JP6277729B2 - Sheet manufacturing method - Google Patents

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Description

本発明は、所定形状に囲まれた切取り部が形成されたシートの製造方法に関するものである。 The present invention relates to a method for manufacturing a sheet in which a cutout portion surrounded by a predetermined shape is formed .

従来、シート切断工程に利用される切断技術としては、ナイフ、スリッター、レーザー光、高圧水による切断、及び丸鋸による切断等が挙げられる。ナイフによるシートの切断としては、超音波ホーンの下端に鋭角のナイフを取付け、超音波振動させながらナイフを下降させる。このようなナイフによる切断は、プロッタにおいて工業的に実用化されており、シートはテ−ブル上に、たとえばバキュームを利用して密着、固定される。そして、モ−タのような駆動源によって、ナイフを下降させ横に引いてシートを切断する（例えば、特許文献１参照）。   Conventionally, cutting techniques used in the sheet cutting process include cutting with a knife, slitter, laser beam, high-pressure water, and cutting with a circular saw. For cutting the sheet with a knife, an acute angle knife is attached to the lower end of the ultrasonic horn, and the knife is lowered while being ultrasonically vibrated. Such cutting with a knife has been industrially put into practical use in a plotter, and a sheet is closely attached and fixed on a table using, for example, vacuum. Then, the sheet is cut by lowering the knife and pulling it sideways by a driving source such as a motor (see, for example, Patent Document 1).

しかしながら、ナイフによる切断は硬質のプラスチックシートには適さないという欠点があるが、レーザー光による切断は、硬質、半硬質、軟質の半透明あるいは不透明なプラスチックシートに適し、上質紙のような用紙においても正確かつ迅速に切断できるというメリットがある。特に炭酸ガスレーザーは、他のレーザーに比べて低ランニングコストである等の利点がある。   However, although cutting with a knife is not suitable for a hard plastic sheet, cutting with a laser beam is suitable for a hard, semi-rigid, soft translucent or opaque plastic sheet. Also has the advantage of being able to cut accurately and quickly. In particular, the carbon dioxide laser has advantages such as a low running cost compared to other lasers.

シートからの切取り部の切り出しは、レーザー光切断によって行うことができる。この場合には、レーザーヘッドを切断線に沿って走査させることにより容易に行うことが可能である。
例えば、切取り部がプラスチックからなり、原板から切取り部を切り出すことによって成形されるものの例示がある。原板はプラスチックの射出成形によって薄肉状に成形されており、切断線に沿ってレーザー光により切取り部を切断するものである（特許文献２参照）。 Cutting out the cut portion from the sheet can be performed by laser beam cutting. In this case, it can be easily performed by scanning the laser head along the cutting line.
For example, there is an example in which the cut portion is made of plastic and is formed by cutting the cut portion from the original plate. The original plate is formed into a thin shape by plastic injection molding, and the cut portion is cut by laser light along the cutting line (see Patent Document 2).

特許第３４７６５１７号公報Japanese Patent No. 3476517 特開平１−１０８０９８号公報Japanese Patent Laid-Open No. 1-108098

しかしながら、従来の方法であると切断された切取り部がシートから脱落してしまうという問題がある。
そこで、本発明はシートから切取り部を切断した場合に、切断された切取り部がシートから脱落することなく必要なときに容易に切取り部を手作業で切り取ることが可能なシートの製造方法を提供することを目的とする。 However, there is a problem that cut portion cut as a conventional method refers UTO want to fall off from the sheet.
In its This, the present invention is the case of cutting the cut portion from the sheet, cut easily manufacturing method of the sheet that can be cut with cut portions by hand when needed without cut portion falls off from the sheet The purpose is to provide.

本発明に係わるシートは、以下の各発明により上記課題を解決した。なお、以下の各発明に付した括弧内の符号は、図面に付した符号と対応している。   The sheet according to the present invention has solved the above-mentioned problems by the following inventions. In addition, the code | symbol in the parenthesis attached | subjected to each following invention respond | corresponds with the code | symbol attached | subjected to drawing.

本発明に係わる第１の発明は、シート状基材に対して所定形状に囲まれた切取り部を形成したシートの製造方法において、前記シート状基材は第一基材層（１０）／樹脂層（２０）／第二基材層（３０）の層構成からなり、前記第一基材層（１０）と前記第二基材層（３０）とは前記樹脂層（２０）を介して接合され、かつ、前記樹脂層（２０）は切断されずにレーザー光が透過し、前記第一基材層（１０）と前記第二基材層（３０）はレーザー光により切断される基材層であって、当該レーザー光を所定形状に囲まれた形状となるように相対的に移動させながら当該シート状基材の一方の側から他方の側に照射することで、前記樹脂層（２０）が切断されずに前記第一基材層（１０）ならびに前記第二基材層（３０）のみが切断され、当該シート状基材に対して所定形状に囲まれた切取り部が形成されることを特徴とするシートの製造方法。 First invention according to the present invention is a method of manufacturing a sheet which forms the shape of the cut portion surrounded by the predetermined shape for the sheet-like substrate, the sheet-like base material first substrate layer (10) / Resin layer (20) / second substrate layer (30), wherein the first substrate layer (10) and the second substrate layer (30) are interposed via the resin layer (20). engaged against Te, and the resin layer (20) is a laser light is transmitted without being cut, the first base layer (10) and said second substrate layer (30) is Ru is cut by laser beam The resin layer by irradiating from one side of the sheet-like base material to the other side while relatively moving the laser light so as to be in a shape surrounded by a predetermined shape. (20) is not cut, only the first base material layer (10) and the second base material layer (30) are cut. Sheet manufacturing method according to claim Rukoto are formed cut portion surrounded by the predetermined shape against over preparative shaped substrate.

本発明に係わる第２の発明は、第１の発明において、前記樹脂層の厚さが５μｍ〜５０μｍの範囲の柔軟性のある材料であることを特徴とする。 A second invention according to the present invention, in the first invention, the thickness of the resin layer is it being a material which is flexible in the range of 5 m to 50 m.

本発明によれば、シート状基材に対してレーザー光を所定形状に囲まれた形状となるように相対的に移動させながら当該シート状基材の一方の側から他方の側に照射することで任意の形状の切取り部が形成できるという効果がある。 According to the present invention, the laser beam is irradiated from one side of the sheet-like base material to the other side while moving relatively so as to have a shape surrounded by a predetermined shape with respect to the sheet-like base material. Thus, there is an effect that a cut portion having an arbitrary shape can be formed .

本実施形態に係わるシートの正面図および断面図の一例である。It is an example of the front view and sectional drawing of the sheet | seat concerning this embodiment. 本実施形態に係わるシートの断面図の別の一例である。It is another example of sectional drawing of the sheet | seat concerning this embodiment.

次に、本発明の実施形態について、図面を参照して詳述する。
図１は、本実施形態に係わるシートの正面図および断面図の一例である。図１において、１０は第一基材層、２０は樹脂層、３０は第二基材層、４０は切断線、５０は印字層を示している。図１で（ａ）はシートの正面図を示しており、切断線４０に沿って数十キロワットという高出力の炭酸ガスレーザーでレーザー光を照射すると、第一基材層１０と第二基材層３０は燃えて蒸発し同時に切断されシートから１０個の切取り部が得られる。しかしながら透明である樹脂層２０は前記レーザー光を透過させるため切断されない。そのためシートから切取り部が落ちないような構造になっている。切取り部は、カードでも葉書でも名刺でもよく、その形状ならびに用途は特に限定はされない。 Next, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
FIG. 1 is an example of a front view and a cross-sectional view of a sheet according to the present embodiment. In FIG. 1, 10 is a first substrate layer, 20 is a resin layer, 30 is a second substrate layer, 40 is a cutting line, and 50 is a printing layer. FIG. 1A shows a front view of a sheet. When a laser beam is irradiated with a carbon dioxide laser having a high output of several tens of kilowatts along a cutting line 40, the first base material layer 10 and the second base material are shown. Layer 30 burns and evaporates and is cut at the same time, resulting in ten cuts from the sheet. However, the transparent resin layer 20 is not cut because it transmits the laser light. Therefore, the structure is such that the cut-out portion does not fall from the sheet. The cutout part may be a card, a postcard, or a business card, and its shape and use are not particularly limited.

炭酸ガス（ＣＯ２）レーザーはガスレーザーの一種であり、気体の二酸化炭素（炭酸ガス）を媒質に赤外領域の連続波や高出力なパルス波を得る高効率レーザーである。供給エネルギーに対して１０％〜１５％程度、最高で２０％ほどの出力が得られる。９．４μｍと１０．６μｍを中心とする２つの波長帯で発光するという特長を有する。 A carbon dioxide (CO 2 ) laser is a kind of gas laser, and is a high-efficiency laser that obtains a continuous wave or a high-power pulse wave in the infrared region using gaseous carbon dioxide (carbon dioxide) as a medium. An output of about 10% to 15% with respect to the supplied energy and about 20% at the maximum can be obtained. It has the feature that it emits light in two wavelength bands centering on 9.4 μm and 10.6 μm.

炭酸ガスレーザーによる切断装置は、レーザー光発振器、発振器駆動電源、レーザー光集光用光学系とからなるレーザー光源が被切断物を載置するための定盤上に配置され、レーザー光源と前記定盤とは水平方向に相対的に移動可能となっており、レーザー光源のレーザー光出口から被切断物の近傍は上部排気フードで覆われており、定盤上には、表面に被切断物の切断線４０に沿って形成された溝を有する下部排気フードが設置されており、かつ、上部排気フードと下部排気フードには排気ファンが連結されているものである。   In a cutting device using a carbon dioxide gas laser, a laser light source comprising a laser light oscillator, an oscillator drive power supply, and a laser light condensing optical system is disposed on a surface plate for placing an object to be cut. The board is relatively movable in the horizontal direction, and the vicinity of the object to be cut from the laser light outlet of the laser light source is covered with the upper exhaust hood. A lower exhaust hood having a groove formed along the cutting line 40 is installed, and an exhaust fan is connected to the upper exhaust hood and the lower exhaust hood.

他に用いられるレーザーによる切断としては、例えば、ＴＥＡ（Ｔｒａｎｓｖｅｒｓｅｌｙ Ｅｘｃｉｔｅｄ Ａｔｍｏｓｐｈｅｒｉｃ）−ＣＯ２レーザー、Ａｒ（Ａｒｇｏｎ）レーザー、Ｈｅ−Ｎｅレーザー、エキシマレーザー、ＹＡＧ（Ｙｔｔｒｉｕｍ Ａｌｕｍｉｎｕｍ Ｇａｒｎｅｔ）レーザー、ＹＶＯ４（Ｙｔｔｒｉｕｍ Ｖａｎａｄｉｕｍ Ｏｘｉｄｅ）レーザー、半導体レーザー、Ｙｂ（Ｙｔｔｅｒｂｉｕｍ）ファイバーレーザー、Ｅｒ（Ｅｒｂｉｕｍ）ファイバーレーザー、Ｎｄ（Ｎｅｏｄｙｍｉｕｍ）ファイバーレーザー、Ｔｍ（Ｔｈｕｌｉｕｍ）ファイバーレーザー等がある。 Other laser cutting methods include, for example, TEA (Transversely Excited Atmospheric) -CO 2 laser, Ar (Argon) laser, He-Ne laser, excimer laser, YAG (Yttrium Aluminum Garnet) laser, YVO 4 (Yttrium Vitanium). There are Oxide) lasers, semiconductor lasers, Yb (Yterbium) fiber lasers, Er (Erbium) fiber lasers, Nd (Neodymium) fiber lasers, Tm (Thulium) fiber lasers, and the like.

図２は、本実施形態に係わるシートの断面図の別の一例である。図２の（ｃ）は、炭酸ガスレーザーを本実施形態のシートに照射したときの断面図である。第一基材層１０と第二基材層３０が切断され、樹脂層２０は切断されていない。図２の（ｄ）は、切断されていないシートの樹脂層２０の部分を手作業で切取り、切取り部とした図を表している。   FIG. 2 is another example of a cross-sectional view of the sheet according to the present embodiment. FIG. 2C is a cross-sectional view of the sheet of this embodiment when irradiated with a carbon dioxide laser. The first base material layer 10 and the second base material layer 30 are cut, and the resin layer 20 is not cut. (D) of FIG. 2 represents the figure which cut off the part of the resin layer 20 of the sheet | seat which has not been cut | disconnected manually, and used as the cut part.

本実施形態で、樹脂層２０はポリエチレンを用いているが、１０．６μｍの波長を有する炭酸ガスレーザー光が透過し、手で切取るためには透明もしくは半透明で柔らかい樹脂がよくその種類は特に限定はされない。ポリエチレンは柔軟性があるため、切取り部の周囲のシートから切取り部を引っ張ることにより分離することが可能となり、切取り部として使用することができる。   In the present embodiment, the resin layer 20 uses polyethylene, but a carbon dioxide laser beam having a wavelength of 10.6 μm is transmitted, and a transparent or translucent soft resin is often used for cutting by hand. There is no particular limitation. Since polyethylene has flexibility, it can be separated by pulling the cut portion from a sheet around the cut portion, and can be used as a cut portion.

樹脂層２０としては前記ポリエチレン以外に例えば、トリアセチルセルロース、ジアセチルセルロース、アセテートブチレートセルロース、ポリエーテルサルホン、ポリアクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリスルホン、ポリエーテル、トリメチルペンテン、ポリエーテルケトン、（メタ）アクリロニトリル等が使用できるが、特に、トリアセチルセルロース、及び一軸延伸ポリエステルが透明性に優れ、光学的に異方性が無い点で好適に用いられる。   As the resin layer 20, in addition to the polyethylene, for example, triacetyl cellulose, diacetyl cellulose, acetate butyrate cellulose, polyether sulfone, polyacrylic resin, polyurethane resin, polyester, polycarbonate, polysulfone, polyether, trimethylpentene, poly Ether ketone, (meth) acrylonitrile, and the like can be used. In particular, triacetyl cellulose and uniaxially stretched polyester are preferably used in terms of excellent transparency and no optical anisotropy.

第一基材層１０と第二基材層３０は紙基材を用いることができるが、炭酸ガスレーザーで第一基材層１０と第二基材層３０とを同時に切断することが可能であればその材質は特に限定はされない。炭酸ガスレーザーで切断すると片面もしくは表裏面に印字されているシートを効率よく簡単に切取り部に切断することが可能となる。   A paper base material can be used for the first base material layer 10 and the second base material layer 30, but the first base material layer 10 and the second base material layer 30 can be simultaneously cut with a carbon dioxide gas laser. If there is, the material is not particularly limited. Cutting with a carbon dioxide laser makes it possible to efficiently and easily cut a sheet printed on one side or front and back sides into a cut portion.

紙基材としては、例えば、上質紙、中質紙、下質紙、更紙、上更紙、アート紙、アートポスト紙、グラビア用紙、ロール紙、両更クラフト紙、模造紙、インデア紙、マシンコート紙、キャストコート紙等を使用することができる。さらに、印刷用紙、包装用紙、薄葉紙、加工原紙、統計カード用紙、青写真用紙、硫酸紙、電気抵抗紙、建材原紙、色板紙、白板紙、チップボール、段ボール原紙、障子紙、書道用紙、葉書用紙、名刺用紙等も使用することができる。   Examples of paper base materials include high quality paper, medium quality paper, low quality paper, reprinted paper, top renewal paper, art paper, art post paper, gravure paper, roll paper, bifurcated kraft paper, imitation paper, idea paper, Machine-coated paper, cast-coated paper, and the like can be used. In addition, printing paper, wrapping paper, thin paper, processed paper, statistical card paper, blueprint paper, sulfate paper, electrical resistance paper, building paper, colored paperboard, white paperboard, chipboard, cardboard paper, shoji paper, calligraphy paper, postcard Paper, business card paper, etc. can also be used.

また、一般に、紙そのものの素材としては、パルプ、てん料、サイジング材、紙力増強剤、染料が用いられる。紙の物理的強度からみると、パルプとして引っ張り強度、引き裂き強度の大きい長繊維のもの（針葉樹）、ヘミセルロース成分の多いものが望ましく、また、耐折強さの点から、てん料はクレーよりも微粒子である二酸化チタン（ＴｉＯ２）の方が好ましい。なお、パルプの含有率が高くなると、表面が荒くなり表面平滑性が乏しくなるので、表面平滑性を高めるために、カレンダー加工、もしくはスターチ、カゼインを用いた表面サイジングを施してもよい。このような紙基材の厚さは、５０μｍ〜１ｍｍ程度とされる。 In general, pulp, a filler, a sizing material, a paper strength enhancer, and a dye are used as the material of the paper itself. From the viewpoint of the physical strength of paper, it is desirable to use long fibers (conifers) with high tensile strength and tear strength as pulp, and those with a large amount of hemicellulose component. Titanium dioxide (TiO 2 ), which is fine particles, is preferred. As the pulp content increases, the surface becomes rough and the surface smoothness becomes poor. Therefore, in order to increase the surface smoothness, calendering or surface sizing using starch or casein may be performed. The thickness of such a paper base material is about 50 μm to 1 mm.

紙基材以外の材料としては、例えば、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、アクリロニトリルーブタジエンースチレン樹脂（ＡＢＳ）、ポリオレフィン、非結晶性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ−Ｇ）、ポリカーボネート、アクリロニトリルースチレン共重合体、セルロースプロピオネート、セルロースアセテートブチレート等のプラスチック材料を用いることができる。   Examples of materials other than the paper base include polyvinyl chloride (PVC), polymethyl methacrylate (PMMA), polyethylene terephthalate (PET), acrylonitrile-butadiene-styrene resin (ABS), polyolefin, and amorphous polyethylene terephthalate (PET). -G), plastic materials such as polycarbonate, acrylonitrile-styrene copolymer, cellulose propionate, and cellulose acetate butyrate can be used.

第一基材層１０と第二基材層３０のうち少なくとも一方の表出面は印字適性もしくは筆記適性があり、家庭用プリンタ等で印字することが可能である。   At least one exposed surface of the first base material layer 10 and the second base material layer 30 has printability or writing suitability, and can be printed by a home printer or the like.

印字層としては、文字、数字、記号、符号、絵柄、図柄、模様あるいはそれらの組み合わせ等が好適であるが使用目的に応じて印刷されていれば特に限定はされない。 As the printing layer, letters, numbers, symbols, codes, patterns, designs, patterns, or combinations thereof are suitable, but are not particularly limited as long as printing is performed according to the purpose of use.

以下、具体的な実施例について説明する。   Specific examples will be described below.

（実施例１）
炭酸ガスレーザーによる切断装置は、レーザー光発振器、発振器駆動電源、レーザー光集光用光学系とからなるレーザー光源がシートを載置するための定盤上に配置され、レーザー光源と定盤とは水平方向に相対的に移動可能となっている。定盤上にシートを載置し、切断線４０に沿って最初に外枠を切断した。すなわちレーザー光により第一基材層１０を切断し、樹脂層２０は透過し、第二基材層３０を切断した。切取り部はカード形状をなし切断線４０に沿ってレーザー光により切断され形成される。この段階においては、樹脂層２０は切断されないので、各切取り部は樹脂層２０によって繋がっている。次に切取り部の第一基材層１０の表出面に印字を行い、切取り部の第二基材層３０の表出面には印字を実施しなかった。最後に切取り部を切取って製品とした。 Example 1
In the cutting device using a carbon dioxide gas laser, a laser light source composed of a laser light oscillator, an oscillator driving power source, and a laser light condensing optical system is arranged on a surface plate on which a sheet is placed. It is relatively movable in the horizontal direction. The sheet was placed on the surface plate, and the outer frame was first cut along the cutting line 40. That is, the 1st base material layer 10 was cut | disconnected by the laser beam, the resin layer 20 permeate | transmitted, and the 2nd base material layer 30 was cut | disconnected. The cut-out portion has a card shape and is formed by cutting along the cutting line 40 with a laser beam. At this stage, since the resin layer 20 is not cut, the cut portions are connected by the resin layer 20. Next, printing was performed on the exposed surface of the first base material layer 10 in the cut portion, and printing was not performed on the exposed surface of the second base material layer 30 in the cut portion. Finally, the cut portion was cut out to obtain a product.

（実施例２）
炭酸ガスレーザーによる切断装置は、レーザー光発振器、発振器駆動電源、レーザー光集光用光学系とからなるレーザー光源がシートを載置するための定盤上に配置され、レーザー光源と定盤とは水平方向に相対的に移動可能となっている。定盤上にシートを載置し、切断線４０に沿って最初に外枠を切断した。すなわちレーザー光により第一基材層１０を切断し、樹脂層２０は透過し、第二基材層３０を切断した。切取り部はカード形状をなし切断線４０に沿ってレーザー光により切断した。次に切取り部の第一基材層１０の表出面に印字を行い、切取り部の第二基材層３０の表出面にも印字を行った。最後に切取り部を切取って製品とした。 (Example 2)
In the cutting device using a carbon dioxide gas laser, a laser light source composed of a laser light oscillator, an oscillator driving power source, and a laser light condensing optical system is arranged on a surface plate on which a sheet is placed. It is relatively movable in the horizontal direction. The sheet was placed on the surface plate, and the outer frame was first cut along the cutting line 40. That is, the 1st base material layer 10 was cut | disconnected by the laser beam, the resin layer 20 permeate | transmitted, and the 2nd base material layer 30 was cut | disconnected. The cut portion was card-shaped and cut by laser light along the cutting line 40. Next, printing was performed on the exposed surface of the first base material layer 10 in the cut portion, and printing was also performed on the exposed surface of the second base material layer 30 in the cut portion. Finally, the cut portion was cut out to obtain a product.

（実施例３）
炭酸ガスレーザーによる切断装置は、レーザー光発振器、発振器駆動電源、レーザー光集光用光学系とからなるレーザー光源がシートを載置するための定盤上に配置され、レーザー光源と定盤とは水平方向に相対的に移動可能となっている。定盤上にシートを載置し、切断線４０に沿って最初に外枠を切断した。すなわちレーザー光により第一基材層１０を切断し、樹脂層２０は透過し、第二基材層３０を切断した。切取り部は名刺形状をなし切断線４０に沿ってレーザー光により切断した。次に切取り部の第一基材層１０の表出面に印字を行い、切取り部の第二基材層３０の表出面には印字を実施しなかった。最後に切取り部を切取って製品とした。 (Example 3)
In the cutting device using a carbon dioxide gas laser, a laser light source composed of a laser light oscillator, an oscillator driving power source, and a laser light condensing optical system is arranged on a surface plate on which a sheet is placed. It is relatively movable in the horizontal direction. The sheet was placed on the surface plate, and the outer frame was first cut along the cutting line 40. That is, the 1st base material layer 10 was cut | disconnected by the laser beam, the resin layer 20 permeate | transmitted, and the 2nd base material layer 30 was cut | disconnected. The cut-out part formed a business card shape and was cut along the cutting line 40 with a laser beam. Next, printing was performed on the exposed surface of the first base material layer 10 in the cut portion, and printing was not performed on the exposed surface of the second base material layer 30 in the cut portion. Finally, the cut portion was cut out to obtain a product.

（実施例４）
炭酸ガスレーザーによる切断装置は、レーザー光発振器、発振器駆動電源、レーザー光集光用光学系とからなるレーザー光源がシートを載置するための定盤上に配置され、レーザー光源と定盤とは水平方向に相対的に移動可能となっている。定盤上にシートを載置し、切断線４０に沿って最初に外枠を切断した。すなわちレーザー光により第一基材層１０を切断し、樹脂層２０は透過し、第二基材層３０を切断した。切取り部は名刺形状をなし切断線４０に沿ってレーザー光により切断した。次に切取り部の第一基材層１０の表出面に印字を行い、切取り部の第二基材層３０の表出面にも印字を行った。最後に切取り部を切取って製品とした。 Example 4
In the cutting device using a carbon dioxide gas laser, a laser light source composed of a laser light oscillator, an oscillator driving power source, and a laser light condensing optical system is arranged on a surface plate on which a sheet is placed. It is relatively movable in the horizontal direction. The sheet was placed on the surface plate, and the outer frame was first cut along the cutting line 40. That is, the 1st base material layer 10 was cut | disconnected by the laser beam, the resin layer 20 permeate | transmitted, and the 2nd base material layer 30 was cut | disconnected. The cut-out part formed a business card shape and was cut along the cutting line 40 with a laser beam. Next, printing was performed on the exposed surface of the first base material layer 10 in the cut portion, and printing was also performed on the exposed surface of the second base material layer 30 in the cut portion. Finally, the cut portion was cut out to obtain a product.

（実施例５）
炭酸ガスレーザーによる切断装置は、レーザー光発振器、発振器駆動電源、レーザー光集光用光学系とからなるレーザー光源がシートを載置するための定盤上に配置され、レーザー光源と定盤とは水平方向に相対的に移動可能となっている。定盤上にシートを載置し、切断線４０に沿って最初に外枠を切断した。すなわちレーザー光により第一基材層１０を切断し、樹脂層２０は透過し、第二基材層３０を切断した。切取り部は星型形状をなし切断線４０に沿ってレーザー光により切断した。次に切取り部の第一基材層１０の表出面に印字を行い、切取り部の第二基材層３０の表出面には印字を実施しなかった。最後に切取り部を切取って製品とした。 (Example 5)
In the cutting device using a carbon dioxide gas laser, a laser light source composed of a laser light oscillator, an oscillator driving power source, and a laser light condensing optical system is arranged on a surface plate on which a sheet is placed. It is relatively movable in the horizontal direction. The sheet was placed on the surface plate, and the outer frame was first cut along the cutting line 40. That is, the 1st base material layer 10 was cut | disconnected by the laser beam, the resin layer 20 permeate | transmitted, and the 2nd base material layer 30 was cut | disconnected. The cut-out portion has a star shape and is cut along the cutting line 40 with a laser beam. Next, printing was performed on the exposed surface of the first base material layer 10 in the cut portion, and printing was not performed on the exposed surface of the second base material layer 30 in the cut portion. Finally, the cut portion was cut out to obtain a product.

（実施例６）
炭酸ガスレーザーによる切断装置は、レーザー光発振器、発振器駆動電源、レーザー光集光用光学系とからなるレーザー光源がシートを載置するための定盤上に配置され、レーザー光源と定盤とは水平方向に相対的に移動可能となっている。定盤上にシートを載置し、切断線４０に沿って最初に外枠を切断した。すなわちレーザー光により第一基材層１０を切断し、樹脂層２０は透過し、第二基材層３０を切断した。切取り部は星型と丸型形状がシート内に混在した状態で形成されており、切断線４０に沿ってレーザー光により切断した。次に切取り部の第一基材層１０の表出面に印字を行い、切取り部の第二基材層３０の表出面には印字を実施しなかった。最後に切取り部を切取って製品とした。 (Example 6)
In the cutting device using a carbon dioxide gas laser, a laser light source composed of a laser light oscillator, an oscillator driving power source, and a laser light condensing optical system is arranged on a surface plate on which a sheet is placed. It is relatively movable in the horizontal direction. The sheet was placed on the surface plate, and the outer frame was first cut along the cutting line 40. That is, the 1st base material layer 10 was cut | disconnected by the laser beam, the resin layer 20 permeate | transmitted, and the 2nd base material layer 30 was cut | disconnected. The cut portion was formed in a state where a star shape and a round shape were mixed in the sheet, and was cut along the cutting line 40 with a laser beam. Next, printing was performed on the exposed surface of the first base material layer 10 in the cut portion, and printing was not performed on the exposed surface of the second base material layer 30 in the cut portion. Finally, the cut portion was cut out to obtain a product.

１０ 第一基材層
２０ 樹脂層
３０ 第二基材層
４０ 切断線
５０ 印字層
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 1st base material layer 20 Resin layer 30 2nd base material layer 40 Cutting line 50 Printing layer

Claims (2)

シート状基材に対して所定形状に囲まれた切取り部を形成したシートの製造方法において、前記シート状基材は第一基材層／樹脂層／第二基材層の層構成からなり、前記第一基材層と前記第二基材層とは前記樹脂層を介して接合され、かつ、前記樹脂層は切断されずにレーザー光が透過し、前記第一基材層と前記第二基材層はレーザー光により切断される基材層であって、当該レーザー光を所定形状に囲まれた形状となるように相対的に移動させながら当該シート状基材の一方の側から他方の側に照射することで、前記樹脂層が切断されずに前記第一基材層ならびに前記第二基材層のみが切断され、当該シート状基材に対して所定形状に囲まれた切取り部が形成されることを特徴とするシートの製造方法。 The sheet manufacturing method which forms the shape of the cut portion surrounded by the predetermined shape for the sheet-like substrate, the base material sheet from the layer structure of the first substrate layer / resin layer / the second substrate layer It becomes, wherein the first substrate layer and the second base layer is engaged against through the resin layer, and the resin layer is a laser light is transmitted without being cut, and the first substrate layer the second substrate layer is a base layer that will be cut by the laser beam, one side of the sheet-like substrate while relatively moving so that the laser beam and the shape surrounded by a predetermined shape By irradiating the other side, the resin layer is not cut and only the first base material layer and the second base material layer are cut, and the sheet-like base material is surrounded by a predetermined shape. sheet manufacturing method according to claim Rukoto cut portion is formed. 前記樹脂層の厚さが５μｍ〜５０μｍの範囲の柔軟性のある材料であることを特徴とする請求項１記載のシートの製造方法。 The sheet manufacturing method according to claim 1, wherein the resin layer is a flexible material having a thickness in a range of 5 μm to 50 μm.
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JPS62249738A (en) * 1986-04-23 1987-10-30 康　正和 Plastic board
JPH09267819A (en) * 1996-04-02 1997-10-14 Dainippon Printing Co Ltd Packaging material for ice cream, packaging bag and packaging body using it
DE19642040C1 (en) * 1996-10-11 1998-01-15 Schreiner Etiketten Label with hologram, written by laser beam passing through clear, protective upper film
JP4886937B2 (en) * 2001-05-17 2012-02-29 リンテック株式会社 Dicing sheet and dicing method
JP3866162B2 (en) * 2002-06-18 2007-01-10 株式会社和紙のイシカワ Unit piece printing sheet
JP2013001089A (en) * 2011-06-21 2013-01-07 Nippon Kararingu Kk Card sheet

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