JP6290431B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
[半導体装置の概略的構成]
図1は、第1の実施形態による半導体装置の構成を示すブロック図である。図1を参照して、半導体装置1は、無線送受信機に用いられる。半導体装置1は、マイクロコントローラユニット(MCU:Micro-Controller Unit)2および高周波集積回路(RFIC:Radio Frequency Integrated Circuit)3などの半導体チップがパッケージングされたものである。
図2は、図1のフロントエンド部のさらに詳細な構成例を示すブロック図である。図2には、図1のアンテナ4、アンテナ接続端子5、送信用整合回路20、および受信用整合回路30に加えて、送信部10の最終段に設けられたパワーアンプ(PA:Power Amplifier)11と、受信部40の初段に設けられた低雑音増幅器(LNA:Low-Noise Amplifier)41とが示されている。RFICの送信動作時には、LNA41に供給される電源がオフされる(PA11に供給される電源はオンされる)。一方、RFICの受信動作時には、PA11に供給される電源がオフされる(LAN41に供給される電源はオンされる)。
RFICの受信動作時には、図2に示すように、半導体スイッチSW1は、オフ状態(開状態)となるように制御される。この場合、アンテナ4で受信した高周波受信信号51は、インピーダンスZsの回路31を介してLNA41に入力される。インピーダンスZsはLNA41の入力インピーダンスと共に高周波受信信号51の周波数で直列共振回路を構成するように調整されているので、LNA41の入力信号の振幅が大きくなる。この結果、高周波受信信号51は、効率良く入力される。
図4は、図2の受信用整合回路の変形例を示す回路図である。図4の受信用整合回路30は、可変のインピーダンスZm_rxを有する回路32を含む。回路32は、たとえば、インピーダンスZm_rxが図1の制御部50から制御信号に従って変化するように構成されている。送信用整合回路20は、図2および図3の場合と同じであるので説明を繰り返さない。
第2の実施形態では、第1の実施形態で説明した整合回路の構成を、Bluetooth (登録商標) Low Energy(BLE)対応のトランシーバに適用した例について説明する。
図5は、第2の実施形態による半導体装置1の構成を示すブロック図である。図5の半導体装置1の基本的構成は、図1の場合と同様である。すなわち、半導体装置1は、MCU2およびRFIC3を含み、RFIC3は、送信部10、送信用整合回路20、受信用整合回路30、受信部40、制御部50、およびアンテナ接続端子5を含む。
図6は、図5のフロントエンド部のさらに詳細な構成を示す回路図である。
以下、可変容量素子、PA11、およびLNA41の構成例について説明する。
上記の構成のフロントエンド部は、以下の効果を奏する。
図10は、第3の実施形態の半導体装置に用いられるRFICのフロントエンド部の構成を示す回路図である。図10のフロントエンド部の構成のうち受信用整合回路30の構成が図6の場合と異なる。図10のその他の構成は図6の場合と同じであるので、同一または相当する部分には同一の参照符号を付して説明を繰り返さない。
図11は、第4の実施形態の半導体装置に用いられるRFICのフロントエンド部の構成を示す回路図である。図11のフロントエンド部は、図10の可変容量素子Cin_rxを半導体スイッチSW2で置換したものである。図11のその他の構成は図10の場合(したがって、図6の場合)と同じであるので、同一または相当する部分には同一の参照符号を付して説明を繰り返さない。
第5の実施形態では、第2の実施形態で説明したフロントエンド部のレイアウトについて説明する。図12は、図6のフロントエンド部のレイアウトの一例を示す平面図である。
第6の実施形態は、第5の実施形態の変形例について説明する。図14は、第6の実施形態による半導体装置に設けられたRFICのフロントエンド部の構成を示す回路図である。
Claims (12)
- アンテナに接続されるアンテナ接続端子と、
ベースバンド送信信号を高周波送信信号に変換する送信部と、
前記アンテナ接続端子と前記送信部との間に接続され、前記アンテナのインピーダンスを整合するための送信用整合回路と、
前記アンテナで受信した高周波受信信号をベースバンド受信信号に変換する受信部と、
前記アンテナ接続端子と前記受信部との間に接続された受信用整合回路とを備え、
前記受信用整合回路は、
前記アンテナ接続端子と前記受信部との間に接続された第1の半導体スイッチと、
前記第1の半導体スイッチと並列に接続され、固定インピーダンスを有する第1の回路とを含み、
前記受信部によって前記高周波受信信号が受信される受信動作時には、前記第1の半導体スイッチはオフ状態になるように制御され、
前記送信部から前記高周波送信信号が送信される送信動作時には、前記第1の半導体スイッチはオン状態になるように制御され、
前記受信部の初段には低雑音増幅器が設けられ、
前記第1の回路のインピーダンスは前記低雑音増幅器の入力容量とともに前記高周波受信信号の周波数で直列共振回路を構成する、半導体装置。 - 前記送信部の最終段には、差動信号を入出力する全差動増幅器で構成されるパワーアンプが設けられ、
前記半導体装置は、前記パワーアンプの差動出力信号をシングルエンド信号に変換するためのバランをさらに備える、請求項1に記載の半導体装置。 - 前記バランは、1次巻線および2次巻線を含むトランスによって構成され、
前記1次巻線の両端は、前記パワーアンプの差動出力ノードにそれぞれ接続され、
前記2次巻線の一端は接地され、
前記2次巻線の他端は、前記送信用整合回路に接続される、請求項2に記載の半導体装置。 - 前記半導体装置は、
前記バランの前記1次巻線と並列に接続され、容量値が変更可能な第1の容量素子をさらに備え、
前記送信動作時に、前記バランの前記1次巻線と前記第1の容量素子とは前記高周波送信信号の周波数で並列共振回路を構成する、請求項3に記載の半導体装置。 - 前記受信動作時に、前記第1の容量素子の容量値は、除去対象となる不要波の周波数に応じて変更される、請求項4に記載の半導体装置。
- 前記送信用整合回路は、前記高周波送信信号の3次高調波を除去するためのLCフィルタを含む、請求項2に記載の半導体装置。
- 前記LCフィルタは、
インダクタ素子と、
前記インダクタ素子の両端と接地ノードとの間にそれぞれ接続された第2および第3の容量素子とを含み、
前記第2および第3の容量素子は容量値が変更可能であり、
前記受信動作時には、前記第2および第3の容量素子の容量値は、設定可能な容量値のうちで最小値に設定される、請求項6に記載の半導体装置。 - 前記アンテナ接続端子、前記送信部、前記受信部、前記送信用整合回路、前記受信用整合回路、および前記バランは、同一の半導体基板上に形成される、請求項3に記載の半導体装置。
- 前記半導体基板上には、
第1および第2の接地端子と、
前記2次巻線の前記他端と接続するための接地配線とがさらに形成され、
前記接地配線は、
第1の方向に延び、一端が前記2次巻線の前記他端と接続され、他端が前記第1の接地端子と接続された第1の配線と、
前記第1の方向と反対の第2の方向に延び、一端が前記2次巻線の前記他端と接続され、他端が前記第2の接地端子と接続された第2の配線とを含む、請求項8に記載の半導体装置。 - アンテナに接続されるアンテナ接続端子と、
ベースバンド送信信号を高周波送信信号に変換する送信部と、
前記アンテナ接続端子と前記送信部との間に接続され、前記アンテナのインピーダンスを整合するための送信用整合回路と、
前記アンテナで受信した高周波受信信号をベースバンド受信信号に変換する受信部と、
前記アンテナ接続端子と前記受信部との間に接続された受信用整合回路とを備え、
前記受信用整合回路のインピーダンスは変更可能であり、
前記受信部の初段には低雑音増幅器が設けられ、
前記受信部によって前記高周波受信信号が受信される受信動作時には、前記受信用整合回路のインピーダンスが前記低雑音増幅器の入力容量とともに前記高周波受信信号の周波数で直列共振回路を構成するように、前記受信用整合回路のインピーダンスが設定され、
前記送信部から前記高周波送信信号が送信される送信動作時には、前記受信用整合回路のインピーダンスは、前記受信動作時と異なる値に設定される、半導体装置。 - 前記受信用整合回路は、
前記アンテナ接続端子と前記受信部の入力ノードとの間に接続され、固定インピーダンスを有する第2の回路と、
前記受信部の入力ノードと接地ノードとの間に接続され、容量値が変更可能な第4の容量素子とを含む、請求項10に記載の半導体装置。 - 前記受信用整合回路は、
前記アンテナ接続端子と前記受信部の入力ノードとの間に接続され、固定インピーダンスを有する第3の回路と、
前記受信部の入力ノードと接地ノードとの間に接続された第2の半導体スイッチとを含む、請求項10に記載の半導体装置。
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