面１ｅに露出するようにＸ方向に延びて積層体１内に配置されている。
信号用内部電極４の導電材料は、例えばニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）または金（Ａｕ）等の金属材料、あるいはこれらの金属材料の１種以上を含む、例えばＡｇ−Ｐｄ合金等の合金材料である。積層体１内の全ての信号用内部電極４は、同一の金属材料または合金材料によって形成することが好ましい。また、第１の信号用内部電極４は、厚みが、例えば０．５（μｍ）〜２（μｍ）である。
また、第１の接地用内部電極２、第２の接地用内部電極３および信号用内部電極４は、同一の金属材料または合金材料によって形成することが好ましい。
積層型コンデンサ１０は、積層体１内において、図２（ａ）および図３に示すように、信号用内部電極４と、第１の接地用内部電極２と、第１の信号用内部電極４ａと、第２の接地用内部電極３とがＺ方向の正側から負側に向かって順に配置されており、それぞれの内部電極の間には誘電体層１ａがそれぞれ配置されている。すなわち、第１の接地用内部電極２と、第１の信号用内部電極４ａと、第２の接地用内部電極３とは、積層体１内において誘電体層１ａで隔てられ、かつ互いに対向して配置されており、これらの内部電極間には少なくとも１層の誘電体層１ａがそれぞれ挟まれており、これらの内部電極が形成された誘電体層１ａが複数枚積層されて積層型コンデンサ１０の本体である積層体１が形成される。このように、積層型コンデンサ１０は、図２に示すように、第１の信号用内部電極４ａを間に挟んで、第１の接地用内部電極２と第２の接地用内部電極３とがそれぞれ交互になるように積層体１内に配置されている。
また、積層型コンデンサ１０は、図２（ａ）および図３においては、信号用内部電極４と、第１の接地用内部電極２と、第１の信号用内部電極４ａと、第２の接地用内部電極３とがＺ方向の正側から負側に向かって順に配置されており、Ｚ方向における最外層（上面側および下面側）の内部電極がそれぞれ信号用内部電極４となっている。また、積層型コンデンサ１０は、図２（ａ）に示すような積層の構成には限定されない。信号用内部電極４、第１の接地用内部電極２および第２の接地用内部電極３のそれぞれの積層数は、積層型コンデンサ１０の特性等に応じて適宜設計される。
また、積層型コンデンサ１０Ａは、図２（ｂ）に示すように、積層の構成として、第１の接地用内部電極２と、第１の信号用内部電極４ａと、第２の接地用内部電極３とがＺ方向の正側から負側に向かって順に配置されており、Ｚ方向における上面側の最外層の内部電極が第１の接地用内部電極２であり、下面側の最外層が第２の接地用内部電極３であってもよい。積層型コンデンサ１０Ａは、第１の接地用内部電極２および第２の接地用電極３がそれぞれ上面側および下面側の最外層に配置されており、第１の接地用内部電極２および第２の接地用電極３によって外部からの電界等が遮られるのでシールド効果を向上させることができる。
このように、積層型コンデンサ１０Ａは、上面側および下面側の最外層に第１の接地用内部電極２および第２の接地用内部電極３をそれぞれ配置することによって、シールド効果が得られ、例えば、入力耐性以上のノイズまたは静電気による放電等の外乱ノイズの影響を低減することができる。
また、積層型コンデンサ１０Ａは、Ｚ方向における上面側の最外層の内部電極が第２の接地用内部電極３からなり、下面側の最外層の内部電極が第１の接地用内部電極２からなる構成であってもよい。
第１〜第４の接地用外部端子５ａ〜５ｄは、図１に示すように、積層体１の対向する一対の側面１ｂ、１ｃにそれぞれ配置されている。第１の接地用外部端子５ａおよび第４の接地用外部端子５ｄが側面１ｂにそれぞれ配置され、第２の接地用外部端子５ｂおよび第３の接地用外部端子５ｃが側面１ｃにそれぞれ配置されている。第１〜第４の接地用外部端子５ａ〜５ｄは、それぞれの端部が積層体１の上面および下面に延在するように設けられている。また、第１の接地用外部端子５ａと第３の接地用外部端子５ｃとが電気的に接続され、また、第２の接地用外部端子５ｂと第４の接地用外部端子５ｄとが電気的に接続される構成であってもよい。例えば、第１の接地用外部端子５ａと第３の接地用外部端子５ｃとが、そして、第２の接地用外部端子５ｂと第４の接地用外部端子５ｄとが、それぞれ積層体１の上面または下面の一方で繋がる構成であってもよく、また、それぞれ上面および下面の両方において繋がる構成であってもよい。
図４に示すように、第１の接地用外部端子５ａは第１の接地用電極２ａの引出部２ａａに接続され、第２の接地用外部端子５ｂは第２の接地用電極２ｂの引出部２ｂａに接続されている。また、第３の接地用外部端子５ｃは第３の接地用電極３ａの引出部３ａａに接続され、第４の接地用外部端子５ｄは第４の接地用電極３ｂの引出部３ｂａに接続されている。
第１の接地用外部端子５ａは、引出部２ａａの側面１ｂへの露出部を覆うように設けられており、第２の接地用外部端子５ｂは、引出部２ｂａの側面１ｃへの露出部を覆うように設けられている。また、第３の接地用外部端子５ｃは、引出部３ａａの側面１ｃへの露出部を覆うように設けられており、第４の接地用外部端子５ｄは、引出部３ｂａの側面１ｂへの露出部を覆うように設けられている。
また、第１〜第４の接地用外部端子５ａ〜５ｄは、例えば、積層型コンデンサ１０が搭載される回路基板（図示せず）上のグランド用パッドにそれぞれ接続されることになる。
一対の信号用外部端子６は、互いに対向する第１の信号用外部端子６ａと第２の信号用外部端子６ｂとからなり、第１の信号用外部端子６ａが端面１ｄに、また、第２の信号用外部端子６ｂが端面１ｅにそれぞれ設けられ、信号用内部電極４に接続されている。図１に示すように、第１の信号用外部端子６ａは端面１ｄの全体を覆うように設けられており、第２の信号用外部端子６ｂは端面１ｅの全体を覆うように設けられている。
また、一対の信号用外部端子６は、積層型コンデンサ１０が搭載される回路基板（図示せず）上の、例えば信号ライン用電極または電流ライン用電極等に接続されることになる。
積層型コンデンサ１０は、信号用内部電極４がＸ方向（端面１ｄおよび端面１ｅの方向）に延びて配置されており、この信号用内部電極４で信号を伝達する経路を構成している。
また、積層型コンデンサ１０は、第１の接地用内部電極２および第２の接地用電極３が第１の信号用内部電極４ａを間に挟んでＺ方向（積層方向）にそれぞれ配置されており、側面１ｂまたは側面１ｃに引出部２ａａ、２ｂａ、３ａｂ、３ｂａが延びている。そして、積層型コンデンサ１０は、引出部２ａａ、２ｂａ、３ａｂ、３ｂａが第１〜第４の接地用外部端子５ａ〜５ｄにそれぞれ接続されており、第１の接地用内部電極２および第２の接地用内部電極３でグランドに電流を流す経路を構成している。
このように、積層型コンデンサ１０は、第１〜第４の接地用電極２ａ〜３ｂが積層体１内に配置されており、この第１〜第４の接地用電極２ａ〜３ｂからなる４つの経路を介してグランドに電流が流れることになる。したがって、積層型コンデンサ１０は、グランドに流れる４つの経路を有しており、相互インダクタンスを互いに打ち消しあうことができる。
また、積層型コンデンサ１０は、積層体１内の積層方向において、信号用内部電極４と第１の接地用内部電極２とで、また、信号用内部電極４と第２の接地用内部電極３とで容量を構成している。
積層型コンデンサ１０は、第１の接地用内部電極２と第２の接地用内部電極３との間に第１の信号用内部電極４ａが挟まれており、第１の接地用内部電極２と第２の接地用内部電極３とが相互に同極となる。また、積層型コンデンサ１０は、第１の接地用電極２ａと第３の接地用部電極３ａとが積層方向において相互に重なって配置されており、また、第２の接地用電極２ｂと第４の接地用電極３ｂとが積層方向において相互に重なって配置されている。そして、積層型コンデンサ１０は、引出部２ａａが側面１ｂに引き出され、引出部３ａａが側面１ｂに対向する側面１ｃに引き出されており、引出部２ｂａが側面１ｃに引き出され、引出部３ｂａが側面１ｃに対向する側面１ｂに引き出されているので、積層方向（Ｚ方向）に位置する第１の接地用内部電極２と第２の接地用内部電極３との間において、電流が互いに逆方向に流れるようになる。
また、同一面内の第１の接地用内部電極２において、引出部２ａａが側面１ｂに引き出され、引出部２ｂａが側面１ｂに対向する側面１ｃに引き出されているので、隣り合う第１の接地用電極２ａと第２の接地用電極２ｂとの間でも、電流が相互に逆方向に流れるようになる。同様に、同一面内の第２の接地用内部電極３において、引出部３ａａが側面１ｃに引き出され、引出部３ｂａが側面１ｃに対向する側面１ｂに引き出されているので、隣り合う第３の接地用電極３ａと第３の接地用電極３ｂとの間でも、電流が相互に逆方向に流れるようになる。
このように、積層型コンデンサ１０は、面内（ＸＹ面内）に第１の接地用電極２ａと第２の接地用電極２ｂとを設けて、電流が相互に逆方向に流れるように引出部２ａａと引出部２ｂａとが配置されており、これによって、グランドに流れる電流が逆方向となるので、発生する磁界の方向が互いに逆方向になり、相互誘導効果によって等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）を小さくすることができる。同様に、積層型コンデンサ１０は、面内（ＸＹ面内）に第３の接地用電極３ａと第４の接地用電極３ｂとを設けて、電流が相互に逆方向に流れるように引出部３ａａと引出部３ｂａとが配置されており、これによって、グランドに流れる電流が逆方向となるので、発生する磁界の方向が互いに逆方向になり、相互誘導効果によって等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）を小さくすることができる。
また、積層型コンデンサ１０は、積層方向（Ｚ方向）に、第１の接地用電極２ａと第３の接地用電極３ａとを互いに重なるように設けて、電流が相互に逆方向に流れるように引出部２ａａと引出部３ａａとが配置されており、これによって、グランドに流れる電流が逆方向となるので、発生する磁界の方向が互いに逆方向になり、相互誘導効果によって等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）を小さくすることができる。同様に、積層型コンデンサ１０は、積層方向（Ｚ方向）に、第２の接地用電極２ｂと第４の接地用電極３ｂとを互いに重なるように設けて、電流が相互に逆方向に流れるように引出部２ｂａと引出部３ｂａとが配置されており、これによって、グランドに流れる電流が逆方向となるので、発生する磁界の方向が互いに逆方向になり、相互誘導効果によって等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）を小さくすることができる。
また、第１の接地用内部電極２と第２の接地用内部電極３とは、図４に示すように、積層方向から平面視して、四角形状の主電極部をそれぞれ有しており、積層方向に対して直交する方向（Ｘ方向）において、主電極部同士が互いに隣り合うように配置されている。そして、第１の接地用内部電極２および第２の接地用内部電極３は、第１の接地用電極２ａおよび第２の接地用電極２ｂの隣り合う側および第３の接地用電極３ａおよび第４の接地用電極３ｂの隣り合う側に位置する角部２ａｂ、２ｂｂ、３ａｂ、３ｂｂが曲線状となるように形成されている。
具体的には、第１の接地用電極２ａおよび第２の接地用電極２ｂの隣り合う側に位置する角部において、角部２ａｂが引出部２ａａとは反対側に位置しており、また、角部２ｂｂが引出部２ｂａとは反対側に位置しており、第１の接地用電極２ａおよび第２の接地用電極２ｂは、積層方向から平面視して一対の側面１ｂ、１ｃへの引出部２ａａおよび２ｂａとは反対側に位置する角部２ａｂおよび角部２ｂｂがそれぞれ曲線状となっている。なお、曲線状とは、角部が丸みを帯びていることを含んでいる。
また、第３の接地用電極３ａおよび第４の接地用電極３ｂの隣り合う側に位置する角部において、角部３ａｂが引出部３ａａとは反対側に位置しており、また、角部３ｂｂが引出部３ｂａとは反対側に位置しており、第３の接地用電極３ａと第４の接地用電極３ｂは、積層方向から平面視して一対の側面１ｂ、１ｃへの引出部３ａａおよび３ｂａとは反対側に位置する角部３ａｂおよび角部３ｂｂがそれぞれ曲線状となっている。なお、曲線状とは、角部が丸みを帯びていることを含んでいる。
このように、第１の接地用内部電極２および第２の接地用内部電極３は、積層方向から平面視して角部２ａｂ、２ｂｂ、３ａａ、３ｂａがそれぞれ丸みを帯びて形成されており、一対の側面１ｂ、１ｃへの引出部２ａａ、２ｂａ、３ａａ、３ｂａとは反対側にそれぞれ位置している。
また、第１の接地用内部電極２および第２の接地用内部電極３は、角部２ａｂ、２ｂｂ、３ａａ、３ｂａの曲率半径が、例えば５０（μｍ）〜３００（μｍ）で湾曲するように形成されていてもよい。
上述のように、積層型コンデンサ１０は、積層方向（Ｚ方向）において、第１の接地用内部電極２と第２の接地用内部導体３との間で相互に電流が逆方向に流れており、また、同一面内において、第１の接地用電極２ａと第２の接地用電極２ｂとの間で相互に電流が逆方向に流れており、また、第３の接地用電極３ａと第４の接地用電極３ｂとの間で相互に電流が相互に逆方向に流れているので、積層体１内で磁界を相殺する作用が生じることになる。さらに、第１の接地用内部電極２および第２の接地用内部電極３は、隣り合う側に位置する角部において、積層方向から平面視して一対の側面１ｂ、１ｃへの引出部２ａａ、２ｂａ、３ａａ、３ｂａとは反対側に位置するそれぞれの角部２ａｂ、２ｂｂ、３ａａ、３ｂａが曲線状になっている。
例えば、高周波数領域において、第１の接地用内部電極２および第２の接地用内部電極３における電流の流れは直線性が高くなる。例えば、第１の接地用内部電極２および第２の接地用内部電極３が四角形状で設けられ、角部が直角状となっている場合には、直角状の角部が電流の伝送経路に位置しているので、角部において、反射が起りやすく、ノイズ成分の入射波と反射波とが互いに影響し合うことになる。また、反射は周波数が高いほど起りやすい。直角状の角部は、反射によって電流の波形が乱れて電流密度が高くなりやすく、電流密度が高くなることによってノイズ成分の電流の流れが妨げられ、ノイズ成分の電流が接地端（グランド）に流れにくくなり、ノイズ成分を低減しにくい。
しかしながら、積層型コンデンサ１０は、角部２ａｂ、２ｂｂ、３ａｂ、３ｂｂが曲線状であり、反射が抑制されて電流密度が高くなりにくくなり、ノイズ成分の電流の波形が乱れにくく、また、ノイズ成分の入射波が減衰されにくくなる。したがって、積層型コンデンサ１０は、ノイズ成分の電流の流れが円滑になり、ノイズ成分の電流が引出部２ａａ、２ｂａ、３ａａ、３ｂａに向かって伝播するので、ノイズ成分の電流を接地端（グランド）に流しやくなり、ノイズ成分を低減することができる。
このように、積層型コンデンサ１０は、磁界の相殺作用によって、等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）を小さくすることができる。したがって、積層型コンデンサ１０は、等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）が小さくなり、共振周波数を高周波数領域側にシフトさせることができるので、高周波数領域のノイズを低減することができる。
本実施の形態１の積層型コンデンサ１０は、例えば回路基板（図示せず）の信号ラインまたは電源ライン等に接続する場合には、第１の信号用外部端子６ａを信号ラインまたは電源ラインの入力端に接続し、また、第２の信号用外部端子６ｂを信号ラインまたは電源ラインの出力端に接続するとともに、第１〜第４の接地用外部端子５ａ〜５ｄをそれぞれ接地端（グランド）に接続して、信号ラインまたは電源ラインの高周波数領域のノイズを低減することができる。この場合には、例えばノイズを低減したい信号ラインまたは電源ライン等のパターンはカットされており、積層型コンデンサ１０は、カットされた部分に第１の信号用外部端子６ａと第２の信号用外部端子６ｂとがそれぞれ接続される。
また、同様に、等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）が低減されるので、積層型コンデンサ１０は、例えばＣＰＵの駆動電源ラインまたは信号ラインに接続することによって、駆動電源ラインの高周波数領域のノイズを低減することができる。例えば、積層型コンデンサ１０は、第１の信号用外部端子６ａおよび第２の信号用外部端子６ｂを回路基板上の電源ラインまたは信号ラインに対して並列（回路上で同電位）となるように接続するとともに、第１〜第４の接地用外部端子５ａ〜５ｄを接地端（グランド）に接続して、電源ラインまたは信号ラインの高周波数領域のノイズを低減することができる。この場合には、例えば、ノイズを低減したい電源ラインまたは信号ラインのパターンはカットされておらず、積層型コンデンサ１０は、第１の信号用外部端子６ａおよび第２の信号用外部端子６ｂが電源ラインまたは信号ラインに対して並列に接続される。
また、積層型コンデンサ１０は、信号用内部電極４が積層体１内に形成され、図５に示すように、平面視において長方形状であり、第１の接地用内部電極２と第２の接地用内部電極３との間に配置され、積層体１の対向する一対の端面１ｄ、１ｅの少なくともいずれかの端面に引き出されていてもよい。すなわち、図５においては、第１の信号用内部電極４Ａは、側面１ｂおよび側面１ｃに対してそれぞれ隙間を有しており、Ｘ方向の端部が端面１ｄおよび端面１ｅに交互に露出するようにＸ方向に延びて積層体１内に配置されていてもよい。
積層型コンデンサ１０は、このような構成にすることによって、例えば回路基板（図示せず）の信号ラインまたは電源ライン等に接続する場合には、第１の信号用外部端子６ａおよび第２の信号用外部端子６ｂを信号ラインまたは電源ライン上に接続するとともに、第１〜第４の接地用外部端子５ａ〜５ｄを接地端（グランド）に接続して、信号ラインまたは電源ラインの高周波数領域のノイズを低減することができる。この場合には、例えば、ノイズを低減したい電源ラインまたは信号ラインのパターンはカットされておらず、ラインのパターン上に、第１の信号用外部端子６ａおよび第２の信号用外部端子６ｂが接続される。
また、積層型コンデンサ１０は、このような構成にすることによって、例えば、第１の信号用外部端子６ａおよび第２の信号用外部端子６ｂを回路基板上の電源ラインまたは信号ラインに対して並列（回路上同電位）となるように接続するとともに、第１〜第４の接地用外部端子５ａ〜５ｄを接地端（グランド）に接続して、電源ラインまたは信号ラインの高周波数領域のノイズを低減することができる。この場合には、ノイズを低減したい電源ラインまたは信号ラインのパターンはカットされておらず、第１の信号用外部端子６ａおよび第２の信号用外部端子６ｂが電源ラインに対して並列に接続される。
ここで、積層型コンデンサ１０の減衰特性について図面を参照しながら以下に説明する。ここでは、実施の形態１（以下、実施例１という）に係る積層型コンデンサ１０との比較を行なうために、図１７に示すような内部電極構造を有する積層型コンデンサを従来例とした。まず、従来例の積層型コンデンサについて以下に説明する。
従来例の積層型コンデンサは、図１７に示すように、複数の誘電体層１０ａが積層されて直方体状に形成された積層体と、積層体内の同一面内に配置されており、積層体の対向する一対の側面の一方の側面１０ｂへの引出部２０ａａおよび他方の側面１０ｃへの引出部２０ｂａを有する接地用内部電極２０と、積層方向の接地用内部電極２０間に配置されており、積層体の対向する一対の端面１０ｄ、１０ｅに引き出された信号用内部電極４０と、積層体の対向する一対の側面１０ｂ、１０ｃに配置されており、接地用内部電極２０にそれぞれ接続された第１および第２の接地用外部端子５０ａおよび５０ｂと、積層体の対向する一対の端面１０ｄ、１０ｅに配置されており、信号用内部電極４０に接続された信号用外部端子６０ａ、６０ｂと、を備えている。このように、従来例の積層型コンデンサは、実施例１の積層型コンデンサ１０とは、接地用内部電極２０の構成が異なっている。
図８には、実施例１の積層型コンデンサ１０の減衰特性を表す特性曲線Ａと従来例の積層型コンデンサの減衰特性を表す特性曲線Ｂとをそれぞれ示している。例えば、図８のグラフの横軸上の１００（ＭＨｚ）において、従来例の特性曲線Ｂが約−６６（ｄＢ）の減衰であるのに対して、実施例１の特性曲線Ａが約−７２（ｄＢ）の減衰である。このように、１００（ＭＨｚ）における減衰特性に関して、実施例１の積層型コンデンサ１０は、従来例の積層型コンデンサと比較して減衰量が６（ｄＢ）向上している。なお、従来例および実施例１の積層型コンデンサは、サイズが１．０（ｍｍ）×０．５（ｍｍ）×高さ０．５（ｍｍ）である。
また、等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）は、従来例は６０（ｐＨ）であるのに対して、実施例１は５０（ｐＨ）であり、実施例１の積層型コンデンサ１０は、従来例の積層型コンデンサと比較して等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）が低減されている。従来例の積層型コンデンサの静電容量は４．７（μＦ）であり、等価直列低抗（ＥＳＲ）は２．５（ｍΩ）である。また、実施例１の積層型コンデンサ１０の静電容量は４．７（μＦ）であり、等価直列低抗（ＥＳＲ）は２．３（ｍΩ）である。
このように、積層型コンデンサ１０は、等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）が小さくなり、共振周波数が高周波数領域側にシフトしているので、高周波数領域のノイズを低減することができる。
ここで、図１に示す積層型コンデンサ１０の製造方法の一例について説明する。
複数の第１〜第３のセラミックグリーンシートを準備する。第１のセラミックグリーンシートは第１の接地用内部電極２を形成するものであり、第２のセラミックグリーンシートは第２の接地用内部電極３を形成するものであり、第３のセラミックグリーンシートは信号用内部電極４を形成するものである。
複数の第１のセラミックグリーンシートには、第１の接地用電極２ａと第２の接地用電極２ｂとからなる第１の接地用内部電極２を形成するために、第１の接地用内部電極２のパターン形状が同一面上に所定の間隔をもって配列され、第１の接地用内部電極２の導体ペースト層が第１の接地用内部電極２用の導体ペーストを用いて形成される。なお、第１のセラミックグリーンシートには、多数個の積層型コンデンサ１０を得るために、１枚のセラミックグリーンシート内に複数の第１の接地用内部電極２が形成される。また、第１の接地用内部電極２は、角部２ａｂ、２ｂｂが積層方向から平面視して曲線状となるように第１の接地用内部電極２の導体ペースト層が形成される。
また、複数の第２のセラミックグリーンシートには、第３の接地用電極３ａと第４の接地用電極３ｂとからなる第２の接地用内部電極３を形成するために、第２の接地用内部電極３のパターン形状が同一面上に所定の間隔をもって配列され、第２の接地用内部電極３の導体ペースト層が第２の接地用内部電極３用の導体ペーストを用いて形成される。なお、第２のセラミックグリーンシートには、多数個の積層型コンデンサ１０を得るために、１枚のセラミックグリーンシート内に複数の第２の接地用内部電極３が形成される。また、第２の接地用内部電極２は、角部３ａｂ、３ｂｂが積層方向から平面視して曲線状となるように第２の接地用内部電極３の導体ペースト層が形成される。
また、複数の第３のセラミックグリーンシートには、信号用内部電極４を形成するために、信号用内部電極４のパターン形状が同一面上に所定の間隔をもって配列され、信号用内部電極４の導体ペーストが信号用内部電極４用の導体ペーストを用いて形成される。なお、第３のセラミックグリーンシートには、多数個の積層型コンデンサ１０を得るために、１枚のセラミックグリーンシート内に複数の信号用内部電極４が形成される。
上述の第１の接地用内部電極２および第２の接地用内部電極３の導体ペースト層および信号用内部電極４の導体ペースト層は、それぞれのセラミックグリーンシート上に、例えばスクリーン印刷法等を用いてそれぞれの導体ペーストを所定のパターン形状に印刷して形成される。また、スクリーン印刷用のスクリーン版は、角部２ａｂ、２ｂｂ、３ａｂ、３ｂｂが曲線状となっており、第１の接地用内部電極２および第２の接地用内部電極３は、角部が曲線状を有するスクリーン版を用いて、角部２ａｂ、２ｂｂ、３ａｂ、３ｂｂが曲線状となるように形成される。
なお、第１〜第３のセラミックグリーンシートは誘電体層１ａとなり、第１の接地用内部電極２の導体ペースト層は第１の接地用内部電極２となり、第２の接地用内部電極３の導体ペースト層は第２の接地用内部電極３となり、信号用内部電極４の導体ペースト層は信号用内部電極４となる。
誘電体層１ａとなるセラミックグリーンシートの材料としては、例えばＢａＴｉＯ３、ＣａＴｉＯ３、ＳｒＴｉＯ３またはＣａＺｒＯ３等の誘電体セラミックスを主成分とするものである。副成分として、例えばＭｎ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物またはＮｉ化合物等が添加されたものであってもよい。
第１〜第３のセラミックグリーンシートは、誘電体セラミックスの原料粉末および有機バインダに適当な有機溶剤等を添加して混合することによって泥漿状のセラミックスラリーを作製し、これをドクターブレード法等によって成形することによって得られる。
第１の接地用内部電極２用の導体ペースト、第２の接地用内部電極３用の導体ペーストおよび信号用内部電極４用の導体ペーストは、上述したそれぞれの内部電極の導体材料（金属材料）の粉末に添加剤（誘電体材料）、バインダ、溶剤、分散剤等を加えて混練することで作製される。それぞれの内部電極の導電材料は、例えばニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）または金（Ａｕ）等の金属材料あるいはこれらの金属材料の１種以上を含む、例えばＡｇ−Ｐｄ合金等の合金材料が挙げられる。第１の接地用内部電極２、第２の接地用内部電極３および信号用内部電極４は、同一の金属材料または合金材料によって形成することが好ましい。
例えば、図３に示す構成にするために、第３のセラミックグリーンシートと、第１のセラミックグリーンシートと、第３のセラミックグリーンシートと、第２のセラミックグリーンシートと、第３のセラミックグリーンシートと、第１のセラミックグリーンシートと、第３のセラミックグリーンシートとを順次積層する。そして、内部電極を形成していないセラミックグリーンシートをＺ方向の最外層にそれぞれ積層して、図３に示す構成を有する積層体とする。
このように積層された複数の第１〜第３のセラミックグリーンシートは、プレスして一体化することで、多数個の生積層体１を含む大型の生積層体となる。この大型の生積層体を切断することによって、図１に示す積層型コンデンサ１０の積層体１となる生積層体１を得ることができる。大型の生積層体の切断は、例えばダイシングブレード等を用いて行なうことができる。
そして、積層体１は、生積層体１を例えば８００（℃）〜１３００（℃）で焼成することによって得ることができる。この工程によって、複数の第１〜第３のセラミックグリーンシートが誘電体層１ａとなり、第１の接地用内部電極導体ペースト層が第１の接地用内部電極２となり、第２の接地用内部電極導体ペースト層が第２の接地用内部電極３となり、信号用内部電極導体ペースト層が信号用内部電極４となる。また、積層体１は、例えばバレル研磨等の研磨手段を用いて角部または辺部が丸められる。積層体１は、角部または辺部を丸めることにより、角部または辺部が欠けにくいものとなる。
次に、例えば、積層体１の両側面１ｄ、１ｅに信号用外部端子６となる信号用外部端子６用の導電ペーストを塗布し、焼き付けることによって信号用外部端子６を形成する。信号用外部端子６用の導電ペーストは、上述した信号用外部端子６を構成する金属材料の粉末にバインダ、溶剤、分散剤等を加えて混練することで作製される。
また、例えば、積層体１の両側面１ｂ、１ｃに接地用外部端子５となる接地用外部端子５用の導電ペーストを塗布し、焼き付けることによって接地用外部端子５を形成する。接地用外部端子５用の導電ペーストは、上述した接地用外部端子５を構成する金属材料の粉末にバインダ、溶剤、分散剤等を加えて混練することで作製される。
接地用外部端子５および信号用外部端子６は、接地用外部端子５および信号用外部端子６の保護または積層型コンデンサ１０の実装性の向上等のために、表面に金属層が形成されていることが好ましい。金属層は、例えばめっき法を用いて形成される。接地用外部端子５および信号用外部端子６は、例えばニッケル（Ｎｉ）めっき層、銅（Ｃｕ）めっき層、金（Ａｕ）めっき層またはスズ（Ｓｎ）めっき層等の１つまたは複数のめっき層が表面に形成されていることが好ましい。接地用外部端子５および信号用外部端子６は、例えば表面にＮｉめっき層とＳｎめっき層との積層体を形成してもよい。
また、接地用外部端子５および信号用外部端子６の形成方法として、導体ペーストを焼き付ける方法以外に、蒸着法、めっき法またはスパッタリング法等の薄膜形成法を用いて行なってもよい。
本発明は上述の実施の形態１の積層型コンデンサ１０に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。以下、他の実施の形態について以下に説明する。なお、他の実施の形態に係る積層型コンデンサのうち、実施の形態１に係る積層型コンデンサ１０と同様な部分については、同一の符号を付して適宜説明を省略する。
＜実施の形態２＞
以下、本発明の実施の形態２に係る積層型コンデンサ１０Ｂについて、図面を参照しながら以下に説明する。なお、第１の接地用内部電極２０は、第１の接地用電極２Ａと第２の接地用電極２Ｂとからなり、第２の接地用内部電極３０は、第３の接地用電極３Ａと第４の接地用電極３Ｂとからなる。
積層型コンデンサ１０Ｂにおいて、図６に示すように、第１の接地用内部電極２０および第２の接地用内部電極３０は、それぞれ四角形状の主電極部を有しており、第１の接地用電極２Ａおよび第２の接地用電極２Ｂの隣り合う側ならびに第３の接地用電極３Ａおよび第４の接地用内部電極３Ｂの隣り合う側において、角部２ａｃ、２ｂｃ、３ａｃ、３ｂｃがそれぞれ位置しており、この角部２ａｃ、２ｂｃ、３ａｃ、３ｂｃは、側面１ｂ、１ｃへの引出部２ａａ、２ｂａ、３ａａ、３ｂａと同じ側に位置している。積層方向から平面視して、一対の側面１ｂ、１ｃへの引出部と同じ側に位置するそれぞれの角部２ａｃ、２ｂｃ、３ａｃ、３ｂｃがそれぞれ曲線状である。すなわち、第１の接地用内部電極２０および第２の接地用内部電極３０は、角部２ａｂ、２ｂｂ、３ａｂ、３ｂｂに加えて、角部２ａｃ、２ｂｃ、３ａｃ、３ｂｃも曲線状となっている。
具体的には、第１の接地用電極２Ａと第２の接地用電極２Ｂとは、間隙を介して向かい合って配置されており、角部２ａｃが引出部２ａａ側に位置し、また、角部２ｂｃが引出部２ｂａ側に位置し、積層方向から平面視して角部２ａｃと角部２ｂｃとがそれぞれ曲線状となっている。なお、曲線状とは、角部が丸みを帯びていることを含んでいる。
また、同様に、第３の接地用電極３Ａと第４の接地用電極３Ｂは、間隙を介して向かい合って配置されており、角部３ａｃが引出部３ａａ側に位置し、また、角部３ｂｃが引出部３ｂａ側に位置し、積層方向から平面視して角部３ａｃと角部３ｂｃとが曲線状となっている。なお、曲線状とは、角部が丸みを帯びていることを含んでいる。
このように、第１の接地用内部電極２０および第２の接地用内部電極３０は、積層方向から平面視して、角部２ａｂ、２ｂｂ、３ａａ、３ｂａがそれぞれ丸みを帯びて形成されているとともに、角部２ａｃ、２ｂｃ、３ａｃ、３ｂｃもそれぞれ丸みを帯びて形成されている。
積層型コンデンサ１０Ｂにおいて、第１の接地用内部電極２０および第２の接地用内部電極３０は、積層方向から平面視して、隣り合う側に４つの角部が位置しており、これらの全ての角部が曲線状に形成されており、互いに向かい合う側がそれぞれ曲線を有する輪郭線となっている。このように、第１の接地用内部電極２０および第２の接地用内部電極３０は、積層方向から平面視して曲線を有する輪郭線が互いに向かい合うように設けられている。
また、第１の接地用内部電極２０および第２の接地用内部電極３０は、角部２ａｂ、２ｂｂ、３ａａ、３ｂａが、例えば５０（μｍ）〜３００（μｍ）の曲率半径で湾曲するように形成されているとともに、角部２ａｃ、２ｂｃ、３ａｃ、３ｂｃが、例えば５０（μｍ）〜３００（μｍ）の曲率半径で湾曲するように形成されていてもよい。なお、角部２ａｂ、２ｂｂ、３ａａ、３ｂａと角部２ａｃ、２ｂｃ、３ａｃ、３ｂｃとは、同じ曲率半径であっても、また、異なる曲率半径であってもよい。
このように、第１の接地用内部電極２０および第２の接地用内部電極３０は、角部２ａｂ、２ｂｂ、３ａａ、３ｂａおよび角部２ａｃ、２ｂｃ、３ａｃ、３ｂｃが曲線状に設けられており、ノイズ成分の入射波に対して反射波が発生しやすい角部が曲線状になっているので、電流密度が高くなるのを抑制することができる。これによって、積層型コンデンサ１０Ｂは、ノイズ成分の電流の波形が乱れにくくなり、また、ノイズ成分の入射波が減衰されにくくなり、ノイズ成分の電流を効率よく接地端（グランド）に流せるので、ノイズ成分を低減することができる。
＜実施の形態３＞
以下、本発明の実施の形態３に係る積層型コンデンサ１０Ｃについて、図面を参照しながら以下に説明する。なお、第１の接地用内部電極２００は、第１の接地用電極２ＡＡと第２の接地用電極２ＢＡとからなり、第２の接地用内部電極３００は、第３の接地用電極３ＡＡと第４の接地用電極３ＢＡとからなる。
積層型コンデンサ１０Ｃにおいて、図７に示すように、第１の接地用内部電極２００および第２の接地用内部電極３００は、それぞれ四角形状の主電極部を有しており、第１の接地用電極２ＡＡおよび第２の接地用電極２ＢＡの隣り合う側および第３の接地用電極３ＡＡおよび第４の接地用内部電極３ＢＡの隣り合う側において、一対の側面への引出部２ａａ、２ｂａ、３ａａ、３ｂａの縁がそれぞれ位置しており、積層方向から平面視してこれらの縁が第１〜第４の接地用電極２ＡＡ〜３ＢＡの辺の延長線に一致している。なお、第１の接地用内部電極２００および第２の接地用内部電極３００は、角部２ａｂ、２ｂｂ、３ａｂ、３ｂｂが曲線状となっている。
具体的には、第１の接地用電極２ＡＡと第２の接地用電極２ＢＡとは、間隙を介して向かい合って配置されており、隣り合う側において積層方向から平面視して角部２ａｂと角部２ｂｂとを除いた残りの部分がそれぞれ直線状に形成されており、側面１ｂまたは側面１ｃにそれぞれ延在している。すなわち、第１の接地用電極２ＡＡの隣り合う側の外縁は、角部２ａｂから側面１ｂに向かって直線状となっている。また、第２の接地用電極２ＢＡの隣り合う側の外縁は、角部２ｂｂから側面１ｃに向かって直線状となっている。
また、同様に、第３の接地用電極３ＡＡと第４の接地用電極３ＢＡとは、間隙を介して向かい合って配置されており、隣り合う側において積層方向から平面視して角部３ａｂと角部３ｂｂとを除いた残りの部分がそれぞれ直線状に形成されており、側面１ｃまたは側面１ｂにそれぞれ延在している。すなわち、第３の接地用電極３ＡＡの隣り合う側の外縁は、角部３ａｂから側面１ｃに向かって直線状となっている。また、第２の接地用電極３ＢＡの隣り合う側の外縁は、角部３ｂｂから側面１ｂに向かって直線状となっている。
また、第１〜第４の接地用外部端子５ａ〜５ｄは、引出部２ａａ、２ｂａ、３ａａ、３ｂｂを覆うようにしてそれぞれの側面１ｂ、１ｃに設けられている。
このように、一対の側面１ｂ、１ｃへの引出部の縁が各接地用電極の辺の延長線に一致しているので、第１の接地用内部電極２００および第２の接地用内部電極３００において、引出部２ａａ、２ｂａ、３ａａ、３ｂａは隣り合う側にノイズ成分の電流の流れを妨げる領域がないので、ノイズ成分の電流の流れが円滑になり、ノイズ成分の電流が第１の接地用内部電極２００および第２の接地用内部電極３００から外部に漏れ出にくくなる。これによって、積層型コンデンサ１０Ｃは、ノイズ成分の電流の波形が乱れにくくなり、また、ノイズ成分の入射波が減衰されにくくなり、ノイズ成分の電流をさらに効率よく接地端（グランド）に流せるので、ノイズ成分をさらに低減することができる。
＜実施の形態４＞
以下、本発明の実施の形態４に係る積層型コンデンサ１０Ｄおよび１０Ｅについて、図面を参照しながら説明する。
図９（ａ）は本発明の実施の形態４に係る積層型コンデンサ１０Ｄを示す概略の斜視図であり、図９（ｂ）は、同様に、本発明の実施の形態４に係る積層型コンデンサ１０Ｅを示す概略の斜視図である。図１０（ａ）は図９（ａ）に示す積層型コンデンサ１０ＤのＢ−Ｂ線で切断した断面図であり、図１０（ｂ）は図９（ｂ）に示す積層型コンデンサ１０ＥのＤ−Ｄ線で切断した断面図である。
また、積層型コンデンサ１０Ｄは、図９に示すように、グランド電極７の上面に、第１〜第４の接地用外部端子５ａ〜５ｄのそれぞれの一方の端部が延在しており、一方、積層型コンデンサ１０Ｅは、グランド電極７の上面に、第１〜第４の接地用外部端子５ａ〜５ｄのそれぞれの一方の端部が延在しておらず、積層型コンデンサ１０Ｄと積層型コンデンサ１０Ｅとは、第１〜第４の接地用外部端子５ａ〜５ｄの配置の構成のみが異なっている。
第１の信号用内部電極４ａは、積層体１内に形成され、図１０または図１１に示すように、平面視において長方形状であり、積層方向において第１の接地用内部電極２と第２の接地用内部電極３との間に積層方向に第１の接地用内部電極２および第２の接地用内部電極３に対向して配置されており、積層体１の一対の端面１ｄ、１ｅのうち少なくともいずれかの端面に引き出されていればよく、Ｘ方向の両端部が両端面１ｄ、１ｅに露出するように端面１ｄおよび端面１ｅにそれぞれ引き出されている。また、第１の信号用内部電極４Ａは、図１２に示すように、側面１ｂおよび側面１ｃに対してそれぞれ隙間を有して、Ｘ方向の端部が端面１ｄおよび端面１ｅに交互に露出するようにＸ方向に延びて積層体１内に配置されていてもよい。
第２の信号用内部電極４ｂは、四角形状であり、積層体１の積層方向に位置する一方の主面（上面）側に配置されており、積層体１の対向する一対の端面１ｄ、１ｅのうち少なくとも一方の端面に引き出されている。すなわち、第２の信号用内部電極４ｂは、長方形状であり、第１の接地用内部電極２または第２の接地用内部電極３と積層体１の積層方向に位置する一対の主面の一方の主面（上面）との間に、積層方向に第１の接地用内部電極２または第２の接地用内部電極３に対向して配置されている。
また、第３の信号用内部電極４ｃは、四角形状であり、積層体１の積層方向に位置する他方の主面（下面）側に配置されており、積層体１の対向する一対の端面１ｄ、１ｅのうち少なくとも一方の端面に引き出されている。すなわち、第３の信号用内部電極４ｃは、長方形状であり、第１の接地用内部電極２または第２の接地用内部電極３と積層体１の積層方向に位置する一対の主面の他方の主面（下面）との間に、積層方向に第１の接地用内部電極２または第２の接地用内部電極３に対向して配置されている。なお、第１〜第３の信号用内部電極４ａ〜４ｃは、図１０に示す例では、Ｘ方向の両端部が両端面１ｄ、１ｅに露出するように両端面１ｄ、１ｅにそれぞれ引き出されている。
積層型コンデンサ１０Ｄは、積層体１内において、図１０（ａ）および図１１に示すように、第２の信号用内部電極４ｂと、第１の接地用内部電極２と、第１の信号用内部電極４ａと、第２の接地用内部電極３とがＺ方向の正側から負側に向かって順に配置されており、それぞれの内部電極の層間には誘電体層１ａがそれぞれ配置されている。すなわち、第２の信号用内部電極４ｂと、第１の接地用内部電極２と、第１の信号用内部電極４ａと、第２の接地用内部電極３とは、積層体１内において誘電体層１ａで隔てられ、かつ互いに対向して配置されており、これらの内部電極間には少なくとも１層の誘電体層１ａがそれぞれ挟まれており、これらの内部電極が形成された誘電体層１ａが複数枚積層されて、積層型コンデンサ１０Ｄの本体である積層体１が形成される。
また、積層型コンデンサ１０Ｄは、図１０（ａ）においては、Ｚ方向における最外層（上面側および下面側）の内部電極がそれぞれ第２の信号用内部電極４ｂおよび第３の信号用内部電極４ｃとなっている。積層型コンデンサ１０Ｄは、図１０（ａ）に示すような積層の構成に限定されない。例えば、積層型コンデンサ１０Ｄは、第２の信号用内部電極４ｂと、第２の接地用内部電極３と、第１の信号用内部電極４ａと、第１の接地用内部電極２とがＺ方向の正側から負側に向かって順に配置されていてもよい。また、信号用内部電極４、第１の接地用内部電極２および第２の接地用内部電極３のそれぞれの積層数は、積層型コンデンサ１０Ｄの特性等に応じて適宜設計される。
積層型コンデンサ１０Ｄは、図９（ａ）および図１０（ａ）に示すように、グランド電極７が積層方向に第２の信号用内部電極４ｂに対向するように積層体１の積層方向に位置する上面（一方の主面）に、第１の信号用外部端子６ａおよび第２の信号用外部端子６ｂから離れて設けられている。すなわち、グランド電極７は、第２の信号用内部電極４ｂに対向しており、第１の信号用外部端子６ａと第２の信号用外部端子６ｂとの間に位置するように設けられている。また、第１〜第４の接地用外部端子５ａ〜５ｄは、それぞれの一方の端部がグランド電極７の上面に延在するように設けられており、グランド電極７は、第１〜第４の接地用外部端子５ａ〜５ｄに電気的に接続されている。
このように、第１〜第４の接地用外部端子５ａ〜５ｄは、積層方向から平面視してグランド電極７に重なるように設けられており、グランド電極７は、第１〜第４の接地用外部端子５ａ〜５ｄと同電位となる。グランド電極７は、厚みが、例えば１０（μｍ）〜２０（μｍ）である。
積層型コンデンサ１０Ｄは、図１０（ａ）に示すように、第２の信号用内部電極４ｂが、第１の接地用内部電極２と積層体１の一方の主面（上面）との間に配置されており、積層体１のＺ方向における上面側（一方の主面側）の積層体１内の最外層の内部電極が第２の信号用内部電極４ｂとなっている。このように、積層型コンデンサ１０Ｄは、第２の信号用内部電極４ｂが積層体１内の上面側（一方の主面側）に配置されており、グランド電極７が上面側（一方の主面側）の積層体１内に配置された第２の信号用内部電極４ｂに対向するように設けられている。
積層型コンデンサは、例えば、積層体内にグランド電極（接地電極）を設ける構成、すなわち、積層体内に上面側（一方の主面側）から下面側（他方主面）側に向かって順にグランド電極（接地電極）、信号用内部電極を設ける構成においては、積層体１内のグランド電極（接地電極）の厚みを厚くすると、グランド電極（接地電極）と誘電体層との間でデラミネーション（層間剥離）が生じる虞があり、グランド電極（接地電極）の厚みを厚くしにくく、シールド性を向上させにくい。
一方、積層型コンデンサ１０Ｄは、グランド電極７が積層体１の上面（一方の主面）に設けられているので、用途に応じてグランド電極７の厚みを適宜設定することができ、シールド性を向上させることができる。また、積層型コンデンサ１０Ｄは、グランド電極７と第２の信号用内部電極４ｂとの間隔を大きくできるので、シールド性が向上し、第２の信号用内部電極４ｂがノイズの影響を受けにくくなる。
また、積層型コンデンサ１０Ｄは、例えばスマートフォン等の携帯端末装置に用いられており、信号用内部電極４がＬＳＩに電気的に接続されている場合には、ＬＳＩの誤動作を抑制するためにシールド性を高めてＬＳＩにノイズが入りにくいようにする必要がある。このような場合には、積層型コンデンサ１０Ｄは、積層体１の上面（一方の主面）のグランド電極７の厚みを厚くして、シールド性を高めて第２の信号用内部電極４ｂがノイズの影響を受けにくくすることができる。これによって、積層型コンデンサ１０ＤからＬＳＩにノイズが入りにくくなり、ＬＳＩは誤動作が抑制されることになる。
グランド電極７は、導電性材料からなり、例えばニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）または金（Ａｕ）等の金属材料、あるいはこれらの金属材料の１種以上を含む、例えばＡｇ−Ｐｄ合金等の合金材料である。
積層型コンデンサ１０Ｄにおいて、第１〜第４の接地用外部端子５ａ〜５ｄは、図９（ａ）に示すように、積層体１の対向する一対の側面１ｂ、１ｃにそれぞれ配置されており、積層体１のグランド電極７の表面にそれぞれの一方の端部が延在するように設けられており、また、それぞれの他方の端部が積層体１の下面（他方の主面）に延在するように設けられている。
また、積層型コンデンサ１０Ｄは、第１〜第４の接地用外部端子５ａ〜５ｄのそれぞれの一方の端部がグランド電極７の表面に延在しているので、それぞれの一方の端部を、例えば回路基板が収容されるケース（筐体）等に当接させることができる。すなわち、第１〜第４の接地用外部端子５ａ〜５ｄのそれぞれの一方の端部とケース等とを当接することによって、積層型コンデンサ１０Ｄは、第１〜第４の接地用外部端子５ａ〜５ｄのそれぞれの端部とケース等とを同電位にすることができる。なお、回路基板が収容されるケース等は、グランドに接地されている。また、積層型コンデンサ１０Ｄは、グランド電極７が設けられていない下面（他方主面）が回路基板と対向するように実装される。
積層型コンデンサ１０Ｄは、第１〜第４の接地用外部端子５ａ〜５ｄとケース等とが当接される場合には、グランド電極７に弾性を有する材料を用いることによって、グランド電極７が変形しやすくなり、第１〜第４の接地用外部端子５ａ〜５ｄをより確実にケース等に当接させることができる。
積層型コンデンサ１０Ｄは、グランド電極７に弾性を有する材料を用いることによって、当接されたケース等を介して応力が加わった場合には、グランド電極７で応力が緩和されるので、クラック等が発生しにくくなる。例えば、積層型コンデンサ１０Ｄは、当接されたケース等が撓んだ場合には、グランド電極７で撓みが緩和されるので、クラック等が発生しにくくなる。
例えば、吸引ノズルを備えた自動実装機を用いて積層型コンデンサ１０Ｄを回路基板上に搭載する場合に、積層体１の上面のグランド電極７に弾性を有する材料を用いることによって、積層型コンデンサ１０Ｄは、グランド電極７が変形しやすく、グランド電極７と吸引ノズルとの間に隙間が生じにくくなり、吸引ノズルのエア漏れが抑制されて、吸引ノズルの吸引性が向上する。したがって、吸引ノズルを備えた自動実装機は、積層型コンデンサ１０Ｄを確実に回路基板上に移動して搭載することができる。また、仮に吸引ノズルの吸着時に応力が生じてもグランド電極７で緩和することができるので、積層型コンデンサ１０Ｄは、応力によってダメージを受けにくくなる。このように、積層体１の上面に弾性を有する導電性樹脂材料からなるグランド電極７を設けることによって、積層型コンデンサ１０Ｄは、回路基板上への搭載性が向上するとともに、ダメージを受けにくくなる。
このように、グランド電極７には、弾性を有する材料を用いることが好ましく、特に、導電性樹脂材料であることが好ましい。導電性樹脂材料は、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂またはウレタン樹脂等の樹脂材料に、導電材料として、例えばニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、白金（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐｄ）または金（Ａｕ）等の金属材料の粉末（フィラー）、あるいはこれらの金属材料の１種以上を含む、例えばＡｇ−Ｐｄ合金等の合金材料の粉末（フィラー）が含まれている。例えば、グランド電極７がエポキシ樹脂からなる導電性樹脂材料の場合には、導電材料として銀の粉末（フィラー）が７０（質量％）〜８５（質量％）含まれており、弾性率が１（ＰＧａ）〜１０（ＰＧａ）の範囲にある。
本実施の形態４の積層型コンデンサ１０Ｄは、積層体１内の内部電極のうち、第２の信号用内部電極４ｂが上面側（一方の主面側）の最外層に配置されており、この最外層に位置する第２の信号用内部電極４ｂとグランド電極７とが対向するように設けられている。例えば、グランド電極７が最外層に位置する第２の信号用内部電極４ｂに対向するように設けられていない場合には、外部からの電界等を遮りにくく、第２の信号用内部電極４ｂに対してノイズが入りやすくなる。
しかしながら、積層型コンデンサ１０Ｄは、最外層に位置する第２の信号用内部電極４ｂに対向するように積層体１の上面にグランド電極７が設けられているので、グランド電極７によって外部からの電界等が遮られ、シールド性を向上させることができる。すなわち、積層型コンデンサ１０Ｄは、グランド電極７によってシールド性が向上するので、最外層に位置する第２の信号用内部電極４ｂがノイズの影響を受けにくくなる。これによって、積層型コンデンサ１０Ｄは、信号用内部電極４に電気的に接続されたＬＳＩ等の電子部品の誤動作を起こしにくくすることができる。
このように、積層型コンデンサ１０Ｄは、グランド電極７を第２の信号用内部電極４ｂと対向するように設けることによって、シールド効果が得られ、例えば入力耐性以上のノイズまたは静電気による放電等の外乱ノイズの影響を低減することができる。
また、積層型コンデンサ１０Ｄは、第１の接地用内部電極２および第２の接地用内部電極３の隣り合う側に位置するそれぞれの角部２ａｂ、２ｂｂ、３ａａ、３ｂａを曲線状にすることによって、高周波数領域でのノイズ、例えば信号ラインまたは電源ライン等の高周波数領域のノイズを低減するとともに、グランド電極７を設けることによって、シールド性を向上させることができる。また、積層型コンデンサＤには、実施の形態２および実施の形態３の技術を適用することができる。
また、積層型コンデンサ１０Ｄは、第１〜第４の接地用外部端子５ａ〜５ｄのそれぞれの一方の端部がグランド電極７の表面に延在しているので、例えば回路基板が収容されるケース等にそれぞれの端部が当接される場合には、さらにグランドを強化することができる。
第１〜第４の接地用外部端子５ａ〜５ｄは、積層型コンデンサ１０Ｄのような構成に限らない。例えば、積層型コンデンサ１０Ｅは、図９（ｂ）および図１０（ｂ）に示すように、第１〜第４の接地用外部端子５ａ〜５ｄのそれぞれの一方の端部がグランド電極７の表面に延在していなくてもよい。この場合には、グランド電極７は、積層体１の積層方向に位置する上面（一方の主面）に、第１の信号用外部端子６ａおよび第２の信号用外部端子６ｂから離れて設けられており、第１〜第４の接地用外部端子５ａ〜５ｄは、それぞれの一方の端部が側面１ｂ、１ｃに露出しているグランド電極７に接続される。
また、積層型コンデンサ１０Ｅは、積層型コンデンサ１０Ｄと同様に、図１０（ｂ）に示すように、積層体１のＺ方向における上面側（一方の主面側）の最外層の内部電極が第２の信号用内部電極４ｂとなっており、第２の信号用内部電極４ｂが一方の主面側に配置され、グランド電極７が上面側（一方の主面側）に配置された第２の信号用内部電極４ｂに対向するように設けられている。
このように、第１〜第４の接地用外部端子５ａ〜５ｄがグランド電極７の表面に延在していない場合には、積層型コンデンサ１０Ｅは、例えばグランド電極７を回路基板が収容されるケース等に直接当接させることができるので、グランド電極７とケース等との当接面積が広くなり、さらにグランドを強化することができる。
積層型コンデンサ１０Ｅは、積層型コンデンサ１０Ｄと同様に、グランド電極７に弾性を有する材料を用いることによって、当接されたケース等を介して応力が加わった場合には、グランド電極７で直接応力が緩和されるので、クラック等が発生しにくくなる。例えば、積層型コンデンサ１０Ａは、当接されたケース等が撓んだ場合には、グランド電極７で直接撓みが緩和されるので、クラック等が発生しにくくなる。
ここで、積層型コンデンサ１０Ｄの減衰特性について、図面を参照しながら以下に説明する。ここでは、実施の形態４（以下、実施例２という）の積層型コンデンサ１０Ｄとの比較を行なうために、図１７に示すような内部電極構造を有する積層型コンデンサを従来例とした。
図１６には、実施例２の積層型コンデンサ１０Ｄの減衰特性を表す特性曲線Ａと、従来例の積層型コンデンサの減衰特性を表す特性曲線Ｂとをそれぞれ示している。例えば、図１６のグラフの横軸上の１００（ＭＨｚ）において、従来例の積層型コンデンサは特性曲線Ｂが約−６６（ｄＢ）の減衰であるのに対して、実施例２の積層型コンデンサ１０Ｄは特性曲線Ａが約−７９（ｄＢ）の減衰である。このように、１００（ＭＨｚ）における減衰特性に関して、実施例２の積層型コンデンサ１０Ｄは、従来例の積層型コンデンサと比較して減衰量が１３（ｄＢ）向上している。なお、従来例および実施例２の積層型コンデンサは、サイズが１．０（ｍｍ）×０．５（ｍｍ）×高さ０．５（ｍｍ）である。
また、従来例および実施例２の積層型コンデンサのＥＳＬは、従来例が６０（ｐＨ）であるのに対して、実施例２は４５（ｐＨ）であり、実施例２の積層型コンデンサ１０Ｄは、従来例の積層型コンデンサと比較してＥＳＬが低減されている。また、従来例の積層型コンデンサの静電容量は４．７（μＦ）であり、等価直列低抗（ＥＳＲ）は２．５（ｍΩ）である。また、実施例２の積層型コンデンサの静電容量は４．７（μＦ）であり、等価直列低抗（ＥＳＲ）は２．１（ｍΩ）である。
このように、積層型コンデンサ１０Ｄは、ＥＳＬが小さくなり、共振周波数が高周波数領域側にシフトしているので、高周波数領域のノイズを低減することができる。
また、積層型コンデンサ１０Ｄにおいて、グランド電極７を設けない構成にした場合には、減衰特性を示す特性曲線（図示せず）のグラフの横軸上の１００（ＭＨｚ）において、特性曲線が約−７２（ｄＢ）の減衰であり、１００（ＭＨｚ）における減衰特性に関して、グランド電極７を設けることによって、積層型コンデンサ１０Ｄは減衰量が７（ｄＢ）向上している。なお、グランド電極７を設けない構成の積層型コンデンサのＥＳＬは５０（ｐＨ）であり、静電容量は４．７（μＦ）であり、等価直列低抗（ＥＳＲ）は２．３（ｍΩ）である。
積層型コンデンサ１０Ｄは、積層型コンデンサ１０と同様に、上述した製造方法を用いて製造することができる。
複数の第１〜第３のセラミックグリーンシートに加えて、さらに第４のセラミックグリーンシートを準備する。第４のセラミックグリーンシートは、グランド電極７を形成するものである。
また、第４のセラミックグリーンシートは、グランド電極７を形成するために、グランド電極７のパターン形状が同一面上に所定の間隔をもって配列され、グランド電極７が金属材料からなる場合には、グランド電極７の導体ペースト層が金属材料の導体ペーストを用いて形成される。なお、第４のセラミックグリーンシートは、多数個の積層型コンデンサ１０を得るために、１枚のセラミックグリーンシート内に複数のグランド電極７が形成される。グランド電極７の導体ペースト層は、第４のセラミックグリーンシート上に、例えばスクリーン印刷法等を用いてそれぞれの導体ペーストを所定のパターン形状に印刷して形成される。グランド電極７の導体ペースト層はグランド電極７となる。
また、グランド電極７が導電性樹脂材料からなる場合には、グランド電極７の導体ペースト層が導電性樹脂材料のペーストを用いて形成される。グランド電極７の導体ペースト層は、金属材料のペーストまたは導電性樹脂材料のペーストを第４のセラミックグリーンシート上に、例えばスクリーン印刷法等を用いて所定のパターン形状に印刷して形成される。また、導電性樹脂材料のペーストは、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂またはウレタン樹脂等の樹脂材料に、上述した導体材料（金属材料または合金材料）の粉末（フィラー）、溶剤等を加えて混練することで作製される。導電材料は、例えばニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、白金（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐｄ）または金（Ａｕ）等の金属材料、あるいはこれらの金属材料の１種以上を含む、例えばＡｇ−Ｐｄ合金等の合金材料が挙げられる。
また、グランド電極７用の金属材料の導体ペーストは、上述したグランド電極７の導体材料（金属材料）の粉末に添加剤（誘電体材料）、バインダ、溶剤、分散剤等を加えて混練することで作製される。導電材料は、例えばニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）または金（Ａｕ）等の金属材料、あるいはこれらの金属材料の１種以上を含む、例えばＡｇ−Ｐｄ合金等の合金材料が挙げられる。グランド電極７が、金属材料または合金材料によって形成される場合には、第１および第２の接地用内部電極２、３ならびに信号用内部電極４と同一の材料によって形成することが好ましい。
このように積層された複数の第１〜第４のセラミックグリーンシートは、プレスして一体化することで、多数個の生積層体１を含む大型の生積層体となる。この大型の生積層体を切断することによって、図９（ａ）に示すような積層型コンデンサ１０Ｄの積層体１となる生積層体１を得ることができる。大型の生積層体の切断は、例えばダイシングブレード等を用いて行なうことができる。
＜実施の形態５＞
以下、本発明の実施の形態５に係る積層型コンデンサ１０Ｆおよび１０Ｇについて、図面を参照しながら以下に説明する。なお、積層型コンデンサ１０Ｆは、グランド電極７の表面に、第１〜第４の接地用外部端子５ａ〜５ｄのそれぞれの一方の端部が延在しており、積層型コンデンサ１０Ｇは、グランド電極７の表面に、第１〜第４の接地用外部端子５ａ〜５ｄのそれぞれの一方の端部が延在していない。
積層型コンデンサ１０Ｆにおいて、図１３（ａ）に示すように、一対の信号用外部端子６は、それぞれの一方の端部が積層体１の上面（一方の主面）に延在しており、グランド電極７Ａは、積層体１の上面（一方の主面）に設けられている。グランド電極７は、上面（一方の主面）上において表面が上面（一方の主面）に延在した一対の信号用外部端子６の端部よりも積層方向の外側に位置している。そして、第１〜第４の接地用外部端子５ａ〜５ｄは、それぞれの一方の端部がグランド電極７Ａの表面に延在している。グランド電極７Ａは、厚みＨが、例えば１０（μｍ）〜１００（μｍ）であり、厚みを厚くすることで、積層型コンデンサ１０Ｆはグランドが強化されてシールド性が向上し、第２の信号用内部電極４ｂにノイズが入りにくくなり、また、第１〜第４の接地用外部端子５ａ〜５ｄとケース等との当接性が向上する。
このように、積層型コンデンサ１０Ｆは、図１３（ａ）に示すように、グランド電極７Ａが一対の信号用外部端子６の端部よりも積層方向の外側に位置して設けられており、グランド電極７Ａの表面に、第１〜第４の接地用外部端子５ａ〜５ｄのそれぞれの一方の端部が延在しているので、例えば回路基板が収容されるケース等に当接される場合には、図１４（ａ）に示すように、それぞれの端部がケース等に当接しやすくなり、グランドを強化することができる。
また、積層型コンデンサ１０Ｆは、グランド電極７Ａが信号用外部端子６の端部よりも積層方向の外側に位置しているので、ケース等が第１の信号用外部端子６ａおよび第２の信号用外部端子６ｂに接触しにくくなり、ケース等と信号用外部端子６との短絡を抑制することができる。
また、積層型コンデンサ１０Ｇにおいて、図１３（ｂ）に示すように、一対の信号用外部端子６は、それぞれの一方の端部が積層体１の上面（一方の主面）に延在しており、グランド電極７Ａは、積層体１の上面（一方の主面）に設けられている。グランド電極７は、上面（一方の主面）上において表面が上面（一方の主面）に延在した一対の信号用外部端子６の端部よりも積層方向の外側に位置している。第１〜第４の接地用外部端子５ａ〜５ｄは、それぞれの一方の端部がグランド電極７Ａの側面１ｂ、１ｃの露出部に接続される。積層型コンデンサ１０Ｇは、グランド電極７Ａの表面に、第１〜第４の接地用外部端子５ａ〜５ｄのそれぞれの一方の端部が延在していないので、図１４（ｂ）に示すように、回路基板が収容されるケース等とグランド電極７Ａとが直接当接されることになり、ケース等に当接しやすくなるとともに、グランド電極７Ａとケース等との当接面積が広くなり、さらにグランドを強化することができる。積層型コンデンサ１０Ｇは、グランドが強化されてシールド性が向上し、第２の信号用内部電極４ｂにノイズが入りにくくなり、また、グランド電極７Ａとケース等との当接性が向上する。
また、積層型コンデンサ１０Ｇは、積層型コンデンサ１０Ｆと同様に、グランド電極７Ａが信号用外部端子６の端部よりも積層方向の外側に突出しているので、ケース等が第１の信号用外部端子６ａおよび第２の信号用外部端子６ｂに接触しにくくなり、ケース等と信号用外部端子６との短絡を抑制することができる。
また、グランド電極７Ｂは、上面（一方の主面）に延在した一対の信号用外部端子６の端部よりも積層方向の外側に位置して設けられていればよく、図１５に示すように、積層型コンデンサ１０Ｈおよび積層型コンデンサ１０Ｉのような構成であってもよい。なお、積層型コンデンサ１０Ｈは、グランド電極７Ｂの表面に、第１〜第４の接地用外部端子５ａ〜５ｄのそれぞれの一方の端部が延在しており、積層型コンデンサ１０Ｉは、グランド電極７Ｂの表面に、第１〜第４の接地用外部端子５ａ〜５ｄのそれぞれの一方の端部が延在していない。
グランド電極７Ｂは、図１５に示すように、中央部が第１〜第４の接地用外部端子５ａ〜５ｄのそれぞれの一方の端部よりも積層方向の外側に位置している。
積層型コンデンサ１０Ｈは、積層体１のＹ方向の中央部において、グランド電極７Ｂが上面（一方の主面）に延在した第１〜第４の接地用外部端子５ａ〜５ｄのそれぞれの一方の端部よりも積層方向の外側に位置しており、第１〜第４の接地用外部端子５ａ〜５ｄは、それぞれの一方の端部がグランド電極７Ｂの表面の端部に重なっている。また、積層型コンデンサ１０Ｉは、グランド電極７Ｂが第１〜第４の接地用外部端子５ａ〜５ｄのそれぞれの一方の端部に接続されており、積層体１のＹ方向の中央部において、グランド電極７Ｂが第１〜第４の接地用外部端子５ａ〜５ｄのそれぞれの一方の端部よりも積層方向の外側に位置している。
そして、積層型コンデンサ１０Ｈおよび積層型コンデンサ１０Ｉは、外部電極７Ｂの中央部の突出した部分が積層体１の長手方向（Ｘ方向）に沿って設けられている。グランド電極７Ｂは、厚みＨ１が、例えば１０（μｍ）〜１００（μｍ）であり、厚みを厚くすることで、積層型コンデンサ１０Ｈおよび積層型コンデンサ１０Ｉは、グランドが強化されてシールド性が向上し、第２の信号用内部電極４ｂにノイズが入りにくくなる。また、積層型コンデンサ１０Ｈおよび積層型コンデンサ１０Ｉは、ケース等と第１〜第４の接地用外部端子５ａ〜５ｄとの、またはケース等とグランド電極７Ｂとの当接性が向上する。
このような構成にすることによって、積層型コンデンサ１０Ｈおよび積層型コンデンサ１０Ｉは、回路基板が収容されるケース等とグランド電極７Ｂとが直接当接されることになり、ケース等に当接しやすくなるとともに、グランド電極７Ｂとケース等との当接面積が広くなり、さらにグランドを強化することができる。
本発明は、上述した実施の形態１乃至実施の形態５に特に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変更および改良が可能である。
１ 積層体
１ａ 誘電体層
２、２０、２００ 第１の接地用内部電極
２ａ、２Ａ、２ＡＡ 第１の接地用電極
２ａａ 引出部
２ａｂ、２ａｃ 角部
２ｂ、２Ｂ、２ＢＡ 第２の接地用電極
２ｂａ 引出部
２ｂｂ、２ｂｃ 角部
３、３０、３００ 第２の接地用内部電極
３ａ、３Ａ、３ＡＡ 第３の接地用電極
３ａａ 引出部
３ａｂ、３ａｃ 角部
３ｂ、３Ｂ、３ＢＡ 第４の接地用電極
３ｂａ 引出部
３ｂｂ、３ｂｃ 角部
４ 信号用内部電極
４ａ 第１の信号用内部電極
４ｂ 第２の信号用内部電極
４ｃ 第３の信号用内部電極
５ 接地用外部端子
５ａ 第１の接地用外部端子
５ｂ 第２の接地用外部端子
５ｃ 第３の接地用外部端子
５ｄ 第４の接地用外部端子
６ 信号用外部端子
６ａ 第１の信号用外部端子
６ｂ 第２の信号用外部端子
１０、１０Ａ〜１０Ｉ 積層型コンデンサ

Claims (9)

  1. 複数の誘電体層が積層された、一対の主面、一対の側面および一対の端面を有する直方体状の積層体と、
    該積層体内の同一面内に前記一対の側面に沿って並べて配置された、前記一対の側面の一方の側面への引出部を有する四角形状の第１の接地用電極および他方の側面への引出部を有する四角形状の第２の接地用電極を含んでいる第１の接地用内部電極と、
    前記積層体内の同一面内に前記一対の側面に沿って並べて配置された、前記第１の接地用電極に積層方向で重なる位置に配置されるとともに前記他方の側面への引出部を有する四角形状の第３の接地用電極および前記第２の接地用電極に積層方向で重なる位置に配置されるとともに前記一方の側面への引出部を有する四角形状の第４の接地用電極を含んでいる第２の接地用内部電極と、
    前記第１の接地用内部電極と前記第２の接地用内部電極との間に積層方向に前記第１の接地用内部電極および前記第２の接地用内部電極に対向して配置された、前記積層体の前記一対の端面のうち少なくともいずれかの端面に引き出された四角形状の第１の信号用内部電極と、
    前記積層体の前記一対の側面に配置された、前記第１〜第４の接地用電極の引出部にそれぞれ接続された第１〜第４の接地用外部端子と、
    前記積層体の前記一対の端面に配置された、前記第１の信号用内部電極に接続された一対の信号用外部端子とを備えており、
    前記第１の接地用内部電極および前記第２の接地用内部電極は、前記第１の接地用電極および前記第２の接地用電極の隣り合う側および前記第３の接地用電極および前記第４の接地用電極の隣り合う側に位置する角部において、積層方向から平面視して前記一対の側面への引出部とは反対側に位置するそれぞれの角部が曲線状であることを特徴とする積層型コンデンサ。
  2. 前記第１の接地用内部電極および前記第２の接地用内部電極は、前記第１の接地用電極および前記第２の接地用電極の隣り合う側および前記第３の接地用電極および前記第４の接地用電極の隣り合う側に位置する角部において、積層方向から平面視して前記一対の側面への引出部と同じ側に位置するそれぞれの角部が曲線状であることを特徴とする請求項１に記載の積層型コンデンサ。
  3. 前記第１の接地用内部電極および前記第２の接地用内部電極は、前記第１の接地用電極および前記第２の接地用電極の隣り合う側および前記第３の接地用電極および前記第４の接地用電極の隣り合う側において、積層方向から平面視して前記一対の側面への引出部の縁が各接地用電極の辺の延長線に一致していることを特徴とする請求項１に記載の積層型コンデンサ。
  4. 前記第１の接地用内部電極または前記第２の接地用内部電極と前記積層体の積層方向に位置する前記一対の主面の一方の主面との間に積層方向に前記第１の接地用内部電極または前記第２の接地用内部電極に対向して配置された、前記積層体の前記一対の端面の少なくとも一方の端面に引き出された四角形状の第２の信号用内部電極を有し、
    前記一方の主面に前記一対の信号用外部端子から離して設けられた、前記第１〜第４の接地用外部端子に電気的に接続されたグランド電極を有しており、
    該グランド電極は、積層方向に前記第２の信号用内部電極に対向するように設けられていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の積層型コンデンサ。
  5. 前記一対の信号用外部端子は、それぞれの一方の端部が前記一方の主面に延在しており、前記グランド電極は、前記一方の主面上において表面が前記一対の信号用外部端子の端部よりも積層方向の外側に位置していることを特徴とする請求項４に記載の積層型コンデンサ。
  6. 前記第１〜第４の接続用外部端子は、それぞれの一方の端部が前記グランド電極の表面に延在していることを特徴とする請求項４または請求項５に記載の積層型コンデンサ。
  7. 前記グランド電極は、中央部が前記第１〜第４の接地用外部端子のそれぞれの一方の端部よりも積層方向の外側に位置していることを特徴とする請求項４に記載の積層型コンデンサ。
  8. 前記第１〜第４の接地用外部端子は、それぞれの一方の端部が前記グランド電極の表面の端部に重なっていることを特徴とする請求項７に記載の積層型コンデンサ。
  9. 前記グランド電極は、導電性樹脂材料からなることを特徴とする請求項４乃至請求項８のいずれかに記載の積層型コンデンサ。
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