JP6280808B2 - Component mounting device and detection device - Google Patents
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Description
本発明は、部品を搬送するためのシステム、及び検知装置に関する。特に本発明は、力を検出する検知装置、及び基板へ部品を実装するための部品実装装置に関する。 The present invention relates to a system for conveying parts and a detection device. In particular, the present invention relates to a detection device for detecting force and a component mounting device for mounting a component on a board.
生産現場では、小さな電子部品などをハンドリングするための吸着搬送装置およびそれを搭載したさまざまな形態の生産設備が利用されている。部品実装装置は、それらの生産設備の一例であり、基板へ部品を搭載するための装置である。先行技術文献としては、以下の特許文献１乃至３が挙げられる。 At the production site, suction conveyance devices for handling small electronic components and the like and various types of production equipment equipped with the same are used. The component mounting apparatus is an example of such production equipment, and is an apparatus for mounting components on a board. Prior art documents include the following patent documents 1 to 3.
以降の説明では本発明の課題について説明するが、以降の説明は当業者に分かりやすく説明するためのものであり、本発明を特に限定するために意図されたものではない。なお、以降では、水平方向をＸＹ方向、垂直方向をＺ方向と呼称する。 In the following description, the problems of the present invention will be described. However, the following description is intended to be easily understood by those skilled in the art, and is not intended to limit the present invention in particular. Hereinafter, the horizontal direction is referred to as the XY direction, and the vertical direction is referred to as the Z direction.
部品実装装置では、生産性の向上が要求されている。生産性の向上の１つのアプローチは部品実装装置の動作の高速化である。 The component mounting apparatus is required to improve productivity. One approach to improving productivity is to speed up the operation of the component mounting apparatus.
図１は、電子部品１０４を基板上のランド１０５と呼ばれる半田に装着する工程を(a)から(d)へと時間を追って示したものである。まず、最初の工程(a)は、電子部品１０４は真空吸着用流路１０３を介して供給した負圧によって吸着ノズル１０１に吸着される。電子部品１０４は吸着ノズル１０１が移動することで、基板上のランド１０５上に搬送される。 FIG. 1 shows a process of attaching the electronic component 104 to solder called a land 105 on the board from time (a) to time (d). First, in the first step (a), the electronic component 104 is sucked to the suction nozzle 101 by the negative pressure supplied through the vacuum suction flow path 103. The electronic component 104 is transported onto the land 105 on the substrate as the suction nozzle 101 moves.
続く工程(b)では、吸着ノズル１０１をＺ方向のリニアアクチュエータで下降させて、電子部品１０４をランド１０５に着地させる。吸着ノズル１０１には緩衝バネ１０２が接続される。緩衝バネ１０２は吸着ノズル１０１の下降速度を高速化した際に、電子部品１０４がランド１０５に着地した時の衝撃力で破損することを防止するためのものである。吸着ノズル１０１と緩衝バネ１０２との組み合わせは緩衝バネ付き吸着ノズル１００と表現できる。 In the subsequent step (b), the suction nozzle 101 is lowered by the linear actuator in the Z direction, and the electronic component 104 is landed on the land 105. A buffer spring 102 is connected to the suction nozzle 101. The buffer spring 102 is for preventing the electronic component 104 from being damaged by an impact force when it is landed on the land 105 when the lowering speed of the suction nozzle 101 is increased. The combination of the suction nozzle 101 and the buffer spring 102 can be expressed as a suction nozzle 100 with a buffer spring.
続く工程(c)では、緩衝バネ１０２は、電子部品１０４が破損しない大きさまで吸着ノズル１０１の衝撃力を緩和するようにその剛性を小さく設計されている。緩衝バネ１０２が縮みきるまでは電子部品１０４はランド１０５に殆ど押込まれることなく着地位置を維持する。緩衝バネ１０２が縮みきるまでの間に、リニアアクチュエータは吸着ノズル１０１の下降速度を減速させる。 In the subsequent step (c), the buffer spring 102 is designed to have a small rigidity so as to reduce the impact force of the suction nozzle 101 to such a size that the electronic component 104 is not damaged. Until the buffer spring 102 is fully contracted, the electronic component 104 is hardly pushed into the land 105 and maintains the landing position. Until the buffer spring 102 is fully contracted, the linear actuator decelerates the descending speed of the suction nozzle 101.
最後の工程(d)で吸着ノズル１０１はランド１０５へ電子部品１０４を所定量押込む。この際の押込み量は、みなし制御という方法を用いて制御している。具体的には、みなし制御では、まず、部品実装装置のステージに固定した基板の反り量を数か所で測定して基板全体の反り量分布を推定し、基板上の各ランドの高さを算出する。その後、ランド１０５に電子部品１０４を適切な下降速度で着地させ、ランド１０５へ電子部品１０４を所定量押込んだところでＺ方向のリニアアクチュエータを停止させる。 In the last step (d), the suction nozzle 101 pushes the electronic component 104 into the land 105 by a predetermined amount. The pushing amount at this time is controlled using a method called deemed control. Specifically, in deemed control, first, the amount of warpage of the board fixed to the stage of the component mounting apparatus is measured in several places to estimate the warpage amount distribution of the entire board, and the height of each land on the board is calculated. calculate. Thereafter, the electronic component 104 is landed on the land 105 at an appropriate lowering speed, and when the electronic component 104 is pushed into the land 105 by a predetermined amount, the linear actuator in the Z direction is stopped.
以上のように、みなし制御と緩衝バネ付き吸着ノズル１００により、部品実装装置では電子部品１０４の破損などの課題を解決し、高速化を図っている。 As described above, with the assumed control and the suction nozzle 100 with a buffer spring, the component mounting apparatus solves the problems such as the breakage of the electronic component 104 and speeds up.
しかし、実装速度を上げるために基板サイズを大きくするほどランド高さの推定値と実際のランド高さの誤差が大きくなり、望ましくない現象が発生する。望ましくない現象の１つは電子部品のランドへの押込み過ぎであり、もう１つは押込み不足による不良である。 However, as the board size is increased in order to increase the mounting speed, an error between the estimated land height and the actual land height increases, and an undesirable phenomenon occurs. One of the undesirable phenomena is an excessive pressing of the electronic component into the land, and the other is a failure due to the insufficient pressing.
まず、図２を使用して押込み過ぎについて説明する。図２に示すように、吸着ノズル２０１の押込み過ぎが発生すると、押込まれた電子部品２０２によりランド２０３を構成する半田がはみ出す。その結果、隣接する電子部品との短絡が発生する場合がある。さらに、ランド２０３の厚みが薄い場合、電子部品２０２に大きな力が加わることにより電子部品２０２が破損する場合もある。 First, the excessive pressing will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 2, when the suction nozzle 201 is pushed too much, the solder constituting the land 203 protrudes from the pushed electronic component 202. As a result, a short circuit with an adjacent electronic component may occur. Further, when the land 203 is thin, the electronic component 202 may be damaged by applying a large force to the electronic component 202.
次に、図３を使用して押込み不足による不良について説明する。図３（a）に示すようにノズル３０１の押込み不足が発生すると、ランド３０３と電子部品３０２との密着性不足が発生する。その結果、図３（b）に示すように電子部品３０２がランド３０３から脱落する場合もある。 Next, the defect due to insufficient pressing will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 3A, when the nozzle 301 is insufficiently pressed, insufficient adhesion between the land 303 and the electronic component 302 occurs. As a result, the electronic component 302 may fall off the land 303 as shown in FIG.
このように、従来のみなし制御と緩衝バネ付き吸着ノズル１００を利用するアプローチは基板サイズの大型化に対して十分なアプローチとは言い難い。 As described above, the conventional approach using only control and the suction nozzle 100 with the buffer spring is not a sufficient approach for increasing the substrate size.
このランド高さの推定値と実際のランド高さとの違いに起因する実装不良に対して、推定値と実際のランド高さとの差を小さくするアプローチが考えられる。 An approach to reduce the difference between the estimated value and the actual land height is conceivable for mounting defects caused by the difference between the estimated value of the land height and the actual land height.
特許文献１では、電子部品を吸着するノズルの高さを位置決めするサーボモータと、ノズルが吸着した部品を基板に押し付ける荷重を制御できる加圧制御ヘッドとを備え、サーボモータをノズルが部品を基板に加圧する加圧源としても利用し、サーボモータの指令レベル論理座標と実際座標との差によって生じるサーボモータの発生出力トルクにより加圧圧力を可変とすることで、部品の破損や取り付け損ないなどのミスを防止することを開示する。特許文献１では、センサとして歪ゲージを用いている。歪ゲージは高速で動作するノズルに装着できる大きさや重量でないため、高さの位置決めをするサーボモータとノズルを装着した可動部分とを連結する梁部分に取り付けている。 Patent Document 1 includes a servo motor that positions the height of a nozzle that sucks an electronic component, and a pressure control head that can control a load that presses the component sucked by the nozzle against the substrate. It can also be used as a pressurizing source to pressurize the servomotor. By changing the pressurizing pressure according to the output torque generated by the servomotor caused by the difference between the servo motor command level logical coordinates and the actual coordinates, there is no damage to components or attachment loss. It is disclosed to prevent mistakes. In Patent Document 1, a strain gauge is used as a sensor. Since the strain gauge is not of a size or weight that can be attached to a nozzle that operates at high speed, it is attached to a beam portion that connects a servo motor for positioning the height and a movable portion to which the nozzle is attached.
しかし、電子部品の小型化に伴い、電子部品を破損せずにランドに着地させるための衝撃力の微小化も必要とされている。微小な衝撃力を検出しようとした場合、吸着ノズル付近にセンサを組込まないと、可動部の慣性力などの外乱によりこの微小な衝撃力を検出することは難しい。この点については特許文献１では配慮がなされていない。 However, with the miniaturization of electronic components, it is also necessary to reduce the impact force for landing on the land without damaging the electronic component. When a minute impact force is to be detected, it is difficult to detect the minute impact force due to a disturbance such as an inertial force of the movable part unless a sensor is incorporated in the vicinity of the suction nozzle. This point is not taken into consideration in Patent Document 1.
本発明は、圧電体の一例である圧電膜を利用して部品の着地を検出することを１つの特徴とする。 One feature of the present invention is that the landing of a component is detected using a piezoelectric film which is an example of a piezoelectric body.
本発明は、衝撃力が短時間に加わる力であることに着目した。そして、消耗品である取り換え可能な緩衝バネ付き吸着ノズルや、それを装着する駆動シャフトの先端に組込める小さなサイズと軽い質量を持ち、加わる力の微分に比例した電位を発生する圧電膜をバネで緩和されている微小な衝撃力を検知する押圧センサとして利用することを１つの特徴とする。 The present invention has focused on the fact that the impact force is a force applied in a short time. The suction nozzle with a replaceable buffer spring, which is a consumable, and a piezoelectric film that has a small size and light mass that can be built into the tip of the drive shaft on which it is mounted and generates a potential proportional to the differential of the applied force. One feature is that it is used as a pressure sensor that detects a minute impact force that has been relaxed by.
本発明によれば、微小な衝撃力を検出でき、微小な部品の破損を防ぐことができる。 According to the present invention, a minute impact force can be detected, and breakage of minute parts can be prevented.
以下、図面を用いて本発明の実施例を説明する。以降、本発明の実施例を説明するが、各実施例は一部構成の削除、相互の置換、組み合わせが可能である。本発明は実施例には限定的に解釈されない。搬送装置、部品実装装置の構造は実施例に記載された以外の構造であっても良い。また、部品とは、電子部品だけでなく食品や生体試料も含む広義の表現である。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described. However, each embodiment can be partially deleted, mutually replaced, and combined. The present invention is not limited to the examples. The structures of the transfer device and the component mounting apparatus may be structures other than those described in the embodiments. The component is a broad expression including not only electronic components but also foods and biological samples.
以降では、実施例１乃至４にて何らかの力を検出する検知装置について説明し、実施例５乃至７にて実施例１乃至４で説明した検知装置を部品実装装置、及び搬送装置の少なくとも１つに適用した例を説明する。 Hereinafter, the detection device that detects some force in the first to fourth embodiments will be described, and the detection device described in the first to fourth embodiments in the fifth to seventh embodiments will be described as at least one of a component mounting device and a conveyance device. An example applied to is described.
図４は本実施例の押圧センサ４００を説明する図である。図５から図７は、押圧センサ４００を構成する部品を説明する図である。この押圧センサ４００は検知装置の一例であると表現できる。 FIG. 4 is a diagram illustrating the pressure sensor 400 of this embodiment. FIG. 5 to FIG. 7 are diagrams for explaining components constituting the press sensor 400. This press sensor 400 can be expressed as an example of a detection device.
本実施例の押圧センサ４００には、押圧センサ４００が受ける力を支える第一の高剛性プレート４０１が配置されている。高剛性プレート４０１の下には接着層４０７を介して圧電膜プレート４０２が配置されている更に、その下には接着層４０８を介して高剛性プレート４０１よりも剛性の低い下部プレート４０３が配置されている。 In the press sensor 400 of the present embodiment, a first high-rigidity plate 401 that supports the force received by the press sensor 400 is disposed. A piezoelectric film plate 402 is disposed below the high-rigidity plate 401 via an adhesive layer 407, and a lower plate 403 having a lower rigidity than the high-rigidity plate 401 is disposed below the piezoelectric film plate 402 via an adhesive layer 408. ing.
高剛性プレート４０１内には、低剛性領域４０５と押圧伝達部４０４が形成されている。低剛性領域４０５は高剛性プレート４０１内に形成された窪みであると表現することができる。圧電膜プレート４０２内には、貫通電極４０９が形成されている。下部プレート４０３内には、端部に電極取出し用切欠部４１２、４１３があり、その内部に孔４１１が配置されている。 In the high-rigidity plate 401, a low-rigidity region 405 and a pressure transmission unit 404 are formed. The low rigidity region 405 can be expressed as a depression formed in the high rigidity plate 401. A through electrode 409 is formed in the piezoelectric film plate 402. In the lower plate 403, there are notch portions 412 and 413 for extracting electrodes at the end portions, and a hole 411 is disposed therein.
高剛性プレート４０１は、図５のように枠構造５０３の内側に枠構造５０３に対して剛性の低い低剛性領域５０２を持ち、その低剛性領域５０２内に押圧伝達部４０４が形成してある。図５では、一体構造体として記載しているが、これに限定されるものではなく、枠構造５０３や低剛性領域５０２、押圧伝達部４０４が別々に作られ、組み立てられていても良い。 As shown in FIG. 5, the high-rigidity plate 401 has a low-rigidity region 502 that is less rigid than the frame structure 503 inside the frame structure 503, and a pressure transmission unit 404 is formed in the low-rigidity region 502. In FIG. 5, although described as an integral structure, the present invention is not limited to this, and the frame structure 503, the low-rigidity region 502, and the pressure transmission unit 404 may be separately manufactured and assembled.
圧電膜プレート４０２は、図６のように３層構造をしている。中央には圧電膜６０１と貫通電極４０９、その上に上部電極６０２、下に下部電極６０３と上部電極引き出し電極６０２′が形成されており、上部電極６０２と上部電極引き出し電極６０２′は貫通電極４０９を介して導通している。下部電極６０３と上部電極引き出し電極６０２′は、分離溝６０５により電気的に絶縁している。上部電極引き出し電極６０２′は圧電膜６０１の第２の側にある上部電極６０２の一部であると表現することができる。この構造により圧電膜６０１の変形に起因する電位差、つまり上部電極６０２と下部電極６０３の間に発生した電位差はある所定の方向から容易に取り出すことができるようになる。 The piezoelectric film plate 402 has a three-layer structure as shown in FIG. A piezoelectric film 601 and a through electrode 409 are formed at the center, an upper electrode 602 is formed thereon, and a lower electrode 603 and an upper electrode lead electrode 602 ′ are formed below the upper electrode 602 and the upper electrode lead electrode 602 ′. Conducted through. The lower electrode 603 and the upper electrode lead electrode 602 ′ are electrically insulated by the separation groove 605. The upper electrode lead electrode 602 ′ can be expressed as a part of the upper electrode 602 on the second side of the piezoelectric film 601. With this structure, a potential difference caused by deformation of the piezoelectric film 601, that is, a potential difference generated between the upper electrode 602 and the lower electrode 603 can be easily extracted from a predetermined direction.
圧電膜６０１の材質としては、ポリフッ化ビニリデン、フッ化ビニリデン−テトラフルオロエチレン共重合体、及びフッ化ビニリデン−トリフルオロエチレン共重合体の少なくとも１つを含み、せん断弾性係数Ｇが０.３〜２ＧＰａ程度の圧電材料を任意に採用できる。 The material of the piezoelectric film 601 includes at least one of polyvinylidene fluoride, vinylidene fluoride-tetrafluoroethylene copolymer, and vinylidene fluoride-trifluoroethylene copolymer, and the shear elastic modulus G is 0.3 to 0.3. A piezoelectric material of about 2 GPa can be arbitrarily adopted.
下部プレート４０３は、図７のように四角形の内部に孔４１１があり、角部に電極取出し用切欠き部４１２、４１３を有するが、それらの形状は円形に限定されるものではなく、任意の形状で構わない。 As shown in FIG. 7, the lower plate 403 has a hole 411 inside a square and has electrode extraction notches 412 and 413 at corners. However, the shape of the lower plate 403 is not limited to a circle. It does not matter in shape.
高剛性プレート４０１と下部プレート４０３は圧電膜プレート４０２に対して絶縁された状態となっており、さらに圧電膜プレート４０２を拘束する。 The high-rigidity plate 401 and the lower plate 403 are insulated from the piezoelectric film plate 402 and further restrain the piezoelectric film plate 402.
上部電極６０２と下部電極６０３および上部電極引き出し電極６０２′はスパッタや蒸着、めっきといった成膜技術を用いても成膜することができる。その他の成膜方法としては、導電ペーストをスクリーン印刷する方法やインクジェット印刷する方法、金属箔を積層する方法など所望の方法を採用し得る。 The upper electrode 602, the lower electrode 603, and the upper electrode lead electrode 602 ′ can be formed using a film forming technique such as sputtering, vapor deposition, or plating. As other film forming methods, a desired method such as a method of screen-printing a conductive paste, a method of ink-jet printing, or a method of laminating a metal foil can be adopted.
いずれの方法を用いても上部電極６０２と下部電極６０３および上部電極引き出し電極６０２′の少なくとも１つは薄膜として形成できる。それらの厚さは任意に設定でき圧電膜６０１よりも薄い場合もあれば、厚い場合もある。 Whichever method is used, at least one of the upper electrode 602, the lower electrode 603, and the upper electrode lead electrode 602 'can be formed as a thin film. These thicknesses can be arbitrarily set, and may be thinner or thicker than the piezoelectric film 601.
上部電極６０２の面と圧電膜６０１の面は接触しており、その圧電膜６０１の反対の面は、下部電極６０３および上部電極引き出し電極６０２′の面と接触している。さらに、上部電極６０２の他の面と上部プレート４０１の面とは、接着層４０７を介して接触しており、下部電極６０２および上部電極引き出し電極６０２′の他の面は接着層４０８を介して下部プレート４０３と接触している。ここで、接着層４０７および接着層４０８を介さずに上部プレート４０１と圧電膜プレート４０２、下部プレート４０３を積層することも可能であり、このような構造は実質的な積層構造と表現することができる。 The surface of the upper electrode 602 and the surface of the piezoelectric film 601 are in contact, and the opposite surface of the piezoelectric film 601 is in contact with the surfaces of the lower electrode 603 and the upper electrode lead electrode 602 ′. Further, the other surface of the upper electrode 602 and the surface of the upper plate 401 are in contact with each other through an adhesive layer 407, and the other surfaces of the lower electrode 602 and the upper electrode lead electrode 602 ′ are in contact with each other through an adhesive layer 408. It is in contact with the lower plate 403. Here, the upper plate 401, the piezoelectric film plate 402, and the lower plate 403 can be stacked without using the adhesive layer 407 and the adhesive layer 408, and such a structure can be expressed as a substantial stacked structure. it can.
このように形成される実質的な積層構造は、各層が実質的には数ミクロンから数百ミクロンの薄いプレートであり、非常にコンパクトな構造である。また、その形状は、四角形である必要はなく、円形や多角形であっても良い。 The substantially laminated structure thus formed is a very compact structure in which each layer is a thin plate of substantially several to several hundred microns. Moreover, the shape does not need to be a rectangle, and may be a circle or a polygon.
圧電膜６０１は、何らかの力により変形すると、その変形速度に比例した電位差を分極方向の両端の間に発生する。この変形の元となる圧電膜６０１の厚み方向の力を圧電膜６０１を厚み方向に対して垂直な面内方向に引き伸ばす力とすることで、上部電極６０２と下部電極６０３の間に発生した電位差を下部電極６０３と上部電極引き出し電極６０２′に繋いだ電極から取り出すことで、この積層構造は圧電膜６０１の厚み方向の力のみを検出する押圧センサとして利用可能となる。 When the piezoelectric film 601 is deformed by some force, a potential difference proportional to the deformation speed is generated between both ends in the polarization direction. A potential difference generated between the upper electrode 602 and the lower electrode 603 is obtained by using a force in the thickness direction of the piezoelectric film 601 that is the source of the deformation as a force to stretch the piezoelectric film 601 in an in-plane direction perpendicular to the thickness direction. By taking out from the electrode connected to the lower electrode 603 and the upper electrode lead electrode 602 ′, this laminated structure can be used as a pressure sensor for detecting only the force in the thickness direction of the piezoelectric film 601.
ここで、圧電膜６０１は非圧縮性材料（ゴム弾性を有する材料における一般的な特性を備えた材料）として扱うことができ、力により変形する際も体積変化は殆ど生じない。そのため、圧電膜を上部プレート５００に貼り付けて厚み方向に垂直な面内での変形を拘束した状態で圧電膜６０１を変形させる方法として、上部プレート４０１の押圧伝達部４０４を介して圧電膜６０１の厚み方向の力を低剛性領域５０２に与えることで、押圧伝達部４０４を中心に低剛性領域５０２が圧電膜６０１の厚み方向に撓むことにより、その垂直方向に引き伸ばされること利用し、それに密着した圧電膜６０１にも引き伸ばす力が作用させている。ここでの押圧センサ４００の単位力当たりの出力は、低剛性領域５０２の剛性に依存しており、この低剛性領域５０２の剛性を力の計測範囲や感度など用途に応じて変化させることで、押圧センサ４００の特性を調整できる。 Here, the piezoelectric film 601 can be handled as an incompressible material (a material having general characteristics in a material having rubber elasticity), and hardly undergoes a volume change when deformed by force. Therefore, as a method of deforming the piezoelectric film 601 in a state where the piezoelectric film is attached to the upper plate 500 and the deformation in the plane perpendicular to the thickness direction is constrained, the piezoelectric film 601 is transmitted via the pressure transmission unit 404 of the upper plate 401. By applying a force in the thickness direction to the low-rigidity region 502, the low-rigidity region 502 is bent in the thickness direction of the piezoelectric film 601 around the press transmission unit 404, and is used by being stretched in the vertical direction. The stretching force is also applied to the closely attached piezoelectric film 601. Here, the output per unit force of the pressure sensor 400 depends on the rigidity of the low-rigidity region 502, and by changing the rigidity of the low-rigidity region 502 according to the application such as the force measurement range and sensitivity, The characteristics of the pressure sensor 400 can be adjusted.
なお、圧電膜プレート４０２、高剛性プレート４０１、下部プレート４０３は、接着はせずに積層させるのみでも良いし、接着し積層させても良い。圧電膜プレート４０２、高剛性プレート４０１、下部プレート４０３は実質的に積層さえしていれば良いということである。接着はせずに積層させるのみの場合は、常に面圧を掛けて層間に隙間がなく接触している状態であることが望ましい。 Note that the piezoelectric film plate 402, the high-rigidity plate 401, and the lower plate 403 may be stacked without being bonded, or may be bonded and stacked. The piezoelectric film plate 402, the high-rigidity plate 401, and the lower plate 403 need only be substantially stacked. In the case of only laminating without bonding, it is desirable that the surface pressure is always applied and there is no gap between the layers.
本実施例の押圧センサ４００は、圧電膜プレート４０２における外力による変形速度に比例して発生する圧電膜６０１の上部電極６０２と下部電極６０３の面の間に発生する電位差を電極より取出し、ランドへの電子部品の着地の際に発生する微小な衝撃力を検知する。 The pressure sensor 400 of the present embodiment takes out the potential difference generated between the surfaces of the upper electrode 602 and the lower electrode 603 of the piezoelectric film 601 generated in proportion to the deformation speed due to the external force in the piezoelectric film plate 402 from the electrode, and sends it to the land. It detects the minute impact force that occurs when landing electronic components.
この圧電膜プレート４０２を用いたセンサ出力は、ランドに電子部品が着地した瞬間の力の変化率に依存しており、検出する圧電膜プレート４０２の受圧面積には殆ど依存しない特性を持っている。そのため、小型化に適している。 The sensor output using the piezoelectric film plate 402 depends on the rate of change of force at the moment when an electronic component lands on the land, and has a characteristic that hardly depends on the pressure receiving area of the piezoelectric film plate 402 to be detected. . Therefore, it is suitable for downsizing.
さらに、センサが薄いプレートの積層体であるため軽量であり、吸着ノズルに込みこんでも可動部の質量は殆ど変化せず、高速化の妨げにならない。また、押圧により発生する電荷を利用するため、電源が不要であり、電子部品実装機を構成する複数の吸着ノズル全てにセンサを組込んでも電源への負荷が増えない。 Furthermore, since the sensor is a laminated body of thin plates, it is lightweight, and the mass of the movable part hardly changes even if it enters the suction nozzle, and does not hinder speeding up. In addition, since a charge generated by pressing is used, a power source is unnecessary, and even if sensors are incorporated in all the plurality of suction nozzles constituting the electronic component mounting machine, the load on the power source does not increase.
さらに、詳細は後述するが、制御においても衝撃力に対するパルス状の出力に基づいて吸着ノズルの下降速度、及び停止位置の少なくとも１つを制御することで、外乱に対してロバストな制御系を構成できる。 In addition, as will be described in detail later, a control system that is robust against disturbance is configured by controlling at least one of the lowering speed of the suction nozzle and the stop position based on a pulse-like output with respect to the impact force. it can.
本実施例の押圧センサを部品実装装置へ適用するなら、高速性を損なわずに電子部品のランドへの押込み量の最適化を図ることが可能となり、押込み過ぎや押込み不足による不良を回避した生産性の高いシステムを提供することができる。また、積分回路を用いれば、押圧の計測も可能であり、最適な押圧での電子部品の実装も可能となる。 If the press sensor of this embodiment is applied to a component mounting device, it is possible to optimize the amount of electronic components pushed into the land without impairing high speed, and production that avoids defects due to over-pressing or insufficient pressing. A highly reliable system can be provided. In addition, if an integration circuit is used, it is possible to measure pressing, and it is possible to mount electronic components with optimal pressing.
次に実施例２について図８を用いて説明する。以降の説明では他の実施例と異なる部分について説明する。なお、実施例２乃至実施例５に示す構造も実質的な積層構造と表現することができる。 Next, Example 2 will be described with reference to FIG. In the following description, parts different from the other embodiments will be described. Note that the structures shown in Embodiments 2 to 5 can also be expressed as substantial stacked structures.
実施例１との違いは、本実施例には高剛性プレート４０１と圧電膜プレート４０２の間に接着層４０７がない点、及び低剛性領域４０５がない点である。 The difference from the first embodiment is that there is no adhesive layer 407 between the high-rigidity plate 401 and the piezoelectric film plate 402 and no low-rigidity region 405 in this embodiment.
本実施例では、圧電膜プレート４０２に吸着ノズルからの力を伝達する押圧伝達部４０４が圧電膜プレート４０２に直接に力を伝達する。これにより、実施例１に対して小さな力で圧電膜プレート４０２が変形でき、同じ寸法の時の感度を高く設計できる。その一方、低剛性な圧電膜６０１に高剛性な押圧伝達部４０４から直接力を伝えるため、押圧伝達部４０４の外周沿いの圧電膜６０１に歪が集中し、その面上にある上部電極６０２の耐久性が落ちる場合もある。よって、本実施例での上部電極６０２を構成する材料としては、実施例１の上部電極６０２を構成する材料よりも耐久性の良い材料を用いることが好ましい。 In this embodiment, the pressure transmission unit 404 that transmits the force from the suction nozzle to the piezoelectric film plate 402 transmits the force directly to the piezoelectric film plate 402. Thereby, the piezoelectric film plate 402 can be deformed with a small force with respect to the first embodiment, and the sensitivity at the same size can be designed high. On the other hand, since the force is directly transmitted to the low-rigidity piezoelectric film 601 from the high-rigidity pressure transmission unit 404, strain concentrates on the piezoelectric film 601 along the outer periphery of the pressure transmission unit 404, and the upper electrode 602 on the surface of the piezoelectric film 601 Durability may be reduced. Therefore, as a material constituting the upper electrode 602 in this embodiment, it is preferable to use a material having better durability than the material constituting the upper electrode 602 of the first embodiment.
次に実施例３について図９を用いて説明する。以降の説明では他の実施例と異なる部分について説明する。 Next, Example 3 will be described with reference to FIG. In the following description, parts different from the other embodiments will be described.
本実施例は、実施例２と同様に、圧電膜６０１の上部電極６０２側の高剛性プレート４０１の低剛性領域４０５がなく、センサの出力を大きくする実施例である。 In the present embodiment, as in the second embodiment, there is no low-rigidity region 405 of the high-rigidity plate 401 on the upper electrode 602 side of the piezoelectric film 601, and the output of the sensor is increased.
ただし、圧電膜プレート４０２に吸着ノズルからの力を伝達する押圧伝達部４０４が圧電膜プレート４０２に接着層４０７を介して力を伝達する。これにより、実施例１に対して小さな力で圧電膜プレート４０２が変形でき、同じ寸法の時の感度を高く設計できる一方、実施例２に対して低剛性な圧電膜６０１に高剛性な押圧伝達部４０４から接着層を介して力を伝えるため、押圧伝達部４０４の外周沿いの圧電膜６０１に歪が集中するのを分散し、その面上にある上部電極６０２の耐久性を向上させる効果がある。 However, the pressure transmission unit 404 that transmits the force from the suction nozzle to the piezoelectric film plate 402 transmits the force to the piezoelectric film plate 402 via the adhesive layer 407. Accordingly, the piezoelectric film plate 402 can be deformed with a small force with respect to the first embodiment, and the sensitivity at the same size can be designed to be high. Since the force is transmitted from the portion 404 through the adhesive layer, the strain concentrates on the piezoelectric film 601 along the outer periphery of the pressure transmitting portion 404, and the effect of improving the durability of the upper electrode 602 on the surface is obtained. is there.
次に実施例４について図１０を用いて説明する。以降の説明では他の実施例と異なる部分について説明する。 Next, Example 4 will be described with reference to FIG. In the following description, parts different from the other embodiments will be described.
本実施例は、実施例２乃至３と同様に、高剛性プレート４０１の低剛性領域４０５を持たない例で、圧電膜プレート４０２に直接に押圧伝達部４０４を配置してセンサの出力を大きくする実施例である。 This embodiment is an example that does not have the low-rigidity region 405 of the high-rigidity plate 401 as in the second to third embodiments. The pressure transmission unit 404 is directly arranged on the piezoelectric film plate 402 to increase the output of the sensor. This is an example.
本実施例と実施例２との違いは、下部プレート４０３の構造の違いにある。下部プレート４０３の構造を図１１に示す。本実施例では、下部プレート４０３の内部に孔４１１はなく、下部プレート４０３が複数のプレート１１０１、１１０５とそれらを接続する接着層１００４によって構成される積層構造となる。本実施例では、下部プレート４０３の加工が実施例２よりも容易であるという利点がある。プレート１１０１と１１０５との関係は片方の剛性がもう片方の剛性よりも高い場合もあるし、剛性が実質的に同じ場合もある。 The difference between the present embodiment and the second embodiment is the difference in the structure of the lower plate 403. The structure of the lower plate 403 is shown in FIG. In this embodiment, there is no hole 411 inside the lower plate 403, and the lower plate 403 has a laminated structure including a plurality of plates 1101, 1105 and an adhesive layer 1004 connecting them. The present embodiment has an advantage that the processing of the lower plate 403 is easier than the second embodiment. As for the relationship between the plates 1101 and 1105, the rigidity of one side may be higher than the rigidity of the other, or the rigidity may be substantially the same.
なお、本実施例では、低剛性領域４０５を持たない例を示したが、実施例１の高剛性プレート４０１のように低剛性領域４０５を持つ構造であっても良い。 In the present embodiment, an example in which the low-rigidity region 405 is not provided is shown, but a structure having a low-rigidity region 405 such as the high-rigidity plate 401 in the first embodiment may be used.
圧電膜６０１の出力は、変形量が大きくなるにつれ、大きくなる。本実施例において、同じ力に対する変形量を大きくする方法としては、力が加わって変形する領域の剛性を小さくする方法が考えられる。材料のヤング率を小さくすることで剛性を小さくする方法では、圧電膜６０１の材質は、ポリフッ化ビニリデンやフッ化ビニリデン−テトラフルオロエチレン共重合体、フッ化ビニリデン−トリフルオロエチレン共重合体などせん断弾性係数Ｇが０.３〜２ＧＰａ程度の材料と決まっているため、下部プレート４０３としては圧電膜６０１よりも柔らかいゴムシートを採用し得る。 The output of the piezoelectric film 601 increases as the deformation amount increases. In the present embodiment, as a method of increasing the deformation amount for the same force, a method of reducing the rigidity of the region where the force is applied and deformed can be considered. In the method of reducing the rigidity by reducing the Young's modulus of the material, the piezoelectric film 601 is made of shear material such as polyvinylidene fluoride, vinylidene fluoride-tetrafluoroethylene copolymer, vinylidene fluoride-trifluoroethylene copolymer, or the like. A rubber sheet softer than the piezoelectric film 601 can be adopted as the lower plate 403 because the elastic coefficient G is determined to be about 0.3 to 2 GPa.
なお、本実施例の図１０及び図１１での構造の外周形状を四角形として記載してあるが、上面から見て四角形以外の他の形状であっても良く、薄い膜状でさえあれば良い。 In addition, although the outer peripheral shape of the structure in FIGS. 10 and 11 of the present embodiment is described as a quadrangle, it may be a shape other than a quadrangle when viewed from the top, and may be a thin film. .
次に実施例５について説明する。本実施例は実施例１乃至４にて説明した押圧センサ４００を部品を保持し搬送するための搬送装置、及び部品実装装置の少なくとも１つへ適用した例である。搬送装置、及び部品実装装置の少なくとも１つは何らかの部品を搬送するためのシステムの一例であると表現することができる。 Next, Example 5 will be described. The present embodiment is an example in which the pressure sensor 400 described in the first to fourth embodiments is applied to at least one of a transport device for holding and transporting components and a component mounting device. At least one of the transport device and the component mounting device can be expressed as an example of a system for transporting some component.
図１２は、本実施例の部品実装装置を説明するものである。本実施例の部品実装装置は基板１２０５へ部品を実装するための吸着搬送装置１２０１、吸着搬送装置１２０１をｘ方向へ移動させるためのｘビーム１２０２、ｘビーム１２０２をｙ方向に移動させるためのｙビーム１２０３、ｘビーム１２０２、ｙビーム１２０３、吸着搬送装置１２０１を制御するための処理部１２０４を有する。吸着搬送装置１２０１は、ヘッドアクチュエータと称呼される場合もある。 FIG. 12 illustrates a component mounting apparatus according to this embodiment. The component mounting apparatus of the present embodiment includes a suction transfer device 1201 for mounting components on the substrate 1205, an x beam 1202 for moving the suction transfer device 1201 in the x direction, and a y for moving the x beam 1202 in the y direction. A processing unit 1204 for controlling the beam 1203, the x beam 1202, the y beam 1203, and the suction conveyance device 1201 is provided. The suction conveyance device 1201 may be referred to as a head actuator.
図１３は、吸着搬送装置１２０１で部品を吸着するノズルの詳細を説明する図である。吸着搬送装置１２０１は、緩衝バネ１３０８付き吸着ノズル１３００をその先端に有する。緩衝バネ１３０８は、電子部品がランドに着地した時の衝撃力を和らげる弾性体の一例である。 FIG. 13 is a diagram illustrating details of a nozzle that sucks a component by the suction conveyance device 1201. The suction conveyance device 1201 has a suction nozzle 1300 with a buffer spring 1308 at its tip. The buffer spring 1308 is an example of an elastic body that softens the impact force when the electronic component lands on the land.
実施例１乃至４の少なくとも１つに記載された押圧センサ１３０６は、ノズル１３００の緩衝バネ保持具１３１０のシャフト側端部１３０３側にあるセンサ固定台１３０５に設置してあり、緩衝バネ１３０８の端部に接続した力伝達部１３０７と緩衝バネ１３０８の復元力で接触した状態で保持されている。押圧センサ１３０６を固定するためのセンサ固定台１３０５は、吸着ノズル１３０９に部品を吸着するための負圧を供給する流路１３０４を持っている。押圧センサ１３０６は吸着ノズル１３０９が部品を保持するための先端とは反対側の実質的なノズル端部に配置されると表現することできる。 The pressure sensor 1306 described in at least one of the first to fourth embodiments is installed on the sensor fixing base 1305 on the shaft side end portion 1303 side of the buffer spring holder 1310 of the nozzle 1300, and the end of the buffer spring 1308. The force transmission unit 1307 connected to the unit is held in contact with the restoring force of the buffer spring 1308. A sensor fixing base 1305 for fixing the pressure sensor 1306 has a flow path 1304 that supplies a negative pressure for sucking a component to the suction nozzle 1309. The pressure sensor 1306 can be expressed as the suction nozzle 1309 being disposed at the substantial nozzle end opposite to the tip for holding the component.
吸着ノズル着脱部１３０１および１３０２は片持ち梁構造をしており、シャフト側の吸着ノズル着脱部に差し込むことで板バネとして機能して、吸着ノズル１３００をシャフトに押しつけることで固定する。図１４のように、押圧センサ１４０１は、センサ固定台１３０５上に結線した上部電極引き出し配線１４０２および下部電極引き出し配線１４０３にセンサ出力電極を接続しており、電子部品がランドに着地した時の力を緩衝バネ１３０８を介して力伝達部１３０７から受け取り、センサ出力を出す。緩衝バネ１３０８は、組立時に押圧センサ１３０６に対して与圧を与えるようにすることで、押圧センサ１３０６と力伝達部１３０７との間に隙間のない密着状態を作り出し、力の伝達遅れの発生を防止している。 The suction nozzle attaching / detaching portions 1301 and 1302 have a cantilever structure, function as a leaf spring by being inserted into the suction nozzle attaching / detaching portion on the shaft side, and are fixed by pressing the suction nozzle 1300 against the shaft. As shown in FIG. 14, the pressure sensor 1401 has sensor output electrodes connected to the upper electrode lead-out wiring 1402 and the lower electrode lead-out wiring 1403 connected on the sensor fixing base 1305, and the force when the electronic component lands on the land. Is received from the force transmission unit 1307 via the buffer spring 1308 and a sensor output is output. The buffer spring 1308 creates a close contact state between the pressure sensor 1306 and the force transmission unit 1307 by applying a pressure to the pressure sensor 1306 during assembly, thereby generating a force transmission delay. It is preventing.
押圧センサ１３０６のセンサ出力は、図１５に示すように、押圧センサ１５０１の下部電極を導電性を有する接着剤１５０２によりセンサ固定台１５０４上の下部電極引き出し配線１５０３に接続し、上部電極を導電性を有する接着剤１５０２′によりセンサ固定台１５０４上の上部電極引き出し配線１５０３′に接続することで取り出す。 As shown in FIG. 15, the sensor output of the pressure sensor 1306 is such that the lower electrode of the pressure sensor 1501 is connected to the lower electrode lead-out wiring 1503 on the sensor fixing base 1504 by a conductive adhesive 1502, and the upper electrode is electrically conductive. It is taken out by being connected to the upper electrode lead-out wiring 1503 ′ on the sensor fixing base 1504 by the adhesive 1502 ′ having the above.
次に、図１６乃至図１９を使用して、本実施例での部品実装について説明する。 Next, component mounting in the present embodiment will be described with reference to FIGS.
図１６は、吸着搬送装置１６０１を動作させるための周辺装置の概略を示した図である。図１７は、部品実装のフローチャートを説明する図である。図１８は時間に対する吸着ノズル１３０９の上昇/下降速度と押圧センサ１３０６からの出力との関係を示す図である。図１８下部１８０２には、吸着ノズル１３０９の上昇/下降速度のタイムチャートと同期した押圧センサ１３０６の出力のタイムチャートを示している。すなわち、上下の図とも横軸は、吸着ノズル１３０９がランド推定高さ近くまで下降して減速をはじめた状態から吸着ノズル１３０９がランドに電子部品を置いて水平移動可能な高さに戻る上昇工程までの時間の流れを表している。図１９は後述するH1、H2、ΔH、Nh1、N0、及びNh2を説明する図である。 FIG. 16 is a diagram showing an outline of a peripheral device for operating the suction conveyance device 1601. FIG. 17 is a diagram for explaining a flowchart of component mounting. FIG. 18 is a diagram showing the relationship between the ascending / descending speed of the suction nozzle 1309 and the output from the press sensor 1306 with respect to time. A lower part 1802 of FIG. 18 shows a time chart of the output of the pressure sensor 1306 synchronized with the time chart of the ascending / descending speed of the suction nozzle 1309. That is, in the upper and lower figures, the horizontal axis indicates the ascending process in which the suction nozzle 1309 returns to a height that allows the horizontal movement of the suction nozzle 1309 by placing an electronic component on the land after the suction nozzle 1309 descends to near the estimated land height. It represents the flow of time until. FIG. 19 is a diagram for explaining H 1 , H 2 , ΔH, N h1 , N 0 , and N h2 described later.
図１６に示すように、吸着搬送装置１６０１の周辺装置は、センサ信号処理部１６０５、サーボコントローラ１６０６、サーボアンプ１６０７、流体制御部１６０２、レギュレータ１６０３、及び真空ポンプ１６０４を含む。センサ信号処理部１６０５、サーボコントローラ１６０６、サーボアンプ１６０７、及び流体制御部１６０２の少なくとも１つは実質的には前述した処理部１２０４に含まれる場合もある。 As shown in FIG. 16, peripheral devices of the suction conveyance device 1601 include a sensor signal processing unit 1605, a servo controller 1606, a servo amplifier 1607, a fluid control unit 1602, a regulator 1603, and a vacuum pump 1604. At least one of the sensor signal processing unit 1605, the servo controller 1606, the servo amplifier 1607, and the fluid control unit 1602 may be substantially included in the processing unit 1204 described above.
まず、吸着搬送装置１６０１がランド上に位置決めされる（図１７のステップ１７０１）。吸着搬送装置１６０１のリニアアクチュエータによって電子部品を吸着した吸着ノズル１３０９は所定の速度（第１の速度V1）を持ってランドに接近する。センサ信号処理部１６０５は所定のランド推定高さH1を基に、予め設定した減速開始位置まで吸着ノズル１３０９が下降したか否かをリニアアクチュエータのエンコーダーからの出力から判断する（図１７のステップ１７０２）。 First, the suction conveyance device 1601 is positioned on the land (step 1701 in FIG. 17). The suction nozzle 1309 that sucks the electronic component by the linear actuator of the suction conveyance device 1601 approaches the land at a predetermined speed (first speed V 1 ). The sensor signal processing unit 1605 determines from the output from the encoder of the linear actuator whether or not the suction nozzle 1309 has been lowered to a preset deceleration start position based on the predetermined estimated land height H 1 (step in FIG. 17). 1702).
センサ信号処理部１６０５が吸着ノズル１３０９が減速開始位置に到達したと判断した場合、サーボコントローラ１６０６は吸着ノズル１３０９の第１の速度を減速させるようサーボアンプを介して指令信号をアクチュエータへ送信する。その結果、吸着ノズル１３０９の減速が開始し、第１の速度は第１の速度よりも遅い第２の速度V2へ変更される。（図１７のステップ１７０４、図１８の符号１８０３）。 When the sensor signal processing unit 1605 determines that the suction nozzle 1309 has reached the deceleration start position, the servo controller 1606 transmits a command signal to the actuator via the servo amplifier so as to reduce the first speed of the suction nozzle 1309. As a result, the suction nozzle 1309 starts decelerating, and the first speed is changed to the second speed V 2 that is slower than the first speed. (Step 1704 in FIG. 17 and reference numeral 1803 in FIG. 18).
なお、センサ信号処理部１６０５が、吸着ノズル１３０９は、まだ、減速開始位置に到達していないと判断した場合、吸着ノズルの第１の速度V1でのランドへの接近は維持される（図１７のステップ１７０３）。 When the sensor signal processing unit 1605 determines that the suction nozzle 1309 has not yet reached the deceleration start position, the suction nozzle approaches the land at the first speed V 1 (see FIG. 17 step 1703).
ここまでの押圧センサ１３０６の出力は図１８の符号１８０７に示すようにゼロである。吸着ノズル１３０９が第２の速度V2でランドへ接近し、その先端に保持した電子部品がランドに接触すると、微小な第１の衝撃力が発生する。その場合、押圧センサ１３０６からはパルス状の信号（第１の信号）が出力される（図１８の符号１８０８）。センサ信号処理部１６０５は、このパルス状の信号の有無を判断することで、電子部品のランドへの着地を検出する（図１７のステップ１７０５）。センサ信号処理部１６０５が押圧センサ１３０６からのパルス状の信号を検出した場合、センサ信号処理部１６０５はパルス状の信号を検出した高さを実際のランド高さH2と認識し、実際のランド高さH2はサーボコントローラ１６０６へ送信される。その際、センサ信号処理部１６０５は吸着ノズル１３０９の高さN0を得る。 The output of the pressure sensor 1306 so far is zero as indicated by reference numeral 1807 in FIG. Suction nozzle 1309 close to the land at a second speed V 2, the electronic component held at the tip comes into contact with the land, the first impact minute occurs. In that case, a pulse signal (first signal) is output from the pressure sensor 1306 (reference numeral 1808 in FIG. 18). The sensor signal processing unit 1605 detects the landing of the electronic component on the land by determining the presence or absence of the pulse signal (step 1705 in FIG. 17). If the sensor signal processing unit 1605 detects a pulse signal from pressing sensor 1306, sensor signal processing unit 1605 recognizes the height of detecting the pulse signal actually land height H 2, the actual land The height H 2 is transmitted to the servo controller 1606. At that time, the sensor signal processing unit 1605 obtains the height N 0 of the suction nozzle 1309.
サーボコントローラ１６０６は吸着ノズル１３０９の事前に設定された第1の停止高さNh1を第２の停止高さNh2へ変更する。より具体的には、緩衝バネ１３０８の縮み量をL1、押込み量をL2とするなら、Nh2=N0-(L1+L2)として表現できる。 The servo controller 1606 changes the first stop height N h1 set in advance of the suction nozzle 1309 to the second stop height N h2 . More specifically, if the amount of contraction of the buffer spring 1308 is L 1 and the amount of pushing is L 2 , it can be expressed as N h2 = N 0- (L 1 + L 2 ).
さらに、サーボコントローラ１６０６は、吸着ノズル１３０９を第２の停止高さNh2で停止させるための減速度を得る。減速度は、吸着ノズル１３０９がランドに接近する向きを正の向きとした場合に、負の向きに働く加速度であると表現できる。減速度は、吸着ノズル１３０９が高さN0から減速を開始し、第２の停止高さNh2で実質的にV2=0となるよう決定される（図１７のステップ１７０６）。ステップ１７０６は、押圧センサ１３０６からのパルス状の信号を使用して、吸着ノズル１３０９の停止高さ、及び減速度の少なくとも１つ（望ましくは両方）を得るステップであると表現することができる。 Further, the servo controller 1606 obtains a deceleration for stopping the suction nozzle 1309 at the second stop height N h2 . The deceleration can be expressed as acceleration acting in a negative direction when the direction in which the suction nozzle 1309 approaches the land is a positive direction. The deceleration is determined so that the suction nozzle 1309 starts decelerating from the height N 0 and substantially becomes V 2 = 0 at the second stop height N h2 (step 1706 in FIG. 17). Step 1706 can be expressed as a step of obtaining at least one (preferably both) of the stop height of the suction nozzle 1309 and the deceleration using the pulsed signal from the pressure sensor 1306.
実際のランド高さH2から電子部品を押し込む際の速度は符号１８０４で表現できる。緩衝バネ１３０８が実質的に縮みきった際には第２の衝撃力が発生する場合もある。第２の衝撃力は第１の信号よりも小さいパルス状の信号（第２の信号、図１８の符号１８１０）として押圧センサ１３０６から出力される場合もある。 The speed at which the electronic component is pushed in from the actual land height H 2 can be expressed by reference numeral 1804. When the buffer spring 1308 is substantially contracted, a second impact force may be generated. The second impact force may be output from the pressure sensor 1306 as a pulse-like signal (second signal, reference numeral 1810 in FIG. 18) smaller than the first signal.
ステップ１７０６の後に、サーボコントローラ１６０６はリニアアクチュエータを駆動し、吸着ノズル８０１の先端に吸着した電子部品をランドへ押込み量L1だけ押し込む（図１７のステップ１７０７）。電子部品を押し込んでいる間のセンサ出力は図１８の符号１８１１で表現できる。ステップ１７０７の後に、ノズル速度は図１８の符号１８０５に示すようにゼロとなる。 After step 1706, servo controller 1606 drives the linear actuator, pushes only push amount L 1 of the electronic component adsorbed on the tip of the suction nozzle 801 to the land (step 1707 in FIG. 17). The sensor output while the electronic component is pushed in can be expressed by reference numeral 1811 in FIG. After step 1707, the nozzle speed is zero as shown at 1805 in FIG.
その後にサーボコントローラ１６０６はリニアアクチュエータを停止させ、吸着ノズル１３０９の負圧を切って電子部品を脱離し、リニアアクチュエータにより吸着ノズル１３０９を上昇させる（ステップ１７０８）。上昇時の速度は図１８の符号１８０６によって表現できる。吸着ノズル１３０９が所定の位置まで上昇した場合、部品の実装は終了となる（図１７のステップ１７０９）。なお、電子部品の脱着は、流体制御機１６０２が真空ポンプ１６０４、及びレギュレータ１６０３を制御し、圧力を調整することで行われる。 Thereafter, the servo controller 1606 stops the linear actuator, cuts the negative pressure of the suction nozzle 1309 to detach the electronic component, and raises the suction nozzle 1309 by the linear actuator (step 1708). The rising speed can be expressed by reference numeral 1806 in FIG. When the suction nozzle 1309 is raised to a predetermined position, the component mounting is finished (step 1709 in FIG. 17). Electronic components are attached and detached by the fluid controller 1602 controlling the vacuum pump 1604 and the regulator 1603 to adjust the pressure.
本実施例によれば、押圧センサ１３０６によって微小な衝撃力を検知することが可能となる。よって、本実施例は以下の効果のうち少なくとも１つを奏すると表現することができる。（１）微小な衝撃力を検出でき、微小な部品の破損を防ぐことができる。（２）検知装置をコンパクトに構成できるため、装置の大型化を抑制できる（３）検知装置を軽量に構成できるため、吸着ノズルの位置決め精度に悪影響を与えない。 According to the present embodiment, a minute impact force can be detected by the press sensor 1306. Therefore, this embodiment can be expressed as having at least one of the following effects. (1) A minute impact force can be detected, and breakage of minute parts can be prevented. (2) Since the detection device can be configured compactly, it is possible to suppress an increase in size of the device. (3) Since the detection device can be configured to be lightweight, the positioning accuracy of the suction nozzle is not adversely affected.
次に図２０を用いて実施例６について説明する。以降の説明では他の実施例と異なる部分について説明する。 Next, Example 6 will be described with reference to FIG. In the following description, parts different from the other embodiments will be described.
図２０は実施例５と同様に所定のランド上に吸着ノズル１３０９を位置決めしてから実装が終了するまでの動作を説明するフローチャートであるが、より位置決め精度を高めるために緩衝バネ１３０８が実質的に縮みきった時に押圧センサ１３０６から発するパルス状の信号（第２の信号、図１８の符号１８１０）を用いて、より正確に電子部品のランドへの押込み量２００８を制御するステップ２００７が追加されている。 FIG. 20 is a flowchart for explaining the operation from the positioning of the suction nozzle 1309 on a predetermined land to the end of mounting as in the fifth embodiment. However, the buffer spring 1308 is substantially used to increase the positioning accuracy. Step 2007 is added to more accurately control the amount 2008 of the electronic component pushed into the land by using a pulse-like signal (second signal, reference numeral 1810 in FIG. 18) emitted from the pressure sensor 1306 when it is fully contracted. ing.
より具体的には、ステップ２００７では、符号１８０４に示した速度の変化は第２の信号の検出をきっかけに符号１８０５に示す速度の変化へ変更される。つまり、本実施例は、実施例５のステップ２００６で決定した減速度を変更するステップを含むと表現することもできる。本実施例によれば、位置決め精度はより高い精度で決定される。 More specifically, in step 2007, the change in speed indicated by reference numeral 1804 is changed to the change in speed indicated by reference numeral 1805 triggered by the detection of the second signal. That is, this embodiment can be expressed as including a step of changing the deceleration determined in step 2006 of the fifth embodiment. According to this embodiment, the positioning accuracy is determined with higher accuracy.
次に図２１を用いて実施例７について説明する。以降の説明では他の実施例と異なる部分について説明する。 Next, Example 7 will be described with reference to FIG. In the following description, parts different from the other embodiments will be described.
図２１は本実施例の吸着搬送装置２１０１を説明する図である。吸着搬送装置２１０１は、Ｚ方向のリニアアクチュエータ２１０５、緩衝バネ付き吸着ノズル２１０２、及び吸着した電子部品の角度を調整するロータリーアクチュエータ２１０６を有する。 FIG. 21 is a diagram illustrating the suction conveyance device 2101 of the present embodiment. The suction conveyance device 2101 includes a linear actuator 2105 in the Z direction, a suction nozzle 2102 with a buffer spring, and a rotary actuator 2106 that adjusts the angle of the sucked electronic component.
本実施例では緩衝バネ付き吸着ノズル２１０２が上下移動する軌跡は、緩衝バネ付き吸着ノズル２１０２の回転中心を実質的に通過する。つまり、本実施例では、緩衝バネ付き吸着ノズル２１０２が上下移動するための軸と緩衝バネ付き吸着ノズル２１０２が回転するための軸とは実質的に一致するということである。 In this embodiment, the trajectory of the suction nozzle 2102 with a buffer spring moving up and down substantially passes through the center of rotation of the suction nozzle 2102 with a buffer spring. In other words, in this embodiment, the axis for moving the suction nozzle 2102 with a buffer spring vertically moves substantially coincides with the axis for rotating the suction nozzle 2102 with a buffer spring.
吸着搬送装置２１０１は、実施例５と同様にｘビーム１２０２、ｙビーム１２０３によって基板上を移動し、緩衝バネ付き吸着ノズル２１０２の先端に吸着した電子部品を所定にランド上に位置決めした後、リニアアクチュエータ２１０５により下降して、電子部品をランドに設置する。 The suction conveyance device 2101 moves on the substrate by the x-beam 1202 and the y-beam 1203 in the same manner as in the fifth embodiment, positions the electronic component sucked at the tip of the suction nozzle 2102 with a buffer spring on the land, and then linearly moves it. The electronic component is lowered onto the land by the actuator 2105.
実施例１乃至４の少なくとも１つに記載された押圧センサ１３０６は、吸着搬送装置２１０１のシャフト２１０４先端にある吸着ノズル２１０２に図１３のように組み込んであり、緩衝バネ付き吸着ノズル２１０２に加わる力の微分に比例した電位差を発生し、パルス状の信号として出力する。本実施例の吸着搬送装置２１０１も、パルス状の信号に基づき電子部品のランドへの着地を判断する。 The pressure sensor 1306 described in at least one of the first to fourth embodiments is incorporated in the suction nozzle 2102 at the tip of the shaft 2104 of the suction conveyance device 2101 as shown in FIG. 13 and is applied to the suction nozzle 2102 with a buffer spring. A potential difference proportional to the derivative of is generated and output as a pulse signal. The suction conveyance device 2101 of this embodiment also determines the landing of the electronic component on the land based on the pulse signal.
また、緩衝バネ付き吸着ノズル２１０２の先端に吸着した電子部品の着脱は、リニアアクチュエータの制御とリンクした真空吸着用流路２１０７から供給される負圧・正圧により行われる。 In addition, attachment / detachment of the electronic component sucked at the tip of the suction nozzle with shock absorbing spring 2102 is performed by negative pressure / positive pressure supplied from the vacuum suction flow path 2107 linked to the control of the linear actuator.
本実施例によれば、緩衝バネ付き吸着ノズル２１０２が上下移動するための軸と緩衝バネ付き吸着ノズル２１０２が回転するための軸とが実質的に一致しているため、部品を実装する際の自由度はさらに高くなる。 According to the present embodiment, the axis for moving the suction nozzle 2102 with a buffer spring up and down and the axis for rotating the suction nozzle 2102 with a buffer spring substantially coincide with each other. The degree of freedom is even higher.
以上、本発明の実施例を説明したが、本発明は上記の記載に限定されない。本発明の課題、効果は衝撃力の微小化と切り離して議論することもできる。 As mentioned above, although the Example of this invention was described, this invention is not limited to said description. The problems and effects of the present invention can be discussed separately from the miniaturization of impact force.
例えば、特許文献２、及び特許文献３では、吸着ノズルに歪センサを組込むことを開示する。しかし、歪センサは比較的重いため、吸着ノズルが水平方向の高速移動から停止する際の振れは大きくなり、位置決め精度が低下する。また、センサを取り付けることにより複数搭載する吸着ノズルの設置間隔が拡大し、装置が大型する等、他の望ましくない現象を発生させる場合もある。このため、高速対応の部品実装機では、吸着ノズル内、又は吸着ノズルを着脱する部分に組込んでも装置の性能に悪影響を与えない小型で軽量なセンサが求められている。 For example, Patent Document 2 and Patent Document 3 disclose that a strain sensor is incorporated in the suction nozzle. However, since the strain sensor is relatively heavy, the shake when the suction nozzle stops from the high-speed movement in the horizontal direction increases, and the positioning accuracy decreases. In addition, by installing the sensor, the installation interval of a plurality of suction nozzles may be increased, and other undesirable phenomena such as an increase in the size of the apparatus may occur. For this reason, a component mounting machine that supports high speed is required to have a small and lightweight sensor that does not adversely affect the performance of the apparatus even if it is incorporated in the suction nozzle or a part where the suction nozzle is attached or detached.
本発明の検知センサは小型、軽量であるため、以下の効果のうち少なくとも１つを奏すると表現することができる。（１）検知装置をコンパクトに構成できるため、装置の大型化を抑制できる（２）検知装置を軽量に構成できるため、吸着ノズルの位置決め精度に悪影響を与えない。 Since the detection sensor of the present invention is small and lightweight, it can be expressed as having at least one of the following effects. (1) Since the detection device can be configured in a compact manner, it is possible to suppress an increase in size of the device. (2) Since the detection device can be configured in a light weight, the suction nozzle positioning accuracy is not adversely affected.
1００・・・緩衝バネ付き吸着ノズル
１０１・・・吸着ノズル
１０２・・・緩衝バネ
１０３・・・真空吸着用流路
１０４・・・電子部品
１０５・・・ランド
100 ... Suction nozzle with buffer spring 101 ... Suction nozzle 102 ... Buffer spring 103 ... Vacuum suction channel 104 ... Electronic component 105 ... Land
Claims (12)
前記部品の着地を意味するパルス状の第１の信号を出力する検知装置と、
処理部と、を有し
前記検知装置は、
圧電体と、
前記圧電体の第１の側に配置された第１の電極と、
前記圧電体の第２の側に配置された第２の電極と、
前記圧電体、前記第１の電極、及び前記第２の電極を挟み拘束する第１のプレート、及び第２のプレートと、
前記圧電体に対して前記ノズルの押圧力を伝達する押圧伝達部と、を有し、
前記第１のプレート、及び前記第２のプレートは前記第１の電極、及び前記第２の電極に対して絶縁されており、
前記第１の電極の一部は前記第２の電極とは絶縁された状態で前記第２の側にあり、
前記第１のプレートは、枠構造を備え、当該枠構造の内側に低剛性領域若しくは開口部を有し、前記枠構造は前記圧電体の厚み方向に垂直な面内での変形を拘束するものであり、
前記押圧伝達部は、前記低剛性領域若しくは開口部を通して前記圧電体に押圧力を伝達するものであって、
前記第１の信号は前記圧電体の変形に起因して発生し、
前記処理部は、前記ノズルの減速度、及び停止位置の少なくとも１つを前記第１の信号を使用して得る部品実装装置。 A nozzle for conveying parts;
A detection device for outputting a first pulse-shaped signal indicating the landing of the component;
And a processing unit.
A piezoelectric body;
A first electrode disposed on a first side of the piezoelectric body;
A second electrode disposed on a second side of the piezoelectric body;
A first plate that sandwiches and restrains the piezoelectric body, the first electrode, and the second electrode; and a second plate;
A pressure transmission part that transmits a pressing force of the nozzle to the piezoelectric body ,
The first plate and the second plate are insulated from the first electrode and the second electrode;
A portion of the first electrode is on the second side in a state insulated from the second electrode;
The first plate has a frame structure, and has a low rigidity region or an opening inside the frame structure, and the frame structure restrains deformation in a plane perpendicular to the thickness direction of the piezoelectric body. And
The pressing transmission part transmits a pressing force to the piezoelectric body through the low rigidity region or the opening,
The first signal is generated due to deformation of the piezoelectric body,
The processing unit is a component mounting apparatus that obtains at least one of a deceleration and a stop position of the nozzle using the first signal.
前記第２のプレートは前記第１のプレートよりも剛性が低い部品実装装置。 The component mounting apparatus according to claim 1 ,
The component mounting apparatus in which the second plate has lower rigidity than the first plate.
前記圧電体には貫通孔が形成されており、
前記一部は前記貫通孔を経由することで前記第２の側にある部品実装装置。 In the component mounting apparatus according to claim 2 ,
A through hole is formed in the piezoelectric body,
The part mounting apparatus is located on the second side by passing through the through hole.
前記部品が着地した時の衝撃力を和らげる弾性体を有し、
前記部品が着地した時の力は前記弾性体を経由して前記圧電体に伝わる部品実装装置。 In the component mounting apparatus according to claim 3 ,
Having an elastic body that softens the impact force when the component lands,
A component mounting apparatus in which a force when the component lands is transmitted to the piezoelectric body via the elastic body.
前記処理部は、前記弾性体が縮みきった時に前記検知装置から出力されるパルス状の第２の信号を用いて前記減速度を変更する部品実装装置。 In the component mounting apparatus according to claim 4 ,
The processing unit is a component mounting apparatus that changes the deceleration using a pulsed second signal output from the detection device when the elastic body is fully contracted.
前記圧電体には貫通孔が形成されており、
前記一部は前記貫通孔を経由することで前記第２の側にある部品実装装置。 The component mounting apparatus according to claim 1,
A through hole is formed in the piezoelectric body,
The part mounting apparatus is located on the second side by passing through the through hole.
前記部品が着地した時の衝撃力を和らげる弾性体を有し、
前記部品が着地した時の力は前記弾性体を経由して前記圧電体に伝わる部品実装装置。 The component mounting apparatus according to claim 1,
Having an elastic body that softens the impact force when the component lands,
A component mounting apparatus in which a force when the component lands is transmitted to the piezoelectric body via the elastic body.
前記処理部は、前記弾性体が縮みきった時に前記検知装置から出力されるパルス状の第２の信号を用いて前記減速度を変更する部品実装装置。 In the component mounting apparatus according to claim 7 ,
The processing unit is a component mounting apparatus that changes the deceleration using a pulsed second signal output from the detection device when the elastic body is fully contracted.
前記圧電体の第１の側に配置された第１の電極と、
前記圧電体の第２の側に配置された第２の電極と、
前記圧電体、前記第1の電極、及び前記第２の電極を挟み拘束する第１のプレート、及び第２のプレートと、を有し、
前記圧電体に対して押圧力を伝達する押圧伝達部と、
前記第１のプレート、及び前記第２のプレートは前記第１の電極、及び前記第２の電極に対して絶縁されており、
前記第１の電極の一部は前記第２の電極とは絶縁された状態で前記第２の側にあり、
前記第１のプレートは、枠構造を備え、当該枠構造の内側に低剛性領域若しくは開口部を有し、前記枠構造は前記圧電体の厚み方向に垂直な面内での変形を拘束するものであり、
前記押圧伝達部は、前記低剛性領域若しくは開口部を通して前記圧電体に押圧力を伝達するものであって、
前記圧電体の変形に起因して、パルス状の信号を出力する検知装置。 A piezoelectric body;
A first electrode disposed on a first side of the piezoelectric body;
A second electrode disposed on a second side of the piezoelectric body;
A first plate that sandwiches and restrains the piezoelectric body, the first electrode, and the second electrode; and a second plate,
A pressure transmitting portion that transmits a pressing force to the piezoelectric body;
The first plate and the second plate are insulated from the first electrode and the second electrode;
A portion of the first electrode is on the second side in a state insulated from the second electrode;
The first plate has a frame structure, and has a low rigidity region or an opening inside the frame structure, and the frame structure restrains deformation in a plane perpendicular to the thickness direction of the piezoelectric body. And
The pressing transmission part transmits a pressing force to the piezoelectric body through the low rigidity region or the opening,
A detection device that outputs a pulse-like signal due to deformation of the piezoelectric body.
前記第２のプレートは前記第１のプレートよりも剛性が低い検知装置。 The detection device according to claim 9 ,
The second plate is a detection device whose rigidity is lower than that of the first plate.
前記圧電体には貫通孔が形成されており、
前記一部は前記貫通孔を経由することで前記第２の側にある検知装置。 The detection device according to claim 10 ,
A through hole is formed in the piezoelectric body,
The part of the detection device on the second side by passing through the through hole.
前記圧電体には貫通孔が形成されており、
前記一部は前記貫通孔を経由することで前記第２の側にある検知装置。 The detection device according to claim 9 ,
A through hole is formed in the piezoelectric body,
The part of the detection device on the second side by passing through the through hole.
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| JP2820582B2 (en) * | 1993-02-15 | 1998-11-05 | 三菱電機ビルテクノサービス株式会社 | Diagnosis method of overheating of electrical equipment |
| JPH1010147A (en) * | 1996-06-19 | 1998-01-16 | Tokin Corp | Piezoelectric acceleration sensor |
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