JP6286110B2 - Electric module manufacturing method and electric module manufacturing apparatus - Google Patents

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Description

本発明は、電気モジュールの製造方法および電気モジュールの製造装置に関する。
本願は、２０１５年９月１７日に、日本に出願された特願２０１５−１８３９１５号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。The present invention relates to an electrical module manufacturing method and an electrical module manufacturing apparatus.
This application claims priority on September 17, 2015 based on Japanese Patent Application No. 2015-183915 for which it applied to Japan, and uses the content for it here.

Ｒｏｌｌ ｔｏ Ｒｏｌｌにより、電気モジュールの一例である色素増感型太陽電池を製造する際、電解液を封入する必要がある。色素増感型太陽電池では、一般に、封止材で電解液の液漏れを防いでいる。
Ｒｏｌｌ ｔｏ Ｒｏｌｌでは、インラインで、あるいは、長尺の仕掛品を作っておき（巻き初めと巻き終わりのみが封止されている、方法は問わない）、注文に応じて所定のサイズ（長さ）の製品とする。そのため、ラインの流れ方向と垂直な方向に切断して、封止することができる（例えば、特許文献１参照）。When manufacturing a dye-sensitized solar cell which is an example of an electric module by Roll to Roll, it is necessary to enclose an electrolytic solution. In a dye-sensitized solar cell, generally, a sealing material prevents leakage of an electrolytic solution.
In Roll to Roll, in-line or long work in progress is made (only the beginning and end of winding are sealed, regardless of method), and a predetermined size (length) according to the order. Product. Therefore, it can cut | disconnect in the direction perpendicular | vertical to the flow direction of a line, and can seal (for example, refer patent document 1).

国際公開第２０１４／０３０７３６号International Publication No. 2014/0303076

色素増感型太陽電池の裁断と封止とを、超音波溶着により行うと、下記の課題が生じることが分かった。
Ｒｏｌｌ ｔｏ Ｒｏｌｌにより、色素増感型太陽電池を作製した後、後施工で（または製造中に）、電圧設計並びに封止や任意の位置に切断箇所を付与するために、超音波溶着を利用できることが報告されている。

しかし、超音波溶着を行う場合、高周波でホーンを超音波振動させることで溶着することができるが、この超音波振動により封止材が破壊、剥離されてしまい、電解液が漏れたり、封止材の破壊物が粉模様になり、美観が悪くなったりするという課題が生じた。It has been found that the following problems occur when the dye-sensitized solar cell is cut and sealed by ultrasonic welding.
After producing a dye-sensitized solar cell by Roll to Roll, ultrasonic welding can be used for post-construction (or during production) to provide voltage design and sealing or to provide a cutting point at an arbitrary position. Has been reported.

However, when ultrasonic welding is performed, the horn can be ultrasonically vibrated at a high frequency. However, the sealing material is broken and peeled off by the ultrasonic vibration, and the electrolyte leaks or seals. The problem that the destruction of the material became a powder pattern and the aesthetics deteriorated occurred.

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、超音波溶着における超音波振動により、封止材が破壊されることを防止した電気モジュールの製造方法および電気モジュールの製造装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and provides an electrical module manufacturing method and an electrical module manufacturing apparatus in which the sealing material is prevented from being destroyed by ultrasonic vibration in ultrasonic welding. For the purpose.

［１］電気モジュールの製造方法であって、第一基板の板面に透明導電膜が成膜され、前記透明導電膜の表面に半導体層が形成された第１電極と、第二基板の板面に前記透明導電膜に対向するように対向導電膜が成膜された第２電極とを備え、これら第１電極と第２電極との間に形成された空間を有する電気モジュール前駆体における、前記透明導電膜が成膜された前記第一基板の裏面および前記対向導電膜が成膜された前記第二基板の裏面の少なくとも一方から超音波振動を付与し、この超音波振動が付与された箇所に位置する前記第一基板および前記第二基板の互いに対向する板面を当接させて、これら第一基板と第二基板とを溶着することにより、前記電気モジュール前駆体を溶着する溶着工程を有し、前記溶着工程において、前記超音波振動を付与する部分の近傍を冶具で押圧することを特徴とする電気モジュールの製造方法。 [1] A method of manufacturing an electric module, wherein a transparent electrode is formed on a plate surface of a first substrate and a semiconductor layer is formed on the surface of the transparent electrode, and a plate of a second substrate In an electrical module precursor comprising a second electrode on which a counter conductive film is formed so as to face the transparent conductive film, and having a space formed between the first electrode and the second electrode, Ultrasonic vibration was applied from at least one of the back surface of the first substrate on which the transparent conductive film was formed and the back surface of the second substrate on which the counter conductive film was formed, and this ultrasonic vibration was applied. A welding step of welding the electrical module precursor by bringing the first substrate and the second substrate facing each other into contact with each other and welding the first substrate and the second substrate. And in the welding step, the super Method of manufacturing an electro-module, characterized by pressing the vicinity of the portion to impart a wave vibration in the jig.

［２］前記電気モジュール前駆体は、帯状に一方向に延在させた前記第一基板の板面に、前記一方向に連続して成膜された前記透明導電膜および前記半導体層が前記第一基板の幅方向に一または複数成膜された前記第１電極と、帯状に一方向に延在させた前記第二基板の板面に、前記一方向に連続して成膜された前記対向導電膜が前記第二基板の幅方向に一または複数連続して成膜された前記第２電極とを貼り合せて前記幅方向両端が封止されており、前記貼り合わされた前記第１電極と前記第２電極とに超音波振動を付与してこれら第１電極と第２電極とを前記延在する方向に対し交叉する方向に亘って溶着することを特徴とする［１］に記載の電気モジュールの製造方法。 [2] In the electrical module precursor, the transparent conductive film and the semiconductor layer continuously formed in the one direction are formed on the plate surface of the first substrate extending in one direction in a strip shape. One or more of the first electrodes formed in the width direction of one substrate and the opposite surface formed continuously in the one direction on the plate surface of the second substrate extending in one direction in a band shape A conductive film is bonded to the second electrode formed continuously in the width direction of the second substrate, and both ends in the width direction are sealed, and the bonded first electrode and The electricity according to [1], wherein ultrasonic vibration is applied to the second electrode to weld the first electrode and the second electrode in a direction crossing the extending direction. Module manufacturing method.

［３］前記空間に電解質を注液する注液工程を有することを特徴とする［１］または［２］に記載の電気モジュールの製造方法。 [3] The method for manufacturing an electric module according to [1] or [2], further comprising a liquid injection step of injecting an electrolyte into the space.

［４］前記溶着した箇所を切断する切断工程を有することを特徴とする［１］〜［３］のいずれかに記載の電気モジュールの製造方法。 [4] The method for manufacturing an electric module according to any one of [1] to [3], further including a cutting step of cutting the welded portion.

［５］前記溶着工程において、溶着する箇所を溶着すると同時に、前記電気モジュール前駆体を切断することを特徴とする［１］〜［４］のいずれかに記載の電気モジュールの製造方法。 [5] The method for manufacturing an electric module according to any one of [1] to [4], wherein, in the welding step, the electric module precursor is cut at the same time as welding locations are welded.

［６］前記溶着工程の前、前記溶着工程の後であり前記切断工程の前、または、前記切断工程の後のいずれかに、前記空間に電解質を注液する注液工程を有することを特徴とする［４］または［５］に記載の電気モジュールの製造方法。 [6] The method includes an injection step of injecting an electrolyte into the space before the welding step, after the welding step, before the cutting step, or after the cutting step. method of manufacturing an electro-module according to [4] or [5] to.

［７］電気モジュールの製造装置であって、第一基板の板面に透明導電膜が成膜され、前記透明導電膜の表面に半導体層が形成された第１電極と、第二基板の板面に前記透明導電膜に対向するように対向導電膜が成膜された第２電極とを備え、これら第１電極と第２電極との間に形成された空間を有する電気モジュール前駆体における、前記透明導電膜が成膜された前記第一基板の裏面および前記対向導電膜が成膜された前記第二基板の裏面の少なくとも一方から超音波振動を付与し、この超音波振動が付与された箇所に位置する前記第一基板および前記第二基板の互いに対向する板面を当接させて、これら第一基板と第二基板とを溶着することにより、前記電気モジュール前駆体を溶着する超音波付与部を有する超音波溶着手段を備え、前記超音波溶着手段は、前記超音波付与部の先端部が、前記第一基板または前記第二基板に当接した際に、前記先端部の周囲に配置され、かつ、前記第一基板および前記第二基板における、前記先端部が当接する部分の近傍を押圧する冶具を有することを特徴とする電気モジュールの製造装置。 [7] An electric module manufacturing apparatus, wherein a transparent electrode is formed on a plate surface of a first substrate and a semiconductor layer is formed on the surface of the transparent electrode, and a plate of a second substrate In an electrical module precursor comprising a second electrode on which a counter conductive film is formed so as to face the transparent conductive film, and having a space formed between the first electrode and the second electrode, Ultrasonic vibration was applied from at least one of the back surface of the first substrate on which the transparent conductive film was formed and the back surface of the second substrate on which the counter conductive film was formed, and this ultrasonic vibration was applied. Ultrasonic waves for welding the electrical module precursor by bringing the first substrate and the second substrate facing each other into contact with each other and welding the first substrate and the second substrate. Provided with ultrasonic welding means having an application part, The ultrasonic welding means is disposed around the tip when the tip of the ultrasonic wave application portion contacts the first substrate or the second substrate, and the first substrate and the first substrate An apparatus for manufacturing an electrical module, comprising a jig that presses the vicinity of a portion of the two substrates in contact with the tip portion.

［８］前記冶具は、前記超音波付与部の前記先端部から前記第一基板または前記第二基板に付与される超音波振動を吸収する材質からなることを特徴とする［７］に記載の電気モジュールの製造装置。 [8] The jig according to [7], wherein the jig is made of a material that absorbs ultrasonic vibration applied to the first substrate or the second substrate from the tip of the ultrasonic wave application unit. Electric module manufacturing equipment.

本発明によれば、超音波溶着における超音波振動により、封止材が破壊されることを防止した電気モジュールの製造方法および電気モジュールの製造装置を提供することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the manufacturing method of an electric module and the manufacturing apparatus of an electric module which prevented the sealing material being destroyed by the ultrasonic vibration in ultrasonic welding can be provided.

本発明の電気モジュールの製造方法および電気モジュールの製造装置によって得られる電気モジュールの一実施形態を模式的に示した断面図である。It is sectional drawing which showed typically one Embodiment of the electrical module obtained by the manufacturing method and the manufacturing apparatus of an electrical module of this invention. 本発明の電気モジュールの製造方法の第１の実施形態として示した電気モジュールの製造工程の一部であって、第１電極と第２電極とを対向配置させた状態を示す断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view showing a part of the manufacturing process of the electrical module shown as the first embodiment of the method for manufacturing the electrical module of the present invention, in which the first electrode and the second electrode are arranged to face each other. 本発明の電気モジュールの製造方法の第１の実施形態として示した電気モジュールの製造工程の一部であって、第１電極を示した断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view showing a first electrode, which is a part of the manufacturing process of the electric module shown as the first embodiment of the method for manufacturing the electric module of the present invention. 本発明の電気モジュールの製造方法の第１の実施形態として示した電気モジュールの製造工程の一部を示した断面図である。It is sectional drawing which showed a part of manufacturing process of the electrical module shown as 1st Embodiment of the manufacturing method of the electrical module of this invention. 本発明の電気モジュールの製造方法の第１の実施形態として示した電気モジュールの製造工程の一部を示した第１電極の底面図である。It is a bottom view of the 1st electrode which showed a part of manufacturing process of an electric module shown as a 1st embodiment of a manufacturing method of an electric module of the present invention. 本発明の電気モジュールの製造方法の第１の実施形態として示した電気モジュールの製造工程の一部を示した平面図である。It is the top view which showed a part of manufacturing process of the electrical module shown as 1st Embodiment of the manufacturing method of the electrical module of this invention. 本発明の電気モジュールの製造方法の第１の実施形態として示した電気モジュールの製造工程の一部を示した平面図である。It is the top view which showed a part of manufacturing process of the electrical module shown as 1st Embodiment of the manufacturing method of the electrical module of this invention. 本発明の色素増感型太陽電池の製造装置の一実施形態を模式的に示した断面図である。It is sectional drawing which showed typically one Embodiment of the manufacturing apparatus of the dye-sensitized solar cell of this invention. 本発明の電気モジュールの製造方法の第１の実施形態として示した電気モジュールの製造工程の一部を示した平面図である。It is the top view which showed a part of manufacturing process of the electrical module shown as 1st Embodiment of the manufacturing method of the electrical module of this invention. 本発明の電気モジュールの製造方法の第１の実施形態として示した電気モジュールの製造工程の一部を示した平面図である。It is the top view which showed a part of manufacturing process of the electrical module shown as 1st Embodiment of the manufacturing method of the electrical module of this invention. 本発明の電気モジュールの製造方法の第１の実施形態として示した電気モジュールの製造工程の一部を示した平面図である。It is the top view which showed a part of manufacturing process of the electrical module shown as 1st Embodiment of the manufacturing method of the electrical module of this invention. 本発明の電気モジュールの製造方法の第１の実施形態として示した電気モジュールを図９に示すＸ１−Ｘ１において矢視した断面図である。It is sectional drawing which looked at the electric module shown as 1st Embodiment of the manufacturing method of the electric module of this invention in X1-X1 shown in FIG. 本発明の電気モジュールの製造方法の第１の実施形態として示した電気モジュールを図９に示すＸ２−Ｘ２線において矢視した断面図である。It is sectional drawing which looked at the electric module shown as 1st Embodiment of the manufacturing method of the electric module of this invention in the X2-X2 line | wire shown in FIG. 本発明の電気モジュールの製造方法の第２の実施形態として示した電気モジュールの製造工程を模式的に示した斜視図である。It is the perspective view which showed typically the manufacturing process of the electrical module shown as 2nd Embodiment of the manufacturing method of the electrical module of this invention. 本発明の電気モジュールの製造方法の第３の実施形態として示した電気モジュールの製造工程を模式的に示した斜視図である。It is the perspective view which showed typically the manufacturing process of the electrical module shown as 3rd Embodiment of the manufacturing method of the electrical module of this invention. 本発明の電気モジュールの製造方法の第３の変形実施形態として示した電気モジュールの製造工程を模式的に示した斜視図である。It is the perspective view which showed typically the manufacturing process of the electrical module shown as 3rd modification embodiment of the manufacturing method of the electrical module of this invention.

以下、図面を参照して、本発明の電気モジュールの製造方法および電気モジュールの製造装置の実施の形態について説明する。
本実施の形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。Hereinafter, an embodiment of an electric module manufacturing method and an electric module manufacturing apparatus according to the present invention will be described with reference to the drawings.
This embodiment is specifically described in order to make the gist of the invention better understood, and is not intended to limit the present invention unless otherwise specified.

［電気モジュール］
本発明の電気モジュールの製造方法および電気モジュールの製造装置によって得られる電気モジュールの一実施形態について説明する。
本明細書において、「セル」とは、単一の色素増感型太陽電池を意味する。また、本明細書および請求の範囲において、「電気モジュール」とは、複数のセルを備えたユニットを意味する。本実施形態は、本発明を簡易に説明するために、便宜上単一のセルを分割して得られる電気モジュールの態様を示しているが、本発明はこれに限定されるものではない。[Electric module]
An embodiment of an electrical module obtained by the electrical module manufacturing method and the electrical module manufacturing apparatus of the present invention will be described.
In the present specification, the “cell” means a single dye-sensitized solar cell. In the present specification and claims, the “electric module” means a unit having a plurality of cells. This embodiment shows an aspect of an electric module obtained by dividing a single cell for convenience in order to simply explain the present invention, but the present invention is not limited to this.

図１に示すように、色素増感型太陽電池１Ａは、第一基板２上に透明導電膜３および半導体層４を備えた第１電極５と、第二基板６上に対向導電膜７および触媒層８を備えた第２電極９とを備えている。そして、第１電極５と第２電極９との間が、セパレータ１２を介装させた状態で、第一基板２の端縁と第二基板６の端縁とにおいて封止材１１により封止されているとともに、封止材１１により囲繞された空間が第一基板２と第二基板６との溶着により複数のセルＣに分割されている。そしてさらに、各セルＣ内に電解液１３が充填されている。
本発明においては、色素増感型太陽電池１Ａは、セパレータ１２を備えていなくてもよい。As shown in FIG. 1, the dye-sensitized solar cell 1 </ b> A includes a first electrode 5 having a transparent conductive film 3 and a semiconductor layer 4 on a first substrate 2, a counter conductive film 7 and a second substrate 6. And a second electrode 9 provided with a catalyst layer 8. Then, the first electrode 5 and the second electrode 9 are sealed by the sealing material 11 at the edge of the first substrate 2 and the edge of the second substrate 6 with the separator 12 interposed. In addition, the space surrounded by the sealing material 11 is divided into a plurality of cells C by welding the first substrate 2 and the second substrate 6. Further, the electrolyte solution 13 is filled in each cell C.
In the present invention, the dye-sensitized solar cell 1 </ b> A may not include the separator 12.

第一基板２および第二基板６は、それぞれ透明導電膜３および対向導電膜７の基台となる部材であり、例えば、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の透明の熱可塑性樹脂による平板状部材を略矩形に切断したものである。第一基板２および第二基板６は、フィルム状に形成されたものであってもよい。 The 1st board | substrate 2 and the 2nd board | substrate 6 are the members used as the base of the transparent conductive film 3 and the opposing conductive film 7, respectively, For example, transparent thermoplastics, such as a polyethylene naphthalate (PEN) and a polyethylene terephthalate (PET) A flat plate member made of resin is cut into a substantially rectangular shape. The first substrate 2 and the second substrate 6 may be formed in a film shape.

透明導電膜３は、第一基板２の板面２ａの略全体に成膜されている。
透明導電膜３の材料としては、例えば、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、酸化亜鉛等が用いられる。The transparent conductive film 3 is formed on substantially the entire plate surface 2 a of the first substrate 2.
As a material of the transparent conductive film 3, for example, indium tin oxide (ITO), zinc oxide or the like is used.

半導体層４は、後述する増感色素から電子を受け取り輸送する機能を有する。半導体層４は、金属酸化物からなる半導体により透明導電膜３の表面３ａに設けられている。金属酸化物としては、例えば、酸化チタン（ＴｉＯ２）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化スズ（ＳｎＯ２）等が挙げられる。The semiconductor layer 4 has a function of receiving and transporting electrons from a sensitizing dye described later. The semiconductor layer 4 is provided on the surface 3a of the transparent conductive film 3 by a semiconductor made of a metal oxide. Examples of the metal oxide include titanium oxide (TiO 2 ), zinc oxide (ZnO), and tin oxide (SnO 2 ).

半導体層４は、増感色素を担持している。増感色素は、有機色素または金属錯体色素で構成されている。有機色素としては、例えば、クマリン系、ポリエン系、シアニン系、ヘミシアニン系、チオフェン系等の各種有機色素が挙げられる。金属錯体色素としては、例えば、ルテニウム錯体等が好適に用いられる。
このように、第一基板２の板面２ａに透明導電膜３を成膜し、透明導電膜３の表面３ａに半導体層４を設けて第１電極５が構成されている。The semiconductor layer 4 carries a sensitizing dye. The sensitizing dye is composed of an organic dye or a metal complex dye. Examples of organic dyes include various organic dyes such as coumarin, polyene, cyanine, hemicyanine, and thiophene. As the metal complex dye, for example, a ruthenium complex is preferably used.
Thus, the first electrode 5 is configured by forming the transparent conductive film 3 on the plate surface 2 a of the first substrate 2 and providing the semiconductor layer 4 on the surface 3 a of the transparent conductive film 3.

対向導電膜７は、第二基板６の板面６ａ全体に成膜されている。
対向導電膜７の材料としては、例えば、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、酸化亜鉛等が用いられる。対向導電膜７の表面７ａには、カーボンペースト、プラチナ等からなる触媒層８が成膜されている。
このように、第二基板６の板面６ａに対向導電膜７を成膜し、対向導電膜７の表面７ａに触媒層８を成膜させて第２電極９が構成されている。
この第２電極９は、対向導電膜７を透明導電膜３に対向させて、第１電極５と対向配置されている。The counter conductive film 7 is formed on the entire plate surface 6 a of the second substrate 6.
As the material of the counter conductive film 7, for example, indium tin oxide (ITO), zinc oxide, or the like is used. A catalyst layer 8 made of carbon paste, platinum or the like is formed on the surface 7 a of the counter conductive film 7.
In this way, the second electrode 9 is configured by forming the counter conductive film 7 on the plate surface 6 a of the second substrate 6 and forming the catalyst layer 8 on the surface 7 a of the counter conductive film 7.
The second electrode 9 is disposed opposite to the first electrode 5 with the opposing conductive film 7 facing the transparent conductive film 3.

封止材１１としては、特に限定されず、硬化性樹脂やホットメルト樹脂等が用いられる。
この封止材１１は、後述するセルＣが形成されていない図４に示す帯状に配置された第１電極５の端縁Ｒ１〜Ｒ４の全周に沿って、透明導電膜３の表面に枠状に配される。封止材１１は、加熱プレスされて第１電極５と第２電極９との間を接着している。封止材１１は、第２電極９の端縁の全周に沿って、または第１電極５と第２電極９との双方の端縁の一部または全周に配されてもよい。封止材１１は、第１電極５の端縁Ｒ１〜Ｒ４の一部にのみ配されていてもよい。例えば、後述する第３の実施形態のように、封止材１１は、第１電極５または第２電極９の端縁Ｒ１，Ｒ２に沿って配され、端縁Ｒ３，Ｒ４に沿っては配されない構成にしてもよい。The sealing material 11 is not particularly limited, and a curable resin, a hot melt resin, or the like is used.
This sealing material 11 has a frame on the surface of the transparent conductive film 3 along the entire circumference of the edges R1 to R4 of the first electrode 5 arranged in a strip shape shown in FIG. Arranged. The sealing material 11 is heated and pressed to bond between the first electrode 5 and the second electrode 9. The sealing material 11 may be disposed along the entire circumference of the edge of the second electrode 9, or at a part or all of the edges of both the first electrode 5 and the second electrode 9. The sealing material 11 may be disposed only on part of the edges R <b> 1 to R <b> 4 of the first electrode 5. For example, as in a third embodiment to be described later, the sealing material 11 is disposed along the edges R1 and R2 of the first electrode 5 or the second electrode 9, and is disposed along the edges R3 and R4. You may make it the structure which is not performed.

図１に示すセパレータ１２としては、封止材１１および電解液（電解質）１３を通過させる多数の孔（不図示）を有する不織布等のシート材が用いられる。
ただし、後述するように、本発明においては、セパレータ１２を用いなくてもよい。As the separator 12 shown in FIG. 1, a sheet material such as a nonwoven fabric having a large number of holes (not shown) through which the sealing material 11 and the electrolytic solution (electrolyte) 13 pass is used.
However, as will be described later, the separator 12 may not be used in the present invention.

電解液１３としては、例えば、アセトニトリル、プロピオニトリル等の非水系溶剤；ヨウ化ジメチルプロピルイミダゾリウムまたはヨウ化ブチルメチルイミダゾリウム等のイオン液体等の液体成分に、ヨウ化リチウム等の支持電解液とヨウ素とが混合された溶液等が用いられている。電解液１３は、逆電子移動反応を防止するため、ｔ−ブチルピリジンを含むものでもよい。 Examples of the electrolytic solution 13 include non-aqueous solvents such as acetonitrile and propionitrile; liquid components such as ionic liquids such as dimethylpropylimidazolium iodide and butylmethylimidazolium iodide; and a supporting electrolytic solution such as lithium iodide. A solution or the like in which iodine and iodine are mixed is used. The electrolytic solution 13 may contain t-butylpyridine in order to prevent a reverse electron transfer reaction.

［色素増感型太陽電池の製造方法、色素増感型太陽電池の製造装置］
（第１の実施形態）
次に、色素増感型太陽電池１Ａの製造方法の第１の実施形態、および、色素増感型太陽電池１Ａの製造装置の一実施形態について、図２Ａ〜図１０Ｂを用いて説明する。
本実施形態の色素増感型太陽電池１Ａの製造方法は、次の工程を備える。透明導電膜３と対向導電膜７とを対向させて、第１電極５と第２電極９とを貼り合わせて、電気モジュール前駆体を得る貼り合わせ工程。透明導電膜３および半導体層４が成膜された第一基板２の裏面および対向導電膜７が成膜された第二基板６の裏面の少なくとも一方から超音波振動を付与し、この超音波振動が付与された箇所に位置する第一基板２および第二基板６の互いに対向する板面２ａ，６ａを当接させて、これら第一基板２と第二基板６とを溶着することにより、電気モジュール前駆体を溶着する溶着工程。
本実施形態では、次のものを電気モジュール前駆体と言う。第１電極５と第２電極９との間に形成された空間に電解液（電解質）１３が封止されたもの。第１電極５と第２電極９との間に形成された空間に電解液（電解質）１３が封止されていないもの。
本実施形態の製造方法の一例においては、貼り合わせ工程（ＩＩ）の前に、（Ｉ）電極板形成工程を備え、さらに、溶着工程（ＩＩＩ）の後に、（ＩＶ）電気的接続工程、（Ｖ）注液孔形成工程、（ＶＩ）注液工程および（ＶＩＩ）注液孔封止工程を備えている。
以下、各工程について説明する。[Dye-sensitized solar cell manufacturing method, dye-sensitized solar cell manufacturing apparatus]
(First embodiment)
Next, 1st Embodiment of the manufacturing method of 1A of dye-sensitized solar cells and one Embodiment of the manufacturing apparatus of 1A of dye-sensitized solar cells are described using FIG. 2A-FIG. 10B.
The manufacturing method of the dye-sensitized solar cell 1A of the present embodiment includes the following steps. A bonding step in which the transparent conductive film 3 and the counter conductive film 7 are opposed to each other, and the first electrode 5 and the second electrode 9 are bonded to obtain an electrical module precursor. The ultrasonic vibration is applied from at least one of the back surface of the first substrate 2 on which the transparent conductive film 3 and the semiconductor layer 4 are formed and the back surface of the second substrate 6 on which the counter conductive film 7 is formed. By bringing the first substrate 2 and the second substrate 6 facing each other and bringing the first substrate 2 and the second substrate 6 into contact with each other and welding the first substrate 2 and the second substrate 6, A welding process for welding the module precursor.
In the present embodiment, the following is referred to as an electric module precursor. An electrolyte solution (electrolyte) 13 is sealed in a space formed between the first electrode 5 and the second electrode 9. An electrolyte solution (electrolyte) 13 is not sealed in a space formed between the first electrode 5 and the second electrode 9.
In an example of the manufacturing method of the present embodiment, (I) an electrode plate forming step is provided before the bonding step (II), and (IV) an electrical connection step is further provided after the welding step (III). V) A liquid injection hole forming step, (VI) a liquid injection step, and (VII) a liquid injection hole sealing step are provided.
Hereinafter, each step will be described.

（Ｉ）＜電極板形成工程＞
電極板形成工程においては、図２Ａに示すように、第一基板２の板面２ａに透明導電膜３が成膜され、透明導電膜３の表面３ａに半導体層４が形成された第１電極５を形成する。また、第二基板６の板面６ａに対向導電膜７が形成され、さらに対向導電膜７の表面７ａに触媒層８が成膜された第２電極９を形成する。
具体的には、第１電極５および第２電極９は以下のようにして形成される。(I) <Electrode plate forming step>
In the electrode plate forming step, as shown in FIG. 2A, the first electrode in which the transparent conductive film 3 is formed on the plate surface 2 a of the first substrate 2 and the semiconductor layer 4 is formed on the surface 3 a of the transparent conductive film 3. 5 is formed. Further, a second electrode 9 in which the counter conductive film 7 is formed on the plate surface 6 a of the second substrate 6 and the catalyst layer 8 is formed on the surface 7 a of the counter conductive film 7 is formed.
Specifically, the first electrode 5 and the second electrode 9 are formed as follows.

図２Ａに示すように、第一基板２として、ＰＥＴ等からなる基板を用いる。
第一基板２の板面２ａの全体に酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）等をスパッタリングして、透明導電膜３を成膜する。
半導体層４は、例えば、エアロゾルデポジション法、コールドスプレー法等の焼成を要しない低温成膜法により、多孔質となるように透明導電膜３の表面３ａに形成する。この際、図４に示すように、封止材１１を塗布する端縁Ｒ１〜Ｒ４を残して導体層４を形成する。あるいは、電流の取り出し、または封止材を配するために、第一基板２の少なくとも一端縁Ｒ１を残して半導体層４を形成する。As shown in FIG. 2A, a substrate made of PET or the like is used as the first substrate 2.
The transparent conductive film 3 is formed by sputtering indium tin oxide (ITO) or the like over the entire plate surface 2a of the first substrate 2.
The semiconductor layer 4 is formed on the surface 3a of the transparent conductive film 3 so as to be porous by, for example, a low-temperature film forming method that does not require baking, such as an aerosol deposition method or a cold spray method. At this time, as shown in FIG. 4, the conductor layer 4 is formed leaving the edges R1 to R4 to which the sealing material 11 is applied. Alternatively, the semiconductor layer 4 is formed while leaving at least one end edge R1 of the first substrate 2 in order to extract current or arrange a sealing material.

半導体層４を形成した後、図２Ｂに示すように、増感色素を溶剤に溶かした増感色素溶液に半導体層４を浸漬させ、該半導体層４に増感色素を担持させる。半導体層４に増感色素を担持させる方法は、上記に限定されず、増感色素溶液中に半導体層４を移動させながら連続的に投入・浸漬・引き上げを行う方法等も採用される。
以上により、図２Ｂに示す第１電極５が得られる。After forming the semiconductor layer 4, as shown in FIG. 2B, the semiconductor layer 4 is immersed in a sensitizing dye solution in which a sensitizing dye is dissolved in a solvent, and the sensitizing dye is supported on the semiconductor layer 4. The method of supporting the sensitizing dye on the semiconductor layer 4 is not limited to the above, and a method of continuously charging, dipping and pulling up while moving the semiconductor layer 4 in the sensitizing dye solution is also employed.
Thus, the first electrode 5 shown in FIG. 2B is obtained.

第２電極９は、図２Ａに示すように、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等よりなる第二基板６の板面６ａに、ＩＴＯ、酸化亜鉛またはプラチナ等をスパッタリングして対向導電膜７を成膜する。対向導電膜７は、印刷法やスプレー法等にて形成されたものであってもよい。対向導電膜７の表面７ａの全体に、カーボンペースト等を成膜して触媒層８を形成する。 As shown in FIG. 2A, the second electrode 9 forms a counter conductive film 7 by sputtering ITO, zinc oxide, platinum or the like on the plate surface 6a of the second substrate 6 made of polyethylene terephthalate (PET) or the like. . The counter conductive film 7 may be formed by a printing method, a spray method, or the like. A carbon paste or the like is formed on the entire surface 7 a of the counter conductive film 7 to form the catalyst layer 8.

（ＩＩ）＜貼り合わせ工程＞
図３に示すように、貼り合わせ工程は、第１電極５と第２電極９とを対向配置させて貼り合せ、必要に応じてそれぞれの端縁Ｒ１〜Ｒ４（図４参照）を封止材１１により封止し、第１電極５と、第２電極９とを備える電気モジュール前駆体を形成する工程である。(II) <Lamination process>
As shown in FIG. 3, in the bonding step, the first electrode 5 and the second electrode 9 are bonded to each other and bonded, and if necessary, the respective edges R1 to R4 (see FIG. 4) are sealed. 11 is a step of forming an electrical module precursor that is sealed with 11 and includes the first electrode 5 and the second electrode 9.

「封止材および注液孔形成用部材の配置」
具体的には、図４に示すように、未分割の半導体層４に沿う透明導電膜３の端縁Ｒ１〜Ｒ４の全周に、所定の幅寸法を有する枠形状に形成されたシート状の封止材１１を配して半導体層４を囲繞する。ただし、上述したように、本発明においては、封止材１１が、第１電極５の端縁Ｒ１〜Ｒ４の一部にのみ配されていてもよい（例えば、第３の実施形態を参照）。
なお、封止材１１を配した後、半導体層４、または、対向導電膜７上に、電解質を塗布し、その後、後述する基板の貼り合わせを行ってもよい。この電解質は、液状、ゲル状、固体状のいずれの状態であってもよい。"Arrangement of sealing material and injection hole forming member"
Specifically, as shown in FIG. 4, a sheet-like sheet formed in a frame shape having a predetermined width dimension on the entire circumference of the edges R <b> 1 to R <b> 4 of the transparent conductive film 3 along the undivided semiconductor layer 4. The sealing material 11 is disposed to surround the semiconductor layer 4. However, as described above, in the present invention, the sealing material 11 may be disposed only on a part of the edges R1 to R4 of the first electrode 5 (for example, see the third embodiment). .
In addition, after arrange | positioning the sealing material 11, an electrolyte may be apply | coated on the semiconductor layer 4 or the opposing electrically conductive film 7, and the board | substrate mentioned later may be bonded after that. This electrolyte may be in a liquid, gel, or solid state.

その後、注液孔形成用部材１９を、第１電極５の一端縁Ｒ１に対向する端縁Ｒ２に所定の間隔をおいて複数配置する。この際、各注液孔形成用部材１９は、封止材１１に跨って、第一基板２の端縁Ｒ２から突出するように配置する。
注液孔形成用部材１９としては、短冊状に形成した離型性樹脂シートを用いる。
離型性樹脂シートとしては、例えば、ポリエステル、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等が用いられる。
所定の間隔とは、第１電極５（ないし第２電極９）において隣接するセルＣ，Ｃが形成される間隔である。Thereafter, a plurality of liquid injection hole forming members 19 are arranged at a predetermined interval on the edge R2 facing the one edge R1 of the first electrode 5. At this time, each injection hole forming member 19 is disposed so as to protrude from the edge R <b> 2 of the first substrate 2 across the sealing material 11.
As the injection hole forming member 19, a releasable resin sheet formed in a strip shape is used.
As the releasable resin sheet, for example, polyester, polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, or the like is used.
The predetermined interval is an interval at which adjacent cells C and C are formed in the first electrode 5 (or the second electrode 9).

「基板の貼り合せ」
次に、図３に示すように、セパレータ１２を介在させた状態で透明導電膜３と対向導電膜７とを対向させるように、第２電極９を第１電極５に当接させる。後述するように、セパレータ１２を用いなくてもよい。"Lamination of substrates"
Next, as shown in FIG. 3, the second electrode 9 is brought into contact with the first electrode 5 so that the transparent conductive film 3 and the counter conductive film 7 are opposed to each other with the separator 12 interposed. As will be described later, the separator 12 may not be used.

「接着工程」
接着工程では、貼り合わされた第１電極５および第２電極９の図５に示す一端縁Ｒ１を除いて、硬化性樹脂やホットメルト樹脂等からなる封止材１１が配置された端縁Ｒ２〜Ｒ４を積層方向にプレスし、封止材１１を硬化させるか、加熱し、封止材１１を第１電極５および第２電極９に接着させる。この際、封止材１１は、注液孔形成用部材１９とは接着しない。なぜならば、注液孔形成用部材１９は、耐熱温度が封止材１１の溶融硬化温度よりも高く、かつ、非接着性に優れているからである。従って、注液孔形成用部材１９の両表面は、第１電極５とも第２電極９とも接着されていない状態となる。
本実施形態では、注液孔をあらかじめ設け、接着工程後に注液する方法の例を説明したが、本発明はこれに限定されない。例えば、前もって電解液を塗布し、プレス張り合わせや真空張り合わせを用いてもよい。"Adhesion process"
In the bonding step, except for the one end edge R1 shown in FIG. 5 of the first electrode 5 and the second electrode 9 bonded together, the end edges R2 to which the sealing material 11 made of a curable resin, a hot melt resin, or the like is disposed. R4 is pressed in the stacking direction, and the sealing material 11 is cured or heated to adhere the sealing material 11 to the first electrode 5 and the second electrode 9. At this time, the sealing material 11 does not adhere to the injection hole forming member 19. This is because the injection hole forming member 19 has a heat resistant temperature higher than the melt curing temperature of the sealing material 11 and is excellent in non-adhesiveness. Therefore, both surfaces of the injection hole forming member 19 are not bonded to the first electrode 5 and the second electrode 9.
In the present embodiment, an example of a method in which a liquid injection hole is provided in advance and liquid injection is performed after the bonding step has been described, but the present invention is not limited to this. For example, an electrolytic solution may be applied in advance, and press bonding or vacuum bonding may be used.

（ＩＩＩ）＜溶着工程＞
溶着工程では、図６に示すように、第１電極５と第２電極９とにより形成される空間を複数のセルＣ，Ｃ・・・に区画する境界上、すなわち所望のパターニング箇所Ｐ，Ｐ・・・をたどるように、電気モジュール前駆体における、透明導電膜３が成膜された第一基板２の裏面２ｂ（図３参照）および対向導電膜７が成膜された第二基板６の裏面６ｂ（図３参照）の少なくとも一方から超音波振動を付与する。(III) <Welding process>
In the welding step, as shown in FIG. 6, on the boundary that partitions the space formed by the first electrode 5 and the second electrode 9 into a plurality of cells C, C. In the electrical module precursor, the back surface 2b (see FIG. 3) of the first substrate 2 on which the transparent conductive film 3 is formed and the second substrate 6 on which the counter conductive film 7 is formed are formed. Ultrasonic vibration is applied from at least one of the back surface 6b (see FIG. 3).

そうすると、第一基板２に成膜された透明導電膜３および半導体層４が、超音波振動により破壊されるとともに、透明導電膜３に対向する対向導電膜７および触媒層８が、同様にして超音波振動により破壊される。その結果、図１に示すように、互いに対向する位置において、第一基板２の板面２ａと第二基板６の板面６ａとが当接する。そして、さらに、これら第一基板２と第二基板６とは、超音波振動により溶融して互いに溶着し、図６に示すように半導体層４を囲繞するように配置された封止材１１の枠内に互いに分割された複数のセルＣ，Ｃ・・・を形成する。溶着工程では、電気モジュール前駆体は、溶着時の超音波によって絶縁される。第一基板２や第二基板６としては、少なくとも一面（板面２ａ，６ａ）が予め溶着予定部位が絶縁されたものを用いてもよい。 Then, the transparent conductive film 3 and the semiconductor layer 4 formed on the first substrate 2 are destroyed by ultrasonic vibration, and the opposing conductive film 7 and the catalyst layer 8 facing the transparent conductive film 3 are similarly formed. It is destroyed by ultrasonic vibration. As a result, as shown in FIG. 1, the plate surface 2 a of the first substrate 2 and the plate surface 6 a of the second substrate 6 abut at positions facing each other. Further, the first substrate 2 and the second substrate 6 are melted by ultrasonic vibration and welded to each other, and the sealing material 11 arranged so as to surround the semiconductor layer 4 as shown in FIG. A plurality of cells C, C... Divided into each other are formed in the frame. In the welding process, the electrical module precursor is insulated by the ultrasonic waves at the time of welding. As the 1st board | substrate 2 and the 2nd board | substrate 6, you may use what the to-be-welded site | part was insulated previously for at least one surface (plate surface 2a, 6a).

この分割工程では、図７に示すように、電気モジュールの製造装置に備えられた超音波溶着手段２０を用いる。超音波溶着手段２０は、電気モジュール前駆体を溶着する超音波付与部（ホーン）２１を有する。超音波付与部２１は、透明導電膜３と対向導電膜７とを対向させて貼り合わされた第１電極５と第２電極９に対して、透明導電膜３が成膜された第一基板２の裏面２ｂおよび対向導電膜７が成膜された第二基板６の裏面６ｂの少なくとも一方から超音波振動を付与する。また、超音波付与部２１は、この超音波振動が付与された箇所に位置する第一基板２の板面２ａと第二基板６の板面６ａを当接させて、これら第一基板２と第二基板６とを溶着する。これにより、電気モジュール前駆体が溶着される。超音波溶着手段２０は、超音波付与部２１と対向する位置に、台座２２を有する。   In this dividing step, as shown in FIG. 7, ultrasonic welding means 20 provided in the electrical module manufacturing apparatus is used. The ultrasonic welding means 20 has an ultrasonic application part (horn) 21 for welding the electric module precursor. The ultrasonic wave imparting unit 21 is a first substrate 2 on which a transparent conductive film 3 is formed on a first electrode 5 and a second electrode 9 that are bonded together with the transparent conductive film 3 and the counter conductive film 7 facing each other. The ultrasonic vibration is applied from at least one of the back surface 2b and the back surface 6b of the second substrate 6 on which the counter conductive film 7 is formed. In addition, the ultrasonic wave imparting unit 21 brings the plate surface 2a of the first substrate 2 and the plate surface 6a of the second substrate 6 located at a position where the ultrasonic vibration is applied into contact with the first substrate 2 and The second substrate 6 is welded. Thereby, an electrical module precursor is welded. The ultrasonic welding means 20 has a pedestal 22 at a position facing the ultrasonic wave application unit 21.

超音波付与部２１は、先端（第一基板２または第二基板６に当接する部分（図７では、第一基板２に当接する部分））に向かって凸状をなしている。超音波付与部２１は、先端に向かって順に、基体２１Ａ、第１の幅狭部２１Ｂおよび第２の幅狭部２１Ｃからなる。超音波付与部２１は、先端に向かうに従って、それぞれの部位の幅（図７では、紙面において、超音波付与部２１の長手方向と垂直な幅）が狭くなっている。
第２の幅狭部２１Ｃは、第１の幅狭部２１Ｂの先端面２１ａから先端方向（図７では、紙面の下方向）に凸の先端部をなしている。以下、第２の幅狭部２１Ｃを先端部２１Ｃと言う。超音波付与部２１は、図７において、紙面と垂直な方向に延在する形状をなしている。従って、先端部２１Ｃは、図７において、紙面と垂直な方向に延在する突条をなしている。
第１の幅狭部２１Ｂの先端面２１ａの幅Ｗ１（図７参照）は、特に限定されないが、例えば、３００μｍ〜５０ｍｍであることが好ましく、１ｍｍ〜５ｍｍであることがより好ましい。
第２の幅狭部２１Ｃの幅Ｗ２（図７参照）は、特に限定されないが、例えば、１００μｍ〜１０ｍｍであることが好ましく、３００μｍ〜３ｍｍであることがより好ましい。The ultrasonic wave imparting portion 21 has a convex shape toward the tip (the portion that contacts the first substrate 2 or the second substrate 6 (the portion that contacts the first substrate 2 in FIG. 7)). The ultrasonic wave imparting unit 21 includes a base 21A, a first narrow portion 21B, and a second narrow portion 21C in order toward the tip. The width | variety of each site | part (The width | variety perpendicular | vertical to the longitudinal direction of the ultrasonic application part 21 in FIG. 7) is narrowing as the ultrasonic provision part 21 goes to a front-end | tip.
The second narrow portion 21C forms a leading end that protrudes from the leading end surface 21a of the first narrow portion 21B in the leading end direction (downward on the paper surface in FIG. 7). Hereinafter, the second narrow portion 21C is referred to as a tip portion 21C. In FIG. 7, the ultrasonic wave imparting unit 21 has a shape extending in a direction perpendicular to the paper surface. Accordingly, the distal end portion 21C forms a protrusion extending in a direction perpendicular to the paper surface in FIG.
The width W 1 (see FIG. 7) of the distal end surface 21a of the first narrow portion 21B is not particularly limited, but is preferably 300 μm to 50 mm, and more preferably 1 mm to 5 mm, for example.
Although the width W 2 (see FIG. 7) of the second narrow portion 21C is not particularly limited, for example, it is preferably 100 μm to 10 mm, and more preferably 300 μm to 3 mm.

超音波溶着手段２０は、超音波付与部２１の先端部２１Ｃが第一基板２または第二基板６に当接した際に、先端部２１Ｃの周囲に配置され、かつ、第一基板２または第二基板６における、先端部２１Ｃが当接する部分の近傍を押圧する冶具２３を有する。
冶具２３は、特に限定されないが、各種プラスチックからなるプラスチック基板、各種金属からなる金属基板、超音波付与部２１の先端部２１Ｃから第一基板２または第二基板６に付与される超音波振動を吸収する材質からなる部材等が挙げられる。超音波振動を吸収する材質からなる部材としては、例えば、スポンジ、ゴム等の弾性変形可能な部材が挙げられる。冶具２３は、それ自体が超音波振動により溶融あるいは変形し難い材質であることが好ましい。それ自体が超音波振動により溶融あるいは変形し難い材質としては、例えば、塩化ビニル系樹脂、アクリル系樹脂、シリコン系樹脂、フッ素系樹脂、鉛、アルミニウム等が挙げられる。
超音波付与部２１の先端部２１Ｃから付与される超音波振動を、第一基板２または第二基板６における、溶着する部分以外に伝搬させない効果が高いことから、冶具２３としては、超音波振動を吸収する材質からなる部材が好ましい。冶具２３における第一基板２または第二基板６に当接する部分の形状は特に限定されない。超音波溶着時の冶具２３における第一基板２または第二基板６に当接する部分の形状は、面、線、複数の点で接触することが可能な形状が挙げられる。超音波溶着時の当接部分に、均質に効果を発揮することが可能となるため、冶具２３の形状は、面状が特に好ましい。
冶具２３は、超音波付与部２１の先端部２１Ｃの周囲のうち、少なくとも第一基板２または第二基板６に当接する部分（近接する部分）に配置されていればよい。
冶具２３は、図７に例示するように、超音波付与部２１の先端部２１Ｃの近傍に一体化されていてもよい。また、超音波付与部２１とは別部材とされていてもよい。The ultrasonic welding means 20 is disposed around the distal end portion 21C when the distal end portion 21C of the ultrasonic wave application portion 21 contacts the first substrate 2 or the second substrate 6, and the first substrate 2 or the second substrate. It has the jig 23 which presses the vicinity of the part which the front-end | tip part 21C contact | abuts in the two substrates 6.
The jig 23 is not particularly limited, but a plastic substrate made of various plastics, a metal substrate made of various metals, and ultrasonic vibration applied to the first substrate 2 or the second substrate 6 from the tip portion 21C of the ultrasonic application unit 21. Examples include a member made of a material to be absorbed. Examples of the member made of a material that absorbs ultrasonic vibration include elastically deformable members such as sponge and rubber. The jig 23 is preferably made of a material which is not easily melted or deformed by ultrasonic vibration. Examples of the material that itself hardly melts or deforms by ultrasonic vibration include vinyl chloride resin, acrylic resin, silicon resin, fluorine resin, lead, and aluminum.
Since the ultrasonic vibration applied from the distal end portion 21C of the ultrasonic application section 21 is highly effective in not propagating to the welded portion of the first substrate 2 or the second substrate 6, the ultrasonic vibration is used as the jig 23. The member which consists of the material which absorbs is preferable. The shape of the portion of the jig 23 that contacts the first substrate 2 or the second substrate 6 is not particularly limited. Examples of the shape of the portion in contact with the first substrate 2 or the second substrate 6 in the jig 23 at the time of ultrasonic welding include a surface, a line, and a shape that can contact at a plurality of points. Since the effect can be exerted uniformly on the contact portion during ultrasonic welding, the shape of the jig 23 is particularly preferably a planar shape.
The jig 23 may be disposed at least in a part (adjacent part) in contact with the first substrate 2 or the second substrate 6 in the periphery of the tip part 21 </ b> C of the ultrasonic wave application part 21.
As illustrated in FIG. 7, the jig 23 may be integrated in the vicinity of the distal end portion 21 </ b> C of the ultrasonic wave application unit 21. Further, the ultrasonic wave application unit 21 may be a separate member.

超音波溶着手段２０が、冶具２３を有することにより、超音波付与部２１の先端部２１Ｃが第一基板２または第二基板６に当接すると同時に、冶具２３が第一基板２または第二基板６における、先端部２１Ｃが当接する部分の近傍を押圧する。そのため、超音波付与部２１の先端部２１Ｃから付与される超音波振動が、第一基板２または第二基板６における、溶着する部分以外に伝搬し難くなる。これにより、超音波振動により封止材１２が破壊されることを抑制し、電解液が漏れたり、封止材の破壊物が粉模様になり、美観が悪くなったりすることを防止できる。また、透明導電膜３、対向導電膜７、触媒層８が、必要以上に破壊されることを抑制し、面積当たりの発電性能の低下を抑制し、これらの破壊物が粉模様になり、美観が悪くなったりすることを防止できる。
冶具２３として、超音波振動を吸収する材質からなる部材を用いることにより、第一基板２または第二基板６における、先端部２１Ｃが当接する部分の近傍において、冶具２３が先端部２１Ｃからの超音波振動を吸収する。そのため、第一基板２または第二基板６における、先端部２１Ｃが当接する部分の近傍には、先端部２１Ｃからの超音波振動がより直接伝わり難くなる。これにより、超音波付与部２１の先端部２１Ｃから付与される超音波振動が、第一基板２または第二基板６における、溶着する部分以外に伝搬し難くなり、超音波振動により封止材１２による封止構造が破壊されることを抑制することができる。Since the ultrasonic welding means 20 includes the jig 23, the distal end portion 21 </ b> C of the ultrasonic wave application unit 21 contacts the first substrate 2 or the second substrate 6, and at the same time, the jig 23 is the first substrate 2 or the second substrate. 6, the vicinity of the portion with which the tip 21 </ b> C abuts is pressed. Therefore, it is difficult for the ultrasonic vibration applied from the distal end portion 21 </ b> C of the ultrasonic application unit 21 to propagate to the first substrate 2 or the second substrate 6 other than the portion to be welded. Thereby, it can suppress that the sealing material 12 is destroyed by ultrasonic vibration, and it can prevent that electrolyte solution leaks or the destruction material of a sealing material becomes a powder pattern, and an aesthetics deteriorates. Moreover, it suppresses that the transparent conductive film 3, the opposing conductive film 7, and the catalyst layer 8 are destroyed more than necessary, and suppresses the fall of the power generation performance per area, these destruction materials become a powder pattern, and aesthetics. Can be prevented from getting worse.
By using a member made of a material that absorbs ultrasonic vibrations as the jig 23, the jig 23 is placed in the vicinity of the portion of the first substrate 2 or the second substrate 6 where the tip portion 21 </ b> C abuts. Absorbs sonic vibration. Therefore, the ultrasonic vibration from the tip portion 21C is less likely to be transmitted directly to the vicinity of the portion of the first substrate 2 or the second substrate 6 where the tip portion 21C abuts. As a result, the ultrasonic vibration applied from the distal end portion 21C of the ultrasonic application portion 21 is difficult to propagate to the first substrate 2 or the second substrate 6 except for the welded portion, and the sealing material 12 is generated by the ultrasonic vibration. It is possible to suppress the destruction of the sealing structure.

図７に示す領域αでは、超音波付与部２１の先端部２１Ｃが第一基板２または第二基板６に当接するため、先端部２１Ｃからの超音波振動が十分に伝わり、第一基板２と第二基板６が強固に溶着する。そのため、第一基板２と第二基板６の間に、予め電解液が注入されていたとしても、電解液を封止することができる。一方、図７に示す領域β１、β２では、冶具２３が先端部２１Ｃからの超音波振動を吸収する。そのため、先端部２１Ｃからの超音波振動が十分に伝わらず、第一基板２と第二基板６の溶着が弱いか、ほとんど溶着しない。ゆえに、第一基板２と第二基板６の間に、予め電解液が注入されていた場合、電解液を完全に封止することは難しい。In the region α shown in FIG. 7, since the tip portion 21C of the ultrasonic wave application portion 21 contacts the first substrate 2 or the second substrate 6, the ultrasonic vibration from the tip portion 21C is sufficiently transmitted, and the first substrate 2 and The second substrate 6 is firmly welded. Therefore, even if the electrolytic solution is previously injected between the first substrate 2 and the second substrate 6, the electrolytic solution can be sealed. On the other hand, in the regions β 1 and β 2 shown in FIG. 7, the jig 23 absorbs ultrasonic vibration from the tip portion 21C. Therefore, the ultrasonic vibration from the tip portion 21C is not sufficiently transmitted, and the first substrate 2 and the second substrate 6 are weakly welded or hardly welded. Therefore, when the electrolytic solution is previously injected between the first substrate 2 and the second substrate 6, it is difficult to completely seal the electrolytic solution.

台座２２は、超音波付与部２１と対向する面（上面）２２ａに、超音波付与部２１方向（図７では、紙面の上方向）に凸の突部２２Ａを有している。台座２２は、図７において、紙面と垂直な方向に延在する直方体状をなしている。従って、突部２２Ａは、図７において、紙面と垂直な方向に延在する突条をなしている。
台座２２の突部２２Ａは、超音波付与部２１の先端部２１Ｃと対向する位置に設けられている。これにより、超音波付与部２１の先端部２１Ｃを第一基板２に当接するに伴って、台座２２の突部２２Ａが第二基板６に当接し、超音波付与部２１の先端部２１Ｃと台座２２の突部２２Ａの間に、第一基板２と第二基板６を挟み込んだ状態で、先端部２１Ｃから第一基板２と第二基板６に超音波振動を付与するようになっている。The pedestal 22 has a protruding portion 22 </ b> A convex on the surface (upper surface) 22 a facing the ultrasonic wave application unit 21 in the direction of the ultrasonic wave application unit 21 (upward on the paper surface in FIG. 7). In FIG. 7, the base 22 has a rectangular parallelepiped shape extending in a direction perpendicular to the paper surface. Accordingly, the protrusion 22A forms a protrusion extending in a direction perpendicular to the paper surface in FIG.
The protrusion 22 </ b> A of the pedestal 22 is provided at a position facing the tip portion 21 </ b> C of the ultrasonic wave application unit 21. As a result, the protrusion 22A of the base 22 comes into contact with the second substrate 6 as the tip 21C of the ultrasonic application unit 21 contacts the first substrate 2, and the tip 21C and the base of the ultrasonic application unit 21 come into contact with each other. The ultrasonic vibration is applied to the first substrate 2 and the second substrate 6 from the tip portion 21 </ b> C in a state where the first substrate 2 and the second substrate 6 are sandwiched between the protrusions 22 </ b> A of 22.

突部２２Ａの幅Ｗ３（図７参照）は、特に限定されないが、例えば、１００μｍ〜１０ｍｍであることが好ましく、３００μｍ〜３ｍｍであることがより好ましい。Width W 3 of the protruding portion 22A (see FIG. 7) is not particularly limited, for example, is preferably 100Myuemu～10mm, more preferably 300Myuemu～3mm.

超音波溶着手段２０は、図７に示すように、台座２２の突部２２Ａが第二基板６に当接した際に、突部２２Ａの周囲に配置され、かつ、第一基板２または第二基板６における、先端部２１Ｃが当接する部分の近傍を押圧する冶具２４を有していてもよい。
冶具２４としては、上記の冶具２３と同様のものが用いられる。As shown in FIG. 7, the ultrasonic welding means 20 is arranged around the protrusion 22 </ b> A when the protrusion 22 </ b> A of the pedestal 22 contacts the second substrate 6, and the first substrate 2 or the second substrate 20. You may have the jig 24 which presses the vicinity of the part which 21 C of front-end | tip parts contact | abut in the board | substrate 6. FIG.
As the jig 24, the thing similar to said jig 23 is used.

超音波振動は、第１電極５と第２電極９をそれぞれ同時かつ確実にパターニングするとともに、溶着できる所定の出力で行う。 The ultrasonic vibration is performed at a predetermined output that can be welded while patterning the first electrode 5 and the second electrode 9 simultaneously and reliably.

（ＩＶ）＜電気的接続工程＞
電気的接続工程では、加熱プレスによる接着をしなかった一端縁Ｒ１において、図８Ａに示すように隣接するセルＣ，Ｃ間に跨る切欠１５を形成し、図８Ｂに示すようにこの切欠１５，１５・・・に導通部材１６，１６・・・を配して複数のセルＣ，Ｃ間を直列接続させる。その後、一端縁Ｒ１を加熱プレスにより接着してこの一側端Ｒ１を閉口する。
以上により、注液孔形成用部材１９が配された位置を除いて第１電極５と第２電極９とが端縁Ｒ１〜Ｒ４において接着される。(IV) <Electrical connection process>
In the electrical connection step, a notch 15 straddling between adjacent cells C and C is formed as shown in FIG. 8A at one end edge R1 which is not bonded by the heating press, and the notch 15 and .. Are arranged in series and connected between a plurality of cells C, C. Thereafter, the one end R1 is bonded by a hot press to close the one end R1.
By the above, the 1st electrode 5 and the 2nd electrode 9 are adhere | attached on edge R1-R4 except the position where the member 19 for liquid injection hole formation was distribute | arranged.

（Ｖ）＜注液孔形成工程＞
注液孔形成工程では、図９に示すように、第一基板２の端縁から突出させた注液孔形成用部材１９，１９を引き抜き、セルＣを開口させて電解液を注入可能な注液孔１７，１７・・・を形成する。
以上の工程により、第１電極５と第２電極９との間にセルＣ，Ｃ・・・が形成された接合体１ａが得られる。(V) <Injection hole forming step>
In the liquid injection hole forming step, as shown in FIG. 9, the liquid injection hole forming members 19 and 19 projected from the edge of the first substrate 2 are pulled out, the cell C is opened, and the electrolyte can be injected. Liquid holes 17, 17... Are formed.
Through the above steps, a joined body 1a in which cells C, C... Are formed between the first electrode 5 and the second electrode 9 is obtained.

（ＶＩ）＜注液工程＞
注液工程では、前述した工程で得られた第１電極５と第２電極９との接合体１ａを減圧雰囲気下に置き、電解液１３を保持した容器（不図示）に注液孔１７，１７を浸漬させて真空引きにより電解液１３をセルＣ内に注入する。(VI) <Liquid injection process>
In the liquid injection process, the joined body 1a of the first electrode 5 and the second electrode 9 obtained in the above-described process is placed in a reduced pressure atmosphere, and the liquid injection holes 17, 17 is immersed and the electrolytic solution 13 is injected into the cell C by evacuation.

（ＶＩＩ）＜注液孔封止工程＞
その後、注液孔封止工程では、電解液１３の注入後に注液孔１７，１７・・・を接着剤等で閉口してセルＣを封止し、複数のセルＣ，Ｃ・・・が直列接続された図１０Ａ，図１０Ｂに示す色素増感型太陽電池１Ａを得る。(VII) <Injection hole sealing step>
Thereafter, in the injection hole sealing step, after injection of the electrolytic solution 13, the injection holes 17, 17... Are closed with an adhesive or the like to seal the cell C, and a plurality of cells C, C. A dye-sensitized solar cell 1A shown in FIGS. 10A and 10B connected in series is obtained.

以上のように、本実施形態の色素増感型太陽電池１Ａの製造方法によれば、第１電極５および第２電極９の絶縁、すなわちパターニングとパターニングされた箇所における溶着とを、超音波振動により１つの動作、すなわち１つの工程で行うことができる。また、第１電極５と第２電極９とを貼り合わせた後に、超音波振動を用いてパターニングを行えばよいため、第１電極５と第２電極９との貼り合せにおいて、パターニングされる位置Ｐ（図８Ａ参照）を予め考慮した位置合わせを省略できる。したがって、製造工程の簡略化と製造時間の短縮により、複数のセルＣ，Ｃ・・・からなる色素増感型太陽電池１Ａの製造効率を大幅に向上させることができるという効果が得られる。 As described above, according to the method of manufacturing the dye-sensitized solar cell 1A of the present embodiment, the insulation of the first electrode 5 and the second electrode 9, that is, the patterning and the welding at the patterned portion are performed by ultrasonic vibration. Can be performed in one operation, that is, in one step. Further, after the first electrode 5 and the second electrode 9 are bonded together, patterning may be performed using ultrasonic vibration. Therefore, in the bonding of the first electrode 5 and the second electrode 9, the patterning position. Positioning considering P (see FIG. 8A) in advance can be omitted. Therefore, by simplifying the manufacturing process and shortening the manufacturing time, it is possible to significantly improve the manufacturing efficiency of the dye-sensitized solar cell 1A including a plurality of cells C, C.

第１電極５と第２電極９とを貼り合わせた後に、超音波振動を用いてパターニングを行うため、パターニングおよび溶着位置Ｐが一致する。したがって、セルＣ，Ｃ間の区画を容易かつ的確に行うことができるという効果が得られる。
本実施形態の色素増感型太陽電池１Ａの製造方法により製作された複数のセルＣ，Ｃ・・・を有する色素増感型太陽電池１Ａによれば、セルＣ，Ｃ同士の間を、封止材を用いずに絶縁した上で絶縁された箇所を溶着して分割することができる。そのため、材料コストを削減できるとともに、電解液１３が封止材１１に触れることにより劣化することを抑制することができるという効果が得られる。Since the patterning is performed using the ultrasonic vibration after the first electrode 5 and the second electrode 9 are bonded together, the patterning and the welding position P coincide with each other. Therefore, the effect that the division between the cells C and C can be performed easily and accurately is obtained.
According to the dye-sensitized solar cell 1A having a plurality of cells C, C... Manufactured by the method for manufacturing the dye-sensitized solar cell 1A of the present embodiment, the cells C and C are sealed together. After insulating without using a stopper, it is possible to weld and divide the insulated portions. Therefore, it is possible to reduce the material cost and to suppress the deterioration of the electrolytic solution 13 due to the contact with the sealing material 11.

本実施形態においては、セパレータ１２を介在させた状態で透明導電膜３と対向導電膜７とを対向させるように、第２電極９を第１電極５に当接させている。これは、溶着工程において、パターニング箇所Ｐおよびその近傍に第１電極５と第２電極９とが接触する部分が生じると、当該接触部分において通電し、電池がショートすることがあるためである。
しかしながら、本発明においては、超音波振動を用いてパターニングを行うため、パターニング箇所Ｐの互いに対向する位置において透明導電膜３、半導体層４、対向導電膜７および触媒層８にクラックが生じる。また、パターニング箇所Ｐの近傍にもクラックが生じる。そのため、パターニング箇所Ｐおよびその近傍において、第１電極５と第２電極９とが接触する部分が生じない。従って、本発明においては、セパレータ１２を用いない場合であっても、パターニング箇所Ｐにおいて確実に第１電極５および第２電極９の絶縁を行うことができるため、電池がショートすることがない。In the present embodiment, the second electrode 9 is brought into contact with the first electrode 5 so that the transparent conductive film 3 and the counter conductive film 7 face each other with the separator 12 interposed. This is because, in the welding process, if a portion where the first electrode 5 and the second electrode 9 are in contact with each other in the patterning portion P and in the vicinity thereof is energized, the battery may be short-circuited.
However, in the present invention, since patterning is performed using ultrasonic vibration, cracks are generated in the transparent conductive film 3, the semiconductor layer 4, the counter conductive film 7, and the catalyst layer 8 at positions where the patterning portions P face each other. Further, cracks are also generated in the vicinity of the patterning portion P. Therefore, there is no portion where the first electrode 5 and the second electrode 9 are in contact with each other in the patterning portion P and the vicinity thereof. Therefore, in the present invention, even when the separator 12 is not used, the first electrode 5 and the second electrode 9 can be reliably insulated at the patterning portion P, so that the battery is not short-circuited.

（第２の実施形態）
次に、色素増感型太陽電池１Ａの製造方法の第２の実施形態について、図１１を用いて説明する。
本実施形態では、上述した第１の実施形態と同様の構成および工程については同一の符号を用いてその構成および工程の説明を省略し、第１の実施形態と異なる構成および工程についてのみ説明する。
本実施形態の色素増感型太陽電池１Ａの製造方法は、（Ｉ）電極板形成工程から（ＩＩＩ）溶着工程までを、複数の半導体層４が形成されロール状に巻回された長尺な帯状の第１電極５と、同様にロール状に巻回された長尺な帯状の第２電極９とを用いて各工程の作業を連続的に行い、色素増感型太陽電池１Ａを製造する点で第１の実施形態の色素増感型太陽電池１Ａの製造方法と異なっている。(Second Embodiment)
Next, 2nd Embodiment of the manufacturing method of 1 A of dye-sensitized solar cells is described using FIG.
In the present embodiment, the same configurations and processes as those in the first embodiment described above are denoted by the same reference numerals, and descriptions of the configurations and processes are omitted, and only configurations and processes different from those in the first embodiment will be described. .
The manufacturing method of the dye-sensitized solar cell 1A of the present embodiment is a long process in which a plurality of semiconductor layers 4 are formed and wound in a roll from (I) electrode plate forming step to (III) welding step. Using the strip-shaped first electrode 5 and the long strip-shaped second electrode 9 similarly wound in a roll shape, the operation of each step is continuously performed to manufacture the dye-sensitized solar cell 1A. This is different from the method for manufacturing the dye-sensitized solar cell 1A according to the first embodiment.

（Ｉ）電極板形成工程
第１電極５は、ロール状に巻回された帯状の第一基板２を一方向（矢印Ｌ方向）に引き出し、所定の位置で板面２ａの全体に透明導電膜３を成膜し、さらに透明導電膜３の成膜位置より下流側で透明導電膜３の表面３ａに、端縁（外周）Ｒ１〜Ｒ４を残して半導体層４を矢印Ｌ方向に間歇的に設けて製作する。半導体層４における増感色素の吸着は、例えば、スプレー塗布により行うことができる。
第２電極９は、ロール状に巻回された帯状の第二基板６を一方向（矢印Ｌ方向）と反対方向に引き出し、所定の位置で板面６ａの全体に対向導電膜７を成膜し、さらに対向導電膜７の成膜位置よりも下流側で対向導電膜７の表面７ａの全体に触媒層８を成膜することにより製作する。(I) Electrode plate formation step The first electrode 5 is a transparent conductive film formed on the entire plate surface 2a at a predetermined position by pulling out the strip-shaped first substrate 2 wound in a roll shape in one direction (arrow L direction). 3 and further, the semiconductor layer 4 is intermittently moved in the direction of the arrow L, leaving edges (outer circumferences) R1 to R4 on the surface 3a of the transparent conductive film 3 on the downstream side of the film formation position of the transparent conductive film 3. Establish and produce. Adsorption of the sensitizing dye in the semiconductor layer 4 can be performed by spray coating, for example.
The second electrode 9 draws out the strip-shaped second substrate 6 wound in a roll shape in the direction opposite to the one direction (arrow L direction), and forms the opposing conductive film 7 on the entire plate surface 6a at a predetermined position. Further, the catalyst layer 8 is formed on the entire surface 7 a of the counter conductive film 7 on the downstream side of the position where the counter conductive film 7 is formed.

（ＩＩ）＜封止工程＞
「封止材および注液孔形成用部材の配置」
封止材１１の配置には、第一基板２上に所定の間隔をおいて間歇的に形成された半導体層４を１つずつ囲繞するように枠状に形成されたシート状のものを用いる。この枠状の封止材１１で区画された領域が色素増感型太陽電池１Ａの１単位Ｔとなる。
注液孔形成用部材１９は、帯状の第一基板２の一端縁に沿って延在する封止材１１上に前記第１の実施形態で示したとおりに配置する。(II) <Sealing process>
"Arrangement of sealing material and injection hole forming member"
For the arrangement of the sealing material 11, a sheet-like material formed in a frame shape so as to surround the semiconductor layers 4 intermittently formed at predetermined intervals on the first substrate 2 is used. . A region partitioned by the frame-shaped sealing material 11 is one unit T of the dye-sensitized solar cell 1A.
The liquid injection hole forming member 19 is disposed on the sealing material 11 extending along one end edge of the belt-like first substrate 2 as shown in the first embodiment.

「基板の貼り合せ」
上記のようにして形成された帯状の第１電極５および第１電極５に配された封止材１１に、帯状に引き出したセパレータ１２を配し、セパレータ１２を配した下流側で、さらに帯状の第２電極９を配する。第２の実施態様においても、第１の実施態様と同様の理由により、セパレータ１２は用いなくてもよい。"Lamination of substrates"
The strip-shaped first electrode 5 and the sealing material 11 disposed on the first electrode 5 formed as described above are provided with the separator 12 drawn in a strip shape, and further on the downstream side where the separator 12 is disposed. The second electrode 9 is disposed. Also in the second embodiment, the separator 12 may not be used for the same reason as in the first embodiment.

「接着工程」
接着工程を、第１の実施形態と同様に行う。"Adhesion process"
The bonding step is performed in the same manner as in the first embodiment.

（ＩＩＩ）＜溶着工程＞
本実施形態では、電気モジュール前駆体は、帯状に一方向に延在させた第一基板２の板面２ａに、一方向に連続して成膜された透明導電膜３および半導体層４が第一基板２の幅方向に一または複数成膜された第１電極５と、帯状に一方向に延在させた第二基板６の板面６ａに、一方向に連続して成膜された対向導電膜７が第一基板２の幅方向に一または複数連続して成膜された第２電極９とを貼り合せて幅方向両端が封止されている。
溶着工程では、封止材１１の枠内を第１電極５および第２電極９の延在方向に分割するように矢印Ｌ方向に直交する方向に超音波振動を付与し、第１電極５と第２電極９との間に複数のセルＣ，Ｃ・・・を形成する。（ＩＩＩ）溶着工程は、上記第１の実施形態と同様にして行う。
その後、（ＩＶ）電気的接続工程の前または後に（Ｖ）切断工程を行う。
切断工程は、一の色素増感型太陽電池１Ａの単位Ｔ毎に互いに貼着された第１電極５と第２電極９とを切断して行う。
（ＩＶ）電気的接続工程、（ＶＩ）注液孔形成工程、（ＶＩＩ）注液工程および（ＶＩＩＩ）注液孔封止工程は、第１の実施形態での方法と同様に行う。（ＶＩ）注液孔形成工程は、（Ｖ）切断工程の前に行われてもよい。(III) <Welding process>
In the present embodiment, the electrical module precursor includes a transparent conductive film 3 and a semiconductor layer 4 that are continuously formed in one direction on the plate surface 2a of the first substrate 2 that extends in one direction in a strip shape. One or a plurality of first electrodes 5 formed in the width direction of one substrate 2 and a plate surface 6a of a second substrate 6 extended in one direction in a strip shape, facing each other continuously formed in one direction The conductive film 7 is bonded to the second electrode 9 formed continuously in the width direction of the first substrate 2 to seal both ends in the width direction.
In the welding step, ultrasonic vibration is applied in a direction orthogonal to the arrow L direction so as to divide the inside of the frame of the sealing material 11 in the extending direction of the first electrode 5 and the second electrode 9, A plurality of cells C, C... Are formed between the second electrode 9. (III) The welding step is performed in the same manner as in the first embodiment.
Thereafter, (IV) a cutting step is performed before or after the (IV) electrical connection step.
The cutting step is performed by cutting the first electrode 5 and the second electrode 9 that are attached to each other for each unit T of the one dye-sensitized solar cell 1A.
The (IV) electrical connection step, (VI) injection hole forming step, (VII) injection step, and (VIII) injection hole sealing step are performed in the same manner as in the first embodiment. The (VI) injection hole forming step may be performed before the (V) cutting step.

以上のようにして色素増感型太陽電池１Ａの製造を、１つの色素増感型太陽電池１Ａごとではなく、長尺な帯状の第一基板２および長尺な帯状の第二基板６において各工程の作業を連続的に行う。その後、帯状の第１電極５と第２電極９とを貼り合わせた上で、図９に示す複数の接合体１ａまたは図１１に示す色素増感型太陽電池１Ａを１つずつに切断する。これにより、効率的に色素増感型太陽電池１Ａを製作することができるという効果が得られる。 As described above, the production of the dye-sensitized solar cell 1A is performed not on each dye-sensitized solar cell 1A but on each of the long strip-shaped first substrate 2 and the long strip-shaped second substrate 6. Process operations are performed continuously. Then, after bonding the strip-shaped first electrode 5 and the second electrode 9, the plurality of joined bodies 1a shown in FIG. 9 or the dye-sensitized solar cell 1A shown in FIG. 11 is cut one by one. Thereby, the effect that 1 A of dye-sensitized solar cells can be manufactured efficiently is acquired.

帯状の第１電極５と第２電極９とを貼り合せて封止する工程および複数のセルＣ，Ｃ・・・を形成する工程においても、これら第１電極５と第２電極９との位置決めを考慮することなく簡便に封止し、またはセルＣ，Ｃ間を極めて簡便に絶縁および溶着することができる。そのため、色素増感型太陽電池１Ａの連続的な製造においても非常に効率的となるという効果が得られる。 Positioning of the first electrode 5 and the second electrode 9 also in the step of bonding and sealing the band-shaped first electrode 5 and the second electrode 9 and the step of forming a plurality of cells C, C. Can be easily sealed without considering the above, or the cells C and C can be insulated and welded very simply. Therefore, the effect that it becomes very efficient also in continuous manufacture of 1 A of dye-sensitized solar cells is acquired.

上記第１の実施形態および第２の実施形態においては、色素増感型太陽電池１Ａ毎の第１電極５と第２電極９との間の封止を、封止材１１を用いて行う構成とした。上記第１の実施形態および第２の実施形態においては、封止材１１による封止に代えて、超音波振動を付与して第１電極５と第２電極９との間を絶縁および封止して色素増感型太陽電池１Ａを形成してもよい。
この場合、色素増感型太陽電池１Ａの製作おいて、枠状の封止材１１を、半導体層４を囲繞するように配置するという作業を省いて、超音波溶着によって、より簡便に封止することができるという効果が得られる。また、電解液を塗布した後に貼り合わせを行うことにより、注入孔を無くすことができる。その場合、注入孔を考慮せず任意の場所で溶着処理が可能となる。In the said 1st Embodiment and 2nd Embodiment, the structure which seals between the 1st electrode 5 and the 2nd electrode 9 for every dye-sensitized solar cell 1A using the sealing material 11 It was. In the first embodiment and the second embodiment, instead of sealing with the sealing material 11, ultrasonic vibration is applied to insulate and seal between the first electrode 5 and the second electrode 9. Thus, the dye-sensitized solar cell 1A may be formed.
In this case, in the production of the dye-sensitized solar cell 1A, the work of arranging the frame-shaped sealing material 11 so as to surround the semiconductor layer 4 is omitted, and sealing is more easily performed by ultrasonic welding. The effect that it can do is acquired. Further, the injection hole can be eliminated by bonding after applying the electrolytic solution. In this case, the welding process can be performed at an arbitrary place without considering the injection hole.

上記実施形態においては、注液孔形成用部材１９を配する位置と導通材を配する位置とを端縁Ｒ１，Ｒ２とで異ならせている。注液孔形成用部材１９と導通材とを適切に配置することができる限り、注液孔形成用部材１９を配する位置と導通材を配する位置はＲ１，Ｒ２のいずれか一方に隣り合うように配置されていてもよい。
上記実施形態では、導通材を配する位置を端縁Ｒ１か端縁Ｒ２のいずれかとしたが、端縁Ｒ１，Ｒ２の両側に導通材を配してセルＣ，Ｃ間を並列接続させたものであってもよい。In the above-described embodiment, the position where the liquid injection hole forming member 19 is disposed and the position where the conductive material is disposed are different between the edges R1 and R2. As long as the liquid injection hole forming member 19 and the conductive material can be appropriately disposed, the position where the liquid injection hole forming member 19 is disposed and the position where the conductive material is disposed are adjacent to one of R1 and R2. It may be arranged as follows.
In the above embodiment, the position where the conductive material is disposed is either the end edge R1 or the end edge R2. However, the conductive material is disposed on both sides of the end edges R1 and R2, and the cells C and C are connected in parallel. It may be.

（第３の実施形態）
次に、色素増感型太陽電池１Ａの製造方法の第３の実施形態について、図１２を用いて説明する。
本実施形態では、上述した第２の実施形態と同様の構成および工程については同一の符号を用いてその構成および工程の説明を省略し、第２の実施形態と異なる構成および工程についてのみ説明する。
本実施形態の色素増感型太陽電池１Ｂの製造方法では、（Ｉ）電極板形成工程から（ＩＩＩ）溶着工程までを、半導体層４が一方向に連続して形成された長尺な帯状の第１電極５と長尺な帯状の第２電極９とを用いて各工程の作業を連続的に行う。貼り合わされた第１電極５および第２電極９を絶縁、溶着および切断工程を超音波振動の付与によって同時に行い、各セルを互いに封止および分離させる点で第２の実施形態の色素増感型太陽電池１Ａの製造方法と異なっている。(Third embodiment)
Next, a third embodiment of the method for manufacturing the dye-sensitized solar cell 1A will be described with reference to FIG.
In the present embodiment, the same configurations and processes as those of the second embodiment described above are denoted by the same reference numerals, and descriptions of the configurations and processes are omitted, and only configurations and processes different from those of the second embodiment are described. .
In the manufacturing method of the dye-sensitized solar cell 1B of the present embodiment, the long band-like shape in which the semiconductor layer 4 is continuously formed in one direction from (I) the electrode plate forming step to (III) the welding step. Using the first electrode 5 and the long strip-shaped second electrode 9, the operations of each process are continuously performed. The dye-sensitized type of the second embodiment is that the bonded first electrode 5 and second electrode 9 are simultaneously insulated, welded and cut by applying ultrasonic vibration to seal and separate the cells from each other. It is different from the manufacturing method of the solar cell 1A.

（Ｉ）電極板形成工程
上記した第２の実施形態では、透明導電膜３の表面３ａに、端縁（外周）Ｒ１〜Ｒ４を残して半導体層４を矢印Ｌ方向に間歇的に設けて製作した。本実施形態では、端縁Ｒ１，Ｒ２を残して半導体層４を透明導電膜３の表面３ａに連続して（いわゆるべた塗りで）形成する。(I) Electrode Plate Formation Step In the second embodiment described above, the semiconductor layer 4 is intermittently provided in the direction of the arrow L, leaving the edges (outer circumferences) R1 to R4 on the surface 3a of the transparent conductive film 3. did. In the present embodiment, the semiconductor layer 4 is formed continuously (so-called solid coating) on the surface 3a of the transparent conductive film 3 leaving the edges R1 and R2.

（ＩＩ）＜貼り合わせ工程＞
上記した第２の実施形態では、間歇的に形成された半導体層４を１つずつ囲繞するように枠状に形成されたシート状のものを第１電極５の表面に配し、第２電極９と貼り合わせた。本実施形態では、封止材１１を第１電極５または第２電極９の端縁Ｒ１，Ｒ２に沿って、すなわち幅方向両端であって、これらの延在する方向に帯状に配し、第１電極５と第２電極９とを貼り合わせ接着する。本実施態様においても、セパレータ１２は用いなくてもよい。上記第１の実施形態において説明したように、本発明においては、超音波振動を用いてパターニングを行う。そのため、パターニング箇所Ｐの互いに対向する位置において透明導電膜３、半導体層４、対向導電膜７および触媒層８にクラックが生じる。また、パターニング箇所Ｐの近傍にもクラックが生じる。ゆえに、パターニング箇所Ｐおよびその近傍において、第１電極５と第２電極９とが接触する部分が生じない。従って、本発明においては、セパレータ１２を用いない場合であっても、パターニング箇所Ｐにおいて確実に第１電極５および第２電極９の絶縁を行うことができるため、電池がショートすることがない。(II) <Lamination process>
In the second embodiment described above, a sheet-like one formed in a frame shape so as to surround the semiconductor layers 4 formed intermittently one by one is arranged on the surface of the first electrode 5, and the second electrode 9 and pasted together. In this embodiment, the sealing material 11 is arranged along the edges R1 and R2 of the first electrode 5 or the second electrode 9, that is, both ends in the width direction, in the extending direction, and in a strip shape. The first electrode 5 and the second electrode 9 are bonded and bonded together. Also in this embodiment, the separator 12 may not be used. As described in the first embodiment, in the present invention, patterning is performed using ultrasonic vibration. Therefore, cracks occur in the transparent conductive film 3, the semiconductor layer 4, the counter conductive film 7, and the catalyst layer 8 at positions where the patterning portions P are opposed to each other. Further, cracks are also generated in the vicinity of the patterning portion P. Therefore, a portion where the first electrode 5 and the second electrode 9 are in contact with each other in the patterning portion P and the vicinity thereof is not generated. Therefore, in the present invention, even when the separator 12 is not used, the first electrode 5 and the second electrode 9 can be reliably insulated at the patterning portion P, so that the battery is not short-circuited.

そして、貼り合わされた第１電極５および第２電極９の延在方向に直交（交叉）する方向に亘る絶縁、溶着を超音波振動の付与により同時に行う。
絶縁、溶着に加えて切断も同時に行ってもよい。以下では、絶縁、溶着に加えて切断も同時に行う場合について説明する。
この際、超音波振動の付与による第１電極５と第２電極９との溶着には、貼り合わされた第１電極５と第２電極９の幅寸法よりも長尺に形成されたホーン３０が用いられ、絶縁、溶着および切断される箇所の全体に同時に超音波振動が付与され、同時に溶着される。ホーン３０としては、上記の超音波溶着手段２０の超音波付与部２１と同様のものが用いられる。
Ｌ方向に導通材が配されている場合、ホーン３０が導通材を跨ぐ構成とすれば、導通材を破壊することなく第１電極５および第２電極９の溶着を超音波振動の付与により同時に行うことができる。なお、第１または第２の実施形態においても、Ｌ方向に導通材が配されている場合、ホーン３０が導通材を跨ぐ構成とすることができる。
また、ホーン３０が導通材を跨がない構成とすれば、導通材が破壊され、電気的絶縁を取ることができる。なお、第１または第２の実施形態においても、第３の実施形態と同様の理由により、ホーン３０が導通材を跨がない構成とすることができる。
本実施形態によれば、電解液を塗布した後に貼り合わせを行うことにより、注入孔を無くすことができる。その場合、注入孔を考慮せず任意の場所で溶着処理が可能となる。Then, insulation and welding are performed simultaneously by applying ultrasonic vibration in a direction orthogonal (crossing) to the extending direction of the bonded first electrode 5 and second electrode 9.
In addition to insulation and welding, cutting may be performed simultaneously. In the following, a case where cutting is performed at the same time in addition to insulation and welding will be described.
At this time, for welding the first electrode 5 and the second electrode 9 by applying ultrasonic vibration, a horn 30 formed longer than the width of the bonded first electrode 5 and second electrode 9 is used. The ultrasonic vibration is simultaneously applied to the entire portion to be used, insulated, welded and cut and simultaneously welded. As the horn 30, the same one as the ultrasonic wave application portion 21 of the ultrasonic welding means 20 is used.
When the conductive material is arranged in the L direction, if the horn 30 is configured to straddle the conductive material, the first electrode 5 and the second electrode 9 can be welded simultaneously by applying ultrasonic vibration without destroying the conductive material. It can be carried out. In the first or second embodiment, when the conductive material is arranged in the L direction, the horn 30 can be configured to straddle the conductive material.
Further, if the horn 30 does not straddle the conductive material, the conductive material is destroyed and electrical insulation can be obtained. In the first or second embodiment, the horn 30 can be configured not to straddle the conductive material for the same reason as in the third embodiment.
According to this embodiment, the injection hole can be eliminated by performing the bonding after applying the electrolytic solution. In this case, the welding process can be performed at an arbitrary place without considering the injection hole.

以上のように、電極板形成工程および第１電極および第２電極の溶着工程を上記のように行うことにより、溶着工程を同時に行って製造工程を削減することができるという効果が得られる。
第１電極の透明導電膜３および半導体層４を第一基板の延在する方向に連続して成膜し、第２電極の対向導電膜７および触媒層８を第二基板６の延在する方向に連続して成膜し、膜が一様な状態（パターニングされていない状態）で第１電極５と第２電極９とを貼り合せることができるため、第１電極５および第２電極９の延在方向の位置合わせを考慮する必要がなく、任意の位置においてセルまたは電気モジュールを分離することが可能となる。したがって、第１電極５と第２電極９との貼り合わせを容易に行うことができ、かつ、色素増感型太陽電池１Ｂの製造時間を大幅に圧縮することができるという効果が得られる。As described above, by performing the electrode plate forming step and the welding step of the first electrode and the second electrode as described above, an effect that the manufacturing step can be reduced by simultaneously performing the welding step is obtained.
The transparent conductive film 3 and the semiconductor layer 4 of the first electrode are continuously formed in the extending direction of the first substrate, and the opposing conductive film 7 and the catalyst layer 8 of the second electrode are extended of the second substrate 6. Since the first electrode 5 and the second electrode 9 can be bonded together in a state where the film is continuously formed in the direction and the film is uniform (not patterned), the first electrode 5 and the second electrode 9 It is not necessary to consider alignment in the extending direction of the cell, and it becomes possible to separate the cell or the electric module at an arbitrary position. Therefore, it is possible to easily bond the first electrode 5 and the second electrode 9 and to greatly reduce the manufacturing time of the dye-sensitized solar cell 1B.

第１電極５および第２電極９をロール状に巻回し両者を一方向に延在させて上記諸工程を連続的に行う、いわゆるＲｏｌｌ ｔｏ Ｒｏｌｌ生産を行うことが容易となるため、色素増感型太陽電池１Ｂの生産性を向上させることができるという効果が得られる。 Since it becomes easy to perform so-called Roll to Roll production in which the first electrode 5 and the second electrode 9 are wound in a roll shape and both are extended in one direction, and the above-described steps are continuously performed. The effect that the productivity of the solar cell 1B can be improved is obtained.

さらに、電極板形成工程において、色素増感型太陽電池１Ｂの寸法を予め決定して封止材を配しておく必要がなく、第１電極５および第２電極９を形成しこれらを延在方向に貼り合せた後で超音波振動によって延在方向に交叉する方向に亘って同時に絶縁、溶着および切断することができる。したがって、電極板形成工程で形成された第１電極５および第２電極９の設計によって色素増感型太陽電池１Ｂの一方向における寸法が拘束されることがなく、超音波振動の付与時に色素増感型太陽電池１Ｂの寸法を任意に設定することができるという効果が得られる。 Further, in the electrode plate forming step, it is not necessary to determine the dimensions of the dye-sensitized solar cell 1B in advance and dispose the sealing material, and form the first electrode 5 and the second electrode 9 to extend them. Insulation, welding, and cutting can be performed simultaneously in the direction intersecting in the extending direction by ultrasonic vibration after bonding in the direction. Therefore, the dimensions of the dye-sensitized solar cell 1B in one direction are not restricted by the design of the first electrode 5 and the second electrode 9 formed in the electrode plate forming step, and the dye increase is performed when ultrasonic vibration is applied. The effect that the dimension of the sensitive solar cell 1B can be arbitrarily set is obtained.

本実施形態の製造方法によれば、電解質を第１電極５の半導体層４の上部等に塗工あるいは充填させ、続いて、第１電極５と第２電極９とを対向配置させて一のモジュールとし、その後、この一のモジュールに対し超音波振動により同時に溶着して複数の色素増感型太陽電池１Ｂに再分化することも可能である。このような手法を取ることで、自動生産性が高まり、生産性がさらに改善される。 According to the manufacturing method of the present embodiment, the electrolyte is applied or filled on the upper portion of the semiconductor layer 4 of the first electrode 5, and then the first electrode 5 and the second electrode 9 are disposed to face each other. It is also possible to make a module and then re-differentiate it into a plurality of dye-sensitized solar cells 1B by simultaneously welding the one module by ultrasonic vibration. By taking such a method, automatic productivity is increased and productivity is further improved.

本実施形態において、第１電極５および第２電極９の延在方向Ｌに交叉する方向（すなわち幅方向）に亘る溶着は、超音波振動を付与することにより第一基板２と第二基板６との互いに対向する板面２ａ，６ａを当接させて溶着し、さらに局所的に加熱することによって切断した。本実施形態において、その後、さらに切断箇所を含む色素増感型太陽電池１Ｂの周に熱可塑性樹脂を配し、色素増感型太陽電池１Ｂの内部を二重に封止して液密性を向上させるとなおよい。 In the present embodiment, welding in the direction crossing the extending direction L of the first electrode 5 and the second electrode 9 (that is, the width direction) is performed by applying ultrasonic vibration to the first substrate 2 and the second substrate 6. The plate surfaces 2a and 6a opposed to each other were brought into contact with each other and welded, and further cut locally by heating. In this embodiment, after that, a thermoplastic resin is further disposed around the dye-sensitized solar cell 1B including the cut portion, and the inside of the dye-sensitized solar cell 1B is double-sealed to provide liquid-tightness. Even better.

本実施形態において、封止材１１をもって第１電極５と第２電極９とを貼り合わせた箇所についても超音波振動によって溶着してもよい。
本実施形態において、第１電極５および第２電極９にパターニングされた処理が施されていないが、半導体層４が複数並列となるように、長手延在方向Ｌに並行な複数のパターンに分割されていてもよく（図１３参照）、長手延在方向Ｌと直交方向にパターニングされていてもよい。また、複数のパターン同士が直列もしくは並列に接続されていてもよい。その場合においても、Ｌ方向に第１電極５および第２電極９のフィルム搬送方向に関する位置合わせが不要という本発明の効果を奏する。図１３においては、半導体層４が３つ並列となる実施形態を示したが、本発明はこれに限定されず、半導体層４を所望数のパターンに分割することが可能である。分割後のセルを電気的に接続することにより、簡易かつ効率的に電気モジュールを製造することができる。In the present embodiment, the portion where the first electrode 5 and the second electrode 9 are bonded together with the sealing material 11 may also be welded by ultrasonic vibration.
In the present embodiment, the patterned process is not performed on the first electrode 5 and the second electrode 9, but the semiconductor layer 4 is divided into a plurality of patterns parallel to the longitudinal extension direction L so that the semiconductor layers 4 are arranged in parallel. It may be formed (see FIG. 13), and may be patterned in a direction orthogonal to the longitudinal extending direction L. A plurality of patterns may be connected in series or in parallel. Even in that case, the effect of the present invention that the alignment of the first electrode 5 and the second electrode 9 in the L direction in the film transport direction is unnecessary is achieved. Although FIG. 13 shows an embodiment in which three semiconductor layers 4 are arranged in parallel, the present invention is not limited to this, and the semiconductor layer 4 can be divided into a desired number of patterns. By electrically connecting the divided cells, an electric module can be easily and efficiently manufactured.

さらに、本実施形態において、第１電極５および第２電極９の延在方向Ｌに交叉する方向（すなわち幅方向）に亘る封止、絶縁および切断は、超音波振動を付与することにより第一基板２と第二基板６との互いに対向する板面２ａ，６ａを当接すなわち絶縁させて溶着した上で、ホーンの先端を用いて機械的に切断してもよい。 Furthermore, in the present embodiment, sealing, insulation, and cutting in the direction (ie, the width direction) intersecting the extending direction L of the first electrode 5 and the second electrode 9 are performed by applying ultrasonic vibration. The plate surfaces 2a and 6a facing each other between the substrate 2 and the second substrate 6 may be abutted, that is, insulated and welded, and then mechanically cut using the tip of the horn.

第１または第２の実施形態で示された超音波振動の付与による第１電極５と第２電極９との溶着方法と第３の実施形態による第１電極５と第２電極９との溶着方法とを適宜組み合わせて色素増感型太陽電池１Ａ，１Ｂを製造することもできる。例えば、第３の実施形態では、セルＣ単位で第１電極５と第２電極９との溶着を行ったが、セルＣ，Ｃ間を溶着し、色素増感型太陽電池１Ｂ毎に第１電極５と第２電極９との溶着を行うようにしてもよい。 The welding method of the 1st electrode 5 and the 2nd electrode 9 by provision of the ultrasonic vibration shown by 1st or 2nd embodiment, and the welding of the 1st electrode 5 and the 2nd electrode 9 by 3rd Embodiment The dye-sensitized solar cells 1A and 1B can also be manufactured by appropriately combining the methods. For example, in the third embodiment, the first electrode 5 and the second electrode 9 are welded in units of cells C. However, the cells C and C are welded to each other, and each of the dye-sensitized solar cells 1B is first. The electrode 5 and the second electrode 9 may be welded.

本発明は、色素増感型太陽電池等の電気モジュールの分野で利用可能である。 The present invention can be used in the field of electrical modules such as dye-sensitized solar cells.

１Ａ 色素増感型太陽電池
２ 第一基板
３ 透明導電膜
４ 半導体層
５ 第１電極
６ 第二基板
７ 対向導電膜
８ 触媒層
９ 第２電極
１１ 封止材
１２ セパレータ
１３ 電解液
１５ 切欠
１６ 導通部材
１７ 注液孔
１９ 注液孔形成用部材
２０ 超音波溶着手段
２１ 超音波付与部
２１Ａ 基体
２１Ｂ 第１の幅狭部
２１Ｃ 第２の幅狭部（先端部）
２２ 台座
２２Ａ 突部
２３ 冶具
２４ 冶具
３０ ホーン1A Dye-sensitized solar cell 2 First substrate 3 Transparent conductive film 4 Semiconductor layer 5 First electrode 6 Second substrate 7 Opposing conductive film 8 Catalyst layer 9 Second electrode 11 Sealing material 12 Separator 13 Electrolytic solution 15 Notch 16 Conduction Member 17 Injection hole 19 Injection hole forming member 20 Ultrasonic welding means 21 Ultrasonic application part 21A Base 21B First narrow part 21C Second narrow part (tip part)
22 pedestal 22A protrusion 23 jig 24 jig 30 horn

Claims (8)

電気モジュールの製造方法であって、
第一基板の板面に透明導電膜が成膜され、前記透明導電膜の表面に半導体層が形成された第１電極と、第二基板の板面に前記透明導電膜に対向するように対向導電膜が成膜された第２電極とを備え、これら第１電極と第２電極との間に形成された空間を有する電気モジュール前駆体における、前記透明導電膜が成膜された前記第一基板の裏面および前記対向導電膜が成膜された前記第二基板の裏面の少なくとも一方から超音波振動を付与し、この超音波振動が付与された箇所に位置する前記第一基板および前記第二基板の互いに対向する板面を当接させて、これら第一基板と第二基板とを溶着することにより、前記電気モジュール前駆体を溶着する溶着工程を有し、
前記溶着工程において、前記超音波振動を付与する部分の近傍を冶具で押圧することを特徴とする電気モジュールの製造方法。 An electrical module manufacturing method comprising:
A first electrode having a transparent conductive film formed on the plate surface of the first substrate and a semiconductor layer formed on the surface of the transparent conductive film, and a plate surface of the second substrate opposed to the transparent conductive film. A first electrode on which the transparent conductive film is formed in an electrical module precursor having a space formed between the first electrode and the second electrode. Ultrasonic vibration is applied from at least one of the back surface of the substrate and the back surface of the second substrate on which the counter conductive film is formed, and the first substrate and the second substrate located at a position where the ultrasonic vibration is applied A welding step of welding the electric module precursor by bringing the first substrate and the second substrate into contact with each other by bringing the opposing plate surfaces of the substrate into contact with each other;
In the welding step, the electric module manufacturing method is characterized in that a jig is pressed in the vicinity of a portion to which the ultrasonic vibration is applied. 前記電気モジュール前駆体は、帯状に一方向に延在させた前記第一基板の板面に、前記一方向に連続して成膜された前記透明導電膜および前記半導体層が前記第一基板の幅方向に一または複数成膜された前記第１電極と、帯状に一方向に延在させた前記第二基板の板面に、前記一方向に連続して成膜された前記対向導電膜が前記第二基板の幅方向に一または複数連続して成膜された前記第２電極とを貼り合せて前記幅方向両端が封止されており、
前記貼り合わされた前記第１電極と前記第２電極とに超音波振動を付与してこれら第１電極と第２電極とを前記延在する方向に対し交叉する方向に亘って溶着することを特徴とする請求項１に記載の電気モジュールの製造方法。 The electrical module precursor is formed by continuously forming the transparent conductive film and the semiconductor layer of the first substrate on the plate surface of the first substrate that extends in one direction in a strip shape. The counter electrode conductive film continuously formed in the one direction is formed on the plate surface of the second substrate extended in one direction in a band shape and the first electrode formed in the width direction. The both ends in the width direction are sealed by bonding the second electrode formed continuously in the width direction of the second substrate or a plurality of the second electrodes,
Ultrasonic vibration is applied to the bonded first electrode and the second electrode, and the first electrode and the second electrode are welded in a direction crossing the extending direction. The method of manufacturing an electric module according to claim 1. 前記空間に電解質を注液する注液工程を有することを特徴とする請求項１または２に記載の電気モジュールの製造方法。   The method of manufacturing an electric module according to claim 1, further comprising a liquid injection step of injecting an electrolyte into the space. 前記溶着した箇所を切断する切断工程を有することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の電気モジュールの製造方法。   The method for manufacturing an electric module according to claim 1, further comprising a cutting step of cutting the welded portion. 前記溶着工程において、溶着する箇所を溶着すると同時に、前記電気モジュール前駆体を切断することを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の電気モジュールの製造方法。   5. The method of manufacturing an electric module according to claim 1, wherein, in the welding step, the electric module precursor is cut simultaneously with welding the portion to be welded. 前記溶着工程の前、前記溶着工程の後であり前記切断工程の前、または、前記切断工程の後のいずれかに、前記空間に電解質を注液する注液工程を有することを特徴とする請求項４または５に記載の電気モジュールの製造方法。 The method includes a step of injecting an electrolyte into the space before the welding step, after the welding step and before the cutting step, or after the cutting step. Item 6. The method for manufacturing an electrical module according to Item 4 or 5. 電気モジュールの製造装置であって、
第一基板の板面に透明導電膜が成膜され、前記透明導電膜の表面に半導体層が形成された第１電極と、第二基板の板面に前記透明導電膜に対向するように対向導電膜が成膜された第２電極とを備え、これら第１電極と第２電極との間に形成された空間を有する電気モジュール前駆体における、前記透明導電膜が成膜された前記第一基板の裏面および前記対向導電膜が成膜された前記第二基板の裏面の少なくとも一方から超音波振動を付与し、この超音波振動が付与された箇所に位置する前記第一基板および前記第二基板の互いに対向する板面を当接させて、これら第一基板と第二基板とを溶着することにより、前記電気モジュール前駆体を溶着する超音波付与部を有する超音波溶着手段を備え、
前記超音波溶着手段は、前記超音波付与部の先端部が、前記第一基板または前記第二基板に当接した際に、前記先端部の周囲に配置され、かつ、前記第一基板および前記第二基板における、前記先端部が当接する部分の近傍を押圧する冶具を有することを特徴とする電気モジュールの製造装置。 An electrical module manufacturing device,
A first electrode having a transparent conductive film formed on the plate surface of the first substrate and a semiconductor layer formed on the surface of the transparent conductive film, and a plate surface of the second substrate opposed to the transparent conductive film. A first electrode on which the transparent conductive film is formed in an electrical module precursor having a space formed between the first electrode and the second electrode. Ultrasonic vibration is applied from at least one of the back surface of the substrate and the back surface of the second substrate on which the counter conductive film is formed, and the first substrate and the second substrate located at a position where the ultrasonic vibration is applied An ultrasonic welding means having an ultrasonic wave application portion for welding the electric module precursor by bringing the first substrate and the second substrate into contact with each other by contacting plate surfaces facing each other;
The ultrasonic welding means is disposed around the front end when the front end of the ultrasonic wave application portion contacts the first substrate or the second substrate, and the first substrate and the second substrate An apparatus for manufacturing an electric module, comprising: a jig that presses the vicinity of a portion of the second substrate that comes into contact with the tip portion. 前記冶具は、前記超音波付与部の前記先端部から前記第一基板または前記第二基板に付与される超音波振動を吸収する材質からなることを特徴とする請求項７に記載の電気モジュールの製造装置。   The electric module according to claim 7, wherein the jig is made of a material that absorbs ultrasonic vibration applied to the first substrate or the second substrate from the tip portion of the ultrasonic wave application unit. manufacturing device.
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