JP6278053B2 - 液浸冷却装置 - Google Patents
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Description
本願が開示する技術は、液浸冷却装置に関する。
電子機器を冷却する冷却装置がある(例えば、特許文献1,2参照)。また、パネル材の貫通孔に貫通されるワイヤーの止水構造がある(例えば、特許文献3参照)。
ところで、電子機器の冷却装置としては、冷媒槽に貯留された冷媒液に電子機器を浸す液浸冷却装置がある。この種の液浸冷却装置では、電子機器に接続されたケーブルは、冷媒槽に形成されたケーブル引出口から冷媒槽の外部へ引き出される。
ここで、冷媒液には、常温で蒸発し易いものがある。特に、電子機器によって冷媒液が加熱されると、冷媒液が蒸発し易くなる。そのため、ケーブル引出口とケーブルとの隙間から、冷媒液が蒸発した蒸発冷媒が冷媒槽の外部へ漏れる可能性がある。この対策としては、例えば、ケーブル引出口とケーブルとの隙間にシール材が充填することが考えられる。
しかしながら、例えば、ケーブル引出口に複数のケーブルが配線される場合は、隣接するケーブル間の隙間にシール材に充填されず、当該隙間から蒸発冷媒が漏れる可能性がある。
本願が開示する技術は、一つの側面として、冷媒液が蒸発した蒸発冷媒の漏れを抑制することを目的とする。
本願が開示する技術では、液浸冷却装置は、冷媒槽と、封止槽と、仕切部材とを備える。冷媒槽は、電子機器を浸す冷媒液を収容する。封止槽は、封止材を収容するとともに上部空間が冷媒槽に接続され、電子機器に接続されるケーブルが上部空間に配置される。仕切部材は、上部空間に配置されたケーブルの一部が液相状態の封止材に浸された状態で、上部空間を冷媒槽に通じる第1空間と、封止槽の外部に通じる第2空間と、に仕切る。
本願が開示する技術によれば、一つの側面として、冷媒液が蒸発した蒸発冷媒の漏れを抑制することができる。
[第1実施形態]
以下、本願が開示する技術の第1実施形態について説明する。
以下、本願が開示する技術の第1実施形態について説明する。
(液浸冷却システム)
図1に示されるように、第1実施形態に係る液浸冷却システム10は、液浸冷却装置12と、冷媒冷却装置40とを備える。これらの液浸冷却装置12と冷媒冷却装置40とは、循環路16を介して互いに接続される。
図1に示されるように、第1実施形態に係る液浸冷却システム10は、液浸冷却装置12と、冷媒冷却装置40とを備える。これらの液浸冷却装置12と冷媒冷却装置40とは、循環路16を介して互いに接続される。
(液浸冷却装置)
図2に示されるように、液浸冷却装置12は、冷媒槽20と、封止槽50とを備える。冷媒槽20は、冷媒液14を収容する密閉容器(気密容器)とされる。この冷媒槽20は、冷媒槽本体部22と、冷媒槽蓋部26とを有する。冷媒槽本体部22は、上部に収容口30(図4A参照)を有する箱状の容器とされる。
図2に示されるように、液浸冷却装置12は、冷媒槽20と、封止槽50とを備える。冷媒槽20は、冷媒液14を収容する密閉容器(気密容器)とされる。この冷媒槽20は、冷媒槽本体部22と、冷媒槽蓋部26とを有する。冷媒槽本体部22は、上部に収容口30(図4A参照)を有する箱状の容器とされる。
冷媒槽本体部22は、4つの側壁部22Sを有する。図3に示されるように、冷媒槽本体部22の4つの側壁部22Sのうち所定の側壁部22S1の上部には、接続口24が形成される。接続口24は、例えば、側壁部22Sを厚み方向に貫通する矩形状の貫通孔とされる。
冷媒槽本体部22には、冷媒液14が収容(貯留)される。冷媒液14は、接続口24から漏れないように、収容口30から冷媒槽本体部22に収容される。また、冷媒槽本体部22に冷媒液14が収容された状態で、冷媒槽本体部22(冷媒槽20)の上部は、冷媒液14がない空間(以下、「上部空間20U」という)とされる。
冷媒液14は、電気絶縁性及び熱伝導性を有し、かつ、常温で蒸発し易い液体(液状冷媒)とされる。なお、常温とは、例えば、液浸冷却装置12が設置される地域の年間の平均気温を意味する。このような冷媒液14としては、例えば、不活性のフッ素系液体(例えば、フロリナート(登録商標)及びノベック(登録商標))がある。
冷媒槽蓋部26は、冷媒槽本体部22の上端部に、ヒンジ部28を介して取り付けられる。そして、図4Aに示されるように、冷媒槽本体部22に対して冷媒槽蓋部26がヒンジ部28を中心として回動することにより、冷媒槽本体部22の収容口30が開閉される。また、冷媒槽本体部22の収容口30の周縁部には、図示しないシール材が設けられる。これにより、冷媒槽蓋部26が閉じられた状態では、冷媒槽蓋部26と収容口30の周縁部との隙間がシール材によって密閉される。
図3に示されるように、冷媒槽20には、冷却対象物としての複数の電子機器32が収容される。各電子機器32は、収容口30から冷媒槽本体部22内に収容される。また、各電子機器32は、冷媒液14に浸けられた状態で、冷媒槽本体部22に収容される。
各電子機器32は、例えば、複数の電子部品が実装されたプリント基板と、プリント基板を収容する筐体とを有するサーバとされる。また、電子機器32のプリント基板には、ケーブル34が電気的に接続される。このケーブル34は、冷媒槽20の上部空間20Uから接続口24を介して後述する封止槽50の上部空間50Uに配線される。
(冷媒冷却装置)
図1に示されるように、冷媒槽20には、循環路16を介して冷媒冷却装置40が接続される。循環路16は、内部に冷媒液14が流れる配管等で形成される。また、循環路16には、ポンプ17が設けられる。このポンプ17が駆動されると、冷媒槽20と冷媒冷却装置40との間で冷媒液14が循環される。なお、図1に示される矢印aは、冷媒液14の循環方向を示す。
図1に示されるように、冷媒槽20には、循環路16を介して冷媒冷却装置40が接続される。循環路16は、内部に冷媒液14が流れる配管等で形成される。また、循環路16には、ポンプ17が設けられる。このポンプ17が駆動されると、冷媒槽20と冷媒冷却装置40との間で冷媒液14が循環される。なお、図1に示される矢印aは、冷媒液14の循環方向を示す。
冷媒冷却装置40は、例えば、冷凍サイクルを利用して冷媒液14を冷却する冷凍機とされる。この冷媒冷却装置40によって冷却された冷媒液14と電子機器32とが熱交換することにより、電子機器32が冷却される。
具体的には、冷媒冷却装置40は、凝縮器42及び熱交換器44を備える。凝縮器42及び熱交換器44は、冷媒循環路46を介して互いに接続される。冷媒循環路46は、例えば、内部に冷媒が流れる配管等によって形成される。なお、図1に示される矢印bは、冷媒の循環方向を示す。
また、冷媒循環路46には、圧縮機(コンプレッサ)48が設けられる。圧縮機48は、熱交換器44から凝縮器42へ流れる気相状態の冷媒を圧縮する。凝縮器42は、圧縮機48で圧縮された気相状態の冷媒を冷却する図示しない冷却ファンを有する。この冷却ファンによって気相状態の冷媒を冷却することにより、冷媒が凝縮される。
また、冷媒循環路46には、膨張弁49が設けられる。膨張弁49は、凝縮器42から熱交換器44へ流れる液相状態の冷媒を膨張し、減圧させる。熱交換器44は、膨張弁49で減圧された液相状態の冷媒と、循環路16を流れる冷媒液14とを熱交換させ、冷媒を気化させる。これにより、冷媒の気化潜熱が冷媒液14から奪われ、当該冷媒液14が冷却される。
熱交換器44で気化された冷媒は、圧縮機48によって圧縮された後、前述した凝縮器42で凝縮される。このように圧縮機48、凝縮器42、膨張弁49、及び熱交換器44に冷媒を循環させることにより、冷媒液14が冷却される。
なお、冷媒冷却装置は、例えば、冷媒の熱を大気に放出させることで、当該冷媒を冷却する冷却塔とされても良い。
(封止槽)
図5A及び図5Bに示されるように、封止槽50は、冷媒槽20に隣接して設けられる。封止槽50は、封止液58を収容する容器とされる。この封止槽50は、封止槽本体部52と、封止槽蓋部60とを有する。封止槽本体部52は、上部に封止槽開口54を有する箱状の容器とされる。この封止槽本体部52は、複数の側壁部52S(図2参照)を有する。なお、封止槽本体部52は、前述した冷媒槽本体部22と側壁部22S1を共有する。
図5A及び図5Bに示されるように、封止槽50は、冷媒槽20に隣接して設けられる。封止槽50は、封止液58を収容する容器とされる。この封止槽50は、封止槽本体部52と、封止槽蓋部60とを有する。封止槽本体部52は、上部に封止槽開口54を有する箱状の容器とされる。この封止槽本体部52は、複数の側壁部52S(図2参照)を有する。なお、封止槽本体部52は、前述した冷媒槽本体部22と側壁部22S1を共有する。
また、封止槽本体部52は、側壁部22S1と対向する側壁部52S1を有する。この側壁部52S1の上部には、ケーブル34を封止槽50の外部へ引き出すためのケーブル引出口56が形成される。ケーブル引出口56は、例えば、側壁部52S1を厚み方向に貫通する矩形状の開口とされる。
封止槽本体部52の内部には、封止液58が収容(貯留)される。封止液58は、常温で蒸発し難く、冷媒液14が溶け難い水又は油等の液体(液状封止材)が用いられる。この封止液58は、接続口24及びケーブル引出口56から漏れないように、封止槽開口54から封止槽本体部52に収容される。なお、封止液58には、例えば、藻及び苔等の発生を抑制する添加剤が添加されても良い。また、封止液58は、封止材の一例である。
また、封止槽本体部52に封止液58が収容された状態で、封止槽本体部52の上部は、封止液58がない空間(以下、「上部空間50U」という)とされる。この封止槽50の上部空間50Uは、接続口24を介して前述した冷媒槽20の上部空間20Uと接続(連通)される。
封止槽蓋部60は、封止槽本体部52の上端部に、ヒンジ部62を介して取り付けられる。この封止槽本体部52がヒンジ部62を中心として回動することにより、封止槽本体部52の封止槽開口54が開閉される。また、封止槽開口54の周縁部には、図示しないシール材が設けられる。これにより、封止槽蓋部60が閉じられた状態では、封止槽蓋部60と封止槽開口54の周縁部との隙間がシール材によって密閉される。
図5Aに示されるように、封止槽蓋部60には、仕切部材70が設けられる。仕切部材70は、仕切部72と、押し部76とを有する。仕切部72は、板状に形成される。この仕切部72は、封止槽蓋部60が閉じられた状態で、封止槽蓋部60の下面から下方へ延出するとともに、冷媒槽本体部22の側壁部22S1と対向する。
液浸冷却装置12を真上から見た図6に示されるように、仕切部72の横幅方向両側の端部72Eには、シール材74が設けられる。シール材74は、仕切部72の端部72Eに沿って設けられる。このシール材74は、封止槽蓋部60が閉じられた状態で、封止槽本体部52の側壁部52Sの内壁面52SAに圧接される。これにより、封止槽蓋部60が閉じられた状態で、仕切部72の端部72Eと封止槽本体部52の内壁面52SAとの隙間が密閉される。
また、図5Bに示されるように、封止槽蓋部60が閉じられた状態で、仕切部72の下端部(延出方向の先端部)は、封止液58に接触される(浸けられる)。これにより、仕切部材70の仕切部72によって、封止槽50の上部空間50Uが、第1空間50U1と第2空間50U2とに仕切られる。
第1空間50U1は、仕切部72に対する冷媒槽20側に形成される。この第1空間50U1は、接続口24を介して冷媒槽20の上部空間20Uに接続(連通)される。また、冷媒槽蓋部26及び封止槽蓋部60が閉じられた状態では、冷媒槽20の上部空間20U及び封止槽50の第1空間50U1が、密閉空間(気密空間)とされる。なお、第1空間50U1の下側は、封止液58の液面58Fによって塞がれる。
第2空間50U2は、仕切部72に対して冷媒槽20と反対側に形成される。この第2空間50U2は、ケーブル引出口56を介して封止槽50の外部に接続(連通)される。
仕切部72の下端部には、押し部76が設けられる。押し部76の横断面形状は、半円形状を成す。この押し部76は、封止槽50の底部50Lから離れた状態で、封止液58に浸けられる。これにより、封止槽蓋部60が閉じられた状態では、押し部76と封止槽50の底部50Lとの間に、ケーブル34の配線スペース78が形成される。換言すると、仕切部材70は、封止槽50の底部50Lとの間にケーブル34の配線スペース78を空けた状態で、封止槽50の上部空間50Uを仕切る。この配線スペース78は、仕切部材70の横幅方向(図2の矢印W方向)の全長に亘って形成される。
また、押し部76の下面76Lは、下方へ凸を成す湾曲面とされる。この下面76Lによって、ケーブル34が封止液58中に沈められる。これにより、ケーブル34の一部34Xが、湾曲した状態で封止液58に浸される。なお、押し部76は、仕切部材70の下端部の一例である。
ここで、湾曲したケーブル34の一部(湾曲部)34Xの曲率が所定値以上になると、当該一部34Xが破損する可能性がある。この対策として本実施形態では、押し部76の下面76Lの曲率が、ケーブル34が破損する所定の曲率未満とされる。これにより、押し部76の下面76Lに沿ってケーブル34の一部34Xが湾曲した場合に、当該一部34Xの破損が抑制される。
次に、液浸冷却装置12に対する電子機器32の収容方法、及びケーブル34の配線方法について説明する。
先ず、図4Aに示されるように、作業者は、冷媒槽20の冷媒槽蓋部26を開くとともに、封止槽50の封止槽蓋部60を開く。これにより、冷媒槽本体部22の収容口30が開放されるとともに、封止槽本体部52の封止槽開口54が開放される。なお、冷媒槽20の冷媒槽本体部22には、所定量の冷媒液14が予め収容される。これと同様に、封止槽の封止槽本体部52には、所定量の封止液58が予め収容される。
次に、作業者は、収容口30から冷媒槽本体部22の内部に電子機器32を収容し、当該電子機器32の下部を冷媒液14に浸ける。この際、電子機器32は、冷媒槽本体部22の内壁面に設けられた図示しないガイドレールに沿って、冷媒槽本体部22の内部に収容される。
次に、作業者は、封止槽50のケーブル引出口56及び冷媒槽20の接続口24にケーブル34を通す。これにより、冷媒槽20の上部空間20Uと封止槽50の上部空間50Uとに亘って、ケーブル34が配線される。
次に、作業者は、ケーブル34の端部に設けられた図示しないコネクタを、電子機器32の上部に設けられた図示しないコネクタに電気的に接続する。この際、作業者は、電子機器32のコネクタを冷媒液14に浸ける前に、当該コネクタにケーブル34のコネクタを接続する。その後、作業者は、電子機器32を冷媒液14中にさらに沈め、電子機器32の全体を冷媒液14に浸ける。
次に、作業者は、冷媒槽20の冷媒槽蓋部26を閉じるとともに、封止槽50の封止槽蓋部60を閉じる。これにより、冷媒槽本体部22の収容口30が閉塞(密閉)されるとともに、封止槽本体部52の封止槽開口54が閉塞(密閉)される。
ここで、図5A及び図5Bに示されるように、封止槽蓋部60が閉じられると、封止槽蓋部60の下面に設けられた仕切部材70が、封止槽本体部52に内部に挿入される。これにより、封止槽50の上部空間50Uに配置されたケーブル34の一部34Xが、仕切部材70の押し部76の下面76Lによって封止液58中に沈められる。この結果、ケーブル34の一部34Xが、押し部76の下面76Lに沿って湾曲した状態で封止液58に浸される。
また、図6に示されるように、封止槽蓋部60が閉じられた状態では、仕切部72の横幅方向両側の端部72Eに設けられたシール材74が封止槽本体部52の側壁部52Sの内壁面52SAに圧接される。これにより、図5Bに示されるように、封止槽蓋部60が閉じられた状態では、仕切部72によって封止槽50の上部空間50Uが、第1空間50U1と第2空間50U2とに仕切られる。
また、封止槽蓋部60が閉じられた状態では、封止液58中にケーブル34の配線スペース78が形成される。具体的には、配線スペース78は、仕切部材70の押し部76の下面76Lと封止槽50の底部50Lとの間に形成される。この配線スペース78には、押し部76によって封止液58中に沈められたケーブル34の一部34Xが配置される。そして、ケーブル34は、配線スペース78を介して第1空間50U1と第2空間50U2に亘って配線される。さらに、冷媒槽蓋部26及び封止槽蓋部60が閉じられた状態では、冷媒槽20の上部空間20U及び封止槽50の第1空間50U1が密閉空間とされる。
ここで、冷媒槽20の冷媒液14が蒸発すると、蒸発した気相状態の冷媒(以下、「蒸発冷媒14V」という)が冷媒槽20の上部空間20U及び接続口24を介して封止槽50の第1空間50U1に流れ込む。一方、第1空間50U1は、前述したように、密閉空間とされる。これにより、蒸発冷媒14Vが、配線スペース78を介してケーブル引出口56から封止槽50の外部に漏れることが抑制される。
なお、蒸発冷媒14Vは、封止液58に溶ける可能性があるが、本実施形態の封止液58は、蒸発冷媒14Vが溶け難い液体とされる。これにより、蒸発冷媒14Vが封止液58に溶けることが抑制される。したがって、冷媒液14の減少が抑制される。
次に、電子機器32のメンテナンス方法の一例について説明する。
電子機器32に実装された電子部品を作業者が交換等する場合には、次のようになる。すなわち、作業者は、先ず、冷媒槽20の冷媒槽蓋部26を開くとともに、封止槽50の封止槽蓋部60を開く。これにより、冷媒槽20の収容口30が開放されるとともに、封止槽50の封止槽開口54が開放される。
次に、作業者は、冷媒槽20の収容口30から電子機器32を引き上げ、当該電子機器32に実装された電子部品等を交換する。この際、作業者は、電子機器32に対してケーブル34が適宜着脱する。
次に、作業者は、電子機器32を冷媒槽本体部22の内部に収容し、当該電子機器32の全体を冷媒液14に浸ける。次に、作業者は、冷媒槽20の冷媒槽蓋部26を閉じるとともに、封止槽50の封止槽蓋部60を閉じる。これにより、封止槽50の上部空間50Uに配線されたケーブル34の一部34Xが、仕切部材70によって封止液58中に沈められる。
また、作業者が封止槽蓋部60を閉じると、封止槽50の上部空間50Uが仕切部材70によって第1空間50U1と第2空間50U2とに仕切られる。これにより、冷媒槽20の上部空間20U及び封止槽50の第1空間50U1が密閉空間とされる。この結果、冷媒槽20の上部空間20Uから冷媒槽20の第1空間50U1に流れ込んだ蒸発冷媒14Vが、配線スペース78を介してケーブル引出口56から封止槽50の外部に漏れることが抑制される。
次に、第1実施形態の作用について説明する。
本実施形態によれば、封止槽蓋部60が閉じられた状態では、封止槽50の上部空間50Uに配置されたケーブル34の一部34Xが、仕切部材70の押し部76によって封止液58中に沈められる。このケーブル34の一部34Xは、仕切部材70の押し部76の下面76Lと、封止槽50の底部50Lとの間に形成された配線スペース78に配置される。
また、封止槽蓋部60が閉じられた状態では、封止槽50の上部空間50Uが、仕切部材70の仕切部72によって第1空間50U1と第2空間50U2とに仕切られる。第1空間50U1は、ケーブル34を通す接続口24を介して冷媒槽20の上部空間20Uと接続されるが、これらの第1空間50U1及び冷媒槽20の上部空間20Uは、密閉空間(気密空間)とされる。
これにより、冷媒槽20の上部空間20Uから接続口24を介して第1空間50U1に流れ込んだ蒸発冷媒14Vが、配線スペース78を介してケーブル引出口56から封止槽50の外部に漏れることが抑制される。したがって、冷媒液14の減少が抑制される。
一方、冷媒槽20から接続口24を介して封止槽50の第1空間50U1に配線されたケーブル34は、封止液58中に形成された配線スペース78を介して第2空間50U2に配線され、ケーブル引出口56から封止槽50の外部に引き出される。
このように本実施形態では、封止槽50のケーブル引出口56からケーブル34を引き出しつつ、封止槽50からの蒸発冷媒14Vの漏れを抑制することができる。
また、封止液58には、蒸発冷媒14Vが溶け難い封止材が用いられる。これにより、第1空間50U1の蒸発冷媒14Vが封止液58に溶ける量が低減されるため、冷媒液14の減少が低減される。
さらに、本実施形態では、封止液58中にケーブル34の配線スペース78が形成される。これにより、例えば、ケーブルの配線孔にシール材を充填する場合と比較して、本実施形態では、配線スペース78を容易に密封(封止)することができる。
また、配線スペース78に複数のケーブル34を配線しても、隣り合うケーブル34間の隙間が封止液58で満たされる。したがって、配線スペース78に複数のケーブル34を配線しても、配線スペース78をより確実に密封することができる。
また、配線スペース78は、仕切部材70の横幅方向の全長に亘って形成される。これにより、配線スペース78に、多数のケーブル34を容易に配線することができる。
さらに、封止液58は、液体とされる。そのため、作業者は、仕切部材70の押し部76によってケーブル34を封止液58中に沈めることで、ケーブル34を配線スペース78に配線することができる。一方、作業者が配線スペース78からケーブル34を取り出す場合には、封止槽蓋部60を開けて封止槽本体部52から仕切部材70を引き出すことにより、封止液58中からケーブル34を引き上げることができる。したがって、電子機器32のメンテナンス等が容易となる。
[第2実施形態]
次に、第2実施形態について説明する。なお、第1実施形態と同じ構成の部材等については、同符号を付して説明を適宜省略する。
次に、第2実施形態について説明する。なお、第1実施形態と同じ構成の部材等については、同符号を付して説明を適宜省略する。
図7に示されるように、第2実施形態に係る液浸冷却装置80は、封止槽50に収容される封止材82として、ろう材を用いる。ろう材は、常温で固相状態(固体)であるが、加熱されると、溶融(溶解)して液相状態(液状)となる。また、液相状態のろう材が冷却されると、固相状態となる。
液浸冷却装置80は、封止材82を加熱する封止材加熱器84を備える。封止材加熱器84は、例えば、電気ヒータを有し、電源86から電気の供給を受けて発熱する。この封止材加熱器84は、封止槽50の下に配置されており、当該封止槽50の底部50Lを介して封止槽50に収容された封止材82を加熱可能とされる。
次に、封止槽50に対するケーブル34の配線方法について説明する。
図7には、封止槽蓋部60が閉じられ、かつ、封止材加熱器84が停止した状態が示される。この状態では、仕切部材70の押し部76が封止材82に浸けられた状態で、かつ、封止材82中の配線スペース78にケーブル34が配線された状態で、当該封止材82が固相状態となる。
この状態から、電子機器32(図3参照)のメンテナンス等に伴って、封止槽50からケーブル34を取り出す場合には、先ず、作業者は、封止材加熱器84を作動する。これにより、封止材加熱器84によって、封止材82が加熱される。そして、封止材82の温度が所定値以上になると、封止材82が溶融し、液相状態となる。この結果、封止材82から仕切部材70の押し部76を引き上げ可能になる。
次に、作業者は、冷媒槽20の冷媒槽蓋部26を開けるとともに、封止槽50の封止槽蓋部60を開ける。これにより、封止槽50の収容口30が開放されるとともに、封止槽開口54が開放される。また、作業者が封止槽蓋部60を開けると、封止槽蓋部60に設けられた仕切部材70が、封止槽本体部52から引き出される。
次に、作業者は、封止槽50の封止材82からケーブル34を引き上げつつ、冷媒槽20の封止液58から電子機器32を引き上げる。この状態で、作業者は、電子機器32をメンテナンスする。
その後、作業者は、電子機器32を冷媒槽20の冷媒液14中に沈め、当該電子機器32の全体を冷媒液14に浸ける。次に、作業者は、冷媒槽20の冷媒槽蓋部26を閉じるとともに、封止槽50の封止槽蓋部60を閉じる。これにより、冷媒槽20の収容口30が閉じられるとともに、封止槽50の封止槽開口54が閉じられる。
また、作業者が、封止槽蓋部60を閉じると、封止槽蓋部60に設けられた仕切部材70が封止槽本体部52内に収容される。そして、仕切部材70の押し部76によって、上部空間50Uに配線されたケーブル34の一部34Xが、液相状態の封止材82中に沈められるとともに、封止材82中に形成された配線スペース78に配置される。また、封止槽50の上部空間50Uが、仕切部材70の仕切部72によって第1空間50U1と第2空間50U2とに仕切られる。
次に、作業者は、封止材加熱器84の作動を停止する。これにより、封止材82の温度が徐々に低下し、固相状態となる。
ここで、封止材82が固相状態になると、第1空間50U1の蒸発冷媒14Vが封止材92に溶け込むことが抑制される。したがって、冷媒液14の減少が低減される。
また、封止材82が固相状態になると、封止材82に仕切部材70の押し部76が固定される。これにより、封止槽蓋部60が閉じられた状態で、ロックされる。したがって、作業者の意図に反して、封止槽蓋部60が開かれることが抑制される。
[第3実施形態]
次に、第3実施形態について説明する。なお、第1実施形態と同じ構成の部材等については、同符号を付して説明を適宜省略する。
次に、第3実施形態について説明する。なお、第1実施形態と同じ構成の部材等については、同符号を付して説明を適宜省略する。
図8に示されるように、第3実施形態に係る液浸冷却装置90は、封止槽50に収容される封止材92として、水等の液体を用いる。
また、液浸冷却装置90は、封止材92を冷却する封止材冷却器94を備える。封止材冷却器94は、例えば、ペルチェ素子(熱電素子)を有し、電源96から電気の供給を受けて冷却作用を奏する。この封止材冷却器94は、封止槽50の下に配置されており、当該封止槽50の底部50Lを介して封止槽50に収容された封止材92を冷却可能とされる。
次に、封止槽50に対するケーブル34の配線方法について説明する。
図8には、封止槽蓋部60が閉じられ、かつ、封止材冷却器94が作動した状態が示される。この状態では、封止材冷却器94によって封止材92が冷却される。これにより、仕切部材70の押し部76が封止材92に浸けられた状態で、かつ、封止材92中の配線スペース78にケーブル34の一部34Xが配線された状態で、当該封止材92が凍結状態(固相状態)となる。
この状態から、電子機器32(図3参照)のメンテナンス等に伴って、封止槽50からケーブル34を取り出す場合には、先ず、作業者は、封止材冷却器94の作動を停止する。これにより、封止材冷却器94による封止材92の冷却が停止される。そして、封止材92の温度が所定値以上になると、封止材92が溶融し、液相状態となる。この結果、封止材92から仕切部材70の押し部76が引き上げ可能になる。
次に、作業者は、冷媒槽20の冷媒槽蓋部26を開けるとともに、封止槽50の封止槽蓋部60を開ける。これにより、冷媒槽20の収容口30が開放されるとともに、封止槽50の封止槽開口54が開放される。また、作業者が封止槽蓋部60を開けると、封止槽蓋部60に設けられた仕切部材70が、封止槽本体部52から引き出される。
次に、作業者は、封止槽50の封止材92からケーブル34を引き上げつつ、冷媒槽20の封止液58から電子機器32を引き上げる。この状態で、作業者は、電子機器32をメンテナンスする。
その後、作業者は、電子機器32を冷媒槽20の冷媒液14中に沈め、当該電子機器32の全体を冷媒液14に浸ける。次に、作業者は、冷媒槽20の冷媒槽蓋部26を閉じるとともに、封止槽50の封止槽蓋部60を閉じる。これにより、冷媒槽20の収容口30が閉じられるとともに、封止槽50の封止槽開口54が閉じられる。
また、作業者が、封止槽蓋部60を閉じると、封止槽蓋部60に設けられた仕切部材70が封止槽本体部52内に収容される。そして、仕切部材70の押し部76によって、上部空間50Uに配線されたケーブル34の一部34Xが、液相状態の封止材92中に沈められるとともに、封止材92中に形成された配線スペース78に配置される。また、封止槽50の上部空間50Uが、仕切部材70の仕切部72によって第1空間50U1と第2空間50U2とに仕切られる。
次に、作業者は、封止材冷却器94を作動し、当該封止材冷却器94に封止材92を冷却させる。これにより、封止材92の温度が徐々に低下し、凍結状態(固相状態)となる。
ここで、封止材92が凍結すると、第1空間50U1の蒸発冷媒14Vが封止材92に溶け込むことが抑制される。したがって、冷媒液14の減少が低減される。
また、封止材92が凍結すると、封止材92に仕切部材70の押し部76が固定される。これにより、封止槽蓋部60が閉じられた状態で、ロックされる。したがって、作業者の意図に反して、封止槽蓋部60が開かれることが抑制される。
[変形例]
次に、上記第1〜第3実施形態の変形例について説明する。なお、以下の説明では、第1実施形態を例に各種の変形例について説明するが、これらの変形例は、第2,第3実施形態にも適宜適用可能である。
次に、上記第1〜第3実施形態の変形例について説明する。なお、以下の説明では、第1実施形態を例に各種の変形例について説明するが、これらの変形例は、第2,第3実施形態にも適宜適用可能である。
先ず、図9に示される変形例では、第1実施形態と比較して、冷媒槽20に対する封止槽50の大きさが大きくされる。具体的には、封止槽50の高さH2が、第1実施形態に封止槽50の高さH1(図5A参照)よりも高くされる。
ここで、封止液58は、常温では蒸発し難いが、僅かに蒸発する。そして、蒸発した封止液58は、ケーブル引出口56から封止槽50の外部へ流出する。そのため、封止槽50内の封止液58は、時間の経過に伴って、徐々に減少する。したがって、封止槽50には、封止液58が定期的に補充される。
これに対して図9に示される変形例では、第1実施形態よりも多量の封止液58を封止槽50に収容(貯留)することができる。そのため、封止槽50に対する封止液58の補充間隔が長くなる。したがって、封止槽50のメンテナンスが容易となる。
また、図9に示される変形例では、封止槽50の高さH2に応じて仕切部材100も長くされる。この仕切部材100は、仕切部102と、押し部104とを有する。なお、押し部104は、仕切部材100の下端部の一例である。
一方、封止槽蓋部60の中央部には、当該封止槽蓋部60を厚み方向(上下方向)に貫通する挿入孔106が形成される。この挿入孔106に、仕切部材100の仕切部102がスライド可能に挿入される。なお、仕切部102と挿入孔106との隙間は、ゴム等のシール材108によってシールされる。
ここで、仕切部材100は、封止槽蓋部60に対し、当該封止槽蓋部60の厚み方向にスライド可能とされる。これにより、封止槽蓋部60が閉じられた状態で、仕切部材100によって、封止槽50の上部空間50Uを第1空間50U1と第2空間50U2とに仕切るとともに、上部空間50Uに配線されたケーブル34の一部34Xを封止液58内に沈めることができる。
また、作業者は、封止槽50に配線されるケーブル34の本数に応じて、封止槽蓋部60に対する仕切部材100のスライド量を増減することで、押し部104と封止槽50の底部50Lとの間の配線スペース78の大きさを調整することができる。したがって、封止槽50の汎用性が向上する。
次に、図10Aに示される変形例では、封止槽50に、複数の蒸発抑制材120が収容される。複数の蒸発抑制材120は、球状に形成される。また、蒸発抑制材120は、スポンジ又は発泡材のように、封止液58よりも比重が軽い材料で形成される。これにより、蒸発抑制材120は、封止液58の液面58Fに浮かんだ状態で封止槽50に収容される。
ここで、封止液58の液面58Fには、上記のように複数の蒸発抑制材120が浮かべられる。これにより、封止液58の液面58Fと封止槽50の上部空間50U内の気体との接触面積が減少する。この結果、封止液58が蒸発し難くなる。したがって、封止液58の減少が低減される。
なお、図10Bに示されるように、蒸発抑制材122は、板状又はシート状であっても良いし、他の形状であっても良い。
ところで、図11に示されるように、冷媒槽20の冷媒液14が蒸発すると、冷媒槽20の上部空間20Uの内圧が上昇するととともに、封止槽50の第1空間50U1の内圧Pが上昇する。この結果、二点鎖線で示されるように、封止槽50の第2空間50U2側の封止液58の液面58Fが上昇し、封止液58がケーブル引出口56から封止槽50の外部へ漏れる可能性がある。
この対策として、図11に示される変形例では、冷媒槽20は、上部空間20Uの内圧を調整する内圧調整孔130を有する。内圧調整孔130は、冷媒槽蓋部26を厚み方向に貫通する貫通孔とされる。この内圧調整孔130により、冷媒槽20の上部空間20Uが大気に開放される。この結果、冷媒槽20の上部空間20Uの内圧上昇が抑制されるとともに、封止槽50の第1空間50U1の内圧Pの上昇が抑制される。この結果、封止槽50の第2空間50U2側の封止液58の液面58Fの上昇が抑制される。したがって、封止槽50内の封止液58が、ケーブル引出口56から封止槽50の外部へ漏れることが抑制される。
また、仕切部材70は、第1空間50U1の内圧を調整する内圧調整孔132を有する。内圧調整孔132は、仕切部材70の仕切部72を厚み方向に貫通する貫通孔とされる。この内圧調整孔132によって、第1空間50U1と第2空間50U2とが互いに接続(連通)される。この内圧調整孔132によって、第1空間50U1が第2空間50U2及びケーブル引出口56を介して大気に開放される。これにより、封止槽50の第1空間50U1の内圧上昇が抑制される。したがって、ケーブル引出口56から封止槽50の外部へ漏れることがさらに抑制される。
なお、内圧調整孔130,132の数及び配置は、適宜変更可能である。例えば、内圧調整孔は、冷媒槽本体部22の側壁部22Sに形成されても良い。また、例えば、内圧調整孔は、封止槽50の封止槽蓋部60に形成されても良い。
次に、図12に示される変形例では、封止槽50にケーブル保持部140が設けられる。ケーブル保持部140は、封止槽50の底部50Lから上方へ延出される。このケーブル保持部140の上端部には、フック状に屈曲されたフック部140Aが設けられる。このフック部140Aには、ケーブル34が引っ掛けられる。これにより、ケーブル34が封止液58中に保持される。そのため、図12に示される変形例では、仕切部材70の押し部76(図5B参照)を省略することができる。したがって、仕切部材70の構造が単純化される。
また、図12に示される変形例では、作業者が封止槽蓋部60を開けた場合に、ケーブル34が封止槽50の封止槽開口54から飛び出すことが抑制される。
次に、図13に示される変形例では、仕切部材70の仕切部72に、ケーブル保持部142が設けられる。ケーブル保持部142は、仕切部72の端部72Eに形成されたU字状の溝とされる。このケーブル保持部142内にケーブル34が挿入されると、仕切部材70によってケーブル34が保持される。
これにより、封止槽蓋部60が開けられた場合に、ケーブル34が封止槽50の封止槽開口54から飛び出すことが抑制される。なお、図13に示される仕切部材70には、押し部76が設けられていない。また、図13に示される変形例では、仕切部材70の下端部を封止槽50の底部50Lに接触させることができる。
次に、図14A及び図14Bに示される変形例では、冷媒槽蓋部26と封止槽蓋部60とが一体化される。具体的には、冷媒槽20及び封止槽50は、冷媒槽本体部22と封止槽本体部52とに亘る蓋部150を有する。この蓋部150は、冷媒槽本体部22の上端部にヒンジ部152を介して取り付けられる。
図14A及び図14Bに示される変形例では、1つの蓋部150を開閉するため、冷媒槽蓋部26及び封止槽蓋部60をそれぞれ開閉する場合と比較して、蓋部150の開閉作業の手間が低減される。
また、図14A及び図14Bに示される変形例では、冷媒槽20及び封止槽50が共有する側壁部22S1(境界壁部)には、上方が開放された溝状の接続口154が形成される。これにより、接続口154にケーブル34を配線し易くなる。したがって、電子機器32(図3参照)のメンテナンス等が容易となる。
また、上記第1実施形態では、冷媒槽蓋部26は、ヒンジ部28を介して冷媒槽本体部22に取り付けられる。しかし、冷媒槽蓋部26は、ヒンジ部28を介さずに、冷媒槽本体部22に着脱可能に取り付けられても良い。これと同様に、封止槽蓋部60は、ヒンジ部62を介さずに、封止槽蓋部60に着脱可能に取り付けられても良い。
また、上記第1実施形態では、仕切部材70に押し部76の下面76Lが湾曲面とされる。しかし、押し部76の下面76Lの形状は、適宜変更可能であり、例えば、平坦面とされても良い。また、押し部76は、仕切部材70から省略されても良い。
また、上記第1実施形態では、冷媒槽20及び封止槽50が側壁部22S1を共有する。しかし、冷媒槽20及び封止槽50には、別々の側壁部が設けられても良い。この場合、冷媒槽20と封止槽50の上部空間50Uとは、例えば、接続路を介して接続される。また、ケーブル引出口56の位置及び形状は、適宜変更可能である。
以上、本願が開示する技術の一実施形態について説明したが、本願が開示する技術は上記の実施形態に限定されるものでない。また、上記実施形態及び各種の変形例を適宜組み合わせて用いても良いし、本願が開示する技術の要旨を逸脱しない範囲において、種々なる態様で実施し得ることは勿論である。
なお、以上の実施形態に関し、さらに以下の付記を開示する。
(付記1)
電子機器を浸す冷媒液を収容する冷媒槽と、
封止材を収容するとともに上部空間が前記冷媒槽に接続され、前記電子機器に接続されるケーブルが前記上部空間に配置される封止槽と、
前記上部空間に配置された前記ケーブルの一部が液相状態の前記封止材に浸された状態で、該上部空間を前記冷媒槽に通じる第1空間と、前記封止槽の外部に通じる第2空間と、に仕切る仕切部材と、
を備える液浸冷却装置。
(付記2)
前記封止槽は、
上部に封止槽開口を有し、前記封止材を収容する封止槽本体部と、
前記封止槽開口を開閉する封止槽蓋部と、
を有し、
前記仕切部材は、前記封止槽蓋部に設けられ、該封止槽蓋部が前記封止槽開口を閉じた状態で前記上部空間を仕切る、
付記1に記載の液浸冷却装置。
(付記3)
前記封止槽蓋部は、ヒンジ部を介して封止槽本体部に連結され、該ヒンジ部を中心とした回動に伴って前記封止槽開口を開閉する、
付記2の記載の液浸冷却装置。
(付記4)
前記仕切部材は、前記封止槽蓋部に対して該封止槽蓋部の厚み方向にスライドする、
付記2に記載の液浸冷却装置。
(付記5)
前記仕切部材が前記上部空間を仕切った状態で、該仕切部材の下端部は、前記封止材に接触される、
付記1〜付記4の何れか1つに記載の液浸冷却装置。
(付記6)
前記仕切部材が前記上部空間を仕切った状態で、該仕切部材の下端部は、液相状態の前記封止材に浸けられる、
付記1〜付記4の何れか1つに記載の液浸冷却装置。
(付記7)
前記仕切部材は、該仕切部材の前記下端部と前記封止槽の底部との間に前記ケーブルの配線スペースを空けた状態で、前記上部空間を仕切る、
付記5又は付記6に記載の液浸冷却装置。
(付記8)
前記仕切部材の前記下端部の下面は、下方へ凸を成す湾曲面を有する、
付記5〜付記7の何れか1つに記載の液浸冷却装置。
(付記9)
液相状態の前記封止材の液面に浮く蒸発抑制材を備える、
付記1〜付記8の何れか1つに記載の液浸冷却装置。
(付記10)
前記封止槽は、前記第1空間を大気に開放する内圧調整孔を有する、
付記1〜付記9の何れか1つに記載の液浸冷却装置。
(付記11)
前記仕切部材は、前記第1空間と前記第2空間とを接続する内圧調整孔を有する、
付記1〜付記10の何れか1つに記載の液浸冷却装置。
(付記12)
前記冷媒槽は、該冷媒槽の上部空間を大気に開放する内圧調整孔を有する、
付記1〜付記11の何れか1つに記載の液浸冷却装置。
(付記13)
前記封止槽は、前記第1空間と前記冷媒槽とを接続するとともに、前記ケーブルを通す接続口を有する、
付記1〜付記12の何れか1つに記載の液浸冷却装置。
(付記14)
前記封止槽は、前記第2空間から該冷媒槽の外部に前記ケーブルを引き出すケーブル引出口を有する、
付記1〜付記13の何れか1つに記載の液浸冷却装置。
(付記15)
前記仕切部材は、前記ケーブルを保持した状態で、該ケーブルを液相状態の前記封止材内に浸すケーブル保持部を有する、
付記1〜付記14の何れか1つに記載の液浸冷却装置。
(付記16)
前記封止材は、液体とされ、
前記封止材を冷却し、該封止材を固相状態にする封止材冷却器を有する、
付記1〜付記15の何れか1つに記載の液浸冷却装置。
(付記17)
前記封止材は、固体とされ、
前記封止材を加熱し、該封止材を液相状態にする封止材加熱器を有する、
付記1〜付記15の何れか1つに記載の液浸冷却装置。
(付記18)
前記冷媒槽は、
前記電子機器を収容する収容口を上部に有し、該電子機器及び前記冷媒液を収容する冷媒槽本体部と、
前記収容口を開閉する冷媒槽蓋部と、
を有する、
付記1〜付記17の何れか1つに記載の液浸冷却装置。
電子機器を浸す冷媒液を収容する冷媒槽と、
封止材を収容するとともに上部空間が前記冷媒槽に接続され、前記電子機器に接続されるケーブルが前記上部空間に配置される封止槽と、
前記上部空間に配置された前記ケーブルの一部が液相状態の前記封止材に浸された状態で、該上部空間を前記冷媒槽に通じる第1空間と、前記封止槽の外部に通じる第2空間と、に仕切る仕切部材と、
を備える液浸冷却装置。
(付記2)
前記封止槽は、
上部に封止槽開口を有し、前記封止材を収容する封止槽本体部と、
前記封止槽開口を開閉する封止槽蓋部と、
を有し、
前記仕切部材は、前記封止槽蓋部に設けられ、該封止槽蓋部が前記封止槽開口を閉じた状態で前記上部空間を仕切る、
付記1に記載の液浸冷却装置。
(付記3)
前記封止槽蓋部は、ヒンジ部を介して封止槽本体部に連結され、該ヒンジ部を中心とした回動に伴って前記封止槽開口を開閉する、
付記2の記載の液浸冷却装置。
(付記4)
前記仕切部材は、前記封止槽蓋部に対して該封止槽蓋部の厚み方向にスライドする、
付記2に記載の液浸冷却装置。
(付記5)
前記仕切部材が前記上部空間を仕切った状態で、該仕切部材の下端部は、前記封止材に接触される、
付記1〜付記4の何れか1つに記載の液浸冷却装置。
(付記6)
前記仕切部材が前記上部空間を仕切った状態で、該仕切部材の下端部は、液相状態の前記封止材に浸けられる、
付記1〜付記4の何れか1つに記載の液浸冷却装置。
(付記7)
前記仕切部材は、該仕切部材の前記下端部と前記封止槽の底部との間に前記ケーブルの配線スペースを空けた状態で、前記上部空間を仕切る、
付記5又は付記6に記載の液浸冷却装置。
(付記8)
前記仕切部材の前記下端部の下面は、下方へ凸を成す湾曲面を有する、
付記5〜付記7の何れか1つに記載の液浸冷却装置。
(付記9)
液相状態の前記封止材の液面に浮く蒸発抑制材を備える、
付記1〜付記8の何れか1つに記載の液浸冷却装置。
(付記10)
前記封止槽は、前記第1空間を大気に開放する内圧調整孔を有する、
付記1〜付記9の何れか1つに記載の液浸冷却装置。
(付記11)
前記仕切部材は、前記第1空間と前記第2空間とを接続する内圧調整孔を有する、
付記1〜付記10の何れか1つに記載の液浸冷却装置。
(付記12)
前記冷媒槽は、該冷媒槽の上部空間を大気に開放する内圧調整孔を有する、
付記1〜付記11の何れか1つに記載の液浸冷却装置。
(付記13)
前記封止槽は、前記第1空間と前記冷媒槽とを接続するとともに、前記ケーブルを通す接続口を有する、
付記1〜付記12の何れか1つに記載の液浸冷却装置。
(付記14)
前記封止槽は、前記第2空間から該冷媒槽の外部に前記ケーブルを引き出すケーブル引出口を有する、
付記1〜付記13の何れか1つに記載の液浸冷却装置。
(付記15)
前記仕切部材は、前記ケーブルを保持した状態で、該ケーブルを液相状態の前記封止材内に浸すケーブル保持部を有する、
付記1〜付記14の何れか1つに記載の液浸冷却装置。
(付記16)
前記封止材は、液体とされ、
前記封止材を冷却し、該封止材を固相状態にする封止材冷却器を有する、
付記1〜付記15の何れか1つに記載の液浸冷却装置。
(付記17)
前記封止材は、固体とされ、
前記封止材を加熱し、該封止材を液相状態にする封止材加熱器を有する、
付記1〜付記15の何れか1つに記載の液浸冷却装置。
(付記18)
前記冷媒槽は、
前記電子機器を収容する収容口を上部に有し、該電子機器及び前記冷媒液を収容する冷媒槽本体部と、
前記収容口を開閉する冷媒槽蓋部と、
を有する、
付記1〜付記17の何れか1つに記載の液浸冷却装置。
10 液浸冷却システム
12 液浸冷却装置
14 冷媒液
16 循環路
20 冷媒槽
20U 上部空間
22 冷媒槽本体部
24 接続口
26 冷媒槽蓋部
30 収容口
32 電子機器
34 ケーブル
40 冷媒冷却装置
50 封止槽
50L 底部(封止槽の底部の一例)
50U 上部空間
50U1 第1空間
50U2 第2空間
52 封止槽本体部
54 封止槽開口
56 ケーブル引出口
58 封止液(封止材の一例)
58F 液面(封止液の液面の一例)
60 封止槽蓋部
62 ヒンジ部
70 仕切部材
76 押し部(仕切部材の下端部の一例)
76L 下面(押し部の下面の一例)
78 配線スペース
80 液浸冷却装置
82 封止材
84 封止材加熱器
90 液浸冷却装置
92 封止材
94 封止材冷却器
100 仕切部材
104 押し部(仕切部材の下端部の一例)
120 蒸発抑制材
122 蒸発抑制材
130 内圧調整孔
132 内圧調整孔
142 ケーブル保持部
154 配線口
12 液浸冷却装置
14 冷媒液
16 循環路
20 冷媒槽
20U 上部空間
22 冷媒槽本体部
24 接続口
26 冷媒槽蓋部
30 収容口
32 電子機器
34 ケーブル
40 冷媒冷却装置
50 封止槽
50L 底部(封止槽の底部の一例)
50U 上部空間
50U1 第1空間
50U2 第2空間
52 封止槽本体部
54 封止槽開口
56 ケーブル引出口
58 封止液(封止材の一例)
58F 液面(封止液の液面の一例)
60 封止槽蓋部
62 ヒンジ部
70 仕切部材
76 押し部(仕切部材の下端部の一例)
76L 下面(押し部の下面の一例)
78 配線スペース
80 液浸冷却装置
82 封止材
84 封止材加熱器
90 液浸冷却装置
92 封止材
94 封止材冷却器
100 仕切部材
104 押し部(仕切部材の下端部の一例)
120 蒸発抑制材
122 蒸発抑制材
130 内圧調整孔
132 内圧調整孔
142 ケーブル保持部
154 配線口
Claims (9)
- 電子機器を浸す冷媒液を収容する冷媒槽と、
封止材を収容するとともに上部空間が前記冷媒槽に接続され、前記電子機器に接続されるケーブルが前記上部空間に配置される封止槽と、
前記上部空間に配置された前記ケーブルの一部が液相状態の前記封止材に浸された状態で、該上部空間を前記冷媒槽に通じる第1空間と、前記封止槽の外部に通じる第2空間と、に仕切る仕切部材と、
を備える液浸冷却装置。 - 前記封止槽は、
上部に封止槽開口を有し、前記封止材を収容する封止槽本体部と、
前記封止槽開口を開閉する封止槽蓋部と、
を有し、
前記仕切部材は、前記封止槽蓋部に設けられ、該封止槽蓋部が前記封止槽開口を閉じた状態で前記上部空間を仕切る、
請求項1に記載の液浸冷却装置。 - 前記封止槽蓋部は、ヒンジ部を介して封止槽本体部に連結され、該ヒンジ部を中心とした回動に伴って前記封止槽開口を開閉する、
請求項2の記載の液浸冷却装置。 - 前記仕切部材は、前記封止槽蓋部に対して該封止槽蓋部の厚み方向にスライドする、
請求項2に記載の液浸冷却装置。 - 前記仕切部材が前記上部空間を仕切った状態で、該仕切部材の下端部は、前記封止材に接触される、
請求項1〜請求項4の何れか1項に記載の液浸冷却装置。 - 前記仕切部材は、該仕切部材の前記下端部と前記封止槽の底部との間に前記ケーブルの配線スペースを空けた状態で、前記上部空間を仕切る、
請求項5に記載の液浸冷却装置。 - 液相状態の前記封止材の液面に浮く蒸発抑制材を備える、
請求項1〜請求項6の何れか1項に記載の液浸冷却装置。 - 前記封止材は、液体とされ、
前記封止材を冷却し、該封止材を固相状態にする封止材冷却器を有する、
請求項1〜請求項7の何れか1項に記載の液浸冷却装置。 - 前記封止材は、固体とされ、
前記封止材を加熱し、該封止材を液相状態にする封止材加熱器を有する、
請求項1〜請求項7の何れか1項に記載の液浸冷却装置。
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