JP6260899B2 - Indentation amount adjusting device and polishing apparatus equipped with indentation amount adjusting device - Google Patents

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Description

本発明は、工具本体の押込量を調整する押込量調整装置、及びこの押込量調整装置を備えた研磨装置に関する。   The present invention relates to an indentation amount adjusting device that adjusts an indentation amount of a tool body, and a polishing apparatus including the indentation amount adjusting device.

航空機や自動車の外装面には、耐候性の向上や装飾等を目的として塗装が施されている。外装面への塗装では、塗料の密着性を向上させるために前処理として母材上に下地材を塗布して下地層を形成し、下地層の上から塗料を塗布することで塗膜を形成している。このような塗装が施された航空機や自動車の外装面を再塗装する方法としては、再塗装したい部位の塗膜のみを研磨工具等で剥離させ、下地層を残した状態で再び塗料を塗布する方法が用いられている。このように研磨工具で塗膜のみを剥離させ下地層を残すことで、再塗装の際に下地層を再び形成する手間を低減することができる。   The exterior surfaces of aircraft and automobiles are painted for the purpose of improving weather resistance and decoration. When painting on the exterior surface, as a pre-treatment, a base material is applied on the base material to form a base layer, and then a paint film is formed on top of the base layer to improve paint adhesion. doing. As a method of repainting the exterior surfaces of aircraft and automobiles that have been painted in this way, remove only the paint film on the part you want to repaint with a polishing tool, etc., and apply the paint again with the base layer left. The method is used. Thus, by removing only the coating film with the polishing tool and leaving the base layer, it is possible to reduce the trouble of forming the base layer again at the time of repainting.

再塗装時に塗膜を剥離するための研磨工具として、例えば、特許文献1には、研磨ディスクを回転させながら加工対象物の表面を研磨し、研磨により生じる粉塵を同時に吸引し除去することが可能な小型の研磨工具が開示されている。このような研磨工具は、小型でありながら研磨と同時に粉塵の除去ができるため、作業性に優れている。   As a polishing tool for peeling the coating film at the time of repainting, for example, in Patent Document 1, it is possible to polish the surface of the object to be processed while rotating the polishing disk, and simultaneously suck and remove dust generated by the polishing. A small abrasive tool is disclosed. Such a polishing tool is excellent in workability because it is small and can remove dust simultaneously with polishing.

米国特許第6969311号明細書US Pat. No. 6,969,311

しかしながら、特許文献1に記載の研磨工具では、作業者の技量が未熟な場合、研磨工具の塗膜への押し付け荷重が過大となり塗装面での剥離速度が大きくなることで、下地層も大幅に剥離させてしまうおそれがある。そのため、作業者の技量によって加工品質がばらついてしまい、作業者の技量が未熟であると加工対象面を安定して加工できないという問題を有している。   However, in the polishing tool described in Patent Document 1, if the operator's skill is immature, the pressing load on the coating film of the polishing tool becomes excessive and the peeling speed on the painted surface increases, so that the underlayer is also greatly increased. There is a risk of peeling. For this reason, the processing quality varies depending on the skill of the operator, and if the skill of the operator is immature, there is a problem that the surface to be processed cannot be processed stably.

本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、加工対象面を容易に、かつ、安定して加工することが可能な押込量調整装置、及び研磨装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object thereof is to provide an indentation amount adjusting device and a polishing device capable of easily and stably processing a surface to be processed. And

上記課題を解決するために、本発明は以下の手段を提案している。
本発明の一態様に係る押込量調整装置は、加工対象面に当接して該加工対象面の加工を可能とする工具本体を支持する把持部と、前記加工対象面の状態を光学的に測定する光学センサと、前記光学センサの測定値を基に演算し処理値を生成する処理部と、前記処理部からの前記処理値に応じた前記加工対象面の状態表示を行う表示部と、前記把持部と前記工具本体との間に設けられて、該工具本体を加工対象面に対して近接する方向、及び離間する方向へ移動させる移動機構と、前記処理値が予め定めた閾値を超えた際に、前記工具本体を前記加工対象面から離間する方向へ移動させるように、前記移動機構を動作させる制御部と、を備え、前記処理値が前記閾値を超えた際に、前記処理部が前記加工対象面の塗膜が剥離されて下地層が露出したと判断し、前記制御部によって前記移動機構を動作させる
In order to solve the above problems, the present invention proposes the following means.
An indentation amount adjusting device according to an aspect of the present invention optically measures a state of a processing target surface, a gripping portion that supports a tool body that contacts the processing target surface and enables processing of the processing target surface. an optical sensor for a processing unit for generating the calculated process value measurements based on the optical sensor, and a display unit for performing a status display of the processed surface in accordance with the process values from the process unit, the A moving mechanism that is provided between a gripping part and the tool main body and moves the tool main body in a direction toward and away from the surface to be processed, and the processing value exceeds a predetermined threshold value. when, the tool body so as to move in a direction away from the processed surface, and a control unit for operating the moving mechanism, when the process value exceeds the threshold, the processing unit The coating on the surface to be processed is peeled off and the underlying layer is exposed It determined that, to operate the moving mechanism by the control unit.

このような押込量調整装置によれば、加工対象面に工具本体を当接させて該加工対象面の加工を行う際に、光学センサで加工対象面の状態を測定し、この状態を表示することで、作業者が容易に加工対象面の状態を把握することが可能となる。従って、作業者の技量等に影響されることなく、一定の品質で加工対象面を加工することができる。
また、加工工具による加工動作をさせずに、光学センサでの測定を行って加工対象面の状態表示を行わせることで、作業者は、どのタイミングで加工を停止すればよいか等を学習することが可能となる。即ち、押込量調整装置をトレーニング装置として用いることが可能である。
また、このような制御部によって、作業者が表示部の状態表示に基づいて工具本体の動作を停止させなくとも、自動的に工具本体の加工を停止させることが可能となる。従って、作業者の判断のみに頼ることなく、より容易に、かつ、より安定して加工対象面の加工を行うことが可能となる。
また、このように、移動機構を動作させることで、自動的に工具本体の加工を停止させることが可能となる。従って、作業者の判断に頼ることなく、より容易に、かつ、より安定して加工対象面の加工を行うことが可能となる。
According to such an indentation amount adjusting device, when the tool main body is brought into contact with the surface to be processed and the surface to be processed is processed, the state of the surface to be processed is measured by the optical sensor, and this state is displayed. Thus, the operator can easily grasp the state of the processing target surface. Therefore, the surface to be processed can be machined with a certain quality without being affected by the skill of the operator.
In addition, the operator learns at what timing the machining should be stopped by performing the measurement with the optical sensor and displaying the status of the machining target surface without performing the machining operation with the machining tool. It becomes possible. That is, the pushing amount adjusting device can be used as a training device.
In addition, such a control unit can automatically stop the machining of the tool body without the operator stopping the operation of the tool body based on the status display on the display unit. Therefore, it is possible to process the surface to be processed more easily and more stably without relying only on the judgment of the operator.
In addition, by operating the moving mechanism in this way, it becomes possible to automatically stop the processing of the tool body. Therefore, it becomes possible to process the surface to be processed more easily and more stably without depending on the judgment of the operator.

また、前記光学センサは、前記工具本体の外周側で、かつ、前記加工対象面上の互いに離間した複数の位置で測定を行うように複数設けられていてもよい。   Further, a plurality of the optical sensors may be provided so as to perform measurement at a plurality of positions separated from each other on the outer peripheral side of the tool main body and on the processing target surface.

このように光学センサが、工具本体の外周側の複数の位置で加工対象面の測定を行うことで、加工対象面上でいずれの方向に工具本体を移動させた場合であっても、移動方向の前方側を、まず光学センサで測定した後に加工を行うことになる。即ち、光学センサでの測定を行う前に加工対象面の加工を行ってしまうことがなくなり、加工過多や、加工不足を効果的に抑制することができる。   Thus, even if the optical sensor moves the tool main body in any direction on the processing target surface by measuring the processing target surface at a plurality of positions on the outer peripheral side of the tool main body, the movement direction The front side is first measured with an optical sensor and then processed. In other words, the processing target surface is not processed before the measurement by the optical sensor, and excessive processing and insufficient processing can be effectively suppressed.

また、上記の押込量調整装置は、前記把持部と前記工具本体との間に介在されて前記加工対象面に当接することで、該把持部と該工具本体とを前記加工対象面上に支持する支持部をさらに備え、前記光学センサは、前記支持部に固定されて該支持部とともに前記加工対象面上を移動可能に設けられていてもよい。   In addition, the indentation amount adjusting device is interposed between the grip portion and the tool main body and abuts on the processing target surface, thereby supporting the grip portion and the tool main body on the processing target surface. The optical sensor may be provided so as to be movable on the surface to be processed together with the support portion.

このように支持部を設け、この支持部に光学センサを固定することで、加工対象面と光学センサの測定部分との間のギャップを一定に保つことができ、光学センサの測定値を安定させることができる。よって、光学センサの測定値の信頼性を向上でき、加工過多や、加工不足をさらに効果的に抑制することができる。   By providing the support portion in this way and fixing the optical sensor to the support portion, the gap between the processing target surface and the measurement portion of the optical sensor can be kept constant, and the measurement value of the optical sensor is stabilized. be able to. Therefore, the reliability of the measured value of the optical sensor can be improved, and excessive processing and insufficient processing can be more effectively suppressed.

また、前記処理部は、前記光学センサの測定値に対して移動平均処理を施した移動平均値から前記処理値を生成してもよい。   The processing unit may generate the processing value from a moving average value obtained by performing a moving average process on the measurement value of the optical sensor.

光学センサの移動方向に加工対象面の状態が急激に変化する場合、加工対象面上で光学センサが移動すると測定値が急激に変化することになる。ここで、移動平均処理を施して処理値を生成することで、表示部での表示が急激に変化することがなくなり、作業者がどのタイミングで工具本体を動作させ、停止させるべきなのか、判断が容易となる。   When the state of the surface to be processed changes rapidly in the moving direction of the optical sensor, the measured value changes rapidly when the optical sensor moves on the surface to be processed. Here, by generating a processed value by performing a moving average process, the display on the display unit will not change abruptly, and it is determined when the operator should operate and stop the tool body Becomes easy.

また、前記処理部は、複数の前記光学センサの測定値を平均した平均測定値から前記処理値を生成してもよい。   The processing unit may generate the processing value from an average measurement value obtained by averaging the measurement values of the plurality of optical sensors.

このように平均測定値を用いることで加工対象面の局所的な状態変化に影響されることなく、工具本体の近傍の加工対象面の状態を全体的に把握することができる。   By using the average measurement value in this way, the state of the machining target surface in the vicinity of the tool body can be grasped as a whole without being affected by the local state change of the machining target surface.

また、前記処理部は、複数の前記光学センサの測定値のうち、予め定めた所定値側の最大値から前記処理値を生成してもよい。   The processing unit may generate the processing value from a predetermined maximum value on a predetermined value side among the measurement values of the plurality of optical sensors.

例えば、加工対象面の加工が十分に行われたとする値(いわゆる安全値)を所定値として設定しておけば、この値側の最大値が測定された際に、この値を選択的に用いて表示部で状態表示を行うことができる。従って、作業者は、より効果的に加工対象面の加工を停止することができ、加工過多を抑制することができる。
ここで、予め定めた所定値側の最大値とは、予め定めた値がプラスの数値である場合には、このプラス側の最大値を示し、予め定めた所定値がマイナスの数値である場合には、マイナス側の最大値(即ち最小値)を示す。
For example, if a value (so-called safety value) that the surface to be machined is sufficiently processed is set as a predetermined value, this value is selectively used when the maximum value on this value side is measured. The status can be displayed on the display unit. Therefore, the operator can stop the processing of the processing target surface more effectively, and can suppress excessive processing.
Here, the predetermined maximum value on the predetermined value side indicates the maximum value on the positive side when the predetermined value is a positive numerical value, and the predetermined predetermined value is a negative numerical value. Indicates the maximum value (that is, the minimum value) on the minus side.

また、前記表示部は、前記処理値が予め定めた閾値を超えた際に、前記状態表示としてLEDによる表示を行ってもよい。   The display unit may display an LED as the status display when the processing value exceeds a predetermined threshold.

このようにLEDを用いて状態表示が行われることで、作業者が加工対象面の状態を認識し易くなり、さらに安定した加工が可能となる。   By displaying the state using the LED in this way, the operator can easily recognize the state of the surface to be processed, and further stable processing is possible.

また、前記表示部は、前記処理値が予め定めた閾値を超えた際に、前記状態表示として警報音を発してもよい。   The display unit may emit an alarm sound as the status display when the processing value exceeds a predetermined threshold value.

このように警報音を用いて状態表示が行われることで、作業者が加工対象面の状態を認識し易くなり、さらに安定した加工が可能となる。   By displaying the state using the alarm sound in this way, the operator can easily recognize the state of the surface to be processed, and further stable processing is possible.

また、上記の押込量調整装置は、前記工具本体の使用時間を計測するタイマーと、前記タイマーの計測値を基に積算時間値を演算して、該積算時間値に応じた状態表示を前記表示部に行わせる時間処理部とをさらに備えていてもよい。   In addition, the push-in amount adjusting device calculates a cumulative time value based on a timer that measures the usage time of the tool body and a measured value of the timer, and displays a status display corresponding to the cumulative time value. And a time processing unit to be performed by the unit.

このような押込量調整装置によれば、例えば工具本体に取り付けたサンドペーパー等の加工用の消耗品の使用時間を自動的に測定できる。従って例えば、使用時間がこのような消耗品の消耗等により、消耗品に交換が必要な時間となった際に、表示部での状態表示を行わせることで作業者が消耗品の交換時期を容易に認識することができる。   According to such an indentation amount adjusting device, it is possible to automatically measure the usage time of consumables for processing such as sandpaper attached to the tool body. Therefore, for example, when the usage time has become a time that requires replacement of the consumables due to the consumption of such consumables, the operator can indicate the time for replacement of consumables by displaying the status on the display unit. It can be easily recognized.

また、前記表示部は、前記積算時間値が予め定めた閾値を超えた際に、前記状態表示としてLEDによる表示を行ってもよい。   The display unit may display an LED as the status display when the accumulated time value exceeds a predetermined threshold value.

このようにLEDを用いて状態表示が行われることで、作業者が、例えば工具本体に取り付けた消耗品の交換時期を認識し易くなり、さらに安定した加工が可能となる。   By displaying the status using the LED in this manner, the operator can easily recognize, for example, the replacement time of the consumables attached to the tool body, and more stable processing is possible.

また、本発明の一態様に係る研磨装置は、上記の押込量調整装置と、前記押込量調整装置によって支持されるとともに前記加工対象面の研磨加工を行う工具本体と、を備えている。   Further, a polishing apparatus according to an aspect of the present invention includes the above-described indentation amount adjusting device, and a tool main body that is supported by the indentation amount adjusting device and that polishes the surface to be processed.

このような研磨装置によれば、押込量調整装置を備えていることで、光学センサで加工対象面の状態を測定し、この状態を表示することで作業者が容易に加工対象面の状態を把握することが可能となる。従って、作業者の技量等に影響されることなく、一定の品質で加工対象面を加工することができる。
また、加工工具による加工動作をさせずに、光学センサでの測定を行って加工対象面の状態表示を行わせることで、作業者は、どのタイミングで加工を停止すればよいか等を学習することが可能となる。
According to such a polishing apparatus, by providing an indentation amount adjusting device, the state of the surface to be processed is measured by the optical sensor, and the state of the surface to be processed can be easily determined by displaying the state. It becomes possible to grasp. Therefore, the surface to be processed can be machined with a certain quality without being affected by the skill of the operator.
In addition, the operator learns at what timing the machining should be stopped by performing the measurement with the optical sensor and displaying the status of the machining target surface without performing the machining operation with the machining tool. It becomes possible.

本発明の押込量調整装置、及び研磨装置によれば、光学センサを設け、加工対象面の状態表示を行うことで、加工対象面を容易に、かつ、安定して加工することが可能である。   According to the indentation amount adjusting device and the polishing device of the present invention, it is possible to easily and stably process the processing target surface by providing the optical sensor and displaying the state of the processing target surface. .

本発明の第一実施形態に係る研磨装置を説明する斜視図である。It is a perspective view explaining the polish device concerning a first embodiment of the present invention. 本発明の第一実施形態に係る研磨装置を説明する上面図である。It is a top view explaining the polish device concerning a first embodiment of the present invention. 本発明の第一実施形態に係る研磨装置を説明する側面図である。It is a side view explaining the polish device concerning a first embodiment of the present invention. 本発明の第一実施形態に係る研磨装置を説明する概略図であって、(a)は研磨加工の前後の状態を示し、(b)は研磨加工を行っている状態を示す。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is the schematic explaining the grinding | polishing apparatus which concerns on 1st embodiment of this invention, Comprising: (a) shows the state before and behind grinding | polishing processing, (b) shows the state which is grinding | polishing. 本発明の第一実施形態に係る研磨装置のコントローラでの処理フローを示す図である。It is a figure which shows the processing flow in the controller of the grinding | polishing apparatus which concerns on 1st embodiment of this invention. 本発明の第二実施形態に係る研磨装置を説明する概略図である。It is the schematic explaining the grinding | polishing apparatus which concerns on 2nd embodiment of this invention. 本発明の第二実施形態に係る研磨装置のコントローラでの処理フローを示す図である。It is a figure which shows the processing flow in the controller of the grinding | polishing apparatus which concerns on 2nd embodiment of this invention.

〔第一実施形態〕
以下、本発明に係る第一実施形態の研磨装置1について図1から図4を参照して説明する。
本実施形態の研磨装置1は、研磨ディスク部10aを有する公知の加工工具である研磨工具10(工具本体)と、研磨工具10を支持して加工対象面20に対して研磨加工を行う際に使用される押込量調整装置3とを備えている。
[First embodiment]
Hereinafter, a polishing apparatus 1 according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 4.
The polishing apparatus 1 according to the present embodiment performs a polishing process on a processing target surface 20 while supporting the polishing tool 10 and a polishing tool 10 (tool body) which is a known processing tool having a polishing disk portion 10a. And a push-in amount adjusting device 3 to be used.

本実施形態で使用する研磨工具10としては、図1から図3に示すような3M社製のダブルアクションサンダーを用いている。そして、研磨工具10は、加工対象面20に当接可能とされた円盤状の研磨ディスク部10aと、研磨ディスク部10aを回転させるエアモータ(不図示)に空気を供給するエア源10cと、エア源10cから上記エアモータへの空気の供給量を調整する電磁バルブ10dと、研磨工具10の上部に配置されるレバー10fと、レバー10fと連動し電磁バルブ10dの開閉量を調整するスイッチ部10eと、を有している。   As the polishing tool 10 used in this embodiment, a double action sander manufactured by 3M Company as shown in FIGS. 1 to 3 is used. The polishing tool 10 includes a disk-shaped polishing disk portion 10a that can be brought into contact with the processing target surface 20, an air source 10c that supplies air to an air motor (not shown) that rotates the polishing disk portion 10a, An electromagnetic valve 10d that adjusts the amount of air supplied from the source 10c to the air motor, a lever 10f that is disposed above the polishing tool 10, and a switch portion 10e that adjusts the opening and closing amount of the electromagnetic valve 10d in conjunction with the lever 10f. ,have.

研磨工具10では、上部からレバー10fが押しこまれることでスイッチ部10eによって電磁バルブ10dが開放され、上記エアモータにエア源10cから空気が供給されて研磨ディスク部10aが回転し、加工対象面20を研磨する。そして、研磨ディスク部10aでは、レバー10fによってスイッチ部10eが押されることで電磁バルブ10dの開閉量が調整され、上記エアモータへの空気の供給量が調整されて回転数が調整可能となっている。   In the polishing tool 10, when the lever 10f is pushed in from above, the electromagnetic valve 10d is opened by the switch unit 10e, air is supplied from the air source 10c to the air motor, the polishing disk unit 10a rotates, and the processing target surface 20 To polish. In the polishing disk portion 10a, the opening / closing amount of the electromagnetic valve 10d is adjusted by pressing the switch portion 10e by the lever 10f, and the amount of air supplied to the air motor is adjusted so that the rotation speed can be adjusted. .

加工対象面20は、塗装が施された加工対象物の塗装面である。即ち、下地層20bの上から下地層20bと色の異なる塗料が吹き付けられることで形成された塗膜20aの表面である。本実施形態では、再塗装するために下地層20bを残して塗膜20aのみを研磨し剥離する場合に研磨工具10を用いることを想定している。   The processing target surface 20 is a painted surface of a processing target that has been coated. That is, it is the surface of the coating film 20a formed by spraying a paint having a color different from that of the foundation layer 20b from above the foundation layer 20b. In the present embodiment, it is assumed that the polishing tool 10 is used when only the coating film 20a is polished and peeled while leaving the base layer 20b for repainting.

押込量調整装置3は、研磨工具10を支持する把持部4と、把持部4と研磨工具10との間に設けられた移動機構60と、移動機構60の動作を制御するコントローラ100(図4参照)とを備えている。   The pushing amount adjusting device 3 includes a gripper 4 that supports the polishing tool 10, a moving mechanism 60 provided between the gripper 4 and the polishing tool 10, and a controller 100 that controls the operation of the moving mechanism 60 (FIG. 4). Reference).

把持部4は、研磨ディスク部10aを加工対象面20に押し付ける際に、作業者によって把持可能であるとともに研磨工具10に一体に固定されて研磨工具10を支持している。
この把持部4は、研磨工具10の外周に沿って配置される外周把持部材42を有している。
The gripping part 4 supports the polishing tool 10 by being fixed to the polishing tool 10 and being fixed integrally with the polishing tool 10 when the polishing disk part 10a is pressed against the surface 20 to be processed.
The grip portion 4 has an outer peripheral grip member 42 disposed along the outer periphery of the polishing tool 10.

外周把持部材42は、薄板状をなす金属板によって形成され、一端を切り欠かれたリング状をなして研磨工具10の外周に沿って配置されている。   The outer periphery gripping member 42 is formed of a thin metal plate and is arranged along the outer periphery of the polishing tool 10 in a ring shape with one end cut out.

移動機構60は、把持部4と研磨ディスク部10aとの間に配されて、研磨ディスク部10aを加工対象面20に対して近接する方向、及び離間する方向に移動させる。そして、研磨ディスク部10aが加工対象面20に当接した状態で加工対象面20に対して一定の力Fを作用させるように、把持部4に対する研磨ディスク部10aの相対位置を調整する。   The moving mechanism 60 is disposed between the grip portion 4 and the polishing disc portion 10a, and moves the polishing disc portion 10a in a direction toward and away from the processing target surface 20. Then, the relative position of the polishing disk portion 10a with respect to the grip portion 4 is adjusted so that a constant force F is applied to the processing target surface 20 in a state where the polishing disk portion 10a is in contact with the processing target surface 20.

この移動機構60は、把持部4と研磨ディスク部10aとの間に配されて流体の圧力によって駆動されるアクチュエータ61、及び研磨ディスク部10aに付勢力を付与する付勢部材62と、アクチュエータ61へ流体を供給する流体供給部65と、アクチュエータ61及び付勢部材62と、把持部4との間に介在されるとともに研磨工具10を加工対象面20上に支持する支持部51とを有している。   The moving mechanism 60 includes an actuator 61 disposed between the grip portion 4 and the polishing disk unit 10a and driven by fluid pressure, a biasing member 62 that applies a biasing force to the polishing disk unit 10a, and an actuator 61. A fluid supply part 65 for supplying fluid to the actuator, an actuator 61 and an urging member 62, and a support part 51 that is interposed between the grip part 4 and supports the polishing tool 10 on the processing target surface 20. ing.

流体供給部65は、アクチュエータ61側に配された液体部66と、アクチュエータ61から離間する側に配された気体部67と、これら液体部66と気体部67との間に設けられた気液変換部73とを有しており、これら気体部67と気液変換部73とは流体の流通可能な配管77aによって、また、気液変換部73と液体部66とは流体の流通可能な配管77bによって接続されている。   The fluid supply unit 65 includes a liquid unit 66 disposed on the actuator 61 side, a gas unit 67 disposed on the side away from the actuator 61, and a gas-liquid provided between the liquid unit 66 and the gas unit 67. The gas part 67 and the gas-liquid conversion part 73 are provided with a pipe 77a through which a fluid can flow, and the gas-liquid conversion part 73 and the liquid part 66 are provided with a pipe through which a fluid can flow. 77b.

気体部67は、上記流体として空気AR(気体)を、例えば工場エア等を空気源として導入する。気体部67には、配管77a上に空気ARの圧力を調整可能な減圧弁71、及び、気液変換部73と減圧弁71との間には、空気ARの流路、即ち配管77aの開閉を行なう電磁弁装置70が設けられている。   The gas part 67 introduces air AR (gas) as the fluid, for example, factory air or the like as an air source. The gas part 67 includes a pressure reducing valve 71 capable of adjusting the pressure of the air AR on the pipe 77a, and a flow path of the air AR, that is, opening and closing of the pipe 77a between the gas-liquid converting part 73 and the pressure reducing valve 71. An electromagnetic valve device 70 for performing the above is provided.

これら電磁弁装置70、及び減圧弁71はコントローラ100によって制御され、アクチュエータ61への流体の供給圧力、及び供給の有無を切り替えることで、アクチュエータ61の動作を制御する。なお、本実施形態では、電磁弁装置70は、電源がOFFで閉状態となる。   The electromagnetic valve device 70 and the pressure reducing valve 71 are controlled by the controller 100, and the operation of the actuator 61 is controlled by switching the supply pressure of the fluid to the actuator 61 and the presence or absence of the supply. In the present embodiment, the electromagnetic valve device 70 is closed when the power is turned off.

液体部66は、流体として油O(液体)をアクチュエータ61に導入しアクチュエータ61を駆動する。   The liquid portion 66 introduces oil O (liquid) as a fluid into the actuator 61 and drives the actuator 61.

気液変換部73は、気体部67から導入された空気ARの圧力を、液体部66における油Oの圧力に変換する。   The gas-liquid converting unit 73 converts the pressure of the air AR introduced from the gas unit 67 into the pressure of the oil O in the liquid unit 66.

ここで、液体部66は、気液変換部73とアクチュエータ61との間に設けられた絞り部74と、この絞り部74に並列に設けられたバイパス流路75と、バイパス流路75に設けられた弁装置76とをさらに有している。   Here, the liquid part 66 is provided in the throttle part 74 provided between the gas-liquid conversion part 73 and the actuator 61, the bypass channel 75 provided in parallel to the throttle part 74, and the bypass channel 75. The valve device 76 is further provided.

絞り部74は、油Oの流動抵抗を増大して工具振動の減衰を利かせるようにして、配管77bの内径、即ち、空気ARの流路の断面積が一部縮径するように設けられた部材であり、例えば配管77bよりも内径が小さな配管である。   The throttle part 74 is provided such that the inner diameter of the pipe 77b, that is, the cross-sectional area of the flow path of the air AR is partially reduced so as to increase the flow resistance of the oil O and use the damping of the tool vibration. For example, a pipe having an inner diameter smaller than that of the pipe 77b.

バイパス流路75は、絞り部74を介さずに油Oを流通させる流路を形成する配管77cとなっている。
また、弁装置76はいわゆる逆止弁であって、液体部66から気体部67に向かう方向にのみバイパス流路75を開放し、油Oを流通させる。
The bypass flow path 75 is a pipe 77 c that forms a flow path through which the oil O flows without passing through the throttle portion 74.
Further, the valve device 76 is a so-called check valve, and opens the bypass flow path 75 only in the direction from the liquid portion 66 toward the gas portion 67 to allow the oil O to flow.

アクチュエータ61は、複数が研磨ディスク部10aの周方向に互いに等間隔に設けられている。なお、本実施形態ではこのアクチュエータ61は三つが設けられている。   A plurality of actuators 61 are provided at equal intervals in the circumferential direction of the polishing disk portion 10a. In this embodiment, three actuators 61 are provided.

各々のアクチュエータ61は、筒状のシリンダ80と、シリンダ80に対して摺動しながら把持部4から研磨工具10に向かって進退可能に設けられたピストン81とを有している。   Each actuator 61 includes a cylindrical cylinder 80 and a piston 81 that is slidable with respect to the cylinder 80 and that is capable of moving forward and backward from the grip portion 4 toward the polishing tool 10.

シリンダ80の側面であって、ピストン81よりも研磨工具10側の位置には給油ポート80aが形成されている、給油ポート80aには液体部66からの配管77bが接続されており、液体部66から油Oが導入されるようになっている。油Oがシリンダ80内に導入されると、ピストン81を把持部4に向かって押し上げることで、把持部4に対する研磨ディスク部10aの相対位置を調整する。   An oil supply port 80a is formed on the side surface of the cylinder 80 and closer to the polishing tool 10 than the piston 81. A pipe 77b from the liquid portion 66 is connected to the oil supply port 80a. Oil O is introduced. When the oil O is introduced into the cylinder 80, the piston 81 is pushed up toward the grip portion 4 to adjust the relative position of the polishing disc portion 10 a with respect to the grip portion 4.

ここで上述したように、ピストン81の移動量は、気体部67に設けられた電磁弁装置70及び減圧弁71を上記コントローラ100によって制御することで、調整可能となっている。   As described above, the movement amount of the piston 81 can be adjusted by controlling the electromagnetic valve device 70 and the pressure reducing valve 71 provided in the gas portion 67 by the controller 100.

付勢部材62は、例えばコイルバネ等の弾性部材であって、シリンダ80内のピストン81よりも把持部4側で、シリンダ80の底面とピストン81との間に介在されている。この付勢部材62は、研磨ディスク部10aが加工対象面20に対して一定の力Fで加工対象面20に当接している状態で、研磨ディスク部10aが加工対象面20から離間するように付勢力を付与している。   The biasing member 62 is an elastic member such as a coil spring, for example, and is interposed between the bottom surface of the cylinder 80 and the piston 81 on the grip 4 side of the piston 81 in the cylinder 80. The urging member 62 is arranged so that the polishing disc portion 10a is separated from the processing target surface 20 in a state where the polishing disc portion 10a is in contact with the processing target surface 20 with a constant force F against the processing target surface 20. Energizing force is given.

より具体的には、付勢部材62は、液体部66からの油Oの圧力がシリンダ80内に作用しない状態で、付勢部材62の付勢力によって研磨工具10を把持部4側に持ち上げ可能な程度に、研磨工具10の自重等を考慮してバネ定数が決定されている。
なお、付勢部材には、ゴム部材や板バネ等、様々な弾性部材を適用可能である。
More specifically, the urging member 62 can lift the polishing tool 10 toward the grip portion 4 by the urging force of the urging member 62 in a state where the pressure of the oil O from the liquid portion 66 does not act on the cylinder 80. To some extent, the spring constant is determined in consideration of the weight of the polishing tool 10 and the like.
Various elastic members such as a rubber member and a leaf spring can be applied to the urging member.

支持部51は、各アクチュエータ61に対応するように、把持部4の周りに離間して複数配置されている。なお本実施形態では、三つが互いに周方向に等間隔に離間して配置されている。(なお、図示都合上、図4にでは三つの支持部51のうち、二つのみが記載されている。)   A plurality of support portions 51 are arranged around the grip portion 4 so as to correspond to the actuators 61. In the present embodiment, the three are spaced apart from each other at equal intervals in the circumferential direction. (For convenience of illustration, only two of the three support portions 51 are shown in FIG. 4.)

各々の支持部51は、研磨加工の前後にわたって加工対象面20上に接触して研磨工具10を加工対象面20上に支持する。また研磨加工を行う前後の初期状態では、支持部51が加工対象面20上に接触した状態で、研磨ディスク部10aが加工対象面20から離間するように、支持部51が研磨ディスク部10aよりも加工対象面20側に突出するように設けられている(図4(a)参照)。   Each supporting portion 51 supports the polishing tool 10 on the processing target surface 20 by contacting the processing target surface 20 before and after the polishing process. Further, in the initial state before and after performing the polishing process, the support unit 51 is more than the polishing disk unit 10a so that the polishing disk unit 10a is separated from the processing target surface 20 while the support unit 51 is in contact with the processing target surface 20. Is also provided so as to protrude toward the processing target surface 20 (see FIG. 4A).

この支持部51は、加工対象面20に当接した状態で回転する球面ローラ部51aと、球面ローラ部51aと一体に接続される支持部ロッド51bと、支持部ロッド51bを外周把持部材42に固定する支持部接続部材51cとを有している。   The support portion 51 includes a spherical roller portion 51a that rotates while being in contact with the processing target surface 20, a support portion rod 51b that is integrally connected to the spherical roller portion 51a, and the support portion rod 51b that serves as the outer gripping member 42. It has the support part connection member 51c to fix.

球面ローラ部51aは、回転可能に配置された球状部材を有しており、加工対象面20に当接して球状部材が回転することで、加工対象面20上で研磨装置1全体を移動可能としている。   The spherical roller portion 51 a has a spherical member that is rotatably arranged. The spherical member rotates by contacting the processing target surface 20, so that the entire polishing apparatus 1 can be moved on the processing target surface 20. Yes.

支持部ロッド51bは、球面ローラ部51aから鉛直方向上方に円柱状をなして延びる棒部材であり、球面ローラ部51aが設けられた端部とは反対側の端部に、雄ねじ部51b1が形成されている。   The support rod 51b is a bar member that extends in a columnar shape upward from the spherical roller portion 51a, and a male screw portion 51b1 is formed at the end opposite to the end where the spherical roller portion 51a is provided. Has been.

支持部接続部材51cは、矩形板状の金属板で、雌ねじ部51c1が形成された孔部が一方の端部に形成されている。そして、この雌ねじ部51c1に支持部ロッド51bの雄ねじ部51b1が螺合することで、支持部接続部材51cが支持部ロッド51bに固定されている。また、この支持部接続部材51cは、雌ねじ部51c1の形成されていない側の他方の端部で外周把持部材42に固定されている。   The support portion connecting member 51c is a rectangular plate-like metal plate, and a hole portion in which the female screw portion 51c1 is formed is formed at one end portion. And the support part connecting member 51c is being fixed to the support part rod 51b because the external thread part 51b1 of the support part rod 51b is screwed to this internal thread part 51c1. Further, the support portion connecting member 51c is fixed to the outer peripheral gripping member 42 at the other end portion on the side where the female screw portion 51c1 is not formed.

次に、コントローラ100について説明する。
図4に示すように、コントローラ100は、加工対象面20の状態を光学的に測定する光学センサ101と、光学センサ101の測定値から処理値を生成する処理部102と、処理値に応じた表示を行う表示部103と、処理値に基づいて移動機構を動作させる制御部104とを備えている。
Next, the controller 100 will be described.
As illustrated in FIG. 4, the controller 100 includes an optical sensor 101 that optically measures the state of the processing target surface 20, a processing unit 102 that generates a processing value from the measurement value of the optical sensor 101, and a processing value that depends on the processing value. A display unit 103 that performs display and a control unit 104 that operates the moving mechanism based on the processing value are provided.

光学センサ101は、支持部51の支持部ロッド51bに取り付けられる色差センサであり、加工対象面20の色差を測定し、信号を出力することで加工対象面20の状態を光学的に測定する。   The optical sensor 101 is a color difference sensor attached to the support rod 51b of the support 51, and measures the color difference of the processing target surface 20 and outputs a signal to optically measure the state of the processing target surface 20.

光学センサ101は、球面ローラ部51aよりも加工対象面20から離れるように配置されて支持部51の支持部ロッド51bに固定されており、球面ローラ部51aが加工対象面20に当接しても光学センサ101が加工対象面20から一定の距離だけ離間するよう配置されている。さらに、この光学センサ101は、研磨ディスク部10aの径方向外側(外周側)に各支持部ロッド51bから突出するように設けられて、研磨ディスク部10aの外周側で加工対象面20の状態を測定することで、研磨ディスク部10aがいずれの方向に移動した場合であっても、研磨加工を行う前に加工対象面20の色差を測定することが可能となっている。   The optical sensor 101 is disposed so as to be farther from the processing target surface 20 than the spherical roller portion 51 a and is fixed to the support portion rod 51 b of the support portion 51, so that the spherical roller portion 51 a contacts the processing target surface 20. The optical sensor 101 is disposed so as to be separated from the processing target surface 20 by a certain distance. Further, the optical sensor 101 is provided on the radially outer side (outer peripheral side) of the polishing disc portion 10a so as to protrude from each support portion rod 51b, and the state of the processing target surface 20 on the outer peripheral side of the polishing disc portion 10a. By measuring, it is possible to measure the color difference of the processing target surface 20 before performing the polishing process, regardless of which direction the polishing disk portion 10a moves.

処理部102は、光学センサ101の測定値を受けて、この測定値を基に処理値を生成する。   The processing unit 102 receives the measurement value of the optical sensor 101 and generates a processing value based on the measurement value.

ここで、処理部102は、光学センサ101の測定値に対して移動平均処理を施して移動平均値を算出し、この移動平均値を用いて処理値を生成してもよい。
また、処理部102は、複数の光学センサ101の測定値を平均した平均測定値を用いて処理値を生成してもよい。
さらに、処理部102は、複数の光学センサ101の測定値のうち、後述する「予め定めた所定値」側の最大値を用いて処理値を生成してもよい。
ここで、上述した予め定めた所定値側の最大値とは、この所定値がプラスの数値である場合には、このプラス側の最大値を示し、この所定値がマイナスの数値である場合には、マイナス側の最大値(即ち最小値)を示す。
また、処理部102は、光学センサ101の測定値の所定時間内の平均値や、ある色(下地層20bの色)の周波数の測定レベルと他の色(塗膜20aの色)の周波数の測定レベルとの比率を用いて処理値を生成してもよい。
Here, the processing unit 102 may perform a moving average process on the measurement value of the optical sensor 101 to calculate a moving average value, and generate a processing value using the moving average value.
The processing unit 102 may generate a processing value using an average measurement value obtained by averaging the measurement values of the plurality of optical sensors 101.
Further, the processing unit 102 may generate a processing value using a maximum value on the “predetermined predetermined value” side described later among the measurement values of the plurality of optical sensors 101.
Here, the predetermined maximum value on the predetermined value side indicates the maximum value on the positive side when the predetermined value is a positive numerical value, and when the predetermined value is a negative numerical value. Indicates the maximum value (that is, the minimum value) on the minus side.
Further, the processing unit 102 determines the average value of the measured values of the optical sensor 101 within a predetermined time, the measurement level of the frequency of a certain color (the color of the base layer 20b), and the frequency of the other color (the color of the coating film 20a). The processing value may be generated using a ratio with the measurement level.

表示部103は、処理部102からの処理値を受けて、加工対象面20の状態を表示する。具体的には、例えば、光学センサ101の処理値が予め定めた閾値を超え、閾値よりも大きな値となった際に、加工対象面20の状態表示としてLEDによる表示を行うか、警報音を発する。なお、LED表示と警報音とを併用してもよい。   The display unit 103 receives the processing value from the processing unit 102 and displays the state of the processing target surface 20. Specifically, for example, when the processing value of the optical sensor 101 exceeds a predetermined threshold value and becomes a value larger than the threshold value, display with an LED as a status display of the processing target surface 20 or an alarm sound is performed. To emit. In addition, you may use LED display and an alarm sound together.

ここで閾値は、塗装面における剥離したい層と、剥離したくない層との色差から決定される値である。即ち、本実施形態では、閾値は加工対象面20の塗膜20aの色と下地層20bとの色との色差から決定される値であって、この閾値を処理値が超えた場合、塗膜20aが剥離されて下地層20bが露出したと判断されるような値である。
そして、上述した「予め定めた所定値」が閾値として設定される。
Here, the threshold value is a value determined from a color difference between a layer desired to be peeled and a layer not desired to be peeled on the painted surface. That is, in this embodiment, the threshold value is a value determined from the color difference between the color of the coating film 20a on the processing target surface 20 and the color of the underlayer 20b, and when the processing value exceeds this threshold value, the coating film The value is such that 20a is peeled and it is determined that the underlayer 20b is exposed.
Then, the above-mentioned “predetermined predetermined value” is set as the threshold value.

制御部104は、処理部102からの処理値の出力によって、移動機構60の電磁弁装置70や減圧弁71の制御を行う。具体的には、光学センサ101の処理値が閾値を超え、閾値よりも大きな値となった際に、研磨ディスク部10aを加工対象面20から離間する方向へ移動させるように電磁弁装置70や減圧弁71を動作させる。このようにして研磨加工の停止が自動で実行されるようになっている。   The control unit 104 controls the electromagnetic valve device 70 and the pressure reducing valve 71 of the moving mechanism 60 according to the processing value output from the processing unit 102. Specifically, when the processing value of the optical sensor 101 exceeds the threshold value and becomes a value larger than the threshold value, the electromagnetic valve device 70 or the like so as to move the polishing disc portion 10a away from the processing target surface 20. The pressure reducing valve 71 is operated. In this way, the polishing process is automatically stopped.

また、制御部104は、光学センサ101の処理値が閾値を超え、閾値よりも大きな値となった際に、研磨ディスク部10aの回転を停止させてもよい。
さらに、制御部104は、研磨工具10を加工対象面20から離間する方向へ移動させるとともに研磨ディスク部10aの回転を停止させてもよい。
なお制御部104は、処理値が閾値以下の値である場合には、研磨ディスク部10aによる研磨加工が維持されるように制御する。
Further, the control unit 104 may stop the rotation of the polishing disk unit 10a when the processing value of the optical sensor 101 exceeds the threshold and becomes a value larger than the threshold.
Furthermore, the control unit 104 may move the polishing tool 10 in a direction away from the processing target surface 20 and stop the rotation of the polishing disk unit 10a.
When the processing value is equal to or less than the threshold value, the control unit 104 controls the polishing process by the polishing disk unit 10a to be maintained.

このように研磨工具10を加工対象面20から離間する方向へ移動させる機構や、研磨ディスク部10aの回転を停止させる機構には、インターロック機構が採用されており、光学センサ101の処理値が閾値以下の値となるまでは、研磨工具10を加工対象面20に近接させることや、研磨ディスク部10aを回転させることができないようになっている。   As described above, an interlock mechanism is employed as a mechanism for moving the polishing tool 10 away from the processing target surface 20 and a mechanism for stopping the rotation of the polishing disk portion 10a. Until the value is equal to or less than the threshold value, the polishing tool 10 cannot be brought close to the processing target surface 20 and the polishing disk portion 10a cannot be rotated.

次に、図5に沿って、コントローラ100における測定値、及び処理値の処理手順について説明する。
まず、光学センサ101で加工対象面20の測定を行って、加工対象面20の状態に応じて異なる測定値Xを取り込み、処理部102にデータを送る(S11)。
Next, the measurement value and processing value processing procedures in the controller 100 will be described with reference to FIG.
First, the processing target surface 20 is measured by the optical sensor 101, and a different measurement value X is fetched according to the state of the processing target surface 20, and data is sent to the processing unit 102 (S11).

その後、測定値Xに基づいて処理部102で処理値Yを生成する(S12)。そして、処理部102で処理値Yと閾値Y0との比較を行い、処理値Yが閾値Y0以下の値となっているか否かを判断する(S13)。   Thereafter, the processing unit 102 generates a processing value Y based on the measurement value X (S12). Then, the processing unit 102 compares the processing value Y with the threshold value Y0, and determines whether or not the processing value Y is equal to or less than the threshold value Y0 (S13).

そして、処理値Yが閾値Y0以下の値となっている場合、「YES」と判断され、再び光学センサ101での測定値Xの取り込みを行うとともに、研磨加工を継続する(S11)。   If the processing value Y is equal to or less than the threshold value Y0, it is determined as “YES”, the measurement value X is taken in again by the optical sensor 101, and the polishing process is continued (S11).

一方で、処理値Yが閾値Y0よりも大きい値となっている場合、「NO」と判断され、表示部103でLEDによる状態表示を行ったり、警報を発したりする(S14)。   On the other hand, when the processing value Y is larger than the threshold value Y0, it is determined as “NO”, and the display unit 103 performs status display using an LED or issues an alarm (S14).

さらに、処理値Yが閾値Y0よりも大きい値となっている場合、制御部104でのインターロック機構によって、研磨加工を停止する(S15)。
なお、この場合、光学センサ101の処理値Yが閾値Y0以下の値となる位置に研磨工具10を移動させた後に、不図示の起動スイッチを作業者が操作することで再度研磨加工を行うようになっている。
Further, when the processing value Y is larger than the threshold value Y0, the polishing process is stopped by the interlock mechanism in the control unit 104 (S15).
In this case, after the polishing tool 10 is moved to a position where the processing value Y of the optical sensor 101 is equal to or less than the threshold value Y0, the polishing operation is performed again by the operator operating a start switch (not shown). It has become.

ここで、制御部104を設けない場合には、図5の破線に示すように、表示部103でLEDによる状態表示を行ったり、警報を発したりした後に(S14)、研磨加工を停止せずに光学センサ101で測定値の取り込み(S14)を継続してもよい。   Here, when the control unit 104 is not provided, as shown by a broken line in FIG. 5, after the status display by the LED is performed on the display unit 103 or an alarm is issued (S14), the polishing process is not stopped. In addition, the measurement value capture (S14) may be continued by the optical sensor 101.

このような研磨装置1によると、まず、加工対象面20の研磨加工を行う際には図4(a)に示すように、加工対象面20に支持部51の球面ローラ部51aを接触させる。その後、電磁弁装置70を開状態として、図4(b)に示すように気体部67からの空気ARの圧力を、気液変換部73で油Oの圧力に変換し、液体部66によって油Oをアクチュエータ61へ導入する。   According to such a polishing apparatus 1, first, when polishing the processing target surface 20, as shown in FIG. 4A, the spherical roller portion 51 a of the support portion 51 is brought into contact with the processing target surface 20. Thereafter, the electromagnetic valve device 70 is opened, and the pressure of the air AR from the gas part 67 is converted into the pressure of oil O by the gas-liquid conversion part 73 as shown in FIG. O is introduced into the actuator 61.

この際、減圧弁71によって空気ARの圧力を調整することで油Oの圧力の調整を行い、アクチュエータ61を移動させ、加工対象面20に研磨ディスク部10aから作用する荷重を設定する。そして、研磨ディスク部10aから加工対象面20に対して一定の力Fを作用させ、研磨加工中はこの状態を維持する。   At this time, the pressure of the oil O is adjusted by adjusting the pressure of the air AR by the pressure reducing valve 71, the actuator 61 is moved, and the load acting on the processing target surface 20 from the polishing disk portion 10a is set. A constant force F is applied from the polishing disk portion 10a to the processing target surface 20, and this state is maintained during the polishing process.

このように、アクチュエータ61、即ち、押込量調整装置3の移動機構60によって、加工対象面20の研磨加工を行う際には研磨工具10を把持部4に対して相対移動させることができる。そして、研磨ディスク部10aを加工対象面20に近接させて当接させ、加工対象面20に対して作用させる力Fを一定に保つことができる。従って、作業者の技量によらずに加工対象面20を安定して加工することが可能となる。   As described above, the polishing tool 10 can be moved relative to the grip portion 4 when the processing target surface 20 is polished by the actuator 61, that is, the moving mechanism 60 of the pushing amount adjusting device 3. Then, the polishing disk portion 10a can be brought into contact with the processing target surface 20 and brought into contact therewith, and the force F applied to the processing target surface 20 can be kept constant. Therefore, it is possible to stably process the processing target surface 20 regardless of the skill of the operator.

さらに、加工対象面20に研磨ディスク部10aを当接させて加工対象面20の加工を行う際には、光学センサ101で加工対象面20の状態を測定し、この状態を表示部103で表示する。従って、研磨加工時に作業者が容易に加工対象面20の状態を把握することが可能となる。   Further, when the processing target surface 20 is processed by bringing the polishing disk portion 10 a into contact with the processing target surface 20, the state of the processing target surface 20 is measured by the optical sensor 101, and this state is displayed on the display unit 103. To do. Therefore, the operator can easily grasp the state of the processing target surface 20 during the polishing process.

さらに、制御部104が、アクチュエータ61を制御し、研磨工具10を把持部4に対して相対移動させ、加工対象面20から研磨ディスク部10aを離間させるようになっている。従って、作業者が表示部103の状態表示に基づいて研磨ディスク部10aの動作を停止させなくとも、自動的に研磨ディスク部10aの加工を停止させることが可能となる。従って、作業者の判断に頼ることなく、より容易に、かつ、より安定して加工対象面20の加工を行うことが可能となる。




Further, the control unit 104 controls the actuators 61, by relatively moving the polishing tool 10 relative to the grip portion 4, so as to separate the abrasive disc portion 10a from the processed surface 20. Therefore, it is possible for the operator to automatically stop the processing of the polishing disk unit 10a without stopping the operation of the polishing disk unit 10a based on the status display on the display unit 103. Therefore, it becomes possible to process the processing target surface 20 more easily and more stably without depending on the judgment of the operator.




ここで、研磨ディスク部10aを動作させずに、また、研磨ディスク部10aを加工対象面20に接触させずに。光学センサ101での測定を行って加工対象面20の状態表示を行わせることで、作業者は、どのタイミングで研磨加工を停止すればよいか等を学習することが可能となる。即ち、押込量調整装置3をトレーニング装置として用いることが可能である。   Here, without operating the polishing disk part 10a, and without bringing the polishing disk part 10a into contact with the surface 20 to be processed. By performing measurement with the optical sensor 101 and displaying the state of the surface 20 to be processed, the operator can learn at what timing the polishing process should be stopped. That is, the pushing amount adjusting device 3 can be used as a training device.

また、本実施形態では光学センサ101が、研磨ディスク部10aの外周側の複数の位置で加工対象面20の測定を行っている。このため、加工対象面20上でいずれの方向に研磨工具10を移動させた場合であっても、移動方向の前方側を、まず光学センサ101で測定した後に研磨加工を行うことになる。即ち、光学センサ101での測定を行う前に加工対象面20の研磨加工を行ってしまうことがなくなり、加工過多や、加工不足を効果的に抑制することができる。   In this embodiment, the optical sensor 101 measures the processing target surface 20 at a plurality of positions on the outer peripheral side of the polishing disk portion 10a. For this reason, even if the polishing tool 10 is moved in any direction on the processing target surface 20, the polishing process is performed after the optical sensor 101 first measures the front side in the moving direction. That is, it is no longer necessary to polish the processing target surface 20 before the measurement by the optical sensor 101, and excessive processing and insufficient processing can be effectively suppressed.

さらに、移動機構60における支持部51の支持部ロッド51bに光学センサ101を固定することで、加工対象面20と光学センサ101の測定部分との間のギャップを一定に保つことができ、光学センサ101の測定値を安定させることができる。よって、光学センサ101の測定値の信頼性を向上でき、加工対象面20の加工過多や、加工不足をさらに効果的に抑制することができる。   Furthermore, by fixing the optical sensor 101 to the support part rod 51b of the support part 51 in the moving mechanism 60, the gap between the processing target surface 20 and the measurement part of the optical sensor 101 can be kept constant. The measured value of 101 can be stabilized. Therefore, the reliability of the measurement value of the optical sensor 101 can be improved, and excessive processing and insufficient processing of the processing target surface 20 can be further effectively suppressed.

さらに、光学センサ101の移動方向に加工対象面20の状態が急激に変化する場合、加工対象面20上で光学センサ101が移動すると測定値が急激に変化することになる。ここで、移動平均処理を施して処理値を生成することで、表示部103での表示が急激に変化することがなくなり、作業者がどのタイミングで研磨工具10を動作させ、停止させるべきなのか、判断が容易となる。   Furthermore, when the state of the processing target surface 20 changes suddenly in the moving direction of the optical sensor 101, the measured value changes rapidly when the optical sensor 101 moves on the processing target surface 20. Here, by performing a moving average process and generating a process value, the display on the display unit 103 does not change abruptly, and at what timing should the operator operate and stop the polishing tool 10? Judgment becomes easy.

また、このように測定値が急激な変化を繰り返すことで処理値が閾値を跨いで変化を繰り返すと、制御部104が加工対象面20に対して研磨工具10を短時間で繰り返し近接、離間させたり、研磨工具10の回転を停止させたり動作させたりすることになる。即ちチャタリングが生じる可能性があるが、この点、移動平均値を処理値とすることで、このようなチャタリングの発生を抑制することができる。   In addition, when the measurement value repeats abrupt changes in this manner and the process value repeatedly changes across the threshold value, the control unit 104 repeatedly brings the polishing tool 10 close to and away from the processing target surface 20 in a short time. Or the rotation of the polishing tool 10 is stopped or operated. That is, chattering may occur. However, by using the moving average value as the processing value, occurrence of such chattering can be suppressed.

さらに、処理部102が、複数の光学センサ101の測定値を平均した平均測定値を用いて処理値を生成する場合、加工対象面20の局所的な状態変化に影響されることなく、研磨工具10の近傍の加工対象面20の状態を全体的に把握することができる。よってより効率的に加工を行うことができる。   Further, when the processing unit 102 generates a processing value using an average measurement value obtained by averaging the measurement values of the plurality of optical sensors 101, the polishing tool is not affected by a local state change of the processing target surface 20. The state of the processing target surface 20 in the vicinity of 10 can be grasped as a whole. Therefore, it can process more efficiently.

さらに、処理部102が、複数の光学センサ101の測定値のうち、予め定めた所定値、即ち閾値側の最大値を用いて処理値を生成する場合には、より効果的に加工対象面20の研磨加工を停止することができ、加工過多を抑制することができる。   Further, when the processing unit 102 generates a processing value using a predetermined value, that is, a maximum value on the threshold side among the measurement values of the plurality of optical sensors 101, the processing target surface 20 is more effectively processed. The polishing process can be stopped, and excessive processing can be suppressed.

さらに、表示部103では、LED、警報音を用いて加工対象面20の状態表示が行われることで、作業者が加工対象面20の状態を認識し易くなり、さらに安定した加工が可能となる。   Further, the display unit 103 displays the state of the processing target surface 20 using LEDs and alarm sounds, so that the operator can easily recognize the state of the processing target surface 20 and further stable processing is possible. .

本実施形態の研磨装置1によると、光学センサ101を設けた押込量調整装置を備えることで、加工対象面20の状態表示を行うことができ、加工対象面20を容易に、かつ、安定して加工することが可能である。   According to the polishing apparatus 1 of the present embodiment, by providing the indentation amount adjusting device provided with the optical sensor 101, the state of the processing target surface 20 can be displayed, and the processing target surface 20 can be easily and stably displayed. Can be processed.

なお、コントローラ100のうち、光学センサ101以外の構成要素は、研磨装置1と一体に設けられていてもよいし、別体であってもよい。   In the controller 100, components other than the optical sensor 101 may be provided integrally with the polishing apparatus 1 or may be separate.

〔第二実施形態〕
以下、本発明の第二実施形態に係る研磨装置201について説明する。
なお、第一実施形態と同様の構成要素には同一の符号を付して詳細説明を省略する。
図6に示すように、研磨装置201では、コントローラ210は、研磨工具10の使用時間を計測するタイマー211と、タイマー211の計測値を基に積算時間値を演算して、積算時間値に応じた状態表示を表示部103に行わせる時間処理部212とをさらに備えている。
[Second Embodiment]
Hereinafter, the polishing apparatus 201 according to the second embodiment of the present invention will be described.
In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the component similar to 1st embodiment, and detailed description is abbreviate | omitted.
As shown in FIG. 6, in the polishing apparatus 201, the controller 210 calculates the accumulated time value based on the timer 211 that measures the usage time of the polishing tool 10 and the measured value of the timer 211, and responds to the accumulated time value. And a time processing unit 212 that causes the display unit 103 to display the status.

タイマー211は、研磨ディスク部10aが加工対象面20に当接している状態で、かつ回転している状態にある場合、即ち研磨加工が行われている時間を計測する。なお、研磨加工が行われていない間は、このタイマー211は動作しないようになっている。   The timer 211 measures the time during which polishing processing is performed when the polishing disk portion 10a is in contact with the processing target surface 20 and is rotating. The timer 211 is not operated while the polishing process is not being performed.

このタイマー211は、研磨装置201と一体に設けられていてもよいし、研磨装置201と別体であってもよい。   The timer 211 may be provided integrally with the polishing apparatus 201 or may be separate from the polishing apparatus 201.

時間処理部212は、タイマー211で計測した上記使用時間を積算することで積算時間を表示部103へ送る。   The time processing unit 212 sends the accumulated time to the display unit 103 by accumulating the use time measured by the timer 211.

表示部103は、積算時間が予め定めた閾値を超え、閾値よりも大きな値となった際に、研磨工具10の使用状態表示としてLEDによる表示を行うか、警報音を発する。LED表示と警報音とを併用してもよい。   When the accumulated time exceeds a predetermined threshold value and becomes a value larger than the threshold value, the display unit 103 performs LED display as a usage state display of the polishing tool 10 or emits an alarm sound. You may use LED display and an alarm sound together.

ここで閾値は、例えば、研磨ディスク部10aのサンドペーパーの目詰まり等で、十分に加工対象面20の研磨加工を行うことができなくなるような研磨工具10の使用時間に設定される。   Here, the threshold value is set to a usage time of the polishing tool 10 such that the polishing target surface 20 cannot be sufficiently polished due to, for example, clogging of sandpaper in the polishing disk portion 10a.

次に、図7に沿って、コントローラ210における計測値、及び積算時間値の処理手順について説明する。
まず、タイマー211で研磨工具10の使用時間の計測を行って、計測値Aを取り込み、時間処理部212にデータを送る(S21)。
Next, the processing procedure of the measured value and the accumulated time value in the controller 210 will be described with reference to FIG.
First, the usage time of the polishing tool 10 is measured by the timer 211, the measured value A is taken in, and the data is sent to the time processing unit 212 (S21).

その後、計測値Aに基づいて時間処理部212で積算時間値Bを生成する(S22)。そして、処理部102で積算時間値Bと閾値B0との比較を行い、積算時間値Bが閾値B0よりも大きな値となっているか否かを判断する(S23)。   Thereafter, based on the measured value A, the time processing unit 212 generates an accumulated time value B (S22). Then, the processing unit 102 compares the integrated time value B with the threshold value B0, and determines whether or not the integrated time value B is larger than the threshold value B0 (S23).

そして、積算時間値Bが閾値B0以下の値となっている場合、「YES」と判断され、再びタイマー211での計測値Aの取り込みを行うとともに、研磨加工を継続する(S21)。   If the accumulated time value B is equal to or less than the threshold value B0, it is determined as “YES”, the measurement value A is taken in again by the timer 211, and the polishing process is continued (S21).

一方で、積算時間値Bが閾値B0よりも大きな値となっている場合、「NO」と判断され、表示部103でLED、警報による状態表示を行って(S24)、計測を終了する。
なお、図7の破線に示すように、表示部103での状態表示を行った後でも、計測を終了せず、計測値Aの取り込みを継続してもよい。
On the other hand, when the accumulated time value B is larger than the threshold value B0, it is determined as “NO”, the display unit 103 displays a status by LED and alarm (S24), and the measurement is finished.
Note that, as indicated by a broken line in FIG. 7, even after the state display on the display unit 103 is performed, the measurement value A may be continuously taken in without stopping the measurement.

本実施形態の研磨装置201によると、研磨工具10の使用時間の積算値を自動的に取得できる。従って、例えば、使用時間が研磨工具10における研磨ディスク部10aの消耗等で、交換が必要な時間となった際に、表示部103での状態表示を行わせることで作業者が研磨ディスク部10aの交換時期を容易に認識することができる。   According to the polishing apparatus 201 of this embodiment, the integrated value of the usage time of the polishing tool 10 can be automatically acquired. Therefore, for example, when the usage time becomes a time that needs to be replaced due to the consumption of the polishing disk unit 10 a in the polishing tool 10, the operator can display the status on the display unit 103 to allow the operator to display the state of the polishing disk unit 10 a. Can be easily recognized.

なお、本実施形態でも第一実施形態の制御部104のように、研磨工具10の使用時間の積算時間値が、上記の閾値を超えた場合に、研磨加工を停止させる制御部を設けてもよい。   Note that, in this embodiment as well, like the control unit 104 of the first embodiment, a control unit that stops the polishing process when the accumulated time value of the usage time of the polishing tool 10 exceeds the threshold value may be provided. Good.

以上、本発明の実施形態について図面を参照して詳述したが、実施形態における各構成及びそれらの組み合わせ等は一例であり、本発明の趣旨から逸脱しない範囲内で、構成の付加、省略、置換、およびその他の変更が可能である。また、本発明は実施形態によって限定されることはなく、クレームの範囲によってのみ限定される。   The embodiment of the present invention has been described in detail with reference to the drawings, but each configuration in the embodiment and combinations thereof are examples, and additions, omissions, and configurations of the configurations are within the scope not departing from the gist of the present invention. Substitutions and other changes are possible. Further, the present invention is not limited by the embodiments, and is limited only by the scope of the claims.

押込量調整装置3は上述のような構成は一例であって、制御部104によって研磨加工を停止させることが可能なものであればよい。即ち、例えば、流体供給部65が気体部67と液体部66とを組み合わせた構成とせず、気体部67のみや、液体部66のみから構成されていてもよい。さらに、気体として空気AR以外の気体をもちいてもよいし、液体として油O以外の液体を用いてもよい。   The push-in amount adjusting device 3 is merely an example of the configuration described above, and any device that can stop the polishing process by the control unit 104 may be used. That is, for example, the fluid supply unit 65 may not be configured by combining the gas unit 67 and the liquid unit 66 but may be configured by only the gas unit 67 or only the liquid unit 66. Furthermore, a gas other than the air AR may be used as the gas, and a liquid other than the oil O may be used as the liquid.

また、付勢部材62、流体供給部65を設けずに、電気で駆動するアクチュエータを用いて、電気的に研磨工具10の位置を制御してもよい。   Further, the position of the polishing tool 10 may be electrically controlled using an electrically driven actuator without providing the urging member 62 and the fluid supply unit 65.

さらに、加工対象面20の状態に関わりなく、研磨工具10の動作を停止させたり起動させたりするスイッチや、保守点検用、動作チェック用のスイッチを設けてもよい。   Furthermore, a switch for stopping or starting the operation of the polishing tool 10 regardless of the state of the processing target surface 20, a switch for maintenance inspection, and an operation check may be provided.

上記の押込量調整装置、及び研磨装置よると、光学センサを設け、加工対象面の状態表示を行うことで、加工対象面を容易に、かつ、安定して加工することが可能である。   According to the indentation amount adjusting device and the polishing device described above, by providing an optical sensor and displaying the state of the surface to be processed, the surface to be processed can be easily and stably processed.

1…研磨装置
3…押込量調整装置
4…把持部
10…研磨工具
10a…研磨ディスク部
10c…エア源
10d…電磁バルブ
10f…レバー
10e…スイッチ部
20…加工対象面
20a…塗膜
20b…下地層
42…外周把持部材
51…支持部
51a…球面ローラ部
51b…支持部ロッド
51b1…雄ねじ部
51c…支持部接続部材
51c1…雌ねじ部
60…移動機構
61…アクチュエータ
62…付勢部材
65…流体供給部
66…液体部
67…気体部
70…電磁弁装置
71…減圧弁
73…気液変換部
74…絞り部
75…バイパス流路
76…弁装置
76A…弁装置
77a、77b、77c…配管
80…シリンダ
80a…給油ポート
81…ピストン
F…力
AR…空気
O…油
100…コントローラ
101…光学センサ
102…処理部
103…表示部
104…制御部
201…研磨装置
210…コントローラ
211…タイマー
212…時間処理部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Polishing apparatus 3 ... Push amount adjusting device 4 ... Grasping part 10 ... Polishing tool 10a ... Polishing disk part 10c ... Air source 10d ... Electromagnetic valve 10f ... Lever 10e ... Switch part 20 ... Surface 20a ... Coating film 20b ... Bottom Formation layer 42 ... outer periphery gripping member 51 ... support part 51a ... spherical roller part 51b ... support part rod 51b1 ... male screw part 51c ... support part connecting member 51c1 ... female screw part 60 ... moving mechanism 61 ... actuator 62 ... biasing member 65 ... fluid supply Part 66 ... Liquid part 67 ... Gas part 70 ... Solenoid valve device 71 ... Pressure reducing valve 73 ... Gas-liquid conversion part 74 ... Throttle part 75 ... Bypass flow path 76 ... Valve device 76A ... Valve devices 77a, 77b, 77c ... Pipe 80 ... Cylinder 80a ... Refueling port 81 ... Piston F ... Force AR ... Air O ... Oil 100 ... Controller 101 ... Optical sensor 102 ... Processing unit 103 ... Display unit 104 The control unit 201 ... polishing device 210 ... controller 211 ... timer 212 ... time processing unit

Claims (11)

加工対象面に当接して該加工対象面の加工を可能とする工具本体を支持する把持部と、
前記加工対象面の状態を光学的に測定する光学センサと、
前記光学センサの測定値を基に演算し処理値を生成する処理部と、
前記処理部からの前記処理値に応じた前記加工対象面の状態表示を行う表示部と、
前記把持部と前記工具本体との間に設けられて、該工具本体を加工対象面に対して近接する方向、及び離間する方向へ移動させる移動機構と、
前記処理値が予め定めた閾値を超えた際に、前記工具本体を前記加工対象面から離間する方向へ移動させるように、前記移動機構を動作させる制御部と、
を備え、
前記処理値が前記閾値を超えた際に、前記処理部が前記加工対象面の塗膜が剥離されて下地層が露出したと判断し、前記制御部によって前記移動機構を動作させる工具本体の押込量調整装置。
A gripping part that supports a tool body that abuts the surface to be processed and enables processing of the surface to be processed;
An optical sensor for optically measuring the state of the surface to be processed;
A processing unit that calculates and generates a processing value based on the measurement value of the optical sensor;
A display unit for displaying a state of the processing target surface according to the processing value from the processing unit;
A moving mechanism that is provided between the grip portion and the tool main body and moves the tool main body in a direction toward and away from the processing target surface;
A control unit that operates the moving mechanism to move the tool body in a direction away from the processing target surface when the processing value exceeds a predetermined threshold;
With
When said process value exceeds the threshold, the processing unit is release coating of the processed surface is determined as a base layer is exposed, push the tool body for operating the moving mechanism by the control unit Quantity adjustment device.
前記光学センサは、前記工具本体の外周側で、かつ、前記加工対象面上の互いに離間した複数の位置で測定を行うように複数設けられている請求項1に記載の工具本体の押込量調整装置。 2. The indentation amount adjustment of the tool body according to claim 1, wherein a plurality of the optical sensors are provided so as to perform measurement at a plurality of positions on the outer peripheral side of the tool body and spaced apart from each other on the processing target surface. apparatus. 前記把持部と前記工具本体との間に介在されて前記加工対象面に当接することで、該把持部と該工具本体とを前記加工対象面上に支持する支持部をさらに備え、
前記光学センサは、前記支持部に固定されて該支持部とともに前記加工対象面上を移動可能に設けられている請求項1又は2に記載の工具本体の押込量調整装置。
A support portion for supporting the grip portion and the tool body on the processing target surface by being interposed between the grip portion and the tool main body and contacting the processing target surface;
3. The indentation amount adjusting device for a tool body according to claim 1, wherein the optical sensor is fixed to the support portion and provided so as to be movable on the processing target surface together with the support portion.
前記処理部は、前記光学センサの測定値に対して移動平均処理を施した移動平均値から前記処理値を生成する請求項1から3のいずれか一項に記載の工具本体の押込量調整装置。 The indentation amount adjusting device for a tool body according to any one of claims 1 to 3, wherein the processing unit generates the processing value from a moving average value obtained by performing a moving average process on a measurement value of the optical sensor. . 前記処理部は、複数の前記光学センサの測定値を平均した平均測定値から前記処理値を生成する請求項1から4のいずれか一項に記載の工具本体の押込量調整装置。 The indentation amount adjusting device for a tool body according to any one of claims 1 to 4, wherein the processing unit generates the processing value from an average measurement value obtained by averaging the measurement values of the plurality of optical sensors. 前記処理部は、複数の前記光学センサの測定値のうち、予め定めた所定値側の最大値から前記処理値を生成する請求項1から4のいずれか一項に記載の工具本体の押込量調整装置。 The amount of pushing of the tool main body according to any one of claims 1 to 4, wherein the processing unit generates the processing value from a predetermined maximum value on a predetermined value side among a plurality of measurement values of the optical sensor. Adjustment device. 前記表示部は、前記処理値が予め定めた閾値を超えた際に、前記状態表示としてLEDによる表示を行う請求項1から6のいずれか一項に記載の工具本体の押込量調整装置。 The said display part is a pushing amount adjustment apparatus of the tool main body as described in any one of Claim 1 to 6 which displays by LED as the said status display, when the said process value exceeds the predetermined threshold value. 前記表示部は、前記処理値が予め定めた閾値を超えた際に、前記状態表示として警報音を発する請求項1から7のいずれか一項に記載の工具本体の押込量調整装置。 The said display part is a pushing amount adjustment apparatus of the tool main body as described in any one of Claim 1 to 7 which emits an alarm sound as said state display, when the said process value exceeds the predetermined threshold value. 前記工具本体の使用時間を計測するタイマーと、
前記タイマーの計測値を基に積算時間値を演算して、該積算時間値に応じた状態表示を前記表示部に行わせる時間処理部と、
をさらに備える請求項1からのいずれか一項に記載の工具本体の押込量調整装置。
A timer for measuring the usage time of the tool body;
A time processing unit that calculates an accumulated time value based on the measurement value of the timer and causes the display unit to display a state according to the accumulated time value;
The tool body push-in amount adjusting device according to any one of claims 1 to 8 , further comprising:
前記表示部は、前記積算時間値が予め定めた閾値を超えた際に、前記状態表示としてLEDによる表示を行う請求項に記載の工具本体の押込量調整装置。 10. The pressing amount adjustment device for a tool body according to claim 9 , wherein the display unit displays an LED as the state display when the accumulated time value exceeds a predetermined threshold. 請求項1から10のいずれか一項に記載の押込量調整装置と、
前記押込量調整装置によって支持されるとともに前記加工対象面の研磨加工を行う工具本体と、
を備える研磨装置。
The indentation amount adjusting device according to any one of claims 1 to 10 ,
A tool body that is supported by the indentation amount adjusting device and that polishes the surface to be processed;
A polishing apparatus comprising:
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