JP6274050B2 - 電子部品の製造方法および成膜装置 - Google Patents
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Description
まず、本発明の実施の形態に係る電子部品の製造方法を説明するに先立って、当該製造方法に従って製造された積層セラミックコンデンサについて説明する。
図17は、本実施の形態に係る電子部品の製造方法に従った積層セラミックコンデンサの製造方法を概略的に示すフロー図である。図17を参照して、本実施の形態に係る電子部品の製造方法について説明する。
Claims (7)
- 相対して位置する一対の端面、相対して位置する一対の側面および相対して位置する一対の主面を有する直方体形状の電子部品素体を、前記電子部品素体を受け入れ可能な凹状の収容空間を規定する受入部を含む部品保持具の前記受入部に収容する工程と、
前記受入部に収容された前記電子部品素体の表面に疎油材料を含む原料ガスを接触させることにより、前記電子部品素体の前記表面に疎油膜を形成する工程と、
前記疎油膜が形成された前記電子部品素体を前記受入部から取り出す工程と、
前記受入部から取り出された前記電子部品素体に外部電極を形成する工程と、を備え、
前記一対の端面が並ぶ方向である長さ方向の寸法を長さ寸法L1とし、前記一対の側面が並ぶ方向である幅方向の寸法を幅寸法W1とし、前記一対の主面が並ぶ方向である厚み方向の寸法を厚み寸法T1とした場合に、前記電子部品素体は、前記長さ寸法L1が、前記幅寸法W1および前記厚み寸法T1のいずれよりも大きい形状を有し、
前記収容空間は、前記受入部の開口面と直交する方向から見た場合に、前記幅寸法W1よりも大きい横幅寸法W2および前記厚み寸法T1よりも大きい縦幅寸法T2を有する直方体形状の空間を含み、
前記部品保持具として、前記受入部が底部に貫通孔を有し、かつ、前記横幅寸法W2および前記縦幅寸法T2が、いずれも前記長さ寸法L1よりも小さい条件を満たすものを用い、
前記疎油膜を形成する工程において、前記原料ガスの一部が前記貫通孔を通って前記電子部品素体の前記表面に接触する、電子部品の製造方法。 - 前記電子部品素体を収容する工程において、前記一対の端面のうちの一方の端面が前記受入部の底部側を向くように、前記電子部品素体が起立した姿勢または傾斜した姿勢にて前記受入部に収容される、請求項1に記載の電子部品の製造方法。
- 前記電子部品素体を取り出す工程は、前記一対の端面のうちの他方の端面を粘着性保持部材にて粘着保持して前記受入部から前記電子部品素体を取り出す工程を含む、請求項2に記載の電子部品の製造方法。
- 前記部品保持具として、前記受入部の底部と前記受入部の開口面との間の距離によって規定される、前記収容空間の深さ方向の寸法である深さ寸法L2が、前記長さ寸法L1よりも小さいものを用いることにより、前記電子部品素体を収容する工程において、前記他方の端面側の少なくとも一部が前記収容空間から食み出した状態となるように、前記電子部品素体が前記受入部に収容され、
前記外部電極を形成する工程は、前記粘着性保持部材にて前記他方の端面を粘着保持した状態で前記一方の端面側に前記外部電極の原料となる導電性ペーストを塗布する工程を含む、請求項3に記載の電子部品の製造方法。 - 前記電子部品素体を受け入れ可能な凹状の移載用収容空間を規定する移載用受入部を含む部品移載具を準備する工程をさらに備え、
前記電子部品素体を取り出す工程は、前記疎油膜が形成された前記電子部品素体を前記受入部から前記移載用受入部に移載する工程を含み、
前記移載用収容空間は、前記移載用受入部の開口面と直交する方向から見た場合に、前記幅寸法W1よりも大きい横幅寸法W3および前記厚み寸法T1よりも大きい縦幅寸法T3を有する直方体形状の空間を含み、
前記部品移載具として、前記横幅寸法W3が前記横幅寸法W2よりも小さいか、前記縦幅寸法T3が前記縦幅寸法T2よりも小さいか、のいずれかの条件を少なくとも満たすとともに、前記移載用受入部の底部と前記移載用受入部の開口面との間の距離によって規定される、前記移載用収容空間の深さ方向の寸法である深さ寸法L3が、前記長さ寸法L1よりも小さい条件を満たすものを用い、
前記電子部品素体を前記移載用受入部に移載する工程は、前記受入部と前記移載用受入部とが対向するように前記部品保持具に前記部品移載具を対向配置する工程と、対向配置された前記部品保持具と前記部品移載具とを反転させることにより、前記一方の端面側の少なくとも一部が前記移載用収容空間から食み出した状態となるように、前記電子部品素体が前記移載用受入部に振り込まれる工程を有し、
前記外部電極を形成する工程は、前記一方の端面を粘着性部材にて粘着保持して前記移載用受入部から前記電子部品素体を取り出し、前記一方の端面を粘着保持した状態で他方の端面側に前記外部電極の原料となる導電性ペーストを塗布する工程を含む、請求項2に記載の電子部品の製造方法。 - 直方体形状を有する電子部品素体の表面に疎油膜を形成する成膜装置であって、
前記疎油膜を形成するための原料ガスが内部に充填された内部空間を含むチャンバーを備え、
前記電子部品素体は、相対して位置する一対の端面、相対して位置する一対の側面および相対して位置する一対の主面を有し、
前記一対の端面が並ぶ方向である長さ方向の寸法を長さ寸法L1とし、前記一対の側面が並ぶ方向である幅方向の寸法を幅寸法W1とし、前記一対の主面が並ぶ方向である厚み方向の寸法を厚み寸法T1とした場合に、前記電子部品素体は、前記長さ寸法L1が、前記幅寸法W1および前記厚み寸法T1のいずれよりも大きい形状を有し、
前記電子部品素体を受け入れ可能な収容空間を規定する受入部に前記電子部品素体が収容された部品保持具を前記内部空間に配置することにより、前記電子部品素体の前記表面に前記疎油膜が形成され、
前記収容空間は、前記受入部の開口面と直交する方向から見た場合に、前記幅寸法W1よりも大きい横幅寸法W2および前記厚み寸法T1よりも大きい縦幅寸法T2を有する直方体形状の空間を含み、
前記受入部は、底部に貫通孔を有し、
前記原料ガスの一部が前記貫通孔を通って前記電子部品素体の前記表面に接触する、成膜装置。 - 前記部品保持具において、前記受入部の底部と前記受入部の前記開口面との間の距離によって規定される、前記収容空間の深さ方向の寸法である深さ寸法L2が、前記長さ寸法L1よりも小さい、請求項6に記載の成膜装置。
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