JP6283690B2 - はんだ供給装置 - Google Patents

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Description

本発明は、一端部が開口する筒状をなし、内部に流動体状のはんだを収容するはんだ容器から流動体状のはんだを供給するためのはんだ供給装置に関するものである。
はんだ容器から流動体状のはんだを供給するはんだ供給装置では、下記特許文献に記載されているように、はんだ容器内に、ノズルと一体化されたピストンが嵌入されている。そして、ピストンの外周部の少なくとも一部が、弾性変形可能な素材により形成されている。これにより、ピストンの外周部がはんだ容器の内壁面に密着し、はんだ容器の内壁面に密着したはんだを、残存させることなく、はんだ容器から供給することが可能となる。
特開２０１０−１７２９２８号公報
上記特許文献に記載のはんだ供給装置によれば、はんだ容器内のはんだを、残存させることなく、はんだ容器から供給することが可能となる。しかしながら、弾性変形可能な素材により形成されたピストンの外周部の少なくとも一部と、はんだ容器の内壁面との間には、弾性力が発生するため、ピストンをはんだ容器内から取り外し難く、はんだ容器の交換作業等が煩雑となる。特に、ノズルと一体化されたピストンが、保持部材等により保持されているはんだ供給装置では、保持部材とピストンとを分離させたのちに、ピストンがはんだ容器内から取り外される場合があり、はんだ容器の交換作業等が、さらに、煩雑となる。本発明は、そのような実情に鑑みてなされたものであり、本発明の課題は、できる限り少ない工程で、はんだ容器の交換作業等を行うことが可能なはんだ供給装置を提供することである。
上記課題を解決するために、本願の請求項１に記載のはんだ供給装置は、一端部が開口する筒状をなし、内部に流動体状のはんだを収容するはんだ容器と、前記はんだ容器内に挿入され、前記はんだ容器内のはんだを外部に排出するためのノズルと、前記ノズルの外周部に固定的に配設されるとともに、前記はんだ容器の開口から前記はんだ容器内に嵌入されるピストンと、一端部において前記ノズルと前記ピストンとの少なくとも一方を保持し、他端部において前記はんだ容器の開口から延び出す保持部材と、一端部が開口する筒状をなし、その開口から前記はんだ容器の他端部が嵌入された状態で、前記はんだ容器を収納する外筒とを有し、前記ピストンの外縁部の少なくとも一部が、弾性変形可能な素材により形成され、その外縁部の少なくとも一部を弾性変形させた状態で、前記ピストンが前記はんだ容器内に嵌入されており、前記ピストンの外縁部と前記はんだ容器の内部との間に生じる弾性力が、前記保持部材による前記ノズルと前記ピストンとの少なくとも一方の保持力より小さく、前記はんだ容器の他端部と前記外筒の他端部とによって区画されるエア室へのエアの供給により、前記はんだ容器と前記ピストンとを相対移動させ、前記ノズルの先端からはんだを供給することを特徴とする。
また、請求項２に記載のはんだ供給装置は、請求項１に記載のはんだ供給装置において、前記ノズルの長さ寸法が、前記はんだ容器の深さ寸法より短いことを特徴とする。また、請求項３に記載のはんだ供給装置は、一端部が開口する筒状をなし、内部に流動体状のはんだを収容するはんだ容器と、前記はんだ容器内に挿入され、前記はんだ容器内のはんだを外部に排出するためのノズルと、前記ノズルの外周部に固定的に配設されるとともに、前記はんだ容器の開口から前記はんだ容器内に嵌入されるピストンと、一端部において前記ノズルと前記ピストンとの少なくとも一方を保持し、他端部において前記はんだ容器の開口から延び出す保持部材とを有し、前記ピストンの外縁部の少なくとも一部が、弾性変形可能な素材により形成され、その外縁部の少なくとも一部を弾性変形させた状態で、前記ピストンが前記はんだ容器内に嵌入されており、前記ピストンの外縁部と前記はんだ容器の内部との間に生じる弾性力が、前記保持部材による前記ノズルと前記ピストンとの少なくとも一方の保持力より小さく、前記ノズルの長さ寸法が、前記はんだ容器の深さ寸法より短いことを特徴とする。
また、請求項４に記載のはんだ供給装置は、請求項１ないし請求項３のいずれか１つに記載のはんだ供給装置において、前記ノズルと前記ピストンとの少なくとも一方を前記保持部材に着脱可能に取り付けるためのロック機構を備え、前記ノズルと前記ピストンとの少なくとも一方が前記ロック機構によって前記保持部材に取り付けられることで、前記保持部材が前記ノズルと前記ピストンとの少なくとも一方を保持することを特徴とする。
また、請求項５に記載のはんだ供給装置では、請求項１ないし請求項３のいずれか１つに記載のはんだ供給装置において、前記ノズルが、弾性変形可能な素材により形成され、前記保持部材が、前記ノズルの弾性変形により前記ノズルを保持しており、前記ピストンの外縁部と前記はんだ容器の内部との間に生じる弾性力が、前記ノズルの弾性変形に依拠した弾性力より小さいことを特徴とする。
また、請求項６に記載のはんだ供給装置では、請求項１ないし請求項５のいずれか１つに記載のはんだ供給装置において、前記ピストンの厚さ寸法と前記保持部材の長さ寸法との合計寸法が、前記はんだ容器の深さ寸法より長いことを特徴とする。
請求項１に記載のはんだ供給装置では、ピストンの外縁部とはんだ容器の内部との間に生じる弾性力（以下、容器内弾性力と記載する場合がある）が、保持部材によるノズルとピストンとの少なくとも一方の保持力より小さくされている。このため、保持部材とはんだ容器とを把持し、保持部材とはんだ容器との少なくとも一方を離間する方向に引っ張ることで、はんだ容器内から、ノズルと一体化されたピストンが取り外される。これにより、はんだ供給装置から、容易にはんだ容器を分離することが可能となり、はんだ容器の交換作業時に必要な工程数を少なくすることが可能となる。
また、請求項１に記載のはんだ供給装置では、一端部が開口する筒状の外筒の内部に、はんだ容器が底面から嵌入されている。そして、外筒の底面とはんだ容器の底面とによって区画されたエア室に、エアが供給されることで、はんだ容器とピストンとが相対移動し、はんだ容器からはんだが供給される。つまり、はんだ容器の底面が、直接、エアにより押圧されることで、ピストンとはんだ容器とが相対移動する。これにより、はんだ容器内の圧力が高くなり、はんだ容器からはんだが供給される。このように、請求項１に記載のはんだ供給装置によれば、エアシリンダ，電磁モータ等を用いることなく、はんだ容器からはんだを供給することが可能となり、はんだ供給装置の小型化，構造の簡素化等を図ることが可能となる。
また、請求項４に記載のはんだ供給装置は、ノズルとピストンとの少なくとも一方を保持部材に着脱可能に取り付けるためのロック機構を有している。そして、そのロック機構を用いて、ノズルと一体化されたピストンが保持部材によって保持されている。これにより、確実に、容器内弾性力より、保持部材の保持力を大きくすることが可能となり、はんだ容器の交換作業を簡略化することが可能となる。また、ロック機構を解除することで、ノズルと一体化されたピストンと、保持部材とを容易に分離することが可能となる。これにより、はんだと直接、接触するノズル，ピストン等を単独で洗浄することが可能となる。
また、請求項５に記載のはんだ供給装置では、ノズルが弾性変形可能な素材により形成され、保持部材が、ノズルの弾性変形によりノズルを保持している。そして、容器内弾性力が、ノズルの弾性変形に依拠した弾性力より小さくされている。これにより、ロック機構等を配設することなく、容器内弾性力をノズルの保持力より小さくすることが可能となり、はんだ供給装置の構造を簡素化することが可能となる。また、ノズルの弾性変形に依拠した弾性力を、ある程度、小さくすることで、ノズルと一体化されたピストンと、保持部材とを容易に分離することが可能となる。これにより、はんだと直接、接触するノズル，ピストン等を単独で洗浄することが可能となる。
また、請求項６に記載のはんだ供給装置では、ピストンの厚さ寸法と保持部材の長さ寸法との合計寸法が、はんだ容器の深さ寸法より長くされている。このため、ピストンとはんだ容器の底面とが接触した場合、つまり、はんだ容器が空となった場合であっても、保持部材の端部が、はんだ容器の開口から延び出している。これにより、はんだ容器が空となった場合に、作業者が保持部材を容易に把持することが可能となり、はんだ容器の交換作業を容易に行うことが可能となる。
また、請求項２及び３に記載のはんだ供給装置では、ノズルの長さ寸法がはんだ容器の深さ寸法より短くされている。容器内弾性力が保持部材の保持力より小さい場合には、上述したように、ノズルと一体化されたピストンは、保持部材とともに、はんだ容器内から引っ張り出される。つまり、ノズルと一体化されたピストンが、はんだ容器内に留まらないため、ノズルの長さ寸法をはんだ容器の深さ寸法より長くする必要がない。これにより、ノズルの長さ寸法をはんだ容器の深さ寸法より短くすることで、ノズル内の残留はんだの量を少なくすることが可能となる。
本発明の実施例であるはんだ印刷機を示す平面図である。 図１のはんだ印刷機が備えるはんだ供給装置を示す断面図である。 図２のはんだ供給装置のはんだカップが空になった状態を示す断面図である。 図１のはんだ印刷機が備える制御装置を示すブロック図である。 外筒を外した状態のはんだ供給装置を示す断面図である。 はんだカップを外した状態のはんだ供給装置を示す断面図である。 外筒内に新品のはんだカップを収容した状態のはんだ供給装置を示す断面図である。 新品のはんだカップに交換されたはんだ供給装置を示す断面図である。 比較例のはんだ供給装置を示す断面図である。 図９のはんだ供給装置のはんだカップが空になった状態を示す断面図である。 外筒を外した状態の図１０のはんだ供給装置を示す断面図である。 内筒と供給ノズルとが分離した状態の図１０のはんだ供給装置を示す断面図である。 供給ノズルとはんだカップとが分離した状態の図１０のはんだ供給装置を示す断面図である。 第２実施例のはんだ供給装置を示す断面図である。 内筒と供給ノズルとが分離した状態の図１４のはんだ供給装置を示す斜視図である。 内筒に供給ノズルが取り付けられた状態の図１５のはんだ供給装置を示す斜視図である。
以下、本発明を実施するための形態として、本発明の実施例を、図を参照しつつ詳しく説明する。
［第１実施例］
＜はんだ印刷機の構成＞
図１に、本発明の実施例のはんだ印刷機１０を示す。はんだ印刷機１０は、回路基板にクリームはんだを印刷するための装置である。はんだ印刷機１０は、搬送装置２０と、移動装置２２と、スキージ装置２４と、はんだ供給装置２６とを備えている。
搬送装置２０は、Ｘ軸方向に延びる１対のコンベアベルト３０と、コンベアベルト３０を周回させる電磁モータ（図４参照）３２とを有している。１対のコンベアベルト３０は、回路基板３４を支持し、その回路基板３４は、電磁モータ３２の駆動により、Ｘ軸方向に搬送される。また、搬送装置２０は、保持装置（図４参照）３６を有している。保持装置３６は、コンベアベルト３０によって支持された回路基板３４を、所定の位置（図１での回路基板３４が図示されている位置）において固定的に保持する。なお、回路基板３４の上面には、メタルマスク（図示省略）が載置されている。
移動装置２２は、Ｙ軸方向スライド機構５０とＸ軸方向スライド機構５２とによって構成されている。Ｙ軸方向スライド機構５０は、Ｙ軸方向に移動可能にベース５４上に設けられたＹ軸スライダ５６を有している。そのＹ軸スライダ５６は、電磁モータ（図４参照）５８の駆動により、Ｙ軸方向の任意の位置に移動する。また、Ｘ軸方向スライド機構５２は、Ｘ軸方向に移動可能にＹ軸スライダ５６の側面に設けられたＸ軸スライダ６０を有している。そのＸ軸スライダ６０は、電磁モータ（図４参照）６２の駆動により、Ｘ軸方向の任意の位置に移動する。
スキージ装置２４は、搬送装置２０の上方において、Ｙ軸スライダ５６に取り付けられており、搬送装置２０に保持された回路基板３４の上方の任意の位置に移動する。スキージ装置２４は、スキージ（図示省略）を有しており、そのスキージは、下方に延び出す状態で、Ｙ軸方向および、上下方向に移動可能にスキージ装置２４によって保持されている。そして、スキージは、電磁モータ（図４参照）６６の駆動により、Ｙ軸方向に移動し、電磁モータ（図４参照）６８の駆動により、上下方向に移動する。
はんだ供給装置２６は、Ｘ軸スライダ６０に着脱可能に装着されており、移動装置２２によってベース５４上の任意の位置に移動する。はんだ供給装置２６は、図２に示すように、はんだカップ７０と外筒７２と供給ノズル７４と内筒７６と固定蓋７８とを有している。はんだカップ７０は、一端部に開口部を有する有底円筒形状の容器であり、内部にクリームはんだが充填されている。はんだカップ７０の開口部側の外周面には、フランジ部８０が形成されており、そのフランジ部８０と開口部側の端との間には、ねじ山（図示省略）が形成されている。そして、開口部を塞ぐ蓋（図示省略）がねじ山に螺合された状態で、市販されている。つまり、クリームはんだの製造業者は、はんだカップ７０にクリームはんだを充填し、蓋によって開口部が塞がれたはんだカップ７０を販売している。そして、ユーザは、はんだカップ７０を購入し、蓋が開けられた状態のはんだカップ７０を使用する。
また、外筒７２も、一端部に開口部を有する有底円筒形状とされており、外筒７２の内部に、はんだカップ７０が収納されている。詳しくは、外筒７２の内周面は、外筒７２の開口部側に位置する第１内周面８２と、外筒７２の底面８３側に位置する第２内周面８４とによって構成されている。第１内周面８２の内径は、はんだカップ７０のフランジ部８０の外径より僅かに大きくされており、第２内周面８４の内径は、はんだカップ７０の筒状の部分の外径より僅かに大きくされている。そして、はんだカップ７０の底面側の端部が、外筒７２の開口部から嵌入され、はんだカップ７０が、外筒７２内に収納されている。これにより、はんだカップ７０は、外筒７２の内部を摺動する。ただし、外筒７２の第２内周面８４の部分の深さ寸法は、はんだカップ７０のフランジ部８０から底面までの長さ寸法より長くされており、外筒７２内に収納されたはんだカップ７０のフランジ部８０は、外筒７２の第１内周面８２と第２内周面８４との間の段差面に当接する。このため、はんだカップ７０の底面と外筒７２の底面８３との間には、空間８６が形成される。なお、本明細書中では、有底円筒形状の部材の開口部と反対側の面を、底面と記載する。つまり、有底円筒形状の部材の開口部と反対側の面が上方に位置し、開口部が下方に位置する場合であっても、開口部と反対側の面を、蓋ではなく、底面と記載する。
また、供給ノズル７４は、ノズル部８８とフランジ部９０とから構成されており、ノズル部８８とフランジ部９０とが、弾性変形可能な素材により一体的に形成されている。ノズル部８８は、概して円筒形状とされており、内部を貫通するノズル穴９２が形成されている。フランジ部９０は、ノズル部の一端部側の外周面から円盤状に延び出しており、フランジ部９０の外径は、はんだカップ７０の内径より僅かに大きくされている。そして、フランジ部９０は、ノズル部８８がはんだカップ７０の開口部側を向くように、はんだカップ７０内に嵌入されており、フランジ部９０の外周部が弾性変形した状態で、供給ノズル７４がはんだカップ７０の内部を摺動する。
また、内筒７６は、円筒形状の筒部９６と、筒部９６の一端を覆う円環部９８とを有しており、円環部９８において、供給ノズル７４を保持している。詳しくは、供給ノズル７４のノズル部８８の外周面は、フランジ部９０側に位置する第１外周面１００と、ノズル部８８の先端部側に位置する第２外周面１０２とによって構成されており、第１外周面１００の外径は、第２外周面１０２の外径より小さくされている。一方、内筒７６の円環部９８の内径は、第１外周面１００の外径より僅かに大きくされており、第２外周面１０２の外径より僅かに小さくされている。そして、円環部９８の内径部に、ノズル部８８が、第２外周面１０２の部分を弾性変形させつつ、嵌入されており、円環部９８の内径部とノズル部８８の第１外周面１００とが係合している。これにより、内筒７６は、円環部９８において、供給ノズル７４を保持している。なお、内筒７６は、円環部９８において、供給ノズル７４を保持していることから、はんだカップ７０の内部に位置しているが、筒部９６の円環部９８が配設されていない側の端部は、はんだカップ７０の開口部から延び出している。
また、供給ノズル７４を内筒７６から離間する方向に引っ張ることで、ノズル部８８の第２外周面１０２の部分が弾性変形し、供給ノズル７４を内筒７６から取り外すことが可能である。ただし、供給ノズル７４を内筒７６から取り外す際にノズル部８８の第２外周面１０２の部分を弾性変形させるために必要な力、つまり、内筒７６による供給ノズル７４の保持力は、はんだカップ７０内に嵌入されている供給ノズル７４のフランジ部９０とはんだカップ７０の内周面との間に生じる摩擦力より、大きい。このため、供給ノズル７４を保持している内筒７６を、はんだカップ７０から離間する方向に引っ張った場合には、供給ノズル７４は、内筒７６から離脱することなく、内筒７６と一緒にはんだカップ７０内部から取り出される。
また、固定蓋７８は、円環部１０６と、円環部１０６の外縁全周に立設された立設部１０８とを有している。立設部１０８の内周面には、ねじ山（図示省略）が形成されており、外筒７２の開口部側の端部に形成されているねじ山（図示省略）に螺合されている。これにより、固定蓋７８は、外筒７２の開口部に着脱可能に取り付けられる。また、円環部１０６の内径は、内筒７６の筒部９６の内径とほぼ同じとされており、筒部９６のはんだカップ７０から延び出す端部が、円環部１０６の内縁に固定されている。このため、固定蓋７８を外筒７２から取り外すことで、内筒７６も外筒７２内部から取り出される。この際、内筒７６に保持されている供給ノズル７４も、外筒７２内部から取り出される。さらに、供給ノズル７４のフランジ部９０とはんだカップ７０の内周面との間で生じる摩擦力によって、はんだカップ７０も、外筒７２から取り出される。つまり、固定蓋７８を外筒７２から取り外すことで、内筒７６と供給ノズル７４とはんだカップ７０とが一体となって、外筒７２から取り出される。
また、外筒７２の底面８３には、貫通穴１１０が形成されており、その貫通穴１１０には、エアアダプタ１１２が取り付けられている。エアアダプタ１１２は、エアチューブ１１４の一端部に接続され、エアチューブ１１４の他端部は、エア供給装置（図４参照）１２２に接続されている。これにより、エアが、エア供給装置１２２から、外筒７２内の空間８６に供給される。空間８６にエアが供給されると、はんだカップ７０の底面が供給ノズル７４に向かって押圧され、はんだカップ７０が下方に移動する。この際、はんだカップ７０内に充填されているクリームはんだが圧縮され、供給ノズル７４のノズル穴９２から排出される。ノズル穴９２から排出されたクリームはんだは、内筒７６の筒部９６および、固定蓋７８の円環部１０６の内部を通り抜け、はんだ供給装置２６の外部に排出される。これにより、はんだ供給装置２６は、クリームはんだを供給する。
このように、はんだ供給装置２６では、はんだカップ７０の底面と外筒７２の底面８３とによって空間８６が区画され、その空間８６がエア室として機能している。つまり、はんだカップ７０の底面が、直接、エアにより押圧されることで、はんだカップ７０内のクリームはんだが、ノズル穴９２から排出される。このため、はんだ供給装置２６では、はんだカップ７０を押圧するためのシリンダ装置等を設ける必要がなく、はんだ供給装置２６の小型化を図ることが可能となる。また、シリンダ装置等を設ける必要がないため、コストダウンを図ることが可能となる。さらに言えば、シリンダ装置等を設ける必要がないため、はんだ供給装置２６の構造をシンプルにすることが可能となる。
また、フランジ部９０の厚さ寸法と内筒７６の長さ寸法との合計寸法は、はんだカップ７０の深さ寸法より長くされている。このため、はんだカップ７０の下方への移動により、図３に示すように、はんだカップ７０の開口部が、固定蓋７８に当接することなく、はんだカップ７０の底面が、供給ノズル７４のフランジ部９０に当接する。これにより、はんだカップ７０内のはんだを、残存させることなく、供給ノズル７４から供給することが可能となる。
また、はんだ印刷機１０は、図４に示すように、制御装置１５０を備えている。制御装置１５０は、コントローラ１５２と、複数の駆動回路１５４とを備えている。複数の駆動回路１５４は、上記電磁モータ３２，５８，６２，６６，６８、保持装置３６、エア供給装置１２２に接続されている。また、コントローラ１５２は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等を備え、コンピュータを主体とするものであり、複数の駆動回路１５４に接続されている。これにより、搬送装置２０、移動装置２２、スキージ装置２４、はんだ供給装置２６の作動が、コントローラ１５２によって制御される。
＜回路基板へのクリームはんだの印刷＞
はんだ印刷機１０では、上述した構成によって、回路基板３４上に載置されたメタルマスクの上面に、クリームはんだが、はんだ供給装置２６により供給され、そのクリームはんだが、スキージ装置２４によって塗布される。メタルマスクには、回路基板３４のパッド等のパターンに合わせてパターン孔が形成されており、そのパターン孔を介して、クリームはんだが回路基板３４に印刷される。
具体的には、コントローラ１５２の指令により、回路基板３４が作業位置まで搬送され、その位置において、保持装置３６によって固定的に保持される。そして、はんだ供給装置２６が、コントローラ１５２の指令により、回路基板３４の所定の位置の上方に移動する。続いて、はんだ供給装置２６は、コントローラ１５２の指令により、エア供給装置１２２から外筒７２内の空間８６にエアを供給する。これにより、ノズル穴９２からクリームはんだが排出され、回路基板３４上に載置されたメタルマスクの上面に、クリームはんだが供給される。次に、スキージ装置２４が、コントローラ１５２の指令により、クリームはんだが供給された箇所の上方に移動する。そして、スキージ装置２４は、コントローラ１５２の指令により、スキージを下方に移動させた後に、Ｙ軸方向に移動させる。これにより、メタルマスクの上面にクリームはんだが塗布され、パターン孔の内部にクリームはんだが入り込む。このようにして、はんだ印刷機１０では、回路基板３４にクリームはんだが印刷される。
＜はんだカップの交換＞
上述したように、回路基板３４へのクリームはんだ印刷時には、はんだ供給装置２６のはんだカップ７０からクリームはんだが供給されるため、はんだカップ７０が空になる。このため、空になったはんだカップ７０を、クリームはんだが充填されているはんだカップ７０に交換する必要がある。以下に、はんだカップ７０の交換手順ついて、詳しく説明する。
まず、はんだ供給装置２６がＸ軸スライダ６０から取り外され、はんだ印刷機１０外に取り出される。そして、固定蓋７８を外筒７２に対して左回りに回転させ、固定蓋７８と外筒７２との螺合を解除する。これにより、図５に示すように、固定蓋７８と内筒７６と供給ノズル７４とはんだカップ７０とが一体的に、外筒７２から取り外される。
次に、はんだカップ７０と固定蓋７８との少なくとも一方が、互いに離れる方向に引っ張られる。これにより、図６に示すように、固定蓋７８と内筒７６と供給ノズル７４とが一体的に、はんだカップ７０と分離する。つまり、空のはんだカップ７０の内部から、供給ノズル７４が、内筒７６とともに引き出される。
続いて、図７に示すように、外筒７２の内部に、新品のはんだカップ７０、つまり、クリームはんだの充填されたはんだカップ７０がセットされる。そして、そのはんだカップ７０の内部に供給ノズル７４を嵌入させた状態で、固定蓋７８が外筒７２の開口部に螺合される。これにより、図８に示すように、はんだ供給装置２６内に、新品のはんだカップ７０がセットされる。はんだ供給装置２６内に、新品のはんだカップ７０がセットされると、そのはんだ供給装置２６が、Ｘ軸スライダ６０に装着され、はんだカップ７０の交換が終了する。
このように、はんだ印刷機１０では、固定蓋７８と外筒７２との螺合により、固定蓋７８と外筒７２と内筒７６と供給ノズル７４とはんだカップ７０とが一体物となっているため、作業者は、片手で、はんだ供給装置２６を把持し、容易にはんだ印刷機１０の外部に持ち出すことが可能となっている。これにより、はんだ印刷機１０の外部で、はんだカップ７０の交換を行うことが可能となり、交換時におけるクリームはんだの落下等によるはんだ印刷機１０の内部の汚れを抑制することが可能となる。また、狭いはんだ印刷機１０内部での交換作業でなく、はんだ印刷機１０の外部で交換作業を行えるため、交換作業を容易に行うことが可能となる。さらに、はんだカップ７０の清掃等も、はんだ印刷機１０の外部で行うことが可能となり、清掃作業も容易となる。また、供給ノズル７４は、上述したように、内筒７６から取り外すことが可能であるため、汚れやすい供給ノズル７４を、単独で清掃することが可能となる。
また、はんだ供給装置２６では、上述したように、はんだカップ７０内に嵌入されている供給ノズル７４のフランジ部９０とはんだカップ７０の内周面との間に生じる摩擦力（以下、カップ内摩擦力と記載する場合がある）は、供給ノズル７４を内筒７６から取り外す際にノズル部８８の第２外周面１０２の部分を弾性変形させるために必要な力、つまり、内筒７６による供給ノズル７４の保持力（以下、ノズル保持力と記載する場合がある）より小さくされている。このため、はんだカップの交換作業に要する工程を少なくすることが可能となる。
詳しくは、カップ内摩擦力がノズル保持力より大きいはんだ供給装置１７０を、図９に示し、この供給装置１７０を用いて説明する。なお、はんだ供給装置１７０は、供給ノズル１７２を除いて、上記はんだ供給装置２６と殆ど同じ構成であるため、はんだ供給装置１７０の説明において、上記はんだ供給装置２６と同じ機能の構成要素については、同じ符号を用い、それらの説明は省略あるいは簡略に行う。
はんだ供給装置１７０の供給ノズル１７２は、ノズル部１７８とフランジ部１８０とから構成されており、ノズル部１７８とフランジ部１８０とが、弾性変形可能な素材により一体的に形成されている。ノズル部１７８は、概して円筒形状とされており、内部を貫通するノズル穴１８２が形成されている。フランジ部１８０は、ノズル部１７８の一端部側の外周面から円盤状に延び出しており、上記供給装置２６のフランジ部９０と同形状とされている。このため、供給ノズル１７２は、フランジ部１８０の外周部が弾性変形した状態で、はんだカップ７０内に嵌入されている。
また、ノズル部１７８の外径は、内筒７６の円環部９８の内径より僅かに小さくされており、ノズル部１７８が円環部９８の内径部に挿入されている。これにより、供給ノズル１７２は、内筒７６によって保持されている。つまり、内筒７６による供給ノズル１７２の保持力は０であり、供給ノズル１７２のノズル部１７８は、内筒７６の円環部９８から簡単に抜ける。なお、供給ノズル１７２のノズル部１７８の長さ寸法は、内筒７６の長さ寸法と固定蓋７８の厚さ寸法との合計寸法より長くされており、ノズル部１７８の先端部が、固定蓋７８から延び出している。
上記構造のはんだ供給装置１７０でも、はんだ供給装置２６と同様に、空間８６にエアが供給されることで、はんだカップ７０が下方に移動し、はんだカップ７０内に充填されているクリームはんだが、供給ノズル１７２のノズル穴１８２から排出される。この際、図１０に示すように、はんだカップ７０の底面が供給ノズル１７２のフランジ部１８０に当接することで、はんだカップ７０の下方への移動が制限され、はんだカップ７０が空になる。
はんだ供給装置１７０でのはんだカップの交換作業では、固定蓋７８を外筒７２に対して左回りに回転させ、固定蓋７８と外筒７２との螺合を解除する。この際、固定蓋７８を下にした状態で、固定蓋７８と外筒７２と分離することで、図１１に示すように、固定蓋７８と内筒７６と供給ノズル１７２とはんだカップ７０とが一体的に、外筒７２から取り外される。
次に、はんだカップ７０と固定蓋７８との少なくとも一方が、互いに離れる方向に引っ張られる。これにより、図１２に示すように、固定蓋７８と内筒７６とが一体的に、はんだカップ７０と分離する。この際、供給ノズル１７２は、はんだカップ７０の内部に留まる。これは、カップ内弾性力がノズル保持力より大きいためである。
そして、はんだカップ７０と供給ノズル１７２との少なくとも一方が、互いに離れる方向に引っ張られる。これにより、図１３に示すように、はんだカップ７０内から供給ノズル１７２が引っ張り出され、空のはんだカップ７０が、はんだ供給装置１７０から取り出される。なお、供給ノズル１７２のノズル部１７８の長さ寸法は、はんだカップ７０の深さ寸法より長くされているため、供給ノズル１７２のフランジ部１８０がはんだカップ７０の底面に接触した状態であっても、ノズル部１７８の先端部がはんだカップ７０の開口から延び出している。このため、供給ノズル１７２をはんだカップ７０から引っ張り出す際に、作業者は、ノズル部１７８を把持することが可能となっている。
空のはんだカップ７０が、はんだ供給装置１７０から取り出されると、外筒７２の内部に、新品のはんだカップがセットされ、そのはんだカップの内部に供給ノズル１７２を嵌入させた状態で、固定蓋７８が外筒７２の開口部に螺合される。これにより、はんだカップの交換が終了する。
このように、はんだ供給装置１７０ではんだカップを交換するために、はんだ供給装置１７０から空のはんだカップ７０を取り出す際に、固定蓋７８と外筒７２とを分離させる工程（図１１参照）と、固定蓋７８とはんだカップ７０とを分離させる工程（図１２参照）と、供給ノズル１７２とはんだカップ７０とを分離させる工程（図１３参照）の３工程が必要である。一方、上記はんだ供給装置２６では、固定蓋７８と外筒７２とを分離させる工程（図５参照）と、固定蓋７８とはんだカップ７０とを分離させる工程（図６参照）の２工程によって、空のはんだカップ７０が取り出される。
これは、はんだ供給装置１７０では、カップ内弾性力がノズル保持力より大きく、固定蓋７８とはんだカップ７０とを分離させる際に、供給ノズル１７２がはんだカップ７０内に留まるためである。一方、上記はんだ供給装置２６では、カップ内弾性力がノズル保持力より小さく、固定蓋７８とはんだカップ７０とを分離させる際に、供給ノズル７４がはんだカップ７０内から引っ張り出されるため、供給ノズル７４とはんだカップ７０とを分離させる必要がない。このように、カップ内弾性力をノズル保持力より小さくすることで、空のはんだカップを取り出すために必要な工程を少なくすることが可能となり、はんだカップの交換作業に要する工程を少なくすることが可能となる。
また、はんだ供給装置１７０では、はんだカップ７０の内部から供給ノズル１７２を引っ張り出すために、図１２に示すように、ノズル部１７８の長さ寸法が、はんだカップ７０の深さ寸法より長くされている。このため、ノズル部１７８には、多くの量のクリームはんだが残存する。一方、はんだ供給装置２６では、図７に示すように、供給ノズル７４は、内筒７６とともに、はんだカップ７０内から引っ張り出されるため、ノズル部８８の長さ寸法を、はんだカップ７０の深さ寸法より長くする必要がない。これにより、ノズル部８８の長さ寸法を、短くすることが可能となり、ノズル部８８に残存するクリームはんだの量を少なくすることが可能となる。
［第２実施例］
第１実施例のはんだ供給装置２６では、供給ノズル７４のノズル部８８の弾性力に依拠して、内筒７６が供給ノズル７４を保持しているが、ロック機構を用いて、内筒が供給ノズルを保持することが可能である。ロック機構を用いて、内筒が供給ノズルを保持するはんだ供給装置２００を、第２実施例として、図１４に示す。なお、第２実施例のはんだ供給装置２００は、供給ノズル２０２を除いて、第１実施例のはんだ供給装置２６と殆ど同じ構成であるため、はんだ供給装置２００の説明において、はんだ供給装置２６と同じ機能の構成要素については、同じ符号を用い、それらの説明は省略あるいは簡略に行う。
はんだ供給装置２００の供給ノズル２０２は、ノズル部２０８とフランジ部２１０とから構成されており、ノズル部２０８とフランジ部２１０とが、弾性変形可能な素材により一体的に形成されている。ノズル部２０８は、概して円筒形状とされており、内部を貫通するノズル穴２１２が形成されている。フランジ部２１０は、ノズル部２０８の一端部側の外周面から円盤状に延び出しており、上記供給装置２６のフランジ部９０と同形状とされている。このため、供給ノズル２０２は、フランジ部２１０の外周部が弾性変形した状態で、はんだカップ７０内に嵌入されている。
また、ノズル部２０８の外径は、内筒７６の円環部９８の内径より僅かに小さくされており、ノズル部２０８が円環部９８の内径部に挿入されている。この際、内筒７６の筒部９６の内壁面に立設された２本の掛止ピン２１６，２１８（図１４では、掛止ピン２１６のみが図示されている）により、ノズル部２０８が内筒７６に固定される。
詳しくは、内筒７６の筒部９６の内壁面には、図１５に示すように、径方向に延びるように、２本の掛止ピン２１６，２１８が立設されている。一方、供給ノズル２０２のノズル部２０８には、２本の掛止ピン２１６，２１８に対応して２個の切欠部２２０，２２２が形成されている。各切欠部２２０，２２２は、ノズル部２０８の軸方向に延びるように切り欠かれ、ノズル部２０８の下端面に開口する第１切欠部２２６と、その第１切欠部２２６の開口部と反対側の端部からノズル部２０８の周方向に延びるように切り欠かれた第２切欠部２２８とから構成されている。つまり、切欠部２２０，２２２は、概してＬ字型に切り欠かれている。
そして、切欠部２２０の第１切欠部２２６の開口と、掛止ピン２１６の先端部とを一致させるとともに、切欠部２２２の第１切欠部２２６の開口と、掛止ピン２１８の先端部とを一致させた状態で、ノズル部２０８を円環部９８の内径部に挿入する。これにより、掛止ピン２１６が切欠部２２０の第１切欠部２２６内に入り込み、掛止ピン２１８が切欠部２２２の第１切欠部２２６内に入り込む。そして、供給ノズル２０２を内筒７６に対して、左回りに回転させることで、掛止ピン２１６が切欠部２２０の第２切欠部２２８内に入り込み、掛止ピン２１８が切欠部２２２の第２切欠部２２８内に入り込む。これにより、ノズル部２０８は、図１６に示すように、内筒７６に固定される。つまり、掛止ピン２１６，２１８と切欠部２２０，２２２とによって構成されるロック機構を用いて、供給ノズル２０２が内筒７６に着脱可能に取り付けられる。
供給ノズル２０２が、ロック機構を用いて内筒７６に取り付けられている際の内筒７６による供給ノズル２０２の保持力、つまり、ノズル保持力は、当然、カップ内弾性力より大きい。このため、第２実施例のはんだ供給装置２００においても、第１実施例のはんだ供給装置２６と同様の効果を得ることが可能となっている。
ちなみに、上記実施例において、はんだ供給装置２６は、はんだ供給装置の一例である。はんだカップ７０は、はんだ容器の一例である。外筒７２は、外筒の一例である。内筒７６は、保持部材の一例である。空間８６は、エア室の一例である。ノズル部８８は、ノズルの一例である。フランジ部９０は、ピストンの一例である。はんだ供給装置２００は、はんだ供給装置の一例である。掛止ピン２１６，２１８および切欠部２２０，２２２によって構成されるロック機構は、ロック機構の一例である。
なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。具体的には、例えば、上記実施例では、はんだカップ７０と外筒７２等とによって区画される空間８６へのエアの供給により、はんだカップ７０を移動させるはんだ供給装置が採用されているが、シリンダ装置，電磁モータ等の駆動源を用いて、はんだカップ７０を移動させるはんだ供給装置を採用することが可能である。
また、上記実施例では、はんだカップ７０の移動により、はんだカップ７０からクリームはんだを供給するはんだ供給装置が採用されているが、供給ノズル７４，２０２の移動により、はんだカップ７０からクリームはんだを供給するはんだ供給装置を採用することが可能である。
また、上記実施例では、ノズル部８８，２０８とフランジ部９０，２１０とが、弾性変形可能な素材により一体的に形成されているが、ノズル部８８，２０８は弾性変形可能な素材により形成されなくてもよい。つまり、フランジ部９０，２１０のみが弾性変形可能な素材により形成されればよい。また、フランジ部９０，２１０全体が、弾性変形可能な素材により形成される必要はなく、フランジ部９０，２１０の外周部の少なくとも一部が、弾性変形可能な素材により形成されればよい。具体的には、例えば、金属製のフランジ部の外周部に、シールリング等を嵌めてもよい。つまり、フランジ部の外周部での厚さ方向に、弾性変形不能な部分が存在していてもよい。また、フランジ部の外周部での周方向に、弾性変形不能な部分が存在していてもよい。
また、上記第２実施例では、供給ノズル２０２のノズル部２０８をロックするための機構として、掛止ピン２１６，２１８と切欠部２２０，２２２とが採用されているが、プランジャピン，磁石，ラッチ等を利用したロック機構を採用することが可能である。また、ロック機構により、ノズル部２０８とフランジ部２１０とを同時にロックすることも可能であり、フランジ部２１０のみをロックすることも可能である。
２６：はんだ供給装置 ７０：はんだカップ（はんだ容器） ７２：外筒 ７６：内筒（保持部材） ８６：空間（エア室） ８８：ノズル部（ノズル） ９０：フランジ部（ピストン） ２００：はんだ供給装置 ２１６：掛止ピン（ロック機構） ２１８：掛止ピン（ロック機構） ２２０：切欠部（ロック機構） ２２２：切欠部（ロック機構）

Claims (6)

  1. 一端部が開口する筒状をなし、内部に流動体状のはんだを収容するはんだ容器と、
    前記はんだ容器内に挿入され、前記はんだ容器内のはんだを外部に排出するためのノズルと、
    前記ノズルの外周部に固定的に配設されるとともに、前記はんだ容器の開口から前記はんだ容器内に嵌入されるピストンと、
    一端部において前記ノズルと前記ピストンとの少なくとも一方を保持し、他端部において前記はんだ容器の開口から延び出す保持部材と、
    一端部が開口する筒状をなし、その開口から前記はんだ容器の他端部が嵌入された状態で、前記はんだ容器を収納する外筒と
    を有し、
    前記ピストンの外縁部の少なくとも一部が、弾性変形可能な素材により形成され、その外縁部の少なくとも一部を弾性変形させた状態で、前記ピストンが前記はんだ容器内に嵌入されており、
    前記ピストンの外縁部と前記はんだ容器の内部との間に生じる弾性力が、
    前記保持部材による前記ノズルと前記ピストンとの少なくとも一方の保持力より小さく、 前記はんだ容器の他端部と前記外筒の他端部とによって区画されるエア室へのエアの供給により、前記はんだ容器と前記ピストンとを相対移動させ、前記ノズルの先端からはんだを供給することを特徴とするはんだ供給装置。
  2. 前記ノズルの長さ寸法が、
    前記はんだ容器の深さ寸法より短いことを特徴とする請求項１に記載のはんだ供給装置。
  3. 一端部が開口する筒状をなし、内部に流動体状のはんだを収容するはんだ容器と、
    前記はんだ容器内に挿入され、前記はんだ容器内のはんだを外部に排出するためのノズルと、
    前記ノズルの外周部に固定的に配設されるとともに、前記はんだ容器の開口から前記はんだ容器内に嵌入されるピストンと、
    一端部において前記ノズルと前記ピストンとの少なくとも一方を保持し、他端部において前記はんだ容器の開口から延び出す保持部材と
    を有し、
    前記ピストンの外縁部の少なくとも一部が、弾性変形可能な素材により形成され、その外縁部の少なくとも一部を弾性変形させた状態で、前記ピストンが前記はんだ容器内に嵌入されており、
    前記ピストンの外縁部と前記はんだ容器の内部との間に生じる弾性力が、
    前記保持部材による前記ノズルと前記ピストンとの少なくとも一方の保持力より小さく、
    前記ノズルの長さ寸法が、
    前記はんだ容器の深さ寸法より短いことを特徴とするはんだ供給装置。
  4. 当該はんだ供給装置が、
    前記ノズルと前記ピストンとの少なくとも一方を前記保持部材に着脱可能に取り付けるためのロック機構を備え、
    前記ノズルと前記ピストンとの少なくとも一方が前記ロック機構によって前記保持部材に取り付けられることで、前記保持部材が前記ノズルと前記ピストンとの少なくとも一方を保持することを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１つに記載のはんだ供給装置。
  5. 前記ノズルが、弾性変形可能な素材により形成され、
    前記保持部材が、前記ノズルの弾性変形により前記ノズルを保持しており、
    前記ピストンの外縁部と前記はんだ容器の内部との間に生じる弾性力が、
    前記ノズルの弾性変形に依拠した弾性力より小さいことを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１つに記載のはんだ供給装置。
  6. 前記ピストンの厚さ寸法と前記保持部材の長さ寸法との合計寸法が、
    前記はんだ容器の深さ寸法より長いことを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか１つに記載のはんだ供給装置。
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Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3078441B8 (en) * 2013-12-05 2018-11-21 FUJI Corporation Solder supply device
WO2015092877A1 (ja) * 2013-12-18 2015-06-25 富士機械製造株式会社 はんだ供給装置
WO2015132965A1 (ja) * 2014-03-07 2015-09-11 富士機械製造株式会社 はんだ供給装置
US9968962B2 (en) 2015-03-19 2018-05-15 The Boeing Company Material applicator comprising a surface interface guide forming a continuous ring shaped flow channel with an unobstructive guding assembly therein
WO2017158813A1 (ja) * 2016-03-18 2017-09-21 富士機械製造株式会社 粘性流体供給装置
EP3611020B1 (en) 2017-04-14 2021-07-07 Illinois Tool Works Inc. Automatic solder paste addition apparatus for solder paste printer
CN108738247B (zh) * 2017-04-14 2023-07-07 伊利诺斯工具制品有限公司 一种供锡组件
WO2018189586A2 (zh) * 2017-04-14 2018-10-18 伊利诺斯工具制品有限公司 用于提供锡膏的组件及其方法
CN108738245B (zh) * 2017-04-14 2023-06-02 伊利诺斯工具制品有限公司 用于锡膏印刷机的自动加锡膏装置
CN109392299B (zh) * 2017-08-08 2022-03-29 伊利诺斯工具制品有限公司 锡膏喷嘴、工作台和加锡膏装置
CN110091027A (zh) * 2018-01-31 2019-08-06 镭射沃激光科技(深圳)有限公司 喷嘴

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4622239A (en) * 1986-02-18 1986-11-11 At&T Technologies, Inc. Method and apparatus for dispensing viscous materials
DE4102506C2 (de) * 1991-01-29 1999-11-25 Pfeiffer Erich Gmbh & Co Kg Austragvorrichtung für Medien
JPH05208157A (ja) * 1991-07-01 1993-08-20 Tenryu Technic:Kk ディスペンサ
JP2503169B2 (ja) * 1992-09-25 1996-06-05 株式会社テンリュウテクニックス ディスペンサ
WO1995005984A2 (en) * 1993-08-20 1995-03-02 Keller Wilhelm A Multiple component metering and relative proportioning device with collapsible cartridge
KR100320343B1 (ko) * 1998-01-13 2002-01-12 라붸 린도베르 회전무화헤드형 도장장치
JP3263373B2 (ja) * 1998-12-18 2002-03-04 エービービー株式会社 自動塗装装置
US6308868B1 (en) * 1999-09-20 2001-10-30 Liquid Control Corporation High pressure cartridge feed system
US6772937B2 (en) * 2000-04-24 2004-08-10 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method and apparatus for applying viscous material
JP2003535465A (ja) * 2000-05-31 2003-11-25 ハネウエル・インターナシヨナル・インコーポレーテツド 充填装置
JP2003311930A (ja) * 2002-04-24 2003-11-06 Sony Corp はんだ供給装置及びはんだ印刷機
JP2004306102A (ja) * 2003-04-08 2004-11-04 Sony Corp はんだ供給装置及びはんだ印刷機
JP2005096126A (ja) * 2003-09-22 2005-04-14 Sony Corp スキージ装置およびはんだ印刷機
US8453595B2 (en) * 2005-11-14 2013-06-04 Mydata Automation Ab Jetting apparatus and method of improving the performance of a jetting apparatus
KR100944086B1 (ko) * 2008-05-29 2010-02-24 김경대 페이스트 인쇄장비의 페이스트 자동공급용 용기
JP4798185B2 (ja) * 2008-08-05 2011-10-19 パナソニック電工株式会社 積層造形装置
US9162249B2 (en) * 2008-10-01 2015-10-20 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Paste dispenser for applying paste containing fillers using nozzle with pin and application method using the same
JP5256064B2 (ja) * 2009-01-29 2013-08-07 ヤマハ発動機株式会社 はんだ供給装置および印刷装置
JP5700951B2 (ja) * 2010-04-27 2015-04-15 富士機械製造株式会社 スクリーン印刷機
JP5832864B2 (ja) * 2011-11-14 2015-12-16 富士機械製造株式会社 スクリーン印刷機
JP5887488B2 (ja) * 2011-12-16 2016-03-16 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 ペースト供給装置およびスクリーン印刷装置
JP5887489B2 (ja) * 2011-12-16 2016-03-16 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 ペースト供給装置およびスクリーン印刷装置
US9278401B2 (en) * 2013-02-11 2016-03-08 International Business Machines Corporation Fill head interface with combination vacuum pressure chamber

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