JP6271867B2 - 電子部品搭載用基板 - Google Patents
電子部品搭載用基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6271867B2 JP6271867B2 JP2013113096A JP2013113096A JP6271867B2 JP 6271867 B2 JP6271867 B2 JP 6271867B2 JP 2013113096 A JP2013113096 A JP 2013113096A JP 2013113096 A JP2013113096 A JP 2013113096A JP 6271867 B2 JP6271867 B2 JP 6271867B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal plate
- electronic component
- insulating base
- metal member
- mounting portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Description
スズ−銀−銅、スズ−鉛等のはんだ、または導電性接着剤等の導電性接続材(図示せず)を介して行なわれる。金属板3の下端と外部の電気回路との接続も、上記と同様の導電性接続材(図示せず)を介して行なわれる。
た断面の大きさよりも小さくしておいて、金属板3を絶縁基体2に接合すればよい。この両者の大きさの差に応じて、金属板3の端部の少なくとも一部が、第2方向において絶縁基体2の側面まで貫通しないようにすることができる。この場合、絶縁基体2の厚み方向に沿った断面と、金属板3の主面との大きさに差に応じて、絶縁基体2のうち金属板3と接合される面の外周部に、凸状の部分(符号なし)を設けるようにしてもよい。
て接続パッド5を付着させれば、例えば図1に示すような電子部品搭載用基板1を製作することができる。
の大きさを図4に示す例よりも大きくしている。これ以外は、図4に示す例と同様である。これにより、複数の電子部品搭載用基板1をまとめて製作できるようにしている。
端部よりも外側に位置するように設けることで、金属板3の熱膨張を抑制する範囲を拡げることができる。
にアルミニウム、銀、酸化チタン、酸化マグネシウムまたは硫酸バリウム等からなる反射層を設けることによって、発光素子の発光量を向上させることができる。また、絶縁体6eは、図11(b)に示すように、断面視において四角形状を有しているが、断面視において、絶縁体6eの上面から下面にかけて内周側に傾斜面を有するように断面幅が漸次大きくなるような形状を有していてもよい。また、傾斜面は、直線状であっても、曲線状であってもよい。これによって、絶縁体6eは、発光素子の光を効果的に反射させることができる。
よび第2のセラミック板12の順に重ね合わせる。この場合、金属板3が第1のセラミック板11と第2のセラミック板12との間に挟まれていればよく、実際に重ね合わせる順番は、上記の順番でなくても構わない。
2・・・絶縁基体
2a・・搭載部
2b・・部分基体
3・・・金属板(金属部材)
4・・・電子部品
5・・・接続パッド
6・・・絶縁板(絶縁部材)
11・・・第1のセラミック板
12・・・第2のセラミック板
21・・・接合体
22・・・複数接合体
Claims (5)
- 電子部品が搭載される搭載部を含む上面、および該上面に対して厚み方向に反対側に位置する下面を有する絶縁基体と、
主面を有している板状であるとともに、該主面が前記絶縁基体の前記厚み方向に沿うようにして、前記絶縁基体の前記上面から前記下面にかけて貫通している金属部材とを備えており、
平面視において、前記金属部材の前記主面位置と前記搭載部の外周とが、第1方向に互いに並んでおり、
平面視において、前記第1方向と直交する第2方向における前記金属部材の前記主面位置の寸法が、前記第2方向における前記搭載部の寸法以上であり、
前記第2方向における前記金属部材の端部が、前記絶縁基体の側面まで達しておらず、
平面視において、前記金属部材に重なるとともに前記金属部材から前記第1方向の前記搭載部側に延出するように前記金属部材よりも熱膨張が小さい絶縁部材が前記絶縁基体の前記上面に設けられていることを特徴とする電子部品搭載用基板。 - 電子部品が搭載される搭載部を含む上面、および該上面に対して厚み方向に反対側に位置する下面を有する絶縁基体と、
主面を有しているとともに、該主面が前記絶縁基体の前記厚み方向に沿うようにして、前記絶縁基体の前記上面から前記下面にかけて貫通している金属部材とを備えており、
平面視において、前記金属部材の前記主面位置と前記搭載部の外周とが、第1方向に互いに並んでおり、
平面視において、前記第1方向と直交する第2方向における前記金属部材の前記主面位置の寸法が、前記第2方向における前記搭載部の寸法以上であり、
前記第2方向における前記金属部材の端部の、前記搭載部側の一部のみが、前記絶縁基体の側面まで達して前記上面から前記下面にかけて貫通しており、
平面視において、前記金属部材に重なるとともに前記金属部材から前記第1方向の前記搭載部側に延出するように前記金属部材よりも熱膨張が小さい絶縁部材が前記絶縁基体の前記上面に設けられていることを特徴とする電子部品搭載用基板。 - 前記絶縁部材は、前記金属部材の第2方向の両端部からそれぞれ前記第1方向に延出するように設けられていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の電子部品搭載用基板。
- 電子部品が搭載される搭載部を含む上面、および該上面に対して厚み方向に反対側に位
置する下面を有する絶縁基体と、
主面を有している板状であるとともに、該主面が前記絶縁基体の前記厚み方向に沿うようにして、前記絶縁基体の前記上面から前記下面にかけて貫通している金属部材とを備えており、
平面視において、前記金属部材の前記主面位置と前記搭載部の外周とが、第1方向に互いに並んでおり、
平面視において、前記第1方向と直交する第2方向における前記金属部材の前記主面位置の寸法が、前記第2方向における前記搭載部の寸法以上であり、
前記第2方向における前記金属部材の端部が、前記絶縁基体の側面まで達しておらず、
平面視において、前記第1方向に前記搭載部を挟むように設けられた前記金属部材に一部が重なるとともに搭載部を囲むように枠状の前記金属部材よりも熱膨張が小さい絶縁部材が前記絶縁基体の上面に設けられていることを特徴とする電子部品搭載用基板。 - 電子部品が搭載される搭載部を含む上面、および該上面に対して厚み方向に反対側に位置する下面を有する絶縁基体と、
主面を有しているとともに、該主面が前記絶縁基体の前記厚み方向に沿うようにして、前記絶縁基体の前記上面から前記下面にかけて貫通している金属部材とを備えており、
平面視において、前記金属部材の前記主面位置と前記搭載部の外周とが、第1方向に互いに並んでおり、
平面視において、前記第1方向と直交する第2方向における前記金属部材の前記主面位置の寸法が、前記第2方向における前記搭載部の寸法以上であり、
前記第2方向における前記金属部材の端部の、前記搭載部側の一部のみが、前記絶縁基体の側面まで達して前記上面から前記下面にかけて貫通しており、
平面視において、前記第1方向に前記搭載部を挟むように設けられた前記金属部材に一部が重なるとともに搭載部を囲むように枠状の前記金属部材よりも熱膨張が小さい絶縁部材が前記絶縁基体の上面に設けられていることを特徴とする電子部品搭載用基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013113096A JP6271867B2 (ja) | 2012-07-31 | 2013-05-29 | 電子部品搭載用基板 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012169337 | 2012-07-31 | ||
JP2012169337 | 2012-07-31 | ||
JP2013113096A JP6271867B2 (ja) | 2012-07-31 | 2013-05-29 | 電子部品搭載用基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014045169A JP2014045169A (ja) | 2014-03-13 |
JP6271867B2 true JP6271867B2 (ja) | 2018-01-31 |
Family
ID=50396209
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013113096A Active JP6271867B2 (ja) | 2012-07-31 | 2013-05-29 | 電子部品搭載用基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6271867B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6868455B2 (ja) | 2016-06-02 | 2021-05-12 | パナソニック株式会社 | 電子部品パッケージおよびその製造方法 |
CN112313794A (zh) * | 2018-06-27 | 2021-02-02 | 京瓷株式会社 | 电子元件搭载用基板、电子装置以及电子模块 |
JP7135999B2 (ja) * | 2019-05-13 | 2022-09-13 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 配線基板 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63288975A (ja) * | 1987-05-20 | 1988-11-25 | Dowa Mining Co Ltd | 地導体をもつセラミック回路基板およびその製造法 |
JP3217322B2 (ja) * | 1999-02-18 | 2001-10-09 | 日亜化学工業株式会社 | チップ部品型発光素子 |
JP2003309292A (ja) * | 2002-04-15 | 2003-10-31 | Citizen Electronics Co Ltd | 表面実装型発光ダイオードのメタルコア基板及びその製造方法 |
JP2008527666A (ja) * | 2005-01-14 | 2008-07-24 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 照明装置 |
JP2009141219A (ja) * | 2007-12-07 | 2009-06-25 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 発光装置 |
JP2010283253A (ja) * | 2009-06-08 | 2010-12-16 | Hitachi Kyowa Engineering Co Ltd | 発光装置及び発光装置用基板 |
CN102222625A (zh) * | 2010-04-16 | 2011-10-19 | 展晶科技(深圳)有限公司 | 发光二极管封装结构及其基座的制造方法 |
JP2012094679A (ja) * | 2010-10-27 | 2012-05-17 | Showa Denko Kk | 基板の製造方法 |
JP2012138435A (ja) * | 2010-12-27 | 2012-07-19 | Panasonic Corp | 発光素子用パッケージ |
JP2013004734A (ja) * | 2011-06-16 | 2013-01-07 | Asahi Glass Co Ltd | 発光装置 |
-
2013
- 2013-05-29 JP JP2013113096A patent/JP6271867B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014045169A (ja) | 2014-03-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6483800B2 (ja) | 発光素子搭載用パッケージ、発光装置および発光モジュール | |
JP3143888U (ja) | 部品内蔵モジュール | |
JP6140834B2 (ja) | 配線基板および電子装置 | |
JP2012033559A (ja) | 半導体装置 | |
JP6791719B2 (ja) | 電子部品搭載用基板、電子装置および電子モジュール | |
JP2013065793A (ja) | 配線基板 | |
JP2014127678A (ja) | 配線基板および電子装置 | |
JP6271867B2 (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
JP7011395B2 (ja) | 電子素子実装用基板、電子装置および電子モジュール | |
US20200402873A1 (en) | Electronic device mounting board, electronic package, and electronic module | |
JP2014157949A (ja) | 配線基板および電子装置 | |
CN108028232B (zh) | 布线基板、电子装置以及电子模块 | |
JP6626735B2 (ja) | 電子部品搭載用基板、電子装置および電子モジュール | |
WO2019003725A1 (ja) | パワーモジュール用基板およびパワーモジュール | |
JP6955366B2 (ja) | 電子素子実装用基板、電子装置および電子モジュール | |
JP6046421B2 (ja) | 配線基板および電子装置 | |
JP2015046495A (ja) | 発光素子搭載用基板および発光装置 | |
JP6224473B2 (ja) | 配線基板、電子装置および電子モジュール | |
JP5905728B2 (ja) | 素子収納用パッケージ、および実装構造体 | |
JP6849425B2 (ja) | 電子装置および電子モジュール | |
JP2015164167A (ja) | 回路基板、その製造方法、および電子装置 | |
JP2020136293A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JP6235272B2 (ja) | 半導体素子搭載用基板およびそれを備えた半導体装置 | |
JP6608728B2 (ja) | 回路基板および電子装置 | |
JP4383253B2 (ja) | 配線基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160115 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20161027 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20161108 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20161226 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170418 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170614 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20171128 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20171228 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6271867 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |